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CN104466592A - 成型电连接器的方法 - Google Patents

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CN104466592A CN201410730382.3A CN201410730382A CN104466592A CN 104466592 A CN104466592 A CN 104466592A CN 201410730382 A CN201410730382 A CN 201410730382A CN 104466592 A CN104466592 A CN 104466592A
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Abstract

本发明公开了一种成型电连接器的方法，包括以下步骤：S1.提供一排第一端子，采用镶埋成型(insert molding)工艺在第一端子上一体包覆成型一绝缘块，所述绝缘块包覆每一第一端子的一部分，所述绝缘块与一排第一端子共同形成一第一端子模组；S2.提供一中间屏蔽片；S3.采用镶埋成型(insert molding)工艺在所述中间屏蔽片与所述第一端子模组外周一体包覆成型一绝缘本体。本发明可防止第一端子的自由端变歪或者偏摆，防止相邻两个端子相互接触，端子正位度较好；后续insert molding时整排第一端子容易放入模具型腔，进而避免模具顶针对第一端子进行夹持定位时压伤端子或者造成模具损坏。

Description

成型电连接器的方法
技术领域
本发明涉及一种成型电连接器的方法，尤其是指一种可保证端子正位度和高频性能的电连接器的成型方法。
背景技术
现有一种用于传输高频信号的电连接器，其包括绝缘本体，绝缘本体内设有上下两排端子，每一排端子数量较多，且端子呈细长状，其包括平直的接触部和自接触部向下弯折延伸形成的焊接部，上下两排端子之间设有一中间屏蔽片，用于屏蔽两排端子的电磁干扰。为保证电连接器的薄型化，这种电连接器的绝缘本体厚度通常较小，而所有端子只能密集地排布在绝缘本体中。这种电连接器的成型过程如下：先成型出一下排端子模组，下排端子模组设有下绝缘体和下导电端子；冲压出一排上导电端子，一排端子的首尾(即接触部前端和焊接部尾端)分别连接至一料带；接着，将前端的料带裁切掉，再利用尾端的料带将一排端子与中间屏蔽片一起放入模具型腔中，通过镶埋成型(insert molding)工艺在上导电端子与中间屏蔽片外包覆一上绝缘体；再将中间屏蔽片与上排端子模组的整体与下排端子模组组装在一起形成电连接器。
然而，上导电端子冲压出来后，整排上导电端子仅由尾端料带连接成一整体，由于上导电端子均是比较细长的结构，且整排上导电端子排列比较密集，再加上后端焊接部弯折时产生的应力，容易导致端子未连接料带的一端变歪或者偏摆，造成相邻两个端子之间容易靠近甚至相互接触，端子正位度较差，使得后续insert molding时整排上导电端子不易放入模具型腔；在强行将整排上导电端子放入模具型腔后，利用模具顶针对上排导电端子进行夹持定位时容易压伤端子或者造成模具损坏。
    因此，有必要设计一种新的成型电连接器的方法，以克服上述问题。
发明内容
本发明的创作目的在于提供一种成型电连接器的方法，其可保證端子良好正位度，并在成型过程中不会压伤端子或损坏模具。
为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
一方面，本发明提供一种成型电连接器的方法，包括以下步骤：
