CN102223762B - 高精度提花玻璃纤维布 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种高精度印刷电路板的制作方法，采用提花公知织造高精度提花玻璃纤维布基材，将基材预裁剪后浸渍粘合剂并烘干，冷却后根据实际电路进行精确裁剪，并对其进行表面处理、电镀和蚀刻从而获得本发明的高精度印刷电路板。本发明的高精度印刷电路板可以满足小型化、高精度、大批量、高效率生产的需求，具有十分广阔的市场前景。
Description
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板的制造方法，其更具体地涉及一种以提花玻璃纤维布为基材制造印刷电路板的方法，其能够适用于高密度、高精度的电子元件安装。
背景技术
近年来，随着电子产品向小型化、薄型化、轻重量化、高性能化的不断发展，其中的印刷电路板在尺寸不断变小的同时却需要在更小的面积上安装更多的电子元件，而在目前形成规模的生产方法中，出于生产效率的考虑，普遍采用流水线自动插装电子元件的方法，对于这样的自动插装技术而言，要求每次插装的电子元件都能够被准确定位在印刷电路板上。
现有技术中的印刷电路板通常采用由玻璃纤维制成的玻璃纤维布作为基材，现有技术中大量使用由喷气织机织成的平纹玻璃纤维布，由于经纱和纬纱会在其表面形成突起的组织点，因此其表面平整度较差通常无法满足高精度、高密度电路板的制作需求，同时，由于玻璃纤维在后续的树脂粘合以及加温加压工艺中会产生膨胀和/或收缩，而平纹织物中经纱纬纱的交织结构会将这种细微的膨胀和/或收缩表现为基材的对角边缘翘曲，这尤其不适合于高精度、高密度电路板。
现有技术中还使用由非织造工艺制成的玻璃纤维毡，但对于这种非织造玻璃纤维毡，虽然通过层压工艺能在一定程度上确保其表面平整度，但由于工艺需求，这种纤维毡的厚度通常较厚，这显然不符合小型化、高精度、高密度电路板的需求，同时，这种纤维毡在后续处理之后也会发生一定的翘曲，这同样无法满足高精度、高密度插装电子元件的需求。
因此，随着电路微型化和电路板元件密集化的不断发展，解决印刷电路板上高精度插装电子元件的需求也变得更加迫切。
发明内容
针对现有技术中印刷电路板的缺陷，本发明要解决的技术问题是现有技术中玻璃纤维布基材表面不平整、易翘曲的问题，提供一种电子元件插装表面平整且不易发生翘曲的印刷电路板制作方法。
为解决该技术问题，本发明通过如下的技术方案实现：
一种高精度印刷电路板的制作方法，包括如下步骤：提花工艺织造高精度提花玻璃纤维布基材：选取单根玻璃纤维或捻度1.4～2.0转/50毫米之间的低捻度玻璃纤维作为经纱和纬纱进行提花织造，其中所述经纱和纬纱形成大致电路形状的提花图案；预裁剪：根据预设的提花图案进行裁剪；浸渍粘合剂：将裁剪后的玻璃纤维布基材浸渍粘合剂，粘合剂包括如下重量份的原料：45～55份的酚醛树脂，35～45份的环氧树脂，20～40份的溶剂，以及5～35份的助剂，所述溶剂选自二甲基甲酰胺、乙二醇单甲醚、丁酮、丙酮、环己酮、丙二醇单甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯和甲苯中的一种或多种，所述助剂包括环氧稀释剂、二氧化硅、阻燃剂、固化引发剂以及交联助剂；粘合剂中另外加入微粒填料，所述微粒填料包括无机填料和/或有机填料，无机填料选自SiC、SiO2、TiO2、Al2O3、MgO和AlN中的一种或多种，有机填料选自苯并二氨基三嗪、聚酰胺、聚酰亚胺、三聚氰氨树脂、环氧树脂中的一种或多种；烘干：180～250℃烘干0.5～1.5小时；待冷却后再根据实际电路板大小进行精确裁剪，并对其进行表面处理、电镀和蚀刻后，即能够获得本发明所述的高精度印刷电路板。
通过在玻璃纤维布表面对应于电路的区域中形成提花图案，并将经纱和纬纱织成大致的电路形状，可以使得即使玻璃纤维发生细微的膨胀和/或收缩，也能够确保在整个电路相对位置的基本稳定，从而确保各插装位置之间的相对位置不会发生不可预测的变化；采用如本发明所述的粘合剂和填料的组合，可以保证印刷电路板的介电常数较低、介质损耗较小。
根据如本发明所述的高精度印刷电路板的制作方法，可以获得表面平整度较高，并且工作耐受温度较高、频率较高、介电常数较低、介质损耗较小的印刷电路板，很好地满足了业界的需求。
附图说明
图1是本发明高精度玻璃纤维布第一实施例的局部示意图；
图2是本发明高精度玻璃纤维布第二实施例的局部示意图；
具体实施方案
下面通过几个优选实施例详细描述本发明的具体技术方案
实施例1
提花织造：选取直径0.009～0.05mm的玻璃纤维，通过提花编织工艺织成如图1所示的电路区域，由于提花机幅宽通常在190～350厘米左右，因此在整个玻璃纤维布的宽度上可以根据需要形成多个如图1所示的相同的电路区域，以满足现代化批量生产的需求，图1中央电路区域就是预设的需要形成电路的区域，在该实施例中，该织物的正面仅能看到经纱1，即最后形成印刷电路板时承载电子元件的一面仅有经纱1或纬纱2。在中央区域以外的其他部分是周围过渡区域，经纱1和纬纱2正常交织形成平纹组织，从而形成牢固的编织结构。
预裁剪：根据形成中央电路区域的提花形状，进行裁剪，保留部分的周围过渡区域，以确保裁剪获得的玻璃纤维布基材能保持基本的形状。
浸渍粘合剂：将裁剪获得的高精度玻璃纤维布基材浸渍在粘合剂中，所述粘合剂包括如下重量份的原料：45～55份的酚醛树脂，35～45份的环氧树脂，20～40份的溶剂，以及5～35份的助剂，所述溶剂选自二甲基甲酰胺、乙二醇单甲醚、丁酮、丙酮、环己酮、丙二醇单甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯和甲苯中的一种或多种，所述助剂包括环氧稀释剂、二氧化硅、阻燃剂、固化引发剂以及交联助剂。粘合剂中另外加入微粒填料，所述微粒填料包括无机填料和/或有机填料，无机填料选自SiC、SiO2、TiO2、Al2O3、MgO和AlN中的一种或多种，有机填料选自苯并二氨基三嗪、聚酰胺、聚酰亚胺、三聚氰氨树脂、环氧树脂中的一种或多种。
作为本发明的优选实施方式，印刷电路板使用的粘合剂中的溶剂优选为二甲基甲酰胺和丁酮，也可以包括其它一种或几种混合溶剂，可以任意比例混合。
烘干：将浸渍粘合剂的玻璃纤维布基材取出，在温度180～250℃烘干1小时。
冷却后再根据实际电路板大小进行精确裁剪，并对其进行表面处理、电镀和蚀刻后，即能够获得本发明所述的高精度印刷电路板。
另外，根据印刷电路板的应用场合不同，可以选择将多块浸渍粘合剂的高精度玻璃纤维布层叠再浸渍，通过层叠获得厚度、硬度等满足需要的多层高精度印刷电路板基材。
实施例2
与实施例1相比，区别在于提花机织造时中央电路区域具有若干个经纱1和纬纱2交织的区域，该交织区域可以根据电路布线的需要进行设计，其不仅可以保证前期整个玻璃纤维布基材中电路区域的结构稳定，还可以用于最后电路板钻孔等。
其他步骤同实施例1。
此外，本实施例2中仅示出了中央区域具有若干个点状交织区域的情况，实际上根据电路布线需要可以设计连续的交织区域，从而使得非交织区域的形状与最后需要形成的电路形状相对应，通过这样设计高精度玻璃纤维布基材，即使由于玻璃纤维在处理过程中发生收缩或拉伸，在整个电路区域中，发生收缩或拉伸的量基本一致，而且其变形方向也完全相同，因此即使整个电路板发生一定的翘曲变形，整个电路的相对位置关系并不会发生不可预测的变化，这样对于高精度电路的设计和插装也是非常有利的。
实施例3
与实施例1和2相比，区别在于提花机织造基布表面具有多个不同的电路区域，即可以根据客户需求数量的不同在连续织造的玻璃纤维布上设计不同的电路形状。
其他步骤同实施例1和2。
通过在宽度方向上设置不同的电路区域，可以满足一些小批量可许的需求，同时能够降低整体的织造成本。
Claims (1)
1.一种高精度印刷电路板的制作方法，包括如下步骤：
提花工艺织造高精度提花玻璃纤维布基材：选取单根玻璃纤维或捻度1.4～2.0转/50毫米之间的低捻度玻璃纤维作为经纱和纬纱进行提花织造，其中所述经纱和纬纱形成大致电路形状的提花图案；
预裁剪：根据预设的提花图案进行裁剪；
浸渍粘合剂：将裁剪后的玻璃纤维布基材浸渍粘合剂，粘合剂包括如下重量份的原料：45～55份的酚醛树脂，35～45份的环氧树脂，20～40份的溶剂，以及5～35份的助剂，所述溶剂选自二甲基甲酰胺、乙二醇单甲醚、丁酮、丙酮、环己酮、丙二醇单甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯和甲苯中的一种或多种，所述助剂包括环氧稀释剂、二氧化硅、阻燃剂、固化引发剂以及交联助剂；粘合剂中另外加入微粒填料，所述微粒填料包括无机填料和/或有机填料，无机填料选自SiC、SiO2、TiO2、Al2O3、MgO和AlN中的一种或多种，有机填料选自苯并二氨基三嗪、聚酰胺、聚酰亚胺、三聚氰氨树脂、环氧树脂中的一种或多种；
烘干：180～250℃烘干0.5～1.5小时；
待冷却后再根据实际电路板大小进行精确裁剪，并对其进行表面处理、电镀和蚀刻后，即获得高精度印刷电路板。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120912 Termination date: 20140413 |