CN105098348B - 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 - Google Patents

Abstract

一种壳体，适用于具有天线的电子装置，该壳体包括一基体，所述基体对应天线开设有槽，该基体围成所述槽的表面形成有非导体膜，该非导体膜物理连接且电气隔离位于其两侧的壳体。本发明还提供应用该壳体的电子装置及该壳体的制作方法。本发明所提供的电子装置的壳体通过于该基体开设至少一槽，并于围成该槽的表面形成一非导体膜，该非导体膜物理连接且电气隔离位于其两侧的基体，如此，该槽对应的天线的信号可顺利通过，同时，该非导体膜与基体具有相似的外观，该基体与非导体膜之间不会存在较大的颜色差异，如此，所述壳体可达到较佳的外观效果。

Description

壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种壳体、应用该壳体的电子装置及该壳体的制作方法。

背景技术

由于金属壳体在外观、机构强度、散热效果等方面具有优势，因此越来越多的厂商设计出具有金属壳体的电子装置来满足消费者的需求。但是，金属壳体容易干扰设置在其内的天线接收和传递信号，导致天线性能不佳。为解决此问题，设计师往往会采取将金属壳体靠近天线的部分切割成细小片状，再通过注塑塑料于金属片之间以将该金属片连接，天线信号可从金属片之间的塑料中通过，以使电子装置具有较佳的辐射效率。

然而，在使用过程中，脏污、油渍、酸碱杂质等渗入该塑料与金属的结合处后，会导致塑料与金属的结合力较差。进一步地，采用上述方式制得的电子装置的塑料部分与金属部分的色泽及光泽度上存在较大的差异，从而影响电子装置的外观。

发明内容

针对上述问题，有必要提供一种既能避免信号屏蔽又能具有较佳外观的壳体。

另，还有必要提供所述壳体的制作方法。

另，还有必要提供一种应用所述壳体的电子装置。

一种壳体，适用于具有天线的电子装置，该壳体包括一基体，所述基体对应天线开设有槽，该基体围成所述槽的表面形成有非导体膜，该非导体膜物理连接且电气隔离位于其两侧的壳体。

一种电子装置，包括壳体及天线，该壳体包括一基体，所述基体对应天线开设有槽，该基体围成所述槽的表面形成有非导体膜，该非导体膜物理连接且电气隔离位于其两侧的壳体。

一种壳体的制作方法，其包括如下步骤：

提供一基体；

对该基体进行切割处理，从而于该基体上形成一未贯穿该基体的槽；

对所述基体进行表面处理，从而于该基体围成所述槽的表面形成一非导体膜；

对该基体进行减薄处理，使得所述槽贯穿该基体。

本发明所提供的电子装置的壳体通过于该基体或边框上开设至少一槽，于围成该槽的表面形成一非导体膜，该非导体膜物理连接且电气隔离位于其两侧的基体，如此，该槽对应的天线的信号可顺利通过，同时，该非导体膜与基体具有相似的外观，该基体与非导体膜之间不会存在较大的颜色差异，如此，所述壳体可达到较佳的外观效果。

附图说明

图1为本发明第一较佳实施方式电子装置的示意图。

图2为图1所示电子装置的立体分解图。

图3为图1所示的电子装置沿III-III线的剖面示意图。

图4为图3所示的电子装置IV区的放大示意图。

图5(a)-(e)为第一较佳实施方式的电子装置壳体的制作方法示意图。

图6为本发明第二较佳实施方式电子装置的示意图。

图7为图6所示电子装置的立体分解图。

图8(a)-(d)为第二较佳实施方式的电子装置壳体的制作方法示意图。

图9为本发明第三较佳实施方式电子装置的示意图。

图10为图9所示电子装置的立体分解图。

图11为图10所示电子装置XI区的放大示意图。

图12为图10所示电子装置XII区的放大示意图。

图13(a)-(e)为第三较佳实施方式的电子装置壳体的制作方法示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图与实施例对本发明进行进一步详细说明。

