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CN104701446A - 发光二极管封装体的制造方法 - Google Patents

发光二极管封装体的制造方法 Download PDF

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CN104701446A
CN104701446A CN201310638943.2A CN201310638943A CN104701446A CN 104701446 A CN104701446 A CN 104701446A CN 201310638943 A CN201310638943 A CN 201310638943A CN 104701446 A CN104701446 A CN 104701446A
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CN
China
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electrode
emitting diode
hole
manufacture method
led encapsulation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201310638943.2A
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English (en)
Inventor
林厚德
张超雄
陈滨全
陈隆欣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rongchuang Energy Technology Co ltd
Zhanjing Technology Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Rongchuang Energy Technology Co ltd
Zhanjing Technology Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16245—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic

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Abstract

一种发光二极管封装体的制造方法，包括以下步骤：提供绝缘基板、粉笔位于绝缘基板相对两侧的第一电极、第二电极、发光二极管，固定所述发光二极管与所述第一电极及第二电极的一侧表面，所述第一电极及第二电极的所述表面与发光二极管的间隔设置而形成有空隙，所述绝缘基板开设有朝向并与空隙连通的通孔；提供点胶机并将所述点胶机内装满导热胶，然后使所述点胶机自所述通孔朝向所述空隙喷胶直至导热胶填满所述空隙；快速固化所述导热胶。本发明中，因导热胶填满了空隙的各处，从而可达到使发光二极管各处传热速度一致的效果。

Description

发光二极管封装体的制造方法
技术领域
本发明涉及一种半导体元件，特别涉及一种发光二极管封装体的制造方法。
背景技术
传统的发光二级管封装体包括电极及通过覆晶或共晶方式固定在电极上方的发光二极管。所述发光二极管与电极之间存在空隙。由于空气的热导系数较低，容易导致发光二极管因各处的热量不能得到快速散热而寿命降低。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能够保障发光二极管封装体的稳定性的制造方法。
一种发光二极管封装体的制造方法，包括以下步骤：
提供绝缘基板、粉笔位于绝缘基板相对两侧的第一电极、第二电极、发光二极管，固定所述发光二极管与所述第一电极及第二电极的一侧表面，所述第一电极及第二电极的所述表面与发光二极管的间隔设置而形成有空隙，所述绝缘基板开设有朝向并与空隙连通的通孔；
提供点胶机并将所述点胶机内装满导热胶，然后使所述点胶机自所述通孔朝向所述空隙喷胶直至导热胶填满所述空隙；
快速固化所述导热胶。
本发明中，因导热胶填满了空隙的各处，从而可达到使发光二极管各处传热速度一致的效果。
附图说明
图1为本发明第一实施例的发光二极管封装体制造过程中发光二极管封装体主体的俯视图。
图2是发光二极管封装体主体沿图1中II-II剖面的剖视图。
图3是发光二极管封装体主体沿图1中III-III剖面的剖视图。
图4及图5是往主体内注胶过程的示意图。
图6是发光二极管封装体的剖视图。
图7是本发明第二实施例的发光二极管封装体制造过程中发光二极管封装体主体的剖视图。
主要元件符号说明
绝缘基板 10
通孔 11、11a
第一电极 20
第二电极 30
发光二极管 40
焊垫 41
空隙 43
反光杯 50
收容腔 51
点胶机 60
导热胶 63
封装胶 70
第一通孔部 112a
第二通孔部 114a
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
本发明较佳实施例的发光二极管封装体的制造方法包括如下步骤：
请参阅图1至图3，提供一发光二极管主体。所述发光二极管主体包括一绝缘基板10、分别位于绝缘基板10相对两侧的第一电极20、第二电极30、位于绝缘基板10下方并电性连接第一电极20、第二电极30的一发光二极管40及固定在第一电极20及第二电极30上并围绕发光二极管40的一反光杯50。
所述绝缘基板10的纵截面呈上宽下窄的“T”形，由具有良好导热性能的绝缘材料制成。所述绝缘基板10的中部设置有贯穿上下表面的通孔11。所述通孔11的横截面呈椭圆形、纵截面呈矩形。
所述第一电极20及第二电极30的内侧端分别与绝缘基板10的相对两侧啮合，并且第一电极20及第二电极30的上表面及下表面分别与绝缘基板10的上表面及下表面共面。
所述发光二极管40的上表面设置有二焊垫41。所述二焊垫41分别焊接在第一电极20及第二电极30下表面从而使发光二极管40固定并分别与第一电极20及第二电极30电性连接。发光二极管40的顶面与第一电极20及第二电极30的下表面间隔设置而形成一空隙43。所述绝缘基板10的通孔11与所述空隙43的中部正对连通设置。
所述反光杯50为一内空的杯体，其顶端固定在第一电极20及第二电极30远离发光二极管40的外端。所述反光杯50的内表面、第一电极20的下表面、第二电极30的下表面及绝缘基板10的下表面共同形成一收容腔51。
请参阅图4至图6，提供一点胶机60并将所述点胶机60内装满导热胶63，然后使所述点胶机60朝向绝缘基板10的通孔11顶端喷胶，使导热胶63自通孔11流入空隙43，直至所述导热胶63填满所述空隙43。
本实施例中，所述导热胶63可为导热塑胶或者硅胶。
快速固化所述导热胶63。
请参阅图4，将发光二极管主体反向，然后提供若干封装胶70并使所述封装胶70填满所述收容腔51，然后固化所述封装胶70。所述封装胶70可为单一的透明胶体或混合有荧光粉的透明胶体。
本发明中，因导热胶63通过正对且连通空隙43的通孔11从竖直方向上注入空隙43，然后通过注胶过程中导热胶63的冲击力及重力的作用下填满空隙的各处，从而可达到使发光二极管40各处传热速度一致的效果。
请同时参阅图7，本发明第二实施例的发光二极管封装体的制造方法与第一实施例相似，不同之处在于：本实施例中，所述通孔11a为上宽下窄的结构“T”形结构，包括第一通孔部112a及第二通孔部114a，所述第二通孔部114a的孔径小于第一通孔部112a，并且第二通孔部114a正对且连通第一通孔部112a的中部。所述第二通孔部114a正对且连通空隙43。本实施例中，因导热胶63通孔11流入空隙43中，且通孔11a为上宽下窄的结构，如此，导热胶63在朝向空隙43流动的过程中，因通孔11a内径自第一通孔部112a到第二通孔部114a而减小而具有一个使导热胶63加速向下流动的趋势，从而可加速点胶的过程，进而节约点胶时间。
可以理解的，在其他实施例中，所述通孔11a也可内径自上向下逐渐减小其他形状，只要其能够实现加速导热胶63流动即可。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种发光二极管封装体的制造方法，包括以下步骤：
提供绝缘基板、粉笔位于绝缘基板相对两侧的第一电极、第二电极、发光二极管，固定所述发光二极管与所述第一电极及第二电极的一侧表面，所述第一电极及第二电极的所述表面与发光二极管的间隔设置而形成有空隙，所述绝缘基板开设有朝向并与空隙连通的通孔；
提供点胶机并将所述点胶机内装满导热胶，然后使所述点胶机自所述通孔朝向所述空隙喷胶直至导热胶填满所述空隙；
快速固化所述导热胶。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装体的制造方法，其特征在于：所述通孔的孔径远离所述空隙的一端大于所述靠近所述空隙的一端。
3.如权利要求2所述的发光二极管封装体的制造方法，其特征在于：所述通孔的孔径自远离空隙的一端向靠近所述空隙的一端逐渐减小。
4.如权利要求2所述的发光二极管封装体的制造方法，其特征在于：所述通孔为纵截面呈上宽下窄的“T”形，包括第一通孔部及位于第一通孔部下方中部的第二通孔部。
5.如权利要求1所述的发光二极管封装体的制造方法，其特征在于：所述导热胶可为导热塑胶或者硅胶。
6.如权利要求1所述的发光二极管封装体的制造方法，其特征在于：所述通孔与所述空隙的中部正对设置。
7.如权利要求1所述的发光二极管封装体的制造方法，其特征在于：提供一内空的反光杯，所述反光杯固定在第一电极及第二电极远离发光二极管的外端并围设发光二极管。
8.如权利要求7所述的发光二极管封装体的制造方法，其特征在于：提供若干封装胶并使所述封装胶填满所述反光杯，然后固化所述封装胶。
9.如权利要求8所述的发光二极管封装体的制造方法，其特征在于：所述封装胶为单一的透明胶体或混合有荧光粉的透明胶体。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105428505A (zh) * 2015-12-28 2016-03-23 福建鸿博光电科技有限公司 用于led倒装固晶的支架及利用其进行固晶的方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000012576A (ja) * 1998-06-26 2000-01-14 Sharp Corp 発光表示装置およびその製造方法
US20030098459A1 (en) * 2001-11-26 2003-05-29 Citizen Electronics Co., Ltd. Light emitting diode device
US20030102481A1 (en) * 2001-11-26 2003-06-05 Citizen Electronics Co., Ltd. Light emitting diode device
CN1855561A (zh) * 2005-04-30 2006-11-01 三星电机株式会社 发光二极管封装的制造方法
CN102610599A (zh) * 2011-01-20 2012-07-25 三星Led株式会社 发光器件封装件及其制造方法
CN103187512A (zh) * 2012-01-03 2013-07-03 Lg伊诺特有限公司 发光器件

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000012576A (ja) * 1998-06-26 2000-01-14 Sharp Corp 発光表示装置およびその製造方法
US20030098459A1 (en) * 2001-11-26 2003-05-29 Citizen Electronics Co., Ltd. Light emitting diode device
US20030102481A1 (en) * 2001-11-26 2003-06-05 Citizen Electronics Co., Ltd. Light emitting diode device
CN1855561A (zh) * 2005-04-30 2006-11-01 三星电机株式会社 发光二极管封装的制造方法
CN102610599A (zh) * 2011-01-20 2012-07-25 三星Led株式会社 发光器件封装件及其制造方法
CN103187512A (zh) * 2012-01-03 2013-07-03 Lg伊诺特有限公司 发光器件

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105428505A (zh) * 2015-12-28 2016-03-23 福建鸿博光电科技有限公司 用于led倒装固晶的支架及利用其进行固晶的方法

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