CN116041936B - 树脂组合物、半固化片及其应用 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种树脂组合物，通过改性聚苯醚树脂、碳氢树脂和双马来酰亚胺树脂进行配合，并协同阻燃剂、交联剂和引发剂，能够解决聚苯醚树脂自身刚性结构问题，使该树脂组合物的热膨胀系数降低，进而能够解决其翘曲扩大问题。且改性聚苯醚树脂、碳氢树脂、双马来酰亚胺树脂和交联剂种类以及组分的合理配伍，能够保证树脂组合物的低热膨胀系数、低介电常数以及低介电损耗。同时，本申请的树脂组合物在各组分的协同作用下能够改善双马来酰亚胺树脂的溶解性，并能够增强各组分的相容性。

Description

树脂组合物、半固化片及其应用

技术领域

本申请属于高分子材料领域，具体地涉及一种树脂组合物、半固化片及其应用。

背景技术

近年来，随着电子信息技术的发展，电子设备安装的小型化、高密度化，信息的大容量化、高速化，对电子材料的性能提出了更高的要求。这对于承载半导体元件的基板材料的性能，尤其是对热膨胀系数(CTE)提出了更高要求。

在半导体封装过程中，如果半导体元件与基板材料之间的热膨胀系数相差过大，则极易产生应力引起材料翘曲，从而造成半导体元件与基板材料、基板材料与PCB之间的连接不良等严重问题。因此，对于基板材料而言，在X/Y轴方向上需要更低的热膨胀系数。同时，随着5G的发展及规模化，传输信号的高速和高频化，要求材料具有更好的介电性能，即更低的介电常数和介电损耗。

发明内容

针对现有技术中存在的上述问题，本申请的目的在于提供一种树脂组合物、半固化片及其应用。该树脂组合物具有较低的热膨胀系数，同时具有较低的介电常数和介电损耗。

为达上述目的，本申请采用以下技术方案：

本申请提供一种树脂组合物，以重量份数计，包括以下组分：

其中，所述改性聚苯醚树脂的结构式为：

其中，m和n均为正整数，m和n的和为5～50，所述改性聚苯醚树脂的数均分子量为500～4000；R为环烷基或非对称支链烷基。

在其中一个实施例中，所述环烷基为C₅～C₇环烷基；

所述非对称支链烷基为C₃～C₆非对称支链烷基。

在其中一个实施例中，以重量份数计，所述改性聚苯醚树脂与所述碳氢树脂的比值为100份∶(20～60)份。

以重量份数计，包括以下组分：

在其中一个实施例中，所述环烷基选自环戊基、环己基、环庚基、3-甲基环己基、3-甲基环庚基或3，5-二甲基环己基中的任意一种；

所述非对称支链烷基选自甲基乙基、甲基丙基、乙基丙基、甲基丁基或乙基丁基中的任意一种。

在其中一个实施例中，所述碳氢树脂包括聚丁二烯、丁二烯与苯乙烯的共聚物中的一种或两种。

在其中一个实施例中，所述碳氢树脂为丁二烯与苯乙烯的共聚物，

进一步地，所述丁二烯与苯乙烯的共聚物的数均分子量为1000～20000，所述丁二烯与苯乙烯的共聚物中丁二烯的摩尔含量为40％～90％，所述丁二烯与苯乙烯的共聚物中苯乙烯的摩尔含量为10％～60％。

在其中一个实施例中，所述树脂组合物具有如下特征中的一个或多个：

(1)所述双马来酰亚胺树脂包括联苯型双马来酰亚胺树脂、聚苯甲烷马来酰亚胺和双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯)甲烷中一种或多种；

(2)所述交联剂包括烯丙基化合物、苯乙烯、二乙烯基苯、丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸酯化合物、聚丁二烯和双马来酰胺化合物中的一种或多种；

(3)所述阻燃剂包括 中的一种或多种，其中，n1、n2均为正整数；

(4)所述引发剂包括α，α’-双(叔丁基过氧间异丙基)苯、过氧化二枯基、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧)己烷、过氧化二叔丁基、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧)-3-己炔、过氧化苯甲酰、3，3’，5，5’-四甲基-1，4-二苯酚合苯醌、四氯苯醌、2，4，6-三叔丁基苯氧基、叔丁基过氧异丙基单碳酸酯和偶氮二异丁腈中的一种或多种；

(4)无机填料包括二氧化硅、氧化铝、氧化钛、云母、氢氧化铝、氢氧化镁、滑石、硼酸铝、硫酸钡和碳酸钙中的一种或多种。

在其中一个实施例中，所述阻燃剂为

本申请还提供一种半固化片，所述半固化片包括基材和负载在所述基材上的上述任一项实施例所述的树脂组合物。

本申请还提供一种上述实施例所述的半固化片在制备层压板、覆铜板或布线板中的应用。

本申请提供了一种树脂组合物，通过改性聚苯醚树脂、碳氢树脂和双马来酰亚胺树脂进行配合，并协同阻燃剂、交联剂和引发剂，能够解决聚苯醚树脂自身刚性结构问题，使该树脂组合物的热膨胀系数降低，进而能够解决其翘曲扩大问题。且改性聚苯醚树脂、碳氢树脂、双马来酰亚胺树脂和交联剂种类以及组分的合理配伍，能够保证树脂组合物的低热膨胀系数、低介电常数以及低介电损耗。同时，本申请的树脂组合物在各组分的协同作用下能够改善双马来酰亚胺树脂的溶解性，并能够增强各组分的相容性。

具体实施方式

以下结合具体实施例对本申请的树脂组合物、半固化片及其应用作进一步详细的说明。本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。

当本文中公开一个数值范围时，上述范围视为连续，且包括该范围的最小值及最大值，以及这种最小值与最大值之间的每一个值。进一步地，当范围是指整数时，包括该范围的最小值与最大值之间的每一个整数。此外，当提供多个范围描述特征或特性时，可以合并该范围。换言之，除非另有指明，否则本文中所公开之所有范围应理解为包括其中所归入的任何及所有的子范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。除非另外说明或存在矛盾之处，本文中使用的术语或短语具有以下含义：

本申请中，以开放式描述的技术特征中，包括所列举特征组成的封闭式技术方案，也包括包含所列举特征的开放式技术方案。

本申请中，涉及到百分比含量，如无特别说明，对于固液混合和固相-固相混合均指质量百分比，对于液相-液相混合指体积百分比。

本申请中，涉及到百分比浓度，如无特别说明，均指终浓度。所述终浓度，指添加成分在添加该成分后的体系中的占比。

本申请中，“*”表示连接位点。

本申请中，基团中未指明连接位点时，表示基团中任选可连接位点作为连接位点。

本申请中，取代基相连的单键贯穿相应的环，表述该取代基可与环的任选位置连接，例如中R与苯环的任一可取代位点相连，且R的官能团不限于1个。例如，指苯环上含有1～6个R官能团。合适的实例包括但不限于：

本申请中，“环烷基”是指包含环碳原子的非芳香族烃，可以为单环烷基、或螺环烷基、或桥环烷基。包含该术语的短语，例如，“C₅～C₇环烷基”是指包含5～7个碳原子的环烷基，每次出现时，可以互相独立地为C₅环烷基、C₆环烷基、C₇环烷基。合适的实例包括但不限于：环戊基、环己基和环庚基。另外，“环烷基”还可含有一个或多个双键，含有双键的环烷基的代表性实例包括环戊烯基、环己烯基和环己二烯基。

本申请中，包含“非对称支链烷基”的短语，例如，“C₃～C₆非对称支链烷基”是指包含3～6个碳原子的非对称支链烷基，每次出现时，可以互相独立地为C₃非对称支链烷基、C₄非对称支链烷基、C₅非对称支链烷基、C₆非对称支链烷基。合适的实例包括但不限于：甲基乙基、甲基丙基、乙基丙基、甲基丁基、乙基丁基或甲基戊基。

本申请提供一种树脂组合物，以重量份数计，包括以下组分：

其中，所述改性聚苯醚树脂的结构式为：

其中，m和n均为正整数，m和n的和为5～50，所述改性聚苯醚树脂的数均分子量为500～4000；R为环烷基或非对称支链烷基。

在其中一个示例中，所述环烷基为C₅～C₇环烷基。

在其中一个示例中，所述非对称支链烷基为C₃～C₆非对称支链烷基。

作为优选地，所述改性聚苯醚树脂的数均分子量为800～3000。进一步地，所述改性聚苯醚树脂的数均分子量为1000～2500。作为更优选地，所述改性聚苯醚树脂的数均分子量为1200～2200。

本申请中，数均分子量只要是以通常的分子量测定方法进行测定而得的值即可，可以但不限于使用凝胶渗透色谱法(GPC)测得的值。

本申请中，通过限定改性聚苯醚树脂的数均分子量、m和n的值以及R官能团，使该改性聚苯醚树脂分子量较小，具有分布性好、溶剂选择性高的优点；应用于树脂组合物，具有耐热性好、结构稳定性好、韧性佳、溶剂选择性高及聚合分子量小且分布性佳的优点。

可以理解地，本申请中，所述改性聚苯醚树脂中的每一分子改性聚苯醚化合物在分子末端所具有的乙烯基的平均个数，没有特别限定。具体而言，优选为1～5个，更优选为1～3个，进一步优选为1.5～3个。如果该末端官能团数过少，则有难以获得充分的固化物耐热性的倾向。此外，如果末端官能团数过多，则反应性变得过高，可能会发生例如树脂组合物的保存性降低、或者树脂组合物的流动性降低等不良状况。即，如果使用该改性聚苯醚化合物，则因流动性不足而可能会产生成形性的问题，例如，在多层成形时产生形成空洞等成形缺陷，难以获得可靠性高的布线板。

在其中一个示例中，以重量份数计，所述树脂组合物包括50份～150份的改性聚苯醚树脂。具体地，所述改性聚苯醚树脂的重量份数包括但不限于50份、60份、70份、80份、90份、100份、120份、140份或150份。

在其中一个示例中，以重量份数计，所述树脂组合物包括10份～100份的碳氢树脂。具体地，所述碳氢树脂的重量份数包括但不限于10份、20份、50份、70份、80份、90份或100份。进一步地，以重量份数计，所述树脂组合物包括20份～100份的碳氢树脂。

在其中一个示例中，以重量份数计，所述树脂组合物包括10份～100份的双马来酰亚胺树脂。具体地，所述双马来酰亚胺树脂的重量份数包括但不限于10份、20份、40份、50份、60份、80份或100份。进一步地，以重量份数计，所述树脂组合物包括20份～80份双马来酰亚胺树脂。

在其中一个示例中，以重量份数计，所述树脂组合物包括100份～400份的无机填料。具体地，所述无机填料的重量份数包括但不限于100份、200份、300份或400份。

在其中一个示例中，以重量份数计，所述树脂组合物包括5份～100份的阻燃剂。具体地，所述阻燃剂的重量份数包括但不限于5份、6份、7份、10份、20份、30份、40份、50份、60份、70份、80份、90份或100份。

在其中一个示例中，以重量份数计，所述树脂组合物包括20份～80份的交联剂。具体地，所述交联剂的重量份数包括但不限于20份、30份、35份、38份、39份、40份、42份、45份、50份、60份、70份、79份或80份。

在其中一个示例中，以重量份数计，所述树脂组合物包括0.05份～5份的引发剂。具体地，所述引发剂的重量份数包括但不限于0.05份、0.09份、0.1份、0.11份、0.15份、0.2份、1份、2份、3份、4份或5份。

在其中一个示例中，所述改性聚苯醚树脂与所述碳氢树脂的比值为100份∶(20～60)份。

通过对改性聚苯醚树脂和碳氢树脂的质量份数进行调整，能够充分提高树脂组合物的介电特性，并且能够有效控制树脂组合物的黏度，提高树脂组合物向基材中的浸透性。

在其中一个示例中，以重量份数计，包括以下组分：

在其中一个示例中，所述环烷基选自环戊基、环己基、环庚基、3-甲基环己基、3-甲基环庚基或3，5-二甲基环己基中的任意一种。

在其中一个示例中，所述非对称支链烷基选自甲基乙基、甲基丙基、乙基丙基、甲基丁基或乙基丁基中的任意一种。

在其中一个示例中，所述碳氢树脂包括聚丁二烯、丁二烯与苯乙烯的共聚物中的一种或两种。

可以理解地，所述丁二烯与苯乙烯的共聚物的结构式为其中，m表示丁二烯的摩尔数，n表示苯乙烯的摩尔数。

聚丁二烯与苯乙烯的共聚物的数均分子量对提高树脂组合物的玻璃化转化温度以及耐热性具有重要作用。若所述碳氢树脂的分子量过小，则有玻璃化转变温度或者固化物的耐热性有降低的倾向。若所述碳氢树脂的分子量过大，则树脂组合物的黏度或加热成形时的粘度会较大。因此，若所述碳氢树脂的重均分子量在上述范围内，则玻璃化转变温度及耐热性更加优异，可以进一步抑制针对介电特性的热劣化发生。

在其中一个示例中，所述碳氢树脂为丁二烯与苯乙烯的共聚物。

进一步地，所述丁二烯与苯乙烯的共聚物的数均分子量为1000～20000，所述丁二烯与苯乙烯的共聚物中丁二烯的摩尔含量为40％～90％，所述丁二烯与苯乙烯的共聚物中苯乙烯的摩尔含量为10％～60％。

在其中一个示例中，所述双马来酰亚胺树脂包括联苯型双马来酰亚胺树脂、聚苯甲烷马来酰亚胺和双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯)甲烷中一种或多种。

优选地，所述双马来酰亚胺树脂的结构式为：

其中，n为正整数。

在其中一个示例中，所述交联剂包括烯丙基化合物、苯乙烯、二乙烯基苯、丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸酯化合物、聚丁二烯和双马来酰胺化合物中的一种或多种。

在其中一个示例中，所述阻燃剂包括 中的一种或多种，其中，n1、n2均为正整数。

本申请选用的无卤阻燃剂能够在不影响玻璃化转变温度的情况下，有效降低介电性能。

在其中一个示例中，所述引发剂包括α，α’-双(叔丁基过氧间异丙基)苯、过氧化二枯基、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧)己烷、过氧化二叔丁基、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧)-3-己炔、过氧化苯甲酰、3，3’，5，5’-四甲基-1，4-二苯酚合苯醌、四氯苯醌、2，4，6-三叔丁基苯氧基、叔丁基过氧异丙基单碳酸酯和偶氮二异丁腈中的一种或多种。

在其中一个示例中，无机填料包括二氧化硅、氧化铝、氧化钛、云母、氢氧化铝、氢氧化镁、滑石、硼酸铝、硫酸钡和碳酸钙中的一种或多种。

作为优选地，所述无机填料包括二氧化硅、云母和滑石中的一种或多种。

作为更优选地，所述无机填料为球状二氧化硅。

在其中一个示例中，所述阻燃剂为

在其中一个示例中，所述树脂组合物还包括溶剂。

溶剂能够改变树脂组合物的固含量，并调整树脂组合物的黏度。

在其中一个示例中，所述溶剂包括甲醇、乙醇、乙二醇单甲醚、丙酮、丁酮、甲基异丁基酮、环己酮、甲苯、二甲苯、甲氧基乙基乙酸酯、乙氧基乙基乙酸酯、丙氧基乙基乙酸酯、乙酸乙酯、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺和丙二醇甲醚中的一种或多种。

在其中一个示例中，所述树脂组合物还包括功能树脂。

在其中一个示例中，所述功能树脂包括环氧树脂、酚醛树脂、酸酐、苯并噁嗪树脂、橡胶和改性PTFE中的一种或多种。

本申请提供一种半固化片，所述半固化片包括基材和负载在所述基材上的上述任一项示例所述的树脂组合物。

本申请还提供一种预浸料的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：

将树脂组合物中的各组分于溶剂中混合，制备树脂组合物；

将所述树脂组合物负载在基材上，制备预浸料。

可以理解地，本申请对各组分于溶剂中混合的方式不做限定，只要能将各组分的方式均可。例如可先将能溶解于有机溶剂的各组分投入到有机溶剂里使其完全溶解，此时根据需要，也可进行加热；其后添加不溶于有机溶剂的组分，如阻燃剂与无机填料，使用球磨机、珠磨机、行星混合机、辊磨机等搅拌混合。

本申请将所述树脂组合物负载在基材上的方式也不做限定。可列举如含浸、涂布、喷雾法。另外，作为预浸料的制造方法，包括将所述树脂组合物负载在基材上之后进行干燥、加热的步骤。另外，本申请中含浸、涂布、喷雾步骤也可以根据需要重复多次。另外也可以使用组成、固型份不同的多种热固化性树脂组合物重复含浸，调整为最终的组成及胶含量。

本申请还提供一种半固化片，所述半固化片包括基材和负载在所述基材上的上述任一项实施例所述的树脂组合物。

本申请中，所述基材为公知的无机或有机纤维材料，无机纤维基材包括但不限于玻璃纤维布，碳纤维、碳化硅纤维或石棉纤维。有机纤维基材包括但不限于尼龙、超高分子量聚乙烯纤维、芳纶纤维、聚酰亚胺纤维、聚酯纤维或棉纤维。所述玻璃纤维布包括但不限于E、NE、D、S、T类型。

优选地，所述基材为玻璃纤维布。

更为优选地，所述基材为扁平处理后的玻璃纤维布。扁平处理加工即对玻璃布以适宜的压力用压辊连续进行加压而将纱线压缩为扁平的工艺。

本申请还提供一种半固化片的制备方法，包括以下步骤：

将所述预浸料加热，制备所述半固化片。

在其中一个示例中，加热的工艺参数包括：温度设置为80℃～200℃，时间设置为1min～20min。

进一步地，加热的工艺参数包括：温度设置为110℃～190℃，时间设置为2min～10min。

本申请还提供一种上述任一示例中的半固化片在制备层压板、覆铜板或布线板中的应用。

本申请还提供一种层压板，所述层压板包括上述实施例所述的半固化片。

本申请还提供一种层压板的制备方法，包括以下步骤：

选取一个或多个半固化片层压，制备所述层压板。

在其中一个示例中，所述层压的工艺参数包括：温度设置为170℃～250℃、压力设置为10kgf/cm²～30kgf/cm²、真空度＜2kPa，热压成形60min～120min。

本申请还提供一种覆铜板，所述覆铜板包括上述实施例所述的半固化片以及覆于叠合后的半固化片一侧或两侧的金属箔。

在其中一个示例中，所述金属箔的厚度为3μm～70μm。

为了使本发明的目的以及优点更加清楚，以下结合具体实施例对本发明的树脂组合物、半固化片及其应用做进一步详细的说明，应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不得用以限定本发明。以下实施例如未特殊说明，则不包括除不可避免的杂质外的其他组分。实施例中采用药物和仪器如非特别说明，均为本领域常规选择。实施例中未注明具体条件的实验方法，按照常规条件，例如文献、书本中所述的条件或者生产厂家推荐的方法实现。

