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CN101057532B - 控制设备的密封装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种壳体(1)，其具有至少一个通过壳体壁(4)的电连接(7)，该壳体可以低成本低制造并且能够实现位于壳体(1)的内侧和外侧上的电组件(2，13)上的特别是可改变的连接。电连接(7)直接被壳体材料包围还附加地用密封材料密封。有利的是，附加材料附加地用于对盖(3)和/或底板(5)与壳体壁密封在一起。通过电连接(7)由壳体材料和密封材料(4，6)包封的组合而使该装置对油或者其它腐蚀性介质是特别密封的。

Description

控制设备的密封装置 
技术领域
本发明涉及一种用于电子控制设备的壳体以及一种制造壳体的方法。 
背景技术
控制设备一般具有多种电子组件，这些组件与控制设备外的其它组件相结合来形成。为了防止控制设备受到环境影响或者受到机械的应力，该控制设备通常被设置在壳体内。因此还会形成与位于壳体外的组件的连接，必需从壳体内侧到壳体外侧的电连接。 
EP 0 375 271 B1说明了这样一种电连接。通过将印制导线印制到其上的支撑板来表示该连接。这样制造的印刷电路板附装在壳体与盖之间的连接部位上并且通过具有壳体和盖的成型密封件来密封。壳体内部的电子组件通过导线与印制到支撑板上的印制导线相连。在壳体的外侧，这些导线又焊接到被印制的印制导线上，印制导线能够实现与位于外面的组件的连接。 
该装置的缺点是被印制的印制导线是不能被插接的，即其不能直接通过插塞连接与另一些组件相连。因此，在使用被印制的印制导线时必需多个接口，因为印刷电路板上的印制导线必须通过另一些导线与相应的电组件相连。在此，每个接口都是一个潜在的误差源。此外，在印刷电路板上制造被印制的印制导线是高成本的。也只能通过新的印刷电路板来改变接口的空间设置。导致了，印刷电路板通过单独的导线与相应的电组件的连接易对振动起反应。 
DE 33 15 655 A1说明了一种借助柔韧的印制导线的电连接。柔韧 的印制导线嵌在壳体与盖之间的连接部位上并且又通过具有壳体和盖的成型密封件来密封。柔韧的印制导线可从连接部位直接导向到壳体内部的电部件。由此，组件的设置是相对灵活的。 
柔韧的印制导线的使用尽管提高了电组件的设置的可变性，但是同样也是高成本的。这样连接也是不能插接的并因此必需另一接口以分别连接电组件。 
发明内容
现在，本发明的任务是，能够实现一种在壳体内侧与壳体外侧之间具有电连接的壳体，该壳体是低成本的、能够实现位于壳体外的组件的连接的可变化的配合且保持接口的数量尽可能小。此外，特别是即使在高温情况下也应防油地实施电连接的套管。 
根据本发明，通过一种用于电子装置的壳体实现发明任务，该壳体具有盖、底板和设置在盖与底板之间的双层壁的壳体壁，其中，在双层壁的壳体壁的两个壁之间构成空腔；在壳体内侧与壳体外侧之间构成至少一个电连接，该电连接通过双层壁的壳体壁且被引导穿过空腔；至少一个电连接固定地由双层壁的壳体壁环绕注模或者环绕模压；双层壁的壳体壁内部的空腔被填充密封材料，以密封至少一个电连接的套管；以及为了相对于双层壁的壳体壁密封盖和/或底板，将密封材料朝盖和/或底板的方向突出到双层壁的壳体壁之上。 
