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CN101468343A - 钻孔用盖板的制造方法和盖板 - Google Patents

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CN101468343A
CN101468343A CNA2008101873368A CN200810187336A CN101468343A CN 101468343 A CN101468343 A CN 101468343A CN A2008101873368 A CNA2008101873368 A CN A2008101873368A CN 200810187336 A CN200810187336 A CN 200810187336A CN 101468343 A CN101468343 A CN 101468343A
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Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
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Abstract

本发明公开了一种印刷线路板材料钻孔用的盖板的制造方法以及由上述方法获得的印刷线路板材料钻孔用的盖板，所述方法包括在金属箔的至少一个表面上形成多层的水溶性树脂组合物层，其中将水溶性树脂组合物的水溶液涂覆在金属箔上，干燥和固化以形成一个水溶性树脂组合物层，至少一次重复涂覆、干燥和固化水溶性树脂组合物的水溶液从而在上述的一个水溶性树脂组合物层上形成至少一个水溶性树脂组合物层，所述多层的水溶性树脂组合物层由这些水溶性树脂组合物层构成，该多层的水溶性树脂组合物层的厚度为至少50微米，并且几乎不含气泡。

Description

钻孔用盖板的制造方法和盖板
技术领域
[0001]本发明涉及一种钻孔用盖板，所述盖板用于在制造印刷线路板的步骤中钻孔镀铜层压板或多层板。
背景技术
[0002]作为一种印刷线路板材料用镀铜层压板或多层板的钻孔方法，通常采用的方法是在钻孔前，将通过在铝箔的表面上形成树脂组合物层所获得的钻孔用的简单铝箔或盖板作为辅助板置于镀铜层压板、多层板或叠加的两个或多个镀铜层压板或者两个或多个多层板的顶表面上。近年来，为了满足可靠性的增长要求和高度致密化的进展，印刷线路板材料要求高质量的钻孔。例如，需要提高孔定位精确度或降低孔壁粗糙度。为了满足高质量钻孔的要求，已经建议并在实践中采用了下述制孔方法：使用如聚乙二醇的水溶性树脂组合物的板(例如，JP-A-4-92494)，通过在金属箔上形成水溶性树脂组合物层而获得的制孔用的润滑板(例如，JP-A-6-344297)和通过在铝箔上形成热固性树脂组合物薄膜和进一步形成水溶性树脂组合物层而获得的制孔用的盖板(例如，JP-A-2003-136485)。此处，在金属箔上形成的水溶性树脂组合物层的厚度对于提高孔壁的质量非常重要。
[0003]在常规层压方法中，有可能将厚度至少为50微米的水溶性树脂组合物层层压至金属箔表面。然而，溶液方法存在下述问题。当通过涂层方法将低粘度的水溶性树脂组合物溶液厚厚地涂覆在金属箔表面上时，溶液会在涂覆过程中形成液滴，并且在水溶性树脂组合物的干燥和固化过程中会出现干燥和起泡。因此，通过溶液方法制造比较困难。当通过厚厚地涂覆水溶性树脂组合物溶液以及干燥和固化涂覆的水溶性树脂组合物(通过其中涂覆的涂层部分和金属箔之间的间隙在涂覆时被加宽的方法或者通过其中由两个涂覆的涂层部分分别连续形成两个水溶性树脂组合物层的方法)形成厚的水溶性树脂组合物层时，在水溶性树脂组合物层中存在气泡，另外，水溶性树脂组合物层表面的平滑度下降。水溶性树脂组合物层中存在气泡以及水溶性树脂组合物层表面的平滑度下降会不利地影响钻孔时的孔定位精确度。
