KR101574686B1 - 유기 발광장치와 이의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광장치는 글래스 기판 상에 형성된 OLED(Organic Light Emitting Diode); 상기 OLED를 덮도록 형성된 접착층; 상기 접착층 상에 형성되어 상기 OLED를 봉지함과 아울러, 상기 글래스 기판과 합착되는 금속 박판;을 포함하고, 상기 금속 박판은 철(Fe)과 니켈(Ni)의 합금(Fe-Ni alloy) 또는 철(Fe), 니켈(Ni), 코발트(Co)의 합금(KOVAR, Fe-Ni-Co alloy)으로 형성된 것을 특징으로 한다.
Description
도 2는 유기 발광장치의 발광 구조를 간략히 나타내는 도면.
도 3은 종래 기술에 따른 전면 봉지 타입의 유기 발광장치를 나타내는 단면도.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광장치를 나타내는 단면도.
도 5 및 도 6은 금속 박판(metal foil)과 글래스 기판의 열 팽창 계수 차이에 따른 OLED 패널의 휨 발생을 나타내는 도면.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광장치에서 금속 박판의 열 팽창 계수와 금속 박판의 조성비를 나타내는 도면.
도 8 내지 도 12는 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광장치의 제조방법을 나타내는 도면.
120: OLED 130: 접착층
140: 금속 박판(metal foil)
Claims (15)
- 글래스 기판 상에 형성된 OLED(Organic Light Emitting Diode);
상기 OLED를 덮도록 형성된 접착층;
상기 접착층 상에 형성되어 상기 OLED를 봉지함과 아울러, 상기 글래스 기판과 합착되는 금속 박판;을 포함하고,
상기 금속 박판은 철(Fe), 니켈(Ni), 코발트(Co)의 합금(KOVAR, Fe-Ni-Co alloy)으로 형성되고, 철-니켈-코발트(Fe-Ni-Co) 합금에 구성된 니켈의 함량이 33%~35% 또는 38.5%~41.5%이고, 코발트의 함량이 4.5%이며,
상기 글래스 기판 및 상기 금속 박판이 2.5(ppm/℃)~5.5(ppm/℃)의 열 팽창 계수를 가지는 것을 특징으로 하는 유기 발광장치. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 금속 박판은 50um~500um의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 유기 발광장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 접착층은 접착 필름(adhesive film), OCA(Optical Cleared Adhesive), 열 경화성 레진 또는 열 경화성 봉지재로 형성되어 상기 OLED를 밀봉시키는 것을 특징으로 하는 유기 발광장치. - 글래스 기판 상에 OLED(Organic Light Emitting Diode) 및 상기 OLED를 구동시키기 위한 복수의 배선과 구동 소자를 형성하는 단계;
상기 OLED를 덮도록 상기 글래스 기판 상부에 열 경화성 레진 또는 열 경화성 봉지재를 도포하는 단계;
상기 글래스 기판 상에 금속 박판을 얼라인 시킨 후, 80℃~120℃의 온도로 열 경화공정을 수행하여 접착층(130)을 형성함과 아울러, 상기 글래스 기판과 금속 박판을 합착시켜 상기 OLED를 밀봉하는 단계;를 포함하고,
상기 금속 박판은 철(Fe), 니켈(Ni), 코발트(Co)의 합금(KOVAR, Fe-Ni-Co alloy)으로 형성되고, 철-니켈-코발트(Fe-Ni-Co) 합금에 구성된 니켈의 함량이 33%~35% 또는 38.5%~41.5%이고, 코발트의 함량이 4.5%이며,
상기 글래스 기판 및 상기 금속 박판이 2.5(ppm/℃)~5.5(ppm/℃)의 열 팽창 계수를 가지는 것을 특징으로 하는 유기 발광장치의 제조방법. - 삭제
- 제 7 항에 있어서,
상기 금속 박판은 50um~500um의 두께를 가지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 발광장치의 제조방법. - 글래스 기판 상에 형성된 OLED(Organic Light Emitting Diode);
상기 OLED를 덮도록 형성된 접착층;
상기 접착층 상에 형성되어 상기 OLED를 봉지함과 아울러, 상기 글래스 기판과 합착되는 금속 박판;을 포함하고,
상기 금속 박판은 철(Fe), 니켈(Ni)의 합금으로 형성되고, 철-니켈 합금에 구성된 니켈(Ni)의 함량이 33%~35% 또는 38.5%~41.5%이고,
상기 글래스 기판 및 상기 금속 박판이 2.5(ppm/℃)~5.5(ppm/℃)의 열 팽창 계수를 가지는 것을 특징으로 하는 유기 발광장치. - 제 10 항에 있어서,
상기 금속 박판은 50um~500um의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 유기 발광장치. - 제 10 항에 있어서,
상기 접착층은 접착 필름(adhesive film), OCA(Optical Cleared Adhesive), 열 경화성 레진 또는 열 경화성 봉지재로 형성되어 상기 OLED를 밀봉시키는 것을 특징으로 하는 유기 발광장치. - 글래스 기판 상에 OLED(Organic Light Emitting Diode) 및 상기 OLED를 구동시키기 위한 복수의 배선과 구동 소자를 형성하는 단계;
상기 OLED를 덮도록 상기 글래스 기판 상부에 열 경화성 레진 또는 열 경화성 봉지재를 도포하는 단계;
상기 글래스 기판 상에 금속 박판을 얼라인 시킨 후, 80℃~120℃의 온도로 열 경화공정을 수행하여 접착층(130)을 형성함과 아울러, 상기 글래스 기판과 금속 박판을 합착시켜 상기 OLED를 밀봉하는 단계;를 포함하고,
상기 금속 박판은 철(Fe)과 니켈(Ni)의 합금으로 형성되고, 상기 합금에 구성된 니켈(Ni)의 함량이 33%~35% 또는 38.5%~41.5%이고,
상기 글래스 기판 및 상기 금속 박판이 2.5(ppm/℃)~5.5(ppm/℃)의 열 팽창 계수를 가지는 것을 특징으로 하는 유기 발광장치의 제조방법. - 제 13 항에 있어서,
상기 금속 박판은 50um~500um의 두께를 가지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 발광장치의 제조방법. - 제 13 항에 있어서,
상기 접착층은 접착 필름(adhesive film), OCA(Optical Cleared Adhesive), 열 경화성 레진 또는 열 경화성 봉지재로 형성된 것을 특징으로 하는 유기 발광장치의 제조방법.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110055238A KR101574686B1 (ko) | 2011-06-08 | 2011-06-08 | 유기 발광장치와 이의 제조방법 |
US13/330,301 US8592828B2 (en) | 2011-06-08 | 2011-12-19 | Organic light emitting device and method for manufacturing the same |
DE102011122253.0A DE102011122253B4 (de) | 2011-06-08 | 2011-12-23 | Organisches lichtemittierendes Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
GB1122499.5A GB2491670B (en) | 2011-06-08 | 2011-12-29 | Organic light emitting device and method for manufacturing the same |
CN201110461143.9A CN102820432B (zh) | 2011-06-08 | 2011-12-29 | 有机发光器件及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110055238A KR101574686B1 (ko) | 2011-06-08 | 2011-06-08 | 유기 발광장치와 이의 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20120136176A KR20120136176A (ko) | 2012-12-18 |
KR101574686B1 true KR101574686B1 (ko) | 2015-12-07 |
Family
ID=45695120
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020110055238A Active KR101574686B1 (ko) | 2011-06-08 | 2011-06-08 | 유기 발광장치와 이의 제조방법 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8592828B2 (ko) |
KR (1) | KR101574686B1 (ko) |
CN (1) | CN102820432B (ko) |
DE (1) | DE102011122253B4 (ko) |
GB (1) | GB2491670B (ko) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9205505B2 (en) * | 2010-07-22 | 2015-12-08 | Ferro Corporation | Hermetically sealed electronic device using solder bonding |
KR101772661B1 (ko) * | 2010-11-29 | 2017-09-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR102022886B1 (ko) * | 2012-12-28 | 2019-09-19 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광장치 |
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KR102288238B1 (ko) | 2013-09-03 | 2021-08-09 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치 |
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2011
- 2011-06-08 KR KR1020110055238A patent/KR101574686B1/ko active Active
- 2011-12-19 US US13/330,301 patent/US8592828B2/en active Active
- 2011-12-23 DE DE102011122253.0A patent/DE102011122253B4/de active Active
- 2011-12-29 CN CN201110461143.9A patent/CN102820432B/zh active Active
- 2011-12-29 GB GB1122499.5A patent/GB2491670B/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB201122499D0 (en) | 2012-02-08 |
US20120313137A1 (en) | 2012-12-13 |
CN102820432A (zh) | 2012-12-12 |
DE102011122253B4 (de) | 2021-01-21 |
GB2491670A (en) | 2012-12-12 |
DE102011122253A1 (de) | 2012-12-13 |
CN102820432B (zh) | 2015-08-26 |
GB2491670B (en) | 2013-09-18 |
KR20120136176A (ko) | 2012-12-18 |
US8592828B2 (en) | 2013-11-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20110608 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20130430 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20110608 Comment text: Patent Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20140618 Patent event code: PE09021S01D |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20150226 Patent event code: PE09021S01D |
|
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20150831 |
|
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20151130 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20151130 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181015 Year of fee payment: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20181015 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20191015 Year of fee payment: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20191015 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20201019 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
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