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CN102143647B - 一种电路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供一种电路板，其包括至少一个粘接层以及至少一条传输线，所述粘接层中形成有空气腔，所述传输线的正投影落在所述粘接层的空气腔所在的区域。本发明实施例提供的电路板，通过在电路板的粘接层中设置空气腔，从而利用空气具有低Df及低Dk值的特性来降低整个电路板的Dk及Df特性，从而提高电路板的信号传输质量；此外，在所述粘接层上设置空气腔的步骤简单，容易实现，从而可以降低电路板的制造成本。

Description

一种电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种电路板，特别涉及一种具有较高信号传输质量的电路板及该电路板的制作方法。
背景技术
随着大规模集成电路的高速发展，对数据传输速率的要求越来越高，目前数据传输速率可达到100Gbps，不久的将来就要实现200Gbps、400Gbps甚至更高的数据传输速率。为了能到达高传输速率，对印刷电路板(PCB)材料的要求非常高，通常要求PCB具有低介电常数Df及低介质损耗Dk特性。目前，降低PCB板的Df及Dk的手段，主要从玻纤及树脂体系进行改性，如：采用陶瓷填充、扁平玻纤，非环氧体系树脂(PTFE)等。然而，对于Df＜0.003的板材大部分为PTFE材料，不利于PCB多层板加工；此外，低Dk、Df的材料的价格十分的昂贵，导致产品的成本非常高。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供一种低成本的电路板，还提供一种电路板的制作方法。
一种电路板，其包括至少一个粘接层以及至少一条传输线，所述粘接层中形成有空气腔，所述传输线的正投影落在所述粘接层的空气腔所在的区域，所述电路板还包括一个参考层以及一个介质层，所述粘接层上设置有与传输线对应的开槽，所述参考层及介质层分别与开槽周围的粘接层相互压合形成所述空气腔。
一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：
提供一个芯板，该芯板包括介质层，以及至少覆盖在所述介质层一侧的导电介质；
在所述芯板一侧的导电介质上形成传输线；
提供另一个芯板，该芯板包括介质层，以及至少覆盖在所述介质层一侧的导电介质；
在该芯板一侧的导电介质上设置一粘接层；
在所述粘接层上开设用以形成空气腔的开槽；
将所述形成有传输线的芯板与所述开槽周围的粘接层压合形成所述空气腔，并使所述传输线的正投影与所述空气腔对正。
本发明实施例提供的电路板及电板制作方法中，通过在电路板的粘接层中设置空气腔，从而利用空气具有低Df及低Dk值的特性来降低整个电路板的Dk及Df特性，从而提高电路板的信号传输质量；此外，在所述粘接层上设置空气腔的步骤简单，容易实现，从而可以降低电路板的制造成本。
附图说明
图1是本发明第一实施例提供的一种电路板的示意图；
图2是本发明第一实施例提供的一种电路板的另一结构的示意图；
图3是本发明第二实施例提供的一种电路板的示意图；
图4是本发明第三实施例提供的一种电路板的示意图；
图5是本发明第四实施例提供的一种电路板的示意图；
图6是本发明第四实施例提供的一种电路板的示意图。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例对本发明实施例进行详细说明。
本发明实施例提供的电路板100包括至少一个由粘接层120以及传输线140构成的电路板单元。每一所述电路板单元的粘接层120上形成有空气腔124，所述传输线140的正投影落在所述粘接层120的空气腔124所在的区域。
请参阅图1，本发明实施例提供的一种电路板100，该电路板100由一个电路板单元构成，该电路板单元包括一个参考层110、所述的粘接层120、至少一个介质层130以及所述的传输线140。所述粘接层120上设置有对应所述传输线140的开槽122，所述参考层110及介质层130分别与所述开槽122周围的粘接层120相互压合形成所述空气腔124。所述传输线140设置在所述介质层130上，且其正投影落在所述空气腔124所在的区域。
所述参考层110由导电材料制成，本实施例中所述参考层110采用铜箔。所述参考层110包括第一表面112以及与所述第一表面112对应的第二表面114。为了提高所述参考层110的机械强度，在所述参考层110的第二表面114上还设置有一增强层150，该增强层150可由绝缘材料制成。
所述粘接层120的一面粘接在所述参考层110的第一表面上112上。本实施例中所述粘接层120采用粘接性能强、流胶量低的材料胶体，例如，带有胶层的聚酰亚胺或感光性树脂等。本实施例中，形成在所述粘接层120上的开槽122的宽度宽于所述传输线140的宽度，是所述传输线140的投影可以落入所述开槽122内，且本实施例中，所述开槽122的宽度比所述传输线140的宽度宽0.2mm～0.3mm。
所述介质层130由绝缘材料制成。所述介质层130包括上表面132以及与所述上表面132对应的下表面134。所述介质层130的通过其下表面134粘接在所述粘接层120的另一面。
本实施例中，所述传输线140设置在所述介质层130的下表面134上，并容置在所述空气腔124中，在这种结构的电路板单元中，还可在所述介质层130的上表面上设置一接地层160，所述接地层160采用导电材料制成，本实施例中，所述接地层160采用铜箔。
可以理解，如图2所示，所述传输线140也可以形成在所述介质层130的上表面132上。
本发明实施例中提供的电路板100通过在粘接层120上形成正对所述传输线140的空气腔124，利用空气的低Df及Dk的特性，从而降低电路板100的介电常数和介质损耗，提高信号的传输质量；此外，在所述粘接层120上形成开槽122，并通过所述参考层110及介质层130压合在所述开槽122周围的粘接层120上从而形成空气腔124的制作工艺简单，容易实现，从而可以降低制造成本。
请参阅图3，本发明第二实施例提供的一种电路板200，该电路板200包括多个依次叠合的电路板单元，具体地，该电路板200包括与第一实施例中的电路板100的结构大致相同第一电路板单元200a，第二电路板单元200b以及第三电路板单元200c。所述第二电路板单元200b的参考层210b设置在所述第一电路板单元200a的介质层240a上；第三电路板单元200c的参考层210c设置在所述第二电路板单元200b的介质层240b上。可以理解，本实施例中仅以三组结构大致相同的电路板单元200a、200b及200c相互组合构成多层电路板为例来说明如何通过多个电路板单元来构建含有多个空气腔的多层电路板的结构，但电路板200的层数并不限于本实施例中所展示出的叠加数目。此外，在本实施例中，所述第三电路板单元200c的介质层240c上，也就是最外层的电路板单元中暴露在外部的介质层上，同样可设置一接地层260。
请参阅图4，本发明第三实施例提供的一种电路板300，该电路板300包括一个电路板单元，该电路板单元包括一个子电路板310，一个次粘接层320，一个次参考层330，以及一个次介质层340。
所述子电路板310与第一实施例中的电路板100的结构相同，包括一个参考层311，一个粘接层312，一个介质层313以及一条传输线314。其区别在于，所述介质层313采用薄型结构，即所述介质层313的厚度次介质层340，本是实施例中所述介质层的厚度为2密耳(mil)。
所述次粘接层320设置在所述电路板310的介质层313的外侧，在所述次粘接层320上设置有与所述子电路板310的传输线314相对的另一开槽322。
所述次参考层330所述介质层313分别压合在所述另一开槽322周围的次粘接层320上形成另一空气腔324。所述传输线314的正投影落在所述另一空气腔324内。
所述次介质层340设置在所述次参考层330上。
本实施例中提供的电路板300，通过在所述传输线314的两侧设置空气腔，从而可以进一步利用空气低Dk及Df的特性来的降低从而降低电路板300的介电常数和介质损耗，从而提高信号的传输质量。
请参阅图5，本发明第四实施例提供的一种电路板400，该电路板400包括多个依次叠合的电路板单元，所述电路板单元与第三实施例中的电路板300结构相同，其包括第一电路板单元400a，以及第二电路板单元400b。其中所述第二电路板单元400b的参考层411b设置在所述第一电路板单元400a的次介质层440b上从而构成多层电路板结构。
请参阅图6本发明提供的一种电路板制作方法，
其包括以下步骤：
步骤一：提供一个芯板500，该芯板500包括介质层510，以及至少覆盖在所述介质层510一侧的导电介质512；
该步骤中，所述芯板500可采用或陶瓷填充或类型的芯板材料，其中导电介质512可以是铜箔。
在所述芯板500一侧的导电介质512上形成传输线540；
该步骤中，所述传输线540的形成可以采用化学蚀刻或者物理蚀刻的方式来实现。
步骤二：提供另一个芯板500，该芯板500包括介质层510，以及至少覆盖在所述介质层510一侧的导电介质512；在该芯板500一侧的导电介质512上设置一粘接层520；
步骤三：在所述粘接层520上开设用以形成空气腔524的开槽522；
该步骤中可以采用激光成型、显影成型或者模具预制成型等方法来形成所述开槽522；在形成所述开槽522时要求：在对应所述开槽522的导电介质512上，也就是所述空气腔524的底部无胶渍残留。
步骤四：将所述形成有传输线540的芯板500叠合在所述开槽522周围的粘接层520上形成所述空气腔514，并使所述传输线510的正投影与所述空气腔524对正。
可以理解该电路板制作方法，还包括重复上述制作步骤从而构成如本发明实施例中所提供的各种多层电路板的步骤。
本发明实施例提供的电路板制作方法中，通过在所述电路板的粘接层520上设置与所述传输线540对应的空气腔524，利用空气较低的低Dk及Df的特性来降低整个电路板的Dk及Df特性，从而提高电路板的信号传输质量；此外，在所述粘接层520上设置空气腔524的步骤简单，容易实现，从而可以降低电路板的制造成本。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括至少一个粘接层以及至少一条传输线，所述粘接层中形成有空气腔，所述传输线的正投影落在所述粘接层的空气腔所在的区域，所述电路板还包括一个参考层以及一个介质层，所述粘接层上设置有与传输线对应的开槽，所述参考层及介质层分别与开槽周围的粘接层相互压合形成所述空气腔。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述开槽的宽度大于所述传输线的宽度。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述开槽的宽度比所述传输线的宽度宽0.2mm～0.3mm。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述参考层包括第一表面以及与所述第一表面对应的第二表面，所述粘接层粘接在所述参考层的第一表面上，所述电路板还包括一个增强层用以提高所述参考层的机械强度，所述增强层设置在所述参考层的第二表面。
5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述介质层包括一个下表面并通过所述下表面粘接在所述粘接层上，所述传输线设置在所述介质层的下表面上。
6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述介质层包括上表面以及与所述上表面对应的下表面，所述介质层的通过其下表面粘接在所述粘接层上，所述传输线设置在所述介质层的上表面上。
7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括至次粘接层，次参考层，以及次介质层，所述次粘接层设置在所述电路板的介质层的外侧，在所述次粘接层上设置有与所述子电路板的传输线的正投影正对的另一开槽，所述次参考层与所述介质层分别压合在所述另一开槽的周围的次粘接层上形成另一空气腔，所述传输线的正投影落在所述另一空气腔所在的区域，所述次介质层设置在所述次参考层上。
8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述参考层包括第一表面以及与所述第一表面对应的第二表面，所述粘接层的一面粘接在所述参考层的第一表面上，所述电路板还包括一个增强层用以提高所述参考层的机械强度，所述增强层设置在所述参考层的第二表面。
9.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述介质层包括一个下表面并通过所述下表面粘接在所述粘接层上，所述传输线设置在所述介质层的下表面上。
10.如权利要求5或9所述的电路板，其特征在于，所述传输线容置在所述空气腔中。
11.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述介质层比次介质层薄。
12.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括至少一个粘接层以及至少一条传输线，所述粘接层中形成有空气腔，所述传输线的正投影落在所述粘接层的空气腔所在的区域，所述电路板包括至少两个由所述至少一个粘接层、以及至少一条传输线构成的电路板单元，所述电路板单元依次相互叠合，其中每一所述电路板单元的粘接层中形成有空气腔，每一所述电路板单元的传输线的正投影落在所述的空气腔内。
13.如权利要求12所述的电路板，其特征在于，所述的每一电路板单元还包括一个参考层以及一个介质层，所述介质层通过所述粘接层与所述参考层叠合成一体，所述粘接层上设置有与所述传输线对应的开槽，所述参考层及介质层分别与所述开槽周围的粘接层相互压合形成所述空气腔，所述传输线设置在所述介质层上，其中一电路板单元的参考层设置在另一电路板单元的介质层上。
14.如权利要求12所述的电路板，其特征在于，每一所述电路板单元还包括还包括一个参考层，一个介质层，一个次粘接层，一个次参考层，以及一个次介质层；所述介质层通过所述粘接层与所述参考层叠合成一体；所述粘接层上设置有与所述传输线对应的开槽，所述参考层及介质层分别与所述开槽周围的粘接层相互压合形成所述空气腔；所述传输线设置在所述介质层上；所述次粘接层设置在所述电路板的介质层的外侧；在所述次粘接层上设置有与所述传输线的对应的另一开槽；所述次参考层与所述介质层压合在所述另一开槽周围的次粘接层上从而构成次空气腔；所述传输线的正投影落在所述次空气腔内；所述次介质层设置在所述次参考层上；其中一电路板单元的参考层设置在另一电路板单元的次介质层上。
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