发明内容
[0004]本发明的一个目标是提供一种用于钻孔印刷线路板材料的盖板及其制造方法，其中所述盖板在孔定位精确度上是优异的，并通过防止起泡来获得，起泡会在涂覆水溶性树脂组合物之后，在进行干燥和固化时在水溶性树脂组合物层中出现，这是在金属箔上形成厚度至少为50微米的水溶性树脂组合物层的一个常规技术问题。
[0005]本发明的另一个目标是提供一种用于钻孔印刷线路板材料的盖板及其制造方法，其是基于下述的发现：当每100毫米×100毫米面积的水溶性树脂组合物层中，每个直径至少为30微米的气泡的数量为20或更少时，防止了起泡的不利影响，其中起泡出现在涂覆水溶性树脂组合物之后，对其进行干燥和固化时，所述盖板满足了上述要求，且在孔定位精确度上是优异的。
[0006]本申请发明人已经孜孜不倦地研究了通过将水溶性树脂组合物层中的气泡的数量控制到很小的程度厚厚地涂覆水溶性树脂组合物层的制造方法。结果，本申请发明人发现，通过减小水溶性树脂组合物层的厚度能够解决上述的常规技术问题，其中通过进行一次涂覆、干燥和固化水溶性树脂组合物并形成多个这样的水溶性树脂组合物层(每层具有较小厚度)来形成所述水溶性树脂组合物层。基于上述发现，本申请发明人完成了本发明。本申请发明人发现，通过进行一次涂覆、干燥和固化而形成的一个水溶性树脂组合物层的厚度的减小会减少在形成水溶性树脂组合物层时产生的内部气泡。本申请发明人进一步发现，每个具有较小厚度的水溶性树脂组合物层的连续形成减少了已经形成的水溶性树脂组合物层在形成第二个或接下来的水溶性树脂组合物层时的再熔性(re-melting)，因此，上述的连续形成能够防止产生内部气泡。
[0007]也就是说，本发明提供了一种用于钻孔印刷线路板材料的盖板的制造方法，该方法包括在金属箔的至少一个表面上形成多层的水溶性树脂组合物层，其中通过将水溶性树脂组合物的水溶液涂覆在金属箔上并干燥和固化该涂覆的溶液来形成厚度为10微米至50微米的一个水溶性树脂组合物层，通过至少一次重复涂覆、干燥和固化水溶性树脂组合物的水溶液，在上述的一个水溶性树脂组合物层上形成至少一个水溶性树脂组合物层，该多层的水溶性树脂组合物层由该一个水溶性树脂组合物层和该至少一个水溶性树脂组合物层构成，且该多层的水溶性树脂组合物层的厚度为至少50微米。
[0008]本发明进一步提供印刷线路板材料钻孔用的盖板及其制造方法，所述盖板包括金属箔和在金属箔的至少一个表面上形成的多层的水溶性树脂组合物层，其中多层的水溶性树脂组合物层的厚度至少为50微米，在每100毫米×100毫米面积的多层的水溶性树脂组合物层中，每个直径至少为30微米的气泡的数量为20或更少。
发明效果
[0009]根据该钻孔用盖板的制造方法，其中由本发明提供的通过进行至少两次涂覆、干燥和固化水溶性树脂组合物而形成的多层的水溶性树脂组合物层的厚度至少为50微米，有可能获得能够降低钻孔时内孔壁粗糙度的钻孔用盖板，这是由于多层的水溶性树脂组合物层较厚，在多层的水溶性树脂组合物层中具有极少数量的气泡(气泡对孔定位精确度产生不利影响)，多层的水溶性树脂组合物层具有平滑的表面，以及在厚度精确度上是优异的。此外，与形成厚度至少为50微米的水溶性树脂组合物层的常规层压方法相比，根据本发明不需要如PET膜的辅助材料(其是一种在制造树脂板时必需的基材)，因而提供了一种在工业上有利的制造方法。
具体实施方式
[0010]本发明涉及一种钻孔用盖板的制造方法，该方法的特征在于，通过逐个分别地形成几个水溶性树脂组合物层而形成需要在金属箔上形成的多层的水溶性树脂组合物层，以及涉及一种由上述方法获得的具有多层的水溶性树脂组合物层(包含极少量的气泡)的盖板。
[0011]在由本发明提供的钻孔用盖板的制造方法中，将水溶性树脂溶解在如水、醇或溶剂的溶剂介质中，并搅拌该混合物以制备水溶性树脂组合物溶液。以溶剂介质计的固体含量浓度优选为10％至70％。在通过多次涂覆上述的水溶性树脂组合物溶液来形成多层的水溶性树脂组合物层的方法的一个例子中，例如通过利用如刮条涂布机(barcoater)、模具或挤压机的涂覆方法将用于第一个水溶性树脂组合物层的水溶性树脂组合物溶液涂覆在金属箔上，然后使用干燥器和冷却设备干燥和固化涂覆在金属箔上的水溶性树脂组合物溶液，从而形成第一个水溶性树脂组合物层，通过上述的涂覆方法再次将水溶性树脂组合物溶液涂覆在上述固化的第一个水溶性树脂组合物层上，并使用干燥器和冷却设备干燥和固化涂覆的水溶性树脂组合物溶液，从而形成多层的水溶性树脂组合物层。根据上述方法，有可能增加通过进行至少两次涂覆、干燥和固化而形成的多层的水溶性树脂组合物层的厚度。用于形成多层的水溶性树脂组合物层的水溶性树脂组合物溶液的涂覆次数至少为2次，优选为2次或3次。在制造时，在一条生产线上干燥器的数量和冷却设备的数量均不必都为1。可以采用连续的方法，在该连续的方法中，将几台干燥器和冷却设备串联地连续放置，并连续进行涂覆、干燥和固化。在本发明中，术语“固化”是指水溶性树脂组合物的温度，通过干燥将该温度升至高于水溶性树脂组合物的熔点，通过冷却该干燥的水溶性树脂组合物或使该干燥的水溶性树脂组合物静置而将该温度降至低于熔点，优选降至室温。
[0012]由本发明提供的钻孔用盖板中的由几个水溶性树脂组合物层构成的多层的水溶性树脂组合物层的厚度优选至少为50微米，更优选为50至250微米，进一步优选为50至100微米。当多层的水溶性树脂组合物层的厚度小于50微米时，优选在制造步骤中通过单次涂覆形成水溶性树脂组合物层。当多层的水溶性树脂组合物层的厚度大于250微米时，由于进行多次涂覆使得制造成本的优势被降低，因而其他方法是有利的。在本发明的盖板中，通过进行一次涂覆、干燥和固化而形成的水溶性树脂组合物层的厚度优选为10至50微米。对于获得高的厚度精确度，在本发明中提到的连续制造方法是有效的。优选完全固化作为底涂层(primer coating layer)的水溶性树脂组合物层。
[0013]对由本发明提供的钻孔用盖板的多层的水溶性树脂组合物层中使用的水溶性树脂组合物没有特别的限制，只要其是在常温、常压下能够以1克或更多量溶解在100克水中的聚合物化合物。更优选地，水溶性树脂组合物的例子包括聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、聚乙烯醇、聚丙烯酸钠、聚丙烯酰胺、聚乙烯吡咯烷酮、羧甲基纤维素、聚丁二醇、聚醚酯和聚乙烯醇。根据需要，可以单独使用水溶性树脂组合物或者使用至少两种水溶性树脂组合物的混合物。此外，为了增加钻孔时的润滑效果，优选与水溶性树脂组合物结合使用后文所述的水溶性润滑剂。
[0014]优选与在本发明的盖板的多层的水溶性树脂组合物层中所用的水溶性树脂组合物结合使用的水溶性润滑剂的具体例子包括，聚乙二醇，聚丙二醇；聚氧乙烯的单醚，如聚氧乙烯油基醚、聚氧乙烯十六烷基醚、聚氧乙烯硬脂酸基醚、聚氧乙烯月桂基醚、聚氧乙烯壬基苯基醚和聚氧乙烯辛基苯基醚；聚氧乙烯单硬脂酸酯，聚氧乙烯山梨糖醇酐单硬脂酸酯；聚甘油单硬脂酸酯，如六甘油单硬脂酸酯和十六甘油单硬脂酸酯；以及聚氧乙烯丙烯共聚物。根据需要，可以单独使用水溶性润滑剂或者结合使用至少两种水溶性润滑剂。每100重量份的水溶性树脂组合物和水溶性润滑剂的总量中，水溶性润滑剂的量为10至90重量份，更优选为20至80重量份。当水溶性润滑剂的量小于10重量份时，易于出现在钻孔时润滑效果上的问题。当水溶性润滑剂的量大于90重量份时，多层的水溶性树脂组合物层变得易碎。此外，可以在水溶性树脂组合物中使用各种添加剂。例如根据预期目的，使用有机或无机填料、染料或颜料。
[0015]由本发明提供的在钻孔用盖板中使用的金属箔优选是厚度为50至300微米的铝箔。当铝箔的厚度小于50微米时，钻孔时易于在镀铜层压板中出现毛刺。当铝箔的厚度超过300微米时，钻孔时形成的碎屑难于排出。对于铝箔的材料，优选纯度至少为95％的铝。所选铝的具体例子包括8021、5052、3004、3003、1N30、1050、1070和1085，其中每种在JIS-H4160中都有定义。高纯度的铝箔作为金属箔使用减轻了钻头的震动，并改善了钻头的咬合性能。上述高纯度铝箔的使用和多层的水溶性树脂组合物层在钻头上的润滑效果提高了钻孔的孔定位精确度。就与水溶性树脂组合物的粘合而言，优选使用在其上形成厚度为0.1至10微米粘膜的铝箔。用于粘膜的粘合剂的例子包括氨基甲酸乙酯粘合剂、乙酸乙烯酯粘合剂、氯乙烯粘合剂、聚酯粘合剂、这些化合物的共聚物的粘合剂、环氧粘合剂和氰酸酯粘合剂。
[0016]当钻孔如镀铜层压板或多层板的印刷线路板材料时，将本发明的盖板放置在镀铜层压板、多层板或者叠加的多个镀铜层压板或多层板的至少一个顶表面上，以使盖板与印刷线路板材料接触。从钻孔用盖板的多层的水溶性树脂组合物层一侧进行钻孔。在钻孔时，当钻孔用盖板的水溶性树脂组合物层中存在许多气泡时，不含气泡部分的钻孔加工性较好。而含有气泡部分的钻孔加工性较差。因此孔定位精确度整体上变坏。气泡尺寸和数量之间的关系以及对于钻孔加工性的影响取决于所要使用的钻(drill)，当在100毫米×100毫米的面积中，每个直径至少为30微米的气泡的数量为20或更少时，能够获得优异的孔定位精确度。
实施例
[0017]下面参考实施例和比较实施例具体说明本发明。
[0018](实施例1)
将50重量份的聚乙二醇·对苯二甲酸二甲酯缩聚物(Paogen PP-15，由Daiichi-Kogyo Seiyaku Co.，Ltd.提供)和50重量份的数均分子量为20,000的聚乙二醇(PEG20000，由Sanyo Chemical Industries，Ltd.提供)溶解在1-t搅拌炉的热水中，以制备固体含量浓度为50％的水溶性树脂组合物溶液。利用模涂布机(由Yasui Seiki Co.，Ltd.提供)将水溶性树脂组合物溶液涂覆在厚度为100微米的铝箔(由MitsubishiAluminum Co.，Ltd.提供，材料3004)的一个表面上，以使涂覆溶液的厚度为80微米。利用干燥器在120℃的平均温度下干燥涂覆的溶液，并以9米/分钟的线速度进行冷却，从而得到具有厚度为40微米的第一个水溶性树脂组合物层的板A(树脂组合物/铝箔＝40微米/100微米)。使用相同的模涂布机，再次将相同的水溶性树脂组合物溶液涂覆在上述获得的板A的第一个水溶性树脂组合物层的表面，以使涂覆的水溶性树脂组合物溶液的厚度为80微米，从而在干燥和固化后能够得到厚度为40微米的第二个水溶性树脂组合物层。利用干燥器在120℃的平均温度下以7米/分钟的线速度干燥涂覆的溶液，从而得到具有多层的水溶性树脂组合物层的钻孔用盖板B(树脂组合物/铝箔＝80微米/100微米)。利用金相显微镜(放大倍数：100)从其表面上观察盖板B的多层的水溶性树脂组合物层，并计算不利地影响孔定位精确度的每个直径至少为30微米的气泡的数量。在钻孔用的盖板B的100毫米×100毫米面积的多层的水溶性树脂组合物层表面上进行观察。表1显示了该结果。此外，将钻孔用的盖板B放置在叠加的每个厚度为0.2毫米的四个镀铜层压板(CCL-HL832HS，两面上的铜箔12微米，由Mitsubishi Gas Chemical Company，Inc.提供)上，使多层的水溶性树脂组合物层的一面朝上。将垫板(酚醛树脂板)放置在叠加的镀铜层压板的下面。在直径为0.15毫米的钻头、150,000rpm的旋转频率和12微米/转的切屑负荷(chipload)的条件下进行钻孔。每钻头的钻数(number of hits)为3,000，并使用20个钻头钻孔。评估孔定位精确度。表1显示了该结果。
[0019](实施例2)
将50重量份的聚乙二醇·对苯二甲酸二甲酯缩聚物(Paogen PP-15，由Daiichi-Kogyo Seiyaku Co.，Ltd.提供)和50重量份的数均分子量为20,000的聚乙二醇(PEG20000，由Sanyo Chemical Industries，Ltd.提供)溶解在1-t搅拌炉的热水中，以制备固体含量浓度为50％的水溶性树脂组合物溶液。利用模涂布机(由Yasui Seiki Co.，Ltd.提供)将水溶性树脂组合物溶液涂覆在厚度为100微米的铝箔(由MitsubishiAluminum Co.，Ltd.提供，材料3004)的一个表面上，以使涂覆的溶液的厚度为100微米。利用干燥器在120℃的平均温度下干燥涂覆的溶液，并以9米/分钟的线速度进行冷却，从而得到具有厚度为50微米的第一个水溶性树脂组合物层的板C(树脂组合物/铝箔＝50微米/100微米)。使用相同的模涂布机，再次将相同的水溶性树脂组合物溶液涂覆在上述获得的板C的第一个水溶性树脂组合物层的表面，以使涂覆的溶液的厚度为100微米。利用干燥器在120℃的平均温度下干燥涂覆的溶液，并以5米/分钟的线速度进行冷却，从而形成厚度为50微米的第二个水溶性树脂组合物层，由此得到具有多层的水溶性树脂组合物层的钻孔用盖板D(树脂组合物/铝箔＝100微米/100微米)。利用金相显微镜(放大倍数：100)从其表面上观察盖板D的多层的水溶性树脂组合物层，并计算不利地影响孔定位精确度的每个直径至少为30微米的气泡的数量。在钻孔用的盖板D的100毫米×100毫米面积的多层的水溶性树脂组合物层表面上进行观察。表1显示了该结果。此外，将钻孔用的盖板D放置在叠加的每个厚度为0.2毫米的四个镀铜层压板(CCL-HL832HS，两面上的铜箔12微米，由Mitsubishi Gas ChemicalCompany，Inc.提供)上，使多层的水溶性树脂组合物层的一面朝上。将垫板(酚醛树脂板)放置在叠加的镀铜层压板的下面。在直径为0.15毫米的钻头、150,000rpm的旋转频率和12微米/转的切屑负荷的条件下进行钻孔。每钻头的钻数为3,000，并使用20个钻头钻孔。评估孔定位精确度。表1显示了该结果。
[0020](实施例3)
将50重量份的聚乙二醇·对苯二甲酸二甲酯缩聚物(Paogen PP-15，由Daiichi-Kogyo Seiyaku Co.，Ltd.提供)和50重量份的数均分子量为20,000的聚乙二醇(PEG20000，由Sanyo Chemical Industries，Ltd.提供)溶解在1-t搅拌炉的热水中，以制备固体含量浓度为50％的水溶性树脂组合物溶液。利用模涂布机(由Yasui Seiki Co.，Ltd.提供)将水溶性树脂组合物溶液涂覆在厚度为100微米的铝箔(由MitsubishiAluminum Co.，Ltd.提供，材料3004)的一个表面上，以使涂覆溶液的厚度为100微米。利用干燥器在120℃的平均温度下干燥涂覆的溶液，并以9米/分钟的线速度进行冷却，从而得到具有厚度为50微米的第一个水溶性树脂组合物层的板E(树脂组合物/铝箔＝50微米/100微米)。使用相同的模涂布机，再次将相同的水溶性树脂组合物溶液涂覆在上述获得的板E的第一个水溶性树脂组合物层的表面，以使涂覆的溶液的厚度为100微米。利用干燥器在120℃的平均温度下干燥涂覆的溶液，并以5米/分钟的线速度进行冷却，从而形成厚度为50微米的第二个水溶性树脂组合物层，由此得到板F(树脂组合物/铝箔＝100微米/100微米)。使用相同的模涂布机，再次将相同的水溶性树脂组合物溶液涂覆在上述获得的板F的第二个水溶性树脂组合物层的表面，以使涂覆的溶液的厚度为100微米。利用干燥器在120℃的平均温度下干燥涂覆的溶液，并以5米/分钟的线速度进行冷却，从而形成厚度为50微米的第三个水溶性树脂组合物层，由此得到具有多层的水溶性树脂组合物层的钻孔用盖板G(树脂组合物/铝箔＝150微米/100微米)。利用金相显微镜(放大倍数：100)从其表面上观察盖板G的多层的水溶性树脂组合物层，并计算不利地影响孔定位精确度的每个直径至少为30微米的气泡的数量。在钻孔用的盖板G的100毫米×100毫米面积的多层的水溶性树脂组合物层表面上进行观察。表1显示了该结果。此外，将钻孔用的盖板G放置在叠加的每个厚度为0.8毫米的三个镀铜层压板(CCL-HL830，两面上的铜箔12微米，由Mitsubishi GasChemical Company，Inc.提供)上，使多层的水溶性树脂组合物层的一面朝上。将垫板(酚醛树脂板)放置在叠加的镀铜层压板的下面。在直径为0.25毫米的钻头、120,000rpm的旋转频率和20微米/转的切屑负荷的条件下进行钻孔。每钻头的钻数为3,000，使用5个钻头钻孔。评估内壁的状态。表1显示了该结果。
[0021](比较实施例1)
将50重量份的聚乙二醇·对苯二甲酸二甲酯缩聚物(Paogen PP-15，由Daiichi-Kogyo Seiyaku Co.，Ltd.提供)和50重量份的数均分子量为20,000的聚乙二醇(PEG20000，由Sanyo Chemical Industries，Ltd.提供)溶解在1-t搅拌炉的热水中，以制备固体含量浓度为50％的水溶性树脂组合物溶液。利用模涂布机(由Yasui Seiki Co.，Ltd.提供)将水溶性树脂组合物溶液涂覆在厚度为100微米的铝箔(由MitsubishiAluminum Co.，Ltd.提供，材料3004)的一个表面上，以使涂覆溶液的厚度为160微米。利用干燥器在120℃的平均温度下干燥涂覆的溶液，并以5米/分钟的线速度进行冷却，从而得到具有厚度为80微米的水溶性树脂组合物层的钻孔用盖板H(树脂组合物/铝箔＝80微米/100微米)。利用金相显微镜(放大倍数：100)从其表面上观察盖板H的水溶性树脂组合物层，并计算不利地影响孔定位精确度的每个直径至少为30微米的气泡的数量。在钻孔用的盖板H的100毫米×100毫米面积的水溶性树脂组合物层表面上进行观察。表1显示了该结果。此外，将钻孔用盖板H放置在叠加的每个厚度为0.2毫米的四个镀铜层压板(CCL-HL832HS，两面上的铜箔12微米，由Mitsubishi Gas ChemicalCompany，Inc.提供)上，使水溶性树脂组合物层的一面朝上。将垫板(酚醛树脂板)放置在叠加的镀铜层压板的下面。在直径为0.15毫米的钻头、150,000rpm的旋转频率和12微米/转的切屑负荷的条件下进行钻孔。每钻头的钻数为3,000，并使用20个钻头钻孔。评估孔定位精确度。表1显示了该结果。
[0022](比较实施例2)
将50重量份的聚乙二醇·对苯二甲酸二甲酯缩聚物(Paogen PP-15，由Daiichi-Kogyo Seiyaku Co.，Ltd.提供)和50重量份的数均分子量为20,000的聚乙二醇(PEG20000，由Sanyo Chemical Industries，Ltd.提供)溶解在1-t搅拌炉的热水中，以制备固体含量浓度为50％的水溶性树脂组合物溶液。利用模涂布机(由Yasui Seiki Co.，Ltd.提供)将水溶性树脂组合物溶液涂覆在厚度为100微米的铝箔(由MitsubishiAluminum Co.，Ltd.提供，材料3004)的一个表面上，以使涂覆溶液的厚度为200微米。利用干燥器在120℃的平均温度下干燥涂覆的溶液，并以5米/分钟的线速度进行冷却，从而得到具有厚度为100微米的水溶性树脂组合物层的钻孔用盖板I(树脂组合物/铝箔＝100微米/100微米)。利用金相显微镜(放大倍数：100)从其表面上观察盖板I的水溶性树脂组合物层，并计算不利地影响孔定位精确度的每个直径至少为30微米的气泡的数量。在钻孔用盖板I的100毫米×100毫米面积的水溶性树脂组合物层表面上进行观察。表1显示了该结果。此外，将钻孔用盖板I放置在叠加的每个厚度为0.2毫米的四个镀铜层压板(CCL-HL832HS，两面上的铜箔12微米，由Mitsubishi Gas ChemicalCompany，Inc.提供)上，使水溶性树脂组合物层的一面朝上。将垫板(酚醛树脂板)放置在叠加的镀铜层压板的下面。在直径为0.15毫米的钻头、150,000rpm的旋转频率和12微米/转的切屑负荷的条件下进行钻孔。每钻头的钻数为3,000，并使用20个钻头钻孔。评估孔定位精确度。表1显示了该结果。此外，将钻孔用盖板I放置在叠加的每个厚度为0.8毫米的三个镀铜层压板(CCL-HL830，两面上的铜箔12微米，由Mitsubishi Gas Chemical Company，Inc.提供)上，使水溶性树脂组合物层的一面朝上。将垫板(酚醛树脂板)放置在叠加的镀铜层压板的下面。在直径为0.25毫米的钻头、120,000rpm的旋转频率和20微米/转的切屑负荷的条件下进行钻孔。每钻头的钻数为3,000，并使用5个钻头钻孔。评估内壁的状态。表1显示了该结果。
