KR100835622B1 - 취성재료기판의 브레이크 장치 및 그 브레이크 방법 - Google Patents
취성재료기판의 브레이크 장치 및 그 브레이크 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100835622B1 KR100835622B1 KR1020037001936A KR20037001936A KR100835622B1 KR 100835622 B1 KR100835622 B1 KR 100835622B1 KR 1020037001936 A KR1020037001936 A KR 1020037001936A KR 20037001936 A KR20037001936 A KR 20037001936A KR 100835622 B1 KR100835622 B1 KR 100835622B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- brittle material
- material substrate
- product
- scribe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
- B28D5/0011—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing with preliminary treatment, e.g. weakening by scoring
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
- B28D5/0017—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing using moving tools
- B28D5/0023—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing using moving tools rectilinearly
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
- B28D5/0017—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing using moving tools
- B28D5/0029—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing using moving tools rotating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
- B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
Description
Claims (20)
- 적어도 1면에 스크라이브 라인(scribe line)이 형성된 취성재료기판(脆性材料基板)을, 상기 스크라이브 라인이 그 갭(gap) 사이에 위치하도록 재치(載置)하는 제1, 제2제품테이블과,상기 제2제품테이블과 대향(對向)하는 상기 제1제품테이블의 엣지(edge)를 제1엣지라고 하고, 상기 제1제품테이블과 대향하는 상기 제2제품테이블의 엣지를 제2엣지라고 할 때에 상기 취성재료기판의 상기 제1엣지에 위치하는 부분을 가압(加壓)하여 고정하는 제1제품 클램프 유닛(第一製品 clamp unit)과,상기 취성재료기판의 상기 제2엣지에 위치하는 부분을 가압하여 고정하는 제2제품 클램프 유닛과,상기 취성재료기판의 스크라이브 라인과 직각 방향으로 상기 제1제품테이블 및 제1제품 클램프 유닛을 일체(一體)로 하여 상기 스크라이브 라인으로부터 후퇴하도록 여압(與壓 : pressurization)을 가하는 슬라이드 기구(slide 機構)와,상기 취성재료기판의 스크라이브 라인과 평행한 경동축(傾動軸)을 회전축(回轉軸)으로 하여 상기 제2제품테이블 및 제2제품 클램프 유닛을 일체로 하여 회전 가능하게 하는 경동기구(傾動機構)와,상기 경동기구를 제어하여 상기 제2제품테이블 및 제2제품 클램프 유 닛을 회전시키는 회전제어부를 구비하고,상기 제1제품테이블 및 제2제품테이블은 양쪽 테이블의 대향하는 엣지가 평행하게 되지 않도록 배치되고,상기 제2제품테이블의 경동축은 상기 취성재료기판의 스크라이브 라인에서 볼 때에 기판의 두께 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 취성재료기판의 브레이크 장치(brake 裝置).
- 제1항에 있어서,상기 제1제품 클램프 유닛은 상기 취성재료기판의 스크라이브 라인 부근을 가압하는 제1클램프 바(第一 clamp bar)를 구비하고,상기 제2제품 클램프 유닛은 상기 취성재료기판의 스크라이브 라인 부근을 가압하는 제2클램프 바를 구비하고,상기 제2제품테이블이 회전할 때에 상기 제2클램프 바가 상기 스크라이브 라인 부근의 기판 부분에 전단력(剪斷力)을 가하기 위한 역점(力點)으로서 작용하는 것을 특징으로 하는 취성재료기판의 브레이크 장치.
- 제1항에 있어서,상기 제2제품테이블의 경동축은 상기 취성재료기판의 상면과 하면의 중심에 위치하는 것을 특징으로 하는 취성재료기판의 브레이크 장치.
