CN101336567B

CN101336567B - El装置

Info

Publication number: CN101336567B
Application number: CN2006800520029A
Authority: CN
Inventors: 浅野元彦; 高杉亲知; 加纳圭吾; 太田大助; 莲见太朗; 小川浩充; 阿部真一
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: LG Display Co Ltd
Priority date: 2006-01-31
Filing date: 2006-12-26
Publication date: 2010-11-03
Anticipated expiration: 2026-12-26
Also published as: JPWO2007088690A1; KR20080097984A; US8111220B2; WO2007088690A1; US20090273589A1; CN101336567A; CN101853875A; JP4990801B2

Abstract

一种EL装置，能够很好地防止在保护膜上产生的裂纹扩展到基板内侧的元件形成区域。这种EL装置，包括形成四边形状的基板、设置在基板的上表面侧并具有有机发光元件的元件形成区域、设置在元件形成区域和基板的端部之间的区域的凸部、被覆在从元件形成区域到基板的端部的区域内并覆盖在凸部上而形成的保护膜，凸部沿着基板的4边中的至少2边形成大致条状。

Description

EL装置

技术领域

本发明涉及一种有机EL显示器等EL(Electroluminescent)装置。

背景技术

有机EL显示器等EL装置一般通过在母基板上一次形成与多个EL装置对应的结构，并将该母基板进行分割从而形成多个EL装置。在其分割工序中，沿着母基板的分割线划上裂痕，对其划上了裂痕的部分施加冲击和外力等，以使沿着分割线割开母基板。作为其他分割方法，也有沿着母基板的分割线进行激光照射、局部性加热母基板、使其发生裂纹等从而进行分割的方法。

另一方面，EL装置中，为了保护使用了有机材料的有机层等免受外界干扰，以覆盖元件形成区域的方式在基板上形成硅氮化膜等保护膜。

尽管如此，由于在母基板分割时对母基板施加的冲击和外力等、或者在EL装置运送时外加给该装置的外力等，有时也会在保护有机层等的保护膜上产生裂纹，其裂纹扩展到位于基板内侧的元件形成区域(产生裂纹时的更详细情况等根据图1及图2在后面进行叙述)。

发明内容

为此，本发明所要解决的课题是提供一种EL装置，能够很好地防止在保护膜上产生的裂纹扩展到基板内侧的元件形成区域。

为了解决上述课题，技术方案1的发明是一种EL装置，包括：形成四边形状的基板；设置在所述基板的上表面侧并具有有机发光元件的元件形成区域；设置在所述元件形成区域和所述基板的端部之间的区域的凸部；被覆在从所述元件形成区域到所述基板的端部的区域内并覆盖在所述凸部上而形成的保护膜，所述凸部沿着所述基板的4边中的至少2边形成大致条状。

另外，技术方案2的发明，是在技术方案1所述的EL装置中，所述凸部由树脂形成。

另外，技术方案3的发明，是在技术方案1或2所述的EL装置中，所述凸部以其下部比上部宽度窄的方式使侧壁面倾倒。

另外，技术方案4的发明，是在技术方案1～3中任意一项所述的EL装置中，所述凸部沿着所述基板的4边连续形成。

另外，技术方案5的发明，是在技术方案1～4中任意一项所述的EL装置中，还具备驱动元件，该驱动元件在所述元件形成区域和所述基板的端部之间的区域中、沿着所述基板的4边中的至少1边配置并驱动所述有机发光元件，所述凸部沿着没有配置所述驱动元件的所述基板的2边以上形成。

另外，技术方案6的发明，是在技术方案1～5中任意一项所述的EL装置中，所述凸部沿着所述基板的4边中的至少2边形成多列。

另外，技术方案7的发明，是在技术方案1～6中任意一项所述的EL装置中，所述凸部的高度设定成大于保护膜的厚度。

另外，技术方案8的发明，是在技术方案1～7中任意一项所述的EL装置中，所述基板是从母基板分割出来的，所述基板的边对应于所述基板从所述母基板分割时的分割线。

另外，技术方案9的发明是一种EL装置，包括：基板；设置在所述基板的上表面侧并具有有机发光元件的元件形成区域；配置在所述元件形成区域和所述基板的端部之间并由树脂形成的凸部；被覆在从所述元件形成区域到所述基板的端部的区域内并覆盖在所述凸部上而形成的保护膜，所述凸部沿着所述基板的端部形成大致条状。

另外，技术方案10的发明是一种EL装置，包括：基板；设置在所述基板的上表面侧并具有有机发光元件的元件形成区域；设置在所述元件形成区域和所述基板的端部之间的凸部；被覆在从所述元件形成区域到所述基板的端部的区域内并覆盖在所述凸部上而形成的保护膜，所述凸部以其下部比上部宽度窄的方式使侧壁面倾倒。

另外，技术方案11的发明是一种EL装置，包括：基板；设置在所述基板的上表面侧并具有有机发光元件的元件形成区域；设置在所述元件形成区域和所述基板的端部之间的凹部；被覆在从所述元件形成区域到所述基板的端部的区域内并覆盖凹部的内面而形成的保护膜，所述凹部沿着所述基板的端部形成大致条状。

另外，技术方案12的发明，是在技术方案11所述的EL装置中，所述凹部的深度大于所述保护膜的厚度。

另外，技术方案13的发明，是在技术方案1～10中任意一项所述的EL装置中，所述元件形成区域由密封件包围，所述凸部位于比所述密封件更靠所述基板的端部侧的位置。

另外，技术方案14的发明，是在技术方案11或12所述的EL装置中，所述元件形成区域由密封件包围，所述凹部位于比所述密封件更靠所述基板的端部侧的位置。

另外，技术方案15的发明，所述元件形成区域还具有配置在相邻的所述有机发光元件间的区域的隔壁，所述隔壁及所述凸部形成为下表面比上表面宽度窄的倒锥状截面，上表面的宽度和下表面的宽度之差是所述凸部大于所述隔壁。

另外，技术方案16的发明是一种EL装置，包括：基板；设置在所述基板的上表面侧并具有有机发光元件的元件形成区域；设置在所述元件形成区域和所述基板的端部之间的区域的凸部；被覆在从所述元件形成区域到所述基板的端部的区域内并覆盖在所述凸部上而形成的保护膜，所述凸部沿着所述基板的端部形成。

另外，技术方案17的发明，是在技术方案16所述的EL装置中，所述凸部由树脂形成。

另外，技术方案18的发明，是在技术方案16或17所述的EL装置，其特征在于，所述凸部以所述凸部的下部比上部宽度窄的方式使侧壁面倾倒。

另外，技术方案19的发明，是在技术方案16～18中任意一项所述的EL装置中，所述凸部沿着所述基板的端部连续形成。

另外，技术方案20的发明，是在技术方案16～19中任意一项所述的EL装置中，所述凸部沿着所述基板形成多列。

另外，技术方案21的发明，是在技术方案16～20中任意一项所述的EL装置中，所述凸部的厚度大于所述凸部上的所述保护膜的厚度。

另外，技术方案22的发明，是在技术方案16～21中任意一项所述的EL装置中，所述元件形成区域由密封件包围，所述凸部由所述密封件覆盖。

另外，技术方案23的发明是一种EL装置，包括：基板；设置在所述基板的上表面侧并具有有机发光元件的元件形成区域；设置在所述元件形成区域和所述基板的端部之间的凹部；被覆在从所述元件形成区域到所述基板的端部的区域内并覆盖凹部的内面而形成的保护膜；包围所述元件形成区域而形成的密封件，所述凹部由所述密封件覆盖。

