CN105225792A - 磁性构件 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种磁性构件，可应用于电子设备的通信电路、变频电路，其主要由一第一基板、一第二基板及一磁性元件所组成，所述的第一基板及第二基板一组成对呈间隔排列，磁性元件则组设于第一基板及第二基板之间，并与第一基板及第二基板呈电性结，本发明通过缩小基板整体体积，以有效节省磁性元件的制成成本及体积。
Description
技术领域
本发明涉及一种磁性构件，尤其是涉及一种具有一组成对呈间隔排列的一第一基板及一第二基板，两基板之间可供以设置有一磁性元件的磁性构件。
背景技术
通信、传输的电子装置设备中，其内部均由数个主动元件及被动元件所组构而成，所称的被动元件诸如磁性元件、电阻器等，而磁性元件(如变压器、电感器等)，其具有电流导入随即产生磁场的特性，且磁性元件也为现今电子设备中相当重要的元件之一，由于现今电子设备逐渐追求微型化，效能需适当的提升，因此，磁性元件的微型化势在必行，且为使磁性元件于工艺中可较轻易的布设于电路板上，磁性元件亦封装成近似积体电路晶片的形态；请参照美国专利第US6937454B2号Integrateddeviceprovidingovercurrentandovervoltageprotectionandcommon-modefilteringtodatabusinterface，其主要揭露一种电子元件，包括有一个用于表面粘着且连接到形成总线接口电路的主印刷电路板的基板，又，电子元件还包括有组装于基板上的一共模抑制滤波器及至少一个电路保护元件，其中，基板具有数个连接电极，数个连接电极包含连接至共模抑制滤波器的一滤波电极及连接至电路保护元件的一保护电极，连接电极可供将电子元件以机械连接方式或电性连接方式，连接至主印刷电路板，由前案可知，现有的磁性构件(此称电子元件)的作法虽有效缩小磁性构件整体体积；但是，现有的作法仍有不足之处，请配合参阅图1所示，图中所示为现有的电性构件，如图中的磁性构件10，其主要由一基板101、一磁性元件102所组构而成，其中，磁性元件102电性组设于基板101，由图中可知，当基板101与磁性元件102完成组设后，基板101除电性连接处外，基板101未被利用的面积(如图中所示区块B)，其占整体面积有一定比例，再者，磁性构件10实施时并未使用此区块，是以，若以制造成本为考量时，基板101应可舍去未被利用之区块B，以减少制造基板101时所需的原料量，避免制造原料的浪费，请再参阅图2所示，图中所示为现有的的电性构件的电性连接示意图，如图，使用者欲将磁性构件10设置于一电路板11，通常磁性构件10会先进行上板作业(IRReflow，表面粘着作业)，以使基板101可准确连接于电路板11的一电性连接部111上，但是，上板作业过程中所使用的锡液，往往无法顺利的进入至基板101与电性连接部111之间，致使磁性构件10无法借助锡液凝固后，稳固的粘着于电路板11上，是以，现有的的磁性构件10的结构仍有待改良之处。
发明内容
有鉴于上述问题，本发明者以多年来从事相关产品设计的经验，针对磁性构件的实施方式及其基板的结构，进行相关的分析及研究，其能设计出解决上述问题的磁性构件结构；缘此，本发明主要的目的在于提供一种可以节省基板面积，使制成品体积缩小，并具有易于上板作业的功效的磁性构件。
为达上述目的，本发明提供的一种磁性构件，可供组设于一电路板上，与该电路板呈电性连接，包括：
一磁性元件，卷绕有一导电线圈，该导电线圈的末端形成一电连接端；
两结构相同的长条状的基板，其单一该基板的端缘破孔后形成一导槽，该导槽填充有一导电金属，该导电金属外露于该基板的端缘，该基板的其中一平面具有一第一电极，该第一电极与该导电金属呈电性连结；以及
两该基板呈间隔设置，以供该磁性元件组设于两该基板之间，该磁性元件的该导电线圈的该电连接端电性连结于该基板的该第一电极，并有一盖体组设于两该基板上方，将该磁性元件盖覆，且两该基板之间填充有一绝缘胶层。
本发明的一个实施例中，其中，一第二电极电性组设于该基板的另一平面，并与该导电金属形成电性连结。
本发明的一个实施例中，其中，该磁性元件以平放形态组设于两该基板之间。
本发明的一个实施例中，其中，该磁性元件以直立状形态组设于两该基板之间。
本发明磁性构件，其基板端缘因外露的导电金属，而使磁性构件再进行上板作业时，锡液可利用爬锡的原理，有效且快速的附着于第一基板、第二基板及一电路板之间，以将磁性构件稳固于电路板上，同时完成磁性构件与电路板之间的电性连结，确实可达到提供一种可以节省基板面积，使制成品体积缩小，并具有易于上板作业的功效的磁性构件的目的。因此，本发明通过缩小基板整体体积，以有效节省基板的制成成本及体积。
为使贵审查委员得以清楚了解本发明的目的、技术特征及其实施后之功效，兹以下列说明配合附图进行说明。
附图说明
图1为现有的电性构件。
图2为现有的电性构件的电性连接示意图。
图3为本发明的立体外观图。
图4为本发明的组成示意图(一)。
图5为本发明的组成示意图(二)。
图6为本发明的实施流程图。
图7为本发明的实施示意图(一)。
图8为本发明的实施示意图(二)。
图9为本发明的实施示意图(三)。
图10为本发明的实施示意图(四)。
图11为本发明的实施示意图(五)。
图12为本发明的实施示意图(六)。
图13为本发明的实施示意图(七)。
图14为本发明的实施示意图(八)。
图15为本发明的另一实施例。
图16为本发明的另一实施例的实施示意图。
图17为本发明的另一实施例(二)。
【符号说明】
10磁性构件101基板102磁性元件
B区块11电路板111电性连接部
20磁性构件201第一基板202第二基板
203磁性元件204第一电极2031导电线圈
2032电连接端205盖体206导槽
2061导电金属207第二电极
21第一基板及第二基板设置于夹具上
22磁性元件电性连接第一基板及第二基板
23将盖体盖覆于第一基板及第二基板
24翻转预制成磁性构件
25绝缘胶层注入于第一基板与第二基板之间
30夹具301第一固定模组302第二固定模组
3011注胶部40电路板401电性连接部
G绝缘胶层T锡液。
具体实施方式
请参阅图3所示，图中所示为本发明的立体外观图，如图所示，本发明所称的磁性构件20，其主要由一组成对的第一基板201、一第二基板202及一磁性元件203所组构而成，其中，所述的第一基板201及第二基板202为结构相同的长条状的基板，磁性元件203布设两基板(201、202)之间，并与两基板(201、202)呈电性连结，再者，一盖体205盖覆于两基板(201、202)的上方，使磁性元件203被盖覆，且两基板(201、202)侧部端缘呈外露状，以便于未来可经锡焊组装于一电路板上。
请参阅图4所示，图中所示为本发明的组成示意图(一)，如图，磁性构件20封装时，一第一电极204分别组设于两基板(第一基板201、第二基板202)的其中一平面，又，所述的磁性元件203设置于第一基板201、第二基板202之间，磁性元件203绕设有一导电线圈2031，且导电线圈2031的末端形成一个以上的电连接端2032，其分别与各第一电极204完成电性连接，本图中磁性元件203仅以绕设单一导电线圈2031进行举例，但不以此为限，本发明所使用的磁性元件203亦可同时绕设有多组导电线圈2031，特先陈明；再者，当磁性构件20连接于一电路板形成电力连结(本图尚未绘示)，磁性构件20可经由第一电极204将一电力导通至磁性元件203，以使磁性元件203可受电导通后产生动作，其中，第一电极204亦随着导电线圈2031的电连接端2032数量进行增减(大于或等于导电线圈的连接端数量)，其主要仍以一导电线圈2031搭配一第一电极204进行实施，但并不以此为限，再者，本发明以单一磁性元件203进行举例，而本发明并不以此为限，本发明的磁性构件20亦可具有数个磁性元件203，其中，第一电极204亦可以随着磁性元件203的数量增减。
请配合参阅图5所示，图中所示为本发明的组成示意图(二)，请配合参阅图4所示，如图，本发明所称的磁性构件20，其中，单一基板(第一基板201或第二基板202)的端缘破孔后形成一导槽206，其中，导槽206填充有一导电金属2061，以使导电金属2061外露于基板(第一基板201、第二基板202)端缘，第一电极204则成型于基板(第一基板201、第二基板202)上方，并与导电金属2061呈电性连结。
请参阅图6所示，图中所示为本发明的实施流程图，请配合参阅图7所示至图11所示，图中所示为本发明的实施示意图(一)至(五)，如图，本发明所称的磁性构件20，其封装工艺步骤如下:
第一基板及第二基板设置于夹具21：请配合参阅图7所示，如图，将第一基板201与第二基板202设置于一夹具30的一第一固定模组301上，并将两基板(第一基板201、第二基板202)间隔一适当的距离，其中，所述的第一固定模组301成型有数个注胶部3011，以供一绝缘胶层注入于第一基板201与第二基板202之间，再者，所述的夹具30不在本发明的范围中，不应以此限定本发明；
磁性元件电性连接第一基板及第二基板22:请配合参阅图8所示，如图，先将磁性元件203设置于第一基板201及第二基板202之间，并进一步将磁性元件203的导电线圈2031，使其电连接端2032分别组设于第一电极204，进而使磁性元件203与第一电极204完成电性连结；
将盖体盖覆于第一基板及第二基板23:请配合参阅图9所示，如图，以夹具的一第二固定模组302将盖体205的两侧，分别组设于第一基板201及第二基板202，以使盖体205可完全盖覆住磁性元件203；
翻转预制成磁性构件24:请配合参阅图10所示，如图，同时将第一固定模组301及第二固定模组302进行水平翻转，磁性构件20完成翻转后，盖体205与两基板(201、202)即相互调换位置；
绝缘胶层注入于第一基板与第二基板之间25:请配合参阅图11所示，如图，承上步骤，夹具30通过第一固定模组301的各注胶部3011，将一绝缘胶层G注入于第一基板201及第二基板202之间，以使磁性元件203可受绝缘胶层G所包覆，并进而使磁性元件203可紧密固定于第一基板201及第二基板202。
请参阅图12所示，图中所示为本发明的实施示意图(六)，如图，磁性构件20完成封装进行上板工艺时，各基板(201、202)将导槽206对应于一电路板40的一电性连接部401，使导电金属2061与电性连接部401相互接触；请再参阅图13所示，图中所示为本发明的实施示意图(七)，如图，当磁性构件20定位于电路板40后，可将一锡液T焊设于导电金属2061与电性连接部401的连接处表缘；请配合参阅图14所示，图中所示为本发明的实施示意图(八)，如图，当锡液T附着于导电金属2061及电性连接部401连接处时，锡液T会形成爬锡现象，使导电金属2061与电性连接部401呈电性连结，进而使磁性元件203与电路板40形成电导通，磁性构件20亦可经由锡液T的沾附，使其可稳固焊设于电路板40上，再者，由于导电金属2061与电性连接部401之间形成有较多的接触面积，磁性构件20与电路板40产生更佳的导电性。
请参阅图15所示，图中所示为本发明的另一实施例，如图，本发明所称的磁性构件20，其导槽206的其中一平面除可电性连接有第一电极204，其相对位置的另一平面上亦可以电性连接有一第二电极207，所述的第二电极207与第一电极204呈电性连结；请配合参阅图16所示，图中所示为本发明的另一实施例的实施示意图，如图，本实施例于上板工艺时，锡液T除可与导槽206产生接触外，更可与第二电极207产生接触，而使磁性构件20可更佳稳固的粘着于电路板40上，且接触面积的扩大亦使得导电面积增大，使磁性构件20与电路板40之间可产生较佳的导电性。
请参阅图17所示，图中所示为本发明的另一实施例(二)，如图，上述实施例中，磁性元件203仅以平放的形态进行组设举例，但实施时，磁性元件203除上述形态之外，磁性元件203更可以直立状进行组设，并不以此为限，其中，磁性元件203站立后的高度，亦可选择相对应深度的盖体205，以便盖体205可将磁性元件203盖覆，如此，磁性构件20即可缩小化整体面积，可设置于狭窄的电路环境中，因此，本实施例实施后可增加电路设计的多样性，并缩小化整体电路体积。
综上所述，本发明所称的磁性构件，其主要具有一组成队的一第一基板及一第二基板，其中，第一基板与第二基板结构相同呈长条状，两基板间隔一距离，一磁性元件可以设置于第一基板及第二基板之间，单一基板的端缘破孔后形成一导槽，一第一电极组设于各基板的其中一平面上，各导槽填充有一导电金属，进而使第一电极与导电金属呈电性连结，本发明封装时，卷绕于磁性元件的一导电线圈，其末端的一电连接端电性连接于各第一电极，一盖体盖覆于两基板上方，以将磁性元件盖覆以保护磁性元件，又，盖体完成盖覆后，两基板之间可以注入一绝缘胶层，除可稳固磁性元件与各基板之间的结构，磁性元件受绝缘胶层包覆后亦可达到保护作用，再者，磁性构件于上板作业时，各导槽可供以一锡液较大的附着面积，使锡液可有效的附着于导电金属与一电路板之间，以将磁性构件稳固于电路板上，并进一步增加磁性构件的导电率；依此，本发明其据以实施后，确实可达到提供一种可以节省基板面积，使制成品体积缩小，并具有易于上板作业的功效的磁性构件的目的。
以上所述者，仅为本发明的较佳的实施例而已，并非用以限定本发明实施的范围；本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神与范围下所作的均等变化与修饰，皆应涵盖于本发明的专利保护范围内。
Claims (4)
1.一种磁性构件，可供组设于一电路板上，与该电路板呈电性连接，其特征在于，包括：
一磁性元件，卷绕有一导电线圈，该导电线圈的末端形成一电连接端；
两结构相同的长条状的基板，其单一该基板的端缘破孔后形成一导槽，该导槽填充有一导电金属，该导电金属外露于该基板的端缘，该基板的其中一平面具有一第一电极，该第一电极与该导电金属呈电性连结；以及
两该基板呈间隔设置，以供该磁性元件组设于两该基板之间，该磁性元件的该导电线圈的该电连接端电性连结于该基板的该第一电极，并有一盖体组设于两该基板上方，将该磁性元件盖覆，且两该基板之间填充有一绝缘胶层。
2.如权利要求1所述的磁性构件，其特征在于，其中，一第二电极电性组设于该基板的另一平面，并与该导电金属形成电性连结。
3.如权利要求1所述的磁性构件，其特征在于，其中，该磁性元件以平放形态组设于两该基板之间。
4.如权利要求1所述的磁性构件，其特征在于，其中，该磁性元件以直立状形态组设于两该基板之间。
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20160106 |
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |