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CN104511973B - 脆性材料基板的裂断方法及裂断装置 - Google Patents

脆性材料基板的裂断方法及裂断装置 Download PDF

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Abstract

本发明是关于一种脆性材料基板的裂断方法及裂断装置。本发明的脆性材料基板的裂断方法，是对在一面形成有凸部(1)、且在另一面形成有刻划线(S)的基板(W)，从与形成有刻划线(S)的面相反侧的面以裂断杆(9)进行按压，借此沿刻划线(S)使基板(W)挠曲而裂断；在裂断杆(9)前端的直线状棱线部(9a)，在相对于供裂断的基板(W)的凸部(1)的部分，形成供该凸部(1)嵌入的凹部(9b)，并以在裂断杆(9)的按压时对基板(W)的按压面全部施予均等的按压负载的方式进行裂断。本发明能够抑制在裂断时因如负载不均等而导致不规则龟裂的产生、及在分断面产生碎屑，而能够对基板沿刻划线较完美地进行裂断。

Description

脆性材料基板的裂断方法及裂断装置
技术领域
本发明是有关于一种由玻璃或陶瓷等脆性材料所构成的基板的裂断方法及裂断装置。本发明尤其是关于一种在表面形成有凸部、在背面形成有刻划线(切槽)的脆性材料基板(以下简称“基板”)的裂断方法及其裂断装置。
背景技术
现有习知例如，在专利文献1～专利文献3等中揭示有在基板表面，利用刀轮(亦称刻划轮)或固定刀刃、或激光束等的刻划手段，形成相互正交的X方向及Y方向的刻划线，之后，借由从该刻划线相反侧的面施加外力而使基板挠曲、或进行压弯等，从而沿刻划线裂断基板，并取出芯片等的单位制品的方法。
此外，用于使基板沿刻划线挠曲而进行裂断的手段，现有习知有各种手段。
图6，是表示一般所使用的裂断方法的示意图。如图6所示，将基板W’贴附于由切割环(dicing ring)(未图示)所支持的具有弹力性和粘着性的切割带材(dicing tape)16。在基板W’的下面，形成有相互正交的多条刻划线S，将贴附有该基板W’的切割带材16，隔着缓冲片(cushion sheet)18而载置于水平的平台17上。此时，使形成有基板W’的刻划线S的面成为下侧。然后，从基板W’的上方使裂断杆19下降而使基板W’沿刻划线S挠曲，借此进行裂断。
图7是表示其他裂断方法的图示。在该方法中，取代上述缓冲片18，配置夹着刻划线S并承受基板W’的一对承受刀20。而且，借由从贴附于切割带材16的基板W’的与设置有刻划线S的面为相反侧的面，将裂断杆19按压于基板W’，而使基板W’与上述同样地沿刻划线S挠曲从而裂断。
专利文献1：日本特开2013-071335号公报
专利文献2：日本特开2012-131216号公报
专利文献3：日本特开2011-212963号公报
供裂断的基板W’，在多数的情形，是以平坦的面形成供裂断杆按压的面。因此，如图8所示，能够使裂断杆19的直线状的下端棱线部19a，对基板W’以遍及其全部的方式并以均等的按压负载按压。
但是根据基板，例如图1A所示般，存在有沿基板W的周边部形成有凸部1，在由该凸部1所包围的区域内，形成有区分单位制品的X-Y方向的刻划线S的情形。
在如此情形，一旦如图8所示般利用遍及其全长呈直线状地形成有前端棱线部19a的裂断杆19按压图1的基板W，将使凸部1附近的按压力较其他部分强而使施于基板W上面的负载不均等。因此，存在有如下的问题点：存在有使刻划线S的龟裂(裂纹)斜偏地进展而分断、或在分断面产生碎屑(缺欠)等的情况而成为次品，使制品正品率恶化。
此外，亦存在有如下的问题点：在成为裂断杆19的刃前端的前端棱线部19a中，由于基板W的凸部1抵接的部分承受较其他部分更大的负载，因此在反复地使用下将产生局部性的磨耗，而成为无法使用作为具有平坦表面的基板的裂断用。
由此可见，上述现有的裂断装置在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于解决现有裂断装置存在的不足与缺陷，而提供一种能够以裂断杆对在表面具有凸部的基板较完美地进行裂断的裂断方法及其裂断装置。
本发明的目的是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种脆性材料基板的裂断方法，是对在一面形成有凸部、且在另一面形成有刻划线的脆性材料基板，从与形成有该刻划线的面相反侧的面以裂断杆进行按压，借此使该脆性材料基板挠曲而沿该刻划线裂断，其中：在该裂断杆的前端的直线状棱线部，在相对于供裂断的脆性材料基板的该凸部的部分，形成供该凸部嵌入的凹部，并以在裂断杆按压时对脆性材料基板的裂断杆按压面全部施予均等按压负载的方式进行裂断。
本发明的目的还采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种脆性材料基板的裂断装置，是对在一面形成有凸部、且在另一面形成有刻划线的脆性材料基板，从与形成有该刻划线的面相反侧的面以裂断杆进行按压，借此使该脆性材料基板挠曲而沿该刻划线裂断，其中：在该裂断杆的前端的直线状棱线部，在相对于供裂断的脆性材料基板的该凸部的部分，形成供该凸部嵌入的凹部。
