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CN103864294B - 层叠板的加工方法、加工后的层叠板 - Google Patents

层叠板的加工方法、加工后的层叠板 Download PDF

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CN103864294B CN201310665391.4A CN201310665391A CN103864294B CN 103864294 B CN103864294 B CN 103864294B CN 201310665391 A CN201310665391 A CN 201310665391A CN 103864294 B CN103864294 B CN 103864294B
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Abstract

本发明涉及一种层叠板的加工方法、加工后的层叠板，该层叠板具有基板和以能够剥离的方式与该基板结合的加强板，其中，该层叠板的加工方法具有以磨石磨削上述层叠板的端部的倒角工序，在上述基板与上述加强板之间的交界面同上述基板的由上述磨石磨削后的磨削面所成的角度比26°大，且在30°以下。

Description

层叠板的加工方法、加工后的层叠板
技术领域
本发明涉及层叠板的加工方法、加工后的层叠板。
背景技术
液晶面板（LCD）、等离子面板（PDP）、有机EL面板（OLED）等显示面板、太阳能电池、薄膜二次电池等电子器件要求薄型化、轻量化，应用于这些电子器件的基板的薄板化不断发展。因薄板化而导致基板的刚性变低时，基板处理性变差。除此之外，因薄板化而导致基板的厚度变化时，使用现有的设备进行的电子器件的制造变得困难。
因此，提案有如下方法，在以能够剥离的方式与加强板结合的基板上形成规定的功能膜（例如导电层）后，将基板与加强板之间剥离（例如参照专利文献1）。采用该方法，能够确保基板的处理性，并且能够使用现有的设备制造薄型的电子器件。
专利文献1：日本国特开2007-326358号公报
发明内容
发明要解决的问题
对于具有基板和以能够剥离的方式与该基板结合的加强板的层叠板的端部，以提高耐冲击性为目的，有时以磨石对其进行磨削、倒角。
在基板的以磨石磨削后的磨削面会产生微裂纹，产生的微裂纹会到达基板与加强板之间的交界面，导致基板欠缺（破裂，欠ける）。
另外，基板会因与加强板之间的剥离操作而破裂。
本发明是鉴于上述问题而做成的，其目的在于提供能够抑制磨削时的欠缺、以及剥离时的破裂的层叠板的加工方法。
用于解决问题的方案
为了解决上述课题，采用本发明的一技术方案，
提供一种层叠板的加工方法，该层叠板具有基板和以能够剥离的方式与该基板结合的加强板，其中，
该层叠板的加工方法具有以磨石磨削上述层叠板的端部的倒角工序，
上述基板与上述加强板之间的交界面同上述基板的由上述磨石磨削后的磨削面所成的角度比26°大，且在30°以下。
发明的效果
采用本发明，提供一种层叠板的加工方法，该层叠板的加工方法能够抑制磨削时的欠缺以及剥离时的破裂。
附图说明
图1是表示本发明的一实施例的层叠板的加工方法的侧视图。
图2是表示本发明的一实施例的层叠板的加工方法的俯视图。
图3是表示本发明的一实施例的在倒角工序中从磨石作用于层叠板的力的剖视图。
具体实施方式
以下，关于用于实施本发明的方式，参照附图进行说明。在各附图中，对于同一或对应的结构，标注同一或对应的附图标记而省略说明。
图1是表示本发明的一实施例的层叠板的加工方法的侧视图。图2是表示本发明的一实施例的层叠板的加工方法的俯视图。
首先，参照图1对层叠板10进行说明。层叠板10例如如图1所示，包括基板12和以能够与基板12剥离的方式结合的加强板14。层叠板10在采用后述的加工方法加工后，应用于产品的制造。也可以在一个产品的制造中使用多个层叠板10。作为产品，能够列举例如显示面板、太阳能电池、薄膜二次电池等电子器件。
基板12是成为产品的一部分的构件，在产品的制造工序中，在基板12上形成与产品的种类相对应的功能膜。功能膜也可以由多层构成。
基板12例如是玻璃基板、陶瓷基板、树脂基板、金属基板、或半导体基板等。在这些基板中，优选玻璃基板。其原因在于，玻璃基板的耐化学性、耐透湿性优异并且线膨胀系数较小。基板12的线膨胀系数较大时，热处理时容易产生各种不良状况，例如将在高温下形成的功能膜冷却至室温时，功能膜的图案会发生畸变。
作为玻璃基板的玻璃，例如有无碱玻璃、硅酸硼玻璃、钠钙玻璃、高硅玻璃以及其他的以氧化硅为主要的成分的氧化物系玻璃等。氧化物系玻璃优选根据氧化物换算的氧化硅的含量为40质量％～90质量％的玻璃。玻璃基板的玻璃与产品的种类相对应地选择。例如，在液晶面板的情况下，使用实质不含碱金属成分的玻璃（无碱玻璃）。
在基板12为玻璃基板的情况下，基板12的厚度A例如是0.3mm以下，更优选的是0.1mm以下，进一步优选的是0.05mm以下。另外，在基板12为玻璃基板的情况下，从成形性的观点考虑，基板12的厚度A优选的是0.001mm以上。
加强板14与基板12结合，而对基板12进行加强直到进行加强板14与基板12之间的剥离操作为止。加强板14的厚度B比基板12的厚度A厚则较佳。在产品的制造工序的中途，将加强板14从基板12剥离而不成为产品的一部分。
为了防止由热处理引起的翘曲、剥离，加强板14优选的是与基板12之间的热膨胀差较小的加强板。在基板12是玻璃基板的情况下，加强板14优选的是包括玻璃板的加强板，优选的是基板12的玻璃与加强板14的玻璃为同种的玻璃。
加强板14例如包括以能够剥离的方式与基板12结合的剥离膜15和隔着剥离膜15支承基板12的支承板16。剥离膜15与基板12利用作用于它们之间的范德华力等以能够剥离的方式结合。剥离膜15也可以是树脂膜、无机膜的任一者。无机膜为例如金属氧化物膜则较佳。
而且，本实施例的加强板14由剥离膜15以及支承板16构成，但也可以只由支承板16构成而使支承板16（例如玻璃板）与基板12（例如玻璃基板）直接结合。支承板16的与基板12接触的接触面以及基板12的与支承板16接触的接触面分别具有规定值以下的表面粗糙度则较佳，以易于相互结合。另外，也可以通过至少在一者的接触面设置表面粗糙度不同的区域，从而在支承板16与基板12之间的交界面设置结合力不同的区域。由此，剥离操作变得容易。支承板16的与基板12接触的接触面以及基板12的与支承板16接触的接触面分别为实施了提高表面的活性的处理（例如洗净处理）的接触面则较佳。
而且，加强板14也可以是将玻璃板与树脂膜交替层叠而成的加强板，具有多个支承板16、多个树脂膜则较佳。在该情况下，最外层的树脂膜成为剥离膜。
支承板16隔着剥离膜15支承基板12。支承板16例如是玻璃板、陶瓷板、树脂板、半导体板或金属板等。在基板12是玻璃基板的情况下，支承板16优选的是玻璃板。另一方面，由于在支承板16是树脂板或金属板时，加强板14容易挠曲变形，因此加强板14与基板12之间容易剥离。
支承板16与基板12之间的平均线膨胀系数差（绝对值）与基板12的尺寸形状等相对应地适当设定，优选的是例如35×10-7／℃以下。在此，“平均线膨胀系数”是指在50℃～300℃的温度范围的平均线膨胀系数（JIS R3102）。
在支承板16是玻璃板的情况下，支承板16的厚度C例如为0.7mm以下。另外，在支承板16是玻璃板的情况下，为了加强基板12，支承板16的厚度C优选为0.4mm以上。
为了支承板16能够支承剥离膜15的整体，支承板16的外形如图1所示，与剥离膜15的外形相同，优选支承板16的外形比剥离膜15的外形大。
剥离膜15防止基板12的错位直到进行剥离膜15与基板12之间的剥离操作为止。剥离膜15通过剥离操作而容易从基板12剥离。能够防止由剥离操作引起的基板12的破损。
剥离膜15形成为与支承板16之间的结合力相对地比与基板12之间的结合力大。能够防止在剥离操作下层叠板10在非预期的位置（剥离膜15与支承板16之间）剥离。
剥离膜15的树脂不特别限定。例如，作为剥离膜15的树脂，可以举出丙烯酸（酯）树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺有机硅树脂等。也能够将几个种类的树脂混合起来使用。其中，从耐热性、剥离性的观点考虑，优选有机硅树脂、聚酰亚胺有机硅树脂。
剥离膜15的厚度D不特别限定，但在剥离膜15是树脂膜的情况下，优选的是1μm～50μm，更优选的是4μm～20μm。通过使剥离膜15的厚度D为1μm以上，在剥离膜15与基板12之间混入了气泡、异物的情况下，剥离膜15能够变形以吸收气泡、异物的厚度。另一方面，剥离膜15的厚度D是50μm以下时，能够缩短剥离膜15的形成时间，而且，剥离膜15不会使用必要以上的树脂，因此较为经济。
为了剥离膜15能够支承基板12的整体，剥离膜15的外形优选的是，如图1所示与基板12的外形相同，或比基板12的外形大。剥离膜15的外形比基板12的外形大时，通过使剥离膜15的从基板12伸出的部分挠曲变形，从而逐渐进行加强板14与基板12之间的剥离，顺畅地进行剥离。
而且，剥离膜15也可以由多个种类的树脂膜构成。在该情况下，“剥离膜的厚度”指的是全部的树脂膜的总厚度。
接下来，对层叠板10的制造方法进行说明。作为层叠板10的制造方法，例如有下述的（1）～（3）的方法。
（1）将具有流动性的树脂组合物涂敷于支承板16上，使其固化，在形成了剥离膜15后，将基板12压接于剥离膜15上。在树脂组合物固化时，由于树脂组合物与支承板16相互作用，因此支承板16与剥离膜15之间的结合力容易变得比剥离膜15与基板12之间的结合力大。
（2）将具有流动性的树脂组合物涂敷于规定的基材上，使其固化而形成了剥离膜15后，将剥离膜15从规定的基材剥离，将剥离膜15以膜的形态夹于基板12与支承板16之间而进行压接。剥离膜15在压接后与基板12间的结合力小、与支承板16间的结合力大的情况下有效。也可以在与剥离膜15接触前对基板12或支承板16的表面进行表面处理，使二者与剥离膜15进行压接后的结合力存在差异。
（3）将树脂组合物夹于基板12与支承板16之间，使其固化而形成剥离膜15。树脂组合物在固化后与基板12间的结合力小、与支承板16间的结合力大的情况下有效。也可以在与树脂组合物接触前对基板12或支承板16的表面进行表面处理，使树脂组合物固化后的结合力存在差异。
上述（1）以及（2）的方法中的压接在清洁度较高的环境下实施则较佳。压接时的周边的气压也可以是大气压，但为了抑制空气的侵入，优选的是比大气压低的负压。作为压接的方式，有辊式、压力式等。压接温度也可以是比室温高的温度，但为了防止作为剥离膜15的树脂膜的劣化，优选的是室温。
成为剥离膜15的树脂组合物也可以是由缩合反应型、加成反应型、紫外线固化型、电子束固化型的任一构造固化的树脂组合物。由于加成反应型的树脂组合物易于固化，剥离性优异，耐热性也较高，因此特别优选。
另外，成为剥离膜15的树脂组合物是以溶剂型、乳胶型、无溶剂型中的任一形态使用的树脂组合物则较佳，但从生产率、环境特性的观点考虑，优选的是无溶剂型。另外，由于无溶剂型的树脂组合物不含固化时能够发泡的溶剂，因此能够获得缺陷较少的剥离膜15。
作为固化的构造是加成反应型、使用形态为无溶剂型的有机硅树脂组合物，存在：包含具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷、和具有氢硅烷基的甲基氢聚硅氧烷的有机硅树脂组合物。该有机硅树脂组合物在铂催化剂的存在下被加热固化，成为有机硅树脂膜。
成为剥离膜15的树脂组合物的涂敷方法例如有喷涂法、挤压式涂布法、旋转涂布法、浸涂法、辊涂法、棒涂法、丝网印刷法、凹版涂布法等。这些涂敷方法与树脂组成物的种类相对应地适当选择。
成为剥离膜15的树脂组合物的涂敷量与树脂组合物的种类等相对应地适当选择。例如，在上述有机硅树脂组合物的情况下，优选的是1g／m2～100g／m2，更优选的是5g／m2～20g／m2。
成为剥离膜15的树脂组合物的固化条件与树脂组合物的种类等相对应地适当选择。例如，作为上述有机硅树脂组合物，相对于直链状聚有机硅氧烷和甲基氢聚硅氧烷的总量100质量份，在混合了2质量份的铂系催化剂的情况下，在大气中加热的温度是50℃～250℃，优选的是100℃～200℃。另外，该情况下的反应时间设为5分钟～60分钟，优选设为10分钟～30分钟。若树脂组合物的固化条件是上述的反应时间的范围以及反应温度的范围，则不会同时引起有机硅树脂的氧化分解，不会生成低分子量的硅成分，在加强板与基板之间剥离时树脂难以残留于基板侧。
接下来，关于制造而成的层叠板的加工方法，再次参照图1以及图2进行说明。如图1以及图2所示，层叠板的加工方法具有由磨石30磨削层叠板10的端部的倒角工序。
磨石30是圆板状，在磨石30的外周面形成有环状的磨削槽32。磨削槽32的截面形状例如是大致梯形状，是大致等腰梯形状则较佳。随着朝向磨石30的径向内侧去，磨削槽32的槽宽逐渐变窄。磨削槽32的底面与磨削槽32的各侧面之间的交界部呈朝向磨石30的径向内侧凸的曲面状。
在倒角工序中，首先，如图1所示，以层叠板10的板厚方向相对于磨石30的中心线平行的方式设置层叠板10。在该状态下，一边以磨石30的中心线为中心使磨石30旋转，一边使磨削槽32的壁面推压层叠板10的端部，从而由磨石30磨削层叠板10的端部。此时，磨削槽32的两侧面夹着层叠板10的端部进行磨削，并且磨削槽32的底面磨削层叠板10的端部。通过磨削槽32的两侧面夹着层叠板10的端部，能够防止层叠板10与磨石30之间的错位。在倒角工序中，如图2所示，使磨石30与层叠板10相对移动，磨削层叠板10的外周的至少一部分。
图3是表示在本发明的一实施例的倒角工序中从磨石向基板作用的力的剖视图。如图3所示，在倒角工序中，力G从磨石30作用于基板12。该力G向与磨石30的中心线（也就是，层叠板10的板厚方向）垂直的方向作用。在该力G中，因与磨削槽32的壁面垂直的分力G1而导致会在基板12的磨削面产生微裂纹。基板12与加强板14之间的交界面同基板12的磨削面所成的角度θ越小，会使基板12的磨削面产生微裂纹的分力G1则越小。
在本实施例中，基板12与加强板14之间的交界面同基板12的磨削面所成的角度θ是30°以下，会使基板12的磨削面产生微裂纹的分力G1则充分小，基板12不容易欠缺。
如图1所示，以相对于基板12的磨削面倾斜的方式，不由磨削槽32的底面而是由磨削槽32的一侧面磨削基板12与加强板14之间的交界面则较佳。在该情况下，基板12的磨削面只由平坦的部分构成。
而且，在本实施例中，以磨削槽32的一侧面磨削基板12与加强板14之间的交界面，但也可以以磨削槽32的一侧面与磨削槽32的底面之间的曲面状的交界部进行磨削。在该情况下，基板12的磨削面由平坦的部分和弯曲的部分构成。该弯曲的部分的切线同基板12与加强板14之间的交界面所成的角度只要是30°以下即可。
另外，基板12与加强板14之间的交界面同基板12的磨削面所成的角度θ比26°大。由于基板12与加强板14之间的交界面同基板12的磨削面相交的部分不过于尖，因此为了将基板12与加强板14之间剥离而在基板12与加强板14之间插入了较薄的刀具时，基板12难以欠缺。
层叠板10的由磨石30磨削后的磨削面（以下，简称为“层叠板10的磨削面”）例如具有从层叠板10的表面以及背面分别倾斜延伸的倾斜部、与层叠板10的表面以及背面垂直的垂直部和在各倾斜部与垂直部之间形成的曲面部。
从加工后的层叠板10的表面倾斜延伸的倾斜部和从加工后的层叠板10的背面倾斜延伸的倾斜部相对于加工后的层叠板10的表面与背面之间的中心面对称则较佳。
加工后的层叠板10的磨削面的曲面部的截面形状是朝向磨石30的径向内侧凸的形状，例如是圆弧状。加工后的层叠板10的磨削面的曲面部的曲率半径R例如是0.05mm～0.20mm。
加工后的层叠板10的磨削面的垂直部在加工后的层叠板10的板厚方向上的尺寸F例如是0.05mm～0.30mm。
另外，加工后的层叠板10有时以加强板14朝向下的方式载置于工作台上，与设于工作台上的定位块抵接。
在本实施例中，在加工后的层叠板10的板厚方向观察，加强板14比基板12向外侧突出，基板12不与定位块接触，因此基板12难以破损。加强板14的突出尺寸E例如是0.05mm～0.30mm。
接下来，对使用了加工后的层叠板10的电子器件的制造方法进行说明。电子器件的制造方法具有在加工后的层叠板10的基板12上形成功能膜的工序和将形成有功能膜的基板12与加强板14之间剥离的工序则较佳。
对于功能膜的形成，使用光刻技术、蚀刻技术，有时使用抗蚀液。抗蚀液会扩散至加工后的层叠板10的磨削面。
本实施例的加工后的层叠板10的磨削面由于在基板12与加强板14之间的交界面附近没有欠缺，因此容易除去抗蚀剂的残渣。由于残渣在热处理下成为出尘源，因此通过减少残渣来提高电子器件的成品率。
对于基板12与加强板14之间的剥离，例如，在基板12与加强板14之间插入较薄的刀具，在形成了成为剥离起点的间隙后，一边使基板12保持平坦，一边从剥离起点侧朝向相反侧使加强板14依次弯曲变形而进行基板12与加强板14之间的剥离。
接下来，对作为电子器件的液晶面板的制造方法进行说明。液晶面板的制造方法例如具有TFT基板制作工序、CF基板制作工序、组装工序和剥离工序。
在TFT基板制作工序中，通过在加工后的层叠板10的基板12上形成薄膜晶体管（TFT）等而制作TFT基板。对于TFT基板的制作，使用光刻技术、蚀刻技术，使用抗蚀液。
在CT基板制作工序中，通过在加工后的其他的层叠板10的基板12上形成透明导电膜、滤色片（CF）等而制作CF基板。对于CF基板的制作，使用光刻技术，使用抗蚀液。
组装工序具有在TFT基板与CF基板之间密封液晶材料的工序。作为在TFT基板与CF基板之间注入液晶材料的方法，存在减压注入法、滴下注入法。
在减压注入法中，例如，首先，通过夹着密封材料以及隔离材料使TFT基板与CF基板贴合，从而制作大型面板。将制作成的大型面板切断为多个单元。接下来，将各单元的内部抽真空，从设于各单元的侧面的注入孔向各单元的内部注入了液晶材料后，密封注入孔。接着，通过将偏光板粘贴于各单元，从而制造液晶面板。
在滴下注入法中，例如，首先，将液晶材料滴下于TFT基板以及CF基板中的任一者，接下来，通过夹着密封材料以及隔离材料使TFT基板与CF基板贴合，从而制作大型面板。将制作成的大型面板切断为多个单元。接着，通过将偏光板粘贴于各单元，从而制造液晶面板。
在剥离工序中，将基板12与加强板14之间剥离。剥离工序在TFT基板制作工序以及CF基板制作工序之后且在组装工序之前、或组装工序中途或组装工序之后进行则较佳。
例如，在减压注入法的组装工序的中途进行剥离工序的情况下，剥离工序在制作大型面板后且在切断大型面板前、或在封入液晶材料后且在粘贴偏光板前进行则较佳。
另外，在適下注入法的组装工序的中途进行剥离工序的情况下，剥离工序也是在制作大型面板后且切断大型面板前、或在切断大型面板后且在粘贴偏光板前进行则较佳。
接下来，对作为电子器件的有机EL面板（OLED）的制造方法进行说明。有机EL面板的制造方法例如具有有机EL元件形成工序、贴合工序和剥离工序。
在有机EL元件形成工序中，在加工后的层叠板10的基板12上形成有机EL元件。有机EL元件例如由透明电极层、空穴输送层（正孔輸送層）、发光层、电子输送层等构成。对于有机EL元件的形成，使用光刻技术，使用抗蚀液。
在贴合工序中，将形成有有机EL元件的基板与相向基板贴合。将形成有有机EL元件的基板切断为多个单元，将各单元与相向基板贴合则较佳。
在剥离工序中，将基板12与加强板14之间剥离。剥离工序例如在有机EL元件形成工序之后且在贴合工序之前、或在贴合工序中途或贴合工序之后进行则较佳。
接下来，对作为电子器件的太阳能电池的制造方法进行说明。太阳能电池的制造方法具有太阳能电池元件形成工序和剥离工序。
在太阳能电池元件形成工序中，在加工后的层叠板10的基板12上形成太阳能电池元件。太阳能电池元件例如由透明电极层、半导体层等构成。对于太阳能电池元件的形成使用光刻技术，使用抗蚀液。
在剥离工序中，将基板12与加强板14之间剥离。剥离工序例如在太阳能电池元件形成工序之后进行则较佳。
（实施例）
（试验例1～4）
在试验例1～4中，作为层叠板，将具有流动性的树脂组合物涂敷于支承板上，使其固化而形成剥离膜，准备将玻璃基板压接于形成好的剥离膜上的构件。试验例1～4的层叠板设为相同的结构。
作为支承板的玻璃板，使用旭硝子公司制的无碱玻璃板（920mm×730mm×厚度0.5mm）。
作为树脂组合物，使用无溶剂加成反应型有机硅树脂（信越有机硅公司制、KNS-320A）100质量份与铂系催化剂（信越有机硅公司制、CAT-PL-56）2质量份间的混合物。利用挤压式涂布机将该混合物涂敷于玻璃板上，并在220℃条件下进行30分钟热处理，从而形成剥离膜（920mm×730mm×厚度8μm）。
作为玻璃基板，使用旭硝子公司制的无碱玻璃板（920mm×730mm×厚度0.1mm）。
在试验例1～4中，利用磨石将大致矩形状的层叠板的四个边分别磨削为表1所示的尺寸，利用显微镜检查在玻璃基板是否产生了欠缺。作为磨石的磨粒，使用平均粒径为30μm的金刚石磨粒。另外，磨石的磨削槽的截面形状设为大致等腰梯形。将在玻璃基板的磨削面没产生长度是0.03mm以上的欠缺的情况设为“○”，将在玻璃基板的磨削面产生了长度是0.03mm以上且不足0.05mm的欠缺的情况设为“△”，将在玻璃基板的磨削面产生了长度是0.05mm以上的欠缺的情况设为“×”。
接下来，在试验例1～4中，在使加强板朝下将层叠板载置于工作台的状态下，使层叠板以相对于设于工作台上的定位块100mm／s的速度碰撞该定位块，利用显微镜检查在玻璃基板的上表面与磨削面之间的角部是否产生了欠缺。定位块的与层叠板碰撞的碰撞面设为与工作台上表面垂直。将在玻璃基板的上表面与磨削面之间的角部没有产生长度是0.03mm以上的欠缺的情况设为“○”，将在玻璃基板的上表面与磨削面之间的角部产生了长度是0.03mm以上且不足0.05mm的欠缺的情况设为“△”，在玻璃基板的上表面与磨削面之间的角部产生了长度是0.05mm以上的欠缺的情况设为“×”。
接下来，在试验例1～4中，将玻璃基板与加强板之间剥离，检查在剥离中玻璃基板是否破裂。在剥离试验中，在利用磨石磨削后的层叠板的四个角中，在玻璃基板与加强板之间的没与定位块碰撞的部分插入较薄的刀具，形成成为剥离起点的间隙，一边使玻璃基板保持平坦，一边从剥离起点侧向相反侧使加强板依次弯曲变形。剥离中，将基板没有破裂的情况设为“○”，将基板破裂了的情况设为“×”。
将试验的结果在表1中进行表示。在表1中，A表示玻璃基板的厚度，B表示加强板的厚度，C表示作为支承板的玻璃板的厚度，D表示作为剥离膜的有机硅膜的厚度，θ表示玻璃基板与加强板之间的交界面同玻璃基板的磨削面所成的角度。另外，在表1中，R表示层叠板的磨削面的曲面部的曲率半径，E表示在加工后的层叠板的板厚方向上观察的加强板的从玻璃基板突出的突出尺寸，F表示层叠板的磨削面的垂直部在层叠板的板厚方向上的尺寸。
(表1)
试验例1 试验例2 试验例3 试验例4
A(mm) 0.1 0.1 0.1 0.1
B(mm) 0.508 0.508 0.508 0.508
C(mm) 0.5 0.5 0.5 0.5
D(μm) 8 8 8 8
θ(°) 26 30 32.5 35
R(mm) 0.12 0.12 0.12 0.12
E(mm) 0.17 0.16 0.07 0.14
F(mm) 0.08 0.08 0.18 0.08
磨削时的欠缺 ○ ○ × ×
定位时的欠缺 ○ ○ △ ○
剥离时的破裂 × ○ ○ ○
如表1所示，若玻璃基板与加强板之间的交界面同玻璃基板的磨削面所成的角度θ是30°以下，则几乎不会产生磨削时的欠缺。另外，若在加工后的层叠板的板厚方向上观察的加强板的从玻璃基板突出的突出尺寸E是0.05mm以上，则几乎不会产生定位时的欠缺。另外，若玻璃基板与加强板之间的交界面同玻璃基板的磨削面所成的角度θ比26°大，则几乎不会产生剥离时的破裂。
(试验例5～8)
在试验例5～8中，作为玻璃基板，除了使用旭硝子公司制的无碱玻璃板(920mm×730mm×厚度0.2mm)以外，进行与试验例1～4同样的试验。试验的结果如表2所示。
(表2)
试验例5 试验例6 试验例7 试验例8
A(mm) 0.2 0.2 0.2 0.2
B(mm) 0.508 0.508 0.508 0.508
C(mm) 0.5 0.5 0.5 0.5
D(μm) 8 8 8 8
θ(°) 26 30 32.5 35
R(mm) 0.12 0.12 0.12 0.12
E(mm) 0.07 0.07 0.02 0.07
F(mm) 0.08 0.08 0.18 0.08
磨削时的欠缺 ○ ○ × ×
定位时的欠缺 △ ○ × △
剥离时的破裂 × ○ ○ ○
如表2所示，若玻璃基板与加强板之间的交界面同玻璃基板的磨削面所成的角度θ是30°以下，则几乎不会产生磨削时的欠缺。另外，若在加工后的层叠板的板厚方向上观察的加强板的从玻璃基板突出的突出尺寸E是0.05mm以上，则几乎不会产生定位时的欠缺。另外，若玻璃基板与加强板之间的交界面同玻璃基板的磨削面所成的角度θ比26°大，则几乎不会产生剥离时的破裂。
以上，对层叠板的加工方法、加工后的层叠板的实施例等进行了说明，但本发明不限于上述实施例等，在权利要求书中所述的本发明的主旨的范围内能够进行各种变形、改良。
例如，在上述实施例等中，层叠板10的磨削面由从层叠板10的表面以及背面分别倾斜延伸的倾斜部、与层叠板10的表面以及背面垂直的垂直部、和在各倾斜部与垂直部之间形成的曲面部构成，但其结构可以是多种多样。例如，层叠板的磨削面也可以由从层叠板10的表面以及背面分别倾斜延伸的倾斜部、在两个倾斜部之间形成的曲面部构成。曲面部是例如圆弧面状，在层叠板10的板厚方向上观察，比倾斜部向外侧突出。
另外，在上述实施例等中，从加工后的层叠板10的表面倾斜延伸的倾斜部与从加工后的层叠板10的背面倾斜延伸的倾斜部相对于在加工后的层叠板10的表面与背面之间的中心面对称，但也可以不对称。
本申请是基于2012年12月10日申请的日本特许出愿2012-269500的申请，将其内容作为参照编入本说明书中。
附图标记说明
10：层叠板；12：基板；14：加强板；15：剥离膜；16：支承板；30：磨石；32：磨削槽。

Claims (8)

1.一种层叠板的加工方法，该层叠板具有基板和以能够剥离的方式与该基板结合的加强板，其中，
该层叠板的加工方法具有以磨石磨削上述层叠板的端部的倒角工序，
上述基板与上述加强板之间的交界面同上述基板的由上述磨石磨削后的磨削面所成的角度比26°大，且在30°以下。
2.根据权利要求1所述的层叠板的加工方法，其中，
上述基板是玻璃基板，
上述加强板包括以能够剥离的方式与上述玻璃基板结合的树脂膜以及隔着该树脂膜支承上述玻璃基板的玻璃板。
3.根据权利要求1所述的层叠板的加工方法，其中，
上述基板是玻璃基板，
上述加强板包括以能够剥离的方式与上述玻璃基板结合的玻璃板。
4.根据权利要求1所述的层叠板的加工方法，其中，
上述基板是玻璃基板，
上述加强板包括以能够剥离的方式与上述玻璃基板结合的无机膜以及隔着该无机膜支承上述玻璃基板的玻璃板。
5.一种加工后的层叠板，该加工后的层叠板具有基板和以能够剥离的方式与该基板结合的加强板，并具有端部由磨石磨削后的磨削面，其中，
上述基板与上述加强板之间的交界面同上述基板的由上述磨石磨削后的磨削面所成的角度比26°大，且在30°以下。
6.根据权利要求5所述的加工后的层叠板，其中，
上述基板是玻璃基板，
上述加强板包括以能够剥离的方式与上述玻璃基板结合的树脂膜以及隔着该树脂膜支承上述玻璃基板的玻璃板。
7.根据权利要求5所述的加工后的层叠板，其中，
上述基板是玻璃基板，
上述加强板包括以能够剥离的方式与上述玻璃基板结合的玻璃板。
8.根据权利要求5所述的加工后的层叠板，其中，
上述基板是玻璃基板，
上述加强板包括以能够剥离的方式与上述玻璃基板结合的无机膜以及隔着该无机膜支承上述玻璃基板的玻璃板。
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