CN102205597A - Smt表贴灯显示屏模组制作工艺及其模具 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了SMT表贴灯显示屏模组制作工艺及其模具，将成品PCB灯板固定在下模上，注塑材料在注塑机内，注塑机温度保持在：140-200摄氏度，注塑材料到达浇口的温度控制在100-150摄氏度，通过一射压。将注塑材料推出，到达浇口时，此时温度控制在100-150摄氏度，然后注塑材料灌注于PCB灯板正面灯粒间隙处。在PCB灯板正面灯粒间隙被注塑材料充满后，上模同时对灌注有注塑材料的PCB灯板正面进行压制，而注塑结尾时候，有个保压压力，补充面罩收缩的材料，从而完成面罩制作的过程。通过本发明的制作方法制作的面罩表面平整美观，且大大提高生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及一SMT的贴装技术，尤其涉及一种SMT表贴灯显示屏模组的制作工艺及其模具。
背景技术
传统SMT表贴灯显示屏是由PCB灯板和覆盖在PCB灯板上的面罩组成，组装工艺也十分传统，一般为在PCB灯板上开不定量的通孔，面罩上也开与PCB灯板相对应的通孔，然后用螺钉旋入所述通孔，将PCB灯板与面罩固定，形成完整的SMT表贴灯显示屏模组，这种方法组装SMT表贴灯需对PCB灯板及面罩进行钻孔，在旋入螺钉固定，这样一套装配流程需要10-15分钟，效率底下。这样的方法还存在一个弊端，当PCB灯板上的灯粒密度小到一定程度时，就无法在灯板上钻用于固定连接面罩的通孔，目前有生产者采用人工粘胶与PCB灯板上形成面罩的方法，这样的方法，不仅效率极其底下，且灯罩表面极其不平整，防水性严重缺失，影响产品的质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种SMT表贴灯显示屏模组的制作方法及其模具，不仅表面平整，且装配效率大大提高。
本发明是这样实现的：
SMT表贴灯显示屏模组制作工艺，包括以下步骤：
a、定位：将成品PCB灯板固定在下模上。
b、备料：注塑材料可为PVC或PE，规格为60度、75度、或者105度，硬度为P70-P100。
c、温度：注塑材料在注塑机内，注塑机温度保持在：140-200氏度，注塑材料到达浇口的温度控制在100-150摄氏度射压控制在60bar-120bar。
d、注塑：当PVC或者PE到达浇口时，此时温度控制在100-150摄氏度，然后注塑材料灌注于PCB灯板正面灯粒间隙处。此时的射压为60bar-120bar将热熔的PVC或PE材料推出浇口。
e、压制：在PCB灯板正面灯粒间隙被注塑材料充满后，上模同时对灌注有注塑材料的PCB灯板正面进行压制，而注塑结尾时候，有个保压压力，补充面罩收缩的材料，所述保压压力为20bar-55bar，从而完成面罩制作的过程。
SMT表贴灯显示屏模组模具，下模是根据PCB灯板背面的电路元件的位置，采取避让的方案所专门设计的模具，起支撑固定PCB灯板作用，而在压制过程中又不会损伤PCB灯板背面的电路元件，即在下模对应PCB灯板电器元件位置处开有空位槽，所述定位槽比对应的电器元件大0.2-0.5mm，深度比对应的电器元件深0.5mm。
本发明适用于PCB灯板灯粒间距过小，而导致无法在PCB灯板上开孔，使得面罩与PCB灯板无法装配，而且通过本发明的制作方法制作的面罩表面平整美观，且大大提高生产效率。
附图说明
图1为本发明实施例上模示意图。
图2为本发明实施例下模示意图。
图3为本发明产品成品结构示意图。
图4为本发明实施例压制流程图。
图中：1、上模2、下模；3、定位槽；4、LED灯粒；5、注塑成型面罩；6、PCB灯板
具体实施方式
1、定位：底模2表面必须平整，且在对应PCB灯板背面电器元件处必须有挖空区形成定位槽3，该定位槽3比所述电器元件大0.2-0.5mm，这样就可以将PCB灯板固定在底模2上，所述电器元件与定位槽3接触，定位槽3的深度比电器元件的高度稍深0.5mm。
2、准备注塑材料：选用规格为105度，硬度为P80的PVC材料。
3、准备注塑温度：将温度设定在170摄氏度，PVC材料在注塑机里融化。
4、注塑：通过一个为90bar的射压，将融化的PVC材料推出浇口，到达浇口后，温度控制在130摄氏度，然后开始对PCB灯板正面进行灌注，直到PVC材料充满PCB灯板正面灯粒间隙。
5、压制：上模1开始对充满PCB灯板正面灯粒间隙的PVC材料进行压制，使得PVC材料平整，且与灯粒间无间隙，此时还要有个为55bar的保压，持续补充PVC材料，补充面罩冷却收缩后缺少的PVC材料。
Claims (5)
1.SMT表贴灯显示屏模组制作工艺，其特征在于：
a、定位：将PCB灯板固定在下模上；
b、注塑：注塑机有一个射压，将热熔后的注塑材料充满PCB灯板正面灯粒间隙之间；
c、压制：PCB灯板正面灯粒充满了热熔的注塑材料后，上模同时对灌注有注塑材料的PCB灯板正面进行压制，此时还有个保压继续灌注注塑材料。
2.根据权利要求1所述的SMT表贴灯显示屏模组制作工艺，其特征在于：所述注塑材料为PVC，规格为105度，硬度为P80。
3.根据权利要求1所述的SMT表贴灯显示屏模组制作工艺，其特征在于：所述融化温度为170摄氏度，浇口温度为130摄氏度。
4.根据权利要求1所述的SMT表贴灯显示屏模组制作工艺，其特征在于：所述射压为90bar，保压压力为54bar。
5.SMT表贴灯显示屏模组模具，其特征在于：所述下模与PCB灯板背面电器元件相对应位置有若干定位槽，所述定位槽比对应的电器元件大0.2-0.5mm，深度比对应的电器元件深0.5mm。
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