CN100566028C - 电连接器组件 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示了一种电连接器组件，尤指一种可与电路板达成电性连接的电连接器组件，其包括绝缘本体、若干收容于绝缘本体内的导电端子、装设于绝缘本体上的芯片模组、框设于绝缘本体外围的加强片、枢接于加强片上的压板及拨杆，以及处于压板和芯片模组之间的固持片。压板透过组装于芯片模组上的固持片对芯片模组向下施力，由此可以改善芯片模组的受力情况，避免芯片模组的变形或破裂的危险。
Description
【技术领域】
本发明关于一种电连接器组件，尤指一种可与电路板达成电性连接的电连接器组件。
【背景技术】
现有一种电连接器组件包括绝缘本体、若干收容于绝缘本体内的导电端子、装设于绝缘本体上的芯片模组、包覆于绝缘本体外侧用于加强绝缘本体的加强片、枢接于加强片一端用于抵压芯片模组的压板，以及枢接于加强片相对另一端用于锁住压板的拨杆，通过拨杆和压板将芯片模组锁固于绝缘本体。
图1所示为一种现有电连接器组件100′，其包括绝缘本体5′、收容于绝缘本体5′内的若干导电端子(未图示)、装设于绝缘本体5′上的芯片模组9′、包覆于绝缘本体5′外侧的金属加强片6′、枢接于加强片6′一端用于抵压芯片模组9′的压板7′，以及枢接于加强片6′相对另一端用于锁扣压板7′的拨杆8′。该压板7′设有施压部71′，当压板7′压下时，施压部71′直接抵触并下压芯片模组9′至绝缘本体5′中。
然而，由于上述芯片模组9′是当压板7′处于开启状态时直接组设于压板7′和绝缘本体5′之间，当拨杆8′旋转使压板7′向下压芯片模组9′时，由于芯片模组9′会同时受到端子和压板7′两方面的施力，这样会出现两个问题：对于端子(未图示)，由于受力不均出现处于不同位置的端子(未图示)变形量不同，对于变形量较小区域会有不导通的危险，对于变形量大的区域会有压损端子(未图示)现象；对于芯片模组9′，当拨杆8′的施力不当时，压板7′设有的施压部71′会使芯片模组9′断裂或焊接点裂开造成短路或断路的威胁。
图2所示为现有的一种改进的电连接器组件200′，其包括绝缘本体10′、收容于绝缘本体10′内的若干导电端子(未图示)、装设于绝缘本体10′上的芯片模组15′、包覆于绝缘本体10′外侧的金属加强片11′、枢接于加强片11′一端用于抵压芯片模组14′的压板12′，枢接于加强片11′相对另一端用于锁扣压板12′的拨杆13′，以及封装于芯片模组14′上端的散热器15′。散热器15′具有凸缘151′，压板12′通过凸缘151′对芯片模组14′施力，由此改善芯片模组14′的受力情况，但是该散热器15′主要的功能在于散热，所以在其制造选材时必将采用散热性能好的材料制作，造成成本很高，并且其工艺较为复杂在加工上造成不便。
鉴于此，实有必要提供一种改进的电连接器组件，以克服上述电连接器组件的缺陷。
【发明内容】
本发明所解决的技术问题是提供一种电连接器组件，尤指一种可与电路板达成电性连接的电连接器组件。
为解决上述技术问题，本发明涉及一种电连接器组件，其包括绝缘本体、若干收容于绝缘本体内的导电端子、装设于绝缘本体上的芯片模组、可旋转扣持于芯片模组上的压板，其特征在于：压板与芯片模组之间设有与压板相分离的固持片，固持片包括压在晶片某组上的承载部及可便于晶片模组上其他元件排设的散热部，压板具有抵压于固持片上的夹持部。
作为本发明的一种改进，上述固持片可以与芯片模组封装于一体。
作为本发明的另一种改进，上述固持片还可独立于芯片模组设置。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：上述电连接器组件中当压板下压封装芯片模组时，固持片可以提供封装芯片模组所需的结构强度，以改变封装芯片模组的变形问题。此外，当芯片模组与固持片一体封装时，可以便于装配和运送；当固持片还可独立于芯片模组设置时，固持片可对应与各种芯片模组的结构灵活设置不同的结构。
【附图说明】
图1是一种现有电连接器组件的立体示意图，其中压板处于开启状态。
图2是另一种现有电连接器组件的立体示意图，其中压板处于开启状态。
图3是本发明电连接器组件的立体示意图，其中压板处于开启状态。
图4是本发明电连接器组件第二种实施方式的立体示意图，其中压板处于开启状态。
图5是本发明电连接器组件第三种实施方式的立体示意图，其中压板处于开启状态。
图6是本发明电连接器组件第四种实施方式的立体示意图，其中压板处于开启状态。
图7是本发明电连接器组件第五种实施方式的立体示意图，其中压板处于开启状态。
图8是图7所示电连接器组件中固持片另一角度的立体示意图。
【具体实施方式】
请参阅图3所示，本发明电连接器组件100包括绝缘本体10、若干收容于绝缘本体10内的导电端子(未图示)、装设于绝缘本体10上的芯片模组14、框设于绝缘本体10外围的加强片11、枢接于加强片11上的拨杆12及压板13，以及处于压板13和芯片模组14之间的固持片15。
固持片15与芯片模组的大小大致相同呈框体结构，固持片15设有承载部151和散热部152，承载部151与散热部152的相对面积可以调节以适应不同的芯片模组14的受力情况以及元件排设的要求，此外散热部152的设置可以满足一定散热功能。该实施方式中固持片15与芯片模组14封装成为一体。
压板13为一中空框体构造，其中央形成一开口131，其两相对的侧边为第一侧边132及第二侧边133，第一侧边132的中部向绝缘本体10方向鼓起，形成夹持部134。
组装时，可先将加强片11安装于容设有导电端子(未图示)的绝缘本体10的周围，其后将压板13及拨杆12组设于加强片11上，然后用紧固件(未图示)将加强片11及绝缘本体10进一步定位于电路板(未图示)上，其后绝缘本体10通过导电端子(未图示)焊接于电路板上(未图示)，然后将覆有固持片15的芯片模组14装设于绝缘本体10的上表面(未标号)，旋转压板13扣持于芯片模组14上的固持片15，压板13的夹持部134抵接于芯片模组14的表面，然后旋转拨杆12并施加一定压力挤压封装有固持片15的芯片模组14，该时实现了封装有固持片15芯片模组14与绝缘本体10导电区(未图示)的端子(未图示)实现稳固电性导接。
此外本发明还有下文叙述的实施方式，这些实施方式中固持片与芯片模组及压板相分离独立存在。
请参阅图4所示，本发明第二种实施方式的电连接器组件200包括绝缘本体20、若干收容于绝缘本体20内的导电端子(未图示)、装设于绝缘本体20上的芯片模组24、框设于绝缘本体20外围的加强片21、枢接于加强片21上的拨杆22及压板23以及处于压板23和芯片模组24之间的固持片25。
压板23为一中空框体构造，其中央形成一开口231，其两相对的侧边为第一侧边232及第二侧边233，第一侧边232及第二侧边233的中部向绝缘本体20方向鼓起，形成夹持部234。
芯片模组24设有上表面241、下表面242，其中上表面241可根据结构强度划分为结构强度最弱的最外缘和内部区域。
固持片25是中空框体结构，设有承载部251和散热部252，承载部251设有上表面2511和下表面2512，固持片25的承载部251的下表面2512仅封装于芯片模组24上表面241的结构强度最弱的最外缘，即固持片25结构为承载部251的框体宽度仅限于芯片模组24强度最弱的区域。
组装时，可先将加强片21安装于绝缘本体20的周围，其后将压板23及拨杆22组设于加强片21上，然后用紧固件(未图示)将加强片21及绝缘本体20进一步定位于电路板(未图示)上，其后将装有加强片21、拨杆22以及压板23的绝缘本体20通过导电端子(未图示)焊接于电路板(未图示)上，接着装入芯片模组24，最后将固持片25覆于芯片模组24的上表面241，旋转压板23使得压板23的夹持部234亦抵压于芯片模组24上表面241的固持片25，最终将压板23扣持于加强片21上，芯片模组24与绝缘本体20导电区(未图示)的端子实现稳固电性导接。
本发明以下的实施方式与本发明的第二实施方式的区别仅在于固持片的结构，故其他元件不予赘述。
请参阅图5所示，第三种实施方式的电连接器组件300，其中，固持片26设有承载部261和散热部262，承载部261设有上表面2611和下表面2612，固持片26承载部261的下表面2612封装于芯片模组24的上表面241。
第四种实施方式和第五种实施方式的电连接器组件是通过于固持片以及固持片设有的加强装置以达到支撑加固的效果。
请参阅图6所示，第四种实施方式的电连接器组件400，其中，固持片27设有弧形的承载部271和散热部272，承载部271设有四个相对外缘2710，于散热部272的四周设有四个相对的侧壁2720。加强装置为外缘2710设有的第一加强肋2711、侧壁2720向下延伸设有的第二加强肋2721。组装时第一加强肋2711与第二加强肋2721抵触于芯片模组24的上表面241，该实施方式中的加强肋的设置可以采用连续型或不连续型不同的结构。承载部261的弧形设置可以促进空气的循环，改善芯片模组24的散热状况，散热部272可以避开芯片模组24上必要元件的同时还可以兼顾散热的功能。
请参阅图7，图8所示，第五种实施方式的电连接器组件500，其中，固持片28设有承载部281、散热部282以及底面283，承载部281设有四个相对外缘，四个外缘中对应接触于压板23按压部234的为第一外缘2810，于散热部282的四周设有四个相对的侧壁，其中与第一外缘2810平行的侧壁为第一侧壁2820，加强装置为固持片28的底面283设有特定的连续型或断续型的凸肋或凸点，该实施方式中加强装置为固持片28在第一外缘2810设有的连续型第一凸肋2811，以及平行于第一凸肋2811在底面283设有的连续型第二凸肋2830，且第二凸肋2830的位置处于第一侧壁2820向底面283延伸贯穿于底面283，然而第二侧肋2830在底面283的设置位置还可视芯片模组24上的元件和散热需要作必要的调整。组装时第一凸肋2811与第二凸肋2830抵触于芯片模组24的上表面241。
显然第四种实施方式的电连接器组件400的固持片27或第五种实施方式的电连接器组件500的固持片28中所述加强装置的设置可以闪避芯片模组24上存在的元件，由此便于芯片模组24上元件安排，此外还可达到散热的效果。
基于不同电连接器组件中不同的组件的特性和芯片模组上排设的元件的排设以及散热等其他原因考虑，在上面所述各种实施方式的电连接器组件中固持片的承载部与散热部的相对面积可以调节。
综上所述，由于本发明各种实施方式的电连接器组件中，固持片与芯片模组的接触面积大于现有技术电连接器中压板夹持部与芯片模组的接触面积，同时固持片本身具有的承载能力，由此可以均衡芯片模组和端子受力的均衡性，提高芯片模组的承载特性，改善端子的变形量不均的问题，避免芯片模组和端子的断裂或损坏。基于上述分析，本发明各种实施方式的电连接器组件可以改善其在运行过程中机械和电性连接的可靠性和稳定性。
Claims (6)
1.一种电连接器组件，其包括绝缘本体、若干收容于绝缘本体内的导电端子、装设于绝缘本体上的芯片模组、可旋转扣持于芯片模组上的压板，其特征在于：压板与芯片模组之间设有与压板相分离的固持片，固持片呈框状结构并包括压在芯片模组上的承载部及供芯片模组上其他元件排设的散热部，压板具有抵压于固持片上的夹持部。
2.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述固持片一体封装于芯片模组上。
3.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述固持片独立于芯片模组为一独立元件。
4.如权利要求3所述的电连接器组件，其特征在于：所述固持片设置于芯片模组的四周的最外缘。
5.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述承载部设有外缘，外缘上设有第一加强肋，所述散热部设有侧壁，侧壁向下延伸设有第二加强肋。
6.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：固持片与芯片模组相接触的底面具有凸肋。
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