CN103980845B

CN103980845B - 压敏粘合性组合物、压敏粘合剂以及压敏粘合片

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Publication number: CN103980845B
Application number: CN201410049204.4A
Authority: CN
Inventors: 又野仁; 荒井隆行; 所司悟
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 2013-02-13
Filing date: 2014-02-13
Publication date: 2018-05-25
Anticipated expiration: 2034-02-13
Also published as: KR102246034B1; CN103980845A; TWI600733B; JP2014152319A; TW201435025A; KR20140102132A; JP6097589B2

Abstract

本发明提供具有优异的抗静电性，适用于偏光板等光学构件时，耐久性也优异的压敏粘合性组合物、压敏粘合剂以及压敏粘合片。为了解决上述课题，提供压敏粘合性组合物，其含有：(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，其重均分子量为100万～250万，含有具有羟基的单体和具有芳香环的单体、不含具有羧基的单体作为构成聚合物的单体单元；异氰酸酯系交联剂(B)；硅烷偶联剂(C)，其具有巯基作为与有机材料反应的官能团；和抗静电剂(D)；所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有1质量%～10质量%的具有羟基的单体、含有1质量%～10质量%的具有芳香环的单体作为构成该聚合物的单体单元。

Description

压敏粘合性组合物、压敏粘合剂以及压敏粘合片

【技术领域】

本发明涉及压敏粘合性组合物、压敏粘合剂(使压敏粘合性组合物交联的材料)以及压敏粘合片，特别涉及适合作为偏光板等光学构件用的压敏粘合性组合物、压敏粘合剂以及压敏粘合片。

【背景技术】

近年在各种电子设备中，多使用兼具显示装置与输入设备的触摸屏。触摸屏的种系主要有电阻膜式、电容式、光学式以及超声波式。电阻膜式触摸屏有模拟数据电阻膜式以及矩阵电阻膜式，电容式触摸屏有表面型以及投影型。

最近受到注目的智能手机、平板电脑终端等移动式电子设备的触摸屏，多使用投影型电容式的触摸屏。作为所述移动电子机器的投影型电容式触摸屏，例如，有研究提出了从下方依次层合液晶显示装置(LCD)、压敏粘合剂层、透明导电膜(锡掺杂氧化铟：ITO)、玻璃基板、透明导电膜(ITO)、及强化玻璃等保护层的触摸屏。

作为构成上述液晶显示装置的光学构件，一般使用液晶组件。液晶组件一般是将形成配向层的两片透明电极基板的配向层作为内侧，通过隔片，以形成规定间隔的方式，进行配置，将其周边密封，在两片透明电极基板之间夹持液晶材料的组件。通常，在液晶组件中的两片透明电极基板的外侧，分别利用压敏粘合剂粘合偏光板。

作为在触摸屏中所使用的压敏粘合剂，例如，已知有专利文献1所示的压敏粘合剂。该压敏粘合剂含有：相对于作为单体单元的具有碳原子数4～14的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯100重量份、含有具有羧基的单体0.2重量份～20重量份作为共聚成分而形成的(甲基)丙烯酸系聚合物，以及相对于(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，含有作为交联剂的过氧化物0.02重量份～2重量份、及环氧系交联剂0.005重量份～5重量份。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2009－242786号公报

【发明内容】

【发明要解决的课题】

随着近年的移动电子设备的薄型化，其构成部件偏光板的薄型化也在推进。具体而言，逐渐使用从两侧保持作为偏光元件的聚乙烯醇的保护膜的膜厚度减少的偏光板。此外，作为偏光板的保护膜，逐渐应用将环烯烃聚合物等容易产生脱气的光学功能性膜等(以下,有将保护膜的一方形成为环烯烃聚合物膜的偏光板称为“COP偏光板”的情况)。在所述情况下，压敏粘合剂要求比以往更高的可靠性(耐久性)。另外，将压敏粘合剂用作液晶组件的情况下，被指出有压敏粘合剂的带电使液晶的取向混乱等问题，从防止该问题的观点出发，还要求被赋予抗静电性的压敏粘合剂。

对此，上述专利文献1中的压敏粘合剂耐久性低，由于经时或者在高温条件下、湿热条件下，有容易发生鼓起、剥离的问题。另外，上述专利文献1中的压敏粘合型光学构件中，虽然是另外设置了具有抗静电性的层的结构，但并不是为压敏粘合剂本身赋予抗静电性的结构。

作为提高压敏粘合剂的耐久性的方法，一般，将作为(甲基)丙烯酸系聚合物的构成成分的具有高玻璃化转变温度(Tg)的单体进行共聚合。但是，薄型化的偏光板在耐热条件下产生大的收缩应力，在设计成高玻璃化转变温度的压敏粘合剂层中，松弛其收缩应力变得困难，触摸屏会发生变形。由此，在液晶显示装置的端部的组件间隙变宽，从而给显示性带来不良影响。

本发明是鉴于这样的现状而做出的，目的在于提供适用于具有优异的抗静电性，并且适合用作偏光板等光学构件的、耐久性优异的压敏粘合性组合物、压敏粘合剂以及压敏粘合片。

【用于解决课题的手段】

为了达成上述目的，第一，本发明提供压敏粘合性组合物，其含有：(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，其重均分子量为100万～250万，含有具有羟基的单体和具有芳香环的单体、不含具有羧基的单体作为构成聚合物的单体单元；异氰酸酯系交联剂(B)；硅烷偶联剂(C)，其具有巯基作为与有机材料反应的官能团；和抗静电剂(D)；所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有1质量%～10质量%的所述具有羟基的单体、含有1质量%～10质量%的所述具有芳香环的单体作为构成该聚合物的单体单元(发明1)。

在上述发明(发明1)中，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有规定量的具有羟基的单体以及具有芳香环的单体，同时，压敏粘合性组合物通过含有硅烷偶联剂(C)，所得到的压敏粘合剂的耐久性高。另外，所述压敏粘合性组合物通过含有抗静电剂(D)，所得到的压敏粘合剂不仅耐久性高，抗静电性也优异。

在上述发明(发明1)中，所述压敏粘合性组合物中的所述异氰酸酯系交联剂(B)的含量，相对于所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份，优选为0.1质量份～1质量份(发明2)。

