JPH0677252U - Ｉｃパッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 半導体装置１１及び半導体装置１１と電気的
に接続されるリード１４が固定されるＩＣパッケージ１
５において、ＩＣパッケージ１５の一面の一部に開口部
１６が形成され、開口部１６においてリード１４が露出
しているＩＣパッケージ。 【効果】 検査装置のソケットピンを開口部１６のリー
ド１４露出部分と接触させることにより、半導体装置１
１と検査装置とが良好に接続され、半導体装置１１の性
能保証検査を容易に行うことができる。またリード１４
の他の面はパッケージ１５により支持されているので、
検査の際にリード１４が曲がらない。従って、リード１
４の変形を防止することができ、ＩＣパッケージ１５を
基板に表面実装した場合、基板と半導体装置１１との良
好な電気的接触が図られ、不良製品の発生を著しく減少
させることができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はＩＣパッケージに関し、より詳細には集積回路等の半導体装置の表面 実装用のパッケージとして使用されるＩＣパッケージに関する。

【０００２】

【従来の技術】

近年、コンピュータの大容量化、高速化に伴い、論理ＬＳＩや画像処理ＬＳＩ 用パッケージの小型化及び多ピン化が要求されている。このような要求に対応で きるパッケージが種々提案されているが、その一つとして表面実装型のＩＣパッ ケージがある。

【０００３】 図４はプラスチック製の表面実装型ＩＣパッケージで外装された半導体部品を 模式的に示した断面図であり、図中、１１は集積回路チップを示している。

【０００４】 前記半導体部品では、集積回路チップ１１が台座１２に固定され、ワイヤ１３ を用いたワイヤボンディングにより集積回路チップ１１とリード１４とが接続さ れており、リード１４の先端部分１４ａを除いて集積回路チップ１１の周囲全体 はプラスチック製のＩＣパッケージ２５によるパッケージングが施され、保護さ れている。

【０００５】 通常、半導体部品の組み立てが終わった後、出荷の前に集積回路チップ１１が 正常に機能することを確認するための最終的な性能保証検査が行われる。この性 能保証検査を行う際には、まず最初に半導体部品のリード１４の先端部分１４ａ に検査装置のソケットピンを接触させて検査装置と集積回路チップ１１との導通 を図る必要がある。

【０００６】 しかし、最近集積回路から導出されるリード１４の数が増加するにつれ、各リ ード１４間のピッチは狭くなり、さらにリード１４自体の幅も狭くなってきてお り、そのために半導体部品が有する個々のリード１４の強度が低下してきている 。

【０００７】 上記した性能保証検査の際には、リード１４と検査装置のソケットピンとを接 触させるが、両者の充分な電気的接触を得るために、通常リード１４に検査装置 のソケットピンを圧力をかけて接触させる。しかし、かかる圧力の印加によって 、充分な強度を有しない半導体部品のリード１４は変形し易く、リード１４が変 形した場合には、基板に半導体部品を半田付け等により表面実装する際、基板と 半導体部品との電気的接触が困難となり、不良製品が発生するという問題があっ た。

【０００８】

【考案が解決しようとする課題】

前記問題に対し、半導体部品のリードの変形を防止するための半導体部品の構 造についての提案がなされている。

【０００９】 図５は、特開平４−１０２３５９号公報に記載された半導体部品を模式的に示 した斜視図であり、図中、３４はインナーリードである。

【００１０】 インナーリード３４は外周封止部３６によりその周囲が固定保護されており、 さらに内部封止部３７によりその内周部分が固定保護されている。また、アイラ ンド（台座）３１、アイランド３１上に固定されたチップ３２及びチップ３２と インナーリード３４とを接続するワイヤ３３は、この内部封止部３７により封止 され、固定保護されている。さらにインナーリード３４は内部封止部３７と外周 封止部３６との間において露出している。

【００１１】 従って、このような構成の半導体部品では、内部封止部３７と外周封止部３６ との間に露出しているインナーリード３４に検査装置のソケットピンを接触させ ることにより半導体部品の性能保証検査を行うことができる。

【００１２】 しかし、前記半導体部品において、インナーリード３４の露出部分の両端は支 持されているものの、露出部分自体は他のものに支持固定されていない。従って 、検査装置のソケットピンを接触させた場合には、インナーリード３４の露出部 分が曲がり易く、この影響によりアウターリード３５もその位置がずれ易いとい う課題があった。

【００１３】 本考案はこのような課題に鑑み考案されたもので、半導体部品の性能保証検査 を行う際に、検査装置のソケットピンをリードの先端部分に接触させる必要がな く、前記検査によりリードに変形が生じず、しかも容易に性能保証検査を行うこ とができる半導体装置保護用のＩＣパッケージを提供することを目的としている 。

【００１４】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために本考案に係るＩＣパッケージは、半導体装置及び該 半導体装置と電気的に接続されるリードが固定されるＩＣパッケージにおいて、 該ＩＣパッケージの一面の一部に開口部が形成され、前記開口部において前記リ ードが露出していることを特徴としている。

【００１５】

【作用】

上記構成のＩＣパッケージによれば、半導体装置及び該半導体装置と電気的に 接続されるリードが固定されるＩＣパッケージにおいて、該ＩＣパッケージの一 面の一部に開口部が形成され、前記開口部において前記リードが露出しているの で、前記半導体装置の性能保証検査を行う際、検査装置のソケットピンを前記開 口部の前記リードが露出している部分と接触させることにより、前記ＩＣパッケ ージ内部の半導体装置と検査装置との良好な接続状態が達成され、前記性能保証 検査を容易に行うことができる。

【００１６】 また、上記構成のＩＣパッケージでは、一面の一部に開口部が形成され、リー ドの片面のみが露出しており、リードの他の面は樹脂等のパッケージにより支持 されているので、検査装置のソケットピンを接触させても曲がることはなく、前 記リードの変形が防止される。

【００１７】 従って、上記構成のＩＣパッケージで外装された半導体部品を基板に半田付け 等することにより表面実装した場合、基板とＩＣパッケージ内部の半導体装置と の良好な電気的接触が図られ、不良製品の発生が著しく減少する。

【００１８】

【実施例】

以下、本考案に係るＩＣパッケージが用いられた半導体部品の実施例を図面に 基づいて説明する。なお、従来例と同一機能を有する構成部品には同一符号を付 すこととする。 図１（ａ）は本考案の実施例に係るＩＣパッケージが用いられた半導体部品を 模式的に示した縦断面図であり、図１（ｂ）はその底面図である。

【００１９】 図１（ａ）に示したように、前記半導体部品では、集積回路チップ１１が台座 １２に固定され、ワイヤ１３により集積回路チップ１１とリード１４とが接続さ れており、リード１４の一部及び開口部１６を除いて集積回路チップ１１の周囲 全体にはプラスチック製のＩＣパッケージ１５によるパッケージングが施されて いる。

【００２０】 図１（ｂ）に示した半導体部品の底面図では、一部分のみリード１４の形状を 詳しく記載し、その他の部分はリード１４の記載を省略している。また、図１（ ｂ）においてＡで示した部分の拡大図を図２に示している。

【００２１】 図１（ｂ）及び図２に示したように、ＩＣパッケージ１５の側面近傍にほぼ平 行に形成された４つの長穴形状の開口部１６ｂ及び４つの開口部１６ａから開口 部１６が構成されており、ＩＣパッケージ１５により固定されたリード１４は、 この開口部１６ａ及び開口部１６ｂにおいて全て露出している。従って、半導体 部品の性能保証検査を行う際には、この開口部１６ａ、１６ｂ内に検査装置のソ ケットピンを差し込んでリード１４の露出した部分と接触させることにより、検 査用装置と集積回路チップ１１との良好な接続状態が達成される。

【００２２】 また、図１（ａ）に示しているように、開口部１６はＩＣパッケージ１５の下 部にのみに存在するので、リード１４の一面はＩＣパッケージ１５により支持固 定されており、検査装置のソケットピンに一定の圧力を印加してリード１４と接 触させても、リード１４が曲がることはない。従って、リード１４の先端部分は 一定の形状を維持し、その位置も変わらず、実施例に係るＩＣパッケージ１５で 外装された半導体部品を基板に半田付け等して表面実装した場合、基板とＩＣパ ッケージ１５内の集積回路チップ１１との良好な電気的接触を図ることができ、 不良製品の発生を著しく減少させることができる。

【００２３】 図３は、別の実施例に係るＩＣパッケージ１７で外装された半導体部品の底面 の部分拡大図を示している。この場合、開口部１６ｃはＩＣパッケージ１７の外 周付近に連続した溝として形成されており、リード１４はこの開口部１６ｃにお いて全て露出しており、前記半導体部品の場合と同様の接続方法により検査用装 置と集積回路チップ１１との良好な接続状態を達成することができる。

【００２４】 上記実施例に係るＩＣパッケージ１５、１７においては、リード１４が全部露 出し、検査装置のソケットピンとリード１４とが良好に接触できる程度の大きさ や形状の開口部１６が形成されていればよく、開口部１６の形状や大きさは図１ や図３に示したものに限定されない。また、ＩＣパッケージ１５、１７の開口部 １６以外の他の部分についても、その形状は特に限定されものではない。

【００２５】 このような構成のＩＣパッケージ１５、１７を製造するためには、プラスチッ クモールドの金型を、ＩＣパッケージ１５、１７の開口部１６に相当する部分に プラスチックが侵入しない構造にし、その金型を用いてプラスチックモールドを 行えばよい。

【００２６】 上記実施例に係るＩＣパッケージ１５、１７に使用されるリード１４は、特殊 なものである必要はなく、従来から使用されているリードをそのまま使用するこ とができる。

【００２７】 また、上記実施例に係るＩＣパッケージ１５、１７は、プラスチック製のＩＣ パッケージであるが、セラミック製のＩＣパッケージであってもよい。

【００２８】 セラミック製のＩＣパッケージの場合は、プラスチック製のＩＣパッケージの 場合のように、液状の樹脂を流し込んで硬化させる方法はとれないので、予め下 部部品と上部部品に分離したかたちでＩＣパッケージを製造しておき、封入する 際に上部部品と下部部品を接着すればよい。この場合、すべても部分で封着され る必要があるので、例えば下部部品が有する開口部と接触する上部部品の部分は 、良好に封着できるような構造にしておく必要がある。

【００２９】

【考案の効果】

以上詳述したように本考案に係るＩＣパッケージにあっては、半導体装置及び 該半導体装置と電気的に接続されるリードが固定されるＩＣパッケージにおいて 、該ＩＣパッケージの一面の一部に開口部が形成され、前記開口部において前記 リードが露出しているので、検査装置のソケットピンを前記開口部の前記リード が露出している部分に接触させることにより、前記ＩＣパッケージ内部の半導体 装置と検査装置との良好な接続状態を達成することができ、半導体装置の性能保 証検査を容易に行うことができる。

【００３０】 また、本考案のＩＣパッケージでは、一面の一部に開口部が形成され、リード の片面のみが露出し、リードの他の面は樹脂等のパッケージにより支持されてい るので、検査装置のソケットピンを接触させても曲がることはなく、リードの変 形を防止することができる。

【００３１】 従って、本考案に係るＩＣパッケージで外装された半導体部品を基板に半田付 け等して表面実装した場合、基板と半導体装置との良好な電気的接触を図ること ができ、不良製品の発生を著しく減少させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本考案の実施例に係るＩＣパッケージ
が用いられた半導体部品を模式的に示した縦断面図であ
り、（ｂ）はその底面図である。

【図２】実施例に係るＩＣパッケージが用いられた半導
体部品の一部を拡大して模式的に示した底面図である。

【図３】別の実施例に係るＩＣパッケージが用いられた
半導体部品の一部を拡大して模式的に示した底面図であ
る。

【図４】従来のＩＣパッケージが用いられた半導体部品
の一例を模式的に示した断面図である。

【図５】従来のＩＣパッケージが用いられた半導体部品
の他の一例を模式的に示した断面図である。

【符号の説明】

１１ 集積回路チップ １４ リード １５、１７ ＩＣパッケージ １６、１６ａ、１６ｂ、１６ｃ 開口部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体装置及び該半導体装置と電気的に
   接続されるリードが固定されるＩＣパッケージにおい
   て、該ＩＣパッケージの一面の一部に開口部が形成さ
   れ、前記開口部において前記リードが露出していること
   を特徴とするＩＣパッケージ。