请参阅图1及图2，本发明第一较佳实施方式的电子装置100，可以是但不限于为手机、PDA(Personal Digital Assistant)、平板电脑。所述电子装置100包括本体10、安装于本体10上的壳体13以及嵌设于壳体13中的天线15。

该壳体13整体呈薄片状。本实施方式中，该壳体13为电子装置的后盖。

请结合参阅图3及图4，该壳体13包括一基体131，所述基体131包括第一表面1311及与第一表面1311相对设置的第二表面1312，其中第一表面1311为该壳体13的外观面，所述第二表面1312朝向该本体10设置。该基体131开设有一贯穿该基体131的第一表面1311及第二表面1312的槽132。该槽132具有与该天线15相匹配的形状。所述基体131还包括侧表面1313，所述侧表面1313围成该槽132，且该侧表面1313与该第一表面1311、第二表面1312均相邻。所述侧表面1313上间隔开设至少一凹槽1315。本实施方式中，所述侧表面1313上开设一个凹槽1315，且该凹槽1315的延伸方向与该侧表面1313的延伸方向相同，如此，该凹槽1315呈一环形。

该基体131为导电材料制成，所述导电材料可为金属、金属玻璃、金属与陶瓷的复合体、碳纤维板等，所述金属材料可为铝、铝合金、钛、钛合金、镁、镁合金、锌、锌合金、锆、铌或不锈钢等。

所述基体131围成该槽132的侧表面1313以及围成所述凹槽1315的表面通过表面处理形成有一非导体膜133。该非导体膜133的厚度范围可为5um-1mm，优选的，该非导体膜133的厚度范围为10um-500um。该天线15容纳于该槽132中，且该非导体膜133包覆该天线15并与该天线15结合。也就是说，位于非导体膜133内侧的天线15与位于非导体膜133外侧的基体131由该非导体膜133物理连接。

该非导体膜133为非导电材料制成，所述非导电材料可为氧化铝、氧化钛、氧化镁、氧化锌、氧化锆、氧化铌、或氧化铁等。

可以理解，当该基体131为金属材料制成时，所述非导体膜133选用该基体131的材料对应的氧化物，如此，该非导体膜133具有与该金属壳体13相似的外观，该基体131与非导体膜133之间不会存在较大的颜色差异，使得所述壳体13可达到较佳的外观效果。

该非导体膜133具有电绝缘性。该非导体膜133包裹该天线15，使得该天线15与该基体131之间电气隔离，即位于非导体膜133内侧的天线15与位于非导体膜133外侧的基体131由该非导体膜133电气隔离。如此，由金属材料制成的基体131不会干涉天线15的信号的传输及接收，且天线信号可通过该非导体膜133，使得该电子装置100具有较高的辐射效率。

所述天线15与该非导体膜133接触的表面凸设至少一嵌体151，所述嵌体151与该凹槽1315对应设置，且该非导体膜133夹设于该天线15与围成该凹槽1315的表面之间，如此，该天线15可稳固地与该基体131连接并实现电气隔离。本实施方式中，所述天线15凸设一环形的嵌体151，且嵌体151嵌入于该凹槽1315中。

可以理解，所述天线15的形状可任意调整，且该槽132的形状可进行相应调整和改变。

可以理解，其它实施方式中，所述基体131上的凹槽1315及所述天线15的嵌体151可省略。

上述第一较佳实施方式的电子装置100的壳体13的制作方法包括如下步骤：

请参阅图5(a)，提供一基体131。该基体131具有该壳体13所需的三维形状。所述基体131包括第一表面1311及与第一表面1311相对设置的第二表面1312。

该基体131为导电材料制成，所述导电材料可为金属、金属玻璃、金属与陶瓷的复合体、碳纤维板等，所述金属材料可为铝、铝合金、钛、钛合金、镁、镁合金、锌、锌合金、锆、铌或不锈钢等。

