CN106602735B - 壳体及其制备方法、电子装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种壳体。所述壳体包括基体、依次设于该基体上的无线充电线圈、第一绝缘层及电磁屏蔽层,该第一绝缘层覆盖所述无线充电线圈,并覆盖所述基体显露出所述无线充电线圈的表面,该第一绝缘层与该电磁屏蔽层共同形成有两个连接孔,该无线充电线圈的两个端部分别通过两个该连接孔显露出。本发明还提供该壳体的制备方法和应用该壳体的电子装置。
Description
技术领域
本发明涉及电子装置技术领域,尤其涉及一种壳体、该壳体的制备方法及应用该壳体的电子装置。
背景技术
随着大屏、智能电子装置的不断涌现,越来越多的人选择购买此类电子产品。然而,由于该类智能电子装置的屏幕大、应用多,导致该类电子装置的电量消耗非常大。消费者只有通过不断的充电的方式来保证电子装置具有充足的电量。
无线充电是一种非常方便的充电方式。常用的具有无线充电线圈的壳体的制备方法为:通过双面胶将无线充电线圈粘结于电子装置的壳体上,由于双面胶存在耐久性问题,双面胶长时间使用后或无线充电线圈发热时,无线充电线圈会翘起或脱落,导致电子装置丧失无线充电功能。
另外,现有的大屏、智能电子装置还必须于无线充电线圈上设置一层电磁屏蔽层,导致该电子装置具有较大的厚度。
发明内容
鉴于上述问题,本发明提供了一种壳体,旨在解决现有技术中无线充电线圈不能牢固连接于壳体的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供一种壳体。所述壳体包括基体、依次设于该基体上的无线充电线圈、第一绝缘层及电磁屏蔽层,该第一绝缘层覆盖所述无线充电线圈,并覆盖所述基体显露出所述无线充电线圈的表面,该第一绝缘层与该电磁屏蔽层共同形成有两个连接孔,该无线充电线圈的两个端部分别通过两个该连接孔显露出。
进一步地,所述壳体还包括二连接件和二导电件,每一连接件和每一导电件均容纳于一连接孔,每一导电件通过一连接件与该无线充电线圈的一端部连接。
进一步地,所述无线充电线圈的材质为铜、铝或铜银合金,其厚度为5~20微米。
进一步地,所述电磁屏蔽层为含有铁磁性材料的油墨层,其厚度为15~40微米。
进一步地,所述壳体还包括涂覆于所述基体的装饰层、涂覆于所述无线充电线圈的粘结层、依次涂覆于所述电磁屏蔽层的第二绝缘层和粘接层、及注塑形成于该粘接层的塑料层,所述无线充电线圈通过所述粘结层与所述装饰层连接。
进一步地,所述连接孔贯穿所述第一绝缘层、所述电磁屏蔽层、所述第二绝缘层所述粘接层及塑料层。
本发明还提供一种壳体的制备方法,该制备方法包括:
提供基体;
于所述基体上设置无线充电线圈,该无线充电线圈具有两个端部;
于所述无线充电线圈上印刷第一绝缘层,该第一绝缘层覆盖该无线充电线圈,并覆盖所述基体显露出所述无线充电线圈覆盖的表面;
于所述第一绝缘层上印刷电磁屏蔽层,该电磁屏蔽层和该第一绝缘层共同形成有二连接孔,该连接孔贯穿该电磁屏蔽层和该第一绝缘层,该无线充电线圈的两个端部通过该连接孔显露出。
进一步地,该制备方法还包括:
于该基体上印刷装饰层;
提供导电片材,于该导电片材的一表面涂覆粘结层,该导电片材通过该粘结层与该装饰层连接;
对该导电片材进行蚀刻处理,制得无线充电线圈。
进一步地,该制备方法还包括:
于所述电磁屏蔽层上依次印刷第二绝缘层、粘接层;
于所述粘接层注塑形成塑料层,该第一绝缘层、该电磁屏蔽层、该第二绝缘层、该粘接层及该塑料层共同形成有二连接孔,该连接孔贯穿该第一绝缘层、该电磁屏蔽层、该第二绝缘层、该粘接层及该塑料层,该无线充电线圈的两个端部通过该连接孔显露出;
提供连接剂,该连接剂包括树脂、润滑剂及导电金属粉末;
于该连接孔内灌注该连接剂;
提供两个导电件,将该两个导电件分别容置于该两个连接孔内,该连接剂固化形成连接件,每一导电件通过一连接件与该无线充电线圈一端部连接。
本发明还提供一种电子装置,所述电子装置包括主体,该主体包括电路板,该电子装置还包括所述壳体,所述主体容纳于所述壳体,所述电路板与所述无线充电线圈的两个端部电连接。
本发明的有益效果是:本发明的基体上依次形成有无线充电线圈和第一绝缘层,该第一绝缘层覆盖所述无线充电线圈,并覆盖所述基体显露出所述无线充电线圈的表面,将该无线充电线圈牢固设于该基体,从而防止无线充电线圈翘起或脱落,从而影响到该无线充电线圈的使用寿命;再于该第一绝缘层的表面涂覆该电磁屏蔽层,该无线充电线圈产生的电磁难以穿过该电磁屏蔽层进入壳体内部;该第一绝缘层与该电磁屏蔽层共同形成有两个连接孔,该无线充电线圈的两个端部分别通过两个该连接孔显露出,使得电子装置的主板可通过该连接孔与该无线充电线圈的两个端部连接,从而实现无线充电功能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明壳体的结构示意图。
图2为图1所示壳体的分解图。
附图标号说明:
标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
100 | 壳体 | 51 | 第二通孔 |
10 | 基体 | 60 | 第二绝缘层 |
20 | 装饰层 | 61 | 第三通孔 |
30 | 无线充电线圈 | 70 | 粘接层 |
40 | 第一绝缘层 | 71 | 第四通孔 |
41 | 第一通孔 | 80 | 连接孔 |
50 | 电磁屏蔽层 | 90 | 导电件 |
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明,本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。
请参照图1-2,本发明提供一种壳体100。
该壳体100包括基体10、和依次形成于该基体10上的无线充电线圈30、第一绝缘层40及电磁屏蔽层50,该第一绝缘层40覆盖所述无线充电线圈30,并覆盖所述基体10显露出所述无线充电线圈30的表面,该第一绝缘层40与该电磁屏蔽层50共同形成有两个连接孔80,该无线充电线圈30的两个端部分别通过两个该连接孔80显露出。
该基体10的材质可为塑料,如:聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(Poly(ethylene terephthalate),PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PolymethylMethacrylate,PMMA)或聚对苯二甲酸丁二醇酯(Polybutyleneterephthalate,PBT)等。
该无线充电线圈30的形状可根据实际生产的需要来设计,本实施例中,该无线充电线圈30具有若干相互连接的“U”型结构。
该第一绝缘油墨层40的材质可为油墨,其厚度可为10~25微米。
具体地,该第一绝缘层40通过印刷的方式形成,该第一绝缘层40形成有与所述无线充电线圈30相匹配的图案。通过调整印刷过程中所使用的网版,不于所述第一绝缘层40对应所述无线充电线圈30的两个端部的区域印刷油墨,从而于第一绝缘层40上形成两个第一通孔41。
进一步地,电磁屏蔽层50也通过印刷的方式形成,通过调整印刷过程中所使用的网版,不于所述电磁屏蔽层50对应所述无线充电线圈30的两个端部的区域印刷油墨,从而于电磁屏蔽层50上形成两个第二通孔51。
每一第二通孔51与一第一通孔41共同形成一连接孔80。
本发明技术方案的基体10上依次形成有无线充电线圈30和第一绝缘层40,该第一绝缘层40覆盖所述无线充电线圈30,并覆盖所述基体10显露出所述无线充电线圈30的表面,将该无线充电线圈30牢固设于该基体10,从而防止无线充电线圈30翘起或脱落,从而影响到该无线充电线圈30的使用寿命;再于该第一绝缘层40的表面涂覆该电磁屏蔽层50,该无线充电线圈30产生的电磁难以穿过该电磁屏蔽层50进入壳体100的内部;该第一绝缘层40与该电磁屏蔽层50共同形成有两个连接孔80,该无线充电线圈30的两个端部分别通过两个该连接孔80显露出,使得电子装置的主板可通过该连接孔80与该无线充电线圈30的两个端部连接,从而实现无线充电功能。
所述壳体100还包括二连接件和二导电件90,每一连接件和每一导电件90均容纳于一连接孔80,每一导电件90通过一连接件与该无线充电线圈30的一端部连接。
具体地,该导电件90的材质为金属,如:铜、铁、或不锈钢等。可以理解的,该金属的表面还可镀覆金或银,以使该导电件90具有较佳的导电性能。
本发明技术方案的每一连接孔80中设置有用于将导电件90与无线充电线圈的端部相连接的连接件,使得无线充电线圈30可通过导电件90与电路板(未图示)连接,从而实现无线充电功能。
所述无线充电线圈30的厚度为5~20微米,优选为18微米。
本发明技术方案的无线充电线圈30的厚度为5~20微米,使得具有该较薄的壳体100具有轻薄特性。
所述无线充电线圈30的材质为铜、铝或铜银合金。
本发明技术方案的无线充电线圈30的材质为铜、铝或铜银合金,使得该无线充电线圈30具有较佳的性能。
所述电磁屏蔽层50的厚度为15~40微米。
本发明技术方案的电磁屏蔽层50的厚度为15~40微米米,使得具有该较薄的壳体100具有轻薄特性。
所述电磁屏蔽层50的材质为含有铁磁性材料的油墨层。
具体地,所述铁磁性材料可为铁氧体。该铁氧体可为铁钴氧体或镍铁氧体、锌铬铁氧体、镍锌铁氧体、钡铁氧体、钢铁氧体、镁锰铁氧体、或锂锰铁氧体等。该铁磁性材料为粉末状,将该粉末状的铁磁性材料加入该油墨层中,再以印刷的方式于该第一绝缘层40的表面形成该电磁屏蔽层50。
本发明技术方案的在油墨中加入铁磁性材料,再以印刷的方式于该第一绝缘层40的表面形成该电磁屏蔽层50,无需于该壳体100内单独设置一层电磁屏蔽层,使得该壳体具有较薄的厚度。
所述壳体100还包括涂覆于所述基体10的装饰层20、涂覆于所述无线充电线圈30的粘结层(未图示)、依次涂覆于所述电磁屏蔽层50的第二绝缘层60和粘接层70、及注塑形成于该粘接层70的塑料层,所述无线充电线圈30通过所述粘结层与所述装饰层20连接。
该装饰层20可为图案层或颜色层。该基体可为透明状或半透明状,使得该壳体100具有较佳的外观。该装饰层20的材质为油墨,厚度为10~20微米。
该无线充电线圈30的表面涂覆有粘结层,该无线充电线圈30可通过该粘结层与该装饰层20牢固连接,从而防止该无线充电线圈30翘起或脱落。该粘结层可为固粘胶,其厚度可为0.08~0.1毫米。
于所述电磁屏蔽层50的表面印刷第二绝缘层60,该第二绝缘层60可保护该电磁屏蔽层50。通过调整印刷过程中所使用的网版,不于所述第二绝缘层60对应所述无线充电线圈30的两个端部的区域印刷油墨,从而于第二绝缘层60上形成两个第三通孔61。
该第二绝缘油墨层60的材质为油墨,其厚度可为10~20微米。
该第二绝缘层60的表面印刷粘接层70,通过注塑的方式于该粘接层70的表面注塑塑料层时,该塑料层可与该粘接层70牢固连接。
该第二粘结剂层的厚度可为8~30微米。
可以理解的,通过调整印刷过程中所使用的网版,不于所述粘接层70对应所述无线充电线圈30的两个端部的区域印刷油墨,从而于粘接层70上形成两个第四通孔71。通过调整注塑模具,不于所述塑料层对应所述无线充电线圈30的两个端部的区域注塑塑料,从而于塑料层上形成两个第五通孔。
每一第一通孔41与一第二通孔51、一第三通孔61、一第四通孔71及一第五通孔相连通,从而共同形成所述连接孔80。
所述连接孔80贯穿所述第一绝缘层40、所述电磁屏蔽层50、所述第二绝缘层60、所述粘接层70及所述塑料层。
本发明技术方案的连接孔80贯穿所述第一绝缘层40、所述电磁屏蔽层50、所述第二绝缘层60、所述粘接层70及所述塑料层,导电件90容纳于该连接孔后与无线充电线圈的两端连接。
本发明还提供一种壳体100的制备方法。
该制备方法包括:
提供基体10;
于所述基体10上设置无线充电线圈30,该无线充电线圈30具有两个端部;
于所述无线充电线圈30上印刷第一绝缘层40,该第一绝缘层40覆盖该无线充电线圈30,并覆盖所述基体10显露出所述无线充电线圈30覆盖的表面;
于所述第一绝缘层40上印刷电磁屏蔽层50,该电磁屏蔽层50和该第一绝缘层40共同形成有二连接孔80,该连接孔80贯穿该电磁屏蔽层50和该第一绝缘层40,该无线充电线圈30的两个端部通过该连接孔80显露出。
本发明技术方案的基体10上依次形成有无线充电线圈30和第一绝缘层40,该第一绝缘层40覆盖所述无线充电线圈30,并覆盖所述基体10显露出所述无线充电线圈30的表面,将该无线充电线圈30牢固设于该基体10,从而防止无线充电线圈30翘起或脱落,从而影响到该无线充电线圈30的使用寿命;再于该第一绝缘层40的表面涂覆该电磁屏蔽层50,该无线充电线圈30产生的电磁难以穿过该电磁屏蔽层50进入壳体100的内部;该第一绝缘层40与该电磁屏蔽层50共同形成有两个连接孔80,该无线充电线圈30的两个端部分别通过两个该连接孔80显露出,使得电子装置的主板可通过该连接孔80与该无线充电线圈30的两个端部连接,从而实现无线充电功能。
该壳体的制备方法还包括:
于该基体10上印刷装饰层20;
提供导电片材,于该导电片材的一表面涂覆粘结层,该导电片材通过该粘结层与该装饰层20连接;
对该导电片材进行蚀刻处理,制得无线充电线圈30。
所述蚀刻处理具体为:
采用喷涂或印刷的方式,于所述导电片材背向所述粘结层的表面涂覆一感光油墨层(未图示),所述感光油墨层的厚度为40~60μm;
采用曝光处理,使所述感光油墨层形成有硬化层和可溶解层;并通过显影处理,将所述可溶解层的感光油墨溶解在显影液中,而所述硬化层仍附着在该导电片材上;
对经曝光显影处理后的导电片材进行蚀刻处理,去除未被硬化层覆盖的区域的导电片材,再去除该硬化层,从而制得该无线充电线圈30。
本发明技术方案的导电片材的表面涂覆有粘结层,该导电片材可通过该粘结层与该装饰层20牢固连接,再对该导电片材进行蚀刻处理后,形成无线充电线圈30,该无线充电线圈30可通过该粘结层与所述基体10牢固连接。
该壳体的制备方法还包括:
于所述电磁屏蔽层50上依次印刷第二绝缘层60、粘接层70;
于所述粘接层70注塑形成塑料层,该第一绝缘层40、该电磁屏蔽层50、该第二绝缘层60、该粘接层70及该塑料层共同形成有二连接孔80,该连接孔80贯穿该第一绝缘层40、该电磁屏蔽层50、该第二绝缘层60、该粘接层70及该塑料层,该无线充电线圈30的两个端部通过该连接孔80显露出;
提供连接剂,该连接剂包括树脂、润滑剂及导电金属粉末;
于该连接孔80内灌注该连接剂;
提供两个导电件90,将该两个导电件90分别容置于该两个连接孔80内,该连接剂固化形成连接件,每一导电件90通过一连接件与该无线充电线圈30一端部连接。可以理解的,所述连接剂至少部分包裹该导电件90,该连接剂固化形成连接件后,该连接件至少部分包裹该导电件90。
具体地,所述连接剂含有质量百分比范围为80~90%的金属粉末、质量百分比范围为5~15%的树脂及质量百分比范围为5~15%的石墨。该树脂可为丙烯酸类树脂。该金属粉末可为银、铜、铜银合金或银钯合金。
本发明技术方案的每一连接孔80中设置有用于将导电件90与无线充电线圈的端部相连接的连接件,使得无线充电线圈30可通过导电件90与电路板连接,从而实现无线充电功能。
可以理解的,于所述电磁屏蔽层50上依次印刷第二绝缘层60、粘接层70后,制得预成品,还可对该预成品进行热压处理或高压处理。所述热压处理可为:将该预成品设置于一模具的模腔内,对该模具进行加热处理,以使该预成品形成一定的形状,如手机壳体的形状。所述高压处理可为:将该预成品贴合于一模具上,使用高压气体吹塑该预成品,以使该预成品形成一定的形状,如手机壳体的形状。
对该预成品进行热压处理或高压处理后,还可对该预成品进行冲切处理。所述冲切处理可为:去除该预成品的多余部分,同时还可于该预成品上进行开孔。
对该预成品进行冲切处理后,对该预成品进行注塑处理,从而于该预成品的粘结层70注塑形成塑料层,从而获得所述壳体。
本发明还提供一种电子装置,所述电子装置包括主体,该主体包括电路板(未图示),该电子装置还包括所述壳体100,所述主体容纳于所述壳体100,所述电路板与所述无线充电线圈30的两个端部电连接。由于该电子装置采用了上述所有实施例的全部技术方案,因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。
所述壳体100还包括两个导电件90,所述两个导电件90分别容纳于所述连接孔80,并分别与所述无线充电线圈30的两个端部连接,所述电路板通过所述导电件90与所述无线充电线圈30的两个端部电连接。
可以理解的,该电路板包括两个弹片,该两个弹片分别与该两个导电件90连接,使得该电路板与该无线充电线圈30电连接,从而实现无线充电功能。
以上仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的发明构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种壳体,包括基体,其特征在于,所述壳体还包括依次形成于该基体上的无线充电线圈、第一绝缘层及电磁屏蔽层,该第一绝缘层覆盖所述无线充电线圈,并覆盖所述基体显露出所述无线充电线圈的表面,所述壳体还包括依次涂覆于所述电磁屏蔽层的第二绝缘层和粘接层、及注塑形成于该粘接层的塑料层,该第一绝缘层、该电磁屏蔽层、该第二绝缘层、该粘接层及该塑料层共同形成有两个连接孔,该无线充电线圈的两个端部分别通过两个该连接孔显露出。
2.如权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述壳体还包括二连接件和二导电件,每一连接件和每一导电件均容纳于一连接孔,每一导电件通过一连接件与该无线充电线圈的一端部连接。
3.如权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述无线充电线圈的材质为铜、铝或铜银合金,其厚度为5~20微米。
4.如权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述电磁屏蔽层为含有铁磁性材料的油墨层,其厚度为15~40微米。
5.如权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述壳体还包括涂覆于所述基体的装饰层、涂覆于所述无线充电线圈的粘结层,所述无线充电线圈通过所述粘结层与所述装饰层连接。
6.如权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述连接孔贯穿所述第一绝缘层、所述电磁屏蔽层、所述第二绝缘层、所述粘接层及塑料层。
7.一种壳体的制备方法,其特征在于,该制备方法包括:
提供基体;
于所述基体上设置无线充电线圈,该无线充电线圈具有两个端部;
于所述无线充电线圈上印刷第一绝缘层,该第一绝缘层覆盖该无线充电线圈,并覆盖所述基体显露出所述无线充电线圈覆盖的表面;
于所述第一绝缘层上印刷电磁屏蔽层,该电磁屏蔽层和该第一绝缘层共同形成有二连接孔,该连接孔贯穿该电磁屏蔽层和该第一绝缘层,该无线充电线圈的两个端部通过该连接孔显露出,所述壳体的制备方法还包括:
于所述电磁屏蔽层上依次印刷第二绝缘层、粘接层;
于所述粘接层注塑形成塑料层,该第一绝缘层、该电磁屏蔽层、该第二绝缘层、该粘接层及该塑料层共同形成有二连接孔,该无线充电线圈的两个端部通过该连接孔显露出。
8.如权利要求7所述的壳体的制备方法,其特征在于,该制备方法还包括:
于该基体上印刷装饰层;
提供导电片材,于该导电片材的一表面涂覆粘结层,该导电片材通过该粘结层与该装饰层连接;
对该导电片材进行蚀刻处理,制得无线充电线圈。
9.如权利要求7所述的壳体的制备方法,其特征在于,该制备方法还包括:
该连接孔贯穿该第一绝缘层、该电磁屏蔽层、该第二绝缘层、该粘接层及该塑料层;
提供连接剂,该连接剂包括树脂、润滑剂及导电金属粉末;
于该连接孔内灌注该连接剂;
提供两个导电件,将该两个导电件分别容置于该两个连接孔内,该连接剂固化形成连接件,每一导电件通过一连接件与该无线充电线圈一端部连接。
10.一种电子装置,所述电子装置包括主体,该主体包括电路板,其特征在于,该电子装置还包括如权利要求1-6中任一项所述的壳体,所述主体容纳于所述壳体,所述电路板与所述无线充电线圈的两个端部电连接。
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