CN103314286B - 锡焊检查方法和锡焊检查机以及基板检查系统 - Google Patents

Abstract

锡焊印刷检查机（10），对基板上的焊盘的焊糊的体积进行计测检查，将含有计测值的检查结果信息发送至检查数据管理装置（102）。锡焊印刷检查机（30），根据回流后的基板的图像，检测出检查对象的焊锡部位的特征数据，并且，通过与管理数据管理装置（102）进行通信，来取得由锡焊印刷检查机（10）对与检查对象的焊锡部位对应的部位计测出的焊糊体积。利用该体积，推断零件附近的难以计测特征数据的部位的特征，将该推断结果增补进特征数据中，来计算回流后润湿成型高度，判断高度的良/不良。

Description

锡焊检查方法和锡焊检查机以及基板检查系统

技术领域

本发明涉及在为了生产零件安装基板的而实施的多个工序中，以直到回流工序才结束的基板为对象进行外观检查，从而判断安装在基板上的各种零件的锡焊状态是否恰当的方法和应用该方法的检查系统以及锡焊检查机。

背景技术

一般通过焊糊（creamsolder，焊锡膏）的印刷工序、零件安装工序和回流工序的各工序来生产零件安装基板。在近年来的生产线中，有导入了基板检查系统的生产线，在该基板检查系统中，针对这些工序中的每个工序而配备检查机，将各检查机的检查结果汇总到信息处理装置，从而能够针对每个相同对象进行确认（例如，参照专利文献1）。

就回流工序后的锡焊部位的检查而言，广泛使用这种检查机，该检查机利用焊锡的镜面反射性，从斜上方对检查对象的基板进行照明，同时从大致正上方对该基板进行拍摄，对所生成的图像中的反射光像的图案进行分析。例如，在专利文献2中记载了这样的处理：分别从入射角的范围不同的方向对基板照射红、绿、蓝的各色彩光，根据与这些照明光对应的色彩分布图案，来生成表现出焊锡倾斜状态的图像，基于预先登录了该色彩分布图案，来判断焊锡的焊脚的形状是否恰当。

进而，在专利文献3中记载了这样的改良发明：在上述专利文献2记载的锡焊检查机中，关注点在于，难以将从图像中的零件附近的倾斜陡峭的部位或接近平坦的位置反射的反射光导入摄像头。具体而言，在专利文献3记载的发明中，在利用各色彩的照明光的基础上，从沿着摄像头光轴的方向对基板照射红外光（红外线），生产含有针对该红外光的反射光像的图像。在图像中的与锡焊部位对应的检查区域中，提取与各色彩光对应的色区域以及与红外光对应的区域（红外区域），并且，提取因在零件附近位置对哪束照明光斗没有生成反射光像而导致的暗区域的部位。然后，沿着与各区域平行的方向提取区域间的边界位置，对这些边界位置应用与各照明光对应的区域所示的倾斜角度的范围边界的角度，由此，确定表示焊脚倾斜状态的近似曲线。进而，通过对该近似曲线进行积分，求出焊锡的润湿成型高度，判定该高度是否恰当。

对于焊锡印刷工序后的检查，也同样采用这种检查机，通过该检查机，从正上方拍摄基板来进行二维图像处理，从而计测基板上的各焊盘上的焊糊的面积、印刷位置等。另外，还有通过移相法来求出检查对象部位的三维形状、体积的检查机（例如参照专利文献4）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:JP专利第3966336号公报

专利文献2:JP专利第3599023号公报

专利文献3:JP特开2010－71844号公报

专利文献4:JP特开2010－91569号公报

发明内容

发明要解决的问题

在回流工序后的现有的检查中，前提在于，在回流工序之前的各工序中实施了恰当的处理。但是，实际上，焊锡印刷工序中的焊糊的印刷量、印刷位置、零件的安装位置等会因时间而发生不均的变化，因该不均的变化而会导致焊脚的倾斜状态变动。

下面，利用图10～图13来说明上述问题。在各图中示意性地表示，针对芯片零件301的单侧的电极，回流工序后的焊锡的焊脚形状因回流工序前的状态不同而各不相同的情况。在各图中，300是焊盘，301是零件的主体，302是与焊盘300对应的零件电极（没有图示不与焊盘300对应的一侧的零件电极）。另外，303是回流前的焊糊，304是因回流工序而熔融后又固化的焊锡（下面，称为“回流后焊锡”）。

在图10中，对比表示在焊锡印刷工序中印刷在焊盘300上的焊糊304的量与回流后焊锡的焊脚之间的关系。如该图10所示，通常，随着焊糊303的量增加，回流后焊锡304的焊脚的倾斜度变得陡峭，随着焊糊303的量减少，回流后焊锡304的焊脚的倾斜度变得缓和。

接着，在图11中，表示零件301的安装位置对回流后焊锡304的形状带来的影响。在该图所示的3个例子中，焊糊303的印刷量相同，但是，由于零件301相对于焊盘300的位置不同，导致从零件301的电极302到焊盘300的外侧的端缘为止的部分（下面，将该部分称为“焊盘突出部”）的宽度产生不均（不同）。如各例所示，通常，焊盘突出部的宽度越窄，则回流后焊锡304的焊脚的倾斜度越陡峭，而焊盘突出部的宽度越宽，则回流后焊锡304的焊脚的倾斜度越缓和。

接着，在图12和图13中，表示在焊盘300上焊糊303的印刷范围的不同对焊脚形状带来的影响。在图12所示的例子中，焊糊303的体积相同，在但在上段的例子中，焊糊303几乎扩散印刷在整个焊盘300上，与焊盘突出部对应的焊糊303的量相对少，因此形成了比较缓和的焊脚。与此相对，在下段的例子中，焊糊303被印刷到偏向成为焊盘突出部的位置，因此，所形成的焊脚的倾斜度比上段的例子陡峭。

在图13的例子中，焊糊303的体积也相同，但是，在上段的例子中，焊糊303几乎扩散印刷到整个焊盘300上，因此与图12的上段的例子同样地形成了比较缓和的焊脚。与此相对，下段的例子的焊糊303偏向印刷到焊盘300的中央部，焊盘突出部的焊锡与零件电极302下方的焊锡的量不怎么变化，因此，零件301配置在比上段的例子高的位置。其结果，在回流工序中，在零件301与焊盘300之间的空间会产生焊锡流动的现象，在焊盘突出部上，熔融的焊锡的一部会被吸入零件电极302的下方。另外，残留在锡焊突出部上的焊锡也被向零件301吸引，导致形成短并且倾斜度陡峭的焊脚。

如上述各例所示，回流后焊锡304的焊脚的形状，因焊糊303的印刷状态或零件301的状态而有很大变动。但是，在一般的外观检查中，从斜上方对锡焊部位进行照明，利用设在基板面正面的摄像头拍摄来自锡焊部位的反射光，通过该拍摄方法来生成检查用的图像，因此，难以获得零件附近的陡峭倾斜度的焊锡的反射光像。因此，有可能无法正确识别锡焊部位的焊脚形状。

另外，如图11的下段的例子和图13的下段的例子所示，即使在零件电极302与焊盘300经由回流后焊锡304的连接中没有特别问题的情况下，在焊脚的宽度短而陡峭的情况下，图像所表现出来的该焊脚呈现为几乎不产生反射光像的暗区域，因此，以现有的检查基准也有可能会被判断为不良。

本发明鉴于上述问题，课题在于，高精度推断出在回流工序后的基板的图像中难以判别状态的位置（部分）的特征，反映该推断结果来判断锡焊状态，从而提高锡焊状态的检查精度。

用于解决问题的方法

本发明提供一种检查方法，面向基板的面来配置摄像头，利用该摄像头所生成的基板的图像来检查该基板上的零件的锡焊状态，所述基板是为了生产零件安装基板而被实施多个工序的基板，在已经对该基板实施完的多个工序中最后一个工序是回流工序。

