WO2025018368A1

WO2025018368A1 - 接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法

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Publication number: WO2025018368A1
Application number: PCT/JP2024/025682
Authority: WO
Inventors: 敏光森谷; 亮太小林; 裕太山崎
Original assignee: 株式会社レゾナック
Priority date: 2023-07-18
Filing date: 2024-07-17
Publication date: 2025-01-23

Abstract

カチオン重合性化合物と、硬化剤と、を含有し、硬化剤が、窒素含有カチオンと、下記一般式（１）で表されるアニオンとの塩である、接着剤組成物。［式（１）中、Ｒ^１は、フルオロアルキル基、フルオロアリール基、又はフルオロアルキル置換アリール基を表し、ｍは０又は１を表し、ｎは１～４の整数を表す。］

Description

接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法

　本開示は、接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム（異方導電性接着剤フィルム又は導電性接着剤フィルム）、接続構造体及び接続構造体の製造方法に関する。

　従来、例えば、対向する回路部材を加熱及び加圧し、加圧方向の電極間を電気的に接続する接着剤フィルムが使用されている。このような回路接続用途の接着剤フィルムとしては、例えば、接着剤中に導電粒子が分散された回路接続用接着剤フィルムが知られている（例えば、下記特許文献１～４を参照）。

特開昭６０－１９１２２８号公報特開平１－２５１７８７号公報特開平７－９０２３７号公報特開２０１９－１０４８６９号公報

　近年、市場からは半導体、液晶ディスプレイ等の分野において、品質の信頼性への要求レベルが高まってきている。これに伴い、電子部品の固定、回路の接続等のために用いられる回路接続用接着剤フィルムにも優れた特性が求められている。

　本開示は、従来よりも優れた特性を有する回路接続用接着剤フィルムを得ることができる接着剤組成物を提供することを目的とする。また、本開示は、当該接着剤組成物を用いた回路接続用接着剤フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法を提供することを目的とする。

　本開示は、以下の［１］～［１６］を含む。
［１］カチオン重合性化合物と、硬化剤と、を含有し、
　前記硬化剤が、窒素含有カチオンと、下記一般式（１）で表されるアニオンとの塩である、接着剤組成物。

［式（１）中、Ｒ^１は、フルオロアルキル基、フルオロアリール基、又はフルオロアルキル置換アリール基を表し、ｍは０又は１を表し、ｎは１～４の整数を表す。］
［２］前記窒素含有カチオンが、アンモニウムカチオン、アニリニウムカチオン、又はピリジニウムカチオンである、［１］に記載の接着剤組成物。
［３］前記硬化剤の含有量が、前記カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、５質量部超４０質量部以下である、［１］又は［２］に記載の接着剤組成物。
［４］導電粒子を更に含有する、［１］～［３］のいずれか一つに記載の接着剤組成物。
［５］前記硬化剤の含有量が、前記導電粒子１００質量部を基準として、５～３０質量部である、［４］に記載の接着剤組成物。
［６］ラクタム環を有するアミドを更に含有する、［１］～［５］のいずれか一つに記載の接着剤組成物。
［７］前記硬化剤の含有量が、前記ラクタム環を有するアミド０．０１質量部を基準として、１～２０質量部である、［６］に記載の接着剤組成物。
［８］前記カチオン重合性化合物が、エポキシ化合物を含む、［１］～［７］のいずれか一つに記載の接着剤組成物。
［９］窒素雰囲気下、昇温速度１０℃／分、測定温度範囲４０～３００℃の条件で示差走査熱量測定（ＤＳＣ）を行った際に、複数の吸熱ピークが発生し、最初に発生する吸熱ピーク（第一ピーク）と、２番目に発生する吸熱ピーク（第二ピーク）との比（第一ピーク／第二ピーク）が３以上である、又は、
　１つの吸熱ピークが発生する、［１］～［８］のいずれか一つに記載の接着剤組成物。
［１０］４０℃で１５時間熱処理を行った際の反応率が１０％以下である、［１］～［９］のいずれか一つに記載の接着剤組成物。
［１１］１８０℃で１時間加熱して得られる反応物の測定温度３００℃における弾性率が０．１００ＧＰａ以上である、［１］～［１０］のいずれか一つに記載の接着剤組成物。
［１２］［１］～［１１］のいずれか一つに記載の接着剤組成物により形成された接着剤層を備える、回路接続用接着剤フィルム。
［１３］［４］又は［５］に記載の接着剤組成物により形成された接着剤層を備える回路接続用接着剤フィルムであって、前記導電粒子が、前記回路接続用接着剤フィルムの平面視において、所定のパターンで並んでいる、回路接続用接着剤フィルム。
［１４］第一の接着剤層と、前記第一の接着剤層上に積層された第二の接着剤層と、を備え、前記第一の接着剤層及び前記第二の接着剤層の少なくとも一方が、［１］～［１１］のいずれか一つに記載の接着剤組成物により形成された層である、回路接続用接着剤フィルム。
［１５］第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材と、前記第一の回路部材及び前記第二の回路部材の間に配置され、前記第一の電極及び前記第二の電極を互いに電気的に接続する接続部と、を備え、前記接続部が、［１２］～［１４］のいずれか一つに記載の回路接続用接着剤フィルムの硬化物を含む、接続構造体。
［１６］第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材との間に、［１２］～［１４］のいずれか一つに記載の回路接続用接着剤フィルムを介在させ、前記第一の回路部材及び前記第二の回路部材を熱圧着して、前記第一の電極及び前記第二の電極を互いに電気的に接続する工程を備える、接続構造体の製造方法。

　本開示によれば、従来よりも優れた特性を有する回路接続用接着剤フィルムを得ることができる接着剤組成物を提供することができる。また、本開示によれば、当該接着剤組成物を用いた回路接続用接着剤フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法を提供することができる。

回路接続用接着剤フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。回路接続用接着剤フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。接続構造体の一実施形態を示す模式断面図である。図３の接続構造体の製造方法を示す模式断面図である。

　以下、本開示の実施形態について詳細に説明する。なお、本開示は、以下の実施形態に限定されない。

　本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。また、数値範囲の下限値及び上限値は、それぞれ他の数値範囲の下限値又は上限値と任意に組み合わせられる。数値範囲「Ａ～Ｂ」という表記においては、両端の数値Ａ及びＢがそれぞれ下限値及び上限値として数値範囲に含まれる。本明細書において、例えば、「１０以上」という記載は、１０及び１０を超える数値を意味し、数値が異なる場合もこれに準ずる。また、例えば、「１０以下」という記載は、１０及び１０未満の数値を意味し、数値が異なる場合もこれに準ずる。また、本明細書に例示する各成分及び材料は、特に断らない限り、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。本明細書において、組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。また、本明細書中、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート、及び、それに対応するメタクリレートの少なくとも一方を意味する。

＜接着剤組成物＞
　本開示の一実施形態は、カチオン重合性化合物と、硬化剤と、を含有し、硬化剤が、窒素含有カチオンと、下記一般式（１）で表されるアニオンとの塩である、接着剤組成物である。以下、窒素含有カチオンと、下記一般式（１）で表されるアニオンとの塩である硬化剤を硬化剤Ａという。一実施形態に係る接着剤組成物によれば、従来よりも優れた特性（例えば、耐腐食性、耐熱性）を有する回路接続用接着剤フィルムを得ることができる。

［式（１）中、Ｒ^１は、フルオロアルキル基、フルオロアリール基、又はフルオロアルキル置換アリール基を表し、ｍは０又は１を表し、ｎは１～４の整数を表す］

［カチオン重合性化合物］
　カチオン重合性化合物は、例えば、加熱することによって硬化剤Ａと反応して、架橋する化合物であってよい。カチオン重合性化合物としては、エポキシ化合物、ビニルエーテル化合物、オキセタン化合物等が挙げられる。カチオン重合性化合物は、エポキシ化合物を含んでよい。カチオン重合性化合物は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。カチオン重合性化合物は、ビニルエーテル化合物を含まなくてもよい。カチオン重合性化合物は、オキセタン化合物を含まなくてもよい。

　エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、３’，４’－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（ビ－７－オキサビシクロ［４，１，０］ヘプタン）、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート、（３、３’、４、４’－ジエポキシ）ビシクロヘキシル、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテル、キシレン－ノボラック型グリシジルエーテル、ビフェニル型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ化合物は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテル、及びキシレン－ノボラック型グリシジルエーテル、脂環式エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでいてもよい。エポキシ化合物は、グリシジルエーテル系化合物を含んでいてもよい。エポキシ化合物は、より優れた低温硬化性、保存安定性、及び接続抵抗を実現できる観点から、脂環式エポキシ樹脂を含んでいてもよい。エポキシ化合物は、脂環式エポキシ樹脂を含まなくてもよい。

　エポキシ化合物は、より優れた低温硬化性、保存安定性、及び接続抵抗を実現できる観点から、多官能エポキシ樹脂であってもよい。エポキシ化合物が有するエポキシ基の数は、１以上、２以上、又は３以上であってもよく、１５以下、１２以下、又は１０以下であってもよい。

　エポキシ化合物のエポキシ当量は、より優れた低温硬化性、保存安定性、及び接続抵抗を実現できる観点から、１００～３００ｇ／ｅｑ、又は１５０～２５０ｇ／ｅｑであってもよい。エポキシ当量は、ＪＩＳ　Ｋ７２３６に準拠して測定される値を意味する。

　オキセタン化合物としては、分子内に１個以上のオキセタン環構造を有する化合物であれば、特に制限なく用いることができる。カチオン重合性化合物は、より優れた低温硬化性、保存安定性、及び接続抵抗を実現できる観点から、オキセタン化合物を含んでいてもよい。カチオン重合性化合物は、より優れた低温硬化性、保存安定性、及び接続抵抗を実現できる観点から、エポキシ化合物とオキセタン化合物のうちの一方のみを含んでいてもよい。エポキシ化合物とオキセタン化合物のうちの一方のみを含む場合とは、カチオン重合性化合物として、エポキシ化合物及びオキセタン化合物から選ばれる一種を単独で用いる場合、並びに、エポキシ化合物及びオキセタン化合物から選ばれる一種とビニルエーテル化合物等のカチオン重合性化合物とを併用する場合が挙げられる。カチオン重合性化合物は、エポキシ化合物とオキセタン化合物とを含んでいてもよい。

　カチオン重合性化合物の含有量は、接着剤組成物の硬化性を担保する観点から、接着剤組成物の全質量を基準として、１０質量％以上、３０質量％以上、４０質量％以上、又は５０質量％以上であってよい。カチオン重合性化合物の含有量は、接着剤組成物の形成性を担保する観点から、接着剤組成物の全質量を基準として、７０質量％以下、６５質量％以下、又は５０質量％以下であってよい。これらの観点から、カチオン重合性化合物の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、１０～７０質量％であってよい。

　カチオン重合性化合物におけるエポキシ化合物の含有量は、５質量％以上、１０質量％以上、２０質量％以上、３０質量％以上、４０質量％以上、又は５０質量％以上であってもよく、１００質量％以下、９５質量％以下、８０質量％以下、７０質量％以下、６０質量％以下、又は５０質量％以下であってもよい。

　カチオン重合性化合物におけるオキセタン化合物の含有量は、５質量％以上、１０質量％以上、２０質量％以上、３０質量％以上、４０質量％以上、又は５０質量％以上であってもよく、１００質量％以下、９５質量％以下、８０質量％以下、７０質量％以下、６０質量％以下、又は５０質量％以下であってもよい。

［硬化剤Ａ］
　硬化剤Ａは、窒素含有カチオンと、下記一般式（１）で表されるアニオンとの塩である。接着剤組成物が硬化剤Ａを含有することにより、当該接着剤組成物を用いて従来よりも優れた特性（例えば、耐腐食性、耐熱性）を有する回路接続用接着剤フィルムを得ることができる。

［式（１）中、Ｒ^１は、フルオロアルキル基、フルオロアリール基、又はフルオロアルキル置換アリール基を表し、ｍは０又は１を表し、ｎは１～４の整数を表す。］

　接着剤組成物がカチオン重合性化合物と、硬化剤Ａと、を含有することにより、従来よりも優れた特性（例えば、耐腐食性、耐熱性）を有する回路接続用接着剤フィルムを得ることができる理由について、本発明者は以下のように推察する。すなわち、硬化剤Ａを含有することにより、従来の硬化剤と比較して重合反応が促進されることで架橋密度等の物性が向上する。そのため、接続構造体中への水などの侵入を抑制することができ、従来よりも優れた特性（例えば、耐腐食性、耐熱性）を有する回路接続用接着剤フィルムを得ることができる。

　式（１）においてフルオロアルキル基は、より優れた低温硬化性、保存安定性、耐腐食性、耐熱性、及び接続抵抗を実現できる観点から、パーフルオロアルキル基であってもよい。フルオロアルキル基の炭素数は、より優れた低温硬化性、保存安定性、耐腐食性、耐熱性、及び接続抵抗を実現できる観点から、５以下、４以下、３以下、又は２以下であってもよく、同様の観点から、１以上、又は２以上であってもよい。

　式（１）においてフルオロアリール基のアリール基としては、フェニル基、ナフチル基等が挙げられる。フルオロアリール基は、より優れた低温硬化性、保存安定性、耐腐食性、耐熱性、及び接続抵抗を実現できる観点から、パーフルオロアリール基であってもよい。

　式（１）においてフルオロアルキル置換アリール基とは、フルオロアルキル基を有するアリール基である。フルオロアルキル置換アリール基は、より優れた低温硬化性、保存安定性、耐腐食性、耐熱性、及び接続抵抗を実現できる観点から、パーフルオロアルキル置換アリール基であってもよい。

　フルオロアルキル置換アリール基におけるアルキル基の炭素数は、５以下、４以下、又は３以下であってもよく、１以上、又は２以上であってもよい。フルオロアルキル置換アリール基におけるアリール基は、フェニル基、又はナフチル基であってもよい。フルオロアルキル置換アリール基が有するフルオロアルキル基の数は、より優れた低温硬化性、保存安定性、耐腐食性、耐熱性、及び接続抵抗を実現できる観点から、５以下、４以下、３以下、又は２以下であってもよく、１以上、又は２以上であってもよい。

　式（１）においてｎは、より優れた低温硬化性、保存安定性、耐腐食性、耐熱性、及び接続抵抗を実現できる観点から、２～４、３～４、又は４であってもよい。

　式（１）で表されるアニオンとしては、テトラフルオロガリウム酸アニオン、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ガリウム酸アニオン；テトラキス（４－フルオロフェニル）ガリウム酸アニオン等のテトラキス［フルオロフェニル］ガリウム酸アニオン；テトラキス（３，５－ジフルオロフェニル）ガリウム酸アニオン等のテトラキス［ジフルオロフェニル］ガリウム酸アニオン；トリス（ペンタフルオロフェニル）フルオロガリウム酸アニオン、ビス（ペンタフルオロフェニル）ジフルオロガリウム酸アニオン、（ペンタフルオロフェニル）トリフルオロガリウム酸アニオン；テトラキス［４－（トリフルオロメチル）フェニル］ガリウム酸アニオン等のテトラキス（フルオロアルキルフェニル）ガリウム酸アニオン；テトラキス［３，５－ビス（トリフルオロメチル）フェニル］ガリウム酸アニオン等のテトラキス［ビス（フルオロアルキル）フェニル］ガリウム酸アニオン；トリス［４－（トリフルオロメチル）フェニル］フルオロガリウム酸アニオン等のトリス（フルオロアルキル）フェニル］フルオロガリウム酸アニオン等；トリス［３，５－ビス（トリフルオロメチル）フェニル］フルオロガリウム酸アニオン等のトリス［ビス（フルオロアルキル）フェニル］フルオロガリウム酸アニオン等；ビス［４－（トリフルオロメチル）フェニル］ジフルオロガリウム酸アニオン等のビス［（フルオロアルキル）フェニル］ジフルオロガリウム酸アニオン；ビス［３，５－ビス（トリフルオロメチル）フェニル］ジフルオロガリウム酸アニオン等のビス［ビス（フルオロアルキル）フェニル］ジフルオロジフルオロガリウム酸アニオン；［４－（トリフルオロメチル）フェニル］トリフルオロガリウム酸アニオン等の［（フルオロアルキル）フェニル］トリフルオロガリウム酸アニオン；［３，５－ビス（トリフルオロメチル）フェニル］トリフルオロガリウム酸アニオン等の［ビス（フルオロアルキル）フェニル］トリフルオロガリウム酸アニオン等が挙げられる。式（１）で表されるアニオンは、より優れた低温硬化性、保存安定性、耐腐食性、耐熱性、及び接続抵抗を実現できる観点から、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ガリウム酸アニオンであってもよい。

　窒素含有カチオンは、より優れた低温硬化性、保存安定性、耐腐食性、耐熱性、及び接続抵抗を実現できる観点から、例えば、アンモニウムカチオン、アニリニウムカチオン、又はピリジニウムカチオンであってもよい。窒素含有カチオンは、より優れた低温硬化性、保存安定性、耐腐食性、耐熱性、及び接続抵抗を実現できる観点から、アニリニウムカチオンであってもよい。

　窒素含有カチオンは、より優れた低温硬化性、保存安定性、耐腐食性、耐熱性、及び接続抵抗を実現できる観点から、例えば、下記一般式（２）で表されるカチオンであってもよい。

［式（２）中、Ｒ^２１、Ｒ^２２、及びＲ^２３は、それぞれ独立に、水素原子、置換若しくは未置換のアルキル基、置換若しくは未置換のアリール基、置換若しくは未置換のアルケニル基、置換若しくは未置換のアルコキシル基、置換若しくは未置換のアリールオキシ基、又は、置換若しくは未置換の複素環基を表す。］

　式（２）においてアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－ヘプチル基、アラルキル基等が挙げられる。アラルキル基としては、フェニルメチル基、フェニルエチル、ナフチルメチル基、シンナミル基等が挙げられる。これらのアルキル基は、置換基を有していてもよい。

　式（２）においてアリール基としては、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基等が挙げられる。これらのアリール基は、置換基を有していてもよい。

　式（２）においてアルケニル基としては、プロペニル基、２－ブテニル基、２－ペンタニル基、２－ヘキサニル基等が挙げられる。これらのアルケニル基は、置換基を有していてもよい。

　式（２）においてアルコキシル基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等が挙げられる。これらのアルコキシル基は、置換基を有していてもよい。

　式（２）においてアリールオキシ基としては、４－フェニルメトキシ基、４－フェニルエトキシ基、４－フェニルオキシカルボニルメチル基等が挙げられる。これらのアリールオキシ基は、置換基を有していてもよい。

　式（２）において複素環基としては、ピリジニル基、４－シクロヘキサンオキシド基等が挙げられる。これらの複素環基は、置換基を有していてもよい。

　式（２）のアルキル基等における置換基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基；フェニル基、ナフチル基等のアリール基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基；アセトキシ基、プロピオニルオキシ基、デシルカルボニルオキシ基、ドデシルカルボニルオキシ基等のアルコキシカルボニル基；メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、ベンゾイルオキシ基等のエステル基；フェニルチオ基；フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等のハロゲン原子；シアノ基；ニトロ基；ヒドロキシ基などが挙げられる。

　式（２）において、窒素原子に結合しているベンゼン環は、置換基を有していてもよく、より優れた低温硬化性、保存安定性、耐腐食性、耐熱性、及び接続抵抗を実現できる観点から、置換基を有していなくてもよい。

　より優れた低温硬化性、保存安定性、耐腐食性、耐熱性、及び接続抵抗を実現できる観点から、Ｒ^２１、Ｒ^２２、及びＲ^２３は、それぞれ独立に、置換若しくは未置換のアルキル基であってもよく、Ｒ^２１、Ｒ^２２、及びＲ^２３のうちの少なくとも１つはアラルキル基であってもよい。Ｒ^２１、Ｒ^２２、及びＲ^２３のうちの少なくとも１つは、より優れた低温硬化性、保存安定性、耐腐食性、耐熱性、及び接続抵抗を実現できる観点から、ベンジル基であってもよい。

　窒素含有カチオンは、窒素原子を少なくとも含むカチオンである。窒素含有カチオンは、より優れた低温硬化性、保存安定性、耐腐食性、耐熱性、及び接続抵抗を実現できる観点から、下記一般式（３）で表されるカチオンであってもよい。

［式（３）中、Ｒ^３１、及びＲ^３３は、それぞれ独立に、置換若しくは未置換のアルキル基を表し、Ｒ^３２は、置換若しくは未置換のアルキレン基を表し、Ｒ^３４は、電子供与基を表す。］

　Ｒ^３１、及びＲ^３３は、より優れた低温硬化性、保存安定性、耐腐食性、耐熱性、及び接続抵抗を実現できる観点から、それぞれ未置換のアルキル基であってもよい。Ｒ^３１、及びＲ^３３は、それぞれメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－ヘプチル基、アラルキル基であってもよく、より優れた低温硬化性、保存安定性、耐腐食性、耐熱性、及び接続抵抗を実現できる観点から、それぞれメチル基であってもよい。

　Ｒ^３２は、より優れた低温硬化性、保存安定性、耐腐食性、耐熱性、及び接続抵抗を実現できる観点から、それぞれ未置換のアルキレン基であってもよい。Ｒ^３２は、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基であってもよく、より優れた低温硬化性、保存安定性、耐腐食性、耐熱性、及び接続抵抗を実現できる観点から、メチレン基であってもよい。

　電子供与基（Ｒ^３４）としては、アルキル基、アルコキシ基、ヒドロキシル基、アミノ基、アルキルアミノ基等が挙げられる。アルキル基としては、メチル基、エチル基、ノルマルプロピル基、イソプロピル基等が挙げられる。アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基等が挙げられる。電子求引基（Ｒ^３４）は、より優れた低温硬化性、保存安定性、耐腐食性、耐熱性、及び接続抵抗を実現できる観点から、アルキル基又はアルコキシ基であってもよく、メチル基又はメトキシ基であってもよい。Ｒ^３４が結合しているベンゼン環は、複数の電子供与基を含んでいてもよい。Ｒ^３４が結合しているベンジル基が有する電子供与基の数は、より優れた低温硬化性、保存安定性、耐腐食性、耐熱性、及び接続抵抗を実現できる観点から、３以下、２以下、又は１であってよい。Ｒ^３４が結合しているベンジル基は、より優れた低温硬化性、保存安定性、耐腐食性、耐熱性、及び接続抵抗を実現できる観点から、４位（Ｒ^３４が結合しているベンジル基のＲ^３２との結合位置を１位としたときの４位。Ｒ^３４が結合しているベンジル基のＲ^３２との結合位置に対してパラ位）に少なくとも１つの電子供与基を有していてよい。

　式（３）において、窒素原子に結合しているベンゼン環は、置換基を有していてもよく、より優れた低温硬化性、保存安定性、耐腐食性、耐熱性、及び接続抵抗を実現できる観点から、置換基を有していなくてもよい。

　式（３）で表されるカチオンとしては、（４－メチルベンジル）ジメチルアニリニウムカチオン、（４－メトキシベンジル）ジメチルアニリニウムカチオン、（４－ヒドロキシベンジル）ジメチルアニリニウムカチオン、（４－アミノベンジル）ジメチルアニリニウムカチオン、（４－エチルベンジル）ジメチルアニリニウムカチオン、（４－エトキシベンジル）ジメチルアニリニウムカチオン、（４－メチルベンジル）メチルエチルアニリニウムカチオン、（４－メトキシベンジル）メチルエチルアニリニウムカチオン、（４－ヒドロキシベンジル）メチルエチルアニリニウムカチオン、（４－アミノベンジル）メチルエチルアニリニウムカチオン、（４－メチルベンジル）ジエチルアニリニウムカチオン、（４－メトキシベンジル）ジエチルアニリニウムカチオン、（４－ヒドロキシベンジル）ジエチルアニリニウムカチオン、（４－アミノベンジル）ジエチルアニリニウムカチオン等が挙げられる。式（３）で表されるカチオンは、より優れた低温硬化性、保存安定性、耐腐食性、耐熱性、及び接続抵抗を実現できる観点から、（４－メチルベンジル）ジメチルアニリニウムカチオンであってもよい。

　接着剤組成物における硬化剤Ａの含有量は、硬化反応を充分に促進させる観点から、接着剤組成物の全質量を基準として、１質量％以上、２質量％以上、又は３質量％以上であってもよい。接着剤組成物における硬化剤Ａの含有量は、硬化物の物性を向上させる観点から、接着剤組成物の全質量を基準として、２０質量％以下、１７質量％以下、又は１５質量％以下であってもよい。これらの観点から、接着剤組成物における硬化剤Ａの含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、１～２０質量％、３～１７質量％、又は５～１５質量％であってもよい。接着剤組成物における硬化剤Ａの含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、４質量％以上、４．５質量％以上、又は５質量％以上であってもよく、１３質量％以下、１１質量％以下、９質量％以下、７質量％以下、又は５質量％以下であってもよい。

　接着剤組成物における硬化剤Ａの含有量は、硬化反応を充分に促進させる観点から、導電粒子を除く接着剤組成物の全質量を基準として、１質量％以上、３質量％以上、又は５質量％以上であってもよい。接着剤組成物における硬化剤Ａの含有量は、硬化物の物性を向上させる観点から、導電粒子を除く接着剤組成物の全質量を基準として、２０質量％以下、１７質量％以下、又は１５質量％以下であってもよい。これらの観点から、接着剤組成物における硬化剤Ａの含有量は、導電粒子を除く接着剤組成物の全質量を基準として、１～２０質量％、３～１７質量％、又は５～１５質量％であってもよい。接着剤組成物における硬化剤Ａの含有量は、導電粒子を除く接着剤組成物の全質量を基準として、４質量％以上、４．５質量％以上、又は５質量％以上であってもよく、１３質量％以下、１１質量％以下、９質量％以下、７質量％以下、又は５質量％以下であってもよい。

　接着剤組成物における硬化剤Ａの含有量は、硬化反応を充分に促進させる観点から、導電粒子及び充填材を除く接着剤組成物の全質量を基準として、１質量％以上、３質量％以上、又は５質量％以上であってもよい。接着剤組成物における硬化剤Ａの含有量は、硬化物の物性を向上させる観点から、導電粒子及び充填材を除く接着剤組成物の全質量を基準として、３０質量％以下、２７質量％以下、２５質量％以下、２２質量％以下、又は２０質量％以下であってもよい。これらの観点から、接着剤組成物における硬化剤Ａの含有量は、導電粒子及び充填材を除く接着剤組成物の全質量を基準として、１～３０質量％、３～２７質量％、又は５～２０質量％であってもよい。接着剤組成物における硬化剤Ａの含有量は、導電粒子及び充填材を除く接着剤組成物の全質量を基準として、６質量％以上、７質量％以上、又は７．５質量％以上であってもよく、１８質量％以下、１６質量％以下、１４質量％以下、１２質量％以下、１０質量％以下、又は８質量％以下であってもよい。

　接着剤組成物における硬化剤Ａの含有量は、硬化反応を充分に促進させる観点から、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、３質量部以上、５質量部以上、７質量部以上、又は１０質量部以上であってもよい。接着剤組成物における硬化剤Ａの含有量は、硬化物の物性を向上させる観点から、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、４０質量部以下、３７質量部以下、３４質量部以下、３１質量部以下、２８質量部以下、２５質量部以下、２２質量部以下、又は２０質量部以下であってもよい。これらの観点から、接着剤組成物における硬化剤Ａの含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、３～４０質量部、３質量部超４０質量部以下、５質量部超４０質量部以下、５～３７質量部、又は１０～２０質量部であってもよい。接着剤組成物における硬化剤Ａの含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、１１質量部以上、１２質量部以上、１３質量部以上、又は１４質量部以上であってもよく、１８質量部以下、１７質量部以下、１６質量部以下、又は１５質量部以下であってもよい。

　接着剤組成物がエポキシ化合物を含有する場合、接着剤組成物における硬化剤Ａの含有量は、硬化反応を充分に促進させる観点から、エポキシ化合物１００質量部を基準として、３質量部以上、５質量部以上、７質量部以上、又は１０質量部以上であってもよい。接着剤組成物における硬化剤Ａの含有量は、硬化物の物性を向上させる観点から、エポキシ化合物１００質量部を基準として、４０質量部以下、３７質量部以下、３４質量部以下、３１質量部以下、２８質量部以下、２５質量部以下、２２質量部以下、又は２０質量部以下であってもよい。これらの観点から、接着剤組成物における硬化剤Ａの含有量は、エポキシ化合物１００質量部を基準として、３～４０質量部、５～３７質量部、又は１０～２０質量部であってもよい。接着剤組成物における硬化剤Ａの含有量は、エポキシ化合物１００質量部を基準として、１１質量部以上、１２質量部以上、１３質量部以上、又は１４質量部以上であってもよく、１８質量部以下、１７質量部以下、１６質量部以下、又は１５質量部以下であってもよい。

　接着剤組成物がオキセタン化合物を含有する場合、接着剤組成物における硬化剤Ａの含有量は、硬化反応を充分に促進させる観点から、オキセタン化合物１００質量部を基準として、３質量部以上、５質量部以上、７質量部以上、又は１０質量部以上であってもよい。接着剤組成物における硬化剤Ａの含有量は、硬化物の物性を向上させる観点から、オキセタン化合物１００質量部を基準として、４０質量部以下、３７質量部以下、３４質量部以下、３１質量部以下、２８質量部以下、２５質量％以下、２２質量％以下、又は２０質量部以下であってもよい。これらの観点から、接着剤組成物における硬化剤Ａの含有量は、オキセタン化合物１００質量部を基準として、３～４０質量部、５～３７質量部、又は１０～２０質量部であってもよい。接着剤組成物における硬化剤Ａの含有量は、オキセタン化合物１００質量部を基準として、１１質量部以上、１２質量部以上、１３質量部以上、又は１４質量部以上であってもよく、１８質量部以下、１７質量部以下、１６質量部以下、又は１５質量部以下であってもよい。

［導電粒子］
　接着剤組成物は、導電粒子を更に含有してもよい。導電粒子としては、導電性を有する粒子であれば特に制限されず、金、銀、パラジウム、ニッケル、銅、はんだ等の金属で構成された金属粒子；導電性カーボンで構成された導電性カーボン粒子；非導電性のガラス、セラミック、プラスチック（ポリスチレン等）などを含む核と、上記の金属又は導電性カーボンを含み、核を被覆する被覆層と、を備える被覆導電粒子などが挙げられる。導電粒子は、加熱及び／又は加圧することにより変形させることが容易であり、電極同士を電気的に接続する際に、電極と導電粒子との接触面積を増加させて、電極間の導電性をより向上させることができる観点から、被覆導電粒子であってもよい。導電粒子は、電極間の接続がより強固となる観点から、はんだ粒子であってもよい。

　はんだ粒子は、接続強度と低融点との両立の観点から、スズ、スズ合金、インジウム、及びインジウム合金からなる群より選択される少なくとも１種を含んでいてもよい。また、はんだ粒子は、高温高湿試験時及び熱衝撃試験時により高い信頼性が得られる観点から、Ｉｎ－Ｂｉ合金、Ｉｎ－Ｓｎ合金、Ｉｎ－Ｓｎ－Ａｇ合金、Ｓｎ－Ａｕ合金、Ｓｎ－Ｂｉ合金、Ｓｎ－Ｂｉ－Ａｇ合金、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ合金及びＳｎ－Ｃｕ合金からなる群より選択される少なくとも一種を含んでよい。

　導電粒子の平均粒子径は、分散性及び導電性に優れる観点から、１μｍ以上、２μｍ以上、又は２．５μｍ以上であってよい。導電粒子の平均粒子径は、隣り合う電極間の絶縁性を確保する観点から、２０μｍ以下、１５μｍ以下、１０μｍ以下、８μｍ以下、６μｍ以下、５．５μｍ以下、又は５μｍ以下であってよい。これらの観点から、導電粒子の平均粒子径は、１～２０μｍ、１～１５μｍ、１～１０μｍ、１～８μｍ、又は１～６μｍであってよい。

　導電粒子の平均粒子径は、接着剤組成物が含有する導電粒子３００個について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて観察して、各導電粒子の粒子径を測定し、導電粒子３００個の粒子径の平均値とする。なお、導電粒子が球形ではない場合、導電粒子の粒子径は、ＳＥＭを用いた観察画像における導電粒子に外接する円の直径とする。

　接着剤組成物における導電粒子の粒子密度は、安定した接続抵抗が得られる観点から、１００個／ｍｍ^２以上、１０００個／ｍｍ^２以上、又は３０００個／ｍｍ^２以上であってよい。接着剤組成物における導電粒子の粒子密度は、隣り合う電極間の絶縁性を確保する観点から、１０００００個／ｍｍ^２以下、５００００個／ｍｍ^２以下、又は３００００個／ｍｍ^２以下であってよい。これらの観点から、接着剤組成物における導電粒子の粒子密度は、１００～１０００００個／ｍｍ^２、１０００～５００００個／ｍｍ^２、又は３０００～３００００個／ｍｍ^２であってよい。

　導電粒子の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、１０質量％以上、２０質量％以上、又は２５質量％以上であってよい。導電粒子の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、５０質量％以下、４０質量％以下、又は３０質量％以下であってよい。

　導電粒子の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、１０質量部以上、３０質量部以上、５０質量部以上、７０質量部以上、又は９０質量部以上であってよい。導電粒子の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、２００質量部以下、１５０質量部以下、１２０質量部以下、又は１００質量部以下であってよい。

　接着剤組成物が導電粒子を含有する場合、接着剤組成物における硬化剤Ａの含有量は、導電粒子１００質量部を基準として、３質量部以上、５質量部以上、７質量部以上、１０質量部以上、１１質量部以上、１２質量部以上、１３質量部以上、又は１４質量部以上であってもよい。接着剤組成物における硬化剤Ａの含有量は、導電粒子１００質量部を基準として、４０質量部以下、３５質量部以下、３０質量部以下、２７質量部以下、２５質量部以下、２２質量部以下、２０質量部以下、１８質量部以下、１７質量部以下、１６質量部以下、又は１５質量部以下であってもよい。接着剤組成物における硬化剤Ａの含有量は、導電粒子１００質量部を基準として、３～４０質量部、１０～４０質量部、３～３０質量部、又は５～３０質量部であってもよい。

［熱可塑性樹脂］
　接着剤組成物は、熱可塑性樹脂を更に含有してもよい。接着剤組成物は、熱可塑性樹脂を含有することで、フィルム状に形成しやすくなる。熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリルゴム等が挙げられる。これらは、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

　熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、例えば、５０００以上、１００００以上、２００００以上、又は４００００以上であってよく、２０００００以下、１０００００以下、８００００以下、又は６００００以下であってよい。熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定し、標準ポリスチレンによる検量線を用いて換算した値とする。

　熱可塑性樹脂の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、５質量％以上、１５質量％以上、２０質量％以上、又は２５質量％以上であってよい。熱可塑性樹脂の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、４０質量％以下、３０質量％以下、２０質量％以下、又は１０質量％以下であってよい。

　熱可塑性樹脂の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、１０質量部以上、３０質量部以上、５０質量部以上、又は６０質量部以上であってよい。熱可塑性樹脂の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、１００質量部以下、８０質量部以下、６０質量部以下、４０質量部以下、又は２０質量部以下であってよい。

　接着剤組成物が熱可塑性樹脂を含有する場合、接着剤組成物における硬化剤Ａの含有量は、熱可塑性樹脂１００質量部を基準として、３質量部以上、５質量部以上、７質量部以上、１０質量部以上、１２質量部以上、１４質量部以上、１６質量部以上、１８質量部以上、又は２０質量部以上であってもよい。接着剤組成物における硬化剤Ａの含有量は、熱可塑性樹脂１００質量部を基準として、１５０質量部以下、１３０質量部以下、１００質量部以下、８０質量部以下、６０質量部以下、５０質量部以下、４０質量部以下、又は３０質量部以下であってもよい。

［カップリング剤］
　接着剤組成物は、カップリング剤を更に含有してもよい。接着剤組成物は、カップリング剤を含有することで、接着性をより向上させることができる。カップリング剤は、シランカップリング剤であってよく、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、及び、これらの縮合物が挙げられる。これらは、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

　カップリング剤の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、０．５質量％以上、１質量％以上、又は２質量％以上であってよい。カップリング剤の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、１５質量％以下、１０質量％以下、又は５質量％以下であってよい。

　カップリング剤の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、１質量部以上、４質量部以上、又は６質量部以上であってよい。カップリング剤の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、３０質量部以下、２０質量部以下、１０質量部以下、又は６質量部以下であってよい。

　接着剤組成物がカップリング剤を含有する場合、接着剤組成物における硬化剤Ａの含有量は、カップリング剤１００質量部を基準として、２５質量部以上、３０質量部以上、４０質量部以上、６０質量部以上、８０質量部以上、１００質量部以上、１２０質量部以上、１４０質量部以上、１６０質量部以上、１８０質量部以上、又は２００質量部以上であってもよい。接着剤組成物における硬化剤Ａの含有量は、カップリング剤１００質量部を基準として、３００質量部以下、２７０質量部以下、２５０質量部以下、又は２００質量部以下であってもよい。

［充填材］
　接着剤組成物は、充填材を更に含有してもよい。接着剤組成物は、充填材を含有することで、接続信頼性をより向上させることができる。充填材としては、非導電性のフィラー（例えば、非導電粒子）が挙げられる。充填材は、無機フィラー及び有機フィラーのいずれであってもよい。

　無機フィラーとしては、シリカ粒子、アルミナ粒子、シリカ－アルミナ粒子、チタニア粒子、ジルコニア粒子等の金属酸化物粒子；金属窒化物粒子などが挙げられる。これらは、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

　有機フィラーとしては、例えば、シリコーン粒子、メタアクリレート・ブタジエン・スチレン粒子、アクリル・シリコーン粒子、ポリアミド粒子、ポリイミド粒子等が挙げられる。これらは、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

　充填材は、フィルム成形性及び接続構造体の信頼性を向上させる観点から、無機フィラーであってよく、シリカ粒子であってよい。シリカ粒子は、結晶性シリカ粒子又は非結晶性シリカ粒子であってよく、これらのシリカ粒子は合成品であってもよい。シリカの合成方法は、乾式法又は湿式法であってよい。シリカ粒子は、ヒュームドシリカ粒子及びゾルゲルシリカ粒子からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでもよい。

　シリカ粒子は、接着剤成分中での分散性に優れる観点から、表面処理されたシリカ粒子であってよい。表面処理されたシリカ粒子は、例えば、シリカ粒子の表面の水酸基をシラン化合物又はシランカップリング剤により疎水化したものである。表面処理されたシリカ粒子は、例えば、アルコキシシラン化合物、ジシラザン化合物、シロキサン化合物等のシラン化合物により表面処理されたシリカ粒子であってよく、シランカップリング剤により表面処理されたシリカ粒子であってよい。

　アルコキシシラン化合物としては、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジメトキシジフェニルシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ｎ－プロピルトリメトキシシラン、ｎ－プロピルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、１，６－ビス（トリメトキシシリル）ヘキサン、３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。

　ジシラザン化合物としては、１，１，１，３，３，３－ヘキサメチルジシラザン、１，３－ジフェニルテトラメチルジシラザン、１，３－ビス（３，３，３，－トリフルオロプロピル）－１，１，３，３，－テトラメチルジシラザン、１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシラザン等が挙げられる。

　シロキサン化合物としては、テトラデカメチルシクロヘプタシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン、ヘキサフェニルシクロシロキサン、オクタデカメチルシクロノナシロキサン、ヘキサデカメチルシクロオクタシロキサン、ドデカメチルシクロヘキサシロキサン、オクタフェニルシクロテトラシロキサン、ヘキサメチルシクロトリシロキサン、ヘプタフェニルジシロキサン、テトラデカメチルヘキサシロキサン、ドデカメチルペンタシロキサン、ヘキサメチルジシロキサン、デカメチルテトラシロキサン、ヘキサメトキシジシロキサン、オクタメチルトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、１，３－ビニルテトラメチルジシロキサン、２，４，６－トリメチル－２，４，６－トリビニルシクロトリシロキサン、１，３－ジメトキシ－１，１，３，３－テトラフェニルジシロキサン、１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ジフェニルジシロキサン、１，３－ジメチル－１，３－ジフェニル－１，３－ジビニルジシロキサン、２，４，６，８－テトラメチル－２，４，６，８－テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，１，１，３，５，５，５，－ヘプタメチル－３－（３－グリシドロキシプロピル）トリシロキサン、１，３，５－トリス（３，３，３－トリフルオロプロピル）－１，３，５－トリメチルシクロトリシロキサン、１，１，１，３，５，５，５，－ヘプタメチル－３－［（トリメチルシリル）オキシ］トリシロキサン、１，３，－ビス［２－（７－オキサビシクロ［４．１．０］ヘプタン－３－イル）エチル］－１，１，３，３，－テトラメチルジシロキサン、１，１，１，５，５，５－ヘキサメチル－３－［（トリメチルシリル）オキシ］－３－ビニルトリシロキサン、３－［［ジメチル（ビニル）シリル］オキシ］－１，１，５，５，－テトラメチル－３－フェニル－１，５－ビニルトリシロキサン、オクタビニルオクタシルセスキオキサン、オクタフェニルオクタシルセスキオキサン等が挙げられる。

　シランカップリング剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ｐ－スチリルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル-ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、トリス－（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、３－ウレイドプロピルトリアルコキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３－トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物等が挙げられる。

　シラン化合物又はシランカップリング剤により表面処理されたシリカ粒子は、シリカ粒子表面の水酸性基残基を更に疎水化するために、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、トリメトキシフェニルシラン等のシラン化合物などを用いて表面処理し、更に疎水化させてもよい。

　表面処理されたシリカ粒子は、接着剤組成物を回路接続用接着剤フィルムとして用いた際に、回路接続用接着剤フィルムを圧着するときに、流動性を制御しやすい観点、圧着後の接続構造体の機械的物性及び耐水性を向上させる観点から、シリカとトリメトキシオクチルシランとの反応生成物（加水分解生成物）、シリカとジメチルシロキサンとの反応生成物、二酸化ケイ素又はシリカとジクロロ（ジメチル）シランとの反応生成物、シリカとビス（トリメチルシリル）アミンの反応生成物（加水分解生成物）、及びシリカとヘキサメチルジシラザンの反応生成物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでよく、シリカとトリメトキシオクチルシランとの反応生成物、及び、シリカとビス（トリメチルシリル）アミンの反応生成物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでもよい。

　充填材の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、５質量％以上、１０質量％以上、又は１５質量％以上であってよい。充填材の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、５０質量％以下、３０質量％以下、又は２０質量％以下であってよい。

　充填材の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、１０質量部以上、２５質量部以上、又は４０質量部以上であってよい。充填材の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、１００質量部以下、６０質量部以下、又は４０質量部以下であってよい。

　接着剤組成物が充填材を含有する場合、接着剤組成物における硬化剤Ａの含有量は、充填材１００質量部を基準として、５質量部以上、８質量部以上、１０質量部以上、１２質量部以上、１４質量部以上、１６質量部以上、１８質量部以上、又は２０質量部以上であってもよい。接着剤組成物における硬化剤Ａの含有量は、充填材１００質量部を基準として、１２０質量部以下、１００質量部以下、７０質量部以下、６０質量部以下、５０質量部以下、４０質量部以下、又は３０質量部以下であってもよい。

［硬化抑制剤］
　接着剤組成物は、硬化抑制剤を更に含有してもよい。硬化抑制剤としては、例えば、ラクタム環を有するアミドが挙げられる。接着剤組成物がラクタム環を有するアミドを含有することで、接着剤組成物が空気に触れた状態で保管されても優れた接着性を維持しやすくなり、接着剤組成物により部材同士の接続した後、接続構造体が高温高湿環境下（例えば８５℃、８５％ＲＨ）に長期間さらされた場合でも接続信頼性を確保しやすくなる。

　ラクタム環を有するアミドは、ラクタム環を構成する炭素数が３～１２であってもよい。ラクタム環を構成する炭素数は、接続構造体が高温高湿環境下（例えば８５℃、８５％ＲＨ）に長期間さらされた場合でも接続信頼性を確保しやすい観点から、３～１０、３～８、３～７、又は３～６であってもよい。

　ラクタム環を有するアミドは、ラクタム環に結合する官能基を有してよい。官能基としては、カルボキシ基、カルボン酸塩基、ヒドロキシ基、アルコキシ基、アルキル基、エステル基、スルホ基、スルホン酸塩基、カルボニル基、アミノ基、アミド基、カルボキサミド基、ニトロ基、シアノ基、ハロゲン原子等が挙げられる。

　ラクタム環を有するアミドは、接着剤組成物が空気に触れた状態で保管されても優れた接着性を維持しやすい観点、及び接続構造体が高温高湿環境下（例えば８５℃、８５％ＲＨ）に長期間さらされた場合でも接続信頼性を確保しやすい観点から、２－アゼチジノン、２－ピロリジノン（２－ピロリドン）、２－ピペリジノン、ε－カプロラクタム、カプリロラクタム、ラウロラクタム（ω－ラウリンラクタム）からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでよく、ε－カプロラクタムを含んでよい。

　ラクタム環を有するアミドの含有量は、接着剤組成物が空気に触れた状態で保管されても優れた接着性を維持しやすい観点、及び接続構造体が高温高湿環境下（例えば８５℃、８５％ＲＨ）に長期間さらされた場合でも接続信頼性を確保しやすい観点から、接着剤組成物の全質量を基準として、０．００１質量％以上、０．００３質量％以上、又は０．００５質量％以上であってもよく、２質量％以下、１質量％以下、又は０．８質量％以下であってもよい。これらの観点から、ラクタム環を有するアミドの含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、０．００１～２質量％、０．００３～１質量％、０．００５～０．８質量％であってもよい。

　ラクタム環を有するアミドの含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、０．００１質量部以上、０．００５質量部以上、又は０．０１質量部以上であってよい。ラクタム環を有するアミドの含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、１質量部以下、０．５質量部以下、又は０．１質量部以下であってよい。

　接着剤組成物がラクタム環を有するアミドを含有する場合、接着剤組成物における硬化剤Ａの含有量は、ラクタム環を有するアミド０．０１質量部を基準として、１質量部以上、２質量部以上、又は３質量部以上であってもよい。接着剤組成物における硬化剤Ａの含有量は、ラクタム環を有するアミド０．０１質量部を基準として、２０質量部以下、１０質量部以下、５質量部以下、又は４質量部以下であってもよい。接着剤組成物における硬化剤Ａの含有量は、ラクタム環を有するアミド０．０１質量部を基準として、１～２０質量部、２～１０質量部、又は３～５質量部であってもよい。

［その他の成分］
　接着剤組成物は、上記の成分以外の他の成分を更に含有してよい。他の成分としては、安定化剤、着色剤、酸化防止剤、溶媒、硬化剤Ａ以外の硬化剤等を含有してよい。接着剤組成物は、ラジカル重合性化合物と、ラジカル重合開始剤とを更に含有してよい。

　ラジカル重合性化合物としては、アクリル系化合物が挙げられる。アクリル系化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸化合物、（メタ）アクリレート化合物、及びこれらのイミド化合物が挙げられる。これらはモノマー、オリゴマーいずれの状態で用いてもよく、モノマーとオリゴマーとを併用してもよい。ラジカル重合性化合物は一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

　アクリル系化合物の具体例としては、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート化合物；エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート等のポリオールポリ（メタ）アクリレート化合物；２－ヒドロキシ－１，３－ジアクリロキシプロパン、２，２－ビス［４－（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２－ビス［４－（アクリロキシポリエトキシ）フェニル］プロパン等のアリールオキシ－ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート化合物；ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロイロキシエチル）イソシアヌレート等が挙げられる。

　ラジカル重合開始剤は、光又は熱により遊離ラジカルを発生するものであってよい。ラジカル重合開始剤としては、有機過酸化物、アゾ系化合物等が挙げられる。有機過酸化物としては、パーオキシエステル、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイド等が挙げられる。ラジカル重合開始剤は一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

　パーオキシエステルとしては、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１－シクロヘキシル－１－メチルエチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（２－エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、１－シクロヘキシル－１－メチルエチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、Ｌ－ヘキシルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、Ｌ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシイソブチレート、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔ－ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシラウレート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｍ－トルオイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ－ヘキシルパーオキシベンゾエート、ｔ－ブチルパーオキシアセテート等が挙げられる。

　ジアルキルパーオキサイドとしては、α，α’－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド等が挙げられる。ハイドロパーオキサイドとしては、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド等が挙げられる。

　ジアシルパーオキサイドとしては、イソブチルパーオキサイド、２，４－ジクロロベンゾイルパーオキサイド、３，５，５－トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシニックパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエン、ベンゾイルパーオキサイド等が挙げられる。

　パーオキシジカーボネートとしては、ジ－ｎ－ブロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４－ｔ－ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ－２－エトキシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ（２－エチルヘキシルパーオキシ）ジカーボネート、ジメトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ（３－メチル－３－メトキシブチルパーオキシ）ジカーボネート等が挙げられる。

　パーオキシケタールの具体例としては、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１、１－（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロドデカン、２，２－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）デカン等が挙げられる。

　シリルパーオキサイドの具体例としては、ｔ－ブチルトリメチルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ－ブチル）ジメチルシリルパーオキサイド、ｔ－ブチルトリビニルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ－ブチル）ジビニルシリルパーオキサイド、トリス（ｔ－ブチル）ビニルシリルパーオキサイド、ｔ－ブチルトリアリルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ－ブチル）ジアリルシリルパーオキサイド、トリス（ｔ－ブチル）アリルシリルパーオキサイド等が挙げられる。

　接着剤組成物において、窒素雰囲気下、昇温速度１０℃／分、測定温度範囲４０～３００℃の条件で示差走査熱量測定（ＤＳＣ）を行った際に、複数の吸熱ピークが発生してもよく、１つの吸熱ピークが発生してもよい。複数の吸熱ピークが発生する場合、最初に発生する吸熱ピーク（第一ピーク）と、２番目に発生する吸熱ピーク（第二ピーク）との面積比（第一ピーク／第二ピーク）は、２以上、３以上、又は５以上であってもよく、２０以下、１７以下、又は１５以下であってもよい。

　接着剤組成物において、窒素雰囲気下、昇温速度１０℃／分、測定温度範囲４０～３００℃の条件で示差走査熱量測定（ＤＳＣ）を行った際に、最初に発生する吸熱ピーク（第一ピーク）の面積から算出される発熱量は、５０Ｊ／ｇ以上、８０Ｊ／ｇ以上、又は１００Ｊ／ｇ以上であってもよく、４００Ｊ／ｇ以下、３５０Ｊ／ｇ以下、又は３００Ｊ／ｇ以下であってもよい。

　接着剤組成物を４０℃で１５時間熱処理を行った際の反応率は、１０％以下であってもよい。反応率は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）を使用し、最初に発生する吸熱ピーク（第一ピーク）から、以下の式により算出した。
反応率（％）＝１００×（１－ｂ／ａ）
式中、ａ及びｂは以下の通りである。
ａ：未反応物の総発熱量（単位：J／ｇ）
ｂ：熱処理後反応物の総発熱量（単位：J／ｇ）

　接着剤組成物を１８０℃で１時間加熱して得られる反応物の測定温度３００℃における弾性率は０．０１ＧＰａ以上、０．０５ＧＰａ以上、又は０．１ＧＰａ以上であってもよく、５ＧＰａ以下、３ＧＰａ以下、又は１ＧＰａ以下であってもよい。測定温度３００℃における弾性率とは、接着剤組成物を１００～２００μｍの厚さになるようラミネートし、１８０℃の恒温槽で１時間加熱することにより、評価用の硬化フィルムを作製し、硬化フィルムを動的粘弾性測定装置（例えば、株式会社ユービーエム製のＥ４０００）を用いて、昇温速度１０℃／分の条件で、４０～３５０℃までＤＭＡ測定を行ったときの、３００℃における貯蔵弾性率を意味する。

＜回路接続用接着剤フィルム＞
　接着剤組成物は、フィルム状であってよい。すなわち、本開示の他の一実施形態は、カチオン重合性化合物と、硬化剤Ａと、を含有する、回路接続用接着剤フィルムである。回路接続用接着剤フィルムは、導電粒子を含有していてもよい。

　回路接続用接着剤フィルムにおけるカチオン重合性化合物の含有量は、回路接続用接着剤フィルムの硬化性を担保する観点から、回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、１０質量％以上、２０質量％以上、２５質量％以上、又は３０質量％以上であってよい。回路接続用接着剤フィルムにおけるカチオン重合性化合物の含有量は、回路接続用接着剤フィルムの形成性を担保する観点から、回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、７０質量％以下、５０質量％以下、４０質量％以下、又は３５質量％以下であってよい。これらの観点から、回路接続用接着剤フィルムにおけるカチオン重合性化合物の含有量は、回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、１０～７０質量％であってよい。

　回路接続用接着剤フィルムにおける硬化剤Ａの含有量は、硬化反応を充分に促進させる観点から、回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、１質量％以上、２質量％以上、又は３質量％以上であってもよい。回路接続用接着剤フィルムにおける硬化剤Ａの含有量は、硬化物の物性を向上させる観点から、回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、２０質量％以下、１７質量％以下、又は１５質量％以下であってもよい。これらの観点から、回路接続用接着剤フィルムにおける硬化剤Ａの含有量は、回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、１～２０質量％、２～１７質量％、又は３～１５質量％であってもよい。回路接続用接着剤フィルムにおける硬化剤Ａの含有量は、回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、４質量％以上、４．５質量％以上、又は５質量％以上であってもよく、１３質量％以下、１１質量％以下、９質量％以下、７質量％以下、又は５質量％以下であってもよい。

　回路接続用接着剤フィルムにおける硬化剤Ａの含有量は、硬化反応を充分に促進させる観点から、導電粒子を除く回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、１質量％以上、３質量％以上、又は５質量％以上であってもよい。回路接続用接着剤フィルムにおける硬化剤Ａの含有量は、硬化物の物性を向上させる観点から、導電粒子を除く回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、２０質量％以下１７質量％以下、又は１５質量％以下であってもよい。これらの観点から、回路接続用接着剤フィルムにおける硬化剤Ａの含有量は、導電粒子を除く回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、１～２０質量％、３～１７質量％、又は５～１５質量％であってもよい。回路接続用接着剤フィルムにおける硬化剤Ａの含有量は、導電粒子を除く回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、４質量％以上、４．５質量％以上、又は５質量％以上であってもよく、１３質量％以下、１１質量％以下、９質量％以下、７質量％以下、又は５質量％以下であってもよい。

　回路接続用接着剤フィルムにおける硬化剤Ａの含有量は、硬化反応を充分に促進させる観点から、導電粒子及び充填材を除く回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、１質量％以上、３質量％以上、又は５質量％以上であってもよい。回路接続用接着剤フィルムにおける硬化剤Ａの含有量は、硬化物の物性を向上させる観点から、導電粒子及び充填材を除く回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、３０質量％以下、２７質量％以下、２５質量％以下、２２質量％以下、又は２０質量％以下であってもよい。これらの観点から、回路接続用接着剤フィルムにおける硬化剤Ａの含有量は、導電粒子及び充填材を除く回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、１～３０質量％、３～２７質量％、又は５～２０質量％であってもよい。回路接続用接着剤フィルムにおける硬化剤Ａの含有量は、導電粒子及び充填材を除く回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、６質量％以上、７質量％以上、又は７．５質量％以上であってもよく、１８質量％以下、１６質量％以下、１４質量％以下、１２質量％以下、１０質量％以下、又は８質量％以下であってもよい。

　導電粒子は、回路接続用接着剤フィルムの平面視において、所定のパターンで並んでいてもよい。例えば、導電粒子は、回路接続用接着剤フィルムの平面視において規則的に配置されていてもよく、回路接続用接着剤フィルムの平面視において規則的且つ略等間隔で配置されていてもよい。導電粒子を配置する位置及び個数は、例えば、接続すべき電極の形状、サイズ及びパターン等に応じて、設定することができる。複数の導電粒子の少なくとも一部が所定のパターンで並んでいることは、例えば、回路接続用接着剤フィルムの主面に対して上方より電子顕微鏡等を用いて観察することにより確認することができる。導電粒子を回路接続用接着剤フィルムの平面視において規則的に配置する方法としては、例えば、表面に複数の凹部を有し、当該凹部が所定のパターン（例えば、回路部材の電極パターンに対応するパターン）で規則的に配置されている基体を用意し、凹部に導電粒子を配置した後、導電粒子を接着剤フィルムに転写することが挙げられる。

　回路接続用接着剤フィルムにおける導電粒子の粒子密度は、安定した接続抵抗が得られる観点から、１００個／ｍｍ^２以上、１０００個／ｍｍ^２以上、又は３０００個／ｍｍ^２以上であってよい。回路接続用接着剤フィルムにおける導電粒子の粒子密度は、隣り合う電極間の絶縁性を確保する観点から、１０００００個／ｍｍ^２以下、５００００個／ｍｍ^２以下、又は３００００個／ｍｍ^２以下であってよい。これらの観点から、回路接続用接着剤フィルムにおける導電粒子の粒子密度は、１００～１０００００個／ｍｍ^２、１０００～５００００個／ｍｍ^２、又は３０００～３００００個／ｍｍ^２であってよい。

　導電粒子の含有量は、回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、１０質量％以上、２０質量％以上、又は２５質量％以上であってよい。導電粒子の含有量は、回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、５０質量％以下、４０質量％以下、又は３０質量％以下であってよい。

　回路接続用接着剤フィルムにおける熱可塑性樹脂の含有量は、回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、５質量％以上、１０質量％以上、又は１５質量％以上であってよい。回路接続用接着剤フィルムにおける熱可塑性樹脂の含有量は、回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、４０質量％以下、３０質量％以下、又は２０質量％以下であってよい。

　回路接続用接着剤フィルムにおけるカップリング剤の含有量は、回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、０．５質量％以上、１質量％以上、又は１．５質量％以上であってよい。回路接続用接着剤フィルムにおけるカップリング剤の含有量は、回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、１０質量％以下、５質量％以下、又は２質量％以下であってよい。

　回路接続用接着剤フィルムにおける充填材の含有量は、回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、５質量％以上、１０質量％以上、又は１２質量％以上であってよい。回路接続用接着剤フィルムにおける充填材の含有量は、回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、３０質量％以下、２０質量％以下、又は１５質量％以下であってよい。

　回路接続用接着剤フィルムにおける各成分のカチオン重合性化合物１００質量部を基準とした含有量は、上記の接着剤組成物における各成分のカチオン重合性化合物１００質量部を基準とした含有量と同じ範囲内であってよい。

　回路接続用接着剤フィルムは、単層であってよく、複数の層が積層された多層構造を有するものであってもよい。回路接続用接着剤フィルムが多層構造を有する場合、回路接続用接着剤フィルムは、例えば、カチオン重合性化合物と、硬化剤Ａとを含有する第一の接着剤層、及び第一の接着剤層以外の第二の接着剤層を備えてよい。すなわち、回路接続用接着剤フィルムは、第一の接着剤層と、第一の接着剤層上に積層された第二の接着剤層と、を備えていてもよい。第一の接着剤層及び第二の接着剤層の少なくとも一方は、カチオン重合性化合物と、硬化剤Ａと、導電粒子とを含有してもよい。回路接続用接着剤フィルムが多層構造を有する場合、各層における上記の各成分の含有量は、各層の全質量を基準として、上記の含有量の範囲内であってもよく、各層の合計質量を基準として、上記の含有量の範囲内であってもよい。

　回路接続用接着剤フィルムは、成分の種類、含有量等が異なる複数の領域を有するものであってもよい。回路接続用接着剤フィルムは、例えば、第一の領域と、第一の領域上に配置された第二の領域とを備えていてもよく、第一の領域がカチオン重合性化合物と、硬化剤Ａを含有する領域であってよい。すなわち、回路接続用接着剤フィルムには、カチオン重合性化合物と、硬化剤Ａとを含有する第一の接着剤組成物から形成される領域である第一の領域と、第一の領域上に配置された第二の接着剤組成物から形成される領域である第二の領域とが存在してもよい。回路接続用接着剤フィルムが複数の領域を有する場合、各領域における上記の各成分の含有量は、各領域の全質量を基準として、上記の含有量の範囲内であってもよく、各領域の合計質量を基準として、上記の含有量の範囲内であってもよい。

　回路接続用接着剤フィルムは、基材（例えばＰＥＴフィルム）等の上に設けられていてもよい。基材付きの回路接続用接着剤フィルムは、例えば、導電粒子を含有する接着剤組成物を、ナイフコーター、ロールコーター、アプリケーター、コンマコーター、ダイコーター等を用いて基材上に塗布して作製することができる。

　図１は、一実施形態に係る回路接続用接着剤フィルムを示す模式断面図である。図１に示すように、回路接続用接着剤フィルム１は、一実施形態において、接着剤成分２と、接着剤成分２中に分散された導電粒子３とからなる単層で構成されている。一実施形態において、接着剤成分２は、カチオン重合性化合物と、硬化剤Ａとを少なくとも含有する。回路接続用接着剤フィルム１は、未硬化の状態であってよく、一部が硬化している状態であってもよい。

　回路接続用接着剤フィルム１の厚さは、例えば、３μｍ以上又は１０μｍ以上であってよく、３０μｍ以下又は２０μｍ以下であってよい。

　一実施形態において、回路接続用接着剤フィルムは二以上の層を有する多層構造であってよく、例えば、図２に示すように、回路接続用接着剤フィルム１は、導電粒子３Ａを含む層（接着剤成分２Ａと、接着剤成分２Ａ中に分散された導電粒子３Ａとからなる第一の接着剤層）１Ａと、導電粒子を含まない層（接着剤成分２Ｂからなる第二の接着剤層）１Ｂとを備える二層構造であってよい。この場合、第一の接着剤層１Ａは、カチオン重合性化合物と、硬化剤Ａと、導電粒子と、を含有する接着剤組成物（第一の接着剤組成物）からなる層であってよい。第二の接着剤層１Ｂは、カチオン重合性化合物と、硬化剤Ａと、を含有する接着剤組成物（第二の接着剤組成物）からなる層であってよい。第二の接着剤層１Ｂが含有する各成分の種類、含有量等は、第一の接着剤層１Ａと同じであってよく、異なっていてもよい。回路接続用接着剤フィルム１の第一の接着剤層１Ａ及び第二の接着剤層１Ｂは、それぞれ未硬化の状態であってよく、一部が硬化している状態であってもよい。

　第一の接着剤層１Ａの厚さは、例えば、３μｍ以上又は５μｍ以上であってよく、１５μｍ以下又は１０μｍ以下であってよい。第二の接着剤層１Ｂの厚さは、例えば、３μｍ以上又は１０μｍ以上であってよく、２０μｍ以下又は１５μｍ以下であってよい。第一の接着剤層１Ａの厚さは、第二の接着剤層１Ｂの厚さと同じであってよく、異なっていてもよい。第一の接着剤層１Ａの厚さと第二の接着剤層１Ｂの厚さとの比（第一の接着剤層１Ａの厚さ／第二の接着剤層１Ｂの厚さ）は、０．１以上又は０．３以上であってよく、１．５以下又は０．５以下であってよい。

　上記の回路接続用接着剤フィルムは、異方導電性接着剤フィルム（異方導電フィルム）であってもよく、異方導電性を有しない導電性接着剤フィルムであってもよい。

＜接続構造体＞
　本開示の他の実施形態は、第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材と、第一の回路部材及び第二の回路部材の間に配置され、第一の電極及び第二の電極を互いに電気的に接続する接続部と、を備え、接続部が、上記の回路接続用接着剤フィルムの硬化物を含む、接続構造体である。

　図３は、接続構造体の一実施形態を示す模式断面図である。図３に示すように、構造体１０は、相互に対向する第一の回路部材４及び第二の回路部材５と、第一の回路部材４及び第二の回路部材５の間において第一の回路部材４及び第二の回路部材５を接続する接続部６と、を備えている。

　第一の回路部材４は、第一の回路基板４１と、第一の回路基板４１の主面４１ａ上に形成された第一の電極４２とを備えている。第二の回路部材５は、第二の回路基板５１と、第二の回路基板５１の主面５１ａ上に形成された第二の電極５２とを備えている。

　第一の回路部材４及び第二の回路部材５は、電気的接続を必要とする電極が形成された部材であれば特に制限はない。電極が形成された部材（回路部材等）としては、半導体、ガラス、セラミック等の無機基板；ＴＣＰ、ＦＰＣ、ＣＯＦ等に代表されるポリイミド基板；ポリカーボネート、ポリエステル、ポリエーテルスルホン等のフィルム上に電極を形成した基板；プリント配線板などが用いられ、これらのうちの複数を組み合わせて用いてもよい。

　接続部６は、回路接続用接着剤フィルム１の硬化物を含み、接着剤成分２の硬化物である絶縁性物質７と、導電粒子３とを含有している。導電粒子３は、対向する第一の電極４２と第二の電極５２との間のみならず、第一の回路基板４１の主面４１ａと第二の回路基板５１の主面５１ａとの間に配置されていてもよい。構造体１０においては、第一の電極４２及び第二の電極５２が、導電粒子３を介して電気的に接続されている。すなわち、導電粒子３が第一の電極４２及び第二の電極５２の双方に接触している。

　構造体１０においては、上述したように、対向する第一の電極４２と第二の電極５２とが導電粒子３を介して電気的に接続されている。このため、第一の電極４２及び第二の電極５２間の接続抵抗が充分に低減される。したがって、第一の電極４２及び第二の電極５２間の電流の流れを円滑にすることが可能であり、第一の回路部材４及び第二の回路部材５が有する機能を充分に発揮させることができる。

＜接続構造体の製造方法＞
　本開示の他の実施形態は、第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材との間に、上記の回路接続用接着剤フィルムを介在させ、第一の回路部材及び第二の回路部材を熱圧着して、第一の電極及び第二の電極を互いに電気的に接続する工程を備える、接続構造体の製造方法である。

　図４は、接続構造体の製造方法の一実施形態を示す模式断面図である。図４（ａ）に示されるように、まず、第一の回路部材４と、回路接続用接着剤フィルム１とを用意する。次に、回路接続用接着剤フィルム１を第一の回路部材４の主面４１ａ上に配置する。回路接続用接着剤フィルム１が基材（図示せず）上に積層されている場合には、当該基材の回路接続用接着剤フィルム１側を第一の回路部材４に向けるようにして、積層体を第一の回路部材４上に配置する。回路接続用接着剤フィルム１が図２に示されるように第一の接着剤層１Ａと第二の接着剤層１Ｂとを有する場合、対向する電極間に捕捉される導電粒子数を向上させる観点から、導電粒子を含む接着剤層（第一の接着剤層１Ａ）側を第一の回路部材４の主面４１ａと接するようにして配置することが好ましい。

　そして、回路接続用接着剤フィルム１を、図４（ａ）の矢印Ａ及びＢ方向に加圧し、回路接続用接着剤フィルム１を第一の回路部材４に仮接続する（図４（ｂ）参照）。このとき、加圧と共に加熱を行ってもよい。

　続いて、図４（ｃ）に示すように、第一の回路部材４上に配置された回路接続用接着剤フィルム１上に、第二の電極５２側を第一の回路部材４に向けるようにして（すなわち、第一の電極４２と第二の電極５２とが対向配置される状態にして、第一の回路部材４と、第二の回路部材５との間に、回路接続用接着剤フィルム１を介在させて）第二の回路部材５を更に配置する。回路接続用接着剤フィルム１が基材（図示せず）上に積層されている場合には、基材を剥離してから第二の回路部材５を回路接続用接着剤フィルム１上に配置する。

　そして、回路接続用接着剤フィルム１を図４（ｃ）の矢印Ａ及びＢ方向に熱圧着する。これにより、回路接続用接着剤フィルム１が硬化され、第一の電極４２及び第二の電極５２を互いに電気的に接続する本接続が行われる。その結果、図３に示すような構造体１０が得られる。

　上記のようにして得られる構造体１０においては、対向する第一の電極４２及び第二の電極５２の双方に導電粒子３を接触させることが可能であり、第一の電極４２及び第二の電極５２間の接続抵抗を充分に低減することができる。

　回路接続用接着剤フィルム１を加熱しながら加圧することにより、第一の電極４２及び第二の電極５２間の距離を充分に小さくした状態で接着剤成分２が硬化して絶縁性物質７となり、第一の回路部材４と第二の回路部材５とが接続部６を介して強固に接続される。また、構造体１０では、接着強度が充分に高い状態が長期間にわたって持続される。したがって、構造体１０では、第一の電極４２及び第二の電極５２間の距離の経時的変化が充分に抑制され、第一の電極４２及び第二の電極５２間の電気特性の長期信頼性が優れる。

　以下、実施例により本開示を具体的に説明する。但し、本開示は下記の実施例のみに限定されるものではない。

＜回路接続用接着剤フィルムの作製＞
　表１に示す配合量（単位：質量部）で各成分を混合し、第一の接着剤層を形成する第一の接着剤組成物、及び第二の接着剤層を形成する第二の接着剤組成物を調製した。なお、表１中の各成分の詳細は以下のとおりであり、表中の各成分の配合量は不揮発分の配合量を表す。
・カチオン重合性化合物
　Ａ１：脂環式エポキシ樹脂（商品名：ＣＥＬ８０１０，株式会社ダイセル製）
　Ａ２：オキセタン化合物（商品名：ＯＸＢＰ、宇部興産株式会社製）
　Ａ３：エポキシ樹脂（商品名：ＪＥＲ１００７、三菱ケミカル株式会社製）
・硬化剤
　Ｂ１：後述の合成例１で合成した硬化剤
　Ｂ２：後述の合成例２で合成した硬化剤
・熱可塑性樹脂
　Ｃ：後述の合成例３で合成したフェノキシ樹脂ａ
・カップリング剤
　Ｄ：シランカップリング剤（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業株式会社製、商品名:ＫＢＭ－４０３）
・充填材
　Ｅ１：表面処理されたシリカ粒子（トリメトキシオクチルシランとシリカの加水分解生成物、Ｅｖｏｎｉｋ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ　ＡＧ社製、商品名：アエロジルＲ８０５、有機溶媒で不揮発分の含有量を１０質量％に希釈したものを使用）
　Ｅ２：表面処理されたシリカ粒子（シリカとビス(トリメチルシリル）アミンとの加水分解生成物
・導電粒子
　Ｆ：下記で作製した導電粒子
・硬化抑制剤
　Ｇ：ε－カプロラクタム

＜合成例１＞
（Ｎ，Ｎ－ジメチル，Ｎ－（４－メトキシベンジル）アニリニウム・テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートの合成）
［工程１］
　マグネチックスターラー上にスターラーチップを入れた２００ｍＬ三角フラスコを準備し、脱水アセトン１００ｍＬ（富士フイルム和光純薬株式会社製）と、４－メトキシベンジルクロリド３．１１ｇ（２０ｍｍｏｌ、富士フイルム和光純薬株式会社製）、及びヨウ化ナトリウム６．００ｇ（４０ｍｍｏｌ、富士フイルム和光純薬株式会社製）を溶解し、室温で２時間攪拌した。攪拌後の沈殿物をろ過し後、ろ液をヘキサン１００ｍＬ（富士フイルム和光純薬製）と水５０ｍＬとでそれぞれ３回洗浄し、有機層に硫酸ナトリウム２０ｇ（富士フイルム和光純薬株式会社製）を加えて脱水した。有機溶剤を留去することにより、薄黄色液体として、４．６１ｇ（収率９９％）の４－メトキシベンジルヨーダイドを得た。

［工程２］
　マグネチックスターラー上にスターラーチップを入れた２００ｍＬ三角フラスコを準備し、ヘキサン１００ｍＬ（富士フイルム和光純薬株式会社製）と、４－メトキシベンジルヨーダイド４．６１ｇ（１９ｍｍｏｌ、富士フイルム和光純薬株式会社製）と、を混合した。５ｍＬのヘキサンに混合したＮ，Ｎ－ジメチルアニリン２．３０ｇ（１９ｍｍｏｌ、富士フイルム和光純薬株式会社製）を三角フラスコに滴下し、室温で３０分攪拌した。攪拌後の反応物にメタノール５０ｍＬ（富士フイルム和光純薬株式会社製）を投入し、メタノール層をヘキサン１００ｍＬで３回洗浄した後、メタノールを留去することにより、６．００ｇ（収率８５％）のＮ，Ｎ－ジメチル，Ｎ－（４－メトキシベンジル）アニリニウム・ヨーダイドを得た。

［工程３Ａ］
　マグネチックスターラー上にスターラーチップを入れた２００ｍＬ三角フラスコを準備し、酢酸エチル５０ｍＬと、Ｎ，Ｎ－ジメチル，Ｎ－（４－メトキシベンジル）アニリニウムヨーダイド１．８５ｇ（５．０ｍｍｏｌ）と、を混合した。三角フラスコにナトリウム・テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート１０％水溶液３８．６１ｇ（５．０ｍｍｏｌ、株式会社日本触媒製、ＴＥ－ＰＢ－ＮＡ－１０－Ｗ）を滴下し、室温で３０分攪拌した。攪拌後の反応物を、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液５０ｍＬで１回、水５０ｍＬで３回、飽和食塩水で１回洗浄し、有機層を硫酸ナトリウム２０ｇで乾燥した。その後、有機溶剤を留去して、減圧乾燥することにより、Ｎ，Ｎ－ジメチル，Ｎ－（４－メトキシベンジル）アニリニウム・テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート２．１６ｇ（収率４７％）を得た。

＜合成例２＞
（Ｎ，Ｎ－ジメチル，Ｎ－（４－メトキシベンジル）アニリニウム・テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ガレートの合成）
　上記の工程３Ａのナトリウム・テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート１０％水溶液を、ナトリウム・テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ガリウム酸ナトリウム水溶液に変更した以外は、合成例１と同様にして、Ｎ，Ｎ－ジメチル，Ｎ－（４－メトキシベンジル）アニリニウム・テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ガレートを合成した。

＜合成例３＞
＜フェノキシ樹脂ａの合成＞
　ジムロート冷却管と、塩化カルシウム管と、攪拌モーターに接続されたテフロン（登録商標）攪拌棒と、を装着した３０００ｍＬの３つ口フラスコ中で、４，４’－（９－フルオレニリデン）－ジフェノール４５ｇ（シグマアルドリッチジャパン株式会社製）及び３，３’，５，５’－テトラメチルビフェノールジグリシジルエーテル５０ｇ（商品名：ＹＸ－４０００Ｈ、三菱ケミカル株式会社製）をＮ－メチルピロリドン１０００ｍＬに溶解して反応液とした。この反応液に炭酸カリウム２１ｇを加え、マントルヒーターで１１０℃に加熱しながら３時間攪拌した。攪拌後の反応液を１０００ｍＬのメタノールが入ったビーカーに滴下し、吸引ろ過することによって生成した沈殿物をろ取した。ろ取した沈殿物をさらに３００ｍＬのメタノールで３回洗浄して、フェノキシ樹脂ａを７５ｇ得た。得られたフェノキシ樹脂ａの分子量を高速液体クロマトグラフ（東ソー株式会社製、ＧＰ８０２０、カラム：昭和電工マテリアルズ株式会社製Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ａ１５０Ｓ及びＧＬＡ１６０Ｓ、溶離液：テトラヒドロフラン、流速：１．０ｍＬ／分）を用いて測定したところ、ポリスチレン換算でＭｎ＝１５７６９、Ｍｗ＝３８０４５、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．４１３であった。

＜導電粒子の作製＞
　架橋ポリスチレン粒子の表面上に、層の厚さが０．１５μｍとなるようにニッケルからなる層を形成して、平均粒子径３．０μｍの導電粒子を得た。

　基材（ＰＥＴフィルム）の上に第二の接着剤組成物を塗布して、基材上に第二の接着剤層を形成した。さらに、第二の接着剤層の上に第一の接着剤組成物を塗布して、第一の接着剤層を形成して、第一の接着剤層、第二の接着剤層、基材がこの順に積層した回路接続用接着剤フィルムを作製した。実施例１及び比較例１の各回路接続用接着剤フィルムの第一の接着剤層の厚さは７μｍであり、第二の接着剤層の厚さは７μｍであった。

＜接続構造体の作製＞
　第一の回路部材として、無アルカリガラス基板（ＯＡ－１１、日本電気硝子株式会社製、外形：３８ｍｍ×２８ｍｍ、厚さ：０．３ｍｍ）の表面に、ＡｌＮｄ（１００ｎｍ）／Ｍｏ（５０ｎｍ）／ＩＴＯ（１００ｎｍ）の配線パターン（パターン幅：１９μｍ、電極間スペース：５μｍ）を形成したものを準備した。第二の回路部材として、バンプ電極を２列で千鳥状に配列したＩＣチップ（外形：０．９ｍｍ×２０．３ｍｍ、厚さ：０．３ｍｍ、バンプ電極の大きさ：７０μｍ×１２μｍ、バンプ電極間スペース：１２μｍ、バンプ電極厚さ：８μｍ）を準備した。

　実施例及び比較例で得られた回路接続用接着剤フィルムを用いて接続構造体の作製を行った。まず、回路接続用接着剤フィルムの第一の接着剤層を第一の回路部材上に配置した。セラミックヒータからなるステージとツール（８ｍｍ×５０ｍｍ）とから構成される熱圧着装置（株式会社大橋製作所製）を用いて、６０℃、０．９８ＭＰａ（１０ｋｇｆ／ｃｍ^２）の条件で１秒間加熱及び加圧して、回路接続用接着剤フィルムを第一の回路部材に貼り付けた。次いで、回路接続用接着剤フィルムの第一の回路部材とは反対側の基材を剥離し、第一の回路部材のバンプ電極と第二の回路部材の回路電極との位置合わせを行った。次いで、ヒートツール（８ｍｍ×４５ｍｍ）を用いて、緩衝材として厚さ５０μｍのＰＴＦＥシートを介して、６０℃に加熱した台座上にて１４５℃で５秒間、６０ＭＰａにて加熱及び加圧することで、回路接続用接着剤フィルムの第二の接着剤層を第二の回路部材に貼り付けて、接続構造体を作製した。なお、温度は回路接続用接着剤フィルムの実測最高到達温度とし、圧力は第二の回路部材のバンプ電極が第一の回路部材に対向する面の合計面積に対して算出される値とした。

＜ＤＳＣ測定＞
　各実施例及び比較例で得られた回路接続用接着剤フィルムについて、示差走査熱量計（商品名：ＤＳＣ２５００、ＴＡインスツルメントジャパン株式会社製）を使用して、窒素雰囲気下、昇温速度１０℃／分、測定温度範囲４０～３００℃の条件で示差走査熱量測定（ＤＳＣ）を行った。ＤＳＣの測定結果から最初に発生する吸熱ピークを第一ピーク、第一ピークの次に発生する吸熱ピークを第二ピークとし、第二ピークの有無と、第一ピークと第二ピークとの面積比（第一ピーク／第二ピーク）を算出した。また、第一ピークの面積から発熱量を算出した。算出結果を表２に示す。

＜反応率の評価＞
　各実施例及び比較例で得られた回路接続用接着剤フィルムを４０℃の恒温槽に１５時間保管した後、上記と同様にＤＳＣ測定を行い、測定した発熱量を用いて以下の式から反応率を算出した。反応率の評価は、反応率が１０％未満を評価Ａ、反応率が１０％以上を評価Ｂとして評価した。評価結果を表２に示す。
反応率（％）＝１００×（１－ｂ／ａ）
式中、ａ及びｂは以下の通りである。
ａ：未反応物の総発熱量（単位：J／ｇ）
ｂ：熱処理後反応物の総発熱量（単位：J／ｇ）

＜弾性率測定＞
　各実施例及び比較例で得られた接着剤組成物を用いて、第一の接着剤組成物で形成される層と第二の接着剤組成物で形成される層とが同じ厚さになるようにしつつ、合計１００～２００μｍの厚さになるようにラミネートし、１８０℃のオーブンで１時間加熱することで、評価用の硬化フィルムを作製した。その後、硬化フィルムを株式会社ユービーエム製の動的粘弾性装置（商品名:Ｅ－４０００）を用いて、昇温速度１０℃／分の条件で４０～３５０℃までＤＭＡ測定を行い、３００℃における貯蔵弾性率を算出した。

＜接続抵抗の評価＞
　接続構造体を用いて、四端子測定法にて、１４箇所の接続抵抗を測定し、高温高湿試験後の接続抵抗値の最大値（最大抵抗値）を評価した。高温高湿試験は、温度１１０℃湿度８５％ＲＨ、温度８５℃湿度８５％ＲＨ、及び温度６５℃湿度９５％ＲＨのそれぞれに設定した恒温恒湿槽にて接続構造体を２５０時間保管することにより行った。接続抵抗の測定にはマルチメータ（ＭＬＲ２１、ＥＴＡＣ社製）を用いた。接続抵抗の評価は、接続抵抗が１Ω未満を評価Ａ、１Ω以上２Ω未満を評価Ｂ、２Ω以上を評価Ｃとして評価した。評価結果を表２に示す。

＜人工汗液による耐腐食性の評価＞
　温度５５℃湿度９３％ＲＨの恒温恒湿槽にて人工汗液に浸透させた接続構造体を７２時間保管した後、接続構造体の配線部を顕微鏡で観察し、腐食の有無を確認した。配線部全体の面積に対して５％以上の腐食が確認できた場合、腐食が発生していると判断した。耐腐食性の評価は、５つの接続構造体において、各接続構造体の７箇所の配線部を顕微鏡で観察して、合計３５箇所における腐食の発生率を算出した。算出結果を表２に示す。

　１…回路接続用接着剤フィルム、１Ａ…第一の接着剤層、１Ｂ…第二の接着剤層、２，２Ａ，２Ｂ…接着剤成分、３，３Ａ…導電粒子、４…第一の回路部材、５…第二の回路部材、６…接続部、７…絶縁性物質、１０…構造体、４１…第一の回路基板、４２…第一の電極、５１…第二の回路基板、５２…第二の電極。

Claims

　カチオン重合性化合物と、硬化剤と、を含有し、
　前記硬化剤が、窒素含有カチオンと、下記一般式（１）で表されるアニオンとの塩である、接着剤組成物。

［式（１）中、Ｒ^１は、フルオロアルキル基、フルオロアリール基、又はフルオロアルキル置換アリール基を表し、ｍは０又は１を表し、ｎは１～４の整数を表す。］
　前記窒素含有カチオンが、アンモニウムカチオン、アニリニウムカチオン、又はピリジニウムカチオンである、請求項１に記載の接着剤組成物。
　前記硬化剤の含有量が、前記カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、５質量部超４０質量部以下である、請求項１に記載の接着剤組成物。
　導電粒子を更に含有する、請求項１に記載の接着剤組成物。
　前記硬化剤の含有量が、前記導電粒子１００質量部を基準として、５～３０質量部である、請求項４に記載の接着剤組成物。
　ラクタム環を有するアミドを更に含有する、請求項１に記載の接着剤組成物。
　前記硬化剤の含有量が、前記ラクタム環を有するアミド０．０１質量部を基準として、１～２０質量部である、請求項６に記載の接着剤組成物。
　前記カチオン重合性化合物が、エポキシ化合物を含む、請求項１に記載の接着剤組成物。
　窒素雰囲気下、昇温速度１０℃／分、測定温度範囲４０～３００℃の条件で示差走査熱量測定（ＤＳＣ）を行った際に、複数の吸熱ピークが発生し、最初に発生する吸熱ピーク（第一ピーク）と、２番目に発生する吸熱ピーク（第二ピーク）との比（第一ピーク／第二ピーク）が３以上である、又は、
　１つの吸熱ピークが発生する、請求項１に記載の接着剤組成物。
　４０℃で１５時間熱処理を行った際の反応率が１０％以下である、請求項１に記載の接着剤組成物。
　１８０℃で１時間加熱して得られる反応物の３００℃における弾性率が０．１ＧＰａ以上である、請求項１に記載の接着剤組成物。
　請求項１～１１のいずれか一項に記載の接着剤組成物により形成された接着剤層を備える、回路接続用接着剤フィルム。
　請求項４又は５に記載の接着剤組成物により形成された接着剤層を備える回路接続用接着剤フィルムであって、
　前記導電粒子が、前記回路接続用接着剤フィルムの平面視において、所定のパターンで並んでいる、回路接続用接着剤フィルム。
　第一の接着剤層と、前記第一の接着剤層上に積層された第二の接着剤層と、を備え、
　前記第一の接着剤層及び前記第二の接着剤層の少なくとも一方が、請求項１～１１のいずれか一項に記載の接着剤組成物により形成された層である、回路接続用接着剤フィルム。
　第一の電極を有する第一の回路部材と、
　第二の電極を有する第二の回路部材と、
　前記第一の回路部材及び前記第二の回路部材の間に配置され、前記第一の電極及び前記第二の電極を互いに電気的に接続する接続部と、
を備え、
　前記接続部が、請求項１２に記載の回路接続用接着剤フィルムの硬化物を含む、接続構造体。
　第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材との間に、請求項１２に記載の回路接続用接着剤フィルムを介在させ、前記第一の回路部材及び前記第二の回路部材を熱圧着して、前記第一の電極及び前記第二の電極を互いに電気的に接続する工程を備える、接続構造体の製造方法。