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CN105164703A - 用于显示一次性密码的信息携带卡及制作该信息携带卡的方法 - Google Patents

用于显示一次性密码的信息携带卡及制作该信息携带卡的方法 Download PDF

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CN105164703A
CN105164703A CN201480023950.4A CN201480023950A CN105164703A CN 105164703 A CN105164703 A CN 105164703A CN 201480023950 A CN201480023950 A CN 201480023950A CN 105164703 A CN105164703 A CN 105164703A
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CN
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card
layer
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thermoplastic
carry
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CN201480023950.4A
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马克·A·考克斯
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X Card Holdings LLC
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Abstract

本公开提供了一种用于信息携带卡的芯层的制造方法、结果的信息携带卡、及其制造方法。用于信息携带卡的芯层包括至少一个热塑性层、嵌体层以及交联聚合物组合物。嵌体层包括构造为显示一次性密码(OTP)的至少一个电子组件。所述交联聚合物组合物布置在所述至少一个热塑性层上并且接触嵌体层。

Description

用于显示一次性密码的信息携带卡及制作该信息携带卡的方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2013年3月14日提交的美国临时申请No.61/783,705的优先权、通过引用方式将其全部内容并入本文中。
技术领域
本公开涉及诸如智能卡的信息携带卡。更具体而言，公开的主题涉及包括显示一次性密码(OTP)的组件的信息携带卡及其制作方法。
背景技术
信息携带卡提供识别、鉴别、数据存储以及应用处理。这种卡或者部件包括钥匙卡、识别卡、电话卡、信用卡、银行卡、标签、条形码条带或其他智能卡等。与传统塑料卡相关联的伪造和信息诈骗每年会导致数万亿美元的损失。作为一种响应，信息携带卡正变得“更智能”从而增强安全性。智能卡技术提供解决方案以防止诈骗并且减少随之而来的损失。
信息携带卡通常包括嵌在热塑性材料中的集成电路(IC)，比如聚氯乙烯(PVC)。信息在交易之前已被输入并且存储在集成电路中。在使用时，信息携带卡以“接触”模式或“无接触”模式来工作。在接触模式中，卡上的电子组件被使得直接接触读卡器或者其他信息接收装置来建立电磁耦接。在无接触模式中，卡和卡读取装置之间的电磁耦接通过在一定距离内的电磁作用来建立，而无需物理接触。将信息输入到信息携带卡的IC中的过程也工作在这两者模式的任意一种模式中。
当信息携带卡变得“更智能”时，存储在每个卡上的信息量通常会增加，并且嵌入的IC的复杂性也增加。卡还需要抗弯曲以保护敏感的电子组件避免受到损害同时在使用期间提供良好的耐用性。还期望具有处于低成本的改善的生产率的相对简单且完全的商业过程。
发明内容
本发明提供包括构造为显示一次性密码(OTP)的至少一个电子组件和交联聚合物组合物的信息携带卡的芯层、由这种芯层形成的信息携带卡以及其制作方法。
在一些实施例中，用于信息携带卡的芯层，包括：至少一个热塑性层，嵌体层，所述嵌体层包括构造为显示一次性密码(OTP)的至少一个电子组件；以及交联聚合物组合物，所述交联聚合物组合物布置在所述至少一个热塑性层上并且接触所述嵌体层。在一些实施例中，所述至少一个热塑性层具有至少一个凹腔。所述嵌体层的至少一部分布置在所述至少一个热塑性层的至少一个凹腔内。在一些实施例中，所述凹腔包括至少一个发光二级管(LED)组件。在一些实施例中，用于交联聚合物组合物的可固化的前驱体或基本单元选自于包括丙烯酸酯、异丁烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、丙烯酸盐、有机硅丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、硅树脂、聚氨酯和环氧树脂的组。可固化的前驱体可以包括单体、低聚物、或预聚物。交联聚合物组合物可以或者不可以包含填充物。
在一些实施例中，构造为显示一次性密码(OTP)的嵌体层中的至少一个电子组件包括电源、与所述电源连接的至少一个微控制器、与所述至少一个微控制器连接的激活开关、以及与所述激活开关连接的显示模块。电源可以为电池或可再充电电池。至少一个微控制器可以包括主微控制器和双接口微控制器。激活开关可以选自于包括电容开关、膜片开关、金属弹片开关和压电开关的组。在一些实施例中，显示模块构造为显示选自于包括0、1、2、3、4、5、6、7、8和9的组的至少数字。在一些实施例中，显示模块包括至少一个七段显示器。至少一个七段显示器中的每个七段显示器构造为显示选择于从0至9的数字。在一些实施例中，显示模块包括多个七段显示器。例如，七段显示器的数量是从3至6的范围内的整数。显示模块可以包括框架、布置在框架内的多个LED组件，以及布置在框架内并且接触多个LED组件的磷光材料。磷光材料包括聚合物、掺杂剂以及任意其他适合的添加剂。磷光材料构造为显示一种颜色、例如选自于绿色、黄色以及红色中的一种颜色。在一些实施例中的信息携带卡的芯层中，嵌体层包括至少一个集成电路(IC)，该至少一个集成电路(IC)包括算法并且构造为生成待被显示在显示模块中的OTP值。
在附加实施例中，信息携带卡包括上述的芯层。可以通过使用诸如热层叠的过程来制作所述信息携带卡。所述信息携带卡包括至少一个显示模块，所述显示模块包括诸如LED组件的至少一个电子组件。所述信息携带卡构造为显示一次性密码(OTP)。