- 적어도 1면에 스크라이브 라인이 형성된 취성재료기판을, 상기 스크라이브 라인이 그 갭 사이에 위치하도록 재치하는 제1, 제2제품테이블과,상기 제2제품테이블과 대향하는 상기 제1제품테이블의 엣지를 제1엣지라고 하고, 상기 제1제품테이블과 대향하는 상기 제2제품테이블의 엣지를 제2엣지라고 할 때에 상기 취성재료기판의 상기 제1엣지에 위치하는 부분을 가압하여 고정하는 제1제품 클램프 유닛과,상기 취성재료기판의 상기 제2엣지에 위치하는 부분을 가압하여 고정하는 제2제품 클램프 유닛과,상기 취성재료기판의 스크라이브 라인과 평행한 경동축을 회전축으로 하여 상기 제1제품테이블 및 제1제품 클램프 유닛을 일체로 하여 회전 가능하게 하는 제1경동기구(第一傾動機構)와,상기 취성재료기판의 스크라이브 라인과 평행한 경동축을 회전축으로 하여 상기 제2제품테이블 및 제2제품 클램프 유닛을 일체로 하여 회전 가능하게 하는 제2경동기구와,상기 제1 및 제2경동기구를 제어하여 상기 제1제품테이블, 제1제품 클램프 유닛, 상기 제2제품테이블 및 제2제품 클램프 유닛을 회전시키는 회전제어부를 구비하고,상기 제1제품테이블 및 제2제품테이블은 양쪽 테이블의 대향하는 엣지가 평행하게 되지 않도록 배치되고,상기 제1제품테이블의 경동축은 상기 취성재료기판의 스크라이브 라인 근방의 기판 상측에 위치하고,상기 제2제품테이블의 경동축은 상기 취성재료기판의 스크라이브 라인 근방의 기판 하측에 위치하는 것을 특징으로 하는 취성재료기판의 브레이크 장치.
- 제4항에 있어서,상기 제1제품 클램프 유닛은 상기 취성재료기판의 스크라이브 라인 부근을 가압하는 제1클램프 바를 구비하고,상기 제2제품 클램프 유닛은 상기 취성재료기판의 스크라이브 라인 부근을 가압하는 제2클램프 바를 구비하고,상기 제1제품테이블 또는 제2제품테이블이 회전할 때에 상기 제1클램프 바 또는 상기 제2클램프 바가 상기 스크라이브 라인 부근의 기판 부분에 전단력 및 인장력(引張力)을 가하기 위한 역점으로서 작용하는 것을 특징으로 하는 취성재료기판의 브레이크 장치.
- 제4항에 있어서,상기 제1제품테이블의 경동축과 상기 제2제품테이블의 경동축은 상기 취성재료기판의 두께 중심 위치에서 볼 때에 상하 대칭 위치에 있는 것을 특징으로 하는 취성재료기판의 브레이크 장치.
- 상면에 스크라이브가 완료된 취성재료기판을 2개로 분할된 테이블에 고정하고, 적어도 일방(一方)의 테이블을 회전시킴으로써 상기 취성재료기판을 절단하는 브레이크 장치에 있어서,상기 테이블의 회전 중심축을 상기 취성재료기판의 스크라이브 방향에 대하여 소정의 각도를 가지도록 하는 것을 특징으로 하는 취성재료기판의 브레이크 장치.
- 제7항에 있어서,상기 테이블은 상기 스크라이브 방향에 대하여 소정의 각도를 이루는 방향으로 정렬(整列)되는 2개의 지지기둥에 의하여 회전 가능하게 지지되는 것을 특징으로 하는 취성재료기판의 브레이크 장치.
- 제8항에 있어서,상기 테이블을 3점에서 지지할 수 있도록 제3지지기둥을 설치하고, 그 지지기둥을 승강(昇降)시키는 기구를 더 설치하는 것을 특징으로 하는 취성재료기판의 브레이크 장치.
- 상면에 스크라이브가 완료된 취성재료기판을 2개로 분할된 테이블에 고정하고, 적어도 일방의 테이블을 회전시킴으로써 상기 취성재료기판을 브레이크 하는 브레이크 장치에 있어서,상기 적어도 일방의 테이블은 적어도 일부가 평행하지 않은 6개의 신축(伸縮)하는 암(arm)과,상기 암의 각각의 양단(兩端)에 설치되어 상기 테이블과 상기 암의 한 쪽 끝 부분을 자유 각도로 연결하는 유니버설 조인트(universal joint)와,상기 각 암의 길이를 제어함으로써 상기 테이블의 일방의 위치를 제어하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 취성재료기판의 브레이크 장치.
