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CN104658990B - 一种封装件及其制备方法 - Google Patents

一种封装件及其制备方法 Download PDF

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CN104658990B
CN104658990B CN201510093123.9A CN201510093123A CN104658990B CN 104658990 B CN104658990 B CN 104658990B CN 201510093123 A CN201510093123 A CN 201510093123A CN 104658990 B CN104658990 B CN 104658990B
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Abstract

本发明实施例提供一种封装件及其制备方法。封装件包括：第一基板；与第一基板相对设置的第二基板；位于第一基板和第二基板之间的电子元器件；覆盖所述电子元器件的保护层；以及粘接所述第一基板和所述第二基板，实现面封装的粘接层；所述封装件还包括：位于所述粘接层和保护层之间的隔离层，所述隔离层分别与所述粘接层和所述保护层贴合，所述隔离层的构成材料与所述粘接层的构成材料之间的附着力小于所述保护层的构成材料与所述粘接层的构成材料之间的附着力。本发明实施例能够实现电子元器件更好的封装效果。

Description

一种封装件及其制备方法
技术领域
本发明实施例涉及电子元器件领域,特别涉及一种封装件及其制备方法。
背景技术
由于有机发光二极管(OLED)器件在工作过程中接触水氧，会产生部位腐蚀损坏，因此选择好的封装方式对OLED器件显得尤为重要。
目前，在OLED器件封装技术，尤其是大尺寸OLED器件封装技术中，广泛使用的是利用树脂胶材进行面封装，同时，为了增加阻隔水氧的效果以及防止胶材直接接触OLED器件产生损害，而在OLED器件和胶材之间增加钝化层。
但是，在搬运大尺寸OLED显示器件时，难免使器件产生弯折。在弯折区域，由于树脂胶和钝化层的杨氏模量差距较大，层与层之间会产生切向的拉应力，造成钝化层与OLED器件剥离，或者钝化层为多层结构，尤其是无机有机垛叠结构时，这种拉应力会造成钝化层之间的剥离，影响封装效果。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种封装件及其制备方法，以实现电子元器件更好的封装效果。
为解决上述技术问题，本发明实施例提供方案如下：
本发明实施例提供一种封装件，包括：
第一基板；
与第一基板相对设置的第二基板；
位于第一基板和第二基板之间的电子元器件；
覆盖所述电子元器件的保护层；以及
粘接所述第一基板和所述第二基板，实现面封装的粘接层；
所述封装件还包括：
位于所述粘接层和保护层之间的隔离层，所述隔离层分别与所述粘接层和所述保护层贴合，所述隔离层的构成材料与所述粘接层的构成材料之间的附着力小于所述保护层的构成材料与所述粘接层的构成材料之间的附着力。
优选地，所述封装件为有机发光二极管OLED显示面板，所述电子元器件为OLED器件，所述第一基板为OLED盖板，所述第二基板为OLED基板，所述保护层为钝化层，所述粘接层为封装胶层，所述OLED器件与所述OLED基板贴合。
优选地，所述隔离层为圆弧形结构。
优选地，所述隔离层呈间隔分布，所述粘接层和所述保护层之间未被所述隔离层隔离的表面区域贴合在一起。
优选地，所述隔离层的间隔不大于5mm。
优选地，所述隔离层呈圆形图案，所述隔离层的半径范围为所述隔离层的间隔的1～2倍。
本发明实施例还提供一种封装件的制备方法，包括：
形成所述封装件，所述封装件包括：
第一基板；
与第一基板相对设置的第二基板；
位于第一基板和第二基板之间的电子元器件；
覆盖所述电子元器件的保护层；以及
粘接所述第一基板和所述第二基板，实现面封装的粘接层；
所述封装件还包括：
位于所述粘接层和保护层之间的隔离层，所述隔离层分别与所述粘接层和所述保护层贴合，所述隔离层的构成材料与所述粘接层的构成材料之间的附着力小于所述保护层的构成材料与所述粘接层的构成材料之间的附着力。
优选地，所述封装件为有机发光二极管OLED显示面板，所述电子元器件为OLED器件，所述第一基板为OLED盖板，所述第二基板为OLED基板，所述保护层为钝化层，所述粘接层为封装胶层，所述OLED器件与所述OLED基板贴合。
优选地，所述隔离层为圆弧形结构。
优选地，所述隔离层呈间隔分布，所述粘接层和所述保护层之间未被所述隔离层隔离的表面区域贴合在一起。
优选地，所述隔离层之间的间隔不大于5mm。
优选地，所述隔离层呈圆形图案，所述隔离层的半径范围为所述隔离层之间的间隔的1～2倍。
从以上所述可以看出，本发明实施例至少具有如下有益效果：
由于所述隔离层的构成材料与所述粘接层的构成材料之间的附着力小于所述保护层的构成材料与所述粘接层的构成材料之间的附着力，在所述封装件弯曲的情况下，所述隔离层与所述粘接层之间的切向应力小于所述保护层与所述粘接层直接贴合时与所述粘接层之间的切向应力，从而由于所述隔离层与所述粘接层之间的切向应力而引起的所述隔离层与所述保护层之间的切向应力要小于所述保护层与所述粘接层直接贴合时与所述粘接层之间的切向应力，则与现有技术中不存在隔离层相比，所述保护层因所述粘接层而受到的应力拉扯减小，从而减少了所述保护层从所述电子元器件上剥离的可能性或剥离时损害所述电子元器件的可能性，从而也就实现了所述电子元器件的更好的封装效果。
附图说明
图1A表示本发明实施例提供的一种封装件的第一种结构示意图；
图1B表示本发明实施例提供的一种封装件的第二种结构示意图；
图1C表示本发明实施例提供的一种封装件的第三种结构示意图；
图2A、2B分别表示本发明实施例的较佳实施方式提供的结构的常态示意图和弯曲态示意图；
图3表示本发明实施例的较佳实施方式的隔离层图案俯视图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对本发明实施例进行详细描述。
图1A、1B和1C表示本发明实施例提供的一种封装件的三种结构示意图，参照图1A、1B和1C，本发明实施例提供一种封装件，包括：
第一基板1；
与第一基板1相对设置的第二基板2；
位于第一基板1和第二基板2之间的电子元器件3；
覆盖所述电子元器件3的保护层4；以及
粘接所述第一基板1和所述第二基板2，实现面封装的粘接层5；
所述封装件还包括：
位于所述粘接层5和保护层4之间的隔离层6，所述隔离层6分别与所述粘接层5和所述保护层4贴合，所述隔离层6的构成材料与所述粘接层5的构成材料之间的附着力小于所述保护层4的构成材料与所述粘接层5的构成材料之间的附着力。
可见，由于所述隔离层的构成材料与所述粘接层的构成材料之间的附着力小于所述保护层的构成材料与所述粘接层的构成材料之间的附着力，在所述封装件弯曲的情况下，所述隔离层与所述粘接层之间的切向应力小于所述保护层与所述粘接层直接贴合时与所述粘接层之间的切向应力，从而由于所述隔离层与所述粘接层之间的切向应力而引起的所述隔离层与所述保护层之间的切向应力要小于所述保护层与所述粘接层直接贴合时与所述粘接层之间的切向应力，则与现有技术中不存在隔离层相比，所述保护层因所述粘接层而受到的应力拉扯减小，从而减少了所述保护层从所述电子元器件上剥离的可能性或剥离时损害所述电子元器件的可能性，从而也就实现了所述电子元器件的更好的封装效果。
其中，所述隔离层6的数目可以为一个，如图1A、1B示出的结构示例；或者也可以为多个，如图1C示出的结构示例。
所述隔离层6可以将所述保护层4与所述粘接层5进行局部隔离，如图1A、1C示出的结构示例；或者也可以将所述保护层4与所述粘接层5完全隔离，如图1B示出的结构示例。
所述电子元器件3例如：发光二极管(LED)器件或有机发光二极管(OLED)器件等。
本发明实施例中，所述封装件具体可以为OLED显示面板，相应地，可以有：
所述电子元器件3为OLED器件，所述第一基板1为OLED盖板，所述第二基板2为OLED基板，所述保护层4为阻隔水氧的钝化层，所述粘接层5为封装胶层，所述OLED器件与所述OLED基板贴合。
其中，所述钝化层，可以为单层结构或多层结构，单层结构一般为无机层，多层结构一般为无机层和有机层多层交叠形成，其中：无机层的构成材料例如SiNx、SiCN、SiO2、SiNO或Al2O3等材料；有机层的构成材料例如聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚碳酸酯等聚合物。
所述隔离层6的构成材料例如：聚四氟乙烯、石蜡、聚乙烯、聚丙烯或硅油等耐受温度在150℃以上，与所述封装胶层的附着力小于0.05N/cm的材料。
所述封装胶层的构成材料例如：可紫外线固化或可热固化的树脂胶。
当所述OLED器件为柔性OLED显示面板或曲面OLED显示面板这种弯折更大的显示面板时，弯曲应力对OLED器件各封装层之间剥离的影响更为严重。因此，这种情况下，OLED器件各封装层之间剥离的可能性大为下降，从而使得大尺寸OLED器件量产大为提高。
本发明实施例中，所述隔离层6可以为棱柱结构，但是，棱柱结构靠近所述保护层的边角处的应力较为集中，在弯曲到一定程度时也容易产生层间剥离，有鉴于此，所述隔离层6可以为圆弧形结构，从而避免了因隔离层与保护层之间的应力拉扯过于集中而引起剥离。
为了使所述隔离层与所述保护层的贴合边缘的应力分布更为均匀，进一步避免剥离的发生，所述隔离层6可以呈圆形图案。
本发明实施例中，参照图1B，所述隔离层6可以将所述粘接层5和所述保护层4完全隔离，但是，对于所述隔离层与所述粘接层的粘合紧密程度较差的情况，容易引起所述隔离层与所述粘接层之间的剥离，进一步地，由于所述粘接层5和所述第二基板2的贴合区域较小，因而容易造成所述封装件从所述粘接层5和所述第二基板2的贴合区域处裂开。图1A中所述隔离层6图案面积过大时也可能会引起类似问题。有鉴于此，为了使内部粘贴更为牢固，避免层间剥离，进而避免所述封装件从所述粘接层5和所述第二基板2的贴合区域处裂开，参照图1C，可以有：
所述隔离层6呈间隔分布，所述粘接层5和所述保护层4之间未被所述隔离层6隔离的表面区域贴合在一起。
具体到所述封装件为OLED显示面板的情况，所述隔离层6之间的间隔不小于2mm。因为间距低于2mm时，所述粘接层5和所述保护层4之间未被隔离表面区域无法贴合在一起。
进一步地，考虑到所述粘接层和所述保护层之间未被隔离表面区域过大时，可能引起所述保护层与所述电子元器件之间的相应表面区域产生局部剥离，从而容易导致所述保护层从所述电子元器件脱落，影响封装效果，有鉴于此，可以有：
所述隔离层6的间隔不大于5mm。
对于所述隔离层呈圆形图案的情况，所述隔离层6的半径范围可以为所述隔离层6的间隔的1～2倍。这样，在所述封装件，如OLED显示面板，有较大弯曲的情况下也能有效地避免剥离。
本发明实施例还提供一种封装件的制备方法，包括：
形成所述封装件，所述封装件包括：
第一基板；
与第一基板相对设置的第二基板；
位于第一基板和第二基板之间的电子元器件；
覆盖所述电子元器件的保护层；以及
粘接所述第一基板和所述第二基板，实现面封装的粘接层；
其特征在于，所述封装件还包括：
位于所述粘接层和保护层之间的隔离层，所述隔离层分别与所述粘接层和所述保护层贴合，所述隔离层的构成材料与所述粘接层的构成材料之间的附着力小于所述保护层的构成材料与所述粘接层的构成材料之间的附着力。
本发明实施例中，可以有：
所述封装件为有机发光二极管OLED显示面板，所述电子元器件为OLED器件，所述第一基板为OLED盖板，所述第二基板为OLED基板，所述保护层为钝化层，所述粘接层为封装胶层，所述OLED器件与所述OLED基板贴合。
本发明实施例中，可以有：
所述隔离层为圆弧形结构。
本发明实施例中，可以有：
所述隔离层呈间隔分布，所述粘接层和所述保护层之间未被所述隔离层隔离的表面区域贴合在一起。
其中，所述隔离层之间的间隔可以不大于5mm。
进一步地，还可以有：
所述隔离层呈圆形图案，所述隔离层的半径范围为所述隔离层之间的间隔的1～2倍。
为将本发明实施例阐述得更加清楚明白，下面提供本发明实施例的较佳实施方式。
本较佳实施方式是通过在传统的OLED器件封装结构的钝化层和封装胶层之间形成图案化的一层隔离层，使OLED显示面板在弯曲时产生的应力得到释放，防止层与层之间产生剥离，同时保证器件内部粘贴的牢固性。具有制作简单，结构坚固的特点。
本较佳实施方式涉及电子元器件领域，特别涉及一种OLED器件封装结构。
本较佳实施方式的目的是通过在OLED器件上依次形成钝化层、隔离层、封装胶层和盖板，减小OLED显示面板弯曲时封装胶层和钝化层之间的应力拉扯，防止钝化层从OLED器件上剥离，或剥离时损害OLED器件，从而保证OLED器件的封装效果。
这种钝化层从OLED器件上剥离或剥离时损害OLED器件的现象在柔性OLED显示面板和曲面OLED显示面板这种弯折更大的显示面板中更为严重。因此，解决弯曲应力对OLED器件各封装层之间剥离的影响，是大尺寸OLED器件量产的关键因素之一。
图2A、2B分别表示本发明实施例的较佳实施方式提供的结构的常态示意图和弯曲态示意图，参照图2A、2B，本较佳实施方式具体提供一种OLED器件封装结构，包括：在OLED器件13上形成阻隔水氧的钝化层14、在钝化层14上形成一定图案的隔离层16，在OLED盖板11上形成封装胶层15，将OLED盖板11与OLED基板12进行压合封装固化，利用隔离层16与封装胶层15之间较小的粘着力，减小隔离层16与封装胶层15之间的摩擦力，从而减小OLED显示面板弯曲时封装胶层15和钝化层14之间的应力拉扯。
所述钝化层14，可以为单层结构或多层结构，单层结构一般为无机层，多层结构一般为无机层和有机层多层交叠形成，其中：无机层包括SiNx、SiCN、SiO2、SiNO、Al2O3等材料，通过化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、原子力沉积(ALD)等方式形成；有机层包括由聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯等聚合物通过喷溅、喷涂、丝网印刷等方式形成。
所述隔离层16，由聚四氟乙烯、石蜡、聚乙烯、聚丙烯、硅油等耐受温度在150℃以上，与封装胶层的附着力小于0.05N/cm的材料涂布而成。隔离层16具有一定的图案，优选圆形，使图案间钝化层和封装胶层相连接，保证器件内部粘贴的牢固性，图案间隔应在2mm-5mm之间。圆形半径为图案间隔的1～2倍。
图3表示隔离层为圆形图案时与钝化层和封装胶层之间的结构关系，隔离层16设置在钝化层14上，钝化层14将OLED基板12上设置的OLED器件13覆盖起来。圆形图案间隔由图中带箭头的线段示出。
所述的封装胶层15为可紫外线固化或可热固化的树脂胶，其中紫外线固化型树脂胶包括：环氧树脂、丙烯酸环氧丙酯、甲基丙烯酸环氧丙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基聚丙烯酸6，7-环氧庚酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯等单体的均聚物或共聚物等光敏感树脂；热固化型树脂胶包括：三聚氰胺甲醛树脂、不饱和聚酯树脂、有机硅树脂、呋喃树脂等。
所述OLED盖板11的材料为玻璃、石英、塑料等，OLED基板12的材料为玻璃、石英、塑料等。
下面给出了本较佳实施方式提供的OLED器件封装结构的制备方法的3个具体例子。
例1：
在OLED器件上采用化学气相沉积的方式制备一层1μm厚的SiNx，覆盖整个发光区域；在其上喷涂聚四氟乙烯和石蜡的混合物，形成直径10mm，间隔3mm的圆形图案；在盖板上涂布紫外固化型环氧树脂胶材，厚度20μm；将基板和盖板进行真空下压合，使环氧树脂胶材完整的覆盖四氟乙烯和石蜡的混合物；对OLED器件进行UV照射，使封装胶固化。
例2：
在OLED器件上采用化学气相沉积的方式制备一层1μm厚的SiNx，覆盖整个发光区域；在其上采用喷涂的方式形成0.5μm厚的聚丙烯酸酯；再在其上采用化学气相沉积的方式制备一层1μm厚的SiCN，之后在其上喷涂聚乙烯，形成直径5mm，间隔2mm的圆形图案；在盖板上涂布热固化型环氧树脂胶材——封装胶层，厚度20μm；将基板和盖板进行真空下压合，使环氧树脂胶材完整的覆盖聚乙烯层；对OLED器件进行加热，使封装胶固化。
例3：
在OLED器件上采用原子力沉积的方式制备一层0.5μm厚的Al2O3，覆盖整个发光区域；在其上采用化学气相沉积的方式制备一层1μm厚的SiCN，之后在其上喷涂聚丙烯，形成直径5mm，间隔2mm的圆形图案；在盖板上涂布热固化型环氧树脂胶材，厚度10μm；将基板和盖板进行真空下压合，使环氧树脂胶材完整的覆盖聚丙烯层；对OLED器件进行加热，使封装胶固化。
以上所述仅是本发明实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明实施例原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明实施例的保护范围。

Claims (12)

1.一种封装件，包括：
第一基板；
与第一基板相对设置的第二基板；
位于第一基板和第二基板之间的电子元器件；
覆盖所述电子元器件的保护层；以及
粘接所述第一基板和所述第二基板，实现面封装的粘接层；
其特征在于，所述封装件还包括：
位于所述粘接层和保护层之间的隔离层，所述隔离层分别与所述粘接层和所述保护层贴合，所述隔离层的构成材料与所述粘接层的构成材料之间的附着力小于所述保护层的构成材料与所述粘接层的构成材料之间直接贴合时的附着力。
2.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，所述封装件为有机发光二极管OLED显示面板，所述电子元器件为OLED器件，所述第一基板为OLED盖板，所述第二基板为OLED基板，所述保护层为钝化层，所述粘接层为封装胶层，所述OLED器件与所述OLED基板贴合。
3.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，所述隔离层为圆弧形结构。
4.根据权利要求1、2或3所述的封装件，其特征在于，所述隔离层呈间隔分布，所述粘接层和所述保护层之间未被所述隔离层隔离的表面区域贴合在一起。
5.根据权利要求4所述的封装件，其特征在于，所述隔离层的间隔不大于5mm。
6.根据权利要求5所述的封装件，其特征在于，所述隔离层呈圆形图案，所述隔离层的半径范围为所述隔离层的间隔的1～2倍。
7.一种封装件的制备方法，包括：
形成所述封装件，所述封装件包括：
第一基板；
与第一基板相对设置的第二基板；
位于第一基板和第二基板之间的电子元器件；
覆盖所述电子元器件的保护层；以及
粘接所述第一基板和所述第二基板，实现面封装的粘接层；
其特征在于，所述封装件还包括：
位于所述粘接层和保护层之间的隔离层，所述隔离层分别与所述粘接层和所述保护层贴合，所述隔离层的构成材料与所述粘接层的构成材料之间的附着力小于所述保护层的构成材料与所述粘接层的构成材料之间直接贴合时的附着力。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述封装件为有机发光二极管OLED显示面板，所述电子元器件为OLED器件，所述第一基板为OLED盖板，所述第二基板为OLED基板，所述保护层为钝化层，所述粘接层为封装胶层，所述OLED器件与所述OLED基板贴合。
9.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述隔离层为圆弧形结构。
10.根据权利要求7、8或9所述的制备方法，其特征在于，所述隔离层呈间隔分布，所述粘接层和所述保护层之间未被所述隔离层隔离的表面区域贴合在一起。
11.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述隔离层之间的间隔不大于5mm。
12.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述隔离层呈圆形图案，所述隔离层的半径范围为所述隔离层之间的间隔的1～2倍。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104658990B (zh) 2015-03-02 2017-05-17 京东方科技集团股份有限公司 一种封装件及其制备方法
CN105185239A (zh) * 2015-08-27 2015-12-23 京东方科技集团股份有限公司 可弯曲显示面板及其制作方法、可弯曲显示装置
CN105690974B (zh) * 2016-01-21 2019-01-18 京东方科技集团股份有限公司 柔性薄膜贴合与剥离方法、柔性基板制备方法、衬底基板
WO2020174416A1 (en) * 2019-02-28 2020-09-03 3M Innovative Properties Company Package and packaging method
CN114407455B (zh) * 2021-12-29 2023-08-18 沈阳和研科技股份有限公司 小颗粒电子封装材料加工用复合夹层结构及其加工方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102449540A (zh) * 2009-06-01 2012-05-09 夏普株式会社 液晶显示装置
CN104037337A (zh) * 2014-06-09 2014-09-10 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光显示面板及其封装方法、显示装置
CN104091890A (zh) * 2014-06-11 2014-10-08 京东方科技集团股份有限公司 一种有机发光器件、有机发光显示装置

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1264057C (zh) * 1999-12-17 2006-07-12 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 有机发光二极管器件封装装置及方法
TW554398B (en) * 2001-08-10 2003-09-21 Semiconductor Energy Lab Method of peeling off and method of manufacturing semiconductor device
US7535017B2 (en) * 2003-05-30 2009-05-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Flexible multilayer packaging material and electronic devices with the packaging material
CN100411186C (zh) * 2003-10-29 2008-08-13 铼宝科技股份有限公司 有机发光显示面板
US7135352B2 (en) * 2004-02-26 2006-11-14 Eastman Kodak Company Method of fabricating a cover plate bonded over an encapsulated OLEDs
US7524735B1 (en) * 2004-03-25 2009-04-28 Novellus Systems, Inc Flowable film dielectric gap fill process
US20050248270A1 (en) * 2004-05-05 2005-11-10 Eastman Kodak Company Encapsulating OLED devices
TWI317086B (en) * 2006-04-14 2009-11-11 Ritdisplay Corp Top-emitting organic led display having transparent touch panel
TWI438953B (zh) * 2008-01-30 2014-05-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh 電子組件之製造方法及電子組件
WO2009107171A1 (ja) * 2008-02-28 2009-09-03 シャープ株式会社 薄膜積層デバイスの製造方法及び表示装置の製造方法、並びに、薄膜積層デバイス
EP2281420B1 (en) * 2008-04-09 2014-10-15 Agency for Science, Technology And Research Multilayer film for encapsulating oxygen and/or moisture sensitive electronic devices
KR101089715B1 (ko) * 2009-11-05 2011-12-07 한국기계연구원 다층 박막형 봉지막 및 이의 제조방법
KR20110110595A (ko) * 2010-04-01 2011-10-07 삼성모바일디스플레이주식회사 평판 표시 장치 및 그 평판 표시 장치용 봉지기판
KR101267529B1 (ko) * 2010-10-30 2013-05-24 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블한 유기전계 발광소자 제조 방법
KR101574686B1 (ko) * 2011-06-08 2015-12-07 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광장치와 이의 제조방법
US9449809B2 (en) * 2012-07-20 2016-09-20 Applied Materials, Inc. Interface adhesion improvement method
CN102956675A (zh) * 2012-10-18 2013-03-06 京东方科技集团股份有限公司 干燥剂层制备方法、有机发光二极管显示屏及其封装方法
KR20140120585A (ko) * 2013-04-03 2014-10-14 삼성디스플레이 주식회사 접이식 표시 장치
US20140346476A1 (en) * 2013-05-24 2014-11-27 Boe Technology Group Co., Ltd. Oled display panel and the packaging method thereof, display device
KR102090713B1 (ko) * 2013-06-25 2020-03-19 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 패널 및 상기 가요성 표시 패널의 제조 방법
DE102013106855B4 (de) * 2013-07-01 2017-10-12 Osram Oled Gmbh Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements und optoelektronisches Bauelement unter Verwendung einer flüssigen ersten Legierung
KR20150021000A (ko) * 2013-08-19 2015-02-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
KR101692351B1 (ko) * 2013-11-27 2017-01-03 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치 및 그 제조방법
KR102107456B1 (ko) * 2013-12-10 2020-05-08 삼성디스플레이 주식회사 플렉시블 표시 장치 및 이의 제조 방법
DE102014106885B4 (de) * 2014-05-15 2022-01-20 Pictiva Displays International Limited Verfahren zur Herstellung einer Isolatorschicht, Verfahren zur Herstellung eines organischen optoelektronischen Bauelements umfassend eine Isolatorschicht und organisches optoelektronisches Bauelement umfassend eine Isolatorschicht
CN104241542A (zh) * 2014-09-22 2014-12-24 深圳市华星光电技术有限公司 Oled的封装方法及oled封装结构
CN104538562B (zh) * 2015-01-15 2017-04-26 京东方科技集团股份有限公司 一种oled器件及其封装方法和封装装置
KR102332594B1 (ko) * 2015-01-28 2021-11-30 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법
WO2016126128A1 (ko) * 2015-02-04 2016-08-11 주식회사 엘지화학 봉지 필름
CN104658990B (zh) 2015-03-02 2017-05-17 京东方科技集团股份有限公司 一种封装件及其制备方法
CN105047829B (zh) * 2015-09-18 2017-05-10 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光器件的封装结构及封装方法、柔性显示装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102449540A (zh) * 2009-06-01 2012-05-09 夏普株式会社 液晶显示装置
CN104037337A (zh) * 2014-06-09 2014-09-10 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光显示面板及其封装方法、显示装置
CN104091890A (zh) * 2014-06-11 2014-10-08 京东方科技集团股份有限公司 一种有机发光器件、有机发光显示装置

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CN104658990A (zh) 2015-05-27
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