S1. 提供一排第一端子，采用镶埋成型(insert molding)工艺在第一端子上一体包覆成型一绝缘块，所述绝缘块包覆每一第一端子的一部分，所述绝缘块与一排第一端子共同形成一第一端子模组；S2. 提供一中间屏蔽片；S3.采用镶埋成型(insert molding)工艺在所述中间屏蔽片与所述第一端子模组外周一体包覆成型一绝缘本体。
作为上述方案的进一步改进，步骤S1中，所述第一端子包括一接触部、一焊接部、以及连接所述接触部与焊接部的一连接部，所述绝缘块包覆每一连接部的一部分。步骤S3中，所述第一端子部分镶埋在所述绝缘本体中，所述接触部显露于绝缘本体表面，所述焊接部伸出绝缘本体外。
进一步，步骤S3中，所述中间屏蔽片包括板状的一主体部以及自主体部后端延伸的一焊脚，所述主体部镶埋在绝缘本体中，所述焊脚露出绝缘本体。
进一步，步骤S1中，每一第一端子的前端连接至一第一料带，每一第一端子的后端连接至一第二料带；在步骤S1后，还包括步骤S11：将第一料带自第一端子前端分离，使第一端子的前端成为自由端。步骤S2中，中间屏蔽片的前端连接至一第三料带，在步骤S2之后、步骤S3之前，还包括步骤S21：分别利用第二料带和第三料带将一排第一端子定位在中间屏蔽片的上方。在步骤S3后，还包括步骤S31：将第二料带自第一端子后端分离。
本发明的方法进一步包括步骤S4：提供一排第二端子，采用镶埋成型(insert molding)工艺在第二端子上一体包覆成型一塑胶块，所述塑胶块包覆每一第二端子的一部分，所述塑胶块与一排第二端子共同形成一第二端子模组；所述步骤S4与步骤S1、S2、S3不分先后顺序。
进一步，在步骤S4之后，还包括步骤S5：将所述第二端子模组装固定至步骤S3中形成的绝缘本体。
进一步，所述一排第一端子中包括高速端子和非高速端子，其中高速端子为传输USB 3.0信号的差分信号端子。
另一方面，本发明提供一种成型电连接器的方法，包括以下步骤：
S1. 提供一排第一端子，所述第一端子包括一第一接触部、自第一接触部延伸的一第一连接部、以及自第一连接部折弯形成的一第一焊接部；采用镶埋成型(insert molding)工艺在第一连接部上一体包覆成型一绝缘块，所述绝缘块与一排第一端子共同形成一第一端子模组；S2. 提供一中间屏蔽片，所述中间屏蔽片包括板状的一主体部以及自主体部后端延伸的一焊脚；S3.采用镶埋成型(insert molding)工艺在所述中间屏蔽片与所述第一端子模组外周一体包覆成型一绝缘本体，所述绝缘本体包括一基部及自基部延伸的一舌板，所述主体部镶埋在舌板和基部中，所述第一端子部分镶埋在所述绝缘本体中，所述第一接触部显露于舌板表面，所述第一焊接部和所述焊脚伸出基部。
作为上述方案的进一步改进，步骤S1中，每一第一接触部的前端连接至一第一料带，每一第一焊接部的后端连接至一第二料带；在步骤S1后，还包括步骤S11：将第一料带自第一接触部前端分离，使第一接触部的前端成为自由端。
进一步，步骤S2中，中间屏蔽片的主体部前端连接至一第三料带，在步骤S2后、步骤S3前，还包括步骤S21：分别利用第二料带和第三料带将一排第一端子定位在中间屏蔽片的上方。在步骤S3后，还包括步骤S31：将第二料带自第一焊接部后端分离。
进一步，本发明的方法还包括步骤S4：提供一排第二端子，所述第二端子包括一第二接触部、一第二焊接部以及连接所述第二接触部和第二焊接部的一第二连接部；采用镶埋成型(insert molding)工艺在第二连接部上一体包覆成型一塑胶块，所述塑胶块与一排第二端子共同形成一第二端子模组；所述步骤S4与步骤S1、S2、S3不分先后顺序。步骤S4中，每一第二接触部的前端连接至一第四料带，每一第二焊接部的后端连接至一第五料带，位于一排第二端子最外侧的两个第二端子侧边分别连接至所述第五料带；在步骤S4之后，还包括步骤S41：将第四料带自第二接触部前端分离，将第二端子焊接部与第五料带自分离，使第二端子的前端和后端成为自由端，最外侧的两个第二端子侧边保持连接至所述第五料带。在步骤S41之后，还包括步骤S5：利用第五料带带动第二端子模组、利用第三料带带动步骤S31中形成的绝缘本体，将所述第二端子模组装固定至绝缘本体。在步骤S5后，还包括步骤S6：分别移除第三料带和第五料带。在步骤S6后，还包括步骤S7：将一上屏蔽片和一下屏蔽片分别组装至绝缘本体的上下表面；接着，将一屏蔽壳体由后向前套在绝缘本体外围，并与上屏蔽片和下屏蔽片导接。
