CN103309153B - 光波导形成用环氧树脂组合物及由其得到的光波导形成用固化性薄膜及光传送用挠性印制板 - Google Patents
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- 239000000835 fiber Substances 0.000 title claims abstract description 90
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 86
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 86
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title claims abstract description 52
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 title claims abstract description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 38
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 19
- -1 ethyleneoxy group Chemical group 0.000 claims description 10
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 9
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical group C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 6
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 150000002924 oxiranes Chemical group 0.000 claims description 6
- OSFBJERFMQCEQY-UHFFFAOYSA-N propylidene Chemical group [CH]CC OSFBJERFMQCEQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 5
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000001246 bromo group Chemical group Br* 0.000 claims description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 claims description 4
- NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N Propionic aldehyde Chemical compound CCC=O NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 60
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 33
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 27
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 23
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 17
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 15
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 12
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 10
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 10
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 9
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 8
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000006735 deficit Effects 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 6
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N Methyl ethyl ketone Natural products CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 4
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 3
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 3
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- CTLDMRCJDQGAQJ-UHFFFAOYSA-N (1,1-dimethoxy-2-phenylethyl)benzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)CC1=CC=CC=C1 CTLDMRCJDQGAQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PCGTXZMDZGOMJG-UHFFFAOYSA-N 2,3-diethyloxirane Chemical compound CCC1OC1CC PCGTXZMDZGOMJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N Acetaldehyde Chemical compound CC=O IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N Acetamide Chemical compound CC(N)=O DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical class OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical class C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003983 fluorenyl group Chemical class C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N phosphine group Chemical group P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000011085 pressure filtration Methods 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012953 triphenylsulfonium Substances 0.000 description 2
- MLNKXLRYCLKJSS-RMKNXTFCSA-N (2e)-2-hydroxyimino-1-phenylethanone Chemical class O\N=C\C(=O)C1=CC=CC=C1 MLNKXLRYCLKJSS-RMKNXTFCSA-N 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNJRPYFBORAQAU-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-methoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOC CNJRPYFBORAQAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YURNCBVQZBJDAJ-UHFFFAOYSA-N 2-heptenoic acid Chemical compound CCCCC=CC(O)=O YURNCBVQZBJDAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-phenylpropan-2-ol Chemical compound CC(C)(O)CC1=CC=CC=C1 RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100239079 Arabidopsis thaliana MUR3 gene Proteins 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 235000003283 Pachira macrocarpa Nutrition 0.000 description 1
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical class C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101150092391 RSA3 gene Proteins 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- 240000001085 Trapa natans Species 0.000 description 1
- 235000014364 Trapa natans Nutrition 0.000 description 1
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical group 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000002520 cambial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N cyclohexanol Chemical class OC1CCCCC1 HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VRNCRGHDRGGBLW-UHFFFAOYSA-N cyclopenta-1,2-diene Chemical compound C1CC=C=C1 VRNCRGHDRGGBLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 235000011194 food seasoning agent Nutrition 0.000 description 1
- 150000002240 furans Chemical class 0.000 description 1
- JBFHTYHTHYHCDJ-UHFFFAOYSA-N gamma-caprolactone Chemical compound CCC1CCC(=O)O1 JBFHTYHTHYHCDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 description 1
- MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-N heptanoic acid Chemical compound CCCCCCC(O)=O MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- QDLAGTHXVHQKRE-UHFFFAOYSA-N lichenxanthone Natural products COC1=CC(O)=C2C(=O)C3=C(C)C=C(OC)C=C3OC2=C1 QDLAGTHXVHQKRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N n-Butanol Substances CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003004 phosphinoxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- RLUCXJBHKHIDSP-UHFFFAOYSA-N propane-1,2-diol;propanoic acid Chemical class CCC(O)=O.CC(O)CO RLUCXJBHKHIDSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 235000009165 saligot Nutrition 0.000 description 1