本发明还公开了一种用于电子装置的壳体，具有盖、底板和设置在盖与底板之间的双层壁的壳体壁，其中，在双层壁的壳体壁的两个壁之间构成空腔；在壳体内侧与壳体外侧之间构成至少一个电连接，该电连接通过双层壁的壳体壁且被引导穿过空腔；至少一个电连接固定地由双层壁的壳体壁环绕注模或者环绕模压；双层壁的壳体壁内部的空腔被填充密封材料，以密封至少一个电连接的套管；以及为了相对于双层壁的壳体壁密封盖和/或底板，盖和底板各自具有环绕的接片， 在盖和底板与壳体壁连接之后接片被压入密封材料中。 
本发明还公开了将前述壳体应用于电子控制装置的应用。 
根据本发明，还通过一种用于制造用于电子装置的壳体的方法实现发明任务，其中：以注模形式或者模压形式嵌入电连接，并且电连接被双层壁的壳体壁环绕注模或者环绕模压；密封材料被填充进双层壁的壳体壁的两个壁之间电连接所穿过的空腔内，其中密封材料突出到双层壁的壳体壁之上；并且接着将壳体壁与盖和/或底板相连，其中密封材料将盖和/或底板相对于双层壁的壳体壁密封。 
根据本发明，还通过一种用于制造用于电子装置的壳体的方法实现发明任务，其中：以注模形式或者模压形式嵌入电连接，并且电连接被双层壁的壳体壁环绕注模或者环绕模压；密封材料被填充进双层壁的壳体壁的两个壁之间电连接所穿过的空腔内；并且接着将双层壁的壳体壁与盖和底板相连，盖和底板各自具有环绕的接片，其中接片被压入密封材料中。 
根据本发明建议，环绕注模或者环绕模压壳体内侧与壳体外侧之间固定与壳体的电连接壁。在此，壳体壁具有空腔，通过空腔来实施电连接。为了在高温下使用时也提供防油的密封，将附加密封材料引入空腔中。密封材料包围电连接并且密封电连接通过壳体壁的套管。然而，密封材料还承担了其它功能。一方面，由此密封通过壳体壁的电连接。而另一方面，利用密封材料能够实现具有盖和/或底板的壳体壁的密封。密封材料可以与其特征有关地还用于使壳体壁与盖和/或底板粘合在一起。特别有利的是，冲裁栅格用于电连接。冲裁栅格又印制导线组成，有利地由平坦的导电材料冲裁出这些印制导线并且可以很便宜地制造。冲裁栅格的印制导线本身如此坚硬，使得不用将印制导线分配到其它支撑材料上。根据本发明，可以直接由壳体壁注模或者模压该冲裁栅格。特别有利的是，在此，壳体壁实施为双层壁并且 将密封材料填充进空间空隙中。 
有利的冲裁栅格在壳体内侧可有利地直接与单个组件相连。此外，冲裁栅格通常还是可插接的，即可以直接将它用作插塞连接中的接触。因此，冲裁栅格例如可以在壳体外侧直接用插塞连接器包围。该插塞连接器又可以直接由壳体壁环绕注模或者模压。由此，使接口的数量最小并且能够避免印制导线裸露。通过冲裁栅格同样可将如传感器或者执行器的其它组件连接在壳体外侧，这些组件也可由壳体壁环绕注模或者模压。 
根据本发明这样地制造壳体，使得在第一步骤中将电连接、有利的是冲裁栅格嵌入注模模具或者模压模具中。接着，为了电连接注模或者模压壳体壁。在此，壳体壁具有电连接所穿过空腔。在有利的扩展方案中，壳体壁实施为双层壁。接着，在另一步骤中，将围绕电连接将密封材料填充进壳体壁的空腔内。密封材料例如可以是被注模、浇铸、浸入或喷射的。在此，也能够实现毛细力的效果。 
壳体壁可与盖和/或底板相连。该连接传统上通过螺钉或者铆钉来形成。此外，根据其特征该密封材料本身还可以用于将盖和/或底板与壳体壁粘合在一起。另一种有利的扩展方案在壳体壁与盖和/或底板之间设置了卡扣连接，其中盖和/或底板还可以与壳体壁焊接在一起。也可能的是，壳体壁与底板或者盖实施为一体式。此外，盖和/或底板还可装备有环绕的接片。在壳体壁与盖和/或底板相连的情况下，将该接片压进密封材料中并且由此能够实现对壳体的密封。 