在本发明的检查方法中，在回流工序之前实施的多个工序中的至少一个工序中，在下个工序开始前计测附加在基板上的结构，以此为前提，在检查对象的锡焊部位中针对难以根据由摄像头生成的图像来判别状态的部位的特征，预先确定其与在回流工序之前的计测处理中针对与该锡焊部位对应的部位而取得的计测值之间的因果关系，登录表示该关系的因果关系信息。然后，针对成为回流工序后的检查的对象的锡焊部位，执行以下的第一～第四步骤。

在第一步骤中，对图像中的含有该锡焊部位的范围进行处理，获取表示焊锡形状的特征数据。

在第二步骤中，获取通过回流工序之前的计测处理针对与该锡焊部位对应的部位取得的计测值。

在第三步骤中，利用针对该锡焊部位而登录的因果关系信息和在第二步骤中取得的计测值，来推断在该锡焊部位中的难以根据图像来判别状态的部位的特征。

在第四步骤中，将在第三步骤中的推断结果，增补到在第一步骤中取得的特征数据中，从而判定锡焊部位的良/不良。

通过上述方法，在检查对象的锡焊部位中，以由于无法生成针对照明光的反射光像而导致在图像中成为暗区域的部位、被零件挡住而无法识别的部位等作为对象，登录因果关系信息，对这些部位应用第三步骤，从而能够推断出该特征。由此，在第四步骤中，在通过图像处理取得的特征数据中增补上述推断处理的结果，从而能够提高锡焊部位的形状的识别精度，提高检查精度。

此外，就该因果关系信息而言，能够通过利用相当数的样本来进行统计处理，来确定回流工序之前的计测处理的对象部位的状态与检查对象的锡焊部位的状态之间的关系，从而生成该因果关系信息。样本数越多，则因果关系信息的可靠度越高，从而能够提高第三步骤中的推断精度。就因果关系信息而言，例如，对通过回流工序之前的计测处理取得的计测值与表示成为第三步骤中推断处理的对象的部位的特征的数据建立对应关联而成表，登录该表或表示两者关系的函数。另外，在使用多个参数的计测值的情况下，可以将定义了用于根据这些计测值的组合而导出特征数据的规则的程序，作为因果关系信息登录。

在上述检查方法的优选的实施方式中，在焊锡印刷工序中针对印刷在基板的各焊盘上的焊糊实施计测，来作为回流工序之前的工序中的计测处理。根据该实施方式，在因焊糊的印刷量或印刷位置等导致回流后焊锡的形状不同的情况下，也能够高准确度地推断出在图像中难以判别状态的部位的特征，从而能够判断锡焊部位的良/不良。

在上述检查方法的其它优选的实施方式中，在焊锡印刷工序中针对印刷在基板的各焊盘上的焊糊实施计测处理，以及在零件安装工序中针对安装在基板上的零件实施计测处理，来作为回流工序之前的工序中的计测处理，以此为前提，登录表示这些计测处理的计测值的组合与在检查对象的锡焊部位中难以根据由摄像头生成的图像来判别状态的部位的特征之间的因果关系的因果关系信息。

根据该实施方式，不仅能够基于焊糊的印刷状态，而且还能够基于零件的安装状态，能够高精度地推断在图像中难以判别状态的部位的特征。例如，即使焊糊的体积的计测值相同，在零件的位置、大小、高度等不同的情况下，能够使推断结果不同。

例如，能够计测该焊糊的体积、面积、高度、印刷位置、印刷范围中的至少一个参数，来作为针对印刷在基板的焊盘上的焊糊进行的计测处理。另外，能够计测该零件的位置、大小、与焊盘之间的位置关系、高度中的至少一个参数，来作为针对安装在基板上的零件进行的计测处理（计测零件大小的原因在于，即使是同一功能的零件，有可能因品牌不同而大小各异）。

在上述检查方法的其它优选的实施方式中，在第一步骤中，在图像中的锡焊部位的零件附近的位置，提取虽然应该取得特征数据但是无法取得特征数据的区域，在第三步骤中推断该区域的特征。

根据该实施方式，能够推断出在零件附近因倾斜陡峭而导致图像中没有显现检查所需的特征的部位的特征，通过增补该推断结果，能够高精度地识别焊锡的焊脚形状。

接下来，本发明的锡焊检查机，以基板为对象，面向基板的面来配置摄像头，利用由该摄像头拍摄该基板，检查所生成的图像中的零件的锡焊状态，基板是为了生产零件安装基板而被实施多个工序的基板，在已经对该基板实施完的多个工序中最后一个工序是回流工序，该锡焊检查机的特征在于，具备以下的存储单元、图像处理单元、计测值输入单元、推断手段、判断手段。

在存储单元中，登录根据如下因果关系设定的因果关系信息，该因果关系是按如下方法获得的，在该方法中，在回流工序之前实施的多个工序中的至少一个工序中，在下个工序开始前计测附加在基板上的结构，以此为前提，在检查对象的锡焊部位中针对难以根据由摄像头生成的图像来判别状态的部位的特征，确定其与在回流工序之前的计测处理中针对与该锡焊部位对应的部位而取得的计测值之间的因果关系。

图像处理单元，对图像中的含有检查对象的锡焊部位的范围进行处理，获取表示焊锡形状的特征数据。计测值输入单元，输入通过回流工序之前的计测处理针对与检查对象的锡焊部位对应的部位取得的计测值。

推断手段，针对检查对象的锡焊部位，利用针对该部位而登录在存储单元中的因果关系信息与由计测值输入单元输入的计测值，来推断该锡焊部位中的难以根据图像来判别状态的部位的特征。

判断手段，将推断单元的推断结果，增补到由图像处理单元取得的特征数据中，从而判断锡焊部位的良/不良。

通过上述结构，执行所述的检查方法，能够进行高精度的检查。此外，例如能够通过与信息处理装置进行通信来取得回流工序之前的计测处理的计测值，在该信息处理装置中，保存有从在回流工序之前的工序中设置的检查机或该检查机输出的检查结果信息。

本发明的一个实施方式的锡焊检查机，还具备：照明装置，其针对检查对象的基板，从入射角度各不相同的多个方向照射光；拍摄控制单元，其在该照明装置的照明下使摄像头工作，生成检查用的图像。

进而，在该实施方式中，在存储单元中，登录表示如下因果关系的因果关系信息，该因果关系是指，在检查对象的锡焊部位中，在零件附近的位置，由于在图像中得到照明装置的光的反射光像而导致成为暗区域的部位的倾斜角度，与在焊锡印刷工序中针对印刷在焊盘上的焊糊实施计测处理而得的计测值之间的因果关系。图像处理单元，从图像中的含有检查对象的锡焊部位的范围内，按照每个照明光的方向，提取显现出与照明光对应的反射光像的区域，并且，提取图像中的在零件附近产生的暗区域。推断单元，利用针对检查对象的锡焊部位而登录在存储单元中的因果关系信息和由计测值输入单元输入的计测值，来推断与暗区域对应的部位的倾斜角度。判断单元，将由推断单元推断出的倾斜角度增补到暗区域中，并且，针对与来自各方向的照明光对应的反射光像，分别适用根据所对应的照明光的入射角度而推断出的焊锡的倾斜角度，利用这些倾斜角度来判断锡焊部位的焊脚的润湿成型是否恰当。

此外，照明装置例如分别从入射角度各不相同的方向入射多个色彩的光。或者，能够按顺序切换交替照射来自各方向的光。

根据上述实施方式，在入射角度各不相同的多个方向的光的照明下进行拍摄，针对所生成的图像中的锡焊部位所产生的反射光像，适用根据各自对应的照明光的入射角度而推断（计算）出来的倾斜角度，从而识别焊锡的焊脚形状，此时，即使是在图像中的零件附近难以产生反射光像的暗区域的部位，也能够高精度地推断该位置的倾斜角度。由此，通过增补该推断出的倾斜角度，能够识别出锡焊部位的大致整个焊脚的形状，能够高精度地判断该润湿成型高度。

本发明的其它实施方式的焊锡印刷检查机，还具备：投影装置，其用于对检查对象的基板投影条纹状的图案图像；拍摄控制单元，其控制投影装置一边使图案图像沿着条纹的排列而周期性地移动图案一边进行投影，并且，配合每次投影的时机，使摄像头工作。

进而，在该实施方式中，在存储单元中，登录表示如下因果关系的因果关系信息，该因果关系是指，在检查对象的锡焊部位中，位于零件附近的特定部位的高度与在焊锡印刷工序中针对印刷在焊盘上的焊糊进行计测处理而得的计测值之间的因果关系，特定部位是指，无法得到图案图像的反射光像的部位。图像处理单元，利用投影一个周期的图案图像的期间内拍摄而成的多个图像，针对含有检查对象的锡焊部位的范围内的每个像素，基于在一周期的投影期间内该像素所产生的亮度变化的相位，来计测与该像素对应的高度，基于该计测结果来提取表示焊锡的焊脚高度的像素组，并且，提取由于在零件附近位置无法获得亮度变化而导致无法计测高度的像素组。推断单元，利用针对检查对象的锡焊部位而登录在存储单元中的因果关系信息与由计测值输入单元输入的计测值，来推断无法计测高度的像素组的高度。

判断单元，将由推断单元推断出的高度，增补到无法计测高度的像素组中，利用该像素组以及表示焊锡的焊脚高度的像素组中的各高度的值，来判断锡焊部位的焊脚的润湿成型是否恰当。

上述实施方式的焊锡印刷机，基于移相法的方法，在锡焊部位的表面上投影条纹状的图案图像，每次一边移动图案一边进行投影，并且，配合每时的投影而进行拍摄，从而根据像素单位中的亮度变化的相位而求出焊脚的各点中的高度数据。就焊脚中的零件附近的倾斜陡峭部位而言，难以生成投影到该部位的图案图像的反射光像，因此有可能无法计测高度，但根据该实施方式，利用通过回流工序前的计测处理获得的计测值，能够推断出无法计测高度的部位的高度。由此，通过增补该推断结果，从而获得锡焊部位的整个焊脚的高度数据，从而能够高精度判断焊脚的润湿成型状态。

本发明的系统，具备：配备在为了生产零件安装基板而实施的多个工序中的回流工序中，用于检查回流工序后的基板的检查机；配备在回流工序之前的至少一个工序中，用于检查该工序后的基板的检查机；信息管理装置，其通过通信来从各检查机读入检查结果信息，能够按照每个基板和每个检查对象部位来读出并管理每个检查机的检查结果信息。

回流工序的检查机具备：摄像头，其配置为面向检查对象的基板的面；图像处理单元，其对由该摄像头生成的图像中的含有检查对象的锡焊部位的范围进行处理，从而取得表示焊锡的形状的特征数据。

信息管理装置具备：存储单元，其登录根据如下因果关系设定的因果关系信息，该因果关系是按如下方法获得的，在该方法中，在回流工序的检查机的检查对象的锡焊部位中，针对难以根据由摄像头生成的图像来判别状态的部位的特征，确定其与回流工序之前的工序的检查机对与该锡焊部位对应的部位进行计测处理而得的计测值之间的因果关系；计测值输入单元，其输入通过回流工序之前的工序的检查机针对与检查对象的锡焊部位对应的部位取得的计测值；推断单元，其针对检查对象的锡焊部位，利用针对该部位而登录在存储单元中的因果关系信息与由计测值输入单元输入的计测值，来推断该锡焊部位中的难以根据图像来判别状态的部位的特征；发送单元，其将推断单元的推断结果发送至回流工序的检查机。

回流工序的检查机还具备判断单元，该判断单元将从信息管理装置发送来的推断结果，增补到由图像处理单元取得的特征数据中，从而判断锡焊部位的良/不良。

通过上述结构的系统，基于由回流工序之前的检查机对检查对象的锡焊部位进行计测的计测结果，来推断在检查对象的锡焊部位中难以根据图像来判别状态的部位的特征，由信息管理装置来分担进行该推断的处理，因此，能够消减锡焊检查机的计算负担而实施高精度的检查。另外，在锡焊检查机中的检查开始之前，能够在信息管理装置中实施推断处理，因此能够缩短锡焊检查的时间。

发明的效果

根据本发明，针对检查对象的锡焊部位，基于回流工序前的焊糊的状态和/或零件的状态，来推断在图像中难以判别状态的部位的特征，针对通过图像处理取得的特征数据，增补通过上述推断处理推断出的特征数据，由此判断锡焊部位的良/不良，从而能够针对锡焊部位提供检查精度。

附图说明

图1是表示将基板检查系统的结构与零件安装基板的生产线的全部结构相对应关联的图。

图2是表示锡焊检查机的结构的框图。

图3是表示焊锡印刷检查机的结构的框图。

图4是锡焊检查所相关的装置间的信息流的图。

图5是示意表示作为一例的推断用表的结构和表中的各组关系的图

图6是用于说明计测回流后焊锡的润湿成型高度的方法的图。

图7是表示锡焊检查机中的处理的步骤的流程图。

图8是表示基于移相法来对锡焊部位的三维形状进行复原的情况的检查步骤的流程图

图9是表示在检查数据管理装置中进行推断处理的情况下的各装置间的信息流的图。

图10是表示焊糊的量的不同对焊脚形状带来的影响的图。

图11是表示与零件安装位置相伴的焊盘突出部的宽度不同对焊脚形状带来的影响的图。

图12是表示焊糊的印刷的偏移对焊脚形状带来的影响的图。

图13是表示焊糊的印刷的偏移对焊脚形状带来的影响的图。

具体实施方式

在图1中，以对应关联的方式表示基板检查系统的一个实施方式的结构与零件安装基板的生产线的全部结构。

在图示的生产线中，包括焊锡印刷工序、零件安装工序和回流工序。在焊锡印刷工序中，设有焊锡印刷装置11和焊锡印刷检查机10，该焊锡印刷装置11用于对基板上的各焊盘涂敷焊糊，该焊锡印刷检查机10用于对该装置11的处理结果进行检查。在零件安装工序中，设有装配机（Mounter）21和零件检查机20，该装配机21用于对焊锡印刷后的基板安装零件，该零件检查机20用于检查零件的安装状态。在回流工序中，设有回流炉31和锡焊检查机30，该回流炉31用于熔融零件安装后的基板的焊糊，该锡焊检查机30用于检查回流后的基板。如图中的粗箭头所示，基板被按顺序送入各装置而被处理，从而完成与规定规格对应的零件安装基板。

各工序的检查机10、20、30分别经由LAN（局域网）回路100而相互连接。在LAN回路100上，还连接有检查程序管理装置101和检查数据管理装置102。在检查程序管理装置101中，针对每个检查机10、20、30预先登录有数据库，该数据库集中了用于基于预先决定的检查基准来执行检查的检查程序，来作为每种零件的库数据（librarydata）。

在检查数据管理装置102中，保存有从各检查机10、20、30发送来的检查结果信息。在该检查结果信息中，含有每个检查对象部位的好坏的判断结果以及为了该判断而实施（计测）的计测结果。检查结果信息，构成为能够针对每个检查机10、20、30而读取每个基板和基板上的每个零件。例如，将检查机的识别代码作为最上位，按照基板的识别代码、安装零件的识别代码、检查区域的识别代码的顺序，构成层级化的结构的信息。

此外，检查程序管理装置101与检查数据管理装置102也不必分开，也可以使一台计算机具有各管理装置101、102的功能。相反，也能够由多个计算机来构成各管理装置101、102。

在各检查机10、20、30中，在检查之前进行如下处理：输入表示检查对象基板的结构的数据（例如CAD数据），从检查程序管理装置101读取与该输入数据所示的各零件的零件种类信息相适应的库数据，将各零件的位置信息与库数据相关联。由此，对各检查机10、20、30设定检查对象基板的检查所需的环境。此外，基于库数据的程序的内容，也可以适当地由用户通过设定操作来进行变更。

图2表示锡焊检查机30的结构。

该实施例的锡焊检查机30具有控制处理部1、摄像头（照相机）2、照明装置3、基板台4等。基板台4，能够以水平姿势支撑检查对象的基板S，并使该基板S以此姿势在沿各边的方向上移动。摄像头2能够生成彩色图像，并且配备在基板台4的上方，其光轴朝向大致铅直方向（摄像头2配置成对台4上的基板S进行正面观察的状态）。照明装置3配备在摄像头2与基板台4之间。

照明装置3包括分别发出红色光、绿色光、蓝色光的环状光源3R、3G、3B。各光源3R、3G、3B配置为各自中心部与摄像头2的光轴位置一致的状态。另外，各光源3R、3G、3B的直径（孔径）互不相同，最小直径的红色光源3R配置在最上，最大直径的蓝色光源3B配置在最下，绿色光源3G配置在它们之间。通过该配置，使每个色彩对基板S入射光的入射角度的范围都不同，通过摄像头2，能够生成利用与各色彩光对应的三色的色彩分布图案来表示回流后焊锡的倾斜面的倾斜状态的图像。具体而言，三色中入射角度范围最小的红色光所产生的红色区域表示缓和的倾斜，三色中入射角度最大的蓝色光所生成的蓝色区域表示很陡峭的倾斜。另外，从红色光与蓝色光之间的范围照射的绿色光所生成的绿色区域表示红色区域和蓝色区域所示的角度范围之间的角度范围。

在控制处理部1中，包括由计算机实现的控制部110、图像输入部111、拍摄控制部112、照明控制部113、台控制部114、存储器115、硬盘装置116、通信用接口117、输入部118、显示部119等。控制部110通过拍摄控制部112、照明控制部113、台控制部114，来控制摄像头2、照明装置3、基板台4的动作。摄像头2所生成的图像，在图像输入部111中被进行数字变换后，输入至控制部110。

在存储器115中，除了存储与上述控制相关的程序之外，还暂时保存处理对象的图像数据、计算结果等。在硬盘装置116中，保存有基于从检查程序管理装置101提供的库数据的检查程序组、在检查过程中得到的计测数据和检查结果、用于检查的图像等。

通信用接口117用于经由所述的LAN回路100而与其它装置进行通信。输入部118用于进行指定检查的开始和结束的操作及输入各种设定数据。显示部119用于显示检查结果和用于检查的图像。

接下来，图3表示焊锡印刷检查机10的结构。此外，在该图3中，对于与图2对应的结构，用在与图2相同的附图标记后附加A后的附图标记来表示。

该焊锡印刷检查机10，基于移相法的原理对印刷在基板S的焊盘上的焊糊的高度进行计测，其包括控制处理部1A、摄像头2A、照明装置3A、基板台4A，除此之外还包括投影机（projector）5，该投影机5用于对基板投影条纹状的图案图像。另外，该检查机10的照明装置3A由发出白色光的环状光源3M构成。控制处理部1A除了具有与锡焊检查机30的控制处理部1相同的结构之外，还设有投影机控制部120。

就零件检查机20而言，具有与锡焊检查机30大致相同的结构，因此省略图示。但是，在零件检查机10中，也可以用白色光源来作为照明装置3的光源。

在零件检查机20中，根据检查对象的基板S的图像来检测基板上的零件，计测其位置、倾斜度等，基于该计测结果来判断零件的安装状态是否恰当。

另外，作为零件检查机20，也能够使用与图3所示的焊锡印刷检查机10同样的结构的装置。在该情况下，除了零件的安装位置、姿势的检查之外，还能够检查零件和零件电极的高度、相对于垂直方向的零件的倾斜度等。

在上述三种检查机10、20、30中，焊锡印刷检查机10与零件检查机20用于执行中间工序中的检查，但有时即使它们判断为（基板）不良，也能够通过之后的工序的处理来改善（基板）品质。因此，在很多车间中，不会从生产线上取出被焊锡印刷检查机10或零件检查机20判断为不良的基板，而是运行它们流向后段。

另一方面，在置于最终的回流工序中的锡焊检查机30中，为了不漏掉不良而需要进行严格的判断，但是，根据图2所示的锡焊检查机30的光学系的结构，就比入射角度最大的蓝色光所表现出的倾斜角度范围更陡峭的倾斜面而言，无法获得表示该倾斜角度的反射光像，因此其成为暗区域，难以识别回流后焊锡的整个焊脚的形状。特别，对于零件附近位置的暗区域大的零件，或者由于焊脚短并且倾斜陡峭而导致在锡焊部位几乎不产生色彩分布的零件，即使实时的锡焊状态良好，也会在仅根据图像处理的结果的判断中被判定为不良。

因此，在该例子中，在利用锡焊检查机30进行检查时，读入由其它检查机10、20针对检查对象的与锡焊部位对应的部位实施的计测处理的结果，基于该计测值来推断锡焊部位的暗区域的倾斜角度。为了进行该推断处理，在焊锡印刷检查机30的存储器115或硬盘装置116中，预先登录推断用表，该推断用表是针对每种零件利用相当数目的样本导出的。该推断用表被包含在所述每种零件的库数据中，由检查程序管理装置101提供。

在图4中一起表示锡焊检查所相关的装置间的关系和信息流，来作为焊锡印刷检查机10利用计测结果进行上述推断处理的例子。在该例子中，不仅锡焊检查机30和焊锡印刷检查机10参与到锡焊检查中，检查程序管理装置101和检查数据管理装置102也参与到锡焊检查中。

检查程序管理装置101，针对各检查机10、30，提供与各自的机种对应的检查程序。这些程序是针对每种零件而基于属于该零件种类的零件检查基准而生成的，作为库数据而登录在检查程序管理装置101中。具体而言，在该例子中，针对焊锡印刷检查机10，提供用于对印刷在焊盘上的焊糊的体积实施检查的检查程序（图4的（a））；针对锡焊检查机30，提供用于对锡焊部位的回流后焊锡的润湿成型高度实施检查的程序（图4的（b））。进而，针对锡焊检查机30，提供用于在计测润湿成型高度时的推断处理中所用的推断用表（图4（c））。

焊锡印刷检查机10，基于提供来的检查程序，对在检查对象的基板S的各焊盘上印刷的焊糊的体积进行计测，判断计测值的良/不良。然后，将含有每个焊盘的计测值的检查结果信息发送至检查数据管理装置102（图4的（d））。检查数据管理装置102以能够按照每个基板以及每个零件来读出的形式蓄积上述检查结果信息

锡焊检查机30也基于所接收的（被提供的）检查程序，计测检查对象的基板S的各焊盘中的回流后焊锡的润湿成型高度，从而判断计测值的良/不良，将含有计测值的检查结果信息发送至检查数据管理装置102（图4的（e））。但是，在锡焊检查机30的计测处理中，不仅从处理对象的图像中检测出红、绿、蓝的各色区域或零件，还检测位于零件附近的暗区域，推断与该暗区域对应的部位的倾斜角度。然后，对暗区域增补该推断结果，并且，针对各色区域，适用根据各自对应的色彩光的入射角度而推断（计算）出的倾斜角度，根据包括暗区域的各区域的分布状态以及与各区域对应的倾斜角度之间的关系，来计测回流后焊锡的润湿成型高度。

在针对暗区域的推断处理中，访问检查数据管理装置102，读入在检查对象的基板S的处理中焊锡印刷检查机10检查与锡焊部位对应的焊盘时求出的焊糊体积（图4的（f））。另外，基于在自身装置中的零件和/或焊盘的检测结果，求出焊盘突出部的宽度（从零件的端缘到焊盘的外侧的端缘为止的距离。下面，称为“焊盘突出宽度”），并且，利用该焊盘突出宽度与从检查数据管理装置102中获取的焊糊体积，来对照推断用表，从而推断与暗区域对应的部位的倾斜角度。

图5（1）是表示登录在锡焊检查机30中的推断用表的结构的示意图。该推断用表是针对每种零件而利用相当数目的样本进行统计处理而生成的，与检查程序一齐存储在库数据中。在图5（1）的例子的推断用表中，以零件附近的倾斜面比与蓝色区域对应的角度范围更陡峭的焊脚为对象，将各个零件附近的倾斜角度分为g1～g5这五组，针对组g1～g5中的每组，示出属于该组的样本中的焊糊体积与焊盘突出宽度的值相组合的分布。换言之，根据焊糊的体积与焊盘突出宽度的各值的组合来参照该推断用表，从而能够知晓通过该组合而产生的焊脚的零件附近的倾斜角度偏向组g1～g5中的哪一组。

此外，如图5（2）所示，在各组g1～g5中，分别包括规定宽度的角度范围，属于组g1的角度最大，以下按照组g2、g3、g4、g5的顺序，角度变小。

用于生成上述推断用表的样本，是基于从实物基板获取的数据而成的，但并不仅限于此。例如，还能够通过流体模拟的方法，求出从各种体积的焊糊获得的焊脚形状，通过计测该焊脚中图像中能够成为暗区域的范围的倾斜角度，来获得多个样本。

下面，说明通过图4所示的检查程序而在各检查机10、30中实施的检查的具体内容。

首先，在焊锡印刷检查机10中的检查中，在焊锡印刷检查机10中通过以基于移相法原理的三维计测为基础的处理，来计算出焊糊的体积。在三维计测中，以多次投影为一个循环，来执行一边每次使条纹移动规定量一边从投影机5对基板S投影条纹状的图案图像处理，并且，配合每次投影的时机而由摄像头2A来进行拍摄。如果结束了一个循环的投影和拍摄，则逐个以各次拍摄所得的图像中的检查区域（针对每个焊盘设定）内的各像素为对象，检测每次拍摄中的亮度的变化，将该变化作为一个周期的正弦波，求出正弦波的相位。进而，基于针对处理对象的像素计算出的相位、图案图像的投影面和摄像头2A与预先设定的基准面（例如与基板对应的高度的面）之间的关系来进行三角测量，从而计算出从基准面到与处理对象的像素对应的点之间的距离。该距离表示与处理对象的像素对应的点的高度。

另外，与上述处理不同，在焊锡印刷检查机10中，在照明部3的白色照明下进行拍摄，根据所生成的图像中的检查区域来检测焊糊的色彩。然后，针对检测出该焊锡的色彩的像素计算出高度数据，对该高度数据进行积分，从而求出焊糊的体积。

如果通过上述方法而计算出了焊糊的体积，则在焊锡印刷检查机10中，将该体积与针对每个检查区登录的标准值进行比较，从而分出属于“恰当”“焊锡过多”“焊锡过少”这3组中的某一组。但是，也是搭载了被判断为“焊锡过多”或“焊锡过少”的焊糊基板流入后续工序。

接下来，针对用于在锡焊检查机30中进行检查的计测处理进行说明。

在该实施例的锡焊检查机30中，红、绿、蓝各色彩光分别从入射角度的不同的方向基板S照射，因此，能够因在对回流后焊锡的倾斜面照射的各色彩光的正反射光中的入射至摄像头2的光，而生成由红、绿、蓝各色彩分布图案表示回流后焊锡的倾斜状态的图像。图像中的各色区域，表现出与各自对应的照明光的入射角度大致相同的倾斜角度。在该实施例中，利用根据各色区域与倾斜角度范围之间的关系针对暗区域推断出倾斜角度，利用该倾斜角度，通过图6所示的方法来计测回流后焊锡的润湿成型高度。此外，在该例子中，红色区域所示的倾斜角度范围设为8～15度，绿色区域所示的倾斜角度范围设为15～25度，蓝色区域所示的倾斜角度范围设为25～38度。

在该图6中，以芯片零件200为例，将表示该芯片零件200的电极201与焊盘203相连接的回流后焊锡的焊脚202的示意图，与拍摄该焊脚202而得的图像的示意图上下对应关联。在图像的示意图中，分别用不同图案来表示各色区域。

在该实施例中，将图像中含有整个零件200的范围设定为零件用的检查区域（未图示）从而检测零件200，并且，对每个焊盘203设定检查区域F，从而检测该检查区域F内的红区域、绿区域、蓝区域。在图5所示的形状的焊脚的图像中，通常，沿着从图像中的焊盘202的外侧端缘附近的地方朝向零件电极201的方向，按顺序分布红、绿、蓝。另外，在零件200附近的地方，有时会产生表示陡峭倾斜面的暗区域，该暗区域超出能够用蓝区域表示的范围。

利用上述图像的特征，在该实施例中，区分出在检查区域F内包含暗区域在内的四个色区域分布的方向，沿着该方向设定计测线L，在该计测线L上，提取位于各色区域的边界上的点A2、A3、A4以及与红区域的外侧端缘相交的交点A1。进而，基于零件的检测结果，提取计测线L与零件电极201的端缘的交点A5（暗区域的端点）。

接下来，在所提取的点中，对除了点A5之外的各点，适用与该点对应的倾斜角度。虽然在各色区域所示的倾斜角度分别有某种程度的宽度，但可以认为相邻的色区域间的边界位置表示各自的色区域所示的倾斜角度范围的边界值附近的角度。由此，在该实施例中，基于先前例示的倾斜角度范围，对点A1适用8度，对点A2适用15度，对点A3适用25度，对点A4适用38度。

进而，在该例子中，求出从点A5到焊盘的外侧端缘为止的距离，来作为焊盘突出宽度。然后，通过将该焊盘突出宽度的计测值与预先从检查数据管理装置102读入的焊糊体积（在当前处理中由焊锡印刷检查机10对与锡焊部位对应的焊盘进行计测而得出的）相组合，并与图5（1）所示的推断用表进行对照，从而确定与该组合相适合的角度θx（例如，将焊糊体积与焊盘突出宽度的组合所对应的组所示的角度范围内的中间值设为θx，或将该角度范围的下限值设为θx）。然后，将该角度θx适用于点A5。

并且，如图6的右侧的曲线图所示，根据各点A1～A5的坐标与对各点A1～A5适用的角度之间的关系，导出沿着表示计测线L的倾斜角度变化的近似曲线M。进而，对从该近似曲线M的点A1到点A5的范围内的各点进行积分，由此，计算出与点A5对应的焊锡的高度，将其作为回流后焊锡的润湿成型高度。

虽然各色区域所示的倾斜角度分别具有规定大小的宽度，但就色区域之间的边界位置而言，由于能够获取可靠度高的倾斜角度，因此，认为根据各点A1～A4的坐标与倾斜角度之间的关系而求出的近似曲线能够恰当地表现出沿着计测线的倾斜变化。另外，针对无法计测倾斜状态的暗区域，能够将根据样本数据而生成的推断用表与焊糊体积以及焊盘突出宽度的实测数据相对照，从而能够大致推断出该倾斜角度，因此，通过对该推断结果进行增补，能够求出整个焊脚的润湿成型高度。

由此，由于回流工序前的焊糊的体积和/或焊盘突出宽度参差不齐，因此，有时同种基板的同一部位上的焊脚形状也参差不齐（各不相同），但即使在这种情况下，也能够通过上述方式来使针对各焊脚的计测误差小于现有技中的计测误差。

此外，由于零件的原因，导致回流后焊锡的焊脚短并且陡峭，因此，在图像中几乎不会显现红、绿的色区域，但即使在这种情况下，利用蓝区域的倾斜角度范围和针对暗区域推断出的倾斜角度，也能够实施与上述同样的计测处理。

另外，根据推断用表推断的倾斜角度不限于特定的值，也可以导出多个角度，针对每个角度实施上述计测处理。例如，可以分别利用焊糊体积与焊盘突出宽度的组合所对应的组所示的角度范围的上限角度与下限角度，来执行上述计测，从而求出能够取得回流后焊锡的润湿成型高度的值的数值范围。

另外，在上述锡焊检查机30中，分别从入射角度不同的方向同时照射红、绿、蓝的各色彩光并进行拍摄，从所生成的图像中提取各色区域来实施图6所示的计算，但不仅限于此，也可以使用这样的检查机：按顺序点亮与各方向对应的光源，每次点灯时进行拍摄。此时，从每次拍摄所生成的图像中的锡焊部位中提取亮度高的区域，基于这些区域的关系来实施与图6同样的处理。

另外，在上述中，说明了将焊锡印刷检查机10所求出的焊糊的体积用于推断处理的例子，但用于推断的前工序的计测参数并不仅限于此。例如，能够使用焊糊相对于焊盘的相对位置或印刷范围、焊糊的高度的平均值等，来进行推断处理。

另外，在上述例子中，通过锡焊印刷机30计测焊盘突出宽度，但也可以利用零件检查机20的计测处理的结果来求出焊盘突出宽度。例如，针对焊锡有可能润湿成型到零件电极上部的零件，可以基于回流工序之前的零件的状态来求出焊盘突出宽度。

另外，如果使用具有三维计测功能的检查机来作为零件检查机20，则也能够利用零件或零件电极的高度进行推断处理。例如，可以基于焊糊体积与零件电极的高度，推断在回流工序中流入零件电极与焊盘之间的焊锡的量，基于该推断结果，修正润湿成型高度的计测值。

图7表示上述锡焊检查相关的概略步骤。此外，在此为了说明简单，仅示出了一张基板的处理，并且，将针对该基板的拍摄次数设为一次，将针对每个零件进行处理的锡焊部位的个数设为一个。另外，在锡焊检查中，通过图6所示的方法来计测回流后焊锡的润湿成型高度，但在推断与暗区域对应的角度θx的处理中所使用的其它工序的计测参数并不仅限于焊糊的体积，而是可以使用任意种类的计测参数。

首先，拍摄检查对象的基板S（步骤S1），针对每个零件实施下述的循环处理LP1。下面，说明循环处理LP1内的处理。

在步骤S2中，基于所登录的设定数据，在图像中将包括检查对象的零件以及所对应的焊盘的范围设定为检测用的区域，从该区域中间测焊盘和零件。通过提取亮度高的像素组的方法来检测焊盘，通过提取零件的所登录的色彩的方法来检测零件。

接着在步骤S3中，基于步骤S2中的检测结果，将含有焊盘和零件电极的范围设定为图6所示的检查区域F，计测焊盘的突出宽度。在步骤S4中，从检查区域F中检测各色区域和暗区域。

在步骤S5中，基于各区域的检测结果来设定计测线L，在该线上计测各区域间的端点（点A2、A3、A4）和两侧的区域的端点（点A1，A5）的坐标。此外，在检测出的色区域少的情况下，调整计测对象的点以适应该情况。

在步骤S6中，访问检查数据管理装置102，读入由其它检查机10、20针对与处理中的零件对应的部位进行计测而获取的计测数据（用于推断处理的参数的计测值）。在步骤S7中，利用在步骤S6中读入的计测数据来推断与暗区域对应的倾斜角度θx。

在步骤S8中，针对在步骤S5中计测出的各坐标，分别适用所对应的倾斜角度，从而求出图6所示的曲线M，进而，通过对其进行积分来计算出回流后焊锡的润湿成型高度。在步骤S9中，将该高度与判断基准值进行对照，来判断锡焊部位的良/不良。

下面，针对检查对象的每个零件来实施上述循环处理LP1。此外，实际上，零件几乎都具有多个锡焊部位，因此，执行循环处理LP1的次数是锡焊部位的个数。

如果针对全部零件执行完处理，则集中这些处理的判断结果来判断整个基板的良/不良，向检查数据管理装置102等输出检查结果信息。在该检查结果信息中，不仅包括全部的判断结果，还能够包括每时（每小时）的循环处理LP1中的判断结果、计测结果。

此外，在上述实施例的检查中，为了判别回流后焊锡的润湿成型状态而求出润湿成型高度，但不仅限于此，也可以基于规定判断基准来分析图6所示的曲线M，判断焊脚的倾斜变化是否恰当。

进而，锡焊检查机30的结构也不限于上述所示，也可以使用与图3所示的焊锡印刷检查机10同样结构的检查机。在该情况下的锡焊检查中，基于移相法的原理求出回流后焊锡的各点的高度数据之后，能够将各像素的坐标与高度数据相对应关联从而复原回流后焊锡的三维形状，判断其是否恰当。但是，在该结构的检查机中也存在如下问题：由于是从基板的斜上方向投影条纹状图案，因此在回流后焊锡的焊脚的倾斜陡峭的部位，投影图案的反射光无法入射至摄像头2A，无法计算出高度数据。

鉴于此点，在图8所示的例子中，在锡焊检查使用基于移相法的检查机的情况下，以在零件附近的特定部位为对象，基于由其它工序的检查机获得的计测数据来推断高度，所述特定位置是指，由于没有获得投影图案的反射光像而导致无法计测高度的位置。

下面，参照图8，说明该实施例的检查步骤。此外，在该例子中，也与先前的图7的例子同样地，仅示出针对一张基板的处理步骤，将各零件的锡焊部位也限定为一个。

首先，在步骤S21中，进行多次条纹状图案的投影处理和拍摄，来生成三维计测用的图像。接着在步骤S22中，在照明装置2A的白色照明下进行拍摄，从而生成外观计测用的图像。

然后，针对每个检查对象的零件执行循环处理LP2。

首先，在循环处理LP2的最初的步骤S23中，利用在步骤S2中取得的外观计测用图像来计测焊盘和零件。检测的方法与图7的步骤S2大致相同，因此省略详细说明。

接下来，在步骤S24中，将特定范围设定为检查区域，所述特定范围是指，包括在步骤S23中检测出的焊盘和零件的一部分的范围。摄像头2A是共用的，因此该检查区域也适用于三维计测图像。

由此，在下面的步骤S25中，对三维计测用图像应用上述检查区域，针对该区域内的每个像素，实施基于移相法的三维计测，从而计算出高度数据。该处理与求出锡焊检查机10的焊糊高度的相同，因此省略详细说明。

接着在步骤S26中，对在步骤S23中检测出的焊盘和/或零件的范围与三维计测结果进行对照，由此，确定具有与零件对应的高度数据的像素组和具有与回流后焊锡对应的高度数据的像素组。

在步骤S27中，提取零件附近的特定像素组，将包括这些特定像素组的范围确定为未计测区域，该特定像素组是指，由于没有检测出亮度相位变化而导致无法计算出高度数据的像素组。然后，从检查数据管理装置102中，读入由其它检查机针对检查对象的零件进行计测处理而得的计测数据（步骤S28），根据所读入的计测数据来对照推断用表，从而推断未计测区域的高度数据（步骤S29）。由此，能够获取零件附近的陡峭倾斜面的高度数据。此外，在该推断处理中，可以在其它工序的检查机的计测数据中加入自身装置的计测结果来进行推断。例如，可以利用具有在步骤S26中确定的回流后焊锡所对应的高度数据的像素组，求出与这些像素组对应的焊锡的体积和/或与焊脚的倾斜相近似的曲线，利用这些结果与其它工序的检查机的计测数据来进行推断处理。

在步骤S30中，利用具有与回流后焊锡对应的高度数据的像素组和未计测区域的像素组的各自的像素中的高度数据，来复原回流后焊锡的焊脚的三维形状。在步骤S31中，针对复原后的三维形状，实施各种计测处理。例如，能够计算出体积、焊脚的倾斜面的角度变化、焊脚的长度或宽度、回流后焊锡的周长等。

在步骤S32中，利用各计测值来判断锡焊部位的良/不良。

下面，同样地，按顺序对检查对象的零件执行循环处理LP2的处理。最后在步骤S33中，判断整个基板的良/不良，输出判断结果。

通过上述处理，能够取得仅通过通常的三维计测无法取得的倾斜陡峭部位的高度数据，高精度复原整个焊脚的三维形状，因此，能够大幅度提高检查精度。

在上述图7和图8的例子中，都从检查数据管理装置102中读取其它工序中的检查机10、20的计测数据，但不仅限于此，也可以从实施了计测的检查机10、20直接接收所提供的计测数据。

另外，在各例子中，登录了表的形式的信息，来作为表示在图像处理中无法直接计测的部位的特征与其它工序中的计测数据之间的因果关系的信息，但不仅限于此，也可以导出并登录表示两者因果关系的函数。另外，在登录推断用表的情况下，也不限于直接导出零件附近难以计测的部位的特征，也可以登录用于导出全部焊脚特征的结构的推断用表。在此时的推断处理中，例如，可以基于与检查对象的锡焊部位对应的部位所相关的其它工序中的计测处理的结果，从推断用表中提取全部焊脚的形状数据的候选，在其中选择与锡焊检查机30中的实测数据所示的形状最接近的数据。

接下来，用于进行推断处理的装置也不限于锡焊检查机30，例如，在检查数据管理装置102中，可以利用从检查机10、20接收的计测数据来执行推断处理，将该推断结果提供至锡焊检查机30。这样一来，能够消减锡焊检查机30中的计算负荷。另外，只要在锡焊检查之前实施推断处理，就能够提高检查效率，减少流水作业时间（tacttime）。

图9表示通过检查数据管理装置102实施推断处理的例子中的各装置间的信息流。此外，在该例子中，锡焊检查机10应用图2和图3中的哪个结构都可以，锡焊检查的内容和推断处理所用的计测数据也不是特定的。

检查程序管理装置101，对各检查机10、20、30提供与各自机种对应的检查程序（图9的（I）（RO）（HA））。这些程序是针对每种零件而基于属于该零件种类的零件检查基准而生成的，作为库数据而登录在检查程序管理装置101中。各检查机10、20、30，基于检查对象的基板的设计数据，从检查程序管理装置101读入所需的零件种类的库数据，使这些数据与零件的位置信息相对应关联，在此状态下对其进行编辑使用。

焊锡印刷检查机10和零件检查机20，分别基于所接收的检查程序，针对每个检查对象部位设定检查区域，以规定参数为对象执行计测处理，从而判断计测值的良/不良。然后，将含有每个检查区域的计测数据的检查结果信息发送至检查数据管理装置102（图9的（NI））。

检查数据管理装置102，以能够按照每个检查机、每个基板以及每个零件来读取这些发送来的信息的形式，蓄积这些发送来的信息。另外，在检查数据管理装置102中，预先从检查程序管理装置101接收每种零件的推断用表或/和推断处理用的程序（图9的（HO））。检查数据管理装置102，基于这些表或/和程序以及从焊锡印刷检查机10和零件检查机20获取的检查结果信息，以在这些检查机10、20中结束了检查的基板为对象，针对该基板上的每个零件，推断用于锡焊检查的计测处理所需的特征数据（零件附近的倾斜角度、高度数据等）。

另一方面，锡焊检查机30基于从检查程序管理装置101提供来的检查程序，对检查对象的锡焊部位的图像进行处理，提取检查所需的特征数据，并且，访问检查数据管理装置102，接收所提供的由检查数据管理装置102针对处理中的锡焊部位推断出的特征数据（图9的（HE））。然后，基于该特征数据与由自身装置取得的特征数据，来执行最终的计测处理，将该计测值与判断基准值进行比较，由此判断锡焊部位的良/不良。然后，将汇总了该判断结果和/或用于判断的计测数据的检查结果信息，发送至检查数据管理装置102（图9的（TO））。

此外，在上述的各例子中，将在锡焊部位中的零件附近没有显现计测所需的特征的部位，作为推断处理的对象，但不仅限于此，也可以将特征显现不明显的部位包含内来进行推断处理。另外，也可以将零件与焊盘之间的焊锡等的完全没有可能在回流工序后的基板图像中表现出来的部位，作为推断的对象。例如，作为一个例子，基于在锡焊检查机10中计测出的焊糊的体积与在锡焊检查机30中计测出的回流后焊锡的体积之间的关系，来推断零件之下的回流后焊锡的量。

附图标记的说明

S基板，

1控制处理部，

2摄像头，

3照明部，

4基板台，

10焊锡印刷检查机，

11焊锡印刷装置，

20零件检查机，

21装配机，

30锡焊检查机，

31回流炉，

102检查数据管理装置。

Claims (9)

1.一种锡焊检查方法，面向基板的面来配置摄像头，利用由该摄像头生成的所述基板的图像来检查该基板上的零件的锡焊状态，所述基板是为了生产零件安装基板而被实施多个工序的基板，在已经对该基板实施完的多个工序中最后一个工序是回流工序，该锡焊检查方法的特征在于，

在所述回流工序之前实施的多个工序中的至少一个工序中，在下个工序开始前计测附加在基板上的结构，以此为前提，在检查对象的锡焊部位中针对难以根据由所述摄像头生成的图像来判别状态的部位的特征，预先确定其与在所述回流工序之前的计测处理中针对与该锡焊部位对应的部位而取得的计测值之间的因果关系，登录表示该关系的因果关系信息，

执行如下步骤：

第一步骤，针对成为所述回流工序后的检查对象的锡焊部位，对所述图像中的含有该锡焊部位的范围进行处理，获取表示焊锡形状的特征数据，

第二步骤，获取通过回流工序之前的计测处理针对与该锡焊部位对应的部位取得的计测值，

第三步骤，利用针对该锡焊部位而登录的因果关系信息和在所述第二步骤中取得的计测值，来推断在该锡焊部位中的难以根据图像来判别状态的部位的特征，

第四步骤，将在第三步骤中的推断结果，增补到在所述第一步骤中取得的特征数据中，从而判定所述锡焊部位的良/不良；

还具有：

照明步骤，针对检查对象的基板，从入射角度各不相同的多个方向照射光，

拍摄控制步骤，在该照明步骤的照明下使所述摄像头工作，生成检查用的图像；

所述因果关系是指，在所述检查对象的锡焊部位中，在零件附近的位置，由于在图像中得到所述照明步骤的光的反射光像而导致成为暗区域的部位的倾斜角度，与在所述回流工序之前的工序中实施计测处理而得的计测值之间的因果关系；

在所述第一步骤中，从图像中的含有检查对象的锡焊部位的范围内，按照每个照明光的方向，提取显现出与照明光对应的反射光像的区域，并且，提取图像中的在零件附近产生的暗区域，

在所述第三步骤中，利用针对所述检查对象的锡焊部位而登录的所述因果关系信息和通过所述第二步骤输入的计测值，来推断与所述暗区域对应的部位的倾斜角度，

在所述第四步骤中，将通过所述第三步骤推断出的倾斜角度增补到所述暗区域中，并且，针对与来自各方向的照明光对应的反射光像，分别适用根据所对应的照明光的入射角度而推断出的焊锡的倾斜角度，利用这些倾斜角度来判断锡焊部位的焊脚的润湿成型是否恰当。

2.如权利要求1所述的锡焊检查方法，其特征在于，

在焊锡印刷工序中针对印刷在基板的各焊盘上的焊糊实施计测，来作为所述回流工序之前的工序中的计测处理。

3.如权利要求1所述的锡焊检查方法，其特征在于，

在焊锡印刷工序中针对印刷在基板的各焊盘上的焊糊实施计测处理，以及在零件安装工序中针对安装在基板上的零件实施计测处理，来作为所述回流工序之前的工序中的计测处理，以此为前提，登录表示这些计测处理的计测值的组合与在所述检查对象的锡焊部位中难以根据由所述摄像头生成的图像来判别状态的部位的特征之间的因果关系的因果关系信息。

4.如权利要求2或3所述的锡焊检查方法，其特征在于，

计测该焊糊的体积、面积、高度、印刷位置、印刷范围中的至少一个参数，来作为针对印刷在所述基板的焊盘上的焊糊进行的计测处理。

5.如权利要求3所述的锡焊检查方法，其特征在于，

计测该零件的位置、大小、与焊盘之间的位置关系、高度中的至少一个参数，来作为针对安装在所述基板上的零件进行的计测处理。

6.如权利要求1所述的锡焊检查方法，其特征在于，

在所述第一步骤中，在所述图像中的锡焊部位的零件附近的位置，提取虽然应该取得所述特征数据但是无法取得所述特征数据的区域，在所述第三步骤中推断该区域的特征。

7.一种锡焊检查机，以基板为对象，面向基板的面来配置摄像头，利用由该摄像头拍摄该基板，检查所生成的图像中的零件的锡焊状态，所述基板是为了生产零件安装基板而被实施多个工序的基板，在已经对该基板实施完的多个工序中最后一个工序是回流工序，该锡焊检查机的特征在于，具备：

存储单元，其登录根据如下因果关系设定的因果关系信息，该因果关系是按如下方法获得的，在该方法中，在所述回流工序之前实施的多个工序中的至少一个工序中，在下个工序开始前计测附加在基板上的结构，以此为前提，在检查对象的锡焊部位中针对难以根据由所述摄像头生成的图像来判别状态的部位的特征，确定其与在所述回流工序之前的计测处理中针对与该锡焊部位对应的部位而取得的计测值之间的因果关系，

图像处理单元，其对所述图像中的含有检查对象的锡焊部位的范围进行处理，获取表示焊锡形状的特征数据，

计测值输入单元，其输入通过回流工序之前的计测处理针对与所述检查对象的锡焊部位对应的部位取得的计测值，

推断单元，其针对所述检查对象的锡焊部位，利用针对该部位而登录在存储单元中的因果关系信息与由所述计测值输入单元输入的计测值，来推断该锡焊部位中的难以根据所述图像来判别状态的部位的特征，

判断单元，将所述推断单元的推断结果，增补到由所述图像处理单元取得的特征数据中，从而判断所述锡焊部位的良/不良；

还具备：

照明装置，其针对检查对象的基板，从入射角度各不相同的多个方向照射光，

拍摄控制单元，其在该照明装置的照明下使所述摄像头工作，生成检查用的图像；

在所述存储单元中，登录表示如下因果关系的因果关系信息，该因果关系是指，在所述检查对象的锡焊部位中，在零件附近的位置，由于在图像中得到所述照明装置的光的反射光像而导致成为暗区域的部位的倾斜角度，与在所述回流工序之前的工序中实施计测处理而得的计测值之间的因果关系，

所述图像处理单元，从图像中的含有检查对象的锡焊部位的范围内，按照每个照明光的方向，提取显现出与照明光对应的反射光像的区域，并且，提取图像中的在零件附近产生的暗区域，

所述推断单元，利用针对所述检查对象的锡焊部位而登录在存储单元中的因果关系信息和由所述计测值输入单元输入的计测值，来推断与所述暗区域对应的部位的倾斜角度，

所述判断单元，将由所述推断单元推断出的倾斜角度增补到所述暗区域中，并且，针对与来自各方向的照明光对应的反射光像，分别适用根据所对应的照明光的入射角度而推断出的焊锡的倾斜角度，利用这些倾斜角度来判断锡焊部位的焊脚的润湿成型是否恰当。

8.一种锡焊检查机，以基板为对象，面向基板的面来配置摄像头，利用由该摄像头拍摄该基板，检查所生成的图像中的零件的锡焊状态，所述基板是为了生产零件安装基板而被实施多个工序的基板，在已经对该基板实施完的多个工序中最后一个工序是回流工序，该锡焊检查机的特征在于，具备：

存储单元，其登录根据如下因果关系设定的因果关系信息，该因果关系是按如下方法获得的，在该方法中，在所述回流工序之前实施的多个工序中的至少一个工序中，在下个工序开始前计测附加在基板上的结构，以此为前提，在检查对象的锡焊部位中针对难以根据由所述摄像头生成的图像来判别状态的部位的特征，确定其与在所述回流工序之前的计测处理中针对与该锡焊部位对应的部位而取得的计测值之间的因果关系，

图像处理单元，其对所述图像中的含有检查对象的锡焊部位的范围进行处理，获取表示焊锡形状的特征数据，

计测值输入单元，其输入通过回流工序之前的计测处理针对与所述检查对象的锡焊部位对应的部位取得的计测值，

推断单元，其针对所述检查对象的锡焊部位，利用针对该部位而登录在存储单元中的因果关系信息与由所述计测值输入单元输入的计测值，来推断该锡焊部位中的难以根据所述图像来判别状态的部位的特征，

判断单元，将所述推断单元的推断结果，增补到由所述图像处理单元取得的特征数据中，从而判断所述锡焊部位的良/不良；

还具备：

投影装置，其用于对检查对象的基板投影条纹状的图案图像，

拍摄控制单元，其控制投影装置一边使所述图案图像沿着条纹的排列而周期性地移动图案一边进行投影，并且，配合每次投影的时机，使所述摄像头工作；

在所述存储单元中，登录表示如下因果关系的因果关系信息，该因果关系是指，在所述检查对象的锡焊部位中，位于零件附近的特定部位的高度与在所述回流工序之前的工序中进行计测处理而得的计测值之间的因果关系，所述特定部位是指，无法得到所述图案图像的反射光像的部位，

所述图像处理单元，利用投影一个周期的所述图案图像的期间内拍摄而成的多个图像，针对含有检查对象的锡焊部位的范围内的每个像素，基于在所述一周期的投影期间内该像素所产生的亮度变化的相位，来计测与该像素对应的高度，基于该计测结果来提取表示焊锡的焊脚高度的像素组，并且，提取由于在零件附近位置无法获得所述亮度变化而导致无法计测高度的像素组，

所述推断单元，利用针对所述检查对象的锡焊部位而登录在存储单元中的因果关系信息与由所述计测值输入单元输入的计测值，来推断所述无法计测高度的像素组的高度，

所述判断单元，将由所述推断单元推断出的高度，增补到所述无法计测高度的像素组中，利用该像素组以及表示所述焊锡的焊脚高度的像素组中的各高度的值，来判断锡焊部位的焊脚的润湿成型是否恰当。

9.一种基板检查系统，其特征在于，

具备：

配备在为了生产零件安装基板而实施的多个工序中的回流工序中，用于检查回流工序后的基板的检查机，

配备在回流工序之前的至少一个工序中，用于检查该工序后的基板的检查机，

信息管理装置，其通过通信来从各检查机读入检查结果信息，能够按照每个基板和每个检查对象部位来读出并管理每个检查机的检查结果信息；

所述回流工序的检查机具备：

摄像头，其配置为面向检查对象的基板的面，

图像处理单元，其对由该摄像头生成的图像中的含有检查对象的锡焊部位的范围进行处理，从而取得表示焊锡的形状的特征数据；

所述信息管理装置具备：

存储单元，其登录根据如下因果关系设定的因果关系信息，该因果关系是按如下方法获得的，在该方法中，在所述回流工序的检查机的检查对象的锡焊部位中，针对难以根据由所述摄像头生成的图像来判别状态的部位的特征，确定其与所述回流工序之前的工序的检查机对与该锡焊部位对应的部位进行计测处理而得的计测值之间的因果关系，

计测值输入单元，其输入通过回流工序之前的工序的检查机针对与所述检查对象的锡焊部位对应的部位取得的计测值，

推断单元，其针对所述检查对象的锡焊部位，利用针对该部位而登录在存储单元中的因果关系信息与由所述计测值输入单元输入的计测值，来推断该锡焊部位中的难以根据所述图像来判别状态的部位的特征，

发送单元，其将推断单元的推断结果发送至回流工序的检查机；

所述回流工序的检查机还具备判断单元，该判断单元将从所述信息管理装置发送来的推断结果，增补到由所述图像处理单元取得的特征数据中，从而判断所述锡焊部位的良/不良；

还具备：

照明装置，其针对检查对象的基板，从入射角度各不相同的多个方向照射光，

拍摄控制单元，其在该照明装置的照明下使所述摄像头工作，生成检查用的图像；

在所述存储单元中，登录表示如下因果关系的因果关系信息，该因果关系是指，在所述检查对象的锡焊部位中，在零件附近的位置，由于在图像中得到所述照明装置的光的反射光像而导致成为暗区域的部位的倾斜角度，与在焊锡印刷工序中针对印刷在焊盘上的焊糊实施计测处理而得的计测值之间的因果关系，

所述图像处理单元，从图像中的含有检查对象的锡焊部位的范围内，按照每个照明光的方向，提取显现出与照明光对应的反射光像的区域，并且，提取图像中的在零件附近产生的暗区域，

所述推断单元，利用针对所述检查对象的锡焊部位而登录在存储单元中的因果关系信息和由所述计测值输入单元输入的计测值，来推断与所述暗区域对应的部位的倾斜角度，

所述判断单元，将由所述推断单元推断出的倾斜角度增补到所述暗区域中，并且，针对与来自各方向的照明光对应的反射光像，分别适用根据所对应的照明光的入射角度而推断出的焊锡的倾斜角度，利用这些倾斜角度来判断锡焊部位的焊脚的润湿成型是否恰当。