请参阅图5(b)，对该基体131进行切割处理，从而于该基体131上形成一槽132。具体地，对该基体131进行CNC(Computer Numerical Control)铣销处理，从而于该基体131的第一表面1311上形成槽132，该槽132并未贯穿至该基体131的第二表面1312。

所述基体131还包括侧表面1313，所述侧表面1313围成所述槽132。所述侧表面1313间隔开设至少一凹槽1315。本实施方式中，该侧表面1313上形成一凹槽1315，所述凹槽1315的延伸方向与该侧表面1313的延伸方向相同。

请参阅图5(c)，对所述经切割处理的基体131进行表面处理，从而于该基体131围成该槽132的侧表面1313及围成该凹槽1315的表面形成一非导体膜133。所述表面处理可为化学处理、阳极氧化处理、微弧氧化处理、真空镀膜处理或喷涂处理等。

该非导体膜133为非导电材料制成，以使得该非导体膜133物理连接且电气隔离位于其两侧的基体131。所述非导电材料可为氧化铝、氧化钛、氧化镁、氧化锌、氧化锆、氧化铌或氧化铁等。该非导体膜133的厚度范围可为5um-1mm，优选的，该非导体膜133的厚度范围为10um-500um。

请参阅图5(d)，于该槽132中形成天线15。具体地，该非导体膜133包裹该天线15并与该天线15结合，使得天线15与该基体131之间电气隔断。具体地，该天线15的制作方法可为印刷、填充金属熔浆等常用的天线制作方法。该金属熔浆的材质可为铜或银。可以理解，在形成天线15的同时，部分材料嵌入于该凹槽1315中，固化形成嵌体151。可以理解，所述天线15在形成的过程中，所述材料可溢出该槽132。

请参阅图5(e)，将该基体131进行减薄处理，从而制得所述壳体13。具体地，通过金属切除或抛光等方式将该基体131的第一表面1311及第二表面1312打薄，使得该槽132贯通该基体131的第一表面1311及第二表面1312，且去除溢出于该槽132的天线材料，使得非导体膜133使得基体131与天线15之间电气隔断。可以理解，其它实施方式中，还对该壳体13进行表面处理，如阳极氧化、抛光等，使得该壳体13的第一表面1311光滑且平整，具有更佳的视觉效果。

请参阅图6及图7，本发明第二较佳实施方式的电子装置200，可以是但不限于为手机、PDA(Personal Digital Assistant)、平板电脑。所述电子装置200包括本体21、安装于本体21上的壳体23、安装于该壳体23上的显示屏25以及装设于本体21中的天线27。

所述壳体23包括一边框231，该边框231包括两对相对设置的端臂2311及与该端臂2311连接的中板2312。所述端壁2311连接起来具有所述边框231的基本形状。所述壳体23具有所述电子装置200所需的形状及尺寸。每一端臂2311包括第一表面2313及与第一表面2313相对设置的第二表面2314，其中第一表面2313为该端臂2311的外观面，所述第二表面2314朝向该中板2312设置。

该边框231为导电材料制成，所述导电材料可为金属、金属玻璃、金属与陶瓷的复合体、碳纤维板等，所述金属材料可为铝、铝合金、钛、钛合金、镁、镁合金、锌、锌合金、锆、铌、不锈钢或金属玻璃等。所述端臂2311通过切割处理形成有贯通第一表面2313及第二表面2314的若干槽2315。每一槽2315把端臂2311分隔成相互独立的两部分。每一槽2315的宽度可为100um-5mm。该槽2315对应该天线27开设。本实施方式中，该槽2315的个数可为4个，所述槽2315两两形成于二相对设置的端臂2311上。

