CN103247228A - 一种半金属化全息镀铜膜及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种半金属化全息镀铜膜及其制备方法，该镀铜膜包括自上而下依次粘合在一起的透明的基材层、透明的离型层、透明的全息层和热熔胶层，在全息层的下面设置有与全息层相对应的镀铜层，在镀铜层的下层设置有与镀铜层相一致的保护层，保护层与热熔胶层粘合在一起。其制作方法依次包括以下步骤：在基材层上涂布离型层、在离型层上涂布全息层、在全息层上真空镀铜、压印、在镀铜层上印刷保护层、洗铜，所述洗铜步骤是用质量含量为25%-35%氯化铁络合物溶液进行化学蚀刻，温度保持在55-60°。镀铜层的位置可以与全息图案相对应，达到互相映衬的目的。
Description
技术领域
本发明属于防伪标识领域，具体地涉及一种定位的局部镀铜，局部透明的全息膜，或局部透明的烫印防伪标识，还涉及该镀铜膜的制备方法。
背景技术
激光全息技术经过近三十年的发展，已经广泛地应用于各个行业，特别是全息镀铝膜和全息镀介质膜因其炫丽的色彩、高反射率等特点，有效地提升了产品的档次，获得了广泛的好评，但是随着时代的发展，传统的包装膜因市场的扩容，防伪性能已有所降低，需要与其他技术结合在一起，才能适应市场的需要，同时，镀铝介质的全息膜在档次上也不能达到客户的要求。
激光全息标识经过多年的技术积累，在烟草、日化、有价证券等各个行业取得了广泛的应用，特别是定位烫印标识因其技术含量高、制作难度大等特点，有效地提升了产品的档次，获得了广泛的好评，但是随着时代的发展，传统的全息防伪标识因市场的扩容，防伪性能已有所降低，需要与其他技术结合在一起，才能适应市场的需要，同时，传统的激光全息防伪标识主要采用金电化铝制作，在质感、亮度方面均有缺陷，无法达到高端产品的要求。
另一方面，目前镀铝膜的工艺依次包括以下步骤：在基材层上涂布离型层、在离型层上涂布全息层、在全息层上镀铝、压印、在镀铝层上印刷保护层、洗铝，洗铝一般采用碱洗，碱洗不但成本高，而且洗铝后的溶液呈碱性，不容易处理，极易造成二次污染。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足提供一种半金属化全息镀铜膜及其制备方法，它具有全息效果，并且在特定的位置上设置了镀铜层，其他的位置则是透明的，并且镀铜层的位置可以与全息图案相对应，达到互相映衬的目的，从面提高了产品的档次，增加了制作的难度，有效地提升了产品的防伪效果。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种半金属化全息镀铜膜，包括自上而下依次粘合在一起的透明的基材层、透明的离型层、透明的全息层和热熔胶层，在全息层的下面设置有与全息层相对应的镀铜层，在镀铜层的下层设置有与镀铜层相一致的保护层，保护层与热熔胶层粘合在一起。
上述半金属化全息镀铜膜，所述全息层由透明高分子树脂层及压印在透明高分子树脂层上的全息图案构成的，镀铜层设在全息层的全息图案下面，其形状与全息图案相一致。
上述半金属化全息镀铜膜，所述全息层由透明高分子树脂层及压印在透明高分子树脂层上的全息图案构成的，镀铜层设在全息层的除全息图案的透明高分子树脂层下面的区域内。
即全息层是在高分子树脂层上压印全息图案从而构成全息层，镀铜层是局部存在的，可以是设在全息层的全息图案下面，其形状与全息图案相一致；也可以是设在全息层的全息图案下面，全息图案下面无镀铜层，除全息图案以外的区域全部为镀铜铜层。这样镀铜层与全息图案结合在一起互相映衬，构成视觉上的冲击。
上述半金属化全息镀铜膜，所述保护层是涂料层。
上述半金属化全息镀铜膜，保护层是油墨层。
上述半金属化全息镀铜膜，基材层为PE、PET、PVC、BOPP的任一种。
上述半金属化全息镀铜膜，所述基材层的厚度为0.012-0.003mm，所述离型层上至少设一个切痕，切痕的形状是文字、图案或者文字和图案结合中的任一种。
上述的半金属化全息镀铜膜，其特征在于：所述基材层的厚度为0.006~0.2mm，所述离型层上至少设一个切痕，切痕的形状是文字、图案或者文字和图案结合中的任一种。
上述半金属化全息镀铜膜的制作工艺，依次包括以下步骤：在基材层上涂布离型层、在离型层上涂布全息层、在全息层上真空镀铜、压印、在镀铜层上印刷保护层、洗铜，所述洗铜步骤是用质量含量为25%-35%氯化铁络合物溶液进行化学蚀刻，温度保持在55-60°。
上述金属化全息镀铜膜的制作工艺，所述洗铜步骤是用质量含量为30%氯化铁络合物溶液进行化学蚀刻，温度保持在58°。
采用上述技术方案，本发明有以下优点：由于它全息效果，并且在特定的位置上设置了镀铜层，其他的位置则是透明的，并且镀铜层的位置可以与全息图案相对应，达到互相映衬的目的，从面提高了产品的档次，增加了制作的难度，有效地提升了产品的防伪效果。半金属化效果有效地提升了产品的制作难度，增强了防伪的效果。镀铜层有效地提升了产品的档次，取得了良好的视觉效果。同时该镀铜膜还可以定位烫印在各种外包装上，从而制成半金属化全息镀铜定位烫印标识，具有同样的效果。本发明的制作过程中的洗铜采用金属交换法，洗铜效果好，成本低，而且性能稳定。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示的一种半金属化全息镀铜膜，包括自上而下依次粘合在一起的透明的基材层1、透明的离型层2、透明的全息层3和热熔胶层6，离型层2是高分子树脂，与基材层一具有良有好剥离效果。在全息层3的下面设置有与全息层相对应的镀铜层4，在镀铜层4的下层设置有与镀铜层相一致的保护层5，所述保护层是涂料层，印刷在镀铜层上，可以有效地保护镀铜层，没有保护层的地方均没有镀铜层。保护层5与热熔胶层6粘合在一起。热熔胶层6起粘合的作用，可以将全息图案烫印在承贴物上。
本发明作成半金属化全息镀铜膜时，其基材层厚度为0.006~0.2mm。
本发明作成半金属化全息镀铜定位烫印标识时，其基材层厚度为0.012-0.003mm，即按上述方法先作成全息镀铜膜，再将该镀铜膜定位烫印在各种外包装上，从而制成半金属化全息镀铜定位烫印标识。
本发明的保护层还可以是油墨层。
本发明的镀铜层可以有两种方式：
其一如下：所述全息层由透明高分子树脂层及压印在透明高分子树脂层上的全息图案构成的，高分子树脂层，主要用来压印全息图案，镀铜层设在全息层的全息图案下面，其形状与全息图案相一致。
其二如下：所述全息层由透明高分子树脂层及压印在透明高分子树脂层上的全息图案构成的，镀铜层设在全息层的除全息图案的透明高分子树脂层下面的区域内。
即全息层1是在高分子树脂层上压印全息图案从而构成全息层，镀铜层是局部存在的，可以是设在全息层的全息图案下面，其形状与全息图案相一致；也可以是设在全息层的全息图案下面，全息图案下面无镀铜层，除全息图案以外的区域全部为镀铜铜层。这样镀铜层与全息图案结合在一起互相映衬，构成视觉上的冲击。
本发明本发明的基材层为PE、PET、PVC、BOPP的任一种，所述离型层上至少设一个切痕，切痕的形状是文字、图案或者文字和图案结合中的任一种。
本发明的制作工艺实用方式如下：
实施例1：一种半金属化全息镀铜膜的制作工艺，依次包括以下步骤：在基材层上涂布离型层、在离型层上涂布全息层、在全息层上真空镀铜、压印、在镀铜层上印刷保护层、洗铜，所述洗铜步骤是用质量含量为25%氯化铁络合物溶液进行化学蚀刻，温度保持在55°。
实施例2：一种半金属化全息镀铜膜的制作工艺，依次包括以下步骤：在基材层上涂布离型层、在离型层上涂布全息层、在全息层上真空镀铜、压印、在镀铜层上印刷保护层、洗铜，所述洗铜步骤是用质量含量为26%氯化铁络合物溶液进行化学蚀刻，温度保持在56°。
实施例3：一种半金属化全息镀铜膜的制作工艺，依次包括以下步骤：在基材层上涂布离型层、在离型层上涂布全息层、在全息层上真空镀铜、压印、在镀铜层上印刷保护层、洗铜，所述洗铜步骤是用质量含量为30%氯化铁络合物溶液进行化学蚀刻，温度保持在58°。
实施例4：一种半金属化全息镀铜膜的制作工艺，依次包括以下步骤：在基材层上涂布离型层、在离型层上涂布全息层、在全息层上真空镀铜、压印、在镀铜层上印刷保护层、洗铜，所述洗铜步骤是用质量含量为33%氯化铁络合物溶液进行化学蚀刻，温度保持在57°。
实施例5：一种半金属化全息镀铜膜的制作工艺，依次包括以下步骤：在基材层上涂布离型层、在离型层上涂布全息层、在全息层上真空镀铜、压印、在镀铜层上印刷保护层、洗铜，所述洗铜步骤是用质量含量为35%氯化铁络合物溶液进行化学蚀刻，温度保持在60°。
本发明的洗铜工艺的原理如下：2FeCl3+Cu 
2FeCl2+CuCl2，由于FeCl3络合物成本低，而且洗铜后的FeCl2+CuCl2溶液还可以作其他用途，不会造成环境污染。
Claims (10)
1.一种半金属化全息镀铜膜，包括自上而下依次粘合在一起的透明的基材层(1)、透明的离型层（2）、透明的全息层（3）和热熔胶层(6)，其特征在于：在全息层(3)的下面设置有与全息层相对应的镀铜层(4)，在镀铜层（4）的下层设置有与镀铜层相一致的保护层（5），保护层（5）与热熔胶层（6）粘合在一起。
2.根据权利要求1所述的半金属化全息镀铜膜，其特征在于：所述全息层由透明高分子树脂层及压印在透明高分子树脂层上的全息图案构成的，镀铜层设在全息层的全息图案下面，其形状与全息图案相一致。
3.根据权利要求1所述的半金属化全息镀铜膜，其特征在于：所述全息层由透明高分子树脂层及压印在透明高分子树脂层上的全息图案构成的，镀铜层设在全息层的除全息图案的透明高分子树脂层下面的区域内。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的半金属化全息镀铜膜，其特征在于：所述保护层是涂料层。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的半金属化全息镀铜膜，其特征在于：保护层是油墨层。
6.根据权利要求1-3中任一项所述的半金属化全息镀铜膜，其特征在于：基材层为PE、PET、PVC、BOPP的任一种。
7.根据权利要求6所述的半金属化全息镀铜膜，其特征在于：所述基材层的厚度为0.012-0.003mm，所述离型层上至少设一个切痕，切痕的形状是文字、图案或者文字和图案结合中的任一种。
8.根据权利要求6中任一项所述的半金属化全息镀铜膜，其特征在于：所述基材层的厚度为0.006~0.2mm，所述离型层上至少设一个切痕，切痕的形状是文字、图案或者文字和图案结合中的任一种。
9.根据权利要求1所述的半金属化全息镀铜膜的制作工艺，依次包括以下步骤：在基材层上涂布离型层、在离型层上涂布全息层、在全息层上真空镀铜、压印、在镀铜层上印刷保护层、洗铜，其特征在于：所述洗铜步骤是用质量含量为25%-35%氯化铁络合物溶液进行化学蚀刻，温度保持在55-60°。
10.根据权利要求9所述的金属化全息镀铜膜的制作工艺，其特征在于：所述洗铜步骤是用质量含量为30%氯化铁络合物溶液进行化学蚀刻，温度保持在58°。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20130814 |