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CN101627466B - 封装的制造方法、封装、光模块以及一体成型用模具 - Google Patents

封装的制造方法、封装、光模块以及一体成型用模具 Download PDF

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CN101627466B
CN101627466B CN2008800074559A CN200880007455A CN101627466B CN 101627466 B CN101627466 B CN 101627466B CN 2008800074559 A CN2008800074559 A CN 2008800074559A CN 200880007455 A CN200880007455 A CN 200880007455A CN 101627466 B CN101627466 B CN 101627466B
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Abstract

本发明涉及封装的制造方法、封装、光模块以及一体成型用模具。为了实现可满足将挠性光波导端部与光学元件的位置关系保持一定时要求的位置精度的封装，本发明通过一体成型来制造封装，该封装具有：支承光波导(4)的包含光信号的射出射入口的、至少一端部的支承部(10a)；将与光波导(4)光耦合的光学元件(12)收纳的收纳部(10b)、与光学元件(12)连接的引线架(9)。作为模具，使用具有形成支承部(10a)的凹部、与引线架(9)的光学元件搭载面(9a)抵接且形成收纳部(10b)的第一凸部(11b)、与光学元件搭载面(9a)的背面(9b)抵接的第二凸部(11c)的模具。

Description

封装的制造方法、封装、光模块以及一体成型用模具
技术领域
本发明涉及封装的制造方法，封装、光模块以及一体成型用模具。
背景技术
近年来，可以进行高速且大容量数据通信的光通信网正在扩大。今后，可以预想这种光通信网将向民用设备搭载。而且，作为数据传送的高速大容量化、干扰对策、在设备内的基板间传送数据的用途，要求可以直接使用目前的电缆的电输入输出的光数据传送电缆(光缆)。作为该光缆，考虑挠性时，希望使用光波导。下面，以光波导来说明光传送路径，其中也包含光纤等光传送路径。
所谓光波导是指，由折射率大的芯线和与该芯线的周围相接设置且折射率小的金属包层形成，使入射到芯线的光信号在芯线与金属包层的边界反复进行全反射并传输。另外，光波导的线芯及金属包层通过使用柔软的高分子材料而能够提高柔软性。
其中，特别是近年来，要求利用光传送路径来实现搭载于曲面显示器(曲がるディスプレィ)及更小型、薄型的民用设备的挠性(与电配线同样)光配线。即，希望该光波导为薄膜状的光波导。
在此，为了使用光波导传送光数据，需要与光电转换元件(光学元件)位置对齐并进行光耦合。所谓光学元件是指，将电信号转换为光信号进行发送，接收光信号并将其转换为电信号的元件。而且，为了保持该光耦合的状态，需要固定光缆且将光学元件的光信号的发送接收部与光波导的光信号的射出射入口之间的距离及两者之间的位置关系保持为一定。
另外，在安装挠性光波导及光学元件的封装中，要求可以得出挠性光波导端部与光学元件的位置精度的封装的制造方法。通常，该封装具备收纳光学元件的收纳部和支承挠性光波导的支承部。而且，在封装内部配置有与光学元件连接的引线架。
在专利文献1中公开有半导体装置的制造方法，在该制造方法中，在模具内安置搭载有IC芯片的引线架，且在用上下模可动销按压模垫的四角部分的状态下，进行树脂密封。
另外，在专利文献2中，公开了如下的半导体装置的制造方法，即，使用焊锡在铜基板之上固定硅过压吸收芯片的下面电极，并且将引线架的头部焊接安装于芯片的上面电极，然后，使基板的一部分露出而对树脂进行模制，将芯片覆盖。
