JP4106518B2 - 孔明け用エントリーシート及びドリル孔明け加工法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板材料分野で使用されるドリル孔明け用エントリーシートに関するものであり、高品質の孔明けを可能とするドリル孔明け加工法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板材料に、表裏導通用のドリル孔明けを行う際、該プリント配線板材料の片面或いは両面に水溶性滑剤、具体的にはジエチレングリコールやジプロピレングリコールなどのグルコール類と脂肪酸などの合成ワックス、非イオン系界面活性剤との混合物を、紙などに含浸したシートを配置して行う方法が、ＵＳＰ-4781495、4929370に開示されているが、これらの方法は、ドリル発熱防止効果が不十分であったり、多孔質シートへのこれら混合物の含浸性が劣ったり、さらにベタつく等の欠点があった。
【０００３】
これらの解決手法として、ポリエチレングリコールまたはポリエーテルエステルと水溶性滑剤からなるシートを使用した孔明け加工法が、特開平 4-92494、同 6-344297に提案されているが、該加工法では、ドリル孔の品質向上やベタつきの改善は認められるものの、使用するドリルビット径が小さくなるに従い、孔位置精度が低下する傾向が見られ、極小径ドリル用途への適用には改善が必要であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、孔形状に優れ、かつ０.３ｍｍφ以下のドリルビットを使用する孔明け加工においても、孔位置精度が良好なドリル孔明け用エントリーシート、並びに該孔明け用エントリーシートを使用する、高品質のドリル孔明け加工法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、ドリル孔明け用エントリーシートとして、熱硬化性樹脂の塗膜を形成したアルミニウム箔を使用することにより、ドリルビットの衝撃の緩和や食いつき性の向上が図られ、優れた孔位置精度と良好な孔形状が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】
即ち、本発明は、厚さ２０〜２００μｍのアルミニウム箔の片面に、熱硬化性樹脂（Ａ）の塗膜を形成し、該塗膜上に厚さ２０〜５００μ m の水溶性樹脂（Ｂ）からなる層を形成してなるプリント配線板材料用のドリル孔明け用エントリーシートであり、該ドリル孔明け用エントリーシートのアルミニウム箔面側を、プリント配線板材料に接して配置し、樹脂面側からドリル孔明けすることを特徴とするプリント配線板材料の孔明け加工法である。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明において使用される熱硬化性樹脂（Ａ）は、一般的に使用されている熱硬化性樹脂であれば、特に限定されるものではない。これらは周知であり、具対例には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アルキッド樹脂、シリコン樹脂、シアン酸エステル樹脂、マレイミド樹脂などが例示され、目的に応じて1種もしくは２種以上を適宜組み合わせて使用することも可能である。好適なものとしては、エポキシ樹脂、またはシアン酸エステル樹脂を必須成分として含有する熱硬化性樹脂が挙げられ、その硬化レベルは、部分的にゲル化した程度以上の硬化レベルであれば、使用可能である。
【０００８】
本発明に使用される熱硬化性樹脂（Ａ）には、必要に応じて、熱硬化性樹脂（Ａ）の硬化剤、硬化促進剤を併用することが可能である。これらは周知であり、熱硬化性樹脂（Ａ）の硬化剤、硬化促進剤に一般に使用されるものであれば、特に限定されるものではない。
【０００９】
本発明の熱硬化性樹脂（Ａ）には、所期の特性が損なわれない範囲において、所望に応じ、種々の化合物、無機充填剤やその他の添加剤などを配合することも可能である。これらは周知であり、一般に使用されているものであれば、特に限定されるものではない。
【００１０】
本発明において、アルミニウム箔に形成する熱硬化性樹脂（Ａ）の塗膜の平均厚みは、１〜１０μｍの範囲が好ましく、２〜８μｍの範囲がより好適に使用される。塗膜の平均厚みが１μｍ未満では、ドリルビットの衝撃の緩和や食いつき性の向上に対する効果が乏しく、１０μｍを超える場合は、熱硬化性樹脂の残滓によるスミヤーの発生が起こり易くなり、本発明の目的には合致しない。
【００１１】
本発明において使用される水溶性樹脂（Ｂ）とは、常温、常圧において、水１００ｇに対し、１ｇ以上溶解する高分子物質であれば、特に限定されるものではない。より好適ななものとしては、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレングリコール、ポリプロピレンオキサイド、ポリビニールアルコール、ポリアクリル酸ソーダ、ポリアクリルアミド、ポリビニルピロリドン、カルボキシメチルセルロース、ポリテトラメチレングリコール、ポリエーテルエステル（Ｃ）が例示され、１種もしくは２種以上を適宜混合して使用することも可能である。水溶性ポリマーの融点または軟化点は、３０〜２００℃の範囲のものが選択され、好ましくは４０〜１５０℃の範囲のものが使用される。
【００１２】
本発明の好ましい態様であるポリエーテルエステル（Ｃ）とは、ポリアルキレンオキシドのエステル化物であれば、特に限定されるものではない。代表的な例としては、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレングリコール、ポリプロピレンオキサイド、ポリテトラメチレングリコールやこれらの共重合物で例示されるグリコール類、またはエチレンオキサイド類の重合物と、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、セバシン酸等、及びそれらのジメチルエステル、ジエチルエステル等、ピロメリット酸無水物等で例示される多価カルボン酸、その無水物、またはそのエステルとを反応させて得られる樹脂などが挙げられ、１種もしくは２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
【００１３】
本発明の好適な態様である水溶性滑剤（Ｄ）とは、具体的には、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテルなどで例示されるポリオキシエチレンのモノエーテル類；ポリオキシエチレンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート；ヘキサグリセリンモノステアレート、デカヘキサグリセリンモノステアレートなどで例示されるポリグリセリンモノステアレート類；ポリオキシエチレンプロピレンブロックポリマーが挙げられ、１種もしくは２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
【００１４】
水溶性滑剤（Ｄ）の配合量は、水溶性樹脂（Ｂ）と水溶性滑剤（Ｄ）の配合量の合計１００重量部に対し、１０〜８０重量部の範囲であり、８０重量部を超えるとシートが脆くなり、好ましくない。
【００１５】
本発明において使用されるアルミニウム箔の材質としては、純アルミニウム系、合金アルミニウム系の、硬質、半硬質、軟質アルミニウムなどが例示されが、好ましくは純アルミニウム系であり、１種もしくは２種以上を適宜併用して使用することも可能である。アルミニウム箔の厚さとしては、２０〜２００μｍの範囲であり、２０μｍ未満では基板のバリが発生し易く、２００μｍを超えると、発生する切り粉の排出が困難になり、好ましくない。
【００１６】
孔明け用エントリーシートの製造方法としては、工業的に使用される公知の方法であれば、特に制約はされない。具体的には、熱硬化性樹脂（Ａ）をアルミニウム箔の片面上に塗布した後、加熱することにより、塗膜を形成する方法が例示される。塗膜上に水溶性樹脂（Ｂ）のシート層を形成する方法としては、水溶性樹脂（Ｂ）をロールやニーダー、またはその他の混錬手段を使用し、適宜加温或いは加熱して、均質な混合物とし、ロール法やカーテンコート法などで、上記熱硬化性樹脂（Ａ）の塗膜を形成したアルミニウム箔上にシート層を形成する方法；該混合物をプレスやロール、またはＴ−ダイ押出機等を使用し、予め所望の厚さのシートに成形し、これを上記熱硬化性樹脂（Ａ）の塗膜を形成したアルミニウム箔に重ね、プレスやロール等で加熱・加圧し、必要に応じて接着剤等により、接着する方法が例示される。
【００１７】
孔明け用エントリーシートの、水溶性樹脂（Ｂ）のシート層の厚さは、２０〜５００μｍの範囲であり、２０μｍ未満では、得られる孔品質が低下し、５００μｍを超えるとドリルビットへの巻き付きが起こり、好ましくない
【００１８】
本発明の孔明け加工法は、該孔明け用エントリーシートをプリント配線板材料、例えば銅張積層板、多層板などの最上面に、該孔明け用エントリーシートのアルミニウム箔面側が、プリント配線板材料に接するように配置し、該孔明け用エントリーシートのシート面側から、ドリル孔明けを行うものである。
以下に、実施例、比較例を示し、本発明を詳細に説明する。
【００１９】
【実施例】
参考例１
ビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂（エピコート１００１、ジャパンエポキシレジン製）８２重量部、フェノールノボラック樹脂（フェノライトＴＤ２１３１、大日本インキ化学工業製）１８重量部をメチルエチルケトンに溶解し、これにジメチルベンジルアミン０.１重量部を混合してワニスを得た。このワニスを、厚さ５０μｍのアルミニウム箔（材質：ＩＮ３０）の片面に塗布し、１２０℃で、１０分間加熱し、平均厚み６μｍの塗膜を形成したアルミニウム箔ー熱硬化性樹脂複合シート（孔明け用エントリーシート）を得た。
【００２０】
得られた孔明け用エントリーシートを、厚さ０.１ｍｍのガラスエポキシ系銅張積層板を３枚重ねた上面に配置し、下面に当て板（紙フェノール積層板）を配置し、ドリルビット：０.１ｍｍφ、回転数：１５００００ｒｐｍ、送り速度：２.５μ／ｒｅｖ．の条件で孔明け加工を行い、孔評価を行った結果を表１に示した。
【００２１】
参考例２
２,２-ビス(４-シアネートフェニル)プロパンのプレポリマー（ＢＴ２１６０、三菱ガス化学製）５０重量部、ラクトン変性エポキシ樹脂（プラクセルＧ１０５、ダイセル化学工業製）５０重量部をメチルエチルケトンに溶解し、これにオクチル酸亜鉛０.１重量部を混合してワニスを得た。このワニスを、厚さ１００μｍのアルミニウム箔（材質：１０６０）の片面に塗布し、１３０℃で、１０分間加熱し、平均厚み４μｍの塗膜を形成したアルミニウム箔ー熱硬化性樹脂複合シート（孔明け用エントリーシート）を得た。
【００２２】
得られた孔明け用エントリーシートを、厚さ０.１ｍｍのガラス基材ビスマレイミドートリアジン系銅張積層板を３枚重ねた上面に配置し、下面に当て板（紙フェノール積層板）を配置し、参考例１と同様な条件で孔明け加工を行い、孔評価を行った結果を表１に示した。
【００２３】
実施例３
ポリエチレングリコール・ジメチルテレフタレート重縮合物（商品名：パオゲンＰＰ−１５、第一工業製薬製）７０重量部、数平均分子量８０００のポリエチレングリコール ３０重量部を使用し、ニーダーを使用し、温度１５０℃の窒素雰囲気中で混錬した後、押出機にて、厚さ０.１ｍｍの水溶性樹脂シートを作成した。この水溶性樹脂シートを、参考例２において得られた平均厚み４μｍの塗膜を形成したアルミニウム箔ー熱硬化性樹脂複合シートの熱硬化性樹脂面に重ね、加熱ロールを使用して接着させ、水溶性樹脂系の孔明け用エントリーシートを得た。得られた水溶性樹脂系の孔明け用エントリーシートを参考例２と同様にして、孔評価を行った結果を表１に示した。
【００２４】
比較例１
孔明け用エントリーシートの替わりに、厚さ１５０μｍのアルミニウム箔（材質：ＩＮ３０）を使用し、他は参考例２と同様のドリル孔明け条件で、孔明け加工を行ったが、途中で、ドリルビットの折れが発生、再度試みたが、同様であった。