[0023](比较实施例3)
将50重量份的聚乙二醇·对苯二甲酸二甲酯缩聚物(Paogen PP-15，由Daiichi-Kogyo Seiyaku Co.，Ltd.提供)和50重量份的数均分子量为20,000的聚乙二醇(PEG20000，由Sanyo Chemical Industries，Ltd.提供)溶解在1-t搅拌炉的热水中，以制备固体含量浓度为50％的水溶性树脂组合物溶液。利用模涂布机(由Yasui Seiki Co.，Ltd.提供)将水溶性树脂组合物溶液涂覆在厚度为100微米的铝箔(由MitsubishiAluminum Co.，Ltd.提供，材料3004)的一个表面上，以使涂覆溶液的厚度为300微米。但是涂覆溶液的厚度不均匀。因此，通过单次涂覆不能制造具有厚度为150微米的水溶性树脂组合物层的钻孔用盖板。
[0024]表1
Figure A200810187336D00131
[0025]<评估方法>
[0026]1)气泡的数量：利用金相显微镜(由NIKON提供)在100倍的放大倍数下从其表面上观察钻孔用盖板的水溶性树脂组合物层，并计算在100毫米×100毫米面积上的每个直径至少为30微米的气泡的数量。
[0027]2)孔定位精确度：利用孔分析仪(由Hitachi Via Mechanics，Ltd.提供)测定每个钻头通过钻3,000次(3,000hits)形成的孔位置相对于在叠加的镀铜层压板的最低镀铜层压板的背面上的目标坐标的位移。得到其平均值和标准偏差(σ)。由此，计算“平均值+3σ”和“最大值”。表1显示了在20钻孔工艺中“平均值+3σ”的平均值和“最大值”的平均值。
[0028]3)内壁粗糙度：在通过钻孔的上下中心点的方向垂直切削钻孔后叠加的镀铜层压板的顶镀铜层压板，从而得到垂直切削平面。抛光该垂直切削平面。测量孔壁的侧表面上最大树脂凸起部分和最大树脂凹陷部分之间的距离。在每钻(per a drill)的第2,996个钻孔至第3,000个钻孔的侧表面上测量10个点。对于5钻来说，总共测量的50个点的平均值被认为是内壁粗糙度的平均值。此外，对于5钻来说，“最大值的平均值”代表获得的最大值的平均值。

Claims (4)

1、一种印刷线路板材料钻孔用的盖板的制造方法，所述方法包括在金属箔的至少一个表面上形成多层的水溶性树脂组合物层，
其中将水溶性树脂组合物的水溶液涂覆在金属箔上，干燥和固化以形成一个水溶性树脂组合物层，至少一次重复涂覆、干燥和固化水溶性树脂组合物的水溶液从而在上述的一个水溶性树脂组合物层上形成至少一个水溶性树脂组合物层，所述多层的水溶性树脂组合物层由该一个水溶性树脂组合物层和该至少一个水溶性树脂组合物层构成，且该多层的水溶性树脂组合物层的厚度为至少50微米。
2、根据权利要求1所述的方法，其中通过进行一次涂覆、干燥和固化水溶性树脂组合物的水溶液所形成的每个水溶性树脂组合物层的厚度为10微米至50微米。
3、根据权利要求1所述的方法，其中在每100毫米×100毫米面积的多层的水溶性树脂组合物层中，每个直径至少为30微米的气泡的数量为20或更少。
4、一种印刷线路板材料钻孔用的盖板，所述盖板包括金属箔和在金属箔的至少一个表面上形成的多层的水溶性树脂组合物层，
其中多层的水溶性树脂组合物层的厚度至少为50微米，在每100毫米×100毫米面积的多层的水溶性树脂组合物层中，每个直径至少为30微米的气泡数量为20或更少。
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