本发明的目的还可采用以下技术措施进一步实现。
较佳的，前述的脆性材料基板的裂断装置，其中所述的裂断杆的凹部的深度形成为与该脆性材料基板的凸部的高度相等，该凹部的宽度，以该凸部能够充分地嵌入的尺寸形成。
借由上述技术方案，本发明脆性材料基板的裂断方法及裂断装置至少具有下列优点及有益效果：在本发明中，由于在裂断杆的前端棱线部，形成可嵌入供裂断的基板的凸部的凹部，并以在裂断杆按压时对脆性材料基板的裂断杆按压面全部施予均等按压负载的方式进行裂断，因此，能够抑制在裂断时因如现有习知的负载不均等而导致不规则龟裂的产生、及在分断面产生碎屑，而能够对基板沿刻划线较完美地进行裂断。能够使裂断杆对基板的凸部及平坦的表面部分以均等负载按压，并且能够防止裂断杆的凹部在嵌入基板的凸部时碰触凸部边缘而产生破损般的不良情况。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1A表示借由本发明的裂断方法及裂断装置裂断的基板的立体图。
图1B表示借由本发明的裂断方法及裂断装置裂断的基板的剖面图。
图1C表示借由本发明的裂断方法及裂断装置裂断的基板的俯视图。
图2表示本发明的裂断装置的的立体图。
图3表示利用图2的裂断装置进行裂断步骤的示意图。
图4表示在切割带材贴附有基板的状态的立体图。
图5表示利用图2的裂断装置进行裂断步骤的剖面图。
图6表示现有习知一般的裂断方法的步骤示意图。
图7表示现有习知的裂断方法的其他例子的示意图。
图8表示现有习知的裂断方法中的裂断杆的形态的剖面图。
【主要元件符号说明】
A：裂断装置 S：刻划线
W、W’：脆性材料基板 1：凸部
2：平台 3：导轨
4：螺杆轴 5：驱动部
6：支持柱 7：梁
8：流体汽缸 9、19：裂断杆
9a：裂断杆的直线状棱线部 9b：裂断杆的凹部
10：切割环 11、16：切割带材
17：平台 12、18：缓冲片
13：桥部H：凹部的深度 h：凸部的高度
L1：凹部的宽度 L2：凸部的宽度
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的一种脆性材料基板的裂断方法及裂断装置的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
在以下，根据图1至图5针对本发明的基板裂断方法及基板裂断装置的实施方式进行说明。基板W，如图1A的立体图、图1B的剖面图、图1C的俯视图所示般，沿上面周边部以描绘四边形的框的方式形成凸部1，在由该凸部1所包围的区域内，在与设置有凸部1的面相反侧的面形成区分单位制品的X-Y方向的刻划线S。
图2表示本发明的裂断装置A的立体图。
裂断装置A，具备有载置并保持基板W的平台2。平台2，成为可沿水平导轨3在Y方向移动，且借由利用马达M进行旋转的螺杆轴4而驱动。进一步地，平台2，成为可借由内藏马达的旋转驱动部5而在水平面内旋动。
由夹着平台2而设置的两侧的两个支持柱6、及在X方向水平延伸的梁(横梁)7所构成的桥部13，设置成跨越平台2上。在梁7，设置有借由流体汽缸8而朝向平台2上下移动的长条板状的裂断杆9。裂断杆9，在其下端具备有已将前端部变细的直线状的棱线部9a。该棱线部9a的既定位置、亦即在下述的裂断动作时相对于载置于平台2上的基板W的凸部1的位置，设置有供凸部1嵌入的凹部9b。
如图3所示，裂断杆9的凹部9b的深度H与基板W的凸部1的高度h相等，凹部9b的宽度L1，以基板W的凸部1能够充分地嵌入的方式形成为稍微比凸部1的宽度L2长。
在对基板W进行裂断时，首先，如图4所示，将基板W以刻划线S成为下方的方式贴附于由切割环10所支持的具有弹力性和粘着性的切割带材11。然后如图3所示，将已贴附有该基板W的切割带材11，隔着缓冲片12载置保持于裂断装置A的平台2上。此时，使形成有基板W的刻划线S的面成为下侧。
然后如图3所示，从基板W的上方使裂断杆9朝向刻划线S下降并按压基板W，使刻划线S在缓冲片12上挠曲并使刻划线S的龟裂往厚度方向浸透而裂断基板W。
在利用该裂断杆9进行裂断时，如图5所示，由于基板W的凸部1嵌入于裂断杆9的凹部9b，并且凹部9b的深度H形成为与凸部1的高度h相等，因此使裂断杆9的凹部9b与直线状的棱线部9a对基板W的按压负载均等。借此，能够抑制如现有习知般因负载不均等导致不规则龟裂的产生及在分断面产生碎屑，而能够对基板W沿刻划线S较完美地进行裂断。
在本发明中，在上述实施例中，虽在基板W的下面铺设有缓冲片12，借由以裂断杆9按压而使基板W挠曲，但亦可取代缓冲片12，设置如图7所示般的夹着刻划线S并承受基板W’的一对承受刀20。
本发明可应用于以裂断杆对在一面形成有凸部、在另一面形成有刻划线的玻璃或陶瓷等脆性材料基板进行裂断时。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，例如，亦可省略上述的切割带材11。虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (3)