- 청구항 10의 취성재료기판의 브레이크 장치에서의 브레이크 방법으로서,상기 테이블을 소정의 갭을 사이에 두고 동일면(同一面)이 되도록 위치를 제어하고,미리 스크라이브가 형성된 취성재료기판을 상기 테이블 사이의 갭을 따라 상기 테이블에 고정하고,상기 취성재료기판에 형성된 스크라이브 라인과 평행하지 않고 또한 상기 스크라이브 라인과 동일 평면에 없는 회전축을 따라 상기 일방의 테이블을 회전시킴으로써 상기 취성재료기판을 스크라이브 라인을 따라 절단하는 것을 특징으로 하는 취성재료기판의 브레이크 방법.
- 2매의 취성재료기판을 접합시킨 머더접합기판(mother 接合基板)을 절단하여 이보다 소형의 접합기판을 복수 매 얻는 취성재료기판의 브레이크 방법으로서,상기 머더접합기판의 일방(一方)의 기판 표면의 소정의 위치에 제1스크라이브 장치를 사용하여 스크라이브 라인S1을 형성하는 공정(1)과,상기 머더접합기판의 타방(他方)의 기판 표면으로서, 상기 스크라이브 라인S1과 동일한 방향으로 제2스크라이브 장치를 사용하여 스크라이브 라인S2를 형성하는 공정(2)와,양면(兩面)에 스크라이브 라인S1, S2가 형성된 상기 머더접합기판을 브레이크 장치의 2개 테이블에 고정하고, 상기 테이블의 적어도 일방을 회전시킴으로써 상기 스크라이브 라인S1, S2에 인장응력(引張應力) 또는 전단응력(剪斷應力)을 인가하여 상기 머더접합기판을 복수 매로 절단하는 공정(3)을 구비하는 취성재료기판의 브레이크 방법.
- 제12항에 있어서,상기 공정(1)과 상기 공정(2) 사이에 상기 머더접합기판의 스크라이브 면을 반전(反轉)시키는 반전장치(反轉裝置)를 설치하는 취성재료기판의 브레이크 방법.
- 제12항에 있어서,상기 공정(3)의 브레이크 장치는 청구항1 또는 청구항4의 브레이크 장치인 것을 특징으로 하는 취성재료기판의 브레이크 방법.
- 스크라이브 라인이 형성되지 않은 제1취성재료기판과 스크라이브 라인S2가 미리 형성된 제2취성재료기판을 접합시킨 머더접합기판을 절단하여 이보다 소형의 접합기판을 복수 매 얻는 취성재료기판의 브레이크 방법으로서,상기 제1취성재료기판의 표면으로서, 상기 스크라이브 라인S2와 동일한 방향으로 스크라이브 장치를 사용하여 스크라이브 라인S1을 형성하는 공정(1) 과,양면에 스크라이브 라인S1, S2가 형성된 상기 머더접합기판을 브레이크 장치의 2개 테이블에 고정하고, 상기 테이블의 적어도 일방을 회전시킴으로써 상기 스크라이브 라인S1, S2에 인장응력 또는 전단응력을 인가하여 상기 머더접합기판을 복수 매로 절단하는 공정(2)를 구비하는 것을 특징으로 하는 취성재료기판의 브레이크 방법.
- 제15항에 있어서,상기 공정(2)의 브레이크 장치는 청구항 1∼청구항 10 중 어느 하나의 항의 브레이크 장치인 것을 특징으로 하는 취성재료기판의 브레이크 방법.
- 스크라이브 라인이 형성되지 않은 제1취성재료기판과 제2취성재료기판을 접합시킨 머더접합기판을 절단하여 이보다 소형의 접합기판을 복수 매 얻는 취성재료기판의 브레이크 방법으로서,상기 제1 및 제2취성재료기판의 표면으로서, 양면 스크라이브 장치를 사용하여 스크라이브 라인S1, S2를 동시에 형성하는 공정(1)과,양면에 스크라이브 라인S1, S2가 형성된 상기 머더접합기판을 브레이크 장치의 2개 테이블에 고정하고, 상기 테이블의 적어도 일방을 회전시킴으 로써 상기 스크라이브 라인S1, S2에 인장응력 또는 전단응력을 인가하여 상기 머더접합기판을 복수 매로 절단하는 공정(2)를 구비하는 취성재료기판의 브레이크 방법.
- 제17항에 있어서,상기 공정(2)의 브레이크 장치는 청구항 1 또는 청구항 4의 브레이크 장치인 것을 특징으로 하는 취성재료기판의 브레이크 방법.
- 제17항에 있어서,상기 공정(1)의 양면 스크라이브 장치는 상기 머더접합기판을 고정하고, 초경금속(超硬金屬)으로 만들거나 다이아몬드(diamond)로 만든 휠 커터(wheel cutter)를 사용하여 상기 제1 및 제2취성재료기판의 표면에 스크라이브하는 것을 특징으로 하는 취성재료기판의 브레이크 방법.
- 제17항에 있어서,상기 공정(1)의 양면 스크라이브 장치는 상기 머더접합기판을 고정하고, 상기 제1 및 제2취성재료기판의 표면에 레이저 빔(laser beam)에 의한 가열과 냉매에 의한 국부냉각(局部冷却)을 시킴으로써 블라인드 스크라이브(blind scribe)하는 것을 특징으로 하는 취성재료기판의 브레이크 방법.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2001-00196419 | 2001-06-28 | ||
JP2001196419 | 2001-06-28 | ||
PCT/JP2002/006544 WO2003002471A1 (fr) | 2001-06-28 | 2002-06-27 | Dispositif et procede permettant de decouper un substrat realise dans une matiere fragile |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20030040392A KR20030040392A (ko) | 2003-05-22 |
KR100835622B1 true KR100835622B1 (ko) | 2008-06-09 |
Family
ID=19034236
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020037001936A Expired - Fee Related KR100835622B1 (ko) | 2001-06-28 | 2002-06-27 | 취성재료기판의 브레이크 장치 및 그 브레이크 방법 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (4) | JP4482328B2 (ko) |
KR (1) | KR100835622B1 (ko) |
CN (1) | CN1259264C (ko) |
TW (1) | TW559620B (ko) |
WO (1) | WO2003002471A1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190098312A (ko) * | 2018-02-13 | 2019-08-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 절단용 스테이지 및 기판 절단 장치 및 기판 절단 장치의 동작 방법 |
Families Citing this family (53)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060261117A1 (en) * | 2003-03-17 | 2006-11-23 | Josef Konrad | Breaking device for separating ceramic printed circuit boards |
TWI457307B (zh) * | 2005-12-01 | 2014-10-21 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Scribe method |
DE102006015142B4 (de) * | 2006-03-31 | 2014-02-20 | Asys Automatisierungssysteme Gmbh | Vorrichtung zum Brechen von Halbleiterscheiben |
CN101182110B (zh) * | 2007-11-16 | 2010-08-18 | 太原风华信息装备股份有限公司 | 液晶玻璃自动分断机 |
TWI419852B (zh) * | 2008-02-29 | 2013-12-21 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Separating device and separation method for plane display body substrate |
JP5167161B2 (ja) * | 2009-01-30 | 2013-03-21 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板のブレイク装置 |
US8967441B2 (en) * | 2009-07-10 | 2015-03-03 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Magnet splitting device and magnet splitting method |
JP4996703B2 (ja) * | 2010-02-09 | 2012-08-08 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板分断装置 |
JP5643036B2 (ja) * | 2010-09-14 | 2014-12-17 | 株式会社ディスコ | 光デバイスウエーハの加工方法 |
KR20120107722A (ko) | 2011-03-22 | 2012-10-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 절단 장치 및 그것을 이용한 기판 절단 방법 |
JP5839321B2 (ja) * | 2011-09-29 | 2016-01-06 | 不二越機械工業株式会社 | インゴットへの切り代プレートおよび取付プレートの接着方法および接着装置 |
CN103732549A (zh) * | 2011-12-12 | 2014-04-16 | 日本电气硝子株式会社 | 平板玻璃的切割分离方法、及平板玻璃的切割分离装置 |
CN102717404B (zh) * | 2012-07-18 | 2015-08-26 | 东莞市龙健电子有限公司 | 一种pcb分板器 |
CN102879937B (zh) * | 2012-10-16 | 2015-04-22 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 液晶面板的裂片装置及方法 |
WO2014153277A1 (en) * | 2013-03-20 | 2014-09-25 | Corning Incorporated | Apparatus and method for processing lengths of flexible glass |
CN103232157B (zh) * | 2013-05-10 | 2015-07-29 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种基板加工装置 |
JP6140012B2 (ja) * | 2013-07-08 | 2017-05-31 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 貼り合わせ基板のブレイク方法 |
JP2015034111A (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-19 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 積層セラミックス基板の分断方法 |
CN103412432B (zh) * | 2013-08-29 | 2016-07-06 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 液晶面板裂片装置及裂片方法 |
JP6207307B2 (ja) * | 2013-09-03 | 2017-10-04 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイク装置 |
JP6185812B2 (ja) * | 2013-09-30 | 2017-08-23 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板のブレイク方法並びにブレイク装置 |
JP6154713B2 (ja) * | 2013-09-30 | 2017-06-28 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板のブレイク方法並びにブレイク装置 |
KR101568012B1 (ko) * | 2014-02-14 | 2015-11-12 | 유엠메카닉스 주식회사 | 양면 스크라이빙 lcd패널 절단장치 |
JP2016043505A (ja) * | 2014-08-20 | 2016-04-04 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の分断方法及び分断装置 |
CN104445902B (zh) * | 2014-12-09 | 2017-01-04 | 泉州市永茂电子科技有限公司 | 一种脆硬性薄板折断切割机及薄板折断切割方法 |
KR102400550B1 (ko) * | 2015-03-16 | 2022-05-23 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 합착 기판의 절단 시스템 |
KR101609782B1 (ko) * | 2015-04-22 | 2016-04-06 | 에스엔티코리아 주식회사 | 유리 기판 브레이킹장치 |
DE102016205902A1 (de) * | 2015-04-29 | 2016-11-03 | Tridonic Jennersdorf Gmbh | Trennvorrichtung für Leiterplatten |
US9920219B2 (en) | 2015-06-22 | 2018-03-20 | Awi Licensing Llc | Soil and dirt repellent powder coatings |
JP6716900B2 (ja) * | 2015-12-04 | 2020-07-01 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 分断装置 |
CN105382946A (zh) * | 2015-12-17 | 2016-03-09 | 哈尔滨新力光电技术有限公司 | 蓝宝石led条自动高效裂片机及裂片方法 |
CN105643721B (zh) * | 2016-02-17 | 2018-01-05 | 珠海迈科智能科技股份有限公司 | Pcba分板装置 |
JP2017177452A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 端材除去装置及び端材除去方法 |
CN105784486B (zh) * | 2016-05-05 | 2018-09-14 | 南京林业大学 | 一种单板弹性模量检测方法 |
CN106082617A (zh) * | 2016-06-22 | 2016-11-09 | 苏州市灵通玻璃制品有限公司 | 适用于玻璃切割的工作台 |
KR101826235B1 (ko) * | 2016-08-05 | 2018-02-06 | 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) | 글래스기판 시간차 분단방법 |
KR101854198B1 (ko) * | 2016-08-05 | 2018-05-03 | 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) | 프리 크랙킹 과정을 포함한 글래스기판 분단방법 |
KR102331075B1 (ko) * | 2017-03-17 | 2021-11-25 | 주식회사 케이씨텍 | 기판 처리 장치 |
JP2017114138A (ja) * | 2017-03-29 | 2017-06-29 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイク用押さえ部材 |
CN107336369B (zh) * | 2017-06-20 | 2019-01-04 | 杭州师范大学钱江学院 | 玻璃瓶分割回收环保装置 |
KR101980606B1 (ko) * | 2017-08-29 | 2019-05-21 | 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) | 취성 재료 기판의 경사 타입 분단 장치 및 분단 방법 |
KR102064891B1 (ko) | 2017-08-29 | 2020-01-10 | 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) | 취성 재료 기판의 분단 장치 및 그 분단 방법 |
CN108162068B (zh) * | 2018-01-29 | 2025-01-14 | 广东利元亨智能装备有限公司 | 一种分板装置及分板上料设备 |
KR102147126B1 (ko) * | 2018-03-26 | 2020-08-25 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 기판 분단 장치 |
US11029139B2 (en) * | 2018-07-27 | 2021-06-08 | United States Gypsum Company | Wallboard score, snap and edge appearance test procedure |
CN111233313B (zh) * | 2018-11-29 | 2022-11-01 | 塔工程有限公司 | 基板切割装置 |
CN109531829B (zh) * | 2019-01-28 | 2021-06-15 | 林华勇 | 一种拉伸型led灯丝灯的陶瓷基板条拆分器 |
CN110255877A (zh) * | 2019-06-30 | 2019-09-20 | 东莞市佰荣森机械设备有限公司 | 一种高精度玻璃切掰一体式刀头 |
CN110405490B (zh) * | 2019-07-24 | 2021-05-28 | Tcl华星光电技术有限公司 | 切割装置及板件的切割方法 |
JP7098173B2 (ja) * | 2020-02-12 | 2022-07-11 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の分断機構 |
JP2021154502A (ja) * | 2020-03-25 | 2021-10-07 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板のブレイク方法並びに基板加工装置 |
CN111875241A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-11-03 | 江苏亚威艾欧斯激光科技有限公司 | 一种板材切割槽延展切割装置 |
CN112405878B (zh) * | 2020-09-30 | 2022-09-09 | 青岛铭青机电有限公司 | 一种陶瓷片产品自动掰板装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08268728A (ja) * | 1995-01-30 | 1996-10-15 | Futaba Corp | 基板切断装置 |
JPH10209086A (ja) * | 1997-01-28 | 1998-08-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 板状ワークの割断方法およびその装置 |
JP2000249999A (ja) * | 1999-03-03 | 2000-09-14 | Seiko Epson Corp | 液晶パネルの製造方法 |
JP2000250000A (ja) * | 1999-03-03 | 2000-09-14 | Seiko Epson Corp | 液晶パネルの製造方法 |
JP2001206728A (ja) * | 2000-01-21 | 2001-07-31 | Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd | ガラス基板のブレーク装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5355319A (en) * | 1976-10-29 | 1978-05-19 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | Method of separating plate glass |
JPS61172131A (ja) * | 1985-01-28 | 1986-08-02 | Fuji Photo Film Co Ltd | インスタント写真用撮影装置 |
JPS6237050A (ja) * | 1985-08-12 | 1987-02-18 | Hitachi Ltd | スロツトル弁駆動用ステツピングモ−タ |
JP2961721B2 (ja) * | 1991-01-16 | 1999-10-12 | 旭硝子株式会社 | 板硝子の切断方法及びその装置 |
JPH0674153B2 (ja) * | 1991-11-07 | 1994-09-21 | 旭硝子株式会社 | ガラス板の切断方法及びその装置 |
JP3042192B2 (ja) * | 1992-07-29 | 2000-05-15 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 貼り合せガラス基板の裁断方法及びその装置 |
JPH08119654A (ja) * | 1994-10-25 | 1996-05-14 | Casio Comput Co Ltd | ガラス板の切断方法及びその装置 |
JP3095999B2 (ja) * | 1996-04-15 | 2000-10-10 | 株式会社ベルデックス | ガラスのスクライブ方法および装置 |
JP3498895B2 (ja) * | 1997-09-25 | 2004-02-23 | シャープ株式会社 | 基板の切断方法および表示パネルの製造方法 |
-
2002
- 2002-06-27 JP JP2003508661A patent/JP4482328B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2002-06-27 WO PCT/JP2002/006544 patent/WO2003002471A1/ja active Application Filing
- 2002-06-27 CN CNB028025164A patent/CN1259264C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-06-27 KR KR1020037001936A patent/KR100835622B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2002-06-27 TW TW091114128A patent/TW559620B/zh not_active IP Right Cessation
-
2008
- 2008-12-08 JP JP2008312486A patent/JP4902631B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-12-25 JP JP2008329807A patent/JP4847513B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-10-05 JP JP2009231546A patent/JP2010000805A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08268728A (ja) * | 1995-01-30 | 1996-10-15 | Futaba Corp | 基板切断装置 |
JPH10209086A (ja) * | 1997-01-28 | 1998-08-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 板状ワークの割断方法およびその装置 |
JP2000249999A (ja) * | 1999-03-03 | 2000-09-14 | Seiko Epson Corp | 液晶パネルの製造方法 |
JP2000250000A (ja) * | 1999-03-03 | 2000-09-14 | Seiko Epson Corp | 液晶パネルの製造方法 |
