CN103237412B - 一种电子件安装结构及制作方法、电子件产品 - Google Patents

Abstract

一种电子件安装结构及制作方法、电子件产品，该电子件安装结构包括印刷电路板，金属法兰，以及设置在该金属法兰上的若干个电子件，所述印刷电路板上设有开槽，该开槽的槽壁上覆有金属层，所述金属法兰受限于所述槽壁上的金属层，被紧固于该开槽中。由于金属法兰被紧固在PCB的开槽中，因此不存在位置上的偏移，提高了产品的一致性，另外在该电子件安装结构的制作方法中，由于PCB厂家已经将金属法兰固定在PCB上，因此电子件厂家拿到PCB之后可以直接进行电子件的安装，节省了中间环节，提高了生产效率并降低了成本。

Description

一种电子件安装结构及制作方法、电子件产品

技术领域

本发明属于电子件制造领域，具体地涉及一种电子件安装结构及其制作方法。

背景技术

通常，电子件贴装或者插装在印刷电路板(PrintCircuitBoard，下文简称PCB)上，例如通过PCB上的通孔焊接到PCB上。在这种情况下，电子件工作时所产生的热量通过电子件周围空气和PCB板传向外界传输，实现自身散热。由于PCB和空气导热能力较差，所以这种结构不利于电子件散热，尤其对于功率较大的电子件而言，散热效果更差。因此需要通过优化插装器件组装设计，提高电子件的散热能力。

一种解决方案是将散热要求高的电子件安装在金属法兰上，利用引线将电子件的引脚与其他电路连接。请参见图1，图1是一种现有的电子件安装在PCB板上的结构示意图。其中，PCB1上开设有一个两端开口的凹槽，多个电子件21设置于一金属法兰22上并整体放置于PCB1上的凹槽中。该多个电子件21通过引线互相连接并将输出端和输出端分别接到PCB的两个焊盘（pad）11上，以此连接到外部的输出/输出电路中去。在一种应用中，当这些电子件包含有半导体主动元件时，其中一个焊盘对应的电极即为该元件的栅极(gate)，另一个焊盘对应的电极则为漏极(drain)，而其底部连接的金属法兰22则作为源极(source)。在PCB1的下方安装一块散热金属3，该散热金属3与金属法兰22接触，以便将电子件21发出的热量经金属法兰22传导到散热金属3上。在电子件21的外围上方设有保护盖5。该电子件安装结构，是将电子件21和金属法兰22制作在一起作为一个单独的元件，在进行制作时，首先由PCB厂家依据要求在PCB板上进行开槽并在PCB的背面贴敷散热金属块。然后将由电子件厂商提供的电子件(包含金属法兰)通过回流焊工艺安装到该凹槽中。最后进行引线处理并在该电子件区域上方进行封装处理。然而上述制作工艺却存在如下的问题：

第一：由于电子件与金属法兰为一个整体，因此其安装到PCB板上的时候，只能通过焊膏4进行回流焊工艺完成，这样对于PCB板上的凹槽开口，要求其尺寸必须大于金属法兰的尺寸。这样一来，金属法兰在凹槽中会有左右位置上的偏差，这种位置偏差导致金属法兰上的电子件与PCB之间的引线存在长短不一的缺陷，这种缺陷在一些大功率器件中，比如高功率的射频器件中，会产生严重的阻抗波动，影响产品的一致性。

第二：在制作该产品时，PCB厂家将制作完成PCB提供给电子件厂家，电子件厂家则将制作完成的电子件装入PCB之后还需返回给PCB厂家进行最后的回流焊以及引线处理，中间步骤多且实际操作十分不便，影响产品的制作周期和成本。

因此，有必要对现有的电子件安装结构及其制作方法进行改进，以解决现有工艺中的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提出一种电子件安装结构和制作方法。该电子件安装结构能够解决由金属法兰的位置偏移引起的引线长短不一的问题，从而提高电子件产品的一致性。而制作方法能够省去电子件安装结构制作过程中的中间环节，提高产品的生产效率并降低制作成本。另外，本发明的目的还在于提出具有上述电子件安装结构的电子件产品。

根据本发明的目的提出的一种电子件安装结构，包括印刷电路板，镶嵌在该印刷电路板上的金属法兰，以及设置在该金属法兰上的若干个电子件，所述印刷电路板上设有开槽，该开槽的槽壁上覆有金属层，所述金属法兰受限于所述槽壁上的金属层，被紧固于该开槽中，所述若干个电子件之间按电路要求由多个引线连接，所述印刷电路板在邻近金属法兰的部分设有输入电极和输出电极，所述输入电极和输出电极分别通过引线连接到安装在金属法兰上的电子件上。

优选的，所述印刷电路板上设有外围器件电路，所述输入电极和输出电极与所述外围器件电路具有电性连接关系。

优选的，所述印刷电路板为一块单独的板材，其大小满足对金属法兰及电子件的安装要求。

优选的，在所述印刷电路板的下方正对输入电极和输出电极的位置处设有两个电极焊盘，同时在该位置处的印刷电路板部分中设有通孔，并在通孔中灌注金属孔柱，从而使该两个电极焊盘分别与位于印刷电路板上方的输入电极、输出电极相连。

优选的，所述金属法兰上的电子件为电阻、电感或电容中的一种或几种组合，使得所述电子件安装结构成为表面贴装元件。

优选的，在印刷电路板上方邻近金属法兰的区域设有保护罩，所述保护罩将电子件覆盖进去。

优选的，所述金属法兰的厚度大于该印刷电路板的厚度，使该金属法兰的下方突出于该印刷电路板，或者所述金属法兰的厚度小于该印刷电路板的厚度，使该金属法兰的下方内陷于该印刷电路板。

优选的，所述金属法兰的材质为铜、钨化铜或钴化铜中的一种。

根据本发明的同一目的提出的一种电子件安装结构的制作方法，包括：

在所述印刷电路板上开设开槽，该开槽的尺寸大于所述金属法兰；

在所述开槽的槽壁上覆盖一层金属，该层金属厚度使得该开槽的槽口尺寸与金属法兰相匹配；

将金属法兰嵌入开槽；

在印刷电路板的上下表面各电镀上一层金属层；

利用图形化工艺，对印刷电路板上方的金属层进行图形化，制作出输入电极和输出电极，所述输入电极和输出电极分布于金属法兰的两侧，且与该金属法兰之间绝缘；

在所述金属法兰上安装若干电子件；

通过引线工艺将上述各个电子件进行连接，并将电子件的输入端和输出端连接到位于印刷电路板上的输入电极和输出电极上去；

在设有电子件的区域上方设置一个保护盖。

优选的，在制作开槽的同时，还包括在该开槽两侧开设通孔的步骤。

优选的，在开槽槽壁上覆盖金属层的同时，还包括在所述通孔中形成金属孔柱的步骤。

优选的，在所述图形化工艺中，还包括在印刷电路板的下方对应该所述输入电极和输出电极的位置处制作出两个电极焊盘，所述两个电极焊盘与所述金属法兰之间绝缘。

根据本发明另一目的提出的一种电子件产品，包括如上所述的电子件安装结构，所述电子件产品还包括一散热金属，设置在该电子件安装结构的印刷电路板下方，并与该金属法兰接触。

优选的，所述散热金属和电子件安装结构之间，还设有第三方印刷电路板，所述电子件安装结构中的印刷电路板上的输入电极和输出电极同时连接在所述第三方印刷电路板上。

本发明的电子件安装结构与现有技术相比，具有如下的技术优点：

第一：该电子件安装结构将金属法兰直接固定在PCB中，使得金属法兰不会存在位置偏移，提高了产品的一致性。

第二：由于PCB厂家在制作PCB时，已经将金属法兰固定在PCB上，因此电子件厂家拿到PCB之后可以直接进行电子件的安装，节省了中间环节，提高了生产效率并降低了成本。

