KR102064891B1 - 취성 재료 기판의 분단 장치 및 그 분단 방법 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 138
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 130
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 239000004575 stone Substances 0.000 claims description 5
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 6
- 238000007667 floating Methods 0.000 abstract description 5
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 abstract description 3
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 230000007017 scission Effects 0.000 abstract description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000000844 transformation Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/76—Making of isolation regions between components
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- H—ELECTRICITY
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Mining & Mineral Resources (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
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- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 취성 재료 기판의 분단 장치는, 복수의 고정 테이블(110)과, 상기 고정 테이블(110) 사이에 위치하며 이동가능한 이동 테이블(120)을 갖는 상부 부재(100)와, 지지 플레이트(310)와, 상기 지지 플레이트(310) 하부에 결합되는 승강부(320)를 갖는 하부 부재(300)와, 상기 지지 플레이트(310) 상부에 길이 방향으로 이동하는 길이 방향 이동부(230)를 갖는 중간 부재(200)를 포함한다.
Description
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 취성 재료 기판의 분단 장치에서 상부 부재의 분해된 모습을 나타내는 분해사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 본 발명에 따른 취성 재료 기판의 분단 장치에서 중간 부재를 나타내는 사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 취성 재료 기판의 분단 장치에서 하부 부재의 분해된 모습을 나타내는 분해사시도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 취성 재료 기판의 분단 방법의 제 1 단계를 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 취성 재료 기판의 분단 방법의 제 2 단계를 나타내는 도면.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 취성 재료 기판의 분단 방법의 제 3 단계를 나타내는 도면.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 취성 재료 기판의 분단 방법의 제 4 단계를 나타내는 도면.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 취성 재료 기판의 분단 방법의 제 5 단계를 나타내는 도면.
110 : 고정 테이블
111, 112, 113, 121, 122 : 상부 플레이트
120 : 이동 테이블
130 : 하부 블록
200 : 중간 부재
210 : 레일
220 : 바형 브라켓
221 : 제 1 구동부
230 : 길이 방향 이동부
240 : U자형 브라켓
250 : T자형 브라켓
251 : 이동 부재
300 : 하부 부재
310 : 지지 플레이트
320 : 승강부
321 : 제 2 구동부
322 : 복수의 경사판
323 : 경사 레일
324 : 경사 레일 이동 부재
400 : 취성 재료 기판
500 : 분단부
1000 : 취성 재료 기판의 분단 장치
Claims (10)
- 스크라이브 라인이 형성된 취성 재료 기판을 반송 및 분단하는 취성 재료 기판의 분단 장치로서,
복수의 고정 테이블(110)과, 상기 고정 테이블(110) 사이에 위치하며 이동가능한 이동 테이블(120)을 가지며, 상기 취성 재료 기판이 안착되는 상부 부재(100)와,
지지 플레이트(310)와, 상기 지지 플레이트(310) 하부에 결합되는 승강부(320)를 갖는 하부 부재(300)와,
상기 지지 플레이트(310) 상부에 길이 방향으로 이동하는 길이 방향 이동부(230)를 갖는 중간 부재(200)와,
상기 상부 부재(100)의 일측에 배치되며, 상기 상부 부재(100)로부터 이격 이동하여 상기 스크라이브 라인이 분단되도록 형성되는 분단부(500)를 포함하는 취성 재료 기판의 분단 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 길이 방향 이동부(230)는,