本发明提供了一种用于形成信息携带卡的芯层的方法。在一个实施例中，所述方法包括以下步骤：形成具有至少一个凹腔的第一热塑性层，形成包括构造为显示一次性密码(OTP)的至少一个电子组件的嵌体层，将嵌体层的至少一部分布置到所述至少一个凹腔中，并且将可交联聚合物组合物分配在所述嵌体层上。在一些实施例中，形成包括构造为显示一次性密码(OTP)的至少一个电子组件的嵌体层包括：将多个发光二级管(LED)组件形成图案在基板上，将具有至少一个分段开口的框架施加到基板上，将磷光材料施加在框架的至少一个分段开口内的LED组件上。多个LED组件中的至少一个布置在框架的至少一个分段开口中的一个内。形成嵌体层的步骤可以包括固化可固化聚合物，所述聚合物包括在磷光材料中。在一些实施例中，所述方法还包括将真空施加到所述嵌体层上的可交联聚合物组合物。在这种方法中使用的可交联聚合物组合物包括液体或膏形式的可固化的前驱体。可交联聚合物组合物可以包括或可以不包括填充物。在进一步的实施例中，制作芯层的方法还包括例如在压力下、在升高的温度下(优选地利用诸如紫外光的辐射)固化可交联聚合物组合物以形成交联聚合物组合物。
本发明还提供一种用于制造信息携带卡的方法，包括形成本发明的信息携带卡的芯层。所述方法还可以包括将可印刷热塑性薄膜和透明热塑性薄膜热层叠在卡的芯层的每侧上。
附图说明
当结合附图来阅读本公开时，本公开通过以下详细的描述被更好的理解。需要强调的是，根据公共实践，附图的多种特征并不是必须成比例的。在一些实例中，多种特征的维度被任意放大或减小以便于清晰。相同的数字指代贯穿说明书和附图的相同特征。
图1至6示出了根据一些实施例的在形成信息携带卡的芯层的示例性过程中的、在不同步骤处的分层结构的横截面视图。
图1示出了第一离型膜的横截面视图。
图2示出了布置在图1的第一离型膜上的第二离型膜的横截面视图。
图3示出了布置在图2的两个离型膜上的、具有至少一个凹腔的第一热塑性层的剖视图。
图4为嵌体层部分地或完全地被布置在图3的第一热塑性层的凹腔中之后的层的横截面视图。
图5为可交联聚合物组合物被分配在凹腔内部的嵌体层中之后的层的横截面视图。
图6为将第三或第四离型膜放置在图5的层上之后的合成层的横截面视图。
图7为示出了根据一些实施例的形成信息携带卡的芯层的示例性过程的流程图。
图8为示出了根据一些实施例的形成信息携带卡的芯层的另一示例性过程的流程图。
图9为根据在图1-6中的结构以及图8中的步骤制造的信息携带卡的示例性芯层的横截面视图。
图10为根据在一些实施例中的图8中的步骤的处于最后阶段的信息携带卡的另一示例性芯层的横截面视图。
图11是根据一些实施例的包括显示一次性密码(OTP)的组件的示例性信息携带卡。
图12示出了根据一些实施例的用于显示OTP的信息携带卡的示例性嵌体层。
图13示出了根据一些实施例的用于显示从0到9的数字的示例性七段显示器。
图14是根据一些实施例的包括LED组件和用于显示从0到9的数字的磷光材料的示例性七段显示器。
图15至图20为示出了根据一些实施例的制作包括三个七段显示器的三位数字显示模块的过程的俯视图。
图21至图26为示出了图15-20的过程的横截面视图。
图15和21示出了用于显示模块的基板。
图16和22示出了布置在图15和21的显示模块的基板上的多个LED组件。
图17为根据一些实施例的用于包括三个七段显示器的三位数字显示模块的框架的俯视图。
图23示出了在图22的结构上的图17的框架的横截面视图。
图18和25示出了当图17的框架被施加在图22的结构上之后的合成结构。
图19和25示出了当有机磷光材料被施加在图18和24的结构上之后的合成结构。
图20和26示出了当离型膜被施加在图19和图25的结构上之后的合成结构。
图27为根据一些实施例的包括在三个七段显示器中的LED组件的另一示例性三位数字显示模块的俯视图。
图28示出了根据一些实施例的制作包括显示模块的嵌体的示例性过程的流程图。
图29至图33示出了根据一些实施例的制作示例性信息携带卡的示例性过程的不同步骤处的层结构的横截面视图。
图29为透明薄膜的横截面视图。
图30为布置在图27透明薄膜的可印刷薄膜的横截面视图。
图31为示例性芯层被布置在图30的两个薄膜上之后的层结构的横截面视图。
图32为第二可印刷薄膜布置在图31的层结构上之后的合成层结构的横截面视图。
图33为第二透明薄膜布置在图32的层结构上之后的合成层结构的横截面视图。
图34为示出了制作示例性信息携带卡的示例性过程的流程图。
具体实施方式
示例性实施例的描述旨在与附图结合在一起来阅读，这被视为全部书面描述的一部分。在描述中，相关的术语比如“下部”、“上部”、“水平的”、“垂直的”、“上面的”、“下面的”、“向上”、“向下”、“顶部”、“底部”及其衍生词(比如“水平地”、“向下地”、“向上地”等)应该被解释为指代随后描述的方向或显示在讨论中的附图中的方向。这些相关术语便于描述并且不需要在特定方向中构建或操作任何设备。除非其他方面被清晰地描述，否则涉及附接、耦接等术语、比如“连接的”和“互相连接的”指代这样一种关系，其中，结构通过插入结构被直接或间接地固定或附接至彼此以及可移动或刚性的附接或关系。
为了简洁，除非其他方面被清晰地陈述，贯穿本说明书所作出的针对“信息携带卡”或“智能卡”的参考旨在包括至少钥匙卡、识别卡、电话卡、信用卡、银行卡、电源卡、标签、条形码条带以及包括集成电路的任意部件。“信息卡”或“智能卡”还包括多种类型的形状，这包括但不限于矩形板、圆形板、条带、杆或环。“信息卡”或“智能卡”还包括“接触”和“无接触”模式的任意信息携带部件。“信息卡”或“智能卡”还包括具有机载电源或不具有机载电源的任意信息携带卡。包括电源的信息携带卡还称为“电源卡”。
1.信息携带卡的芯层
在一些实施例中，信息携带卡的芯层包括至少一个热塑性层；嵌体层(inlaylayer)以及交联聚合物组合物。嵌体层包括构造为显示一次性密码(OTP)的至少一个电子组件。嵌体层的至少一部分布置在至少一个热塑性层的至少一个凹腔内。交联聚合物组合物布置在至少一个热塑性层上并且接触嵌体层。在一些实施例中，至少一个热塑性层具有至少一个凹腔。嵌体层的至少一部分布置在至少一个热塑性层的至少一个凹腔内。在一些实施例中，嵌体层包括至少一个LED组件。
交联聚合物组合物可以包括基本单元，该基本单元选自于包括丙烯酸酯、异丁烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、丙烯酸盐、有机硅丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、硅树脂、聚氨酯和环氧树脂等的组。在一些实施例中，交联聚合物组合物包括基本单元，该基板单元选自于包括丙烯酸酯、异丁烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、丙烯酸盐、有机硅丙烯酸酯和硅树脂的组。例如，交联聚合物组合物为丙烯酸酯或聚氨酯丙烯酸酯。交联聚合物可以是没有填充的，或者包括填充物或添加剂、比如大约0.5wt.％至大约80wt.％的范围内的填充物。填充物可以是非有机的或有机的。通过对包括可固化的前驱体的可交联聚合物组合物进行固化来制作交联聚合物组合物。在一些实施例中，可固化的前驱体为丙烯酸酯、异丁烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、丙烯酸盐、有机硅丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、硅树脂、聚氨酯或环氧树脂等。可以通过加热、诸如紫外线的辐射或其任意组合来固化可交联聚合物组合物。
