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CN104137667A - 元件安装机 - Google Patents

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CN104137667A
CN104137667A CN201280070768.5A CN201280070768A CN104137667A CN 104137667 A CN104137667 A CN 104137667A CN 201280070768 A CN201280070768 A CN 201280070768A CN 104137667 A CN104137667 A CN 104137667A
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conveyer
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西山识
冈田健人
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Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
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Abstract

在元件吸附动作后使安装头(22)横跨近前侧的输送机(15a)上而向里侧的输送机(15b)的上方移动时，判定吸附于吸嘴(21)的元件是否有可能与近前侧的输送机(15a)上的电路基板(A)的已安装元件发生干扰，在判断为吸附于吸嘴(21)的元件有可能与已安装元件发生干扰的情况下，利用头升降机构(29)使安装头(22)上升至吸附于吸嘴(21)的元件不会与已安装元件发生干扰的高度位置之后，使安装头(22)向里侧的输送机(15b)的上方移动，利用头升降机构(29)使安装头(22)下降至原来的高度位置之后，将元件安装于里侧的输送机(15)上的电路基板(B)。

Description

元件安装机
技术领域
本发明涉及元件安装机，该元件安装机构成为在吸附元件时及安装元件时使保持于安装头的多个吸嘴单独地升降。
背景技术
近年来，在回转型元件安装机中，如专利文献1(日本特开2008-311476号公报)记载的那样，存在如下结构：在支撑于XY移动机构的安装头上沿着圆周方向以预定间隔排列多个吸嘴，设置使该安装头绕其中心轴旋转的头旋转机构，并且设置有在吸附元件时及安装元件时使保持于安装头的多个吸嘴单独地升降的吸嘴升降机构。在这种结构的回转型元件安装机中，为了实现高速化，减小吸嘴的升降行程而将吸嘴的上升时的高度位置设定为接近电路基板的位置。
专利文献1：日本特开2008-311476号公报
发明内容
可是，如专利文献1记载的那样，存在以能够并行地输送两块电路基板的方式并列设置有两台输送机的元件安装机。在该结构中，在元件吸附动作后使安装头横跨近前侧(供料器侧)的输送机上方而向里侧的输送机的上方移动时，需要避免吸附于吸嘴的元件与近前侧的输送机上的电路基板的已安装元件发生干扰。
但是，当为了避免元件的干扰而增大吸嘴的升降行程来提高吸嘴的上升时的高度位置时，元件吸附/安装动作时的吸嘴的升降动作时间变长，不能满足元件吸附/安装动作的高速化要求。因而，当减小吸嘴的升降行程而降低吸嘴的上升时的高度位置时，在近前侧的输送机上的电路基板的已安装元件的高度尺寸大的情况下，为了避免与该已安装元件的干扰，需要使安装头的移动停止并待机直到搬出近前侧的输送机上的已安装元件的电路基板为止，相应地，生产率下降。
因此，本发明要解决的课题是：在以能够并行地输送多个电路基板的方式并列设置有多个输送机的元件安装机中，能够满足高速化、提高生产率的要求。
