CN101932638B - 硅氧烷自粘合剂、其生产方法、使用其的复合物及其应用 - Google Patents

Abstract

本发明涉及制备含有抗粘合硅氧烷涂层的基体的方法，该涂层从基于交联的硅氧烷油的抗粘合硅氧烷组合物获得，和其原先的性质相比，该涂层具有改良的粘合性，其中提供一基体，其至少部分涂有抗粘合硅氧烷涂层，所述抗粘合硅氧烷涂层大约在大气压下，在可选掺杂的氮气氛围中或可选掺杂的二氧化碳氛围中，进行冷等离子体处理。本发明还涉及至少部分涂覆了抗粘合硅氧烷组合物的基体、硅氧烷自粘合复合物以及用途。

Description

硅氧烷自粘合剂、其生产方法、使用其的复合物及其应用

技术领域

本发明涉及硅氧烷自粘合剂、其生产方法、使用其的复合物及其应用。

背景技术

在多个领域中，一种抗粘合的硅氧烷涂层应用到基体上，并且一种粘合剂涂层应用到另一基体上，然后涂覆后的表面面对面放置，并且最终互相对压以使这些基体可逆地粘合。这些涉及到体系例如是压敏标签或者胶带的那些体系。取决于产品的用途或者市场定位，需要大些或者小些的剥离力以使其难以分开，或者相反地，容易分开。

为了调节这种剥离力，已经提出了Corona处理的应用。但所得的效果并不均匀并且是暂时的。

剥离力也可以通过UV或电子束辐射处理进行调节(EP-A-1278809)。但这种处理只能应用于对UV辐射透明的基体。而且，传递的能量不容易控制。

在硅氧烷涂层的组合物中加入MQ或MM^ViQ或MD^ViQ或MM’Q或MD’Q硅氧烷树脂，是在前面提及的体系中调节这种剥离力的另一种已知的方式。但这些种类的树脂难以制备。通常，M表示“氧原子单取代的甲硅烷氧基单元R₃SiO_1/2”，D表示“氧原子双取代的甲硅烷氧基单元R₂SiO_2/2”，Q表示“氧原子四取代的甲硅烷氧基单元SiO_4/2”，M’表示“氧原子单取代的含有结合到硅原子的H基团的甲硅烷氧基单元HR₂SiO_1/2”，D’表示“氧原子双取代的含有结合到硅原子的H基团的甲硅烷氧基单元HRSiO_2/2”，M^Vi表示“氧原子单取代的含有结合到硅原子的乙烯基团H₂C＝CH-的甲硅烷氧基单元ViR₂SiO_1/2”，D^Vi表示“氧原子双取代的含有结合到硅原子的乙烯基团的甲硅烷氧基单元ViRSiO_2/2”。

已提出在真空下从等离子体获得硅氧烷涂层，如PCT申请WO02/28548所述，但是这种方法难以用来高速地直接获得大表面面积的抗粘合涂层。

而且，通过专利申请FR-A-2873705，得知了一种在大气压下用冷等离子体处理的方法，用于处理聚酯或聚酰胺(PA)的表面，以促进其随后的和聚烯 烃的组装。在这种方法中，待处理的基体的表面经历冷的等离子体，该等离子体通过在基于氮的等离子体形成气体上的放电作用产生，该气体的氧含量低于50ppm，压力和大气压相似，从而将尤其是胺型的氮功能团接枝在基体的表面上，接枝到基体的表面上的氮原子占按碳、氧和氮计的表面原子组合物的0.5-10％，优选1.5-4％，该比例通过ESCA测量在75°角获得。

专利申请WO-A-01/58992涉及一种聚合基体(聚烯烃、乙烯聚合物、聚苯乙烯、聚酯、聚酰胺、聚丙烯腈或聚碳酸酯)的等离子体表面处理方法，期间基体在大气压下经历介电屏障在气体混合物中放电，该气体混合物含有载体气(N₂)和还原性气体(H₂，50-30000ppm体积)和/或氧化性气体(CO₂，50-2000ppm体积)。这种处理增加表面能和粘合。

所有的现有技术没有为调节抗粘合的硅氧烷涂层的粘性的问题提供令人满意的方案。

由于价格较高，理想的是不使用MQ、MM^ViQ或MD^ViQ或MM’Q或MD’Q硅氧烷树脂来调节抗粘合的硅氧烷组合物中的剥离力。

理想的是，能够调节剥离力线性地在10cN/cm-300cN/cm。

理想的是，有一种方法，其关于在真空下的等离子处理实施简单，其可在动态模式中使用，即，其能够处理移动的基体，甚至是高速移动的基体。

理想地，这种处理应具有几乎长久的效果，均匀性好。

发明内容

现在，经过长期的研究，申请人已开发出一种方法，该方法带来基于硅氧烷油的新的硅氧烷组合物，证明其令人满意。

这就是为何本发明的主题是一种制备含有抗粘合涂层的基体的方法，该涂层从基于至少部分交联的硅氧烷油的“抗粘合”硅氧烷组合物获得，和其原先的性质相比，该涂层具有改良的粘合性。根据该方法，

提供一基体，其至少部分涂有前述涂层，

并且大约在大气压下，

在氮气氛围中，可选地掺有低于1％重量的一种或几种成分，选自下组：H₂、N₂O、乙炔、SiH₄、CF₄、CO₂、O₂、H₂O，

或者在二氧化碳氛围中，可选地掺有低于1％重量的一种或几种成分，选自下组：H₂、N₂O、乙炔、SiH₄、CF₄、N₂、O₂、H₂O，

用冷的等离子体处理该抗粘合的硅氧烷涂层。

在本申请中和在以下部分中，术语““抗粘合”硅氧烷组合物”指的是基于一种或多种聚有机硅氧烷油的组合物，所述聚有机硅氧烷油含有M和D甲硅烷氧基单元，其可以通过加聚作用和/或阳离子和/或自由基(radicalaire)途径交联，优选在光化(例如UV)和/或热活化和/或电子束活化下进行。根据情况，基于铂的催化剂、光引发剂或引发剂用于交联。

M代表R₃SiO_1/2-和D代表R2SiO-。R基团相互独立地代表-H、-OH或有机基团，选自含有0或1不饱和度的、取代或未取代的直链或支链烃基，所述有机基团优选是：

-烷基(具有1-8个碳原子)例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基及其异构体，

-烯基(具有1-8个碳原子)例如乙烯基、烯丙基和己烯基，

-芳基例如苯基，

-功能基团例如氨基烷基、环氧烷基、(甲基)丙烯酰氧烷基、异氰基烷基、三氟烷基(尤其是三氟丙基)或全氟烷基(尤其是全氟丁基乙基)。

在这些产品中，优选其中R代表低级C₁-C₄烷基的那些，更优选R代表甲基或苯基或三氟丙基的那些。

M单元例如是Me₃SiO_1/2、Me₂ViSiO_1/2、Me₂环氧SiO_1/2、Me₂丙烯酸酯SiO_1/2、ViMe₂SiO_1/2或Me₂HSiO_1/2单元；在本发明的所有公式中，Me代表甲基。

D单元例如是Me₂SiO_2/2、MeViSiO_2/2、MeHSiO_2/2、Me环氧SiO_2/2或Me丙烯酸酯SiO_2/2单元。

它们例如是基于Me₂SiO_2/2、MeViSiO_2/2、Me₃SiO_1/2、Me₂ViSiO_1/2、Me₂HSiO_1/2、MeHSiO_2/2和SiO_4/2，

优选基于Me₂SiO_2/2、MeViSiO_2/2、Me₃SiO_1/2、Me₂ViSiO_1/2、Me₂HSiO_1/2、MeHSiO_2/2和SiO_4/2＜10％摩尔Si，

尤其是基于Me₂SiO_2/2、Me₂ViSiO_1/2、MeViSiO_2/2、MeHSiO_2/2、Me₂HSiO_1/2、Me₃SiO_1/2和SiO_4/2＜5％摩尔Si，

尤其是基于Me₂SiO_2/2、Me₂ViSiO_1/2、MeHSiO_2/2、Me₂HSiO_1/2、Me₃SiO_1/2和SiO_4/2＝0％摩尔Si，

的组合物。

它们也可以例如是基于Me₂SiO_2/2、Me₃SiO_1/2、Me₂环氧SiO_1/2、Me环氧SiO_2/2和SiO_4/2，

优选基于Me₂SiO_2/2、Me₃SiO_1/2、Me₂环氧SiO_1/2、Me环氧SiO_2/2和SiO_4/2＜10％摩尔Si，

尤其是基于Me₂SiO_2/2、Me₃SiO_1/2、Me₂环氧SiO_1/2、Me环氧SiO_2/2和SiO_4/2＜5摩尔％，

尤其是基于Me₂SiO_2/2、Me₃SiO_1/2、Me₂环氧SiO_1/2、Me环氧SiO_2/2和SiO_4/2＝0％摩尔Si，

的组合物。

它们也可以例如是基于Me₃SiO_1/2、Me₂丙烯酸酯SiO_1/2，基于Me₂SiO_2/2、Me丙烯酸酯SiO_2/2和SiO_4/2，

优选基于Me₃SiO_1/2、Me₂丙烯酸酯SiO_1/2、Me₂SiO_2/2、Me丙烯酸酯SiO_2/2和SiO_4/2＜10％摩尔Si，

尤其是基于Me₃SiO_1/2、Me₂丙烯酸酯SiO_1/2、Me₂SiO_2/2、Me丙烯酸酯SiO_2/2和SiO_4/2＜5％摩尔Si，并且尤其是基于Me₃SiO_1/2、Me₂丙烯酸酯SiO_1/2、Me₂SiO_2/2、Me丙烯酸酯SiO_2/2和SiO_4/2＝0％摩尔Si，

的组合物。

涂层的基体可以属于不同种类，例如纸张或者类似物的和/或塑料材料。

当基体由纸张或类似物制得时，它可以例如是薄玻璃纸或者涂层的纸张或也可以是牛皮纸。

当基体由一种或多种塑料材料构成时，这些例如是热塑性塑料，例如聚烯烃例如聚乙烯和聚丙烯、聚碳酸酯、聚氨基甲酸酯、聚氯乙烯、聚酯(例如聚对苯二甲酸乙烯酯)、聚甲基丙烯酸酯、聚环氧化物、聚砜、聚酰胺、聚酰亚胺、聚苯乙烯、酚醛树脂、环氧或三聚氰胺-甲醛树脂。

它也可以由金属膜形成，例如由不锈钢或非不锈钢、铝或铜，优选由薄金属膜形成。

待涂覆的基体的厚度的范围例如可以根据应用改变，从0.001-10mm，优选从0.01-1mm，特别是从0.05-0.5mm，更特别从0.02-0.2mm。

基体可以平的形式呈现，例如金属片、纺织或非纺织纤维、膜、纸张、卡片、带子，但也可以不是平的，例如管状形式。

而且，基体可以天然或合成(纺织或非纺织)纤维的形式呈现。

它尤其可以是复合体。它可以基本上或者完全由这些化合物构成。

“涂有”指根据设想的用途，基体的全部或部分表面用抗粘合硅氧烷组合物涂覆。例如，如果基体是片材，其一个或两个表面可以小、中或大面积涂覆。

冷的等离子体，也称为非热等离子体，应当是在压力下出现的等离子体，该压力并不是高压。在这些情况下，仅有的显著的颗粒之间的能量传播通过电极碰撞发生。因此不会产生热平衡。该体系在室温下在宏观水平，因此其命名为冷的等离子体。然而，在微观水平，由电极和气体分子碰撞放出的电子活化它们。这导致离子化或解离生成基团。这些激发的物种在反应器室内扩散并且到达基体的表面。然后可能发生多种类型的表面反应：植入、能量转移、键产生或者键破坏。由于自由基和离子化物种的存在，等离子体介质尤其可以为在温和条件下处理的基体的表面带来改良。

术语“大约在大气压下”指例如0.5-2bar，优选0.75-1.5bar，尤其是0.75-1.25bar，更优选0.9-1.1bar。

更特别地，采用 方法，其由以下步骤构成：使用丝状放电，其在大气压下均匀地分布在受控的组合物的气体混合物中，并且排除该空气中任何痕量的氧气。这种方法使其能够通过替换例如Corona站和/或初涂覆站以自动方式或者排队方式实施干燥涂覆。它广泛地表述在文献中，尤其是WO 01/58992和FR-A-2873705。

该气体不含有已经存在于基体上的硅氧烷。因此，硅氧烷并不通过等离子体淀积于基体上。

所使用冷的等离子体的气体是中性的，优选基于氮。

可以在不含有掺杂物的情况下工作。

掺杂物，可以是还原剂或氧化剂，优选占所用气体重量的0.0001％-5％，优选0.0001％-1％，尤其是0.0001％-0.1％，更尤其是0.0001％-0.05％。

所用的掺杂物优选是C₂H₂或N₂O。

优选掺杂了C₂H₂或N₂O，尤其是C₂H₂的基于氮的气体。

在实施本发明优选的条件下，在以下条件下实施冷的等离子体处理：

-电激发放电是微波放电，优选从1-5GHz以及优选大约2.45GHz，

-抗粘合硅氧烷组合物接受的剂量为1-100W/分钟/cm²，优选10-80W/分钟/cm²，尤其是20-60W/分钟/cm²，更尤其是25-50W/分钟/cm²，

-反应温度的范围可以从室温，即大约20℃-80℃，优选20℃-40℃。

在实施本发明优选的条件下，基体不是静态地处理，而是连续或半连续地在等离子体反应器内移动而处理。移动可在线性速度下进行，速度为1-1000m/min，尤其是10-500m/min，并且优选为20-250m/min。

并且至少部分用基于硅氧烷油的“抗粘合”硅氧烷组合物涂覆的，然后根据上述方法处理的基体是新产品，所述硅氧烷组合物是处理过的，优选至少部分处理过的(例如完全交联的)。

这就是为何本发明的主题也是至少部分用基于硅氧烷油的“抗粘合”硅氧烷组合物涂覆的，然后根据上述方法处理的基体，所述硅氧烷组合物优选至少部分(理想的是完全)交联的。

考虑到它们经历的处理，至少部分(理想的是完全)交联的抗粘合硅氧烷组合物具有改性结构。因此，例如当交联在铂催化剂存在下通过加聚进行，并且适用于M^Vi(D)_xM^Vi和/或M(D)_x(D)_y ^ViM和/或M^Vi(D)_x(D)_y ^ViM^Vi+M’DM’或MD’M或MDD’M或M’DD’M油时，根据本发明的冷的等离子体处理产生交联的网络和MeSi(-CH₂-CH₂-)_1/2(O_2/2)(从D^Vi+D’或M’或从D’+D^Vi或M^Vi开始)、MeSi(-CH(CH₃)-)_1/2(O_2/2)(从D^Vi+D’或M’或从D’+D^Vi或M^Vi开始)、Me₂Si(-CH₂-CH₂-)_1/2(O_1/2)(从M’+D^Vi或M^Vi或M^Vi+D’或M’开始)、Me₂Si(-CH(CH₃)-)_1/2O_1/2(从M’+D^Vi或M^Vi或M^Vi+D’或M’开始)单元。

因此，本发明更特别的一个主题是至少部分地由抗粘合涂层涂覆的基体，其含有

至少部分(理想的是完全)交联的抗粘合硅氧烷组合物，其基于Me₂SiO_2/2、MeSi(-CH₂-CH₂-)_1/2(O_2/2)、MeSi(-CH(CH₃)-)_1/2(O_2/2)Me₃SiO_1/2、Me₂Si(-CH₂-CH₂-)_1/2(O_1/2)、Me₂Si(-CH(CH₃)-)_1/2O_1/2和SiO_4/2单元，

至少部分(理想的是完全)交联的“抗粘合”硅氧烷组合物，其基于Me₂SiO_2/2、-(CH₂-CH-)_n-COO-R-SiMe(O_2/2)、Me₃SiO_1/2、-(CH₂-CH-)_n-COO-R-SiMe₂(O_1/2)和SiO_4/2单元，

或至少部分(理想的是完全)交联的“抗粘合”硅氧烷组合物，其基于Me₂SiO_2/2、Me₃SiO_1/2、SiO_4/2，

当需要生产至少部分涂有粘合剂的低剥离力(所谓的“高级剥离(premium release)”)的抗粘合硅氧烷基体的基体时，例如低于10cN/cm，优选使用一种或多种硅氧烷油，其具有大量的D单元，例如高于80摩尔％，和少量的功能单元，例如低于5摩尔％。

当需要生产具有中等剥离力(所谓的“中度剥离(medium release)”)的基体时，例如10cN/cm-30cN/cm，优选使用一种或多种硅氧烷油，其具有大量的D单元，例如高于80摩尔％，和少量的功能单元，例如高于5摩尔％。

当需要生产具有高剥离力(所谓的“牢固剥离(tight release)”)的基体时，例如高于30cN/cm，优选使用一种或多种硅氧烷油，其具有大量的SiO₂单元，例如高于5摩尔％，和少量的D单元，例如低于80摩尔％。

在本发明的意思内，“功能”单元指例如M、D或T甲硅烷氧基单元，其中硅的R取代基中的至少一个是有机官能团，例如前面定义的那些类型。

认可的检测剥离力的方案例如是根据FINAT 3或FINAT 10由FINAT描述的。低剥离速度粘合剂在180°角在300mm/min的剥离力使用校准过的测力计检测。

剥离测试片通过在70g/cm²压力下维持23℃达20小时(FINAT 3)和70℃达20小时(FINAT 10)制备。它们在除去压力后于23℃和50％的相对湿度下储存至少4小时后检测。

测试片的宽度为2.54cm，长度至少为175mm。结果以cN/cm表示。

本发明主题的抗粘合硅氧烷组合物具有非常有用的性质和优点。尤其是它们具有和粘合剂的剥离力，其在有用有价值的范围内变化。

和粘合剂的剥离力可以从10cN/cm-300cN/cm线性地调控，其作为硅氧烷的表面接受的能量剂量的函数。

本发明的第一个优点是避免或最小化了MQ或MM^viQ或MD^viQ或MM’Q或MD’Q树脂的使用，其难以生产，并且其必须作为标准引入，以希望获得一种调节抗粘合组合物中剥离力的能力。

和真空下的等离子体处理相比，上述方法实施简单，并且可以动态模式使用，基体的移动速度可为1-1000m/min，优选10-250m/min。这种方法构成本发明的其它优点。

处理几乎是永久的，其构成另一个优点，由于处理过的硅氧烷膜可以在室温下和低湿度下(＜50％相对湿度)下储存数月而不改变抗粘合能力。该过程构成本发明的另一个优点。

该处理能够开发具有良好均匀性的产品。

这些性质和特点描述在后面的实验部分。它们证实了使用上面描述的抗粘合硅氧烷组合物以增加剥离力从而获得所谓的“牢固剥离(Tight-Release)”力或“中度剥离(Medium-Release)”力。

这就是为何本发明的主题也是一种增加涂有关于粘合剂的上述抗粘合硅氧烷组合物的基体的剥离力以获得所谓的“牢固剥离(Tight-Release)”力或“中度剥离(Medium-Release)”力的方法。

也可能将“低剥离(Low-release)”力转化为“中度剥离(Medium-Release)”力或“牢固剥离(Tight-Release)”力，或将“中度剥离(Medium-Release)”力转化为“牢固剥离(Tight-Release)”力。

因此，本发明的主题也是一种硅氧烷自粘合复合物，其特征在于它含有涂有上述抗粘合硅氧烷组合物的第一基体和涂有粘合剂的第二基体。

粘合剂例如是丙烯酸粘合剂，尤其是溶剂丙烯酸或基于水的丙烯酸或光可交联的丙烯酸，优选基于水的丙烯酸或溶剂丙烯酸，优选 7475，并且特别优选由BASF上市的商标为BASF 的基于水的丙烯酸，粘性或非粘性的，优选 v210。

也可以是橡胶粘合剂，尤其是作为例子的商业化的粘合剂 7476或 4154或 4651。

也可以是“热熔”或UV热熔的粘合剂，尤其是描述在专利US 6,720,399中的那些，或者BASF的商标为AC- 的光可聚合的粘合剂中的一种，例如AC- 258UV。

优选丙烯酸粘合剂或橡胶粘合剂。

这些复合物尤其可以用于多种用途，例如标签、粘合带卷，尤其用于包装、卫生垫、尿布的粘合带，尤其是一次性尿布，和沥青涂层。

这就是为何本发明的主题也是含有前面描述的硅氧烷自粘合复合物的标签、粘合带卷，尤其用于包装、卫生垫、尿布，尤其是一次性尿布，和沥青涂层。

本发明的主题也是所谓的“净上加净(clear on clear)”的标签，即含有透明的粘合剂载体和硅氧烷。

本申请的一个非常特别的主题是由上面描述的复合物提供的信封。为了这个目的，信封的折叠部分或信封主体之一可以带有粘合剂，而另一个带有抗粘合硅氧烷组合物。

实施上面描述的方法的优选的条件也可以用于上面所指的本发明的其它主题，尤其是用于抗粘合硅氧烷组合物和复合物。

以下实施例进一步说明本申请。

具体实施方式

制备1：通过加聚交联的硅氧烷涂层的制备

制备基于如下的硅氧烷组合物：

a)一种α，ω-(二甲基乙烯基甲硅烷氧基)聚二甲基硅氧烷油：含有聚(二甲基甲硅烷氧基)类型单元：(Me₂SiO_2/2)的(Me₂ViSiO_1/2)和聚(甲基乙烯基甲硅烷氧基)：(MeViSiO_2/2)，含有2.5％重量Vi并且粘度为450cps，

b)一种带有α，ω-(二甲基乙烯基甲硅烷氧基)末端的聚二甲基硅氧烷油：含有聚(二甲基甲硅烷氧基)类型单元：(Me₂SiO_2/2)的(Me₂ViSiO_1/2)，含有0.37％重量的Vi并且粘度为600cps，

c)一种氢化的α，ω-(三甲基甲硅烷氧基)聚二甲基硅氧烷油：含有聚(甲基氢甲硅烷氧基)类型单元：(MeHSiO_2/2)的(Me₃SiO_1/2)，含有1.5％重量的H并且粘度为30cps，

过程如下：

1000g a)/b)80/20的混合物通过搅拌与70g聚合物c)混合，然后加入50g Karstedt铂基催化剂至Pt为2800ppm，Pt稀释于一种聚二甲基硅氧烷油d)中，其带有α，ω-(二甲基乙烯基甲硅烷氧基)末端：含有聚(二甲基甲硅烷氧基)类型单元：(Me₂SiO_2/2)的(Me₂ViSiO_1/2)，含有0.5％重量的Vi并且粘度为350cps。

制品再次混合，然后倾入到涂覆槽中以在膜上涂覆。

使用带有5个圆柱形顶部的工厂实验规模的涂覆机器，将所得的0.8g/m²的硅氧烷组合物淀积在聚酯载体上，其从Toray获得(商品名为 60.01)。

使用热量，硅氧烷组合物在炉中以100m/min的产量速度交联。

离开炉时，载体的温度是140℃。

实施例1

根据 方法，在硅氧烷表面的电剂量为20W/分钟/cm²下，以75m/min以等离子体处理制备1的交联的硅氧烷化的聚酯膜。操作在常温和常压下进行。

方法由以下步骤构成：使用丝状放电，其在大气压下均匀地分布在受控的组合物的气体混合物中，并且排除该空气中任何痕量的氧气，通过替换例如Corona和/或初涂覆站以自动方式或者排队方式进行干燥涂覆。

由于所用的处理气体是掺杂500ppm氢的纯氮气，因此气体是还原性的。

使用天然的橡胶粘合剂 4651和丙烯酸粘合剂 7475进行排队涂覆。

实施例2

根据 方法，在硅氧烷表面的电剂量为20W/分钟/cm²下，以75m/min以等离子体处理制备1的硅氧烷化的聚酯膜。

由于所用的处理气体是掺杂500ppm一氧化氮的纯氮气，因此气体是氧化性的。

使用天然的橡胶粘合剂 4651和丙烯酸粘合剂 7475进行排队涂覆。

实施例3

根据 方法，在硅氧烷表面的电剂量为20W/分钟/cm²下，以75m/min以等离子体处理制备1的硅氧烷化的聚酯膜。

由于所用的处理气体是掺杂500ppm乙炔的纯氮气，因此气体是有机的。

使用天然的橡胶粘合剂 4651和丙烯酸粘合剂 7475进行排队涂覆。

实施例4

根据 方法，在硅氧烷表面的电剂量为20W/分钟/cm²下，以75m/min以等离子体处理制备1的硅氧烷化的聚酯膜。

由于所用的处理气体是无掺杂的纯氮气，因此气体是中性的。

使用天然的橡胶粘合剂 4651和丙烯酸粘合剂 7475进行排队涂覆。

实施例5

根据 方法，在硅氧烷表面的电剂量为60W/分钟/cm²下，以75m/min以等离子体处理制备1的硅氧烷化的聚酯膜。

由于所用的处理气体是掺杂500ppm氢的纯氮气，因此气体是中性的。

使用天然的橡胶粘合剂 4651和丙烯酸粘合剂 7475进行排队涂覆。

实施例6

根据 方法，在硅氧烷表面的电剂量为60W/分钟/cm²下，以75m/min以等离子体处理制备1的硅氧烷化的聚酯膜。

由于所用的处理气体是无掺杂的纯氮气，因此气体是中性的。

24小时后，使用天然的橡胶粘合剂 4651和丙烯酸粘合剂 7475进行涂覆。

性能研究

离开涂覆机后，膜进行老化试验，其由以下步骤构成：在70g/cm2的压力下，在20℃下储存粘合剂复合物20小时，以及在70℃下储存粘合剂复合物20小时，进行加速老化。

然后，根据编号FINAT 3(23℃下20小时)和FINAT 10(70℃下20小时)的FINAT试验法检测每个产品的剥离力。

所得结果如下

注意到60W/分钟/cm²的剂量对于丙烯酸粘合剂 7475太高(实施例5和6)。掺杂或无掺杂的N₂等离子体处理，剂量低于60W/分钟/cm²，对于调节剥离力非常有效。

Claims (19)

1.一种制备含有抗粘合涂层的基体的方法，该涂层从基于至少部分交联的硅氧烷油的“抗粘合”硅氧烷组合物获得，所述硅氧烷组合物含有一种或多种聚有机硅氧烷油，所述聚有机硅氧烷油含有M和D单元，其可以通过加聚作用和/或阳离子和/或自由基途径交联，M代表R₃SiO_1/2-和D代表R₂SiO_2/2-，R基团相互独立地代表H、-OH或有机基团，该有机基团选自含有0或1不饱和度的、取代或未取代的直链或支链烃基，所述抗粘合涂层具有改良的粘合性，其中

提供一基体，其至少部分涂有前述涂层，

并且在大气压下，

在未掺杂或掺有低于1％重量的一种或几种选自H₂、乙炔、SiH₄、CF₄的成分的氮气氛围中，

用冷的等离子体处理该抗粘合的硅氧烷涂层。

2.如权利要求1的方法，其特征在于，所述有机基团为烷基、烯基或芳基。

3.如权利要求1的方法，其特征在于，所述有机基团为氨基烷基、环氧烷基、(甲基)丙烯酰氧烷基、异氰基烷基、三氟烷基或全氟烷基。

4.如权利要求1的方法，其特征在于，所述交联在光化和/或热活化和/或电子束活化下进行。

5.如权利要求1的方法，其特征在于，所述M单元选自Me₃SiO_1/2、Me₂ViSiO_1/2、ViMe₂SiO_1/2、Me₂HSiO_1/2、 单元。

6.如权利要求1的方法，其特征在于，所述D单元选自Me₂SiO_2/2、MeViSiO_2/2、MeHSiO_2/2、 单元。

7.如权利要求1-6之一的方法，其特征在于，所述基体基于塑料材料和/或纸张。

8.如权利要求1-6之一的方法，其特征在于，在压力0.75-1.5bar下实施。

9.如权利要求1-6之一的方法，其特征在于，所述氮气氛围是基于掺杂有H₂或C₂H₂的氮气氛围。

10.如权利要求1-6之一的方法，其特征在于，由“抗粘合”硅氧烷组合物接受的能量剂量为10-80W/分钟/cm²。

11.如权利要求1-6之一的方法，其特征在于，所述基体在1-1000m/min的线性移动速度下连续处理。

12.如权利要求1-6之一的方法，其特征在于，为了获得具有以下剥离力的抗粘合硅氧烷涂层：

a)低于10cN/cm的剥离力，使用一种或多种硅氧烷油，其具有高于80摩尔％数量的D单元，和低于5摩尔％数量的M、D或T甲硅烷氧基功能单元，其中硅的R取代基中的至少一个为有机官能基，其选自氨基烷基、环氧基烷基、(甲基)丙烯氧基烷基、异氰基烷基、三氟烷基或全氟烷基，

b)10cN/cm-30cN/cm的剥离力，使用一种或多种硅氧烷油，其具有高于80摩尔％数量的D单元，和高于5摩尔％数量的M、D或T甲硅烷氧基功能单元，其中硅的R取代基中的至少一个为有机官能基，其选自氨基烷基、环氧基烷基、(甲基)丙烯氧基烷基、异氰基烷基、三氟烷基或全氟烷基，

c)高于30cN/cm的剥离力，使用一种或多种硅氧烷油，其具有高于5摩尔％数量的SiO₂单元，和低于80摩尔％数量的D单元。

13.至少部分涂有抗粘合涂层，然后根据权利要求1-12之一的方法处理的基体，所述抗粘合涂层含有基于硅氧烷油的抗粘合硅氧烷组合物，所述硅氧烷油至少部分交联。

14.如权利要求13的基体，其至少部分涂有抗粘合涂层，所述涂层含有：

至少部分交联并基于Me₂SiO_2/2、MeSi(-CH₂-CH₂-)_1/2(O_2/2)、MeSi(-CH(CH₃))_1/2(O_2/2)，Me₃SiO_1/2、Me₂Si(-CH₂-CH₂-)_1/2(O_1/2)、Me₂Si(-CH(CH₃)-)_1/2O_1/2和SiO_4/2单元的抗粘合硅氧烷组合物，

至少部分交联并基于Me₂SiO_2/2、Me₃SiO_1/2、和SiO_4/2单元的抗粘合硅氧烷组合物，

或至少部分交联并基于Me₂SiO_2/2、Me₃SiO_1/2、SiO_4/2单元、 单元 单元的抗粘合硅氧烷组合物。

15.硅氧烷自粘合复合物，其特征在于，它含有权利要求13或14定义的基体作为第一基体和涂有粘合剂的第二基体。

16.权利要求15的硅氧烷自粘合复合物，其特征在于，所述粘合剂是丙烯酸粘合剂或橡胶粘合剂。

17.标签、粘合带卷、卫生垫、尿布或沥青涂层，其含有权利要求15和16之一定义的硅氧烷自粘合复合物。

18.权利要求17的标签、粘合带卷、卫生垫、尿布或沥青涂层，其特征在于，所述尿布是一次性尿布。

19.信封，其含有权利要求15和16之一定义的硅氧烷自粘合复合物。