CN105583889A - 钻孔用盖板 - Google Patents
钻孔用盖板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105583889A CN105583889A CN201410566017.3A CN201410566017A CN105583889A CN 105583889 A CN105583889 A CN 105583889A CN 201410566017 A CN201410566017 A CN 201410566017A CN 105583889 A CN105583889 A CN 105583889A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cover plate
- drilling hole
- composition layer
- soluble resin
- water
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005553 drilling Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 65
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 65
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 15
- -1 polyethylene pyrrole Polymers 0.000 claims description 13
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 claims description 12
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 12
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 claims description 10
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 7
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 7
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims description 5
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims description 5
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims description 5
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 4
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 3
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920002134 Carboxymethyl cellulose Polymers 0.000 claims description 3
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 claims description 3
- 235000010948 carboxy methyl cellulose Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000008112 carboxymethyl-cellulose Substances 0.000 claims description 3
- FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxomagnesium;hydrate Chemical compound O.[Mg]=O.[Mg]=O.[Mg]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920001495 poly(sodium acrylate) polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 3
- 238000007670 refining Methods 0.000 claims description 3
- NNMHYFLPFNGQFZ-UHFFFAOYSA-M sodium polyacrylate Chemical compound [Na+].[O-]C(=O)C=C NNMHYFLPFNGQFZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 3
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 2
- 230000010148 water-pollination Effects 0.000 claims 2
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 claims 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 claims 1
- ULWHHBHJGPPBCO-UHFFFAOYSA-N propane-1,1-diol Chemical class CCC(O)O ULWHHBHJGPPBCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N pyridine Substances C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 abstract description 32
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract description 21
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 5
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 8
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N hexan-1-ol Chemical compound CCCCCCO ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 2
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- LRMHFDNWKCSEQU-UHFFFAOYSA-N ethoxyethane;phenol Chemical compound CCOCC.OC1=CC=CC=C1 LRMHFDNWKCSEQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- LVWZTYCIRDMTEY-UHFFFAOYSA-N metamizole Chemical compound O=C1C(N(CS(O)(=O)=O)C)=C(C)N(C)N1C1=CC=CC=C1 LVWZTYCIRDMTEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N molybdenum disulfide Chemical compound S=[Mo]=S CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052982 molybdenum disulfide Inorganic materials 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- XAEWLETZEZXLHR-UHFFFAOYSA-N zinc;dioxido(dioxo)molybdenum Chemical compound [Zn+2].[O-][Mo]([O-])(=O)=O XAEWLETZEZXLHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明涉及一种钻孔用盖板，包括一金属箔以及至少一层的亲水性树脂组成物层，其中该亲水性树脂组成物层结合于该金属箔上，且该亲水性树脂组成物层的反应热焓值介于10～40(J/g)，且熔点为介于48～70℃之间，可形成较佳的孔壁粗糙度与较少的钻头上树脂卷附。
Description
技术领域
本发明有关一种钻孔用盖板，尤指一种可用于IC载板、PCB、BGA板等领域使用的钻孔用盖板，其具有结构简单、可形成较佳的孔壁粗糙度与较少的钻头上树脂卷附的优点。
背景技术
近年来，电子产品趋向轻薄、多功能及高速度发展，使得印刷电路板于微孔数量与密度比例急遽增加，基于此趋势下，钻孔品质、孔位精准度与钻针寿命等功效然为重要指标，然而传统铝箔或酚醛树脂等盖板等传统辅助板，早已不适用此需求的应用上，若勉强使用则易断针、孔偏与钻针磨损等不良缺失发生。
现今，不同型态所构成的钻孔金属盖板(铝盖板最多)相应而生，但稳定且无疑被应用的很少，主要是于润滑层配方复杂且于缓冲钻孔下角压力、润滑钻针(减少钻针磨损)与密着金属箔(钻针散热功能)等功能上皆显不足。例如以属于水溶性润滑混合物、合成蜡与纸片所制成的钻孔板，但却有钻针无法散热与黏性问题；以聚乙二醇或聚醚酯类改良黏性问题，但却有钻针无法排屑与孔偏问题；以水溶性树脂混合水不溶性润滑剂制成胶片、胶片与铝箔的复合材、胶片、铝箔间涂布热固性树脂，共三种不同组合构造的钻孔盖板，但配方与生产皆复杂且结合用的热固性树脂层，因硬度高易使得钻针打滑而孔偏移或断针。
发明内容
本发明的主要目的在提供一种结构简单、可形成较佳的孔壁粗糙度与较少的钻头上树脂卷附的钻孔用盖板。
为达上述的目的，本发明所设的一种钻孔用盖板，包括一金属箔以及至少一层的亲水性树脂组成物层，其中该亲水性树脂组成物层结合于该金属箔上，且该亲水性树脂组成物层的反应热焓值介于10～40(J/g)，且熔点为介于48～70℃之间。
实施时，该金属箔的厚度为0.05mm～0.2mm。
实施时，该亲水性树脂组成物层的厚度为0.02mm～0.15mm。
实施时，该亲水性树脂组成物层包括一选自于聚环氧丙烷、聚环氧乙烷、聚伸丁二醇、聚烯烃乙二醇聚酯、羧甲基纤维素、聚乙烯吡咯啶酮、聚丙烯酰胺及聚丙烯酸钠其中一种的具有结晶性的水溶性树脂；或，亲水性树脂组成物层包括一选自于聚乙二醇酚醚、聚乙二醇烷基醚等醇醚类的具有结晶性的水溶性树脂；或，该亲水性树脂组成物层包括一选自于己六醇、丙二醇、丙三醇等醇类的具有结晶性的水溶性树脂。
实施时，该水溶性树脂另混合有一无机化合物、一消泡剂及一界面活性剂，以形成该亲水性树脂组成物层。
实施时，该无机化合物为滑石粉、二硫化钼、钼酸锌、碳酸钙、石墨、氮化硼、氮化铝、氧化铝、氢氧化铝等其中一种或两种以上的物质。
实施时，该消泡剂为改性的聚硅氧烷(Polysiloxane)树脂及其相关的衍生物、硅力康(Silicone)及其脂肪酸、脂肪酸胺、聚醚化合物等其中一种或两种以上的物质。
实施时，该界面活性剂为一分子中有亲水性(hydrophilicpart)部份与亲脂性(lipophilicpart)部份共存的化合物，其中该亲水性部份则有碳酸盐、硫酸盐等，该亲脂性部份有直炼、侧炼甚或环状芳香族碳氢原子团。
实施时，该亲水性树脂组成物层为数量平均分子量300000至400000的水溶性树脂20重量份，与数量平均分子量10000至80000的水溶性树脂60重量份溶解在水中后，添加8重量份的无机化合物搅拌并使之完全分散于水溶性树脂水溶液中，接着再添加2重量份的消泡剂与2重量份的界面活性剂后搅拌并使之完全分散于水溶性树脂水溶液中所形成。
实施时，该亲水性树脂组成物层为数量平均分子量200000至300000的水溶性树脂20重量份，与数量平均分子量300000至400000的水溶性树脂60重量份溶解在水中后，添加8重量份的无机化合物搅拌并使之完全分散于水溶性树脂水溶液中，接着再添加2重量份的消泡剂与2重量份的界面活性剂后搅拌并使之完全分散于水溶性树脂水溶液中所形成。
实施时，该金属箔与该亲水性树脂组成物层之间设有一底胶层。
实施时，该底胶层为热塑性树脂或是热固性树脂中任何一种或是两种混合使用。
为进一步了解本发明，以下举较佳的实施例，配合图式、图号，将本发明的具体构成内容及其所达成的功效详细说明如下。
附图说明
图1为本发明实施例钻孔用盖板的结构示意图；
图2为本发明实施例增设底胶层后的结构示意图。
附图标记说明：1、金属箔；2、亲水性树脂组成物层；3-底胶层。
具体实施方式
以下是实施例，但本发明的内容并不局限于这些实施例的范围。
请参阅图1，其为本发明一种钻孔用盖板的一实施例，其包括一金属箔1以及至少一层的亲水性树脂组成物层2。
该金属箔1为铝箔，厚度为0.05mm～0.2mm。
该亲水性树脂组成物层2厚度为0.02mm～0.15mm，供结合于该金属箔1上，且该亲水性树脂组成物层2的反应热焓值介于10～40(J/g)，且熔点为介于48～70℃之间。
其中，该亲水性树脂组成物层2包括一选自于聚环氧丙烷、聚环氧乙烷、聚伸丁二醇、聚烯烃乙二醇聚酯、羧甲基纤维素、聚乙烯吡咯啶酮、聚丙烯酰胺及聚丙烯酸钠其中一种的具有结晶性的水溶性树脂；或，亲水性树脂组成物层包括一选自于聚乙二醇酚醚、聚乙二醇烷基醚等醇醚类的具有结晶性的水溶性树脂；或，该亲水性树脂组成物层包括一选自于己六醇、丙二醇、丙三醇等醇类的具有结晶性的水溶性树脂。
而本发明最佳实施方式为将该水溶性树脂另混合有一无机化合物、一消泡剂及一界面活性剂，以形成该亲水性树脂组成物层2。其中，该无机化合物为滑石粉、二硫化钼、钼酸锌、碳酸钙、石墨、氮化硼、氮化铝、氧化铝、氢氧化铝等其中一种的物质。该消泡剂系为改性的聚硅氧烷(Polysiloxane)树脂及其相关的衍生物、硅力康(Silicone)及其脂肪酸、脂肪酸胺、聚醚化合物等其中一种物质。该界面活性剂为一分子中有亲水性(hydrophilicpart)部份与亲脂性(lipophilicpart)部份共存的化合物，其中该亲水性部份则有碳酸盐、硫酸盐等，该亲脂性部份有直炼、侧炼甚或环状芳香族碳氢原子团。
因此，实际实施时，该金属箔1采用纯度98以上的铝箔，可缓和来自钻头刃部的冲击，并提高钻针刃部前端部的密合性，该亲水性树脂组成物层2为数量平均分子量300000至400000的水溶性树脂20重量份，与数量平均分子量10000至80000的水溶性树脂60重量份溶解在水中后，添加8重量份的无机化合物搅拌并使之完全分散于水溶性树脂水溶液中，接着再添加2重量份的消泡剂与2重量份的界面活性剂后搅拌并使之完全分散于水溶性树脂水溶液中所形成。将干燥后的亲水性树脂组成物层2制成为0.03mm的方式，采用双辊筒CommaCoater涂布此亲水性树脂组成物层2于单面形成厚度0.01mm的金属箔1后，再利用干燥机使之冷却，藉以形成本发明的钻孔用盖板(上为第1实施例)。
又，本发明该亲水性树脂组成物层2亦可采用数量平均分子量200000至300000的水溶性树脂20重量份，与数量平均分子量300000至400000的水溶性树脂60重量份溶解在水中后，添加8重量份的无机化合物搅拌并使之完全分散于水溶性树脂水溶液中，接着再添加2重量份的消泡剂与2重量份的界面活性剂后搅拌并使之完全分散于水溶性树脂水溶液中所形成，将干燥后的亲水性树脂组成物层2制成为0.03mm的方式，采用双辊筒CommaCoater涂布此亲水性树脂组成物层2于单面形成厚度0.01mm的金属箔1后，再利用干燥机使之冷却，藉以形成本发明的钻孔用盖板(上为第2实施例)。
因此，将上述两实施例所获得的钻孔用盖板，于6片厚度0.1mm的贴铜积层板的后，以该亲水性树脂组成物层2为上的方式进行配置，于经重叠的贴铜积层板下侧，配置下垫板(尿素板)，以钻头0.105Φ(0.105mm*2.2mm)、旋转速200000rpm、进刀速25mm/sec、退刀速423mm/sec的条件，对每一钻针以3000hits进行钻孔，通过采用热示差扫瞄卡量计以每分钟10℃的升温速率量测范围为40～80℃进行量测，针对上述实施例1、2的钻孔用盖板上任意选择的3个不同区域进行实际测量，可发现其热焓值为17(J/g)，熔点为60℃，并经过孔壁粗糙度测试(钻孔加工后对于加工孔的中心的剖面切断进行研磨，对孔壁的一个侧面内的最大凸部跟最深凹部为止的距离进行测定。测定部位为钻头的第2999孔的加工孔做两次的平均做为孔壁粗糙度值)、孔位精准度测试(利用孔分析仪对所重叠的铜箔积层板中最下方的铜箔积层板的背面中3000hits的孔位置与指定座标的偏移进行测定，对每一根钻针计算平均值及标准偏差(δ)，计算出平均值+3δ及最大值，记载7次钻头钻孔加工的平均值)、树脂卷附量程度的判定(利用倍率为25倍的光学显微镜对3000hits后的7根钻针分别进行观察相对于钻针径的树脂卷附的最大径及钻头轴方向长度来判断树脂卷附量程度)后可发现，通过本发明所设的钻孔用盖板确实可形成较佳的孔壁粗糙度与较少的钻头上树脂卷附。
此外，如图2所示，为使该金属箔与该亲水性树脂组成物层的密合性增加，可以预先于金属箔上形成厚度0.001～0.01mm的底胶层3为最理想。该底胶层3只要可以提升树脂组成物密合性的物质即可，其他并无任何限定，也可以使用热塑性或是热固性树脂中任何一种或是两种混合使用，热塑型树脂例如乙酸乙烯酯聚合体、聚酯系聚合体、丙烯酰基系聚合体即该等物质或是混合物，热固型树脂例如环氧基系树脂与氰酸酯系列的树脂等。