该槽2315的表面通过表面处理均形成有一非导体膜2317，且非导体膜2317填充该槽2315，以将其两侧的端臂2311物理连接，且使得其两侧相互独立的两部分端臂2311电气隔断。每一非导体膜2317的宽度可为50um-5mm。

可以理解的，该非导体膜2317可进一步形成于与该槽2315相邻设置的中板2312上，以增加该非导体膜2317与该端臂2311的结合力。

该非导体膜2317为非导电材料制成，以使得该非导体膜133物理连接且电气隔离位于其两侧的基体131。所述非导电材料可为氧化铝、氧化钛、氧化镁、氧化锌、氧化锆、氧化铌或氧化铁等。

可以理解，当该边框231为金属材料制成时，所述非导体膜2317选用该边框231的材料所对应的氧化物制成，如此，该非导体膜2317具有与该金属壳体23相似的外观，该边框231与非导体膜2317之间不会存在较大的颜色差异，从而使得该壳体23具有较佳的外观效果。

槽2315及非导体膜2317对应天线27设置，使得天线信号可穿过该非导体膜2317，如此可提高该电子装置200的天线的辐射效率。

上述第二较佳实施方式的电子装置200的壳体23的制作方法包括如下步骤：

请参阅图8(a)，提供一边框231。所述边框231包括两对相对设置的端臂2311及与该端臂2311连接的中板2312。所述端臂2311连接起来具有所述边框231的基本形状。所述边框231具有所述壳体23所需的形状及尺寸。所述端臂2311包括第一表面2313及与第一表面2313相对设置的第二表面2314。

请参阅图8(b)，对该边框231进行切割处理，从而于该边框231上形成若干槽2315。具体地，对该边框231进行CNC(Computer Numerical Control)铣销处理，于该边框231上形成若干槽2315，且于该槽2315的底壁至该第二表面2314的方向上开设至少一缝隙2318。所述槽2315未贯穿至该边框231的第二表面2314。本实施例中，该若干槽2315形成于一对相对设置的端臂2311上。每一槽2315的宽度可为100um-5mm。可以理解，该槽2315对应一天线开设。

本实施方式中，该边框231上形成四个槽2315，该二相对设置的端臂2311的两端均开设有一槽2315，且第二表面2314对应每一槽2315均开设二缝隙2318。

请参阅图8(c)，对该边框231进行表面处理，从而于该端臂2311围成该槽2315的表面形成一非导体膜2317。该非导体膜2317容纳于该槽2315中。可以理解，所述缝隙2318在形成非导体膜2317的过程中起到排气作用，使得该非导体膜2317更为密实地形成于该槽2315中。位于该槽2315中的非导体膜2317的宽度可为50um-5mm。

可以理解的，该非导体膜2317可进一步形成于与该槽2315相邻设置的中板2312上，以增加该非导体膜2317与该端臂2311的结合力。

可以理解，所述非导体膜2317在形成过程中，部分材料可溢出于该槽2315，且形成于该第一表面2313。

所述表面处理可为化学处理、阳极氧化处理、微弧氧化处理、真空镀膜处理或喷涂处理等。所述化学处理、阳极氧化处理、微弧氧化处理、真空镀膜处理或喷涂处理均为本领域常用的表面处理手段。

该非导体膜2317为非导电材料制成，所述非导电材料可为氧化铝、氧化钛、氧化镁、氧化锌、氧化锆、氧化铌或氧化铁等。

请参阅图8(d)，对该边框231进行减薄处理，从而制得所述壳体23。具体地，通过金属切除或抛光等方式对该边框231的第一表面2313及第二表面2314进行减薄，使得该槽2315贯穿于该边框231的第一表面2313及第二表面2314。

可以理解，在其它实施方式中，还可对该壳体23的第一表面2313进行阳极氧化、抛光、机械研磨等表面处理，使得该壳体23具有更佳的外观视觉效果。

本实施方式提供的电子装置200中，所述端臂2311上的槽2315及非导体膜2317对应天线27设置，使得天线信号可穿过该非导体膜2317，使得该电子装置200具有较高的辐射效率。

请参阅图9及图10，本发明第三较佳实施方式的电子装置300，可以是但不限于为手机、PDA(Personal Digital Assistant)、平板电脑。所述电子装置300包括本体31、安装于本体31上的壳体33、安装于该壳体33上的显示屏35以及装设于壳体33中的天线37。

该壳体33包括一边框331，该边框331包括两对相对设置的端臂3311及与该端臂3311相连接的中板3312。所述端臂3311连接起来具有所述边框331的基本形状。所述端臂3311包括第一表面3313及与第一表面3313相对设置的第二表面3314。其中所述第一表面3313为该端臂3311的外观面，所述第二表面3314朝向该中板3312设置。

该边框331为导电材料制成，所述导电材料可为金属、金属玻璃、金属与陶瓷的复合体、碳纤维板等，所述金属材料可为铝、铝合金、钛、钛合金、镁、镁合金、锌、锌合金、锆、铌或不锈钢等。

请结合参阅图11、图13，其中一端臂3311通过切割处理形成一槽3315及围成所述槽3315的侧表面3316。所述侧表面3316还可开设至少一凹槽3317。本实施方式中，该槽3315大致为一矩形环状结构，所述侧表面3316上开设一环形的凹槽3317。可以理解的，该边框331的部分端臂3311或全部端臂3311上均可形成有该矩形环状结构的槽3315。

该端臂3311的侧表面3316通过表面处理均形成有一非导体膜3318。该非导体膜3318填充于该槽3315中。该非导体膜3318的厚度范围可为5um-1mm，优选的，该非导体膜3318的厚度范围为10um-500um。该非导体膜3318为非导电材料制成，所述非导电材料可为氧化铝、氧化钛、氧化镁、氧化锌、氧化锆、氧化铌或氧化铁等。

可以理解，当该边框331为金属材料制成时，所述非导体膜3318选用该边框331的材料所对应的氧化物制成，如此，该非导体膜3318具有与该金属壳体33相似的外观，使得该边框331与非导体膜3318之间不会存在较大的颜色差异，从而使得该壳体33具有较佳的外观效果。

请结合参阅图11、图12，所述天线37形成于该槽3315中，且与该非导体膜3318连接，如此，该天线37可与该边框331实现电气隔断连接。所述天线37与该非导体膜3318连接的表面凸设至少一嵌体371，所述嵌体371与该凹槽3317对应设置，且该非导体膜3318夹设于该天线37与围成该凹槽3317的表面之间，如此，位于非导体膜3318内侧的天线37与位于非导体膜3318外侧的边框331由该非导体膜3318物理连接。本实施方式中，所述天线37凸设一环形的嵌体371，且嵌体371嵌入于该凹槽3317中。

可以理解，所述天线37的形成可任意调整，且该槽3315的形状可进行相应调整和改变。

上述第三较佳实施方式的电子装置300的壳体33的制作方法包括如下步骤：

请参阅图13(a)，提供一边框331。所述边框331包括两对相对设置的端臂3311及与该端臂3311连接的中板3312。所述端臂3311连接起来具有所述边框331的基本形状。所述边框331具有所述壳体33所需的形状及尺寸。所述端臂3311包括第一表面3313及与第一表面3313相对设置的第二表面3314。

请参阅图13(b)，对该边框331进行切割处理，从而于其中一端臂3311上形成一环形的槽3315。具体地，对其中一端臂3311的第一表面3313或第二表面3314进行CNC(Computer Numerical Control)铣销处理，从而于该第一表面3313或第二表面3314上形成一槽3315。

所述端臂3311还包括一侧表面3316，所述侧表面3316围成该槽3315。本实施方式中，所述侧表面3316上还开设至少一凹槽3317。本实施方式中，该侧表面3316上形成一凹槽3317。