以下各实施例和对比例中所使用的原料如下所述：

[改性聚苯醚树脂]

SA9000，甲基丙烯酸改性聚苯醚树脂，Sabic公司制造；

OPE-1200-2st，苯乙烯改性聚苯醚树脂，三菱公司制造；

[交联剂]

TAIC，三烯丙基异氰脲酸酯，日本化成公司制造；

[碳氢树脂]

R100，丁二烯与苯乙烯共聚物，克雷威利公司制造；

B-1000，聚丁二烯，曹达公司制造；

[双马来酰亚胺树脂]

MIR-3000，联苯型双马来酰亚胺树脂，日本化药公司制造；

BMI-2300，聚苯甲烷马来酰亚胺，日本大和化成公司制造；

BMI-5100，双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷，日本大和化成公司制造；

[阻燃剂]

GU304，双DPO型含磷阻燃剂，熔点320℃，P％＝12％，分子式

科宜公司制造；

PX-200，间苯二酚双二甲苯基磷酸酯，P％＝9％，大八公司制造；

SPB-100，磷腈化合物，P％＝13％，大冢公司制造；

[无机填料]

SC2300-SVJ，双键处理球型二氧化硅，Admatechs公司制造；

[引发剂]

PERBUTYL P，1,3-双(丁基过氧化异丙基)苯，日本日油公司制造；

[玻纤布]

玻纤布，2116布，宏和公司制造。

实施例与对比例提供的树脂组合物的组成如下：

实施例和对比例的树脂组合物的制备过程具体如下：

将改性聚苯醚树脂与甲苯混合，将其混合物加热至60℃并充分搅拌，使改性聚苯醚树脂充分溶解在甲苯中，得到固型份为50％质量比的甲苯溶液。然后在其中加入交联剂，碳氢树脂，双马来酰亚胺树脂，使其达到表内各个实施例及对比例中的比例，搅拌2小时使其充分溶解。最后进一步加入阻燃剂，无机填料，引发剂和适量的甲苯，用珠磨机使其充分分散，制备得到树脂组合物。

实施例和对比例的半固化片的制备过程具体如下：

将玻纤布浸入到实施例和对比例中制备得到的树脂组合物中，将温度设置为160℃，并加热5min，制备得到半固化片。此时可通过对树脂组合物的固型份进行调节，以得到质量比是50％的半固化片。

实施例和对比例的覆铜板的制备过程具体如下：

将各个实施例和对比例制备得到的半固化片，分别堆叠8片，两面放置35μm的HVLP2铜箔，在温度210℃，压力3MPa的条件下加热加压压合2小时，制备得到厚度约0.8mm的覆铜板。

实施例和对比例的覆铜板的性能测试

1、剥离强度：利用万能拉力机测试，测试方法按照IPC-TM-650 2.4.8进行。

2、玻璃化转变温度(Tg)：利用动态机械分析仪(dynamic mechanical analyzer，DMA)(TA Instruments制造的DMA850)测量玻璃转移温度(Tg)，升温速率3℃/min。玻璃转移温度的测试规范使用电子电路互联与封装学会(TheInstitute for Interconnecting andPackaging Electronic Circuits，IPC)IPC-TM-650 2.4.25C及24C号检测方法。

3、介电常数和介电损耗测量：以Agilent公司机型E5071C的网络分析仪根据IPC-TM-650 2.5.5.13规范，在工作频率10兆赫兹(GHz)下，测量介电常数(dielectricconstant，Dk)和介电损耗(dissipation factor，Df)。

4、288℃耐焊锡耐热性测试：将经过PCT压力锅蒸煮2小时的试片浸入288℃焊锡炉6分钟，记录试片是否发生爆板。

5、热膨胀系数测试及X/Y/Z轴方向膨胀率：以TA instrument公司机型TA Q800的热膨胀分析仪测量，测量温度为50℃～260℃，升温速率为10℃/min，测试样品X/Y/Z轴方向的热膨胀系数及膨胀率。

6、阻燃测试：参考UL-94规范，使用本生灯，甲烷气体和马表测试样品燃烧后自动熄灭时间，根据该时间来判定等级。

7、弹性模量：依据GB/T 22315-2008规范，利用万能拉力机进行测试弹性模量。

上述各实施例及对比例的覆铜板测试结果如下：

由上述实施例与对比例提供的覆铜板的性能可知：实施例1和对比例1对比，改性聚苯醚树脂选用苯乙烯改性聚苯醚树脂制备得到的覆铜板能够在保证较低的介电常数和介电损耗的同时，增强覆铜板的剥离强度。通过实施例4和对比例2对比发现，苯乙烯改性聚苯醚树脂与丁二烯与苯乙烯共聚物进行配合，所制备的覆铜板的性能优于甲基丙烯酸改性聚苯醚树脂与聚丁二烯，实施例4中的覆铜板能够在保证较低的介电常数和介电损耗的同时，具有更低的膨胀系数；通过实施例1和对比例3的对比可以发现，树脂组合物的无机填料加入比例过低，会造成弹性模量不足，且X/Y轴膨胀系数偏高，介电损耗偏大。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，便于具体和详细地理解本申请的技术方案，但并不能因此而理解为对发明专利保护范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。应当理解，本领域技术人员在本申请提供的技术方案的基础上，通过合乎逻辑地分析、推理或者有限的实验得到的技术方案，均在本申请所附权利要求的保护范围内。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求的内容为准，说明书可以用于解释权利要求的内容。

Claims (8)

1. 一种树脂组合物，其特征在于，以重量份数计，包括以下组分：

改性聚苯醚树脂 50份~150份、

碳氢树脂 50份~80份、

双马来酰亚胺树脂 10份~100份、

阻燃剂 5份~100份、

交联剂 20份~80份、

引发剂 0.05份~5份，以及

无机填料 100份~400份；

其中，所述改性聚苯醚树脂为三菱公司制造的牌号为OPE-1200-2st的改性聚苯醚树脂；

所述双马来酰亚胺树脂包括联苯型双马来酰亚胺树脂；

所述阻燃剂为。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，以重量份数计，

所述阻燃剂为40份~80份。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述碳氢树脂包括聚丁二烯、丁二烯与苯乙烯的共聚物中的一种或两种。

4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于，所述碳氢树脂为丁二烯与苯乙烯的共聚物。

5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其特征在于，所述丁二烯与苯乙烯的共聚物的数均分子量为1000~20000，所述丁二烯与苯乙烯的共聚物中丁二烯的摩尔含量为40%~90%，所述丁二烯与苯乙烯的共聚物中苯乙烯的摩尔含量为10%~60%。

6.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物具有如下特征中的一个或多个：

（1）所述交联剂包括烯丙基化合物、苯乙烯、二乙烯基苯、丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸酯化合物、聚丁二烯和双马来酰胺化合物中的一种或多种；

（2）所述引发剂包括α，α’-双(叔丁基过氧间异丙基)苯、过氧化二枯基、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧)己烷、过氧化二叔丁基、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧)-3-己炔、过氧化苯甲酰、3，3’，5，5’-四甲基-1，4-二苯酚合苯醌、四氯苯醌、2，4，6-三叔丁基苯氧基、叔丁基过氧异丙基单碳酸酯和偶氮二异丁腈中的一种或多种；

（3）所述无机填料包括二氧化硅、氧化铝、氧化钛、云母、氢氧化铝、氢氧化镁、滑石、硼酸铝、硫酸钡和碳酸钙中的一种或多种。

7.一种半固化片，其特征在于，所述半固化片包括基材和负载在所述基材上的权利要求1~6任一项所述的树脂组合物。

8.权利要求7所述的半固化片在制备层压板、覆铜板或布线板中的应用。