因此，本发明钻孔用铝盖板通过亲水性树脂组成物层具有特定范围的热焓与熔点值，对于钻针可提供适当的散热与润滑程度，故而可针对钻孔加工时的孔壁粗糙度与钻针上树脂卷附有所贡献。
以上所述乃是本发明的具体实施例及所运用的技术手段，根据本文的揭露或教导可衍生推导出许多的变更与修正，仍可视为本发明的构想所作的等效改变，其所产生的作用仍未超出说明书及图式所涵盖的实质精神，均应视为在本发明的技术范畴之内，合先陈明。
综上所述，依上文所揭示的内容，本发明确可达到发明的预期目的，提供一种钻孔用盖板，极具产业上利用的价值，爰依法提出发明专利申请。
Claims (14)
1.一种钻孔用盖板，其特征在于其包括：
一金属箔；以及
至少一层的亲水性树脂组成物层，其结合于该金属箔上，且该亲水性树脂组成物层其反应热焓值介于10～40J/g，且熔点为介于48～70℃之间。
2.如权利要求1所述的钻孔用盖板，其中该金属箔的厚度为0.05mm～0.2mm。
3.如权利要求1所述的钻孔用盖板，其中该亲水性树脂组成物层的厚度为0.02mm～0.15mm。
4.如权利要求1所述的钻孔用盖板，其中该亲水性树脂组成物层包括一选自于聚环氧丙烷、聚环氧乙烷、聚伸丁二醇、聚烯烃乙二醇聚酯、羧甲基纤维素、聚乙烯吡咯啶酮、聚丙烯酰胺及聚丙烯酸钠其中一种的具有结晶性的水溶性树脂。
5.如权利要求1所述的钻孔用盖板，其中该亲水性树脂组成物层包括一选自于聚乙二醇酚醚或聚乙二醇烷基醚的具有结晶性的水溶性树脂。
6.如权利要求1所述的钻孔用盖板，其中该亲水性树脂组成物层包括一选自于己六醇、丙二醇或丙三醇其中一种的具有结晶性的水溶性树脂。
7.如权利要求4、5或6所述的钻孔用盖板，其中该水溶性树脂另混合有一无机化合物、一消泡剂及一界面活性剂，以形成该亲水性树脂组成物层。
8.如权利要求7所述的钻孔用盖板，其中该无机化合物为滑石粉、二硫化钼、钼酸锌、碳酸钙、石墨、氮化硼、氮化铝、氧化铝或氢氧化铝其中一种或两种以上任意比例的混合物。
9.如权利要求7所述的钻孔用盖板，其中该消泡剂为改性的聚硅氧烷树脂及其相关的衍生物、硅力康及其脂肪酸、脂肪酸胺或聚醚化合物其中一种或两种以上任意比例的混合物。
10.如权利要求7所述的钻孔用盖板，其中该界面活性剂为一分子中有亲水性部份与亲脂性部份共存的化合物，其中该亲水性部份选自碳酸盐、硫酸盐或其任意比例的混合物，该亲脂性部份有直炼、侧炼甚或环状芳香族碳氢原子团。
11.如权利要求7所述的钻孔用盖板，其中该亲水性树脂组成物层为数量平均分子量300000至400000的水溶性树脂20重量份，与数量平均分子量10000至80000的水溶性树脂60重量份溶解在水中后，添加8重量份的无机化合物搅拌并使之完全分散于水溶性树脂水溶液中，接着再添加2重量份的消泡剂与2重量份的界面活性剂后搅拌并使之完全分散于水溶性树脂水溶液中所形成。
12.如权利要求7所述的钻孔用盖板，其中该亲水性树脂组成物层为数量平均分子量200000至300000的水溶性树脂20重量份，与数量平均分子量300000至400000的水溶性树脂60重量份溶解在水中后，添加8重量份的无机化合物搅拌并使之完全分散于水溶性树脂水溶液中，接着再添加2重量份的消泡剂与2重量份的界面活性剂后搅拌并使之完全分散于水溶性树脂水溶液中所形成。
13.如权利要求1所述的钻孔用盖板，其中该金属箔与该亲水性树脂组成物层之间设有一底胶层。
14.如权利要求13所述的钻孔用盖板，其中该底胶层为热塑性树脂或是热固性树脂中任何一种或是两种任意比例的混合物。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811204497.3A CN109291135A (zh) | 2014-10-22 | 2014-10-22 | 钻孔用盖板 |
| CN201410566017.3A CN105583889A (zh) | 2014-10-22 | 2014-10-22 | 钻孔用盖板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410566017.3A CN105583889A (zh) | 2014-10-22 | 2014-10-22 | 钻孔用盖板 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811204497.3A Division CN109291135A (zh) | 2014-10-22 | 2014-10-22 | 钻孔用盖板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105583889A true CN105583889A (zh) | 2016-05-18 |
Family
ID=55923967
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811204497.3A Pending CN109291135A (zh) | 2014-10-22 | 2014-10-22 | 钻孔用盖板 |
| CN201410566017.3A Pending CN105583889A (zh) | 2014-10-22 | 2014-10-22 | 钻孔用盖板 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811204497.3A Pending CN109291135A (zh) | 2014-10-22 | 2014-10-22 | 钻孔用盖板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (2) | CN109291135A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108213519A (zh) * | 2017-12-08 | 2018-06-29 | 安徽蓝润自动化仪表有限公司 | 一种防打滑线路板钻孔用上垫板 |
| CN108544565A (zh) * | 2018-06-05 | 2018-09-18 | 江苏贺鸿电子有限公司 | 钻孔加工用覆盖片 |
| CN109291135A (zh) * | 2014-10-22 | 2019-02-01 | 合正科技股份有限公司 | 钻孔用盖板 |
| CN110281308A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-09-27 | 烟台柳鑫新材料科技有限公司 | 一种pcb钻孔用涂胶铝基盖板及其制备方法 |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200520652A (en) * | 2003-12-09 | 2005-06-16 | Kobe Steel Ltd | Resin-coated metal plate for use in perforating printed-wiring board |
| TWM296570U (en) * | 2006-04-03 | 2006-08-21 | Uniplus Electronics Co Ltd | Heat dissipation auxiliary plate for high speed drilling |
| US20060286372A1 (en) * | 2005-06-21 | 2006-12-21 | Uniplus Electronics Co., Ltd. | High heat-dissipating lubricant aluminum-based cover plate and production process thereof |
| TWM320275U (en) * | 2007-04-23 | 2007-10-01 | Uniplus Electronics Co Ltd | Heat-dissipation auxiliary board for high-speed drilling |
| US20070281181A1 (en) * | 2006-05-30 | 2007-12-06 | Reiki Akita | Process for the production of entry sheet for drilling and use thereof |
| CN101336047A (zh) * | 2008-08-06 | 2008-12-31 | 深圳市容大电子材料有限公司 | 一种印制电路板的方法及其组合物 |
| CN101468343A (zh) * | 2007-12-26 | 2009-07-01 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 钻孔用盖板的制造方法和盖板 |
| CN102143815A (zh) * | 2009-08-26 | 2011-08-03 | 象牙芙蓉太克股份有限公司 | 印刷电路基板穿孔用盖板、其所用的水溶性润滑树脂组合物及其制造方法 |
| CN102458783A (zh) * | 2009-06-01 | 2012-05-16 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 钻孔用盖板 |
| CN204339894U (zh) * | 2014-10-22 | 2015-05-20 | 合正科技股份有限公司 | 钻孔用盖板 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN202592846U (zh) * | 2012-03-22 | 2012-12-12 | 叶云照 | 具有双面金属材的钻孔用盖板 |
| CN103846473A (zh) * | 2012-12-03 | 2014-06-11 | 叶雲照 | 多层式钻孔用盖板 |
| CN203126051U (zh) * | 2012-12-03 | 2013-08-14 | 叶雲照 | 多层式钻孔用盖板 |
| CN109291135A (zh) * | 2014-10-22 | 2019-02-01 | 合正科技股份有限公司 | 钻孔用盖板 |
-
2014
- 2014-10-22 CN CN201811204497.3A patent/CN109291135A/zh active Pending
- 2014-10-22 CN CN201410566017.3A patent/CN105583889A/zh active Pending
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200520652A (en) * | 2003-12-09 | 2005-06-16 | Kobe Steel Ltd | Resin-coated metal plate for use in perforating printed-wiring board |
| US20060286372A1 (en) * | 2005-06-21 | 2006-12-21 | Uniplus Electronics Co., Ltd. | High heat-dissipating lubricant aluminum-based cover plate and production process thereof |
| TWM296570U (en) * | 2006-04-03 | 2006-08-21 | Uniplus Electronics Co Ltd | Heat dissipation auxiliary plate for high speed drilling |
| US20070281181A1 (en) * | 2006-05-30 | 2007-12-06 | Reiki Akita | Process for the production of entry sheet for drilling and use thereof |
| TWM320275U (en) * | 2007-04-23 | 2007-10-01 | Uniplus Electronics Co Ltd | Heat-dissipation auxiliary board for high-speed drilling |
| CN101468343A (zh) * | 2007-12-26 | 2009-07-01 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 钻孔用盖板的制造方法和盖板 |
| CN101336047A (zh) * | 2008-08-06 | 2008-12-31 | 深圳市容大电子材料有限公司 | 一种印制电路板的方法及其组合物 |
| CN102458783A (zh) * | 2009-06-01 | 2012-05-16 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 钻孔用盖板 |
| CN102143815A (zh) * | 2009-08-26 | 2011-08-03 | 象牙芙蓉太克股份有限公司 | 印刷电路基板穿孔用盖板、其所用的水溶性润滑树脂组合物及其制造方法 |
| CN204339894U (zh) * | 2014-10-22 | 2015-05-20 | 合正科技股份有限公司 | 钻孔用盖板 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109291135A (zh) * | 2014-10-22 | 2019-02-01 | 合正科技股份有限公司 | 钻孔用盖板 |
| CN108213519A (zh) * | 2017-12-08 | 2018-06-29 | 安徽蓝润自动化仪表有限公司 | 一种防打滑线路板钻孔用上垫板 |
| CN108544565A (zh) * | 2018-06-05 | 2018-09-18 | 江苏贺鸿电子有限公司 | 钻孔加工用覆盖片 |
| CN110281308A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-09-27 | 烟台柳鑫新材料科技有限公司 | 一种pcb钻孔用涂胶铝基盖板及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN109291135A (zh) | 2019-02-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5012100B2 (ja) | ドリル孔明け用エントリーシート | |
| CN105583889A (zh) | 钻孔用盖板 | |
| CN106132646B (zh) | 钻孔用盖板 | |
| KR102066302B1 (ko) | 드릴 천공용 엔트리 시트 | |
| CN204339894U (zh) | 钻孔用盖板 | |
| CN103282168B (zh) | 钻孔用盖板 | |
| JP2014019157A (ja) | 開孔用エントリーシート及びその製造方法 | |
| KR101906124B1 (ko) | 드릴 천공용 엔트리 시트, 및 그것을 사용한 드릴 천공 가공 방법 | |
| TW201349966A (zh) | 鑽孔用輔助板及鑽孔方法 | |
| CN103846473A (zh) | 多层式钻孔用盖板 | |
| KR20130136426A (ko) | 천공 엔트리 시트 | |
| JP5845901B2 (ja) | ドリル孔明け用エントリーシート | |
| TW200824902A (en) | Sheets for drilling | |
| CN103008729B (zh) | 用于印刷电路板的钻孔辅助板 | |
| CN203126051U (zh) | 多层式钻孔用盖板 | |
| TWI653912B (zh) | 導電蓋板 | |
| JP2014234513A (ja) | 水溶性組成物、穴あけ用蓋板、及び水溶性組成物の製造方法 | |
| CN202592846U (zh) | 具有双面金属材的钻孔用盖板 | |
| TWM495943U (zh) | 鑽孔用蓋板 | |
| TW201902648A (zh) | 微細直徑鑽孔加工用之輔助板及利用該輔助板的鑽孔加工方法 | |
| WO2019187670A1 (ja) | ドリル孔あけ用エントリーシート及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法 | |
| KR101098011B1 (ko) | 인쇄회로기판 천공용 엔트리 시트 및 그 제조 방법 | |
| JP5041621B2 (ja) | 孔明け用金属箔複合シート及びドリル孔明け加工法 | |
| Zhou et al. | Preparation and performances of coated and aluminous entry boards with water-soluble resins for PCB drilling | |
| KR20140024265A (ko) | 드릴 엔트리 시트 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20160518 |