CN103282200A - 抗紫外线的透明层压板 - Google Patents
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Abstract
一种多层构造包括:一个氟聚合物第一层、一个抗紫外线氟聚合物粘合剂层、以及一个第三层,其中该氟聚合物粘合剂层是位于该第一与第三层之间。该粘合剂层可以任选地包括一种紫外辐射吸收剂。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求2011年8月18日提交的美国专利申请号13/212,328的优先权、并且还根据35U.S.C.§119(e)要求2010年9月10日提交的美国临时专利申请序列号61/381,574的权益,将其内容通过引用以其全文结合在此。
披露领域
本披露内容总体上涉及多层膜构造以及由其形成的电子和光电器件。
背景
随着能量价格的增加并且随着对烃燃料的环境影响关注的增加;业界正在转向可替代的能量源,如太阳能。特别是,业界正在转向将日光转化为电流的光电器件。尽管光电器件表现出低行为的操作成本,但是安装光电器件的很多花费是在在前面的设备成本中。这样,光电器件的经济可行性是强烈地依赖于设备成本和耐久性。
在使用过程中,光电器件被暴露于紫外线下。为了保护这些光电器件,将封装剂和其他聚合物膜布置在这些光电器件的表面上。然而,此类封装剂和其他聚合物膜本身对于紫外线是敏感的,并且随着时间可以降解。此类降解减少了封装剂和聚合物膜的效率,由于该保护膜的降解导致了这些光电器件的可能损害或减少的器件的操作有效性。
耐久性影响了光电系统相对于其他能源的竞争性。尽管太阳能方案的低环境影响的吸引力,但是光电器件正在努力提供目前电网价格的电力。耐久性的减少严重地阻碍了现存光电操作的可行性。
这样,一种改进的光电系统往往是令人希望的。
发明简述
本发明涉及一种多层构造,诸如薄膜,该多层构造包括一种氟聚合物第一层;一个布置在该氟聚合物第一层上或者一个第三层上的抗紫外线的氟聚合物粘合剂层;以及一个布置在该氟聚合物粘合剂层上的或者该氟聚合物层粘合剂被布置在其上面的第三层。
在另一个实施例中,本发明涉及一种构造,该构造包括一种氟聚合物第一层和一个布置在该第一层上的抗紫外线氟聚合物粘合剂层。
在某些方面,该抗紫外线氟聚合物粘合剂层可以根据外部条件发生反应以便引起交联、缩合、或者其他反应发生。因此,该抗紫外线氟聚合物粘合剂可以被认为是一个“反应性”粘合层。该抗紫外线氟聚合物层可以与一种添加剂诸如一种交联剂发生反应,或者可以与该粘合剂其本身内的官能团部分发生反应。
该抗紫外线氟聚合物粘合剂层由于聚合物的化学/物理性质是固有地抗紫外线的。抗紫外线氟聚合物层的一个优点是并不需要将一种紫外线吸收材料添加到该粘合剂中来实现抗紫外线的特性。因此,在该抗紫外线氟聚合物粘合剂与这些接触层之间的界面是优于含紫外线吸收添加剂的粘合剂的,这些吸收添加剂会减少该材料的粘附性。另外,与一种添加了性质上可能更不均匀的紫外线吸收材料的系统相比较的话,该抗紫外线氟聚合物粘合剂就抗紫外线方面而言可以在整个该多层膜上提供更均匀的紫外线抗性。
典型地,该氟聚合物是选自:聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚氟乙烯(PVF)、聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯和全氟代甲基乙烯基醚的共聚物(PFA)、乙烯四氟乙烯共聚物(ETFE)、聚氯三氟乙烯(PCTFE)、乙烯氯三氟乙烯共聚物(ECTFE)、氟化的乙烯丙烯共聚物(FEP)、乙烯和氟化的乙烯丙烯的共聚物(EFEP)、四氟乙烯、六氟丙烯、和偏二氟乙烯的三聚物(THV)、四氟乙烯、六氟丙烯、和乙烯的三聚物(HTE)、或它们的任何组合。
在不同的实施例中,该第三层可以是任何可以粘附到该抗紫外线氟聚合物粘合剂上的材料。
附图简要说明
通过参考附图可以更好地理解本披露,并且使它的众多特征和优点对本领域的普通技术人员变得清楚。
图1是一种多层构造的附图,该多层构造包括一个氟聚合物层、一个抗紫外线氟聚合物粘合剂以及一个第三层。
在不同的绘图中使用相同的参考符号指示相似或相同的物件。
优选实施例的说明
如图1所展示的,本发明的一个多层构造10包括一个氟聚合物层20、一个抗紫外线氟聚合物粘合剂层30、以及一个第三层,诸如一个保护层40。
应该理解,术语“多层构造”包括多个多层膜。典型地一个多层构造比一个多层膜更厚。多层膜的厚度典型地范围是从约1密尔到约30。一个构造的厚度可以变化很大,其中该保护层或者第三层40可以是从约0.5密尔到约100密尔并且甚至更厚。例如,氟聚合物层20和抗紫外线氟聚合物粘合剂层30可以施加到一个砖块上以便提供一种多层构造。应该理解,其中术语“多层膜”和“多层构造”贯穿整个说明书可替换地使用并且没有限制。
在一个实施例中,多层构造10是一个多层膜。多层膜10包括氟聚合物层20以及抗紫外线氟聚合物粘合剂层30。然后一段时间后可以将这种构造施加到一个第三层或者基底上。在此指出了适合的第三层/基底。
在另一个实施例中,多层构造10还是多层膜。多层膜10可以用作光电器件的阻挡层或保护层。多层膜10还可以用作户外环境中要求持久、透明保护的任何物品的阻挡层或保护层。此类物品可以包括户外标志、遮阳棚、屋顶、户外电子器件以及类似物。本发明的多层膜的一个优点是允许可见光穿过该膜,而同时保持在氟聚合物层20和/或层40之间的粘附性粘合而不要求使用添加的紫外线吸收剂。在一个替代实施例中,紫外线吸收剂可以添加到该粘合剂层中以便保护在下面的该一个或多个层。当层40是或者固有地抗紫外线的,诸如氟聚合物,或者替代地预先负载有紫外线吸收剂,诸如DuPont Teijin XST6638或X6641PET薄膜,在该粘合剂层中将不要求一种紫外线吸收剂。不受理论限制,据信,使用固有地抗紫外线的抗紫外线氟聚合物粘合剂层材料(不要求一种紫外线吸收剂作为一种添加剂)帮助促进这些不同层之间的粘附得到改进。
氟聚合物层20具有范围为0.5密尔到20密尔的厚度。例如,层20可以具有的厚度是在0.5密尔到10密尔的范围内,如在0.5密尔到5密尔、或者甚至在0.5密尔到2密尔的范围内。
抗紫外线氟聚合物粘合剂层30位于层20之下。在一个实例中,该抗紫外线氟聚合物粘合剂层30直接与外层20接触而没有中间层。
该抗紫外线氟聚合物粘合剂层30具有的厚度可以是在0.2密尔到10密尔的范围内,如0.2密尔到5密尔、0.2密尔到2密尔的范围内、如0.2密尔到1.5密尔的范围内、如0.5密尔到1.0密尔的范围内。可替代地,该抗紫外线氟聚合物粘合剂层30具有的厚度可以是在2密尔到10密尔的范围内。
暴露于阳光或者其他人造光中对塑料产品诸如多层膜的使用寿命有不利的影响。紫外辐射可以破坏聚合物中的化学键。该过程被称为光降解作用并且最终引起裂解、粉化、变色、以及物理特性的损失。
一直到本发明为止,将紫外线稳定剂添加到多种材料中以便解决与暴露于阳光下相关联的这些降解问题,作为抵消紫外线的破坏作用的一种途径。紫外线稳定剂可以按两种通用分类法来进行分类-紫外线吸收剂(UVA)和受阻胺光稳定剂(HALS)。
紫外线吸收剂通过优先地吸收有害紫外辐射并且将其作为热能进行消散来起作用。通常可获得的紫外线吸收剂是基于苯酰苯、苯并三唑、三嗪、以及苯并噁嗪酮。
本发明的多层膜可以通过涂覆或通过层压来进行制备。在一个实施例中,该多层膜包括一种氟聚合物、抗紫外线氟聚合物粘合剂以及一个第三层。在另一个实例中,该多层膜可以粘附到一个光电器件上。
应理解的是,本发明的多层薄膜可以包括从2个至约12个材料层。例如,这些多层薄膜可以重复一个第一层和一个第二层的铺层,诸如此类。此外,在此包括了不同层的组合,例如,一个第一层、一个第二层、一个不同于该第一或第二层的第三层以及一个不同于该第一、第二或第三层的第四层,等等。同样,这种铺层对于所设想的应用可以按需要进行重复。
一方面,氟聚合物和抗紫外氟聚合物粘合剂的两层构造可以是在一个塑料容器诸如一个袋子中真空密封的,以便限制薄膜暴露于湿气中。然后该构造可以随后施加到一个第三层或基底上并且通过暴露于大气湿气中而粘附到该第三层或基底上。
在聚合物的类别中,氟聚合物是独特的材料,因为它们表现出一个出色的特性范围,例如高透明度、良好的介电强度、高纯度、化学惰性、低摩擦系数、高热稳定性、优异的耐候性,以及UV耐受性。氟聚合物时常被用在要求高性能的应用中,其中时常要求以上特性的组合。
多层构造(20)的第一层总体上是一种氟聚合物。短语“氟聚合物”在本领域是已知的并且旨在包括:例如,聚四氟乙烯,四氟乙烯和六氟丙烯的共聚物,四氟乙烯-全氟(烷基乙烯基醚)共聚物(例如四氟乙烯-全氟(丙基乙烯基醚)),FEP(氟化的乙烯丙烯共聚物),聚氟乙烯,聚偏二氟乙烯,以及氟乙烯、氯三氟乙烯、和/或偏二氟乙烯(即VDF)与一种或多种烯键式不饱和单体的共聚物,这些单体是例如烯类(如乙烯、丙烯、丁烯、以及1-辛烯)、氯烯烃类(如氯乙烯和四氟乙烯)、氯氟烯烃类(如氯三氟乙烯、3-氯五氟丙烯、二氯二氟乙烯、以及1,1-二氯氟乙烯)、氟烯烃类(例如三氟乙烯、四氟乙烯(即TFE)、1-氢五氟丙烯、2-氢五氟丙烯、六氟丙烯(即HFP)、以及氟乙烯)、全氟烷氧基烷基乙烯基醚类(如,CF3OCF2CF2CF2OCF=CF2)、全氟烷基乙烯基醚类(例如,CF3OCF=CF2和CF3C2CF2OCF=CF2)、以及它们的组合。
这些氟聚合物可以是可熔融加工的,例如在聚偏二氟乙烯的情况下;偏二氟乙烯的共聚物;四氟乙烯、六氟乙烯、以及偏二氟乙烯的共聚物(例如由Dyneon,LLC在商品名称“THV”下销售的那些);四氟乙烯和六氟乙烯的共聚物;以及其他可熔融加工的氟塑料;或该氟聚合物不是可熔融加工的,例如在聚四氟乙烯TFE和低水平的氟化的乙烯基醚的共聚物的情况下),以及固化的氟弹性体。
有用的氟聚合物包括具有HFP和VDF单体单元的那些共聚物。
有用的氟聚合物还包括HFP、TFE和VDF(即,THV)的共聚物,诸如从Dyneon,LLC可获得的那些。
其他有用的氟聚合物还包括乙烯、TFE、和HFP的共聚物,同样地从Dyneon,LLC可获得。
另外可商购的含偏二氟乙烯的氟聚合物包括,例如,具有以下商业名称的那些氟聚合物;如由阿科玛公司(Arkema)推向市场的“KYNAR”(例如,“KYNAR740”);如由苏威苏莱克斯公司(Solvay Solexis)推向市场的“HYLAR”(例如,“HYLAR700”);以及由Dyneon,LLC推向市场的“FLUOREL”(例如,“FLUOREL FC-2178”)。偏二氟乙烯和六氟丙烯的共聚物也是有用的。这些包括例如由阿科玛公司推向市场的KYNARFLEX(例如KYNARFLEX2800或KYNARFLEX2550)。
可商购的氟乙烯氟聚合物包括例如那些由特拉华州威尔明顿的E.I.杜邦内穆尔公司(E.I.du Pont de Nemours&Company,Wilmington,Del)在商品名称“TEDLAR”下推向市场的氟乙烯均聚物。
有用的氟聚合物还包括乙烯和TFE的共聚物(即,“ETFE”),从杜邦公司(DuPont)、大金公司(Daikin)、Dyneon、旭金属工业株式会社(Ashai)以及其他可获得。
此外,有用的氟聚合物包括乙烯和氯三氟乙烯的共聚物(ECTFE)。商业例子包括来自苏威莱克斯公司(Solvay Solexis Corp)的Halar350和Halar500树脂。
其他有用的氟聚合物基本上包括氯三氟乙烯的均聚物(PCTFE),如来自霍尼韦尔公司(Honeywell)的Aclar。
另一方面,该氟聚合物层可以是经表面处理的。总体上,亲水性官能度被附接到该氟聚合物表面上,从而使它更容易润湿并且提供了化学结合的机会。存在几种方法来使一个氟聚合物表面功能化,包括等离子体蚀刻、电晕处理、化学气相沉积、或它们的任意组合。在另一个实施方案中,等离子体蚀刻包括反应性的等离子体,例如氢气、氧气、乙炔、甲烷、以及它们与氮气、氩气、和氦气的混合物。电晕处理可以在反应性烃类蒸汽的存在下进行,该烃类蒸汽是例如:酮类(例如丙酮)、C1-C4碳链长度的醇类、对氯苯乙烯、丙烯腈、丙二胺、无水氨、苯乙烯磺酸、四氯化碳、四亚乙基五胺、环己胺、钛酸四异丙酯、癸胺、四氢呋喃、二亚乙基三胺、叔丁胺、乙二胺、甲苯-2,4-二异氰酸酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、三亚乙基四胺、己烷、三乙胺、甲醇、乙酸乙烯酯、甲基异丙基胺、乙烯基丁基醚、甲基丙烯酸甲酯、2-乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基酮、二甲苯或它们的混合物。
一些技术使用了包括这些方法之一的多个步骤的组合。例如,表面活化可以通过在一种受激发的气体种类的存在下的等离子体或电晕来完成。
不受理论的限制,已经发现该方法在一种改性的氟聚合物与一个粘附层之间提供了强烈的层间粘附。该氟聚合物可以通过描述在以下的美国专利号中的方法进行表面处理:3,030,290、3,255,099、3,274,089、3,274,090、3,274,091、3,275,540、3,284,331、3,291,712、3,296,011、3,391,314、3,397,132、3,485,734、3,507,763、3,676,181、4,549,921、以及6,726,979,为了所有的目的将其传授内容以其全文结合在此。
在一方面,将该氟聚合物基底的表面使用电晕放电进行处理,其中将电极区域用丙酮、C1-C4碳链长度的醇、四氢呋喃、甲基乙基酮、乙酸乙酯、乙酸异丙酯或乙酸丙酯蒸气浸没。
电晕放电是通过在两个间隔开的电极之间存在的一种气态介质的电容交换而产生的,其中的至少一个电极通过一个介电阻挡层而与该气态介质绝缘。它是一种高电压低电流现象,其中电压典型地以千伏为单位测量并且电流典型地以毫安测量。电晕放电可以在宽的压力和频率范围上得以保持。从0.2至10个大气压的压力总体上限定了电晕放电操作的限度并且总体上大气压是所希望的。可以适宜地使用范围从20Hz至100kHz的频率:特别地,范围是从500Hz、尤其是3000Hz至10kHz。
在另一方面,将该氟聚合物的表面使用等离子体进行处理。该等离子体总体上是通过RF(AC)频率或两个电极之间的DC放电产生的,其中在这些电极之间放置了该基底并且该空间充满了反应气体。等离子体是在其中显著百分比的原子或分子被电离从而产生反应性的离子、电子、基团以及UV辐射的任何气体。
在此处描述的多层构造中有用的抗紫外线氟聚合物粘合剂层30是已经被化学改性为沿着其骨架或侧链而含有多个反应性官能团的氟聚合物。另外,其他的化学改性物品可以为这些氟聚合物提供多种特性,诸如在常见的有机溶剂中的溶解度以及增加的挠性。一种可交联的氟聚合物粘合剂从大金公司可获得的粘合剂。是四氟乙烯与具有多个反应性羟基基团的烯烃的共聚物。另一种可交联的氟聚合物粘合剂是来自旭硝子株式会社(Asahi Glass)的粘合剂。是一种带有多个烷基乙烯醚和羟基基团的氯三氟乙烯聚合物。这些改性的氟聚合物粘合剂可以与一批化学交联剂诸如脂肪族异氰酸酯、钛酸酯、以及三聚氰胺发生反应。这些化学反应产生了优异的粘附性并且还致使该粘合剂长期持久是不可溶的。
一方面,该抗紫外线氟聚合物粘合剂是通过一个或多个选自以下项的部分进行功能化的:一个烯烃部分诸如一个含官能团的不饱和的烯烃、一个羟基、醚部分、甲基丙烯酸酯、丙烯酸酯、环氧化物、硅烷部分、磷酸部分、磺酸部分或羧酸部分。
另一个方面,氟聚合物粘合剂是一种聚全氟烷基甲基丙烯酸酯或者聚全氟烷基丙烯酸酯。
在还另一个方面,该氟聚合物粘合剂是一种全氟脲烷醇酸树脂、全氟聚醚、全氟硅烷、或者全氟环氧化物,诸如由西奈托尼克斯(Cytonix)公司作为FLUOROPELTM、FLUOROTHANETM、或者FLUOROSYLTM出售的那些。
另一个方面,该氟聚合物粘合剂是一种功能化的全氟-聚醚聚合物,该聚合物是用一种烷基酰胺、一种烷氧基硅烷、或一个磷酸酯部分来功能化的,诸如苏威苏莱克斯公司(Solvay Solexis)的称为FLUOROLINKTM的那些。
在还又另一个方面,该氟聚合物粘合剂是一种非晶的氟聚合物,杜邦公司(DuPont)称为AF。
可以将一种交联剂添加到该氟聚合物粘合剂中。适合的交联剂包括例如选自以下项的单、二、和多功能的试剂:胺、酰胺、酸酐、酚醛树脂、异氰酸酯、羟基、羧基、钛酸酯、锆酸盐、铝酸盐、质子给体、过氧化物、硅烷、金属离子、湿气、或者它们的组合。
抗紫外线氟聚合物粘合剂30是用多个部分功能化的,这些部分可以或者经受与交联剂的反应或者可以与在该氟粘合剂材料其本身内包含的官能团发生反应。该反应可以通过热量、压力、湿气、pH变化、紫外线、热引发剂类诸如过氧化物类、过硫酸盐类、光敏引发剂辐射诸如γ射线以及电子束、酸催化剂类、碱催化剂类、金属离子类或其组合来促进。
抗紫外线氟聚合物粘合剂层30可以包括另外一种紫外线辐射吸收剂。此外,抗紫外线氟聚合物粘合剂层30可任选地包括一种光稳定剂并且可任选地包括一种抗氧化剂。
在一个具体的实例中,抗紫外线氟聚合物粘合剂层30结合到氟聚合物20上,其中剥离强度为至少2N/cm,诸如剥离强度为至少2.0N/cm、至少5N/cm、至少10N/cm、或者甚至至少15N/cm。类似地,粘合剂层30结合到该第三层上,其中剥离强度是类似的。
在一些实施例中,可任选地将一种紫外线吸收剂添加到抗紫外线氟聚合物粘合剂材料30之中。
抗紫外线氟聚合物粘合剂30可以包括的紫外辐射吸收剂的量值是在0.1wt%到15wt%的范围内、如在0.1wt%到10wt%的范围内。具体地说,抗紫外线氟聚合物粘合剂30可以包括至少5.5wt%的紫外辐射吸收剂,诸如至少7.0wt%的紫外辐射吸收剂。在另外一个实例中,抗紫外线氟聚合物粘合剂30不包括大于15.0wt%的紫外辐射吸收剂。
适合的紫外线吸收剂包括例如苯酰苯,诸如CYASORB UV-9(2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮,CHIMASSORB81(或CYASORB UV531)(2羟基-4辛氧基二苯甲酮)。
TINUVIN P、TINUVIN234、TINUVIN326、TINUVIN328、CYASORB UV5411和CYASORB UV237是适当的苯并三唑实例。
CYASORB UV1164(2-[4,6-双(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪-2基]-5(辛氧基)苯酚是一种示例性三嗪紫外线吸收剂。
CYASORB3638是一种适合的紫外吸收剂,它是一种苯并噁嗪酮。
此外,抗紫外线氟聚合物粘合剂30可以包括一种光稳定剂,如一种受阻胺光稳定剂(HALS)。受阻胺光稳定剂(HALS)是对抗大多数聚合物的光引发的降解是极其有效的稳定剂。它们一般不吸收紫外线辐射,但是作用为抑制该聚合物的降解。它们典型地是四烷基哌啶,诸如2,2,6,6-四甲基-4-哌啶胺以及2,2,6,6-四甲基-4-哌啶醇。
例如,抗紫外线氟聚合物粘合剂30可以包括的光稳定剂的量值是在0.1wt%到5wt%的范围内。在一个实例中,抗紫外线氟聚合物粘合剂30包括至少2.5wt%的光稳定剂,如至少3.5wt%,或者甚至至少5.0wt%的光稳定剂。一个示例性光稳定剂从汽巴精化有限公司(Ciba SpecialtyChemicals)作为770是可获得的,或者从西奈科技工业公司(Cytech Industries)作为Cyasorb THT-4611是可获得的。
该多层构造的第三层40可以例如是:例如包括以下项的天然或合成聚合物,一种氟聚合物(如以上描述的)、聚乙烯(包括线型低密度聚乙烯,低密度聚乙烯,高密度聚乙烯,等等)、聚丙烯、尼龙(聚酰胺)、EPDM、聚酯、聚碳酸酯、乙丙烯弹性体共聚物、乙烯或丙烯与丙烯酸或甲基丙烯酸的共聚物、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、乙丙烯共聚物、聚α-烯烃熔融物粘合剂,这包括例如乙烯乙酸乙烯酯(EVA)、乙烯丙烯酸丁酯(EBA)、乙烯丙烯酸甲酯(EMA)、离聚物(总体上被中和为金属盐的酸功能化的聚烯烃),酸功能化的聚烯烃,聚氨酯包括例如热塑性聚氨酯(TPU)、烯烃弹性体、烯属嵌段共聚物、热塑性有机硅、聚乙烯醇缩丁醛、氟聚合物,如四氟乙烯、六氟丙烯、和偏二氟乙烯的三聚物、金属、复合材料、玻璃、胶凝材料、石头、木头、或者任何其他适合的基底或其任何组合。
第三层40总体上具有范围为0.5密尔到20密尔的厚度。例如,层40可以具有的厚度是在0.5密尔到10密尔的范围内,如在0.5密尔到5密尔、或者甚至在0.5密尔到2密尔的范围内。然而,在提供了一种多层构造时,层40具有大得多的厚度。
层40可以包括一个沉积在该层的表面上的无机层。例如,该无机层可以包括:金属、金属氧化物、金属氮化物、金属碳氧化物、或它们的一种组合。在一个实例中,该金属可以包括:铝、银、金、钛、锡、锌、或者它们的一种组合。一种示例性的金属氧化物可以包括:氧化铝、硅石、氧化锡、氧化锌、或它们的一种组合。一种示例性的金属氮化物可以包括:氮化铝、氮化钛、氮化硅、氮化锌、或它们的一种组合。一种示例性的碳化物可以包括:碳化硅、碳化铝、碳化钛、或它们的一种组合。该无机层的厚度可以是处于30nm到1000nm的范围内,如50nm到500nm的范围内,或者甚至50nm到200nm的范围内。
本发明的多层构造可以用来保护(特别是)电子部件免于湿气、气候、热、辐射、物理损害和/或使该部件绝缘。电子部件的例子包括但不限于:用于包装基于晶体硅的厚的光电模块,基于非晶态硅、CIGS、CdTe、OPV、或DSSC的光电模块、LED、LCD、印刷电路板、柔性显示器以及印刷线路板。
在一个实施例中,该多层构造可以层压到一个光电结构上以形成该光电器件。例如,可以分配一个光电部件,并且将一个包括多层层压板的保护构造施加在光电部件上。任选地,一种封装剂可以在施加该多层保护构造之前就层压到该光电部件上,并且该多层保护构造可以层压到该封装剂上。可替代地,一个阻挡构造可以与该粘合剂和氟聚合物层分开地施加在该光电部件上。
例如,这些光电部件包括至少两个主表面。术语“正表面”是指光电器件接收更大比例直射日光的表面。在多个实施方案中,正面是该光电器件将日光转化为电的活性侧面。然而,在一些实施方案中,该光电器件可构造为使得该器件的两个表面是活性的。例如,该正面可以将直射日光转化为电,而背面可以将反射日光转化为电。在其他实例中,该正面可以在白天在一个点上接收直射日光,而该背面可以在白天在另一个点上接收直射日光。在此说明的实施方案可以包括此类光电构造或者其他类似的光电构造。术语“在…之上面(over)”、“位于…之上(overlie)”、“在…之下(under)”或者“位于…之下(underlie)”是指一个层、构造、或层压板相对于一个相邻结构的主表面的配置,其中在…之上面或位于在…之上是指该层、构造、或层压板是相对更靠近于一个光电器件的外表面,而在…之下或者位于…之下是指该层、构造、或层压板是相对更远离一个光电器件的外表面。在此,术语“在…之上(on)”、“在…之上面(over)”、“位于…之上(overlie)”、“在…之下(under)”、“位于…之下(underlie)”可以允许包括在该表面与该引用结构之间的中间结构。
在另一个实施例中,本发明的多层结构可以形成为一个容器或一个袋子,该容器或袋子适合用于储存食物,诸如快餐,包括但不例如脆饼干、土豆片、咸饼干、糖以及类似物。
在另一个实施例中,本发明的多层构造可以形成为一个适合用于药物或者医疗应用的容器或袋子中。在这个实施例的另外一个方面,当该氟聚合物粘合剂层被构造得不含任选的紫外线吸收剂时,该多层构造容器或袋子中包含的药物或医疗部件可以通过紫外线光进行辐射从而灭菌。
本发明的多层构造可以通过多种方法来形成。在待通过一系列的方法步骤经过一段短的时间段(例如几分钟到几小时,或者甚至几天)形成的三层构造的情况下,一种优选的方法是将抗紫外线氟聚合物粘合剂涂覆到或者该构造的该第一氟聚合物层或者第三层上。蒸发掉任何在该粘合剂中的溶剂(如果存在的话),并且然后使该粘合剂层与该构造的剩余层相接触。可以通过压力通过任选的使用热量在一个层压过程中来实现三层构造的最终粘附,在这个时间内,可以实现该粘合剂的最终反应。
在随后的更后的时间(例如,多天、多个星期、或者甚至多个月)的待粘附到一个第三层上的一个两层构造的情况下,一种优选的方法是以一种仅仅部分固化的或者未固化的形式将该粘合剂涂覆到该第一氟聚合物层上。然后可以将这个部分固化的两层构造适当地进行包装,例如用一个释放衬里以便抑制自粘合和/或用保护性密封来消除有意影响随后的固化的大气湿气、辐射、或者任何环境暴露。当该两层构造随后被施加带到该第三层上时,固化然后可以通过选择的固化机制进行(暴露到湿气、辐射、另外的热量、或者如此在此说明的类似物)。
典型地升高的温度被用于粘附本发明的多层。典型的温度范围总体上是处于在交联反应的情况下足以引发抗紫外线氟聚合物的交联的温度下。
典型地,两个加热过的基底的叠层是在压力或真空下进行的。这可以通过多种本领域已知的方法完成,例如真空层压或辊式压机层压。施加到多层构造上的典型压力是约15psi至约45psi,尽管它可以更高。当一个光电元件已经与该多层构造接触时,控制该压力从而使得该光电元件在加工过程中不会被损害。
总体上,当使用一种辊式压机方法时,两个(或更多个)基底的层压是经从约小于一秒至几秒的时间段而完成的。当使用真空层压时,该过程可以花费约5至约15分钟来完成这两种或更多种材料的层压。
作为替代方案,层压潜在地可以在一个辊式压机中完成。所以,对于在一个辊式压机中接触的改性的氟聚合物构造以及非氟聚合物,低压可以是从约1psi至约10psi,中等压力可以是从约10psi至约100psi,高压可以是从约100psi至约500psi,并且在极端情况下,甚至对于钢在钢上的钳口高达约5000psi。
这些层到彼此上的涂覆可以通过常规方法来完成。例如,该抗紫外线氟聚合物粘合剂可以施加到或者第一层或者第三层上。然后剩余的层可以施加到已经涂覆有该粘合剂的层上。
这些基底的粘合力是至少约2N/cm。合适的范围包括高达约15N/cm,特别是从约2N/cm至约10N/cm并且特别是从约5至约10N/cm,如通过ASTM D-903(使用2英寸/min的移动速度的T-剥离试验方法)测量的。
在此描述的这些多层构造可以具有高的光学透明度。
本发明的这些多层构造可以用作一个前板,用于与诸如光电器件的电子器件一起使用。可替代地,这些多层薄膜可以用作一个电子器件诸如一个光电器件的透明的背板。应理解,该多层膜可以置于一个电子器件诸如光电器件的任何有源面上。
本发明还包括“套件”。例如,本发明的一种多层构造可以被包装在一种适合的材料中或者容器中并且通过说明(instruction)进行出售用于另外的用途,诸如施加到电子器件上。作为另一个实例,其中该构造是一个两层构造,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂(有或没有一个交联剂或交联试剂)被施加到一个氟聚合物膜上,该构造可以被包装为使得它可以在稍后的时间施加到另一个层或基底上。再一次,可以包括将提供适当的条件以便施加该构造到一个第三层上使得该构造粘附到该另外的层上的说明。
以下从1至64顺序地列举的段落提供了本发明的多个不同方面。在一个实施例中,在一个第一段(1)中,本发明提供了一种多层构造,包括:一个氟聚合物第一层、一个抗紫外线氟聚合物粘合剂层、以及一个第三层,其中该氟聚合物粘合剂层是位于该第一与第三层之间。
2.第1段的多层构造,其中该氟聚合物第一层是选自:聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚氟乙烯(PVF)、聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯和全氟代甲基乙烯基醚的共聚物(PFA)、乙烯四氟乙烯共聚物(ETFE)、聚氯三氟乙烯(PCTFE)、乙烯氯三氟乙烯共聚物(ECTFE)、氟化的乙烯丙烯共聚物(FEP)、乙烯和氟化的乙烯丙烯的共聚物(EFEP)、四氟乙烯、六氟丙烯、和偏二氟乙烯的三聚物(THV)、四氟乙烯、六氟丙烯、和乙烯的三聚物(HTE)、或它们的任何组合。
3.第1段或第2段中任一段的多层构造,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂是通过一个或多个选自以下项的部分进行功能化的:一个烯烃部分、羟基、醚部分、甲基丙烯酸酯、丙烯酸酯、环氧化物、硅烷部分、磷酸部分、磺酸部分或羧酸部分。
4.第3段的多层构造,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂是用烯烃部分和羟基部分功能化的四氟乙烯。
5.第3段的多层构造,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂是用烷基乙烯基醚部分和羟基部分功能化的氯三氟乙烯聚合物。
6.第3段的多层构造,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂是一种聚全氟烷基甲基丙烯酸酯或者聚全氟烷基丙烯酸酯。
7.第3段的多层构造,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂是一种全氟尿烷醇酸树脂、全氟聚醚、全氟硅烷、或者全氟环氧化物。
8.第3段的多层构造,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂是一种功能化的全氟-聚醚聚合物,该聚合物是用一种烷基酰胺、烷氧基硅烷、或者磷酸酯部分来功能化的。
9.第3段的多层构造,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂是一种非晶的氟聚合物。
10.第1段至第9段中任一段的多层构造,其中该第三层是选自:一种氟聚合物类、聚乙烯类、聚丙烯类、尼龙类、EPDM、聚酯类、聚碳酸酯类、乙烯-丙烯弹性体共聚物、聚苯乙烯类、乙烯-苯乙烯共聚物、乙烯-苯乙烯和其他C3-C20烯烃的三聚物、乙烯或丙烯与丙烯酸或甲基丙烯酸的共聚物、聚丙烯酸酯类、聚甲基丙烯酸酯类、乙烯-丙烯共聚物、乙烯乙酸乙烯酯(EVA)、乙烯丙烯酸丁酯(EBA)、乙烯丙烯酸甲酯(EMA)、离聚物、酸功能化的聚烯烃类、聚氨酯类、烯烃弹性体、热塑性硅烷类、聚乙烯醇缩丁醛类、或者其混合物。
11.第1段到第10段中任一段的多层构造,其中,该多层构造具有的可见光透射率为至少85%。
12.第1段到第10段中任一段的多层构造,其中,该可见光透射率为至少90%。
13.第1段到第10段中任一段的多层构造,其中,该可见光透射率为至少92%。
14.第1段到第10段中任一段的多层构造,其中,该抗紫外线氟聚合物粘合剂进一步包括一种紫外线吸收剂。
15.第14段中的多层构造,其中,该紫外线吸收剂是一种苯酰苯、苯并三唑、三嗪、或者苯并噁嗪酮。
16.第1段到第15段中任一项的多层构造,其中,该第三层包括一种光稳定剂。
17.第16段的多层构造,其中,该光稳定剂是一种受阻胺光稳定剂。
18.第1段到第17段中任一项的多层构造,进一步包括一种交联剂或者一种交联试剂。
19.第18段的多层构造,其中该交联剂选自含以下项的单、二、和多功能的试剂:胺、酰胺、酸酐、酚醛树脂、异氰酸酯、羟基、羧基、钛酸酯、锆酸盐、铝酸盐、质子给体、过氧化物、硅烷、金属离子、湿气、或者它们的组合。
20.第18段的多层构造,其中该交联剂选自热量、压力、湿气、pH变化、紫外线、热引发剂类,诸如过氧化物类、过硫酸盐类、光敏引发剂、γ射线、电子束、酸催化剂类、碱催化剂类、金属离子类、或其组合。
21.一个电子器件的前板或背板构造,包括第1段到第20段中任一段的多层构造。
22.一种医学或药学包装构造,包括第1段到第20段中任一段的多层构造。
23.第22段的医学或药学包装构造,其中该氟聚合物粘合剂层基本上不含紫外线吸收剂。
24.一种对经包装的医学或药物部件进行杀菌的方法,包括通过用紫外线辐射穿过该包装构造来照射该经包装的部件而包装第23段的构造。
25.一种构造,包括:一个氟聚合物第一层、以及一个抗紫外线氟聚合物粘合剂层。
26.第25段的多层构造,其中该氟聚合物第一层是选自:聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚氟乙烯(PVF)、聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯和全氟代甲基乙烯基醚的共聚物(PFA)、乙烯四氟乙烯共聚物(ETFE)、聚氯三氟乙烯(PCTFE)、乙烯氯三氟乙烯共聚物(ECTFE)、氟化的乙烯丙烯共聚物(FEP)、乙烯和氟化的乙烯丙烯的共聚物(EFEP)、四氟乙烯、六氟丙烯、和偏二氟乙烯的三聚物(THV)、四氟乙烯、六氟丙烯、和乙烯的三聚物(HTE)、或它们的任何组合。
27.第25段或第26段中任一段的多层构造,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂是通过一个或多个选自以下项的部分进行功能化的:一个烯烃部分、羟基、醚部分、甲基丙烯酸酯、丙烯酸酯、环氧化物、硅烷部分、磷酸部分、磺酸部分或羧酸部分。
28.第27段的多层构造,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂是用烯烃部分和羟基部分功能化的四氟乙烯。
29.第27段的多层构造,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂是用烷基乙烯基醚部分和羟基部分功能化的氯三氟乙烯聚合物。
30.第27段的多层构造,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂是一种聚全氟烷基甲基丙烯酸酯或者聚全氟烷基丙烯酸酯。
31.第27段的多层构造,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂是一种全氟尿烷醇酸树脂、全氟聚醚、全氟硅烷、或者全氟环氧化物。
32.第27段的多层构造,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂是一种功能化的全氟-聚醚聚合物,该聚合物是用一种烷基酰胺、烷氧基硅烷、或者磷酸酯部分来功能化的。
33.第27段的多层构造,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂是一种非晶的氟聚合物。
34.第25段到第33段中任一段的多层构造,其中,该多层构造具有的可见光透射率为至少85%。
35.第25段到第33段中任一段的多层构造,其中,该可见光透射率为至少90%。
36.第25段到第33段中任一段的多层构造,其中,该可见光透射率为至少92%。
37.第25段到第33段中任一段的多层构造,其中,该抗紫外线氟聚合物粘合剂进一步包括一种紫外线吸收剂。
38.第37段中的多层构造,其中,该紫外线吸收剂是一种苯酰苯、苯并三唑、三嗪、或者苯并噁嗪酮。
39.第25段到第38段中任一项的多层构造,进一步包括一种交联剂或者一种交联试剂。
40.第39段的多层构造,其中该交联剂选自含以下项的单、二、和多功能的试剂:胺、酰胺、酸酐、酚醛树脂、异氰酸酯、羟基、羧基、钛酸酯、锆酸盐、铝酸盐、质子给体、过氧化物、硅烷、金属离子、湿气、或者它们的组合。
41.第39段的多层构造,其中该交联剂选自热量、压力、湿气、pH变化、紫外线、热引发剂类,诸如过氧化物类、过硫酸盐类、光敏引发剂、γ射线、电子束、酸催化剂类、碱催化剂类、金属离子类、或其组合。
42.一个电子器件的前板或背板构造,包括第25段到第41段中任一段的多层构造。
43.一种医学或药学包装构造,包括第25段到第41段中任一段的多层构造。
44.第43段的医学或药学包装构造,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂层基本上不含紫外线吸收剂。
45.一种对经包装的医学或药物部件进行杀菌的方法,包括通过用紫外线辐射穿过该包装构造来照射该经包装的部件而包装第44段的构造。
46.一种制备多层构造的方法,包括以下步骤:
将一种抗紫外线氟聚合物粘合剂施加到一个氟聚合物第一层上以便提供一种多层构造。
47.第46段的方法,其中该氟聚合物第一层是选自:聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚氟乙烯(PVF)、聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯和全氟代甲基乙烯基醚的共聚物(PFA)、乙烯四氟乙烯共聚物(ETFE)、聚氯三氟乙烯(PCTFE)、乙烯氯三氟乙烯共聚物(ECTFE)、氟化的乙烯丙烯共聚物(FEP)、乙烯和氟化的乙烯丙烯的共聚物(EFEP)、四氟乙烯、六氟丙烯、和偏二氟乙烯的三聚物(THV)、四氟乙烯、六氟丙烯、和乙烯的三聚物(HTE)、或它们的任何组合。
48.第46段或第47段中任一段的方法,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂是通过一个或多个选自以下项的部分进行功能化的:一个烯烃部分、羟基、醚部分、甲基丙烯酸酯、丙烯酸酯、环氧化物、硅烷部分、磷酸部分、磺酸部分或羧酸部分。
49.第48段的方法,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂是用烯烃部分和羟基部分功能化的四氟乙烯。
50.第48段的方法,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂是用烷基乙烯基醚部分和羟基部分功能化的氯三氟乙烯聚合物。
51.第48段的方法,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂是一种聚全氟烷基甲基丙烯酸酯或者聚全氟烷基丙烯酸酯。
52.第48段的方法,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂是一种全氟尿烷醇酸树脂、全氟聚醚、全氟硅烷、或者全氟环氧化物。
53.第48段的方法,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂是一种功能化的全氟-聚醚聚合物,该聚合物是用一种烷基酰胺、烷氧基硅烷、或者磷酸酯部分来功能化的。
54.第48段的方法,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂是一种非晶的氟聚合物。
55.第46段到第54段中任一段的方法,其中,该多层构造具有的可见光透射率为至少85%。
56.第46段到第54段中任一段的方法,其中,该可见光透射率为至少90%。
57.第46段到第54段中任一段的方法,其中,该可见光透射率为至少92%。
58.第46段到第54段中任一段的方法,其中,该抗紫外线氟聚合物粘合剂进一步包括一种紫外线吸收剂。
59.第58段中的方法,其中,该紫外线吸收剂是一种苯酰苯、苯并三唑、三嗪、或者苯并噁嗪酮。
60.第46段到第59段中任一段的方法,进一步包括将一种交联剂或者一种交联试剂与一种抗紫外线氟聚合物粘合剂进行混合。
61.第60段的方法,其中该交联剂选自含以下项的单、二、和多功能的试剂:胺、酰胺、酸酐、酚醛树脂、异氰酸酯、羟基、羧基、钛酸酯、锆酸盐、铝酸盐、质子给体、过氧化物、硅烷、金属离子、湿气、或者它们的组合。
62.第60段的方法,其中该交联剂选自热量、压力、湿气、pH变化、紫外线、热引发剂类,诸如过氧化物类、过硫酸盐类、光敏引发剂、γ射线、电子束、酸催化剂类、碱催化剂类、金属离子类、或其组合。
63.一种包装的物品,包括第25段到第41段的一种构造以及将该构造施加到一个第三层上的说明。
64.一种包装的物品,包括第25段到第41段的一种构造,该构造被包含在一个真空密封的容器或者包装中。
实例
实例1
以下实例进一步展示了本发明的观念。一个3-层的透明层压板由一个ETFE膜(为外部耐候层)与一个氟聚合物粘合剂(基于Daikin粘合剂)、以及一个PET膜构成。该粘合剂可以按接受时使用或者进一步用一种或多种紫外线吸收剂进行配制以便阻挡UV辐射而不到达位于下面的PET膜,如果该PET是没有用紫外线吸收剂进行预配制的话。作为一个实例,将48g的Zeffle GK-570粘合剂溶液(Daikin America)用25g的乙酸乙烯酯溶剂进行稀释,接着添加5.4g的Cyasorb UV5411(Cytech Industries)。将该混合物通过一个高速混合机进行充分混合。将6.5g的异氰酸酯交联剂Desumodur N330(拜耳)添加到经稀释的Zeffle溶液中,并且用一个高速混合机再次充分混合以便提供一种最终的粘合剂溶液。该最终的粘合剂溶液是光学上透明的。
使用一个方形刮涂棒(drawdown bar)将该配制品施加到一个透明的10密尔厚的聚酯(PET)膜(来自韩国的SKC的SG00),来获得一个约2.5密尔厚度的湿膜。将经涂覆的聚酯膜置于一个设置在90°C的烘箱中持续约15分钟以便干燥掉该溶剂。目标干膜的厚度是0.5密尔。将干燥的Zeffle涂覆的聚酯膜热层压(在120°C)成为一个透明的1密尔厚的ETFE膜(来自圣戈班功能塑料公司的ETFE膜)。将这个完成的层压板测试层间剥离强度(90度T-拉)以及光透过测试(400nm与1,100nm之间的可见光范围)。测得的剥离强度为5.7N/cm。基于涂覆有Zeffle粘合剂的PET膜的初步研究,估算%光透射率是>85%。这表明该ETFE-Zeffle粘合剂-PET层压板将是一种光学上透明的层压板结构。
在以上的说明书中,已经关于多个具体的实施例对这些概念进行了说明。然而,本领域的普通技术人员应理解,在不脱离如在以下的权利要求书中所要求保护的本发明范围的情况下,能够做出不同的修改和变化。因此,应该在一种解说性的而非一种限制性的意义上看待本说明书和附图,并且所有此类修改均旨在包括于本发明的范围之内。
如在此所用的,术语“包括(comprises)”、“包括了(comprising)”、“包含(includes)”、“包含了(including)”、“具有(has)”、“具有了(having)”或它们的任何其他变形均旨在覆盖一种非排他性的涵盖意义。例如,一种包括一系列特征的过程、方法、物品、或装置并非必定仅限于那些特征而是可以包括其他未明确列出的或这种过程、方法、物品、或装置而言所固有的特征。另外,除非明确地陈述相反的方面,“或(or)”是指开放性的“或”而不是指封闭性的“或”。例如,条件A或B符合以下任一项:A是真的(或存在的)并且B是假的(或不存在的),A是假的(或不存在的)并且B是真的(或存在的),以及A和B都是真的(或存在的)。
在本说明书和权利要求中,术语“包含”和“包括”是开放的术语并且应解释为是指“包括但不限于此”。这些术语涵盖了更具限制性的术语“主要由…组成”和“由…组成”。
同样,使用“一个”或“一种”(a/an)来描述在此描述的元素和部件。这样做仅是为了方便并且给出本发明范围的一种概括性意义。这种说法应该被解读为包括一个或至少一个,并且单数还包括复数,除非它明显另有所指。
薄膜厚度在此是以“密耳”的方式列出的,其中一密耳等于0.001英寸。
在以上已经相对于具体实施例描述了益处、其他优点、以及问题解决方案。但是,这些益处、优点、问题解决方案、以及可以导致任意益处、优点、或解决方案出现或变得更显著的任意一种或多种特征不应被解释为任何或所有权利要求的关键性的、必需的、或必要的特征。
在阅读本说明书之后,熟练的技术人员将理解的是,为了清楚起见,在此在多个分开的实施例的背景下描述的某些特征也可以组合在一起而提供在一个单一的实施例中。与此相反,为了简洁起见,在一个单一的实施例的背景中描述的多个不同特征还可以分别地或以任何子组合的方式来提供。另外,所提及的以范围来说明的数值包括了在该范围之内的每一个值。
Claims (64)
1.一种多层构造,包括:
一个氟聚合物第一层;
一个抗紫外线氟聚合物粘合剂层,以及
一个第三层,其中该氟聚合物粘合剂层是位于该第一与第三层之间。
2.如权利要求1所述的多层构造,其中该氟聚合物第一层是选自:聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚氟乙烯(PVF)、聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯和全氟代甲基乙烯基醚的共聚物(PFA)、乙烯四氟乙烯共聚物(ETFE)、聚氯三氟乙烯(PCTFE)、乙烯氯三氟乙烯共聚物(ECTFE)、氟化的乙烯丙烯共聚物(FEP)、乙烯和氟化的乙烯丙烯的共聚物(EFEP)、四氟乙烯、六氟丙烯、和偏二氟乙烯的三聚物(THV)、四氟乙烯、六氟丙烯、和乙烯的三聚物(HTE)、或它们的任何组合。
3.如权利要求1或2中任一项所述的多层构造,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂是通过一个或多个选自以下项的部分进行功能化的:烯烃部分、羟基、醚部分、甲基丙烯酸酯、丙烯酸酯、环氧化物、硅烷部分、磷酸部分、磺酸部分、或羧酸部分。
4.如权利要求3所述的多层构造,其中抗紫外线氟聚合物粘合剂是用烯烃部分和羟基部分功能化的四氟乙烯。
5.如权利要求3所述的多层构造,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂是用烷基乙烯基醚部分和羟基部分功能化的氯三氟乙烯聚合物。
6.如权利要求3所述的多层构造,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂是一种聚全氟烷基甲基丙烯酸酯或者聚全氟烷基丙烯酸酯。
7.如权利要求3所述的多层构造,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂是全氟尿烷醇酸树脂、全氟聚醚、全氟硅烷、或者全氟环氧化物。
8.如权利要求3所述的多层构造,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂是一种功能化的全氟-聚醚聚合物,该聚合物是用烷基酰胺、烷氧基硅烷、或者磷酸酯部分来功能化的。
9.如权利要求3所述的多层构造,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂是一种非晶的氟聚合物。
10.如权利要求1到9中任一项所述的多层构造,其中该第三层是选自:氟聚合物类、聚乙烯类、聚丙烯类、尼龙类、EPDM、聚酯类、聚碳酸酯类、乙烯-丙烯弹性体共聚物、聚苯乙烯类、乙烯-苯乙烯共聚物、乙烯-苯乙烯和其他C3-C20烯烃的三聚物、乙烯或丙烯与丙烯酸或甲基丙烯酸的共聚物、聚丙烯酸酯类、聚甲基丙烯酸酯类、乙烯-丙烯共聚物、乙烯乙酸乙烯酯(EVA)、乙烯丙烯酸丁酯(EBA)、乙烯丙烯酸甲酯(EMA)、离聚物、酸功能化的聚烯烃类、聚氨酯类、烯烃弹性体、热塑性硅烷类、聚乙烯醇缩丁醛类、或者其混合物。
11.如权利要求1到10中任一项所述的多层构造,其中,该多层构造具有的可见光透射率为至少85%。
12.如权利要求1到10中任一项所述的多层构造,其中,该可见光透射率为至少90%。
13.如权利要求1到10中任一项所述的多层构造,其中,该可见光透射率为至少92%。
14.如权利要求1到10中任一项所述的多层构造,其中,该抗紫外线氟聚合物粘合剂进一步包括一种紫外线吸收剂。
15.如权利要求14所述的多层构造,其中,该紫外线吸收剂是一种苯酰苯、苯并三唑、三嗪、或者苯并噁嗪酮。
16.如权利要求1到15中任一项所述的多层构造,其中,该第三层包括一种光稳定剂。
17.如权利要求16所述的多层构造,其中,该光稳定剂是一种受阻胺光稳定剂。
18.如权利要求1到17中任一项所述的多层构造,进一步包括一种交联剂或者一种交联试剂。
19.如权利要求18所述的多层构造,其中,该交联剂选自含以下项的单、二、和多功能的试剂:胺、酰胺、酸酐、酚醛树脂、异氰酸酯、羟基、羧基、钛酸酯、锆酸盐、铝酸盐、质子给体、过氧化物、硅烷、金属离子、湿气、或者它们的组合。
20.如权利要求18所述的多层构造,其中该交联剂选自:热量、压力、湿气、pH变化、紫外线、热引发剂类,诸如过氧化物类、过硫酸盐类、光敏引发剂、γ射线、电子束、酸催化剂类、碱催化剂类、金属离子类、或其组合。
21.一个电子器件的前板或背板构造,包括权利要求1到20中任一项所述的多层构造。
22.一种医学或药学包装构造,包括权利要求1到20中任一项所述的多层构造。
23.如权利要求22所述的医学或药学包装构造,其中该氟聚合物粘合剂层基本上不含紫外线吸收剂。
24.一种对经包装的医学或药物部件进行杀菌的方法,包括通过用紫外线辐射穿过该包装构造来照射该经包装的部件而对权利要求23所述的构造进行包装。
25.一种构造,包括:
一个氟聚合物第一层;以及
一个抗紫外线氟聚合物粘合剂层。
26.如权利要求25所述的多层构造,其中该氟聚合物第一层是选自:聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚氟乙烯(PVF)、聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯和全氟代甲基乙烯基醚的共聚物(PFA)、乙烯四氟乙烯共聚物(ETFE)、聚氯三氟乙烯(PCTFE)、乙烯氯三氟乙烯共聚物(ECTFE)、氟化的乙烯丙烯共聚物(FEP)、乙烯和氟化的乙烯丙烯的共聚物(EFEP)、四氟乙烯、六氟丙烯、和偏二氟乙烯的三聚物(THV)、四氟乙烯、六氟丙烯、和乙烯的三聚物(HTE)、或它们的任何组合。
27.如权利要求25或26中任一项所述的构造,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂是通过一个或多个选自以下项的部分进行功能化的:烯烃部分、羟基、醚部分、甲基丙烯酸酯、丙烯酸酯、环氧化物、硅烷部分、磷酸部分、磺酸部分、或羧酸部分。
28.如权利要求27所述的构造,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂是用烯烃部分和羟基部分功能化的四氟乙烯。
