[go: up one dir, main page]

WO2022210049A1 - ポリエステル樹脂 - Google Patents

ポリエステル樹脂 Download PDF

Info

Publication number
WO2022210049A1
WO2022210049A1 PCT/JP2022/012818 JP2022012818W WO2022210049A1 WO 2022210049 A1 WO2022210049 A1 WO 2022210049A1 JP 2022012818 W JP2022012818 W JP 2022012818W WO 2022210049 A1 WO2022210049 A1 WO 2022210049A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
group
polyester resin
resin
skeleton
resin composition
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/012818
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
一郎 小椋
直哉 佐藤
Original Assignee
味の素株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 味の素株式会社 filed Critical 味の素株式会社
Priority to JP2023510991A priority Critical patent/JP7435906B2/ja
Priority to EP22780264.2A priority patent/EP4318568A4/en
Priority to CN202280025045.7A priority patent/CN117098794A/zh
Priority to KR1020237033681A priority patent/KR20230163426A/ko
Publication of WO2022210049A1 publication Critical patent/WO2022210049A1/ja
Priority to US18/454,865 priority patent/US20230391949A1/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
    • C08G63/66—Polyesters containing oxygen in the form of ether groups
    • C08G63/668—Polyesters containing oxygen in the form of ether groups derived from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/672—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
    • C08G63/02—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/12—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/16—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C08G63/18—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds the acids or hydroxy compounds containing carbocyclic rings
    • C08G63/19—Hydroxy compounds containing aromatic rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
    • C08G59/4246—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof polymers with carboxylic terminal groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
    • C08G59/4246—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof polymers with carboxylic terminal groups
    • C08G59/4269—Macromolecular compounds obtained by reactions other than those involving unsaturated carbon-to-carbon bindings
    • C08G59/4276—Polyesters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
    • C08G63/02—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/12—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/16—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C08G63/18—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds the acids or hydroxy compounds containing carbocyclic rings
    • C08G63/181—Acids containing aromatic rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
    • C08G63/02—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/12—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/16—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C08G63/18—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds the acids or hydroxy compounds containing carbocyclic rings
    • C08G63/19—Hydroxy compounds containing aromatic rings
    • C08G63/193—Hydroxy compounds containing aromatic rings containing two or more aromatic rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
    • C08G63/02—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/12—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/16—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C08G63/18—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds the acids or hydroxy compounds containing carbocyclic rings
    • C08G63/199—Acids or hydroxy compounds containing cycloaliphatic rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
    • C08G63/02—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/12—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/16—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C08G63/20—Polyesters having been prepared in the presence of compounds having one reactive group or more than two reactive groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
    • H01L23/145—Organic substrates, e.g. plastic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H01L23/295—Organic, e.g. plastic containing a filler
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2367/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2367/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/023—Redistribution layers [RDL] for bonding areas
    • H01L2224/0237—Disposition of the redistribution layers
    • H01L2224/02379—Fan-out arrangement

Definitions

  • the present invention relates to polyester resins. Furthermore, it relates to a resin composition, a resin sheet, a prepreg, a cured product, a printed wiring board, a semiconductor chip package, and a semiconductor device obtained using the polyester resin.
  • a resin composition containing a crosslinkable resin such as an epoxy resin and its crosslinker (curing agent) provides a cured product with excellent insulation, heat resistance, adhesion, etc. Therefore, it is used as a material for electronic parts such as semiconductors and printed wiring boards. has been widely used as
  • Patent Document 1 discloses an active ester resin, which is a reaction product of a divalent aromatic hydroxy compound and an aromatic diacid chloride, as a cross-linking agent for an epoxy resin.
  • Patent Document 2 discloses a copolymerized polyester resin obtained by reacting an aromatic diol (such as a hydroxyalkylene ether of bisphenol) and an aliphatic diol with an aromatic carboxylic acid.
  • the active ester resin described in Patent Document 1 has significantly better dielectric properties than conventional phenol-based cross-linking agents, but the transmission loss required for 5G applications is not at a sufficiently satisfactory level. Moreover, in order to further improve the dielectric properties using this resin, there is a method of adjusting the compounding ratio (mass ratio) with the crosslinkable resin. Dielectric properties can be greatly improved by increasing the blending ratio of the active ester resin to such an extent that the active ester groups are excessive relative to the epoxy groups. At the same time, however, the strongly acidic and strongly basic chemicals used in the desmear process hydrolyze the surplus active ester groups, resulting in brittleness of the structure, which is accompanied by serious side effects such as cracking and interfacial peeling failures. Therefore, it was difficult to adopt the method.
  • the polyester resin described in Patent Document 2 is a thermoplastic resin having a Tg of 135° C. or higher, as described in Examples, and is used as a cross-linking agent for a cross-linkable resin by blending it in a resin composition. does not have physical properties.
  • the diol component used for synthesizing the polyester resin is a diol component having two aliphatic hydroxy groups.
  • An object of the present invention is to provide a polyester resin that, when combined with a crosslinkable resin, provides a cured product that exhibits excellent dielectric properties and good chemical resistance.
  • R 1 represents a monovalent or divalent aromatic group
  • R 2 represents a divalent aliphatic group
  • R 3 represents a divalent aromatic group.
  • (x1) a hydroxy compound containing at least a hydroxy compound having both an aromatic hydroxy group and an aliphatic hydroxy group; (x2) a divalent aromatic carboxylic acid compound or a divalent aromatic carboxylic acid halide compound; (x3)
  • the hydroxy compound is a hydroxy compound having two or more aromatic hydroxy groups; 7.
  • R 1a each independently represents a monovalent aromatic group
  • R 1b each independently represents a divalent aromatic group
  • R 2 each independently represents a divalent aliphatic group
  • R 3 each independently represents a divalent aromatic group
  • L each independently represents a single bond or a divalent linking group
  • x1 and x2 are numbers satisfying 0 ⁇ x1 ⁇ 1, 0 ⁇ x2 ⁇ 1 and 0 ⁇ x1+x2 ⁇ 2
  • n is a number ranging from 0 to 5
  • N indicates the number of repetitions and indicates a number that satisfies 0 ⁇ N ⁇ 8.
  • a resin cross-linking agent comprising the polyester resin according to any one of [1] to [19].
  • a resin composition comprising the polyester resin (X) according to any one of [1] to [19] and a crosslinkable resin (Y).
  • the resin according to [21] or [22], wherein the mass ratio ((X)/(Y)) of the polyester resin (X) to the crosslinkable resin (Y) is from 1.2 to 2.0. Composition.
  • a resin sheet comprising a support and a layer of the resin composition according to any one of [21] to [27] provided on the support.
  • a printed wiring board comprising an insulating layer made of a cured product of the resin composition according to any one of [21] to [26].
  • a semiconductor chip package comprising a sealing layer made of a cured resin composition according to any one of [21] to [25] and [27].
  • the semiconductor chip package according to [32] which is a fan-out type package.
  • a semiconductor device comprising the printed wiring board of [31] or the semiconductor chip package of [32] or [33].
  • a polyester resin that, in combination with a crosslinkable resin, provides a cured product that exhibits excellent dielectric properties and good chemical resistance.
  • FIG. 1a shows a GPC chart of polyester resin (1) in Example 1.
  • FIG. 1b shows an IR chart of polyester resin (1) in Example 1.
  • FIG. 2a shows a GPC chart of polyester resin (2) in Example 2.
  • FIG. 2b shows an IR chart of polyester resin (2) in Example 2.
  • FIG. 3a shows a GPC chart of polyester resin (3) in Example 3.
  • FIG. 3b shows an IR chart of polyester resin (3) in Example 3.
  • FIG. 4a shows a GPC chart of polyester resin (4) in Example 4.
  • FIG. 4b shows an IR chart of polyester resin (4) in Example 4.
  • FIG. 5a shows a GPC chart of polyester resin (5) in Example 5.
  • FIG. 5b shows an IR chart of polyester resin (5) in Example 5.
  • FIG. 6a shows a GPC chart of polyester resin (6) in Example 6.
  • FIG. 6a shows a GPC chart of polyester resin (6) in Example 6.
  • FIG. 6b shows an IR chart of polyester resin (6) in Example 6.
  • FIG. 7a shows a GPC chart of polyester resin (7) in Example 7.
  • FIG. 7b shows an IR chart of polyester resin (7) in Example 7.
  • FIG. 8a shows a GPC chart of polyester resin (8) in Example 8.
  • FIG. 8b shows an IR chart of polyester resin (8) in Example 8.
  • FIG. 9a shows a GPC chart of polyester resin (9) in Example 9.
  • FIG. 9b shows an IR chart of polyester resin (9) in Example 9.
  • FIG. 10a shows a GPC chart of polyester resin (10) in Comparative Example 1.
  • FIG. 10b shows an IR chart of polyester resin (10) in Comparative Example 1.
  • the term "optionally substituted" with respect to a compound or group refers to the case where the hydrogen atom of the compound or group is not substituted with a substituent, and the hydrogen atom of the compound or group It means both cases where some or all of the atoms are substituted with a substituent.
  • substituted includes a halogen atom, an alkyl group, a cycloalkyl group, an alkoxy group, a cycloalkyloxy group, an aryl group, an aryloxy group, an arylalkyl group, an arylalkoxy group, monovalent heterocyclic group, alkylidene group, amino group, silyl group, acyl group, acyloxy group, carboxy group, sulfo group, cyano group, nitro group, hydroxy group, mercapto group and oxo group.
  • the halogen atom used as a substituent includes, for example, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
  • the alkyl group used as a substituent may be linear or branched.
  • the number of carbon atoms in the alkyl group is preferably 1-20, more preferably 1-14, even more preferably 1-12, even more preferably 1-6, and particularly preferably 1-3.
  • Examples of the alkyl group include methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, sec-butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group and nonyl group. , and decyl groups.
  • the cycloalkyl group used as a substituent preferably has 3 to 20 carbon atoms, more preferably 3 to 12 carbon atoms, and still more preferably 3 to 6 carbon atoms.
  • Examples of the cycloalkyl group include cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group and the like.
  • the alkoxy group used as a substituent may be linear or branched.
  • the number of carbon atoms in the alkoxy group is preferably 1-20, more preferably 1-12, still more preferably 1-6.
  • Examples of the alkoxy group include methoxy, ethoxy, propyloxy, isopropyloxy, butoxy, sec-butoxy, isobutoxy, tert-butoxy, pentyloxy, hexyloxy, heptyloxy, Octyloxy, nonyloxy, and decyloxy groups are included.
  • the cycloalkyloxy group used as a substituent preferably has 3 to 20 carbon atoms, more preferably 3 to 12 carbon atoms, and still more preferably 3 to 6 carbon atoms.
  • Examples of the cycloalkyloxy groups include cyclopropyloxy, cyclobutyloxy, cyclopentyloxy, and cyclohexyloxy groups.
  • the aryl group used as a substituent is a group obtained by removing one hydrogen atom on the aromatic ring from an aromatic hydrocarbon.
  • the aryl group used as a substituent preferably has 6 to 24 carbon atoms, more preferably 6 to 18 carbon atoms, still more preferably 6 to 14 carbon atoms, and still more preferably 6 to 10 carbon atoms.
  • the aryl group includes, for example, phenyl group, naphthyl group, and anthracenyl group.
  • the number of carbon atoms in the aryloxy group used as a substituent is preferably 6-24, more preferably 6-18, still more preferably 6-14, still more preferably 6-10.
  • Aryloxy groups used as substituents include, for example, a phenoxy group, a 1-naphthyloxy group, and a 2-naphthyloxy group.
  • the number of carbon atoms in the arylalkyl group used as a substituent is preferably 7-25, more preferably 7-19, still more preferably 7-15, still more preferably 7-11.
  • the arylalkyl groups include, for example, phenyl-C 1 -C 12 alkyl groups, naphthyl-C 1 -C 12 alkyl groups, and anthracenyl-C 1 -C 12 alkyl groups.
  • the arylalkoxy group used as a substituent preferably has 7 to 25 carbon atoms, more preferably 7 to 19 carbon atoms, still more preferably 7 to 15 carbon atoms, and still more preferably 7 to 11 carbon atoms.
  • the arylalkoxy groups include, for example, phenyl-C 1 -C 12 alkoxy groups and naphthyl-C 1 -C 12 alkoxy groups.
  • a monovalent heterocyclic group used as a substituent refers to a group obtained by removing one hydrogen atom from the heterocyclic ring of a heterocyclic compound.
  • the number of carbon atoms in the monovalent heterocyclic group is preferably 3-21, more preferably 3-15, still more preferably 3-9.
  • the monovalent heterocyclic group also includes a monovalent aromatic heterocyclic group (heteroaryl group).
  • Examples of the monovalent heterocyclic ring include thienyl, pyrrolyl, furanyl, furyl, pyridyl, pyridazinyl, pyrimidyl, pyrazinyl, triazinyl, pyrrolidyl, piperidyl, quinolyl, and isoquinolyl groups. is mentioned.
  • the alkylidene group used as a substituent refers to a group obtained by removing two hydrogen atoms from the same carbon atom of alkane.
  • the alkylidene group preferably has 1 to 20 carbon atoms, more preferably 1 to 14 carbon atoms, still more preferably 1 to 12 carbon atoms, still more preferably 1 to 6 carbon atoms, and particularly preferably 1 to 3 carbon atoms.
  • alkylidene group examples include methylidene group, ethylidene group, propylidene group, isopropylidene group, butylidene group, sec-butylidene group, isobutylidene group, tert-butylidene group, pentylidene group, hexylidene group, heptylidene group, octylidene group and nonylidene group. and desylidene groups.
  • the alkyl group represented by R may be linear or branched.
  • Aryl groups represented by R include, for example, a phenyl group, a naphthyl group, and an anthracenyl group.
  • the acyl group preferably has 2 to 20 carbon atoms, more preferably 2 to 13 carbon atoms, and still more preferably 2 to 7 carbon atoms. Examples of the acyl group include acetyl group, propionyl group, butyryl group, isobutyryl group, pivaloyl group, and benzoyl group.
  • the alkyl group represented by R may be linear or branched.
  • Aryl groups represented by R include, for example, a phenyl group, a naphthyl group, and an anthracenyl group.
  • the acyloxy group preferably has 2 to 20 carbon atoms, more preferably 2 to 13 carbon atoms, and still more preferably 2 to 7 carbon atoms. Examples of the acyloxy group include acetoxy, propionyloxy, butyryloxy, isobutyryloxy, pivaloyloxy, and benzoyloxy groups.
  • the above-mentioned substituent may further have a substituent (hereinafter sometimes referred to as "secondary substituent").
  • secondary substituents As secondary substituents, unless otherwise specified, the same substituents as described above may be used.
  • aromatic group refers to a group obtained by removing one or more hydrogen atoms from the aromatic ring of an aromatic compound.
  • a monovalent aromatic group refers to a group in which one hydrogen atom has been removed from the aromatic ring of an aromatic compound
  • divalent aromatic group refers to a group in which a hydrogen atom has been removed from the aromatic ring of an aromatic compound.
  • aromatic ring means a ring according to Hückel's rule in which the number of electrons contained in the ⁇ electron system on the ring is 4n+2 (n is a natural number), a monocyclic aromatic ring, and two or more contains condensed aromatic rings in which monocyclic aromatic rings of are condensed.
  • Aromatic rings may be carbocyclic or heterocyclic.
  • the monovalent aromatic group includes, for example, an optionally substituted aryl group and an optionally substituted heteroaryl group
  • the divalent aromatic group includes, for example, An arylene group optionally having a substituent and a heteroarylene group optionally having a substituent are exemplified.
  • the number of carbon atoms in the aromatic group is preferably 3 or more, more preferably 4 or more or 5 or more, still more preferably 6 or more, and the upper limit is preferably 24 or less. , more preferably 18 or less or 14 or less, and still more preferably 10 or less.
  • the number of carbon atoms does not include the number of carbon atoms of substituents.
  • aliphatic group refers to a group from which one or more hydrogen atoms bonded to the aliphatic carbon atoms of an aliphatic compound have been removed.
  • the monovalent aliphatic group refers to a group in which one hydrogen atom bonded to the aliphatic carbon of the aliphatic compound is removed, and the divalent aliphatic group is the aliphatic carbon of the aliphatic compound.
  • a group in which two hydrogen atoms bonded to are removed.
  • the monovalent aliphatic group for example, an optionally substituted alkyl group, an optionally substituted cycloalkyl group, an optionally substituted alkenyl group, a substituent
  • the divalent aliphatic group include an optionally substituted alkylene group, an optionally substituted cycloalkylene group, An alkenylene group which may have a substituent and a cycloalkenylene group which may have a substituent may be mentioned.
  • the number of carbon atoms in the aliphatic group is preferably 1-20, more preferably 1-14, 1-12 or 1-6, and still more preferably 1-3, unless otherwise specified. The number of carbon atoms does not include the number of carbon atoms of substituents.
  • the polyester resin of the present invention is characterized by containing both the following skeleton (A) and skeleton (B).
  • the polyester resin of the present invention provides a cured product that exhibits excellent dielectric properties and good chemical resistance in combination with a crosslinkable resin. be able to.
  • the preferred range of the molecular weight of the polyester resin and the content ratio of the skeleton (A) to the skeleton (B) will be described later.
  • -Skeleton (A)- Skeleton (A) is a skeleton represented by the formula: ( ⁇ )R 1 —O—C( ⁇ O)—R 3 — (wherein R 1 represents a monovalent or divalent aromatic group, R 3 represents a divalent aromatic group).
  • the polyester resin of the present invention can be used as a cross-linking agent for a cross-linkable resin by blending it in a resin composition.
  • R 1 represents a divalent aromatic group
  • the polyester resin of the present invention has a molecular chain end (preferably both ends) having a skeleton (A) (wherein R 1 represents a monovalent aromatic group). is blocked by
  • the polyester resin of the present invention also preferably has a skeleton (A) (in the formula, R 1 represents a divalent aromatic group) together with a skeleton (B), which will be described later, in its molecular chain.
  • the monovalent aromatic group represented by R 1 is preferably an optionally substituted aryl group from the viewpoint of being able to enjoy the effects of the present invention more.
  • the number of carbon atoms in the aryl group in R 1 is preferably 6-18, more preferably 6-14, and still more preferably 6-10.
  • the number of carbon atoms does not include the number of carbon atoms of substituents.
  • the monovalent aromatic group represented by R 1 is an optionally substituted phenyl group or an optionally substituted naphthyl group, and more A naphthyl group which may have a substituent is preferred.
  • the substituents that the aryl group in R 1 may have are as described above.
  • the substituent is preferably one or more selected from a halogen atom, an alkyl group, and an aryl group, and a fluorine atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and an aryl group having 6 to 10 carbon atoms. More preferably, one or more selected from
  • the divalent aromatic group represented by R 1 is preferably an optionally substituted arylene group from the viewpoint of being able to enjoy the effects of the present invention more.
  • the number of carbon atoms in the arylene group in R 1 is preferably 6-18, more preferably 6-14, even more preferably 6-10.
  • the number of carbon atoms does not include the number of carbon atoms of substituents.
  • the divalent aromatic group represented by R 1 is a phenylene group which may have a substituent or a naphthylene group which may have a substituent, and more A phenylene group optionally having a substituent is preferred.
  • the substituents that the arylene group in R 1 may have are as described above.
  • the substituent is preferably one or more selected from a halogen atom, an alkyl group, an aryl group, an arylalkyl group, and a hydroxy group.
  • a halogen atom an alkyl group
  • an aryl group an arylalkyl group
  • a hydroxy group a group having 6 to 10 carbon atoms, alkyl group having 1 to 6 carbon atoms
  • hydroxy groups are more preferred.
  • the divalent aromatic group represented by R 3 is preferably an optionally substituted arylene group from the viewpoint of being able to enjoy the effects of the present invention more.
  • the number of carbon atoms in the arylene group in R 1 is preferably 6-18, more preferably 6-14, even more preferably 6-10.
  • the number of carbon atoms does not include the number of carbon atoms of substituents.
  • the divalent aromatic group represented by R 3 is a phenylene group which may have a substituent or a naphthylene group which may have a substituent, and more A phenylene group optionally having a substituent is preferred.
  • the substituents that the arylene group in R 3 may have are as described above.
  • the substituent is preferably one or more selected from a halogen atom, an alkyl group, and an aryl group, and a fluorine atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and an aryl group having 6 to 10 carbon atoms. More preferably, one or more selected from
  • the polyester resin of the present invention preferably contains two or more skeletons (A) in the molecule.
  • the average number of skeletons (A) contained in the molecule is preferably 2.2 or more, more preferably 2.4 or more, still more preferably 2.5 or more.
  • the upper limit of the average number of the skeleton (A) is not particularly limited, but the preferred range of the molecular weight of the polyester resin described later, the preferred range of the molar ratio with the skeleton (B), and the equivalent weight of the oxycarbonyl group derived from the skeleton (A) It is preferable to satisfy the preferred range, which can be, for example, 10 or less, 8 or less.
  • the polyester resin of the present invention has chemical resistance even when the blending ratio (mass ratio) with respect to the crosslinkable resin is increased to achieve the transmission loss required for 5G applications.
  • a good cured product can be obtained, and the occurrence of crack defects and interfacial peeling defects can be suppressed.
  • the polyester resin of the present invention preferably contains the skeleton (B) inside its molecular chain.
  • the divalent aliphatic group represented by R 2 is preferably an optionally substituted alkylene group from the viewpoint of being able to enjoy the effects of the present invention more.
  • the alkylene group for R 2 may be linear or branched, and preferably has 1 to 6 carbon atoms, more preferably 2 to 5 carbon atoms, and still more preferably 2 or 3 carbon atoms.
  • the number of carbon atoms does not include the number of carbon atoms of substituents.
  • the divalent aliphatic group represented by R 2 has 2 to 5 carbon atoms, more preferably 2 or 3 carbon atoms.
  • the substituents that the alkylene group for R 2 may have are as described above.
  • the substituent is preferably one or more selected from a halogen atom, an alkyl group, and an aryl group, and a fluorine atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and an aryl group having 6 to 10 carbon atoms. More preferably, one or more selected from
  • the divalent aromatic group represented by R 3 is as described for the skeleton (A), and preferred examples thereof are also the same.
  • the content of the skeleton (B) in the polyester resin of the present invention is preferably within a predetermined range from the viewpoint of providing a cured product that exhibits excellent dielectric properties and good chemical resistance.
  • the ratio of the number of oxycarbonyl groups derived from the skeleton (A) to the total number of oxycarbonyl groups derived from the skeleton (A) and the oxycarbonyl groups derived from the skeleton (B) [(A)/((A) + ( B))] is preferably 0.3 or more, more preferably 0.4 or more, and still more preferably 0.45 or more or 0.5 or more, and the ratio [(A) / ((A) + (B) )] is preferably 0.95 or less, more preferably 0.9 or less, and still more preferably 0.85 or less or 0.8 or less. preferred.
  • the molar ratio of oxycarbonyl groups derived from skeleton (A) to oxycarbonyl groups derived from skeleton (B) is from 30:70 to 95:5. .
  • the ratio ((A):(B)) is more preferably 40:60 to 90:10, more preferably 45:55 to 85:15 or 50:50 to 80:20.
  • the equivalent weight of oxycarbonyl groups is preferably within a predetermined range from the viewpoint of providing a cured product that exhibits excellent dielectric properties and good chemical resistance when combined with a crosslinkable resin.
  • the equivalent weight of all oxycarbonyl groups including the skeleton (A)-derived oxycarbonyl group and the skeleton (B)-derived oxycarbonyl group is preferably 170 g/eq. above, more preferably 180 g/eq. above, more preferably 190 g/eq. Above, 200g/eq. That's it.
  • the upper limit of the equivalent weight of all oxycarbonyl groups is, for example, 500 g/eq. 450 g/eq. 400 g/eq. and so on.
  • the equivalent weight of oxycarbonyl groups derived from the skeleton (A) is higher than the equivalent weight of all oxycarbonyl groups, preferably 220 g/eq. above, more preferably 240 g/eq. above, more preferably 260 g/eq. Above, 280 g/eq. or more or 300 g/eq. That's it.
  • the upper limit of the equivalent weight of the oxycarbonyl group derived from the skeleton (A) is, for example, 1000 g/eq. less than 800 g/eq. 600 g/eq. 500 g/eq. and so on.
  • the total oxycarbonyl group equivalent weight is 170 g/eq.
  • the oxycarbonyl group equivalent derived from the skeleton (A) was 220 g/eq. That's it.
  • the polyester resin of the present invention contains a structural unit i represented by the following formula (i).
  • R 1b each independently represents a divalent aromatic group
  • R 2 each independently represents a divalent aliphatic group
  • L each independently represents a single bond or a divalent linking group
  • m is an integer from 0 to 5
  • y1 and y2 are each independently 0 or 1; * indicates a bond, which bond is bonded to R 3 , where R 3 represents a divalent aromatic group.
  • the portion represented by *-C( O)-OR 1b- when y1 is 0 (* is bonded to R 3 ), and -R 1b- when y2 is 0
  • the portion represented by *-C( O)-OR 2 - when y1 is 1 (* is bonded to R 3 ), -R 2 -O-C when y2 is 1
  • the polyester resin of the present invention has a skeleton in addition to the above skeleton (A) (B). Accordingly, one or both of y1 and y2 (preferably one of y1 and y2) is 1 in at least one structural unit i contained in the polyester resin of the present invention.
  • y1 and y2 are a hydroxy compound having two or more aromatic hydroxy groups and an aliphatic The value can be adjusted by converting an aromatic hydroxy group into an aliphatic hydroxy group through the action of a carbonate or the like.
  • y1 and y2 are 1; y1 and y2 are zero.
  • a preferred embodiment of the structural unit i will be described later in relation to the average number N of the structural units i per molecule of the polyester resin.
  • R 1b corresponds to the divalent aromatic group represented by R 1 in skeleton (A), and preferred examples thereof are as described for R 1 .
  • R 1b is a phenylene group optionally having a substituent or a naphthylene group optionally having a substituent, more preferably having a substituent is a good phenylene group. Suitable examples of substituents are also as described for R 1 .
  • R 2 corresponds to R 2 in skeleton (B), and suitable examples thereof are as described for R 2 in skeleton (B).
  • the divalent aliphatic group represented by R 2 has 2 to 5 carbon atoms, more preferably 2 or 3 carbon atoms.
  • R3 to which the bond is attached corresponds to R3 in skeleton ( A) and skeleton (B), and preferred examples thereof are As described for R3 .
  • the divalent aromatic group represented by R 3 is a phenylene group which may have a substituent or a naphthylene group which may have a substituent, and more A phenylene group optionally having a substituent is preferred. Suitable examples of substituents are also as described for R 3 in skeleton (A) and skeleton (B).
  • L represents a single bond or a divalent linking group.
  • the divalent linking group represented by L is one or more selected from carbon atoms, oxygen atoms, nitrogen atoms, and sulfur atoms (for example, 1 to 3000, 1 to 1000, 1 to 100, 1 to 50) skeleton atoms, among which divalent aliphatic groups optionally having substituents or divalent aromatic groups optionally having substituents Group groups are preferred. Therefore, in a preferred embodiment, L is an optionally substituted divalent aliphatic group or an optionally substituted divalent aromatic group.
  • Examples of the divalent aliphatic group for L include an alkylene group, a cycloalkylene group, an alkenylene group, a cycloalkenylene group, an alkapolyenylene group (the number of double bonds is preferably 2 to 10, more preferably 2 to 6 , More preferably 2 to 4, still more preferably 2), etc., alkylene group, cycloalkylene group, alkenylene group, cycloalkenylene group is preferable, alkylene group, cycloalkylene group is more preferable, cycloalkylene group is further preferable.
  • the alkylene group for L may be linear or branched, and preferably has 1 to 12 carbon atoms, more preferably 1 to 6 carbon atoms, and still more preferably 1 to 4 carbon atoms.
  • the number of carbon atoms does not include the number of carbon atoms of substituents.
  • Examples of the alkylene group include methylene group, ethylene group, propylene group, butylene group, pentylene group, hexylene group and the like.
  • the number of carbon atoms in the cycloalkylene group in L is preferably 3-15, more preferably 3-12, still more preferably 3-10.
  • the number of carbon atoms does not include the number of carbon atoms of substituents.
  • the cycloalkylene group includes, for example, a cyclopropylene group, a cyclobutylene group, a cyclopentylene group, a cyclohexylene group, a decahydronaphthylene group, a norbornanylene group, a dicyclopentanylene group, and an adamantanylene group.
  • the alkenylene group for L may be either linear or branched, and preferably has 2 to 12 carbon atoms, more preferably 2 to 6 carbon atoms, and still more preferably 2 to 4 carbon atoms.
  • the number of carbon atoms does not include the number of carbon atoms of substituents.
  • alkenylene groups include ethenylene, propenylene, butenylene, pentenylene, and hexenylene groups.
  • the number of carbon atoms in the cycloalkenylene group in L is preferably 3-15, more preferably 3-12, still more preferably 3-10.
  • the number of carbon atoms does not include the number of carbon atoms of substituents.
  • the cycloalkenylene group includes, for example, a cyclopropenylene group, a cyclobutenylene group, a cyclopentenylene group, a cyclohexenylene group, a norbornenylene group, and the like.
  • examples of the divalent aromatic group for L include an arylene group and a heteroarylene group, with an arylene group being preferred.
  • the number of carbon atoms in the arylene group in L is preferably 6-24, more preferably 6-18, still more preferably 6-14.
  • the number of carbon atoms does not include the number of carbon atoms of substituents.
  • the arylene group includes, for example, a phenylene group, a naphthylene group, an anthracenylene group, a fluorenediyl group (eg, 9H-fluorene-9,9-diyl group), a phenanthenediyl group, an indandiyl group, a pyrenediyl group and the like.
  • the heteroarylene group in L preferably has 3 to 21 carbon atoms, more preferably 3 to 15 carbon atoms, and still more preferably 3 to 9 carbon atoms.
  • the number of carbon atoms does not include the number of carbon atoms of substituents.
  • heteroarylene groups include pyrroldiyl, furandiyl, thiophenediyl, pyridinediyl, pyridazinediyl, pyrimidinediyl, pyrazinediyl, triazinediyl, piperidinediyl, triazolediyl, purinediyl, and carbazole.
  • a diyl group, a quinolinediyl group, an isoquinolinediyl group, and the like can be mentioned.
  • L is an optionally substituted alkylene having 1 to 12 carbon atoms from the viewpoint of providing a cured product that exhibits excellent dielectric properties and good chemical resistance. , an optionally substituted cycloalkylene group having 3 to 15 carbon atoms, or an optionally substituted arylene group having 6 to 24 carbon atoms.
  • the substituents that the divalent group represented by L may have are as described above.
  • the substituent is preferably one or more selected from a halogen atom, an alkyl group, and an aryl group, and a fluorine atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and an aryl group having 6 to 10 carbon atoms. More preferably, one or more selected from
  • n is an integer of 0-5, preferably 0-3, more preferably 0-2.
  • the divalent aromatic group represented by R1b is preferably an optionally substituted naphthylene group.
  • N is preferably 0 ⁇ N ⁇ 8.
  • the upper limit of N is more preferably 7 or less, 6 or less, 5 or less, 4.5 or less, 4 or less, 3.5 or less, 3.4 or less, 3.2 or less, or 3 or less.
  • the average number is more preferably 0.2N or more, more preferably 0.3N or more, 0.4N or more, or 0.5N or more.
  • the polyester resin of the present invention is represented by the following formula (1).
  • R 1a each independently represents a monovalent aromatic group
  • R 1b each independently represents a divalent aromatic group
  • R 2 each independently represents a divalent aliphatic group
  • R 3 each independently represents a divalent aromatic group
  • L each independently represents a single bond or a divalent linking group
  • x1 and x2 are numbers satisfying 0 ⁇ x1 ⁇ 1, 0 ⁇ x2 ⁇ 1 and 0 ⁇ x1+x2 ⁇ 2
  • n represents a number ranging from 0 to 5
  • N indicates the number of repetitions and indicates a number that satisfies 0 ⁇ N ⁇ 8.
  • N structural units i described above are contained within the molecular chain.
  • a skeleton represented by —R 2 —OC( ⁇ O)—R 3 — corresponds to the above skeleton (B).
  • R 1a corresponds to the monovalent aromatic group represented by R 1 in skeleton (A), and suitable examples thereof are as described for R 1 .
  • R 1a is an optionally substituted phenyl group or an optionally substituted naphthyl group, more preferably substituted is a good naphthyl group. Suitable examples of substituents are also as described for R 1 .
  • R 1b corresponds to the divalent aromatic group represented by R 1 in skeleton (A), and preferred examples thereof are as described for R 1 .
  • R 1b is a phenylene group optionally having a substituent or a naphthylene group optionally having a substituent, more preferably having a substituent is a good phenylene group. Suitable examples of substituents are also as described for R 1 .
  • R 2 corresponds to R 2 in skeleton (B), and suitable examples thereof are as described for R 2 in skeleton (B).
  • the divalent aliphatic group represented by R 2 has 2 to 5 carbon atoms, more preferably 2 or 3 carbon atoms.
  • R 3 corresponds to R 3 in skeleton (A) and skeleton (B), and suitable examples thereof are as described for R 3 in skeleton (A) and skeleton (B).
  • the divalent aromatic group represented by R 3 is a phenylene group which may have a substituent or a naphthylene group which may have a substituent, and more A phenylene group optionally having a substituent is preferred. Suitable examples of substituents are also as described for R 3 in skeleton (A) and skeleton (B).
  • L represents a single bond or a divalent linking group, and is as described for structural unit i, including suitable examples.
  • L is an optionally substituted divalent aliphatic group or an optionally substituted divalent aromatic group.
  • L is an optionally substituted alkylene having 1 to 12 carbon atoms from the viewpoint of providing a cured product that exhibits excellent dielectric properties and good chemical resistance.
  • substituents are also as described for L in structural unit i.
  • x1 and x2 represent numbers satisfying 0 ⁇ x1 ⁇ 1, 0 ⁇ x2 ⁇ 1 and 0 ⁇ x1+x2 ⁇ 2.
  • x1 and x2 respectively correspond to the average values of y1 and y2 in the above structural unit i, and like y1 and y2, the raw material hydroxy compound (component (x1) described later) used when synthesizing the polyester resin by converting the aromatic hydroxy group of a hydroxy compound having two or more aromatic hydroxy groups to an aliphatic hydroxy group, and by varying the degree of conversion, can be adjusted.
  • the procedure for synthesizing the polyester resin will be described later.
  • the sum of x1 and x2 (x1+x2) is preferably 0.1 or more, more preferably 0, from the viewpoint of providing a cured product exhibiting excellent dielectric properties and good chemical resistance in combination with the crosslinkable resin. .3 or more, more preferably 0.5 or more, 0.6 or more, or 0.8 or more, and the upper limit of the sum (x1+x2) is preferably 1.5 or less, more preferably 1.4 or less, and still more preferably is 1.2 or less or 1 or less. Therefore, in one preferred embodiment, x1 and x2 in formula (1) satisfy 0.1 ⁇ x1+x2 ⁇ 1.5, more preferably 0.5 ⁇ x1+x2 ⁇ 1.2.
  • x1 and x2 are the following conditions (a) It is particularly preferable to satisfy any one of (c).
  • Conditions (a) to (c) all indicate that the raw material hydroxy compound used in synthesizing the polyester resin contains at least a hydroxy compound having both an aromatic hydroxy group and an aliphatic hydroxy group.
  • the values of x1 and x2 may be determined within the preferable range of the sum (x1+x2).
  • n represents a number in the range of 0-5, preferably 0-3, more preferably 0-2.
  • the divalent aromatic group represented by R1b is preferably an optionally substituted naphthylene group.
  • R 1a is an optionally substituted phenyl group or an optionally substituted naphthyl group
  • ii) R 2 is a divalent aliphatic group having 2 to 5 carbon atoms
  • R3 is an optionally substituted phenylene group
  • n is 0 and R 1b is an optionally substituted naphthylene group, or
  • n is 1 to 5 and R 1b has a substituent L is an optionally substituted phenylene group, and L is an optionally substituted alkylene group having 1 to 12 carbon atoms, an optionally substituted cycloalkylene group having 3 to 15 carbon atoms, or It is an optionally substituted arylene group having 6 to 24 carbon atoms.
  • R 1a is a phenyl group optionally having one or more substituents selected from halogen atoms, alkyl groups and aryl groups, or 1 selected from halogen atoms, alkyl groups and aryl groups A naphthyl group optionally having one or more substituents
  • ii) R 2 is an alkylene group having 2 to 5 carbon atoms optionally having one or more substituents selected from halogen atoms, alkyl groups and aryl groups
  • iii ) R3 is a phenylene group optionally having one or more substituents selected from halogen atoms, alkyl groups, and aryl groups;
  • n is 0 and R1b is a naphthylene group optionally having one or more substituents selected from a halogen atom, an alkyl group, an aryl group, an arylalkyl group, and a hydroxy group or
  • N indicates the number of repetitions and indicates a number that satisfies 0 ⁇ N ⁇ 8.
  • the N corresponds to the average number of structural units i contained per molecule in the polyester resin of the present invention, and its preferred range is as described above.
  • the number average molecular weight (Mn) of the polyester resin of the present invention is preferably 5,000 or less, more preferably 4,000 or less, and still more preferably 3,500 or less, or 3,000, from the viewpoint of being used as a cross-linking agent for a cross-linkable resin by blending it into a resin composition. It is below.
  • the lower limit of Mn is not particularly limited as long as it contains both the skeleton (A) and the skeleton (B), and may be, for example, 500 or more, 600 or more.
  • the Mn of the polyester resin of the present invention can be measured as a polystyrene-equivalent value by a gel permeation chromatography (GPC) method.
  • the preferred range of Mn is based on the value measured according to the method described in the section (GPC measurement conditions) below.
  • the polyester resin of the present invention is (x1) a hydroxy compound containing at least a hydroxy compound having both an aromatic hydroxy group and an aliphatic hydroxy group; (x2) a divalent aromatic carboxylic acid compound or a divalent aromatic carboxylic acid halide compound; (x3) Obtained by condensation reaction with a monovalent hydroxy compound having an aromatic hydroxy group.
  • -(x1) hydroxy compound- Component (x1) is a hydroxy compound containing at least a hydroxy compound having both an aromatic hydroxy group and an aliphatic hydroxy group, and is represented by the following formula (2).
  • a polyester resin containing both the skeleton (A) and the skeleton (B) can be synthesized.
  • (x1) the hydroxy compound is (x1-1) a hydroxy compound having two or more aromatic hydroxy groups (represented by the following formula (3)); (x1-2) can be prepared by reacting with an aliphatic carbonate or an aliphatic oxide (containing R 2 as an aliphatic group).
  • Any aromatic polyol may be used as the component (x1-1) in order to achieve the desired structure of the polyester resin.
  • Preferred examples and ranges of R 1b , L and n are as described above.
  • two aromatic hydroxy groups (R 1b —OH) are specified, and the divalent aromatic group represented by R 1b has a hydroxy group as a substituent.
  • aromatic polyols include polyaddition reaction products of unsaturated aliphatic cyclic compounds containing two double bonds in one molecule and phenols, and various bisphenol compounds, as components in which n is 1 or more. etc.
  • polyaddition reaction products of unsaturated aliphatic cyclic compounds and phenols include unsaturated aliphatic cyclic compounds such as dicyclopentadiene, tetrahydroindene, norbornadiene, limonene, and vinylcyclohexene, even if they have substituents.
  • polyaddition reaction products with good phenols e.g., phenol, cresol, xylenol, ethylphenol, propylphenol, vinylphenol, allylphenol, phenylphenol, benzylphenol, halophenol, etc.
  • Cyclopetadiene-phenol polyadducts and the like can be mentioned.
  • bisphenol compounds include bisphenol A, bisphenol F, bisphenol AF, bisphenol AP, bisphenol B, bisphenol BP, bisphenol C, bisphenol M and the like.
  • aromatic polyols include diols (benzenediol, naphthalenediol, etc.) in which two hydroxy groups are bonded to carbon atoms on an aromatic ring as components in which n is 0.
  • Any aliphatic carbonate or aliphatic oxide may be used as the component (x1-2) depending on R 2 in the target skeleton (B).
  • R 2 in the target skeleton (B) is an alkylene group having 2 carbon atoms
  • ethylene carbonate or ethylene oxide may be used
  • R 2 in the target skeleton (B) has the number of carbon atoms.
  • propylene carbonate or propylene oxide may be used.
  • the hydroxy compound (x1) is a hydroxy compound having both an aromatic hydroxy group and an aliphatic hydroxy group. is preferably 10 mol % or more, more preferably 20 mol % or more, still more preferably 30 mol % or more, 40 mol % or more, or 50 mol % or more. Therefore, in one preferred embodiment, (x1) the hydroxy compound contains 10 mol % or more of a hydroxy compound having both an aromatic hydroxy group and an aliphatic hydroxy group.
  • the (x2) component is a divalent aromatic carboxylic acid compound or a divalent aromatic carboxylic acid halide compound and is represented by the following formula (4).
  • R3 is as described above, and X represents a hydroxy group or a halogen atom.
  • any divalent aromatic carboxylic acid (halide) compound may be used depending on the desired R 3 in the skeleton (A) and skeleton (B). Suitable examples of R3 are as described above.
  • R 3 in the target skeleton (A) and skeleton (B) is a phenylene group optionally having substituents
  • isophthalic acid (chloride) optionally having substituents
  • Optionally substituted terephthalic acid (chloride) may be used.
  • the (x3) component is a monovalent hydroxy compound having an aromatic hydroxy group and is represented by the following formula (5).
  • R 1a is as described above.
  • Any aromatic monool may be used as the component (x3) in order to achieve the desired structure of the polyester resin.
  • Suitable examples of R 1a are as described above.
  • an aromatic monool when the monovalent aromatic group R 1 in the target skeleton (A) is an optionally substituted naphthyl group, Naphthol may be used, and when the monovalent aromatic group R 1 in the target skeleton (A) is a phenyl group which may have a substituent, even if it has a substituent A good phenol should be used.
  • condensation proceeds.
  • degree of condensation between the (x2) component and the (x1) component can be adjusted by changing the conditions such as the ratio of each component, and the resulting polyester resin structure (formula ( The number of iterations N) in 1) can be adjusted.
  • the condensation reaction may proceed in a solventless system without using a solvent, or may proceed in an organic solvent system using an organic solvent.
  • organic solvents used in the condensation reaction include ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone; acetic acid ester solvents such as ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, and carbitol acetate.
  • An organic solvent may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • a base may be used in the condensation reaction.
  • the base include alkali metal hydroxides such as sodium hydroxide (caustic soda) and potassium hydroxide; tertiary amines such as triethylamine, pyridine and N,N-dimethyl-4-aminopyridine (DMAP); mentioned.
  • a base may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • a condensing agent or an interlayer transfer catalyst may also be used in the condensation reaction.
  • any conventionally known ones that can be used in the esterification reaction may be used.
  • the reaction temperature in the condensation reaction is not particularly limited as long as the condensation reaction proceeds, and may be in the range of 0 to 80°C, for example.
  • the reaction time in the condensation reaction is not particularly limited as long as the desired structure of the polyester resin is achieved, and may be, for example, in the range of 30 minutes to 8 hours.
  • the polyester resin may be purified after the condensation reaction.
  • a purification step such as washing with water or microfiltration may be performed in order to remove by-product salts and excess starting materials from the system.
  • water is added in an amount necessary for dissolving the by-product salt, the mixture is allowed to stand and the liquids are separated, and the aqueous layer is discarded. Further, if necessary, an acid is added for neutralization, and washing with water is repeated.
  • the polyester resin can be obtained by removing impurities by precision filtration through a dehydration step using chemicals or azeotropic distillation, and optionally removing the organic solvent by distillation.
  • the organic solvent may be used as a solvent for the resin composition without being completely removed.
  • the polyester resin of the present invention when combined with a crosslinkable resin, can provide a cured product that exhibits excellent dielectric properties and good chemical resistance.
  • the polyester resin of the present invention can also provide a cured product with good chemical resistance even when the blending ratio (mass ratio) with respect to the crosslinkable resin is increased to achieve the transmission loss required for 5G applications. Furthermore, it is possible to suppress the occurrence of crack defects and interfacial peeling defects. Therefore, in one preferred embodiment, the polyester resin of the present invention can be suitably used as a resin cross-linking agent.
  • a resin composition can be produced using the polyester resin of the present invention.
  • the present invention also provides such resin compositions.
  • the resin composition of the present invention contains a polyester resin (X) and a crosslinkable resin (Y), and the polyester resin (X) is the polyester resin of the present invention, that is, the skeleton (A) and the skeleton (B) below. It is characterized by being a polyester resin containing both.
  • polyester resin (X) including suitable examples of the skeleton (A) and the skeleton (B), a suitable range of the oxycarbonyl group equivalent weight, and a suitable aspect of the structural unit/general formula, can be found in the [Polyester resin] section above. as explained above.
  • the type of the crosslinkable resin (Y) is not particularly limited as long as it can be crosslinked in combination with the polyester resin (X).
  • the crosslinkable resin (Y) is a thermosetting resin and a radically polymerizable resin from the viewpoint that a cured product that exhibits excellent dielectric properties and good chemical resistance can be obtained. It is preferably one or more selected from the group consisting of resins.
  • thermosetting resin and the radically polymerizable resin known resins used for forming insulating layers of printed wiring boards and semiconductor chip packages may be used.
  • Thermosetting resins and radically polymerizable resins that can be used as the crosslinkable resin (Y) are described below.
  • thermosetting resins examples include epoxy resins, benzocyclobutene resins, epoxy acrylate resins, urethane acrylate resins, urethane resins, cyanate resins, polyimide resins, benzoxazine resins, unsaturated polyester resins, phenol resins, melamine resins, and silicone resins. resins, phenoxy resins, and the like.
  • Thermosetting resins may be used singly or in combination of two or more.
  • the crosslinkable resin (Y) preferably contains an epoxy resin from the viewpoint of being able to provide a cured product that is remarkably excellent in both dielectric properties and chemical resistance. .
  • the type of epoxy resin is not particularly limited as long as it has one or more (preferably two or more) epoxy groups in one molecule.
  • epoxy resins include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, bisphenol AF type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, tert-butyl-catechol type epoxy resin, and naphthol type epoxy resin.
  • naphthalene type epoxy resin naphthylene ether type epoxy resin, glycidylamine type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, phenol aralkyl type epoxy resin, biphenyl aralkyl type epoxy resin, fluorene skeleton type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, anthracene type epoxy resin, linear aliphatic epoxy resin, epoxy resin having a butadiene structure, alicyclic epoxy resin, heterocyclic epoxy resin, spiro ring-containing epoxy resin, cyclohexanediene Examples include methanol-type epoxy resins, trimethylol-type epoxy resins, and halogenated epoxy resins. According to the resin composition of the present invention containing the polyester resin (X), a cured product exhibiting excellent dielectric properties and good chemical resistance can be obtained regardless of the type of epoxy resin.
  • Epoxy resins can be classified into liquid epoxy resins at a temperature of 20° C. (hereinafter referred to as “liquid epoxy resins”) and solid epoxy resins at a temperature of 20° C. (hereinafter referred to as “solid epoxy resins”).
  • the crosslinkable resin (Y) the resin composition of the present invention may contain only a liquid epoxy resin, may contain only a solid epoxy resin, or may contain a combination of a liquid epoxy resin and a solid epoxy resin. .
  • the blending ratio (liquid:solid) is in the range of 20:1 to 1:20 (preferably 10:1 to 1:10, more preferably 3:1 to 1:3).
  • the epoxy group equivalent of the epoxy resin is preferably 50 g/eq. ⁇ 2000g/eq. , more preferably 60 g/eq. ⁇ 1000 g/eq. , more preferably 80 g/eq. ⁇ 500 g/eq. is.
  • the epoxy group equivalent is the mass of an epoxy resin containing one equivalent of epoxy groups, and can be measured according to JIS K7236.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the epoxy resin is preferably 100 to 5,000, more preferably 250 to 3,000, still more preferably 400 to 1,500.
  • the Mw of the epoxy resin can be measured as a polystyrene-equivalent value by the GPC method.
  • the type of the radically polymerizable resin is not particularly limited as long as it has one or more (preferably two or more) radically polymerizable unsaturated groups in one molecule.
  • the radically polymerizable resin for example, one selected from a maleimide group, a vinyl group, an allyl group, a styryl group, a vinylphenyl group, an acryloyl group, a methacryloyl group, a fumaroyl group, and a maleoyl group as a radically polymerizable unsaturated group. Resins having the above are mentioned.
  • the crosslinkable resin (Y) is maleimide resin, (meth)acrylic, from the viewpoint of being able to provide a cured product that is remarkably excellent in both dielectric properties and chemical resistance. It preferably contains one or more selected from resins and styryl resins.
  • maleimide resin As the maleimide resin, as long as it has one or more (preferably two or more) maleimide groups (2,5-dihydro-2,5-dioxo-1H-pyrrol-1-yl groups) in one molecule, is not particularly limited.
  • maleimide resins include "BMI-3000J”, “BMI-5000”, “BMI-1400”, “BMI-1500”, “BMI-1700”, and “BMI-689” (all of which are Co., Ltd.), a maleimide resin containing an aliphatic skeleton having 36 carbon atoms derived from dimer diamine; a maleimide resin containing an indane skeleton, described in the Japan Institute of Invention and Innovation Public Technical Report No.
  • the type of (meth)acrylic resin is not particularly limited as long as it has one or more (preferably two or more) (meth)acryloyl groups in one molecule.
  • (meth)acryloyl group is a generic term for acryloyl group and methacryloyl group.
  • methacrylic resins examples include “A-DOG” (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), “DCP-A” (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), “NPDGA”, “FM-400”, “R-687”, “ (Meth)acrylic resins such as THE-330”, “PET-30”, and “DPHA” (all manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.).
  • the type of the styryl resin is not particularly limited as long as it has one or more (preferably two or more) styryl groups or vinylphenyl groups in one molecule.
  • styryl resins include styryl resins such as "OPE-2St”, “OPE-2St 1200", and “OPE-2St 2200” (all manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company).
  • the resin composition of the present invention may contain only a thermosetting resin, may contain only a radically polymerizable resin, or may contain a combination of a thermosetting resin and a radically polymerizable resin.
  • the mass ratio ((X)/(Y)) of the polyester resin (X) to the crosslinkable resin (Y) may be 1 or more, preferably 1.1 or more, more preferably 1 .2 or more.
  • chemical resistance is good even when the blending ratio (mass ratio) to the crosslinkable resin is increased to the above range.
  • a cured product can be obtained, and the transmission loss required for 5G applications can be achieved while suppressing the occurrence of crack defects and interfacial peeling defects.
  • the upper limit of the mass ratio ((X)/(Y)) may be, for example, 2 or less, 1.9 or less, or 1.8 or less. Therefore, in one embodiment, the mass ratio of polyester resin (X) to crosslinkable resin (Y) ((X)/(Y)) is from 1.2 to 2.0.
  • the resin composition of the present invention may further contain an inorganic filler.
  • an inorganic filler By containing an inorganic filler, the coefficient of linear thermal expansion and dielectric loss tangent can be further reduced.
  • inorganic fillers include silica, alumina, barium sulfate, talc, clay, mica powder, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, magnesium oxide, boron nitride, aluminum borate, barium titanate, Strontium titanate, calcium titanate, magnesium titanate, bismuth titanate, titanium oxide, barium zirconate, calcium zirconate and the like.
  • silica is preferred.
  • examples of silica include amorphous silica, fused silica, crystalline silica, synthetic silica, and hollow silica.
  • silica spherical silica is preferable.
  • An inorganic filler may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • Commercially available inorganic fillers include, for example, “UFP-30” (manufactured by Denka Kagaku Kogyo Co., Ltd.); ”, “SO-C2”, “SO-C1”, “SC-C2” (all manufactured by Admatechs); company) and the like.
  • the average particle size of the inorganic filler is preferably 5 ⁇ m or less, more preferably 2 ⁇ m or less, and even more preferably 1 ⁇ m or less, from the viewpoint of making the surface of the cured product (insulating layer) less rough and facilitating the formation of fine wiring.
  • the lower limit of the average particle diameter is not particularly limited, and may be, for example, 0.01 ⁇ m or more, 0.02 ⁇ m or more, or 0.03 ⁇ m or more.
  • the average particle size of the inorganic filler can be measured by a laser diffraction/scattering method based on Mie scattering theory.
  • the particle size distribution of the inorganic filler is prepared on a volume basis using a laser diffraction/scattering particle size distribution analyzer, and the median diameter thereof can be used as the average particle size for measurement.
  • the measurement sample one obtained by ultrasonically dispersing an inorganic filler in water can be preferably used.
  • LA-950 manufactured by Horiba Ltd. can be used as the laser diffraction scattering type particle size distribution analyzer.
  • Inorganic fillers include aminosilane coupling agents, ureidosilane coupling agents, epoxysilane coupling agents, mercaptosilane coupling agents, vinylsilane coupling agents, styrylsilane coupling agents, and acrylate silane coupling agents. It is preferable to improve moisture resistance and dispersibility by treating the surface with a surface treatment agent such as an agent, an isocyanate silane coupling agent, a sulfide silane coupling agent, an organosilazane compound, or a titanate coupling agent.
  • a surface treatment agent such as an agent, an isocyanate silane coupling agent, a sulfide silane coupling agent, an organosilazane compound, or a titanate coupling agent.
  • the content of the inorganic filler in the resin composition may be determined according to the properties required for the resin composition.
  • the component is 100% by mass, it is, for example, 5% by mass or more, 10% by mass or more, preferably 30% by mass or more, more preferably 40% by mass or more, and still more preferably 50% by mass or more.
  • the upper limit of the content of the inorganic filler is not particularly limited, but may be, for example, 90% by mass or less, or 80% by mass or less.
  • the resin composition of the present invention may further contain a resin cross-linking agent other than the polyester resin (X).
  • Resin crosslinking agents other than the polyester resin (X) include “TD2090”, “TD2131” (manufactured by DIC), “MEH-7600”, “MEH-7851”, “MEH-8000H” (manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd.), “NHN”, “CBN”, “GPH-65”, “GPH-103” (manufactured by Nippon Kayaku), “SN170”, “SN180”, “SN190”, “SN475", “SN485", “SN495" , “SN375”, “SN395" (manufactured by Nippon Steel Chemical & Materials Co., Ltd.), “LA7052”, “LA7054”, “LA3018”, “LA1356” (manufactured by DIC) and other phenolic curing agents; “F-a” , “Pd” (manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.), “HFB2006M” (manufactured by Showa Polymer Co.
  • the content of the resin cross-linking agent in the resin composition may be determined according to the properties required for the resin composition.
  • the nonvolatile component in the resin composition is 100% by mass, it is preferably 40% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, further preferably 10% by mass or less, and the lower limit is 0.01% by mass. 0.05% by mass or more, 0.1% by mass or more, or the like.
  • the resin composition of the present invention may further contain a cross-linking accelerator.
  • a cross-linking accelerator By including a cross-linking accelerator, the cross-linking time and cross-linking temperature can be adjusted efficiently.
  • cross-linking accelerators examples include organic phosphine compounds such as “TPP”, “TPP-K”, “TPP-S”, and “TPTP-S” (manufactured by Hokko Chemical Industry Co., Ltd.); , “Cl1Z”, “Cl1Z-CN”, “Cl1Z-CNS”, “Cl1Z-A”, “2MZ-OK”, “2MA-OK”, “2PHZ” (manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.) and other imidazole compounds; Amine adduct compounds such as Novacure (manufactured by Asahi Chemical Industry Co., Ltd.) and Fujicure (manufactured by Fuji Chemical Industry Co., Ltd.); 1,8-diazabicyclo[5,4,0]undecene-7,4-dimethylaminopyridine, benzyldimethylamine, 2, Amine compounds such as 4,6-tris(dimethylaminomethyl)phenol and 4-dimethyl
  • the content of the cross-linking accelerator in the resin composition may be determined according to the properties required for the resin composition.
  • the component is 100% by mass, it is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, and still more preferably 1% by mass or less, and the lower limit is 0.001% by mass or more and 0.01% by mass or more. , 0.05% by mass or more, and the like.
  • the resin composition of the present invention may further contain any additive.
  • additives include, for example, organic fillers such as rubber particles; radical polymerization initiators such as peroxide radical polymerization initiators and azo radical polymerization initiators; phenoxy resins, polyvinyl acetal resins, polysulfone resins, Thermoplastic resins such as polyether sulfone resins, polyphenylene ether resins, polyether ether ketone resins, and polyester resins; Organometallic compounds such as organocopper compounds, organozinc compounds, and organocobalt compounds; Colorants such as diazo yellow, crystal violet, titanium oxide and carbon black; polymerization inhibitors such as hydroquinone, catechol, pyrogallol and phenothiazine; leveling agents such as silicone leveling agents and acrylic polymer leveling agents; Adhesives: Antifoaming agents such as silicone antifoaming agents, acrylic antifoaming agents, fluorine antifoaming agents,
  • the resin composition of the present invention may further contain an organic solvent as a volatile component.
  • organic solvents include ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone; ester solvents; ether solvents such as tetrahydropyran, tetrahydrofuran, 1,4-dioxane, diethyl ether, diisopropyl ether, dibutyl ether, diphenyl ether; alcohol solvents such as methanol, ethanol, propanol, butanol, ethylene glycol; acetic acid 2- Ether ester solvents such as ethoxyethyl, propylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, ethyl diglycol acetate, ⁇ -butyrolactone, and methyl methoxypropionate; Ester alcohol solvent; ether alcohol solvent such as
  • the content of the organic solvent in the resin composition may be determined according to the properties required for the resin composition. When it is 100% by mass, it can be, for example, 60% by mass or less, 40% by mass or less, 30% by mass or less, 20% by mass or less, 15% by mass or less, or 10% by mass or less.
  • the resin composition of the present invention is prepared by appropriately mixing the necessary components among the above components, and if necessary, kneading means such as three rolls, ball mills, bead mills and sand mills, or super mixers, planetary mixers and the like. It can be prepared by kneading or mixing with a stirring means.
  • kneading means such as three rolls, ball mills, bead mills and sand mills, or super mixers, planetary mixers and the like. It can be prepared by kneading or mixing with a stirring means.
  • the resin composition of the present invention containing a combination of the polyester resin (X) and the crosslinkable resin (Y) can provide a cured product that exhibits excellent dielectric properties and good chemical resistance.
  • the cured product of the resin composition of the present invention exhibits a low dielectric constant (Dk).
  • the dielectric constant (Dk) of the cured product of the resin composition of the present invention is preferably 3.0 or less, 2 .9 or less or 2.8 or less.
  • the cured product of the resin composition of the present invention exhibits a low dielectric loss tangent (Df).
  • Df dielectric loss tangent
  • the dielectric loss tangent (Df) of the cured product of the resin composition of the present invention is preferably 0.01 or less, 0 It can be 0.008 or less, 0.0075 or less, or 0.007 or less.
  • the cured product of the resin composition of the present invention exhibits high chemical resistance (alkali resistance, acid resistance).
  • the weight change rate of the cured product of the resin composition of the present invention can preferably be 1% or less, 0.8% or less, 0.6% or less, 0.5% or less or 0.4% or less.
  • the strength change rate can be preferably 1% or less, 0.8% or less, 0.6% or less, 0.5% or less, or 0.4% or less.
  • the resin composition of the present invention can also provide a cured product with good chemical resistance even when the blending ratio (mass ratio) of the polyester resin (X) to the crosslinkable resin (Y) is high. It is possible to achieve the transmission loss required for 5G applications while suppressing the occurrence of crack defects and interface peeling defects. Therefore, the resin composition of the present invention can be suitably used as a resin composition for forming an insulating layer of a printed wiring board (a resin composition for an insulating layer of a printed wiring board), and can be used for interlayer insulation of a printed wiring board. It can be used more preferably as a resin composition for forming a layer (resin composition for insulating interlayers of printed wiring boards).
  • the resin composition of the present invention can also be suitably used when the printed wiring board is a component built-in circuit board.
  • the resin composition of the present invention can also be suitably used as a resin composition for encapsulating a semiconductor chip (resin composition for semiconductor encapsulation), and remarkably reduces peeling defects from vias and wiring patterns. Therefore, it can be suitably used as a resin composition for a rewiring layer (resin composition for a rewiring layer) as an insulating layer for forming the rewiring layer.
  • the resin composition of the present invention can be used in a wide range of applications that require resin compositions, such as resin sheets, sheet-like laminated materials such as prepreg, solder resists, underfill materials, die bonding materials, hole-filling resins, and component-embedding resins. can be used for
  • the resin composition of the present invention can be applied in the form of a varnish, it is preferably used in the form of a sheet-like laminated material containing the resin composition.
  • the resin sheets and prepregs shown below are preferable.
  • the resin sheet includes a support and a resin composition layer provided on the support (hereinafter simply referred to as "resin composition layer”), and the resin composition layer is the resin composition layer of the present invention. It is characterized by being formed from a resin composition of
  • the preferred thickness of the resin composition layer differs depending on the application, and may be determined appropriately according to the application.
  • the thickness of the resin composition layer is preferably 200 ⁇ m or less, more preferably 150 ⁇ m or less, 120 ⁇ m or less, 100 ⁇ m or less, 80 ⁇ m or less, 60 ⁇ m or less, or 50 ⁇ m or less from the viewpoint of thinning printed wiring boards and semiconductor chip packages.
  • the lower limit of the thickness of the resin composition layer is not particularly limited, it can be usually 1 ⁇ m or more, 5 ⁇ m or more, or the like.
  • the support examples include a film made of a plastic material, a metal foil, and a release paper, and a film made of a plastic material and a metal foil are preferable.
  • plastic material examples include polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN), acrylics such as polycarbonate (PC) and polymethyl methacrylate (PMMA). , cyclic polyolefin, triacetyl cellulose (TAC), polyether sulfide (PES), polyether ketone, polyimide, and the like.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • acrylics such as polycarbonate (PC) and polymethyl methacrylate (PMMA).
  • TAC triacetyl cellulose
  • PES polyether sulfide
  • polyether ketone polyimide
  • examples of the metal foil include copper foil and aluminum foil, with copper foil being preferred.
  • a foil made of a single metal of copper may be used, and a foil made of an alloy of copper and other metals (for example, tin, chromium, silver, magnesium, nickel, zirconium, silicon, titanium, etc.) may be used. may be used.
  • the support may be subjected to matte treatment, corona treatment, or antistatic treatment on the surface to be bonded to the resin composition layer. Further, as the support, a support with a release layer having a release layer on the surface to be bonded to the resin composition layer may be used.
  • the release agent used in the release layer of the release layer-attached support includes, for example, one or more release agents selected from the group consisting of alkyd resins, polyolefin resins, urethane resins, and silicone resins. .
  • SK-1 manufactured by Lintec Co., Ltd., "SK-1", “ AL-5”, “AL-7”, Toray's "Lumirror T60”, Teijin's "Purex”, and Unitika's "Unipeel”.
  • the thickness of the support is not particularly limited, it is preferably in the range of 5 ⁇ m to 75 ⁇ m, more preferably in the range of 10 ⁇ m to 60 ⁇ m.
  • the thickness of the release layer-attached support as a whole is preferably within the above range.
  • a metal foil with a supporting base material which is a thin metal foil laminated with a supporting base material that can be peeled off, may be used.
  • the metal foil with a supporting substrate includes a supporting substrate, a release layer provided on the supporting substrate, and a metal foil provided on the releasing layer.
  • the resin composition layer is provided on the metal foil.
  • the material of the supporting base material is not particularly limited, but examples thereof include copper foil, aluminum foil, stainless steel foil, titanium foil, copper alloy foil and the like.
  • copper foil When copper foil is used as the supporting substrate, it may be an electrolytic copper foil or a rolled copper foil.
  • the release layer is not particularly limited as long as it can release the metal foil from the support base material, for example, Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, an alloy layer of an element selected from the group consisting of P; organic A film etc. are mentioned.
  • metal foil with a supporting base material for example, copper foil and copper alloy foil are preferable as the material of the metal foil.
  • the thickness of the supporting substrate is not particularly limited, but is preferably in the range of 10 ⁇ m to 150 ⁇ m, more preferably in the range of 10 ⁇ m to 100 ⁇ m. Also, the thickness of the metal foil may be, for example, in the range of 0.1 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • the resin sheet may further contain optional layers as needed.
  • optional layers include a protective film provided on the surface of the resin composition layer that is not bonded to the support (that is, the surface opposite to the support).
  • the thickness of the protective film is not particularly limited, it is, for example, 1 ⁇ m to 40 ⁇ m.
  • the resin sheet is produced by, for example, using a liquid resin composition as it is or preparing a resin varnish by dissolving the resin composition in an organic solvent, coating it on a support using a die coater or the like, and drying it. It can be produced by forming a resin composition layer.
  • organic solvent examples include the same organic solvents as those described as components of the resin composition.
  • An organic solvent may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • Drying may be carried out by known methods such as heating and blowing hot air.
  • the drying conditions are not particularly limited, but the resin composition layer is dried so that the content of the organic solvent is 10% by mass or less, preferably 5% by mass or less.
  • the temperature is 50° C. to 150° C. for 3 minutes to 10 minutes.
  • a resin composition layer can be formed by drying for minutes.
  • the resin sheet can be rolled up and stored.
  • the resin sheet has a protective film, it can be used by peeling off the protective film.
  • the prepreg is formed by impregnating a sheet-like fiber base material with the resin composition of the present invention.
  • the sheet-like fiber base material used for the prepreg is not particularly limited, and those commonly used as prepreg base materials such as glass cloth, aramid nonwoven fabric, and liquid crystal polymer nonwoven fabric can be used.
  • the thickness of the sheet-like fiber base material is preferably 50 ⁇ m or less, more preferably 40 ⁇ m or less, still more preferably 30 ⁇ m or less, and particularly preferably 20 ⁇ m or less, from the viewpoint of thinning printed wiring boards and semiconductor chip packages.
  • the lower limit of the thickness of the sheet-like fiber base material is not particularly limited. Usually, it is 10 ⁇ m or more.
  • a prepreg can be manufactured by a known method such as a hot melt method or a solvent method.
  • the thickness of the prepreg can be in the same range as the resin composition layer in the resin sheet described above.
  • the sheet-like laminated material of the present invention can be suitably used for forming an insulating layer of a printed wiring board (for an insulating layer of a printed wiring board), and for forming an interlayer insulating layer of a printed wiring board (for a printed wiring board). for insulating interlayers of wiring boards).
  • the sheet-like laminated material of the present invention can also be suitably used for sealing semiconductor chips (for semiconductor sealing), and can significantly reduce peeling defects from vias and wiring patterns, so that rewiring is possible. It can be suitably used for a rewiring formation layer as an insulating layer for forming layers.
  • the printed wiring board of the present invention includes an insulating layer made of a cured product of the resin composition of the present invention.
  • a printed wiring board can be manufactured, for example, using the above resin sheet by a method including the following steps (I) and (II).
  • (I) A step of laminating a resin sheet on the inner layer substrate so that the resin composition layer of the resin sheet is bonded to the inner layer substrate
  • (II) Curing (for example, thermosetting) the resin composition layer to form an insulating layer process
  • the “inner layer substrate” used in step (I) is a member that serves as a printed wiring board substrate, and includes, for example, a glass epoxy substrate, a metal substrate, a polyester substrate, a polyimide substrate, a BT resin substrate, and a thermosetting polyphenylene ether substrate. etc.
  • the substrate may also have a conductor layer on one or both sides thereof, and the conductor layer may be patterned.
  • An inner layer substrate having conductor layers (circuits) formed on one side or both sides of the substrate is sometimes referred to as an "inner layer circuit board.”
  • an intermediate product on which an insulating layer and/or a conductor layer are to be further formed when manufacturing a printed wiring board is also included in the "inner layer substrate" as used in the present invention.
  • an inner layer board with built-in components may be used.
  • Lamination of the inner layer substrate and the resin sheet can be performed, for example, by heat-pressing the resin sheet to the inner layer substrate from the support side.
  • the member for thermocompression bonding the resin sheet to the inner layer substrate include heated metal plates (such as SUS end plates) and metal rolls (SUS rolls).
  • the thermocompression member may be directly pressed onto the resin sheet, or may be pressed through an elastic material such as heat-resistant rubber so that the resin sheet sufficiently follows the uneven surface of the inner layer substrate.
  • Lamination of the inner layer substrate and the resin sheet may be performed by a vacuum lamination method.
  • the thermocompression temperature is preferably in the range of 60° C. to 160° C., more preferably 80° C. to 140° C.
  • the thermocompression pressure is preferably 0.098 MPa to 1.77 MPa, more preferably 0. .29 MPa to 1.47 MPa
  • the heat pressing time is preferably 20 seconds to 400 seconds, more preferably 30 seconds to 300 seconds.
  • Lamination can be carried out under reduced pressure conditions, preferably at a pressure of 26.7 hPa or less.
  • Lamination can be done with a commercially available vacuum laminator.
  • Commercially available vacuum laminators include, for example, a vacuum pressurized laminator manufactured by Meiki Seisakusho, a vacuum applicator manufactured by Nikko Materials, a batch vacuum pressurized laminator, and the like.
  • the laminated resin sheets may be smoothed under normal pressure (atmospheric pressure), for example, by pressing a thermocompression member from the support side.
  • the pressing conditions for the smoothing treatment may be the same as the thermocompression bonding conditions for the lamination described above.
  • Smoothing treatment can be performed with a commercially available laminator. Lamination and smoothing may be performed continuously using the above-mentioned commercially available vacuum laminator.
  • the support may be removed between step (I) and step (II), or may be removed after step (II).
  • the conductor layer may be formed using the metal foil without peeling off the support.
  • the supporting substrate and the release layer
  • a conductor layer can be formed using metal foil.
  • step (II) the resin composition layer is cured (for example, thermally cured) to form an insulating layer made of the cured resin composition.
  • Curing conditions for the resin composition layer are not particularly limited, and conditions that are usually employed when forming an insulating layer of a printed wiring board may be used.
  • the curing temperature is preferably 120° C. to 250° C., more preferably 150° C. to 240° C., and even more preferably 150° C. to 240° C. is between 180°C and 230°C.
  • the curing time can be preferably 5 minutes to 240 minutes, more preferably 10 minutes to 150 minutes, even more preferably 15 minutes to 120 minutes.
  • the resin composition layer may be preheated at a temperature lower than the curing temperature before thermally curing the resin composition layer.
  • the resin composition layer is cured at a temperature of 50° C. to 120° C., preferably 60° C. to 115° C., more preferably 70° C. to 110° C. for 5 minutes or more, It may be preheated for preferably 5 minutes to 150 minutes, more preferably 15 minutes to 120 minutes, even more preferably 15 minutes to 100 minutes.
  • steps (III) to (V) may be carried out according to various methods known to those skilled in the art that are used in the manufacture of printed wiring boards.
  • the support is removed after step (II), the support may be removed between step (II) and step (III), between step (III) and step (IV), or step ( It may be carried out between IV) and step (V). If necessary, the steps (I) to (V) of forming the insulating layer and the conductor layer may be repeated to form a multilayer wiring board.
  • the printed wiring board of the present invention can be manufactured using the prepreg described above.
  • the manufacturing method is basically the same as in the case of using a resin sheet.
  • the step (III) is a step of drilling holes in the insulating layer, whereby holes such as via holes and through holes can be formed in the insulating layer.
  • Step (III) may be performed using, for example, a drill, laser, plasma, or the like, depending on the composition of the resin composition used to form the insulating layer. The dimensions and shape of the holes may be appropriately determined according to the design of the printed wiring board.
  • Step (IV) is a step of roughening the insulating layer.
  • removal of smear (desmear) is also performed in this step (IV).
  • the procedure and conditions of the roughening treatment are not particularly limited, and known procedures and conditions that are commonly used in forming insulating layers of printed wiring boards can be employed.
  • the insulating layer can be roughened by performing a swelling treatment with a swelling liquid, a roughening treatment with an oxidizing agent, and a neutralizing treatment with a neutralizing liquid in this order.
  • the swelling liquid used in the roughening treatment is not particularly limited, but examples thereof include alkaline solutions, surfactant solutions, etc., preferably alkaline solutions, more preferably sodium hydroxide solutions and potassium hydroxide solutions. preferable.
  • Examples of commercially available swelling liquids include "Swelling Dip Securigans P" and "Swelling Dip Securigans SBU” manufactured by Atotech Japan.
  • the swelling treatment with the swelling liquid is not particularly limited, but can be performed, for example, by immersing the insulating layer in the swelling liquid at 30.degree. C. to 90.degree. C. for 1 to 20 minutes. From the viewpoint of suppressing the swelling of the resin of the insulating layer to an appropriate level, it is preferable to immerse the insulating layer in a swelling liquid at 40° C. to 80° C. for 5 minutes to 15 minutes.
  • the oxidizing agent used for the roughening treatment is not particularly limited, but examples include an alkaline permanganate solution in which potassium permanganate or sodium permanganate is dissolved in an aqueous solution of sodium hydroxide.
  • the roughening treatment with an oxidizing agent such as an alkaline permanganate solution is preferably carried out by immersing the insulating layer in an oxidizing agent solution heated to 60° C. to 100° C. for 10 to 30 minutes.
  • the permanganate concentration in the alkaline permanganate solution is preferably 5% by mass to 10% by mass.
  • Examples of commercially available oxidizing agents include alkaline permanganate solutions such as "Concentrate Compact CP" and "Dosing Solution Security P" manufactured by Atotech Japan.
  • an acidic aqueous solution is preferable, and commercially available products include, for example, "Reduction Solution Securigant P" manufactured by Atotech Japan.
  • the treatment with the neutralizing solution can be performed by immersing the treated surface roughened with the oxidizing agent in the neutralizing solution at 30°C to 80°C for 5 to 30 minutes. From the viewpoint of workability, etc., a method of immersing an object roughened with an oxidizing agent in a neutralizing solution at 40° C. to 70° C. for 5 to 20 minutes is preferable.
  • the step (V) is a step of forming a conductor layer, and forms the conductor layer on the insulating layer.
  • the conductor material used for the conductor layer is not particularly limited.
  • the conductor layer contains one or more selected from the group consisting of gold, platinum, palladium, silver, copper, aluminum, cobalt, chromium, zinc, nickel, titanium, tungsten, iron, tin and indium. Contains metal.
  • the conductor layer may be a single metal layer or an alloy layer, and the alloy layer may be, for example, an alloy of two or more metals selected from the above group (for example, a nickel-chromium alloy, a copper- nickel alloys and copper-titanium alloys).
  • single metal layers of chromium, nickel, titanium, aluminum, zinc, gold, palladium, silver or copper, nickel-chromium alloys, copper- Nickel alloys and copper/titanium alloy alloy layers are preferred, and single metal layers of chromium, nickel, titanium, aluminum, zinc, gold, palladium, silver or copper, or nickel/chromium alloy alloy layers are more preferred, and copper single metal layers are preferred.
  • a metal layer is more preferred.
  • the conductor layer may have a single layer structure or a multi-layer structure in which two or more single metal layers or alloy layers made of different kinds of metals or alloys are laminated.
  • the layer in contact with the insulating layer is preferably a single metal layer of chromium, zinc or titanium, or an alloy layer of nickel-chromium alloy.
  • the thickness of the conductor layer is generally 3 ⁇ m to 35 ⁇ m, preferably 5 ⁇ m to 30 ⁇ m, depending on the desired printed wiring board design.
  • the conductor layer may be formed by plating.
  • a conductive layer having a desired wiring pattern can be formed by plating the surface of an insulating layer by a conventionally known technique such as a semi-additive method or a full-additive method. It is preferably formed by a method.
  • a semi-additive method is shown below.
  • a plating seed layer is formed on the surface of the insulating layer by electroless plating.
  • a mask pattern is formed on the formed plating seed layer to expose a portion of the plating seed layer corresponding to a desired wiring pattern.
  • the mask pattern is removed. After that, the unnecessary plating seed layer is removed by etching or the like, and a conductor layer having a desired wiring pattern can be formed.
  • the conductor layer may be formed using metal foil.
  • step (V) is preferably performed between step (I) and step (II).
  • step (I) the support is removed and a metal foil is laminated on the exposed surface of the resin composition layer.
  • Lamination of the resin composition layer and the metal foil may be carried out by a vacuum lamination method. The lamination conditions may be the same as those described for step (I).
  • step (II) is performed to form an insulating layer.
  • a conductor layer having a desired wiring pattern can be formed by conventional known techniques such as the subtractive method and the modified semi-additive method.
  • a metal foil can be manufactured by a known method such as an electrolysis method or a rolling method.
  • Commercially available metal foils include, for example, HLP foil and JXUT-III foil manufactured by JX Nippon Mining & Metals Co., Ltd., 3EC-III foil and TP-III foil manufactured by Mitsui Kinzoku Mining Co., Ltd., and the like.
  • the metal foil may be used to form the conductor layer.
  • the semiconductor chip package of the present invention includes a sealing layer made of a cured product of the resin composition of the present invention.
  • the semiconductor chip package of the present invention may also include an insulating layer (rewiring forming layer) for forming a rewiring layer, which is made of a cured product of the resin composition of the present invention.
  • a semiconductor chip package can be produced, for example, using the resin composition and resin sheet of the present invention by a method including the following steps (1) to (6).
  • the resin composition and resin sheet of the present invention may be used to form the sealing layer in step (3) or the rewiring layer in step (5).
  • An example of forming a sealing layer or a rewiring forming layer using a resin composition or a resin sheet will be shown below.
  • a semiconductor package can be manufactured according to a known technique.
  • the material used for the base material is not particularly limited. Glass wafers; glass substrates; metal substrates such as copper, titanium, stainless steel, and cold-rolled steel plates (SPCC); 4 substrate); and a substrate made of bismaleimide triazine resin (BT resin).
  • the material of the temporary fixing film is not particularly limited as long as it can be peeled off from the semiconductor chip in step (4) and can temporarily fix the semiconductor chip.
  • a commercially available product can be used as the temporary fixing film.
  • Commercially available products include Riva Alpha manufactured by Nitto Denko Corporation.
  • Temporarily fixing the semiconductor chip can be performed using a known device such as a flip chip bonder and a die bonder.
  • the layout and the number of arrangement of the semiconductor chips can be appropriately set according to the shape and size of the temporary fixing film, the production number of the target semiconductor package, etc. For example, a matrix of multiple rows and multiple columns can be aligned and temporarily fixed.
  • the resin composition layer of the resin sheet of the present invention is laminated on a semiconductor chip, or the resin composition of the present invention is applied onto a semiconductor chip and cured (for example, thermally cured) to form a sealing layer.
  • lamination of a semiconductor chip and a resin sheet can be performed by removing the protective film of the resin sheet and then heat-pressing the resin sheet to the semiconductor chip from the support side.
  • the member for thermocompression bonding the resin sheet to the semiconductor chip include a heated metal plate (such as a SUS panel) or a metal roll (SUS roll).
  • a heated metal plate such as a SUS panel
  • SUS roll metal roll
  • the lamination of the semiconductor chip and the resin sheet may be carried out by a vacuum lamination method, and the lamination conditions are the same as the lamination conditions described in relation to the printed wiring board manufacturing method, and the preferred ranges are also the same.
  • the resin composition is thermally cured to form a sealing layer.
  • the heat curing conditions are the same as the heat curing conditions described in relation to the printed wiring board manufacturing method.
  • the resin sheet support may be peeled off after the resin sheet is laminated on the semiconductor chip and thermally cured, or the support may be peeled off before the resin sheet is laminated on the semiconductor chip.
  • the application conditions are the same as those for forming the resin composition layer described in relation to the resin sheet of the present invention. , and the preferred ranges are also the same.
  • Step (4)- The method of peeling off the substrate and the temporary fixing film can be appropriately changed according to the material of the temporary fixing film.
  • the heating conditions are usually 100 to 250° C. for 1 to 90 seconds or 5 to 15 minutes.
  • the irradiation dose of ultraviolet rays is usually 10 mJ/cm 2 to 1000 mJ/cm 2 .
  • the material for forming the rewiring layer is not particularly limited as long as it has insulating properties when the rewiring layer (insulating layer) is formed. Photosensitive resins and thermosetting resins are preferred. A rewiring formation layer may be formed using the resin composition and resin sheet of the present invention.
  • a via hole may be formed in the rewiring layer in order to connect the semiconductor chip and a conductor layer, which will be described later, between layers.
  • the via hole may be formed by a known method depending on the material of the rewiring formation layer.
  • Step (6)- The formation of the conductor layer on the rewiring formation layer may be carried out in the same manner as the step (V) described in relation to the printed wiring board manufacturing method.
  • the steps (5) and (6) may be repeated to alternately build up the conductor layers (rewiring layers) and the rewiring formation layers (insulating layers).
  • a semiconductor chip package In manufacturing a semiconductor chip package, (7) forming a solder resist layer on a conductor layer (rewiring layer), (8) forming bumps, (9) separating a plurality of semiconductor chip packages into individual semiconductor chips. A further step of dicing into packages and singulating may be performed. These steps may be performed according to various methods known to those skilled in the art for use in the manufacture of semiconductor chip packages.
  • a semiconductor package can be a fan-in. Regardless of whether it is a (Fan-In) type package or a fan-out (Fan-Out) type package, a semiconductor chip package that suppresses the occurrence of crack defects and interface peeling defects and has extremely low transmission loss can be realized.
  • the semiconductor chip package of the present invention is a fan-out type package.
  • the resin composition and resin sheet of the present invention can be applied to both fan-out panel level packages (FOPLP) and fan-out wafer level packages (FOWLP).
  • the semiconductor package of the present invention is a fan-out panel level package (FOPLP).
  • the semiconductor package of the present invention is a fan-out wafer level package (FOWLP).
  • the semiconductor device of the present invention includes a layer made of a cured product of the resin composition layer of the present invention.
  • the semiconductor device of the present invention can be manufactured using the printed wiring board or semiconductor chip package of the present invention.
  • semiconductor devices examples include various semiconductor devices used in electrical products (such as computers, mobile phones, digital cameras, televisions, etc.) and vehicles (such as motorcycles, automobiles, trains, ships, aircraft, etc.).
  • polyester resin (1)- 37.4 g of hydroxy compound (1) obtained in (1) above 1-naphthol 14 and .4 g, 30.5 g of isophthalic acid chloride, 0.41 g of an interlayer transfer catalyst, and 190 g of methyl isobutyl ketone were charged, and stirred while blowing nitrogen gas to completely dissolve them.
  • 60.0 g of a 20% aqueous solution of caustic soda was added dropwise, taking 1 hour to raise the temperature to 60° C. while paying attention to heat generation. After that, after continuing stirring at 60° C.
  • the obtained polyester resin (1) was measured by a gel permeation chromatography (GPC) method and an infrared spectroscopic analysis (IR) method based on the following GPC measurement conditions and IR measurement conditions.
  • the polyester resin (1) had a number average molecular weight of 872 measured by GPC and a Tg of 65° C. measured by DSC.
  • a GPC chart of the polyester resin (1) is shown in FIG. 1a, and an IR chart is shown in FIG. 1b.
  • TSKgel F-10, F-4, F-1, A-5000, A-1000, A-500 (manufactured by Tosoh Corporation)
  • Sample 0.2% by mass of tetrahydrofuran solution in terms of resin solid content filtered through a microfilter (10 ⁇ l)
  • polyester resin (2) (1) Synthesis of raw material hydroxy compound (2) 99.0 g of dicyclopentadiene-phenol polyadduct ("J-DPP85" manufactured by JFE Chemical Co., hydroxyl equivalent: 165 g/eq.) and 30.6 g of propylene carbonate (reagent) were charged, and stirred while blowing nitrogen gas to reach 100%. The temperature was raised to ° C. and dissolved completely. 2.7 g of a 48% KOH aqueous solution was added to the mixture, and the temperature was raised to 180° C. while stirring. During this time, carbon dioxide was generated and the resin solution foamed violently.
  • J-DPP85 dicyclopentadiene-phenol polyadduct
  • propylene carbonate reagent
  • polyester resin (2)- 38.8 g of the hydroxy compound (2) obtained in (1) above 1-naphthol 14 and .4 g, 30.5 g of isophthalic acid chloride, 0.42 g of an interlayer transfer catalyst, and 190 g of methyl isobutyl ketone were charged, and stirred while blowing nitrogen gas to completely dissolve them.
  • 60.0 g of a 20% aqueous solution of caustic soda was added dropwise, taking 1 hour to raise the temperature to 60° C. while paying attention to heat generation. After that, after continuing stirring at 60° C.
  • the obtained polyester resin (2) was measured by GPC and IR in the same manner as in Example 1.
  • the polyester resin (2) had a number average molecular weight of 825 by GPC and a Tg of 50° C. as measured by DSC.
  • a GPC chart of the polyester resin (2) is shown in FIG. 2a, and an IR chart is shown in FIG. 2b.
  • the obtained polyester resin (2) had the desired molecular structure.
  • polyester resin (3) was prepared in the same manner as in Example 2, except that 9.4 g of phenol was used instead of 14.4 g of 1-naphthol in the esterification reaction. 62 g was obtained.
  • the obtained polyester resin (3) was measured by GPC and IR in the same manner as in Example 1.
  • the polyester resin (3) had a number average molecular weight of 895 by GPC and a Tg of 49° C. as measured by DSC.
  • the GPC chart of the polyester resin (3) is shown in FIG. 3a, and the IR chart is shown in FIG. 3b.
  • the obtained polyester resin (4) was measured by GPC and IR in the same manner as in Example 1.
  • the number average molecular weight of the polyester resin (4) measured by GPC was 680, and Tg measured by DSC was 45°C.
  • the GPC chart of the polyester resin (4) is shown in FIG. 4a, and the IR chart is shown in FIG. 4b.
  • polyester resin (5)- 25.8 g of the hydroxy compound (5) obtained in (1) above and 14.4 g of 1-naphthol were placed in a 2-liter four-neck round flask equipped with a stirrer, thermometer, dropping funnel, and nitrogen gas inlet.
  • 30.5 g of isophthalic chloride, 0.37 g of an interlayer transfer catalyst, and 170 g of methyl isobutyl ketone were charged and completely dissolved by stirring while blowing nitrogen gas.
  • 60.0 g of a 20% aqueous solution of caustic soda was added dropwise, taking 1 hour to raise the temperature to 60° C. while paying attention to heat generation.
  • the obtained polyester resin (5) was measured by GPC and IR in the same manner as in Example 1.
  • the number average molecular weight of the polyester resin (5) measured by GPC was 722, and Tg measured by DSC was 51°C.
  • a GPC chart of the polyester resin (5) is shown in FIG. 5a, and an IR chart is shown in FIG. 5b.
  • polyester resin (6) 62 g of the desired polyester resin (6) was obtained in the same manner as in Example 1, except that terephthalic acid chloride was used instead of isophthalic acid chloride in the esterification reaction. .
  • the obtained polyester resin (6) was measured by GPC and IR in the same manner as in Example 1.
  • the polyester resin (6) had a number average molecular weight of 928 by GPC and a Tg of 67° C. as measured by DSC.
  • a GPC chart of the polyester resin (6) is shown in FIG. 6a, and an IR chart is shown in FIG. 6b.
  • the obtained polyester resin (6) had the desired molecular structure.
  • the obtained polyester resin (7) was measured by GPC and IR in the same manner as in Example 1.
  • the polyester resin (7) had a number average molecular weight of 803 by GPC and a Tg of 75° C. as measured by DSC.
  • a GPC chart of the polyester resin (7) is shown in FIG. 7a, and an IR chart is shown in FIG. 7b.
  • polyester resin (8)- 34.9 g of the hydroxy compound (8) obtained in (1) above pentafluorophenol 18 and .4 g, 30.5 g of isophthalic acid chloride, 0.42 g of an interlayer transfer catalyst, and 180 g of methyl isobutyl ketone were charged, and stirred while blowing nitrogen gas to completely dissolve them.
  • 60.0 g of a 20% aqueous solution of caustic soda was added dropwise, taking 1 hour to raise the temperature to 60° C. while paying attention to heat generation. After that, after continuing stirring at 60° C.
  • the obtained polyester resin (8) was measured by GPC and IR in the same manner as in Example 1.
  • the polyester resin (8) had a number average molecular weight of 1293 by GPC and a Tg of 46° C. as measured by DSC.
  • a GPC chart of the polyester resin (8) is shown in FIG. 8a, and an IR chart is shown in FIG. 8b.
  • polyester resin (9) (1) Synthesis of benzyl-modified 2,7-dihydroxynaphthalene A 2-liter four-necked round vessel equipped with a stirrer, thermometer, nitrogen gas inlet, and Dean-Stark tube. A flask was charged with 64.0 g of 2,7-dihydroxynaphthalene (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.), 86.4 g of benzyl alcohol (manufactured by Junsei Chemical Co., Ltd.), and 4-toluenesulfonic acid monohydrate (manufactured by Junsei Chemical Co., Ltd.). 50 g was charged, and the temperature was raised to 160° C. while stirring while blowing nitrogen gas.
  • polyester resin (9)- 38.4 g of the hydroxy compound (9) obtained in (2) above 1-naphthol 14 and .4 g, 30.5 g of isophthalic acid chloride, 0.41 g of an interlayer transfer catalyst, and 170 g of methyl isobutyl ketone were charged, and stirred while blowing nitrogen gas to completely dissolve them.
  • 60.0 g of a 20% aqueous solution of caustic soda was added dropwise, taking 1 hour to raise the temperature to 60° C. while paying attention to heat generation. After that, after continuing stirring at 60° C.
  • the obtained polyester resin (9) was measured by GPC and IR in the same manner as in Example 1.
  • the number average molecular weight of the polyester resin (9) measured by GPC was 872, and the Tg measured by DSC was 65°C.
  • a GPC chart of the polyester resin (9) is shown in FIG. 9a, and an IR chart is shown in FIG. 9b.
  • the obtained polyester resin (10) was measured by GPC and IR in the same manner as in Example 1.
  • the polyester resin (10) had a number average molecular weight of 947 measured by GPC and a Tg of 60° C. measured by DSC.
  • a GPC chart of the polyester resin (10) is shown in FIG. 10a, and an IR chart is shown in FIG. 10b.
  • polyester resins (1) to (10) synthesized in Examples 1 to 9 and Comparative Example 1 the general formulas related to the theoretical structures are shown, and each structural unit etc. are summarized in Tables 1-1 and 1-2. shown.
  • resin sheet A resin composition is coated on a polyethylene terephthalate film (thickness: 38 ⁇ m, hereinafter abbreviated as "PET film") with a die coater so that the thickness of the resin composition layer after drying is 40 ⁇ m. and dried at 120° C. for 2 minutes to prepare a resin sheet.
  • PET film polyethylene terephthalate film
  • CP521 manufactured by Kanto Applied Electronics Development Co., Ltd.
  • E8362B manufactured by Agilent Technologies

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Polyesters Or Polycarbonates (AREA)

Abstract

架橋性樹脂との組み合わせにおいて、優れた誘電特性を呈すると共に耐薬品性も良好である硬化物をもたらすポリエステル樹脂を提供する。該ポリエステル樹脂は、下記骨格（Ａ）と骨格（Ｂ）の両方を含有する。　＜骨格（Ａ）＞　式：（－）Ｒ１－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ３－で表される骨格　＜骨格（Ｂ）＞　式：－Ｒ２－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ３－で表される骨格　（式中、　Ｒ１は、１価又は２価の芳香族基を示し、　Ｒ２は、２価の脂肪族基を示し、　Ｒ３は、２価の芳香族基を示す。）

Description

ポリエステル樹脂
　本発明は、ポリエステル樹脂に関する。さらには、当該ポリエステル樹脂を用いて得られる、樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、硬化物、プリント配線板、半導体チップパッケージ、及び半導体装置に関する。
　エポキシ樹脂等の架橋性樹脂とその架橋剤（硬化剤）を含む樹脂組成物は、絶縁性、耐熱性、密着性などに優れる硬化物をもたらすことから、半導体やプリント配線板などの電子部品材料として広く使われてきた。
　一方、第５世代移動通信システム（５Ｇ）などの高速通信では、高周波環境で作動させる際の伝送損失が問題になる。そのため誘電特性（低誘電率、低誘電正接）が飛躍的に優れた絶縁材料が必要となる。またプリント配線板では、微細配線化と薄型化の進行に伴って、ビアや配線パターンと絶縁材料との剥離不良などが起こり易くなっており、それを防止するために、絶縁材料に対してデスミア液などの薬液に対する耐久性の改良が強く要求されている。
　誘電特性に優れる樹脂材料として、例えば、特許文献１には、エポキシ樹脂の架橋剤として、２価芳香族性ヒドロキシ化合物と芳香族性ジ酸クロリド類との反応物である活性エステル樹脂が開示されている。また特許文献２には、芳香族ジオール類（ビスフェノール類のヒドロキシアルキレンエーテル化物など）と脂肪族ジオール類を芳香族カルボン酸類と反応させて得られる共重合型ポリエステル樹脂が開示されている。
特開２００９－２３５１６５号公報 特開２０１４－２５０２２号公報
　特許文献１記載の活性エステル樹脂は、従来のフェノール系架橋剤などと比較すると大幅に誘電特性が優れるが、５Ｇ用途で求められる伝送損失に関しては、十分満足できる水準にはない。また、この樹脂を用いて誘電特性の一層の改良を図るために、架橋性樹脂との配合比率（質量割合）を調整する方法がある。活性エステル基がエポキシ基に対して過剰になる程度に活性エステル樹脂の配合比率を高めると、誘電特性を高度に改良することができる。しかし同時に、デスミア工程で用いる強酸性および強塩基性の薬品が、余剰の活性エステル基を加水分解して、組織の脆弱化をもたらしクラック不良や界面剥離不良が起こり易くなるという重大な副作用を伴うためにその方法の採用は難しかった。
　また特許文献２記載のポリエステル樹脂は、実施例にも記載があるように、Ｔｇが１３５℃以上の熱可塑性樹脂であり、架橋性樹脂の架橋剤として樹脂組成物に配合して用いられるような物性は持たない。また該ポリエステル樹脂の合成に用いるジオール成分は、脂肪族性ヒドロキシ基を２個有するジオール成分である。
　本発明の課題は、架橋性樹脂との組み合わせにおいて、優れた誘電特性を呈すると共に耐薬品性も良好である硬化物をもたらすポリエステル樹脂を提供することにある。
　本発明者らは、鋭意検討した結果、下記構成を有するポリエステル樹脂によれば上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
　すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］　下記骨格（Ａ）と骨格（Ｂ）の両方を含有するポリエステル樹脂。
　＜骨格（Ａ）＞　式：（－）Ｒ１－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ３－で表される骨格
　＜骨格（Ｂ）＞　式：－Ｒ２－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ３－で表される骨格
　（式中、
　Ｒ１は、１価又は２価の芳香族基を示し、
　Ｒ２は、２価の脂肪族基を示し、
　Ｒ３は、２価の芳香族基を示す。）
［２］　分子鎖末端部が、骨格（Ａ）（式中、Ｒ１は、１価の芳香族基を示す。）で封鎖されている、［１］に記載のポリエステル樹脂。
［３］　骨格（Ａ）由来のオキシカルボニル基と骨格（Ｂ）由来のオキシカルボニル基のモル比率（（Ａ）：（Ｂ））が、３０：７０～９５：５の範囲である、［１］又は［２］に記載のポリエステル樹脂。
［４］　全オキシカルボニル基当量が１７０ｇ／ｅｑ．以上であり、且つ、
　骨格（Ａ）由来のオキシカルボニル基当量が２２０ｇ／ｅｑ．以上である、［１］～［３］の何れかに記載のポリエステル樹脂。
［５］　Ｒ２で表される２価の脂肪族基の炭素原子数が２～５である、［１］～［４］の何れかに記載のポリエステル樹脂。
［６］　（ｘ１）芳香族性ヒドロキシ基と脂肪族性ヒドロキシ基の両方を有するヒドロキシ化合物を少なくとも含むヒドロキシ化合物と、
　（ｘ２）２価芳香族カルボン酸化合物又は２価芳香族カルボン酸ハライド化合物と、
　（ｘ３）芳香族性ヒドロキシ基を有する１価ヒドロキシ化合物と
の縮合反応物である、［１］～［５］の何れかに記載のポリエステル樹脂。
［７］　（ｘ１）ヒドロキシ化合物が、
　芳香族性ヒドロキシ基を２個以上有するヒドロキシ化合物と、
　脂肪族カーボネート又は脂肪族オキサイドと
の反応物である、請求項６に記載のポリエステル樹脂。
［８］　（ｘ１）ヒドロキシ化合物が、芳香族性ヒドロキシ基と脂肪族性ヒドロキシ基の両方を有するヒドロキシ化合物を１０ｍоｌ％以上含む、［６］又は［７］に記載のポリエステル樹脂。
［９］　下記式（ｉ）で表される構造単位ｉを含有する、［１］～［８］の何れかに記載のポリエステル樹脂。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 （式中、
　Ｒ１ｂは、それぞれ独立に、２価の芳香族基を示し、
　Ｒ２は、それぞれ独立に、２価の脂肪族基を示し、
　Ｌは、それぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を示し、
　ｍは、０～５の整数であり、
　ｙ１及びｙ２は、それぞれ独立に、０又は１であり、
　＊は結合手を示し、該結合手はＲ３と結合しており、ここでＲ３は、２価の芳香族基を示す。）
［１０］　ポリエステル樹脂が１分子当たり含有する構造単位ｉの平均数をＮとしたとき、０＜Ｎ≦８を満たす、［９］に記載のポリエステル樹脂。
［１１］　ポリエステル樹脂が１分子当たり含有する構造単位ｉの平均数をＮとしたとき、ポリエステル樹脂１分子当たりに含有される下記式（ｉ－ａ）で表される構造単位ｉ－ａ及び式（ｉ－ｂ）で表される構造単位ｉ－ｂの合計の平均数が０．１Ｎ以上である、［９］又は［１０］に記載のポリエステル樹脂。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 （式中、
　Ｒ１ｂ、Ｒ２、Ｌ、ｍ及び＊は上記と同じである。）
［１２］　下記式（１）で表される、［１］～［１１］の何れかに記載のポリエステル樹脂。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 （式中、
　Ｒ１ａは、それぞれ独立に、１価の芳香族基を示し、
　Ｒ１ｂは、それぞれ独立に、２価の芳香族基を示し、
　Ｒ２は、それぞれ独立に、２価の脂肪族基を示し、
　Ｒ３は、それぞれ独立に、２価の芳香族基を示し、
　Ｌは、それぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を示し、
　ｘ１及びｘ２は、０≦ｘ１≦１、０≦ｘ２≦１及び０＜ｘ１＋ｘ２＜２を満たす数を示し、
　ｎは、０～５の範囲の数であり、
　Ｎは、繰り返し数を示し、０＜Ｎ≦８を満たす数を示す。）
［１３］　ｘ１及びｘ２が、０．１≦ｘ１＋ｘ２≦１．５を満たす、［１２］に記載のポリエステル樹脂。
［１４］　ｘ１及びｘ２が、下記条件（ａ）～（ｃ）の何れか１つを満たす、［１２］又は［１３］に記載のポリエステル樹脂。
　　（ａ）ｘ１＝０、０＜ｘ２≦１
　　（ｂ）ｘ２＝０、０＜ｘ１≦１
　　（ｃ）ポリエステル樹脂の分子数をＺ個としたとき、Ｚ×Ｎ個のｘ１とｘ２の組み合わせ中、少なくとも１個のｘ１とｘ２の組み合わせにおいて、ｘ１及びｘ２の一方のみが０である
［１５］　Ｒ１ａが、置換基を有していてもよいフェニル基、又は、置換基を有していてもよいナフチル基である、［１２］～［１４］の何れかに記載のポリエステル樹脂。
［１６］　Ｒ２で表される２価の脂肪族基の炭素原子数が２～５である、［９］～［１５］の何れかに記載のポリエステル樹脂。
［１７］　Ｒ１ｂが、置換基を有していてもよいフェニレン基、又は、置換基を有していてもよいナフチレン基である、［９］～［１６］の何れかに記載のポリエステル樹脂。
［１８］　Ｌが、置換基を有していてもよい２価の脂肪族基、又は、置換基を有していてもよい２価の芳香族基である、［９］～［１７］の何れかに記載のポリエステル樹脂。
［１９］　数平均分子量が５０００以下である、［１］～［１８］の何れかに記載のポリエステル樹脂。
［２０］　［１］～［１９］の何れかに記載のポリエステル樹脂を含む、樹脂架橋剤。
［２１］　［１］～［１９］の何れかに記載のポリエステル樹脂（Ｘ）と、架橋性樹脂（Ｙ）とを含む樹脂組成物。
［２２］　架橋性樹脂（Ｙ）が、熱硬化性樹脂及びラジカル重合性樹脂からなる群から選択される１種以上である、［２１］に記載の樹脂組成物。
［２３］　架橋性樹脂（Ｙ）に対するポリエステル樹脂（Ｘ）の質量比（（Ｘ）／（Ｙ））が、１．２～２．０である、［２１］又は［２２］に記載の樹脂組成物。
［２４］　さらに無機充填材を含む、［２１］～［２３］の何れかに記載の樹脂組成物。
［２５］　さらに有機溶媒を含む、［２１］～［２４］の何れかに記載の樹脂組成物。
［２６］　プリント配線板の絶縁層用である、［２１］～［２５］の何れかに記載の樹脂組成物。
［２７］　半導体封止用である、［２１］～［２５］の何れかに記載の樹脂組成物。
［２８］　支持体と、該支持体上に設けられた［２１］～［２７］の何れかに記載の樹脂組成物の層とを含む、樹脂シート。
［２９］　シート状繊維基材に、［２１］～［２７］の何れかに記載の樹脂組成物を含浸させてなる、プリプレグ。
［３０］　［２１］～［２７］の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物。
［３１］　［２１］～［２６］の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を含む、プリント配線板。
［３２］　［２１］～［２５］、［２７］の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物からなる封止層を含む、半導体チップパッケージ。
［３３］　ファンアウト（Ｆａｎ－Ｏｕｔ）型パッケージである、［３２］に記載の半導体チップパッケージ。
［３４］　［３１］に記載のプリント配線板又は［３２］若しくは［３３］に記載の半導体チップパッケージを含む、半導体装置。
　本発明によれば、架橋性樹脂との組み合わせにおいて、優れた誘電特性を呈すると共に耐薬品性も良好である硬化物をもたらすポリエステル樹脂を提供することができる。
図１ａは、実施例１におけるポリエステル樹脂（１）のＧＰＣチャートを示す。 図１ｂは、実施例１におけるポリエステル樹脂（１）のＩＲチャートを示す。 図２ａは、実施例２におけるポリエステル樹脂（２）のＧＰＣチャートを示す。 図２ｂは、実施例２におけるポリエステル樹脂（２）のＩＲチャートを示す。 図３ａは、実施例３におけるポリエステル樹脂（３）のＧＰＣチャートを示す。 図３ｂは、実施例３におけるポリエステル樹脂（３）のＩＲチャートを示す。 図４ａは、実施例４におけるポリエステル樹脂（４）のＧＰＣチャートを示す。 図４ｂは、実施例４におけるポリエステル樹脂（４）のＩＲチャートを示す。 図５ａは、実施例５におけるポリエステル樹脂（５）のＧＰＣチャートを示す。 図５ｂは、実施例５におけるポリエステル樹脂（５）のＩＲチャートを示す。 図６ａは、実施例６におけるポリエステル樹脂（６）のＧＰＣチャートを示す。 図６ｂは、実施例６におけるポリエステル樹脂（６）のＩＲチャートを示す。 図７ａは、実施例７におけるポリエステル樹脂（７）のＧＰＣチャートを示す。 図７ｂは、実施例７におけるポリエステル樹脂（７）のＩＲチャートを示す。 図８ａは、実施例８におけるポリエステル樹脂（８）のＧＰＣチャートを示す。 図８ｂは、実施例８におけるポリエステル樹脂（８）のＩＲチャートを示す。 図９ａは、実施例９におけるポリエステル樹脂（９）のＧＰＣチャートを示す。 図９ｂは、実施例９におけるポリエステル樹脂（９）のＩＲチャートを示す。 図１０ａは、比較例１におけるポリエステル樹脂（１０）のＧＰＣチャートを示す。 図１０ｂは、比較例１におけるポリエステル樹脂（１０）のＩＲチャートを示す。
　＜用語の説明＞
　本明細書において、化合物又は基についていう「置換基を有していてもよい」という用語は、該化合物又は基の水素原子が置換基で置換されていない場合、及び、該化合物又は基の水素原子の一部又は全部が置換基で置換されている場合の双方を意味する。
　本明細書において、「置換基」という用語は、特に説明のない限り、ハロゲン原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールアルキル基、アリールアルコキシ基、１価の複素環基、アルキリデン基、アミノ基、シリル基、アシル基、アシルオキシ基、カルボキシ基、スルホ基、シアノ基、ニトロ基、ヒドロキシ基、メルカプト基及びオキソ基を意味する。
　置換基として用いられるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、及びヨウ素原子が挙げられる。
　置換基として用いられるアルキル基は、直鎖状又は分岐状のいずれであってもよい。該アルキル基の炭素原子数は、好ましくは１～２０、より好ましくは１～１４、さらに好ましくは１～１２、さらにより好ましくは１～６、特に好ましくは１～３である。該アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、及びデシル基が挙げられる。
　置換基として用いられるシクロアルキル基の炭素原子数は、好ましくは３～２０、より好ましくは３～１２、さらに好ましくは３～６である。該シクロアルキル基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、及びシクロヘキシル基等が挙げられる。
　置換基として用いられるアルコキシ基は、直鎖状又は分岐状のいずれであってもよい。該アルコキシ基の炭素原子数は、好ましくは１～２０、より好ましくは１～１２、さらに好ましくは１～６である。該アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、ｓｅｃ－ブトキシ基、イソブトキシ基、ｔｅｒｔ－ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、ヘプチルオキシ基、オクチルオキシ基、ノニルオキシ基、及びデシルオキシ基が挙げられる。
　置換基として用いられるシクロアルキルオキシ基の炭素原子数は、好ましくは３～２０、より好ましくは３～１２、さらに好ましくは３～６である。該シクロアルキルオキシ基としては、例えば、シクロプロピルオキシ基、シクロブチルオキシ基、シクロペンチルオキシ基、及びシクロヘキシルオキシ基が挙げられる。
　置換基として用いられるアリール基は、芳香族炭化水素から芳香環上の水素原子を１個除いた基である。置換基として用いられるアリール基の炭素原子数は、好ましくは６～２４、より好ましくは６～１８、さらに好ましくは６～１４、さらにより好ましくは６～１０である。該アリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、及びアントラセニル基が挙げられる。
　置換基として用いられるアリールオキシ基の炭素原子数は、好ましくは６～２４、より好ましくは６～１８、さらに好ましくは６～１４、さらにより好ましくは６～１０である。置換基として用いられるアリールオキシ基としては、例えば、フェノキシ基、１－ナフチルオキシ基、及び２－ナフチルオキシ基が挙げられる。
　置換基として用いられるアリールアルキル基の炭素原子数は、好ましくは７～２５、より好ましくは７～１９、さらに好ましくは７～１５、さらにより好ましくは７～１１である。該アリールアルキル基としては、例えば、フェニル－Ｃ１～Ｃ１２アルキル基、ナフチル－Ｃ１～Ｃ１２アルキル基、及びアントラセニル－Ｃ１～Ｃ１２アルキル基が挙げられる。
　置換基として用いられるアリールアルコキシ基の炭素原子数は、好ましくは７～２５、より好ましくは７～１９、さらに好ましくは７～１５、さらにより好ましくは７～１１である。該アリールアルコキシ基としては、例えば、フェニル－Ｃ１～Ｃ１２アルコキシ基、及びナフチル－Ｃ１～Ｃ１２アルコキシ基が挙げられる。
　置換基として用いられる１価の複素環基とは、複素環式化合物の複素環から水素原子１個を除いた基をいう。該１価の複素環基の炭素原子数は、好ましくは３～２１、より好ましくは３～１５、さらに好ましくは３～９である。該１価の複素環基には、１価の芳香族複素環基（ヘテロアリール基）も含まれる。該１価の複素環としては、例えば、チエニル基、ピロリル基、フラニル基、フリル基、ピリジル基、ピリダジニル基、ピリミジル基、ピラジニル基、トリアジニル基、ピロリジル基、ピペリジル基、キノリル基、及びイソキノリル基が挙げられる。
　置換基として用いられるアルキリデン基とは、アルカンの同一の炭素原子から水素原子を２個除いた基をいう。該アルキリデン基の炭素原子数は、好ましくは１～２０、より好ましくは１～１４、さらに好ましくは１～１２、さらにより好ましくは１～６、特に好ましくは１～３である。該アルキリデン基としては、例えば、メチリデン基、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、ｓｅｃ－ブチリデン基、イソブチリデン基、ｔｅｒｔ－ブチリデン基、ペンチリデン基、ヘキシリデン基、ヘプチリデン基、オクチリデン基、ノニリデン基、及びデシリデン基が挙げられる。
　置換基として用いられるアシル基は、式：－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒで表される基（式中、Ｒはアルキル基又はアリール基）をいう。Ｒで表されるアルキル基は直鎖状又は分岐状のいずれであってもよい。Ｒで表されるアリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、及びアントラセニル基が挙げられる。該アシル基の炭素原子数は、好ましくは２～２０、より好ましくは２～１３、さらに好ましくは２～７である。該アシル基としては、例えば、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、イソブチリル基、ピバロイル基、及びベンゾイル基が挙げられる。
　置換基として用いられるアシルオキシ基は、式：－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒで表される基（式中、Ｒはアルキル基又はアリール基）をいう。Ｒで表されるアルキル基は直鎖状又は分岐状のいずれであってもよい。Ｒで表されるアリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、及びアントラセニル基が挙げられる。該アシルオキシ基の炭素原子数は、好ましくは２～２０、より好ましくは２～１３、さらに好ましくは２～７である。該アシルオキシ基としては、例えば、アセトキシ基、プロピオニルオキシ基、ブチリルオキシ基、イソブチリルオキシ基、ピバロイルオキシ基、及びベンゾイルオキシ基が挙げられる。
　上述の置換基は、さらに置換基（以下、「二次置換基」という場合がある。）を有していてもよい。二次置換基としては、特に記載のない限り、上述の置換基と同じものを用いてよい。
　本明細書において、「芳香族基」という用語は、芳香族化合物の芳香環から水素原子を１個以上除いた基をいう。詳細には、１価の芳香族基とは、芳香族化合物の芳香環から水素原子を１個除いた基をいい、２価の芳香族基とは、芳香族化合物の芳香環から水素原子を２個除いた基をいう。また、「芳香環」という用語は、環上のπ電子系に含まれる電子数が４ｎ＋２個（ｎは自然数）であるヒュッケル則に従う環を意味し、単環式の芳香環、及び２個以上の単環式の芳香環が縮合した縮合芳香環を含む。芳香環は、炭素環又は複素環であり得る。１価の芳香族基としては、例えば、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいヘテロアリール基が挙げられ、２価の芳香族基としては、例えば、置換基を有していてもよいアリーレン基、置換基を有していてもよいヘテロアリーレン基が挙げられる。本明細書において、芳香族基の炭素原子数は、特に記載のない限り、好ましくは３以上、より好ましくは４以上又は５以上、さらに好ましくは６以上であり、その上限は、好ましくは２４以下、より好ましくは１８以下又は１４以下、さらに好ましくは１０以下である。該炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。
　本明細書において、「脂肪族基」という用語は、脂肪族化合物の脂肪族炭素に結合した水素原子を１個以上除いた基をいう。詳細には、１価の脂肪族基とは、脂肪族化合物の脂肪族炭素に結合した水素原子を１個除いた基をいい、２価の脂肪族基とは、脂肪族化合物の脂肪族炭素に結合した水素原子を２個除いた基をいう。１価の脂肪族基としては、例えば、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいシクロアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基、置換基を有していてもよいシクロアルケニル基が挙げられ、２価の脂肪族基としては、例えば、置換基を有していてもよいアルキレン基、置換基を有していてもよいシクロアルキレン基、置換基を有していてもよいアルケニレン基、置換基を有していてもよいシクロアルケニレン基が挙げられる。本明細書において、脂肪族基の炭素原子数は、特に記載のない限り、好ましくは１～２０、より好ましくは１～１４、１～１２又は１～６、さらに好ましくは１～３である。該炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。
　以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。ただし、本発明は、下記実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施され得る。
　［ポリエステル樹脂］
　本発明のポリエステル樹脂は、下記骨格（Ａ）と骨格（Ｂ）の両方を含有することを特徴とする。
　＜骨格（Ａ）＞　式：（－）Ｒ１－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ３－で表される骨格
　＜骨格（Ｂ）＞　式：－Ｒ２－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ３－で表される骨格
　（式中、
　Ｒ１は、１価又は２価の芳香族基を示し、
　Ｒ２は、２価の脂肪族基を示し、
　Ｒ３は、２価の芳香族基を示す。）
　本発明のポリエステル樹脂は、骨格（Ａ）と骨格（Ｂ）の両方を含有することにより、架橋性樹脂との組み合わせにおいて、優れた誘電特性を呈すると共に耐薬品性も良好である硬化物をもたらすことができる。該ポリエステル樹脂の分子量や骨格（Ａ）と骨格（Ｂ）の含有比率の好適範囲については後述する。
　－骨格（Ａ）－
　骨格（Ａ）は、式：（－）Ｒ１－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ３－で表される骨格（式中、Ｒ１は、１価又は２価の芳香族基を示し、Ｒ３は、２価の芳香族基を示す。）である。
　骨格（Ａ）を含有することにより、本発明のポリエステル樹脂は、架橋性樹脂の架橋剤として樹脂組成物に配合して用いることができる。
　Ｒ１が１価の芳香族基を示す場合、骨格（Ａ）は、式：Ｒ１－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ３－で表される。Ｒ１が２価の芳香族基を示す場合、骨格（Ａ）は、式：－Ｒ１－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ３－で表される。本発明のポリエステル樹脂は、骨格（Ａ）として、式：Ｒ１－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ３－で表される骨格と、式：－Ｒ１－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ３－で表される骨格の両方を含有することが好ましい。
　好適な一実施形態において、本発明のポリエステル樹脂は、その分子鎖末端部（好ましくは両末端部）が、骨格（Ａ）（式中、Ｒ１は、１価の芳香族基を示す。）で封鎖されている。本発明のポリエステル樹脂はまた、その分子鎖内部に、後述の骨格（Ｂ）と共に骨格（Ａ）（式中、Ｒ１は、２価の芳香族基を示す。）を有することが好ましい。
　Ｒ１で表される１価の芳香族基は、本発明の効果をより享受し得る観点から、好ましくは置換基を有していてもよいアリール基である。Ｒ１におけるアリール基の炭素原子数は、好ましくは６～１８、より好ましくは６～１４、さらに好ましくは６～１０である。該炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。好適な一実施形態において、Ｒ１で表される１価の芳香族基は、置換基を有していてもよいフェニル基、又は、置換基を有していてもよいナフチル基であり、より好適には置換基を有していてもよいナフチル基である。
　Ｒ１におけるアリール基が有していてもよい置換基は先述のとおりである。中でも、該置換基としては、ハロゲン原子、アルキル基、及びアリール基から選択される１種以上が好ましく、フッ素原子、炭素原子数１～６のアルキル基、及び炭素原子数６～１０のアリール基から選択される１種以上がより好ましい。
　Ｒ１で表される２価の芳香族基は、本発明の効果をより享受し得る観点から、好ましくは置換基を有していてもよいアリーレン基である。Ｒ１におけるアリーレン基の炭素原子数は、好ましくは６～１８、より好ましくは６～１４、さらに好ましくは６～１０である。該炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。好適な一実施形態において、Ｒ１で表される２価の芳香族基は、置換基を有していてもよいフェニレン基、又は、置換基を有していてもよいナフチレン基であり、より好適には置換基を有していてもよいフェニレン基である。
　Ｒ１におけるアリーレン基が有していてもよい置換基は先述のとおりである。中でも、該置換基としては、ハロゲン原子、アルキル基、アリール基、アリールアルキル基、及びヒドロキシ基から選択される１種以上が好ましく、フッ素原子、炭素原子数１～６のアルキル基、炭素原子数６～１０のアリール基、アリールアルキル基（アリール基の炭素原子数６～１０、アルキル基の炭素原子数１～６）、及びヒドロキシ基から選択される１種以上がより好ましい。
　Ｒ３で表される２価の芳香族基は、本発明の効果をより享受し得る観点から、好ましくは置換基を有していてもよいアリーレン基である。Ｒ１におけるアリーレン基の炭素原子数は、好ましくは６～１８、より好ましくは６～１４、さらに好ましくは６～１０である。該炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。好適な一実施形態において、Ｒ３で表される２価の芳香族基は、置換基を有していてもよいフェニレン基、又は、置換基を有していてもよいナフチレン基であり、より好適には置換基を有していてもよいフェニレン基である。
　Ｒ３におけるアリーレン基が有していてもよい置換基は先述のとおりである。中でも、該置換基としては、ハロゲン原子、アルキル基、及びアリール基から選択される１種以上が好ましく、フッ素原子、炭素原子数１～６のアルキル基、及び炭素原子数６～１０のアリール基から選択される１種以上がより好ましい。
　本発明のポリエステル樹脂は、分子中に骨格（Ａ）を２個以上含有することが好ましい。本発明のポリエステル樹脂において、分子中に含まれる骨格（Ａ）の平均数は、好ましくは２．２以上、より好ましくは２．４以上、さらに好ましくは２．５以上である。該骨格（Ａ）の平均数の上限は、特に限定されないが、後述のポリエステル樹脂の分子量の好適範囲や骨格（Ｂ）とのモル比率の好適範囲、骨格（Ａ）由来のオキシカルボニル基当量の好適範囲を満たすことが好ましく、例えば、１０以下、８以下などとし得る。
　－骨格（Ｂ）－
　骨格（Ｂ）は、式：－Ｒ２－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ３－で表される骨格（式中、Ｒ２は、２価の脂肪族基を示し、Ｒ３は、２価の芳香族基を示す。）である。
　骨格（Ｂ）を含有することにより、本発明のポリエステル樹脂は、５Ｇ用途で求められる伝送損失を達成すべく架橋性樹脂に対する配合比率（質量割合）を高める場合であっても、耐薬品性が良好な硬化物をもたらすことができ、ひいてはクラック不良や界面剥離不良が発生することを抑制することができる。
　先述のとおり、本発明のポリエステル樹脂は、その分子鎖内部に骨格（Ｂ）を含有することが好ましい。
　Ｒ２で表される２価の脂肪族基は、本発明の効果をより享受し得る観点から、好ましくは置換基を有していてもよいアルキレン基である。Ｒ２におけるアルキレン基は直鎖状又は分岐状のいずれであってもよく、その炭素原子数は、好ましくは１～６、より好ましくは２～５、さらに好ましくは２又は３である。該炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。好適な一実施形態において、Ｒ２で表される２価の脂肪族基の炭素原子数は２～５であり、より好適には２又は３である。
　Ｒ２におけるアルキレン基が有していてもよい置換基は先述のとおりである。中でも、該置換基としては、ハロゲン原子、アルキル基、及びアリール基から選択される１種以上が好ましく、フッ素原子、炭素原子数１～６のアルキル基、及び炭素原子数６～１０のアリール基から選択される１種以上がより好ましい。
　Ｒ３で表される２価の芳香族基は、骨格（Ａ）について説明したとおりであり、その好適な例も同じである。
　架橋性樹脂との組み合わせにおいて、優れた誘電特性を呈すると共に耐薬品性も良好である硬化物をもたらす観点から、本発明のポリエステル樹脂における骨格（Ｂ）の含有割合は所定範囲にあることが好ましい。詳細には、骨格（Ａ）由来のオキシカルボニル基と骨格（Ｂ）由来のオキシカルボニル基の総数に対する骨格（Ａ）由来のオキシカルボニル基の数の比率［（Ａ）／（（Ａ）＋（Ｂ））］が、好ましくは０．３以上、より好ましくは０．４以上、さらに好ましくは０．４５以上又は０．５以上となり、該比率［（Ａ）／（（Ａ）＋（Ｂ））］の上限が、好ましくは０．９５以下、より好ましくは０．９以下、さらに好ましくは０．８５以下又は０．８以下となるように、骨格（Ｂ）の含有割合を調整することが好適である。
　したがって好適な一実施形態において、骨格（Ａ）由来のオキシカルボニル基と骨格（Ｂ）由来のオキシカルボニル基のモル比率（（Ａ）：（Ｂ））は、３０：７０～９５：５である。該比率（（Ａ）：（Ｂ））は、より好ましくは４０：６０～９０：１０、さらに好ましくは４５：５５～８５：１５又は５０：５０～８０：２０である。
　架橋性樹脂との組み合わせにおいて、優れた誘電特性を呈すると共に耐薬品性も良好である硬化物をもたらす観点から、本発明のポリエステル樹脂において、オキシカルボニル基の当量は所定範囲にあることが好ましい。
　詳細には、骨格（Ａ）由来のオキシカルボニル基と骨格（Ｂ）由来のオキシカルボニル基を含む全オキシカルボニル基の当量は、好ましくは１７０ｇ／ｅｑ．以上、より好ましくは１８０ｇ／ｅｑ．以上、さらに好ましくは１９０ｇ／ｅｑ．以上、２００ｇ／ｅｑ．以上である。該全オキシカルボニル基の当量の上限は、例えば、５００ｇ／ｅｑ．以下、４５０ｇ／ｅｑ．以下、４００ｇ／ｅｑ．以下などとし得る。
　また、骨格（Ａ）由来のオキシカルボニル基の当量は、全オキシカルボニル基の当量より高く、好ましくは２２０ｇ／ｅｑ．以上、より好ましくは２４０ｇ／ｅｑ．以上、さらに好ましくは２６０ｇ／ｅｑ．以上、２８０ｇ／ｅｑ．以上又は３００ｇ／ｅｑ．以上である。該骨格（Ａ）由来のオキシカルボニル基の当量の上限は、例えば、１０００ｇ／ｅｑ．未満、８００ｇ／ｅｑ．以下、６００ｇ／ｅｑ．以下、５００ｇ／ｅｑ．以下などとし得る。
　好適な一実施形態において、全オキシカルボニル基当量は１７０ｇ／ｅｑ．以上であり、骨格（Ａ）由来のオキシカルボニル基当量は２２０ｇ／ｅｑ．以上である。
　一実施形態において、本発明のポリエステル樹脂は、下記式（ｉ）で表される構造単位ｉを含有する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 （式中、
　Ｒ１ｂは、それぞれ独立に、２価の芳香族基を示し、
　Ｒ２は、それぞれ独立に、２価の脂肪族基を示し、
　Ｌは、それぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を示し、
　ｍは、０～５の整数であり、
　ｙ１及びｙ２は、それぞれ独立に、０又は１であり、
　＊は結合手を示し、該結合手はＲ３と結合しており、ここでＲ３は、２価の芳香族基を示す。）
　構造単位ｉにおいて、ｙ１が０である場合の＊－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－Ｒ１ｂ－で表される部分（＊はＲ３と結合）、ｙ２が０である場合の－Ｒ１ｂ－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－＊で表される部分（＊はＲ３と結合）が、上記の骨格（Ａ）（Ｒ１は２価の芳香族基）に該当する。また、ｙ１が１である場合の＊－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－Ｒ２－で表される部分（＊はＲ３と結合）、ｙ２が１である場合の－Ｒ２－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－＊で表される部分（＊はＲ３と結合）が、上記の骨格（Ｂ）に該当する。
　先述のとおり、架橋性樹脂との組み合わせにおいて、優れた誘電特性を呈すると共に耐薬品性も良好である硬化物をもたらす観点から、本発明のポリエステル樹脂は、上記の骨格（Ａ）に加えて骨格（Ｂ）を有する。よって、本発明のポリエステル樹脂が含有する少なくとも１つの構造単位ｉにおいて、ｙ１及びｙ２の一方又は両方（好ましくはｙ１及びｙ２の一方）が１である。ここで構造単位ｉにおいて、ｙ１及びｙ２は、ポリエステル樹脂を合成する際に用いる原料ヒドロキシ化合物（後述の（ｘ１）成分）の調製において、芳香族性ヒドロキシ基を２個以上有するヒドロキシ化合物に脂肪族カーボネート等を作用させて芳香族性ヒドロキシ基を脂肪族性ヒドロキシ基へと転化させることにより、その値を調整することができる。すなわち、脂肪族性ヒドロキシ基への転化が生じた場合、ｙ１、ｙ２は１であり、他方、脂肪族性ヒドロキシ基への転化が生じなかった場合（芳香族性ヒドロキシ基のままの場合）、ｙ１、ｙ２は０である。構造単位ｉの好適な態様に関しては、ポリエステル樹脂が１分子当たり含有する該構造単位ｉの平均数Ｎと関連して後述する。
　Ｒ１ｂは、骨格（Ａ）中のＲ１で表される２価の芳香族基に対応し、その好適な例はＲ１について説明したとおりである。好適な一実施形態において、Ｒ１ｂは、置換基を有していてもよいフェニレン基、又は、置換基を有していてもよいナフチレン基であり、より好適には置換基を有していてもよいフェニレン基である。置換基の好適な例も、Ｒ１について説明したとおりである。
　Ｒ２は、骨格（Ｂ）中のＲ２に対応し、その好適な例は骨格（Ｂ）中のＲ２について説明したとおりである。好適な一実施形態において、Ｒ２で表される２価の脂肪族基の炭素原子数は２～５であり、より好適には２又は３である。
　＊は結合手を示し、該結合手が結合するＲ３は、骨格（Ａ）及び骨格（Ｂ）中のＲ３に対応し、その好適な例は骨格（Ａ）及び骨格（Ｂ）中のＲ３について説明したとおりである。好適な一実施形態において、Ｒ３で表される２価の芳香族基は、置換基を有していてもよいフェニレン基、又は、置換基を有していてもよいナフチレン基であり、より好適には置換基を有していてもよいフェニレン基である。置換基の好適な例も、骨格（Ａ）及び骨格（Ｂ）中のＲ３について説明したとおりである。
　Ｌは、単結合又は２価の連結基を示す。Ｌで表される２価の連結基としては、炭素原子、酸素原子、窒素原子、及び硫黄原子から選ばれる１個以上（例えば１～３０００個、１～１０００個、１～１００個、１～５０個）の骨格原子からなる２価の有機基が挙げられ、中でも、置換基を有していてもよい２価の脂肪族基、又は、置換基を有していてもよい２価の芳香族基が好ましい。したがって好適な一実施形態において、Ｌは、置換基を有していてもよい２価の脂肪族基、又は、置換基を有していてもよい２価の芳香族基である。
　Ｌにおける２価の脂肪族基としては、例えば、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルケニレン基、シクロアルケニレン基、アルカポリエニレン基（二重結合の数は好ましくは２～１０、より好ましくは２～６、さらに好ましくは２～４、さらにより好ましくは２）等が挙げられ、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルケニレン基、シクロアルケニレン基が好ましく、アルキレン基、シクロアルキレン基がより好ましく、シクロアルキレン基がさらに好ましい。
　Ｌにおけるアルキレン基は、直鎖状又は分岐状のいずれであってもよく、その炭素原子数は、好ましくは１～１２、より好ましくは１～６、さらに好ましくは１～４である。該炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。該アルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、へキシレン基等が挙げられる。
　Ｌにおけるシクロアルキレン基の炭素原子数は、好ましくは３～１５、より好ましくは３～１２、さらに好ましくは３～１０である。該炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。シクロアルキレン基としては、例えば、シクロプロピレン基、シクロブチレン基、シクロペンチレン基、シクロへキシレン基、デカヒドロナフタニレン基、ノルボルナニレン基、ジシクロペンタニレン基、アダマンタニレン基等が挙げられる。
　Ｌにおけるアルケニレン基は、直鎖状又は分岐状のいずれであってもよく、その炭素原子数は、好ましくは２～１２、より好ましくは２～６、さらに好ましくは２～４である。該炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。アルケニレン基としては、例えば、エテニレン基、プロペニレン基、ブテニレン基、ペンテニレン基、へキセニレン基等が挙げられる。
　Ｌにおけるシクロアルケニレン基の炭素原子数は、好ましくは３～１５、より好ましくは３～１２、さらに好ましくは３～１０である。該炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。シクロアルケニレン基としては、例えば、シクロプロペニレン基、シクロブテニレン基、シクロペンテニレン基、シクロへキセニレン基、ノルボルネニレン基等が挙げられる。
　また、Ｌにおける２価の芳香族基としては、例えば、アリーレン基及びヘテロアリーレン基が挙げられ、アリーレン基が好ましい。
　Ｌにおけるアリーレン基の炭素原子数は、好ましくは６～２４、より好ましくは６～１８、さらに好ましくは６～１４である。該炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。アリーレン基としては、例えば、フェニレン基、ナフチレン基、アントラセニレン基、フルオレンジイル基（例えば９Ｈ－フルオレン－９，９－ジイル基）、フェナントレンジイル基、インダンジイル基、ピレンジイル基等が挙げられる。
　Ｌにおけるヘテロアリーレン基の炭素原子数は、好ましくは３～２１、より好ましくは３～１５、さらに好ましくは３～９である。該炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。ヘテロアリーレン基としては、例えば、ピロールジイル基、フランジイル基、チオフェンジイル基、ピリジンジイル基、ピリダジンジイル基、ピリミジンジイル基、ピラジンジイル基、トリアジンジイル基、ピペリジンジイル基、トリアゾールジイル基、プリンジイル基、カルバゾールジイル基、キノリンジイル基、イソキノリンジイル基等が挙げられる。
　架橋性樹脂との組み合わせにおいて、優れた誘電特性を呈すると共に耐薬品性も良好である硬化物をもたらす観点から、Ｌとしては、置換基を有していてもよい炭素原子数１～１２のアルキレン基、置換基を有していてもよい炭素原子数３～１５のシクロアルキレン基、又は置換基を有していてもよい炭素原子数６～２４のアリーレン基が好ましい。
　Ｌで表される２価の基が有していてもよい置換基は先述のとおりである。中でも、該置換基としては、ハロゲン原子、アルキル基、及びアリール基から選択される１種以上が好ましく、フッ素原子、炭素原子数１～６のアルキル基、及び炭素原子数６～１０のアリール基から選択される１種以上がより好ましい。
　ｍは、０～５の整数であり、好ましくは０～３、より好ましくは０～２の整数である。なお、ｍが０である場合、Ｒ１ｂで表される２価の芳香族基としては、置換基を有していてもよいナフチレン基が好ましい。
　本発明のポリエステル樹脂が１分子当たり含有する構造単位ｉの平均数をＮとしたとき、架橋性樹脂の架橋剤として樹脂組成物に配合して用いる観点から、Ｎは、好ましくは０＜Ｎ≦８を満たす。該Ｎの上限は、より好ましくは７以下、６以下、５以下、４．５以下、４以下、３．５以下、３．４以下、３．２以下又は３以下である。
　５Ｇ用途で求められる伝送損失を達成すべく架橋性樹脂に対するポリエステル樹脂の配合比率（質量割合）を高める場合であっても、耐薬品性が良好な硬化物をもたらすことができ、ひいてはクラック不良や界面剥離不良が発生することを抑制することができるという、上記の骨格（Ｂ）を含有することにより奏される効果をより享受し得る観点から、本発明のポリエステル樹脂が１分子当たり含有する構造単位ｉの平均数をＮとしたとき、ｙ１及びｙ２の一方のみが１である構造単位ｉ、すなわち下記式（ｉ－ａ）で表される構造単位ｉ－ａ及び下記式（ｉ－ｂ）で表される構造単位ｉ－ｂの合計の平均数が０．１Ｎ以上であることが好適である。該平均数は、より好ましくは０．２Ｎ以上、さらに好ましくは０．３以上、０．４Ｎ以上又は０．５Ｎ以上である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 （式中、
　Ｒ１ｂ、Ｒ２、Ｌ、ｍ及び＊は上記と同じである。）
　一実施形態において、本発明のポリエステル樹脂は、下記式（１）で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 （式中、
　Ｒ１ａは、それぞれ独立に、１価の芳香族基を示し、
　Ｒ１ｂは、それぞれ独立に、２価の芳香族基を示し、
　Ｒ２は、それぞれ独立に、２価の脂肪族基を示し、
　Ｒ３は、それぞれ独立に、２価の芳香族基を示し、
　Ｌは、それぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を示し、
　ｘ１及びｘ２は、０≦ｘ１≦１、０≦ｘ２≦１及び０＜ｘ１＋ｘ２＜２を満たす数を示し、
　ｎは、０～５の範囲の数を示し、
　Ｎは、繰り返し数を示し、０＜Ｎ≦８を満たす数を示す。）
　式（１）中、分子鎖末端部のＲ１ａ－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ３－で表される骨格が、上記の骨格（Ａ）（Ｒ１は１価の芳香族基）に該当し、分子鎖内部に、上記の構造単位ｉがＮ個含有される。分子鎖内部に関し、－Ｒ１ｂ－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ３－で表される骨格が、上記の骨格（Ａ）（Ｒ１は２価の芳香族基）に該当し、また、－Ｒ２－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ３－で表される骨格が、上記の骨格（Ｂ）に該当する。
　Ｒ１ａは、骨格（Ａ）中のＲ１で表される１価の芳香族基に対応し、その好適な例はＲ１について説明したとおりである。好適な一実施形態において、Ｒ１ａは、置換基を有していてもよいフェニル基、又は、置換基を有していてもよいナフチル基であり、より好適には置換基を有していてもよいナフチル基である。置換基の好適な例も、Ｒ１について説明したとおりである。
　Ｒ１ｂは、骨格（Ａ）中のＲ１で表される２価の芳香族基に対応し、その好適な例はＲ１について説明したとおりである。好適な一実施形態において、Ｒ１ｂは、置換基を有していてもよいフェニレン基、又は、置換基を有していてもよいナフチレン基であり、より好適には置換基を有していてもよいフェニレン基である。置換基の好適な例も、Ｒ１について説明したとおりである。
　Ｒ２は、骨格（Ｂ）中のＲ２に対応し、その好適な例は骨格（Ｂ）中のＲ２について説明したとおりである。好適な一実施形態において、Ｒ２で表される２価の脂肪族基の炭素原子数は２～５であり、より好適には２又は３である。
　Ｒ３は、骨格（Ａ）及び骨格（Ｂ）中のＲ３に対応し、その好適な例は骨格（Ａ）及び骨格（Ｂ）中のＲ３について説明したとおりである。好適な一実施形態において、Ｒ３で表される２価の芳香族基は、置換基を有していてもよいフェニレン基、又は、置換基を有していてもよいナフチレン基であり、より好適には置換基を有していてもよいフェニレン基である。置換基の好適な例も、骨格（Ａ）及び骨格（Ｂ）中のＲ３について説明したとおりである。
　Ｌは、単結合又は２価の連結基を示し、その好適な例を含め、構造単位ｉについて説明したとおりである。好適な一実施形態において、Ｌは、置換基を有していてもよい２価の脂肪族基、又は、置換基を有していてもよい２価の芳香族基である。架橋性樹脂との組み合わせにおいて、優れた誘電特性を呈すると共に耐薬品性も良好である硬化物をもたらす観点から、Ｌとしては、置換基を有していてもよい炭素原子数１～１２のアルキレン基、置換基を有していてもよい炭素原子数３～１５のシクロアルキレン基、又は置換基を有していてもよい炭素原子数６～２４のアリーレン基が好ましい。置換基の好適な例も、構造単位ｉ中のＬについて説明したとおりである。
　式（１）中、ｘ１及びｘ２は、０≦ｘ１≦１、０≦ｘ２≦１及び０＜ｘ１＋ｘ２＜２を満たす数を示す。ここで、ｘ１及びｘ２は、それぞれ上記の構造単位ｉにおけるｙ１及びｙ２の平均値に対応し、ｙ１及びｙ２と同様、ポリエステル樹脂を合成する際に用いる原料ヒドロキシ化合物（後述の（ｘ１）成分）の調製において、芳香族性ヒドロキシ基を２個以上有するヒドロキシ化合物の該芳香族性ヒドロキシ基を脂肪族性ヒドロキシ基へと転化させることにより、また、その転化の程度を変化させることにより、その値を調整することができる。ポリエステル樹脂の合成手順に関しては後述する。
　ｘ１及びｘ２の和（ｘ１＋ｘ２）は、架橋性樹脂との組み合わせにおいて、優れた誘電特性を呈すると共に耐薬品性も良好である硬化物をもたらす観点から、好ましくは０．１以上、より好ましくは０．３以上、さらに好ましくは０．５以上、０．６以上又は０．８以上であり、該和（ｘ１＋ｘ２）の上限は、好ましくは１．５以下、より好ましくは１．４以下、さらに好ましくは１．２以下又は１以下である。したがって好適な一実施形態において、式（１）中、ｘ１及びｘ２は、０．１≦ｘ１＋ｘ２≦１．５を満たし、より好適には０．５≦ｘ１＋ｘ２≦１．２を満たす。
　また、５Ｇ用途で求められる伝送損失を達成すべく架橋性樹脂に対するポリエステル樹脂の配合比率（質量割合）を高める場合であっても、耐薬品性が良好な硬化物をもたらすことができ、ひいてはクラック不良や界面剥離不良が発生することを抑制することができるという、上記の骨格（Ｂ）を含有することにより奏される効果をより享受し得る観点から、ｘ１及びｘ２は、下記条件（ａ）～（ｃ）の何れか１つを満たすことが特に好適である。
　　（ａ）ｘ１＝０、０＜ｘ２≦１
　　（ｂ）ｘ２＝０、０＜ｘ１≦１
　　（ｃ）ポリエステル樹脂の分子数をＺ個としたとき、Ｚ×Ｎ個のｘ１とｘ２の組み合わせ中、少なくとも１個のｘ１とｘ２の組み合わせにおいて、ｘ１及びｘ２の一方のみが０である。
　条件（ａ）～（ｃ）は何れも、ポリエステル樹脂を合成する際に用いる原料ヒドロキシ化合物が、芳香族性ヒドロキシ基と脂肪族性ヒドロキシ基の両方を有するヒドロキシ化合物を少なくとも含むことを表す。条件（ａ）～（ｃ）の何れにおいても、ｘ１、ｘ２の値は、上記和（ｘ１＋ｘ２）の好適範囲において決定してよい。特に条件（ｃ）について、Ｚ×Ｎ個のｘ１とｘ２の組み合わせ中、好ましくは０．１（Ｚ×Ｎ）個以上、より好ましくは０．２（Ｚ×Ｎ）個以上、さらに好ましくは０．３（Ｚ×Ｎ）個以上、０．４（Ｚ×Ｎ）個以上又は０．５（Ｚ×Ｎ）個以上のｘ１とｘ２の組み合わせにおいて、ｘ１及びｘ２の一方のみが０であることが好適である。
　式（１）中、ｎは、０～５の範囲の数を示し、好ましくは０～３、より好ましくは０～２の範囲の数を示す。なお、ｎが０である場合、Ｒ１ｂで表される２価の芳香族基としては、置換基を有していてもよいナフチレン基が好ましい。
　好適な一実施形態において、式（１）中、
　ｉ）Ｒ１ａが、置換基を有していてもよいフェニル基、又は、置換基を有していてもよいナフチル基であり、
　ｉｉ）Ｒ２が、炭素原子数２～５の２価の脂肪族基であり、
　ｉｉｉ）Ｒ３が、置換基を有していてもよいフェニレン基であり、
　ｉｖ）（ａ）ｎが０であり、Ｒ１ｂが置換基を有していてもよいナフチレン基である、又は、（ｂ）ｎが１～５であり、Ｒ１ｂが置換基を有していてもよいフェニレン基であり、Ｌが置換基を有していてもよい炭素原子数１～１２のアルキレン基、置換基を有していてもよい炭素原子数３～１５のシクロアルキレン基、若しくは置換基を有していてもよい炭素原子数６～２４のアリーレン基である。
　さらに好適な一実施形態において、式（１）中、
　ｉ）Ｒ１ａが、ハロゲン原子、アルキル基、及びアリール基から選択される１以上の置換基を有していてもよいフェニル基、又は、ハロゲン原子、アルキル基、及びアリール基から選択される１以上の置換基を有していてもよいナフチル基であり、
　ｉｉ）Ｒ２が、ハロゲン原子、アルキル基、及びアリール基から選択される１以上の置換基を有していてもよい炭素原子数２～５のアルキレン基であり、
　ｉｉｉ）Ｒ３が、ハロゲン原子、アルキル基、及びアリール基から選択される１以上の置換基を有していてもよいフェニレン基であり、
　ｉｖ）（ａ）ｎが０であり、Ｒ１ｂがハロゲン原子、アルキル基、アリール基、アリールアルキル基、及びヒドロキシ基から選択される１以上の置換基を有していてもよいナフチレン基である、又は、（ｂ）ｎが１～５であり、Ｒ１ｂがハロゲン原子、アルキル基、アリール基、アリールアルキル基、及びヒドロキシ基から選択される置換基を有していてもよいフェニレン基であり、Ｌがハロゲン原子、アルキル基、及びアリール基から選択される１以上の置換基を有していてもよい炭素原子数１～１２のアルキレン基；ハロゲン原子、アルキル基、及びアリール基から選択される１以上の置換基を有していてもよい炭素原子数３～１５のシクロアルキレン基；若しくはハロゲン原子、アルキル基、及びアリール基から選択される１以上の置換基を有していてもよい炭素原子数６～２４のアリーレン基である。
　式（１）中、Ｎは、繰り返し数を示し、０＜Ｎ≦８を満たす数を示す。該Ｎは、本発明のポリエステル樹脂が１分子当たり含有する構造単位ｉの平均数に対応し、その好適範囲は先述のとおりである。
　本発明のポリエステル樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）は、架橋性樹脂の架橋剤として樹脂組成物に配合して用いる観点から、好ましくは５０００以下、より好ましくは４０００以下、さらに好ましくは３５００以下又は３０００以下である。該Ｍｎの下限は、骨格（Ａ）と骨格（Ｂ）の両方を含有する限り特に限定されず、例えば、５００以上、６００以上などとし得る。本発明のポリエステル樹脂のＭｎは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。Ｍｎの上記好適範囲は、後述する（ＧＰＣ測定条件）欄に記載の方法にしたがって測定した値に基づく。
　以下、本発明のポリエステル樹脂の合成手順について一例を示す。
　一実施形態において、本発明のポリエステル樹脂は、
　（ｘ１）芳香族性ヒドロキシ基と脂肪族性ヒドロキシ基の両方を有するヒドロキシ化合物を少なくとも含むヒドロキシ化合物と、
　（ｘ２）２価芳香族カルボン酸化合物又は２価芳香族カルボン酸ハライド化合物と、
　（ｘ３）芳香族性ヒドロキシ基を有する１価ヒドロキシ化合物と
を縮合反応させて得られる。
　－（ｘ１）ヒドロキシ化合物－
　（ｘ１）成分は、芳香族性ヒドロキシ基と脂肪族性ヒドロキシ基の両方を有するヒドロキシ化合物を少なくとも含むヒドロキシ化合物であり、下記式（２）で表される。該（ｘ１）ヒドロキシ化合物を用いることにより、骨格（Ａ）と骨格（Ｂ）の両方を含有するポリエステル樹脂を合成することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 （式中、Ｒ１ｂ、Ｒ２、Ｌ、ｘ１、ｘ２及びｎは先述のとおりである。）
　（ｘ１）ヒドロキシ化合物は、
　（ｘ１－１）芳香族性ヒドロキシ基を２個以上有するヒドロキシ化合物（下記式（３）で表される）と、
　（ｘ１－２）脂肪族カーボネート又は脂肪族オキサイド（脂肪族基としてＲ２を含む）と
を反応させることにより調製することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 （式中、Ｒ１ｂ、Ｌ及びｎは先述のとおりである。）
　（ｘ１－１）成分としては、目的とするポリエステル樹脂の構造を達成すべく、任意の芳香族ポリオールを用いてよい。Ｒ１ｂ、Ｌ及びｎの好適な例や範囲は先述のとおりである。上記の式（３）では、２個の芳香族性ヒドロキシ基（Ｒ１ｂ－ＯＨ）を明示しているが、Ｒ１ｂで表される２価の芳香族基が置換基としてヒドロキシ基を有していてもよいことは先述のとおりである。例えば、斯かる芳香族ポリオールとしては、ｎが１以上である成分として、１分子中に二重結合を２個含有する不飽和脂肪族環状化合物とフェノール類との重付加反応物、各種ビスフェノール化合物等が挙げられる。不飽和脂肪族環状化合物とフェノール類の重付加反応物としては、例えば、ジシクロペンタジエン、テトラヒドロインデン、ノルボルナジエン、リモネン、ビニルシクロヘキセン等の不飽和脂肪族環状化合物と、置換基を有していてもよいフェノール（例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、エチルフェノール、プロピルフェノール、ビニルフェノール、アリルフェノール、フェニルフェノール、ベンジルフェノール、ハロフェノール等）との重付加反応物が挙げられ、具体的には例えば、ジシクロペタジエン－フェノール重付加物等が挙げられる。ビスフェノール化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＦ、ビスフェノールＡＰ、ビスフェノールＢ、ビスフェノールＢＰ、ビスフェノールＣ、ビスフェノールＭ等が挙げられる。また、芳香族ポリオールとしては、ｎが０である成分として、芳香環上の炭素原子に２個のヒドロキシ基が結合したジオール（ベンゼンジオール、ナフタレンジオールなど）等が挙げられる。
　また（ｘ１－２）成分としては、目的とする骨格（Ｂ）中のＲ２に応じて、任意の脂肪族カーボネート又は脂肪族オキサイドを用いてよい。例えば、目的とする骨格（Ｂ）中のＲ２が炭素原子数２のアルキレン基である場合、エチレンカーボネートやエチレンオキサイドを用いればよく、目的とする骨格（Ｂ）中のＲ２が炭素原子数３のアルキレン基である場合、プロピレンカーボネートやプロピレンオキサイドを用いればよい。
　（ｘ１－１）成分と（ｘ１－２）成分の反応においては、（ｘ１－１）成分の芳香族性ヒドロキシ基（－Ｒ１ｂ－ＯＨ）が脂肪族性ヒドロキシ基（－Ｒ１ｂ－Ｏ－Ｒ２－ＯＨ）に転化される。斯かる反応において、（ｘ１－１）成分と（ｘ１－２）成分の量比等の条件を変更することにより、脂肪族性ヒドロキシ基への転化率を調整することができ、得られる（ｘ１）ヒドロキシ化合物の組成（式（２）中のｘ１、ｘ２の値）、ひいてはポリエステル樹脂の構造（構造単位ｉ中のｙ１、ｙ２の値、式（１）中のｘ１、ｘ２の値）を調整することができる。
　ここで、上記の骨格（Ｂ）を含有することにより奏される効果をより享受し得る観点から、（ｘ１）ヒドロキシ化合物は、芳香族性ヒドロキシ基と脂肪族性ヒドロキシ基の両方を有するヒドロキシ化合物を、好ましくは１０ｍｏｌ％以上、より好ましくは２０ｍｏｌ％以上、さらに好ましくは３０ｍｏｌ％以上、４０ｍｏｌ％以上又は５０ｍｏｌ％以上含むことが好適である。したがって好適な一実施形態において、（ｘ１）ヒドロキシ化合物は、芳香族性ヒドロキシ基と脂肪族性ヒドロキシ基の両方を有するヒドロキシ化合物を１０ｍｏｌ％以上含む。
　－（ｘ２）２価芳香族カルボン酸（ハライド）化合物－
　（ｘ２）成分は、２価芳香族カルボン酸化合物又は２価芳香族カルボン酸ハライド化合物であり、下記式（４）で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 （式中、Ｒ３は先述のとおりであり、Ｘはヒドロキシ基又はハロゲン原子を示す。）
　（ｘ２）成分としては、目的とする骨格（Ａ）及び骨格（Ｂ）中のＲ３に応じて、任意の２価芳香族カルボン酸（ハライド）化合物を用いてよい。Ｒ３の好適な例は先述のとおりである。例えば、目的とする骨格（Ａ）及び骨格（Ｂ）中のＲ３が置換基を有していてもよいフェニレン基である場合、置換基を有していてもよいイソフタル酸（クロリド）や、置換基を有していてもよいテレフタル酸（クロリド）を用いればよい。
　－（ｘ３）芳香族性ヒドロキシ基を有する１価ヒドロキシ化合物－
　（ｘ３）成分は、芳香族性ヒドロキシ基を有する１価ヒドロキシ化合物であり、下記式（５）で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 （式中、Ｒ１ａは先述のとおりである。）
　（ｘ３）成分としては、目的とするポリエステル樹脂の構造を達成すべく、任意の芳香族モノオールを用いてよい。Ｒ１ａの好適な例は先述のとおりである。例えば、斯かる芳香族モノオールとしては、目的とする骨格（Ａ）中の１価の芳香族基Ｒ１が置換基を有していてもよいナフチル基である場合、置換基を有していてもよいナフトールを用いればよく、目的とする骨格（Ａ）中の１価の芳香族基Ｒ１が置換基を有していてもよいフェニル基である場合、置換基を有していてもよいフェノールを用いればよい。
　（ｘ１）成分、（ｘ２）成分及び（ｘ３）成分の縮合反応においては、（ｘ２）成分と（ｘ１）成分との間、（ｘ２）成分と（ｘ３）成分との間で縮合（エステル化）が進行する。斯かる反応において、各成分の量比等の条件を変更することにより、（ｘ２）成分と（ｘ１）成分との間の縮合度を調整することができ、得られるポリエステル樹脂の構造（式（１）中の繰り返し数Ｎ）を調整することができる。
　縮合反応は、溶媒を使用せずに無溶媒系で進行させてもよいし、有機溶媒を使用して有機溶媒系で進行させてもよい。縮合反応に用いる有機溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル系溶媒；セロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール系溶媒；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素溶媒；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等のアミド系溶剤が挙げられる。有機溶媒は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　縮合反応においては、塩基を用いてもよい。塩基としては、例えば、水酸化ナトリウム（苛性ソーダ）や水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物；トリエチルアミン、ピリジン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－４－アミノピリジン（ＤＭＡＰ）等の第３級アミン類等が挙げられる。塩基は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　縮合反応においてはまた、縮合剤や層間移動触媒を用いてよい。これらは、エステル化反応において用いることのできる従来公知の任意のものを用いてよい。
　縮合反応における反応温度は、縮合反応が進行する限り特に限定されず、例えば、０～８０℃の範囲としてよい。また縮合反応における反応時間は、目的とするポリエステル樹脂の構造が達成される限り特に限定されず、例えば、３０分間～８時間の範囲としてよい。
　縮合反応後にポリエステル樹脂を精製してもよい。例えば、縮合反応後、副生塩や過剰量の出発原料を系内から除去するために、水洗や精密濾過などの精製工程を施してもよい。詳細には、縮合反応後、副生塩を溶解するに必要な量の水を添加して、静置分液して水層を棄却する。さらに必要に応じて酸を添加し中和して水洗を繰り返す。その後、薬剤或いは共沸による脱水工程を経て精密濾過し不純物を除去精製した後に、必要に応じて、有機溶媒を蒸留除去することにより、ポリエステル樹脂を得ることができる。有機溶媒を完全に除去しないでそのまま樹脂組成物の溶剤に使用してもよい。
　本発明のポリエステル樹脂は、架橋性樹脂との組み合わせにおいて、優れた誘電特性を呈すると共に耐薬品性も良好である硬化物をもたらすことができる。本発明のポリエステル樹脂はまた、５Ｇ用途で求められる伝送損失を達成すべく架橋性樹脂に対する配合比率（質量割合）を高める場合であっても、耐薬品性が良好な硬化物をもたらすことができ、ひいてはクラック不良や界面剥離不良が発生することを抑制することができる。したがって好適な一実施形態において、本発明のポリエステル樹脂は、樹脂架橋剤として好適に用いることができる。
　［樹脂組成物］
　本発明のポリエステル樹脂を用いて樹脂組成物を製造することができる。本発明は、斯かる樹脂組成物も提供する。
　本発明の樹脂組成物は、ポリエステル樹脂（Ｘ）と、架橋性樹脂（Ｙ）とを含み、該ポリエステル樹脂（Ｘ）が本発明のポリエステル樹脂、すなわち下記骨格（Ａ）と骨格（Ｂ）の両方を含有するポリエステル樹脂であることを特徴とする。
　＜骨格（Ａ）＞　式：（－）Ｒ１－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ３－で表される骨格
　＜骨格（Ｂ）＞　式：－Ｒ２－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ３－で表される骨格
　（式中、
　Ｒ１は、１価又は２価の芳香族基を示し、
　Ｒ２は、２価の脂肪族基を示し、
　Ｒ３は、２価の芳香族基を示す。）
　骨格（Ａ）や骨格（Ｂ）の好適な例、オキシカルボニル基当量の好適範囲や構造単位・一般式の好適な態様をはじめ、ポリエステル樹脂（Ｘ）の詳細は、上記［ポリエステル樹脂］欄にて説明したとおりである。
　本発明の樹脂組成物において、架橋性樹脂（Ｙ）としては、ポリエステル樹脂（Ｘ）との組み合わせにおいて架橋することができる限り、その種類は特に限定されない。ポリエステル樹脂（Ｘ）との組み合わせにおいて、優れた誘電特性を呈すると共に耐薬品性も良好である硬化物をもたらすことができる観点から、架橋性樹脂（Ｙ）は、熱硬化性樹脂及びラジカル重合性樹脂からなる群から選択される１種以上であることが好ましい。
　熱硬化性樹脂及びラジカル重合性樹脂としては、プリント配線板や半導体チップパッケージの絶縁層を形成する際に使用される公知の樹脂を用いてよい。以下、架橋性樹脂（Ｙ）として用いることのできる熱硬化性樹脂及びラジカル重合性樹脂について説明する。
　熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ウレタン樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、フェノキシ樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、ポリエステル樹脂（Ｘ）との組み合わせにおいて、誘電特性と耐薬品性の何れにおいても一際優れる硬化物をもたらすことができる観点から、架橋性樹脂（Ｙ）は、エポキシ樹脂を含むことが好ましい。
　エポキシ樹脂は、１分子中に１個以上（好ましくは２個以上）のエポキシ基を有する限り、その種類は特に限定されない。エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フルオレン骨格型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等が挙げられる。ポリエステル樹脂（Ｘ）を含む本発明の樹脂組成物によれば、エポキシ樹脂の種類によらず、優れた誘電特性を呈すると共に耐薬品性も良好である硬化物をもたらすことができる。
　エポキシ樹脂は、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」という。）と、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」という。）に分類し得るが、本発明の樹脂組成物は、架橋性樹脂（Ｙ）として、液状エポキシ樹脂のみを含んでもよく、固体状エポキシ樹脂のみを含んでもよく、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて含んでもよい。液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて含む場合、配合割合（液状：固体状）は質量比で２０：１～１：２０の範囲（好ましくは１０：１～１：１０、より好ましくは３：１～１：３）としてよい。
　エポキシ樹脂のエポキシ基当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～２０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは６０ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは８０ｇ／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．である。エポキシ基当量は、１当量のエポキシ基を含むエポキシ樹脂の質量であり、ＪＩＳ　Ｋ７２３６に従って測定することができる。
　エポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１００～５，０００、より好ましくは２５０～３，０００、さらに好ましくは４００～１，５００である。エポキシ樹脂のＭｗは、ＧＰＣ法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。
　ラジカル重合性樹脂としては、１分子中に１個以上（好ましくは２個以上）のラジカル重合性不飽和基を有する限り、その種類は特に限定されない。ラジカル重合性樹脂としては、例えば、ラジカル重合性不飽和基として、マレイミド基、ビニル基、アリル基、スチリル基、ビニルフェニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、フマロイル基、及びマレオイル基から選ばれる１種以上を有する樹脂が挙げられる。中でも、ポリエステル樹脂（Ｘ）との組み合わせにおいて、誘電特性と耐薬品性の何れにおいても一際優れる硬化物をもたらすことができる観点から、架橋性樹脂（Ｙ）は、マレイミド樹脂、（メタ）アクリル樹脂及びスチリル樹脂から選ばれる１種以上を含むことが好ましい。
　マレイミド樹脂としては、１分子中に１個以上（好ましくは２個以上）のマレイミド基（２，５－ジヒドロ－２，５－ジオキソ－１Ｈ－ピロール－１－イル基）を有する限り、その種類は特に限定されない。マレイミド樹脂としては、例えば、「ＢＭＩ－３０００Ｊ」、「ＢＭＩ－５０００」、「ＢＭＩ－１４００」、「ＢＭＩ－１５００」、「ＢＭＩ－１７００」、「ＢＭＩ－６８９」（いずれもデジクナーモレキュールズ社製）などの、ダイマージアミン由来の炭素原子数３６の脂肪族骨格を含むマレイミド樹脂；発明協会公開技報公技番号２０２０－５００２１１号に記載される、インダン骨格を含むマレイミド樹脂；「ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ」（日本化薬社製）、「ＢＭＩ－４０００」（大和化成社製）、「ＢＭＩ－８０」（ケイアイ化成社製）などの、マレイミド基の窒素原子と直接結合している芳香環骨格を含むマレイミド樹脂が挙げられる。
　（メタ）アクリル樹脂としては、１分子中に１個以上（好ましくは２個以上）の（メタ）アクリロイル基を有する限り、その種類は特に限定されない。ここで、「（メタ）アクリロイル基」という用語は、アクリロイル基及びメタクリロイル基の総称である。メタクリル樹脂としては、例えば、「Ａ－ＤＯＧ」（新中村化学工業社製）、「ＤＣＰ－Ａ」（共栄社化学社製）、「ＮＰＤＧＡ」、「ＦＭ－４００」、「Ｒ－６８７」、「ＴＨＥ－３３０」、「ＰＥＴ－３０」、「ＤＰＨＡ」（何れも日本化薬社製）などの、（メタ）アクリル樹脂が挙げられる。
　スチリル樹脂としては、１分子中に１個以上（好ましくは２個以上）のスチリル基又はビニルフェニル基を有する限り、その種類は特に限定されない。スチリル樹脂としては、例えば、「ＯＰＥ－２Ｓｔ」、「ＯＰＥ－２Ｓｔ　１２００」、「ＯＰＥ－２Ｓｔ　２２００」（何れも三菱ガス化学社製）などの、スチリル樹脂が挙げられる。
　本発明の樹脂組成物は、架橋性樹脂（Ｙ）として、熱硬化性樹脂のみ含んでもよく、ラジカル重合性樹脂のみ含んでもよく、熱硬化性樹脂とラジカル重合性樹脂を組み合わせて含んでもよい。
　本発明の樹脂組成物において、架橋性樹脂（Ｙ）に対するポリエステル樹脂（Ｘ）の質量比（（Ｘ）／（Ｙ））は、１以上としてよく、好ましくは１．１以上、より好ましくは１．２以上としてよい。骨格（Ａ）と骨格（Ｂ）の両方を含有するポリエステル樹脂（Ｘ）によれば、架橋性樹脂に対する配合比率（質量割合）を上記範囲に高める場合であっても、耐薬品性が良好な硬化物をもたらすことができ、クラック不良や界面剥離不良が発生することを抑制しつつ、５Ｇ用途で求められる伝送損失を達成することができる。該質量比（（Ｘ）／（Ｙ））の上限は、例えば、２以下、１．９以下、１．８以下などとしてよい。したがって一実施形態において、架橋性樹脂（Ｙ）に対するポリエステル樹脂（Ｘ）の質量比（（Ｘ）／（Ｙ））は、１．２～２．０である。
　本発明の樹脂組成物は、さらに無機充填材を含んでもよい。無機充填材を含有させることにより、線熱膨張率や誘電正接をさらに低下させることができる。
　無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウムなどが挙げられる。中でもシリカが好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。また、シリカとしては、球状シリカが好ましい。無機充填材は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。無機充填材の市販品としては、例えば、「ＵＦＰ－３０」（電化化学工業社製）；「ＹＣ１００Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ－ＭＪＥ」、「ＹＡ０１０Ｃ」、「ＳＣ２５００ＳＱ」、「ＳＯ－Ｃ４」、「ＳＯ－Ｃ２」、「ＳＯ－Ｃ１」、「ＳＣ－Ｃ２」（何れもアドマテックス社製）；「シルフィルＮＳＳ－３Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－４Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－５Ｎ」（トクヤマ社製）等が挙げられる。
　無機充填材の平均粒径は、硬化物（絶縁層）表面が低粗度となり、微細配線形成を容易にする観点から、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは２μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以下である。該平均粒径の下限は、特に限定されず、例えば０．０１μｍ以上、０．０２μｍ以上、０．０３μｍ以上などとし得る。無機充填材の平均粒径はミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的にはレーザー回折散乱式粒度分布測定装置により、無機充填材の粒度分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材を超音波により水中に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折散乱式粒度分布測定装置としては、堀場製作所社製ＬＡ－９５０等を使用することができる。
　無機充填材は、アミノシラン系カップリング剤、ウレイドシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、ビニルシラン系カップリング剤、スチリルシラン系カップリング剤、アクリレートシラン系カップリング剤、イソシアネートシラン系カップリング剤、スルフィドシラン系カップリング剤、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等の表面処理剤で表面処理してその耐湿性、分散性を向上させたものが好ましい。
　本発明の樹脂組成物が無機充填材を含む場合、樹脂組成物中の無機充填材の含有量は、樹脂組成物に要求される特性に応じて決定してよいが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、例えば、５質量％以上、１０質量％以上であり、好ましくは３０質量％以上、より好ましくは４０質量％以上、さらに好ましくは５０質量％以上である。無機充填材の含有量の上限は、特に限定されないが、例えば９０質量％以下、８０質量％以下などとし得る。
　本発明の樹脂組成物は、さらにポリエステル樹脂（Ｘ）以外の樹脂架橋剤を含んでもよい。
　ポリエステル樹脂（Ｘ）以外の樹脂架橋剤としては、「ＴＤ２０９０」、「ＴＤ２１３１」（ＤＩＣ社製）、「ＭＥＨ－７６００」、「ＭＥＨ－７８５１」、「ＭＥＨ－８０００Ｈ」（明和化成社製）、「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ－６５」、「ＧＰＨ－１０３」（日本化薬社製）、「ＳＮ１７０」、「ＳＮ１８０」、「ＳＮ１９０」、「ＳＮ４７５」、「ＳＮ４８５」、「ＳＮ４９５」、「ＳＮ３７５」、「ＳＮ３９５」（日鉄ケミカル＆マテリアル社製）、「ＬＡ７０５２」、「ＬＡ７０５４」、「ＬＡ３０１８」、「ＬＡ１３５６」（ＤＩＣ社製）などのフェノール系硬化剤；「Ｆ－ａ」、「Ｐ－ｄ」（四国化成社製）、「ＨＦＢ２００６Ｍ」（昭和高分子社製）などのベンゾオキサジン系架橋剤；メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物などの酸無水物系架橋剤；ＰＴ３０、ＰＴ６０、ＢＡ２３０Ｓ７５（ロンザジャパン社製）などのシアネートエステル系架橋剤；ベンゾオキサジン系架橋剤などが挙げられる。
　本発明の樹脂組成物がポリエステル樹脂（Ｘ）以外の樹脂架橋剤を含む場合、樹脂組成物中の該樹脂架橋剤の含有量は、樹脂組成物に要求される特性に応じて決定してよいが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下であり、下限は、０．０１質量％以上、０．０５質量％以上、０．１質量％以上などとし得る。
　本発明の樹脂組成物は、さらに架橋促進剤を含んでもよい。架橋促進剤を含むことにより、架橋時間及び架橋温度を効率的に調整することができる。
　架橋促進剤としては、例えば、「ＴＰＰ」、「ＴＰＰ－Ｋ」、「ＴＰＰ－Ｓ」、「ＴＰＴＰ－Ｓ」（北興化学工業社製）などの有機ホスフィン化合物；「キュアゾール２ＭＺ」、「２Ｅ４ＭＺ」、「Ｃｌ１Ｚ」、「Ｃｌ１Ｚ－ＣＮ」、「Ｃｌ１Ｚ－ＣＮＳ」、「Ｃｌ１Ｚ－Ａ」、「２ＭＺ－ＯＫ」、「２ＭＡ－ＯＫ」、「２ＰＨＺ」（四国化成工業社製）などのイミダゾール化合物；ノバキュア（旭化成工業社製）、フジキュア（富士化成工業社製）などのアミンアダクト化合物；１，８－ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン－７，４－ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、４－ジメチルアミノピリジンなどのアミン化合物；コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の有機金属錯体又は有機金属塩等が挙げられる。
　本発明の樹脂組成物が架橋促進剤を含む場合、樹脂組成物中の架橋促進剤の含有量は、樹脂組成物に要求される特性に応じて決定してよいが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは５質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下であり、下限は、０．００１質量％以上、０．０１質量％以上、０．０５質量％以上などとし得る。
　本発明の樹脂組成物は、さらに任意の添加剤を含んでもよい。このような添加剤としては、例えば、ゴム粒子等の有機充填材；過酸化物系ラジカル重合開始剤、アゾ系ラジカル重合開始剤等のラジカル重合開始剤；フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂；有機銅化合物、有機亜鉛化合物、有機コバルト化合物等の有機金属化合物；フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオディングリーン、ジアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック等の着色剤；ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、フェノチアジン等の重合禁止剤；シリコーン系レベリング剤、アクリルポリマー系レベリング剤等のレベリング剤；ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤；シリコーン系消泡剤、アクリル系消泡剤、フッ素系消泡剤、ビニル樹脂系消泡剤等の消泡剤；ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤等の紫外線吸収剤；尿素シラン等の接着性向上剤；トリアゾール系密着性付与剤、テトラゾール系密着性付与剤、トリアジン系密着性付与剤等の密着性付与剤；ヒンダードフェノール系酸化防止剤等の酸化防止剤；スチルベン誘導体等の蛍光増白剤；フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤等の界面活性剤；リン系難燃剤（例えばリン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物、ホスフィン酸化合物、赤リン）、窒素系難燃剤（例えば硫酸メラミン）、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤（例えば三酸化アンチモン）等の難燃剤；リン酸エステル系分散剤、ポリオキシアルキレン系分散剤、アセチレン系分散剤、シリコーン系分散剤、アニオン性分散剤、カチオン性分散剤等の分散剤；ボレート系安定剤、チタネート系安定剤、アルミネート系安定剤、ジルコネート系安定剤、イソシアネート系安定剤、カルボン酸系安定剤、カルボン酸無水物系安定剤等の安定剤等が挙げられる。斯かる添加剤の含有量は、樹脂組成物に要求される特性に応じて決定してよい。
　本発明の樹脂組成物は、揮発性成分として、さらに有機溶媒を含んでもよい。有機溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソアミル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、γ-ブチロラクトン等のエステル系溶媒；テトラヒドロピラン、テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、ジフェニルエーテル等のエーテル系溶媒；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、エチレングリコール等のアルコール系溶媒；酢酸２－エトキシエチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセタート、エチルジグリコールアセテート、γ－ブチロラクトン、メトキシプロピオン酸メチル等のエーテルエステル系溶媒；乳酸メチル、乳酸エチル、２－ヒドロキシイソ酪酸メチル等のエステルアルコール系溶媒；２－メトキシプロパノール、２－メトキシエタノール、２－エトキシエタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルカルビトール）等のエーテルアルコール系溶媒；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等のアミド系溶媒；ジメチルスルホキシド等のスルホキシド系溶媒；アセトニトリル、プロピオニトリル等のニトリル系溶媒；ヘキサン、シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶媒；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、トリメチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶媒等が挙げられる。有機溶媒は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　本発明の樹脂組成物が有機溶媒を含む場合、樹脂組成物中の有機溶媒の含有量は、樹脂組成物に要求される特性に応じて決定してよいが、樹脂組成物中の全成分を１００質量％とした場合、例えば、６０質量％以下、４０質量％以下、３０質量％以下、２０質量％以下、１５質量％以下、１０質量％以下などとし得る。
　本発明の樹脂組成物は、上記の成分のうち必要な成分を適宜混合し、また、必要に応じて三本ロール、ボールミル、ビーズミル、サンドミル等の混練手段、あるいはスーパーミキサー、プラネタリーミキサー等の撹拌手段により混練または混合することにより調製することができる。
　ポリエステル樹脂（Ｘ）と架橋性樹脂（Ｙ）を組み合わせて含む本発明の樹脂組成物は、優れた誘電特性を呈すると共に耐薬品性も良好である硬化物をもたらすことができる。　　　
　一実施形態において、本発明の樹脂組成物の硬化物は、誘電率（Ｄｋ）が低いという特徴を呈する。例えば、後述する［誘電特性］欄に記載のように５．８ＧＨｚ、２３℃で測定した場合、本発明の樹脂組成物の硬化物の誘電率（Ｄｋ）は、好ましくは３．０以下、２．９以下又は２．８以下となり得る。
　一実施形態において、本発明の樹脂組成物の硬化物は、誘電正接（Ｄｆ）が低いという特徴を呈する。例えば、後述する［誘電特性］欄に記載のように５．８ＧＨｚ、２３℃で測定した場合、本発明の樹脂組成物の硬化物の誘電正接（Ｄｆ）は、好ましくは０．０１以下、０．００８以下、０．００７５以下又は０．００７以下となり得る。
　一実施形態において、本発明の樹脂組成物の硬化物は、耐薬品性（耐アルカリ性、耐酸性）が高いという特徴を呈する。例えば、後述する［耐薬品性］欄に記載のように１０重量％水酸化ナトリウム水溶液あるいは１０重量％硫酸に４０℃で２４時間浸漬した場合、本発明の樹脂組成物の硬化物の重量変化率は、好ましくは１％以下、０．８％以下、０．６％以下、０．５％以下又は０．４％以下となり得る。また、強度変化率も、好ましくは１％以下、０．８％以下、０．６％以下、０．５％以下又は０．４％以下となり得る。
　本発明の樹脂組成物はまた、架橋性樹脂（Ｙ）に対するポリエステル樹脂（Ｘ）の配合比率（質量割合）が高い場合であっても、耐薬品性が良好な硬化物をもたらすことができ、クラック不良や界面剥離不良が発生することを抑制しつつ、５Ｇ用途で求められる伝送損失を達成することができる。したがって本発明の樹脂組成物は、プリント配線板の絶縁層を形成するための樹脂組成物（プリント配線板の絶縁層用樹脂組成物）として好適に使用することができ、プリント配線板の層間絶縁層を形成するための樹脂組成物（プリント配線板の絶層間縁層用樹脂組成物）としてより好適に使用することができる。本発明の樹脂組成物は、プリント配線板が部品内蔵回路板である場合にも好適に使用することができる。本発明の樹脂組成物はまた、半導体チップを封止するための樹脂組成物（半導体封止用の樹脂組成物）として好適に使用することができ、ビアや配線パターンとの剥離不良を著しく減じることができるため、再配線層を形成するための絶縁層としての再配線形成層用の樹脂組成物（再配線形成層用の樹脂組成物）として好適に使用することができる。本発明の樹脂組成物はさらに、樹脂シート、プリプレグ等のシート状積層材料、ソルダーレジスト、アンダーフィル材、ダイボンディング材、穴埋め樹脂、部品埋め込み樹脂等、樹脂組成物が必要とされる用途で広範囲に使用できる。
　［シート状積層材料（樹脂シート、プリプレグ）］
　本発明の樹脂組成物は、ワニス状態で塗布して使用することもできるが、該樹脂組成物を含有するシート状積層材料の形態で用いることが好適である。
　シート状積層材料としては、以下に示す樹脂シート、プリプレグが好ましい。
　一実施形態において、樹脂シートは、支持体と、該支持体上に設けられた樹脂組成物の層（以下、単に「樹脂組成物層」という。）とを含み、樹脂組成物層が本発明の樹脂組成物から形成されることを特徴とする。
　樹脂組成物層の厚さは、用途によって好適値は異なり、用途に応じて適宜決定してよい。例えば、樹脂組成物層の厚さは、プリント配線板や半導体チップパッケージの薄型化の観点から、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１５０μｍ以下、１２０μｍ以下、１００μｍ以下、８０μｍ以下、６０μｍ以下又は５０μｍ以下である。樹脂組成物層の厚さの下限は、特に限定されないが、通常、１μｍ以上、５μｍ以上などとし得る。
　支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。
　支持体としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。
　支持体として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。
　支持体は、樹脂組成物層と接合する面にマット処理、コロナ処理、帯電防止処理を施してあってもよい。また、支持体としては、樹脂組成物層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよく、例えば、アルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック社製の「ＳＫ－１」、「ＡＬ－５」、「ＡＬ－７」、東レ社製の「ルミラーＴ６０」、帝人社製の「ピューレックス」、ユニチカ社製の「ユニピール」等が挙げられる。
　支持体の厚さは、特に限定されないが、５μｍ～７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ～６０μｍの範囲がより好ましい。なお、離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。
　支持体としてはまた、薄い金属箔に剥離が可能な支持基材を張り合わせた支持基材付き金属箔を用いてよい。一実施形態において、支持基材付き金属箔は、支持基材と、該支持基材上に設けられた剥離層と、該剥離層上に設けられた金属箔とを含む。支持体として支持基材付き金属箔を用いる場合、樹脂組成物層は、金属箔上に設けられる。
　支持基材付き金属箔において、支持基材の材質は、特に限定されないが、例えば、銅箔、アルミニウム箔、ステンレス鋼箔、チタン箔、銅合金箔等が挙げられる。支持基材として、銅箔を用いる場合、電解銅箔、圧延銅箔であってよい。また、剥離層は、支持基材から金属箔を剥離できれば特に限定されず、例えば、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｗ、Ｐからなる群から選択される元素の合金層；有機被膜等が挙げられる。
　支持基材付き金属箔において、金属箔の材質としては、例えば、銅箔、銅合金箔が好ましい。
　支持基材付き金属箔において、支持基材の厚さは、特に限定されないが、１０μｍ～１５０μｍの範囲が好ましく、１０μｍ～１００μｍの範囲がより好ましい。また、金属箔の厚さは、例えば、０．１μｍ～１０μｍの範囲としてよい。
　一実施形態において、樹脂シートは、必要に応じて、任意の層をさらに含んでいてもよい。斯かる任意の層としては、例えば、樹脂組成物層の支持体と接合していない面（即ち、支持体とは反対側の面）に設けられた、保護フィルム等が挙げられる。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１μｍ～４０μｍである。保護フィルムを積層することにより、樹脂組成物層の表面へのゴミ等の付着やキズを抑制することができる。
　樹脂シートは、例えば、液状の樹脂組成物をそのまま、或いは有機溶剤に樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、これを、ダイコーター等を用いて支持体上に塗布し、更に乾燥させて樹脂組成物層を形成させることにより製造することができる。
　有機溶剤としては、樹脂組成物の成分として説明した有機溶剤と同様のものが挙げられる。有機溶剤は１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の公知の方法により実施してよい。乾燥条件は特に限定されないが、樹脂組成物層中の有機溶剤の含有量が１０質量％以下、好ましくは５質量％以下となるように乾燥させる。樹脂組成物又は樹脂ワニス中の有機溶剤の沸点によっても異なるが、例えば３０質量％～６０質量％の有機溶剤を含む樹脂組成物又は樹脂ワニスを用いる場合、５０℃～１５０℃で３分間～１０分間乾燥させることにより、樹脂組成物層を形成することができる。
　樹脂シートは、ロール状に巻きとって保存することが可能である。樹脂シートが保護フィルムを有する場合、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。
　一実施形態において、プリプレグは、シート状繊維基材に本発明の樹脂組成物を含浸させて形成される。
　プリプレグに用いるシート状繊維基材は特に限定されず、ガラスクロス、アラミド不織布、液晶ポリマー不織布等のプリプレグ用基材として常用されているものを用いることができる。プリント配線板や半導体チップパッケージの薄型化の観点から、シート状繊維基材の厚さは、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下である。シート状繊維基材の厚さの下限は特に限定されない。通常、１０μｍ以上である。
　プリプレグは、ホットメルト法、ソルベント法等の公知の方法により製造することができる。
　プリプレグの厚さは、上述の樹脂シートにおける樹脂組成物層と同様の範囲とし得る。
　本発明のシート状積層材料は、プリント配線板の絶縁層を形成するため（プリント配線板の絶縁層用）に好適に使用することができ、プリント配線板の層間絶縁層を形成するため（プリント配線板の絶層間縁層用）により好適に使用することができる。本発明のシート状積層材料はまた、半導体チップを封止するため（半導体封止用）に好適に使用することができ、ビアや配線パターンとの剥離不良を著しく減じることができるため、再配線層を形成するための絶縁層としての再配線形成層用に好適に使用することができる。
　［プリント配線板］
　本発明のプリント配線板は、本発明の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を含む。
　プリント配線板は、例えば、上記の樹脂シートを用いて、下記（Ｉ）及び（ＩＩ）の工程を含む方法により製造することができる。
　（Ｉ）内層基板上に、樹脂シートを、樹脂シートの樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層する工程
　（ＩＩ）樹脂組成物層を硬化（例えば熱硬化）して絶縁層を形成する工程
　工程（Ｉ）で用いる「内層基板」とは、プリント配線板の基板となる部材であって、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。また、該基板は、その片面又は両面に導体層を有していてもよく、この導体層はパターン加工されていてもよい。基板の片面または両面に導体層（回路）が形成された内層基板は「内層回路基板」ということがある。またプリント配線板を製造する際に、さらに絶縁層及び／又は導体層が形成されるべき中間製造物も本発明でいう「内層基板」に含まれる。プリント配線板が部品内蔵回路板である場合、部品を内蔵した内層基板を使用してもよい。
　内層基板と樹脂シートの積層は、例えば、支持体側から樹脂シートを内層基板に加熱圧着することにより行うことができる。樹脂シートを内層基板に加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール）等が挙げられる。なお、加熱圧着部材を樹脂シートに直接プレスしてもよく、内層基板の表面凹凸に樹脂シートが十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスしてもよい。
　内層基板と樹脂シートの積層は、真空ラミネート法により実施してよい。真空ラミネート法において、加熱圧着温度は、好ましくは６０℃～１６０℃、より好ましくは８０℃～１４０℃の範囲であり、加熱圧着圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ～１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ～１．４７ＭＰａの範囲であり、加熱圧着時間は、好ましくは２０秒間～４００秒間、より好ましくは３０秒間～３００秒間の範囲である。積層は、好ましくは圧力２６．７ｈＰａ以下の減圧条件下で実施され得る。
　積層は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、名機製作所社製の真空加圧式ラミネーター、ニッコー・マテリアルズ社製のバキュームアップリケーター、バッチ式真空加圧ラミネーター等が挙げられる。
　積層の後に、常圧下（大気圧下）、例えば、加熱圧着部材を支持体側からプレスすることにより、積層された樹脂シートの平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理のプレス条件は、上記積層の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、積層と平滑化処理は、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。
　支持体は、工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）の間に除去してもよく、工程（ＩＩ）の後に除去してもよい。なお、支持体として、金属箔を使用した場合、支持体を剥離することなく、該金属箔を用いて導体層を形成してよい。また、支持体として、支持基材付き金属箔を使用した場合、支持基材（と剥離層）を剥離すればよい。そして、金属箔を用いて導体層を形成することができる。
　工程（ＩＩ）において、樹脂組成物層を硬化（例えば熱硬化）して、樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を形成する。樹脂組成物層の硬化条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常採用される条件を使用してよい。
　例えば、樹脂組成物層の熱硬化条件は、樹脂組成物の種類等によっても異なるが、一実施形態において、硬化温度は好ましくは１２０℃～２５０℃、より好ましくは１５０℃～２４０℃、さらに好ましくは１８０℃～２３０℃である。硬化時間は好ましくは５分間～２４０分間、より好ましくは１０分間～１５０分間、さらに好ましくは１５分間～１２０分間とすることができる。
　樹脂組成物層を熱硬化させる前に、樹脂組成物層を硬化温度よりも低い温度にて予備加熱してもよい。例えば、樹脂組成物層を熱硬化させるのに先立ち、５０℃～１２０℃、好ましくは６０℃～１１５℃、より好ましくは７０℃～１１０℃の温度にて、樹脂組成物層を５分間以上、好ましくは５分間～１５０分間、より好ましくは１５分間～１２０分間、さらに好ましくは１５分間～１００分間予備加熱してもよい。
　プリント配線板を製造するに際しては、（ＩＩＩ）絶縁層に穴あけする工程、（ＩＶ）絶縁層を粗化処理する工程、（Ｖ）導体層を形成する工程をさらに実施してもよい。これらの工程（ＩＩＩ）乃至工程（Ｖ）は、プリント配線板の製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。なお、支持体を工程（ＩＩ）の後に除去する場合、該支持体の除去は、工程（ＩＩ）と工程（ＩＩＩ）との間、工程（ＩＩＩ）と工程（ＩＶ）の間、又は工程（ＩＶ）と工程（Ｖ）との間に実施してよい。また、必要に応じて、工程（Ｉ）～工程（Ｖ）の絶縁層及び導体層の形成を繰り返して実施し、多層配線板を形成してもよい。
　他の実施形態において、本発明のプリント配線板は、上述のプリプレグを用いて製造することができる。製造方法は基本的に樹脂シートを用いる場合と同様である。
　工程（ＩＩＩ）は、絶縁層に穴あけする工程であり、これにより絶縁層にビアホール、スルーホール等のホールを形成することができる。工程（ＩＩＩ）は、絶縁層の形成に使用した樹脂組成物の組成等に応じて、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。ホールの寸法や形状は、プリント配線板のデザインに応じて適宜決定してよい。
　工程（ＩＶ）は、絶縁層を粗化処理する工程である。通常、この工程（ＩＶ）において、スミアの除去（デスミア）も行われる。粗化処理の手順、条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常使用される公知の手順、条件を採用することができる。例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して絶縁層を粗化処理することができる。
　粗化処理に用いる膨潤液としては特に限定されないが、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液であり、該アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン社製の「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等が挙げられる。膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０℃～９０℃の膨潤液に絶縁層を１分間～２０分間浸漬することにより行うことができる。絶縁層の樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０℃～８０℃の膨潤液に絶縁層を５分間～１５分間浸漬させることが好ましい。
　粗化処理に用いる酸化剤としては、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウム又は過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃～１００℃に加熱した酸化剤溶液に絶縁層を１０分間～３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％～１０質量％が好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン社製の「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。
　また、粗化処理に用いる中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製の「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」が挙げられる。
　中和液による処理は、酸化剤による粗化処理がなされた処理面を３０℃～８０℃の中和液に５分間～３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤による粗化処理がなされた対象物を、４０℃～７０℃の中和液に５分間～２０分間浸漬する方法が好ましい。
　工程（Ｖ）は、導体層を形成する工程であり、絶縁層上に導体層を形成する。導体層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、導体層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。
　導体層は、単層構造であっても、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。導体層が複層構造である場合、絶縁層と接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。
　導体層の厚さは、所望のプリント配線板のデザインによるが、一般に３μｍ～３５μｍ、好ましくは５μｍ～３０μｍである。
　一実施形態において、導体層は、メッキにより形成してよい。例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の従来公知の技術により絶縁層の表面にメッキして、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができ、製造の簡便性の観点から、セミアディティブ法により形成することが好ましい。以下、導体層をセミアディティブ法により形成する例を示す。
　まず、絶縁層の表面に、無電解メッキによりメッキシード層を形成する。次いで、形成されたメッキシード層上に、所望の配線パターンに対応してメッキシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出したメッキシード層上に、電解メッキにより金属層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なメッキシード層をエッチング等により除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。
　他の実施形態において、導体層は、金属箔を使用して形成してよい。金属箔を使用して導体層を形成する場合、工程（Ｖ）は、工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）の間に実施することが好適である。例えば、工程（Ｉ）の後、支持体を除去し、露出した樹脂組成物層の表面に金属箔を積層する。樹脂組成物層と金属箔との積層は、真空ラミネート法により実施してよい。積層の条件は、工程（Ｉ）について説明した条件と同様としてよい。次いで、工程（ＩＩ）を実施して絶縁層を形成する。その後、絶縁層上の金属箔を利用して、サブトラクティブ法、モディファイドセミアディティブ法等の従来の公知の技術により、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。
　金属箔は、例えば、電解法、圧延法等の公知の方法により製造することができる。金属箔の市販品としては、例えば、ＪＸ日鉱日石金属社製のＨＬＰ箔、ＪＸＵＴ－ＩＩＩ箔、三井金属鉱山社製の３ＥＣ－ＩＩＩ箔、ＴＰ－ＩＩＩ箔等が挙げられる。
　あるいは、樹脂シートの支持体として、金属箔や、支持基材付き金属箔を使用した場合、該金属箔を用いて導体層を形成してよいことは先述のとおりである。
　［半導体チップパッケージ］
　本発明の半導体チップパッケージは、本発明の樹脂組成物の硬化物からなる封止層を含む。本発明の半導体チップパッケージはまた、先述のとおり、本発明の樹脂組成物の硬化物からなる、再配線層を形成するための絶縁層（再配線形成層）を含んでもよい。
　半導体チップパッケージは、例えば、本発明の樹脂組成物、樹脂シートを用いて、下記（１）乃至（６）の工程を含む方法により製造することができる。工程（３）の封止層あるいは工程（５）の再配線形成層を形成するために、本発明の樹脂組成物、樹脂シートを用いればよい。以下、樹脂組成物や樹脂シートを用いて封止層や再配線形成層を形成する一例を示すが、半導体チップパッケージの封止層や再配線形成層を形成する技術は公知であり、当業者であれば、本発明の樹脂組成物や樹脂シートを用いて、公知の技術に従って半導体パッケージを製造することができる。
　（１）基材に仮固定フィルムを積層する工程、
　（２）半導体チップを、仮固定フィルム上に仮固定する工程、
　（３）半導体チップ上に封止層を形成する工程、
　（４）基材及び仮固定フィルムを半導体チップから剥離する工程、
　（５）半導体チップの基材及び仮固定フィルムを剥離した面に、絶縁層としての再配線形成層を形成する工程、及び
　（６）再配線形成層上に、導体層としての再配線層を形成する工程
　－工程（１）－
　基材に使用する材料は特に限定されない。基材としては、シリコンウェハ；ガラスウェハ；ガラス基板；銅、チタン、ステンレス、冷間圧延鋼板（ＳＰＣＣ）等の金属基板；ガラス繊維にエポキシ樹脂等をしみこませ熱硬化処理した基板（例えばＦＲ－４基板）；ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）からなる基板などが挙げられる。
　仮固定フィルムは、工程（４）において半導体チップから剥離することができると共に、半導体チップを仮固定することができれば材料は特に限定されない。仮固定フィルムは市販品を用いることができる。市販品としては、日東電工社製のリヴァアルファ等が挙げられる。
　－工程（２）－
　半導体チップの仮固定は、フリップチップボンダー、ダイボンダー等の公知の装置を用いて行うことができる。半導体チップの配置のレイアウト及び配置数は、仮固定フィルムの形状、大きさ、目的とする半導体パッケージの生産数等に応じて適宜設定することができ、例えば、複数行で、かつ複数列のマトリックス状に整列させて仮固定することができる。
　－工程（３）－
　本発明の樹脂シートの樹脂組成物層を、半導体チップ上に積層、又は本発明の樹脂組成物を半導体チップ上に塗布し、硬化（例えば熱硬化）させて封止層を形成する。
　例えば、半導体チップと樹脂シートの積層は、樹脂シートの保護フィルムを除去した後支持体側から樹脂シートを半導体チップに加熱圧着することにより行うことができる。樹脂シートを半導体チップに加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール）等が挙げられる。なお、加熱圧着部材を樹脂シートに直接プレスするのではなく、半導体チップの表面凹凸に樹脂シートが十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスするのが好ましい。半導体チップと樹脂シートの積層は、真空ラミネート法により実施してもよく、その積層条件は、プリント配線板の製造方法に関連して説明した積層条件と同様であり、好ましい範囲も同様である。
　積層の後、樹脂組成物を熱硬化させて封止層を形成する。熱硬化の条件は、プリント配線板の製造方法に関連して説明した熱硬化の条件と同様である。
　樹脂シートの支持体は、半導体チップ上に樹脂シートを積層し熱硬化した後に剥離してもよく、半導体チップ上に樹脂シートを積層する前に支持体を剥離してもよい。
　本発明の樹脂組成物を塗布して封止層を形成する場合、その塗布条件としては、本発明の樹脂シートに関連して説明した樹脂組成物層を形成する際の塗布条件と同様であり、好ましい範囲も同様である。
　－工程（４）－
　基材及び仮固定フィルムを剥離する方法は、仮固定フィルムの材質等に応じて適宜変更することができ、例えば、仮固定フィルムを加熱、発泡（又は膨張）させて剥離する方法、及び基材側から紫外線を照射させ、仮固定フィルムの粘着力を低下させ剥離する方法等が挙げられる。
　仮固定フィルムを加熱、発泡（又は膨張）させて剥離する方法において、加熱条件は、通常、１００～２５０℃で１～９０秒間又は５～１５分間である。また、基材側から紫外線を照射させ、仮固定フィルムの粘着力を低下させ剥離する方法において、紫外線の照射量は、通常、１０ｍＪ／ｃｍ２～１０００ｍＪ／ｃｍ２である。
　－工程（５）－
　再配線形成層（絶縁層）を形成する材料は、再配線形成層（絶縁層）形成時に絶縁性を有していれば特に限定されず、半導体チップパッケージの製造のしやすさの観点から、感光性樹脂、熱硬化性樹脂が好ましい。本発明の樹脂組成物、樹脂シートを用いて再配線形成層を形成してもよい。
　再配線形成層を形成後、半導体チップと後述する導体層を層間接続するために、再配線形成層にビアホールを形成してもよい。ビアホールは、再配線形成層の材料に応じて、公知の方法により形成してよい。
　－工程（６）－
　再配線形成層上への導体層の形成は、プリント配線板の製造方法に関連して説明した工程（Ｖ）と同様に実施してよい。なお、工程（５）及び工程（６）を繰り返し行い、導体層（再配線層）及び再配線形成層（絶縁層）を交互に積み上げて（ビルドアップ）もよい。
　半導体チップパッケージを製造するにあたって、（７）導体層（再配線層）上にソルダーレジスト層を形成する工程、（８）バンプを形成する工程、（９）複数の半導体チップパッケージを個々の半導体チップパッケージにダイシングし、個片化する工程をさらに実施してもよい。これらの工程は、半導体チップパッケージの製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。
　優れた誘電特性を呈すると共に耐薬品性も良好である硬化物をもたらす本発明の樹脂組成物、樹脂シートを用いて封止層、再配線形成層を形成することにより、半導体パッケージが、ファンイン（Ｆａｎ－Ｉｎ）型パッケージであるかファンアウト（Ｆａｎ－Ｏｕｔ）型パッケージであるかの別を問わず、クラック不良や界面剥離不良が発生することを抑制しつつ伝送損失の極めて少ない半導体チップパッケージを実現することができる。一実施形態において、本発明の半導体チップパッケージは、ファンアウト（Ｆａｎ－Ｏｕｔ）型パッケージである。本発明の樹脂組成物、樹脂シートは、ファンアウト型パネルレベルパッケージ（ＦＯＰＬＰ）、ファンアウト型ウェハレベルパッケージ（ＦＯＷＬＰ）の別を問わず、適用できる。一実施形態において、本発明の半導体パッケージは、ファンアウト型パネルレベルパッケージ（ＦＯＰＬＰ）である。他の一実施形態において、本発明の半導体パッケージは、ファンアウト型ウェハレベルパッケージ（ＦＯＷＬＰ）である。
　［半導体装置］
　本発明の半導体装置は、本発明の樹脂組成物層の硬化物からなる層を含む。本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板又は半導体チップパッケージを用いて製造することができる。
　半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。
　＜実施例１＞ポリエステル樹脂（１）の合成
　（１）原料ヒドロキシ化合物（１）の合成
　攪拌装置、温度計、滴下漏斗、窒素ガス吹込み口が装着された２リットル四つ口丸フラスコに、ジシクロペンタジエン－フェノール重付加物（ＪＦＥケミカル社製「Ｊ－ＤＰＰ８５」、水酸基当量１６５ｇ／ｅｑ．）９９．０ｇとエチレンカーボネート（試薬）２６．４ｇを仕込み、窒素ガスを吹き込みながら攪拌して１００℃まで昇温し完全に溶解させた。そのなかに４８％ＫＯＨ水溶液２．６ｇを添加して、攪拌しながら１８０℃まで昇温した。その間、炭酸ガスが発生して樹脂溶液が激しく発泡した。その発泡が完全に停止したことを確認した後、さらにその温度で１時間攪拌を続けた後に、メチルイソブチルケトン３００ｇを添加して完全に溶解した。そこに蒸留水７０ｇとリン酸水素二ナトリウム７．０ｇを加えて中和して、さらに同量の蒸留水で３回水洗した。その後共沸脱水した後に精密ろ過し、最後に１８０℃で減圧蒸留して、目的の原料ヒドロキシ化合物（１）９４ｇを得た。この化合物の水酸基当量は１８５ｇ／ｅｑ．（理論値１８７ｇ／ｅｑ．；ｘ１＋ｘ２＝１に対応）であったので、目的の分子構造を有するものであることが確認された。
　（２）エステル化反応－ポリエステル樹脂（１）の合成－
　攪拌装置、温度計、滴下漏斗、窒素ガス吹込み口が装着された０．５リットル四つ口丸フラスコに、上記（１）で得られたヒドロキシ化合物（１）３７．４ｇ、１－ナフトール１４．４ｇ、イソフタル酸クロリド３０．５ｇ、層間移動触媒０．４１ｇ、メチルイソブチルケトン１９０ｇを仕込み、窒素ガスを吹き込みながら攪拌して完全に溶解させた。３０℃で２０％苛性ソーダ水溶液６０．０ｇを、発熱に注意しながら、最終的に６０℃まで昇温するように１時間要して滴下した。その後、さらに６０℃で２時間攪拌を続けた後に、蒸留水５０ｇを添加して、副生無機塩を完全に溶解した後に、その液を分液漏斗に移して静置分液して下層（水層）を棄却した。さらに水洗を３回繰り返し完全に中和した後に共沸蒸留で脱水し、精密ろ過した。その溶液を２００℃で真空蒸留して溶媒を除去することによって目的のポリエステル樹脂（１）６７ｇを得た。
　得られたポリエステル樹脂（１）について、下記のＧＰＣ測定条件およびＩＲ測定条件に基づきゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法及び赤外分光分析（ＩＲ）法による測定を行った。該ポリエステル樹脂（１）のＧＰＣによる数平均分子量は８７２、ＤＳＣで測定したＴｇは６５℃であった。該ポリエステル樹脂（１）のＧＰＣチャートを図１ａに、ＩＲチャートを図１ｂに示す。またマススペクトルでは、目的物質の理論構造においてＮ＝１の成分における、ｘ１＝ｘ２＝０に相当するｍ／ｚ＝８６８、ｘ１＋ｘ２＝１に相当するｍ／ｚ＝９１２、ｘ１+ｘ２＝２に相当するｍ／ｚ＝９５６の各スペクトルが観察された。その結果、得られたポリエステル樹脂（１）は目的の分子構造を有するものであることが確認された。
　（ＧＰＣ測定条件）
　測定装置：東ソー株式会社製「ＨＬＣ－８４２０ＧＰＣ」
　カラム：東ソー株式会社製ガードカラム「ＨＸＬ－Ｌ」＋東ソー株式会社製「ＴＳＫ－ＧＥＬ　ＳｕｐｅｒＨＺ２０００」＋東ソー株式会社製「ＴＳＫ－ＧＥＬ　ＳｕｐｅｒＨＺ２０００」＋東ソー株式会社製「ＴＳＫ－ＧＥＬ　ＳｕｐｅｒＨＺ３０００」＋東ソー株式会社製「ＴＳＫ－ＧＥＬ　ＳｕｐｅｒＨＺ４０００」
　検出器：ＲＩ（示差屈折計）
　データ処理：東ソー株式会社製「ＧＰＣワークステーション　ＥｃｏＳＥＣ－ＷｏｒｋＳｔａｔｉｏｎ」
　カラム温度：４０℃
　展開溶媒：テトラヒドロフラン
　流速：０．３５ｍｌ／分
　標準：前記「ＧＰＣワークステーション　ＥｃｏＳＥＣ－ＷｏｒｋＳｔａｔｉｏｎ」の測定マニュアルに準拠して、分子量が既知の下記の単分散ポリスチレンを用いた。
ＴＳＫｇｅｌ　Ｆ－１０、Ｆ－４、Ｆ－１、Ａ－５０００、Ａ－１０００、Ａ－５００（東ソー株式会社製）
　試料：樹脂固形分換算で０．２質量％のテトラヒドロフラン溶液をマイクロフィルターでろ過したもの（１０μｌ）
　（ＩＲ測定条件）
　測定装置：ＪＡＳＣＯ株式会社製「ＦＴ／ＩＲ－４６００」
　＜実施例２＞ポリエステル樹脂（２）の合成
　（１）原料ヒドロキシ化合物（２）の合成
　攪拌装置、温度計、滴下漏斗、窒素ガス吹込み口が装着された２リットル四つ口丸フラスコに、ジシクロペンタジエン－フェノール重付加物（ＪＦＥケミカル社製「Ｊ－ＤＰＰ８５」、水酸基当量１６５ｇ／ｅｑ．）９９．０ｇとプロピレンカーボネート（試薬）３０．６ｇを仕込み、窒素ガスを吹き込みながら攪拌して１００℃まで昇温し完全に溶解させた。そのなかに４８％ＫＯＨ水溶液２．７ｇを添加して、攪拌しながら１８０℃まで昇温した。その間、炭酸ガスが発生して樹脂溶液が激しく発泡した。その発泡が完全に停止したことを確認した後、さらにその温度で１時間攪拌を続けた後に、メチルイソブチルケトン３００ｇを添加して完全に溶解した。そこに蒸留水７０ｇとリン酸水素二ナトリウム７．０ｇを加えて中和して、さらに同量の蒸留水で３回水洗した。その後共沸脱水した後に精密ろ過し、最後に１８０℃で減圧蒸留して目的の原料ヒドロキシ化合物（２）９６ｇを得た。この化合物の水酸基当量は１９２ｇ／ｅｑ．（理論値１９４ｇ／ｅｑ．；ｘ１＋ｘ２＝１に対応）であったので、目的の分子構造を有するものであることが確認された。
　（２）エステル化反応－ポリエステル樹脂（２）の合成－
　攪拌装置、温度計、滴下漏斗、窒素ガス吹込み口が装着された０．５リットル四つ口丸フラスコに、上記（１）で得られたヒドロキシ化合物（２）３８．８ｇ、１－ナフトール１４．４ｇ、イソフタル酸クロリド３０．５ｇ、層間移動触媒０．４２ｇ、メチルイソブチルケトン１９０ｇを仕込み、窒素ガスを吹き込みながら攪拌して完全に溶解させた。３０℃で２０％苛性ソーダ水溶液６０．０ｇを、発熱に注意しながら、最終的に６０℃まで昇温するように１時間要して滴下した。その後、さらに６０℃で２時間攪拌を続けた後に、蒸留水５０ｇを添加して、副生無機塩を完全に溶解した後に、その液を分液漏斗に移して静置分液して下層（水層）を棄却した。さらに水洗を３回繰り返し完全に中和した後に共沸蒸留で脱水し、精密ろ過した。その溶液を２００℃で真空蒸留して溶媒を除去することによって目的のポリエステル樹脂（２）６７ｇを得た。
　得られたポリエステル樹脂（２）について、実施例１と同様にＧＰＣ及びＩＲによる測定を行った。該ポリエステル樹脂（２）のＧＰＣによる数平均分子量は８２５、ＤＳＣで測定したＴｇは５０℃であった。該ポリエステル樹脂（２）のＧＰＣチャートを図２ａに、ＩＲチャートを図２ｂに示す。またマススペクトルでは、目的物質の理論構造においてＮ＝１の成分における、ｘ１＝ｘ２＝０に相当するｍ／ｚ＝８６８、ｘ１＋ｘ２＝１に相当するｍ／ｚ＝９２６、ｘ１＋ｘ２＝２に相当するｍ／ｚ＝９８４の各スペクトルが観察された。その結果、得られたポリエステル樹脂（２）は目的の分子構造を有するものであることが確認された。
　＜実施例３＞ポリエステル樹脂（３）の合成
　エステル化反応において１－ナフトール１４．４ｇに代えてフェノール９．４ｇを使用した以外は、実施例２と同様にして、目的のポリエステル樹脂（３）６２ｇを得た。
　得られたポリエステル樹脂（３）について、実施例１と同様にＧＰＣ及びＩＲによる測定を行った。該ポリエステル樹脂（３）のＧＰＣによる数平均分子量は８９５、ＤＳＣで測定したＴｇは４９℃であった。該ポリエステル樹脂（３）のＧＰＣチャートを図３ａに、ＩＲチャートを図３ｂに示す。またマススペクトルでは、目的物質の理論構造においてＮ＝１の成分における、ｘ１＝ｘ２＝０に相当するｍ／ｚ＝７６８、ｘ１＋ｘ２＝１に相当するｍ／ｚ＝８２６、ｘ１＋ｘ２＝２に相当するｍ／ｚ＝８８４の各スペクトルが観察された。その結果、得られたポリエステル樹脂（３）は目的の分子構造を有するものであることが確認された。
　＜実施例４＞ポリエステル樹脂（４）の合成
　（１）原料ヒドロキシ化合物（４）の合成
　攪拌装置、温度計、滴下漏斗、窒素ガス吹込み口が装着された２リットル四つ口丸フラスコに、ビスフェノールＦ（本州化学工業社製「Ｂｉｓ－Ｆ」、水酸基当量１００ｇ／ｅｑ．）８０．０ｇとエチレンカーボネート（試薬）４９．３ｇを仕込み、窒素ガスを吹き込みながら攪拌して１００℃まで昇温し完全に溶解させた。そのなかに４８％ＫＯＨ水溶液３．７ｇを添加して、攪拌しながら１８０℃まで昇温した。その間、炭酸ガスが発生して樹脂溶液が激しく発泡した。その発泡が完全に停止したことを確認した後、さらにその温度で１時間攪拌を続けた後に、メチルイソブチルケトン２００ｇを添加して完全に溶解した。そこに蒸留水７０ｇとリン酸水素二ナトリウム７．０ｇを加えて中和して、さらに同量の蒸留水で３回水洗した。その後共沸脱水した後に精密ろ過し、最後に１８０℃で減圧蒸留して目的の原料ヒドロキシ化合物（４）１１０ｇを得た。この化合物の水酸基当量は１３２ｇ／ｅｑ．（理論値１３１ｇ／ｅｑ．；ｘ１＋ｘ２＝１．４に対応）であったので、目的の分子構造を有するものであることが確認された。
　（２）エステル化反応－ポリエステル樹脂（４）の合成－
　攪拌装置、温度計、滴下漏斗、窒素ガス吹込み口が装着された０．５リットル四つ口丸フラスコに、上記（１）で得られたヒドロキシ化合物（４）２６．２ｇ、フェノール９．４ｇ、イソフタル酸クロリド３０．５ｇ、層間移動触媒０．３３ｇ、メチルイソブチルケトン１５０ｇを仕込み、窒素ガスを吹き込みながら攪拌して完全に溶解させた。３０℃で２０％苛性ソーダ水溶液６０．０ｇを、発熱に注意しながら、最終的に６０℃まで昇温するように１時間要して滴下した。その後、さらに６０℃で２時間攪拌を続けた後に、蒸留水５０ｇを添加して、副生無機塩を完全に溶解した後に、その液を分液漏斗に移して静置分液して下層（水層）を棄却した。さらに水洗を３回繰り返し完全に中和した後に共沸蒸留で脱水し、精密ろ過した。その溶液を２００℃で真空蒸留して溶媒を除去することによって目的のポリエステル樹脂（４）４８ｇを得た。
　得られたポリエステル樹脂（４）について、実施例１と同様にＧＰＣ及びＩＲによる測定を行った。該ポリエステル樹脂（４）のＧＰＣによる数平均分子量は６８０、ＤＳＣで測定したＴｇは４５℃であった。該ポリエステル樹脂（４）のＧＰＣチャートを図４ａに、ＩＲチャートを図４ｂに示す。またマススペクトルでは、目的物質の理論構造においてＮ＝１の成分における、ｘ１＝ｘ２＝０に相当するｍ／ｚ＝６４８、ｘ１＋ｘ２＝１に相当するｍ／ｚ＝６９２、ｘ１＋ｘ２＝２に相当するｍ／ｚ＝７３６の各スペクトルが観察された。その結果、得られたポリエステル樹脂（４）は目的の分子構造を有するものであることが確認された。
　＜実施例５＞ポリエステル樹脂（５）の合成
　（１）原料ヒドロキシ化合物（５）の合成
　攪拌装置、温度計、滴下漏斗、窒素ガス吹込み口が装着された２リットル四つ口丸フラスコに、ビスフェノールＦ（本州化学工業社製「Ｂｉｓ－Ｆ」、水酸基当量１００ｇ／ｅｑ．）８０．０ｇとプロピレンカーボネート（試薬）４０．８ｇを仕込み、窒素ガスを吹き込みながら攪拌して１００℃まで昇温し完全に溶解させた。そのなかに４８％ＫＯＨ水溶液２．５ｇを添加して、攪拌しながら１８０℃まで昇温した。その間、炭酸ガスが発生して樹脂溶液が激しく発泡した。その発泡が完全に停止したことを確認した後、さらにその温度で１時間攪拌を続けた後に、メチルイソブチルケトン２００ｇを添加して完全に溶解した。そこに蒸留水７０ｇとリン酸水素二ナトリウム７．０ｇを加えて中和して、さらに同量の蒸留水で３回水洗した。その後共沸脱水した後に精密ろ過し、最後に１８０℃で減圧蒸留して目的の原料ヒドロキシ化合物（５）８７ｇを得た。この化合物の水酸基当量は１３１ｇ／ｅｑ．（理論値１２９ｇ／ｅｑ．；ｘ１＋ｘ２＝１に対応）であったので、目的の分子構造を有するものであることが確認された。
　（２）エステル化反応－ポリエステル樹脂（５）の合成－
　攪拌装置、温度計、滴下漏斗、窒素ガス吹込み口が装着された２リットル四つ口丸フラスコに、上記（１）で得られたヒドロキシ化合物（５）２５．８ｇ、１－ナフトール１４．４ｇ、イソフタル酸クロリド３０．５ｇ、層間移動触媒０．３７ｇ、メチルイソブチルケトン１７０ｇを仕込み、窒素ガスを吹き込みながら攪拌して完全に溶解させた。３０℃で２０％苛性ソーダ水溶液６０．０ｇを、発熱に注意しながら、最終的に６０℃まで昇温するように１時間要して滴下した。その後、さらに６０℃で２時間攪拌を続けた後に、蒸留水５０ｇを添加して、副生無機塩を完全に溶解した後に、その液を分液漏斗に移して静置分液して下層（水層）を棄却した。さらに水洗を３回繰り返し完全に中和した後に共沸蒸留で脱水し、精密ろ過した。その溶液を２００℃で真空蒸留して溶媒を除去することによって目的のポリエステル樹脂（５）５１ｇを得た。
　得られたポリエステル樹脂（５）について、実施例１と同様にＧＰＣ及びＩＲによる測定を行った。該ポリエステル樹脂（５）のＧＰＣによる数平均分子量は７２２、ＤＳＣで測定したＴｇは５１℃であった。該ポリエステル樹脂（５）のＧＰＣチャートを図５ａに、ＩＲチャートを図５ｂに示す。またマススペクトルでは、目的物質の理論構造においてＮ＝１の成分における、ｘ１＝ｘ２＝０に相当するｍ／ｚ＝７４８、ｘ１＋ｘ２＝１に相当するｍ／ｚ＝８０６、ｘ１＋ｘ２＝２に相当するｍ／ｚ＝８６４の各スペクトルが観察された。その結果、得られたポリエステル樹脂（５）は目的の分子構造を有するものであることが確認された。
　＜実施例６＞ポリエステル樹脂（６）の合成
　エステル化反応においてイソフタル酸クロリドに代えてテレフタル酸クロリドを使用した以外は、実施例１と同様にして、目的のポリエステル樹脂（６）６２ｇを得た。
　得られたポリエステル樹脂（６）について、実施例１と同様にＧＰＣ及びＩＲによる測定を行った。該ポリエステル樹脂（６）のＧＰＣによる数平均分子量は９２８、ＤＳＣで測定したＴｇは６７℃であった。該ポリエステル樹脂（６）のＧＰＣチャートを図６ａに、ＩＲチャートを図６ｂに示す。またマススペクトルでは、目的物質の理論構造においてＮ＝１の成分における、ｘ１＝ｘ２＝０に相当するｍ／ｚ＝８６８、ｘ１＋ｘ２＝１に相当するｍ／ｚ＝９１２、ｘ１＋ｘ２＝２に相当するｍ／ｚ＝９５６の各スペクトルが観察された。その結果、得られたポリエステル樹脂（６）は目的の分子構造を有するものであることが確認された。
　＜実施例７＞ポリエステル樹脂（７）の合成
　（１）原料ヒドロキシ化合物（７）の合成
　攪拌装置、温度計、滴下漏斗、窒素ガス吹込み口が装着された２リットル四つ口丸フラスコに、ビスフェノールフルオレン（大阪ガスケミカル社製「ＢＰＦ」、水酸基当量１７５ｇ／ｅｑ．）７０．０ｇとエチレンカーボネート（試薬）１７．６ｇを仕込み、窒素ガスを吹き込みながら攪拌して１５０℃まで昇温し完全に溶解させた。そのなかに４８％ＫＯＨ水溶液１．８ｇを添加して、攪拌しながら１８０℃まで昇温した。その間、炭酸ガスが発生して樹脂溶液が激しく発泡した。その発泡が完全に停止したことを確認した後、さらにその温度で１時間攪拌を続けた後に、メチルイソブチルケトン２００ｇを添加して完全に溶解した。そこに蒸留水７０ｇとリン酸水素二ナトリウム７．０ｇを加えて中和して、さらに同量の蒸留水で３回水洗した。その後共沸脱水した後に精密ろ過して、最後に１８０℃で減圧蒸留して目的の原料ヒドロキシ化合物（７）７０ｇを得た。この化合物の水酸基当量は１９５ｇ／ｅｑ．（理論値１９７ｇ／ｅｑ．；ｘ１＋ｘ２＝１に対応）であったので、目的の分子構造を有するものであることが確認された。
　（２）エステル化反応－ポリエステル樹脂（７）の合成－
　攪拌装置、温度計、滴下漏斗、窒素ガス吹込み口が装着された０．５リットル四つ口丸フラスコに、上記（１）で得られたヒドロキシ化合物（７）３９．４ｇ、１－ナフトール１４．４ｇ、イソフタル酸クロリド３０．５ｇ、層間移動触媒０．４３ｇ、メチルイソブチルケトン１９５ｇを仕込み、窒素ガスを吹き込みながら攪拌して完全に溶解させた。３０℃で２０％苛性ソーダ水溶液６０．０ｇを、発熱に注意しながら、最終的に６０℃まで昇温するように１時間要して滴下した。その後、さらに６０℃で２時間攪拌を続けた後に、蒸留水５０ｇを添加して、副生無機塩を完全に溶解した後に、その液を分液漏斗に移して静置分液して下層（水層）を棄却した。さらに水洗を３回繰り返し完全に中和した後に共沸蒸留で脱水し、精密ろ過した。その溶液を２００℃で真空蒸留して溶媒を除去することによって目的のポリエステル樹脂（７）６５ｇを得た。
　得られたポリエステル樹脂（７）について、実施例１と同様にＧＰＣ及びＩＲによる測定を行った。該ポリエステル樹脂（７）のＧＰＣによる数平均分子量は８０３、ＤＳＣで測定したＴｇは７５℃であった。該ポリエステル樹脂（７）のＧＰＣチャートを図７ａに、ＩＲチャートを図７ｂに示す。またマススペクトルでは、目的物質の理論構造においてＮ＝１の成分における、ｘ１＝ｘ２＝０に相当するｍ／ｚ＝８９８、ｘ１＋ｘ２＝１に相当するｍ／ｚ＝９４２、ｘ１＋ｘ２＝２に相当するｍ／ｚ＝９８６の各スペクトルが観察された。その結果、得られたポリエステル樹脂（７）は目的の分子構造を有するものであることが確認された。
　＜実施例８＞ポリエステル樹脂（８）の合成
　（１）原料ヒドロキシ化合物（８）の合成
　攪拌装置、温度計、滴下漏斗、窒素ガス吹込み口が装着された２リットル四つ口丸フラスコに、２、２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン（ビスフェノールＡＦ、水酸基当量１６８ｇ／ｅｑ．）１００．８ｇとエチレンカーボネート（試薬）１５．８ｇを仕込み、窒素ガスを吹き込みながら攪拌して１００℃まで昇温し完全に溶解させた。そのなかに４８％ＫＯＨ水溶液２．４ｇを添加して、攪拌しながら１８０℃まで昇温した。その間、炭酸ガスが発生して樹脂溶液が激しく発泡した。その発泡が完全に停止したことを確認した後、さらにその温度で１時間攪拌を続けた後に、メチルイソブチルケトン２００ｇを添加して完全に溶解した。そこに蒸留水７０ｇとリン酸水素二ナトリウム１０．０ｇを加えて中和して、さらに同量の蒸留水で３回水洗した。その後共沸脱水した後に精密ろ過して、最後に１８０℃で減圧蒸留して目的の原料ヒドロキシ化合物（８）９５ｇを得た。この化合物の水酸基当量は１７７ｇ／ｅｑ．（理論値１７５ｇ／ｅｑ．；ｘ１＋ｘ２＝０．６に対応）であったので、目的の分子構造を有するものであることが確認された。
　（２）エステル化反応－ポリエステル樹脂（８）の合成－
　攪拌装置、温度計、滴下漏斗、窒素ガス吹込み口が装着された０．５リットル四つ口丸フラスコに、上記（１）で得られたヒドロキシ化合物（８）３４．９ｇ、ペンタフルオロフェノール１８．４ｇ、イソフタル酸クロリド３０．５ｇ、層間移動触媒０．４２ｇ、メチルイソブチルケトン１８０ｇを仕込み、窒素ガスを吹き込みながら攪拌して完全に溶解させた。３０℃で２０％苛性ソーダ水溶液６０．０ｇを、発熱に注意しながら、最終的に６０℃まで昇温するように１時間要して滴下した。その後、さらに６０℃で２時間攪拌を続けた後に、蒸留水５０ｇを添加して、副生無機塩を完全に溶解した後に、その液を分液漏斗に移して静置分液して下層（水層）を棄却した。さらに水洗を３回繰り返し完全に中和した後に共沸蒸留で脱水し、精密ろ過した。その溶液を２００℃で真空蒸留して溶媒を除去することによって目的のポリエステル樹脂（８）６２ｇを得た。
　得られたポリエステル樹脂（８）について、実施例１と同様にＧＰＣ及びＩＲによる測定を行った。該ポリエステル樹脂（８）のＧＰＣによる数平均分子量は１２９３、ＤＳＣで測定したＴｇは４６℃であった。該ポリエステル樹脂（８）のＧＰＣチャートを図８ａに、ＩＲチャートを図８ｂに示す。またマススペクトルでは、目的物質の理論構造においてＮ＝１の成分における、ｘ１＝ｘ２＝０に相当するｍ／ｚ＝９６４、ｘ１＋ｘ２＝１に相当するｍ／ｚ＝１００８、ｘ１＋ｘ２＝２に相当するｍ／ｚ＝１０５２の各スペクトルが観察された。その結果、得られたポリエステル樹脂（８）は目的の分子構造を有するものであることが確認された。
　＜実施例９＞ポリエステル樹脂（９）の合成
　（１）ベンジル変性２，７－ジヒドロキシナフタレンの合成
　攪拌装置、温度計、窒素ガス吹込み口、ディーンスターク管が装着された２リットル四つ口丸フラスコに、２，７－ジヒドロキシナフタレン（東京化成工業社製）６４．０ｇとベンジルアルコール（純正化学社製）８６．４ｇ、４－トルエンスルホン酸・一水和物（純正化学社製）１．５０ｇを仕込み、窒素ガスを吹き込みながら攪拌して１６０℃まで昇温した。その間、脱水による発泡と水の留出が見られた。その発泡が完全に停止したことを確認した後、さらにその温度で１時間攪拌を続けた後に、メチルイソブチルケトン２００ｇを添加して完全に溶解した。そこに蒸留水７０ｇと５０％苛性ソーダ使用液０．９ｇを加えて中和して、さらに同量の蒸留水で３回水洗した。その後共沸脱水した後に精密ろ過し、最後に１８０℃で減圧蒸留して、目的のベンジル変性ジヒドロキシナフタレン（１）１３０ｇを得た。この化合物の水酸基当量は１６８ｇ／ｅｑ．（理論値１７０ｇ／ｅｑ．）であったので、目的の分子構造を有するものであることが確認された。
　（２）原料ヒドロキシ化合物（９）の合成
　攪拌装置、温度計、滴下漏斗、窒素ガス吹込み口が装着された２リットル四つ口丸フラスコに、上記（１）で合成したベンジル変性ジヒドロキシナフタレン１０２．０ｇとエチレンカーボネート（試薬）２６．４ｇを仕込み、窒素ガスを吹き込みながら攪拌して１００℃まで昇温し完全に溶解させた。そこに４８％ＫＯＨ水溶液２．６ｇを添加して、攪拌しながら１８０℃まで昇温した。その間、炭酸ガスが発生して樹脂溶液が激しく発泡した。その発泡が完全に停止したことを確認した後、さらにその温度で１時間攪拌を続けた後に、メチルイソブチルケトン３００ｇを添加して完全に溶解した。そこに蒸留水７０ｇとリン酸水素二ナトリウム７．０ｇを加えて中和して、さらに同量の蒸留水で３回水洗した。その後共沸脱水した後に精密ろ過し、最後に１８０℃で減圧蒸留して、目的の原料ヒドロキシ化合物（９）９６ｇを得た。この化合物の水酸基当量は１９０ｇ／ｅｑ．（理論値　１９２ｇ／ｅｑ．；ｘ１＋ｘ２＝１に対応）であったので、目的の分子構造を有するものであることが確認された。
　（３）エステル化反応－ポリエステル樹脂（９）の合成－
　攪拌装置、温度計、滴下漏斗、窒素ガス吹込み口が装着された０．５リットル四つ口丸フラスコに、上記（２）で得られたヒドロキシ化合物（９）３８．４ｇ、１－ナフトール１４．４ｇ、イソフタル酸クロリド３０．５ｇ、層間移動触媒０．４１ｇ、メチルイソブチルケトン１７０ｇを仕込み、窒素ガスを吹き込みながら攪拌して完全に溶解させた。３０℃で２０％苛性ソーダ水溶液６０．０ｇを、発熱に注意しながら、最終的に６０℃まで昇温するように１時間要して滴下した。その後、さらに６０℃で２時間攪拌を続けた後に、蒸留水５０ｇを添加して、副生無機塩を完全に溶解した後に、その液を分液漏斗に移して静置分液して下層（水層）を棄却した。さらに水洗を３回繰り返し完全に中和した後に共沸蒸留で脱水し、精密ろ過した。その溶液を２００℃で真空蒸留して溶媒を除去することによって目的のポリエステル樹脂（９）６５ｇを得た。
　得られたポリエステル樹脂（９）について、実施例１と同様にＧＰＣ及びＩＲによる測定を行った。該ポリエステル樹脂（９）のＧＰＣによる数平均分子量は８７２、ＤＳＣで測定したＴｇは６５℃であった。該ポリエステル樹脂（９）のＧＰＣチャートを図９ａに、ＩＲチャートを図９ｂに示す。またマススペクトルでは、目的物質の理論構造においてＮ＝１の成分における、ｘ１＝ｘ２＝０に相当するｍ／ｚ＝８８８、ｘ１＋ｘ２＝１に相当するｍ／ｚ＝９３２　、ｘ１+ｘ２＝２に相当するｍ／ｚ＝９７６の各スペクトルが観察された。その結果、得られたポリエステル樹脂（９）は目的の分子構造を有するものであることが確認された。
　＜比較例１＞ポリエステル樹脂（１０）の合成
　攪拌装置、温度計、滴下漏斗、窒素ガス吹込み口が装着された０．５リットル四つ口丸フラスコに、ジシクロペンタジエン－フェノール重付加物（ＪＦＥケミカル社製「Ｊ－ＤＰＰ８５」、水酸基当量１６５ｇ／ｅｑ．）３３ｇ、１－ナフトール１４．４ｇ、イソフタル酸クロリド３０．５ｇ、層間移動触媒０．３９ｇ、メチルイソブチルケトン１３０ｇを仕込み、窒素ガスを吹き込みながら攪拌して完全に溶解させた。３０℃で２０％苛性ソーダ水溶液６０．０ｇを、発熱に注意しながら、最終的に６０℃まで昇温するように１時間要して滴下した。その後、さらに６０℃で２時間攪拌を続けた後に、蒸留水５０ｇを添加して、副生無機塩を完全に溶解した後に、その液を分液漏斗に移して静置分液して下層（水層）を棄却した。さらに水洗を３回繰り返し完全に中和した後に共沸蒸留で脱水し、精密ろ過した。その溶液を２００℃で真空蒸留して溶媒を除去することによって目的のポリエステル樹脂（１０）５６ｇを得た。
　得られたポリエステル樹脂（１０）について、実施例１と同様にＧＰＣ及びＩＲによる測定を行った。該ポリエステル樹脂（１０）のＧＰＣによる数平均分子量は９４７、ＤＳＣで測定したＴｇは６０℃であった。該ポリエステル樹脂（１０）のＧＰＣチャートを図１０ａに、ＩＲチャートを図１０ｂに示す。またマススペクトルでは、目的物質の理論構造においてＮ＝１の成分における、ｘ１＝ｘ２＝０に相当するｍ／ｚ＝８６８のスペクトルが観察された。
　実施例１～９及び比較例１で合成したポリエステル樹脂（１）～（１０）について、その理論構造に係る一般式を示すと共に、各構造単位などをまとめて表１－１、表１－２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000015
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000016
　＜実施例１０～１８及び比較例２＞
　（１）樹脂組成物の調製
　合成したポリエステル樹脂（１）～（１０）を用いて、下記表２に示す組成の樹脂組成物を調製した。
　（２）樹脂シートの作製
　樹脂組成物をポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ、以下「ＰＥＴフィルム」と略称する。）上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが４０μｍとなるようにダイコーターにて塗布し、１２０℃で２分間乾燥させて、樹脂シートを作製した。
　（３）硬化物の製造
　作製した樹脂シートを１９０℃で９０分間加熱して樹脂組成物層を熱硬化させた。次いで、ＰＥＴフィルムを剥離してシート状の硬化物を得た。
　硬化物について下記要領で評価試験を行った。結果を表３に示す。
　［誘電特性］
　硬化物を、幅２ｍｍ、長さ８０ｍｍの試験片に切断し、空洞共振器摂動法誘電率測定装置（関東応用電子開発社製「ＣＰ５２１」）及びネットワークアナライザー（アジレントテクノロジー社製「Ｅ８３６２Ｂ」）を使用して、空洞共振法で測定周波数５．８ＧＨｚ、２３℃にて比誘電率と誘電正接の測定を行った。各硬化物について、２本の試験片について測定を行い（ｎ＝２）、平均値を算出した。
　［耐薬品性］
　（ａ）重量変化率の評価
　硬化物を、幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍの試験片に切断し、１００℃に加熱したオーブンで３０分間乾燥させた後、重量（Ｍ１）を測定した。次いで、試験片を１０重量％水酸化ナトリウム水溶液、１０重量％硫酸にそれぞれ４０℃で２４時間浸漬した。その後、浸漬した試験片を水で十分に洗浄後、１００℃に加熱したオーブンで３０分間乾燥し、重量（Ｍ２）を測定した。測定した重量Ｍ１及びＭ２に基づき、薬品浸漬後の重量変化率（％）（＝（Ｍ１－Ｍ２）／Ｍ１×１００）を算出した。
　（ｂ）強度変化率の評価
　硬化物を、幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍの試験片に切断し、１００℃に加熱したオーブンで３０分間乾燥させた後、引張強度（Ｓ１）を測定した。なお、引張強度は、ＪＩＳ　Ｋ７１６１に準拠し、温度２５℃、湿度６０％ＲＨ、引っ張り速度５０ｍｍ／分にてテンシロン万能試験機（株式会社エー・アンド・デイ製）により測定した。次いで、試験片を１０重量％水酸化ナトリウム水溶液、１０重量％硫酸にそれぞれ４０℃で２４時間浸漬した。その後、浸漬した試験片を水で十分に洗浄後、１００℃に加熱したオーブンで３０分間乾燥し、引張強度（Ｓ２）を測定した。測定した強度Ｓ１及びＳ２に基づき、薬品浸漬後の強度変化率（％）（＝（Ｓ１－Ｓ２）／Ｓ１×１００）を算出した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000017
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000018

Claims (34)

  1. 　下記骨格（Ａ）と骨格（Ｂ）の両方を含有するポリエステル樹脂。
    　＜骨格（Ａ）＞　式：（－）Ｒ１－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ３－で表される骨格
    　＜骨格（Ｂ）＞　式：－Ｒ２－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ３－で表される骨格
    　（式中、
    　Ｒ１は、１価又は２価の芳香族基を示し、
    　Ｒ２は、２価の脂肪族基を示し、
    　Ｒ３は、２価の芳香族基を示す。）
  2. 　分子鎖末端部が、骨格（Ａ）（式中、Ｒ１は、１価の芳香族基を示す。）で封鎖されている、請求項１に記載のポリエステル樹脂。
  3. 　骨格（Ａ）由来のオキシカルボニル基と骨格（Ｂ）由来のオキシカルボニル基のモル比率（（Ａ）：（Ｂ））が、３０：７０～９５：５の範囲である、請求項１又は２に記載のポリエステル樹脂。
  4. 　全オキシカルボニル基当量が１７０ｇ／ｅｑ．以上であり、且つ、
    　骨格（Ａ）由来のオキシカルボニル基当量が２２０ｇ／ｅｑ．以上である、請求項１～３の何れか１項に記載のポリエステル樹脂。
  5. 　Ｒ２で表される２価の脂肪族基の炭素原子数が２～５である、請求項１～４の何れか１項に記載のポリエステル樹脂。
  6. 　（ｘ１）芳香族性ヒドロキシ基と脂肪族性ヒドロキシ基の両方を有するヒドロキシ化合物を少なくとも含むヒドロキシ化合物と、
    　（ｘ２）２価芳香族カルボン酸化合物又は２価芳香族カルボン酸ハライド化合物と、
    　（ｘ３）芳香族性ヒドロキシ基を有する１価ヒドロキシ化合物と
    の縮合反応物である、請求項１～５の何れか１項に記載のポリエステル樹脂。
  7. 　（ｘ１）ヒドロキシ化合物が、
    　芳香族性ヒドロキシ基を２個以上有するヒドロキシ化合物と、
    　脂肪族カーボネート又は脂肪族オキサイドと
    の反応物である、請求項６に記載のポリエステル樹脂。
  8. 　（ｘ１）ヒドロキシ化合物が、芳香族性ヒドロキシ基と脂肪族性ヒドロキシ基の両方を有するヒドロキシ化合物を１０ｍоｌ％以上含む、請求項６又は７に記載のポリエステル樹脂。
  9. 　下記式（ｉ）で表される構造単位ｉを含有する、請求項１～８の何れか１項に記載のポリエステル樹脂。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式中、
    　Ｒ１ｂは、それぞれ独立に、２価の芳香族基を示し、
    　Ｒ２は、それぞれ独立に、２価の脂肪族基を示し、
    　Ｌは、それぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を示し、
    　ｍは、０～５の整数であり、
    　ｙ１及びｙ２は、それぞれ独立に、０又は１であり、
    　＊は結合手を示し、該結合手はＲ３と結合しており、ここでＲ３は、２価の芳香族基を示す。）
  10. 　ポリエステル樹脂が１分子当たり含有する構造単位ｉの平均数をＮとしたとき、０＜Ｎ≦８を満たす、請求項９に記載のポリエステル樹脂。
  11. 　ポリエステル樹脂が１分子当たり含有する構造単位ｉの平均数をＮとしたとき、ポリエステル樹脂１分子当たりに含有される下記式（ｉ－ａ）で表される構造単位ｉ－ａ及び式（ｉ－ｂ）で表される構造単位ｉ－ｂの合計の平均数が０．１Ｎ以上である、請求項９又は１０に記載のポリエステル樹脂。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     （式中、
    　Ｒ１ｂ、Ｒ２、Ｌ、ｍ及び＊は上記と同じである。）
  12. 　下記式（１）で表される、請求項１～１１の何れか１項に記載のポリエステル樹脂。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     （式中、
    　Ｒ１ａは、それぞれ独立に、１価の芳香族基を示し、
    　Ｒ１ｂは、それぞれ独立に、２価の芳香族基を示し、
    　Ｒ２は、それぞれ独立に、２価の脂肪族基を示し、
    　Ｒ３は、それぞれ独立に、２価の芳香族基を示し、
    　Ｌは、それぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を示し、
    　ｘ１及びｘ２は、０≦ｘ１≦１、０≦ｘ２≦１及び０＜ｘ１＋ｘ２＜２を満たす数を示し、
    　ｎは、０～５の範囲の数であり、
    　Ｎは、繰り返し数を示し、０＜Ｎ≦８を満たす数を示す。）
  13. 　ｘ１及びｘ２が、０．１≦ｘ１＋ｘ２≦１．５を満たす、請求項１２に記載のポリエステル樹脂。
  14. 　ｘ１及びｘ２が、下記条件（ａ）～（ｃ）の何れか１つを満たす、請求項１２又は１３に記載のポリエステル樹脂。
    　　（ａ）ｘ１＝０、０＜ｘ２≦１
    　　（ｂ）ｘ２＝０、０＜ｘ１≦１
    　　（ｃ）ポリエステル樹脂の分子数をＺ個としたとき、Ｚ×Ｎ個のｘ１とｘ２の組み合わせ中、少なくとも１個のｘ１とｘ２の組み合わせにおいて、ｘ１及びｘ２の一方のみが０である
  15. 　Ｒ１ａが、置換基を有していてもよいフェニル基、又は、置換基を有していてもよいナフチル基である、請求項１２～１４の何れか１項に記載のポリエステル樹脂。
  16. 　Ｒ２で表される２価の脂肪族基の炭素原子数が２～５である、請求項９～１５の何れか１項に記載のポリエステル樹脂。
  17. 　Ｒ１ｂが、置換基を有していてもよいフェニレン基、又は、置換基を有していてもよいナフチレン基である、請求項９～１６の何れか１項に記載のポリエステル樹脂。
  18. 　Ｌが、置換基を有していてもよい２価の脂肪族基、又は、置換基を有していてもよい２価の芳香族基である、請求項９～１７の何れか１項に記載のポリエステル樹脂。
  19. 　数平均分子量が５０００以下である、請求項１～１８の何れか１項に記載のポリエステル樹脂。
  20. 　請求項１～１９の何れか１項に記載のポリエステル樹脂を含む、樹脂架橋剤。
  21. 　請求項１～１９の何れか１項に記載のポリエステル樹脂（Ｘ）と、架橋性樹脂（Ｙ）とを含む樹脂組成物。
  22. 　架橋性樹脂（Ｙ）が、熱硬化性樹脂及びラジカル重合性樹脂からなる群から選択される１種以上である、請求項２１に記載の樹脂組成物。
  23. 　架橋性樹脂（Ｙ）に対するポリエステル樹脂（Ｘ）の質量比（（Ｘ）／（Ｙ））が、１．２～２．０である、請求項２１又は２２に記載の樹脂組成物。
  24. 　さらに無機充填材を含む、請求項２１～２３の何れか１項に記載の樹脂組成物。
  25. 　さらに有機溶媒を含む、請求項２１～２４の何れか１項に記載の樹脂組成物。
  26. 　プリント配線板の絶縁層用である、請求項２１～２５の何れか１項に記載の樹脂組成物。
  27. 　半導体封止用である、請求項２１～２５の何れか１項に記載の樹脂組成物。
  28. 　支持体と、該支持体上に設けられた請求項２１～２７の何れか１項に記載の樹脂組成物の層とを含む、樹脂シート。
  29. 　シート状繊維基材に、請求項２１～２７の何れか１項に記載の樹脂組成物を含浸させてなる、プリプレグ。
  30. 　請求項２１～２７の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物。
  31. 　請求項２１～２６の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を含む、プリント配線板。
  32. 　請求項２１～２５、２７の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物からなる封止層を含む、半導体チップパッケージ。
  33. 　ファンアウト（Ｆａｎ－Ｏｕｔ）型パッケージである、請求項３２に記載の半導体チップパッケージ。
  34. 　請求項３１に記載のプリント配線板又は請求項３２若しくは３３に記載の半導体チップパッケージを含む、半導体装置。
PCT/JP2022/012818 2021-03-29 2022-03-18 ポリエステル樹脂 WO2022210049A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2023510991A JP7435906B2 (ja) 2021-03-29 2022-03-18 ポリエステル樹脂
EP22780264.2A EP4318568A4 (en) 2021-03-29 2022-03-18 POLYESTER RESIN
CN202280025045.7A CN117098794A (zh) 2021-03-29 2022-03-18 聚酯树脂
KR1020237033681A KR20230163426A (ko) 2021-03-29 2022-03-18 폴리에스테르 수지
US18/454,865 US20230391949A1 (en) 2021-03-29 2023-08-24 Polyester resin

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021055986 2021-03-29
JP2021-055986 2021-03-29

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US18/454,865 Continuation US20230391949A1 (en) 2021-03-29 2023-08-24 Polyester resin

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022210049A1 true WO2022210049A1 (ja) 2022-10-06

Family

ID=83456125

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2022/012818 WO2022210049A1 (ja) 2021-03-29 2022-03-18 ポリエステル樹脂

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20230391949A1 (ja)
EP (1) EP4318568A4 (ja)
JP (1) JP7435906B2 (ja)
KR (1) KR20230163426A (ja)
CN (1) CN117098794A (ja)
TW (1) TW202309133A (ja)
WO (1) WO2022210049A1 (ja)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006003584A (ja) * 2004-06-17 2006-01-05 Ricoh Co Ltd 静電荷現像用トナー及び現像剤
JP2007254557A (ja) * 2006-03-22 2007-10-04 Toyo Ink Mfg Co Ltd 熱硬化性樹脂およびその製造方法、さらにそれを用いた熱硬化性組成物および硬化物
JP2009235165A (ja) 2008-03-26 2009-10-15 Dic Corp エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物
WO2013128872A1 (ja) * 2012-02-29 2013-09-06 三洋化成工業株式会社 トナーバインダーおよびトナー
JP2014025022A (ja) 2012-07-30 2014-02-06 Teijin Ltd 共重合芳香族ポリエステルの製造方法
JP2016223033A (ja) * 2015-06-01 2016-12-28 三洋化成工業株式会社 セラミック繊維用処理剤
JP2018090560A (ja) * 2016-02-03 2018-06-14 田岡化学工業株式会社 フルオレン骨格を有するビスフェノール類及びその製造方法、並びに該ビスフェノール類から誘導されるポリアリレート樹脂、（メタ）アクリレート化合物及びエポキシ樹脂

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5300621A (en) * 1992-02-13 1994-04-05 Teijin Limited Semicrystalline aromatic polyester, process for its production and resin composition containing it
TWI572665B (zh) * 2012-10-17 2017-03-01 Dainippon Ink & Chemicals 活性酯樹脂、環氧樹脂組成物、其硬化物、預浸體、 電路基板以及積層膜
KR102276114B1 (ko) * 2016-07-06 2021-07-13 디아이씨 가부시끼가이샤 활성 에스테르 수지 조성물과 그 경화물

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006003584A (ja) * 2004-06-17 2006-01-05 Ricoh Co Ltd 静電荷現像用トナー及び現像剤
JP2007254557A (ja) * 2006-03-22 2007-10-04 Toyo Ink Mfg Co Ltd 熱硬化性樹脂およびその製造方法、さらにそれを用いた熱硬化性組成物および硬化物
JP2009235165A (ja) 2008-03-26 2009-10-15 Dic Corp エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物
WO2013128872A1 (ja) * 2012-02-29 2013-09-06 三洋化成工業株式会社 トナーバインダーおよびトナー
JP2014025022A (ja) 2012-07-30 2014-02-06 Teijin Ltd 共重合芳香族ポリエステルの製造方法
JP2016223033A (ja) * 2015-06-01 2016-12-28 三洋化成工業株式会社 セラミック繊維用処理剤
JP2018090560A (ja) * 2016-02-03 2018-06-14 田岡化学工業株式会社 フルオレン骨格を有するビスフェノール類及びその製造方法、並びに該ビスフェノール類から誘導されるポリアリレート樹脂、（メタ）アクリレート化合物及びエポキシ樹脂

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"Journal of Technical Disclosure No. 2020-500211", JAPAN INSTITUTE FOR PROMOTING INVENTION AND INNOVATION

Also Published As

Publication number Publication date
EP4318568A4 (en) 2025-01-01
EP4318568A1 (en) 2024-02-07
US20230391949A1 (en) 2023-12-07
KR20230163426A (ko) 2023-11-30
CN117098794A (zh) 2023-11-21
TW202309133A (zh) 2023-03-01
JPWO2022210049A1 (ja) 2022-10-06
JP7435906B2 (ja) 2024-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2019172898A (ja) 樹脂組成物、シート状積層材料、プリント配線板及び半導体装置
JP2024124452A (ja) ジエステル化合物
JP7435906B2 (ja) ポリエステル樹脂
TW202317694A (zh) 樹脂組成物
WO2023095783A1 (ja) 変性ビニルエステル樹脂を含む樹脂組成物
WO2023054422A1 (ja) ポリエステル樹脂
WO2023100722A1 (ja) エポキシ樹脂
JP7647409B2 (ja) 樹脂シート及びプリント配線板の製造方法
JP7537146B2 (ja) 樹脂組成物
JP2024085314A (ja) エステル樹脂
JP7464141B2 (ja) エステル化合物及び樹脂組成物
WO2023190020A1 (ja) 活性エステル樹脂
JP2024085324A (ja) エステル樹脂
KR20250036816A (ko) 폴리에스테르 수지, 및 수지 조성물, 그 경화물, 그 용도
KR20240137473A (ko) 수지 조성물
JP2024126899A (ja) 樹脂組成物
JP2023025419A (ja) ポリエステル樹脂の製造方法
JP2024102755A (ja) 樹脂組成物
KR20250000460A (ko) 수지 조성물
KR20250027223A (ko) 수지 조성물
CN118696067A (zh) 多元酚树脂和树脂组合物、其固化物、其用途

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22780264

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2023510991

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 202280025045.7

Country of ref document: CN

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2022780264

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2022780264

Country of ref document: EP

Effective date: 20231030