为了解决上述课题，本发明具备：安装头，保持多个吸嘴；多个输送机，以能够并行地输送多个电路基板的方式并列设置；头驱动装置，使上述安装头横跨上述多个输送机地进行移动，并将吸附于上述吸嘴的元件安装于由各输送机输送的电路基板；以及控制装置，控制上述多个输送机及上述头驱动装置，上述头驱动装置具有：吸嘴升降机构，在吸附元件时及安装元件时使上述多个吸嘴单独地升降；以及XY移动机构，使上述安装头沿着XY方向移动，其中，上述头驱动装置具有使上述安装头升降的头升降机构，在元件吸附动作后利用上述XY移动机构使上述安装头横跨上述多个输送机地进行移动时，在判断为吸附于上述吸嘴的元件有可能与任一输送机上的电路基板的已安装元件发生干扰的情况下，上述控制装置利用上述头升降机构使上述安装头上升至吸附于上述吸嘴的元件不会与上述已安装元件发生干扰的高度位置之后，利用上述XY移动机构使上述安装头向目标输送机的上方移动，利用上述头升降机构使上述安装头下降至原来的高度位置之后，利用吸嘴升降机构使上述吸嘴下降而将元件安装于该输送机上的电路基板。
在该结构中，为了实现高速化，减小吸嘴的升降行程，将吸嘴的上升时的高度位置设定为接近电路基板的位置，执行元件吸附/安装动作，在元件吸附动作后利用XY移动机构使安装头横跨多个输送机地进行移动时，在判断为吸附于吸嘴的元件不会与任一输送机上的电路基板的已安装元件发生干扰的情况下，不使安装头上升而使安装头向目标输送机的上方移动，将元件安装于该目标输送机上的电路基板。另一方面，在元件吸附动作后使安装头横跨多个输送机地进行移动时，在判断为吸附于吸嘴的元件有可能与任一输送机上的电路基板的已安装元件发生干扰的情况下，利用头升降机构使安装头上升至吸附于吸嘴的元件不会与已安装元件发生干扰的高度位置之后，利用XY移动机构使安装头向目标输送机的上方移动，利用头升降机构使安装头下降至原来高度位置之后，利用吸嘴升降机构使吸嘴下降而将元件安装于该输送机上的电路基板。这样一来，能够减小吸嘴的升降行程而满足元件吸附/安装动作的高速化要求，并在元件吸附动作后使安装头横跨多个输送机地进行移动时，不等待已安装元件的电路基板被搬出就使安装头移动，能够提高生产率。
在该情况下，也可以是，安装头是沿着圆周方向以预定间隔排列有多个吸嘴的回转型安装头，并设有用于使各吸嘴分别升降的升降杆。而且，可以是，头驱动装置具有使安装头旋转的头旋转机构，并且在元件吸附/安装动作时使吸嘴升降机构与升降杆卡合而使多个吸嘴单独地升降，控制装置在利用头升降机构使安装头上升时，利用头旋转机构使安装头旋转至升降杆不会与吸嘴升降机构发生干扰的位置之后，利用头升降机构使安装头上升。但是，本发明不限定于回转型安装头，也可以在不旋转的安装头上保持多个吸嘴。
另外，可以是，头升降机构具备使安装头升降的滚珠丝杠机构和驱动上述滚珠丝杠机构的马达，并能够无级地调整安装头的高度位置，控制装置在利用上述头升降机构使安装头上升时，使上述安装头上升至吸附于吸嘴的元件不会与已安装元件发生干扰的最小限度的高度位置。若将利用头升降机构进行的安装头的上升动作限制在为了避免元件干扰而需要的最小限度的上升量，则能够将由于安装头的上升动作而产生的延迟时间抑制为最小限度。但是，本发明也可以构成为能够利用头升降机构来分级地调整安装头的高度位置。
另外，可以是，在元件吸附动作后利用XY移动机构使安装头横跨多个输送机地进行移动时，控制装置考虑吸附于吸嘴的元件的高度尺寸和存在于安装头的移动路径下方的已安装元件的高度尺寸，来判定吸附于吸嘴的元件是否有可能与任一输送机上的电路基板的已安装元件发生干扰。这样一来，能够精度良好地判定吸附于吸嘴的元件是否会与已安装元件发生干扰。
附图说明
图1是表示本发明的一实施例中的模块型元件安装系统的结构的立体图。
图2是表示使安装头沿着XY方向移动的XY移动机构的立体图。
图3是表示安装头和各部分的驱动机构的立体图。
图4是表示X轴滑动机构的结构的横向剖视图。
图5是说明Y轴滑动机构和X轴滑动机构的结构的立体图。
图6是表示模块型元件安装系统的两台输送机的设置状态的俯视图。
图7(a)是表示安装头的通常的高度位置的主要部分的主视图，图7(b)是表示安装头上升时的高度位置的主要部分的主视图。
图8是表示安装头横跨移动控制程序的处理的流程的流程图。
具体实施方式
以下，使用附图，说明将用于实施本发明的方式应用于模块型元件安装系统而具体化的一实施例。
首先，基于图1说明模块型元件安装系统的结构。
在模块型元件安装系统的基台11上，沿着电路基板的输送方向相邻地以能够更换的方式排列配置有多台回转头型(旋转头型)安装机模块12(元件安装机)。各安装机模块12构成为在主体头13上搭载带式供料器等供料器14、输送电路基板A、B(参照图4)的输送机15a、15b、元件拍摄装置16以及元件安装装置17等，在上部框架18的前表面部设有液晶显示器、CRT等显示装置19和操作键等操作部20。
各安装机模块12利用输送机15a、15b将从上游侧的安装机模块12输送过来的电路基板输送至预定的安装位置，用夹紧机构(未图示)夹紧该电路基板而对该电路基板进行定位，并且，用安装头17的吸嘴吸附由供料器14供给的元件，并安装于输送机15a、15b上的电路基板A、B。
在本实施例的模块型元件安装系统中，如图6所示，并列设置多台(例如两台)输送机15a、15b，能够用各输送机15a、15b分别并行地输送不同的电路基板A、B。各输送机15a、15b由对电路基板A、B的输送方向进行引导的基板引导件10a、10b和输送带(未图示)等构成。
如图2及图3所示，元件安装装置17由能够更换地保持多个吸嘴21的安装头22和使该安装头22移动的头驱动装置25构成。安装头22是沿着圆周方向以预定间隔排列有多个吸嘴21的回转型安装头。
头驱动装置25由以下机构构成：X轴滑动机构23，使安装头22沿着电路基板A、B的输送方向(以下，将该方向定义为“X方向”)移动；Y轴滑动机构24，使该X轴滑动机构23与安装头22一起沿着Y方向(与电路基板A、B的输送方向正交的方向)移动；吸嘴升降机构26(第一Z轴升降机构)，在元件吸附动作时、安装动作时使安装头22的多个吸嘴21单独地升降；吸嘴旋转机构27(θ轴旋转机构)，使吸嘴21以吸嘴21的中心轴(θ轴)为中心旋转；头旋转机构28(R轴旋转机构)，使安装头22以安装头22的中心轴(R轴)为中心旋转；以及头升降机构29(第二Z轴升降机构)，使安装头22升降。
Y轴滑动机构24构成为，通过利用安装于安装机模块12的上部框架18侧的Y轴马达31对Y轴滚珠丝杠32进行旋转驱动，使Y轴滑动件33沿着Y轴引导件34在Y方向上滑动(参照图5)。
另一方面，如图4及图5所示，X轴滑动机构23是将两个X轴滑动件41、42组合而成的两级式滑动机构，在垂直地固定于Y轴滑动件33的支撑板33a上安装将第一X轴滑动件41沿着X方向进行引导的第一引导件43和第一X轴马达44，利用该第一X轴马达44对第一X轴滚珠丝杠45进行旋转驱动，从而使第一X轴滑动件41沿着第一引导件43在X方向上滑动。并且，在第一X轴滑动件41上安装将第二X轴滑动件42沿着X方向进行引导的第二引导件46和第二X轴马达47，利用该第二X轴马达47对第二X轴滚珠丝杠48进行旋转驱动，从而使第二X轴滑动件42沿着第二引导件46在X方向上滑动。由X轴滑动机构23和Y轴滑动机构24构成了使安装头22沿着XY方向(X方向及Y方向)移动的XY移动机构。
安装头22经由头升降机构29而组装于第二X轴滑动件42，在作为头旋转机构28的驱动源的头旋转用马达51的作用下，绕该安装头22的中心轴间歇地每次以吸嘴21的排列间距角度进行旋转。在该安装头22上以能够上下移动的方式组装对吸嘴21进行保持的多个吸嘴保持架52，利用弹簧等对各吸嘴保持架52向上方施力，从而将各吸嘴21保持于其升降行程的上限位置。
如图3所示，在安装头22上设有用于使各吸嘴保持架52分别升降的升降杆53。吸嘴升降机构26由被吸嘴升降马达54(第一Z轴马达)旋转驱动的第一Z轴滚珠丝杠55、通过该第一Z轴滚珠丝杠55沿着上下方向(Z方向)移动的第一Z轴滑动件56以及安装于该第一Z轴滑动件56的卡合构件57构成，在元件吸附/安装动作时，卡合构件57与位于预定的元件吸附/安装工位的一个吸嘴保持架52的升降杆53卡合并压下升降杆53，从而使吸嘴保持架52和吸嘴21抵抗弹簧等的弹力而下降至升降行程的下限位置，之后，当使第一Z轴滑动件56上升而使卡合构件57上升时，该吸嘴保持架52和吸嘴21随着该卡合构件57的上升而在弹簧等的弹力的作用下被抬起至升降行程的上限位置。
头升降机构29由被头升降马达61(第二Z轴马达)驱动的带62所旋转驱动的第二Z轴滚珠丝杠63和通过该第二Z轴滚珠丝杠63沿着上下方向(Z方向)移动的第二Z轴滑动件64构成，安装头22安装于该第二Z轴滑动件64。由此，能够通过控制头升降马达61的旋转量来无级地调整安装头22的高度位置。在利用头升降机构29使安装头22上升的情况下，利用头旋转机构28使安装头22旋转至升降杆53不会与吸嘴升降机构26的卡合构件57发生干扰的位置之后，利用头升降机构29使安装头22上升。对头升降机构29的头升降马达61、第二Z轴滚珠丝杠63、吸嘴升降马达54以及第一Z轴滚珠丝杠55进行支撑的部分被支撑在第二X轴滑动件42上。
对以上说明的头驱动装置25(X轴滑动机构23、Y轴滑动机构24、吸嘴升降机构26、吸嘴旋转机构27、头旋转机构28以及头升降机构29)进行驱动的各马达由安装机模块12的控制装置(计算机)控制。
在安装机模块12的运转期间，反复执行如下动作：每当由吸嘴21吸附从供料器14供给的元件，就沿着旋转方向以吸嘴21的排列间距角度的量对安装头22进行间距驱动，并由下一个吸嘴21吸附从供料器14供给的元件；在多个吸嘴21上分别吸附有元件之后，使该安装头22向电路基板上移动，交替地反复执行元件向电路基板的安装和安装头22的间距驱动，而生产元件安装基板。
如图6所示，在并列设置有两台输送机15a、15b的双输送机(双道(dual lane))的结构中，在元件吸附动作后使安装头22从供料器14侧横跨近前侧的输送机15a上而向里侧的输送机15b的上方移动时，需要避免吸附于吸嘴21的元件与近前侧的输送机15a上的电路基板A的已安装元件发生干扰。
但是，当为了避免元件的干扰而增大吸嘴21的升降行程来提高吸嘴21的上升时的高度位置时，元件吸附/安装动作时的吸嘴21的升降动作时间变长，不能满足元件吸附/安装动作的高速化要求。因而，当减小吸嘴21的升降行程而降低吸嘴21的上升时的高度位置时，在近前侧的输送机15a上的电路基板A的已安装元件的高度尺寸高的情况下，当不改变安装头22(吸嘴21)的高度位置而使它们向里侧的输送机15b的上方移动时，吸附于吸嘴21的元件会与近前侧的输送机15a上的电路基板A的已安装元件发生干扰。
因此，在本实施例中，利用安装机模块12的控制装置来执行图8的安装头横跨移动控制程序，从而在元件吸附动作后使安装头22从供料器14侧横跨近前侧的输送机15a上而向里侧的输送机15b的上方移动时，考虑吸附于吸嘴21的元件的高度尺寸和存在于安装头22的移动路径下方的已安装元件的高度尺寸，来判定吸附于吸嘴21的元件是否有可能与近前侧的输送机15a上的电路基板A的已安装元件发生干扰，在判断为吸附于吸嘴21的元件有可能与近前侧的输送机15a上的电路基板A的已安装元件发生干扰的情况下，如图7(b)所示，利用头升降机构29使安装头22上升至吸附于吸嘴21的元件不会与已安装元件发生干扰的高度位置之后，利用X轴滑动机构23和Y轴滑动机构24使安装头22向里侧的输送机15b的上方移动，利用头升降机构29使安装头22下降至原来的高度位置之后，利用吸嘴升降机构26使吸嘴21下降而将元件安装于里侧的输送机15b上的电路基板B。
另一方面，在判断为吸附于吸嘴21的元件不会与近前侧的输送机15a上的电路基板A的已安装元件发生干扰的情况下，不使安装头22上升而使安装头22向里侧的输送机15b的上方移动，将元件安装于里侧的输送机15b上电路基板B。以下，说明图8的安装头横跨移动控制程序的处理内容。
图8的安装头横跨移动控制程序在安装机模块12的运转期间由安装机模块12的控制装置以预定周期反复执行。当启动本程序时，首先，在步骤101中，判定在元件吸附动作后是否进行使安装头22从供料器14侧横跨近前侧的输送机15a上而向里侧的输送机15b的上方移动的“横跨移动”，若判定为不进行横跨移动，则不进行以后的处理而直接结束本程序。
另一方面，在上述步骤101中，若判定为进行横跨移动，则推进到步骤102，为了取得吸附于安装头22的吸嘴21的元件的高度尺寸，从存储于存储装置(未图示)的元件数据库中检索并读取相应的元件的高度尺寸的数据。此时，在吸附于安装头22的多个吸嘴21的多个元件的高度尺寸不同的情况下，读取最高的元件的高度尺寸即可。
此后，推进到步骤103，使用在上述步骤102中读取的元件的高度尺寸，算出吸嘴21的吸附元件的下端的高度位置。此时，安装头22的高度位置是图7(a)所示的通常的高度位置(元件吸附/安装动作时的高度位置)。
在下一个步骤104中，从元件数据库中检索并读取存在于安装头22的移动路径下方的电路基板A上的已安装元件中的、最高的元件的高度尺寸。此后，推进到步骤105，使用在上述步骤104中读取的已安装元件的高度尺寸，算出电路基板A上的已安装元件的上端的高度位置。
此后，推进到步骤106，根据吸嘴21的吸附元件的下端的高度位置是否比电路基板A上的已安装元件的上端的高度位置(+误差)高，来判定在横跨移动时吸嘴21的吸附元件是否有可能与电路基板A上的已安装元件发生干扰。此时，考虑到由于横跨移动时的XY轴滑动机构23、24等的振动或电路基板A上的已安装元件的安装高度偏差等而产生高度位置的误差，可以根据吸嘴21的吸附元件的下端的高度位置是否比“已安装元件的上端的高度位置+误差”高，来判定在横跨移动时吸嘴21的吸附元件是否有可能与电路基板A上的已安装元件发生干扰。
在该步骤106中，若判定为吸嘴21的吸附元件的下端的高度位置比电路基板A上的已安装元件的上端的高度位置(+误差)高，则推进到步骤107，判定为吸嘴21的吸附元件不会与电路基板A上的已安装元件发生干扰。在该情况下，推进到步骤108，不使安装头22上升而使安装头22在保持通常的高度位置的状态下向里侧的输送机15b的上方横跨移动。此后，推进到步骤109，将元件安装于里侧的输送机15b上的电路基板B。
相对于此，在上述步骤106中，若判定为吸嘴21的吸附元件的下端的高度位置处于电路基板A上的已安装元件的上端的高度位置(+误差)以下，则推进到步骤110，判定为吸嘴21的吸附元件有可能与电路基板A上的已安装元件发生干扰。在该情况下，推进到步骤111，算出为了避免元件干扰而需要的最小限度的安装头22的上升量。
安装头22的上升量＝[已安装元件上端的高度位置+误差]-[吸附元件下端的高度位置]
此后，推进到步骤112，利用头升降机构29使安装头22上升在上述步骤111中算出的上升量(为了避免元件干扰而需要的最小限度的上升量)。
此后，推进到步骤113，在使安装头22向里侧的输送机15b的上方横跨移动之后，推进到步骤114，利用头升降机构29使安装头22下降至图7(a)所示的通常的高度位置。此后，推进到步骤115，将元件安装于里侧的输送机15b上的电路基板B。
根据以上说明的本实施例，为了实现高速化，减小吸嘴21的升降行程，将吸嘴21的上升时的高度位置设定为与近前侧的输送机15a上的电路基板A接近的位置，执行元件吸附/安装动作，在元件吸附动作后使安装头22向里侧的输送机15b的上方横跨移动时，判定吸嘴21的吸附元件是否有可能与近前侧的输送机15a上的电路基板A的已安装元件发生干扰，在判断为吸嘴21的吸附元件有可能与已安装元件发生干扰的情况下，利用头升降机构29使安装头22上升至吸嘴21的吸附元件不会与已安装元件发生干扰的高度位置之后，使安装头22向里侧的输送机15b的上方横跨移动，利用头升降机构29使安装头22下降至原来的高度位置之后，将元件安装于里侧的输送机15b上的电路基板B。另一方面，在元件吸附动作后使安装头22向里侧的输送机15b的上方横跨移动时，在判断为吸嘴21的吸附元件不会与已安装元件发生干扰的情况下，不使安装头22上升而使安装头22向里侧的输送机15b的上方横跨移动，将元件安装于里侧的输送机15b上的电路基板B。这样一来，能够减小吸嘴21的升降行程而满足元件吸附/安装动作的高速化的要求，并在元件吸附动作后使安装头22向里侧的输送机15b的上方横跨移动时，不等待已安装元件的电路基板A被搬出就使安装头22向里侧的输送机15b的上方横跨移动，能够提高生产率。
