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CN101124697A - 高速、高密度电连接器 - Google Patents

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CN101124697A CNA2005800409065A CN200580040906A CN101124697A CN 101124697 A CN101124697 A CN 101124697A CN A2005800409065 A CNA2005800409065 A CN A2005800409065A CN 200580040906 A CN200580040906 A CN 200580040906A CN 101124697 A CN101124697 A CN 101124697A
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Abstract

一种电连接器，具有桥接地元件的电损耗材料。通过用导电颗粒填充可设置的结合剂可形成有损耗导电元件，使得部分导电元件通过插入模铸工艺形成。由包含保持在绝缘外壳内的信号导体的阳连接器(wafer)装配的连接器可通过将填充的热塑料模铸到绝缘外壳之上来并入有损耗导电元件。有损耗导电元件降低了接地系统在连接器内的谐振，由此增加了连接器的高频性能。

Description

高速、高密度电连接器
技术领域
本发明一般涉及一种电互连系统，并且更具体地涉及互连系统中改进的信号完整性。
背景技术
在许多电子系统中使用电连接器。在几个通过电连接器彼此连接的印刷电路板(“PCB”)上制造一个系统通常是更容易的和更节省成本的。连接几个PCB的传统布置是具有一个作为背板(backplane)的PCB。然后，称为子板或子卡的其它PCB通过电连接器经由该背板连接。
基本上，电子系统已经变得更小、更快和功能更复杂。这些变化意味着：电子系统的给定区域中的电路的数目连同这些电路工作的频率，近年来显著增加了。当前的系统在印刷电路板之间传递更多的数据，并且需要能够用于电操作增加的带宽的电连接器。
由于信号频率增加，更有可能在该连接器中以例如反射、串扰和电磁辐射的形式产生电噪声。因此，设计该电连接器用来控制不同信号通道之间的串扰，并用来控制每个信号通道的特性阻抗。为了这个目的经常使用屏蔽元件。邻近于信号接触元件来设置所述屏蔽。
不同信号通道之间的串扰可以通过设置不同的信号通道来控制，以便它们进一步彼此隔开，并且更靠近屏蔽，屏蔽通常是接地板。由此，不同的信号通道趋向于与该屏蔽更多地电磁耦合，并且彼此更少地电磁耦合。对于给定级的串扰，当保持与接地导体的足够电磁耦合时，可以更靠近地放置信号通道。
屏蔽通常由金属部件制成。然而，转让给与本申请相同的受让人的美国6,709,294(“294专利”)，描述了在由导电塑料制成的连接器中制造屏蔽。在这里该′294专利作为参考全部并入。
电连接器可以设计为单端信号也可以设计为差分信号。单端信号在单个信号传导通道上运送，用相对于公共基准导体的电压作为信号。
差分信号是通过一对导电通道代表的信号，称为“差分对”。导电通道之间的电压差代表该信号。通常，设置差分对的两个导体通道使得彼此靠近走线。在该对的传导通道之间不需要屏蔽，但是可在差分对之间使用屏蔽。
在转让给本申请的受让人的美国专利No.6,293,827(“′827专利”)示出了差分对电连接器的一个实例。′827专利作为参考包含在这里。′827专利公开了一种差分信号电连接器，其利用与每个差分信号相对应的的分离的屏蔽物来提供屏蔽。转让给本申请的转让人的美国专利6,776,659(′659专利)，示出了对应于各个信号导体的各个屏蔽物。理想地，在该连接器中每个信号通道同其它所有的信号通道屏蔽。作为参考′827专利和′659专利全部包含在这里。
虽然在′827专利和′659专利中公开的电连接器和其它目前可获得的电连接器设计通常提供有满意的性能，但本发明的发明人已注意到：在高速(例如，1GHz或更大的信号频率，特别是在3GHz以上)时，屏蔽系统中的电谐振会产生串扰和其它方面损害连接器的性能。我们已经观察到：这些谐振尤其是在对于每个信号连接或每个差分对具有屏蔽元件的接地系统中发出的。