在上述发明(发明1，发明2)中，所述压敏粘合性组合物中的所述硅烷偶联剂(C)的含量，相对于所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份，优选为0.01质量份～1质量份(发明3)。

第二，本发明提供将压敏粘合性组合物(发明1～发明3)进行交联而得到的压敏粘合剂(发明4)。

在上述发明(发明4)中，从压敏粘合剂层形成起，在23℃、50%RH的环境下，保存7天后，优选凝胶分率为75%～90%(发明5)。

在上述发明(发明4，发明5)中，优选为在23℃的储能模量(G’)为0.05MPa～0.20MPa，在80℃的储能模量(G’)为0.05MPa～0.15MPa(发明6)。

第三，本发明提供压敏粘合片，其特征在于：为具有基材与压敏粘合剂层的压敏粘合片，所述压敏粘合剂层包括所述压敏粘合剂(发明4～发明6)(发明7)。

在上述发明(发明7)中，所述基材优选为光学构件(发明8)。

在上述发明(发明8)中，所述光学构件优选为偏光板(发明9)。

第四，本发明提供压敏粘合片，其特征在于：其具有两片剥离片和以所述两片剥离片的剥离面相接的方式夹持所述剥离片的压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂层包括所述压敏粘合剂(发明4～发明6)(发明10)。

【发明的效果】

本发明涉及的压敏粘合性组合物的(甲基)丙烯酸酯聚合物含有规定量的具有羟基的单体以及具有芳香环的单体，由此，所得到的压敏粘合剂不仅具有优异的内聚力，应力松弛性也丰富，由此，耐久性高。此外，本发明涉及的压敏粘合性组合物含有巯基作为与有机材料反应的官能团的硅烷偶联剂，由此，所得到的压敏粘合剂粘合性优异，耐久性更高。另外，本发明中所述的压敏粘合性组合物含有抗静电剂，由此，所得到的压敏粘合剂不仅具有高耐久性，抗静电性也优异。

【附图说明】

图1为本发明第1实施方式所涉及的压敏粘合片的剖面图。

图2为本发明第2实施方式所涉及的压敏粘合片的剖面图。

【附图标记说明】

1A，1B…压敏粘合片

11…压敏粘合剂层

12，12a，12b…剥离片

13…基材

【发明的实施方式】

以下，关于本发明的实施方式进行说明。

〔压敏粘合性组合物〕

本实施方式所涉及的压敏粘合性组合物(以下称为“压敏粘合性组合物P”)，含有：(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、异氰酸酯系交联剂(B)、具有巯基作为与有机材料反应的官能团的硅烷偶联剂(C)、抗静电剂(D)，所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量为100万～250万，含有具有羟基的单体(含羟基单体)和具有芳香环的单体(含芳香环单体)、不含具有羧基的单体(含羧基单体)作为构成聚合物的单体单元。此外，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，含有1质量%～10质量%的含羟基单体，和1质量%～10质量%的含芳香环单体作为构成该聚合物的单体单元。另外，在本说明书中，所谓的(甲基)丙烯酸酯，指丙烯酸酯以及甲基丙烯酸酯的两方。其他的类似用语也同样。另外，“聚合物”也包括“共聚物”的概念。

在所述压敏粘合性组合物P中，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)通过含有规定量的具有羟基的单体以及具有芳香环的单体，由此，将该压敏粘合性组合物P交联，所得到的压敏粘合剂兼备内聚力和应力松弛性，耐久性高。

另外，如果将上述压敏粘合性组合物P进行交联，硅烷偶联剂(C)的巯基与异氰酸酯系交联剂(B)的异氰酸酯基容易形成硫代氨基甲酸酯键，该异氰酸酯系交联剂(B)的其他异氰酸酯基与(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的羟基反应而将(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)交联，形成三维网络结构。而且，据推测硅烷偶联剂(C)的烷氧基甲硅烷基，与(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)保持适宜的距离，成为悬挂于(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的形态。由此，发挥优异的偶联效果，得到的压敏粘合剂，即使在高温条件下或湿热条件下，粘合耐久性也更优异。

此外，在所述压敏粘合性组合物P中，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)由于不含有作为酸成分的具有羧基的单体，可以抑制所得到的压敏粘合剂的粘贴对象由于酸所产生的不良现象，例如在透明导电膜或金属膜等情况中，可以抑制由于酸所产生的这些不良现象。特别是，在粘贴对象为透明导电膜的情况时，可以抑制该透明导电膜被腐蚀或该透明导电膜的电阻值发生变化。而且，所述具有巯基的硅烷偶联剂(C)，在这样的无酸体系也有效地发挥作用。

(1)(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)

(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),除了含有上述含羟基单体以及含芳香环单体外，优选含有烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯作为构成该聚合物的单体单元，特别是优选作为主成分而含有。此外，也可根据需要含有其他单体(除含有羧基的单体外)。

(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯作为构成该聚合物的单体单元，由此，可以表现优异的粘合性。作为烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如，可以列举出(甲基)丙烯酸甲基酯、(甲基)丙烯酸乙基酯、(甲基)丙烯酸丙基酯、(甲基)丙烯酸正丁基酯、(甲基)丙烯酸正戊基酯、(甲基)丙烯酸正己基酯、(甲基)丙烯酸2－乙基己基酯、(甲基)丙烯酸异辛基酯、(甲基)丙烯酸正癸基酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻基酯、(甲基)丙烯酸棕榈基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯等。其中，从提高粘合性的观点考虑，优选烷基的碳原子数为1～4的(甲基)丙烯酸酯，特别是优选(甲基)丙烯酸甲基酯及(甲基)丙烯酸正丁基酯。而且，这些可以单独使用，也可以组合两种以上使用。

(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，优选含有50质量%～98质量%，特别优选含有70质量%～96质量%，进一步优选含有80质量%～94质量%的烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯作为构成该聚合物的单体单元。

(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有具有羟基的单体作为构成该聚合物的单体单元，该羟基与异氰酸酯系交联剂(B)的异氰酸酯基反应性高，由于这些反应，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)被异氰酸酯系交联剂(B)被交联。通过此交联结构，所得到的压敏粘合剂耐久性优异。

作为含羟基单体，例如，可举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙基酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙基酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙基酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁基酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丁基酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁基酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯等，其中，从与异氰酸酯系交联剂(B)反应性方面考虑，优选(甲基)丙烯酸2－羟基乙基酯或(甲基)丙烯酸4-羟基丁基酯。这些既可以单独使用，也可以组合两种以上使用。

(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有1质量%～10质量%，优选含有2质量%～8质量%，特别优选为含有2.5质量%～5质量%的含羟基单体作为构成该聚合物的单体单元。通过含羟基单体的含量在上述范围，所形成的交联结构良好，所得到的压敏粘合剂具有更优异的耐久性。含羟基单体的含量如果小于1质量%，则交联点过少，内聚力降低，所得到的压敏粘合剂不发挥优异的耐久性。另一方面，含羟基单体的含量如果超过10质量%，则交联点过多，所得到的压敏粘合剂变得不柔软，应力松弛性降低，因此无法应对基材的收缩，导致耐久性降低。

(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，优选含有具有芳香环的单体作为构成该聚合物的单体单元，由此，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)具有适当的硬度，所得到的压敏粘合剂兼有内聚力与应力松弛性，具有更加优异的耐久性。

作为含芳香环单体，例如，可以列举(甲基)丙烯酸苯基酯、(甲基)丙烯酸2-苯基乙基酯、(甲基)丙烯酸苄基酯、(甲基)丙烯酸萘基酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苯氧基丁酯、乙氧基化邻苯基苯酚丙烯酸酯、苯氧基二甘醇(甲基)丙烯酸酯、氧化乙烯改性甲酚(甲基)丙烯酸酯、氧化乙烯(EO)改性壬基苯酚(甲基)丙烯酸酯等，其中，从聚合性的观点考虑，优选(甲基)丙烯酸2－苯基乙基酯。这些既可以单独使用，也可以组合两种以上使用。

(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，含有1质量%～10质量%，优选为含有2质量%～8质量%，特别优选为3质量%～5质量%的具有芳香环的单体作为构成该聚合物的单体单元。通过含芳香环单体的含量在上述范围，所得到的压敏粘合剂具有优异的应力松弛性以及耐久性。含有芳香环的单体的含量如果小于1质量%，所得到的压敏粘合剂尤其在用于COP偏光板时，会产生漏光的不良现象。另一方面，含芳香环单体的含量如果超过10质量%，所得到的压敏粘合剂的耐久性劣化。

作为所述其他单体，为了不妨碍所述含羟基单体的羟基与异氰酸酯系交联剂(B)反应，优选不包含与异氰酸酯系交联剂(B)有反应性的官能团的单体。作为这样的单体，例如，可列举出((甲基)丙烯酸甲氧基乙基酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙基酯等(甲基)丙烯酸烷基烷氧基酯、(甲基)丙烯酸环己基酯等具有脂环的(甲基)丙烯酸酯，丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺等非交联性的丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸N，N－二甲基氨基乙基酯、(甲基)丙烯酸N，N－二甲基氨基丙基酯等非交联性的具有叔氨基的(甲基)丙烯酸酯，乙酸乙烯酯，苯乙烯等。这些既可以单独使用，也可以组合两种以上使用。

(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合形态，可以为无规共聚物，也可以为嵌段共聚物。

(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量为100万～250万，优选为150万～220万，特别优选为180万～200万。另外，本说明书中的重均分子量，为根据凝胶渗透色谱法(GPC)法所测定的聚苯乙烯換算的值。

(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量如果小于100万，则所得到的压敏粘合剂的耐久性差。而且，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量如果超过250万，则所得到的压敏粘合剂的应力松弛性劣化。

另外，在压敏粘合性组合物P中，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)可以单独使用一种，也可以组合两种以上使用。而且，压敏粘合性组合物P可以进一步含有其中不含有含有羟基的单体及/或含有芳香环的单体作为构成单体单元的(甲基)丙烯酸酯聚合物。

(2)异氰酸酯系交联剂(B)

异氰酸酯系交联剂(B)具有与(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有的羟基的反应性以及与硅烷偶联剂(C)含有的巯基的反应性优异的优点。

异氰酸酯系交联剂(B)为至少包含多异氰酸酯化合物的交联剂。作为多异氰酸酯化合物，例如，可以举出甲苯二异氰酸酯、二苯甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族多异氰酸酯，六亚甲基二异氰酸酯等脂肪族多异氰酸酯，异佛尔酮二异氰酸酯、氢化二苯甲烷二异氰酸酯等脂环式多异氰酸酯等，以及它们的双缩脲体、异氰脲酸酯体，进一步可以列举乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羟甲基丙烷、蓖麻油等作为与低分子含活性氢化合物的反应物的加成物等，其中，从用于COP偏光板情况时的耐久性观点考虑，优选三羟甲基丙烷改性的芳香族多异氰酸酯，特别优选三羟甲基丙烷改性苯二亚甲基二异氰酸酯。所述异氰酸酯系交联剂(B)既可以一种单独使用，也可以组合两种以上使用。

压敏粘合性组合物P中异氰酸酯系交联剂(B)的含量，相对于(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份，优选为0.1质量份～1质量份，特别优选为0.2质量份～0.5质量份，进一步优选为0.3质量份～0.4质量份。通过异氰酸酯系交联剂(B)的含量在所述范围内，所得到的压敏粘合剂形成耐久性及应力松弛性优异的交联结构。

(3)硅烷偶联剂(C)

在本实施方式中，硅烷偶联剂(C)具有能与有机材料反应的官能团巯基，但由于该巯基易与异氰酸酯系交联剂(B)的异氰酸酯基反应，即使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的交联性官能团仅仅为在一般硅烷偶联剂中难以起作用的羟基，((甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作为交联性官能团，即便不包含羧基),也能得到硅烷偶联剂(C)带来的偶联效果。

如上所述，就将压敏粘合性组合物P交联得到的压敏粘合剂而言，据推测，硅烷偶联剂(C)的烷氧基甲硅烷基与(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)保持适宜距离，即，在异氰酸酯系交联剂(B)中，多个异氰酸酯基相互之间保持距离，形成悬挂在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)上的形态。由此，通过烷氧基甲硅烷基与(交联的)(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)保持适宜距离而存在，发挥优异的偶联效果，由此，得到的压敏粘合剂的粘合性优异，在高温条件下、湿热条件下粘合耐久性也优异。该效果在压敏粘合剂的粘贴对象是玻璃或金属等无机材料时发挥得特别显著。

