CN104600186A - 发光二极管封装体的制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种发光二极管封装体的制造方法，包括以下步骤：提供第一电极、第二电极、发光二极管，固定所述发光二极管与所述第一电极及第二电极的上表面，所述第一电极及第二电极的上表面与发光二极管的下表面之间间隔设置而形成有空隙；提供一可侧向喷胶的点胶机并将所述点胶机内装满导热胶，然后使所述点胶机朝向所述空隙以一设定的速度匀速喷胶直至导热胶填满所述空隙；快速固化所述导热胶。本发明中，因通过点胶机的侧向喷嘴定向的朝向空隙喷射导热胶，从而可使导热胶可以一设定的速度均匀的填满空隙的各处，进而可达到使发光二极管各处传热速度一致的效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种半导体元件，特别涉及一种发光二极管封装体的制造方法。
背景技术
传统的发光二级管封装体包括电极及通过覆晶或共晶方式固定在电极上方的发光二极管。所述发光二极管与电极之间存在空隙。由于空气的热导系数较低，容易导致发光二极管因各处的热量不能得到快速散热而寿命降低。为改善此缺陷，业界通常采用在电极的一侧点导热胶，然后透过导热胶被动的流动方式流入发光二极管与电极之间的空隙中来填满此空隙。然而，导热胶常常因各处流速不同而导致空隙各处的导热胶分布不均，进而影响发光二极管封装体的各处散热的一致性。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能够保障发光二极管散热一致性的发光二极管封装体的制造方法。
一种发光二极管封装体的制造方法，包括以下步骤：
提供第一电极、第二电极、发光二极管，固定所述发光二极管与所述第一电极及第二电极的上表面，所述第一电极及第二电极的上表面与发光二极管的下表面之间间隔设置而形成有空隙；
提供一可侧向喷胶的点胶机并将所述点胶机内装满导热胶，然后使所述点胶机朝向所述空隙以一设定的速度匀速喷胶直至导热胶填满所述空隙；
快速固化所述导热胶。
本发明中，因通过点胶机的侧向喷嘴定向的朝向空隙喷射导热胶，从而可使导热胶可以一设定的速度均匀的填满空隙的各处，进而可达到使发光二极管各处传热速度一致的效果。
附图说明
图1至图4为本发明较佳实施例的发光二极管封装体制造过程的示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
本发明较佳实施例的发光二极管封装体的制造方法包括如下步骤：
请参阅图1，提供一绝缘基板10、分别位于绝缘基板10相对两侧的第一电极20、第二电极30、位于绝缘基板10上并电性连接第一电极20、第二电极30的一发光二极管40及固定在第一电极20及第二电极30上并围绕发光二极管40的一反光杯50。
所述绝缘基板10的纵截面呈上窄下宽的“T”形，由具有良好导热性能的绝缘材料制成。
所述第一电极20及第二电极30的内侧端分别与绝缘基板10的相对两侧啮合，并且第一电极20及第二电极30的上表面及下表面分别与绝缘基板10的上表面及下表面共面。
所述发光二极管40的下表面设置有二焊垫41。所述二焊垫41分别焊接在第一电极20及第二电极30上表面从而使发光二极管40固定并分别与第一电极20及第二电极30电性连接。发光二极管40的底面与第一电极20及第二电极30的上表面间隔设置而形成一空隙43。
所述反光杯50为一内空的杯体，其底端固定在第一电极20及第二电极30远离发光二极管40的外端。所述反光杯50的内表面、第一电极20的上表面、第二电极30的上表面及绝缘基板10的上表面共同形成一收容腔51。
请参阅图2，提供一可侧向喷胶的点胶机60并将所述点胶机60内装满导热胶63，然后使所述点胶机60朝向发光二极管40与第一电极20及第二电极30之间的空隙43以一设定的速度匀速喷胶直至导热胶63填满所述空隙43。
本实施例中，所述点胶机60的一侧、沿竖直方向开设有一侧向的喷嘴61，导热胶63自所述喷嘴61以一设定的速度匀速喷入空隙43中。导热胶63可为银胶或者硅胶。
请参阅图3，快速固化所述导热胶63。
请参阅图4，提供若干封装胶70并使所述封装胶70填满所述收容腔51，然后固化所述封装胶70。所述封装胶70可为单一的透明胶体或混合有荧光粉的透明胶体。
本发明中，因通过点胶机60的侧向喷嘴61定向的朝向空隙43喷射导热胶63，从而可使导热胶63可以一设定的速度均匀的填满空隙43的各处，进而可达到使发光二极管40各处传热速度一致的效果。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (9)
1.一种发光二极管封装体的制造方法，包括以下步骤：
提供第一电极、第二电极、发光二极管，固定所述发光二极管与所述第一电极及第二电极的上表面，所述第一电极及第二电极的上表面与发光二极管的下表面之间间隔设置而形成有空隙；
提供一可侧向喷胶的点胶机并将所述点胶机内装满导热胶，然后使所述点胶机朝向所述空隙以一设定的速度匀速喷胶直至导热胶填满所述空隙；
快速固化所述导热胶。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装体的制造方法，其特征在于：所述点胶机的一侧、沿竖直方向开设有一侧向的喷嘴，导热胶自所述喷嘴以一设定的速度匀速喷入空隙中。
3.如权利要求1所述的发光二极管封装体的制造方法，其特征在于：所述导热胶可为银胶或者硅胶。
4.如权利要求1所述的发光二极管封装体的制造方法，其特征在于：还包括位于第一电极及第二电极之间的绝缘基板，所述发光二极管位于所述绝缘基板上方并与所述绝缘基板间隔设置。
5.如权利要求4所述的发光二极管封装体的制造方法，其特征在于：所述第一电极及第二电极的内侧端分别与绝缘基板的相对两侧啮合。
6.如权利要求5所述的发光二极管封装体的制造方法，其特征在于：所述第一电极及第二电极的上表面及下表面分别与绝缘基板的上表面及下表面共面。
7.如权利要求1所述的发光二极管封装体的制造方法，其特征在于：提供一内空的反光杯，所述反光杯固定在第一电极及第二电极远离发光二极管的外端并围设发光二极管。
8.如权利要求7所述的发光二极管封装体的制造方法，其特征在于：提供若干封装胶并使所述封装胶填满所述反光杯，然后固化所述封装胶。
9.如权利要求8所述的发光二极管封装体的制造方法，其特征在于：所述封装胶为单一的透明胶体或混合有荧光粉的透明胶体。
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