상기 지지 플레이트(310) 양측에 길이 방향을 따라 위치하는 복수의 지지대(211)에 의해 지지되는 레일(210)과,
상기 레일(210)을 따라 이동하는 이동 부재(251)와, 상기 이동 부재(251)에 연결되는 T자형 브라켓(250)과,
상기 하부 부재(300)의 중심 부위에서 길이 방향을 따라 위치하며, 상기 이동 부재(251)를 구동하는 제 1 구동부(221)와,
상기 제 1 구동부(221)의 일측 상부에 양단이 서로 반대 방향으로 휘어진 바형 브라켓(220)을 통해 연결되는 U자형 브라켓(240)을 더 포함하되,
상기 이동 테이블(120)의 하부가 상기 T자형 브라켓(250)의 상면 및 상기 U자 형 브라켓(240)의 상면에 각각 연결되는 취성 재료 기판의 분단 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 양단이 서로 반대 방향으로 휘어진 바형 브라켓(220)은 상기 제 1 구동부(221)에 의해 구동하는 취성 재료 기판의 분단 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 고정 테이블(110)과, 상기 이동 테이블(120)은 공기가 분출 또는 흡인되는 복수의 관통홀을 더 포함하는 취성 재료 기판의 분단 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 고정 테이블(110)과, 상기 이동 테이블(120)은 세라믹 재질의 상부 플레이트(111, 112, 113, 121, 122)와, 스톤 재질의 하부 블록(130)으로 이루어지는 취성 재료 기판의 분단 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 승강부(320)는,
복수의 경사판(322)과,
상기 경사판(322)의 경사면에 위치하는 경사 레일(323)과,
상기 경사 레일(323)을 따라 이동하는 복수의 경사 레일 이동 부재(324)와,
상기 경사판(322) 사이에 위치하며, 상기 경사 레일 이동 부재(324)를 구동하는 제 2 구동부(321)와,
상기 경사 레일 이동 부재(324)에 연결된 승강캡(325)을 더 포함하되,
상기 제 2 구동부(321)의 구동시 상기 승강캡(325)이 상기 경사 레일 이동 부재(324)에 의해 승하강하는 취성 재료 기판의 분단 장치. - 복수의 고정 테이블(110)과, 상기 고정 테이블(110) 사이에 위치하며 이동 가능한 이동 테이블(120)을 갖는 상부 부재(100) 상에 취성 재료 기판(400)을 안착하는 제 1 단계(S100)와,
상기 상부 부재(100)의 이동 테이블(120)이 전진이동하여 상기 취성 재료 기판(400)의 일부를 분단부(500) 상으로 이동시키는 제 2 단계(S200)와,
상기 상부 부재(100)의 이동 테이블(120)이 상기 취성 재료 기판(400)으로부터 하강하여 후퇴이동하는 제 3 단계(S300)와,
상기 취성 재료 기판(400)의 다른 일부가 상기 고정 테이블(110) 상에 흡착된 상태에서 상기 분단부(500)가 상기 상부 부재(100)로부터 이격이동하여 상기 취성 재료 기판(400)의 일부와 다른 일부 사이에 형성된 스크라이브 라인이 분단되는 제 4 단계(S400)를 포함하는 취성 재료 기판의 분단 방법. - 제 7 항에 있어서,
상기 제 1 단계(S100)에서,
상기 이동 테이블(120)의 복수의 관통홀에서는 공기가 흡인되고 상기 고정 테이블(110)의 복수의 관통홀에서는 공기가 분출되어, 상기 취성 재료 기판(400)이 상기 이동 테이블(120)에 고정된 상태로 상기 고정 테이블(110)로부터 미리정해진 간격을 두고 이격되어 있는 취성 재료 기판의 분단 방법. - 제 7 항에 있어서,
상기 제 2 단계(S200)에서,
상기 취성 재료 기판(400)의 일부가 상기 분단부(500) 상으로 이동되면, 상기 고정 테이블(110)의 복수의 관통홀에서 공기 분출이 종료됨과 아울러 공기가 흡인되어, 상기 취성 재료 기판(400)이 상기 고정 테이블(110)에 고정된 상태로 상기 이동 테이블(120)이 하강하는 취성 재료 기판의 분단 방법. - 제 7 항에 있어서,
제 4 단계(S400)에서,
상기 스크라이브 라인이 분단되면, 하강한 상태로 후퇴이동한 상기 이동 테이블(120)이 상승하는 취성 재료 기판의 분단 방법.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170109478A KR102064891B1 (ko) | 2017-08-29 | 2017-08-29 | 취성 재료 기판의 분단 장치 및 그 분단 방법 |
JP2018140280A JP2019042918A (ja) | 2017-08-29 | 2018-07-26 | 脆性材料基板の分断装置及びその分断方法 |
TW107127715A TW201921600A (zh) | 2017-08-29 | 2018-08-09 | 脆性材料基板之分斷裝置及其之分斷方法 |
CN201810957143.XA CN109421171A (zh) | 2017-08-29 | 2018-08-21 | 脆性材料基板的截断装置及其截断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170109478A KR102064891B1 (ko) | 2017-08-29 | 2017-08-29 | 취성 재료 기판의 분단 장치 및 그 분단 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190023556A KR20190023556A (ko) | 2019-03-08 |
KR102064891B1 true KR102064891B1 (ko) | 2020-01-10 |
Family
ID=65514562
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170109478A Active KR102064891B1 (ko) | 2017-08-29 | 2017-08-29 | 취성 재료 기판의 분단 장치 및 그 분단 방법 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2019042918A (ko) |
KR (1) | KR102064891B1 (ko) |
CN (1) | CN109421171A (ko) |
TW (1) | TW201921600A (ko) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020184254A1 (ja) | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 日東電工株式会社 | ギ酸の製造方法 |
CN109968283B (zh) * | 2019-03-25 | 2024-04-02 | 林华勇 | 一种拉伸顶压型led灯丝灯的基板条拆分器及其拆分方法 |
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JP2009101692A (ja) | 2001-06-28 | 2009-05-14 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | ブレイク装置、ブレイク方法及びマザー貼合基板の分断システム |
JP2011162394A (ja) | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 基板分断装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4037169B2 (ja) * | 2002-05-28 | 2008-01-23 | 中村留精密工業株式会社 | 硬質脆性板の側辺加工方法 |
JP4664117B2 (ja) * | 2005-03-03 | 2011-04-06 | 住友重機械工業株式会社 | 搬送物浮上ユニット、搬送物浮上装置、及びステージ装置 |
JP5550107B2 (ja) * | 2010-03-15 | 2014-07-16 | 株式会社シライテック | Lcdパネルuv硬化前基板のエッジカット加工装置 |
CN102363564A (zh) * | 2011-06-20 | 2012-02-29 | 安徽省银锐玻璃机械有限公司 | 一种半自动玻璃切割机的气浮式工作台面 |
CN102363559B (zh) * | 2011-06-20 | 2013-03-27 | 安徽省银锐玻璃机械有限公司 | 一种气浮式分片台的顶杆限位装置 |
CN204689881U (zh) * | 2015-05-29 | 2015-10-07 | 芜湖东旭光电装备技术有限公司 | 一种玻璃基板人工切割平台 |
CN105439437A (zh) * | 2015-12-28 | 2016-03-30 | 江苏福坤玻璃有限公司 | 一种玻璃风孔传送台 |
-
2017
- 2017-08-29 KR KR1020170109478A patent/KR102064891B1/ko active Active
-
2018
- 2018-07-26 JP JP2018140280A patent/JP2019042918A/ja active Pending
- 2018-08-09 TW TW107127715A patent/TW201921600A/zh unknown
- 2018-08-21 CN CN201810957143.XA patent/CN109421171A/zh not_active Withdrawn
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2011162394A (ja) | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 基板分断装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20190023556A (ko) | 2019-03-08 |
TW201921600A (zh) | 2019-06-01 |
CN109421171A (zh) | 2019-03-05 |
JP2019042918A (ja) | 2019-03-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20170829 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20181018 Patent event code: PE09021S01D |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20190411 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20191007 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20200106 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20200106 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20221013 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20241209 Start annual number: 6 End annual number: 6 |