CN101859759A

CN101859759A - 一种白色led光源封装

Info

Publication number: CN101859759A
Application number: CN 201010190904
Authority: CN
Inventors: 张方辉; 阎洪刚; 席俭飞; 蒋谦; 刘丁菡
Original assignee: Shaanxi University of Science and Technology
Current assignee: Shaanxi University of Science and Technology
Priority date: 2010-06-03
Filing date: 2010-06-03
Publication date: 2010-10-13

Abstract

本发明提供了一种白色LED光源封装，包括热沉(8)、粘结在热沉(8)上表面的绝缘衬底(1)、粘结在绝缘衬底(1)上表面的LED芯片(2)、围设在LED芯片周围的反射聚光杯(3)、固定在绝缘衬底(1)上表面的环氧树脂层(4)、涂覆在环氧树脂层(4)两侧面的反光杯(5)、涂覆在环氧树脂层(4)上表面的荧光粉层(6)，以及覆在荧光粉层(6)上表面的玻璃(7)，其中，电源连接在LED芯片(2)的电极上，所述LED芯片(2)阵列排列在绝缘衬底上表面，如此，本发明白色LED光源封装的出射光更均匀。

Description

一种白色LED光源封装

技术领域

本发明涉及一种光源封装，特别是一种白色LED光源封装。

背景技术

LED(Lighting Emitting Diode)即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。当前全球能源短缺的忧虑再度升高，因此，节约能源是我们未来面临的重要问题。

在照明领域，LED因节能、环保、寿命长、体积小等特点而广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域，因而，吸引着世人的目光。LED制造流程分为芯片制作和封装，其中，LED封装工艺是一项非常重要的工作，否则，LED光损耗严重，光通和光效低，光色不均匀，使用寿命短，因此，封装工艺决定LED使用的成败。

对于白色LED光源封装而言，出光的均匀度至关重要，否则，发出的光可能不是白色，而是偏蓝色或黄色或其他。影响出射光的因素主要是荧光粉层及其涂覆方式，传统的荧光粉层是以点胶的形式涂覆，如此，要将荧光粉层均匀的涂覆存在一定困难，因此，导致出射光不均匀。

鉴于以上问题，实有必要提供一种可以解决上述技术问题的白色LED光源封装。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种白色LED光源封装，其出光更均匀，出光效率更高，且封装工艺简单。

为实现上述目的，本发明提供了一种白色LED光源封装，包括热沉、粘结在热沉上表面的绝缘衬底、粘结在绝缘衬底上表面的LED芯片、围设在LED芯片周围的反射聚光杯、固定在绝缘衬底上表面的环氧树脂层、涂覆在环氧树脂层两侧面的反光杯、涂覆在环氧树脂层上表面的荧光粉层，以及覆在荧光粉层上表面的玻璃，其中，电源连接在LED芯片的电极上，所述LED芯片阵列排列在绝缘衬底上表面。

作为本发明的优选实施例，所述LED芯片采用发蓝光的芯片；作为本发明的优选实施例，所述LED芯片采用AlInG_aN芯片；作为本发明的优选实施例，所述环氧树脂层填充在绝缘衬底除LED芯片外的区域；作为本发明的优选实施例，所述反射聚光杯采用硅胶材料；作为本发明的优选实施例，所述荧光粉层由荧光粉和硅胶或环氧树脂混合而成；作为本发明的优选实施例，所述所述荧光粉层中的荧光粉与硅胶或环氧树脂的质量比为1∶30；作为本发明的优选实施例，所述荧光粉采用铈掺杂的钇铝石榴石；作为本发明的优选实施例，所述荧光粉层利用喷墨打印机或者以旋涂的方式涂覆。

本发明白色LED光源封装至少具有以下优点：在本发明中，由于LED芯片阵列排列于绝缘衬底上表面，因此，相较于传统的单一LED芯片而言，其出光更均匀，再者，由于荧光粉层是利用喷墨打印而涂覆的，故，其进一步提高了出光的均匀度。

附图说明

图1是本发明白色LED光源封装的结构示意图；图2是图1所示白色LED光源封装的左视图。

图中元件以及其对应的标号如下：1：绝缘衬底；2：LED芯片；3：反射聚光杯；4：环氧树脂层；5：反光杯；6：荧光粉层；7：玻璃；8：热沉。

具体实施方式

下面结合附图对本发明白色LED光源封装进行详细描述：请参阅图1所示，本发明白色LED光源封装包括热沉8、粘结在热沉8上表面的绝缘衬底1、粘结在绝缘衬底1上表面且阵列排列的若干LED芯片2、粘结在绝缘衬底1上且围设在每一个LED芯片2周围的若干反射聚光杯3、涂覆在绝缘衬底1上表面的环氧树脂膜4、涂覆在环氧树脂膜4两侧的反光杯5、涂覆在环氧树脂膜4上表面的荧光粉层6，以及覆在荧光粉层6上表面的玻璃7，电源分别连接在LED芯片2两端的电极。

所述绝缘衬底1的材料选自硅、金属(例如铝，铜)、陶瓷，以及复合材料等，在本实施方式中，选自蓝宝石绝缘衬底1；绝缘衬底1与热沉8以粘结的方式结合在一起，且绝缘衬底1上表面涂覆有绝缘胶，藉此，LED芯片可以固定粘结在绝缘衬底1上。

LED芯片，阵列分布于绝缘衬底1上表面，且彼此之间通过金属线以串联或并联的方式键合在一起，在本实施方式中，所述LED芯片选择发蓝光的芯片，优选AlInGaN芯片。

反射聚光杯3采用硅胶材料，以点胶的方式分别覆在每一个LED芯片2的外周，从而，在LED芯片2表面形成一层胶；环氧树脂层4，以模压的方式填充在LED芯片2之间的空隙，且环氧树脂层4的厚度大于LED芯片2的厚度。

荧光粉层6，以喷墨打印或者旋涂的方式涂覆在环氧树脂层4上表面，所述荧光粉层由荧光粉和硅胶或环氧树脂以质量比为1∶30混合而成，其中，荧光粉采用铈掺杂的钇铝石榴石，制备时，先将荧光粉层涂覆在玻璃上，再将涂覆有荧光粉的玻璃盖在环氧树脂层上表面。

在本发明中，由于LED芯片阵列分布于绝缘衬底上表面，因此，当电源接通后，出射光均匀一致，另外，由于荧光粉层采用喷墨打印或旋涂的方式覆在环氧树脂层上，因此，进一步提高了出射光的均匀性。

以上所述仅为本发明的一种实施方式，不是全部或唯一的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变换，均为本发明的权利要求所涵盖。

Claims

1.一种白色LED光源封装，包括热沉(8)、粘结在热沉(8)上表面的绝缘衬底(1)、粘结在绝缘衬底(1)上表面的LED芯片(2)、围设在LED芯片(2)周围的反射聚光杯(3)、固定在绝缘衬底(1)上表面的环氧树脂层(4)、涂覆在环氧树脂层(4)两侧面的反光杯(5)、涂覆在环氧树脂层(4)上表面的荧光粉层(6)，以及覆在荧光粉层(6)上表面的玻璃(7)，其中，电源连接在LED芯片(2)的电极上，其特征在于：所述LED芯片(2)阵列排列在绝缘衬底(1)上表面。

2.如权利要求1所述的白色LED光源封装，其特征在于：所述LED芯片(2)采用发蓝光的芯片。

3.如权利要求1或2所述的白色LED光源封装，其特征在于：所述LED芯片(2)采用AlInG_aN芯片。

4.如权利要求1所述的白色LED光源封装，其特征在于：所述环氧树脂层(4)填充在绝缘衬底(1)除LED芯片(2)外的区域。

5.如权利要求1所述的白色LED光源封装，其特征在于：所述反射聚光杯(3)采用硅胶材料。

6.如权利要求1所述的白色LED光源封装，其特征在于：所述荧光粉层(6)由荧光粉和硅胶或环氧树脂混合而成。

7.如权利要求6所述的白色LED光源封装，其特征在于：所述荧光粉层(6)中的荧光粉与硅胶或环氧树脂的质量比为1∶30。

8.如权利要求6或7所述的白色LED光源封装，其特征在于：所述荧光粉采用铈掺杂的钇铝石榴石。

9.如权利要求8所述的白色LED光源封装，其特征在于：所述荧光粉层(6)利用喷墨打印机或者以旋涂的方式涂覆。