【００２５】
比較例２
厚さ１００μｍのアルミニウム箔（材質：１０６０）の片面に、厚さ９μｍの塩化ビニールの塗膜を形成した、アルミニウム箔ー熱可塑性樹脂複合シートを孔明け用エントリーシートとして使用し、を参考例２と同様にして、孔評価を行った結果を表１に示した。
【００２６】
【表１】
【００２７】
（試験方法）
孔壁粗さ ：２０００ヒット孔加工後の下板の２０孔につき、サンプルをメッキ処理した後、顕微鏡で断面観察を行い、孔壁の粗さを測定した値の平均値と最大値。
孔位置精度：２０００ヒット孔加工後の下板の２０００ヒット中の６７０ヒットにつき、孔位置基準値と、下板の孔位置とのずれ量を座標測定機で測定した値の平均値と最大値。
【００２８】
【発明の効果】
本発明の孔明け用エントリーシートを用いた孔明け加工法は、熱硬化性樹脂による孔明け時の衝撃緩和やドリルビットの食いつき性の向上によって、孔位置精度や孔形状に優れる高品質の孔明け加工が可能となり、工業的な実用性は極めて高いものである。
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板材料分野で使用されるドリル孔明け用エントリーシートに関するものであり、高品質の孔明けを可能とするドリル孔明け加工法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板材料に、表裏導通用のドリル孔明けを行う際、該プリント配線板材料の片面或いは両面に水溶性滑剤、具体的にはジエチレングリコールやジプロピレングリコールなどのグルコール類と脂肪酸などの合成ワックス、非イオン系界面活性剤との混合物を、紙などに含浸したシートを配置して行う方法が、ＵＳＰ-4781495、4929370に開示されているが、これらの方法は、ドリル発熱防止効果が不十分であったり、多孔質シートへのこれら混合物の含浸性が劣ったり、さらにベタつく等の欠点があった。
【０００３】
これらの解決手法として、ポリエチレングリコールまたはポリエーテルエステルと水溶性滑剤からなるシートを使用した孔明け加工法が、特開平 4-92494、同 6-344297に提案されているが、該加工法では、ドリル孔の品質向上やベタつきの改善は認められるものの、使用するドリルビット径が小さくなるに従い、孔位置精度が低下する傾向が見られ、極小径ドリル用途への適用には改善が必要であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、孔形状に優れ、かつ０.３ｍｍφ以下のドリルビットを使用する孔明け加工においても、孔位置精度が良好なドリル孔明け用エントリーシート、並びに該孔明け用エントリーシートを使用する、高品質のドリル孔明け加工法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、ドリル孔明け用エントリーシートとして、熱硬化性樹脂の塗膜を形成したアルミニウム箔を使用することにより、ドリルビットの衝撃の緩和や食いつき性の向上が図られ、優れた孔位置精度と良好な孔形状が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】
即ち、本発明は、厚さ２０〜２００μｍのアルミニウム箔の片面に、熱硬化性樹脂（Ａ）の塗膜を形成し、該塗膜上に厚さ２０〜５００μ m の水溶性樹脂（Ｂ）からなる層を形成してなるプリント配線板材料用のドリル孔明け用エントリーシートであり、該ドリル孔明け用エントリーシートのアルミニウム箔面側を、プリント配線板材料に接して配置し、樹脂面側からドリル孔明けすることを特徴とするプリント配線板材料の孔明け加工法である。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明において使用される熱硬化性樹脂（Ａ）は、一般的に使用されている熱硬化性樹脂であれば、特に限定されるものではない。これらは周知であり、具対例には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アルキッド樹脂、シリコン樹脂、シアン酸エステル樹脂、マレイミド樹脂などが例示され、目的に応じて1種もしくは２種以上を適宜組み合わせて使用することも可能である。好適なものとしては、エポキシ樹脂、またはシアン酸エステル樹脂を必須成分として含有する熱硬化性樹脂が挙げられ、その硬化レベルは、部分的にゲル化した程度以上の硬化レベルであれば、使用可能である。
【０００８】
本発明に使用される熱硬化性樹脂（Ａ）には、必要に応じて、熱硬化性樹脂（Ａ）の硬化剤、硬化促進剤を併用することが可能である。これらは周知であり、熱硬化性樹脂（Ａ）の硬化剤、硬化促進剤に一般に使用されるものであれば、特に限定されるものではない。
【０００９】
本発明の熱硬化性樹脂（Ａ）には、所期の特性が損なわれない範囲において、所望に応じ、種々の化合物、無機充填剤やその他の添加剤などを配合することも可能である。これらは周知であり、一般に使用されているものであれば、特に限定されるものではない。
【００１０】
本発明において、アルミニウム箔に形成する熱硬化性樹脂（Ａ）の塗膜の平均厚みは、１〜１０μｍの範囲が好ましく、２〜８μｍの範囲がより好適に使用される。塗膜の平均厚みが１μｍ未満では、ドリルビットの衝撃の緩和や食いつき性の向上に対する効果が乏しく、１０μｍを超える場合は、熱硬化性樹脂の残滓によるスミヤーの発生が起こり易くなり、本発明の目的には合致しない。
【００１１】
本発明において使用される水溶性樹脂（Ｂ）とは、常温、常圧において、水１００ｇに対し、１ｇ以上溶解する高分子物質であれば、特に限定されるものではない。より好適ななものとしては、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレングリコール、ポリプロピレンオキサイド、ポリビニールアルコール、ポリアクリル酸ソーダ、ポリアクリルアミド、ポリビニルピロリドン、カルボキシメチルセルロース、ポリテトラメチレングリコール、ポリエーテルエステル（Ｃ）が例示され、１種もしくは２種以上を適宜混合して使用することも可能である。水溶性ポリマーの融点または軟化点は、３０〜２００℃の範囲のものが選択され、好ましくは４０〜１５０℃の範囲のものが使用される。
【００１２】
本発明の好ましい態様であるポリエーテルエステル（Ｃ）とは、ポリアルキレンオキシドのエステル化物であれば、特に限定されるものではない。代表的な例としては、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレングリコール、ポリプロピレンオキサイド、ポリテトラメチレングリコールやこれらの共重合物で例示されるグリコール類、またはエチレンオキサイド類の重合物と、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、セバシン酸等、及びそれらのジメチルエステル、ジエチルエステル等、ピロメリット酸無水物等で例示される多価カルボン酸、その無水物、またはそのエステルとを反応させて得られる樹脂などが挙げられ、１種もしくは２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
【００１３】
本発明の好適な態様である水溶性滑剤（Ｄ）とは、具体的には、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテルなどで例示されるポリオキシエチレンのモノエーテル類；ポリオキシエチレンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート；ヘキサグリセリンモノステアレート、デカヘキサグリセリンモノステアレートなどで例示されるポリグリセリンモノステアレート類；ポリオキシエチレンプロピレンブロックポリマーが挙げられ、１種もしくは２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
【００１４】
水溶性滑剤（Ｄ）の配合量は、水溶性樹脂（Ｂ）と水溶性滑剤（Ｄ）の配合量の合計１００重量部に対し、１０〜８０重量部の範囲であり、８０重量部を超えるとシートが脆くなり、好ましくない。
【００１５】
本発明において使用されるアルミニウム箔の材質としては、純アルミニウム系、合金アルミニウム系の、硬質、半硬質、軟質アルミニウムなどが例示されが、好ましくは純アルミニウム系であり、１種もしくは２種以上を適宜併用して使用することも可能である。アルミニウム箔の厚さとしては、２０〜２００μｍの範囲であり、２０μｍ未満では基板のバリが発生し易く、２００μｍを超えると、発生する切り粉の排出が困難になり、好ましくない。
【００１６】
孔明け用エントリーシートの製造方法としては、工業的に使用される公知の方法であれば、特に制約はされない。具体的には、熱硬化性樹脂（Ａ）をアルミニウム箔の片面上に塗布した後、加熱することにより、塗膜を形成する方法が例示される。塗膜上に水溶性樹脂（Ｂ）のシート層を形成する方法としては、水溶性樹脂（Ｂ）をロールやニーダー、またはその他の混錬手段を使用し、適宜加温或いは加熱して、均質な混合物とし、ロール法やカーテンコート法などで、上記熱硬化性樹脂（Ａ）の塗膜を形成したアルミニウム箔上にシート層を形成する方法；該混合物をプレスやロール、またはＴ−ダイ押出機等を使用し、予め所望の厚さのシートに成形し、これを上記熱硬化性樹脂（Ａ）の塗膜を形成したアルミニウム箔に重ね、プレスやロール等で加熱・加圧し、必要に応じて接着剤等により、接着する方法が例示される。
【００１７】
孔明け用エントリーシートの、水溶性樹脂（Ｂ）のシート層の厚さは、２０〜５００μｍの範囲であり、２０μｍ未満では、得られる孔品質が低下し、５００μｍを超えるとドリルビットへの巻き付きが起こり、好ましくない
【００１８】
本発明の孔明け加工法は、該孔明け用エントリーシートをプリント配線板材料、例えば銅張積層板、多層板などの最上面に、該孔明け用エントリーシートのアルミニウム箔面側が、プリント配線板材料に接するように配置し、該孔明け用エントリーシートのシート面側から、ドリル孔明けを行うものである。
以下に、実施例、比較例を示し、本発明を詳細に説明する。
【００１９】
【実施例】
参考例１
ビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂（エピコート１００１、ジャパンエポキシレジン製）８２重量部、フェノールノボラック樹脂（フェノライトＴＤ２１３１、大日本インキ化学工業製）１８重量部をメチルエチルケトンに溶解し、これにジメチルベンジルアミン０.１重量部を混合してワニスを得た。このワニスを、厚さ５０μｍのアルミニウム箔（材質：ＩＮ３０）の片面に塗布し、１２０℃で、１０分間加熱し、平均厚み６μｍの塗膜を形成したアルミニウム箔ー熱硬化性樹脂複合シート（孔明け用エントリーシート）を得た。
【００２０】
得られた孔明け用エントリーシートを、厚さ０.１ｍｍのガラスエポキシ系銅張積層板を３枚重ねた上面に配置し、下面に当て板（紙フェノール積層板）を配置し、ドリルビット：０.１ｍｍφ、回転数：１５００００ｒｐｍ、送り速度：２.５μ／ｒｅｖ．の条件で孔明け加工を行い、孔評価を行った結果を表１に示した。
【００２１】
参考例２
２,２-ビス(４-シアネートフェニル)プロパンのプレポリマー（ＢＴ２１６０、三菱ガス化学製）５０重量部、ラクトン変性エポキシ樹脂（プラクセルＧ１０５、ダイセル化学工業製）５０重量部をメチルエチルケトンに溶解し、これにオクチル酸亜鉛０.１重量部を混合してワニスを得た。このワニスを、厚さ１００μｍのアルミニウム箔（材質：１０６０）の片面に塗布し、１３０℃で、１０分間加熱し、平均厚み４μｍの塗膜を形成したアルミニウム箔ー熱硬化性樹脂複合シート（孔明け用エントリーシート）を得た。
【００２２】
得られた孔明け用エントリーシートを、厚さ０.１ｍｍのガラス基材ビスマレイミドートリアジン系銅張積層板を３枚重ねた上面に配置し、下面に当て板（紙フェノール積層板）を配置し、参考例１と同様な条件で孔明け加工を行い、孔評価を行った結果を表１に示した。
【００２３】
実施例３
ポリエチレングリコール・ジメチルテレフタレート重縮合物（商品名：パオゲンＰＰ−１５、第一工業製薬製）７０重量部、数平均分子量８０００のポリエチレングリコール ３０重量部を使用し、ニーダーを使用し、温度１５０℃の窒素雰囲気中で混錬した後、押出機にて、厚さ０.１ｍｍの水溶性樹脂シートを作成した。この水溶性樹脂シートを、参考例２において得られた平均厚み４μｍの塗膜を形成したアルミニウム箔ー熱硬化性樹脂複合シートの熱硬化性樹脂面に重ね、加熱ロールを使用して接着させ、水溶性樹脂系の孔明け用エントリーシートを得た。得られた水溶性樹脂系の孔明け用エントリーシートを参考例２と同様にして、孔評価を行った結果を表１に示した。
【００２４】
比較例１
孔明け用エントリーシートの替わりに、厚さ１５０μｍのアルミニウム箔（材質：ＩＮ３０）を使用し、他は参考例２と同様のドリル孔明け条件で、孔明け加工を行ったが、途中で、ドリルビットの折れが発生、再度試みたが、同様であった。
【００２５】
比較例２
厚さ１００μｍのアルミニウム箔（材質：１０６０）の片面に、厚さ９μｍの塩化ビニールの塗膜を形成した、アルミニウム箔ー熱可塑性樹脂複合シートを孔明け用エントリーシートとして使用し、を参考例２と同様にして、孔評価を行った結果を表１に示した。
【００２６】
【表１】
（試験方法）
孔壁粗さ ：２０００ヒット孔加工後の下板の２０孔につき、サンプルをメッキ処理した後、顕微鏡で断面観察を行い、孔壁の粗さを測定した値の平均値と最大値。
孔位置精度：２０００ヒット孔加工後の下板の２０００ヒット中の６７０ヒットにつき、孔位置基準値と、下板の孔位置とのずれ量を座標測定機で測定した値の平均値と最大値。
【００２８】
【発明の効果】
本発明の孔明け用エントリーシートを用いた孔明け加工法は、熱硬化性樹脂による孔明け時の衝撃緩和やドリルビットの食いつき性の向上によって、孔位置精度や孔形状に優れる高品質の孔明け加工が可能となり、工業的な実用性は極めて高いものである。
Claims (6)
- 厚さ２０〜２００μｍのアルミニウム箔の片面に、平均厚みが１〜１０μｍの熱硬化性樹脂（Ａ）の塗膜を形成し、該塗膜上に厚さ２０〜５００μ m の水溶性樹脂（Ｂ）からなる層を形成してなるプリント配線板材料用のドリル孔明け用エントリーシート。
- 該熱硬化性樹脂（Ａ）が、エポキシ樹脂、またはシアン酸エステル樹脂を必須成分として含有する熱硬化性樹脂であることを特徴とする、請求項１記載のドリル孔明け用エントリーシート。
- 該水溶性樹脂（Ｂ）が、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレングリコール、ポリプロピレンオキサイド、ポリビニールアルコール、ポリアクリル酸ソーダ、ポリアクリルアミド、ポリビニルピロリドン、カルボキシメチルセルロース、ポリテトラメチレングリコール、ポリエーテルエステル（Ｃ）からなる群から選択された1種もしくは２種以上であることを特徴とする、請求項１に記載のドリル孔明け用エントリーシート。
- 該水溶性樹脂（Ｂ）に、水溶性滑剤（Ｄ）を配合することを特徴とする、請求項３に記載のドリル孔明け用エントリーシート。
- 該水溶性滑剤（Ｄ）が、ポリオキシエチレンのモノエーテル、ポリオキシエチレンのエステル、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリグリセリンモノステアレート、ポリオキシエチレンプロピレンブロックポリマーからなる群から選択された1種もしくは２種以上であることを特徴とする、請求項４に記載のドリル孔明け用エントリーシート。
- 請求項１〜５のいずれかに記載のドリル孔明け用エントリーシートのアルミニウム箔面側を、プリント配線板材料に接して配置し、樹脂面側からドリル孔明けすることを特徴とするプリント配線板材料の孔明け加工法。
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