我的在前专利6,786,771，描述了使用有损耗材料来减少不希望的谐振并提高连接器性能，该专利现在公布为US 2004/0121652A1，并作为参考其全部包含于此。这将可以进一步提高连接器性能。
发明内容
一方面，本发明涉及一种用于具有多个阳连接器的电连接器的阳连接器。该阳连接器具有多个设置成一列(column)的第一类型的接触元件；多个分立的导电元件，每个都设置为邻近第一类型接触元件中的至少一个；用于保护至少多个第一类型接触元件的绝缘材料；和与该分立导电元件相桥接的电损耗材料。
另一方面，本发明涉及一种具有多个区域的电连接器。每个区域都具有绝缘材料；多个信号导体，每个信号导体都具有接触尾部和接触部分、以及它们之间的中间部分；并且每个信号导体的至少一部分中间部分被保护于绝缘材料中；多个屏蔽元件，每个屏蔽元件都具有与信号导体的中间部分邻近的中间部分；和电损耗材料，被设置为与每个屏蔽元件的中间部分相邻近。
在另一个方面，本发明涉及一种具有多个印刷电路板的电子系统，每个印刷电路板都具有多个接地结构和多个信号迹线。电连接器安装于该多个印刷电路板。每个连接器都具有：第一多个导电元件，每个都连接到多个印刷电路板至少一个中的接地结构；第二多个导电元件，每个都连接到多个印刷电路板至少一个中的多个信号线路中的至少一个，第二多个导电元件设置在多组中，在每个组中第一多个导电元件中的至少两个导电元件设置为邻近第二多个导电元件中的导电元件；和多个部分导电元件，每个都连接于与一组中的第二多个导电元件中的导电元件相邻近设置的第一多个导电元件中的至少两个导电元件。
附图说明
附图并未有意按比例绘制。在这些图中，在不同的图中每个同样的或近似同样的部件用相同的标记表示。为了更清楚，在每个图中并非对每个部件都做了标记。在这些图中：
图1是示出将要与第二电连接器紧密配合的第一电连接器的电连接器组件的透视图；
图2是图1的第一电连接器的分解图，示出了多个阳连接器；
图3是图2的第一电连接器的一个阳连接器中的信号导体的透视图；
图4是具有围绕着信号导体形成的绝缘外壳的图3的信号导体的侧面图；
图5a是图2的第一电连接器的一个阳连接器中的屏蔽条的侧面图；
图5b是图5a的屏蔽条的透视图；
图6是在两个引线框上形成的图5a的屏蔽条的侧面图，每个引线框保持屏蔽条的一半；
图7是具有围绕屏蔽条形成的绝缘外壳的图5a的屏蔽条的侧面图；
图8a是图2的第一电连接器的阳连接器中的一个已装配阳连接器的透视图；
图8b是图8a的已装配阳连接器的部分的正视图，示出了信号导体的第一接触端和配置用于连接到印刷电路板的屏蔽条；
图9a是沿着线9a-9a的图8中所示的阳连接器的横截面；
图9b是图9a中所示的阳连接器的可选实施例的横截面；
图9c是图9a中所示的阳连接器的可选实施例的横截面；
图10a是根据可选构造方法形成的阳连接器的平面图；
图10b是沿着线b-b的图10a的阳连接器部分的截面图；
图11是根据可选实施例的阳连接器的截面图；
图12是根据进一步可选实施例形成的阳连接器的截面图；和
图13是根据进一步可选实施例形成的阳连接器的截面图。
具体实施方式
本发明不限于对于在下面的描述提出的或在各图中所示的部件的具体结构和布置的应用。本发明能够是其它实施方式并且能够被实践或者能够以不同的方式进行。而且，这里使用的措词和术语是为了描述的目的，不应该认为是限制性的。“包括”“由……组成”或“具有”、“包含”、“含有”和它在这里的变化，指的是包括其后列出的项目和其等效物，以及附加项目。
参考图1，示出了电连接器装置10。该电连接器装置10包括可以与第二电连接器200配对的第一电连接器100。电连接器100可以用作子卡连接器，并且电连接器200可以用作背板连接器。然而，本发明可以广泛地应用到许多类型的连接器中。
第二电连接器200可以是如上述参考的美国专利6,776,659中所描述的。