可以理解的，该边框331的部分端臂3311或全部端臂3311上均可形成有该矩形环状结构的槽3315。

请参阅图13(c)，对该边框331进行表面处理，从而于该端臂3311的侧表面3316及围成所述凹槽3317的表面形成一非导体膜3318。位于该槽3315中的非导体膜3318的厚度范围可为5um-1mm，优选的，该非导体膜3318的厚度范围为10um-500um。该非导体膜3318为非导电材料制成，所述非导电材料可为氧化铝、氧化钛、氧化镁、氧化锌、氧化锆、氧化铌或氧化铁等。

可以理解的，该非导体膜3318可进一步形成于与该槽3315相邻设置的中板3312上，以增加该非导体膜3318与该边框331的结合力。所述表面处理可为化学处理、阳极氧化处理、微弧氧化处理、真空镀膜处理或喷涂处理等。所述化学处理、阳极氧化处理、微弧氧化处理、真空镀膜处理或喷涂处理均为本领域常用的表面处理手段。

请参阅图13(d)，于该槽3315中形成天线37，该非导体膜3318包裹该天线37并与该天线37结合，使得天线37与该边框331电气隔断。具体地，该天线37的制作方法可为印刷、填充金属熔浆等常用的天线制作方法。该金属熔浆的材质可为铜或银。可以理解，所述天线37在形成的过程中，部分材料填充至该凹槽3317中，固化形成一嵌体371。

请参阅图13(e)，将该边框331进行减薄处理。具体地，通过金属切除或抛光等方式将该端臂3311的第一表面3313及第二表面3314打薄，使得该槽3315贯通该端臂3311的第一表面3313及第二表面3314，且去除溢出于该槽3315的天线材料，使得该第一表面3313及第二表面3314表面光滑且平整，且非导体膜3318使得边框331与天线37之间电气隔断。

可以理解，在其它实施方式中，所述边框331的第一表面3313还可通过阳极氧化、抛光、机械研磨等表面处理，从而获得较佳的外观效果。

槽3315及非导体膜3318对应天线37设置，使得天线信号可穿过该非导体膜3318，使得该电子装置300具有较高的辐射效率。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种壳体，适用于具有天线的电子装置，该壳体包括一基体，其特征在于：所述基体对应天线开设有槽，该基体围成所述槽的表面形成有非导体膜，该非导体膜物理连接且电气隔离位于其两侧的壳体，其中，所述形成有非导体膜的槽容置所述天线，所述非导体膜物理连接且电气隔离天线与基体，所述基体围成槽的表面还凹设至少一凹槽，所述围成该凹槽的表面形成有非导体膜；所述天线凸设至少一嵌体，所述嵌体嵌入所述凹槽内。

2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该壳体为边框，所述槽贯通边框开设，所述非导体膜还填充槽以物理连接且电气隔离位于其两侧的边框。

3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述非导体膜的厚度为5um-5mm。

4.一种电子装置，包括壳体及天线，其特征在于：所述壳体为如权利要求1-2任一项所述的壳体。

5.一种壳体的制作方法，其包括如下步骤：

提供一基体；

对该基体进行切割处理，从而于该基体上形成一未贯穿该基体的槽；

对所述基体进行表面处理，从而于该基体围成所述槽的表面形成一非导体膜，同时，于该基体围成所述槽的表面凹设形成至少一凹槽，围成所述凹槽的表面形成有非导体膜；

于该形成有非导体膜的槽内填充金属材料，制得一天线，其中，形成天线时，部分材料填充至所述凹槽中，固化形成嵌体，所述天线与基体之间由非导体膜物理连接且电气隔离；

对该基体进行减薄处理，使得所述槽贯穿该基体。

6.如权利要求5所述的壳体的制作方法，其特征在于，对所述基体进行表面处理于该基体围成所述槽的表面形成非导体膜时，还进一步填充非导体材料于槽中。