1.一种脆性材料基板的裂断方法，是对在一面形成有凸部、且在另一面形成有刻划线的脆性材料基板，从与形成有该刻划线的面相反侧的面以裂断杆进行按压，借此使该脆性材料基板挠曲而沿该刻划线裂断，其特征在于：
在该裂断杆的前端的直线状棱线部的相对于供裂断的脆性材料基板的该凸部的部分，形成供该凸部嵌入的凹部，并以在裂断杆按压时对脆性材料基板的裂断杆按压面全部施予均等按压负载的方式进行裂断。
2.一种脆性材料基板的裂断装置，是对在一面形成有凸部、且在另一面形成有刻划线的脆性材料基板，从与形成有该刻划线的面相反侧的面以裂断杆进行按压，借此使该脆性材料基板挠曲而沿该刻划线裂断，其特征在于：
在该裂断杆的前端的直线状棱线部的相对于供裂断的脆性材料基板的该凸部的部分，形成供该凸部嵌入的凹部。
3.根据权利要求2所述的脆性材料基板的裂断装置，其特征在于：
该裂断杆的凹部的深度与该脆性材料基板的凸部的高度相等，该凹部的宽度，以该凸部能够充分地嵌入的尺寸形成。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106514884A (zh) * 2015-09-09 2017-03-22 三星钻石工业股份有限公司 用于脆性衬底的切割方法及切割设备
TWI632040B (zh) * 2017-07-10 2018-08-11 煜峰投資顧問有限公司 脆性材料基板裂片裝置及使用該裝置之裂片方法
JP6967276B2 (ja) * 2017-12-28 2021-11-17 三星ダイヤモンド工業株式会社 ブレーク装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101792254A (zh) * 2009-01-30 2010-08-04 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的断开装置
CN102026925A (zh) * 2008-04-14 2011-04-20 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的加工方法
CN103203806A (zh) * 2012-01-16 2013-07-17 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的裂断方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62121906U (zh) * 1986-01-24 1987-08-03
JPH01210295A (ja) * 1988-02-19 1989-08-23 Ngk Insulators Ltd 脆性材の切断方法及び切断装置
KR100835622B1 (ko) * 2001-06-28 2008-06-09 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 취성재료기판의 브레이크 장치 및 그 브레이크 방법
JP4169565B2 (ja) * 2002-10-11 2008-10-22 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のブレーク方法及びその装置並びに加工装置
JP2004216729A (ja) * 2003-01-15 2004-08-05 Seishin Shoji Kk 分割溝付き基板の分割装置
JP2010159187A (ja) 2009-01-09 2010-07-22 Epson Imaging Devices Corp 基板ブレイク方法、基板ブレイク装置及びブレイクバー
JP2010229005A (ja) * 2009-03-30 2010-10-14 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 脆性材料基板の分断方法
JP5216040B2 (ja) * 2010-03-31 2013-06-19 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の分断方法
JP5187421B2 (ja) * 2010-11-30 2013-04-24 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のブレイク方法
JP2012193080A (ja) 2011-03-17 2012-10-11 Seiko Epson Corp ブレーク方法、及びブレーク装置
JP2013071335A (ja) * 2011-09-28 2013-04-22 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd マザー基板の分断方法
TWI488824B (zh) * 2011-12-05 2015-06-21 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd The method and scribing device of glass substrate

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102026925A (zh) * 2008-04-14 2011-04-20 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的加工方法
CN101792254A (zh) * 2009-01-30 2010-08-04 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的断开装置
CN103203806A (zh) * 2012-01-16 2013-07-17 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的裂断方法

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Publication number Publication date
CN104511973A (zh) 2015-04-15
TW201511907A (zh) 2015-04-01
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JP2015066831A (ja) 2015-04-13
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