但是，将专利文献1、2公开的技术用于安装光传送路径及光学元件的封装的制造方法时，会产生下面的问题。
首先，在专利文献1中，在用上下模可动销按压模垫的四角部分的状态下进行树脂密封。只按压模垫的四角部分时，在模垫正下方的引线架(模垫搭载面)会产生翘曲等。在一般的半导体装置中，这样的模垫搭载面的翘曲等不会影响半导体装置的动作。但是，在安装挠性光传送路径及光学元件的封装中，对挠性光传送路径端部与光学元件的位置关系要求高精度。特别是需要波导路安装面与光学元件安装面的位置精度高的封装。因此，即使使用专利文献1公开的技术，用上下模可动销按压光学元件搭载面的四角部分来制造封装，也容易在光学元件搭载面产生翘曲，难以按照上述要求的位置精度进行制作。
另外，在专利文献2的半导体装置中，由于芯片安装部由基板的单侧保持，所以难以得出与模制树脂的位置精度。
专利文献1：日本公开专利公报“特开平11-111746号公报(公开日：1999年4月23日)”
专利文献2：日本公开专利公报“特开平6-151699号公报(公开日：1994年5月31日)”
发明内容
本发明是鉴于上述问题点而作出的，其目的在于提供一种可以满足将挠性光传送路径端部与光学元件的位置关系保持为一定时所需的位置精度的封装的制造方法、封装、光模块及一体成型用模具。
为了解决上述课题，本发明提供一种封装的制造方法，该封装具有支承光传送路径的包含光信号的射出射入口的至少一端部的支承部、安装光学元件的引线架，其特征在于，包含如下的一体成型工序，即，在模具内安置引线架，并且在所述模具内填充树脂，将封装一体成型，所述模具具有形成所述支承部的凹部、与引线架的光学元件搭载面抵接的第一凸部、与所述光学元件搭载面的背面抵接的第二凸部。
根据上述构成，由于使用具有形成所述支承部的凹部、与引线架的光学元件搭载面抵接的第一凸部、与所述光学元件搭载面的背面抵接的第二凸部的模具进行一体成型，因此，在模具内安置引线架时，第一凸部及第二凸部分别与光学元件搭载面及背面这两面抵接，夹持引线架的光学元件搭载部分。因此，在模具内安置引线架时，引线架的光学元件搭载面为不会产生翘曲的平坦面。因此，通过基于模具的一体成型而制造的封装可以防止引线架的光学元件搭载面的翘曲，可以满足将挠性光传送路径端部与光学元件的位置关系保持为一定时所需的位置精度。
为了解决上述课题，本发明提供一种封装，其通过上述的封装的制造方法制造而得到。
由此，可以防止引线架的光学元件搭载面的翘曲，可以实现能够满足将挠性光传送路径端部与光学元件的位置关系保持为一定时所需的位置精度的封装。
另外，为了解决上述课题，本发明提供一种光模块，其特征在于，在所述封装中搭载有光学元件及光传送路径。
由此，可以实现能够满足将挠性光传送路径端部与光学元件的位置关系保持为一定时所需的位置精度的光模块。
另外，为了解决上述课题，本发明提供一种一体成型用模具，用于制造封装，该封装具有支承光传送路径的包含光信号的射出射入口的至少一端部的支承部、安装光学元件的引线架，其特征在于，所述一体成型用模具具有形成所述支承部的凹部、与引线架的光学元件搭载面抵接的第一凸部、与所述光学元件搭载面的背面抵接的第二凸部。
通过使用具备上述构成的一体成型用模具，可以制造能够满足将挠性光传送路径端部与光学元件的位置关系保持为一定时所需的位置精度的封装。
本发明的其它目的、特征以及优点通过以下所示的记载可充分明了。
附图说明
图1中，(a)是表示本发明一实施方式的封装的概略构成的俯视图、仰视图及剖面图、(b)及(c)是表示(a)的封装的制造方法的概略的剖面图；
图2是表示本实施方式的光传送模块的概略构成的图；
图3是示意性表示光传送路径的光传送状态的图；
图4是表示可载置于封装的光传送路径的剖面图；
图5是表示作为另一变形例的封装的主要部分构成的剖面图；
图6是表示作为再一变形例的封装的主要部分构成的剖面图；
图7是表示作为其他变形例的封装的主要部分构成的剖面图；
图8中，(a)是表示具备本实施方式的光波导的折叠式携带电话的外观的立体图，(b)是(a)所示的折叠式携带电话中使用上述光传送路径的部分的框图，(c)是(a)所示的折叠式携带电话的铰链部的透视平面图；
图9中，(a)是表示具备本实施方式的光波导的印刷装置的外观的立体图，(b)是表示(a)所示的印刷装置的主要部分的框图，(c)及(d)是表示印刷装置中打印头移动(驱动)时、光波导的弯曲状态的立体图；
图10是表示具备本实施方式的光波导的硬盘记录再生装置的外观的立体图。
具体实施方式
下面，根据附图对本发明一实施方式进行说明。
(光模块的构成)
图2表示本实施方式的光模块1的概略构成。如该图所示，光模块1具备光信号发送处理部2、光信号接收处理部3以及光波导(光传送路径)4。
光信号发送处理部2为具备发光驱动部5及发光部(光学元件)6的构成。发光驱动部5基于从外部输入的电信号驱动发光部6的发光。该发光驱动部5例如由发光驱动用的IC(integrated circuit：集成电路)构成。另外，虽未作图示，在发光驱动部5设有与传送来自外部的电信号的电配线连接的电连接部。
发光部6基于发光驱动部5的驱动控制进行发光。该发光部6例如由VCSEL(vertical cavity-surface emitting laser：垂直空腔表面发射激光器)等发光元件构成。从发光部6发出的光作为光信号照射到光波导4的光入射侧端部。IC也可以在外部构成。
光信号接收处理部3为具备放大部7及受光部(光学元件)8的构成。受光部8接收从光波导4的光射出侧端部射出的作为光信号的光，通过光电转换输出电信号。该受光部8例如由PD(photo-diode：光电二极管)等受光元件构成。
放大部7将从受光部8输出的电信号放大并向外部输出。该放大部7例如由放大用的IC构成。另外，虽未作图示，在放大部7设有与向外部传送电信号的电配线连接的电连接部。
光波导4是将从发光部6射出的光传送到受光部8的介质。在后文中对该光波导4的构成进行详细说明。
图3示意性表示光波导4的光传送状态。如该图所示，光波导4由具有可挠性的柱状形状的部件构成。另外，在光波导4的光入射侧端部设有光入射面4A，并且在光射出侧端部设有光射出面4B。
从发光部6射出的光从与光波导4的光传送方向垂直的方向向光波导4的光入射侧端部射入。射入的光通过在光入射面4A反射而在光波导4内行进。在光波导4内行进并到达光射出侧端部的光通过在光射出面4B反射，向与光波导4的光传送方向垂直的方向射出。射出的光照射向受光部8，在受光部8进行光电转换。
根据这样的构成，可以构成为相对于光波导4，在相对于光传送方向的横向配置作为光源的发光部6。因此，在例如需要平行于基板面配置光波导4的情况下，在光波导4与基板面之间按照向该基板面的法线方向射出光的方式设置发光部6即可。这样的构成与例如按照平行于基板面射出光的方式设置发光部6的构成相比，容易安装。另外，也可以适用于面向在同一面内具有电极和发光部的平面安装使用发光元件的构成。
另外，本实施方式的光模块1为在光波导4中传输的信号光通过在光射出面4B反射而导向受光部8的构成(即，为将光射出面4B作为转换光路的反射面而利用的构成)，光模块1的构成不限于该构成，只要为可由受光部8接收从光射出面4射出的信号光的构成即可。例如，光波导4也可为光射出面4B不作为反射面发挥作用，而是从光射出面4B向光传送方向射出信号光的构成。该情况下，受光部8的受光面配置在相对于基板面垂直的方向(即相对于光传送方向垂直的方向)，受光部8接收从光射出面4B向光传送方向射出的信号光。
本实施方式的封装的构成为，具备支承光波导4的光射出侧端部(或光入射侧端部)的支承部、和收纳作为光学元件的发光部6或受光部8的收纳部，内部设有与光学元件连接的引线架。下面，根据图1的(a)～(c)对本实施方式的封装的构成及其制造方法进行说明。图1(a)表示本实施方式的俯视图、仰视图以及剖面图。另外，图1(b)及(c)是表示本实施方式的封装的制造方法的概略剖面图。
如图1(a)所示，本实施方式的封装20为在树脂部10的内部设有引线架9的构成。在树脂部10形成有支承光波导4的支承部10a、收纳光学元件12及信号处理电路13(相当于图2所示的发光驱动部5或放大部7)的收纳部10b、以及开口部10c。
支承部10a与收纳部10b相邻而形成。即，支承部10a作为形成收纳部10b的侧壁的一部分而形成。
另外，在收纳部10b，引线架9露出。而且，在引线架9配置有用于搭载光学元件的光学元件搭载面9a、和用于搭载信号处理电路的信号处理电路搭载面9c。另外，在图1(c)中，在引线架9上，以搭载光学元件12的侧作为上侧(表面侧)，以其反向侧作为下侧(背面侧)。
在封装20中，与引线架9的光学元件搭载面9a背向的背面9c露出。换言之，构成为，树脂部10的开口部10c形成于引线架9的光学元件搭载面9a的背面侧，背面9c兼作形成开口部10c的面中上侧的表面。
封装20的特征在于，树脂部10的支承部10a、收纳部10b以及开口部10c通过模具一体成型。下面对封装20的制造方法进行说明。
封装20的制造方法包含如下的一体成型工序，即，使用图1的(c)所示的一体成型用的模具11一体成型树脂部10。在该一体成型工序中，首先如图1的(b)所示，准备引线架9。然后，如图1的(c)所示，将引线架9置于模具11内并且从该模具11的树脂注入口11d注入树脂。然后，在模具11内填充树脂后，使该树脂固化，通过除去模具11而制造封装20。
模具11具有形成支承部10a的凹部11a、形成收纳部10b的第一凸部11b、形成开口部10c的第二凸部10c。第一凸部11b与引线架9的光学元件搭载面9a抵接，第二凸部11c与同光学元件搭载面9a背向的背面9a抵接。即，第一凸部11b及第二凸部11c构成夹住保持引线架9的光学元件搭载部分的表面、背面这两面的夹持部。
这样，模具11使光学元件搭载面9a及背面9b两面分别与第一凸部11b及第二凸部11c抵接，夹持光学元件搭载部分。由此，在模具11安置引线架9时，引线架9的光学元件搭载面9a成为不会产生翘曲的平坦面。因此，通过基于模具11的一体成型而制造的封装20可以防止引线架9的光学元件搭载面9a的翘曲。由此，在封装20中，通过模具可以更高精度地形成光学元件搭载面9a及支承部10a的上表面，从而可以满足将挠性光波导端部与光学元件的位置关系保持为一定时所需的位置精度。在封装20中，例如可以以5μm的位置精度保持挠性光波导端部与光学元件的位置关系。
另外，在封装20的制造方法中，填充于模具11的树脂使用一般一体成型使用的树脂即可，没有特别限定。作为填充模具11的树脂可以列举出例如液晶聚合物(LCP)、环氧树脂等。
另外，在图1的(c)中，作为模具11，使用了使光学元件搭载面9a及背面9b两面分别与第一凸部11b及第二凸部11c抵接并夹持光学元件搭载部分的结构。并不限于此，也可以使用例如除光学元件搭载部分之外、将信号处理电路搭载面9c及与其背向的背面夹持的模具。由此，可以满足将挠性光波导端部与光学元件的位置关系保持为一定时所需的位置精度，并且，可以将信号处理电路稳定地载置于收纳部10b。
(可载置于封装20的光波导的构成)
图4表示可载置于封装20的光波导4的剖面图。如该图所示，光波导4构成为具备以光传送方向为轴的柱状形状的线芯部4a、包围线芯部4a的周围而设置的金属包层部4b。芯线部4a及金属包层部4b由具有透光性的材料构成，并且，芯线部4a的折射率比金属包层部4b的折射率高。分别射入到芯线4a的光信号通过在芯线部4a内部反复进行全反射而向光传送方向传送。另外，在图4中，在光波导4的端部附近将光波导4的长度方向(光轴方向)作为X轴方向，将引线架9的光学元件搭载面9a的法线方向作为Y轴方向。
作为构成芯线部4a及金属包层部4b的材料，可以使用玻璃及塑料等，为了构成具有充分的可挠性的光波导4，优选为弹性率在1000MPa以下的柔软材料。作为构成光波导4的材料，可以举出例如丙烯系、环氧系、氨基甲酸乙酯系及硅酮系等树脂材料。另外，金属包层部4b可以由空气等气体构成。而且，在比线芯4a的折射率小的液体环境中使用金属包层部4b，也可得到同样的效果。另外，光波导4只要传输信号光即可，没有特别限定，例如可以为光纤、(薄膜)光波导。
光波导4的端面相对于光轴(X轴)不垂直，斜向切断而形成光路转换反射镜面4d。具体来说，光波导4的端面相对于XY平面垂直，且相对于X轴呈角度θ(θ＜90°)而倾斜。
由此，在光波导4的光的射出侧，在芯线部4a传递的信号光由光路转换镜面10D反射，改变其行进方向从光路转换镜面4d朝向光学元件12射出。光学元件12的受光面(或发光面)与光波导4的光的射出面(或入射面)相对向而设置。
另外，对于光路转换镜面4d的倾斜角度θ，为了使该光路转换镜面4d与光学元件12容易位置对齐，通常设定为45°。另外，光路转换镜面也可以为相对于光波导4的端部外置镜面部的结构。
(变形例2)
在本实施方式的封装20的构成中，对图1的(c)所示的构成的另一变形例进行说明。图5表示作为该变形例2的封装20的以与光传送方向垂直的面剖切的剖面图。在图1的(c)所示的构成中，引线架9的光学元件搭载面9a及其背面9b的面积大致相同，但背面9的面积也可如图5所示，构成为比光学元件搭载面9a的面积小。
即，如图5所示，在形成开口部10c的面中相当于上侧的面的背面9b的面积比光学元件搭载面9a小。而且，开口部10c为从背面9c朝向下侧、形成该开口部10c的侧壁间的间隔逐渐变大的构成。
对于变形例2的封装20，在图1的(c)所示的一体成型工序中，可以使用第二凸部11c与背面9b的抵接面积比第一凸部11b与光学元件搭载面9a的抵接面积小的模具11进行制造。另外，如图5所示的开口部10c使用第二凸部11c为外周随着朝向下侧而逐渐变大的锥形形状的模具11，通过一体成型进行制造。
这样，在背面9b与第二凸部11c的抵接面积减少的状态下，进行一体成型，由此，第一凸部11b与光学元件搭载面9a的紧密贴合力增大，能够可靠地保持引线架9的光学元件搭载面9a。
(变形例3)
在本实施方式的封装20的构成中，对图1的(c)所示构成的另一变形例进行说明。图6表示作为该实施例3的封装20的以与光传送方向垂直的面剖切的剖面图。在图1的(c)所示的构成中，构成为在开口部10c露出引线架9的背面的构成，但如图6所示，也可以为将树脂(树脂填埋部14)填埋于开口部10c的构成。
这样，通过形成在开口部10c填埋树脂的构成，引线架9的背面9b不会露出于外部，可以保护其不受光模块外的静电影响。此外，可以防止引线架9的背面9b的腐蚀。
图6所示的封装20可以通过在上述一体成型工序后的、下述的树脂填埋工序制造，即，将由第二凸部11c形成的光学元件搭载面9a的背面侧的开口部10c用树脂填埋。
另外，在上述树脂填埋工序中使用的树脂(构成树脂填埋部14的树脂)，只要是可以防止引线架9的背面9b露出的树脂即可，没有特别限定。在树脂填埋工序中使用的树脂可以为与在一体成型工序中使用的树脂(构成树脂部10的树脂)相同的树脂，也可以为不同的树脂。
(变形例4)
在本实施方式的封装20的构成中，对图1的(c)所示构成的其它变形例进行说明。图7表示该变形例4的封装20的以与光传送方向垂直的面剖切的剖面图。在图1的(c)所示的构成中，构成为在开口部10c露出引线架9的背面，如图7所示，也可以为在开口部10c的上侧的面(背面9b)实施镀敷处理(镀敷部15)的构成。
这样，通过形成为在开口部10c的上侧的面(背面9b)实施镀敷处理的构成，可以使引线架9的背面9b不会露出于外部，可以防止引线架9的背面9b的腐蚀。
另外，可以将形成有镀敷部15的开口部10c作为检查VCSEL及PD等光学元件的动作检查等的检查用端子而使用。由此，无需在封装20外设定多余端子作为检查用端子，可以简化工序。另外，在基于检查用端子检查后，通过用树脂等填埋开口部10c，可以容易地进行引线架9的背面9b的保护。
(应用例)
本实施方式的光模块1可以适用于例如下面的应用例。
首先，作为第一应用例，可以用于折叠式携带电话、折叠式PHS(personal handyphone system：低功率移动电话系统)、折叠式PDA(personal digital assistant：个人数码助理)、折叠式笔记本电脑等折叠式的电子设备的铰链部。
图8的(a)～(c)表示将光波导4适用于折叠式携带电话40的例子。即，图8的(a)是表示内装有光波导4的折叠式携带电话40的外观的立体图。
图8的(b)是图8的(a)所示的折叠式携带电话40中使用光波导4的部分的框图。如该图所示，设于折叠式携带电话40的主体40a侧的控制部41、设于在主体的一端以铰链部为轴可旋转地装备的盖(驱动部)40b侧的外部储存器42、相机部(数码相机)43、显示部(液晶显示器显示)44分别通过光波导4连接。
图8的(c)是图8的(a)的铰链部(虚线包围的部分)的透视平面图。如该图所示，光波导4通过弯曲卷附于铰链部的支承棒，将设于主体侧的控制部、设于盖侧的外部储存器42、相机部43、显示部44分别连接。
通过将光波导4适用于这些折叠式电子设备，可以在有限的空间实现高速、大容量的通信。因此，特别适用于例如折叠式液晶显示装置等、需要高速、大容量的数据通信且追求小型化的设备。
作为第二应用例，光波导4可以适用于印刷装置(电子设备)的打印头及硬盘记录再生装置的读取部等、具有驱动部的装置。
图9的(a)～(c)表示将光波导4适用于印刷装置50的例子。图9的(a)是表示印刷装置50的外观的立体图。如该图所示，印刷装置50具备边向用纸52的宽度方向移动边对用纸52进行印刷的打印头51，该打印头51与光波导4的一端连接。
图9的(b)是印刷装置50中使用光波导4的部分的框图。如该图所示，光波导4的一端部与打印头51连接，另一端部与印刷装置50的主体侧基板连接。另外，该主体侧基板具备控制印刷装置50的各部的动作的控制机构等。
图9的(c)及图9的(d)是表示印刷装置50中打印头51移动(驱动)时、光波导4的弯曲状态的立体图。如该图所示，将光波导4适用于打印头51那样的驱动部时，通过打印头51的驱动而使光波导4的弯曲状态变化，并且光波导4的各位置被反复弯曲。
因此，本实施方式的光模块1适用于这些驱动部。另外，通过将光模块1适用于这些驱动部，可以实现使用驱动部的高速、大容量通信。
图10是表示将光波导4适用于硬盘记录再生装置60的例子。
如该图所示，硬盘记录再生装置60具备盘(硬盘)61、头(读取、写入用头)62、基板导入部63、驱动部(驱动电机)64、光波导4。
驱动部64是沿盘61的半径方向驱动头62的部件。头62是读取记录于盘61的信息或将信息写入盘61上的部件。另外，头62经由光波导4连接基板导入部63，将从盘61读取的信息作为光信号传输至基板导入部63，另外，接收从基板导入部63传输的写入盘61的信息的光信号。
这样，通过将光波导4适用于如硬盘记录再生装置60的头62那样的驱动部，可以实现高速、大容量通信。
本发明不限于上述的实施方式，可以在本发明要求保护的范围内进行各种变更。即，将在本发明要求保护的范围内适当变更的技术方式组合而得到的实施方式也属于本发明的技术范围。
如上所述，本发明的封装制造方法包含如下的一体成型工序，即，在模具内安置引线架且在上述模具内填充树脂，一体成型封装，所述模具具有形成上述支承部的凹部、与引线架的光学元件搭载面抵接的第一凸部、与上述光学元件搭载面的背面抵接的第二凸部。
另外，如上所述，本发明的封装通过上述的封装的制造方法制造而成的。
另外，如上所述，本发明的光模块是在上述封装搭载有光学元件及光波导的构成。
另外，如上所述，本发明的一体成型用模具构成为具有形成上述支承部的凹部、与引线架的光学元件搭载面抵接的第一凸部、与上述光学元件搭载面的背面抵接的第二凸部。
由此，起到如下的效果，即，可以实现能够满足将挠性光传送路径端部与光学元件的位置关系保持为一定时所需的位置精度的封装。
另外，本发明的封装的制造方法中，在上述一体成型工序中，优选使用上述第二凸部与上述背面的抵接面积比上述第一凸部与上述光学元件搭载面的抵接面积小的模具。
在上述构成中，由于使用上述第二凸部与上述背面的抵接面积比上述第一凸部与上述光学元件搭载面的抵接面积小的模具，因此，第一凸部与光学元件搭载面的紧密贴合力增大，能够可靠地保持引线架的光学元件搭载面。另外，第二凸部的形状不特别限定于圆柱状，可以为其他的圆锥形、多棱柱状、多棱锥状(多角錘状)。
另外，本发明的封装的制造方法中，在上述一体成型工序中可以使用上述第二凸部为锥形形状的模具。
另外，本发明的封装的制造方法中，优选为在上述一体成型工序后，包含将由上述第二凸部形成的上述光学元件搭载面的背面侧的开口部用树脂填埋的树脂填埋工序。
由此，引线架的背面不会露出到外部，可以保护其不受光模块外的静电影响。另外，可以防止引线架的背面的腐蚀。
另外，本发明的封装的制造方法中，优选为在上述一体成型工序后，包含在通过上述第二凸部形成的上述光学元件搭载面的背面侧的开口部实施镀敷处理的电镀工序。
由此，引线架的背面不会露出到外部，可以防止引线架的背面的腐蚀。
在本发明的光模块中，优选上述开口部为检查用端子。
由此，无需在封装外设定多余端子作为检查用端子，可以实现工序的简单化。
另外，在用于实施发明的最佳方式中构成的具体的实施方式或实施例毕竟是表明本发明的技术内容的例子，不应该狭义解释为只限定于这种具体例，对于在本发明的精神和要求保护的范围内适当组合分别公开于不同的实施方式的技术方式而得到的实施方式，也属于本发明的技术范围内。
工业上的可利用性
本发明的光模块也可适用于各种设备间的光通信路，并且还可以适用于搭载在小型、薄型的民用设备内的作为设备内配线的挠性光配线。

Claims (9)

1.一种封装的制造方法，该封装具有支承光传送路径的包含光信号的射出射入口的至少一端部的支承部、安装光学元件的引线架，其特征在于，
包含如下的一体成型工序，即，在模具内安置引线架，并且在所述模具内填充树脂，将封装一体成型，所述模具具有形成所述支承部的凹部、与引线架的光学元件搭载面抵接的第一凸部、与所述光学元件搭载面的背面抵接的第二凸部。
2.如权利要求1所述的封装的制造方法，其特征在于，在所述一体成型工序中，使用所述第二凸部与所述背面的抵接面积比所述第一凸部与所述光学元件搭载面的抵接面积小的模具。
3.如权利要求2所述的封装的制造方法，其特征在于，在所述一体成型工序中，使用所述第二凸部为锥形形状的模具。
4.如权利要求1～3中任一项所述的封装的制造方法，其特征在于，在所述一体成型工序后，具有如下的树脂填埋工序，即，利用树脂将由所述第二凸部形成的、所述光学元件搭载面的背面侧的开口部填埋。
5.如权利要求1～3中任一项所述的封装的制造方法，其特征在于，在所述一体成型工序后，具有如下的镀敷工序，即，对由所述第二凸部形成的、所述光学元件搭载面的背面侧的开口部进行镀敷处理。
6.一种封装，其通过权利要求1～5中任一项所述的封装的制造方法制造而得到。
7.一种光模块，其特征在于，在权利要求6所述的封装中搭载有光学元件及光传送路径。
8.如权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述开口部为检查用端子。
9.一种一体成型用模具，用于制造封装，该封装具有支承光传送路径的包含光信号的射出射入口的至少一端部的支承部、安装光学元件的引线架，其特征在于，
所述一体成型用模具具有形成所述支承部的凹部、与引线架的光学元件搭载面抵接的第一凸部、与所述光学元件搭载面的背面抵接的第二凸部。
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