作为硅烷偶联剂(C)，为分子内具有至少一个巯基，具有至少一个烷氧基甲硅烷基的有机硅化合物，优选与压敏粘合剂成分的相容性良好，且具有光透过性的有机硅化合物、例如基本上为透明的有机硅化合物。

作为所述的硅烷偶联剂(C)的具体例，可以举出3－巯基丙基三甲氧基硅烷、3－巯基丙基三乙氧基硅烷、3－巯基丙基二甲氧基甲基硅烷等含有巯基的低分子型硅烷偶联剂；3－巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基二甲氧基甲基硅烷等含有巯基的硅烷化合物与甲基三乙氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷等含有烷基的硅烷化合物的共缩合物等含有巯基的低聚物型硅烷偶联剂等。其中，从提高耐久性的观点考虑，优选含有巯基的低聚物型硅烷偶联剂，特别优选含有巯基的硅烷化合物与含有烷基硅烷化合物的共缩合物，进一步优选3－巯基丙基三甲氧基硅烷与甲基三乙氧基硅烷的共缩合物。这些可以单独使用一种，也可以组合两种以上使用。

在压敏粘合性组合物P中的硅烷偶联剂(C)的含量，相对于(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份，优选为0.01质量份～1质量份,特别优选为0.05质量份～0.8质量份，进一步优选为0.1质量份～0.5质量份。硅烷偶联剂(C)的含量，如果小于0.01质量份，则难于得到由该硅烷偶联剂(C)所带来的效果。另一方面，硅烷偶联剂(C)的含量如果超过1质量份，则有阻碍与异氰酸酯系交联剂(B)和(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)反应的可能性。

(4)抗静电剂(D)

通过压敏粘合剂组合物P含有抗静电剂(D)，所得到的压敏粘合剂发挥优异的抗静电性。另外，压敏粘合剂组合物P中的(A)～(C)成分(包括它们的交联体)，由于与抗静电剂(D)的相容性优异，所得到的压敏粘合剂在耐久性以及光学特性上也发挥优异的效果。

作为抗静电剂(D)，例如可以举出离子性化合物、表面活性剂等，其中优选为离子性化合物。离子性化合物可以是液体，也可以是固体。本说明书中的离子性化合物指，阳离子和阴离子主要通过静电引力结合所构成的化合物。

作为离子性化合物，优选为含氮鎓盐、含硫鎓盐、含磷鎓盐、碱金属盐以及碱土金属盐。另外，作为碱金属盐，优选为锂盐、钾盐。

作为所述的抗静电剂(D)的具体例，可以举N-丁基-4-甲基吡啶鎓六氟磷酸盐、N-己基-4-甲基吡啶鎓六氟磷酸盐、N-丁基-2-己基吡啶高氯酸盐、双(氟磺酰亚胺)钾(KFSI)、双(三氟甲烷磺酰亚胺)钾(KTFSI)、双(氟磺酰亚胺)锂(LiFSI)、双(三氟甲烷磺酰亚胺)锂(LiTFSI，（ビス（トリフルオロメタンスルホニウムイミド）リチウム，bis(trifluoromethanesulfoniumimide)lithium）)、N-丁基-2-己基吡啶鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺等。上述抗静电剂(D)可以单独使用一种，也可以组合两种以上使用。

压敏粘合性组合物P中的抗静电剂的含量，优选0.5质量%～5质量%，特别优选为1质量%～2.5质量%。通过抗静电剂的含量在上述范围内，则抗静电性能与压敏粘合剂的耐久性的平衡变得良好。

(5)各种添加剂

在压敏粘合性组合物P中，根据需要，可以添加在丙烯酸系压敏粘合剂中通常使用的各种添加剂，例如粘合性赋予剂、抗氧剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、软化剂、充填剂、折射率调整剂等。

〔压敏粘合性组合物的制造方法〕

压敏粘合性组合物P可以通过制造(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，将所得的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、异氰酸酯系交联剂(B)、硅烷偶联剂(C)和抗静电剂(D)进行混合，同时，根据需要，加入添加剂来制造。

(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，可以通过用通常的自由基聚合法，聚合构成聚合物的单体单元的混合物来制造。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合，可以根据需要，使用聚合引发剂，由溶液聚合法等进行。作为聚合溶剂，例如可以举出乙酸乙酯、乙酸正丁基、乙酸异丁基酯、甲苯、丙酮、己烷、甲基乙基酮等，可以并用两种以上。

作为聚合引发剂，可以例举偶氮类化合物、有机过氧化物等，可以同时使用两种以上。作为偶氮类化合物，可以例举2，2’-偶氮二异丁腈、2，2’-偶氮二(2-甲基丁腈)、1，1’-偶氮二(环己烷1-腈)、2，2’-偶氮二(2，4-二甲基戊腈)、2，2’-偶氮二(2，4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、二甲基2，2’-偶氮二(2-甲基丙酸酯)、4，4’-偶氮二(4-氰基戊酸)、2，2’-偶氮二(2-羟基甲基丙腈)、2，2’-偶氮二〔2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷〕等。

作为有机过氧化物，例如可举出过氧化苯甲酰、过氧苯甲酸叔丁基酯、异丙苯基氢过氧化物、二异丙基过氧化二碳酸酯、二正丙基过氧化二碳酸酯、二(2-乙氧基乙基)过氧化二碳酸酯、过氧化新癸酸叔丁基酯、过氧新戊酸叔丁基酯、(3，5，5-三甲基己酰基)过氧化物、二丙酰过氧化物、二乙酰过氧化物等。

另外，在上述聚合步骤中，通过配混2-巯基乙醇等链转移剂，可以对得到的聚合物的重量平均分子量进行调节。

得到(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)后，在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的溶液中，添加异氰酸酯系交联剂(B)、硅烷偶联剂(C)、抗静电剂(D)、稀释溶剂，以及根据需要加入添加剂，进行充分混合，得到用溶剂稀释了的压敏粘合性组合物P(涂布溶液)。

作为用于将压敏粘合性组合物P稀释的涂布溶液的稀释溶剂，例如可使用己烷、庚烷、环己烷等脂肪族烃；甲苯以及二甲苯等芳香族烃；二氯甲烷以及二氯乙烷等卤代烃；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等醇；丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、异佛尔酮、环己酮等酮；乙酸乙酯以及乙酸丁基酯等酯、乙基溶纤剂等溶纤剂系溶剂等。