作为上述方案的进一步改进，所述步骤S3中，所述绝缘块与所述绝缘本体熔融结合。
　　与现有技术相比，本发明通过先将一排第一端子的第一连接部镶埋至绝缘块，使得一排第一端子固定成一个整体，绝缘块对第一端子起固持作用，可防止第一端子的自由端变歪或者偏摆，防止相邻两个端子相互接触，端子正位度较好；后续insert molding时整排第一端子容易放入模具型腔，进而避免模具顶针对第一端子进行夹持定位时压伤端子或者造成模具损坏。
【附图说明】
图1为本发明电连接器的分解示意图；
图2为图1中另一个角度的示意图；
图3为图1中一排第一端子固定至绝缘本体后的示意图；
图4为图3中一排第二端子组装至绝缘本体、上下屏蔽片固定至绝缘本体后的示意图；
图5为第一端子模组成型的流程图；
图6为第一端子模组与中间屏蔽片一起insert molding至绝缘本体的流程图；
图7为第二端子模组成型的流程图；
图8为图6中的绝缘本体与图7中的第二端子模组组装在一起的示意图。
具体实施方式的附图标号说明：
绝缘本体 1 基部 10 舌板 11
上表面 112 下表面 114    
第一端子模组 2 第一端子 21 第一接触部 210
第一连接部 211 水平段 2110 竖直段 2111
第一焊接部 212 绝缘块 22    
第二端子模组 3 第二端子 31 第二接触部 310
第二连接部 311 第二焊接部 312 塑胶块 32
屏蔽壳体 4        
中间屏蔽片 5 主体部 50 焊脚 51
折弯部 52        
上屏蔽片 6 平板部 60 弹臂 61
连料部 62 凹陷部 601、701 扣合部 63
凸块 630        
下屏蔽片 7 板状部 70 抵接部 71
卡扣部 72 通孔 720    
第一料带 M1 第二料带 M2 第三料带 M3
第四料带 M4 第五料带 M5    
【具体实施方式】
　　为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
如图1至4，为利用本发明方法成型出来的电连接器，包括绝缘本体1、呈上下设置的一第一端子模组2和一第二端子模组3、包覆所述绝缘本体1以及第一端子模组2和第二端子模组3的屏蔽壳体4。
参照图1和图2，所述绝缘本体1由塑胶材料制成，其包括一基部10以及自基部10向前延伸的一舌板11。所述基部10于上下方向的厚度大于舌板11的厚度，整个舌板11沿前后方向呈矩形，所述舌板11具有相对的一上表面112和一下表面114。舌板11还具有一左右方向垂直于所述前后方向和上下方向。为方便理解，如图1中三维坐标系，X轴表示向前，Y轴表示向向右，Z轴表示向上。
一排第一端子21和一排第二端子31上下呈对称排布，每排第一端子21、第二端子31包括高速端子和非高速端子。具体而言，每排第一端子21、第二端子31从左至右依次为：一接地端子、一对传输USB 3.0信号的差分信号端子(高速端子)、一电源端子、一预留端子、一对USB 2.0端子、一预留端子、一电源端子、一对传输USB 3.0信号的差分信号端子(高速端子)、一接地端子。
第一端子21和第二端子31均由金属板材冲压成细长状。其中，每个第一端子21包括一第一接触部210、自第一接触部210延伸的一第一连接部211、以及自第一连接部211末端折弯形成的一第一焊接部212。所述第一连接部211包括自第一接触部210后端向后水平延伸的一水平段2110以及自水平段2110向下弯折的一竖直段2111。多个第一端子21通过一绝缘块22固定呈一排，所述绝缘块22与一排第一端子21共同形成第一端子模组2。所述绝缘块22呈长条状，其通过镶埋成型(insert molding)工艺包覆于每一第一连接部211的一部分，具体而言，所述绝缘块22包覆水平段2110的一部分。第一端子模组2整体进一步镶埋在绝缘本体1内，所述第一端子21部分镶埋在所述绝缘本体1中，更具体地，所述第一接触部210显露于舌板11表面，所述第一焊接部212则伸出基部10。
同样地，每个第二端子31包括一第二接触部310、自第二接触部310延伸的一第二连接部311、以及自第二连接部311末端折弯形成的一第二焊接部312。所述第二连接部311包括自第二接触部310后端向后水平延伸的一水平段(未图示)以及自水平段(未图示)向下弯折的一竖直段(未图示)。多个第二端子31通过一塑胶块32固定呈一排，所述塑胶块32与一排第二端子31共同形成第二端子模组3。所述塑胶块32呈长条状，其通过镶埋成型(insert molding)工艺包覆于每一第二连接部311，具体而言，所述塑胶块32包覆几乎整个水平段以及竖直段。
本实施例的电连接器还包括一中间屏蔽片5，所述中间屏蔽片5与第一端子模组2一同镶埋成型在绝缘本体1中，而第二端子模组3则从绝缘本体1下方由下向上组装至绝缘本体1的下表面，并与绝缘本体1下表面紧密卡合。所述中间屏蔽片5于上下方向位于第一端子模组2和第二端子模组3之间。
所述中间屏蔽片5由金属材料制成，其包括沿前后方向呈矩形的一主体部50，以及自主体部50后端分别向下弯折延伸的两个焊脚51，所述焊脚51用以与一电路板(未图示)中的接地路径导通。自主体部50的后端中央还向下弯折延伸有一折弯部52，所述折弯部52位于两个焊脚51之间，且与焊脚51相隔一定距离。所述主体部50镶埋在绝缘本体1中，所述中间屏蔽片5的主体部50位于一排第一接触部210与一排第二接触部310之间，同时延展至第一连接部211与第二连接部311之间，而所述折弯部52则位于第一端子21的竖直段2111与第二端子31的竖直段之间。所述焊脚51露出绝缘本体1，具体而言，所述焊脚51则伸出基部10，用以焊接至电路板，并将干扰信号导接至电路板上的接地路径。如此设置，中间屏蔽片5可充分屏蔽第一端子21与第二端子31之间的干扰信号，以改善信号传输过程中的串音。
如图3和图4所示，本实施例的电连接器还包括一上屏蔽片6与一下屏蔽片7，以及由后向前套设于绝缘本体1外的屏蔽壳体4。上屏蔽片6与下屏蔽片7分别贴合于所述绝缘本体1的上下表面，上屏蔽片6与下屏蔽片7相互组装连接。具体而言，所述上屏蔽片6贴合于所述舌板11的上表面112，所述上屏蔽片6包括一平板部60遮覆所述舌板11上表面112的后段，自平板部60向后延伸有四个弹臂61，所述弹臂61位于所述基部10上方且向上弹性抵接于所述屏蔽壳体4，此外，自平板部60向后还延伸有两个连料部62，以便于上屏蔽片6的组装。平板部60向下凹设有多个凹陷部601用以与对接连接器(未图示)中的一接地弹片(未图示)扣合。平板部60的两端分别向下弯折形成一扣合部63包覆舌板11的侧边，且所述扣合部63向外侧凸伸有一凸块630。所述下屏蔽片7贴合于所述塑胶块32的下表面。
下屏蔽片7包括一板状部70遮覆所述舌板11下侧的后段，以及自板状部70向后延伸的一抵接部71，所述抵接部71位于所述基部10下方且抵接于所述屏蔽壳体4。同样地，所述板状部70向上凹设有多个凹陷部701用以与对接连接器(未图示)中的一接地弹片(未图示)扣合，所述板状部70的两端分别向上弯折形成一卡扣部72包覆舌板11的侧边，且所述卡扣部72开设有一通孔720与上屏蔽片6上的凸块630对应扣合。为进一步确保下屏蔽片7与屏蔽壳体4之间接触，所述屏蔽壳体4与下屏蔽片7之间通过点焊方式连接。
参照图5至图8，本发明用于成型电连接器的方法，包括以下步骤：
步骤S1：提供一排第一端子21，所述第一端子21包括一第一接触部210、自第一接触部210延伸的一第一连接部211、以及自第一连接部211折弯形成的一第一焊接部212；采用镶埋成型(insert molding)工艺在第一连接部211上一体包覆成型一绝缘块22，所述绝缘块22与一排第一端子21共同形成一第一端子模组2。如图5(a)中所示，每一第一接触部210的前端连接至一第一料带M1，每一第一焊接部212的后端连接至一第二料带M2。
接着，进行步骤S11：将第一料带M1自第一接触部210前端分离，使第一接触部210的前端成为自由端，如图5(b)中所示。
接着，进行步骤S2：提供一中间屏蔽片5，所述中间屏蔽片5包括板状的一主体部50以及自主体部50后端延伸的两个焊脚51，主体部50前端连接至一第三料带M3，如图6(a)中所示。
接着，进行步骤S21：利用第二料带M2移动一排第一端子21、利用第三料带M3移动中间屏蔽片5，将一排第一端子21定位在中间屏蔽片5的上方。
接着，进行步骤S3:采用镶埋成型(insert molding)工艺在所述中间屏蔽片5与所述第一端子模组2外周一体包覆成型一绝缘本体1，所述绝缘本体1包括一基部10及自基部10延伸的一舌板11，所述主体部50镶埋在舌板11和基部10中，所述第一端子21部分镶埋在所述绝缘本体1中，所述第一接触部210显露于舌板11表面，所述第一焊接部212和所述焊脚51伸出基部10，具体如图6(b)所示的结构。此过程中，所述绝缘块22与所述绝缘本体1熔融结合。
接着，进行步骤S31：将第二料带M2自第一焊接部212后端分离，如图6(c)所示。
本发明的方法还包括步骤S4：提供一排第二端子31，所述第二端子31包括一第二接触部310、一第二焊接部312以及连接所述第二接触部310和第二焊接部312的一第二连接部311；采用镶埋成型(insert molding)工艺在第二连接部311上一体包覆成型一塑胶块32，所述塑胶块32与一排第二端子31共同形成一第二端子模组3。如图7(a)中所示，每一第二接触部310的前端连接至一第四料带M4，每一第二焊接部312的后端连接至一第五料带M5，位于一排第二端子31最外侧的两个第二端子31侧边分别连接至所述第五料带M5。
在步骤S4之后，进行步骤S41：将第四料带M4自第二接触部310前端分离，将第二端子31焊接部与第五料带M5自分离，使第二端子31的前端和后端成为自由端，最外侧的两个第二端子31侧边保持连接至所述第五料带M5，如图7(b)所示。应注意的是，图7所示的流程(包括步骤S4及S41)是利用另外的模具进行，因而其可与图5、图6中所示的步骤同时进行或不分先后顺序。
在进行步骤S41得到图7(b)所示的结构之后，进行步骤S5：利用第五料带M5带动第二端子模组3即图7(b)所示的结构、利用第三料带M3带动步骤S31中形成的绝缘本体1即如图6(c)所示的结构，将所述第二端子模组3组装固定至绝缘本体1，得到如图8所示的结构。
接着，进行步骤S6：分别移除第三料带M3和第五料带M5。
接着，进行步骤S7：将一上屏蔽片6和一下屏蔽片7分别组装至绝缘本体1的上下表面；最后，将一屏蔽壳体4由后向前套在绝缘本体1外围，并与上屏蔽片6和下屏蔽片7导接。
本发明的成型方法具有以下有益效果：
1.本发明通过先将一排第一端子21的第一连接部211镶埋至绝缘块22形成第一端子模组2、再将第一端子模组2与中间屏蔽片5一起insert molding的工艺，使得一排第一端子21固定成一个整体，绝缘块22对第一端子21起固持作用，可防止第一端子21的自由端变歪或者偏摆，端子正位度较好，可降低相邻两个第一端子21相互接触的风险，从而方便后续第一端子模组2与中间屏蔽片5一起insert molding时将整排第一端子21放入模具型腔，进而避免模具顶针对第一端子21进行夹持定位时压伤端子或者造成模具损坏。同理，一排第二端子31镶埋至塑胶块32，也可防止第二端子31的自由端变歪或者偏摆，从而防止相邻两个第二端子31相互接触，保证端子正位度。