29.如权利要求27所述的构造,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂是用烷基乙烯基醚部分和羟基部分功能化的氯三氟乙烯聚合物。
30.如权利要求27所述的构造,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂是一种聚全氟烷基甲基丙烯酸酯或者聚全氟烷基丙烯酸酯。
31.如权利要求27所述的构造,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂是全氟尿烷醇酸树脂、全氟聚醚、全氟硅烷、或者全氟环氧化物。
32.如权利要求27所述的构造,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂是一种功能化的全氟-聚醚聚合物,该聚合物是用烷基酰胺、烷氧基硅烷、或者磷酸酯部分来功能化的。
33.如权利要求27所述的构造,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂是一种非晶的氟聚合物。
34.如权利要求25到33中任一项所述的构造,其中,该多层构造具有的可见光透射率为至少85%。
35.如权利要求25到33中任一项所述的构造,其中,该可见光透射率为至少90%。
36.如权利要求25到33中任一项所述的构造,其中,该可见光透射率为至少92%。
37.如权利要求25到33中任一项所述的构造,其中,该抗紫外线氟聚合物粘合剂进一步包括一种紫外线吸收剂。
38.如权利要求37所述的构造,其中,该紫外线吸收剂是苯酰苯、苯并三唑、三嗪、或者苯并噁嗪酮。
39.如权利要求25到38中任一项所述的构造,进一步包括一种交联剂或者一种交联试剂。
40.如权利要求39所述的构造,其中,该交联剂选自含以下项的单、二、和多功能的试剂:胺、酰胺、酸酐、酚醛树脂、异氰酸酯、羟基、羧基、钛酸酯、锆酸盐、铝酸盐、质子给体、过氧化物、硅烷、金属离子、湿气、或者它们的组合。
41.如权利要求39所述的构造,其中该交联剂选自:热量、压力、湿气、pH变化、紫外线、热引发剂类,诸如过氧化物类、过硫酸盐类、光敏引发剂、γ射线、电子束、酸催化剂类、碱催化剂类、金属离子类、或其组合。
42.一个电子器件的前板或背板构造,包括如权利要求25到41中任一项所述的多层构造。
43.一种医学或药学包装构造,包括权利要求25到41中任一项所述的多层构造。
44.如权利要求43所述的医学或药学包装构造,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂层基本上不含紫外线吸收剂。
45.一种对经包装的医学或药物部件进行杀菌的方法,包括通过用紫外线辐射穿过该包装构造来照射该经包装的部件而对权利要求44所述的构造进行包装。
46.一种制备多层构造的方法,包括以下步骤:
将一种抗紫外线氟聚合物粘合剂施加到一个氟聚合物第一层上以便提供一种多层构造。
47.如权利要求46所述的方法,其中该氟聚合物第一层是选自:聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚氟乙烯(PVF)、聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯和全氟代甲基乙烯基醚的共聚物(PFA)、乙烯四氟乙烯共聚物(ETFE)、聚氯三氟乙烯(PCTFE)、乙烯氯三氟乙烯共聚物(ECTFE)、氟化的乙烯丙烯共聚物(FEP)、乙烯和氟化的乙烯丙烯的共聚物(EFEP)、四氟乙烯、六氟丙烯、和偏二氟乙烯的三聚物(THV)、四氟乙烯、六氟丙烯、和乙烯的三聚物(HTE)、或它们的任何组合。
48.如权利要求46或47中任一项所述的方法,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂是通过一个或多个选自以下项的部分进行功能化的:烯烃部分、羟基、醚部分、甲基丙烯酸酯、丙烯酸酯、环氧化物、硅烷部分、磷酸部分、磺酸部分或羧酸部分。
49.如权利要求48所述的方法,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂是用烯烃部分和羟基部分功能化的四氟乙烯。
50.如权利要求48所述的方法,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂是用烷基乙烯基醚部分和羟基部分功能化的氯三氟乙烯聚合物。
51.如权利要求48所述的方法,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂是一种聚全氟烷基甲基丙烯酸酯或者聚全氟烷基丙烯酸酯。
52.如权利要求48所述的方法,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂是全氟尿烷醇酸树脂、全氟聚醚、全氟硅烷、或者全氟环氧化物。
53.如权利要求48所述的方法,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂是一种功能化的全氟-聚醚聚合物,该聚合物是用烷基酰胺、烷氧基硅烷、或者磷酸酯部分来功能化的。
54.如权利要求48所述的方法,其中该抗紫外线氟聚合物粘合剂是一种非晶的氟聚合物。
55.如权利要求46到54中任一项所述的方法,其中,该多层构造具有的可见光透射率为至少85%。
56.如权利要求46到54中任一项所述的方法,其中,该可见光透射率为至少90%。
57.如权利要求46到54中任一项所述的方法,其中,该可见光透射率为至少92%。
58.如权利要求46到54中任一项所述的方法,其中,该抗紫外线氟聚合物粘合剂进一步包括一种紫外线吸收剂。
59.如权利要求58所述的方法,其中,该紫外线吸收剂是苯酰苯、苯并三唑、三嗪、或者苯并噁嗪酮。
60.如权利要求46到59中任一项所述的方法,进一步包括将一种交联剂或者一种交联试剂与一种抗紫外线氟聚合物粘合剂进行混合。
61.如权利要求60所述的方法,其中该交联剂选自含以下项的单、二、和多功能的试剂:胺、酰胺、酸酐、酚醛树脂、异氰酸酯、羟基、羧基、钛酸酯、锆酸盐、铝酸盐、质子给体、过氧化物、硅烷、金属离子、湿气、或者它们的组合。
62.如权利要求60所述的方法,其中该交联剂选自热量、压力、湿气、pH变化、紫外线、热引发剂类,诸如过氧化物类、过硫酸盐类、光敏引发剂、γ射线、电子束、酸催化剂类、碱催化剂类、金属离子类、或其组合。
63.一种包装的物品,包括权利要求25到41中任一项所述的一种构造以及将该构造施加到一个第三层上的说明。
64.一种包装的物品,包括权利要求25到41中任一项所述的一种构造,该构造被包含在一个真空密封的容器或者包装中。
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C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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