第三：本发明的电子件安装结构，即可以作为中间产品配合外接的电路板进行使用，也可以直接制作成终端产品，比如表面贴装元件、射频器件等，因此大大提高了产品的设计自由度。

第四：当本发明的电子件为高频器件时，只需将电子件安装结构中所使用的PCB板选择为高品质的板材，而其他部分使用到的PCB可以选定为普度板材，因此可以降低对PCB板材的要求，进一步降低成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是一种现有的电子件安装在PCB板上的结构示意图。

图2是本发明第一实施方式下电子件安装结构示意图。

图3是该第一实施方式的电子件安装结构的制作方法示意图。

图4是该第一实施方式下将电子件安装结构制作成电子件产品时的结构示意图。

图5是本发明第二实施方式下电子件安装结构示意图。

图6是该第二实施方式下将电子件安装结构制作成电子件产品时的结构示意图。

图7是本发明第三实施方式下电子件安装结构示意图。

图8是该第三实施方式下的电子件安装结构对应的制作方法步骤示意图。

图9是该第三实施方式的电子件安装结构制作成电子件产品时的结构示意图。

图10是本发明的第四实施方式下的电子件安装结构示意图。

具体实施方式

正如背景技术中所述，在一些需要考虑散热问题的电子件安装方法中，先将电子件和金属法兰制作在一起，然后再安装到PCB上。这种方法将电子件和金属法兰视为一个单独的元件，由电子件厂家自行设计，在一定程度上降低了电子件编排方式对PCB的依赖程度，提高了一部分电子件的设计自由度。然而这种方法也存在一些不足：一方面，在将金属法兰嵌入到PCB中去时，由于其表面已经设有电子件，因此只能在金属法兰的底部添加焊膏进行回流焊工艺，这就要求在PCB上的开槽尺寸应大于金属法兰的尺寸，这样一来，使得金属法兰在开槽中的位置精度难以得到保证，容易导致电子件往输入端或者输出端的偏移，严重影响产品的稳定性。另一方面，由于在制作过程中需要将电子件和PCB分多步制作，增加了中间环节，使得生产效率底下且提高制作成本。

因此，本发明提出了一种电子件安装方法，该电子件安装方法通过将金属法兰与PCB板设置成一个整体，使金属法兰被固定在PCB板中，然后再在该金属法兰上安装电子件。如此一来，避免了金属法兰在PCB上的位置偏移，使电子件的一致性大大提高。同时，由于在PCB板上镶嵌金属法兰的工艺可以由PCB厂家完成，电子件厂家拿到PCB之后可以直接在上面安装电子件形成完整的产品，减少了中间环节，大大提高了生产效率，同时也降低了成本。

下面将列举具体的实施方式对本发明的技术方案做详细说明。

请参见图2，图2是本发明第一实施方式下电子件安装结构示意图。如图所示，在PCB10上开设了一个开槽101，一块金属法兰220镶嵌在该开槽101中。金属法兰220上安装了若干电子件210，这些电子件210彼此之间按照电路功能通过引线30连接，形成具有一定功能的电路。在该实施方式中，PCB10上设置了外围的电路器件（图中未示出），这些外围的电路器件相对金属法兰220上的电子件210来说，起到连接、匹配或者输出/输出的作用。举例来说，在该外围电路器件中设置了信号输入电路，提供给电子件210一个输入信号，电子件210则将接收到的信号进行处理，比如放大、滤波、变压等等。又比如说在外围电路器件中搭载负载电路，根据电子件210提供的电压、电流信号进行运作。又或者为单纯的连接电路，将电子件210提供的输出信号传输给设置于PCB10之外的电路中去。上述无论哪种形式的外围电路器件，在邻近金属法兰220的PCB10部分，都至少设有一个输入电极104和一个输出电极105。该输入电极104和输出电极105与电子件210设置在PCB10的同一侧（下文中将该侧定义为PCB的上方，与该侧相对的另一侧定义为PCB的下方），输入电极104和输出电极105分别通过引线与这些安装在金属法兰220上的电子件210连接，同时输入电极104和输出电极105又与外围的器件电路具有电性连接的关系。通常情况下，这两个电极需要与金属法兰220绝缘，否则容易引起短路。

金属法兰220受限于设置在开槽101的槽壁两端的金属，被紧固在该开槽101中，该金属法兰220可以对电子件210起到散热的作用，同时在一些有源器件的应用中，该金属法兰220还起到接地的作用。金属法兰220的材质视电子件210而定，比如电子件210的功率和发热较大时，可以选取散热性能较好的金属材质，而当电子件210为小功率器件时，则可以选取普通的金属材料，以节约成本。一般地，该金属法兰的材料可以为铜、钨化铜、钴化铜等等。制作时，可以先将开槽101的槽口开设的略大一点，通过在开槽101的槽壁上制作一层金属，调节开槽的大小，使槽口的尺寸与金属法兰220匹配，然后将该金属法兰220嵌入到该槽口中。进一步地，可以在金属法兰220嵌入到开槽101之后，在通过回流焊工艺使其与PCB10完全固定在一起，形成一个整体。这样一来，对于安装在金属法兰220上的电子件210来说，就不存在位置偏移的问题，提高了工艺的稳定性，使得制作出来的电子器件具有很好的一致性。

电子件210可以为半导体主动元件、被动元件及其组合中的任意一种。当电子件210中包含主动元件时，金属法兰220通过与主动元件中的源极相连，形成了这些电子件210的共源极S，此时电子件210的输入端和输出端则分别连接在栅极G和漏极D上，而源极S则接地。

进一步的，在PCB10上邻近金属法兰220的区域增加一个保护罩40，将电子件210覆盖进去，从而起到保护电子件210的目的。较佳地，该保护罩40设置成可拆卸式的结构，如此一来，当需要对电子件210进行修理、更换或者增加新的电子件从而改变运用功能时，只需拆卸或打开该保护罩40即可，从而增加了产品设计的灵活性，同时使得本发明的电子件安装结构具有可重复利用的价值。需要指出的，在本发明中的保护罩40，区别于传统的封装技术，其覆盖的内部空间中填充的是空气而非其它绝缘介质。相对来说，空气具有较低的节电系数，在一些大功率器件比如射频器件中，可以降低封装介质产生的寄生电容。

请参见图3，图3是该第一实施方式的电子件安装结构的制作方法示意图，如图所示：

首先，提供一块PCB10，该PCB10的表面设有金属层103。在PCB10开设开槽101，该开槽101的尺寸应当大于金属法兰。开槽时，可采用机械钻孔或激光开孔的方式进行。

在开槽101处进行金属沉积，使开槽101的槽壁上覆盖一层金属102，通过对该金属102厚度的控制，实现对开槽101的槽口尺寸的精确控制，从而使得该开槽101的槽口尺寸与金属法兰相匹配。

将金属法兰220嵌入开槽101中，与现有技术不同的是，由于此时金属法兰220的尺寸与开槽101的槽口大小基本相当，因此嵌入之后的金属法兰220能够较为紧凑的固定在该开槽101中，不会发生位置上的偏移。进一步地，嵌入完成之后，在金属法兰220与开槽101的交接处涂布焊膏，利用回流焊工艺将金属法兰220彻底固定到PCB10上，使该金属法兰220与PCB10形成一体。

然后对PCB10进行镀金（plating）工艺，在PCB10的上下表面各镀上金属层60，该金属层60具有如下两个作用，第一是将金属法兰220更加牢固的固定在PCB10上，第二是利用该层金属层60能够形成后续做引线焊接时的焊盘。其制作方法可以是电镀或蒸镀等常规金属层制作工艺。通常，该层金属层60包含两种以上金属层的叠加，如镍+金。需要指出的是，金属层60的厚度非常薄，大约在微米数量级，以至于相对其他的材料层，该层金属层60可以忽略不计。

利用图形化工艺，在金属法兰220将要安装电子件的一面，对PCB10上的金属层103以及金属层60进行图形化，制作出后续使用的输入/输出电极104、105，和与外围电路器件的连接电路图形。其中输入/输出电极104、105分布于金属法兰220的两侧，且与该金属法兰220之间绝缘。

在金属法兰220上安装电子件210，电子件210通常为多个电子件的组合，具有一定的电功能，可以充当完整的电路，也可以充当一个电路中的某个模块，甚至还可以作为某个电子元件使用。将电子件210安装到金属法兰220上去时，考虑到PCB10的性质，应当选择温度低于250℃的焊接工艺进行安装，比如低温银焊工艺。

之后，通过引线工艺将各个电子件进行连接，并将电子件的输入/输出端连接到位于PCB10上的输入/输出电极104、105上去。

最后，可以在设有电子件210的区域上方加盖一个保护盖40，该保护盖具有防撞、防潮、防尘等功能，以保护里面的电子件210不受外部环境的破坏。

这里需要指出的是，对于安装电子件之前的工艺，可以由PCB厂家单独完成，即PCB厂家可以提供给电子件厂家一块包含金属法兰的PCB板，而电子厂家则直接在该金属法兰上安装电子件，然后拉入引线和封盖即可。如此一来，省去了原先需要电子件厂家在安装外金属法兰之后回到PCB厂家进行回流焊等的中间环节，不仅提高了生产效率、降低了制作成本，还可以为电子件厂家进行多元化的电子件设计提供了一个基础的平台，从而使的电子家厂家的设计灵活性大大提高。

请参见图4A-4B，图4A-4B是该第一实施方式下将电子件安装结构制作成电子件产品时的结构示意图。如图所示，该第一实施方式中，由于PCB10具有外围的器件电路部分，因此该电子件安装结构可以单独作为一块具有完整电路功能的电子件产品使用。此时，只需在PCB10的背面安装一块散热金属50即可，该散热金属50可以是贴合整块PCB10，也可以只在金属法兰下方的散热区域安装该散热金属50，如图4A所示。该电子件安装结构还可以作为某个电路的一个功能模块使用，此时需要将PCB10安装到一块具有完整电路功能的第三方PCB110上，并将PCB10上的输入电极和输出电极分别通过引线连接到该第三方PCB110上，然后在金属法兰220散热区域对应的位置处，将第三方PCB110开槽并贴合散热金属50，如图4B所示。需要指出的是，由于金属层60的厚度较薄，在图4A和4B所示的结构中并没有示出，然而该金属层60应当存在于PCB10的上下表面，以下图示相同。

请参见图5，图5是本发明第二实施方式下电子件安装结构示意图。如图所示，在PCB10’上开设了一个开槽101’，一块金属法兰220’镶嵌在该开槽101’中。金属法兰220’上安装了若干电子件210’，这些电子件210’彼此之间按照电路功能通过引线30’连接，形成具有一定功能的电路。在该实施方式中，PCB10’为一块单独的板材，该PCB10’仅作为安装电子件所需的基板使用，其上不设有其它的外围电路，因此其大小也被设计成只要满足对金属法兰及电子件的安装要求即可。如此一来，可以将该实施方式下的电子件安装结构直接设计成具有一定功能的电子元件，使用时，将该电子元件安装到外部的电路板上即可。

该实施方式中的电子件安装结构的制作方法与第一实施方式下的电子件安装结构的制作方法基本相同，区别之处在于：

由于PCB10’上没有外围电路，需要将输入电极104’和输出电极105’以焊盘的形式引出，以方便连接第三方PCB。因此在制作该输入电极104’和输出电极105’，以及保护盖40’的时候，将该两个电极的至少一部分留在外面，形成对外的连接焊盘，当该电子件安装结构连接到外设的PCB上时，只需将引线焊接到上述焊盘上即可实现对电子件210’的信号输出和输出。

请参见图6，图6是该第二实施方式下将电子件安装结构制作成电子件产品时的结构示意图。由于在该实施方式中的电子件安装结构相当于某个电子元件，因此安装时，需要将该电子件安装结构安装到一具有完整电路功能的外部PCB110’上，然后通过引线把电子件安装结构上的焊盘与PCB110’上的输入/输出端连接。对于一些大功率器件，还需要在PCB110’的下方安装一块散热金属50’。散热金属50’可以通过在PCB110’上开槽，使得该散热金属50’与金属法兰220’接触，从而起到散热的效果，如图6A所述。也可以在PCB110’上钻出若干孔洞，并在这些孔洞中灌注金属，使得散热金属50’与金属法兰220’通过这些孔洞中的金属进行热传导，从而起到散热的效果，如图6B所示。在该实施方式中，由于电子件安装结构与电子元件类似，因此在一些高功率产品的应用中，可以只将该电子件安装结构中的PCB板材选择为质量较高的材质，而第三方的PCB板材可以选择为一般的材质，这样相对于原先需要将整块PCB板材都选择为高质量的材质，其成本大大下降。

请参见图7，图7是本发明第三实施方式下电子件安装结构示意图。如图所示，在PCB10’’上开设了一个开槽101’’，一块金属法兰220’’镶嵌在该开槽101’’中。金属法兰220’’上安装了若干电子件210’’，这些电子件210’’彼此之间按照电路功能通过引线30’’连接，形成具有一定功能的电路。该实施方式与第二实施方式相比，在PCB10’’的下方正对输入/输出电极104’’和105’’的位置处设有两个电极焊盘106、107，同时在该位置处的PCB10’’部分中设有通孔，并在通孔中灌注金属孔柱，从而使该两个电极焊盘106、107分别与位于PCB10’’上方的输入/输出电极104’’、105’’相连。如此一来，可以把PCB10’’上方的所有区域都覆盖在保护盖40’’内，形成密封结构。而PCB10’’的下方则成为与外部电路相连接的电极焊盘区，其输入电极、输出电极以及接地极分别对应在不同的焊盘上，使该电子件安装结构更接近电子元件的形式。

请参见图8，图8是该第三实施方式下的电子件安装结构对应的制作方法步骤示意图，如图所示，

首先，，提供一块PCB10”，该PCB10”的表面设有金属层103”。在PCB10’’上同时开设开槽101’’以及位于开槽101’’两侧的两个通孔108，该开槽101’’的尺寸应当大于金属法兰。开槽时，可采用机械钻孔或激光开孔的方式进行。

在开槽101’’以及两个通孔108处进行金属沉积，使开槽101’’的槽壁上覆盖一层金属102’’，同时在通孔108里形成金属孔柱109。通过对该金属102’’厚度的控制，实现对开槽101’’的槽口尺寸的精确控制，从而使得该开槽101’’的槽口尺寸与金属法兰相匹配。

将金属法兰220’’嵌入开槽101’’中，与现有技术不同的是，由于此时金属法兰220’’的尺寸与开槽101’’的槽口大小基本相当，因此嵌入之后的金属法兰220’’能够较为紧凑的固定在该开槽101’’中，不会发生位置上的偏移。进一步地，嵌入完成之后，在金属法兰220’’与开槽101’’的交接处涂布焊膏，利用回流焊工艺将金属法兰220’’彻底固定到PCB10’’上，使该金属法兰220’’与PCB10’’形成一体。

然后对PCB10’’进行镀金（plating）工艺，在PCB10’’的上下表面各镀上金属层60’’，该金属层60’’具有如下两个作用，第一是将金属法兰220’’更加牢固的固定在PCB10’’上，第二是利用该层金属层60’’能够形成后续做引线焊接时的焊盘。其制作方法可以是电镀或蒸镀等常规金属层制作工艺。通常，该层金属层60’’包含两种以上金属层的叠加，如镍+金。需要指出的是，金属层60’’的厚度非常薄，大约在微米数量级，以至于相对其他的材料层，该层金属层60’’可以忽略不计。

利用图形化工艺，对金属层103’’和金属层60’’进行图形化，分别在PCB10’’的上方制作出输入/输出电极104’’、105’’，以及在PCB10’’的下方对应该输入/输出电极104’’、105’’的位置处制作出电极焊盘106、107。其中输入/输出电极104’’、105’’和电极焊盘106、107通过对应的金属孔柱109实现电连接。该4个电极两两分布于金属法兰220’’的两侧，且与该金属法兰220’’之间绝缘。

在金属法兰220’’上安装电子件210’’，电子件210’’通常为多个电子件的组合，具有一定的电功能，可以充当完整的电路，也可以充当一个电路中的某个模块，甚至还可以作为某个电子元件使用。

之后，通过引线工艺将各个电子件进行连接，并将输入/输出端连接到位于PCB10’’上的输入/输出电极104’’、105’’上去。

最后，可以在PCB10’’上方加盖一个保护盖40’’，该保护盖具有防撞、防潮、防尘等功能，以保护里面的电子件210’’不受外部环境的破坏。

请参见图9，图9是该第三实施方式的电子件安装结构制作成电子件产品时的结构示意图。如图所示，由于在该实施方式中，该电子件安装结构的所有电极焊盘都设置在PCB10’’的下方，相对于第二实施方式，其安装到第三方PCB110’’上去时，只需将这些电极焊盘直接焊接在第三方PCB110’’对应的焊盘111、112上即可，节省了一道引线的工艺。同时在该第三实施方式中揭露的电子件安装结构，在实际应用中，金属法兰220’’上的电子件210’’为电阻、电感或电容中的一种或几种组合，使得所述电子件产品构成表面贴装元件可以作为一种表面贴装元件(SMD)使用。

请参见图10，图10是本发明的第四实施方式下的电子件安装结构示意图。在该实施方式中，将金属法兰的厚度设置成大于PCB的厚度，使金属法兰的下方突出于PCB。这样一来，可以方便的在金属法兰的下方安装散热金属。需要指出的是，也可以将金属法兰的厚度选择成小于PCB的厚度，这样一来就使的金属法兰的下方内陷在该PCB中。当然，对于实际应用中，需要多个电子元件时，可以依据本发明的思想，在一块PCB上嵌制多个金属法兰，并在多个金属法兰上设置多个电子件，从而形成一个复杂、完整的电路。

综上所述，本发明提出了一种电子件安装结构及其制作方法，在该电子件安装结构中，金属法兰被紧固在PCB的开槽中，因此不存在位置上的便宜，提高了产品的一致性，另外在制作该电子件安装结构时，由于PCB厂家已经将金属法兰固定在PCB上，因此电子件厂家拿到PCB之后可以直接进行电子件的安装，节省了中间环节，提高了生产效率并降低了成本。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (14)

1.一种电子件安装结构，包括印刷电路板，镶嵌在该印刷电路板上的金属法兰，以及设置在该金属法兰上的若干个电子件，其特征在于：所述印刷电路板上设有开槽，在所述开槽处进行金属沉积，使开槽的槽壁上覆盖一层金属，将金属法兰嵌入开槽中，所述金属法兰受限于所述槽壁上的金属层，被紧固于该开槽中，所述若干个电子件之间按电路要求由多个引线连接，所述印刷电路板在邻近金属法兰的部分设有输入电极和输出电极，所述输入电极和输出电极分别通过引线连接到安装在金属法兰上的电子件上。

2.如权利要求1所述的电子件安装结构，其特征在于：所述印刷电路板上设有外围器件电路，所述输入电极和输出电极与所述外围器件电路具有电性连接关系。

3.如权利要求1所述的电子件安装结构，其特征在于：所述印刷电路板为一块单独的板材，其大小满足对金属法兰及电子件的安装要求。

4.如权利要求3所述的电子件安装结构，其特征在于：在所述印刷电路板的下方正对输入电极和输出电极的位置处设有两个电极焊盘，同时在该位置处的印刷电路板部分中设有通孔，并在通孔中灌注金属孔柱，从而使该两个电极焊盘分别与位于印刷电路板上方的输入电极、输出电极相连。

5.如权利要求3所述的电子件安装结构，其特征在于：所述金属法兰上的电子件为电阻、电感或电容中的一种或几种组合，使得所述电子件安装结构成为表面贴装元件；或者所述金属法兰上的电子件包括半导体主动元件，所述金属法兰连接在所述半导体主动元件上的源极，使得该半导体主动元件上的源极接地。

6.如权利要求1所述的电子件安装结构，其特征在于：在印刷电路板上方邻近金属法兰的区域设有保护罩，所述保护罩将电子件覆盖进去。

7.如权利要求1所述的电子件安装结构，其特征在于：所述金属法兰的厚度大于该印刷电路板的厚度，使该金属法兰的下方突出于该印刷电路板，或者所述金属法兰的厚度小于该印刷电路板的厚度，使该金属法兰的下方内陷于该印刷电路板。

8.如权利要求1所述的电子件安装结构，其特征在于：所述金属法兰的材质为铜、钨化铜或钼化铜中的一种。

9.一种如权利要求1所述的电子件安装结构的制作方法，其特征在于，包括：

在所述印刷电路板上开设开槽，该开槽的尺寸大于所述金属法兰；

在所述开槽的槽壁上覆盖一层金属，该层金属厚度使得该开槽的槽口尺寸与金属法兰相匹配；

将金属法兰嵌入开槽；

在印刷电路板的上下表面各电镀上一层金属层；

利用图形化工艺，对印刷电路板上方的金属层进行图形化，制作出输入电极和输出电极，所述输入电极和输出电极分布于金属法兰的两侧，且与该金属法兰之间绝缘；

在所述金属法兰上安装若干电子件；

通过引线工艺将上述各个电子件进行连接，并将电子件的输入端和输出端连接到位于印刷电路板上的输入电极和输出电极上去；

在设有电子件的区域上方设置一个保护盖。

10.如权利要求9所述的电子件安装结构的制作方法，其特征在于：在制作开槽的同时，还包括在该开槽两侧开设通孔的步骤。

11.如权利要求10所述的电子件安装结构的制作方法，其特征在于：在开槽槽壁上覆盖金属层的同时，还包括在所述通孔中形成金属孔柱的步骤。

12.如权利要求11所述的电子件安装结构的制作方法，其特征在于：在所述图形化工艺中，还包括在印刷电路板的下方对应该所述输入电极和输出电极的位置处制作出两个电极焊盘，所述两个电极焊盘与所述金属法兰之间绝缘。

13.一种电子件产品，其特征在于：包括如权利要求1至8任意一项所述的电子件安装结构，所述电子件产品还包括一散热金属，设置在该电子件安装结构的印刷电路板下方，并与该金属法兰接触。

14.如权利要求13所述的电子件产品，其特征在于：所述散热金属和电子件安装结构之间，还设有第三方印刷电路板，所述电子件安装结构中的印刷电路板上的输入电极和输出电极同时连接在所述第三方印刷电路板上。