CN100572721C - 地板砖及其包装方法 - Google Patents
地板砖及其包装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN100572721C CN100572721C CNB2007100913113A CN200710091311A CN100572721C CN 100572721 C CN100572721 C CN 100572721C CN B2007100913113 A CNB2007100913113 A CN B2007100913113A CN 200710091311 A CN200710091311 A CN 200710091311A CN 100572721 C CN100572721 C CN 100572721C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- floor
- skew
- marginal portion
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Floor Finish (AREA)
Abstract
本发明涉及一种地板砖,该地板砖是由柔性塑料板材制成的两个层的层压体,所述两个层成偏移关系地层压在一起以便为每个层都限定一偏移边缘部分。所述各个偏移边缘部分具有相对地面对着的涂有粘结剂的表面。在所述地板砖的层压体结构中还可包括一泡沫层和/或一玻璃纤维板层。所述地板砖可顺应地板基底的表面轮廓。所述地板砖的底层无论是塑料板层还是泡沫板层都可顺应地板基底的表面不平度。一单件式的防粘包装器件覆盖所述偏移边缘部分的所述相对地面对着的涂有粘结剂的表面。
Description
对相关申请的交叉引用
本申请是2005年12月29日提交的序号为11/321,015的申请的部分继续申请。
技术领域
本发明涉及一种可安装在地板基底上而非粘合在地板基底上的地板砖,更具体地涉及一种柔性地板砖,该柔性地板砖在地板基底上可固定在类似的相邻地板砖上并能顺应地板基底的表面轮廓和表面不平度(surfaceirregularities)。
背景技术
授予Butterworth的US专利1,978,075公开了一种木块地板,这种木块地板具有用于将类似的块并排固定的舌槽接合(tongue and grooveengagement)系统。由于所述块由木材制成,所以它们一般是刚性而非柔性的,并且不易于顺应地板基底的表面轮廓和表面不平度。所述木块也使用胶粘剂(mastic)或钉固定在地板基底上。
授予Alexander的US专利2,914,815示出一种联锁的地板系统,其中单个的块具有由胶合板形成的偏移基底构件。该胶合板基底构件层压在所述块上并允许类似的块以并排结构固定。胶合板基底构件一般也是刚性而非柔性的。因此所述块不易于顺应地板基底的表面轮廓和表面不平度。
授予Kuhle的US专利3,554,850示出镶木地板,该镶木地板带有用于将类似的镶木部段并排固定的突出部件。该镶木地板一般是刚性而非柔性的,并且因此不易于顺应地板基底的表面轮廓和表面不平度。
发明内容
本发明提供了这样一种地板砖,其包括:
a)由柔性塑料板材制成的具有第一正方形形状的第一层,该第一层具有至少两条侧缘、一带有图案式样的第一上表面和一第一下表面,所述带有图案式样的第一上表面构成所述地板砖的顶面,
b)由柔性塑料板材制成的具有第二正方形形状的第二层,该第二层具有至少两条侧缘、一第二上表面和一第二下表面,
c)所述第一和第二层成偏移关系地被层压在一起,并且其中所述第一层的所述第一下表面接触所述第二层的所述第二上表面,
d)所述第一和第二层的偏移层压限定所述第一层的第一偏移边缘部分和所述第二层的第二偏移边缘部分,所述第一层的所述第一边缘部分延伸超出所述第二层的至少一条侧缘,所述第二层的所述第二边缘部分延伸超出所述第一层的至少一条侧缘,
e)所述第一偏移边缘部分具有第一边缘下表面,该第一边缘下表面是所述第一层的所述第一下表面的一部分,所述第二偏移边缘部分具有第二边缘上表面,该第二边缘上表面是所述第二层的所述第二上表面的一部分,所述第一边缘下表面和所述第二边缘上表面具有露出的粘结剂涂层,
f)所述第一和第二层具有各自的预定厚度,以使所述第一和第二层的层压体具有柔性,该柔性允许所述层压体顺应地板基底的表面轮廓,所述地板砖铺在所述地板基底上,
g)所述第二层的塑料板材具有对于地板基底的表面不平度的屈服性,从而所述第二层在接触地平铺在所述地板基底上时可顺应所述地板基底的表面不平度,所述地板砖铺在所述地板基底上。
在所述地板砖中,所述第一和第二正方形形状可以是全等的正方形。在它们是全等正方形的情况下,所述第一偏移边缘部分延伸超出所述第二层的两条相交的侧缘,从而所述第一偏移边缘部分是L形的,和/或所述第二偏移边缘部分延伸超出所述第一层的两条相交的侧缘,从而所述第二偏移边缘部分是L形的。
所述地板砖可以包括由柔性泡沫材料制成的具有第三正方形形状的第三层,所述第三层粘合在所述第二层的所述第二下表面上并与所述第二层共同延伸,从而所述第二和第三层具有共同的周边,所述第三层的所述泡沫材料具有预定厚度和对于地板基底的表面不平度的屈服性,从而所述第三层可顺应所述地板基底的表面轮廓,所述地板砖铺在所述地板基底上,并且所述第三层在接触地平铺在所述地板基底上时可顺应所述地板基底的表面不平度。
所述地板砖还可以包括单件式的防粘覆盖件,该防粘覆盖件用于覆盖所述第一偏移边缘部分的涂有粘结剂的第一边缘下表面和所述第二偏移边缘部分的涂有粘结剂的第二边缘上表面,所述防粘覆盖件包括一片由防粘材料制成的连续条带,该连续条带在所述涂有粘结剂的第一边缘下表面上延伸以及在所述第二边缘上表面上延伸以便覆盖所述第一和第二偏移边缘部分的露出的粘结剂涂层,从而所述由防粘材料制成的一片连续条带覆盖所述第一和第二边缘部分的露出的涂有粘结剂的表面。
本发明还提供了另一种地板砖,其包括:
a)由塑料板材制成的具有第一正方形形状的第一层,该第一层具有至少两条侧缘、一第一上表面和一第一下表面,
b)由塑料板材制成的具有第二正方形形状的第二层,该第二层具有至少两条侧缘、一第二上表面和一第二下表面,
c)所述第一和第二层成偏移关系地被层压在一起,并且其中所述第一层的所述第一下表面接触所述第二层的所述第二上表面,
d)所述第一和第二层的偏移层压限定所述第一层的第一偏移边缘部分和所述第二层的第二偏移边缘部分,所述第一层的所述第一边缘部分延伸超出所述第二层的至少一条侧缘,所述第二层的所述第二边缘部分延伸超出所述第一层的至少一条侧缘,
e)所述第一偏移边缘部分具有第一边缘下表面,该第一边缘下表面是所述第一层的所述第一下表面的一部分,所述第二偏移边缘部分具有第二边缘上表面,该第二边缘上表面是所述第二层的所述第二上表面的一部分,所述第一边缘下表面和所述第二边缘上表面具有露出的粘结剂涂层,
f)一防粘覆盖件,该防粘覆盖件用于覆盖所述第一偏移边缘部分的涂有粘结剂的第一边缘下表面和所述第二偏移边缘部分的涂有粘结剂的第二边缘上表面,所述防粘覆盖件包括一片由防粘材料制成的连续条带,该连续条带在所述第一边缘下表面的露出的粘结剂涂层上延伸以及在所述第二边缘上表面上延伸以便覆盖所述第一和第二偏移边缘部分的露出的粘结剂涂层,从而所述由防粘材料制成的一片连续条带覆盖所述第一和第二边缘部分的露出的涂有粘结剂的表面。
对于所述另一种地板砖,所述覆盖件可以是单件式构件。
本发明还提出了一种包装地板砖的方法,所述地板砖包括由塑料板材制成的具有相同的正方形形状的两个层的层压体,所述两个层成偏移关系地层压在一起以便为每个层都限定一偏移边缘部分,使得每个层的偏移边缘部分延伸超出另一个层的至少两条侧缘,所述各个偏移边缘部分具有相对地面对着的涂有粘结剂的表面,所述方法包括:设置一片由柔性防粘材料制成的连续条带,通过使该防粘覆盖材料的第一部分紧靠接触一个所述偏移边缘部分的粘结剂涂层并使该防粘覆盖材料的第二部分接触另一个所述偏移边缘部分的涂有粘结剂的表面,来覆盖所述两个偏移边缘部分的露出的涂有粘结剂的表面。
附图说明
在附图中:
图1是体现本发明的一个实施例的地板砖的透视图;
图2是图1的地板砖的组合型式的透视图;
图3是沿图2的线3-3的剖面图;
图4是沿图2的线4-4的剖面图;
图5是图4所示地板砖在地板基底上的剖面图;
图6示出地板砖的柔性特性的透视图;
图7是体现本发明另一实施例的地板砖的透视图;
图8是图7的地板砖的组合型式的透视图;
图9是沿图8的线9-9的剖面图;
图10是沿图8的线10-10的剖面图;
图11是图10所示地板砖在地板基底上的剖视图;
图12-14是体现本发明另一实施例的地板砖的包装系统在安装在地板砖之前、期间和之后的透视图;
图15是该包装系统的包装器件的俯视图;以及
图16是体现本发明又一实施例的地板砖的透视图。
相应的附图标记在附图的各个视图中表示相应的部件。
具体实施方式
参照附图,体现本发明的优选实施例的地板砖在图1中整体用附图标记10表示。
地板砖10是由柔性塑料板材制成的顶层14、由柔性塑料板材制成的中间层16和由柔性泡沫材料制成的底层18的层压体。所有这些层14、16和18都具有相同的正方形的大小和形状。
顶层14和中间层16优选由合成塑料材料——优选为乙烯基塑料例如聚氯乙烯板材——形成。顶层14的上表面24具有类似于天然木材的例如为合成木纹理的图案(图6)。底层18由软的柔性泡沫材料例如聚氨酯泡沫形成。
中间塑料层16和底部泡沫层18被层压在一起,使得它们共同延伸(coextensive)并具有共同的周边。但是顶部塑料层14和中间塑料层16被层压成使得顶层14相对于中间层16偏移。
在该偏移层结构中,顶层14的侧缘26(图1)延伸超出中间层16的相应侧缘32一偏移量“a”,而顶层14的垂直于侧缘26的另一侧缘34延伸超出中间层16的相应侧缘40一偏移量“a”,以便限定顶层14的L形偏移边缘区段42。
同样在该偏移层结构中,中间层16的侧缘46(图1)延伸超出顶层14的相应侧缘48一偏移量“a”,而中间层16的垂直于侧缘46的另一侧缘50延伸超出顶层14的相应侧缘56一偏移量“a”,以便限定中间层16的L形偏移边缘区段58。
顶层14的L形边缘区段42和中间层16的L形边缘区段58具有相同的大小和形状。
用于将顶部塑料层14和中间塑料层16层压在一起的适当的粘合或粘结成分具有以下组分,它们的量大约为:
a)35%的SIS(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯弹性体)
b)54.5%的石油树脂
c)10%的矿物油
d)0.05%的抗氧化BHT(2,6-二叔丁基对甲酚)。
用于层14和16的粘合材料设在顶部塑料层14的下表面64(图3)和中间塑料层16的上表面66上。
施加在下表面64和上表面66上的用于层压顶部塑料层14和中间塑料层16的相同的粘合材料也可用于将底部泡沫层18层压在中间塑料层16上。
L形边缘区段42具有朝向下方的粘结表面72(图1),该表面是顶层14的下表面64的一部分(图3);L形边缘区段58具有朝向上方的粘结表面74(图1),该表面是中间层16的上表面66的一部分(图3)。露出的粘结表面72和74上的粘结剂是用于将顶部塑料层14和中间塑料层16层压在一起的粘合材料。
尽管可以选择地板砖10的尺寸,但是顶层14、中间层16和底层18的适当尺寸例如可为12英寸×12英寸。也可选择更小或更大尺寸的正方形砖。顶层14的厚度例如可为大约2.0mm,中间层16的厚度例如可为大约2.5mm。底部泡沫层18的厚度例如可为大约3mm。边缘偏移量“a”例如可为大约3/4英寸。对于更大的砖可设置更大的偏移量。
如图6中示意性所示,地板砖10足够柔性以便顺应地板砖10放置在其上的地板基底102(图5)的表面轮廓的典型变动(variation)。此外,底层18的柔性泡沫材料可屈服于(yieldable)地板基底102中的一般被称作表面不平度的小凸起和其它疵点(imperfection)。因此底部泡沫层18使得地板砖10可顺应这些表面不平度并平铺在地板基底102上。
在并排且对接地安装地板砖10的过程中,顶层14的L形边缘区段42的朝向下方的粘结表面72(图1)定位成接合中间层16的L形边缘区段58的朝向上方的粘结表面74以形成如图2所示的地板砖10的组件80。当将两块砖10放在一起时,其中一块砖10可相对于地板基底102成大约45度角(未示出)并放在相邻地板砖10的对应的朝向上方的粘结表面74上(图1)。
地板砖组合型式80(图2)仅仅是本领域已知的多种可能的砖型式的一个示例。
地板砖10可安装在地板基底102上(图5)而无需地板基底102上的胶粘剂或粘结剂涂层,也无需底部泡沫层18的下表面88(图3)上的胶粘剂或粘结剂。因此在安装过程中,地板砖10可放在干的地板基底表面102上以便可容易地移动到任意选定位置,由此便于地板砖10以任意期望型式安装。
优选地,地板砖10的安装应当从房间(未示出)的角落开始并从那里向外进行。对于大多数的安装,距离各墙面例如为1/4英寸的膨胀间隙一般是合适的。膨胀间隙通常通过装饰线条(molding)来覆盖。还发现,在第一行地板砖10上设置双面胶带是有用的,以在定位相邻地板砖10的过程中协助将第一行保持就位。
地板砖10的顶层14、中间层16和底层18具有可使地板砖10在需要裁剪时能够容易地用实用刀具切割的总厚度。地板砖10的裁剪的便易性和砖10在地板基底102上的无胶粘剂的安置使得可方便地实现地板砖10的自助(do-it-yourself)安装。
地板砖的另一实施例在图7中整体用附图标记100表示。
该地板砖100是地板砖10的顶层14和中间层16的层压体,其中省略了底部泡沫层18。层14和16被层压在一起并具有如上文关于地板砖10所述的边缘偏移量“a”。
因此地板砖100包括具有相同偏移量“a”的相同的L形边缘区段42和58。
在将地板砖100安装在地板基底102上时(图11),层16的下表面104可没有任何胶粘剂或粘结剂覆层并安置成与地板基底102直接接触。地板基底102上也可没有任何胶粘剂或粘结剂覆层。地板砖100安装成砖组合型式110(图8)是以与上文关于地板砖10安装成砖组合型式80(图2)所述相类似的方式来完成的。
层16的与地板基底102接触(图11)的下表面104(图9和10)可屈服于地板基底102的表面不平度,因此使得地板砖100可顺应这些表面不平度并平铺在地板基底102上,如图11所示。
一用于所述地板砖的包装系统在图12中整体用附图标记120表示。
该包装系统120将结合地板砖10进行说明,但是其也同样适用于地板砖100。
包装系统120包括一单件式包装器件122(图15),优选地,该包装器件一般为正方形并且由任意合适的已知的柔性防粘材料(releasematerial)例如防粘纸或像纸一样薄的防粘塑料形成。合适的防粘材料为有机硅涂布纸或等同的防粘材料。
包装器件122(图15)具有由相对的侧部128、130和136、138限定的正方形外周边。包装器件122还具有由相对的侧部144、146和152、154限定的正方形内周边。外周边侧部128、130、136和138与对应的内周边侧部144、146、152和154之间的距离大致等于L形边缘区段42和58的边缘偏移量“a”。
器件122的外边128、130、136和138(图15)的长度至少等于层14和16的侧缘26、34、48、56和32、40、46、50(图1)中任意一条的长度加上L形边缘区段42和58的边缘偏移量“a”。
器件122的内边144、146、152和154(图15)的长度大致等于层14和16的侧缘26、34、48、56和32、40、46、50(图1)中任意一条的长度减去边缘偏移量“a”。
对于砖10和包装器件122可采用以下参考标识:
A=层14和16的侧缘26、34、48、56和32、40、46、50中任意一条的长度;
C=器件122的外边128、130、136和138中任意一条的长度;
E=器件122的内边144、146、152和154中任意一条的长度;
a=L形边缘部分42和58的边缘偏移量。
砖10和包装器件122之间的下列关系可用上述参考标识表示如下:
C=A+a;
E=A-a;
包装器件122以图12、13和14所示的方式装配到地板砖10上。因此,如图3所示,将器件122的两条相交的边160和162(图12和15)紧靠L形边缘区段42的朝下露出的粘结表面72(图1和12)安置,而将包装器件122的剩余的两条相交的边168、170(图12和15)紧靠L形边缘区段58的朝上露出的粘结表面74(图1)安置。
在该布置下,器件122的内侧面部分144紧靠中间层16的侧缘32安置,而器件122的内侧面部分154紧靠中间层16的边缘40安置。因此如图13所示,器件122的边160和162可接触并覆盖L形边缘部分42的朝下露出的粘结表面72。
在将器件122的边160和162紧靠L形边缘区段42的朝下露出的粘结表面72(图1和12)安置后,如图13和14所示,使器件122的相交的边168和170向前移动并靠在L形边缘区段58的朝上露出的粘结表面74上。由此器件122的内侧面部分146(图12)紧靠顶层14的侧缘部分48安置,而器件122的内侧面部分152紧靠顶层14的侧缘部分56安置。
如果需要,可以稍微拉伸器件122,以完成器件122的边160和162紧靠朝下露出的粘结表面72的安置和器件122的边168和170紧靠朝上露出的粘结表面74的安置。
这样,优选具有封闭的正方形周边的单件式包装器件122覆盖了两个L形边缘区段42和58的所有露出的粘结表面,即使面板(panel)10包括带有朝下露出的粘结表面72(图1)的L形边缘区段42和带有朝上露出的粘结表面74的L形边缘区段58。
因此,地板砖10的所有露出的粘结表面——即使它们在砖10的不同的周边区段上朝向相反的方向——也可以用单件式的包装器件122来覆盖和保护,直到这些砖已准备好进行安装。当包装器件122在砖10准备使用之前安装在各块砖10上时,其允许地板砖10一块在另一块之上地堆叠(未示出),而不会使一块砖10与另一块砖10相粘结。砖10可堆叠起来用于包装或用于展示的目的。
所述地板砖的另一个优选实施例在图16中整体用附图标记180表示。
地板砖180包括地板砖10的所有部件,具有如前所述的相同的边缘偏移量,但加上了夹在顶层14和中间层16之间的由柔性纤维板材制成的垫层182。垫层182为地板砖180提供了增强的尺寸稳定性。
顶层14和垫层182共同延伸并具有共同的周边。优选地,垫层182由非织造(non-woven)玻璃纤维材料例如玻璃纤维形成,其厚度大约为0.2mm。
顶层14和垫层182成偏移关系地粘合到中间层16上,使得地板砖180包括具有相同偏移量“a”的相同的L形边缘区段42和58,如上文关于地板砖10所述。边缘区段42在垫层182上具有朝下露出的粘结表面72,边缘区段58在中间层16上具有朝上露出的粘结表面74。
露出的表面72和74上的粘结剂与用在地板砖10中的将顶层14粘合到中间层16上的粘结剂相同。因此相同的粘结剂用于将垫层182粘合到顶层14和中间层16上,并将中间层16粘合到底层18上。
地板砖180以与上文关于地板砖10所述相类似的方式安装在地板上。
由于可对上述结构和方法进行各种变化而不脱离本发明的范围,因此包含在上述说明中或示出在附图中的所有内容都应解释为示例性而非限制性的。
Claims (10)
1.一种地板砖,包括:
a)由柔性塑料板材制成的具有第一正方形形状的第一层,该第一层具有至少两条侧缘、一带有图案式样的第一上表面和一第一下表面,所述带有图案式样的第一上表面构成所述地板砖的顶面,
b)由柔性塑料板材制成的具有第二正方形形状的第二层,该第二层具有至少两条侧缘、一第二上表面和一第二下表面,
c)所述第一和第二层成偏移关系地被层压在一起,并且其中所述第一层的所述第一下表面接触所述第二层的所述第二上表面,
d)所述第一和第二层的偏移层压限定所述第一层的第一偏移边缘部分和所述第二层的第二偏移边缘部分,所述第一层的所述第一边缘部分延伸超出所述第二层的至少一条侧缘,所述第二层的所述第二边缘部分延伸超出所述第一层的至少一条侧缘,
e)所述第一偏移边缘部分具有第一边缘下表面,该第一边缘下表面是所述第一层的所述第一下表面的一部分,所述第二偏移边缘部分具有第二边缘上表面,该第二边缘上表面是所述第二层的所述第二上表面的一部分,所述第一边缘下表面和所述第二边缘上表面具有露出的粘结剂涂层,
f)所述第一和第二层具有各自的预定厚度,以使所述第一和第二层的层压体具有柔性,该柔性允许所述层压体顺应地板基底的表面轮廓,所述地板砖铺在所述地板基底上,
g)所述第二层的塑料板材具有对于地板基底的表面不平度的屈服性,从而所述第二层在接触地平铺在所述地板基底上时可顺应所述地板基底的表面不平度,所述地板砖铺在所述地板基底上。
2.根据权利要求1所述的地板砖,其特征在于,所述第一和第二正方形形状是全等的正方形。
3.根据权利要求2所述的地板砖,其特征在于,所述第一偏移边缘部分延伸超出所述第二层的两条相交的侧缘,从而所述第一偏移边缘部分是L形的。
4.根据权利要求2所述的地板砖,其特征在于,所述第二偏移边缘部分延伸超出所述第一层的两条相交的侧缘,从而所述第二偏移边缘部分是L形的。
5.根据权利要求3所述的地板砖,其特征在于,所述第二偏移边缘部分延伸超出所述第一层的两条相交的侧缘,从而所述第二偏移边缘部分是L形的。
6.根据权利要求1所述的地板砖,其特征在于,该地板砖包括由柔性泡沫材料制成的具有第三正方形形状的第三层,所述第三层粘合在所述第二层的所述第二下表面上并与所述第二层共同延伸,从而所述第二和第三层具有共同的周边,所述第三层的所述泡沫材料具有预定厚度和对于地板基底的表面不平度的屈服性,从而所述第三层可顺应所述地板基底的表面轮廓,所述地板砖铺在所述地板基底上,并且所述第三层在接触地平铺在所述地板基底上时可顺应所述地板基底的表面不平度。
7.根据权利要求1所述的地板砖,其特征在于,该地板砖包括单件式的防粘覆盖件,该防粘覆盖件用于覆盖所述第一偏移边缘部分的涂有粘结剂的第一边缘下表面和所述第二偏移边缘部分的涂有粘结剂的第二边缘上表面,所述防粘覆盖件包括一片由防粘材料制成的连续条带,该连续条带在所述涂有粘结剂的第一边缘下表面上延伸以及在所述第二边缘上表面上延伸以便覆盖所述第一和第二偏移边缘部分的露出的粘结剂涂层,从而所述由防粘材料制成的一片连续条带覆盖所述第一和第二边缘部分的露出的涂有粘结剂的表面。
8.一种地板砖,包括:
a)由塑料板材制成的具有第一正方形形状的第一层,该第一层具有至少两条侧缘、一第一上表面和一第一下表面,
b)由塑料板材制成的具有第二正方形形状的第二层,该第二层具有至少两条侧缘、一第二上表面和一第二下表面,
c)所述第一和第二层成偏移关系地被层压在一起,并且其中所述第一层的所述第一下表面接触所述第二层的所述第二上表面,
d)所述第一和第二层的偏移层压限定所述第一层的第一偏移边缘部分和所述第二层的第二偏移边缘部分,所述第一层的所述第一边缘部分延伸超出所述第二层的至少一条侧缘,所述第二层的所述第二边缘部分延伸超出所述第一层的至少一条侧缘,
e)所述第一偏移边缘部分具有第一边缘下表面,该第一边缘下表面是所述第一层的所述第一下表面的一部分,所述第二偏移边缘部分具有第二边缘上表面,该第二边缘上表面是所述第二层的所述第二上表面的一部分,所述第一边缘下表面和所述第二边缘上表面具有露出的粘结剂涂层,
f)一防粘覆盖件,该防粘覆盖件用于覆盖所述第一偏移边缘部分的涂有粘结剂的第一边缘下表面和所述第二偏移边缘部分的涂有粘结剂的第二边缘上表面,所述防粘覆盖件包括一片由防粘材料制成的连续条带,该连续条带在所述第一边缘下表面的露出的粘结剂涂层上延伸以及在所述第二边缘上表面上延伸以便覆盖所述第一和第二偏移边缘部分的露出的粘结剂涂层,从而所述由防粘材料制成的一片连续条带覆盖所述第一和第二边缘部分的露出的涂有粘结剂的表面。
9.根据权利要求8所述的地板砖,其特征在于,所述覆盖件是单件式构件。
10.一种包装地板砖的方法,所述地板砖包括由塑料板材制成的具有相同的正方形形状的两个层的层压体,所述两个层成偏移关系地层压在一起以便为每个层都限定一偏移边缘部分,使得每个层的偏移边缘部分延伸超出另一个层的至少两条侧缘,所述各个偏移边缘部分具有相对地面对着的涂有粘结剂的表面,所述方法包括:设置一片由柔性防粘材料制成的连续条带,通过使该防粘覆盖材料的第一部分紧靠接触一个所述偏移边缘部分的粘结剂涂层并使该防粘覆盖材料的第二部分接触另一个所述偏移边缘部分的涂有粘结剂的表面,来覆盖所述两个偏移边缘部分的露出的涂有粘结剂的表面。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/595,559 US7458191B2 (en) | 2005-12-29 | 2006-11-09 | Floor tile |
US11/595,559 | 2006-11-09 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101177970A CN101177970A (zh) | 2008-05-14 |
CN100572721C true CN100572721C (zh) | 2009-12-23 |
Family
ID=39404368
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB2007100913113A Expired - Fee Related CN100572721C (zh) | 2006-11-09 | 2007-03-29 | 地板砖及其包装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN100572721C (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101274852B1 (ko) * | 2010-08-23 | 2013-06-13 | (주)엘지하우시스 | 점착제 처리된 시트지를 갖는 바닥재 |
KR101429336B1 (ko) * | 2012-03-02 | 2014-08-11 | (주)엘지하우시스 | 점착제 처리된 시트지를 갖는 바닥재 |
US10329776B2 (en) | 2015-01-16 | 2019-06-25 | Flooring Industries Limited, Sarl | Floor panel for forming a floor covering |
CN109898778A (zh) * | 2017-12-08 | 2019-06-18 | 北京仁创科技集团有限公司 | 一种沙塑地板及其制作方法及其铺装结构 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2914815A (en) * | 1955-08-17 | 1959-12-01 | Alexander Verna Cook | Interlocked flooring and method |
US3988187A (en) * | 1973-02-06 | 1976-10-26 | Atlantic Richfield Company | Method of laying floor tile |
CN2182216Y (zh) * | 1994-01-06 | 1994-11-09 | 黄永清 | 复合式塑料地板 |
CN2791155Y (zh) * | 2005-04-09 | 2006-06-28 | 张家港爱丽塑料有限公司 | 易拼接塑料地板 |
-
2007
- 2007-03-29 CN CNB2007100913113A patent/CN100572721C/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2914815A (en) * | 1955-08-17 | 1959-12-01 | Alexander Verna Cook | Interlocked flooring and method |
US3988187A (en) * | 1973-02-06 | 1976-10-26 | Atlantic Richfield Company | Method of laying floor tile |
CN2182216Y (zh) * | 1994-01-06 | 1994-11-09 | 黄永清 | 复合式塑料地板 |
CN2791155Y (zh) * | 2005-04-09 | 2006-06-28 | 张家港爱丽塑料有限公司 | 易拼接塑料地板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101177970A (zh) | 2008-05-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7458191B2 (en) | Floor tile | |
US7155871B1 (en) | Floor plank | |
KR101347762B1 (ko) | 방습 마루판 세트 및 마루 | |
US8793959B2 (en) | Overlap system for a flooring system | |
US20110030300A1 (en) | Floor And Tile With Padding | |
US8171691B1 (en) | Floor member with cork substrate | |
TW201314001A (zh) | 具有高摩擦底表面之地板構件 | |
US9057196B2 (en) | Subfloor component and method of manufacturing same | |
CA2568978C (en) | Floor tile | |
CN100572721C (zh) | 地板砖及其包装方法 | |
WO2013117553A2 (en) | Tile | |
JPH07305487A (ja) | 床 板 | |
US20210230884A1 (en) | Flooring underlayment system | |
US20120144766A1 (en) | Plastic Floor Plank | |
JP2000356030A (ja) | 木質化粧床材 | |
KR101083775B1 (ko) | 마루타일 | |
WO1984003322A1 (en) | Lining material for covering floors, walls, ceilings and columns | |
JP2009074332A (ja) | 床材の施工方法および床材 | |
JP2003090122A (ja) | 床材とその床材の床下地への敷設構造 | |
WO2012083362A1 (en) | Floor covering system | |
JP2010024736A (ja) | 建築用パネルの実構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20091223 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |