WO2020039990A1 - 積層体の製造方法 - Google Patents

Abstract

連続搬送される基材上に、第１塗布液と第２塗布液とを含む複数の塗布液をスロットダイを用いて同時に塗布する工程を少なくとも有し、第１塗布液が、基材上に接触して塗布される塗布液であり、第２塗布液が、第１塗布液に隣接して塗布される塗布液であり、第１塗布液の固形分含有率Ａと第２塗布液の固形分含有率Ｂとの比Ａ／Ｂが０．１以下であり、第２塗布液を塗布するスロットにおける、基材搬送方向の下流側リップ面と基材との最短距離ｄ１と、基材搬送方向の上流側リップ面と基材との最短距離ｄ２と、の差（ｄ１－ｄ２）が１０μｍ以上であり、最短距離ｄ２と第１塗布液から形成された塗膜の厚みｈとの関係がｄ２＞３×ｈを満たす、積層体の製造方法。

Description

積層体の製造方法

　本開示は、積層体の製造方法に関する。

　ロールトゥロール方式での連続プロセスによって、連続搬送する基材上に、固形分を含む塗布液をスロットダイを用いて塗布し、目的とする薄い塗工層（例えば、乾膜厚み５μｍ以下の塗工層）を形成して積層体を製造する方法が知られている。

　積層体を製造する方法の例として、特開２００２－０５９０６２号公報には、バックロールで塗布反対面が保持され、上流から下流に向かって連続搬送される帯状支持体へ、２層以上の塗布層を同時に塗布するエクストルージョン塗布方法において、最下層粘度をその隣接する層よりも低くすることを特徴とするエクストルージョン塗布方法が開示されている。

　また、特開２０１３－２２０３８５号公報には、搬送されるウエブを支持するバックアップロールと、バックアップロールに対向配置され、複数のスロット先端から塗布液をそれぞれ吐出してダイ先端面であるリップ面とウエブとの間のクリアランスに塗布液のビードを形成することにより搬送されるウエブに複数の塗布液を同時重層塗布するスロットダイと、塗布液ビードのウエブ搬送方向上流側を減圧する減圧装置と、を備え、複数のスロットを挟んだ両側のリップ面のうち、複数の塗布液同士の界面が接触するリップ面のウエブ搬送方向からみて下流側のリップ面端部が断面凸状の湾曲形状に形成されていることを特徴とする塗布装置、及びこの塗布装置を用いた塗膜付きフィルムの製造方法が開示されている。

　更に、特開２０１３－０５２３２９号公報には、バックアップロールに支持されて連続走行するウエブの表面に粘度が４０ｍＰａ・ｓ以下の塗布液を同時重層塗布することにより、多層膜付きフィルムを製造する多層膜付きフィルムの製造方法であって、複数のブロックで構成されたダイと、空気を吸引する吸引装置とを準備する準備工程と、ダイの、ウエブの走行方向に対して上流側から吸引装置により空気を吸引することにより、ダイ先端部とウエブとの間の空間を減圧する減圧工程と、減圧工程で減圧しながらウエブにダイの先端部から塗布液を吐出してウエブに多層膜を製膜する製膜工程と、を備え、ダイは、複数のブロックを組み合わせることにより形成された塗布液を貯留するためのポケットを有し、ポケットは、ポケットから供給された塗布液がウエブに吐出されて、ウエブまたはウエブ上に形成された塗布膜に接触した位置である塗布点よりも下の位置に配置され、ブロックのうち走行方向に対して最下流のブロックの先端面である下流リップと、ウエブと、の最短距離をｄ１とし、最下流のブロックの一つ上流側にあるブロックの先端面であり、下流リップの隣に位置する隣接リップと、ウエブと、の最短距離をｄ２とし、隣接リップの走行方向の幅をＬ２とし、最上層の膜厚をｈ１とし、最上層を除く全ての膜の総膜厚をｈ２としたとき、式１～式４の全てを満たすようにブロックが設置されてダイが構成された多層膜付きフィルムの製造方法が開示されている。
　１０μｍ≦（ｄ１－ｄ２）≦２００μｍ　　　式１
　ｄ２≦３×ｈ２　　　　　　　　　　　　　　式２
　５０μｍ≦Ｌ２≦２００μｍ　　　　　　　　式３
　ｄＰ／ｄＸ＞０　　　　　　　　　　　　　　式４

　スロットダイを用いて、基材上に薄い塗工層（以下、「薄層」ともいう）を有する積層体を製造する場合、例えば、ダイと基材との距離の変化に起因した段ムラが生じたり、また、例えば、ダイの基材搬送方向の上流側に形成される塗布液のメニスカス（即ち、気液界面における曲面）の動き等の影響で塗布スジが生じたりする。
　ここで、「段ムラ」とは、基材の幅方向（即ち、基材の搬送方向に垂直な方向）にのびる帯状の膜厚ムラが、基材の搬送方向に膜厚の大小の繰り返しとして現れるものであって、その膜厚の大小の繰り返し間隔は、等間隔の場合又はランダムな場合がある。
　また、「塗布スジ」とは、基材の搬送方向にのびる線状の膜厚ムラが、単独で又は複数で現れるものであって、３本以上で現れる場合の隣接する膜厚ムラとの間隔は、等間隔の場合又はランダムな場合がある。
　なお、膜厚ムラは、ライトテーブル上に積層体を載置し、積層体に透過光を当てて観察した際に、濃淡又は濃淡の繰り返しとして目視で認識することができる場合もある。また、積層体の膜厚を、例えば、接触式連続膜厚測定器にて測定することで膜厚ムラを検出してもよい。

　本発明の一実施形態が解決しようとする課題は、基材上に塗布スジ及び段ムラの発生が抑制された塗工層を形成しうる、積層体の製造方法を提供することである。

　課題を解決するための具体的手段には、以下の態様が含まれる。

　＜１＞　連続搬送される基材上に、第１塗布液と第２塗布液とを含む複数の塗布液をスロットダイを用いて同時に塗布する工程を少なくとも有し、
　第１塗布液が、基材上に接触して塗布される塗布液であり、
　第２塗布液が、第１塗布液に隣接して塗布される塗布液であり、
　第１塗布液の固形分含有率Ａと第２塗布液の固形分含有率Ｂとの比Ａ／Ｂが０．１以下であり、
　第２塗布液を塗布するスロットにおける、基材搬送方向の下流側リップ面と基材との最短距離ｄ１と、基材搬送方向の上流側リップ面と基材との最短距離ｄ２と、の差（ｄ１－ｄ２）が１０μｍ以上であり、
　最短距離ｄ２と第１塗布液から形成された塗膜の厚みｈとの関係がｄ２＞３×ｈを満たす、積層体の製造方法。

　＜２＞　第１塗布液は、粘度が２ｍＰａ・ｓ以下である塗布液である、＜１＞に記載の積層体の製造方法。
　＜３＞　第１塗布液は、粘度が１ｍＰａ・ｓ以上である塗布液である、＜１＞又は＜２＞に記載の積層体の製造方法。

　＜４＞　第１塗布液が、溶媒を第１塗布液の質量に対して９０質量％以上含む塗布液である、＜１＞～＜３＞のいずれか１に記載の積層体の製造方法。
　＜５＞　溶媒が単一の有機溶剤である、＜４＞に記載の積層体の製造方法。
　＜６＞　第１塗布液に含まれる溶媒の少なくとも一部が、第２塗布液に含まれる溶媒と同じである、＜１＞～＜５＞のいずれか１に記載の積層体の製造方法。

　本発明の一実施形態によれば、基材上に塗布スジ及び段ムラの発生が抑制された塗工層を形成しうる、積層体の製造方法が提供される。

重層塗布工程に適用される塗布装置の一例を示す概略断面図である。 スロットダイの一例を示す概略断面図である。

　以下、本開示の積層体の製造方法について詳細に説明する。
　本開示において、「工程」の語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。

　本開示において、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。
　本開示に段階的に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　なお、複数の図面に記載されている符号が同一である場合、同一の対象を指す。また、各図面において重複する構成及び符号については、説明を省略する場合がある。
　本開示において、２以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。

　本開示において、「固形分」とは、塗布液に含まれる溶媒以外の成分をいう。また、溶媒とは、水、有機溶剤、又はこれらの混合物をいう。
　本開示において、「粘度」とは、液温２５℃における粘度をいう。

　従来、スロットダイを用いて、基材上に薄層を有する積層体を製造する方法が知られている。この方法の場合、例えば、スロットダイと基材との距離の変化に起因した段ムラが生じたり、また、例えば、ダイの基材搬送方向の上流側に形成される塗布液のメニスカス（即ち、気液界面における曲面）の動き等の影響で塗布スジが生じたりする。
　特に、薄層に生じた段ムラ及び塗布スジが製造された積層体へと及ぼす影響は大きく、積層体に求められる機能、性能等の低下を抑制する観点から、段ムラ及び塗布スジの低減が望まれているのが現状である。
　そこで、本発明者は、上記の段ムラ及び塗布スジの発生を抑制するための手法について検討を行ったところ、塗布工程において、固形分のない又は少ない塗布液を、目的とする薄層を形成する塗布液の下層として塗布する重層塗布を行う方法を見出した。
　そして、本発明者は、この重層塗布において、アンダーバイト量（即ち、後述する差（ｄ１－ｄ２））を特定の範囲とし、後述する関係ｄ２＞３×ｈを満たすことで、薄く、且つ、段ムラ及び塗布スジの発生が抑制された塗工層が得られる、といった知見を得た。

　上記の知見に基づく、本開示の積層体の製造方法は、以下の通りである。
　即ち、本開示の積層体の製造方法は、連続搬送される基材上に、第１塗布液と第２塗布液とを含む複数の塗布液をスロットダイを用いて同時に塗布する工程（以下、「重層塗布工程」ともいう）を少なくとも有し、第１塗布液が、基材上に接触して塗布される塗布液であり、第２塗布液が、第１塗布液に隣接して塗布される塗布液であり、第１塗布液の固形分含有率Ａと第２塗布液の固形分含有率Ｂとの比Ａ／Ｂが０．１以下であり、第２塗布液を塗布するスロットにおける、基材搬送方向の下流側リップ面と基材との最短距離ｄ１と、基材搬送方向の上流側リップ面と基材との最短距離ｄ２と、の差（ｄ１－ｄ２）が１０μｍ以上であり、最短距離ｄ２と第１塗布液から形成された塗膜の厚みｈとの関係がｄ２＞３×ｈを満たす。

　ここで、「同時に塗布する」とは、第１塗布液と第２塗布液とを含む複数の塗布液を１つのスロットダイにて塗布することを指す。つまり、１つのスロットダイにて同時に塗布される複数の塗布液がある場合、この複数の塗布液に第１塗布液及び第２塗布液が含まれる。複数の塗布液は、第１塗布液及び第２塗布液のみであってもよいし、第１塗布液及び第２塗布液を含む３つ以上の塗布液であってもよい。
　例えば、基材上に、第１塗布液、第２塗布液、及び第３塗布液を第１のスロットダイにて塗布し、第４塗布液を第２のスロットダイにて塗布する場合、本開示における重層塗布工程における「同時に塗布する」ことの対象となる複数の塗布液は、第１塗布液、第２塗布液、及び第３塗布液となる。

　本開示の積層体の製造方法によれば、基材上に塗布スジ及び段ムラの発生が抑制された薄層を有する積層体を得ることができる。

　本開示の積層体の製造方法では、第１塗布液の固形分含有率は第２塗布液に比べて非常に小さく、第１塗布液から形成された塗工層（即ち、乾燥後の塗膜）も第２塗布液から形成された塗工層（即ち、乾燥後の塗膜）に比べて厚みが小さいものとなる。そのため、第１塗布液から形成された塗工層は実質的な層としては機能し難く、基材上には、ほぼ第２塗布液から形成された塗工層が形成されることとなる。
　つまり、本開示の積層体の製造方法は、第１塗布液及び第２塗布液を用いる重層塗布工程を行っているものの、実質的には、基材上に、目的とする第２塗布液から形成された塗工層を単層で形成する方法といえる。
　本開示の積層体の製造方法では、第１塗布液と第２塗布液との両塗布液が塗布されることから、例えば、第２塗布液（即ち、目的とする塗工層を形成するための塗布液）のみが塗布される場合と比べ、第２塗布液の塗布ビードのサイズが小さくなる。そのため、スロットダイと基材との距離の変化の影響を受けにくく、その結果として、第２塗布液から形成された塗工層における段ムラの発生を抑制しうると考えられる。
　また、第１塗布液が基材に接触して塗布されることから、スロットダイの基材搬送方向の上流側に形成される塗布液のメニスカス（気液界面における曲面）の動き等の影響は、第１塗布液までで留まり、第１塗布液に隣接して塗布される第２塗布液まで到達しにくい。その結果、上記のメニスカスの動き等の影響が第１塗布液にて遮られることで、第２塗布液から形成された塗工層における段ムラ及び塗布スジの発生も抑制しうるものと考えられる。

　加えて、本開示の積層体の製造方法では、第２塗布液を塗布するスロットにおける、基材搬送方向の下流側リップ面と基材との最短距離ｄ１（単に距離ｄ１ともいう）と、基材搬送方向の上流側リップ面と基材との最短距離ｄ２（単に距離ｄ２ともいう）と、の差（ｄ１－ｄ２）が１０μｍ以上である。
　差（ｄ１－ｄ２）は、アンダーバイト量ともいい、この値が１０μｍ以上であることで、第２塗布液の塗布のし易さと、第２塗布液による塗膜の薄層化を達成しうる。
　また、本開示の積層体の製造方法では、距離ｄ２と第１塗布液から形成された塗膜の厚みｈとの関係がｄ２＞３×ｈを満たす。
　この関係ｄ２＞３×ｈを満たすことで、第１塗布液の圧力が抑えられて、第２塗布液への外乱の伝播が弱くなり、第２塗布液から形成された塗膜に生じる段ムラを軽減することができる。

　なお、上記した、特開２００２－０５９０６２号公報、特開２０１３－２２０３８５号公報、及び特開２０１３－０５２３２９号公報に記載の方法は、（１）基材上に塗布される第１塗布液の固形分含有率が第１塗布液の固形分含有率の１０質量％以下であること、（２）アンダーバイト量ともいう差（ｄ１－ｄ２）が１０μｍ以上であること、及び、（３）距離ｄ２と塗膜の厚みｈとの関係がｄ２＞３×ｈを満たすこと、の全てを満たすものではない。
　また、特開２００２－０５９０６２号公報、特開２０１３－２２０３８５号公報、及び特開２０１３－０５２３２９号公報には、目的とする単層の形成に重層塗布を行うといった技術思想はなく、更に、この技術にて塗布スジ及び段ムラの発生が抑制された薄層（単層）を得ることも勿論検討されていない。

［重層塗布工程］
（塗布装置）
　本開示の積層体の製造方法では、スロットダイによる重層塗布工程が実施される。重層塗布工程に適用する塗布装置について、図面を参照して説明する。
　ここで、図１は、スロットダイを有する塗布装置の一例を示す概略断面図である。

　図１に示すように、塗布装置１００は、基材１２０を支持して回転するバックアップロール１１０と、基材１２０に第１塗布液１４０ａ及び第２塗布液１４０ｂを塗布するスロットダイ１３０と、を備える。
　基材１２０としては、例えば、後述のポリマーフィルム等の基材が適用される。

　バックアップロール１１０は、回転自在に構成されており、基材を巻き掛けて連続搬送することができる部材であって、基材１２０の搬送速度と同速度で回転駆動する。
　バックアップロール１１０は、特に制限無く、公知のものを用いることができる。
　バックアップロール１１０としては、例えば、表面が、ハードクロムメッキされたものを好ましく用いることができる。
　メッキの厚みは、導電性と強度とを確保する観点から４０μｍ～６０μｍが好ましい。
　また、バックアップロールの表面粗さは、基材１２０とバックアップロール１１０との摩擦力のバラツキを低減させる点から、表面粗さＲａにて０．１μｍ以下が好ましい。

　バックアップロール１１０は、塗膜の乾燥促進を高める観点から、また、膜面温度低下による塗膜のブラッシング（即ち、微細な結露が生じることによる塗膜の白化）の抑制など観点から、加温されていてもよい。
　バックアップロール１１０の表面温度は、塗膜の組成、塗膜の硬化性能、基材１２０の耐熱性等に応じて決定されればよく、例えば、３０℃～１３０℃が好ましく、４０℃～１００℃がより好ましい。

　バックアップロール１１０は、表面温度を検知し、その温度に基づいて温度制御手段によってバックアップロール１１０の表面温度が維持されることが好ましい。
　バックアップロール１１０の温度制御手段には、加熱手段及び冷却手段がある。加熱手段としては、誘導加熱、水加熱、油加熱等が用いられ、冷却手段としては、冷却水による冷却が用いられる。

　バックアップロール１１０の直径としては、基材１２０が巻き掛け易い観点、スロットダイによる重層塗布が容易な観点、及び、バックアップロール１１０の製造コストの観点から、１００ｍｍ～１０００ｍｍが好ましく、１００ｍｍ～８００ｍｍがより好ましく、２００ｍｍ～７００ｍｍが更に好ましい。

　バックアップロール１１０での基材１２０の搬送速度は、生産性の確保の観点、及び、塗布性の観点から、１０ｍ／ｍｉｎ～１００ｍ／ｍｉｎであることが好ましい。

　バックアップロール１１０に対する基材１２０のラップ角は、塗布時における基材１２０の搬送が安定化され、塗膜の厚みムラの発生を抑制する観点から、６０°以上が好ましく、９０°以上がより好ましい。また、ラップ角の上限は、３６０°未満であればよく、例えば、１８０°に設定することができる。
　なお、ラップ角とは、基材１２０がバックアップロール１１０に接触する際の基材１２０の搬送方向と、バックアップロール１１０から基材１２０が離間する際の１２０の搬送方向と、からなる角度をいう。

　スロットダイ１３０は、複数のブロック１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃで構成される。スロットダイ１３０の内部には、複数のブロック１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃを組み合わせることにより、塗布液の流路であるスロット１３４ａ及び１３４ｂと、塗布液を貯留するポケット１３６ａ及び１３６ｂと、が形成されている。
　具体的には、ブロック１３２Ａ及び１３２Ｂにより、第１塗布液１４０ａを貯留するポケット１３６ａと、ポケット１３６ａからスロットダイ１３０の先端部に延在する、第１塗布液１４０ａの流路であるスロット１３４ａと、が形成されている。同様に、ブロック１３２Ｂ及び１３２Ｃにより、第２塗布液１４０ｂを貯留するポケット１３６ｂと、ポケット１３６ｂからスロットダイ１３０の先端部に延在する、第２塗布液１４０ｂの流路であるスロット１３４ｂと、が形成されている。
　つまり、塗布装置１００には、第１塗布液１４０ａを塗布するスロットとしてスロット１３４ａがあり、第２塗布液１４０ｂを塗布するスロットとしてスロット１３４ｂがある。

　ポケット１３６ａ，１３６ｂは、スロットダイ１３０の幅方向（即ち、基材１２０の搬送方向に対して垂直方向）にその断面形状を延長された塗布液の貯留空間である。ポケット１３６ａ，１３６ｂは、塗布液の貯留ができればその形状は問われず、図１に示すように、断面形状が略円形であってもよいし、半円形であってもよい。

　スロットダイ１３０の先端面であるリップ面は、基材１２０に対向する面である。
　図２に示されるように、リップ面は、３つのブロック１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ毎に存在し、基材１２０の搬送方向の最上流（これ以後、特に断らない限り、上流、下流、上流側、下流側との記載は、全て基材１２０の搬送方向に対して上流（側）、下流（側）を意味する。）から、リップ面１３８Ａ，１３８Ｂ，１３８Ｃとなる。
　塗布装置１００では、リップ面１３８Ｃが第２塗布液１４０ｂを塗布するスロット１３４ｂにおける下流側リップ面となり、リップ面１３８Ｂが第２塗布液１４０ｂを塗布するスロット１３４ｂにおける上流側リップ面となる。そして、リップ面１３８Ｂは、第１塗布液１４０ａを塗布するスロット１３４ａにおける下流側リップ面となり、リップ面１３８Ａが第１塗布液１４０ａを塗布するスロット１３４ａにおける上流側リップ面となる。

　塗布装置１００は、第２塗布液１４０ｂを塗布するスロット１３４ｂにおける、下流側リップ面１３８Ｃと基材１２０との距離ｄ１と、上流側リップ面１３８Ｂと基材１２０との距離ｄ２と、の差（ｄ１－ｄ２）が１０μｍ以上であり、また、距離ｄ２と第１塗布液１４０ａから形成された塗膜１２２の厚みｈとの関係がｄ２＞３×ｈを満たす、ように設計されたスロットダイ１３０を用いる。

　上記の差（ｄ１－ｄ２）及びｄ２＞３×ｈについて、図２を参照して説明する。なお、図２では、第１塗布液１４０ａから形成された塗膜１２２の厚さ「ｈ」には、第２塗布液１４０ｂから形成された塗膜１２４の厚さ「ｈ２」と区別するために、「ｈ１」を併記している。
　図２のように、差（ｄ１－ｄ２）は、第２塗布液１４０ｂを塗布するスロット１３４ｂにおける、下流側リップ面１３８Ｃと基材１２０の表面との距離ｄ１と、上流側リップ面１３８Ｂと基材１２０の表面との距離ｄ２と、の差である。
　アンダーバイト量とも呼ばれる差（ｄ１－ｄ２）は、１０μｍ以上であり、１５μｍ以上が好ましい。
　差（ｄ１－ｄ２）を１０μｍ以上とすることで、例えば、厚みが５μｍ以下の塗膜を形成し易い。
　また、差（ｄ１－ｄ２）の上限としては、第２塗布液の粘度、塗布量、基材１２０の搬送速度等により決定されればよく、例えば、３００μｍ以下が好ましく、塗布スジの発生を抑制しやすくなる観点から、２００μｍ以下がより好ましい。

　また、図２のように、距離ｄ２と第１塗布液１４０ａから形成された塗膜１２２の厚みｈ（ｈ１）との関係がｄ２＞３×ｈ（ｈ１）を満たす。
　距離ｄ２と塗膜１２２の厚みｈ（ｈ１）との関係は、ｄ２＞３×ｈ（ｈ１）とすることで、上層である第２塗布液１４０ｂから形成される塗膜１２２の段ムラを軽減できる。
　距離ｄ２と塗膜１２２の厚みｈ（ｈ１）との関係は、ｄ２＞４×ｈ（ｈ１）が好ましく、ｄ２＞５×ｈ（ｈ１）がより好ましい。
　ここで、距離ｄ２の値は、第１塗布液の塗布量に応じて定められるが、第１塗布液を薄く塗りたい場合（つまり、第１塗布液の塗布量が少ない場合）は、例えば、距離ｄ２を１ｍｍ以下、好ましくは５００μｍ以下に設定することができる。距離ｄ２の値を小さくすることで、第１塗布液１４０ａから形成された塗膜１２２の厚みｈ（ｈ１）を、例えば、１０μｍ以下とし易くなる。

　ここで、距離ｄ１及び距離ｄ２は、それぞれ、以下のようにして測定する。
　即ち、距離ｄ２はテーパーゲージにて測定することができる。
　また、距離ｄ１は、距離ｄ１と距離ｄ２との差（即ち、差（ｄ１－ｄ２））を測定顕微鏡の段差測定機能を用いて測定し、得られた測定値を上記方法で測定した距離ｄ２の測定値と足すことで求められる。

　また、第１塗布液による塗膜の厚み（図２におけるｈ（ｈ１））及び第２塗布液による塗膜の厚み（図２におけるｈ２）は、それぞれ、以下のようにして測定する。
　ここで、厚みｈ（ｈ１）及び厚みｈ２は、基材上に、第２塗布液及び第１塗布液のそれぞれによる単独の塗膜を重層塗布の際と同様の条件で形成し、形成された塗膜の厚みを光干渉式膜厚計により測定することで求められる。
　光干渉式膜厚計としては、例えば、キーエンス社製の赤外分光干渉式膜厚計ＳＩ－Ｔ８０を用いることができる。
　なお、測定位置は、第１塗布液による塗膜は、第１塗布液を塗布するスロットを構成するブロック（図１及び図２におけるブロック１３２Ｂ）の基材搬送方向の下流側端部から１００ｍｍ離間した位置とし、第１塗布液による塗膜は、第１塗布液を塗布するスロットを構成するブロック（図１及び図２におけるブロック１３２Ｂ）の基材搬送方向の下流側端部から１００ｍｍ離間した位置とする。

　本開示において、距離ｄ１としては、塗布のし易さ、装置設計の容易性等の観点から、１００μｍ～５００μｍが好ましい。
　また、距離ｄ２としては、塗布のし易さ、装置設計の容易性等の観点から、５０μｍ～１ｍｍが好ましく、５０μｍ～５００μｍが好ましい。

　本開示において、第１塗布液による塗膜の厚みｈ（ｈ１）としては、段ムラ及び塗布スジの発生が抑制された塗膜を形成しやすい観点、並びに、溶媒の除去性等の観点から、例えば、１μｍ～１５μｍが好ましい。
　また、第２塗布液による塗膜の厚みｈ２としては、目的とする塗工層の膜厚に応じて決定されればよく、例えば、１μｍ～１５μｍの範囲が設定される。

　ここで、図１に示す塗布装置１００は、３つのブロック１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃと、２つのポケット１３６ａ，１３６ｂと、２つのスロット１３４ａ，１３４ｂと、を有する構成であるが、ブロックの個数は３つに限定されるものではなく、ブロックを組み合わせて形成されるポケット及びスロットの個数も２つに限定されるものではない。
　つまり、本開示の積層体の製造方法に適用しうる塗布装置としては、必要とされる塗布膜の種類及び数に応じて、４つ以上のブロックで、必要な数量のポケット及びスロットを形成する態様であってもよい。

　本開示の積層体の製造方法に適用しうる塗布装置が、４つのブロックを有し、４つのブロックを組み合わせて形成されるポケット及びスロットの個数が３つである場合、第１塗布液及び第２塗布液の他に、第３塗布液が用いられる。
　この塗布装置では、第１塗布液及び第２塗布液とこれらの塗布液を塗布する際の「差（ｄ１－ｄ２）」及び「距離ｄ２と第１塗布液から形成された塗膜の厚みｈとの関係」は、前述の通りである。このように構成することによって、第１塗布液の圧力が抑えられて第２塗布液及び第３塗布液への外乱の伝播が弱くなり、第２塗布液から形成される塗膜及び第３塗布液から形成される塗膜に生じる段ムラを軽減することができる。
　また、第３塗布液は、第２塗布液に隣接して塗布される塗布液である。第３塗布液を塗布するスロット及び第３から形成された塗膜の厚みについては特に制限はないが、以下のような態様とすることが好ましい。
　即ち、第３塗布液を塗布するスロットにおける、基材搬送方向の下流側リップ面と基材との最短距離ｄ０と、基材搬送方向の上流側リップ面と基材との最短距離ｄ１と、の差（ｄ０－ｄ１）は１０μｍ以上であることが好ましい。このように構成することによって、第３塗布液の塗布のし易さと、第３塗布液による塗膜の薄層化を達成しうる。
　なお、上記の態様は、ブロックの個数並びにポケット及びスロットの個数が更に多くなり、塗布液の種類が増えた場合であっても好ましい態様である。

［第１塗布液及び第２塗布液］
　本開示における重層塗布工程では、第１塗布液及び第２塗布液が用いられる。
　第１塗布液は、基材上に接触して塗布される塗布液である。
　第２塗布液は、第１塗布液に隣接して塗布される塗布液であり、目的とする塗工層を形成するために用いる塗布液である。
　そして、第１塗布液の固形分含有率Ａと第２塗布液の固形分含有率Ｂとの比Ａ／Ｂが０．１以下である。
　第２塗布液としては、本開示の積層体の製造方法により薄層が形成できる観点から、例えば、光学フィルムにおける、ハードコート層、液晶層、屈折率調整層等を形成するための塗布液が挙げられる。

（第２塗布液）
　第２塗布液における固形分含有率Ｂは、目的とする塗工層の種類、粘度等に応じて決定されればよい。
　中でも、例えば、段ムラ及び塗布スジの発生が抑制された塗工層の形成の観点からは、固形分含有率Ｂは、例えば、第２塗布液の全質量に対して５質量％～５０質量％の範囲とすることが好ましい。

　第２塗布液の粘度としては、例えば、段ムラ及び塗布スジの発生が抑制された塗工層の形成の観点から、例えば、０．４ｍＰａ・ｓ～３ｍＰａ・ｓの範囲とすることが好ましい。
　ここで、第２塗布液の粘度は、Ｂ型粘度計、振動型粘度計等によって測定されるが、本開示においては、Ｂ型粘度計にて測定された値を採用している。

　ここで、第２塗布液の一例として、ハードコート層を形成するための塗布液（以下、ハードコート層形成用塗布液ともいう）について説明するが、本開示はこの態様に限定されるものではない。
　ハードコート層は、電離放射線硬化性化合物の架橋反応又は重合反応により形成されることが好ましい。つまり、ハードコート層形成用塗布液としては、例えば、モノマー、オリゴマー等の重合性化合物、重合開始剤、及び溶媒を含むことが好ましい。
　重合性化合物としては、光、電子線、放射線等の活性エネルギー線にて重合性を示す化合物が好ましく、中でも、光重合性を示す化合物が好ましい。
　光重合性を示す重合性化合物としては、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、スチリル基、アリル基等の不飽和二重結合を有する化合物が挙げられ、中でも、（メタ）アクリロイル基を有する化合物が好ましい。

－不飽和二重結合を有する化合物－
　不飽和二重結合を有する化合物としては、モノマー、オリゴマー、ポリマー等が挙げられ、中でも、不飽和二重結合を２つ以上（好ましくは３つ以上）有する多官能モノマーであることが好ましい。

　不飽和二重結合を２つ以上有する多官能モノマーとしては、アルキレングリコールの（メタ）アクリル酸ジエステル類、ポリオキシアルキレングリコールの（メタ）アクリル酸ジエステル類、多価アルコールの（メタ）アクリル酸ジエステル類、エチレンオキシド或いはプロピレンオキシド付加物の（メタ）アクリル酸ジエステル類、エポキシ（メタ）アクリレート類、ウレタン（メタ）アクリレート類、ポリエステル（メタ）アクリレート類等を挙げることができ、中でも、多価アルコールの（メタ）アクリル酸ジエステル類が好ましい。

　不飽和二重結合を２つ以上有する多官能モノマーとしては、具体的には、例えば、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性リン酸トリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ポリウレタンポリアクリレート、ポリエステルポリアクリレート、カプロラクトン変性トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート等が挙げられる。

　不飽和二重結合を有する化合物は、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　ハードコート層形成用塗布液中の不飽和二重結合を有する化合物の含有率は、十分な重合率を与えて硬度などを付与する観点から、ハードコート層形成用塗布液中の全固形分に対して、４０質量％～９８質量％が好ましく、６０質量％～９５質量％がより好ましい。

－重合開始剤－
　ハードコート層形成用塗布液は、重合開始剤を含むことが好ましい。
　重合開始剤としては、光重合開始剤が好ましく、例えば、アセトフェノン類、ベンゾイン類、ベンゾフェノン類、ホスフィンオキシド類、ケタール類、アントラキノン類、チオキサントン類、アゾ化合物、過酸化物類、２，３－ジアルキルジオン化合物類、ジスルフィド化合物類、フルオロアミン化合物類、芳香族スルホニウム類、ロフィンダイマー類、オニウム塩類、ボレート塩類、活性エステル類、活性ハロゲン類、無機錯体、クマリン類などが挙げられる。
　光重合開始剤の具体例、及び好ましい態様、市販品などは、特開２００９－０９８６５８号公報の段落［０１３３］～［０１５１］に記載されており、本開示においても同様に好適に用いることができる。
　また、重合開始剤としては、「最新ＵＶ硬化技術」｛（株）技術情報協会｝（１９９１年）、ｐ．１５９、及び、「紫外線硬化システム」加藤清視著（平成元年、総合技術センター発行）、ｐ．６５～１４８にも種々の例が記載されており、これらを用いることもできる。

　重合開始剤は、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　ハードコート層用組成物中の重合開始剤の含有率は、ハードコート層用組成物に含まれる重合性化合物を重合させるのに十分多く、かつ、開始点が増えすぎないよう十分少ない量に設定するという観点から、ハードコート層用組成物中の全固形分に対して、０．５質量％～８質量％が好ましく、１質量％～５質量％がより好ましい。

－有機溶剤－
　ハードコート層形成用塗布液は、溶媒として種々の有機溶剤を含有してもよい。
　有機溶剤としては、エーテル系溶媒、ケトン系溶媒、脂肪族炭化水素系溶媒、芳香族炭化水素系溶媒等を用いることができる。
　具体的には、例えば、ジブチルエーテル、ジメトキシエタン、ジエトキシエタン、プロピレンオキシド、１，４－ジオキサン、１，３－ジオキソラン、１，３，５－トリオキサン、テトラヒドロフラン、アニソール、フェネトール、メチルエチルケトン（ＭＥＫともいう）、ジエチルケトン、ジプロピルケトン、ジイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン（アノンともいう）、メチルシクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、２－オクタノン、２－ペンタノン、２－ヘキサノン、エチレングリコールエチルエーテル、エチレングリコールイソプロピルエーテル、エチレングリコールブチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテル、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン等が挙げられる。

　また、上記以外の、例えば、親水性溶媒を含むことが好ましい。親水性溶媒としては、アルコール系溶媒、カーボネート系溶媒、エステル系溶媒を用いてもよい。
　具体的には、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ｎ－ブチルアルコール、シクロヘキシルアルコール、２－エチル－１－ヘキサノール、２－メチル－１ヘキサノール、２－メトキシエタノール、２－プロポキシエタノール、２－ブトキシエタノール、ジアセトンアルコール、ジメチルカーボーネート、ジエチルカーボネート、ジイソプロピルカーボネート、メチルエチルカーボネート、メチルｎ－プロピルカーボネート、蟻酸エチル、蟻酸プロピル、蟻酸ペンチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、２－エトキシプロピオン酸エチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、２－メトキシ酢酸メチル、２－エトキシ酢酸メチル、２－エトキシ酢酸エチル、アセトン、１，２－ジアセトキシアセトン、アセチルアセトン、エチレングリコールモノブチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡともいう）、ジエチレングリコールアセテート等が挙げられる。

　有機溶剤としては、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　ハードコート層形成用塗布液中の溶剤は、ハードコート層形成用塗布液の固形分含有率が２０質量％～８０質量％の範囲となるように用いるのが好ましい。即ち、ハードコート層形成用塗布液中の溶剤の含有率は、ハードコート層形成用塗布液の全質量に対して、２０質量％～８０質量％が好ましく、２５質量％～７０質量％がより好ましく、３０質量％～６０質量％が更に好ましい。

－界面活性剤－
　ハードコート層形成用塗布液は、界面活性剤を含んでいてもよい。
　界面活性剤としては、特に制限はないが、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤が好ましい。また、界面活性剤は、低分子化合物よりも高分子化合物であることが好ましい。

　界面活性剤としては、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　界面活性剤の含有率は、ハードコート層形成用塗布液の全固形分に対し、０．０１質量％～０．５質量％であることが好ましく、０．０１質量％～０．３質量％であることがより好ましい。

－その他の成分－
　ハードコート層形成用塗布液は、無機粒子、樹脂粒子、屈折率調整用のモノマー、導電性化合物等のその他の成分を含んでいてもよい。

　ハードコート層形成用塗布液は、上記の組成に限定されず、例えば、特許５９３３３５３号公報、特許５３３１９１９号公報等に記載の塗布液を適用してもよい。

（第１塗布液）
　第１塗布液は、固形分含有率Ａを有する塗布液である。本開示において、第１塗布液の固形分含有率Ａと第２塗布液の固形分含有率Ｂとの比Ａ／Ｂは、０．１以下である。
　つまり、第１塗布液の固形分含有率Ａは、第２塗布液の固形分含有率Ｂの１／１０以下である。
　特に、第２塗布液から形成される塗工層への影響を考慮する観点からは、固形分含有率は少なければ少ないほどよい。具体的には、第１塗布液の固形分含有率Ａは、第２塗布液の固形分含有率Ｂの１／２０以下が好ましく、第２塗布液の固形分含有率Ｂの１／１００以下がより好ましく、第１塗布液の固形分含有率が０質量％（即ち、第２塗布液が溶媒のみからなる）であることが特に好ましい。

　第１塗布液は、第２塗布液から形成される塗工層への影響を考慮する観点から、溶媒を第１の塗布液の全質量に対して、９０質量％以上含む塗布液であることが好ましい。第１塗布液中の溶媒の含有率は、９５質量％以上がより好ましく、９９質量％以上が更に好ましく、１００質量％が特に好ましい。
　ここで、第１塗布液に含まれる溶媒としては、特に制限はなく、水の他、公知の有機溶剤が適用できる。有機溶剤としては、具体的には、例えば、前述のハードコート層形成用塗布液に適用される有機溶剤が挙げられる。
　第１塗布液に含まれる有機溶剤は、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

　第１塗布液に含まれる有機溶剤としては、第１塗布液から形成される塗膜の除去性の点から、その少なくとも一部として、沸点が８０℃以下の有機溶剤を用いることが好ましい。沸点が８０℃以下の有機溶剤としては、テトラヒドロフラン（沸点：６６℃）、アセトン（沸点：５６℃）、メチルエチルケトン（沸点：８０℃）、ｎ－ヘキサン(沸点)：６９℃）、ベンゼン（沸点：８０℃）、酢酸メチル（沸点：５７℃）、酢酸エチル（沸点：７７℃）、エタノール（沸点：７８℃）等が挙げられる。
　なお、第１塗布液に含まれる有機溶剤としては、沸点が８０℃以下の有機溶剤と、他の有機溶剤とを組み合わせ、後述する第１塗布液の粘度の好ましい範囲を満たすようにすることが好ましい。

　第１塗布液に含まれる固形分としては、第２塗布液から形成される塗工層への影響を低減させる観点から、第２塗布液に含まれる固形分と同様であることが好ましく、同種であることがより好ましい。
　例えば、第２塗布液が、前述のようなハードコート層形成用塗布液である場合、第１塗布液に含まれる固形分として好ましくは、重合性化合物、重合開始剤、及び必要に応じて用いられるその他の成分が挙げられ、そのうち１つ以上を含むことが好ましい。

　また、第１塗布液は、塗布性の向上の観点から、溶媒が単一の有機溶剤であることが好ましい。
　単一の有機溶剤としては、後述する第１塗布液の粘度の好ましい範囲を満たす有機溶剤を用いることが好ましく、例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（粘度１．１ｍＰａ・ｓ）等が挙げられる。

　第２塗布液から形成される塗工層への影響を低減させる観点から、第１塗布液に含まれる溶媒の少なくとも一部が、第２塗布液に含まれる溶媒と同じであることが好ましい。
　例えば、第２塗布液に溶媒としてメチルエチルケトンが含まれている場合、第１塗布液に含まれる溶媒の少なくとも一部としてメチルエチルケトンを含むことが好ましい。

　第１塗布液の粘度としては、その値が小さいほど（即ち、第２塗布液との粘度の差が大きいほど）、第１塗布液から形成される塗膜の薄膜化に有利である傾向がある。
　そのため、第１塗布液の粘度としては、塗布性に優れ、除去性に優れた薄膜の塗膜形成が容易になる観点から、２ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、１．８ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましく、１．５ｍＰａ・ｓ以下であることが更に好ましい。
　また、第１塗布液の粘度としては、塗布ビードの外乱耐性の観点から、０．５ｍＰａ・ｓ以上であることが好ましく、０．８ｍＰａ・ｓ以上であることがより好ましく、１．０ｍＰａ・ｓ以上であることが更に好ましい。
　ここで、第１塗布液の粘度も、第２塗布液の粘度と同じ方法で測定される。

［塗布条件］
　本開示における重層塗布工程は、以下の塗布条件で行うことができる。
　例えば、第１塗布液及び第２塗布液を含む複数の塗布液における、スロットダイから吐出される際の温度としては、塗布液の組成及び塗布のしやすさ等に応じて適宜決定されればよく、例えば、それぞれ、１５℃～４０℃の範囲で設定される。
　また、第１塗布液及び第２塗布液を含む複数の塗布液における、スロットダイから吐出される際の塗布量としては、設定された塗膜の厚みに応じて決定されればよく、例えば、それぞれ、５ｍｌ／ｍ^２～５０ｍｌ／ｍ^２の範囲で設定される。

　以上のような重層塗布工程を経ることで、塗布スジ及び段ムラの発生が抑制された塗膜（即ち、第２塗布液から形成された塗膜）が形成される。

　本開示の積層体の製造方法は、前述の重層塗布工程以外に、重層塗布工程で形成された塗膜から溶媒を減少させる乾燥工程、乾燥工程後の塗膜に対して活性エネルギー線を照射して塗膜を硬化させる硬化工程等を有していてもよい。

［乾燥工程］
　乾燥工程では、重層塗布工程で形成された塗膜から溶媒を減少させる。
　乾燥工程で用いる乾燥手段としては、特に制限はなく、例えば、オーブン、温風機、赤外線（ＩＲ）ヒーター等を用いる方法が挙げられる。
　温風機による乾燥においては、基材の塗膜形成面とは反対の面から温風を当てる構成でもよく、塗膜が温風にて流動しないよう、拡散板を設置した構成としてもよい。
　乾燥条件は、形成された塗膜の種類、塗布量、搬送速度等に応じて決定されればよく、例えば、３０℃～１４０℃の範囲で、１０秒～１０分間行うことが好ましい。

［硬化工程］
　硬化工程は、乾燥工程後の塗膜に対して活性エネルギー線を照射して塗膜を硬化させる。
　硬化工程で用いる活性エネルギー線の照射手段としては、照射する塗膜中に活性種を発生させうるエネルギーを付与する手段であれば、特に制限はない。
　活性エネルギー線として、具体的には、例えば、α線、γ線、Ｘ線、紫外線、赤外線、可視光線、電子線等が挙げられる。これらのうち、硬化感度及び装置の入手容易性の観点から、活性エネルギー線としては、紫外線が好ましく用いられる。

　紫外線の光源としては、例えば、タングステンランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、キセノンフラッシュランプ、水銀ランプ、水銀キセノンランプ、カーボンアークランプ等のランプ、各種のレーザー（例、半導体レーザー、ヘリウムネオンレーザー、アルゴンイオンレーザー、ヘリウムカドミウムレーザー、ＹＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet）レーザー）、発光ダイオード、陰極線管等を挙げることができる。
　紫外線の光源から発せられる紫外線のピーク波長は、２００ｎｍ～４００ｎｍが好ましい。
　また、紫外線の露光エネルギー量としては、例えば、１００ｍＪ／ｃｍ^２～５００ｍＪ／ｃｍ^２が好ましい。

　以上により、基材上に第２塗布液から形成された塗工層が設けられた積層体を製造することができる。

［積層体］
　本開示の積層体の製造方法で得られた積層体は、基材と、第２塗布液から形成された塗工層と、を有する。

（基材）
　基材としては、積層体の用途に応じて、適宜選択することができ、例えば、ポリマーフィルムが挙げられる。
　光学フィルム用途であれば、基材の光透過率は、８０％以上であることが好ましい。
　光学フィルム用途であれば、基材としてポリマーフィルムを用いる場合には、光学的等方性のポリマーフィルムを用いるのが好ましい。
　基材としては、例えば、ポリエステル系基材（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のフィルム若しくはシート）、セルロース系基材（ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等のフィルム若しくはシート）、ポリカーボネート系基材、ポリ（メタ）アクリル系基材（ポリメチルメタクリレート等のフィルム若しくはシート）、ポリスチレン系基材（ポリスチレン、アクリロニトリルスチレン共重合体等のフィルム若しくはシート）、オレフィン系基材（ポリエチレン、ポリプロピレン、環状若しくはノルボルネン構造を有するポリオレフィン、エチレンプロピレン共重合体等のフィルム若しくはシート）、ポリアミド系基材（ポリ塩化ビニル、ナイロン、芳香族ポリアミド等のフィルム若しくはシート）、ポリイミド系基材、ポリスルホン系基材、ポリエーテルスルホン系基材、ポリエーテルエーテルケトン系基材、ポリフェニレンスルフィド系基材、ビニルアルコール系基材、ポリ塩化ビニリデン系基材、ポリビニルブチラール系基材、ポリ（メタ）アクリレート系基材、ポリオキシメチレン系基材、エポキシ樹脂系基材等の透明基材、又は上記のポリマー材料をブレンドしたブレンドポリマーからなる基材等が挙げられる。

　基材としては、上記のポリマーフィルム上に予め層が形成されたものであってもよい。
　予め形成される層としては、接着層、水、酸素等に対するバリア層、屈折率調整層等が挙げられる。

（第２塗布液から形成される層）
　第２塗布液から形成される塗工層としては、特に制限はなく、光学フィルム用途であれば、ハードコート層、液晶層、屈折率調整層等が挙げられる。
　第２塗布液から形成される層の厚さとしては、用途に応じて異なるが、本開示の積層体の製造方法を採用することで、例えば、０．１μｍ～１００μｍ、より好ましくは０．１μｍ～５μｍの範囲とすることができる。

（その他の層）
　第２塗布液から形成される塗工層上には、更に、用途に応じて、その他の層を有していてもよい。
　その他の層は、第２塗布液を塗布するスロットダイと同じスロットダイにて塗布して形成した層（即ち、重層塗布工程で第２塗布液と同時に塗布して形成した塗工層）であってもよいし、第２塗布液を塗布するスロットダイとは別のスロットダイにて塗布して形成した塗工層であってもよい。

　以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はその主旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。

（基材の準備）
　基材として、厚み６０μｍ、幅１４９０ｍｍの長尺状のトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルム（ＴＤ４０ＵＬ、富士フイルム（株）、屈折率１．４８）を用意した。

（ハードコート層形成用塗布液１：第２塗布液１の調製）
　以下に記載の各成分の混合物をミキシングタンクに投入し、攪拌し、孔径０．４μｍのポリプロピレン製フィルターで濾過して、ハードコート層形成用塗布液（固形分含有率５０質量％、粘度２．９ｍＰａ・ｓ）を調製した。

－ハードコート層形成用塗布液１－
・重合性化合物：ペンタエリスリトールテトラアクリレート（新中村化学工業（株）ＮＫエステル）　：　４８．４質量％
・光重合開始剤：Ｏｍｎｉｒａｄ　１８４（ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社）　：　１．５質量％
・界面活性剤：以下に示されるフッ素系界面活性剤　：　０．１質量％
・有機溶剤：メチルエチルケトン　：　５０質量％

（ハードコート層形成用塗布液２：第２塗布液２の調製）
　以下に記載の各成分の混合物をミキシングタンクに投入し、攪拌し、孔径０．４μｍのポリプロピレン製フィルターで濾過して、ハードコート層形成用塗布液（固形分含有率５０質量％、粘度３．６ｍＰａ・ｓ）を調製した。

－ハードコート層形成用塗布液２－
・重合性化合物：ジペンタエリスリトールペンタアクリレートとジペンタエリスリトールヘキサアクリレートの混合物（ＤＰＨＡ、日本化薬（株））　：　４８．５質量％
・光重合開始剤：Ｏｍｎｉｒａｄ　９０７（ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社）　：　１．５質量％
・有機溶剤：メチルエチルケトン　：　３５質量％
・有機溶剤：シクロヘキサノン　：　１５質量％

（第１塗布液１～９の調製）
　下記表１に記載の成分を用いて（複数の成分を用いる場合は混合して）、第１塗布液１～９を調製した。
　なお、第１塗布液６～９は、前述の第２塗布液１に含まれる固形分を同じ組成比で含み、その固形分含有率Ａのみを変えた塗布液（即ち、前述の第２塗布液１を、下記表１に記載の有機溶剤で下記表１に記載の固形分含有率Ａとなるように希釈した塗布液）である。
　固形分含有率及び粘度も表１に併記した。
　なお、粘度は、前述の方法で測定した値である。

　表１に記載の成分の詳細は以下の通りである。
・ＭＥＫ：メチルエチルケトン
・アノン：シクロヘキサノン
・ＰＧＭＥＡ：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート

（実施例１～１３及び比較例１～４）
（重層塗布工程）
　図１に示す塗布装置を用いて、ＴＡＣフィルム上に重層塗布を行った。
　具体的には、外径３００ｍｍのバックアップロール上に、基材を搬送し、バックアップロール上の基材に対し、図１に示すスロットダイを用い、表２に記載の第１塗布液及び第２塗布液の塗布を行った。このとき、基材のラップ角は１５０°であった。
　このときの距離ｄ１、距離ｄ２、厚さｈ（ｈ１）、及び厚さｈ２は、表２に記載の通りであった。
　また、重層塗布工程において、塗布液の吐出時の温度は２３℃、塗布幅は１３００ｍｍ、塗布速度（即ち、搬送速度）は１０ｍ／ｍｉｎであった。

（乾燥工程及び硬化工程）
　続いて、塗膜を６０℃１分間で乾燥した後、紫外線を露光エネルギー２００ｍＪ／ｃｍ^２にて照射して塗膜の硬化を行った。
　その結果、厚み５μｍのハードコート層が形成された。
　ハードコート層が形成されたＴＡＣフィルムはロール状に巻き取られた。

　以上のようにして、各例の積層体を製造した。

（評価：塗布スジ及び段ムラの評価）
　上記で製造した積層体の、末端（巻き終わり側の端部）から１ｍ～１０ｍまで間を観察対象とした。観察対象の積層体について、ライトテーブル上に載置し、積層体に透過光を当てて、濃淡又は濃淡の繰り返しの有無を目視にて観察し、塗布スジ及び段ムラを評価した。
　評価指標は以下の通りである。

－塗布スジの評価指標－
１：塗布スジがみられない。
２：塗布スジが極弱く観察された。
３：塗布スジが１本以上５本未満で観察された。
４：塗布スジが全面に観察された。

－段ムラの評価指標－
１：段ムラがみられない。
２：段ムラが極弱く観察された。
３：段ムラが観察された。
４：段ムラが強く観察された。

 

　表２に示すように、実施例の製造方法によれば、いずれも、段ムラ及び塗布スジの発生が抑制された塗工層を有する積層体が得られることが分かる。

［符号の説明］
　１００　塗布装置
　１１０　バックアップロール
　１２０　基材
　１２２　第１塗布液から形成された塗膜
　１２４　第２塗布液から形成された塗膜
　１３０　スロットダイ
　１３２Ａ、１３２Ｂ、１３２Ｃ　ブロック
　１３４ａ、１３４ｂ　スロット
　１３６ａ、１３６ｂ　ポケット
　１３８Ａ、１３８Ｂ、１３８Ｃ　リップ面
　１４０ａ　第１塗布液
　１４０ｂ　第２塗布液
　ｄ１　第２塗布液を塗布するスロットにおける、下流側リップ面と基材の表面との最短距離
　ｄ２　第２塗布液を塗布するスロットにおける、上流側リップ面と基材の表面との最短距離
　ｈ（ｈ１）　第１塗布液から形成された塗膜の厚み
　ｈ２　第２塗布液から形成された塗膜の厚み

　２０１８年８月２０日に出願された日本出願２０１８－１５４０８８の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。
　本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

Claims (6)

1. 　連続搬送される基材上に、第１塗布液と第２塗布液とを含む複数の塗布液をスロットダイを用いて同時に塗布する工程を少なくとも有し、
   　前記第１塗布液が、基材上に接触して塗布される塗布液であり、
   　前記第２塗布液が、前記第１塗布液に隣接して塗布される塗布液であり、
   　前記第１塗布液の固形分含有率Ａと前記第２塗布液の固形分含有率Ｂとの比Ａ／Ｂが０．１以下であり、
   　前記第２塗布液を塗布するスロットにおける、基材搬送方向の下流側リップ面と基材との最短距離ｄ１と、基材搬送方向の上流側リップ面と基材との最短距離ｄ２と、の差（ｄ１－ｄ２）が１０μｍ以上であり、
   　前記最短距離ｄ２と前記第１塗布液から形成された塗膜の厚みｈとの関係がｄ２＞３×ｈを満たす、積層体の製造方法。
2. 　前記第１塗布液は、粘度が２ｍＰａ・ｓ以下である塗布液である、請求項１に記載の積層体の製造方法。
3. 　前記第１塗布液は、粘度が１ｍＰａ・ｓ以上である塗布液である、請求項１又は請求項２に記載の積層体の製造方法。
4. 　前記第１塗布液が、溶媒を第１塗布液の質量に対して９０質量％以上含む塗布液である、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の積層体の製造方法。
5. 　前記溶媒が単一の有機溶剤である、請求項４に記載の積層体の製造方法。
6. 　前記第１塗布液に含まれる溶媒の少なくとも一部が、第２塗布液に含まれる溶媒と同じである、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の積層体の製造方法。

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