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CN104130565B - 树脂组合物、胶片、及包含其的基材 - Google Patents

树脂组合物、胶片、及包含其的基材 Download PDF

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CN104130565B
CN104130565B CN201410174284.6A CN201410174284A CN104130565B CN 104130565 B CN104130565 B CN 104130565B CN 201410174284 A CN201410174284 A CN 201410174284A CN 104130565 B CN104130565 B CN 104130565B
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Industrial Technology Research Institute ITRI
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Abstract

本发明实施例提供一树脂组合物，包含聚酚醚化合物；以及双马来酰亚胺化合物。此外，本发明另一实施例提供一胶片，包含上述树脂组合物经硬化所得的产物。再者，本发明其他实施例提供一基材，包含上述胶片及一金属箔。根据本发明的树脂组合物所得的树脂的介电常数、介电损失因子、耐热性、热膨胀系数、接着强度、树脂粘度及树脂加工性皆可大幅的改善。

Description

树脂组合物、胶片、及包含其的基材
技术领域
本发明是有关于一种树脂组合物，且特别是有关于一种用于电子构件的树脂组合物。
背景技术
新世纪的电子产品趋向轻、薄、短、小，且以高频传输，使得印刷电路板的配线必须高密度化，来提升传输速度，同时保持信号完整性。电子产品采用了多层化的半导体组件与精密的封装技术，藉由进步的接合安装技术达到多层电路板的高密度化。
在电子构件领域中，对能高频率的通讯器材已有急迫的需求，因此最近已需要相关的电子构件材料，诸如具有低介电常数的半导体密封材料及具有低介电损失因子的材料，以能够快速传送数据，并且不会在传送的过程造成数据的损失或被干扰。然而，目前普遍使用作为基板材料的环氧树脂，由于具有高的介电常数及介电损失因子，导致信号在高频传输时信号延迟或损失，特别是针对未来高频高速的信息通讯产品，信号的传递速度及质量更是不容忽视。就目前技术而言，虽然可藉由改质环氧树脂来降低其介电常数及低介电损失因子，然而尚未达到高频率的通讯器材对低介电常数及低介电损失因子的需求程度。
基于上述，具有低介电常数、低损失因子、耐热性佳及高玻璃转换温度(Tg)的基板材料成为开发的一大重点
发明内容
本发明的目的在于提供一种树脂组合物，藉由使用具有反应官能基的多键段聚酚醚(polyphenyleneether)化合物及双马来酰亚胺化合物，来改善所得树脂经硬化后的产物的电气特性、耐化性、耐热性及机械特性。根据本发明所得的树脂的介电常数、介电损失因子、耐热性、热膨胀系数、接着强度、树脂粘度及树脂加工性皆可大幅的改善。
此外，本发明的另一目的在于提供一胶片以及包含其的基材，该胶片包含上述树脂组合物经硬化所得的产物。该基材可具有低介电常数、低损失因子、耐热性佳及高玻璃转换温度。
本发明一实施方式提供一种树脂组合物，包括：聚酚醚(polyphenyleneether)化合物；以及，双马来酰亚胺(bismaleimide、BMI)化合物，
其中该聚酚醚化合物具有如公式(I)所示的结构：
公式(I)
其中，X为 R为氢、或C1-6烷基；
Y是独立且至少由二种不同的苯酚所聚合而成的基团；以及，
