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CN100407372C - 压印方法及信息记录媒体制造方法 - Google Patents

压印方法及信息记录媒体制造方法 Download PDF

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CN100407372C CN2005100059222A CN200510005922A CN100407372C CN 100407372 C CN100407372 C CN 100407372C CN 2005100059222 A CN2005100059222 A CN 2005100059222A CN 200510005922 A CN200510005922 A CN 200510005922A CN 100407372 C CN100407372 C CN 100407372C
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Abstract

本发明提供凹凸图形不产生变形及脱落，而且能够以短时间形成凹凸图形的压印方法。解决的手段是，依次进行将基材(盘片状基材(11)、磁性层(12)及金属层(13)的层叠体)的表面涂布树脂材料而形成的树脂层(14)加热至所述树脂材料的玻化温度以上的规定温度并在该状态下将压印模(20)按压在树脂层(14)上的压印模按压处理；以及一面维持加热树脂层(14)的状态或将加热的树脂层(14)保温的状态，一面从树脂层(14)剥离压印模(20)的压印模剥离处理，从而将压印模(20)的凹凸图形(33)的凹凸形状复印到树脂层(14)上，在基材上形成凹凸图形。

Description

压印方法及信息记录媒体制造方法
技术领域
本发明涉及通过对在基材的表面形成的树脂层按压压印模来复印其凹凸形状，以在基材上形成凹凸图形的压印(imprint)方法及压印装置、以及利用基材上形成的凹凸图形来制造信息记录媒体的信息记录媒体制造方法。
背景技术
在制造半导体元件及信息记录媒体等的工艺中，作为在基材表面形成的抗蚀剂层上形成微细凹凸图形(抗蚀剂图形)的方法，向来已知有光刻法。这种光刻法，是对基材上形成的抗蚀剂层照射曝光用的光，在形成曝光图形之后，通过对抗蚀剂层进行显影处理，从而在基材上形成凹凸图形。另外，近年来，作为适应半导体元件的高密度化及信息记录媒体的大容量化用的技术，开发了电子束刻蚀法，它是通过照射电子束以代替光的照射，绘制纳米尺寸的图形，从而形成凹凸图形。但是，这种电子束刻蚀法存在的问题是，由于对抗蚀剂层进行图形绘制需要很长的时间，因此很难大量生产。
作为解决该问题的技术有美国专利5772905号说明书所揭示的纳米压印刻蚀法(形成纳米尺寸的凹凸图形的压印方法，以下也称为“压印方法”)，它是将形成纳米尺寸的凹凸图形的压印模(模板)按压在基材上的树脂层上，将压印模的凹凸形状复印在树脂层上，以此在基材上形成纳米尺寸的凹凸图形。这种压印方法，首先制造在其复印面上形成纳米尺寸(作为一个例子，最小宽度是25nm左右)的凹凸图形的压印模。具体地说，是在表面形成氧化硅层的硅基板上使用电子束刻蚀装置绘制所希望的图形后，利用反应性离子刻蚀装置进行刻蚀处理，以此形成凹凸图形。从而制成压印模。
接着，在例如硅制基材的表面旋转涂布聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)，形成厚55nm左右的树脂层。然后，对基材及树脂层的层叠体、以及压印模的双方进行加热，使其达到PMMA的玻化温度即105℃以上(作为一个例子，200℃左右)之后，以13.1MPa(133.6kgf/cm2)的压力将压印模按压在基材上的树脂层上。接着，把按压压印模的状态下的层叠体放置(进行冷却处理)使其达到室温之后，将压印模从树脂层剥离。以此将压印模的凹凸图形复印在树脂层上，在基材上形成纳米尺寸的凹凸图形。
[专利文献1]美国专利5772905号说明书
但是，发明者们根据对于上述已有的压印方法进行研究的结果，发现了以下问题。即使用这种压印方法，在压印模对树脂层进行按压时，对基材及树脂层的层叠体及压印模双方进行加热，使其达到200℃左右，同时在将压印模从树脂层剥离之前，对层叠体及压印模双方进行冷却处理，使其达到室温。在这种情况下，由于形成树脂层的基材的热膨胀率与压印模的热膨胀率不一样，因此冷却处理时的基材的收缩量与压印模的收缩量之间产生差异。因而，在嵌入压印模的凹凸图形的凹下部分内的树脂层(树脂材料)上，作用着要使其与压印模一起移动的力(要使其相对于基材产生相对移动的力)，有时树脂层(树脂材料)偏离形成所希望的凹凸形状的状态变形，或者因变形而导致从基材剥离。因此，在已有的压印方法中存在的问题是，基材上形成的凹凸图形会产生变形或脱落。
另外，已有的压印方法中，在对基材和树脂层的层叠体以及压印模双方进行冷却处理之后从树脂层剥离压印模。在这种情况下，在快速冷却处理时有可能因急剧温度下降而引起基材产生破损(裂缝)。因而，将加热至200℃左右的层叠体及压印模冷却到常温需要相当长的时间。因此，在已有的压印方法中存在的问题是，形成凹凸图形需要相当长的时间。
本发明正是鉴于这样的问题而提出的，主要目的在于，提供能够不使凹凸图形产生变形或脱落，而且能够以短时间形成凹凸图形的压印方法、压印装置及信息记录媒体制造方法。
发明内容
能够实现上述目的本发明的压印方法，依次进行将基材表面涂布树脂材料而形成的树脂层加热至所述树脂材料的玻化温度以上的规定温度并在该状态下将压印模按压在该树脂层上的压印模按压处理；以及一面维持加热所述树脂层的状态或将加热的该树脂层保温的状态的状态，一面从该树脂层剥离所述压印模的压印模剥离处理，从而将所述压印模的凹凸形状复印到所述树脂层上，在所述基材上形成凹凸图形。另外，本发明中的所谓“将树脂层保温的状态”是指对树脂层停止加热处理的状态，是将树脂层搁置在例如恒温槽等隔热处理的空间内的状态(避免温度急剧降低的状态)。
另外，本发明的压印方法依次进行将基材表面涂布树脂材料而形成的树脂层加热至所述树脂材料的玻化温度以上的规定温度并在该状态下将压印模按压在该树脂层上的压印模按压处理；以及停止对所述树脂层的加热，同时在该树脂层温度与所述规定温度为大约相同的温度的状态下从该树脂层剥离所述压印模的压印模剥离处理，从而将所述压印模的凹凸形状复印在所述树脂层上，在所述基材上形成凹凸图形。另外，本发明中的所谓“树脂层温度与所述规定温度为大约相同的温度的状态”是指“树脂层的温度相对于压印模按压处理时的温度(树脂材料的玻化温度以上的规定温度)低10℃以上之前的状态”。
另外，本发明的信息记录媒体制造方法，是利用通过所述压印方法在所述基材上形成的所述凹凸图形制造信息记录媒体。
另外，本发明的压印装置具有对基材表面涂布树脂材料而形成的树脂层进行加热的加热装置；将压印模按压在所述树脂层上，同时将该按压的压印模从该树脂层剥离的移动机构；以及控制所述加热装置及所述移动机构的控制部，形成能够将所述压印模的凹凸形状复印在所述树脂层上，在所述基材上形成凹凸图形的构成，所述控制部控制所述加热装置，使所述树脂层加热至所述树脂材料的玻化温度以上的规定温度，同时控制所述移动机构，在将所述压印模按压在该树脂层上之后，一面维持加热所述树脂层的状态或将加热的该树脂层保温的状态，一面控制所述移动机构，从所述树脂层剥离所述压印模。
另外，本发明的压印装置具有：对基材表面涂布树脂材料而形成的树脂层进行加热的加热装置；将压印模按压在所述树脂层上，同时将该按压的压印模从该树脂层剥离的移动机构；以及控制所述加热装置及所述移动机构的控制部，形成能够将所述压模的凹凸形状复印在所述树脂层上，在所述基材上形成凹凸图形的结构，所述控制部控制所述加热装置，使所述树脂层加热至所述树脂材料的玻化温度以上的规定温度，同时控制所述移动机构，在将所述印模按压在该树脂层上之后，控制所述加热装置，停止对所述树脂层的加热，同时在该树脂层温度与所述规定温度为大约相同的温度的状态下，控制所述移动机构，从所述树脂层剥离所述压印模。
采用本发明的压印方法及压印装置，在压印模剥离处理时，一面维持加热树脂层的状态或对加热的树脂层进行保温的状态，一面从树脂层剥离压印模，因此在将压印模按压在树脂层上之后到剥离压印模的期间基材与压印模双方几乎不发生温度变化，因此能够在基材及压印模双方都不发生热膨胀及冷收缩地形成凹凸图形。另外，由于不需要放置基材及压印模双方使其温度达到常温，即可以不需要冷却处理，因此能够以较短的时间大量制造例如基材上形成凹凸图形的信息记录媒体制造用的中间体。
另外，采用本发明的压印方法及压印装置，在压印模剥离处理时在树脂层温度与压印模按压处理时的温度(规定温度)大致相同温度的状态下，从树脂层剥离压印模，这样，在将压印模按压在树脂层上之后到剥离压印模的期间，能够使基材与压印模双方所产生的温度变化足够小，因此能够使基材与压印模双方所产生的收缩量之差足够小，结果能够形成不存在变形及脱落或变形量及缺陷部位极少的凹凸图形。
还有，采用本发明的压印方法，在压印模按压处理时加热树脂层，使其达到树脂材料的玻化温度以上的温度，这样容易使压印模的凹凸图形的凸起压入树脂层。其结果是，能够将压印模的凹凸图形正确而且容易地复印到基材的树脂层上，形成凹凸图形。
另外，采用本发明的信息记录媒体制造方法，利用上述压印方法在基材上形成的凹凸图形，制造信息记录媒体，这样能够制造不产生因图形变形或脱落而引起的记录错误及重放错误的信息记录媒体。
附图说明
图1所示为压印装置1的构成方框图。
图2所示为中间体10的结构的剖面图。
图3所示为压印模20的结构的剖面图。
图4为在压印模20的制造工序中在盘片状基材25上形成抗蚀剂层26的状态的剖面图。
图5为对图4所示状态的抗蚀剂层26照射电子束30，绘制曝光图形31(形成潜像26a)的状态的剖面图。
图6为对图5所示状态的抗蚀剂层26进行显影处理，在盘片状基材25上形成凹凸图形32的状态的剖面图。
图7为覆盖着图6所示的凹凸图形32形成电极膜21的状态的剖面图。
图8为覆盖着图7所示的电极膜21形成镍层22的状态的剖面图。
图9为通过溶解图8所示状态的层叠体的抗蚀剂26将电极膜21及镍层22的层叠体从盘片状基材25上剥离的状态的剖面图。
图10为使压印模20位于中间体10的上方的状态的剖面图。
图11为将压印模20按压在中间体10的树脂层14上的状态的剖面图。
图12为从图11所示状态的中间体10剥离压印模20，形成凹凸图形34的状态的剖面图。
图13为利用图12所示的凹凸图形34，通过蚀刻金属层13形成凹凸图形35的状态的剖面图。
图14为利用图13所示的凹凸图形35形成的信息记录媒体40的剖面图。
符号说明
1压印装置            2压机
3控制部              4a、4b加热板
5上下移动机构        10中间体
11盘片状基材         12磁性层
13金属层             14树脂层
20压印模             23附着力减轻膜
33～36凹凸图形       40信息记录媒体
具体实施方式
下面参照附图说明本发明的压印方法、信息记录媒体的制造方法及压印装置的最佳形态。
首先参照附图说明压印装置1的构成。
图1所示的压印装置1是在制造图13所示的信息记录媒体40时根据本发明的压印方法将压印模20(参照图3)按压在中间体10(参照图2)上形成凹凸图形34(参照图12)的装置，具有压机2与控制部3。在这种情况下，信息记录媒体40是离散磁道型磁记录媒体，形成以规定的排列间距(例如150nm)互相分割的多个同心圆状的数据记录磁道及伺服图形等构成的凹凸图形36。另外，关于离散磁道型磁记录媒体的结构等，由于是众所周知的，因此省略其详细说明及图示。
另外，如图2所示，中间体10作为一个例子，是在硅、玻璃或陶瓷等形成圆板状的盘片状基材11上依次层叠磁性层12、金属层13及树脂层14而构成。在这种情况下，实际上在盘片状基材11与磁性层12之间存在软磁性层及取向层等各种功能层，但为了容易理解本发明，省略关于这些的说明及图示。另外，在该例子中，盘片状基材11、磁性层12及金属层13一起构成本发明的基材。另外，关于形成树脂层14的树脂材料，如后所述由于剥离压印模20时形成的凹凸图形34的凹凸形状良好，作为一个例子，最好采用聚苯乙烯系树脂、甲基丙烯树脂(PMMA；即聚甲基丙烯酸甲酯)、聚苯乙烯、苯酚树脂及酚醛系树脂等。在本例子中，假定利用酚醛系树脂形成厚度为40nm以上、100nm以下的范围内的树脂层14。
另外，如图3所示，压印模(模板)20由电极膜21及镍层22层叠而成，整体形成圆板状，在其表面(该图中的下表面)形成在中间体10的树脂层14上形成凹凸图形用的凹凸图形33。另外，在压印膜20上如后所述为了防止从树脂层14上剥离时附着树脂材料，在电极膜21的表面(凹凸图形33的表面)进行例如氟系材料的被覆处理，形成附着力减轻膜23。在这种情况下，形成附着力减轻膜23的材料不限定于氟系材料的被覆材料，可以采用能减轻与树脂层14的附着力的各种材料。
另一方面，压机2如图1所示，具有加热板4a、4b、以及上下移动机构5。加热板4a、4b(以下在不加以区别时也称为“加热板4”)相当于本发明的加热装置，在控制部3的控制下，对中间体10及压印模20进行加热处理。另外，加热板4a形成能支持使树脂层14的形成面向上的状态的中间体10的结构，加热板4b的结构是能支持使凹凸图形33的形成面向下的状态的压印模20的结构。上下移动机构5相当于本发明的移动机构，使加热板4b向着利用加热板4a支持的中间体10移动(下降)，以此将利用加热板4b支持的压印模20按压在中间体10的树脂层14上(进行加压)。另外，上下移动机构5通过使加热板4b与加热板4a分开(上升)，将在树脂层14上按压着的压印模20从树脂层14上剥离。控制部3控制加热板4，对中间体10及压印模20双方加热，同时控制上下移动机构5，将压印模20在中间体10上按压(本发明的压印模按压处理)、以及将中间体10上按压的压印模20从中间体10剥离(本发明的压印模剥离处理)。
下面参照附图说明根据本发明的压印方法在中间体10上形成凹凸图形的工序。
首先，制造压印模20。具体地说，如图4所示，首先对将表面研磨平坦的硅制盘片状基材25旋转涂布抗蚀剂，以此在盘片状基材25的表面形成抗蚀剂层26。另外，压印模20制造时使用的基材不限定于硅制的基材，可以采用玻璃基材及陶瓷基材等各种基材。然后，如图5所示，利用电子束刻蚀装置对抗蚀剂层26照射电子束30，形成所希望的曝光图形31。接着，对该状态的抗蚀剂层26进行显影处理，从而使潜像26a的部位消失。通过这样，如图6所示，在盘片状基材25上形成凹凸图形32，完成母盘。另外，也可以使用盘片状基材25上残留的抗蚀剂层26作为掩膜，对盘片状基板25进行腐蚀处理，通过这样在盘片状基材25上雕刻凹凸图形32作为母盘。
接着，如图7所示，沿着母盘的凹凸图形32的凹凸形状成电铸用的电极膜21，其后使用该电极膜21作为电极进行电铸处理，通过这样如图8所示形成镍层22。接着，将盘片状基材25、抗蚀剂层26、电极膜21及镍层22的层叠体浸入抗蚀剂剥离液中，使抗蚀剂层26消失，通过这样如图9所示，将电极膜21及镍层22的层叠体从盘片状基材25上剥离。借助于此，母盘的凹凸图形32被复印到电极膜21及镍层22上，形成凹凸图形33。然后，研磨镍层22的背面侧，进行整形使其表面平坦，同时进行对电极膜21的表面涂敷含氟材料的被覆处理，形成附着力减轻膜23，通过这样，如图3所示完成压印模20。
接着，将中间体10及压印模20装在压机2上。具体地说，如图10所示，使树脂层14的形成面向上，将中间体10安装在加热板4a上，同时使凹凸图形33的形成面向下，将压印模20安装在加热板4b上。接着，控制部3控制加热板4a、4b，对中间体10及压印模压模20双方加热。这时，加热板4a、4b进行加热处理，使得中间体10及压印模20双方达到比形成树脂层14的酚醛系树脂的玻化温度(在该例子中是约70℃)要高100℃左右的170℃左右(本发明的规定温度的一个例子)。以此使树脂层14软化，处于能够容易变形的状态。在这种情况下，最好进行加热使得温度处于比树脂材料的玻化温度要高70℃以上、120℃以下的范围内，更理想的是进行加热使得温度要高100℃以上。通过这样，如后所述压印模20在树脂层14上按压就容易进行。
接着，控制部3控制上下移动机构5，使加热板4b向加热板4a下降，通过这样，如图11所示将压印模20按压在加热板4a上的中间体10的树脂层14上(本发明的压印模按压处理)。这时，上下移动机构5根据控制部3的控制，作为一个例子是维持加上34kN的载荷的状态持续5分钟。另外，加热板4a、4b根据控制部3的控制，在利用上下移动机构5将压印模20按压在中间体10上的期间继续进行加热处理，使得中间体10及压印模20的温度不降低。另外，在加热处理时，最好维持170℃±1℃范围内的温度(作为一个例子，温度变化是在±0.2℃范围内)。
接着，控制部3一面对加热板4a、4b继续进行加热处理(一面维持170℃±1℃范围内的温度)，一面如图12所示，使加热板4b上升，从而使压印模20从中间体10(树脂层14)上剥离(本发明的压印模剥离处理)。通过这样，压印模20的凹凸图形33被复印到中间体10的树脂层14上，在磁性层12上形成凹凸图形34。在这种情况下，使用该压印装置1，在压印模按压处理开始之前，加热中间体10及压印模20双方到170℃左右，同时在压印模剥离处理结束之前，对中间体10及压印模20继续进行加热处理，维持中间体10及压印模20双方为170℃左右。从而，在将压印模20的凹凸图形33的凸起压入树脂层14之后到压印模20剥离结束为止的期间，使中间体10及压印模20双方几乎不发生温度变化，因此在中间体10及压印模20双方不产生热膨胀及冷收缩的情况下结束复印。其结果是，能够避免凹凸图形33发生变形及脱落等情况。
下面参照附图说明根据本发明的信息记录媒体制造方法来制造信息记录媒体40的工序。
首先，利用氧等离子体处理，除去树脂层14在凹凸图形34的凹下部分底面残存的树脂材料(残渣)。然后，使用凹凸图形34(凸起)作为掩膜，使用金属蚀刻用的气体进行蚀刻处理。这时如图13所示，除去凹凸图形34在凹下部分的底面部分的金属层13，在磁性层12上形成由金属材料构成的凹凸图形35。接着，使用凹凸图形35(残存的金属层13)作为掩膜，使用磁性体用的气体进行蚀刻处理。通过这样，除去从凹凸图形35露出的部位的磁性层12。接着，使用金属蚀刻用的气体进行蚀刻处理，从而除去磁性层12上残留的金属层13。通过这样，如图14所示，在磁性层12的磁道形成区域形成与复印压印模20的凹凸形状的凹凸图形34中的各凹下部分的排列间距相同间距的沟槽，利用该沟槽形成互相分开的磁性层12即离散磁道。
接着，进行表面精加工处理。在该表面精加工处理中，首先在沟槽中填充例如二氧化硅，其后(未图示)利用CMP装置(化学·机械抛光)使表面平坦。然后，在平坦的表面上用例如DLC(Diamond Like Carbon，类金刚石碳素)形成保护膜，最后涂布润滑剂。通过这样，完成信息记录媒体40。在这种情况下，该信息记录媒体40由于利用无变形及脱落的凹凸图形34来制造，因此用该凹凸图形34(凹凸图形35)形成的凹凸图形36(数据记录用磁道及伺服图形等)也不产生变形及脱落。其结果是，能够避免产生记录错误及重放错误。
另外，在从中间体10剥离压印模20之前，使中间体10及压印模20双方冷却达到60℃左右之后，从树脂层14上剥离压印模20，以此代替上述压印方法时，磁性层12上的凹凸图形34产生变形，在变形大的部位产生图形脱落(从磁性层12上剥离树脂层14)。具体地说，由于压印模20的热膨胀率比盘片状基材11的热膨胀率要高，因此在剥离之前使中间体10及压印模20双方冷却时，压印模20比树脂层14产生更大的收缩。因而，有时在磁性层12上的凹凸图形34产生向着盘片状基材11的中心部偏移那样的变形。所以，在使用冷却后剥离压印模20形成的凹凸图形34来制造信息记录媒体40时，由于凹凸图形36也产生变形成脱落，因此难以避免产生记录错误及重放错误。
这样，采用利用该压印装置1进行压印的方法，由于在压印模剥离处理时，一面维持加热树脂层14的状态，一面从树脂层14上剥离压印模20，通过这样在将压印模20按压在树脂层14上之后到剥离压印模20为止的期间，使中间体10及压印模20双方几乎不产生温度变化，因此能够在中间体10及压印模20双方不产生热膨胀及冷收缩地形成凹凸图形。另外，由于不需要放置到中间体10及压印模20双方的温度为常温，即由于能够不需要冷却处理，因此能够以短时间大量制造在磁性层12上形成凹凸图形34的中间体10。
另外，采用利用该压印装置1进行压印的方法，在压印模按压处理时，通过加热树脂层14，使其达到树脂材料的玻化温度(在本例子中，是形成树脂层14所使用的酚醛系树脂的玻化温度即70℃)以上的温度(在本例子中是170℃)，容易将压印模20的凹凸图形33的凸起压入树脂层14。其结果是，能够将压印模20的凹凸图形33正确而且容易地复印到磁性层12上的树脂层14上形成凹凸图形34。
还有，采用上述压印方法在基材(在本例子中是盘片状基材11与磁性层12的层叠体)上形成的凹凸图形34，制造信息记录媒体40，因此凹凸图形36没有产生变形及脱落，所以能够制造不产生因图形的变形及脱落而引起的记录错误及重放错误的信息记录媒体40。
另外，本发明不限定于上述结构及方法。例如，在上述的压印装置1中，在从对中间体10进行压印模20的按压处理开始前到压印模20的剥离处理结束为止的期间，继续对中间体10及压印模20双方进行加热处理，但本发明不限定于此，例如也可以采用在用压印模20对中间体10进行了一定程度的充分按压之后，结束对中间体10及压印模20的加热处理，然后趁着中间体10及压印模20的温度尚未大下降时(在中间体10及压印模20的温度与压印模按压处理时的温度是大致相同的温度状态下，作为一个例子是趁着对于压印模按压处理时的温度不低10℃以上时)剥离压印模20的工序。
在这种情况下，从结束加热处理的时刻起尽可能快地开始压印模20的剥离处理，这样能够趁着中间体10及压印模20的温度未明显下降时完成压印模20的剥离，但最好在压印模20对中间体10进行按压处理时及压印模20的剥离处理时进行保温，使中间体10及压印模20双方的温度不急剧下降。这时，更理想的是进行保温，使其不低于构成树脂层14的树脂材料的玻化温度。借助于此，与进行冷却达到大大低于树脂材料的玻化温度之后再剥离压印模的以往的压印方法相比，在剥离完成之前能够大大减小中间体10(盘片状基材11)与压印模20之间产生的收缩量的差异，结果与利用压印装置1形成凹凸图形34相同，能够形成不存在变形或脱落，或者变形量及缺陷部位极少的凹凸图形。
另外，加热中间体10及压模20的装置不限定于压印装置1中的加热板4，可以采用通过电或电磁方式加热的加热装置、或采用加热射线进行加热的装置等各种加热装置。再有，在上述的压印装置1中，是对盘片状基材11的单面形成树脂层14的中间体10按压单一的压印模20，通过这样在盘片状基材11的单面形成凹凸图形34，但本发明不限定于此，也可以将在基材的正反两面形成树脂层的中间体用2片压印模夹着进行按压，通过这样在基材的正反两面分别形成凹凸图形。除此之外，利用本发明的压印方法形成的凹凸图形的用途不限定于制造离散磁道型信息记录媒体，可以用于制造具有磁道状图形以外的图形的模板媒体的制造、以及信息记录媒体以外(例如电子元器件)的制造。

Claims (3)

1.一种压印方法，其特征在于，
依次进行将基材表面涂布树脂材料而形成的树脂层加热至所述树脂材料的玻化温度以上的规定温度，并在该状态下将压印模按压在该树脂层上的压印模按压处理；以及一面维持加热所述树脂层的状态或对加热的该树脂层保温的状态，一面从该树脂层剥离所述压印模的压印模剥离处理，将所述压印模的凹凸形状复印到所述树脂层上，在所述基材上形成凹凸图形。
2.一种压印方法，其特征在于，
依次进行将基材表面涂布树脂材料而形成的树脂层加热至所述树脂材料的玻化温度以上的规定温度，在该状态下将压印模按压在该树脂层上的压印模按压处理；以及停止对所述树脂层的加热，同时在该树脂层温度与所述规定温度大致相同的温度状态下从该树脂层剥离所述压印模的压印模剥离处理，将所述压印模的凹凸形状复印在所述树脂层上，在所述基材上形成凹凸图形。
3.一种信息记录媒体制造方法，其特征在于，利用通过权利要求1或2所述的压印方法在所述基材上形成的所述凹凸图形，制造信息记录媒体。
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4185808B2 (ja) * 2003-05-09 2008-11-26 Ｔｄｋ株式会社 インプリント装置およびインプリント方法
CN100429697C (zh) * 2005-02-16 2008-10-29 Tdk股份有限公司 磁记录介质、记录重放装置及压印模
JP2007035138A (ja) * 2005-07-26 2007-02-08 Tdk Corp パターン描画方法、スタンパー製造方法およびパターン描画装置
JP5266615B2 (ja) * 2006-01-18 2013-08-21 Ｔｄｋ株式会社 スタンパー、凹凸パターン形成方法および情報記録媒体製造方法
JP2007257818A (ja) * 2006-02-27 2007-10-04 Tdk Corp 情報記録媒体製造方法
JP2007261252A (ja) * 2006-02-28 2007-10-11 Tdk Corp 凹凸パターン形成方法および情報記録媒体製造方法
JP4854383B2 (ja) * 2006-05-15 2012-01-18 アピックヤマダ株式会社 インプリント方法およびナノ・インプリント装置
JP4692899B2 (ja) * 2006-11-22 2011-06-01 富士電機デバイステクノロジー株式会社 磁気記録媒体およびその製造方法
US20090100677A1 (en) * 2007-10-23 2009-04-23 Tdk Corporation Imprinting method, information recording medium manufacturing method, and imprinting system
JP2009117013A (ja) 2007-11-09 2009-05-28 Fuji Electric Device Technology Co Ltd 磁気記録媒体の製造方法
JP2009117012A (ja) * 2007-11-09 2009-05-28 Fuji Electric Device Technology Co Ltd 磁気記録媒体の製造方法
JP2009154407A (ja) * 2007-12-27 2009-07-16 Tdk Corp 剥離装置、剥離方法および情報記録媒体製造方法
JP2009176352A (ja) * 2008-01-23 2009-08-06 Showa Denko Kk 磁気記録媒体の製造方法、および磁気記録再生装置
JP5107105B2 (ja) * 2008-03-12 2012-12-26 株式会社リコー インプリント方法
JP2012190877A (ja) * 2011-03-09 2012-10-04 Fujifilm Corp ナノインプリント方法およびそれに用いられるナノインプリント装置
EP3839625A1 (fr) * 2019-12-18 2021-06-23 Nivarox-FAR S.A. Procede de fabrication d'un composant horloger et composant obtenu selon ce procede

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN85101037A (zh) * 1985-01-25 1986-07-23 朝日屏蔽工艺印刷股份有限公司 一种热压印的方法
US5772905A (en) * 1995-11-15 1998-06-30 Regents Of The University Of Minnesota Nanoimprint lithography
WO1999064642A1 (en) * 1998-06-08 1999-12-16 Borealis Technical Limited Method for fabricating metal nanostructures
CN1487362A (zh) * 2002-09-17 2004-04-07 ��������˹�����տ����� 压印掩模光刻

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI236013B (en) * 2001-11-30 2005-07-11 Tdk Corp Fabrication method of parent template for information medium, fabrication method of child template for information medium, fabrication device of parent template for information medium, and fabrication device of child template for information medium
JP2003196885A (ja) * 2001-12-27 2003-07-11 Tdk Corp 多層光記録媒体および多層光記録媒体の製造方法
JP4061220B2 (ja) * 2003-03-20 2008-03-12 株式会社日立製作所 ナノプリント装置、及び微細構造転写方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN85101037A (zh) * 1985-01-25 1986-07-23 朝日屏蔽工艺印刷股份有限公司 一种热压印的方法
US5772905A (en) * 1995-11-15 1998-06-30 Regents Of The University Of Minnesota Nanoimprint lithography
WO1999064642A1 (en) * 1998-06-08 1999-12-16 Borealis Technical Limited Method for fabricating metal nanostructures
CN1487362A (zh) * 2002-09-17 2004-04-07 ��������˹�����տ����� 压印掩模光刻

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Publication number Publication date
US20050263915A1 (en) 2005-12-01
CN1702835A (zh) 2005-11-30
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