2.本发明采用中间屏蔽片5与一排第一端子21均镶埋于所述舌板11、一排第二端子31组装于绝缘本体1下表面的成型方式，相较于上下两排端子均采用组装方式固定于舌板11的方式，这种方式能够保证舌板11的强度(因上下端子模块与舌板11组装时需要将舌板11打薄或者掏槽)；相较于上下两排端子均采用insert molding方式固定于舌板11的方式，这种方式可确保端子在舌板11上稳定固持和不受损(因上下端子模块与舌板11采用insert molding方式结合时需要两套模具定位上下两排端子，且在第二次molding过程中模具容易压坏端子)，同时降低生产成本。
3.本发明形成的电连接器中，固持有第一端子模组2的绝缘本体1与第二端子模组3的塑胶块32之间通过组装方式结合在一起，对于这种通过组装卡合方式结合的两个元件而言，通过所述上屏蔽片6贴合于所述绝缘本体1的上表面，所述下屏蔽片7贴合于所述塑胶块32的下表面，且上屏蔽片6与所述下屏蔽片7相互扣合连接，因而可将绝缘本体1与塑胶块32牢固地固定在一起，使之不易分离。
4.上屏蔽片6和下屏蔽片7上的凹陷部601、701在将电连接器与对接连接器的接地线路连接成一体以实现其屏蔽功能的同时，还可防止对接连接器从电连接器的插接空间中退出。
　　以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (20)

1.一种成型电连接器的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1. 提供一排第一端子，采用镶埋成型(insert molding)工艺在第一端子上一体包覆成型一绝缘块，所述绝缘块包覆每一第一端子的一部分，所述绝缘块与一排第一端子共同形成一第一端子模组；
S2. 提供一中间屏蔽片；
S3.采用镶埋成型(insert molding)工艺在所述中间屏蔽片与所述第一端子模组外周一体包覆成型一绝缘本体。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤S1中，所述第一端子包括一接触部、一焊接部、以及连接所述接触部与焊接部的一连接部，所述绝缘块包覆每一连接部的一部分。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于：步骤S3中，所述第一端子部分镶埋在所述绝缘本体中，所述接触部显露于绝缘本体表面，所述焊接部伸出绝缘本体外。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤S3中，所述中间屏蔽片包括板状的一主体部以及自主体部后端延伸的一焊脚，所述主体部镶埋在绝缘本体中，所述焊脚露出绝缘本体。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤S1中，每一第一端子的前端连接至一第一料带，每一第一端子的后端连接至一第二料带；在步骤S1后，还包括步骤S11：将第一料带自第一端子前端分离，使第一端子的前端成为自由端。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于：步骤S2中，中间屏蔽片的前端连接至一第三料带，在步骤S2之后、步骤S3之前，还包括步骤S21：分别利用第二料带和第三料带将一排第一端子定位在中间屏蔽片的上方。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于：在步骤S3后，还包括步骤S31：将第二料带自第一端子后端分离。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于：还包括步骤S4：提供一排第二端子，采用镶埋成型(insert molding)工艺在第二端子上一体包覆成型一塑胶块，所述塑胶块包覆每一第二端子的一部分，所述塑胶块与一排第二端子共同形成一第二端子模组；所述步骤S4与步骤S1、S2、S3不分先后顺序。
9.如权利要求8所述的方法，其特征在于：在步骤S4之后，还包括步骤S5：将所述第二端子模组装固定至步骤S3中形成的绝缘本体。
10.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述一排第一端子中包括高速端子和非高速端子，其中高速端子为传输USB 3.0信号的差分信号端子。
11.一种成型电连接器的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1. 提供一排第一端子，所述第一端子包括一第一接触部、自第一接触部延伸的一第一连接部、以及自第一连接部折弯形成的一第一焊接部；采用镶埋成型(insert molding)工艺在第一连接部上一体包覆成型一绝缘块，所述绝缘块与一排第一端子共同形成一第一端子模组；
S2. 提供一中间屏蔽片，所述中间屏蔽片包括板状的一主体部以及自主体部后端延伸的一焊脚；
S3.采用镶埋成型(insert molding)工艺在所述中间屏蔽片与所述第一端子模组外周一体包覆成型一绝缘本体，所述绝缘本体包括一基部及自基部延伸的一舌板，所述主体部镶埋在舌板和基部中，所述第一端子部分镶埋在所述绝缘本体中，所述第一接触部显露于舌板表面，所述第一焊接部和所述焊脚伸出基部。
12.如权利要求11所述的方法，其特征在于：步骤S1中，每一第一接触部的前端连接至一第一料带，每一第一焊接部的后端连接至一第二料带；在步骤S1后，还包括步骤S11：将第一料带自第一接触部前端分离，使第一接触部的前端成为自由端。
13.如权利要求12所述的方法，其特征在于：步骤S2中，中间屏蔽片的主体部前端连接至一第三料带，在步骤S2后、步骤S3前，还包括步骤S21：分别利用第二料带和第三料带将一排第一端子定位在中间屏蔽片的上方。
14.如权利要求13所述的方法，其特征在于：在步骤S3后，还包括步骤S31：将第二料带自第一焊接部后端分离。
15.如权利要求14所述的方法，其特征在于：还包括步骤S4：提供一排第二端子，所述第二端子包括一第二接触部、一第二焊接部以及连接所述第二接触部和第二焊接部的一第二连接部；采用镶埋成型(insert molding)工艺在第二连接部上一体包覆成型一塑胶块，所述塑胶块与一排第二端子共同形成一第二端子模组；所述步骤S4与步骤S1、S2、S3不分先后顺序。
16.如权利要求15所述的方法，其特征在于：步骤S4中，每一第二接触部的前端连接至一第四料带，每一第二焊接部的后端连接至一第五料带，位于一排第二端子最外侧的两个第二端子侧边分别连接至所述第五料带；在步骤S4之后，还包括步骤S41：将第四料带自第二接触部前端分离，将第二端子焊接部与第五料带自分离，使第二端子的前端和后端成为自由端，最外侧的两个第二端子侧边保持连接至所述第五料带。
17.如权利要求16所述的方法，其特征在于：在步骤S41之后，还包括步骤S5：利用第五料带带动第二端子模组、利用第三料带带动步骤S31中形成的绝缘本体，  将所述第二端子模组装固定至绝缘本体。
18.如权利要求17所述的方法，其特征在于：在步骤S5后，还包括步骤S6：分别移除第三料带和第五料带。
19.如权利要求18所述的方法，其特征在于：在步骤S6后，还包括步骤S7：将一上屏蔽片和一下屏蔽片分别组装至绝缘本体的上下表面；接着，将一屏蔽壳体由后向前套在绝缘本体外围，并与上屏蔽片和下屏蔽片导接。
20.如权利要求11所述的方法，其特征在于：所述步骤S3中，所述绝缘块与所述绝缘本体熔融结合。
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