在图2-13中更详细地示出的第一电连接器100，包括多个阳连接器120，多个阳连接器120中的每个都具有外壳122、多个信号导体124(见图3)和多个屏蔽条126(见图5a和5b)。仅为了示范性的目的，第一电连接器100示出了具有十个阳连接器120，每个阳连接器120都具有十四个单端信号导体124和相应的十四个屏蔽条126。然而，在后面其将变得明显，阳连接器的数目和每个阳连接器中信号导体和屏蔽条的数目可以根据要求变化。
还示出了第一电连接器100具有在任一端上的对准模块102，每个对准模块102具有开口104(图2)，用来接收来自第二电连接器200的元件202的导销(其还可以称为对应杆)204。每个对准模块102进一步包括元件(feature)105(图2)、106以分别啮合加劲件(stiffener)110、111中的槽。同样，每个阳连接器120的绝缘外壳122提供有元件113、114，以分别啮合加劲件110(图2)、111中的槽。
每个信号导体124都具有可与印刷电路板连接的接触端130、可连接到第二电连接器200的接触端132、和处在它们之间的中间部分131。每个屏蔽条126(图5a)具有：可连接到印刷电路板的第一接触端140、可连接到第二电连接器200的第二接触端142、和它们之间的中间部分141。
在图1-8b所示的本发明的实施例中，信号导体124的第一接触端130包括具有接触焊盘133a的接触尾部133，该接触焊盘133a适合焊接到印刷电路板。信号导体124的第二接触端132包括双束结构134，其被配置以与第二电连接器200的对应的配对结构配对。屏蔽条126的第一接触端140包括至少两个分别具有接触焊盘143a、144a的接触尾部143、144，接触焊盘143a、144a适合焊接到印刷电路板。屏蔽条126的第二接触端142包括相对的接触元件145、146，当与第二电连接导体200的对应结构配对时，该相对的连接元件145、146被配置以提供预定量的柔性。虽然这些图示出了适合焊接的接触尾部，但对于本领域的普通技术人员应该很清楚，信号导体124的第一接触端130和屏蔽条126的第一接触端140可以采用任何已知的形式(例如，压入配合接触(press-fitcontacts)、压力贴装接触(pressure-mount contacts)、通孔锡膏焊料连接(paste-in-hole solder attachment))来连接到印刷电路板。
仍参考图5a和5b，每个屏蔽条126的中间部分141都具有表面141s，该表面141s具有第一边缘147a和第二边缘147b，该第一边缘147a或第二边缘147b的至少一个弯曲出表面141s的平面。在所示的实施例中，第一边缘147a基本垂直于屏蔽条126的表面141s弯曲并延伸到第二接触端142的端部(但没有延伸到第一接触端140的端部)。
图4是图3的信号导体124的侧视图，信号导体124设置在第一绝缘外壳部分160中。优选，第一绝缘外壳部分160通过注入模铸塑料围绕着信号导体124形成。为了便于该处理，优选信号导体124一起保持在引线框(未示出)上，如本领域公知的。尽管不需要，但第一绝缘外壳部分160可提供有邻近于信号导体124的窗口161。这些窗口161指的是通常用作多个目的，包括：(i)确保在注入模铸工艺期间信号导体124正确地设置，(ii)提供阻抗控制以获得所希望的阻抗特性，和(iii)便于插入具有与外壳160不同的电子性质的材料。
图7是图5a和5b的屏蔽条126的侧视图，屏蔽条126设置在第二外壳部分170中。如在下面更详细描述的，外壳部分170可由一种或多种提供绝缘、导电、有损耗的导电或磁性无损耗的材料形成。
通过注入模铸围绕屏蔽条126的材料可以整体地或部分地形成外壳部分170。为了便于注入模铸工艺，屏蔽条126优选一起保持在两个引线框172、174上，如图6所示。每个引线框172、174保持其它多个屏蔽条126的每个，以便当引线框172、174放置在一起时，将如图5a和5b所示排列屏蔽条126。在所示的实施例中，每个引线框172、174都保持总共七个屏蔽条。
引线框172包括与其各个屏蔽条126的第二接触端142相连接的系杆175和与屏蔽条26的第一接触端140相连接的系杆176。引线框174包括与其各个屏蔽条126的第二接触端142相连接的系杆177和与屏蔽条26的第一接触端140相连接的系杆178。在随后的制造工艺期间切割这些系杆175-178。
第一绝缘外壳部分160可包括贴附元件(未示出)，第二外壳部分170可包括与第一绝缘外壳部分160的贴附元件相对应的以用于贴附于其的贴附元件(未示出)。这种贴附元件可包括突出和对应的接收开口。还可利用其它适合的贴附元件。
可贴附第一绝缘外壳部分160和第二外壳部分170以形成阳连接器120。如图8a和8b所示，每个信号导体124都沿着邻近于相应屏蔽条126的表面141s设置。表面141s的弯曲边缘147a引向相应的信号导体124。弯曲边缘174a结合表面147s，在相邻信号导体124的两侧上建立屏蔽。
还可配置第一电连接器100以载送差分对信号。在该结构中，可组织成对信号导体。每个屏蔽条的表面141s优选地比一对信号导体的宽度更宽以提供对该对信号导体的足够的屏蔽。
图9a示出了沿着图8a的线9a-9a的截面的阳连接器120。信号导体124的中间部分131嵌入在绝缘外壳160内。屏蔽条126的一部分保持在外壳部分170内。屏蔽条126保持有在相邻中间部分131之间突出的第一边缘部分147a。每个屏蔽条的表面141s保持在外壳部分170内。在阳连接器120装配之前，外壳部分170可围绕屏蔽条126模铸，第一绝缘外壳160可围绕信号导体124模铸。
在所示的实施例中，外壳部分170由两种类型的材料制成。示出了外壳部分170包含层910和层912。层910和912可由热塑性塑料或其它合适的粘合剂材料制成，以便它们围绕屏蔽条126模铸形成外壳170。层910和912中任一个或二者都包含颗粒以提供具有所希望电磁性质的层910和912。
在图9a的实例中，用导电颗粒填充用作层910的结合剂的热塑性材料。该填充物使层910“电损耗(electrically lossy)”。
在所关心的频率范围内导电但具有一些损耗的材料在这里通常称为“电损耗”材料。电损耗材料可以由有损耗电介质和/或有损耗导电材料形成。所关心的频率范围取决于使用了这种连接器的系统的工作参数，但通常在约1GHz和25GHz之间，尽管在一些应用中关心高频或低频。一些连接器设计可具有仅在该范围的一部分横跨的所关心的频率范围，例如1至10GHz或3至15GHz。
电损耗材料可以由常规看作电介质材料的材料形成，例如在关心的频率范围内具有比大约0.01大更大的电损耗因数的材料。“电损耗因数(electric loss tangent)”是该材料的复介电常数的虚部与实部的比。可使用的材料的实例是在所关心频率范围内具有大约0.04和0.2之间的电损耗因数的材料。
电损耗材料也可以由通常被认为是导体的材料形成，但是这些导体在所关心的频率范围内是相对不良的导体，包含足够分散以不能提供高的导电性的颗粒或区域，或者这些导体被制备为具有在所关心频率范围内导致相对弱的体积导电率的性质。
电损耗材料可以部分是导电材料，例如具有1Ω/平方块和106Ω/平方块之间的表面电阻率的材料。在一些实施例中，电损耗材料具有1Ω/平方块和103Ω/平方块之间的表面电阻率。在一些实施例中，电损耗材料具有10Ω/平方块和100Ω/平方块之间的表面电阻率。作为具体实例，该材料可具有在约20Ω/平方块和40Ω/平方块之间的表面电阻率。
在一些实施例中，电损耗材料通过将包含导电颗粒的填充物添加到结合剂来形成。可用作填充物形成电损耗材料的导电颗粒的实例包括形成为纤维、薄片的碳或石墨或其它颗粒。粉末、薄片、纤维或其它颗粒形式的金属也可用于提供合适的电损耗性质。可选地，可使用填充物的组合。例如，可使用镀金属的碳颗粒。银和镍是用于纤维的合适的电镀金属。涂覆的颗粒可单独使用或与其它纤维例如碳薄片的填充物组合使用。
结合剂或基质可以是将设定、固化、或者可以用于设置填充材料的任何材料。在一些实施例中，结合剂可以是热塑性材料，例如常规地用于电连接器的制造中以便于将电损耗材料模铸到所希望的形状和位置作为电连接器的制造的部分。然而，可使用许多可选形式的结合剂材料。可固化材料，例如环氧树脂，可以用作结合剂。可选地，可使用例如热塑性树脂或粘合剂的材料。而且，虽然以上描述的结合剂材料通过形成围绕导电颗粒填充物的结合剂用于建立电损耗材料，但本发明不限于此。例如，导电颗粒可浸渍到所形成的基质材料中。如这里使用的，术语“结合剂”包含密封填充物的材料，或浸渍了填充物的材料。