另外，在本实施例中，构成为能够利用头升降机构29来无级地调整安装头22的高度位置，因此，能够将利用头升降机构29进行的安装头22的上升动作限制在为了避免元件干扰所需的最小限度的上升量，能够将由于安装头22的上升动作而产生的延迟时间抑制在最小限度。
但是，本发明也可以构成为能够利用头升降机构来分级地调整安装头22的高度位置。
另外，本发明不限于回转型安装头，也可以在不旋转的安装头上保持多个吸嘴。
此外，本发明也能够应用于并列设置有三台以上输送机的结构来实施，另外，也可以对使安装头22移动的头驱动装置25的结构进行适当变更等，能够在不脱离主旨的范围内进行各种变更来实施。
附图标记说明
11…基台
12…安装机模块(元件安装机)
14…供料器
15a、15b…输送机
16…元件拍摄装置
17…元件安装装置
21…吸嘴
22…安装头
23…X轴滑动机构(XY移动机构)
24…Y轴滑动机构(XY移动机构)
25…头驱动装置
26…吸嘴升降机构
27…吸嘴旋转机构
28…头旋转机构
29…头升降机构
31…Y轴马达
33…Y轴滑动件
41…第一X轴滑动件
42…第二X轴滑动件
44…第一X轴马达
47…第二X轴马达
51…头旋转用马达
52…吸嘴保持架
53…升降杆
54…吸嘴升降马达
55…第一Z轴滚珠丝杠
56…第一Z轴滑动件
57…卡合构件
61…头升降马达
63…第二Z轴滚珠丝杠
64…第二Z轴滑动件

Claims (4)

1.一种元件安装机，具备：
安装头，保持多个吸嘴；
多个输送机，以能够并行地输送多个电路基板的方式并列设置；
头驱动装置，使所述安装头横跨所述多个输送机地进行移动，并将吸附于所述吸嘴的元件安装于由各输送机输送的电路基板；以及
控制装置，控制所述多个输送机及所述头驱动装置，
所述头驱动装置具有：吸嘴升降机构，在吸附元件时及安装元件时使所述多个吸嘴单独地升降；以及XY移动机构，使所述安装头沿着XY方向移动，
所述元件安装机的特征在于，
所述头驱动装置具有使所述安装头升降的头升降机构，
在元件吸附动作后利用所述XY移动机构使所述安装头横跨所述多个输送机地进行移动时，在判断为吸附于所述吸嘴的元件有可能与任一输送机上的电路基板的已安装元件发生干扰的情况下，所述控制装置利用所述头升降机构使所述安装头上升至吸附于所述吸嘴的元件不会与所述已安装元件发生干扰的高度位置之后，利用所述XY移动机构使所述安装头向目标输送机的上方移动，利用所述头升降机构使所述安装头下降至原来的高度位置之后，利用吸嘴升降机构使所述吸嘴下降而将元件安装于该输送机上的电路基板。
2.根据权利要求1所述的元件安装机，其特征在于，
所述安装头是沿着圆周方向以预定间隔排列有所述多个吸嘴的回转型安装头，并设有用于使各吸嘴分别升降的升降杆，
所述头驱动装置具有使所述安装头旋转的头旋转机构，并且，在元件吸附动作时及元件安装动作时使所述吸嘴升降机构与所述升降杆卡合而使所述多个吸嘴单独地升降，
所述控制装置在利用所述头升降机构使所述安装头上升时，利用所述头旋转机构使所述安装头旋转至所述升降杆不会与所述吸嘴升降机构发生干扰的位置之后，利用所述头升降机构使所述安装头上升。
3.根据权利要求1或2所述的元件安装机，其特征在于，
所述头升降机构具备使所述安装头升降的滚珠丝杠机构和驱动所述滚珠丝杠机构的马达，并能够无级地调整所述安装头的高度位置，
所述控制装置在利用所述头升降机构使所述安装头上升时，使所述安装头上升至吸附于所述吸嘴的元件不会与所述已安装元件发生干扰的最小限度的高度位置。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的元件安装机，其特征在于，
在元件吸附动作后利用所述XY移动机构使所述安装头横跨所述多个输送机地进行移动时，所述控制装置考虑吸附于所述吸嘴的元件的高度尺寸和存在于所述安装头的移动路径下方的已安装元件的高度尺寸，来判定吸附于所述吸嘴的元件是否有可能与任一输送机上的电路基板的已安装元件发生干扰。
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