作为如此调制的涂布溶液的浓度、粘度，只要为在可以涂布的范围内即可，没有特别的限制，可以根据情况进行适当选择。例如，压敏粘合性组合物P的浓度可以稀释到10质量%～40质量%。另外，得到涂布溶液时，稀释溶剂等的添加不是必要条件，压敏粘合性组合物P只要是可以涂布的粘度，也可以不添加稀释溶剂。该情况下，压敏粘合性组合物P可以直接作为涂布溶液。

〔压敏粘合剂〕

本实施方式所述的压敏粘合剂，是将压敏粘合性组合物P交联得到的。压敏粘合性组合物P的交联可通过加热处理进行。另外，此加热处理还可兼用作对压敏粘合性组合物P的稀释溶剂等进行挥发时的干燥处理。

在进行加热处理的情况时，加热温度优选为50℃～150℃，特别优选为70℃～120℃。另外，加热时间优选为30秒～10分钟，特别优选为50秒～2分钟。进一步优选为加热处理后，在常温(例如23℃、50%RH)下放置1～2周左右的熟成时间。

通过上述加热处理(及熟成)，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)通过异氰酸酯系交联剂(B)而交联，形成三维网络结构。另外据推测，硅烷偶联剂(C)的巯基容易与异氰酸酯系交联剂(B)的异氰酸酯基反应，上述硅烷偶联剂(C)的烷氧基甲硅烷基利用异氰酸酯系交联剂(B)，与(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),乃至所述的三维网络结构保持适宜距离而存在，发挥优异的偶联效果。此外，上述三维网络结构内有适当的量的羟基残余，同时，由于交联结构比较松散，所述三维网络结构在与抗静电剂(D)的相容性上也优异。

另外，将压敏粘合性组合物P交联所得到的压敏粘合剂，尽管上述三维网络结构呈比较松散的状态，依然通过含有芳香环，具有适当的内聚力。由此，不降低内聚力便可提高应力松弛性，因而压敏粘合剂的耐久性高。另外，通过硅烷偶联剂(C)所带来的优异的偶联效果，粘合性优异，即使在高温条件下或湿热条件下，也发挥优异的粘合耐久性。例如，在85℃的高温条件下或60℃、90%RH的湿热条件下，放置250小时也可以防止抑制鼓起、剥离、气泡等的发生。

本实施方式所述的压敏粘合剂的凝胶分率，优选为75%～95%，特别优选为80%～93%，进一步优选为85%～90%。如果凝胶分率小于75%，则压敏粘合剂的内聚力不足，有耐久性以及再加工性降低的情况。特别是用于COP偏光板的情况时，有无法在高温下得到充分粘合耐久性的情况。另一方面，如果凝胶分率超过95%，则有应力松弛性过低、耐久性降低的可能性。另外，上述凝胶分率是从压敏粘合剂层形成起，在23℃、50%RH的环境下，保存7天(熟成时间经过后)后的值。在不确定是否为熟成时间的情况时，只要重新在23℃、50%RH的环境下保存7天后，如果凝胶分率在上述范围内即可。

本实施方式所述的压敏粘合剂，在23℃的储能模量(G’)优选为0.05MPa～0.20MPa，特别优选为0.08MPa～0.18MPa，进一步优选为0.1MPa～0.15MPa。另外，本实施方式所涉及的压敏粘合剂，在80℃的储能模量(G’)优选为0.05MPa～0.15MPa，特别优选为0.07MPa～0.15MPa，进一步优选为0.08MPa～0.13MPa。通过使23℃及80℃的储能模量(G’)在上述范围内，得到所需的基材粘合性及内聚力，适用于偏光板等的光学构件时，(例如，80℃的高温下)，可有效防止在耐久环境下与光学构件的界面或与玻璃基板的界面的鼓起、剥离等。此外，上述储能模量是以JIS K7244－6为依据，在1Hz测定频率下利用扭转剪切法所测定的值。

〔压敏粘合片〕

如图1所示，第1实施方式所述的压敏粘合片1A，从下依序，由剥离片12、层叠于剥离片12的剥离面的压敏粘合剂层11、及层叠于压敏粘合剂层11上的基材13所构成。

另外，如图2所示，第2实施方式所述的压敏粘合片1B，由两片剥离片12a、12b，以及以与这两片剥离片12a、12b的剥离面相接的方式被这两片剥离片12a、12b所夹持的压敏粘合剂层11所构成。再者，本说明书中所谓的剥离片的剥离面，是指剥离片中具有剥离性的面，也包括实施了剥离处理的面以及即使未实施剥离处理也显示出剥离性的面中的任一种。

在压敏粘合片1A、1B的任意一个中，压敏粘合剂层11均包括由固化上述压敏粘合性组合物P所成的压敏粘合剂。

压敏粘合剂层11的厚度，根据压敏粘合片1A、1B的使用目的而适宜决定，但是通常为5μm～100μm，优选为10μm～60μm的范围。例如，在作为光学构件用、特别是作为偏光板用的压敏粘合剂层使用的情况时，优选为10μm～50μm，特别优选为15μm～30μm。

作为基材13，没有特别的限制，作为通常的压敏粘合片的基材片所使用的基材都可以使用。例如，除所希望的光学构件之外，可以举出使用了人造丝、丙烯腈以及聚酯等纤维的织造布或者非织造布；合成纸；上质纸、玻璃纸、含浸纸、铜版纸等纸系；铝、铜等的金属箔；聚氨酯发泡体、聚乙烯发泡体等发泡体；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜；聚氨酯膜，聚乙烯膜，聚丙烯膜，三乙酰基纤维素等纤维素膜；聚氯乙烯膜，聚偏氯乙烯膜，聚乙烯基醇膜，乙烯-乙酸乙烯基酯共聚物膜，聚苯乙烯膜，聚碳酸酯膜，丙烯酸系树脂膜，降冰片烯系树脂膜，环烯烃树脂膜等塑料膜；它们两种以上的层合体等。塑料膜可以为单轴拉伸或者双轴拉伸的膜。

作为光学构件，例如可举出偏光板(偏光膜)、偏光元件、相位差板(相位差膜)、视野角补偿膜、辉度改善膜、对比度改善膜、液晶聚合物膜、扩散膜、半透过反射膜等。其中，偏光板(偏光膜)由于容易收缩、尺寸变化大，从要求耐久性的观点考虑，作为形成本实施方式所述的压敏粘合剂(上述压敏粘合剂层11)的基材为优选。另外，特别是多环烯烃系膜或具有该膜的偏光板(COP偏光板)，不仅容易收缩、尺寸变化大，还接触角大、粘贴性低，因此，从要求粘合性·粘合耐久性的观点考虑，适合作为形成本实施方式所述的压敏粘合剂(上述压敏粘合剂层11)的基材。

基材13的厚度，根据其种类而有所不同，但是，在例如为光学构件的情况时，通常为10μm～500μm，优选为50μm～300μm，特别是优选为80μm～150μm。

作为剥离片12、12a、12b，可以使用例如聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯基酯膜、离聚物树脂膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚酰亚胺膜、氟树脂膜等。另外，也可以使用它们的交联膜。进一步，也可以为它们的层合膜。

上述剥离片的剥离面(特别是与压敏粘合剂层11相接的面)，优选实施了剥离处理。作为剥离处理中所使用的剥离剂，例如可以列举出醇酸系、有机硅系、氟系、不饱和聚酯系、聚烯烃系以及蜡系的剥离剂。

关于剥离片12，12a，12b的厚度，没有特别的限制，通常为20μm～150μm左右。

在制造上述压敏粘合片1A中，在剥离片12的剥离面，将含有压敏粘合性组合物的溶液(涂布溶液)进行涂布、加热处理，在形成压敏粘合剂层11后，在该压敏粘合剂层11上将基材13进行层叠。然后，优选设定熟成时间。另外，关于加热处理以及熟成的条件如上所述。

另外，在制造上述压敏粘合片1B中，在一个剥离片12a(或者12b)的剥离面上，将含有上述压敏粘合性组合物的涂布溶液进行涂布、加热处理，在形成压敏粘合剂层11后，将另一个剥离片12b(或者12a)的剥离面重合于该压敏粘合剂层11。

作为涂布上述涂布溶液的方法，例如可以利用棒涂布法、刮刀涂布法、辊涂布法、刮板涂布法、模具涂布法、凹印辊涂布法等。

压敏粘合片1A，1B中的压敏粘合剂层11，雾度值(依据JISK7136：2000测定而得到的值)优选为1.0%以下，特别是优选为0.9%以下，进一步优选为0.8%以下。如果雾度值为1.0%以下，则透明性非常高，成为作为光学用途适宜的压敏粘合剂层。

在此，例如，在制造由液晶组件和偏光板所构成的液晶显示装置中，作为压敏粘合片1A的基材13，使用偏光板，将该压敏粘合片1A的剥离片12剥离，将露出的压敏粘合剂层11和液晶组件进行贴合即可。

另外，例如，制造在液晶组件和偏光板之间配置有相位差板的液晶显示装置中，作为一例，首先，将压敏粘合片1B的一个剥离片12a(或者12b)剥离，将压敏粘合片1B的露出的压敏粘合剂层11和相位差板进行贴合。然后，将使用偏光板作为基材13的压敏粘合片1A的剥离片12剥离，将压敏粘合片1A露出的压敏粘合剂层11和上述相位差板进行贴合。进一步，从上述压敏粘合片B的压敏粘合剂层11，将另一个剥离片12b(或者12a)剥离，将压敏粘合片B的露出的压敏粘合剂层11和液晶组件贴合。

根据以上的压敏粘合片1A，1B，压敏粘合剂层11的耐久性优异，因此即使在高温条件下或者湿热条件下，也可以防止抑制在与基材13或与被粘物之间产生鼓起、剥离、发泡等。特别是，将基材13作为COP偏光板的情况时，对COP偏光板的变形可能产生的应力可在压敏粘合剂层11进行吸收及松弛，由此发挥优异的耐久性。另外，根据压敏粘合片1A，1B，抗静电性优异。

本实施方式涉及的压敏粘合片1A，1B，优选将透明导电膜作为被粘物。压敏粘合性组合物P中的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，不含具有羧基的单体作为构成该聚合物的单体单元，因此可以抑制由于酸成分对透明导电膜带来的不良影响。具体而言，可以抑制透明导电膜发生腐蚀，或透明导电膜的电阻值发生变化。

作为透明导电膜，例如可举出铂、金、银、铜等金属；氧化锡、氧化铟、氧化镉、氧化锌、二氧化锌等氧化物；锡掺杂氧化铟(ITO)、氧化锌掺杂氧化铟、氟掺杂氧化铟、锑掺杂氧化锡、氟掺杂氧化锡、铝掺杂氧化锌等复合氧化物；硫属元素化合物、六硼化镧、氮化钛、碳化钛等非氧化化合物等所构成的透明导电膜。

作为基材13使用了偏光板的压敏粘合片1A(以下有称为“带压敏粘合剂层的偏光板”的情况)，对于无碱玻璃的粘合力，优选为0.1N/25mm～25N/25mm，特别优选为2N/25mm～20N/25mm。通过使粘合力在上述的范围内，则在与玻璃板等被粘物之间，可以防止鼓起或剥离等。再者，在此所说的粘合力，基本上是指通过基于JIS Z0237：2009的180°剥离法所测定的粘合力，将测定样品切成宽25mm、长100mm，使该测定样品相对于被粘物，在0.5MPa、50℃，加压20分钟粘贴之后，以常压23℃、50%RH的条件下放置24小时之后，以剥离速度300mm/min进行测定所得到的粘合力。

另外，上述带压敏粘合剂层的偏光板粘贴于上述被粘物，在常压50℃、50%RH的条件下，放置2天后的粘合力优选为0.1N/25mm～25N/25mm，特别优选为2N/25mm～20N/25mm。像这样由于经时所产生的粘合力的上升被抑制，由此可以评价为再加工性优异的偏光板。此外，这里所说的粘合力也基本上是指通过基于JIS Z0237：2009的180°剥离法所测定的粘合力，但是将测定样品切成宽25mm、长100mm，使该测定样品相对于被粘物，在0.5MPa、50℃，加压20分钟粘贴之后，在上述条件(常压50℃、50%RH)下放置2天后，以剥离速度300mm/min进行测定所得到的粘合力。

以上说明的实施方式，是为了使本发明容易理解而记述的，并不是对本发明进行限定而进行的记述。因此，上述实施方式中所公开的各要素，也包括属于本发明的技术范围的所有设计变更以及等同物。

例如，压敏粘合片1A的剥离片12可以省略，压敏粘合片1B中的剥离片12a、12b中的任意一方也可以省略。

【实施例】

以下，通过实施例等进一步对本发明进行具体说明，但是本发明的范围并不受这些实施例等的限定。

〔实施例1〕

1.(甲基)丙烯酸酯聚合物的调制

向具有搅拌机、温度计、回流冷却器、滴下装置及氮气导入管的反应容器中，装入丙烯酸正丁基酯87.5质量份、丙烯酸甲基酯5质量份、丙烯酸2-苯基乙基酯5质量份、丙烯酸2－羟乙基酯2.5质量份、乙酸乙酯200质量份，及2，2'－偶氮二异丁腈0.08质量份，将上述反应容器内的空气置换成氮气。在该氮气气氛下一边搅拌，一边将反应溶液升温至60℃，使反应进行16小时后，冷却至室温。在此，将所得的溶液的一部分，用后述的方法测定分子量，确认到生成有重均分子量200万的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)。

2.压敏粘合性组合物的调制

将在上述步骤(1)中获得的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份(固体成分换算值；以下同)；作为异氰酸酯系交联剂(B)，将三羟甲基丙烷改性苯二亚甲基二异氰酸酯(三井武田ケミカル社制，商品名“タケネートD110N”)0.2质量份；作为具有巯基作为与有机材料反应的官能团的硅烷偶联剂(C)，3－巯基丙基三甲氧基硅烷与甲基三乙氧基硅烷的共缩合物(信越化学社制，商品名“X41－1810”)0.2质量份；以及作为抗静电剂(D)，吡啶鎓盐系离子液体(广荣化学社制，商品名“IL－P18”)0.2质量份进行混合，充分地搅拌，通过用乙酸乙酯进行稀释，获得压敏粘合性组合物的涂布溶液。

在此，该压敏粘合性组合物的配合表示于表1。另外，表1所记载的缩写符号等的详细情况如下所述。

[(甲基)丙烯酸酯聚合物]

BA：丙烯酸正丁基酯

MA：丙烯酸甲基酯

PhEA：丙烯酸2-苯氧基乙基酯

HEA：丙烯酸2-羟基乙基酯

4HBA：丙烯酸4－羟基丁基酯

AS剂1：吡啶鎓盐系离子液体(广荣化学社制，商品名“IL－P18”)

AS剂2：双(三氟甲烷磺酰亚胺)锂与四乙二醇二甲醚的等摩尔混合品(三光化工社制，商品名“サンコノールTGR”)

AS剂3：双(氟磺酰亚胺)钾与四乙二醇二甲醚的等摩尔混合品(第一工业制药社制，商品名“AS－804”)

3.带压敏粘合剂层的偏光板的制造

将得到的压敏粘合性组合物的涂布溶液，用刮刀涂布器涂布于将聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的一个面用有机硅系剥离剂进行了剥离处理的剥离片(琳得科株式会社制，SP－PET3811，厚度：38μm)的剥离处理面，使干燥后的厚度为25μm后，用90℃进行1分钟加热处理而形成压敏粘合剂层。

接着，将用三乙酰纤维素膜保护聚乙烯醇膜所构成的偏光元件的一个面、用环烯烃聚合物膜保护另一个面所得的厚度为100μm的COP偏光板与上述压敏粘合剂层贴合，使上述压敏粘合剂层的露出面与上述环烯烃聚合物膜的表面相接触，在23℃、50%RH环境下进行熟成7天，由此得到带有压敏粘合剂层的偏光板。

〔实施例2～14，比较例1～3〕

除将构成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的各单体的种类以及比例、(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量、异氰酸酯系交联剂(B)、硅烷偶联剂(C)的配合量以及抗静电剂(D)的种类及配合量，按照表1所示进行变更外，与实施例1同样地进行操作，制造带有压敏粘合剂层的偏光板。

在此，上述的重均分子量(Mw)，为使用凝胶渗透色谱法(GPC)在以下的条件下测定(GPC测定)的聚苯乙烯换算的重均分子量。

＜测定条件＞

·GPC测定装置：东ソー社制，HLC－8020

·GPC柱(按照以下的顺序通过)：东ソー社制

TSK guard columnHXL-H

TSK gel GMHXL(×2)

TSK gel G2000HXL

·测定熔剂：四氢呋喃

·测定温度：40℃

〔试验例1〕(凝胶分率的测定)

在实施例或者比较例中，代替制作带压敏粘合剂层的偏光板所使用的偏光板，使用将聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的一个面用有机硅系剥离剂进行了剥离处理的剥离片(琳得科株式会社制，SP-PET3801，厚度：38μm)，制作压敏粘合片。具体地，在用实施例或者比较例的制造过程所得到的剥离片/压敏粘合剂层(厚度：25μｍ)所构成的构成体的露出的压敏粘合剂层上，以剥离处理面侧相接的方式，将上述剥离片层合。由此，来制作由剥离片/压敏粘合剂层/剥离片的构成所形成的压敏粘合片。

将得到的压敏粘合片，在23℃、50%RH的条件下进行7天熟成。之后，将该压敏粘合片制成80mm×80mm尺寸的样品，将该压敏粘合剂层用聚酯制网(网尺寸200)包裹，仅将压敏粘合剂的质量用精密天平进行称量。将此时的质量作为M1。

接着，将上述聚酯制网包裹的压敏粘合剂，在室温下(23℃)下，在乙酸乙酯中进行24小时浸渍。之后将该压敏粘合剂取出，在温度23℃、相对湿度50%的环境下，进行24小时风干，进一步在80℃的烘箱中进行12小时干燥。仅将干燥后的压敏粘合剂的质量用精密天平进行称量。将此时的质量作为M2。凝胶分率(%)用(M2/M1)×100来表示。将结果示于表1。

〔试验例2〕(雾度值的测定)

作为测定样品，准备与测定凝胶分率所用的压敏粘合片同样的压敏粘合片(熟成了7天)。关于该压敏粘合片的压敏粘合剂层(厚度：25μｍ)，使用雾度测量计(日本电色工业公司制，NDH2000)，基于JISK7136：2000，对雾度值(%)进行测定。将结果示于表1。

〔试验例3〕(储能模量的测定)

与试验例1同样地制作由剥离片/压敏粘合剂层/剥离片所构成的压敏粘合片。将剥离片从该压敏粘合片剥离，使压敏粘合剂层厚度为3mm，进行多层层合。从得到的压敏粘合剂层的层合体冲压出直径8mm的圆柱体(高度3mm)的孔，将其作为样品。

对上述样品，依据JIS K7244－6，使用粘弹性测定仪(REOMETRIC社制，DYNAMICANALAYZER)使用扭转剪切法以如下条件测定储能模量(MPa)。将结果示于表1。

测定频率：1Hz

测定温度：23℃、80℃

〔试验例4〕(粘合力的测定)

将在实施例或比较例中所得到的带压敏粘合剂层的偏光板裁断，制作宽25mm、长100mm的样品。从该样品将剥离片剥离，通过露出的压敏粘合剂层，将该样品粘贴在无碱玻璃(コーニング社制，イーグルXG)上的之后，用栗原制作所社制的高压釜，在0.5MPa、50℃，加压20分钟。其后，在23℃、50%RH的条件下，放置24小时后，使用拉伸试验机(オリエンテック社制，テンシロン)，基于JISZ0237：2009，以剥离速度300mm/min、剥离角度180°的条件，测定粘合力(粘贴1天后的粘合力；N/25mm)。

另外，将所述样品如上所述在0.5MPa、50℃，加压20分钟，在粘贴于所述无碱玻璃之后，在常压50℃、50%RH的条件下，放置2天，与上述同样地测定此时的粘合力(粘贴2天后的粘合力；N/25mm)。将结果示于表1。

〔试验例5〕(耐久性评价)

将在实施例或比较例中所得到的带有压敏粘合剂层的偏光板裁断，制作233mm×309mm大小的样品。作为样品，准备在偏光板上形成压敏粘合剂层后(从制作带有压敏粘合剂层的偏光板起)，在23℃、50%RH的环境下保存7天后的样品。从该样品把剥离片剥离，通过露出的压敏粘合剂层，粘贴在无碱玻璃(コーニング社制，イーグルXG)上后，用栗原制作所制的高压釜，在0.5MPa、50℃，加压20分钟。

之后，投入到下述的耐久条件的环境下，250小时后，使用10倍放大镜，对鼓起或者剥离的有无进行确认。评价基准如下。将结果示于表1。

◎：没有确认到鼓起或者剥离。

○：确认到0.5mm以下大小的鼓起或者剥离。

×：确认到0.6mm以上大小的鼓起或者剥离。

＜耐久条件＞

·85℃干燥

·60℃，相对湿度90%RH

〔试验例6〕(表面电阻率的测定)

将在实施例或比较例中所得到的带有压敏粘合剂层的偏光板以50mm×50mm的大小裁断，将所得到的样品在温度23℃、湿度50%RH的条件下放置24小时。之后，将剥离片剥离，关于露出的压敏粘合剂层表面，使用电阻率仪(三菱化学アナリテック社制，ハイレスタUP MCP－HT450型)，基于JIS K6911，测定表面电阻值(Ω/sq)。将结果示于表1。

另外，表面电阻值优选为3.0×1011Ω/sq以下，特别优选为1.0×1011Ω/sq以下，进一步优选为8.0×1010Ω/sq以下。表面电阻值为所述值之下，则可发挥良好的抗静电性。

由表1可知，在实施例中所得到的压敏粘合剂层的压敏粘合剂，耐久性及抗静电性优异，另外，在具有高凝胶分率的同时，在23℃及80℃都具有良好的储能模量。

【工业上的可利用性】

本发明的压敏粘合剂适宜用于光学构件,特别偏光板的粘合，而且，本发明的压敏粘合片适宜作为光学构件用、特别是偏光板用的压敏粘合片。

Claims

1.压敏粘合剂，特征在于，是以下的压敏粘合性组合物交联而成的压敏粘合剂，

所述压敏粘合性组合物含有：

(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，其重均分子量为100万～250万，含有具有羟基的单体和具有芳香环的单体作为构成聚合物的单体单元、不含具有羧基的单体作为构成聚合物的单体单元；

异氰酸酯系交联剂(B)；

硅烷偶联剂(C)，其具有巯基作为与有机材料反应的官能团；和

抗静电剂(D)；

所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有2.5质量％～10质量％的所述具有羟基的单体、含有1质量％～10质量％的所述具有芳香环的单体作为构成该聚合物的单体单元，

所述抗静电剂(D)的含量是1质量％以上、5质量％以下，

所述压敏粘合剂从压敏粘合剂层形成起，在23℃、50％RH的环境下保存7天后的凝胶分率为80％～95％。

2.根据权利要求1所述的压敏粘合剂，其特征在于，所述压敏粘合性组合物中的所述异氰酸酯系交联剂(B)的含量，相对于所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份，为0.1质量份～1质量份。

3.根据权利要求1所述的压敏粘合剂，其特征在于，所述压敏粘合性组合物中的所述硅烷偶联剂(C)的含量，相对于所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份，为0.01质量份～1质量份。

4.根据权利要求1所述的压敏粘合剂，其特征在于，在23℃的储能模量(G’)为0.05MPa～0.20MPa，在80℃的储能模量(G’)为0.05MPa～0.15MPa。

5.压敏粘合片，其为具有基材和压敏粘合剂层的压敏粘合片，其特征在于，所述压敏粘合剂层包括权利要求1～4中任一项所述的压敏粘合剂。

6.根据权利要求5所述的压敏粘合片，其特征在于，所述基材为光学构件。

7.根据权利要求6所述的压敏粘合片，其特征在于，所述光学构件为偏光板。

8.压敏粘合片，其为具有两片剥离片和以与所述两片剥离片的剥离面相接的方式被所述剥离片夹持的压敏粘合剂层的压敏粘合片，其特征在于，所述压敏粘合剂层包括权利要求1～4中任一项所述的压敏粘合剂。