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Application filed by Cenek Fa F, Jan BuricfiledCriticalCenek Fa F
Application grantedgrantedCritical
Publication of AT33370BpublicationCriticalpatent/AT33370B/de
Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits
(AREA)
Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields
(AREA)
Description
<Desc/Clms Page number 1>
Lot.
EMI1.1
werden. Diese Metallegierung wird entweder in Pulverform oder in kleinen Stücken unter Anwendung von Lötsalz (Borax) in bekannter Weise verwendet.
Durch den Zusatz von Zinn und Aluminium zu dem bekannten aus Kupfer. Zink und Nickel bestehenden Lote werden zwei wesentliche Vorteile erreicht. Hs wird nämlich der Schmelzpunkt des Lotes auf eine niedrigere Temperatur herabgesetzt und die Festigkeit der Lötung ganz bedeutend erhöht.
Als praktisch hat sich ein Mischungsverhältnis von 4 () Gewichtsteilen Kupfer. 30 Ge-
EMI1.2
Aluminium bewährt.
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Claims (1)
PATENT-ANSPRUCH :
EMI1.3
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