- 238000009738 saturating Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 125000003698 tetramethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N triphenylsulfonium Chemical compound C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEYZYGMYMLNUHJ-UHFFFAOYSA-N tunicamycin Natural products CC(C)CCCCCCCCCC=CC(=O)NC1C(O)C(O)C(CC(O)C2OC(C(O)C2O)N3C=CC(=O)NC3=O)OC1OC4OC(CO)C(O)C(O)C4NC(=O)C MEYZYGMYMLNUHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
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Abstract
本发明提供光波导形成用环氧树脂组合物及由其得到的光波导形成用固化性薄膜及光传送用挠性印制板。所述组合物是作为光波导形成用材料、特别是包层形成材料具备高Tg、高柔软性及图案形成性能的优异的光波导形成用环氧树脂组合物。其含有下述(A)~(C),下述(A)的液态环氧树脂的主成分为下述通式(1)表示的液态环氧树脂,其含有比率在树脂成分总量中在50~80重量%的范围。(A)液态环氧树脂。(B)固态树脂。(C)光产酸剂。
Description
技术领域
本发明涉及一种光波导形成用环氧树脂组合物,其被用作构成光通信、光信息处理、以及一般光学中广泛使用的光波导装置中的光波导的包层等的形成材料。
背景技术
用于光传送用挠性印制板的光波导包层材料根据其使用用途的不同,要求高柔软性、低折射率及图案形成性能等特性。按照这样的要求进行材料设计时,使用如下的设计:通常从低折射率的观点出发选择脂肪族树脂,通过适当配混多官能脂肪族环氧树脂及长链二官能脂肪族环氧树脂,分别赋予图案形成性能(高灵敏度)、高柔软性。因此,在特别是要求柔软性的包层材料中,长链二官能脂肪族环氧树脂的引入量必然变多,因而存在固化后的包层的Tg(玻璃化转变温度)降低的倾向(专利文献1、2)。
另一方面,在着眼于大量生产的辊对辊(roll-to-roll)工艺中,一般使用将未固化物薄膜干膜化的手法。为了使该干膜材料适合于辊对辊工艺,在材料开发中要求未固化物的低粘着性·挠性,这样的要求会导致材料设计自由度变窄。另外,制作干膜时,由于其两面都需要层叠基材,从节省资源及成本的观点出发成为问题,因此,在材料开发中,对将液态材料涂覆在基材上形成包层、芯等的湿式工艺的适应性也被认为很重要(专利文献2)。
湿式工艺中,通常,进行涂覆、溶剂干燥时,为了提高其涂膜表面的平滑性,添加表面平滑剂(流平剂)、使用沸点高的溶剂(高沸点溶剂)。
但是,使用流平剂时,由于涂膜表面的表面张力降低,存在常在其后的涂覆工序中导致排斥、对波导损耗产生不良影响等问题。
另一方面,代替流平剂使用高沸点溶剂时,存在以下的问题。为了赋予柔软性而使用Tg变低的包层材料时,在下包层上的芯层涂覆干燥工序中,由于高沸点溶剂的干燥,下包层膜中发生芯树脂成分的渗入,在芯层中传输的光漏到下包层侧,导致波导损耗恶化。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2011-27903号公报
专利文献2:日本特开2010-230944号公报
发明内容
发明要解决的问题
由于这样的技术背景,作为包层形成材料,强烈要求开发出兼具高Tg、且高柔软性及图案形成性能的包层材料。
本发明是鉴于上述情况而进行的,其目的在于,提供一种作为光波导形成用材料、尤其是包层形成材料发挥了高Tg、高柔软性及图案形成性能(patternability)的优异的光波导形成用环氧树脂组合物。
用于解决问题的方案
为了达成上述目的,本发明的第一主旨为一种光波导形成用环氧树脂组合物,其为含有下述(A)~(C)的光波导形成用环氧树脂组合物,下述(A)的液态环氧树脂的主成分为下述通式(1)表示的液态环氧树脂,其含有比率为树脂成分总量中的50~80重量%的范围。
(A)液态环氧树脂。
(B)固态树脂。
(C)光产酸剂。
[式(1)中,R1及R2分别表示氢原子或甲基,R3~R6分别表示氢原子、甲基、氯原子、溴原子。X表示碳原子数2~15的亚烷基或亚乙基氧基(ethyleneoxy group)、二(亚乙基氧基)、三(亚乙基氧基)、亚丙基氧基、亚丙基氧基丙基、二(亚丙基氧基)丙基、三(亚丙基氧基)丙基。n为自然数,其平均值为1.2~5。]
另外,本发明的第二主旨为一种由光波导形成用环氧树脂组合物得到的光波导形成用固化性薄膜,第三主旨为一种具备包含使光波导形成用环氧树脂组合物或光波导形成用固化性薄膜固化而得到的包层或芯的光波导的光传送用挠性印制板。
本发明人为了获得作为光波导的包层形成材料具备高Tg、高柔软性及图案形成性能的优异的光波导形成用环氧树脂组合物进行了深入研究。其结果发现,以规定的含有比率使用作为配混的液态环氧树脂的主成分的上述通式(1)表示的液态环氧树脂时,能够达成预期的目的,从而完成了本发明。
即,本发明人着眼于脂肪族长链二官能环氧树脂能有助于赋予低折射率及柔软性但Tg显著降低、而芳香族长链二官能环氧树脂为高折射率、对赋予柔软性的贡献小但Tg的降低缓慢这样的相反的树脂特性进行了深入研究。其结果,通过在用于赋予柔软性的液态长链二官能环氧树脂中引入半脂肪族骨架并以特定的含有比率使用其,可以抑制高折射率化并维持柔软性,并且可以赋予比现有的脂肪族长链二官能环氧树脂更高的Tg,从而完成了本发明。
发明的效果
如上所述,本发明为一种光波导形成用环氧树脂组合物,其为含有上述(A)~(C)的光波导形成用环氧树脂组合物,上述(A)的液态环氧树脂的主成分为上述通式(1)表示的液态环氧树脂,其含有比率为树脂成分总量中的50~80重量%的范围。因此,使用该光波导形成用环氧树脂组合物形成例如光波导的包层或芯时,能够发挥高Tg、高柔软性及图案形成性能。
另外,在湿式工艺中使用该光波导形成用环氧树脂组合物的固化薄膜时,可以不会发生芯树脂成分渗入包层的情况地形成芯。
进而,使上述光波导形成用环氧树脂组合物固化而得到的包层或芯的Tg高、柔软性(耐弯曲性)高、并且图案形成性能优异,能够得到具备包含其的光波导的光传送用挠性印制板。
具体实施方式
以下,对本发明的实施方式进行详细说明。但本发明不限定于该实施方式。
《光波导形成用环氧树脂组合物》
本发明的光波导形成用环氧树脂组合物含有液态环氧树脂(A)、固态树脂(B)、及光产酸剂(C),上述(A)的液态环氧树脂的主成分限定为特定的成分及含量。其中,在本发明中,“液态”或“固态”是指在25℃的温度下的“液态”或“固态”状态。以下,依次对(A)~(C)进行说明。
作为上述液态环氧树脂(A),是指以下述通式(1)表示的液态环氧树脂作为主成分的化合物。其中,本发明中,“主成分”是指实质上构成其全部的主要成分,是指不仅其使用量有关系,而且其对整体的物性·特性有很大的影响。具体而言,是指占液态环氧树脂中的过半的量的成分,也包含全部仅由主成分构成的情况。
[式(1)中,R1及R2分别表示氢原子或甲基,R3~R6分别表示氢原子、甲基、氯原子、溴原子。X表示碳原子数2~15的亚烷基或亚乙基氧基(ethylene oxy group)、二(亚乙基氧基)、三(亚乙基氧基)、亚丙基氧基、亚丙基氧基丙基、二(亚丙基氧基)丙基、三(亚丙基氧基)丙基。n为自然数,其平均值为1.2~5。]
上述式(1)中,R1及R2分别为氢原子或甲基,优选为甲基。另外,R3~R6分别表示氢原子、甲基、氯原子、溴原子,优选为氢。进而,X表示碳原子数2~15的亚烷基或亚乙基氧基、二(亚乙基氧基)、三(亚乙基氧基)、亚丙基氧基、亚丙基氧基丙基、二(亚丙基氧基)丙基、三(亚丙基氧基)丙基。另外,重复数n为自然数,其平均值为1.2~5。
上述式(1)表示的液态环氧树脂例如由树脂组合物溶解在有机溶剂中而成时,以相对于光波导形成用环氧树脂组合物中的树脂成分总量为50~80重量%的范围含有,优选为60~70重量%。即,上述特定的液态环氧树脂的含量过少时,制作的光波导的线性损耗显著,图案形状恶化,因此,难以得到目标(高灵敏度)的光波导,相反,上述特定的液态环氧树脂的含量过多时,得到的光波导的弯曲损耗大,缺乏柔软性。其中,作为上述树脂成分,不仅包含(A)及(B),还可以包含其它树脂成分,但优选仅包含(A)及(B)。
本发明的光波导形成用环氧树脂组合物中,除上述特定的液态环氧树脂以外,可以适宜使用其它液态环氧树脂。
作为这样的其它液态环氧树脂,具体可列举出例如:液态双酚A型环氧树脂、液态双酚F型环氧树脂、液态氢化双酚A型环氧树脂、液态3,4-环氧环己烯基甲基-3’,4’-环氧环己烯羧酸酯、液态ε-己内酯改性3,4-环氧环己烯基甲基-3’,4’-环氧环己烯羧酸酯等。这些树脂可以单独使用或者组合2种以上使用。上述成分可以适当参考现有公知的技术来合成,也可以购入市售品来准备。作为市售品,可列举出:JER828(三菱化学公司制造)、EPICLON830S(DIC公司制造)、YX8000(三菱化学公司制造)、celloxide2021P(大赛璐公司制造)、celloxide2081(大赛璐公司制造)、PG-207N(新日铁化学公司制造)等。特别优选PG-207N。
另外,作为上述固态树脂(B),为在25℃的温度下为固体形状的树脂即可,可以和上述液态环氧树脂(A)具有反应性也可以和其不具有反应性。
作为具有反应性的固态树脂,具体可列举出:固体2,2-双(羟甲基)-1-丁醇的1,2-环氧-4-(2-环氧乙烷基)环己烷加成物、固体双酚A型环氧树脂、固体双酚F型环氧树脂、固体氢化双酚A型环氧树脂等。这些树脂可以单独使用或者组合2种以上使用。另外,作为不具有反应性的固态树脂,具体可列举出:聚乙烯醇缩醛树脂(S-LEK BM-1、BM-S,积水化学公司制造)等。这些固态树脂可以单独使用或者组合2种以上使用。上述成分可以适当参考现有公知的技术来合成,也可以购入市售品来准备。作为市售品,作为具有反应性的固态树脂,可列举出EHPE3150(大赛璐公司制造)、EPICOAT1007(三菱化学公司制造)、EPICOAT4007(三菱化学公司制造)、YL7170(三菱化学公司制造)等,另外,作为不具有反应性的固态树脂,可列举出S-LEK BM-1、BM-S(积水化学公司制造)等。
进而,上述光产酸剂(C)是为了对光波导形成用环氧树脂组合物赋予光照射的固化性、例如赋予紫外线固化性而使用的。
作为上述光产酸剂(C),可列举出例如:苯偶姻类、苯偶姻烷基醚类、苯乙酮类、氨基苯乙酮类、蒽醌类、噻吨酮类、缩酮类、二苯甲酮类、呫吨酮类、氧化膦类等光聚合引发剂。具体可列举出:三苯基锍六氟锑酸盐、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-羟基-环己基-苯基-酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、1-〔4-(2-羟基乙氧基)-苯基〕-2-羟基-2-甲基-1-丙烷、2-羟基-1-{4-〔4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基〕苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲氨基-1-(4-吗啉苯基)-丁酮-1、2-甲基-1-(4-甲基硫代苯基)-2-吗啉丙烷-1-酮、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦、双(n5-2,4-环戊二烯-1-基)-双〔2,6-二氟-3(1H-吡咯-1-基)-苯基〕钛、2-羟基-1-{4-〔4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基〕苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮等。这些物质可以单独使用或组合2种以上使用。其中,从快的固化速度、厚膜固化性的观点考虑,优选使用三苯基锍六氟锑酸盐、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-羟基-环己基-苯基-酮、2-羟基-1-{4-〔4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基〕苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮。
对于上述光产酸剂(C)的含量,优选相对于光波导形成用环氧树脂组合物的树脂成分100重量份设定为0.1~10重量份,特别优选为0.5~5重量份、尤其优选为1~3重量份。这是由于,即,光产酸剂的含量过少时,难以得到令人满足的紫外线照射的光固化性,另外,光产酸剂的含量过多时,光灵敏度提高,形成图案时,存在产生形状异常、及清漆的适用期短寿命化的倾向。
本发明的光波导形成用环氧树脂组合物中,除液态环氧树脂(A)、固态树脂(B)、及光产酸剂(C)以外,根据需要,例如为了提高粘接性,可列举出硅烷系或者钛系的偶联剂、烯烃系低聚物、降冰片烯系聚合物等环烯烃系低聚物、聚合物、合成橡胶、有机硅化合物等挠性赋予剂等化合物、抗氧化剂、消泡剂等。这些添加剂在不有损本发明的效果的范围内适当配混。它们可以单独使用或组合2种以上使用。