在嵌体层中的至少一个电子组件包括：电源，与该电源相连接的至少一个微控制器，与至少一个微控制器连接的激活开关、以及与激活开关相连接的显示模块。至少一个电子组件构造为显示一次性密码(OTP)。电源可以为电池或可再充电电池。在一些实施例中，至少一个微控制器可以包括主微控制器和双接口微控制器。激活开关包括电容开关、膜片开关、金属弹片开关(metaldomeswitch)、压电开关或者其任意组合。在一些实施例中，激活开关为金属弹片开关。在一些实施例中，显示模块构造为显示选自于包括0、1、2、3、4、5、6、7、8和9的组的至少数字。字母表或者任意其他符号也可以被显示。在一些实施例中，显示模块包括至少一个七段显示器。至少一个七段显示器中的每个七段显示器构造为显示选择于从0至9的数字。显示模块可以包括多个七段显示器。例如，七段显示器的数量是从3至6的范围内的整数。显示模块可以包括框架、布置在框架内的多个LED组件，以及布置在框架内并且接触多个LED组件的磷光材料。磷光材料可以包括聚合物、掺杂剂以及任意其他适合的添加剂。磷光材料构造为显示一种颜色、例如选自于绿色、黄色以及红色中的一种颜色。在一些实施例中的信息携带卡的芯层中，嵌体层包括至少一个集成电路(IC)，该至少一个集成电路(IC)包括算法并且构造为生成待被显示在显示模块中的OTP值。嵌体层构造为具有播种能力(seedingcapability)。该播种能力是以接触、红外线、射频或其他方法为基础以便在信息携带卡被激活后用来通信以及存储所需用于计算OTP值的种子值(seedvalue)。
至少一个电子组件可以被部分地或完全地布置在至少一个热塑性层上的凹腔内。在一些实施例中，在第一热塑性层上的至少一个凹腔的尺寸大于嵌体层的尺寸。在一些其他实施例中，在第一热塑性层上的至少一个凹腔的尺寸实质上与嵌体层的尺寸相同。在一些其他实施例中，在第一热塑性层上的至少一个凹腔的尺寸实质上与嵌体层的一部分的尺寸相同。嵌体层还可以包括一板金属、陶瓷、含金属材料、含陶瓷材料、或塑料等。
本发明还提供一种形成这种信息携带卡的芯层的方法。
1.1用于制作信息携带卡的芯层的一般方法
在本公开中，用于制作信息携带卡的芯层以及合成信息携带卡的一般方法被公开在于2013年3月13日提交的美国专利申请No.13/801,630、于2013年3月13日提交的美国专利申请No.13/801,677中，通过引用方式将其全部内容并入本文中。
参考图1和图2，第一离型膜2可以为商品名称为的一板聚四氟乙烯、任意其他含氟聚合物、硅树脂、含氟聚合物或硅树脂涂覆膜。第二离型膜4布置在第一离型膜2上。第二离型膜4可以由与第一离型膜2相同的材料和工艺来形成。在一些实施例中，可通气的离型膜是优选的。像第二离型膜4的可通气的离型膜的示例为涂硅纸(siliconecoatedpaper)。例如，第二离型膜4可以采取来自RegencyWraps公司的商品名称为“Ifyoucare”可用的硅树脂涂覆的、未漂白的羊皮纸焙烧纸。两个离型膜仅为了说明而被示出。在一些实施例中，仅一个或没有离型膜可以被使用。
参考图3，第一热塑性层6具有至少一个凹腔7，该凹腔7布置在离型膜2和4上。第一热塑性层6可以由一个或多个热塑性薄膜的一个或多个层模制而成或层叠而成。适于在形成第一热塑性层6中使用的材料的示例包括聚氯乙烯(PVC)、氯乙烯共聚物、聚烯烃、聚碳酸酯、聚酯、聚酰胺和丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)等。第一热塑性层6可以为PVC、或者氯乙烯和另外单体(诸如乙烯醚或乙烯基酯或醋酸乙烯酯)的共聚物、或者PVC化合物或共混物和氯乙烯聚合物。适于用在本发明中的PVC薄膜的示例可利用于来自以下供应商：美国KlocknerPentaplast有限公司，Gordonsville、弗吉尼亚；中国石家庄Eurochem有限公司。这种共聚物树脂的示例可利用来自于DOW化学公司、商品名称为以及来自于德国Ludwigshafen的BASF的商品名称为 是氯乙烯和醋酸乙烯酯的共聚物。等级包括YYNS-3、VYHH和VYHD。为氯乙烯和乙烯基异丁基醚的共聚物。等级包括MP25、MP35、MP45和MP60。所有这些聚合物树脂可以被供应为细微的粉末。这些共聚物的粉末可以被添加以改变用于薄膜的PVC树脂。具有至少一个凹腔的第一热塑性层6可以通过冲切一个或多个热塑性薄膜并且随后层叠并加热该一个或多个热塑性薄膜来形成。
参考图4，嵌体层8的至少一部分布置在第一热塑性层6的至少一个凹腔7中。嵌体8部分地或完全地布置在凹腔7内。嵌体层8包括至少一个有源或无源电子组件10，其嵌在或表面安装在支撑薄膜12上。嵌体层8可以包括印刷电路板(PCB)。电子组件10可以嵌在或表面安装在PCB支撑材料上。支撑薄膜12的示例包括但不限于聚酰亚胺、比如PET之类的聚酯、诸如FR-4之类的玻璃填充的环氧树脂板。具有所有组件的印刷电路板(PCB)被简化为PCBa。为了简便，在本公开中，针对PCB的参考被理解为包括具有PCBa的任意的PCB。嵌体层8内的电子组件10的示例包括但不限于有源或无源的电子组件、比如集成电路(IC)、“电源卡”的电池、天线、诸如发光二极管(LED)的功能性组件。电子组件通过导线或迹线14互相连接。支撑薄膜12可以为基于聚合物的介电材料。嵌体层8可以具有相对第一热塑性层6中的凹腔的尺寸的任意尺寸。嵌体层8可以部分地或完全地设置在这种凹腔中。在一些实施例中，在第一热塑性层6上的凹腔的尺寸大于嵌体层8的尺寸。嵌体层8可以完全布置在凹腔中。在一些实施例中，在第一热塑性层6中的凹腔的尺寸实质上等于或稍微大于PCB的嵌体层6的尺寸。凹腔的形状通常与嵌体层8的形状匹配。在一些实施例中，在第一热塑性层6上的至少一个凹腔的尺寸小于嵌体层8的尺寸。该至少一个凹腔的尺寸实质上等于或稍微大于PCB的嵌体层8的一部分。例如，一个凹腔的形状和尺寸可以与一个电子组件10匹配。电子组件10的示例包括但不限于电池或有源电子组件或无源电子组件、比如嵌体层8中的集成电路(IC)。在一些实施例中，嵌体层8可以包括一板或一片金属、陶瓷、含金属材料、含陶瓷材料或塑料等。用于这种片和板的适合材料的示例包括但不限于铂、铜、钨、含金属化粉末材料、氧化铝、硅石以及含陶瓷粉末材料。这种片或板可以具有特定颜色或重量，以具有了特定视觉或其他感觉特性。
参考图5，在可交联聚合物组合物16被分配在第一热塑性层6的、凹腔7中的嵌体层8上之后，合成层被示出。在一些实施例中，可交联聚合物组合物16还可以被分配在凹腔之外的第一热塑性层6上。根据本发明形成的可交联聚合物组合物16通常包括液体或膏形式的可固化的前驱体。这种可固化的前驱体可以为丙烯酸酯、异丁烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、有机硅丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚氨酯、环氧树脂或硅树脂等。在一些实施例中，可交联聚合物组合物可以是没有填充的并且在一些其他实施例中包括填充物或其他添加剂。可交联聚合物组合物可以包括大约0.5wt.％至大约80wt.％的范围内的填充物。填充物可以是无机填充物或有机填充物。例如，填充物可以为微粒热塑性填充物、比如聚烯烃、聚氯乙烯(PVC)、氯乙烯和至少另一单体的共聚物、或者诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的聚酯。在一些实施例中，在氯乙烯共聚物填充物中的至少另一单体可以为乙烯基酯、醋酸乙烯酯或乙烯醚。微粒热塑性填充物可以为包括热塑性树脂的化合物或共混物、例如包括PVC的化合物或共混物。
在可交联聚合物组合物16中的可固化的前驱体可以包括具有功能组的单体、低聚物或预聚物。前驱体在规则的固化条件下可以是可交联的，该规则的固化条件包括但不限于加热、诸如紫外(UV)光的辐射、湿气或其他适合条件。可固化的前驱体可以为液体或膏形式。其粘度在1至100000cps范围内。在一些实施例中，可固化的前驱体为聚氨酯丙烯酸酯。这些可固化的前驱体容易地可利用来自于专业化学供应商。这些供应商的示例包括但不限于CT的Torrington的DymaxCopropation、和PA的Exton的LLC的SartomerUSA。
在一些实施例中，微粒热塑性填充物可以被使用。热塑性填充物的示例包括但不限于聚烯烃、PVC、聚酯、共聚物或三元共聚物等。提供足够结果的粉末状聚合物可以为包括PVC或被修饰的PVC的化合物或共混物。微粒热塑性填充物可以为氯乙烯和至少另一单体的共聚物，该另一单体可以为乙烯基酯、醋酸乙烯酯或乙烯醚。这种单体的示例可以利用来自于Dow化学公司的商品名称为UCARTM、以及来自于德国的Ludwigshafen的BASF的商品名称为LaroflexTM。UCARTM为氯乙烯和醋酸乙烯酯的共聚物。等级包括YYNS-3、VYHH和VYHD。LaroflexTM为氯乙烯和乙烯基异丁基醚的共聚物。等级包括MP25、MP35、MP45和MP60。所有这些聚合物树脂通常以细微的粉末进行供应。微粒热塑性填充物可能通过一个或多个对应的单体的悬浮或乳液聚合来获得或通过固体塑料的粉碎来获得。经由示例并且是非限制的，微粒形式可以具有任意尺寸。粒子可以在0.5至200微米范围内。在一些实施例中，粒子为在1至1000纳米范围内。
基于聚合物化学的一般原理，可交联聚合物组合物16还可以包括至少一个固化剂。这种可交联聚合物组合物16在固化之后变为固体交联聚合物组合物18。优选地，在一些实施例中，这种交联组合物18比第一热塑性层6更柔韧。例如，可交联聚合物组合物16包括用于热固化的第一固化剂以及用于辐射固化的第二固化剂。在固化或交联反应期间，这种可交联组合物转换为固体交联聚合物组合物。这种交联聚合物组合物18在本领域还被称为“热固”聚合物或“热凝物”以使其区别于热塑性聚合物。在一些实施例中，可交联聚合物组合物未被填充。在一些其他实施例中，可交联聚合物组合物包括大约0.5wt.％至大约80wt.％范围内的填充物并且优选地在5％wt.至50wt.％范围内的填充物。
适合的可交联聚合物组合物16的示例包括但不限于包括诸如丙烯酸酯或聚氨酯丙烯酸酯的制定。这种制定的示例包括但不限于可利用来自于CT的Torringtion的DymaxCorporation的X-685-31-1以及X-685-31-2。X-685-31-1为包括丙烯酸异冰片酯、2-甲基丙烯酸羟乙酯、2-羟基-3-苯氧丙基丙烯酸酯、t-过苯甲酸丁酯和光敏引发剂的制定。其粘度为1047cP。X-685-31-2也为包括丙烯酸异冰片酯、2-甲基丙烯酸羟乙酯、2-羟基-3-苯氧丙基丙烯酸酯、t-过苯甲酸丁酯和光敏引发剂的制定。其粘度为1025cP。这些制定被分配在嵌体层上，并且随后在小于150摄氏度的上升温度处在小于2MPa的压力条件下被固化。作为结果的芯层和作为结果的信息携带卡被成功地制作。这些示例仅仅旨在说明根据本发明的实施例，并且这不应该被解释为施加对权利要求的限制。
包裹在注射器中的可交联聚合物组合物16通过使用针对粘合剂、封装剂、密封剂以及灌注化合物的标准分配设备或装备进行分配。基于嵌体层8和凹腔的容积，要被分配的可交联聚合物组合物16的量可以被计算和控制。
在一些实施例中，在被分配在第一热塑性层6上之后，可交联聚合物组合物16在真空腔室中被脱气。在一些实施例中，在不具有图5结构上的任意覆盖板的情形下，通过真空的脱气过程可以被完成。可选地，第二热塑性层(未示出)在真空过程之前被布置在图5的结构上。第二热塑性层包括热塑性材料，其选自于聚氯乙烯，氯乙烯共聚物、聚烯烃、聚碳酸酯、聚酯、聚酰胺以及丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物(ABS)。第二热塑性层可以与第一热塑性层6相同。其厚度可以在0.025至0.25毫米范围之内。如果使用的话，该热塑性层变为芯层的一部分。在其他实施例中，图6中的离型膜中的至少一个在真空过程之前被布置在图5的结构上。
参考图6，在将第三和第四离型膜放置在显示在图5中的层上之后，合成层形成夹心结构。第三和第四离型膜可以为任意类型的离型膜，且在一些实施例中，第二和第三离型膜4由相同的材料形成。第一和第四离型膜2也可以由相同的材料形成。例如，在一些实施例中，第二和第三离型膜2可以由可通气的涂硅纸形成。第一和第四离型膜4通常由诸如聚四氟乙烯的含氟聚合物形成，其通常以商品名称来进行提供。仅为了说明目的来示出两个离型膜。在一些实施例中，仅一个或没有离型膜可以被使用。图6的作为结果的夹心结构或分层结构被放置在压力下并且被加热以形成用于信息携带卡的芯层，如在图7和图8的示例性过程中所说明的。
参考图7，根据本发明一些实施例的形成信息携带卡的芯层的过程20包括以下步骤。在步骤24，具有至少一个凹腔7的第一热塑性层6被形成。具有至少一个凹腔7的第一热塑性层6可以被模制或层叠。
在一些实施例中，第一热塑性层6通过冲切一个或多个热塑性薄膜、并且随后热层叠一个或多个未切削的热塑性薄膜来被形成。例如，一个或多个热塑性薄膜被提供。在厚度上可以处于0.025mm至0.5mm范围内的一个热塑性薄膜被切削成具有孔并且被放置在另一热塑性薄膜上，其中该另一热塑性薄膜的厚度可以处于0.025mm至0.5mm范围内。两个膜的结合随后被层叠以形成具有至少一个凹腔7的第一热塑性薄膜6。
在步骤25，嵌体层8被形成。例如，包括被构造为显示OTP的至少一个电子组件的嵌体层8在接下来部分被描述。
在图7的步骤27处，嵌体层8的至少一部分被布置在至少一个凹腔7中。在一些实施例，在第一热塑性层6上的至少一个凹腔的尺寸大于嵌体层8的尺寸。在一些实施例中，在第一热塑性层6上的至少一个凹腔的尺寸实质上与嵌体层8的尺寸相同。在其他实施例中，在第一热塑性层6上的至少一个凹腔的尺寸实质上与嵌体层8的一部分的尺寸相同。
在可选步骤30处，嵌体层8被固定在第一热塑性层6上。在一些实施例中，通过使用速干胶或焊接将嵌体层8固定在第一热塑性层6上。例如，在没有任意电子组件10和互连件14的情形下，通过切削支撑层12的部分而在嵌体层8上形成多个孔。速干胶被施加到孔。速干胶的示例包括但不限于氰基丙烯酸盐粘合剂。在几秒钟短的时段内，嵌体层8可以被固定到第一热塑性层6。在一些实施例中，在压力下通过使用本地加热或任意其他适合的方法将嵌体层8固定在第一热塑性层6上。
在步骤32处(图7)，可交联聚合物组合物16被分配在嵌体层8上。在一些实施例中，可交联聚合物组合物16被分配到凹腔17中。可交联聚合物组合物可以直接接触包括有源电子组件或无源电子组件(比如集成电路(IC))的电子组件10。可交联聚合物组合物16的量被预先确定并且被控制。超过第一热塑性层6的顶面的任意额外材料可以被移除。在一些实施例中，可交联聚合物组合物16中的可固化的前驱体未被填充丙烯酸酯或聚氨酯丙烯酸酯。在一些实施例中，可交联聚合物组合物包括微粒热塑性填充物诸如PVC、包括PVC的化合物或共混物，或者氯乙烯和至少另一种单体(比如乙烯基酯或乙烯醚)的共聚物。
过程20还可以包括可选步骤33。在步骤33处，第二热塑性层被布置在步骤32之后的第一热塑性层6上。第二热塑性层可以与第一热塑性层6相同。第二热塑性层的厚度可以在0.025至0.25毫米范围内。如果使用的话，该热塑性层变为芯层的一部分。
在步骤35处，在真空腔室中，真空被施加到可交联聚合物组合物16上。压力范围为10Pa至1000Pa范围内。真空可以被保持0.5至10分钟，优选1分钟至3分钟。在循环结束之后真空被释放。一个或多个循环可以被用于获得无气泡样本。在低温处执行这种真空过程，优选处于室温处。
在步骤37，至少一个离型膜比如在图6中描述的离型膜2或4被设置在第一热塑性层6上。如果第二热塑性层被使用的话，则离型膜2或4被放置在第二热塑性层上。
在步骤39，可交联聚合物组合物16被固化以形成交联聚合物组合物18。该固化过程可以在压力下通过热固化方法来实现。额外固化可以通过辐射(比如紫外线)固化机制来执行。
参考图8，根据本发明一些实施例的形成信息携带卡的芯层的过程21包括以下步骤。在步骤22，第二离型膜4被放置在第一离型膜2上。在步骤24，形成具有至少一个凹腔的第一热塑性薄膜6。具有至少一个凹腔7的第一热塑性层6可以被模制或层叠。在一些实施例中，第一热塑性层6通过冲切一个或多个热塑性薄膜、并且随后热层叠一个或多个未切削的热塑性薄膜的步骤来形成。
在步骤26处，具有至少一个凹腔的第一热塑性层6被放置在第一离型膜和第二离型膜(4和6)上。在步骤28处，嵌体层8被至少部分地放置在第一热塑性层6上的至少一个凹腔中。嵌体层8包括印刷电路板(PCB)。在一些实施例中，在第一热塑性层6上的至少一个凹腔的尺寸大于PCB的嵌体层8的尺寸。在一些实施例中，在第一热塑性层6上的至少一个凹腔的尺寸与PCB的嵌体层8的尺寸相同。在其他实施例中，第一热塑性层6上的至少一个凹腔的尺寸与PCB的嵌体层8的一部分的尺寸相同。
跟随步骤28，例如，过程可选地包括：通过使用速干胶或焊接球等而将嵌体固定到第一热塑性层6上的步骤30。在步骤32处，可交联聚合物组合物16被分配在嵌体层8上。在步骤35处，真空被施加以消除在可交联聚合物组合物16中的任意气泡。
在步骤34处，第三离型膜和第四离型膜4被放置在分层的结构上以形成夹心结构(图6)。第三离型膜被首先放置并且第四离型膜随后被放置。在一些实施例中，第三离型膜由与第二离型膜4的材料相同的材料来形成，其优选为可通气的离型膜。第四离型膜可以由与第一离型膜2的材料相同的材料来形成。在一些实施例中，第一和第四离型膜为聚四氟乙烯(商品名称为)板。在步骤36处，上面的分层结构被放置在压力之下，比如小于大约2MPa的压力。
在步骤38处，分层结构在压力下被加热。适合温度是这样一种温度，其足够的高以部分地或完全地对可交联聚合物组合物16进行固化，或者热层叠第一热塑性层薄膜6，或者两者兼有。在热处理之后，可交联聚合物组合物16形成为固体。这种交联聚合物组合物18具有与第一热塑性层6和包括电子组件10和支撑薄膜12的嵌体层8良好的附着力。在一些实施例中，这种交联组合物比第一热塑性薄膜6更柔韧。在一些实施例中，温度在65摄氏度至232摄氏度范围。在一些实施例中，温度小于150摄氏度。
过程21还可以包括冷却层结构以及剥离第一离型膜、第二离型膜、第三离型膜以及第四离型膜。过程21还可以包括使用可见光、紫外光或其他辐射固化来固化可交联聚合物组合物16的步骤。还可以包括通过引入湿气或其他化学反应的促进来进行固化的步骤。在过程21之后，可交联聚合物组合物16被固化以产生固体。在离型膜被剥离之后，用于信息携带卡的芯层被形成。芯层包括第一热塑性层6、嵌体层8以及交联聚合物组合物18。可交联聚合物组合物16以固态变为交联聚合物组合物18。不同的参考标记仅用于区分目的，即使它们可以共享相同的化学组分。来自于过程21的、用于信息携带卡的示例性芯层被显示在图9至图10中。
参考图9，示例性的信息携带卡的芯层80根据在图1至6中描绘的结构和根据图7或图8中描绘的步骤进行制造。更具体而言，示例性芯层80包括第一热塑性层6、嵌体层8以及交联聚合物组合物18。第一热塑性层6为聚氯乙烯(PVC)、氯乙烯共聚物、聚烯烃、聚碳酸酯、聚酯、聚酰胺或丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物(ABS)等。交联聚合物组合物18由上述相关部分描述的可交联聚合物组合物16形成。嵌体层8包括电子组件10，比如至少一个印刷电路板(PCB)、支撑层12和互连件14。电子组件比如电池和有源电子组件或无源电子组件10，利用互连件14被连接在一起。电子组件10被嵌在支撑薄膜14上。交联聚合物组合物18填充空隙并且保持在第一热塑性层6和嵌体层8上凹腔内的空间。在一些实施例中，交联聚合物组合物18直接接触电子组件10的外表面。再次参考图4，嵌体层8可以具有相对第一热塑性层6中的凹腔的尺寸的任意尺寸。嵌体层8可以被部分地或完全地布置在这样的凹腔中。
在一些实施例中，信息携带卡的芯层可以包括用于嵌体的完全开口凹腔。第一热塑性层6上的凹腔的尺寸大于嵌体8的尺寸。在一些实施例中，这种凹腔接近但稍微小于信息携带卡的尺寸。嵌体层8完全地布置在凹腔中。凹腔的形状可以与嵌体8的形状不相同。在一些实施例中，开口嵌体凹腔接近嵌体层8的尺寸。第一热塑性层6上的凹腔的尺寸实质上等于或者稍微大于嵌体8的尺寸。凹腔的形状与嵌体层8的形状相匹配。在这个构造中，嵌体层8可以被完全地布置在第一热塑性层6上的凹腔内。在一些实施例中，信息携带卡的示例性芯层包括部分用于嵌体的窗口凹腔。第一热塑性层6上的至少一个凹腔的尺寸小于嵌体层8的尺寸。至少一个凹腔的尺寸实质上等于或稍微大于嵌体层8的一部分的尺寸。嵌体层的一部分被切削开口以形成一个或多个孔，以便电子组件10可以被固定到其中的一个孔中。嵌体层8中的电子组件10还可以从第一热塑性层6的一侧被插入。在制造过程期间，用于交联聚合物组合物18的可交联聚合物组合物16可以从第一热塑性层6的另一侧被施加。
参考图10，在一些实施例中，根据图8中的步骤的处于最后阶段的信息携带卡的另一示例性芯层81被示出。其类似于图9的芯层80。在一些实施例中，来自于可交联聚合物组合物16的交联聚合物组合物18设置在凹腔7外侧的第一热塑性层6上(例如厚度在1微米至100微米范围内)。
1.2用于显示一次性密码(OTP)的嵌体层
本公开提供了一种用于信息携带卡的芯层，包括至少一个热塑性层、嵌体层和交联聚合物组合物。嵌体层包括构造为显示一次性密码(OTP)的至少一个电子组件。该至少一个电子组件包括显示模块。在一些实施例中，显示模块包括LED组件。这种信息携带卡的芯层可以在制作芯层或结果的信息携带卡的过程中经受得住热层叠过程。热层叠过程涉及温度、压力以及处理时间。例如，温度可以在120摄氏度至180摄氏度范围内。压力可以在1.7MPa至2.5MPa范围内。处理时间可以在15分钟至2小时范围内，例如40至70分钟。
参考图11，根据一些实施例，包括显示一次性密码(OTP)的至少一个组件的示例性信息携带卡60的外表面被示出。在前部或后部的其外表面上，信息携带卡60可以包括卡主体62，“打开/闭合”开关的区域64、磁条66、签名板67以及显示器68。具有用于三位数字的三个七段显示器68仅为目的性示出。显示器68并不限于三位数字显示器。
参考图12，根据一些实施例，用于显示OTP的信息携带卡60的示例性嵌体层70被示出。嵌体层70可以被布置在热塑性层72上。热塑性层72可以具有凹腔并且在一些实施例中嵌体层70可以被布置在凹腔内。除了显示模块74，嵌体层70主要被嵌在信息携带卡60中内。嵌体层70包括构造为显示一次性密码(OTP)的至少一个电子组件。在一些实施例中，在嵌体层70中的至少一个电子组件包括电源82、与电源82相连接的至少一个微控制器(76，80)、与至少一个微控制器(76，80)相连接的激活开关78、以及与激活开关78相连接的显示模块74。电源82可以为电池或可再充电电池。在一些实施例中，至少一个微控制器(76，80)可以包括主微控制器80和双接口微控制器76。
激活开关78可以为电容开关、膜片开关、金属弹片开关、压电开关或者其任意组合。电子组件被布置在支撑膜12上并且通过导线14彼此连接。可以包括LED组件的显示模块74也可以通过导线(未在图12中示出)与其他电子组件相连接。嵌体层70还可以包括图11中的用于磁条66的磁性组件71和RF天线。
参考图13，根据一些实施例，包括LED组件的显示模块74可以包括用于显示从0至9的数字的至少一个七段显示器90。在激活开关78被打开之后，每个段92可以照明。在一些实施例中，显示模块74构造为显示选自于包括0、1、2、3、4、5、6、7、8和9的组的至少数字。字母表或者任意其他符号也可以被显示。
参考图14，七段显示器90可以具有示例性结构95。示例性七段显示器95包括框架104、在框架104内的多个LED组件102，以及布置在框架104的段内并且接触多个LED组件102的磷光材料106。根据一些实施例，七段显示器95构造为显示从0至9的数字。磷光材料106可以包括聚合物、掺杂剂以及任意其他适合的添加剂。磷光材料106构造为显示一种颜色、例如选自于绿色、黄色以及红色中的一种颜色。
在一些实施例中，显示模块74包括至少一个七段显示器。至少一个七段显示器中的每一个均构造为显示选自于从0至9的数字。显示模块74还可以包括多个七段显示器。例如，七段显示器的数量为从3至6范围内的整数。
在一些实施例中，在信息携带卡的芯层中，嵌体层70包括至少一个集成电路(IC)，该至少一个集成电路(IC)包括算法并且构造为生成待被显示在显示模块74中的OTP值。嵌体层构造为具有播种能力。该播种能力是以接触、红外线、射频或其他方法为基础以便在信息携带卡被激活后来通信以及存储所需用于计算OTP值的种子值。在一些实施例中，初始种子值被存储在嵌体层70中的持续内存中。初始种子值待被算法使用以生成一次性密码。种子值和一次性密码通过遵循通信协议(比如用于非接触模式的ISO/IEC14443协议或用于接触模式通信的ISO/IEC7816)信息携带卡而与外部系统通信。双接口微控制器76(如在图12中示出的)用于接触和非接触模式通信。在一些实施例中，非接触协议用于允许种子值被传送到双接口微控制器76并且暂时被存储在持续内存中。当用于OTP的信息携带卡被初始激活时，主微控制器80(图12)通过程序来执行用于接触模式的协议以从双接口微控制器重新得到种子值，并且随后将种子值存储在它们永久位置I中，即、主微控制器80上的持续内存中。在一些实施例中，通过RF天线84(图12)由外部阅读器对双接口微控制器感应地提供电力，主微控制器在具有种子值的初始阶段可以不需要被激活。
参考图28，根据一些实施例，可以使用制作包括显示模块74的嵌体的示例性过程140。根据一些实施例，图15至20示出了在制作包括三个七段显示器的三位数字显示模块的过程期间的基板的俯视图。图21至26为对应于图15至20的横截面视图。
在步骤142，多个发光二级管(LED)组件102被形成图案在基板101上。用于显示模块的基板101被图示在图15和图21中。LED组件102可以被选取并且被放置在基板101上。基板101的示例包括但不限于柔性印刷版(PCB)。PCB可以由聚酰亚胺、FR4、聚酯、或一些其他适合材料形成。PCB的厚度可以在75微米至125微米的范围内。LED组件102和嵌体层内的其他电子组件的厚度可以在275微米至400微米范围内。LED组件102可以通过导线(未示出)与基板101和其他嵌体层上的其它电子组件电连接。形成图案在三个七段的LED组件102仅为目的性示出。它们可以被图形化为任意数量的七段显示器、例如4位数字显示器、5位数字显示器或6位数字显示器。LED组件102可以具有任意尺寸和形状。例如，根据一些实施例，图27为包括在三个七段显示器中的LED组件的另一示例性三位数字显示模块的俯视图。LED组件可以具有球形形状。
在图28的步骤144处，具有至少一个分段开口(segmentopening)103的框架104被施加在基板101上。图17为根据一些实施例的用于包括三个七段显示器的三位数字显示模块的框架104的俯视图。参考图23，基板104被施加在基板101上，其上布置多个LED组件。步骤144之后的结构被示出在图18和图24中。
在步骤145，磷光材料106被施加在框架104的至少一个分段开口103内的LED组件102上。多个LED组件102中的至少一个被布置在框架104的至少一个分段开口103中的一个分段开口内。磷光材料103是以下物质，其在被激励后发出可见光。在一些实施例中，磷光材料106可以包括聚合物(比如可固化聚合物)、掺杂剂、或任意其他适合的添加剂。磷光材料106中的可固化聚合物的示例包括但不限于可以通过湿性、热或辐射固化机制进行固化的硅树脂或环氧树脂。掺杂剂可以被添加到可固化聚合物中。掺杂剂可以散射光线、辐射光线或反射光线。图19和图25示出了有机磷光材料被施加到图18和24的结构上之后的合成结构。
在图28的步骤146处，诸如可通气薄膜的离型膜105被施加到包括磷光材料106的图19和25的结构上。图20和26示出了离型膜被施加到图19和25的结构上之后的合成结构。离型膜105与本公开中的任意其他离型膜(例如在图1和2中描述的离型膜)相同。
在步骤148，在磷光材料106中的可固化聚合物被固化。当磷光材料106包括可固化聚合物时，步骤148是可选的。
在一些实施例中，包括显示模块74的嵌体层可以首先被单独制作并且随后与嵌体层中的其他电子组件相连接。显示模块74还可以被制作在一个嵌体层中，其中，其他电子组件通过一步工艺被布置在所述一个嵌体层中。
2.信息携带卡
在一些实施例中，信息携带卡包括上述芯层。在一些实施例中，信息携带卡还包括层叠到芯层的表面上的至少一个可印刷热塑性薄膜。在一些实施例中，信息携带卡还包括层叠到可印刷热塑性薄膜上的至少一个透明薄膜。在一些实施例中，信息携带卡还包括射频(RF)天线、磁条和签名板。信息携带卡还可以包括至少一板金属、陶瓷、含金属材料、含陶瓷材料或塑料等。
在一些实施例中，本发明还提供用于制造信息携带卡的方法。在本公开中，该方法包括形成信息携带卡的芯层。方法还可以包括将可印刷热塑性薄膜和透明热塑性薄膜热层叠到信息携带卡的芯层的至少一侧上。在一些实施例中，可印刷热塑性薄膜被层叠在信息携带卡的芯层的一侧上。透明热塑性薄膜层叠在可印刷热塑性薄膜上。在一些实施例中，可印刷热塑性薄膜层叠在信息携带卡的芯层的每一侧上。透明热塑性薄膜层叠在信息携带卡的芯层上的每一侧上的可印刷热塑性薄膜上。
参考图29至34，制作示例性信息携带卡的示例性过程150包括在图34中示出的以下步骤。示例性过程150的在不同步骤处的层结构被显示在图29至33中。参考图29，透明薄膜132被首先提供。透明薄膜132可以被用作为信息携带卡的外层。透明薄膜132的示例包括但不限于PVC和PET。在图34的步骤152中，参考图30中示出的结构，可印刷热塑性薄膜层134被布置在透明薄膜132上。可印刷热塑性薄膜134为成像接收层。在制作信息卡过程之前或期间，单词或图像可以被印刷到可印刷热塑性薄膜134上。在一些实施例中，这个薄膜不是透明的，并且包括诸如白色颜料的一些颜料。
在图34的步骤154中，芯层80被布置在可印刷热塑性薄膜134和透明薄膜132上。一种作为结果的示例性层在图29中被示出。参考图9，在一些实施例中，示例性芯层80包括第一热塑性层6、嵌体层8和交联聚合物组合物16。嵌体层8包括电子组件10、例如至少一个印刷电路板(PCB)，支撑薄膜12以及互连件14。诸如电池和有源电子组件或无源电子组件10的电子组件与互连件14相连接。电子组件10被嵌在或表面安装在支撑薄膜14上。交联聚合物组合物16填充空隙并且保持在第一热塑性层6和嵌体层8上凹腔内的空间。在一些实施例中，交联聚合物组合物18直接接触电子组件10的外表面。
在步骤156中(图34)，第二可印刷热塑性层134被布置到图31的分层结构上，随后是第二透明薄膜132。示例性作为结果的层结构被显示在图32和33中。在一些实施例中，至少一个离型膜被用在图33的层结构的每一侧上。参考图1和图2，离型膜的示例包括一板聚四氟乙烯、任意其他含氟聚合物、硅树脂、涂含氟聚合物或涂硅薄膜。在一些实施例中，可通气的离型膜被使用。
在步骤158(图34)中，步骤156之后的示例性层结构在压力下在上升的温度下进行层叠。步骤156之后的分层结构在压力下被按压。在一些实施例中，压力小于2MPa。分层的夹心结构随后在压力下在上升的温度下进行加热。适合温度足够高以使得所有薄膜以良好的附着力被层叠。在一些实施例中，温度在65摄氏度至232摄氏度范围内。在一些实施例中，温度为小于150摄氏度。在一些实施例中，信息携带卡可以具有不同的尺寸。在一些实施例中，信息携带卡可以具有遵循ISO/IEC7810标准的尺寸。例如，针对大多数银行卡和ID卡的ID-1类型智能卡具有85.6×53.98mm的尺寸。
在一些实施例中，示例性过程150包括诸如表面处理以改善两个层之间的附着力的过程。表面处理方法的示例包括但不限于在步骤158处的热层叠之前的等离子体处理或电晕处理。
根据一些实施例，示例性过程20(或21)和150可以被用于在一个板上制作多个信息携带卡。在这种过程中，第一热塑性层6包括多个凹腔，其中，嵌体层8被部分地或完全地布置在每个凹腔中。可以通过使用上述的过程20(或21)来制造包括多个嵌体层8的示例性芯层结构。可以通过使用过程150来制作合成信息携带卡。信息携带卡在热层叠之后随后被切削。
虽然本主题依据示例性实施例进行了描述，但其并不限于此。相反，所附权利要求应该被视为广泛地包括其他变型和实施例，这可以由本领域技术人员来作出。

Claims (56)

1.一种信息携带卡的芯层，包括：
至少一个热塑性层；
嵌体层，所述嵌体层包括构造为显示一次性密码(OTP)的至少一个电子组件；以及
交联聚合物组合物，所述交联聚合物组合物布置在所述至少一个热塑性层上并且接触所述嵌体层。
2.根据权利要求1所述的信息携带卡的芯层，其中，所述至少一个热塑性层选自于包括聚氯乙烯、氯乙烯共聚物、聚烯烃、聚碳酸酯、聚酯、聚酰胺和丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物(ABS)的组。
3.根据权利要求1所述的信息携带卡的芯层，其中，所述至少一个热塑性层具有至少一个凹腔，所述嵌体层的至少一部分布置在所述至少一个热塑性层的至少一个凹腔内。
4.根据权利要求1所述的信息携带卡的芯层，其中，构造为显示一次性密码(OTP)的在所述嵌体层中的至少一个电子组件包括：
电源；
与所述电源连接的至少一个微控制器；
与所述至少一个微控制器连接的激活开关；以及
与所述激活开关连接的显示模块。
5.根据权利要求4所述的信息携带卡的芯层，其中，所述显示模块构造为显示选自于包括0、1、2、3、4、5、6、7、8和9的组的至少数字。
6.根据权利要求4所述的信息携带卡的芯层，其中，所述显示模块包括至少一个七段显示器，所述至少一个七段显示器中的每个七段显示器构造为显示选自于0至9的数字。
7.根据权利要求6所述的信息携带卡的芯层，其中，至少一个七段显示器包括多个七段显示器，所述七段显示器的数量为3至6之间的整数。
8.根据权利要求4所述的信息携带卡的芯层，其中，所述显示模块包括框架、布置在所述框架内的多个发光二级管(LED)组件，以及布置在所述框架内并且接触所述多个LED组件的磷光材料。
9.根据权利要求8所述的信息携带卡的芯层，其中，所述磷光材料包括聚合物。
10.根据权利要求8所述的信息携带卡的芯层，其中，所述磷光材料包括掺杂剂。
11.根据权利要求8所述的信息携带卡的芯层，其中，所述磷光材料构造为显示一种颜色。
12.根据权利要求11所述的信息携带卡的芯层，其中，所述磷光材料构造为显示选自于绿色、黄色以及红色的一种颜色。
13.根据权利要求4所述的信息携带卡的芯层，其中，所述电源为电池或可再充电电池。
14.根据权利要求4所述的信息携带卡的芯层，其中，所述至少一个微控制器包括主微控制器和双接口微控制器。
15.根据权利要求4所述的信息携带卡的芯层，其中，所述激活开关选自于包括电容开关、膜片开关、金属弹片开关以及压电开关的组。
16.根据权利要求4所述的信息携带卡的芯层，其中，所述嵌体层包括至少一个集成电路(IC)，所述集成电路包括算法并且构造为生成待被显示在所述显示模块中的OTP值。
17.根据权利要求1所述的信息携带卡的芯层，其中，所述交联聚合物组合物包括
基本单元，所述基本单元选自于包括丙烯酸酯、异丁烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、丙烯酸盐、有机硅丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、硅树脂、聚氨酯和环氧树脂的组。
18.根据权利要求1所述的信息携带卡的芯层，其中，所述交联聚合物组合物包括基板单元，所述基本单元选自于包括丙烯酸酯、异丁烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、丙烯酸盐、有机硅丙烯酸酯和硅树脂的组。
19.根据权利要求18所述的信息携带卡的芯层，其中，在所述交联聚合物组合物中的基本单元为聚氨酯丙烯酸酯。
20.根据权利要求1所述的信息携带卡的芯层，其中，所述交联聚合物组合物是没有填充的。
21.一种信息携带卡，包括：
至少一个热塑性层；
嵌体层，所述嵌体层包括构造为显示一次性密码(OTP)的至少一个电子组件；以及
交联聚合物组合物，所述交联聚合物组合物布置在所述至少一个热塑性层上并且接触所述嵌体层。
22.根据权利要求21所述的信息携带卡，其中，所述至少一个热塑性层选自于包括聚氯乙烯、氯乙烯共聚物、聚烯烃、聚碳酸酯、聚酯、聚酰胺和丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物(ABS)的组。
23.根据权利要求21所述的信息携带卡，其中，所述至少一个热塑性层具有至少一个凹腔，所述嵌体层的至少一部分布置在所述至少一个热塑性层的至少一个凹腔内。
24.根据权利要求21所述的信息携带卡，其中，构造为显示一次性密码(OTP)的在所述嵌体层中的至少一个电子组件包括：
电源；
与所述电源连接的至少一个微控制器；
与所述至少一个微控制器连接的激活开关；以及
与所述激活开关连接的显示模块，所述显示模块构造为显示选自于包括0、1、2、3、4、5、6、7、8和9的组的至少数字。
25.根据权利要求24所述的信息携带卡，其中，所述显示模块包括至少一个七段显示器，所述至少一个七段显示器中的每个七段显示器构造为显示选自于0至9的数字。
26.根据权利要求25所述的信息携带卡，其中，至少一个七段显示器包括多个七段显示器，所述七段显示器的数量为3至6之间的整数。
27.根据权利要求24所述的信息携带卡，其中，所述显示模块包括框架、布置在所述框架内的多个发光二极管(LED)组件，以及布置在所述框架内并且接触所述多个LED组件的磷光材料。
28.根据权利要求27所述的信息携带卡，其中，所述磷光材料包括聚合物。
29.根据权利要求27所述的信息携带卡，其中，所述磷光材料包括掺杂剂。
30.根据权利要求27所述的信息携带卡，其中，所述磷光材料构造为显示选自于绿色、黄色以及红色的一种颜色。
31.根据权利要求24所述的信息携带卡，其中，所述电源为电池或可再充电电池。
32.根据权利要求24所述的信息携带卡，其中，所述至少一个微控制器包括主微控制器和双接口微控制器。
33.根据权利要求24所述的信息携带卡，其中，所述激活开关选自于包括电容开关、膜片开关、金属弹片开关以及压电开关的组。
34.根据权利要求24所述的用于信息携带卡，其中，所述嵌体层包括至少一个集成电路(IC)，所述集成电路包括算法并且构造为生成待被显示在所述显示模块中的OTP值。
35.根据权利要求21所述的信息携带卡，其中，所述交联聚合物组合物包括
基本单元，所述基本单元选自于包括丙烯酸酯、异丁烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、丙烯酸盐、有机硅丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、硅树脂、聚氨酯和环氧树脂的组。
36.根据权利要求21所述的信息携带卡，其中，所述交联聚合物组合物包括基板单元，所述基本单元选自于包括丙烯酸酯、异丁烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、丙烯酸盐、有机硅丙烯酸酯和硅树脂的组。
37.根据权利要求21所述的信息携带卡的芯层，其中，所述交联聚合物组合物是没有填充的。
38.根据权利要求21所述的信息携带卡，还包括至少一个可印刷薄膜，其被层叠到所述交联聚合物组合物和所述至少一个热塑性层的表面上。
39.根据权利要求21所述的信息携带卡，还包括至少一个透明薄膜，其被层叠到所述可印刷热塑性薄膜的表面上。
40.用于形成信息携带卡的芯层的方法，包括：
形成具有至少一个凹腔的第一热塑性层，其中所述第一热塑性层包括至少一个热塑性材料；
形成嵌体层，所述嵌体层包括构造为显示一次性密码(OTP)的至少一个电子组件；
将嵌体层的至少一部分布置到所述至少一个凹腔中；并且
将可交联聚合物组合物分配在所述嵌体层上。
41.根据权利要求40所述的方法，还包括：
向所述可交联聚合物组合物施加真空。
42.根据权利要求41所述的方法，其中，所述可交联聚合物组合物包括：
可固化的前驱体，所述可固化的前驱体选自于包括丙烯酸酯、异丁烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、有机硅丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、异丁烯酸酯、硅树脂、聚氨酯和环氧树脂的组，并且
所述可交联聚合物组合物为液体或膏。
43.根据权利要求40所述的方法，还包括：
在将所述可交联聚合物组合物施加到所述嵌体层上之后将第二热塑性层布置在所述第一热塑性层上。
44.根据权利要求40所述的方法，还包括：
将至少一个离型膜设置在所述第一热塑性层上；并且
固化所述可交联聚合物组合物以形成交联聚合物组合物。
45.根据权利要求44所述的方法，其中，所述至少一个离型膜包括可通气离型膜。
46.根据权利要求40所述的方法，其中，形成包括构造为显示一次性密码(OTP)的至少一个电子组件的嵌体层包括：
将多个发光二级管(LED)组件形成图案在基板上；
将具有至少一个分段开口的框架施加到所述基板上，所述多个LED组件中的至少一个布置在所述框架的至少一个分段开口中的一个内；并且
将磷光材料施加在所述框架的所述至少一个分段开口内的LED组件上。
47.根据权利要求46所述的方法，其中，形成包括构造为显示一次性密码(OTP)的至少一个电子组件的嵌体层还包括：
将可通气离型膜施加在所述磷光材料上。
48.根据权利要求46所述的方法，其中，所述磷光材料包括掺杂剂。
49.根据权利要求46所述的方法，其中，所述磷光材料包括可固化聚合物。
50.根据权利要求49所述的方法，其中，所述磷光材料中的可固化聚合物为湿性或热固化硅树脂。
51.根据权利要求49所述的方法，其中，形成包括构造为显示一次性密码(OTP)的至少一个电子组件的嵌体层还包括：固化所述磷光材料中的可固化聚合物。
52.根据权利要求40所述的方法，还包括：
在压力下按压包括所述第一热塑性层、嵌体层以及可交联组合物的结构；并且
在压力下在上升的温度下加热所述结构。
53.根据权利要求40所述的方法，其中，所述压力为小于2MPa，并且所述上升的温度小于150摄氏度。
54.一种用于制造信息携带卡的方法，包括根据权利要求40形成所述信息携带卡的芯层。
55.根据权利要求54的用于制造信息携带卡的方法，还包括将可印刷热塑性薄膜层叠在所述信息携带卡的芯层的每侧上。
56.根据权利要求54的用于制造信息携带卡的方法，还包括将透明热塑性薄膜层叠在所述信息携带卡的芯层的每侧上的所述可印刷热塑性薄膜上。
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