WO2024218920A1

WO2024218920A1 - 樹脂組成物および樹脂組成物の成形品

Info

Publication number: WO2024218920A1
Application number: PCT/JP2023/015673
Authority: WO
Inventors: 聡史西岡; 昌志藤田
Original assignee: 三菱電機株式会社
Priority date: 2023-04-19
Filing date: 2023-04-19
Publication date: 2024-10-24

Abstract

本開示は、ポリブチレンテレフタレート樹脂、セルロースファイバー、帯電防止剤および分散剤を含み、帯電防止剤は、ポリエーテルブロックアミド共重合体を含み、分散剤は、アルキルまたはアルケニルケテンダイマーを含む樹脂組成物に関する。本開示によれば、表面抵抗率が１０^１０Ω／ｓｑ未満であり、および埃が付着しにくい、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含む樹脂組成物が提供される。

Description

樹脂組成物および樹脂組成物の成形品

　本開示は、樹脂組成物および樹脂組成物の成形品に関し、さらには樹脂組成物の成形品の製造方法にも関する。

　樹脂は摩耗等によって帯電し易く、帯電により成形物への埃の付着が発生する。特に自動車部品、電気・電子部品等に使用されている樹脂では、製品信頼性を担保する観点から、埃の付着が問題となる。中でもポリブチレンテレフタレート樹脂は、コネクタ等への採用が多く、埃を付着しにくくする防汚性の付与が望まれている。

　防汚性を発現する手段として、樹脂に帯電防止性能を付与する方法が知られている。一般的な樹脂に帯電防止性能を付与する方法として、特開昭６２－２３０８３５号公報（特許文献１）に開示のアルキルスルホン酸のホスホニウム塩等の低分子量型帯電防止剤を使用する方法、特開２０００－４４７７８号公報（特許文献２）に開示のポリエーテルエステルアミド等の高分子量型帯電防止剤を使用する方法が知られている。低分子量型帯電防止剤は、製品使用時のふき取りや加熱時のブリードアウトにより帯電防止性能が低下する場合があるが、高分子量型帯電防止剤は成形後にも安定的な帯電防止性能の持続が見込まれる。

　特許文献２には、ポリブチレンテレフタレート樹脂に高分子量型帯電防止剤と、分散助剤としてガラス繊維とを含む帯電防止性樹脂が開示され、ガラス繊維を添加することで溶融混練時の撹拌力を向上させ、帯電防止剤の分散性を促進させることができることが開示されている。

　特開２０１１－６５３０号公報（特許文献３）には、変性ポリブチレンテレフタレート樹脂とセルロース繊維とを含む樹脂組成物が開示されている。

特開昭６２－２３０８３５号公報特開２０００－４４７７８号公報特開２０１１－６５３０号公報

　しかしながら、特許文献２に開示の帯電防止性樹脂の表面抵抗率は１０^１０Ω／ｓｑ以上であり、帯電防止性能は不十分である。

　また、特許文献３の樹脂組成物は、不導体であるセルロース繊維を添加するため帯電防止性能は発現せず、特許文献３には、帯電防止性能を発現するための帯電防止剤についても開示されていない。また、特許文献３には、セルロース繊維と相溶性の高い帯電防止剤についても開示されてない。

　本開示の目的は、表面抵抗率が１０^１０Ω／ｓｑ未満であり、および埃が付着しにくい、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含む樹脂組成物を提供することにある。

　本開示は、以下の樹脂組成物、樹脂組成物の成形品、および成形品の製造方法に関する。

　ポリブチレンテレフタレート樹脂、セルロースファイバー、帯電防止剤および分散剤を含み、帯電防止剤はポリエーテルブロックアミド共重合体を含み、分散剤はアルキルまたはアルケニルケテンダイマーを含む、樹脂組成物。

　樹脂組成物の成形品であって、帯電防止剤およびセルロースファイバーが成形品の表層に偏析された成形品。

　樹脂組成物を用いる成形品の製造方法であって、射出成形工程を含み、射出成形工程において、帯電防止剤およびセルロースファイバーを成形品の表層に偏析させる、樹脂組成物の成形品の製造方法。

　本開示によれば、樹脂組成物が、ポリブチレンテレフタレート樹脂と、セルロースファイバーと、帯電防止剤としてのポリエーテルブロックアミド共重合体と、セルロースファイバーを分散させる分散剤としてのアルキルまたはアルケニルケテンダイマーとを含むことにより、成形品表面にセルロースファイバーと帯電防止剤とを偏析させ、表面抵抗率を下げることが可能となる。

　一般的に、ポリブチレンテレフタレート樹脂に帯電防止性能を付与するためには導電性である帯電防止剤を添加するが、本開示では不導体であるセルロースファイバーをも含んでいることが特徴的である。不導体の添加は帯電防止性能の発現には不利であるが、本開示ではセルロースファイバーと相溶性の高い帯電防止剤であるポリエーテルブロックアミド共重合体を同時に含んでいる。これにより成形品表面に配向したセルロースファイバー近傍に帯電防止剤であるポリエーテルブロックアミド共重合体が偏析し、表面付近に密な導電パスを形成して表面抵抗率を下げることが可能となる。さらにセルロースファイバーの分散剤としてアルキルまたはアルケニルケテンダイマーを用いることで、セルロースファイバーの分散性が向上し、これに伴い帯電防止剤の導電パスがさらに密になり表面抵抗率を下げることが可能となる。

図１は、実施の形態２における成形品の断面模式図である。

　以下、本開示の実施の形態について説明する。

実施の形態１．
　本実施の形態の樹脂組成物は、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂に対し（Ｂ）、セルロースファイバー、（Ｃ）帯電防止剤および（Ｄ）分散剤を含み、（Ｃ）帯電防止剤はポリエーテルブロックアミド共重合体を含み、（Ｄ）分散剤はアルキルまたはアルケニルケテンダイマーを含む。これにより、表面抵抗率が１０^１０Ω／ｓｑ未満となり、高い帯電防止性能と埃が付着しにくい防汚性を発現することが可能となる。以下、各成分について詳細に説明する。本明細書において、表面抵抗率は、後述の実施例の欄において説明する方法に従って測定される。

［ポリブチレンテレフタレート樹脂］
　本開示に用いられる（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂は、テレフタル酸を主たる酸成分とし、テトラメチレングリコールを主たるジオール成分としてなる芳香族熱可塑性ポリエステルである。

　主たる酸成分とは、全酸成分に対して７０ｍｏｌ％、好ましくは８０ｍｏｌ％、更に好ましくは９０ｍｏｌ％以上の酸成分をいい、主たるジオール成分とは、全ジオール成分に対して７０ｍｏｌ％、好ましくは８０ｍｏｌ％、更に好ましくは９０ｍｏｌ％以上のジオール成分をいう。

　また本開示に用いられる（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂は、一部を共重合成分で置換したものでもよく、かかる共重合成分としては、イソフタル酸、フタル酸；メチルテレフタル酸、メチルイソフタル酸等のアルキル置換フタル酸類；２，６－ナフタレンジカルボン酸、２，７－ナフタレンジカルボン酸、１，５－ナフタレンジカルボン酸等のナフタレンジカルボン酸類；４，４’－ジフェニルジカルボン酸、３，４’－ジフェニルジカルボン酸等のジフェニルジカルボン酸類、４，４’－ジフェノキシエタンジカルボン酸等のジフェノキシエタンジカルボン酸類等の芳香族ジカルボン酸、コハク酸、アジピン酸、セバチン酸、アゼライン酸、デカンジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸類等の脂肪族または脂環族ジカルボン酸；１，４－シクロヘキサンジメタノール等の脂環族ジオール；ハイドロキノン、レゾルシン等のジヒドロキシベンゼン類；２，２’－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－プロパン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）－スルホン等のビスフェノール類、ビスフェノール類とエチレングリコールのごときグリコールとから得られるエーテルジオール等の芳香族ジオール；ε－オキシカプロオン酸、ヒドロキシ安息香酸、ヒドロキシエトキシ安息香酸等のオキシカルボン酸等が挙げられる。さらに上述の芳香族ポリエステルに分岐成分として、トリメシン酸、トリメリット酸のごとき多官能のエステル形成能を有する酸またはグリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等の多官能のエステル形成能を有するアルコールを１．０ｍｏｌ％以下、好ましくは０．５ｍｏｌ％以下、更に好ましくは０．３ｍｏｌ％以下を共重合せしめてもよい。

［セルロースファイバー］
　本開示に用いられる（Ｂ）セルロースファイバーは、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂に比べ（Ｃ）帯電防止剤との相溶性が高く、（Ｃ）帯電防止剤の分散を促進させる効果を有することができる。

　本開示に用いられる（Ｂ）セルロースファイバーとしては、例えばパルプ、セルロースナノファイバー、リグノセルロース、リグノセルロースナノファイバー、綿、麻、ジュート繊維等の繊維状フィラー、さらにはそれらの表面および末端において化学修飾した変性繊維等が挙げられる。これらから選択される繊維状フィラーが複数混在していてもよい。

　本開示に用いられる（Ｂ）セルロースファイバーの平均繊維径は特に制限されないが、１０ｎｍ～２０μｍが好ましい。平均繊維径が１０ｎｍ未満だと樹脂と混練したときの溶融粘度が高くなり成形が困難となり易い傾向にある。また平均繊維径が２０μｍよりも大きいと繊維が樹脂中で凝集し、帯電防止剤と均一に相溶せず十分な帯電防止性能を得ることができ難くなる傾向にある。

　本開示に用いられる（Ｂ）セルロースファイバーの配合量は、ポリブチレンテレフタレート樹脂１００重量部に対して、好ましくは１０～７０重量部であり、より好ましくは１５～６５重量部である。１０重量部未満であると、帯電防止剤との相溶化が不十分であり十分な帯電防止性能を得ることができ難くなる傾向にある。また７０重量部より多いと、樹脂と混練したときの溶融粘度が高くなり成形が困難となり易い傾向にある。

［帯電防止剤］
　本開示に用いられる（Ｃ）帯電防止剤は、（Ｂ）セルロースファイバーと相溶性を有することができる。一般的な帯電防止剤として、ポリエーテル成分とポリオレフィン成分からなる共重合体や、ポリエーテル成分とポリアミド成分からなる共重合体等の高分子量型帯電防止剤が知られている。高分子量型帯電防止剤は、（Ｂ）セルロースファイバーとの相溶性の観点から、ポリエーテル成分とポリアミド成分からなる共重合体が好適に使用される。

　本開示に用いられる（Ｃ）帯電防止剤は、ポリエーテル成分とポリアミド成分とからなるポリエーテルブロックアミド共重合体を含む。（Ｃ）帯電防止剤は、好ましくはポリエーテル成分とポリアミド成分からなるポリエーテルブロックアミド共重合体のみからなる。ポリエーテル成分としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ポリヘキサメチレングリコール等が挙げられ、１種または２種以上のポリエーテルから構成される共重合体でもよい。またポリアミド成分としては、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド６Ｔ、ポリアミド９Ｔ、ポリアミド１０、ポリアミド１０Ｔ、ポリアミド１１、ポリアミド１２等が挙げられ、１種または２種以上のポリアミドから構成される共重合体でもよい。

　本開示に用いられる（Ｃ）帯電防止剤は、十分な帯電防止性能を得る観点から表面抵抗率が１０^１１Ω／ｓｑ未満であることが望ましい。また耐熱性の観点から（Ｃ）帯電防止剤の融点は１２０℃以上であることが望ましい。（Ｃ）帯電防止剤の融点が１２０℃未満の場合、ポリブチレンテレフタレート樹脂との溶融混練時に熱分解し、十分な帯電防止性能を得ることができ難くなる傾向にある。

　本開示に用いられる（Ｃ）帯電防止剤の配合量は、ポリブチレンテレフタレート樹脂１００重量部に対して、好ましくは１０～５０重量部であり、より好ましくは１５～４５重量部である。１０重量部未満であると、十分な帯電防止性能を得ることができ難くなる傾向にある。また５０重量部より多いと、樹脂の剛性が低下し易くなる傾向にある。

　本開示に用いられる（Ｂ）セルロースファイバーに対する（Ｃ）帯電防止剤の配合比（質量比）［（Ｃ）／（Ｂ）］は、例えば１以下であってよく、帯電防止性能の観点から好ましくは０．５以上１未満であり、さらに好ましくは０．６以上０．９以下である。

［分散剤］
　本開示に用いられる（Ｄ）分散剤はアルキルまたはアルケニルケテンダイマーを含む。アルキルまたはアルケニルケテンダイマーの化学構造は、一般的には下記式（１）：

［式（１）中、Ｒ^１およびＲ^２は互いに独立して、置換されていてもよい炭素数８～３０のアルキル基またはアルケニル基を表す。］
で表される。

　本開示に用いられる（Ｄ）分散剤として、市販のアルキルまたはアルケニルケテンダイマー系サイズ剤も使用することができる。

　本開示に用いられる（Ｄ）分散剤の配合量は、好ましくは１～１５重量部であり、より好ましくは３～１０重量部である。１重量部未満であると、セルロースファイバーの分散が進みに難くなり、（Ｃ）帯電防止剤との相溶化が不十分となり十分な帯電防止性能を得ることができ難くなる傾向にある。また１５重量部より多いと、溶融押出時にセルロースファイバーが分散剤と反応し過ぎて変質してしまい、帯電防止剤との相溶化が不十分となり十分な帯電防止性能を得ることができない。

［その他成分］
　更に本開示の組成物には目的とする用途に応じてその物性を改善するため、公知の各種の添加物を配合し得る。例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤等の安定剤、耐加水分解性改良剤、帯電防止剤、滑剤、離型剤、染料や顔料等の着色剤、潤滑剤、可塑剤、界面活性剤、及び無機、有機、金属等の繊維状、粉粒状、板状の充填剤が挙げられ、これらの１種又は２種以上を混合して用いることができる。

　なお、他の樹脂成分として熱可塑性樹脂（例えば、アクリル樹脂、フッ素樹脂、ポリアセタール、ポリスルホン、ポリフェニレンオキサイド、ポリアミド、ポリカーボネート、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート以外のポリエステル等）、軟質熱可塑性樹脂（例えば、エチレン／エチルアクリレート、エチレン／酢酸ビニル共重合体、ポリエステルエラストマー等）、熱硬化性樹脂（例えば、フェノール樹脂、メラミン樹脂、エステル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等）の１種又は２種以上を添加することもできる。

［樹脂組成物の製造方法］
　本開示の樹脂組成物は、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂、（Ｂ）セルロースファイバー、（Ｃ）帯電防止剤としてポリエーテルブロックアミド共重合体、および（Ｄ）分散剤としてアルキルまたはアルケニルケテンダイマーを任意の配合方法により配合して製造することができる。通常これらの配合成分はより均一に分散させることが好ましく、その全部もしくは一部を同時にあるいは均一に分散させることが好ましく、その全部もしくは一部を同時にあるいは別々に例えばブレンダー、ニーダー、パンバリーミキサー、ロール、押出機等の混合機で混合し均質化させる方法を用いることができる。更に、あらかじめドライブレンドされた組成物を加熱した押出機で溶融混練して均質化した後、棒状に押出し、次いで所望の長さに切断して粒状化する方法を用いることもできる。

実施の形態２．
　本実施の形態にかかる樹脂組成物の成形品は、帯電防止剤およびセルロースファイバーが成形品の表層に偏析された成形品である。樹脂組成物について上述の説明が適用される。樹脂組成物の成形品は、表面抵抗率および防汚性の観点から好ましくは樹脂組成物の射出成形品である。成形品の表層は、例えば成形品の外側表面から１００μｍまでの範囲の領域であることができる。

　本実施の形態について図１で説明する。図１は本開示の樹脂組成物の射出成形品の断面を模式的に表した図である。図１に示すように樹脂組成物の射出成形品は、コアの両側に表層を備え、ポリブチレンテレフタレート樹脂３に分散した帯電防止剤１は、強いせん断力がかかる成形品の表層で射出方向に配向し、スジ状に分散し、帯電防止剤１とセルロースファイバー２とが表層に偏析している。またセルロースファイバー２も同様に表層では射出方向に配向している。ここで、帯電防止剤１がスジ状の導電パスを形成することで帯電防止性能を発現するが、帯電防止剤１と相溶性の高いセルロースファイバー２も表層で配向し、帯電防止剤１とセルロースファイバー２とが表層に偏析することで、表層の導電パスが密になり、帯電防止性能が向上し易くなる傾向となる。またセルロースファイバー２の分散剤を添加することでセルロースファイバー２の分散性が向上し、これに伴い帯電防止剤１の分散性も向上することで導電パスがさらに密になり、帯電防止性能が向上し易くなる傾向となる。これにより本実施の形態の成形品は、表面抵抗率が１０^１０Ω／ｓｑ未満となり、高い帯電防止性能と埃が付着しにくい防汚性とを発現し易くなる傾向となる。

　本実施の形態の成形品は、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂、（Ｂ）セルロースファイバー、（Ｃ）帯電防止剤としてポリエーテルブロックアミド共重合体、および（Ｄ）分散剤としてアルキルまたはアルケニルケテンダイマーを溶融混練した上でペレット化し、各種の成形法で成形することにより製造することができる。また、ペレットを経由せずに、押出機で溶融混練された樹脂を直接、成形して製造することもできる。（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂、（Ｂ）セルロースファイバー、（Ｃ）帯電防止剤、（Ｄ）分散剤、ポリエーテルブロックアミド共重合体、およびアルキルまたはアルケニルケテンダイマーについては、上述の実施の形態１における説明が適用される。

　成形方法としては、特に制限されず、従来公知の成形方法を採用でき、射出成形法、射出圧縮成形法、押出成形法、異形押出法、トランスファー成形法、中空成形法、ガスアシスト中空成形法、ブロー成形法、押出ブロー成形、ＩＭＣ（インモールドコ－ティング）成形法、回転成形法、多層成形法、２色成形法、インサート成形法、サンドイッチ成形法、発泡成形法、加圧成形法、インフレーション成形法等が挙げられる。中でもセルロースファイバーと帯電防止剤にせん断力をかけて配向させることができる射出成形法が好ましい。

　成形品の形状としては、特に制限はないが、成形品の用途、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、板状、プレート状、ロッド状、シート状、フィルム状、円筒状、環状、円形状、楕円形状、多孔体、発泡体、多角形形状、異形品、中空品、枠状、箱状、パネル状等が挙げられる。

実施の形態３．
　本実施の形態は、樹脂組成物を用いる成形品の製造方法であって、射出成形工程を含み、射出成形工程において、帯電防止剤およびセルロースファイバーを成形品の表層に偏析させる、樹脂組成物の成形品の製造方法である。射出成形工程において、樹脂組成物は、溶融混練した上でペレット化し、射出成形することができ、または、ペレットを経由せずに、押出機で溶融混練された樹脂を直接、射出成形することができる。樹脂組成物および成形品について上述の説明が適用される。

　射出成形工程において、帯電防止剤は、強いせん断力がかかる成形品表層で射出方向に配向し、スジ状に分散し、および帯電防止剤と相溶性の高いセルロースファイバーも表層で配向し、帯電防止剤およびセルロースファイバーを成形品の表層に偏析し易くなる傾向となる。その結果、成形品の表層の導電パスが密になり、帯電防止性能が向上し易くなる傾向となる。本実施の形態の成形品の製造方法によれば、表面抵抗率が１０^１０Ω／ｓｑ未満となり、高い帯電防止性能と埃が付着しにくい防汚性とを発現する成形品を製造することができる。

　以下、実施例を挙げて本開示を詳細に説明するが、本開示はこれらに限定されるものではない。

＜評価方法＞
　評価は下記の方法により行った。なお、下記評価に用いる試験片は、平板試験片（縦１００ｍｍ×横１００ｍｍ×厚さ２．０ｍｍ）であり、温度２３℃、湿度５０％の環境で、一週間放置した後に評価したものである。

（１）表面抵抗率
　表面抵抗率は、抵抗率計［（株）三菱化学アナリテック製Ｈｉｒｅｓｔａ　ＵＰ　ＭＣＰ－ＨＴ４５０］を使用し測定した。電圧１０００Ｖ、測定時間６０秒、温度２３℃、湿度５０％の条件で測定した。表面抵抗率は、数値が小さいほど帯電防止性に優れていることを示す。表面固有抵抗率が１０^１０Ω／ｓｑ未満の場合を「Ａ」、表面固有抵抗率が１０^１０Ω／ｓｑ以上、１０^１１Ω／ｓｑ未満の場合を「Ｂ」、１０^１１Ω／ｓｑ以上の場合を「Ｃ」とした。

（２）防汚性（粉塵付着性）
　防汚性はＪＩＳ　Ｚ８９０１：２００６の「試験用粉体及び試験用粒子」に準拠したカーボンブラック（ＪＩＳ試験用紛体１の１２種）を使用して評価した。粉塵付着性の評価は、粉塵をエアーで成形品表面に一定量（５ｇ）吹きつけた後の、成形品表面をデジタルマイクロスコープ［（株）キーエンス製ＶＨＸ－５０００］により１００倍で観察し、画像処理により粉塵付着率（粉塵付着面積割合）を求めた。なお、粉塵付着率が５％未満の場合を「Ａ」、粉塵付着率が５％以上、１０％未満の場合を「Ｂ」、１０％以上の場合を「Ｃ」と示した。
　また総合評価として、（１）表面抵抗率と（２）防汚性の両方の項目が「Ａ」となった場合を「〇」とし、それ以外を「×」とした。

＜実施例１～４、比較例１～７＞
　表１および２に示す組成の割合の各成分を混合し、二軸混練押出機［芝浦機械（株）製ＴＥＭ－２６ＳＸ］を用い、２６０℃にて溶融混練することにより、３～５ｍｍの樹脂ペレットを作製した。
　得られたペレットは、電気式射出成形機［日精樹脂工業（株）製ＮＥＸ１１０ＩＶ－９ＥＧ］を用いて評価用の平板試験片（縦１００ｍｍ×横１００ｍｍ×厚さ２．０ｍｍ）（実施例１～４、比較例１～７）として成形した。射出成形の基本条件は、樹脂温度２５５℃、金型温度６０℃とした。

　表１および２に示される各成分（記号表記の各成分）は、以下の通りである。
［（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂］
（Ａ－１）：三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製ＮＯＶＡＤＵＲＡＮ５０１０Ｒ５Ｌ
［（Ｂ）セルロースファイバー］
（Ｂ－１）：中越パルプ工業（株）製セルロースナノファイバーｎａｎｏｆｏｒｅｓｔ（繊維径が１０ｎｍ～２０μｍである繊維を含む）
［（Ｃ）帯電防止剤］
（Ｃ－１）：三洋化成工業（株）製ペレクトロンＡＳ（ポリエーテルブロックアミド共重合体）
（Ｃ－２）：三洋化成工業（株）製ペレクトロンＨＳ（ポリエーテルブロックオレフィン共重合体）
［（Ｄ）分散剤］
（Ｄ－１）星光ＰＭＣ（株）製表面サイズ剤ＳＥ２３８０（アルキルケテンダイマー）

　なお（Ｄ－１）ＳＥ２３８０については、水分散体であるため、水分を除いた固形分の重量を表１および表２に示す組成の割合で用いた。

　得られた評価用の平板試験片（実施例１～４および比較例１～７）についての表面抵抗率、防汚性の評価結果および総合評価を表１および２に示す。

　表１より、本開示の構成要件を満たす樹脂組成物の実施例では、表面抵抗率が１０^１０Ω／ｓｑ未満となり、高い帯電防止性能と埃が付着しにくい防汚性とを発現していることが確認できる。

　一方、比較例１ではポリブチレンテレフタレート樹脂のみであるため表面抵抗率が高く、防汚性は発現しない。また比較例２ではセルロースファイバーを添加しているが、セルロースファイバーには導電パスを形成する能力はないため表面抵抗率が高く、防汚性は発現しない。比較例３では帯電防止剤を添加することで表面抵抗率は下がるものの不十分であり、防汚性は発現しない。

　比較例４ではセルロースファイバーと帯電防止剤を含んでいるが、表面抵抗率は下がるものの不十分であり、防汚性は発現しない。比較例５では帯電防止剤と分散剤を含んでいるが、表面抵抗率は下がるものの不十分であり、防汚性は発現しない。比較例６ではセルロースファイバーと分散剤を含んでいるが、帯電防止剤を含まないため表面抵抗率が高い。これらの結果から、セルロースファイバー、帯電防止剤および分散剤が、本開示において必要な構成要件であることが確認できる。

　比較例７では、帯電防止剤として（Ｃ－１）ポリエーテルブロックアミド共重合体の代わりに、（Ｃ－２）ポリエーテルブロックオレフィン共重合体を使用しているが、表面抵抗率が高く防汚性は発現しない。この結果から、セルロースファイバーと相溶性の高いポリエーテルブロックアミド共重合体の帯電防止剤を用いない場合、本開示の効果は得られない。

　今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

　１　帯電防止剤、２　セルロースファイバー、３　ポリブチレンテレフタレート樹脂。

Claims

　ポリブチレンテレフタレート樹脂、セルロースファイバー、帯電防止剤および分散剤を含み、
　前記帯電防止剤は、ポリエーテルブロックアミド共重合体を含み、
　前記分散剤は、アルキルまたはアルケニルケテンダイマーを含む、樹脂組成物。
　前記ポリブチレンテレフタレート樹脂１００重量部に対して、前記セルロースファイバーを１０～７０重量部、前記ポリエーテルブロックアミド共重合体を１０～５０重量部、及び前記アルキルまたはアルケニルケテンダイマーを１～１５重量部を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
　前記ポリブチレンテレフタレート樹脂中に分散した前記セルロースファイバーの平均繊維径が１０ｎｍ～２０μｍである、請求項１に記載の樹脂組成物。
　表面抵抗率が１０^１０Ω／ｓｑ未満である、請求項１に記載の樹脂組成物。
　請求項１から４のいずれか１項に記載の樹脂組成物の成形品であって、前記帯電防止剤および前記セルロースファイバーが前記成形品の表層に偏析された成形品。
　請求項１から４のいずれか１項に記載の樹脂組成物を用いる成形品の製造方法であって、
　射出成形工程を含み、
　前記射出成形工程において、前記帯電防止剤および前記セルロースファイバーを成形品の表層に偏析させる、成形品の製造方法。