另外，技术方案24的发明是一种EL装置的制造方法，其特征在于，包括：准备基板和掩模的工序，所述基板上被覆有负型抗蚀膜，所述掩模具有通过光的孔部和在该孔部的周边区域光通过的光量比所述孔部少的半色调部；相对于被覆在所述基板上的所述抗蚀膜对置配置所述掩模的工序；经由所述掩模向所述抗蚀膜照射光的工序；对所述抗蚀膜进行显影，在与所述半色调部的正下方对应的区域形成下部比上部宽度窄的倒锥状的隔壁的工序。

发明效果

根据本发明，基于凸部能够很好地降低在基板端部产生的保护膜的裂纹，可有效地抑制对EL装置的破坏。

附图说明

图1是用以对保护膜上产生的裂纹进行说明的图。

图2是图1的A1-A1截面图。

图3是表示本发明一实施方式的EL装置被分割前的状态的俯视图。

图4是图3的A2-A2截面图。

图5是放大表示图4的凸部周围的图。

图6(a)～图6(c)是表示图5所示构成的变形例的截面图。

图7是表示凸部形成2个的构成的图。

图8是表示本发明变形例的截面图。

图9-1是用以说明形成图8的凸部及隔壁的第一方法的图。

图9-2是用以说明形成图8的凸部及隔壁的第一方法的图。

图10-1是用以说明形成图8的凸部及隔壁的第二方法的图。

图10-2是用以说明形成图8的凸部及隔壁的第二方法的图。

图10-3是用以说明形成图8的凸部及隔壁的第二方法的图。

图11表示本发明的变形例，图11(a)是凸部的截面图，图11(b)是凸部的俯视图。

图12表示保护膜的厚度，图12(a)是凸部的截面图，图12(b)是凹部的截面图。

图13是具有半色调区域的曝光掩模的俯视图。

图中，1-EL装置，2-母基板，3-元件形成区域，4-密封部，5-盖玻璃，6-保护膜，11、12-分割线，13-裂纹，14-基板，21-凸部，22-驱动元件，23-凹部，24-隔壁，M1、M2、M3-曝光掩模，L1、L2、L3-光，h-半色调区域，s-遮光区域。

具体实施方式

<关于保护膜上产生的裂纹>

在进行关于实施方式的具体说明之前，关于母基板分割时等产生的保护膜的裂纹进行说明。

EL装置1的制造工序中，采用如图1及图2所示由玻璃等形成的母基板2，一次制成与多个EL装置1对应的构成(有机发光元件和布线、隔壁等)。其后，切断母基板2，以获得多个各EL装置1。更详细地说，

(I)在母基板2上的各单位区域中形成有机发光元件和布线等。有机发光层和布线的形成采用现有熟知的薄膜形成技术(蒸镀法、CVD法)及光刻技术。

(II)接下来，形成用以保护使用了有机材料的有机发光元件等免受外界干扰的保护膜6。该保护膜6由SiN类或SiO类、SiON类的材料组成，在形成有机发光元件后，从有机发光元件上除去一部分区域而形成在母基板2整体上。作为不形成保护膜6的区域，可举出例如配置后述的用以驱动有机发光元件的芯片状驱动元件(例如驱动IC(Integrated Circuits)等)22(参照图3)的区域。

(III)接着，在母基板2的各单位区域的内周，包围元件形成区域3而形成由例如环氧树脂等构成的密封件4，相对于母基板2贴合一块板的盖玻璃5。还有，构成密封件4的环氧树脂利用分配器等涂敷在母基板2上。

(IV)然后，进行母基板2的分割。即，沿着母基板2及盖玻璃5的分割线11、12划上裂痕11a、12a，对该部分施加冲击和外力等，以使沿着分割线11、12割开母基板2及盖玻璃5。作为其他分割方法，也有沿着母基板2及盖玻璃5的分割线11、12进行激光照射、局部性加热母基板2及盖玻璃5、有意识地沿着分割线11、12发生裂纹等从而进行分割的方法。

像这样分割母基板2时，有时由于当时的冲击和外力而如图2模式性所示在保护膜6上产生裂纹13。并且，有时其裂纹13从EL装置1的基板14的外缘扩展到由密封件4密封的元件形成区域3内。

在此，本申请中所谓的“保护膜6的裂纹”，其概念是包括保护膜6本身的龟裂、在保护膜6和其下侧的膜15之间产生的龟裂等。另外，作为如上所述的裂纹13的发生原因，不仅是在母基板2分割时发生，而且有时也由于分割后对EL装置1施加的冲击和外力等而发生。

为此，本申请发明者们发现了通过抑止该保护膜6的裂纹13的传播从而谋求EL装置1的可靠性及有效利用率的提高等。

<关于实施方式>

图3是表示本发明一实施方式的EL装置被分割前的状态的俯视图，图4是图3的A2-A2截面图，图5是放大表示图4的凸部周围的图。还有，在图3及图4所示的构成中，关于上述图1及图2所示的构成和制造方法，附以相同的参照符号，省略了说明。

本实施方式的EL装置1中，如图3～图5所示，在基板14上表面侧的元件形成区域3的外侧，设有朝向基板14上表面侧突出的凸部21。该凸部21是降低在基板14端部发生的保护膜6的裂纹13扩展到元件形成区域3内的结构，沿着矩形的基板14的边形成大致条状。从而，保护膜6在设有凸部21的部分与凸部21的表面密接。还有，实际上，基板14的边相当于母基板2的分割线11，若按照分割线11分割母基板2，则就会形成基板14的边。还有，所谓大致条状是沿着基板14端部的至少一部分形成的线，也可以是蛇行的折线。另外，凸部21优选是沿着至少2边配置，不过也可以是1边。

另外，对于将凸部21设置在基板14的哪条边上，根据用以驱动有机发光元件的驱动元件22的配置方式来决定。即，在基板14的驱动元件22的搭载区域，除了没有被覆保护膜6以外，还使从基板14的边到元件形成区域3的间隔变大，以确保驱动元件22的配置空间。从而，在该部分，在基板14外缘产生的保护膜6的裂纹13扩展到元件形成区域3的可能性比较小，无须一定形成凸部21。

为此，本实施方式中是沿着基板14的4边中没有配置驱动元件22的边设置凸部21，抑制EL装置1的大型化。图3所示的例子中，沿着基板14的1边配置驱动元件22，从而凸部21沿着剩余的3边形成。作为图3以外的构成，也有驱动元件22沿着基板14的2边、3边配置的情况。作为本实施方式的变形例，也可以不管有无驱动元件22都沿着基板14的4边、即全周形成凸部21。

这种凸部21的截面形状如图4及图5所示，形成上部比下部宽度宽的大致倒锥形状。作为凸部21的材料，从缓和冲击和应力的观点而言，采用柔软的材质、例如酚醛清漆树脂、丙烯酸树脂或聚酰亚胺树脂等树脂材料。

并且，基于该凸部21的作用，抑制由于冲击和外力等在基板14端部产生的保护膜6的裂纹13向基板14内侧的元件形成区域3扩展。

接下来，关于利用该凸部21的止裂原理进行说明。可通过下述3个效果中任意1个、或2个乃至3个组合来发挥止裂效果。

(1)从向基板14上表面突出的凸部21上形成保护膜6，从而对基板14外缘施加冲击和外力时，如图5所示，作用于保护膜6的冲击和力的传递方向B1在设置凸部21的部分发生大的变化。这点可认为是通过凸部21阻止了在基板14端部产生的保护膜6的裂纹13的扩大。特别是本实施方式中凸部21具有大致倒锥状的截面形状，从而作用于保护膜6的冲击和力的传递方向B1在凸部21的下部变化较大，从而能够期待更大的裂纹13扩大的抑止效果。

(2)由于凸部21表面的起伏，从而在利用蒸镀法、CVD法等形成保护膜6时必然会在凸部21表面的角部21a、由凸部21的侧壁面和基板14侧的上表面形成的角落部21b等产生保护膜6膜厚薄的部分。其结果是，在其变薄的部分，冲击和力的传送受到抑制或被隔断，从而能够期待防止保护膜6的裂纹扩大到超过其膜厚变薄的部分这样的效果。特别是本实施方式中凸部21具有倒锥状的截面形状，从而在利用蒸镀法、CVD法等形成保护膜6时，能够有效地使在凸部21下部(由凸部21的表面和基板14侧的上表面形成的角落部21b)的表面形成的保护膜6的膜厚变薄。其结果是，能够期待利用该保护膜6膜厚变薄的部分增大裂纹扩大的抑止效果。

(3)当凸部21由树脂形成时，在对EL装置1的基板14的端部施加冲击和外力之际，凸部21容易弹性变形，从而作用于保护膜6的冲击和力得以缓和。由此，能够期待利用凸部21阻止在基板14端部产生的保护膜6的裂纹13的效果。作为由于冲击和外力等而产生的凸部21的弹性变形的变化，如图5所示考虑到的是沿着平行于基板14的方向B2增减凸部21厚度的变形模式、沿着垂直于基板14的方向B3增减凸部21厚度的变形模式和这些变形模式的组合等。

若考虑上述(1)，则凸部21优选是其高度大于保护膜6的厚度。在此，关于凸部21上的保护膜6的厚度利用图12(a)进行说明。图12(a)是图3的A2-A2截面图，是放大了凸部21的图。该保护膜6的厚度为被覆在凸部21的上表面21f上的保护膜6的厚度t5。这是因为若凸部21的高度小于保护膜6的厚度t5，则作用于保护膜6的冲击和力的传递方向B1在凸部21部分变化的程度有可能变小。

还有，凸部21由例如树脂材料形成时，通过在基板14上形成各种布线和绝缘膜后，在基板14上形成树脂层，同时利用现有熟知的光刻技术加工该树脂层从而形成。然后，在形成凸部21后，覆盖元件形成区域3及凸部21利用蒸镀形成保护膜6。

还有，凸部21无须由保护膜6完全覆盖，保护膜6可以在凸部21的壁面断开。此时，在断开部位，保护膜6的裂纹的行进停止，从而更作为优选。

另外，当在基板14上形成配置在各有机发光元件间的隔壁时，若利用与隔壁相同的材料形成凸部21，同时利用同一工序一批形成凸部21和隔壁，则即使形成凸部21，也能够很好地防止EL装置的制造工序的复杂化，维持EL装置的高生产率。

<变形例>

以下，参照图6(a)～图6(c)及图7，关于上述实施方式的构成的变形例进行说明。

关于凸部21的截面形状，如图6(a)及图6(b)所示可以形成大致矩形状和大致顺锥状，能够采用各种形状。基于这样各种凸状的截面形状，对基板14的外缘施加冲击和外力时作用于保护膜6的冲击和力的传递方向，也在设置凸部21的部分发生大的变化，能够期待裂纹13的扩大抑止效果。另外，由于保护膜6成膜之际在构成凸部21的凸部外缘的角部21a等产生保护膜6薄的部分，从而能够期待基于该变薄的部分阻止裂纹13扩大的效果。

另外，也可以不采用凸部21，而如图6(c)所示设置凹部23。基于这样的构成，对基板14的外缘施加冲击和外力时作用于保护膜6的冲击和力的传递方向，也在设置凹部23的部分发生大的变化，能够期待裂纹13的扩大抑止效果。另外，当设置凹部23时，也是保护膜6成膜之际在凹部23的外缘的角部23a等产生保护膜6薄的部分，从而能够期待基于该变薄的部分阻止裂纹13扩大的效果。还有，凹部23的深度G优选是大于保护膜6的厚度。另外，凹部23的角部23a彼此的间隔S比被覆在基板14上的保护膜6的厚度大2倍以上这样形成，从而能够在凹部23内被覆保护膜6。

在此，关于被覆在凹部23上的保护膜6的厚度利用图12(b)进行说明。图12(b)是图3的A2-A2截面图，是放大凹部23的图。该保护膜6的厚度为被覆在凹部23的底面23f上的保护膜6中、上述角部23a间的中心P1上的厚度t6。这是因为若凹部23的深度小于保护膜6的厚度t6，则作用于保护膜6的冲击和力的传递方向B1在凹部23的部分变化的程度有可能变小。

另外，也可以如图7所示，将凸部21设置成双重。从而能够更可靠地抑制在基板14端部发生的保护膜6的裂纹13扩展到元件形成区域3。作为其他的变形例，也可以按三重以上的构成设置凸部21。

再有如图8所示，当在基板14上形成配置在相邻有机发光元件间的隔壁24、同时将凸部21和隔壁24都作成倒锥形状时，凸部21的伸出宽度比隔壁24的伸出宽度设定得大，[(伸出宽度)＝(隔壁24或凸部21的上表面的宽度)-(隔壁24或凸部21的下表面的宽度)]。并且，当利用蒸镀法和CVD法等从垂直于基板14的方向在凸部21及隔壁24上形成保护膜6时，凸部21及隔壁24上表面的一部分或全部作为掩模发挥作用，构成保护膜6的材料很难渗入凸部21及隔壁24上表面的正下方区域。特别是由于设定凸部21的伸出宽度大于隔壁24的伸出宽度，从而，凸部21的正下方区域相比隔壁24的正下方区域更难渗入构成保护膜6的材料。其结果是，能够使在基板14上形成的保护膜6的厚度在凸部21的侧面变薄，或利用凸部21将保护膜6分离。再有，能够更进一步降低在保护膜6上扩散的裂纹扩展到元件形成区域3的可能性。还有，若增大隔壁24的伸出宽度，则在元件形成区域3内保护膜6有可能被隔壁24分离，此时基于保护膜6的封闭性降低，因此，优选是隔壁24的伸出宽度小。从而，当形成配置在相邻有机发光元件间的隔壁24、同时将凸部21和隔壁24都作成倒锥形状时，优选是凸部21相比隔壁24伸出宽度设定得大。另外，优选是保护膜6在元件形成区域3内作为连续相连的连续膜而形成，在元件形成区域外形成为分离成多个区域的形态。

还有，为了如上所述那样设定隔壁24及凸部21的伸出宽度，通过采用现有熟知的薄膜形成技术即可容易进行。当通过加工负抗蚀膜等从而形成隔壁24及凸部21时，例如考虑第一及第二方法。

首先，作为第一方法，有一种方法如图9-1及图9-2所示，将在加工负抗蚀膜R之际使用的曝光掩模M1的孔部O1周边的区域，作为只能够通过比通过孔部O1的光量少的光量的半色调区域h，使该半色调区域h在凸部21比隔壁24宽。根据该方法，由于通过半色调区域的光量少，因而相关的光L1很难到达负抗蚀膜R下部。其结果是半色调区域h的负抗蚀膜R下部被去除，只剩上部，伸出宽度是凸部21比隔壁24变宽。

另外，如果使透过半色调区域h的光量随着远离孔部而逐渐减小，则可获得良好的倒锥形状。还有，作为实现半色调区域h的方法，考虑以下各种方法：在半色调区域h形成多个具有不足曝光机析像度的直径的微细的孔O2的方法，构成半色调区域h的曝光掩模M1的材料采用遮光性比构成遮光区域s的材料低的材料的方法，通过在半色调区域h和遮光区域s调整材料的光学浓度从而使半色调区域h比遮光区域s遮光性降低的方法等。

还有，如图13所示，具有半色调区域h的曝光掩模M1在孔部O1的周边区域、即半色调区域h形成多个细微的孔O2。

作为第二方法，有一种方法如图10-1～图10-3所示，在形成隔壁24及凸部21之际分成多次进行负抗蚀膜R的曝光。例如，当进行2次曝光时，在第一次曝光中，利用曝光掩模M2对与隔壁24及凸部21下表面对应的区域以规定强度(第一强度)照射光L2(参照图10-1)。在第二次曝光中，利用曝光掩模M3对与隔壁24及凸部21侧壁面对应的区域以低于所述第一强度的强度照射光L3(参照图10-2)。由于在第二次曝光中照射的光的强度弱，因而，光很难到达抗蚀膜的下部，抗蚀膜R的下部最终被去除，因而，隔壁24和凸部21成为倒锥形状。若设定经过该第二次曝光而照射的抗蚀膜R的宽度在对应于凸部21的区域比对应于隔壁24的区域宽，则伸出宽度是凸部21比隔壁24宽(参照图10-3)。

还有，用以说明第一及第二方法的图9-1～图9-2、图10-1～图10-3以隔壁24及凸部21的形成为焦点，因而任意附图中均省略了母基板2、隔壁24及凸部21以外的EL装置1的构成进行显示。

还有，当利用曝光掩模M1形成隔壁24时，例如，设定上表面宽度为7μm～12μm，下表面宽度为5μm～10μm，高度为3μm～4μm。还有，沿厚度方向剖视隔壁24时，隔壁24侧壁相对于下表面的倾斜角度设定为例如55度～70度。通过调整透过曝光掩模M1的半色调区域的光量从而能够形成规定形状的隔壁。

再有，如图11所示，关于凸部21的形成部位，能够在元件形成区域3的外周、密封件4的下部形成。将在从密封件4到基板14外缘之间形成的凸部21配置在形成密封件4的区域。并且，能够将分割线11、12的形成部位更靠近元件形成区域3侧形成，从而能够使分割线11、12和密封件4之间变窄。其结果是能够减小EL装置1的非发光区域的面积，能够有助于使用了有机EL显示器的各种机器的小型化。

密封件4如上所述由环氧树脂等弹性材料构成，若对基板14的外缘施加冲击和外力时作用保护膜6的冲击和外力等的传送传达到密封件4，则通过该密封件4的弹性变形，从而能够缓和冲击和外力等的传送。还有，为了吸收作用于保护膜6的冲击和外力等的传送，优选是凸部21也如上所述由酚醛清漆树脂、丙烯酸树脂或聚酰亚胺树脂等能够弹性变形的树脂材料构成。

另外，通过在密封件4的下部形成多个凸部21l、21m、21n，从而能够增大密封件4上的凸部21的表面积，增大凸部21和保护膜6的接触面积，能够将从基板14外缘到基板14的元件形成区域3的保护膜6的长度设定得大。由于增大密封件4和保护膜6的接触面积，由此密封件4能够更有效地吸收作用于保护膜6的冲击和外力等的传送。另外，即使在保护膜6上发生裂纹，也由于增大了保护膜6的长度，从而能够延缓氧或水分从保护膜6和密封件4的界面浸入。

另外，为了增大从基板14外缘到基板14的元件形成区域3的保护膜6的长度，凸部21的形状相比作成其上部比下部宽度窄的锥形状，优选是作成其下部比上部宽度窄的倒锥形状。

再有，为了增大密封件4上的保护膜6的长度，优选是增大凸部21的厚度t1使其接近密封件4的厚度t2。其结果是，通过减小从覆盖在凸部21上的保护膜6的上表面到盖玻璃5的密封件4的厚度t3，由此能够减少形成密封件4的区域，降低对密封件4外加冲击和外力等的机会。从概率上也能够抑制通过密封件4的水分和氧的浸入。

还有，能够如下设定，即凸部21的厚度t1比凸部21上的保护膜6的厚度t4形成得大，以使如上所述保护膜6在密封件4内断开。其结果是通过不连续地形成保护膜6，由此能够阻碍作用于保护膜6的冲击和外力等的传送。

作用于保护膜6的冲击和外力等一面以外加外力等的一点为中心扩散一面传送。不过，如图11(b)所示，通过将沿着基板14端部形成的凸部21l、21m、21n设定成俯视下连续的蛇行，由此能够使作用于保护膜6的冲击和外力等的方向局部性变化，能够使传送的冲击和外力等抵消从而减少。还有，凸部21l、21m、21n的形状，相比俯视下大致相同，优选是俯视下凸部21弯曲的角度α在邻接的凸部21彼此间为不同角度，由此能够更有效地变化作用于保护膜6的冲击和力的方向。还有，凸部21的形状通过采用现有熟知的薄膜形成技术而能够容易进行。

还有，本发明并不限定于上述实施方式，在本发明的范围内可进行各种变更、改良，这是不言而喻的。

Claims

1.一种EL装置，其特征在于，包括：

形成四边形状的基板；

设置在所述基板的上表面侧并具有有机发光元件的元件形成区域；

设置在所述元件形成区域和所述基板的端部之间的区域的凸部；

被覆在从所述元件形成区域到所述基板的端部的区域内并覆盖在所述凸部上而形成的保护膜，

所述凸部沿着所述基板的4边中的至少2边形成大致条状。

2.根据权利要求1所述的EL装置，其特征在于，

所述凸部由树脂形成。

3.根据权利要求1或2所述的EL装置，其特征在于，

所述凸部以其下部比上部宽度窄的方式使侧壁面倾斜。

4.根据权利要求1所述的EL装置，其特征在于，

所述凸部沿着所述基板的4边连续形成。

5.根据权利要求1所述的EL装置，其特征在于，

还具备驱动元件，该驱动元件在所述元件形成区域和所述基板的端部之间的区域中、沿着所述基板的4边中的至少1边配置并驱动所述有机发光元件，

所述凸部沿着没有配置所述驱动元件的所述基板的2边以上形成。

6.根据权利要求1所述的EL装置，其特征在于，

所述凸部沿着所述基板的4边中的至少2边形成多列。

7.根据权利要求1所述的EL装置，其特征在于，

所述凸部的高度设定成大于保护膜的厚度。

8.根据权利要求1所述的EL装置，其特征在于，

所述基板是从母基板分割出来的，

所述基板的边对应于所述基板从所述母基板分割时的分割线。

9.一种EL装置，其特征在于，包括：

基板；

配置在所述元件形成区域和所述基板的端部之间并由树脂形成的凸部；

所述凸部沿着所述基板的端部形成大致条状。

10.一种EL装置，其特征在于，包括：

基板；

设置在所述元件形成区域和所述基板的端部之间的凸部；

所述凸部以其下部比上部宽度窄的方式使侧壁面倾斜。

11.根据权利要求1、9及10中任意一项所述的EL装置，其特征在于，

所述元件形成区域由密封件包围，所述凸部位于比所述密封件更靠所述基板的端部侧的位置。

12.根据权利要求1、9及10中任意一项所述的EL装置，其特征在于，

所述元件形成区域还具有配置在相邻的所述有机发光元件间的区域的隔壁，

所述隔壁及所述凸部形成为下表面比上表面宽度窄的倒锥状截面，

上表面的宽度和下表面的宽度之差是所述凸部大于所述隔壁。

13.一种EL装置，其特征在于，包括：

基板；

所述凸部沿着所述基板的端部形成。

14.根据权利要求13所述的EL装置，其特征在于，

所述凸部由树脂形成。

15.根据权利要求13或14所述的EL装置，其特征在于，

所述凸部以所述凸部的下部比上部宽度窄的方式使侧壁面倾斜。

16.根据权利要求13所述的EL装置，其特征在于，

所述凸部沿着所述基板的端部连续形成。

17.根据权利要求13所述的EL装置，其特征在于，

所述凸部沿着所述基板的端部形成多列。

18.根据权利要求13所述的EL装置，其特征在于，

所述凸部的厚度大于所述凸部上的所述保护膜的厚度。

19.根据权利要求13所述的EL装置，其特征在于，

所述元件形成区域由密封件包围，所述凸部由所述密封件覆盖。