Z是独立为氢、丙烯酰基(acryloylgroup)、烯丙基(allylgroup)、乙烯基苄基(vinylbenzylgroup)、环氧丙基(epoxypropylgroup)、甲基丙烯酰基(methylacryloylgroup)、炔丙基(propargylgroup)、或丙烯腈基(cyanoallylgroup)。
本发明另一实施方式提供一种胶片，其是由上述的树脂组合物进行硬化而得。
本发明又一实施方式提供一种基材，其是由一经含浸于上述树脂组合物的纤维膜层进行硬化而得。
本发明的优点在于：本发明的树脂组合物通过调整聚酚醚化合物及双马来酰亚胺化合物的成份，使其胶片具有半互穿聚合物网络(semi-IPN)结构，提高玻璃转换温度、并降低介电常数及介电损失因子。
为让本发明的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，作详细说明如下：
具体实施方式
根据本发明实施例，本发明利用聚丁二烯或其共聚物来改质聚酚醚(polyphenyleneether)化合物，并以双马来酰亚胺化合物(BMI)来提高聚合度，使得聚丁二烯与聚酚醚化合物的交联密度增加，生成具有优异电气性质及耐热性极佳的树脂组合物。
根据本发明一实施例，该聚丁二烯或其共聚物的重复单元可具有末端反应官能基(若末端无反应官能基，为-CH3亦可)，其中该末端反应官能基为羧基(hydroxyl)、丙烯酰基(acryloylgroup)、乙烯基(vinylgroup)、烯丙基(allylgroup)、以及苯乙烯基(styrylgroup)。此外，该聚丁二烯可具有重复单元以及重复单元其中R1为羟基(hydroxyl)、丙烯酰基(acryloylgroup)、乙烯基(vinylgroup)、烯丙基(allylgroup)、以及苯乙烯基(styrylgroup)，且重复单元以及重复单元是以无规方式或嵌段方式重复。
根据本发明一实施例，该聚酚醚(polyphenyleneether)化合物具有如公式(I)所示的结构：
公式(I)
其中，X为 在基团X中，是以氧残基(具有折线符号端的O原子)与Y基团键结。R为氢、或C1-6烷基；Y为独立的且至少由二种不同的苯酚所聚合而成的基团，换言之，在公式(I)中的Y可为相同或不同的基团；以及，Z为独立的氢、丙烯酰基(acryloylgroup；)、烯丙基(allylgroup；)、乙烯基苄基(vinylbenzylgroup；)、环氧丙基(epoxypropylgroup；)、甲基丙烯酰基(methylacryloylgroup；)、炔丙基(propargylgroup；)、或丙烯腈基(cyanoallylgroup；)，即在公式(I)中的Z可为相同或不同的基团。在一实施例中，聚酚醚化合物的重量平均分子量在600以上，例如介于1200至12000。此外，上述该至少二种不同苯酚分别具有至少一取代基，该取代基独立为甲基、或烯丙基。此外，Z亦可为非反应性官能基，例如为甲基。
在一些实施例中，公式(I)中的Y为至少由二种不同的苯酚所聚合而成的基团，且此至少二种不同苯酚分别具有至少一取代基，该取代基独立为甲基、或烯丙基，且Y可为相同或不同的基团。在一实施例中，每一Y可为由2,6-二甲基苯酚(2,6-dimethylphenol)及2-烯丙基-6-甲基苯酚(2-allyl-6-methylphenol)所聚合而成的基团，例如可具有下式结构：其中i为正整数、j为正整数、以及i及j的总合为6至300，且重复单元以及是以无规方式或嵌段方式重复(在公式(1)中的每一Y的i及j的总合可为相同或不同)。
在另一些实施例中，聚酚醚化合物具有如公式(II)所示的结构：
公式(II)
在公式(II)中，X为 n是独立且择自6至300的正整数；R为氢、或C1-6烷基；R2为独立的氢、或C1-6的烷基；R3为独立的C1-6的烷基、或烯丙基(allylgroup)；以及Z为独立的氢、丙烯酰基(acryloylgroup)、烯丙基(allylgroup)、乙烯基苄基(vinylbenzylgroup)、环氧丙基(epoxypropylgroup)、甲基丙烯酰基(methylacryloylgroup)、炔丙基(propargylgroup)、或丙烯腈基(cyanoallylgroup)。
本发明所述的聚酚醚化合物可具有衍生自1,3,5-三羟基苯的核心，并在核心上接上三个由2,6-二甲基苯酚及2-烯丙基-6-甲基苯酚共聚而成的主链。此时，主链的末端为羟基。所形成的聚酚醚化合物可表示如公式(III)：
公式(III)
在公式(III)中，主链Y皆为由2,6-二甲基苯酚及2-烯丙基-6-甲基苯酚共聚而成的基团，因此主链Y具有i个重复单元以及j个其中i为正整数、j为正整数、以及i及j的总合为6至300。此外，重复单元以及是以无规方式或嵌段方式重复。值得注意的是，由于聚合时二种苯酚单体(2,6-二甲基苯酚及2-烯丙基-6-甲基苯酚)的排列不固定，因此主链Y为独立的基团，即每一Y基团可为相同或不相同的基团。换言之，每一个Y基团的i及j总合可为彼此相同或不同的。
在另一实施例中，可更进一步的对公式(III)的主链进行修饰(例如使主链末端的羟基与丙烯酰氯(acryloylchloride)、烯丙基氯(allylchloride)、对氯甲基苯乙烯(4-vinylbenzylchloride)、环氧氯丙烷、甲基丙烯酰氯(methylacryloylchloride)、炔丙氯(propargylchloride)、或氯乙腈(chloroacetonitrile)反应)，使得主链末端的羟基接上末端基而形成-OZ的结构，其中，Z的定义可与前述实施例相同或相似。
应注意的是，上述实施例仅为举例说明之用，本发明的聚酚醚化合物并不限以上述方法或化合物所制得。在另一实施例中，聚酚醚化合物的核心可衍生自其他具有至少三个羟基取代化合物，例如包括：
另外，聚酚醚化合物的主链也可由其他苯酚单体聚合而成，例如为其上具有烯丙基、甲基、环氧基、压克力、炔丙基、或其他反应性官能基的苯酚单体。
根据本发明一实施例，该双马来酰亚胺化合物为 其中W为芳香基、脂肪基、环状脂肪基或含硅烷(silane)的脂肪基、且m大于等于1。双马来酰亚胺化合物(BMI)的目的在提高所得的树脂组合物的交联程度，使该树脂组合物所得的硬化产物具有BMI/PPE/PB(聚酚醚化合物/双马来酰亚胺化合物/聚丁二烯)半互穿聚合物网络(semi-IPN)结构，提高玻璃转换温度、并降低介电常数及介电损失因子。此外，该胶片(由上述的树脂组合物进行硬化而得)具有优良的耐溶剂性与耐热性，适合作为电路基板。此外，双马来酰亚胺化合物不仅可提高树脂组合物的玻璃转化温度(Tg)，也可提高树脂组合物的接着性；并利用双马来酰亚胺化合物的添加来调整基板树脂粘度，因而可以有较低的粘度。因此，当后续以一纤维膜层(例如玻璃纤维布、或塑料纤维布)含浸于该树脂组合物时，可得到较佳的树脂纤维膜层含浸效果。
在本发明所述的聚丁二烯具有一重量百分比介于1-94wt％、聚酚醚化合物具有一重量百分比介于5-98wt％之间、且双马来酰亚胺(bismaleimide、BMI)化合物具有一重量百分比介于1-30wt％之间，其中该重量百分比是以该聚丁二烯、聚酚醚化合物、以及该双马来酰亚胺(bismaleimide、BMI)化合物的总重为基准。
根据本发明其他实施例，该树脂组合物，可更包含：三烯丙基异氰酸酯(triallylisocyanurate)，其中该三烯丙基异氰酸酯与该聚丁二烯、聚酚醚化合物、以及该双马来酰亚胺化合物的总重的比值是介于0.01-0.25。添加三烯丙基异氰酸酯(triallylisocyanurate)的目的在于提高树脂的反应性，及降低树脂粘度提高接着强度，也可降低其硬化温度。
此外，本发明所述的树脂组合物可更包含一起始剂，例如过氧化物(peroxides)起始剂，所使用的过氧化物可为benzoylperoxide(BPO)、diacylperoxide等较为低温的起始剂，树脂组合物的硬化温度可约为180～230℃，硬化温度符合传统电路基板制造设备小于230℃温度的限制。再者，本发明所述的树脂组合物可更包含一耐燃剂及无机粉体，耐燃剂可为含溴或含磷耐燃剂，无机粉体(或称绝缘粉体)为Al(OH)3、Al2O3、Mg(OH)2、MnO2、SiO2、或聚亚酰胺粉体，例如SiO2。该填充剂的使用为选择性，视应用面而定，由于其具有尺寸稳定性，在添加后可有效降低热膨胀系数CTE(CoefficientofThermalExpansion)。
根据本发明一实施例，本发明亦提供一胶片，其是由将上述树脂组合物进行一硬化制程(例如热压合制程)所得。
此外，根据本发明其他实施例，本发明提供一基材，该基材包含上述树脂组合物经硬化制程所得的胶片。此外，该基材可由一经含浸于上述树脂组合物的纤维膜层(玻璃纤维、或塑料纤维(像是聚亚酰胺纤维布或LCP纤维布))进行压合制做成高频基板材料。该纤维膜层上可配置一金属箔。树脂组成物也可涂布于金属箔上，或是以背胶铜箔(RCC)方式压合于所得的胶片上，得到该基材。该基材可用于印刷电路板、集成电路载板、或高频基板。
为了让本发明的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举数实施例，来说明本发明所述的聚酚醚化合物、及树脂组合物。
聚酚醚化合物的制备
制备例1
取一价溴化铜(3.42克，24mmol)置入1000ml的双颈瓶中，加入二丁胺(dibutylamine；314ml，1690mmol)、1,3,5三羟基苯(6克，47.5mmol)及甲苯(500mL)作为溶剂，在氧气系统(流速:3L/min)下加热至50℃，搅拌20分钟。而后，加入单体2,6-双甲基酚(58.1克，470mmol)、2-烯丙基-6-甲基苯酚(22克，96mmol)及少许盐酸，沉淀于大量甲醇中。所得到的沉淀高分子以重力过滤收集，于50℃下干燥封存，得到聚酚醚化合物1，产率为52％的。聚酚醚化合物1的介电常数(Dk)＝3.05；介电损失因子(Df)＝0.004；玻璃转换温度(Tg)＝196℃。上述反应可表示如下式：
聚酚醚化合物1(其中，Y可为相同或不同基团。Y具有i个重复单元以及j个重复单元其中i为正整数、j为正整数、以及i与j的总合为6至300。此外，重复单元以及是以无规方式或嵌段方式重复。Y是以重复单元的苯环碳原子与中心单元()的氧残基键结；此外，Y是以重复单元 的氧残基与氢原子键结。)
1HNMR分析结果如下:δ7.08ppm,δ6.5ppm,5.86ppm,5.01ppm),3.24ppm。13CNMR分析结果如下:δ154ppm,δ150.8ppm,δ145.3ppm,136.6ppm,134.8ppm),133.5ppm,131.7ppm,128.8ppm,115.9ppm,114.2ppm,34.4ppm,16.8ppm。
另外，由胶透层析仪(GelPermeationChromatography；GPC)鉴定，重量平均分子量(Mn)约为5003，而分子量分布值(PDI)为1.98。
制备例2
将环氧氯丙烷(10克，100mmol)置入100ml双颈瓶中，并加入上述聚酚醚化合物1(1克，0.154mmol)以进行末端基修饰。在氮气系统下加热反应至60℃。接着，加入2-甲氧基乙醇(1克，13mmol)，紧接着以真空蒸馏移除溶剂，再溶解于四氢呋喃(THF)并于甲醇中沉淀。以重力过滤收集所得到的高分子，并于50℃下干燥封存，得到聚酚醚化合物2；聚酚醚化合物2的介电常数(Dk)＝2.91；介电损失因子(Df)＝0.005；玻璃转换温度(Tg)＝190℃。上述反应可表示如下式：
(其中，Y可为相同或不同基团。Y具有i个重复单元以及j个重复单元其中i为正整数、j为正整数、以及i与j的总合为6至300。此外，重复单元以及是以无规方式或嵌段方式重复。Y是以重复单元的苯环碳原子与中心单元()的氧残基键结；此外，Y是以重复单元 的氧残基与环氧丙基键结。)
1HNMR分析结果如下:δ2.0ppm，δ2.72ppm，δ2.81ppm，δ3.20ppm，δ3.28ppm，δ3.72ppm，δ3.96ppm，δ4.95ppm，δ5.82ppm，δ6.38ppm，δ7.08ppm。
另外，由胶透层析仪(GelPermeationChromatography；GPC)鉴定，重量平均分子量(Mn)约为6520，而分子量分布值(PDI)为1.91。
制备例3
取1克上述聚酚醚化合物1(0.154mmol)置于100ml的双颈瓶中，加入10mL四氢呋喃(THF)溶剂，在氮气系统下加热至60℃。接着，加入0.2克浓度为50％的氢氧化钠水溶液，紧接缓缓加入对氯甲基苯乙烯(0.8mL，1.1mmol)。将反应完后的溶液以去离子水水洗移除不纯物盐类，再溶解于四氢呋喃并于甲醇中沉淀，以重力过滤收集沉淀而得的高分子，在50℃下干燥封存，得到聚酚醚化合物3。上述反应可表示如下式：
(其中，Y可为相同或不同基团。Y具有i个重复单元以及j个重复单元其中i为正整数、j为正整数、以及i与j的总合为6至300。此外，重复单元以及是以无规方式或嵌段方式重复。Y是以重复单元的苯环碳原子与中心单元()的氧残基键结；此外，Y是以重复单元 的氧残基与乙烯基苄基键结。)
1HNMR分析结果如下:δ2.72ppm，δ3.28、δ4.32ppm，δ4.32ppm，δ4.98ppm，δ5.86ppm，δ6.38ppm，δ7.08ppm，δ7.38ppm
另外，由胶透层析仪(GelPermeationChromatography；GPC)鉴定，重量平均分子量(Mn)约为6579，而分子量分布值(PDI)为1.91。
制备例4
取1克上述聚酚醚化合物1(0.154mmol)置于100ml的双颈瓶中，加入10mL四氢呋喃(THF)溶剂，在氮气系统下加热至60℃。接着，加入0.2克浓度为50％的氢氧化钠水溶液，紧接缓缓加入甲基丙烯酰氯(0.8mL，7mmol)。将反应完后的溶液以去离子水水洗移除不纯物盐类，再溶解于四氢呋喃并于甲醇中沉淀，以重力过滤收集沉淀而得的高分子。在50℃下干燥封存。上述反应可表示如下式：
(其中，Y可为相同或不同基团。Y具有i个重复单元以及j个重复单元其中i为正整数、j为正整数、以及i与j的总合为6至300。此外，重复单元以及是以无规方式或嵌段方式重复。Y是以重复单元的苯环碳原子与中心单元()的氧残基键结；此外，Y是以重复单元 的氧残基与甲基丙烯酰基键结。)
1HNMR分析结果如下:δ1.92ppm，δ2.18ppm，δ3.26ppm，δ4.98ppm，δ5.24ppm，δ5.76ppm，δ6.32ppm，δ7.08ppm。
另外，由胶透层析仪(GelPermeationChromatography；GPC)鉴定，重量平均分子量(Mn)约为6535，而分子量分布值(PDI)为1.91。
树脂组合物的制备
【实施例1】
首先在在反应器中加入适量的溶剂，包括γ-丁内醋(γ-butyrolactone；BGL)、二甲苯(xylene)及甲苯(toluene)，然后加入制备例3所得的聚酚醚化合物3(100重量份)、具有乙烯基(vinyl)的聚丁二烯(商品编号为RICON100)(60重量份)、以及双马来酰亚胺(商品编号为BMI-2300)(8重量份)至反应器中，并加热溶解。溶解并降至室温后，加入三烯丙基异氰酸酯(triallylisocyanurate、TAIC)(25重量份)、过氧化物(商品编号为101)(2重量)份、耐燃剂(BT-93W)、及二氧化硅(作为无机填充物)，得到树脂组合物1。
【实施例2-5】
实施例2-5是依实施例1所述的相同步骤进行，但将聚酚醚化合物3、具有乙烯基的聚丁二烯(RICON100)、双马来酰亚胺(BMI-2300)、三烯丙基异氰酸酯(TAIC)、以及过氧化物(101)等成份的量依据表1进行调整，分别得到树脂组合物2-5。
表1
【比较例1】
在反应器中加入适量的溶剂(包括γ-丁内醋(γ-butyrolactone；BGL)、二甲苯(xylene)及甲苯(toluene))，然后加入未改质的聚酚醚(商品编号为SA-9000)(100重量份)、具有乙烯基(vinyl)的聚丁二烯(商品编号为RICON100)(60重量份)、以及双马来酰亚胺(商品编号为BMI-2300)(8重量份)加热溶解，溶解并降温后加入三烯丙基异氰酸酯(triallylisocyanurate、TAIC)(25重量份)、过氧化物(商品编号为101)(2重量份)、耐燃剂(BT-93W)、及二氧化硅，得到树脂组合物6。
【比较例2】
在反应器中加入适量的环氧树脂如双酚-A双环氧丙基醚(商品编号为188EL，购自长春树脂)(20重量份)，接着再加入双马来酰亚胺(BMI，购自ki-chemical)(30重量份)，及支链具有顺丁烯二酸酐且末端具有羟基的聚丁二烯(商品编号为RICON130，购自Sartomer)(80重量份)加热溶解于γ-丁内酯(γ-butyrolactone；BGL)、二甲苯(xylene)及甲苯(toluene)的混合溶剂中。接着，再加入少量的过氧化物(Benzoylperoxide、BPO)。之后加热至100℃反应1.0小时，得到溶液A。
另外，将聚苯醚(商品编号为PPEE200，购自Sumitomochemical)(100重量份)加热溶解于甲苯及二甲苯溶剂中，再加入适量的双环戊二烯系酚树脂(Terpenephenolnovolakresin、商品编号为MP402，购自YukaShellEpoxyCo.Japan)(6重量份)作为断链剂、适量的起始剂(过氧化物BPO)、N,N,N',N'-四环氧丙基-4,4'-二氨基二苯甲烷(4,4'-Methylenebis(N,N-diglycidylaniline))(5重量份)。将上述溶液加热至100℃并反应2.0小时，得到溶液B。上述步骤可使聚苯醚断链后重新排列，形成重量平均分子量较低(约3000～8000)且具有较高立体分子结构的聚苯醚树脂，其具有羟基或环氧基。
接着，将溶液A加入B溶液的反应瓶并加入适量的催化剂二叔丁基过氧化物(Di-tert-butylperoxide)1重量份，再加热至110℃反应3.0小时(使聚丁二烯改质断链重排的聚苯醚，并以BMI增加上述高分子的交联度)，形成半互穿型高分子。降温后，加入硬化剂三烯丙基异氰酸酯(triallylisocyanurate、TAIC)(30重量份)、耐燃剂(BT-93W)、及二氧化硅，得到树脂组合物7。
【比较例3】
在反应器中加入适量的溶剂(包括γ-丁内醋(γ-butyrolactone；BGL)、二甲苯(xylene)及甲苯(toluene))，然后加入未改质的聚酚醚(商品编号为OPE-2St)(100重量份)、具有乙烯基(vinyl)的聚丁二烯(商品编号为RICON100)(67重量份)、以及双马来酰亚胺(商品编号为BMI-2300)(33重量份)加热溶解，溶解并降温后加入三烯丙基异氰酸酯(triallylisocyanurate、TAIC)(42重量份)、过氧化物(商品编号为LuperoxR101)(2重量份)、耐燃剂(BT-93W)、及二氧化硅，得到树脂组合物8。
基材的制备及性质量测
分别将玻璃纤维布含浸于实施例1-5、及比较例1-3所述的树脂组合物中。接着，加热烘烤去除溶剂后，使其部分硬化(partiallycure)，形成预浸材(prepreg)。接着，将这些预浸材(prepreg)分别与铜箔进行高温压合硬化(压合温度约230℃，3小时)，形成铜箔基板材料1-8。
最后以动态粘弹机械分析仪(DMA)量测树脂组合物的硬化物的玻璃转换温度(Tg)，并以共振腔量测铜箔基板材料1-8电性，结果如表2所示。
表2
由上述结果可知，本发明所述的树脂组合物可藉由调整聚酚醚化合物及双马来酰亚胺化合物的成份，使其胶片具有半互穿聚合物网络(semi-IPN)结构，提高玻璃转换温度、并降低介电常数及介电损失因子。此外，该胶片具有优良的耐溶剂性与耐热性，适合作为电路基板。
虽然本发明已以数个较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作任意的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (20)

1.一种树脂组合物，包括
聚酚醚化合物；以及
双马来酰亚胺化合物，
其中，所述聚酚醚化合物具有如公式(I)所示的结构：
其中，X为
R为氢、或C1-6烷基；
Y是独立且至少由二种不同的苯酚所聚合而成的基团，其中Y是以苯酚的氧原子与Z键结；以及
Z独立为氢、丙烯酰基、烯丙基、乙烯基苄基、环氧丙基、甲基丙烯酰基、炔丙基、或丙烯腈基。
2.如权利要求1所述的树脂组合物，还包含：
聚丁二烯。
3.如权利要求2所述的树脂组合物，其中所述聚丁二烯其重复单元具有末端反应官能基，其中该末端反应官能基为羧基、丙烯酰基、乙烯基、烯丙基、以及苯乙烯基。
4.如权利要求2所述的树脂组合物，其中所述聚丁二烯具有重复单元以及重复单元其中R1为羧基、丙烯酰基、乙烯基、烯丙基、以及苯乙烯基，且重复单元以及重复单元是以无规方式或嵌段方式重复。
5.如权利要求2所述的树脂组合物，其中所述聚丁二烯具有重量百分比介于1-94wt％、所述聚酚醚化合物具有重量百分比介于5-98wt％之间、且所述双马来酰亚胺化合物具有重量百分比介于1-30wt％之间，其中该重量百分比是以该聚丁二烯、聚酚醚化合物、以及该双马来酰亚胺化合物的总重为基准。
6.如权利要求1所述的树脂组合物，其中所述双马来酰亚胺化合物为 其中W为芳香基、脂肪基、环状脂肪基或含硅烷的脂肪基、且m大于等于1。
7.如权利要求2所述的树脂组合物，还包含：
三烯丙基异氰酸酯，其中该三烯丙基异氰酸酯与该聚丁二烯、聚酚醚化合物、以及该双马来酰亚胺化合物的总重的比值介于0.01-0.25。
8.如权利要求1所述的树脂组合物，还包含：
绝缘粉体，其中所述粉体为Al(OH)3、Al2O3、Mg(OH)2、MnO2、SiO2、或聚亚酰胺粉体。
9.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述至少二种不同苯酚分别具有至少一取代基，该取代基独立为甲基、或烯丙基。
10.如权利要求1所述的树脂组合物，其中Y为由2,6-二甲基苯酚及2-烯丙基-6-甲基苯酚所聚合而成的基团。
11.如权利要求1所述的树脂组合物，其中Y为其中i为正整数、j为正整数、以及i及j的总和为6至300，且重复单元以及是以无规方式或嵌段方式重复，其中Y是以氧原子与Z键结。
12.如权利要求1所述的树脂组合物，其中Z为氢、环氧丙基、乙烯基苄基、或甲基丙烯酰基。
13.如权利要求1所述的树脂组合物，其中所述聚酚醚化合物的重量平均分子量在600以上。
14.如权利要求1所述的树脂组合物，其中所述聚酚醚化合物的重量平均分子量介于1200至12000。
15.如权利要求1所述的树脂组合物，其中所述聚酚醚化合物具有如公式(II)所示的结构：
其中，X为
n是独立且择自6至300的正整数；
R为氢、或C1-6烷基；
每一R2为独立的氢、或C1-6的烷基；
每一R3为独立的C1-6的烷基、或烯丙基；以及
Z是独立的氢、丙烯酰基、烯丙基、乙烯基苄基、环氧丙基、甲基丙烯酰基、炔丙基、或丙烯腈基。
16.一种胶片，其是由权利要求1所述的树脂组合物进行硬化而得。
17.一种基材，其是由一经含浸于权利要求1所述的树脂组合物的纤维膜层进行硬化而得。
18.如权利要求17所述的基材，其中所述纤维膜层为玻璃纤维、或塑料纤维。
19.如权利要求17所述的基材，还包含：
金属箔，配于该纤维膜层上。
20.如权利要求19所述的基材，其中所述基材为印刷电路板、集成电路载板、或高频基板。
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