优选，填充物将存在足够大的体积百分比，以允许从颗粒到颗粒建立的导电通道。例如，当使用金属纤维时，纤维按体积可存在约3％至40％。填充物的量对该材料的导电性质有影响。
在一个实施例中，层910具有1和40密耳(mil)之间(约0.025mm至1mm)的厚度。层910的体积电阻率取决于它的厚度以及它的表面电阻率。该体积电阻率适合于使该层提供一些导电性，但具有一些损耗。这里使用的电损耗结构的体积电阻率可在约0.01Ω-cm和1Ω-cm之间。在一些实施例中，体积电阻率可在约0.05Ω-cm和0.5Ω-cm之间。在一些实施例中，体积电阻率可在约0.1Ω-cm和0.2Ω-cm之间。
层912提供磁损耗层。层912，像层910一样，可以由具有填充物的结合剂或基质材料形成。在所述的实施例中，层912通过模铸填充的结合剂材料制成。用于层912的结合剂可以与用于层910的结合剂或任何其它合适的结合剂相同。用提供具有磁损耗特性的层的颗粒填充层912。磁损耗颗粒可以是任何便利的形式，例如薄片或纤维。铁氧体是通常的磁损耗材料。可使用例如镁铁氧体、镍铁氧体、锂铁氧体、钇石榴石或铝石榴石的材料。
“磁损耗因数”是该材料的复导磁率的虚部与实部的比。还可使用具有较高损耗因数的材料。铁氧体在所关心的频率范围通常具有0.1以上的损耗因素。目前优选的铁氧体材料在1GHz至3GHz的频率范围内具有近似0.1和1.0之间的损耗因数且更优选0.5以上的磁损耗因数。
材料可以同时是有损耗电介质或有损耗导体和磁损耗材料。这样的材料例如可以通过利用部分导电的磁损耗填充物或通过利用磁损耗和电损耗填充物的组合来形成。
如本人之先前的美国专利6,786,771中所描述地，层912起吸声材料的作用，该专利通过参考结合到这里。层912降低了相邻阳连接器120中的屏蔽之间的谐振。
层910在阳连接器120内的单个屏蔽条126之间提供“桥接”。该桥接提供了在所关心的频率范围内的导电元件之间的电损耗通道。可通过物理连接来提供该桥接至要被桥接的导电元件。另外，在所关心的频率范围内，信号可容性耦合在结构之间，或者在结构之间没有直接的物理接触。因此，“桥接”不需要在结构之间的直接物理接触。
利用原地桥接，屏蔽条126的每个都不可能与其它的独立谐振。优选，层910是足够导电的以使得单独屏蔽条不独立谐振，而且是足够损耗以致于屏蔽条和桥接不会形成组合结构，所述组合结构会连同于在另一阳连接器中相似的结构而支撑相邻阳连接器之间的谐振模式。
图9b示出了阳连接器120的可选实施例。在阳连接器120′中，信号导体124和屏蔽条126的中间结构131保持在绝缘外壳160′内。绝缘外壳160′可以以任何便利的方式形成。它可在单模铸步骤或多模铸步骤形成。层914形成在绝缘外壳160′的顶部上。层914是与层910相似的电损耗层。
与层910相比，屏蔽条126的表面141s没有嵌入在层914中。在所示的实施例中，表面141s没有与层914直接接触。表面141s通过绝缘外壳160′的一小部分与层914隔开。表面141s的每个都容性耦合至层914。以这种方式，在阳连接器120′中，层914在桥接单独屏蔽条126的所关心的频率处提供部分的导电通道。与图9a中的结构相似，部分导电层914降低了阳连接器120′内的屏蔽条126之间的谐振。
阳连接器120′可任选地由磁损耗材料、例如图9a中所示的层912形成。
图9c示出了另一实施例。阳连接器120″包括如图9a所示的绝缘外壳160。屏蔽条126的表面141s保持在部分导电层916内。层916可以是以与层910相同的方式形成的部分导电层，由此桥接屏蔽条126。层916内的区域918由磁损耗材料形成。区域918可由与用于形成层912相同的材料形成。区域918可以以分离的步骤形成或可通过在层916的形成期间添加磁损耗颗粒形成。
图9a和9c示出了组合使用的电损耗和磁损耗材料。在所示的实施例中，磁损耗和电损耗材料通过将颗粒添加到结合剂来形成。将颗粒添加到结合剂形成不同结构是非必需的。例如，磁损耗和导电颗粒可混合在单层中，例如层914，如图9b所示。
由密封在结合剂中的颗粒来形成阳连接器中的屏蔽条之间的桥接也是非必需的。图10a示出了阳连接器120的可选构造。阳连接器120具有插入在阳连接器120表面的开口中的插入物950a和950b。优选，该开口足够深以便它们暴露出阳连接器内的屏蔽条的表面141s。
图10b示出了沿着图10a中的线b-b的阳连接器120的部分的横截面。在图10b中，在横截面中看到插入物950a。例如，插入物950a可以是填充了粘合剂预制件的有损耗导电碳黑，例如通过U.S.A，Massachusetts，Techfilm of Billerica出售的那些。这种预制件(preform)包括用碳薄片填充的环氧结合剂952。该结合剂围绕着碳纤维956，碳纤维用作对预制件的加强。当插入阳连接器120时，预制件950a粘合到屏蔽条126。在本实施例中，预制件950a通过预制件中的粘结剂粘结，这在热处理工艺中固化。预制件950由此提供了在屏蔽条之间的电损耗桥接。可以使用编织或非编织形式的各种形式的加强纤维。非编织碳纤维是一种适合的材料。
在可选实施例中，可以将预制件制成为包括导电和磁损耗填充物。该导电且磁损耗填充物可以混合在连续的粘接剂结构中，或可以淀积在层中。
电损耗材料还可以用于不具有接地条的连接器中。图11示出了阳连接器1120的实例的横截面，阳连接器1120包括具有嵌入在绝缘外壳1160中的中间部分131的信号导体。将阳连接器1120设计为这样的应用，其中，交替的信号导体接地形成常称为“棋盘图案”的应用。例如，信号导体1126意在接地。在阳连接器1120中，使用部分导电层1170提供在接地的信号导体1126之间的桥接。通常以与层910或914相同的方式形成层1170。
图12示出了设计用于载送差分信号的阳连接器1220。阳连接器1212包括绝缘外壳1260。信号导体例如1231a和1231b成对设置在绝缘外壳1260内。屏蔽元件1226隔开所述对。屏蔽条1226嵌入在外壳1270中。在阳连接器1220中，外壳1270包括部分导电层1210和磁损耗层1212。层1012和1210通常形成为关于图9a描述的层910和912。
图13示出了可用于形成图1所绘制的电连接器的阳连接器1320的另一实施例。阳连接器1320可与阳连接器1120相似。它包含保持在绝缘外壳1360中的多个导体131。然而，具体来讲，阳连接器1320中的信号导体131没有一个被设计为接地。
层1370是电损耗材料。它桥接所有的信号导体131。降低用作接地的信号导体之间的谐振的受益胜过了由在导体上载送的信号衰减所引起的信号完整性的损耗，层1370对由阳连接器1370形成的连接器的信号完整性提供了净正影响。
在图9b和13所示的桥接材料没有与用作地接触的结构直接接触的那些实施例中，在电损耗材料和地之间可以没有直接的电连接。这种连接不是必需的，但可包括在一些应用中。
由此描述的本发明的至少一个实施例的几个方面，要意识到各种改变、修改和改进对于本领域技术人员来是很容易实现的。
作为一个实例，描述了可通过将电损耗元件容性耦合到两个结构来提供该桥接。因为不必提供直接的导电通道，所以电损耗材料可以是不连续的，可以在各电损耗材料的部分之间存在电绝缘材料。
可选地，电损耗桥接可通过建立包括导电和有损耗材料的信号通道形成。例如，图11示出了损耗层1170，其具有邻近导体1126的垂直部分1150和结合于该垂直部分的水平部分1152。所述部分1150和1152组合建立了接触1126之间的电损耗通道。这些部分中的一个或者另一个可由导电材料例如金属形成。例如，部分1150可以是模铸到外壳1160中的电损耗材料，且部分1152可实施为金属板。尽管部分1152是导电的，但相邻接触1126之间的信号通道可以是电损耗的。
而且，实例实施例示出了在绝缘外壳(例如塑料)中模铸的信号导体和接地导体中的每一个。然而，通常空气是适合的电介质且在一些应用中优选于塑料。在一些实施例中，阳连接器内的导体将保持在它们的长度相对小部分的绝缘塑料外壳中并被在它们的剩余长度内的空气或其它电介质材料围绕。
作为另一实例，电损耗结构和磁损耗结构描述为通过在可设置结合剂中嵌入颗粒形成。使用模铸，优选的，在通过分离地模铸步骤所形成的每个区域内设置元件(feature)以互锁各区域。
部分导电结构可以以任何便利的方式形成。例如，固有部分导电的结合剂物质可通过绝缘外壳中的窗口应用到屏蔽条。作为另一可选的，导电细丝例如碳纤维可在它们模铸到外壳中之前覆盖在屏蔽元件上，或者在屏蔽元件位于适当位置之后用粘接剂贴附它们到屏蔽元件。
而且，在平面层中示出了有损耗导电材料。这种结构并非必需。例如，部分导电区域可仅设置在屏蔽条之间或仅设置在选择的屏蔽条(例如最容易受到谐振的那些)之间。
而且，描述了通过将包含信号接触的分组件贴附到包含屏蔽元件的分组件来形成阳连接器120。分组件不是必须彼此固定。然而，如果希望，则分组件可用包括搭扣配合的元件或通过功能啮合的元件的各种元件固定。
而且，仅示出了电和磁损耗材料与子卡连接器连接。然而，利用这种材料的优点不限于在子卡连接器中使用。这种材料可用在背板连接器中或其它类型的连接器中，例如电缆连接器、迭式连接器、夹层连接器。该概念还可应用在除了板到板连接器之外的连接器中。相似的概念可应用在其它类型的连接器的芯片插槽中。
各种可选、修改和改进是该公开的一部分，且包含在是在本发明的精神和范围内。因此，前述说明和图是仅是示例性的。

Claims (51)

1.一种阳连接器，用于具有多个阳连接器的电连接器，该阳连接器包括：
a)多个第一类型接触元件，设置成一列；
b)多个分立的导电元件，每个都设置为与第一类型接触元件中的至少一个相邻；
c)绝缘材料，用于保护至少多个第一类型接触元件；和
d)电损耗材料，用于桥接分立导电元件。
2.如权利要求1的阳连接器，其中电损耗材料包括有损耗导体。
3.如权利要求1的阳连接器，其中电损耗材料包括有损耗电介质。
4.如权利要求1的阳连接器，其中，电损耗材料通过直接接触于每个分立导电元件，桥接这些导电元件。
5.如权利要求1的阳连接器，其中，电损耗材料通过容性耦合于每个分立导电元件，桥接这些导电元件。
6.如权利要求1的阳连接器，其中电损耗材料包括结合剂和在其中的多个导电颗粒。
7.如权利要求6的阳连接器，其中导电颗粒包括薄片。
8.如权利要求6的阳连接器，其中导电颗粒包括纤维。
9.如权利要求8的阳连接器，其中该纤维包括涂覆金属的纤维。
10.如权利要求9的阳连接器，其中该纤维包括涂覆镍的石墨纤维。
11.如权利要求6的阳连接器，其中结合剂是热塑性塑料。
12.如权利要求6的阳连接器，其中结合剂是可固化粘合剂。
13.如权利要求1的阳连接器，其中电损耗材料包括预制件，该预制件具有纤维性衬底、结合剂和多个设置在结合剂中的导电颗粒。
14.如权利要求1的阳连接器，其中电损耗材料的表面电阻率在1至103Ω/平方块之间。
15.如权利要求1的阳连接器，其中电损耗材料的表面电阻率在10Ω/平方块至100Ω/平方块之间。
16.如权利要求1的阳连接器，其中电损耗材料的表面电阻率在20Ω/平方块至40Ω/平方块之间。
17.如权利要求14的阳连接器，其中在邻近每个导电元件的区域中，电损耗材料的厚度为0.025mm至1mm之间。
18.如权利要求1的阳连接器，其中电损耗材料的体积电阻率在0.01Ω-cm至1Ω-cm之间。
19.如权利要求1的阳连接器，其中电损耗材料的体积电阻率在0.05Ω-cm至0.5Ω-cm之间。
20.如权利要求1的阳连接器，其中电损耗材料的体积电阻率在0.1Ω-cm至0.2Ω-cm之间。
21.如权利要求1的阳连接器，其中多个分立的导电元件为L形。
22.如权利要求21的阳连接器，其中电损耗材料包括其中具有导电颗粒的结合剂，并且每个分立导电元件的至少一部分嵌入在结合剂中。
23.如权利要求1的阳连接器，其中多个分立的导电元件设置在第一类型接触元件的列内。
24.如权利要求1的阳连接器，其中多个分立的导电元件设置成平行于所述列的线。
25.一种电连接器，包括如权利要求1中所述的第一阳连接器和与第一阳连接器平行排列的多个相似的阳连接器，该连接器还包括位于相邻阳连接器之间的一层磁损耗材料。
26.一种包括多个区域的电连接器，每个区域具有：
a)绝缘材料；
b)多个信号导体，每个信号导体都具有接触尾部和接触部分以及它们之间的中间部分，并且每个信号导体的至少一部分的中间部分被保护于绝缘材料中；
c)多个屏蔽元件，每个屏蔽元件都具有与信号导体的中间部分相邻近的中间部分；和
d)电损耗材料，被设置为与每个屏蔽元件的中间部分相邻近。
27.如权利要求26的电连接器，另外包括设置在多个屏蔽元件和相邻阳连接器中的信号导体之间的磁损耗材料。
28.如权利要求26的电连接器，其中多个信号接触的中间部分设置在平面中，且每个屏蔽元件包括平行于该平面的第一部分和横穿该平面的第二部分。
29.如权利要求26的电连接器，其中电损耗材料与每个屏蔽元件的中间部分相接触。
30.如权利要求26的电连接器，其中电损耗材料容性耦合于每个屏蔽元件的中间部分。
31.如权利要求26的电连接器，其中电损耗材料的表面电阻率在1至103Ω/平方块之间。
32.如权利要求26的电连接器，其中电损耗材料的表面电阻率在10至100Ω/平方块之间。
33.如权利要求26的电连接器，其中电损耗材料的表面电阻率在20Ω/平方块至40Ω/平方块之间。
34.如权利要求26的电连接器，其中电损耗材料的体积电阻率在0.01Ω-cm至1Ω-cm之间。
35.如权利要求26的电连接器，其中电损耗材料的体积电阻率在0.05Ω-cm至0.5Ω-cm之间。
36.如权利要求26的电连接器，其中电损耗材料的体积电阻率在0.1Ω-cm至0.2Ω-cm之间。
37.如权利要求27的电连接器，其中该磁损耗材料的磁损耗因数在约0.1至1.0之间。
38.如权利要求27的电连接器，其中该磁损耗材料包括铁氧体。
39.如权利要求27的电连接器，其中该磁损耗材料包括钇石榴石和/或铝石榴石。
40.如权利要求26的电连接器，其中该电损耗材料包括结合剂，每个屏蔽元件都设置为至少具有嵌入在结合剂中的一部分。
41.一种电子系统，包括：
a)多个印刷电路板，每个印刷电路板都具有多个接地结构和多个信号迹线；
b)多个电连接器，每个都安装至多个印刷电路板的一个，每个连接器包括：
i)第一多个导电元件，每个都连接至多个印刷电路板的至少一个中的接地结构；
ii)第二多个导电元件，每个都连接至多个印刷电路板的至少一个中的多个信号迹线中的至少一个，该第二多个导电元件设置在各组中，该第一多个导电元件中的至少两个导电元件被设置为与每个组中的第二多个导电元件的导电元件相邻近；和
iii)多个部分导电元件，每个都连接与一组中的第二多个导电元件中的导电元件相邻近设置的第一多个导电元件中的至少两个导电元件。
42.如权利要求41的电子系统，其中每个部分导电元件的表面电阻率在1至103Ω/平方块。
43.如权利要求41的电连接器，其中每个部分导电元件的表面电阻率在10Ω/平方块至100Ω/平方块之间。
44.如权利要求41的电连接器，其中每个部分导电元件的表面电阻率在20Ω/平方块至40Ω/平方块之间。
45.如权利要求41的电连接器，其中每个部分导电元件的体积电阻率在0.01Ω-cm至1Ω-cm之间。
46.如权利要求41的电连接器，其中每个部分导电元件的体积电阻率在0.05Ω-cm至0.5Ω-cm之间。
47.如权利要求41的电连接器，其中每个部分导电元件的体积电阻率在0.1Ω-cm至0.2Ω-cm之间。
48.如权利要求41的电子系统，其中多个部分导电元件的每个围绕与一组中的第二多个导电元件中的导电元件相邻近设置的所述第一多个导电元件的至少两个导电元件来模铸。
49.如权利要求48的电子系统，另外包括多个磁损耗元件，每个都磁损耗元件都设置在相邻组之间。
50.如权利要求41的电子系统，其中该多个部分导电元件的每个都包括第一部分和第二部分和第三部分，该第一部分和第三部分与第一多个导电元件的导电元件相邻近，第二部分连接第一部分和第三部分，其中第二部分的导电性高于第一和第三部分。
51.如权利要求50的电子系统，其中第二部分包括金属片。
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