例如，插塞连接器也可以安装在冲裁栅格的位于壳体壁外侧的端部上。该插塞连接器可以通过根据本发明的用于制造壳体的方法直接由壳体壁环绕注模或者环绕模压。由于电连接的位置并非固定地设置在壳体壁内，所以可特别简单地改变连接的位置。 
总之，即建议了一种具有通过壳体壁的电连接的壳体，可特别低成本地制造该壳体并且能够实现设置在壳体内侧和外侧上的电子组件的特别是可变化的连接。此外，由于电连接被壳体材料和密封材料包围的组合，所以该设置特别对油或者其它腐蚀性的介质是密封的。在此，根据本发明的壳体尤其是耐温的。有利的是，该壳体可用于-40℃至+180℃的温度范围中。此外，根据本发明的壳体中当然也用作对所包围的元件的切削保护。 
附图说明
为了进一步对本发明以及一些实施形式进行说明，为该说明书附加了附图。 
其中： 
图1示出了具有凸出的密封材料的壳体； 
图2示出了在盖和底板内具有接片的壳体； 
图3示出了具有卡锁的壳体； 
图4示出了具有卡锁的壳体； 
图5示出了具有集成了插塞连接的壳体壁； 
图6示出了具有集成了插塞连接的壳体壁； 
图7示出了具有集成了插塞连接的壳体壁；以及 
图8示出了具有集成了插塞连接的壳体壁。 
具体实施方式
图1以截面的方式示出了用于电子装置2的壳体1，其具有盖3、双层壁的壳体壁4和底板5。在双层壁的壳体壁4的空腔中导入密封材料6。从壳体内侧到壳体外侧的电连接7由双层壳体壁4以及密封材料6密封地包围。盖3和底板5可与壳体壁4固定地相连。这例如可通过传统的铆接或者也可通过粘合或者螺栓连接来实现。在此，通过密封材料6能够实现密封，密封材料朝盖3和底板5从双层壁的壳体壁4中突出。在壳体件的连接中，密封材料6相对壳体壁4对底板5或者盖3进行密封。由此可实现对壳体1进行特别简单且低成本的密封。有利的是，电连接7是冲裁栅格。冲裁栅格与电导体相应，该电导体直接从导电的材料中冲裁出。电子装置2可以直接与冲裁栅格相连。在此，冲裁栅格如此坚硬，使得该冲裁栅格不必另一些支撑材料且可很低成本地制造。
图2示出了壳体的另一有利的扩展方案。在这样的情况下，该密封6未从壳体壁4中突出。壳体壁4与盖3和底板5之间的密封材料6的附加密封功能通过安装在盖3和底板5上的环绕的接片8来实现。在盖3和底板5与壳体壁4连接之后这样地将该接片压进密封材料6中，使得密封材料变形并且提供对壳体的防油的密封。 
图3示出了根据本发明的壳体的另一种扩展方案。在此，密封材料6在朝向底板5的侧上从壳体壁4中突出。根据其特性，密封材料6使壳体壁4与底板5粘合在一起。盖3和壳体壁4通过卡扣连接10相连。卡扣连接10由壳体壁4上的突出部11以及盖3上的相应突出部12构成。在盖3与壳体壁4连接在一起的情况下，突出部12卡扣到突出部11之上并且因此使盖3与壳体壁4相连。由于在此可以节省连接剂，这又比传统的连接更低成本。盖3利用所注模上的密封件9来对壳体4进行密封，但也可用被嵌入的成型密封件来对壳体壁4进行密封。但，所喷射的密封件9比所嵌入的成型密封件成本更低。 
图4示出了除盖3与壳体4的密封和附加连接之外与图3相应的壳体。在此，卡扣连接10用于将盖3固定在壳体壁4上。在此，盖3直接与壳体4焊接在一起或者用附加待涂敷的粘合剂粘合在一起。由此，可节约附加的密封。 
图5示出了插塞连接器13，其直接与冲裁栅格7相连。插塞连接器13在其朝壳体壁4的侧上具有成型件14。插塞连接器13直接由壳体壁14环绕注模并且通过其成型件14来防止松动。在这样一种实施形式中，壳体外侧不再存在冲裁栅格7的裸露的印制导线。这首先对防止冲裁栅格7受到机械应变的影响而是有利的。如传感器或者执行器的其它模块可以以这种方式与冲裁栅格7相连并且可集成到壳体壁4中。 
图6示出了插塞连接13设置在壳体壁4中的配合。通过根据本发明的方法，不用高的花费就能将插塞连接13安装在改变过的位置中，而不必制造新的注模模具或者模压模具，并且不必配合密封。这是可能的，因为不需要通过壳体壁4对电连接7的套管精确地预先确定位置。只要能由壳体壁4环绕注模或者模压插塞连接13，则相应的设置是可能的。由此，可特别简单且低成本地改变不同组件诸如插塞连接13对壳体1的设置。 
图7示出了由壳体壁14环绕注模或者模压的插塞连接13，在注模过程或者模压过程之后可改变插塞连接。这是可能的，因为插塞连接13的一部分由弹性材料15构成。图7示出了输出位置中的插塞连接，图8示出了具有垂直配合的位置的插塞连接13。当然，对该变型方案水平的也是可能的。 

Claims (24)

1.. 一种用于电子装置(2)的壳体(1)，具有盖(3)、底板(5)和设置在盖(3)与底板(5)之间的双层壁的壳体壁(4)，其中
在所述双层壁的壳体壁(4)的两个壁之间构成空腔；
在壳体内侧与壳体外侧之间构成至少一个电连接(7)，该电连接通过所述双层壁的壳体壁(4)且被引导穿过所述空腔；
所述至少一个电连接(7)固定地由所述双层壁的壳体壁(4)环绕注模或者环绕模压；
所述双层壁的壳体壁(4)内部的所述空腔被填充密封材料(6)，以密封所述至少一个电连接(7)的套管；以及
为了相对于所述双层壁的壳体壁(4)密封所述盖(3)和/或所述底板(5)，将所述密封材料(6)朝所述盖(3)和/或底板(5)的方向突出到所述双层壁的壳体壁(4)之上。
2.根据权利要求1所述的壳体(1)，其特征在于，所述壳体壁(4)可与所述盖(3)和/或所述底板(5)相连。
3.根据权利要求1所述的壳体(1)，其特征在于，所述壳体壁(4)可与所述盖(3)和/或所述底板(5)相连，并且所述密封材料(6)可附加地用作对所述盖(3)和/或所述底板(5)与所述壳体壁(4)连接的粘合剂。
4.根据权利要求2所述的壳体(1)，其特征在于，所述盖(3)和/或所述底板(5)通过卡锁(10)与所述壳体壁(4)相连。
5.根据权利要求4所述的壳体(1)，其特征在于，所述盖(3)和/或所述底板(5)与所述壳体壁(4)粘合或者焊接在一起。
6.根据权利要求1所述的壳体(1)，其特征在于，所述电连接(7)由冲裁栅格构成。
7.根据权利要求6所述的壳体(1)，其特征在于，所述冲裁栅格(7)在位于壳体外侧上的端部上设置有插塞连接(13)的壳体，所述插塞连接直接由所述壳体壁(4)环绕注模或者环绕模压。
8.一种用于电子装置(2)的壳体(1)，具有盖(3)、底板(5)和设置在盖(3)与底板(5)之间的双层壁的壳体壁(4)，其中
在所述双层壁的壳体壁(4)的两个壁之间构成空腔；
在壳体内侧与壳体外侧之间构成至少一个电连接(7)，该电连接通过所述双层壁的壳体壁(4)且被引导穿过所述空腔；
所述至少一个电连接(7)固定地由所述双层壁的壳体壁(4)环绕注模或者环绕模压；
所述双层壁的壳体壁(4)内部的所述空腔被填充密封材料(6)，以密封所述至少一个电连接(7)的套管；以及
为了相对于所述双层壁的壳体壁(4)密封所述盖(3)和/或所述底板(5)，所述盖(3)和所述底板(5)各自具有环绕的接片(8)，在所述盖(3)和底板(5)与所述壳体壁(4)连接之后所述接片被压入密封材料(6)中。
9.根据权利要求8所述的壳体(1)，其特征在于，所述盖(3)和/或所述底板(5)通过卡锁(10)与所述壳体壁(4)相连。
10.根据权利要求9所述的壳体(1)，其特征在于，所述盖(3)和/或所述底板(5)与所述壳体壁(4)粘合或者焊接在一起。
11.根据权利要求8所述的壳体(1)，其特征在于，所述电连接(7)由冲裁栅格构成。
12.将根据前述任一权利要求所述的壳体(1)应用于电子控制装置的应用。
13.根据权利要求12所述的应用，其特征在于，电子控制装置是汽车的传动控制装置。
14.一种用于制造用于电子装置(2)的壳体(1)的方法，其特征在于，
以注模形式或者模压形式嵌入电连接(7)，并且电连接(7)被双层壁的壳体壁(4)环绕注模或者环绕模压；
密封材料(6)被填充进所述双层壁的壳体壁(4)的两个壁之间所述电连接(7)所穿过的空腔内，其中所述密封材料(6)突出到所述双层壁的壳体壁(4)之上；并且
接着将所述壳体壁(4)与盖(3)和/或底板(5)相连，其中所述密封材料(6)将所述盖(3)和/或所述底板(5)相对于所述双层壁的壳体壁(4)密封。
15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，盖(3)利用注模的或嵌入的密封件(9)而对所述壳体壁(4)密封。
16.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述壳体壁(4)与所述盖(3)和/或所述底板(5)用螺丝拧接在一起、粘合在一起、铆接在一起或者焊接在一起。
17.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，安装在所述电连接(7)上的组件直接被所述壳体壁(4)所环绕注模或者环绕模压。
18.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，安装在所述电连接(7)上的插塞连接(13)直接被所述壳体壁(4)所环绕注模或者环绕模压。
19.根据权利要求17或18所述的方法，其特征在于，所述电连接(7)是冲裁栅格。
20.一种用于制造用于电子装置(2)的壳体(1)的方法，其特征在于，
以注模形式或者模压形式嵌入电连接(7)，并且电连接(7)被双层壁的壳体壁(4)环绕注模或者环绕模压；
密封材料(6)被填充进所述双层壁的壳体壁(4)的两个壁之间所述电连接(7)所穿过的空腔内；并且
接着将所述双层壁的壳体壁(4)与盖(3)和底板(5)相连，所述盖(3)和所述底板(5)各自具有环绕的接片(8)，其中所述接片(8)被压入所述密封材料(6)中。
21.根据权利要求20所述的方法，其特征在于，所述壳体壁(4)与所述盖(3)和/或所述底板(5)用螺丝拧接在一起、粘合在一起、铆接在一起或者焊接在一起。
22.根据权利要求20所述的方法，其特征在于，安装在所述电连接(7)上的组件直接被所述壳体壁(4)所环绕注模或者环绕模压。
23.根据权利要求20所述的方法，其特征在于，安装在所述电连接(7)上的插塞连接(13)直接被所述壳体壁(4)所环绕注模或者环绕模压。
24.根据权利要求22或23所述的方法，其特征在于，所述电连接(7)是冲裁栅格。
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