JP2001206728A (ja) * | 2000-01-21 | 2001-07-31 | Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd | ガラス基板のブレーク装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190098312A (ko) * | 2018-02-13 | 2019-08-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 절단용 스테이지 및 기판 절단 장치 및 기판 절단 장치의 동작 방법 |
US11247296B2 (en) | 2018-02-13 | 2022-02-15 | Samsung Display Co., Ltd. | Stage for cutting substrate that includes main stage and dummy stage, substrate-cutting device, and method of operating substrate-cutting device |
KR102572111B1 (ko) * | 2018-02-13 | 2023-08-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 절단용 스테이지 및 기판 절단 장치 및 기판 절단 장치의 동작 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4847513B2 (ja) | 2011-12-28 |
JP2009078569A (ja) | 2009-04-16 |
TW559620B (en) | 2003-11-01 |
CN1464866A (zh) | 2003-12-31 |
JP4482328B2 (ja) | 2010-06-16 |
WO2003002471A1 (fr) | 2003-01-09 |
JPWO2003002471A1 (ja) | 2004-10-21 |
KR20030040392A (ko) | 2003-05-22 |
JP4902631B2 (ja) | 2012-03-21 |
CN1259264C (zh) | 2006-06-14 |
JP2010000805A (ja) | 2010-01-07 |
JP2009101692A (ja) | 2009-05-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100835622B1 (ko) | 취성재료기판의 브레이크 장치 및 그 브레이크 방법 | |
JP4436592B2 (ja) | 脆性材料基板のブレイク装置 | |
US7439665B2 (en) | Flat display panel and method of dividing the flat display panel | |
US7131562B2 (en) | Scribing and breaking apparatus, system therefor, and scribing and breaking method | |
EP2851172A1 (en) | Cutter wheel and method for manufacturing the cutter wheel | |
JP2004348111A (ja) | 表示装置の製造方法及び製造装置 | |
JP2002137930A (ja) | 移動中の脆性材料シートから板を分離する装置および方法 | |
KR101213017B1 (ko) | 연마장치 및 연마방법 | |
JPWO2009154012A1 (ja) | マザー基板の基板加工方法 | |
KR20120087920A (ko) | 취성 재료 기판의 브레이크 방법 | |
JP4205664B2 (ja) | 脆性材料のスクライブ方法及びスクライブヘッド並びにこのスクライブヘッドを備えたスクライブ装置 | |
JP3170568B2 (ja) | プラズマ表示パネル実装装置 | |
KR20050044315A (ko) | 기판의 흡인지지 방법 및 그 방법을 이용하는 흡인지지반송기 | |
KR101093909B1 (ko) | 평판 디스플레이용 글래스 커팅장치 및 그 커팅방법 | |
KR20190023556A (ko) | 취성 재료 기판의 분단 장치 및 그 분단 방법 | |
WO2018016038A1 (ja) | 切断装置及び切断方法 | |
JP2019196281A (ja) | 基板分断装置 | |
CN114074379A (zh) | 分断方法以及分断装置 | |
JP2021084382A (ja) | 分断方法および分断装置 | |
KR102229924B1 (ko) | 기판 이송 및 절단 장치 | |
KR102122427B1 (ko) | 단재 제거 장치 | |
WO2023100744A1 (ja) | ガラス基板の製造方法、台座の製造方法、ガラス基板、並びに、台座 | |
JPH0430174B2 (ko) | ||
JPH10268325A (ja) | フラットパネルディスプレイの組立方法および組立装置 | |
JPH07179221A (ja) | 板状体の位置決め方法及びその装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0105 | International application |
Patent event date: 20030210 Patent event code: PA01051R01D Comment text: International Patent Application |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20070427 Comment text: Request for Examination of Application |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20080327 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20080530 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20080602 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20110317 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20111220 Year of fee payment: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20111220 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |