WO2022210782A1

WO2022210782A1 - 側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂

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Publication number: WO2022210782A1
Application number: PCT/JP2022/015686
Authority: WO
Inventors: 浩也石田; マニシュカヤル
Original assignee: 積水化学工業株式会社
Priority date: 2021-03-31
Filing date: 2022-03-29
Publication date: 2022-10-06
Also published as: JPWO2022210782A1; EP4317256A1; KR20230163410A; US20240166822A1; TW202305043A; EP4317256A4; CN117098797A

Abstract

本発明の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂は、下記一般式（１）で表される。（式（１）において、Ｒ１は水素原子又はアルケニル基であり、Ｒ２は炭素数６～１４の長鎖アルキル基Ｉであり、Ｒ３は炭素数１５～１８の長鎖アルキル基ＩＩであり、Ｒ４はメチル基又はエチル基であり、ｗ、ｘ、ｙ、ｚは、それぞれの構成単位のユニット数を表し、ｗ、ｘ、ｙ、ｚの合計に対する、ｘの割合が５～８０％であり、ｙの割合が１５～８０％であり、ｘとｙの合計の割合が８０～１００％であり、さらにｘ／ｙが０．１～１０である。）　本発明によれば、柔軟性を維持しつつ、熱伝導率が高いシリコーン樹脂を提供することを課題とする。

Description

側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂

　本発明は側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂及び該側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂を含む樹脂コンポジット材料に関する。

　近年、電子機器は、回路の高集積化に伴う発熱量の増加から熱対策が重要となり、そのための放熱材料の需要が高まっている。放熱用シリコーングリースは、各種電子機器から発生する熱を逃がす用途などとして使用され、一般にシリコーン樹脂（マトリクス樹脂）とフィラーとを含有する材料であり、高い熱伝導性及び柔軟性が求められている。放熱用シリコーングリースの熱伝導性を向上させるためには、熱伝導率の高いフィラーを使用すること、フィラーの充填率を高めること、マトリクス樹脂の熱伝導率を向上させることなどが考えられる。
　しかしながら、熱伝導率の高いフィラーとして窒化ホウ素、窒化アルミニウム、ダイヤモンドなどが知られているが、これらのフィラーはシリコーン樹脂への馴染みや分散性が低く、充填率を高めると柔軟性が悪くなる傾向がある。また、フィラーの充填率を高めようとすると、放熱用シリコーングリースのようなコンポジット材料の比重が重くなるため、電子機器を軽量化することができない。
　一方、マトリックス樹脂の熱伝導性を改善する方法として、シリコーン鎖にアルキル基を導入した例（特許文献１～５）、シリコーン鎖に液晶部位を導入した例（非特許文献１）なども報告されている。

特開平１０－１１０１７９号公報特開平１１－０４９９５８号公報特開２００５－１５４５３２号公報特開２００７－２７７３８７号公報特開２００９－２０９２３０号公報

Ｙｉｎｇ　Ｌｉ，Ｃｈｅｎｇｇｏｎｇ　Ｌｉ，Ｌｉａｎｇ　Ｚｈａｎｇ，Ｗｅｎｙｉｎｇ　Ｚｈｏｕ．，Ｊｏｕｒｎａｌ　ｏｆ　Ｍａｔｅｒｉａｌｓ　Ｓｃｉｅｎｃｅ：Ｍａｔｅｒｉａｌｓ　ｉｎ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ，Ｐｕｂｌｉｓｈｅｄ　ｏｎｌｉｎｅ：１８　Ｍａｒｃｈ　２０１９　（https://doi.org/10.1007/s10854-019-01150-1）

　しかしながら、特許文献１～５には、シリコーン樹脂に導入するアルキル基の種類及びアルキル基の導入率と、熱伝導率との関係について何ら記載されておらず、具体的にどのようにしてシリコーン樹脂の熱伝導率を向上させるかが明らかではない。また、非特許文献１ではシリコーン鎖に液晶部位を導入することにより結晶性を高めて熱伝導率を向上させているが、樹脂が架橋しすぎるため固体となってしまい柔軟性を失っている。
　以上のように、シリコーン樹脂自体の熱伝導率を向上させる具体的手法について、ほとんど例がなく解決手段が乏しい状況である。
　そこで本発明では、柔軟性を維持しつつ、熱伝導率が高いシリコーン樹脂を提供することを課題とする。

　本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、炭素数の異なる２種類の長鎖アルキル基を、それぞれ特定量導入した式（１）で表される側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂により上記課題が解決できることを見出し、本発明を完成させた。
　すなわち、本発明は、下記［１］～［８］に関する。

［１］下記一般式（１）で表される側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂。

（式（１）において、Ｒ^１は水素原子又はアルケニル基であり、Ｒ^２は炭素数６～１４の長鎖アルキル基Ｉであり、Ｒ^３は炭素数１５～１８の長鎖アルキル基ＩＩであり、Ｒ^４はエチル基であり、ｗ、ｘ、ｙ、ｚはそれぞれの構成単位のユニット数を表し、ｗ、ｚはそれぞれ０であってもよく、ｗ、ｘ、ｙ、ｚの合計に対するｘの割合が５～８０％であり、ｙの割合が１５～８０％であり、ｘとｙの合計の割合が８０～１００％であり、さらにｘ／ｙは０．１～１０である。）
［２］前記Ｒ^２及びＲ^３が直鎖状の長鎖アルキル基である、上記［１］に記載の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂。
［３］式（１）においてｗ、ｘ、ｙ、ｚの合計に対してｗの割合が０％を超え２０％以下である、上記［１］又は［２］に記載の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂。
［４］式（１）においてｗ、ｘ、ｙ、ｚの合計に対してｗの割合が０％である、上記［１］又は［２］に記載の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂。
［５］式（１）においてｗ、ｘ、ｙ、ｚの合計に対してｚの割合が０％を超え２０％以下である、上記［１］～［４］のいずれかに記載の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂。
［６］式（１）においてｗ、ｘ、ｙ、ｚの合計に対してｚの割合が０％である、上記［１］～［４］のいずれかに記載の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂。
［７］重量平均分子量が５，０００～２０，０００である、上記［１］～［６］のいずれかに記載の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂。
［８］上記［１］～［７］のいずれかに記載の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂と、絶縁性熱伝導フィラーを含有する樹脂コンポジット材料。

　本発明によれば、柔軟性を維持しつつ、熱伝導率が高いシリコーン樹脂を提供することができる。

［側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂］
　本発明の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂は、下記一般式（１）で表される。

（式（１）において、Ｒ^１は水素原子又はアルケニル基であり、Ｒ^２は炭素数６～１４の長鎖アルキル基Ｉであり、Ｒ^３は炭素数１５～１８の長鎖アルキル基ＩＩであり、Ｒ^４はエチル基であり、ｗ、ｘ、ｙ、ｚはそれぞれの構成単位のユニット数を表し、ｗ、ｚはそれぞれ０であってもよく、ｗ、ｘ、ｙ、ｚの合計に対する、ｘの割合が５～８０％であり、ｙの割合１５～８０％であり、ｘとｙの合計の割合が８０～１００％であり、さらにｘ／ｙは０．１～１０である。）
　なお、本明細書において、ｗで示す括弧内の構成単位を「Ｒ^１を有する構成単位」と記載することがあり、ｘで示す括弧内の構成単位を「Ｒ^２を有する構成単位」と記載することがあり、ｙで示す括弧内の構成単位を「Ｒ^３を有する構成単位」と記載することがあり、ｚで示す括弧内の構成単位を「Ｒ^４を有する構成単位」と記載することがある。
　また、本明細書において、「側鎖型」とは、化学種がポリマー主鎖分子の中心部分に結合している型を意味する。

　本発明の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂は、一般式（１）の構造を有することにより、柔軟性を維持しつつ熱伝導率が向上する。熱伝導率が向上する理由は定かではないが、以下のように推定される。
　樹脂の熱伝導率を向上させるには、ポリマー鎖のフォノン伝搬を上げることが効果的である。Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ結合から形成されるシリコーン鎖よりも、Ｃ－Ｃ－Ｃ結合から形成されるアルキル鎖の方が、結合角が広くひずみが少ないためフォノン伝搬が改善される。さらに、式（１）で示す通り、長鎖アルキル基はシリコーン鎖の側鎖に導入されているので、末端に導入するよりもアルキル基の導入率を上げることができる。このように、フォノン伝搬を高められる長鎖アルキル基を多く導入しているため、熱伝導率が向上すると推定される。また、側鎖に導入されたアルキル基によりポリマー分子の回転半径が大きくなることや、分子持続長が長くなることにより、熱伝導率が向上すると考えられる。

＜Ｒ^１＞
　式（１）においてＲ^１は水素原子又はアルケニル基である。アルケニル基としては、好ましくは炭素数２～１０のアルケニル基であり、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基などを挙げることができる。
　式（１）において、ｗはＲ^１を有する構成単位のユニット数を表し、０～１０であることが好ましく、０～５であることがより好ましい。
　また、式（１）においてｗ、ｘ、ｙ、ｚの合計に対するｗの割合は、好ましくは０％であるか又は０％を超え２０％以下であり、より好ましくは０％であるか又は０％を超え１０％以下である。ｗの割合がこのような範囲であると、側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂の凝集を抑制でき、柔軟性を良好に維持することができる。

　Ｒ^１はケイ素原子に結合した水素原子又はアルケニル基を表すため、反応性の高い部位となる。そのため、本発明の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂はＲ^１を有することにより、アルケニル基含有オルガノポリシロキサンやハイドロジェンオルガノポリシロキサンなどと付加反応による硬化物を形成させることができる。
　式（１）においてＲ^１は存在していなくてもよい（すなわち、ｗ＝０であってもよい）。Ｒ^１が存在しない場合は、凝集物の形成を効果的に抑制できる。

＜Ｒ^２＞
　式（１）においてＲ^２は炭素数６～１４の長鎖アルキル基Ｉである。本発明の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂は、側鎖にこのような長鎖アルキル基Ｉを特定割合で存在させることで、熱伝導率を高めることができる。Ｒ^２は炭素数６～１２の長鎖アルキル基であることが好ましく、炭素数８～１２の長鎖アルキル基であることがより好ましい。

　式（１）において、ｘはＲ^２を有する構成単位のユニット数を表し、３～１００であることが好ましく、５～８０であることがより好ましく、１０～４０であることがさらに好ましい。
　また、式（１）においてｗ、ｘ、ｙ、ｚの合計に対するｘの割合は５～８０％である。ｘの割合をこのような範囲に調整することで、側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂の熱伝導率が高まりやすくなる。ｘの割合は、好ましくは１０～８０％であり、より好ましくは２０～６０％である。

　Ｒ^２で表される長鎖アルキル基Ｉは、熱伝導率向上の観点から直鎖状の長鎖アルキル基であることが好ましい。直鎖状の長鎖アルキル基としては、ｎ－ヘキシル基、ｎ－ヘプチル基、ｎ－オクチル基、ｎ－ノニル基、ｎ－デシル基、ｎ－ウンデシル基、ｎ－ドデシル基、ｎ－トリデシル基、ｎ－テトラデシル基を挙げることができる。
　式（１）において複数のＲ^２は同一であっても異なっていてもよいが、製造の容易性などから同一であることが好ましい。

＜Ｒ^３＞
　式（１）においてＲ^３は炭素数１５～１８の長鎖アルキル基ＩＩである。本発明の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂は、側鎖にこのような長鎖アルキル基ＩＩを特定割合で存在させることで、柔軟性を維持しつつ、熱伝導率を高めることができる。
　Ｒ^３は炭素数１６～１８の長鎖アルキル基であることが好ましく、炭素数１８の長鎖アルキル基であることがより好ましい。

　式（１）において、ｙはＲ^３を有する構成単位のユニット数を表し、５～１００であることが好ましく、１０～７０であることがより好ましく、２０～５０であることがさらに好ましい。
　また、式（１）においてｗ、ｘ、ｙ、ｚの合計に対するｙの割合は好ましくは１５～８０％である。ｙの割合をこのような範囲に調整することで、側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂の熱伝導率が高まりやすくなる。ｙの割合は、熱伝導率を高めつつ、室温（２３℃）における性状を液体にして取り扱い性を向上させる観点から、好ましくは１５～７５％であり、より好ましくは２０～７５％である。
　また、式（１）においてｗ、ｘ、ｙ、ｚの合計に対するｘとｙの合計の割合は８０～１００％である。ｘとｙの合計の割合が８０％未満であると、側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂における長鎖アルキル基の数が少なくなり、そのため熱伝導率が低下する。ｘとｙの合計の割合は、好ましくは８５～１００％であり、より好ましくは９０～１００％であり、さらに好ましくは９５～１００％である。

　式（１）におけるｘ／ｙ（ｙに対するｘの比）は、０．１～１０である。ｘ／ｙは好ましくは０．２～８であり、より好ましくは０．４～５である。ｘ／ｙがこれら下限値以上であると側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂の性状が室温（２３℃）において液体となりやすく、取り扱い性が良好となる。ｘ／ｙがこれら上限値以下であると熱伝導率が高くなりやすい。

　Ｒ^３で表される長鎖アルキル基ＩＩは、熱伝導率向上の観点から直鎖状の長鎖アルキル基であることが好ましい。直鎖状の長鎖アルキル基としては、ｎ－ペンタデシル基、ｎ－ヘキサデシル基、ｎ－ヘプタデシル基、ｎ－オクタデシル基を挙げることができる。
　式（１）において複数のＲ^３は同一であっても異なっていてもよいが、製造の容易性などから同一であることが好ましい。

＜Ｒ^４＞
　式（１）においてＲ^４はエチル基である。式（１）において、ｚはＲ^４を有する構成単位のユニット数を表し、０～１０であることが好ましく、０～５であることがより好ましい。
　また、式（１）においてｗ、ｘ、ｙ、ｚの合計に対して、ｚの割合は好ましくは０％であるか又は０％を超え２０％以下であり、より好ましくは０％であるか又は０％を超え１０％以下である。
　本発明の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂を製造する際に、Ｒ^４を導入することにより、Ｒ^１の量を調整しやすくなる。なお、側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂の製造過程において、Ｒ^１の量が適切に調整されるのであればＲ^４は導入しなくてもよい（すなわちｚ＝０であってもよい）。

　本発明の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂は、Ｒ^１を有する構成単位、Ｒ^２を有する構成単位、Ｒ^３を有する構成単位、Ｒ^４を有する構成単位の割合が上記したとおりであればよく、分子鎖内での各構造単位の並び方は限定されない。すなわち、分子内に各構造単位がブロック的に存在してしてもよいし、ランダム的に存在してもよい。

＜分子量＞
　本発明の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂の重量平均分子量は特に限定されないが、好ましくは５，０００～２０，０００であり、より好ましくは７，０００～１８，０００である。重量平均分子量がこのような範囲であると、適切な粘度に調整することができ、柔軟性を維持しやすくなる。重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定を行い、ポリスチレン換算により求められる値である。

［側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂の製造方法］
　本発明の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂の製造方法は、特に限定されず、例えば下記式（２）で表されるヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン化合物を、白金触媒の存在下で、不飽和二重結合を有する炭素数６～１４の炭化水素Ｉ及び不飽和二重結合を有する炭素数１５～１８の炭化水素ＩＩと反応させる工程を備える方法が挙げられる。

（式（２）において、ｍは１０～２００であり、好ましくは１０～１２０であり、より好ましくは１５～８０である。）

　このような工程を備えることで、式（２）のヒドロシリル基（ＳｉＨ）の一部又は全部が、不飽和二重結合を有する炭素数６～１４の炭化水素Ｉ及び不飽和二重結合を有する炭素数１５～１８の炭化水素ＩＩと反応して、式（１）におけるＲ^２を有する構成単位及びＲ^３を有する構成単位を形成することができる。この際、Ｒ^２及びＲ^３の導入量は、配合する炭化水素Ｉ及び炭化水素ＩＩの量を調節することで、所望の量に調整することができる。
　本工程において、反応温度、反応時間は適宜調整すればよく、例えば反応温度を４０～１２０℃とすることが好ましく、反応時間は１～２４時間とすることが好ましい。
　反応は溶媒の存在下で行ってもよい。溶媒の種類は特に限定されず、不飽和二重結合を有する炭化水素の種類に応じて適宜調整すればよいが、合成物の溶解性や反応温度等の観点から、トルエンが好ましい。

　不飽和二重結合を有する炭素数６～１４の炭化水素Ｉとしては、炭素数６～１４のα－オレフィンが好ましく、具体的には、１－ヘキセン、１－ヘプテン、１－オクテン、１－ノネン、１－デセン、１－ウンデセン、１－ドデセン、１－トリデセン、１－テトラデセンを挙げることができる。
　不飽和二重結合を有する炭素数１５～１８の炭化水素ＩＩとしては、炭素数５～１８のα－オレフィンが好ましく、具体的には、１－ペンタデセン、１－ヘキサデセン、１－ヘプタデセン、１－オクタデセンを挙げることができる。

　上記した炭化水素Ｉ及び炭化水素ＩＩと反応させる工程の後、必要に応じて式（２）における残存したヒドロシリル基の数を低減させるため、さらにエチレンを加えて反応させてもよい。これにより、式（１）におけるＲ^４を有する構成単位を形成することができる。
　上記のとおりにして、式（１）で表される側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂を得ることができる。なお、Ｒ^１をアルケニル基とする場合は、不飽和二重結合を２つ有する炭化水素、好ましくは両末端に不飽和二重結合を有する炭素数４～１８の炭化水素を添加して、ヒドロシリル基と反応させるとよい。

［樹脂コンポジット材料］
　本発明の樹脂コンポジット材料は、上記した一般式（１）で表される側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂と絶縁性熱伝導フィラーを含有する。該樹脂コンポジット材料は、側鎖型アルキル変性樹脂がマトリクス樹脂となり、該マトリクス樹脂中に絶縁性熱伝導フィラーが分散している。
　上記したとおり、本発明の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂は熱伝導性に優れるため、絶縁性熱伝導フィラーを併用することにより、より効果的に熱伝導率が向上する。

　樹脂コンポジット材料中の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂の含有量は、特に制限されず、絶縁性熱伝導フィラーの分散性、熱伝導性を考慮しつつ適宜調整すればよいが、好ましくは１０～９７質量％であり、より好ましくは５０～９５質量％である。

＜絶縁性熱伝導フィラー＞
　本発明の樹脂コンポジット材料は、絶縁性熱伝導フィラーを含有する。絶縁性熱伝導フィラーを含有することにより、樹脂コンポジット材料の絶縁性及び熱伝導性を向上させることができる。

　絶縁性熱伝導フィラーの平均粒径は、特に限定されないが、０．１μｍ以上２５０μｍ以下であることが好ましく、０．２μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。
　なお、平均粒径は、例えば、レーザー回折法などにより測定することができ、累積体積が５０％であるときの粒子径（ｄ５０）を平均粒径とすればよい。

　絶縁性熱伝導フィラーは、例えば、２０℃での体積抵抗率が好ましくは１．０×１０^１０Ω・ｃｍ以上の絶縁性、及び熱伝導率が好ましくは１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性を有する。
　体積抵抗率は、ＪＩＳ　Ｃ２１４１に準拠して測定することができる。
　熱伝導率は、例えば、クロスセクションポリッシャーにて切削加工したフィラー断面に対して、株式会社ベテル製サーマルマイクロスコープを用いて、周期加熱サーモリフレクタンス法により測定することができる。

　絶縁性熱伝導フィラーの含有量は、特に制限されないが、側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂１００質量部に対して、好ましくは１０～９７質量部であり、より好ましくは５０～９５質量部である。絶縁性熱伝導フィラーの含有量がこれら下限値以上であると、樹脂コンポジット材料の熱伝導性が高まる。一方、絶縁性熱伝導フィラーの含有量がこれら上限値以下であると、樹脂コンポジット材料が必要以上に硬くなったり、取り扱い性が悪くなったりすることを防止することができる。

　絶縁性熱伝導フィラーの種類としては、特に制限されないが、例えば、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化ホウ素ナノチューブ、窒化アルミ二ウム、及びダイヤモンドなどが挙げられる。
　絶縁性熱伝導フィラーは１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

＜その他の成分＞
　樹脂コンポジット材料は、本発明の効果を阻害しない範囲で必要に応じて、上記した一般式（１）で表される側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂以外のその他のシリコーン樹脂を含んでいてもよい。
　その他のシリコーン樹脂としては、アルケニル基、ヒドロシリル基、アルコキシ基などの反応性基を有するシリコーン樹脂であってもよいし、反応基を有しないシリコーン樹脂であってもよい。
　その他のシリコーン樹脂を含有させる場合、その含有量は、樹脂コンポジット材料に対して、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下である。
　また、本発明の樹脂コンポジット材料は、必要に応じて、分散剤、酸化防止剤、熱安定剤、着色剤、難燃剤、帯電防止剤等の添加剤を含有してもよい。

　本発明の樹脂コンポジット材料の用途は特に限定されないが、例えば、放熱用シリコーングリースとして各種放熱用途に使用することができる。例えば、前記樹脂コンポジット材料を、半導体素子などの電子部品とヒートシンクとの間に配置して、電子部品から発生する熱を効果的に放熱することができる。

　以下、本発明の具体的な実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を明らかにする。なお、本発明は以下の実施例に限定されない。

　各実施例、比較例の各化合物（シリコーン樹脂）の評価方法は以下のとおりである。

［熱伝導率］
　各実施例、比較例の各化合物の熱伝導率の測定をＣ－Ｔｈｅｒｍ社製のＴＣｉにより行い、以下の評価基準に基づいて評価した。
（評価）
ＡＡ・・・０．１６５Ｗ／ｍＫ以上
Ａ・・・０．１６０Ｗ／ｍＫ以上０．１６５Ｗ／ｍＫ未満
Ｂ・・・０．１５０Ｗ／ｍＫ以上０．１６０Ｗ／ｍＫ未満
Ｃ・・・０．１５０Ｗ／ｍＫ未満

［初期形状］
　各実施例、比較例の各化合物（シリコーン樹脂）の性状が室温（２３℃）において液体であれば「Ａ」、固体であれば「Ｂ」として評価した。

［シリコーンへの溶解性］
　２５℃において、各実施例及び比較例の化合物３ｇとシリコーン７ｇとを混合して各化合物の溶解性を確認した。なお、シリコーンとしてはジメチルシリコーンオイル（信越化学製「ＫＦ－９６－１００ｃｓｔ」）を用いた。
　溶解した場合を「Ａ」、溶解しなかった場合を「Ｃ」として評価した。

［経時変化（ゲル化）］
　各実施例、比較例の各化合物（シリコーン樹脂）について、１２０℃、８５％湿度で２４時間経過させた後のゲル化の有無を確認した。
（評価）
Ａ・・ゲル化が確認されなかった。
Ｃ・・ゲル化が確認された。

　実施例及び比較例で使用した側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂は、次に示す化合物１～５、比較化合物１～１８として準備した。

（化合物１）
　化合物１は以下のとおり製造した。
　式（２）で表されるヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン化合物（ｍ＝５６）２ｇと、炭素数６のα－オレフィン（１－ヘキセン）２．１５ｇと、炭素数１８のα－オレフィン（１－オクタデセン）１．２９ｇをドライトルエン、窒素雰囲気、白金触媒存在下において９０℃で１２時間反応させた。生成物はメタノール中に攪拌し、未反応のモノマーをメタノールに溶解させ、デカンテーションにより除去した。さらに、エバポレーター及び真空乾燥機で残存モノマー及び溶媒除去して、化合物１を得た。
　化合物１をＳｉ－ＮＭＲで分析して、表１に記載の構造の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂が製造できていることを確認した。なお、後述する各化合物についても同様の方法で同定した。

（化合物２）
　化合物２は以下のとおり製造した。
　式（２）で表されるヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン化合物（ｍ＝５６）２ｇと、炭素数１２のα－オレフィン（１－ドデセン）４．１１ｇと、炭素数１８のα－オレフィン（１－オクタデセン）１．５８ｇをドライトルエン、窒素雰囲気、白金触媒存在下において９０℃で１２時間反応させた。生成物はメタノール中に攪拌し、未反応のモノマーをメタノールに溶解させ、デカンテーションにより除去した、エバポレーター及び真空乾燥機で溶媒除去し化合物２を得た。化合物２は表１に記載の構造の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂であった。

（化合物３）
　化合物３は以下のとおり製造した。
　式（２）で表されるヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン化合物（ｍ＝５６）２ｇと、炭素数１２のα－オレフィン（１－ドデセン）２．５８ｇと、炭素数１８のα－オレフィン（１－オクタデセン）４．０１ｇをドライトルエン、窒素雰囲気、白金触媒存在下において９０℃で１２時間反応させた。生成物はメタノール中に攪拌し、未反応のモノマーをメタノールに溶解させ、デカンテーションにより除去した。エバポレーター及び真空乾燥機で溶媒除去し化合物３を得た。化合物３は表１に記載の構造の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂であった。

（化合物４）
　化合物４は以下のとおり製造した。
　式（２）で表されるヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン化合物（ｍ＝５６）２ｇと、炭素数１２のα－オレフィン（１－ドデセン）１．４３ｇと、炭素数１８のα－オレフィン（１－オクタデセン）５．７４ｇをドライトルエン、窒素雰囲気、白金触媒存在下において９０℃で１２時間反応させた。生成物はメタノール中に攪拌し、未反応のモノマーをメタノールに溶解させ、デカンテーションにより除去した。エバポレーター及び真空乾燥機で溶媒除去し化合物４を得た。化合物４は表１に記載の構造の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂であった。

（化合物５）
　化合物５は以下のとおり製造した。
　式（２）で表されるヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン化合物（ｍ＝５６）２ｇと、炭素数１２のα－オレフィン（１－ドデセン）０．４８ｇと、炭素数１８のα－オレフィン（１－オクタデセン）６．４５ｇをドライトルエン、窒素雰囲気、白金触媒存在下において９０℃で１２時間反応させた。生成物はメタノール中に攪拌し、未反応のモノマーをメタノールに溶解させ、デカンテーションにより除去した。エバポレーター及び真空乾燥機で溶媒除去し化合物５を得た。化合物５は表１に記載の構造の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂であった。

（比較化合物１）
　式（２）で表されるヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン化合物（ｍ＝２４）を比較化合物１とした。

（比較化合物２）
　式（２）で表されるヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン化合物（ｍ＝５６）を比較化合物２とした。

（比較化合物３）
　比較化合物３としては、以下の構造を有する市販品１（信越化学社製「ＫＦ－９６－５０ｃｓｔ」）を用いた。

（比較化合物４）
　比較化合物４としては、以下の構造を有する市販品２（信越化学社製「ＫＦ－９６－２００ｃｓｔ」）を用いた。

（比較化合物５）
　比較化合物５としては、以下の構造を有する市販品３（信越化学社製「ＫＦ－９６－１０００ｃｓｔ」）を用いた。

（比較化合物６）
　比較化合物６としては、以下の構造を有する市販品４（信越化学社製「ＫＦ－９６Ｈ－６０００ｃｓｔ」）を用いた。

（比較化合物７）
　比較化合物７は以下のとおり製造した。
　式（２）で表されるヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン化合物（ｍ＝５６）５ｇと、エチレン２．１ｇとを白金触媒存在下において６０℃で反応させて比較化合物７を得た。比較化合物７は表１に記載の構造の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂であった。

（比較化合物８）
　比較化合物８は以下のとおり製造した。
　式（２）で表されるヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン化合物（ｍ＝５６）５ｇと、炭素数４のα－オレフィン（１－ブテン）４．２ｇとを白金触媒存在下において７０℃で反応させて比較化合物８を得た。比較化合物８は表１に記載の構造の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂であった。

（比較化合物９）
　比較化合物９は以下のとおり製造した。
　式（２）で表されるヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン化合物（ｍ＝２４）５ｇと、炭素数６のα－オレフィン（１－ヘキセン）６．０５ｇとを白金触媒存在下において９０℃で反応させて比較化合物９を得た。比較化合物９は表１に記載の構造の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂であった。

（比較化合物１０）
　比較化合物１０は以下のとおり製造した。
　式（２）で表されるヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン化合物（ｍ＝３５）５ｇと、炭素数６のα－オレフィン（１－ヘキセン）６．１７ｇとを白金触媒存在下において９０℃で反応させて比較化合物１０を得た。比較化合物１０は表１に記載の構造の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂であった。

（比較化合物１１）
　比較化合物１１は以下のとおり製造した。
　式（２）で表されるヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン化合物（ｍ＝５６）５ｇと、炭素数６のα－オレフィン（１－ヘキセン）１．１９ｇとを白金触媒存在下において９０℃で反応させて比較化合物１１を得た。比較化合物１１は表１に記載の構造の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂であった。

（比較化合物１２）
　比較化合物１２は以下のとおり製造した。
　式（２）で表されるヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン化合物（ｍ＝５６）５ｇと炭素数６のα－オレフィン（１－ヘキセン）６．３３ｇとを白金触媒存在下において９０℃で反応させて比較化合物１２を得た。比較化合物１２は表１に記載の構造の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂であった。

（比較化合物１３）
　比較化合物１３は以下のとおり製造した。
　式（２）で表されるヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン化合物（ｍ＝５６）５ｇと炭素数８のα－オレフィン（１－オクテン）８．４４ｇとを白金触媒存在下において９０℃で反応させて比較化合物１３を得た。比較化合物１３は表１に記載の構造の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂であった。

（比較化合物１４）
　比較化合物１４は以下のとおり製造した。
　式（２）で表されるヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン化合物（ｍ＝５６）５ｇと、炭素数１２のα－オレフィン（１－ドデセン）３．３５ｇとを白金触媒存在下において９０℃で反応させて比較化合物１４を得た。比較化合物１４は表１に記載の構造の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂であった。

（比較化合物１５）
　比較化合物１５は以下のとおり製造した。
　式（２）で表されるヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン化合物（ｍ＝５６）５ｇと、炭素数１２のα－オレフィン（１－ドデセン）５．９７ｇとを白金触媒存在下において９０℃で反応させて比較化合物１５を得た。比較化合物１５は表１に記載の構造の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂であった。

（比較化合物１６）
　比較化合物１６は以下のとおり製造した。
　式（２）で表されるヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン化合物（ｍ＝５６）２ｇと、炭素数６のα－オレフィン（１－ヘキセン）２．４９ｇと、炭素数１８のα－オレフィン（１－オクタデセン）０．２９ｇを白金触媒存在下において９０℃で反応させて比較化合物１６を得た。比較化合物１６は表１に記載の構造の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂であった。

（比較化合物１７）
　比較化合物１７は以下のとおり製造した。
　式（２）で表されるヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン化合物（ｍ＝５６）２ｇと、炭素数６のα－オレフィン（１－ヘキセン）２．３４ｇと、炭素数１８のα－オレフィン（１－オクタデセン）０．７２ｇを白金触媒存在下において９０℃で反応させて比較化合物１７を得た。比較化合物１７は表１に記載の構造の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂であった。

（比較化合物１８）
　比較化合物１８は以下のとおり製造した。
　式（２）で表されるヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン化合物（ｍ＝５６）２ｇと、炭素数６のα－オレフィン（１－ヘキセン）２．３４ｇと、炭素数３０のα－オレフィン２．２ｇを白金触媒存在下において１２０℃で反応させて比較化合物１８を得た。比較化合物１８は表１に記載の構造の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂であった。

［実施例１］
　上記のとおり製造した本発明の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂である化合物１を試料として、熱伝導率、初期形状、シリコーンへの溶解性及び経時変化（ゲル化）に関する各評価を行った。結果を表２に示した。

［実施例２～５、比較例１～１８］
　化合物１の代わりに表２に記載の各化合物を使用した以外は、実施例１と同様にして各評価を行った。結果を表２に示した。

　本発明の要件を満足する各実施例の化合物（側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂）は、熱伝導率が高く、また、シリコーンへの溶解性及び経時変化の結果が良好であったことより柔軟性に優れていた。
　一方、各比較例の化合物は、実施例の化合物よりも熱伝導率が低い結果となった。

Claims

　下記一般式（１）で表される側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂。

（式（１）において、Ｒ^１は水素原子又はアルケニル基であり、Ｒ^２は炭素数６～１４の長鎖アルキル基Ｉであり、Ｒ^３は炭素数１５～１８の長鎖アルキル基ＩＩであり、Ｒ^４はエチル基であり、ｗ、ｘ、ｙ、ｚはそれぞれの構成単位のユニット数を表し、ｗ、ｚはそれぞれ０であってもよく、ｗ、ｘ、ｙ、ｚの合計に対するｘの割合が５～８０％であり、ｙの割合が１５～８０％であり、ｘとｙの合計の割合が８０～１００％であり、さらにｘ／ｙは０．１～１０である。）
　前記Ｒ^２及びＲ^３が直鎖状の長鎖アルキル基である、請求項１に記載の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂。
　式（１）においてｗ、ｘ、ｙ、ｚの合計に対してｗの割合が０％を超え２０％以下である、請求項１又は２に記載の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂。
　式（１）においてｗ、ｘ、ｙ、ｚの合計に対してｗの割合が０％である、請求項１又は２に記載の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂。
　式（１）においてｗ、ｘ、ｙ、ｚの合計に対してｚの割合が０％を超え２０％以下である、請求項１～４のいずれかに記載の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂。
　式（１）においてｗ、ｘ、ｙ、ｚの合計に対してｚの割合が０％である、請求項１～４のいずれかに記載の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂。
　重量平均分子量が５，０００～２０，０００である、請求項１～６のいずれかに記載の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂。
　請求項１～７のいずれかに記載の側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂と、絶縁性熱伝導フィラーを含有する樹脂コンポジット材料。