对于上述光波导形成用环氧树脂组合物,在不有损本发明的优异的效果的范围内,在上述各配混成分的基础上配混有机溶剂,进行溶解混合,由此制备成清漆,用于涂布作业。作为上述有机溶剂,可列举出例如:甲基乙基酮、环己酮、乳酸乙酯、2-丁酮、N,N-二甲基乙酰胺、二甘醇二甲醚、二乙二醇甲基乙基醚、丙二醇甲基乙酸酯、丙二醇单甲基醚、四甲基呋喃、二甲氧基乙烷、乳酸乙酯等。这些有机溶剂可以单独使用或组合使用2种以上,使用适量以得到适合于涂布的粘度。
配混上述有机溶剂来制备时的浓度考虑涂布作业性来适当设定,例如,优选以为20~80重量%的方式设定。
《光波导》
以下,对将本发明的光波导形成用环氧树脂组合物用于包层的形成的光波导进行说明。其中,这里将本发明的光波导形成用环氧树脂组合物用于包层,但也可以将其用于芯层。
由本发明得到的光波导由例如如下的结构构成,即:基材;和在该基材上由规定图案形成的包层(下包层);和在上述包层上传输光信号的由规定图案形成的芯层;以及形成于上述芯层上的包层(上包层)。而且,由本发明得到的光波导中,由前述光波导形成用环氧树脂组合物形成上述包层。特别优选下包层形成材料及上包层形成材料二者均使用本发明的光波导形成用环氧树脂组合物。其中,由本发明得到的光波导中,上述包层需要以折射率比芯层还小的方式形成。
这里,使用本发明的光波导形成用环氧树脂组合物形成的包层(固化物)的Tg的下限值优选为55℃以上、更优选为60℃以上,并且Tg的上限值优选为150℃以下、更优选为130℃以下。这是因为,Tg过低时,存在下包层中发生芯树脂成分的渗入、在芯层中传输的光漏到下包层从而波导损耗恶化的倾向,Tg过高时,存在导致弹性模量升高而柔软性变差的倾向。
使用本发明的光波导形成用环氧树脂组合物形成的包层(固化物)的折射率优选为1.56以下,特别优选为1.55以下的折射率。其中,上述包层(固化物)的折射率例如如下来测定。在硅晶圆的平滑面上制作厚度约10μm的包层(固化物),使用SAIRON TECHNOLOGY公司制造的棱镜耦合器(SPA-4000型号)测定850nm处的固化包层的折射率。
本发明中,光波导例如可以经由以下的工序来制造。即,准备基材,在该基材上涂布使用了上述光波导形成用环氧树脂组合物的感光性清漆。在该清漆涂膜(下包层形成层)上配设用于使规定图案(光波导图案)曝光的光掩模。然后,对下包层形成层,隔着该光掩模进行紫外线等光照射,进而,根据需要进行加热处理,由此固化。其后,使用显影液将上述下包层形成层的未曝光部分溶解去除,形成规定图案的下包层(包层的下方部分)。
然后,在上述下包层上涂布芯层形成材料(清漆)从而形成芯形成层。而且,在该芯形成层面上配设用于使规定图案(光波导图案)曝光的光掩模。然后,对芯形成层,隔着该光掩模进行紫外线等光照射,进而,根据需要进行加热处理。其后,使用显影液将上述芯形成层的未曝光部分溶解去除,形成规定图案的芯层。
然后,在上述芯层上涂布上述上包层形成材料,之后,对得到的上包层形成层进行紫外线照射等光照射,进而,根据需要进行加热处理,由此形成上包层(包层的上方部分)。通过经由这样的工序,可以制造目标光波导。
作为上述基材材料,可列举出例如硅晶圆、金属制基板、高分子薄膜、玻璃基板等。作为上述金属制基板,可列举出SUS等不锈钢板等。另外,作为上述高分子薄膜,具体可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜、聚酰亚胺薄膜等。而且,其厚度通常设定在10μm~3mm的范围内。
对于上述光照射,具体而言进行紫外线照射。作为上述紫外线照射中的紫外线的光源,可列举出例如低压汞灯、高压汞灯、超高压汞灯等。另外,紫外线的照射量可列举出:通常为10~20000mJ/cm2、优选为100~15000mJ/cm2、更优选为500~10000mJ/cm2左右。
通过上述紫外线照射进行曝光后,为了使利用光反应的固化结束,可以进一步实施加热处理。作为上述加热处理条件,在通常80~250℃、优选100~150℃下在10秒~2小时、优选5分钟~1小时的范围内进行。
另外,作为上述包层形成材料,使用本发明的光波导形成用环氧树脂组合物时,作为芯层形成材料,可列举出例如:适当含有固态多官能芳香族环氧树脂、固体(粘稠)含芴二官能环氧树脂、以及前述各种光产酸剂的树脂组合物。进而,为了制成清漆并涂布,与前述同样地,混合有机溶剂,以得到适合于涂布的粘度的方式使用适量。
其中,作为上述基材上的、使用各层的形成材料的涂布方法,可以使用例如:使用旋涂机、涂布机、圆形涂布机(round coater)、棒涂机等涂覆的方法;丝网印刷;使用间隔物形成间隙,利用毛细管现象向其中注入的方法;利用多层涂布机(multi-coater)等涂覆机通过辊对辊(roll-to-roll)连续地涂覆的方法等。另外,上述光波导也可以通过将上述基材剥离去除而形成薄膜状光波导。
由此得到的光波导例如可以用作光传送用挠性印制板用的光波导。
实施例
以下,利用实施例对本发明进行说明。但本发明并不限定于这些实施例。
〔实施例1〕
首先,在实施例的光波导的制作之前,制备为包层形成材料及芯层形成材料的各感光性清漆。
<包层形成材料的制备>
在避光条件下,将液态长链二官能半脂肪族环氧树脂(EXA-4816、DIC公司制造)50g、固态多官能脂肪族环氧树脂(EHPE3150、大赛璐公司制造)20g、液态长链二官能脂肪族环氧树脂(PG-207N、新日铁化学公司制造)30g、光产酸剂(ADEKAOPTOMER SP-170,AdekaCorporation制造)2.0g混合在乳酸乙酯20g中,在85℃加热下搅拌使其完全溶解,其后冷却至室温(25℃),然后使用孔径1.0μm的膜滤器进行加热加压过滤,制备成为包层形成材料的感光性清漆。
<芯层形成材料的制备>
在避光条件下,将固态多官能芳香族环氧树脂(YDCN-700-10、新日铁化学公司制造)50g、固体(粘稠)含芴二官能环氧树脂(OGSOL-EG-200、Osaka Gas Chemicals Co.,Ltd.制造)50g、光产酸剂(ADEKAOPTOMER SP-170,Adeka Corporation制造)2.0g混合在乳酸乙酯50g中,在85℃加热下搅拌使其完全溶解,其后冷却至室温(25℃),然后使用孔径1.0μm的过滤器进行加热加压过滤,由此制备成为芯层形成材料的感光性清漆。
<下包层的制作>
使用旋涂机将上述包层形成材料感光性清漆涂覆在总厚度22μm的挠性印制板用基材(FPC基材)的背面上后,在热板上使有机溶剂干燥(130℃×10分钟),由此,形成未固化状态的下包层形成层(其中,通过在该状态下卸下基材,得到光波导形成用固化性薄膜)。对形成的未固化的下包层形成层,利用UV照射机〔5000mJ/cm2(I线过滤器)〕隔着规定的掩模图案〔图案宽/图案间隔(L/S)=50μm/200μm〕进行曝光,进行后加热(130℃×10分钟)。其后,在γ-丁内酯中进行显影(25℃×3分钟),水洗后,在热板上使水分干燥(120℃×10分钟),制作下包层(厚度15μm)。
<芯层的制作>
在形成的下包层上,使用旋涂机涂覆上述芯层形成材料感光性清漆后,在热板上使有机溶剂干燥(130℃×5分钟),由此形成未固化薄膜状态的芯形成层。对形成的未固化的芯形成层,利用UV照射机〔9000mJ/cm2(I线过滤器)〕,隔着规定的掩模图案〔图案宽/图案间隔(L/S)=50μm/200μm〕进行曝光,进行后加热(130℃×10分钟)。其后,在γ-丁内酯中进行显影(25℃×4分钟),水洗,在热板上使水分干燥(120℃×10分钟),制作规定图案的芯层(厚度50μm)。
<上包层的制作>
在形成的芯层上,使用旋涂机涂覆上述包层形成材料感光性清漆后,在热板上使有机溶剂干燥(130℃×10分钟),由此形成未固化状态的上包层形成层。对形成的未固化的上包层形成层,使用UV照射机〔5000mJ/cm2(I线过滤器)〕进行曝光,进行后加热(130℃×10分钟)。其后,在γ-丁内酯中进行显影(25℃×3分钟),进行水洗后,在热板上使水分干燥(120℃×10分钟),制作上包层(厚度10μm)。
由此制作在FPC基材上形成有下包层、在该下包层上形成有规定图案的芯层、进而在该芯层上形成有上包层的光波导(厚度75μm)。
〔实施例2〕
在为包层形成材料的感光性清漆的制备中,将树脂成分的配混比例变更为:液态长链二官能半脂肪族环氧树脂(EXA-4816、DIC公司制造)60g、固态多官能脂肪族环氧树脂(EHPE3150、大赛璐公司制造)20g、液态长链二官能脂肪族环氧树脂(PG-207N、新日铁化学公司制造)20g。除此以外,与实施例1同样地制作光波导。
〔实施例3〕
在为包层形成材料的感光性清漆的制备中,将树脂成分的配混比例变更为:液态长链二官能半脂肪族环氧树脂(EXA-4816、DIC公司制造)70g、固态多官能脂肪族环氧树脂(EHPE3150、大赛璐公司制造)20g、液态长链二官能脂肪族环氧树脂(PG-207N、新日铁化学公司制造)10g。除此以外,与实施例1同样地制作光波导。
〔实施例4〕
在为包层形成材料的感光性清漆的制备中,将树脂成分的配混比例变更为:液态长链二官能半脂肪族环氧树脂(EXA-4816、DIC公司制造)80g、固态多官能脂肪族环氧树脂(EHPE3150、大赛璐公司制造)20g、不添加液态长链二官能脂肪族环氧树脂(PG-207N、新日铁化学公司制造)。除此以外,与实施例1同样地制作光波导。
〔比较例1〕
在为包层形成材料的感光性清漆的制备中,将树脂成分的配混比例变更为:液态长链二官能半脂肪族环氧树脂(EXA-4816、DIC公司制造)90g、固态多官能脂肪族环氧树脂(EHPE3150、大赛璐公司制造)10g、不添加液态长链二官能脂肪族环氧树脂(PG-207N、新日铁化学公司制造)。除此以外,与实施例1同样地制作光波导。
〔比较例2〕
在为包层形成材料的感光性清漆的制备中,将树脂成分的配混比例变更为:液态长链二官能半脂肪族环氧树脂(EXA-4816、DIC公司制造)40g、固态多官能脂肪族环氧树脂(EHPE3150、大赛璐公司制造)20g、液态长链二官能脂肪族环氧树脂(PG-207N、新日铁化学公司制造)40g。除此以外,与实施例1同样地制作光波导。
〔比较例3〕
在为包层形成材料的感光性清漆的制备中,将树脂成分的配混比例变更为:液态长链二官能半脂肪族环氧树脂(EXA-4816、DIC公司制造)40g、固态多官能脂肪族环氧树脂(EHPE3150、大赛璐公司制造)30g、液态长链二官能脂肪族环氧树脂(PG-207N、新日铁化学公司制造)30g。除此以外,与实施例1同样地制作光波导。
〔比较例4〕
在为包层形成材料的感光性清漆的制备中,将树脂成分的配混比例变更为:液态长链二官能半脂肪族环氧树脂(EXA-4816、DIC公司制造)30g、固态多官能脂肪族环氧树脂(EHPE3150、大赛璐公司制造)40g、液态长链二官能脂肪族环氧树脂(PG-207N、新日铁化学公司制造)30g。除此以外,与实施例1同样地制作光波导。
〔比较例5〕
在为包层形成材料的感光性清漆的制备中,代替液态长链二官能半脂肪族环氧树脂(EXA-4816、DIC公司制造)50g,使用苯氧基树脂(EPICOAT1007、三菱化学公司制造)50g。除此以外,与实施例1同样地制作光波导。
使用如上操作得到的各光波导,按照下述所示的方法测定·评价Tg、折射率、线性损耗、弯曲损耗、柔软性、图案形成性能。将它们的结果和配混组成一起示于后述的〔表1〕中。
〔Tg测定〕
使用涂抹器将在上述实施例及比较例中制备的为包层形成材料的感光性清漆涂覆在厚度1.1mm的玻璃基板上,进行干燥(130℃×10分钟)。对得到的未固化薄膜进行5000mJ/cm2(I线过滤器)的曝光,进行后加热(130℃×10分钟),得到固化物。使用刀片将该固化物从玻璃基板上剥离,从而得到固化薄膜。将该固化薄膜用作Tg测定用样品(厚度50μm)。然后,使用上述样品,利用动态粘弹性评价装置(RSA3、TA INSTRUMENTS LTD.制造)由tanδ的值求出Tg。
〔折射率〕
用旋涂机将上述实施例及比较例中制备的成为包层形成材料的感光性清漆涂覆在厚度0.8mm的硅晶圆上,进行干燥(130℃×10分钟)。对得到的未固化薄膜进行5000mJ/cm2(I线过滤器)的曝光,进行后加热(130℃×10分钟),得到固化薄膜。将该固化薄膜用作折射率评价用样品(厚度10μm)。使用该样品,利用SAIRON TECHNOLOGY公司制造棱镜耦合器(SPA-4000型号)测定850nm处的折射率。
〔线性损耗〕
使用上述实施例及比较例中得到的光波导作为样品,用多模光纤〔FFP-G120-0500、三喜公司制造(直径50μmMMF、NA=0.2)〕将从光源(850nmVCSEL光源OP250、三喜公司制造)发出的光聚光,入射到上述样品上。然后,用透镜〔FH14-11,清和光学制作所公司制造(倍率20、NA=0.4)〕将从样品射出的光聚光,用光测量系统(optical multi-power meterQ8221、Advantest Corporation制造)评价6通道(channel)。基于下述基准由其平均总损耗评价线性损耗。
○:总线性损耗为0.1dB/cm以下。
×:总线性损耗超过0.1dB/cm。
〔弯曲损耗〕
将由上述实施例及比较例得到的光波导作为样品,将各样品360°缠绕在直径2mm的金属棒上时,用多模光纤〔FFP-G120-0500、三喜公司制造(直径50μmMMF、NA=0.2)〕将从光源(850nmVCSEL光源OP250、三喜公司制造)发出的光聚光,入射到上述样品上。然后,用透镜〔FH14-11,清和光学制作所公司制造(倍率20、NA=0.4)〕将从样品射出的光聚光,用光测量系统(optical multi-power meter Q8221、Advantest Corporation制造)评价6通道。由其平均总损耗与同样地进行评价得到的线性损耗时的总损耗的差算出弯曲损耗。其结果,基于下述基准进行评价。
○:与初始值相比损耗的增加值为0.5dB以下。
×:与初始值相比损耗的增加值超过0.5dB。
〔柔软性〕
将上述实施例及比较例中得到的光波导切成50mm,将所得光波导用作柔软性评价用样品。然后,使用上述样品,在弯曲半径(r)=1.5mm、滑动距离20mm、滑动速度20mm/秒的条件下进行IPC滑动试验。其结果,基于下述基准进行评价。
○:进行10万次以上的弯曲也没有断裂。
×:在小于10万次的弯曲次数时产生断裂。
〔图案形成性能〕
将上述实施例及比较例中得到的形成有图案的下包层用作样品。即,对未固化状态的下包层形成层,利用UV照射机〔5000mJ/cm2(I线过滤器)〕,隔着规定的掩模图案〔图案宽/图案间隔(L/S)=50μm/200μm〕进行曝光,进行后加热(130℃×10分钟)。其后,在γ-丁内酯中进行显影(25℃×3分钟),水洗后,在热板上使水分干燥(120℃×10分钟),由此制作图案形成性能评价用样品(L/S=50μm/200μm)。
○:图案没有波纹、倒塌、底部扩展(bottom expansion)等形状异常。
△:图案没有波纹及倒塌,但有底部扩展的形状异常。
×:图案有波纹、倒塌、及底部扩展的形状异常。
表1
由上述结果可知,具备使用含有特定比率的特定液态环氧树脂的感光性清漆而形成的包层的光波导的实施例中,得到了维持高Tg(60℃以上)、且具备优异的柔软性、图案形成性能的结果。另外,实施例还抑制了高折射率化,线性损耗、及弯曲损耗也是在被容许的范围,特性的平衡性优异。
相对于此,对于特定的液态环氧树脂在树脂成分总量中不足50重量%的比较例2~5的制品,为线性损耗、弯曲损耗及柔软性中的至少一种差的结果。另一方面,对于特定的液态环氧树脂在树脂成分总量中超过90重量%的比较例1的制品,为弯曲损耗在不被容许的范围、并且图案产生底部扩展等形状异常、图案形成性能差的结果。
产业上的可利用性
本发明的光波导形成用环氧树脂组合物作为光波导的构成部分的形成材料、特别是包层形成材料有用。而且,使用上述光波导形成用环氧树脂组合物制作的光波导被用于例如光传送用挠性印制板等。
Claims (3)
1.一种光波导形成用环氧树脂组合物,其特征在于,其含有下述(A)~(C),下述(A)的液态环氧树脂的主成分为下述通式(1)表示的液态环氧树脂,其含有比率为树脂成分总量中的50~80重量%的范围,
(A)液态环氧树脂,
(B)固态树脂,
(C)光产酸剂,
式(1)中,R1及R2分别表示氢原子或甲基,R3~R6分别表示氢原子、甲基、氯原子、溴原子,X表示碳原子数2~15的亚烷基或亚乙基氧基、二(亚乙基氧基)、三(亚乙基氧基)、亚丙基氧基、亚丙基氧基丙基、二(亚丙基氧基)丙基、三(亚丙基氧基)丙基,n为自然数,其平均值为1.2~5。
2.一种光波导形成用固化性薄膜,其由权利要求1所述的光波导形成用环氧树脂组合物得到。
3.一种光传送用挠性印制板,其具备光波导,该光波导包含使权利要求1所述的光波导形成用环氧树脂组合物或权利要求2所述的光波导形成用固化性薄膜固化而得到的包层或芯。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012-054324 | 2012-03-12 | ||
JP2012054324A JP5905303B2 (ja) | 2012-03-12 | 2012-03-12 | 光導波路形成用エポキシ樹脂組成物およびそれより得られる光導波路形成用硬化性フィルム並びに光伝送用フレキシブルプリント基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103309153A CN103309153A (zh) | 2013-09-18 |
CN103309153B true CN103309153B (zh) | 2017-11-10 |
Family
ID=47832959
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310070405.8A Active CN103309153B (zh) | 2012-03-12 | 2013-03-06 | 光波导形成用环氧树脂组合物及由其得到的光波导形成用固化性薄膜及光传送用挠性印制板 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9075303B2 (zh) |
EP (1) | EP2639251B1 (zh) |
JP (1) | JP5905303B2 (zh) |
KR (1) | KR20130105399A (zh) |
CN (1) | CN103309153B (zh) |
TW (1) | TWI561549B (zh) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6026347B2 (ja) | 2013-04-23 | 2016-11-16 | 日東電工株式会社 | 感光性エポキシ樹脂組成物および光導波路コア層形成用硬化性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板 |
JP6034742B2 (ja) * | 2013-04-26 | 2016-11-30 | 日東電工株式会社 | 光導波路用感光性エポキシ樹脂組成物、光導波路形成用硬化性フィルム、およびそれを用いた光導波路ならびに光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板、およびその光導波路の製法 |
JP6584050B2 (ja) * | 2013-11-08 | 2019-10-02 | 日東電工株式会社 | 光導波路用感光性樹脂組成物および光導波路コア層形成用光硬化性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板 |
CN103923590B (zh) * | 2014-04-08 | 2016-06-08 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种黑色树脂组合物及用该树脂组合物制备黑色胶膜的方法 |
CN103923439B (zh) * | 2014-04-08 | 2016-04-06 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种白色树脂组合物及用该树脂组合物制备白色胶膜的方法 |
JP6332619B2 (ja) * | 2014-04-28 | 2018-05-30 | 日東電工株式会社 | 光導波路用感光性樹脂組成物および光導波路コア層形成用光硬化性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板 |
JP6537061B2 (ja) | 2014-10-28 | 2019-07-03 | 日東電工株式会社 | 光導波路用感光性樹脂組成物および光導波路コア層形成用光硬化性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板 |
CN107849351A (zh) * | 2015-07-21 | 2018-03-27 | 住友电木株式会社 | 导热性树脂组合物、导热片和半导体装置 |
JP6694180B2 (ja) * | 2016-01-29 | 2020-05-13 | 日東電工株式会社 | 光導波路形成用感光性エポキシ樹脂組成物および光導波路形成用感光性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板 |
JP6830808B2 (ja) | 2016-12-21 | 2021-02-17 | 日東電工株式会社 | 光導波路形成用感光性エポキシ樹脂組成物、光導波路形成用硬化性フィルムおよびそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板 |
KR102027568B1 (ko) * | 2017-02-01 | 2019-11-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 편광판, 편광판의 제조방법 및 이를 포함하는 광학표시장치 |
JP7098314B2 (ja) * | 2017-12-13 | 2022-07-11 | キヤノン株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
US20190177469A1 (en) | 2017-12-13 | 2019-06-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Curable resin composition |
US12153192B2 (en) | 2019-02-21 | 2024-11-26 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Optical-waveguide-clad composition, optical-waveguide-clad dry film, and optical waveguide |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4490183B2 (ja) * | 2004-02-16 | 2010-06-23 | 日東電工株式会社 | 光導波路およびその製造方法 |
JP2005274664A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Jsr Corp | 光導波路形成用感光性樹脂組成物および光導波路 |
JP4511439B2 (ja) * | 2005-09-28 | 2010-07-28 | 日東電工株式会社 | 感光性エポキシ樹脂接着性フィルム |
JP2008009150A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Nitto Denko Corp | 光導波路の製造方法 |
CN101563776B (zh) * | 2006-12-18 | 2011-12-07 | 矽马电子股份有限公司 | 引线框固定材料、引线框及半导体装置 |
JP5465453B2 (ja) * | 2009-03-26 | 2014-04-09 | パナソニック株式会社 | 光導波路形成用エポキシ樹脂組成物、光導波路形成用硬化性フィルム、光伝送用フレキシブルプリント配線板、及び電子情報機器 |
JP5321899B2 (ja) | 2009-07-23 | 2013-10-23 | 日立化成株式会社 | クラッド層形成用樹脂組成物、光導波路及び光モジュール |
JP5486891B2 (ja) * | 2009-10-08 | 2014-05-07 | 三菱レイヨン株式会社 | 連鎖硬化性樹脂組成物および繊維強化複合材料 |
KR20120125491A (ko) * | 2010-01-21 | 2012-11-15 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 열경화성 수지 조성물, 플립 칩 실장용 접착제, 반도체 장치의 제조 방법, 및 반도체 장치 |
-
2012
- 2012-03-12 JP JP2012054324A patent/JP5905303B2/ja active Active
-
2013
- 2013-03-05 EP EP20130157787 patent/EP2639251B1/en not_active Not-in-force
- 2013-03-05 US US13/785,291 patent/US9075303B2/en active Active
- 2013-03-06 CN CN201310070405.8A patent/CN103309153B/zh active Active
- 2013-03-08 KR KR20130024869A patent/KR20130105399A/ko not_active Abandoned
- 2013-03-08 TW TW102108252A patent/TWI561549B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20130105399A (ko) | 2013-09-25 |
TWI561549B (en) | 2016-12-11 |
EP2639251A1 (en) | 2013-09-18 |
US20130236149A1 (en) | 2013-09-12 |
CN103309153A (zh) | 2013-09-18 |
JP2013186462A (ja) | 2013-09-19 |
EP2639251B1 (en) | 2015-01-07 |
JP5905303B2 (ja) | 2016-04-20 |
TW201343704A (zh) | 2013-11-01 |
US9075303B2 (en) | 2015-07-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |