WO2019189452A1

WO2019189452A1 - 発泡複合シート、粘着テープ、電子部品用クッション材及び電子部品用粘着テープ

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Publication number: WO2019189452A1
Application number: PCT/JP2019/013344
Authority: WO
Inventors: 健人佐藤; 哲史濱田; 晶啓浜田; 秀明矢野
Original assignee: 積水化学工業株式会社
Priority date: 2018-03-29
Filing date: 2019-03-27
Publication date: 2019-10-03
Also published as: CN112074403B; TWI822749B; KR102667549B1; KR20200138235A; TW201942284A; CN112074403A

Abstract

本発明の発泡複合シートは、エラストマー樹脂及びポリオレフィン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂を含有する発泡シートと、発泡シートの少なくとも一方の面に積層された樹脂層とを備える。本発明の粘着テープは、本発明の発泡複合シートと、本発明の発泡複合シートの少なくとも一方の面に設けられる粘着材とを備える。本発明の電子部品用クッション材は、本発明の発泡複合シートを用いたものである。本発明の電子部品用粘着テープは、本発明の電子部品用クッション材と、本発明の電子部品用クッション材の少なくともいずれか一方の面に設けた粘着材とを備える。本発明によれば、衝撃吸収性及び機械的強度に優れた発泡シート、粘着テープ、電子部品用クッション材及び電子部品用粘着テープを提供することができる。

Description

発泡複合シート、粘着テープ、電子部品用クッション材及び電子部品用粘着テープ

　本発明は、発泡シートと樹脂層とを備える発泡複合シート及びその発泡複合シートと粘着材とを備える粘着テープ、並びに電子部品用クッション材及びその電子部品用クッション材と粘着材とを備える電子部品用粘着テープに関する。

　従来、樹脂により構成された層の内部に多数の孔が形成された多孔性樹脂材料は、例えば、緩衝性、断熱性、防水性、防湿性に優れるため、物品の梱包材、気体又は液体から保護が必要な部品、筐体の周縁部分等を密封するシール材、振動及び衝撃を緩衝する緩衝材、粘着シートの基材等の様々な用途に使用されている。例えば、特許文献１には、熱分解型発泡剤を含む発泡性ポリオレフィン系樹脂シートを発泡かつ架橋させて得られる架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体シートが開示されている（例えば、特許文献１、２参照）。
　近年、携帯電話、パーソナルコンピュータ等のＩＴ機器、デジカメ、小型ビデオカメラ等の各種電子機器においては、製品の小型化、薄型化に伴い、これら電子機器内部で使用される樹脂発泡体シートも薄層化することが望まれている。

国際公開第２００５／００７７３１号特開２０１４－２８９２５号公報

　しかし、薄層化した樹脂発泡体シートは、一般に衝撃吸収性が低く、また、機械的強度も低い。

　例えば、薄層化した樹脂発泡体シートは、一般に耐衝撃性及び衝撃吸収性が低いため、電子機器内部で使用した場合に、緩衝材としての機能を十分に果たすことが難しい。
　耐衝撃性及び衝撃吸収性を高めるため、エラストマー樹脂を含有する樹脂発泡体シートが知られている。樹脂発泡体シートを製造又は保管する際に、シートをリールに巻き取る場合があるが、特にエラストマー樹脂を含有する樹脂発泡体シートは、巻き取り時にブロッキングしやすく、使用時に繰り出す場合に、問題が生じる場合がある。

　また、発泡シートは、薄くなると引張り強度等の機械強度が低くなりやすいため、例えば、発泡シートを粘着テープとして使用する場合には、リワークする際等に破損されやすくなる。一方で、発泡シートは、機械強度を高めるために発泡倍率を低くすると、圧縮強度が高くなり、衝撃吸収性等、発泡シートが本来有する特性を損なうことがある。
　本発明は、以上の事情に鑑みてなされたものであり、衝撃吸収性及び機械的強度に優れた発泡シート、粘着テープ、電子部品用クッション材及び電子部品用粘着テープを提供することを課題とする。
　また、本発明は、ブロッキングを抑制し、耐衝撃性、及び衝撃吸収性に優れる発泡シートを提供することをさらなる課題とする。
　さらに、本発明は、引張り強度が高く、圧縮強度が低く、リワーク性が優れた電子部品用クッション材、及びその電子部品用クッション材を用いた電子部品用粘着テープを提供することを別のさらなる課題とする。

　本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、衝撃吸収性が優れている発泡シートと、機械的強度が優れている樹脂層とを組み合わせた発泡複合シートが、上記の課題を解決することを見出し、本発明を完成させた。
　すなわち、本発明は、次の［１］～［２０］を提供するものである。
［１］エラストマー樹脂及びポリオレフィン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂を含有する発泡シートと、前記発泡シートの少なくとも一方の面に積層された樹脂層とを備える、発泡複合シート。
［２］２５％圧縮強度が１．０～７００ｋＰａである、上記［１］に記載の発泡複合シート。
［３］エラストマー樹脂を含有する発泡シートと、前記発泡シートの少なくとも一方の面に積層された樹脂層とを備える発泡複合シートであって、層間強度が０．３ＭＰａ以上であり、２５％圧縮強度が３０～７００ｋＰａである、発泡複合シート。
［４］エラストマー樹脂が熱可塑性エラストマー樹脂である、上記［３］に記載の発泡複合シート。
［５］前記熱可塑性エラストマー樹脂が、オレフィン系エラストマー樹脂、塩ビ系エラストマー樹脂、及びスチレン系エラストマー樹脂からなる群から選択される少なくとも１種である、上記［３］又は［４］に記載の発泡複合シート。
［６］前記樹脂層が、オレフィン系樹脂、塩ビ系樹脂、スチレン系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、及びアイオノマー系樹脂からなる群から選択される少なくとも１種である、上記［３］～［５］のいずれかに記載の発泡複合シート。
［７］前記発泡シートの厚みが０．０５～１．５ｍｍであり、前記樹脂層の厚みが０．０１～０．１ｍｍである、上記［３］～［６］のいずれかに記載の発泡複合シート。
［８］前記発泡シートの見かけ密度が０．１～０．８ｇ／ｃｍ^３である、上記［３］～［７］のいずれかに記載の発泡複合シート。
［９］上記［３］～［８］のいずれかに記載の発泡複合シートと、該発泡複合シートの少なくとも一方の面に設けられる粘着材とを備える、粘着テープ。
［１０］気泡からなるセルを複数有し、ポリオレフィン樹脂を含む発泡樹脂層と、前記発泡樹脂層の少なくとも一方の面に設けられ、ポリエチレン樹脂を含むスキン樹脂層とを備える電子部品用クッション材。
［１１］前記発泡樹脂層の厚さが０．０５～１．５ｍｍである上記［１０］に記載の電子部品用クッション材。
［１２］前記スキン樹脂層の厚さが０．００５～０．５ｍｍである上記［１０］又は［１１］に記載の電子部品用クッション材。
［１３］前記ポリエチレン樹脂は、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）及びエチレン系アイオノマーからなる群から選択される少なくとも１種のポリエチレン樹脂である上記［１０］～［１２］のいずれか１つに記載の電子部品用クッション材。
［１４］前記スキン樹脂層の厚さの合計に対する前記発泡樹脂層の厚さの比（発泡樹脂層の厚さ／スキン樹脂層の厚さの合計）は１．５～３００である上記［１０］～［１３］のいずれか１つに記載の電子部品用クッション材。
［１５］下記式（Ｉ）により算出される発泡樹脂層引張強度定数に対する下記式（ＩＩ）により算出されるスキン樹脂層引張強度定数の引張強度定数比（スキン樹脂層引張強度定数／発泡樹脂層引張強度定数）を、下記式（ＩＩＩ）により算出される圧縮強度定数と乗算した値が１．５以上である［１０］～［１４］のいずれか１つに記載の電子部品用クッション材。
　　発泡樹脂層引張強度定数＝｛（発泡樹脂層のＭＤの引張り強度（ＭＰａ））×（発泡樹脂層のＴＤの引張り強度（ＭＰａ））｝^１／２　　（Ｉ）
　　スキン樹脂層引張強度定数＝｛（スキン樹脂層のＭＤの引張り強度（ＭＰａ））×（スキン樹脂層のＴＤの引張り強度（ＭＰａ））｝^１／２　　（ＩＩ）
　　圧縮強度定数＝２００／（２００＋電子部品用クッション材の２５％圧縮強度（ｋＰａ））　　（ＩＩＩ）
［１６］前記発泡樹脂層の発泡倍率が１．５～３０ｃｍ^３／ｇである上記［１０］～［１５］のいずれか１つに記載の電子部品用クッション材。
［１７］前記発泡樹脂層のポリオレフィン樹脂がエチレン樹脂である上記［１０］～［１６］のいずれか１つに記載の電子部品用クッション材。
［１８］２５％圧縮強度が１．０～１００ｋＰａである上記［１０］～［１７］のいずれか１つに記載の電子部品用クッション材。
［１９］前記発泡樹脂層が、樹脂と熱分解型発泡剤とを含む発泡性組成物を発泡してなる発泡体である上記［１０］～［１８］のいずれか１つに電子部品用クッション材。
［２０］上記［１０］～［１９］のいずれか１つに記載の電子部品用クッション材と、前記電子部品用クッション材の少なくともいずれか一方の面に設けた粘着材とを備える電子部品用粘着テープ。

　本発明によれば、衝撃吸収性及び機械的強度に優れた発泡シート、粘着テープ、電子部品用クッション材及び電子部品用粘着テープを提供することが可能である。

　また、発泡シートがエラストマー樹脂を含有し、２５％圧縮強度が３０～７００ｋＰａであり、層間強度が０．３ＭＰａ以上である場合、本発明によれば、ブロッキング性を抑制し、かつ耐衝撃性及び衝撃吸収性に優れる発泡複合シートを提供することがさらに可能となる。

　さらに、本発明が発泡複合シートを用いた電子部品用クッション材であり、発泡シートは、気泡からなるセルを複数有し、ポリオレフィン樹脂を含む発泡樹脂層であり、樹脂層は、ポリエチレン樹脂を含むスキン樹脂層である場合、本発明は、以下の効果をさらに奏する。すなわち、上記の場合、本発明によれば、引張り強度が高く、圧縮強度が低く、リワーク性が優れた電子部品用クッション材、及びその電子部品用クッション材を用いた電子部品用粘着テープを提供することがさらに可能となる。

実施例及び比較例における層間強度を評価するための試験装置の模式図である。本発明の一実施形態に係る電子部品用クッション材を示す模式的な断面図である。本発明の別の一実施形態に係る電子部品用クッション材を示す模式的な断面図である。

　以下、本発明について詳細に説明する。
［発泡複合シート］
　本発明の発泡複合シートは、エラストマー樹脂及びポリオレフィン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂を含有する発泡シートと、発泡シートの少なくとも一方の面に積層された樹脂層とを備えている。
　発泡シートは、エラストマー樹脂及びポリオレフィン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂を含有するので、衝撃吸収性に優れている。一方、樹脂層は機械的強度が優れている。本発明の発泡複合シートは、このような発泡体シート及び樹脂層を備えているので、衝撃吸収性及び機械的強度の両方に優れている。なお、本明細書において、発泡シートを発泡樹脂層ということがある。

　本発明の発泡複合シートの２５％圧縮強度は１．０～７００ｋＰａであることが好ましい。本発明の発泡複合シートの２５％圧縮強度が１．０～７００ｋＰａであると、発泡複合シートの衝撃吸収性及び機械的強度のバランスがさらに良好となる。

　本発明の発泡複合シートは、発泡シートがエラストマー樹脂を含有する場合、発泡複合シートの層間強度及び２５％圧縮強度が所定範囲内にあることで、ブロッキングを抑制するとともに、より優れた耐衝撃性及び衝撃吸収性をさらに有することができる。また、本発明の発泡複合シートは、発泡シートがポリオレフィン樹脂を含み、かつ樹脂層がポリエチレン樹脂層を含む発泡複合シートを電子部品用クッション材として用いることで、高い引張り強度、低い圧縮強度及び優れたリワーク性をさらに有することができる。
　そこで、以下、発泡シートがエラストマー樹脂を含有する場合の本発明の発泡複合シートを第１の実施形態として、発泡シートがポリオレフィン樹脂を含み、かつ樹脂層がポリエチレン樹脂層を含む発泡複合シートを電子部品用クッション材として用いる場合を第２の実施形態として説明する。

［第１の実施形態］
［発泡複合シート］
　本発明の第１の実施形態の発泡複合シートは、エラストマー樹脂を含有する発泡シートと、該発泡シートの少なくとも一方の面に積層された樹脂層とを備えている。エラストマー樹脂を含有する発泡シート同士を重ねると、一般に、ブロッキングしやすいため、シートをリールに巻き取り、その後、リールから展開する際に不具合を生じやすい。一方、本発明の第１の実施形態の発泡複合シートは、エラストマー樹脂を含有する発泡シートの少なくとも一方の面に樹脂層が設けられているため、リールに巻き取る際に、発泡シート同士の直接の接触を避けることができ、ブロッキングが抑制される。
　また、本発明の第１の実施形態の発泡複合シートは、層間強度及び２５％圧縮強度が所定範囲内であるため、耐衝撃性及び衝撃吸収性に優れる。

（層間強度）
　本発明の第１の実施形態の発泡複合シートの層間強度は、０．３ＭＰａ以上である。層間強度が０．３ＭＰａ未満であると、発泡複合シートの耐衝撃性が悪くなる。層間強度は、主として発泡シートの厚み方向の引張強度、すなわち厚みの引張方向に外力が生じた場合の発泡シートの破壊し難さを表しており、これを一定値以上とすることにより、耐衝撃性に優れるものとなる。
　発泡複合シートの層間強度は、好ましくは０．３２ＭＰａ以上であり、より好ましくは０．３５ＭＰａ以上である。なお、層間強度の上限値は特に限定されないが、通常は、５ＭＰａ以下である。発泡複合シートの層間強度をこのような範囲にすることにより、耐衝撃性がより良好となる。
　発泡複合シートの層間強度は、実施例に記載の方法で測定することができる。該測定方法は、発泡複合シートを厚み方向に引張り、シートが破壊（剥離）する際の最大荷重を測定するものである。本発明の第１の実施形態の発泡複合シートの層間強度測定において生じる破壊は、発泡シートと樹脂層の界面では生じ難く、主として、発泡シートの内部で生じる。そのため、層間強度は、発泡シートの厚み方向の引張強度を主として反映したものとなる。
　発泡複合シートの層間強度は、発泡シートを構成するエラストマー樹脂の種類、発泡シートの見かけ密度、発泡シートの厚みを調節することにより調整することができる。さらに、発泡複合シートの層間強度は、後述する２５％圧縮強度によっても調整することができる。

（２５％圧縮強度）
　本発明の第１の実施形態の発泡複合シートの２５％圧縮強度は３０～７００ｋＰａである。このような範囲であると、衝撃吸収性が良好であるとともに、柔軟性にも優れたものとなる。また、発泡複合シートの２５％圧縮強度をこのような範囲とすることにより、層間強度を上記範囲に調整しやすくなる。２５％圧縮強度は、好ましくは３５～２００ｋＰａであり、より好ましくは４０～１００ｋＰａである。
　以下、本発明の第１の実施形態の発泡複合シートが備える、発泡シート、樹脂層について順に説明する。

＜発泡シート＞
　第１の実施形態においては、発泡シートは、エラストマー樹脂を含有する。エラストマー樹脂としては、特に制限されないが、熱可塑性エラストマー樹脂であることが好ましい。
　熱可塑性エラストマー樹脂としては、例えば、オレフィン系エラストマー樹脂、スチレン系エラストマー樹脂、塩ビ系エラストマー樹脂、ポリウレタン系エラストマー樹脂、ポリエステル系エラストマー樹脂、ポリアミド系エラストマー樹脂などが挙げられ、これらを１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　これらの中でも、熱可塑性エラストマー樹脂としては、発泡複合シートの耐衝撃性及び衝撃吸収性を向上させる観点から、オレフィン系エラストマー樹脂、塩ビ系エラストマー樹脂、及びスチレン系エラストマー樹脂からなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましく、オレフィン系エラストマー樹脂であることが更に好ましい。

　上記オレフィン系エラストマー樹脂としては、例えば、エチレン－プロピレンゴム（ＥＰＭ）、エチレン－プロピレン－ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、エチレン－ブテンゴム（ＥＢＭ）等のエチレン‐α－オレフィン共重合体、プロピレン‐α－オレフィン共重合体、結晶性オレフィン‐エチレン・ブチレン‐結晶性オレフィン共重合体（ＣＥＢＣ）等が挙げられる。これらの中でも、発泡複合シートの耐衝撃性及び衝撃吸収性をより向上させる観点から、ＣＥＢＣが特に好ましい。ＣＥＢＣの結晶性オレフィンの部分は、結晶性エチレン重合体であることが好ましく、エチレン・ブチレンの部分は、非晶性重合体であることが好ましい。
　ＣＥＢＣの市販品としては、例えばＪＳＲ社製のＤＹＮＡＲＯＮ等が挙げられる。

　上記塩ビ系エラストマー樹脂としては、例えば、高重合度（例えば重合度２，０００以上）のポリ塩化ビニルに可塑剤を添加したもの、ポリ塩化ビニルを変性したもの、これらと他の樹脂とのブレンド物等が挙げられる。

　上記スチレン系エラストマー樹脂としては、例えば、スチレン－ブタジエン－スチレン（ＳＢＳ）ブロックコポリマー、スチレン－ブタジエン－ブチレン－スチレン（ＳＢＢＳ）ブロックコポリマー、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレン（ＳＥＢＳ）ブロックコポリマー、水添スチレン－ブチレンゴム（ＨＳＢＲ）、スチレン－エチレン－プロピレン－スチレン（ＳＥＰＳ）ブロックコポリマー、スチレン－イソブチレン－スチレン（ＳＩＢＳ）ブロックコポリマー、スチレン－イソプレン－スチレン（ＳＩＳ）ブロックコポリマー等が挙げられる。

　発泡シートには、本発明の効果を妨げない範囲で、エラストマー樹脂以外のその他の樹脂を含んでもよいが、発泡シート中の樹脂成分全量基準に対して、エラストマー樹脂は７０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることが好ましく、１００質量％であることが更に好ましい。
　また、発泡シート中のエラストマー樹脂の含有量は、７０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることが好ましく、９５質量％以上であることが更に好ましく、そして１００質量％以下である。

　発泡シートの見かけ密度は、特に制限されないが、耐衝撃性及び衝撃吸収性を良好とする観点から、０．１～０．８ｇ／ｃｍ^３であることが好ましく、０．２～０．７ｇ／ｃｍ^３であることがより好ましく、０．３～０．６ｇ／ｃｍ^３であることが更に好ましい。
　発泡シートの見かけ密度は、ＪＩＳＫ７２２２（２００５）に準拠して測定することができる。

　発泡シートの厚みは、特に制限されないが、０．０５～１．５ｍｍであることが好ましく、０．０７～１．０ｍｍであることがより好ましく、０．１～０．７ｍｍであることが更に好ましい。発泡シートの厚みをこのような範囲にしつつ、後述する樹脂層の厚みを好ましくは０．０１～０．１ｍｍ、より好ましくは０．０２～０．０６ｍｍとすることにより、発泡複合シートの薄型化が可能となる。本発明の第１の実施形態の発泡複合シートは、薄型化しても耐衝撃性及び衝撃吸収性に優れるため、小型化した電子機器に好適に使用することができる。

　発泡シートの厚みは、樹脂層の総厚みに比べて厚いことが好ましく、発泡シートの厚みに対する樹脂層の総厚み（樹脂層の総厚み／発泡シートの厚み）は０．０１～０．８であることが好ましく、０．１～０．４であることがより好ましい。このような範囲とすることにより、層間強度、２５％圧縮強度を上記の範囲としやすくなる。なお、樹脂層の総厚みとは、樹脂層が発泡シートの片面のみに設けられている場合は該樹脂層の厚みを、両面に設けられている場合は、両面に設けられているそれぞれの樹脂層の厚みの和を意味する。

　発泡シートは、上記したエラストマー樹脂と発泡剤とを含む発泡性樹脂組成物を発泡して製造することが好ましい。上記発泡剤としては、熱分解型発泡剤が好ましい。
　熱分解型発泡剤としては、有機発泡剤、無機発泡剤が使用可能である。有機発泡剤としては、アゾジカルボンアミド、アゾジカルボン酸金属塩（アゾジカルボン酸バリウム等）、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物、Ｎ，Ｎ’－ジニトロソペンタメチレンテトラミン等のニトロソ化合物、ヒドラゾジカルボンアミド、４，４’－オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、トルエンスルホニルヒドラジド等のヒドラジン誘導体、トルエンスルホニルセミカルバジド等のセミカルバジド化合物等が挙げられる。
　無機発泡剤としては、炭酸アンモニウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウム、無水クエン酸モノソーダ等が挙げられる。
　これらの中では、微細な気泡を得る観点、及び経済性、安全面の観点から、アゾ化合物が好ましく、アゾジカルボンアミドがより好ましい。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　発泡性樹脂組成物における熱分解型発泡剤の配合量は、エラストマー樹脂１００質量部に対して、１～２０質量部が好ましく、２～１５質量部がより好ましく、３～１０質量部が更に好ましい。

　発泡性樹脂組成物は、上記エラストマー樹脂と熱分解型発泡剤に加えて、気泡核調整剤を含有することが好ましい。気泡核調整剤としては、フェノール化合物、含窒素化合物、チオエーテル化合物、酸化亜鉛、ステアリン酸亜鉛等の亜鉛化合物、クエン酸、尿素の有機化合物等が挙げられるが、これらの中では、フェノール化合物、含窒素化合物、チオエーテル化合物、又はこれらの混合物がより好ましい。気泡核調整剤の配合量は、エラストマー樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．１～８質量部、より好ましくは０．２～５質量部、更に好ましくは０．３～２．５質量部である。
　発泡性樹脂組成物は、必要に応じて、上記以外にも、酸化防止剤、熱安定剤、着色剤、難燃剤、帯電防止剤、充填材等の発泡体に一般的に使用する添加剤を含有していてもよい。

＜樹脂層＞
　本発明の第１の実施形態の発泡複合シートは、発泡シートの少なくとも一方の面に樹脂層を有している。樹脂層を有することで、発泡複合シートを巻き取る際のブロッキングを抑制することができる。樹脂層は、発泡シートの一方の面に設けられていても、両方の面に設けられていてもよいが、ブロッキングをより抑制しやすくする観点から、両方の面に設けられていることが好ましい。

　樹脂層の種類は特に限定されないが、オレフィン系樹脂、塩ビ系樹脂、スチレン系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、及びアイオノマー系樹脂からなる群から選択される少なくとも１種であるであることが好ましい。中でも、ブロッキングを抑制させやすい観点から、オレフィン系樹脂が好ましい。
　オレフィン系樹脂としては、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂等が挙げられるが、ポリエチレン系樹脂が好ましい。
　ポリエチレン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレンを主成分とするエチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレンを主成分とするエチレン－エチルアクリレート共重合体等が挙げられる。これらの中でも、薄くしても比較的高強度であるため、高密度ポリエチレンが好ましい。高密度ポリエチレンの密度は０．９４ｇ／ｃｍ^３以上であることが好ましく、０．９４２～０．９７０ｇ／ｃｍ^３であることがより好ましい。
　また、ポリプロピレン系樹脂としては、例えば、ホモポリプロピレン、マレイン酸変性ポリプロピレン、塩素化ポリプロピレン、エチレン－プロピレン共重合体、ブチレン－プロピレン共重合体などを挙げられる。上記ポリプロピレン系樹脂は単独で用いてもよく、複数の種類のポリプロピレン系樹脂を組み合わせて用いてもよい。

　樹脂層の厚みは、上記したとおり、好ましくは０．０１～０．１ｍｍ、より好ましくは０．０２～０．０６ｍｍである。このような範囲であると、発泡複合シートの薄型化が可能となり、また、２５％圧縮強度を上記範囲に調整しやすくなる。
　発泡シートの両面に樹脂層を設ける場合は、それぞれの樹脂層の種類及び厚みは、同一であっても異なっていてもよい。

　樹脂層には、酸化防止剤、熱安定剤、着色剤、難燃剤、帯電防止剤、充填材等の添加剤を含有してもよい。

　＜発泡複合シートの製造方法＞
　本発明の第１の実施形態の発泡複合シートの製造方法は、特に限定されない。例えば、発泡シートと樹脂層を別々に準備して、これらを貼り合わして製造してもよいが、以下の工程Ｉ～ＩＩＩを含む方法により製造することが好ましい。
（Ｉ）発泡性樹脂組成物からなる層と、該層の少なくとも一方の面に形成された樹脂層とを備えた多層積層体シートを得る工程
（ＩＩ）工程（Ｉ）で得た多層積層体シートを架橋する工程
（ＩＩＩ）架橋した多層積層体シートの発泡性樹脂組成物からなる層を発泡させることにより、発泡複合シートを得る工程

　以下、各工程について説明する。
（工程（Ｉ））
　工程（Ｉ）において多層積層体シートを得る方法としては、特に限定されないが、共押出成形により行うことが好ましい。

　共押出成形の具体例は、以下のとおりである。樹脂層を形成するための樹脂、その他必要に応じて配合される添加剤を第１の押出機に供給して溶融混練するとともに、エラストマー樹脂、発泡剤、及び必要に応じて配合される添加剤を含む発泡性樹脂組成物を第２の押出機に供給して溶融混練する。
　次いで、第１及び第２の押出機から供給された樹脂材料を合流させて、Ｔダイ等によりシート状に押出すことにより、２層構造の多層積層体シートを得ることができる。この具体例の場合は、発泡性樹脂組成物からなる層と、該層の一方の面に形成された樹脂層とを備えた多層積層体シートを得ることができる。

　発泡性樹脂組成物の両方の面に樹脂層が積層された３層構造の多層積層体シートを得る場合は、例えば、次のとおりにすればよい。樹脂層を形成するための樹脂、その他必要に応じて配合される添加剤を第１及び第３の押出機にそれぞれ供給して溶融混練するとともに、エラストマー樹脂、熱分解型発泡剤、及び必要に応じて配合される添加剤を含む発泡性樹脂組成物を第２の押出機に供給して溶融混練する。
　次いで、第１～第３の押出機から供給された樹脂材料を、第２の押出機の組成物が中層になるように合流させて、Ｔダイ等によりシート状に押出すことにより、３層構造の多層積層体シートを得ることができる。
　共押出成形においては、フィードブロック法、マルチマニホールド法のいずれでもよいが、フィードブロック法が好ましい。

（工程（ＩＩ））
　工程（ＩＩ）では、工程（Ｉ）で得られた多層積層体シートを架橋する。架橋方法としては、予め有機過酸化物を配合しておき、工程（Ｉ）で得られた多層積層体シートを加熱して架橋する方法もあるが、本発明では、多層積層体シートに電離性放射線を照射して架橋させることが好ましい。なお、電離性放射線としては、電子線、β線等が挙げられるが、電子線であることが好ましい。
　電離性放射線の照射量は、３０～５０ｋＧｙが好ましく、３５～４０ｋＧｙがより好ましい。

（工程（ＩＩＩ））
　工程（ＩＩＩ）では、工程（ＩＩ）で架橋した多層積層体シートを発泡処理して、発泡性樹脂組成物からなる層を発泡させる。発泡性樹脂組成物からなる層は、発泡剤が発泡するように処理すればよいが、発泡剤が熱分解型発泡剤である場合には、多層積層体シートを加熱することで発泡する。加熱温度は、熱分解型発泡剤が分解する温度以上であればよいが、例えば、１５０～３２０℃程度である。
　多層積層体シートを加熱する方法は、特に制限はなく、例えば、多層積層体シートを熱風により加熱する方法、赤外線により加熱する方法、塩浴により加熱する方法、オイルバスにより加熱する方法等が挙げられ、これらは併用してもよい。工程（ＩＩＩ）により、本発明の第１の実施形態の発泡複合シートを得ることができる。

　本発明の第１の実施形態の発泡複合シートは、ブロッキングが生じ難いため、製造上リールに巻く工程を含んでもよい。また、本発明の第１の実施形態の発泡複合シートをリールに巻いた状態で保管することも可能である。

　本発明の第１の実施形態の発泡複合シートの用途は、特に限定されないが、例えば、電子機器内部で使用することが好ましい。本発明の第１の実施形態の発泡複合シートは、比較的薄くした場合でも耐衝撃性及び衝撃吸収性に優れるため、発泡複合シートを配置するスペースが小さい各種の携帯電子機器内部で好適に使用できる。また、発泡複合シートを額縁状にして、携帯電子機器内部に使用することもできる。
　携帯電子機器としては、携帯電話、カメラ、ゲーム機器、電子手帳、パーソナルコンピュータ等が挙げられる。また、本発明の第１の実施形態の発泡複合シートを後述する粘着テープにして、電子機器内部において使用してもよい。

［粘着テープ］
　また、発泡複合シートは、発泡複合シートを基材とする粘着テープに使用してもよい。粘着テープは、例えば、発泡複合シートと、発泡複合シートの少なくとも一方の面に設けた粘着材とを備えるものである。粘着テープは、粘着材を介して他の部材に接着することが可能になる。粘着テープは、発泡複合シートの両面に粘着材を設けたものでもよいし、片面に粘着材を設けたものでもよい。

　また、粘着材は、少なくとも粘着剤層を備えるものであればよく、発泡複合シートの表面に積層された粘着剤層単体であってもよいし、発泡複合シートの表面に貼付された両面粘着シートであってもよいが、粘着剤層単体であることが好ましい。なお、両面粘着シートは、基材と、基材の両面に設けられた粘着剤層とを備えるものである。両面粘着シートは、一方の粘着剤層を発泡複合シートに接着させるとともに、他方の粘着剤層を他の部材に接着させるために使用する。
　粘着剤層を構成する粘着剤としては、特に制限はなく、例えば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤等を用いることができる。また、粘着材の上には、さらに離型紙等の剥離シートが貼り合わされてもよい。
　粘着材の厚さは、５～２００μｍであることが好ましく、より好ましくは７～１５０μｍであり、更に好ましくは１０～１００μｍである。

［第２の実施形態］
［電子部品用クッション材］
　本発明の第２の実施形態の電子部品用クッション材は、発泡樹脂層と、発泡樹脂層の少なくとも一方の面に設けられるスキン樹脂層とを備える。発泡樹脂層は、発泡体により構成され、気泡よりなる多数のセルが設けられる。スキン樹脂層は、非発泡体であり、気泡よりなるセルを有しない樹脂層である。

　図２に示すように、電子部品用クッション材２０は、発泡樹脂層２１と、その一方の面のみに積層されるスキン樹脂層２２とを備えるものでよいし、図３に示すように、発泡樹脂層２１と、その両面に積層されたスキン樹脂層２２、２２とを備えるものでもよい。しかし、電子部品用クッション材２０は、図２に示すように、発泡樹脂層２１の一方の面のみにスキン樹脂層２２が設けられることが好ましい。
　スキン樹脂層２２は、後述する共押出等により、発泡樹脂層２１に直接積層することが好ましいが、本発明の効果を阻害しない範囲で、接着剤層等の他の層を介して発泡樹脂層２１に積層してもよい。

　以下、電子部品用クッション材についてより詳細に説明する。
（厚さ）
　電子部品用クッション材において、発泡樹脂層の厚さが０．０５～１．５ｍｍであることが好ましい。発泡樹脂層の厚さを上記範囲内とすることで、機械強度、柔軟性、衝撃吸収性をバランスよく良好にしやすくなる。発泡樹脂層の厚さは、０．０７～１．３ｍｍであることがより好ましく、０．１～１．０ｍｍであることが更に好ましい。

　電子部品用クッション材において、スキン樹脂層の厚さが０．００５～０．５ｍｍであることが好ましい。スキン樹脂層の厚さを上記範囲内とすることで、機械強度、柔軟性、及び衝撃吸収性をバランスよく良好にしやすくなる。スキン樹脂層の厚さは、０．０１～０．３ｍｍであることがより好ましく、０．０２～０．１ｍｍであることが更に好ましい。

　本発明の第２の実施形態の電子部品用クッション材の厚さは好ましくは０．０５５～２．５ｍｍである。電子部品用クッション材の厚さが０．０５５ｍｍ以上であると、スキン樹脂層及び発泡樹脂層の厚さが必要以上に小さくなることを抑制でき、機械強度、衝撃吸収性等の各種機能を良好にすることができる。また、電子部品用クッション材の厚さが２．５ｍｍ以下であると、本発明の第２の実施形態の電子部品用クッション材を薄型化された各種電子機器に適用することが容易になるとともに、スキン樹脂層が必要以上に厚くなって電子部品用クッション材の衝撃吸収性及び柔軟性が損なわれることを抑制できる。
　電子部品用クッション材の厚さは、各種性能を良好にしつつ、薄型化された電子機器に使用しやすくするために、好ましくは０．０８～１．９ｍｍ、より好ましくは０．１２～１．２ｍｍである。

　スキン樹脂層の厚さの合計に対する発泡樹脂層の厚さの比（発泡樹脂層の厚さ／スキン樹脂層の厚さ）は１．５～３００であることが好ましい。スキン樹脂層の厚さの合計に対する発泡樹脂層の厚さの比が１．５～３００であると、電子部品用クッション材の機械強度、衝撃吸収性等の各種機能をバランスよく良好にすることができる。なお、スキン樹脂層の厚さの合計とは、スキン樹脂層が発泡樹脂層の一方の面のみに設けられている場合は、１層のスキン樹脂層の厚さである。一方、スキン樹脂層が発泡樹脂層の両面に設けられている場合は、スキン樹脂層の厚さの合計とは、２層のスキン樹脂層の厚さの合計である。
　スキン樹脂層の厚さの合計に対する発泡樹脂層の厚さの比は、２～１００であることがより好ましく、２．５～５０であることが更に好ましい。

（発泡倍率）
　発泡樹脂層の発泡倍率は１．５～３０ｃｍ³／ｇであることが好ましい。発泡樹脂層の発泡倍率が１．５～３０ｃｍ³／ｇであることで、電子部品用クッション材の柔軟性、機械強度等を適切にし、電子部品用クッション材の衝撃吸収性を良好にしやすくなる。発泡樹脂層の発泡倍率は２．０～２０ｃｍ³／ｇであることがより好ましく、２．５～１５ｃｍ³／ｇであることが更に好ましい。
　なお、発泡倍率は、見かけ密度を測定してその逆数を求めたものである。また、見かけ密度は、上述の発泡シートの見かけ密度と同様な方法で測定できる。

（平均気泡径）
　発泡樹脂層における気泡のＭＤにおける平均気泡径は、３０～３５０μｍであることが好ましい。発泡樹脂層における気泡のＭＤにおける平均気泡径が３０～３５０μｍであると、電子部品用クッション材の柔軟性、衝撃吸収性等が良好となりやすい。発泡樹脂層における気泡のＭＤにおける平均気泡径は、６０～３００μｍであることがより好ましく、１００～２５０μｍであることが更に好ましい。
　発泡樹脂層における気泡のＴＤにおける平均気泡径は、３０～４００μｍであることが好ましい。発泡樹脂層における気泡のＭＤにおける平均気泡径が３０～４００μｍであると、電子部品用クッション材の柔軟性、衝撃吸収性等が良好となりやすい。発泡樹脂層における気泡のＴＤにおける平均気泡径は、６０～３５０μｍであることがより好ましく、１２０～３００μｍであることが更に好ましい。
　発泡樹脂層における気泡のＭＤ及びＴＤにおける平均気泡径は、３０～３７５μｍであることが好ましい。発泡樹脂層における気泡のＭＤにおける平均気泡径が３０～３７５μｍであると、電子部品用クッション材の柔軟性、衝撃吸収性等が良好となりやすい。発泡樹脂層における気泡のＴＤにおける平均気泡径は、６０～３２５μｍであることがより好ましく、１１０～２７５μｍであることが更に好ましい。
　なお、ＭＤは、Machine directionを意味し、押出方向等と一致する方向であるとともに、ＴＤは、Transverse directionを意味し、ＭＤに直交する方向であり、多層発泡シートのシート面に平行な方向である。

（独立気泡率）
　発泡樹脂層は、独立気泡を有するものであり、独立気泡率が７０％以上となるものである。このように、発泡樹脂層の内部に包含された気泡は概ね独立気泡となり、衝撃吸収性等を良好にしやすくなる。独立気泡率は、好ましくは８０％以上、より好ましくは９０～１００％である。なお、独立気泡率は、ＡＳＴＭ　Ｄ２８５６（１９９８）に準拠して求めることができる。

　独立気泡率は、より詳細には下記の要領で測定できる。
　まず、発泡樹脂層から一辺が５ｃｍの平面正方形状の試験片を切り出す。そして、試験片の厚さを測定して試験片の見掛け体積Ｖ₁を算出すると共に、試験片の重量Ｗ₁を測定する。
　次に、気泡の占める体積Ｖ₂を下記式に基づいて算出する。なお、試験片を構成しているマトリックス樹脂の密度はρ（ｇ／ｃｍ³）とする。
　　気泡の占める体積Ｖ₂＝Ｖ₁－Ｗ₁／ρ
　続いて、試験片を２３℃の蒸留水中に水面から１００ｍｍの深さに沈めて、試験片に１５ｋＰａの圧力を３分間に亘って加える。その後、水中で加圧から解放し、１分間静置した後、試験片を水中から取り出して試験片の表面に付着した水分を除去して試験片の重量Ｗ₂を測定し、下記式に基づいて連続気泡率Ｆ₁及び独立気泡率Ｆ₂を算出する。
　　連続気泡率Ｆ₁（％）＝１００×（Ｗ₂－Ｗ₁）／Ｖ₂
　　独立気泡率Ｆ₂（％）＝１００－Ｆ₁

（架橋度）
　発泡樹脂層及びスキン樹脂層は、架橋されたものが好ましい。具体的には、発泡樹脂層及びスキン樹脂層の架橋度はそれぞれ、好ましくは１５～６０質量％、より好ましくは２０～５０質量％である。発泡樹脂層及びスキン樹脂層の架橋度を上記範囲内とすることで、電子部品用クッション材の機械強度、柔軟性、衝撃吸収性等を良好にしやすくなる。また、発泡樹脂層における発泡を適切に行うことが可能になる。なお、架橋度の測定方法は、以下のとおりである。
　スキン樹脂層、発泡樹脂層それぞれから約１００ｍｇの試験片を採取し、試験片の重量Ａ（ｍｇ）を精秤する。次に、この試験片を１２０℃のキシレン３０ｃｍ^３中に浸漬して２４時間放置した後、２００メッシュの金網で濾過して金網上の不溶解分を採取、真空乾燥し、不溶解分の重量Ｂ（ｍｇ）を精秤する。得られた値から、下記式により架橋度（質量％）を算出した。
　　　　　　架橋度（質量％）＝１００×（Ｂ／Ａ）

（２５％圧縮強度）
　電子部品用クッション材の２５％圧縮強度は、１．０～１００ｋＰａであることが好ましい。電子部品用クッション材の２５％圧縮強度を１．０ｋＰａ以上とすることで電子部品用クッション材の機械強度が良好となる。また、電子部品用クッション材の２５％圧縮強度を１００ｋＰａ以下とすることで電子部品用クッション材の柔軟性、衝撃吸収性等が良好になる。電子部品用クッション材の２５％圧縮強度は、１．２～８０ｋＰａであることがより好ましい。なお、電子部品用クッション材の２５％圧縮強度はＪＩＳ　Ｋ　６７６７の方法に従って測定したものである。
　なお、機械強度、柔軟性、衝撃吸収性等の観点から、発泡樹脂層の２５％圧縮強度は、１．０～１００ｋＰａであることが好ましく、１．２～８０ｋＰａであることがより好ましい。

（圧縮強度定数）
　電子部品用クッション材の圧縮強度定数は、電子部品用クッション材が、電子部品用クッション材として用いるのにどの程度２５％圧縮強度が適しているかを示す指標である。電子部品用クッション材の圧縮強度定数は、下記式（ＩＩＩ）により算出される。
　　圧縮強度定数＝２００／（２００＋電子部品用クッション材の２５％圧縮強度（ｋＰａ））　　（ＩＩＩ）

　柔軟性、衝撃吸収性等が良好になるという観点から、電子部品用クッション材の圧縮強度定数は、０．５～０．９９５であることが好ましく、０．６～０．９９４であることがより好ましい。

（引張り強度）
　電子部品用クッション材の引張り強度は、ＭＤにおいて５～３０ＭＰａ、ＴＤにおいて５～２５ＭＰａであることが好ましく、ＭＤにおいて１０～２５ＭＰａ、ＴＤにおいて８～２０ＭＰａであることがより好ましい。引張り強度をこれら範囲とすることで、電子部品用クッション材の機械強度を良好にしやすくなる。なお、電子部品用クッション材の引張り強度はＪＩＳ　Ｋ６７６７の方法に従って測定したものである。

（引張強度定数比）
　電子部品用クッション材の引張強度定数比は、スキン樹脂層における引張り強度及び発泡樹脂層における引張り強度のバランスを示す指標である。電子部品用クッション材の引張強度定数比は、発泡樹脂層引張強度定数に対するスキン樹脂層引張強度定数の引張強度定数比（スキン樹脂層引張強度定数／発泡樹脂層引張強度定数）である。発泡樹脂層引張強度定数は下記式（Ｉ）により算出できる。また、スキン樹脂層引張強度定数は下記式（ＩＩ）により算出できる。
　　発泡樹脂層引張強度定数＝｛（発泡樹脂層のＭＤの引張り強度（ＭＰａ））×（発泡樹脂層のＴＤの引張り強度（ＭＰａ））｝^１／２　　（Ｉ）
　　スキン樹脂層引張強度定数＝｛（スキン樹脂層のＭＤの引張り強度（ＭＰａ））×（スキン樹脂層のＴＤの引張り強度（ＭＰａ））｝^１／２　　（ＩＩ）
　なお、電子部品用クッション材にスキン樹脂層がない場合、引張強度定数比を１．００とする。

　リワーク性、機械強度、柔軟性、衝撃吸収性等の観点から、電子部品用クッション材の引張強度定数比は、１～５０であることが好ましく、５～４０であることがより好ましく、１０～３０であることが更に好ましい。

　なお、電子部品用クッション材の柔軟性、衝撃吸収性等が良好になるという観点から、発泡樹脂層引張強度定数は、スキン樹脂層引張強度定数より低く、０．５～１０であることが好ましく、１～８であることがより好ましく、１～３であることが更に好ましい。
　また、電子部品用クッション材の機械強度の観点から、スキン樹脂層引張強度定数は、１０～６０であることが好ましく、２０～５５であることがより好ましく、２５～５０であることが更に好ましい。

（引張強度定数比×圧縮強度定数）
　上記式（Ｉ）により算出される発泡樹脂層引張強度定数に対する上記式（ＩＩ）により算出されるスキン樹脂層引張強度定数の引張強度定数比（スキン樹脂層引張強度定数／発泡樹脂層引張強度定数）を、上記式（ＩＩＩ）により算出される圧縮強度定数と乗算した値が１．５以上であることが好ましい。この値が１．５以上であると、電子部品用クッション材の機械強度、柔軟性、衝撃吸収性等を良好にしつつ、リワーク性が向上しやすい。
　なお、電子部品用クッション材にスキン樹脂層がない場合、引張強度定数比を１．００とする。
　上記引張強度定数比を圧縮強度定数と乗算した値は、３以上であることがより好ましく、５以上であることが更に好ましく、１０以上であることが特に好ましい。

［樹脂］
　第２の実施形態においては、発泡樹脂層はポリオレフィン樹脂を含む。発泡樹脂層に含まれるポリオレフィン樹脂としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合体等が挙げられ、これらの中ではポリエチレン樹脂が好ましい。また、スキン樹脂層はポリエチレン樹脂を含む。発泡樹脂層及びスキン樹脂層に含まれるポリエチレン樹脂としては、チーグラー・ナッタ触媒、メタロセン触媒、クロム触媒物等の重合触媒で重合されたポリエチレン樹脂が挙げられる。なお、発泡樹脂層及びスキン樹脂層に使用される樹脂は、互いに同種のものを使用してもよいし、互いに異なるものを使用してもよい。しかし、スキン樹脂層との親和性が向上し、スキン樹脂層との積層性が向上するという観点から、発泡樹脂層は、ポリエチレン樹脂を含むものが好ましい。また、引張り時、発泡樹脂層及びスキン樹脂層が均一に伸びるため曲面追従性及び段差追従性が向上するという観点から、発泡樹脂層のポリエチレン樹脂の製造に用いられた触媒は、スキン樹脂層のポリエチレン樹脂の製造に用いられた触媒と同じ触媒であることが好ましい。

　発泡樹脂層及びスキン樹脂層に含まれるポリエチレン樹脂には、例えば、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）及びエチレン系アイオノマー等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。なお、エチレン系アイオノマーに用いられるα，β－不飽和カルボン酸としてアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸等が挙げられる。また、エチレン系アイオノマーに用いられる金属イオンとして、Ｎａ^＋、Ｋ^＋、Ａｇ^＋、Ｃｕ^＋、Ｃｕ^２＋、Ｂａ^２＋、Ｚｎ^２＋、Ｆｅ^２＋等が挙げられる。
　これらのポリエチレン樹脂の中で、発泡樹脂層に含まれるポリエチレン樹脂としてはＬＬＤＰＥが好ましい。発泡樹脂層がＬＬＤＰＥを含むことにより、電子部品用クッション材に高い柔軟性を与えるとともに、発泡樹脂層の薄肉化が可能になる。
　また、発泡樹脂層に含まれるＬＬＤＰＥは、エチレン（例えば、全モノマー量に対して７５質量％以上、好ましくは９０質量％以上）と必要に応じて少量のα－オレフィンとを共重合することにより得られるＬＬＤＰＥがより好ましい。
　α－オレフィンとして、具体的には、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、及び１－オクテン等が挙げられる。なかでも、炭素数４～１０のα－オレフィンが好ましい。
　ポリエチレン樹脂、例えば上記したＬＬＤＰＥの密度は、０．８７０～０．９３０ｇ／ｃｍ^３が好ましく、０．９１０～０．９３０ｇ／ｃｍ^３がより好ましい。ポリエチレン樹脂としては、複数のポリエチレン樹脂を用いることもでき、また、上記した密度範囲以外のポリエチレン樹脂を加えてもよい。

　上記ポリエチレン樹脂の中で、スキン樹脂層に含まれるポリエチレン樹脂としては、ＨＤＰＥ及びＬＬＤＰＥからなる群から選択される少なくとも１種のポリエチレン樹脂が好ましい。スキン樹脂層がＨＤＰＥ及びＬＬＤＰＥからなる群から選択される少なくとも１種のポリエチレン樹脂を含むことにより、発泡樹脂層に起因する高い柔軟性を維持しながら、電子部品用クッション材に高い引張り強度を付与することができる。これらの観点から、ＨＤＰＥがより好ましい。
　スキン樹脂層に含まれるＨＤＰＥは、エチレン（例えば、全モノマー量に対して９０質量％以上、好ましくは９５質量％以上）と必要に応じて少量のα－オレフィンとを共重合することにより得られるＨＤＰＥがより好ましい。
　上記α－オレフィンとして、炭素数４～６のα－オレフィンが好ましく、具体的には、１－ブテン、及び１－ヘキセン等が挙げられる。
　ＨＤＰＥの密度は、０．９４２ｇ／ｃｍ^３以上が好ましく、０．９４２～０．９５９ｇ／ｃｍ^３がより好ましい。ポリエチレン樹脂としては、複数のポリエチレン樹脂を用いることもでき、また、上記した密度範囲以外のポリエチレン樹脂を加えてもよい。
　また、スキン樹脂層に含まれるＬＬＤＰＥとしては、発泡樹脂層に含まれるＬＬＤＰＥと同様なものを用いることができる。

（メタロセン触媒）
　発泡樹脂層及びスキン樹脂層に含まれるＨＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ及びＬＤＰＥは、メタロセン触媒を用いて製造したものが好ましい。
　メタロセン触媒としては、遷移金属をπ電子系の不飽和化合物で挟んだ構造を有するビス（シクロペンタジエニル）金属錯体等の化合物を挙げることができる。より具体的には、チタン、ジルコニウム、ニッケル、パラジウム、ハフニウム、及び白金等の四価の遷移金属に、１又は２以上のシクロペンタジエニル環又はその類縁体がリガンド（配位子）として存在する化合物を挙げることができる。
　このようなメタロセン触媒は、活性点の性質が均一であり各活性点が同じ活性度を備えている。メタロセン触媒を用いて合成した重合体は、分子量、分子量分布、組成、組成分布等の均一性が高いため、メタロセン触媒を用いて合成した重合体を含むシートを架橋した場合には、架橋が均一に進行する。均一に架橋されたシートは、均一に発泡されるため、物性を安定させやすくなる。また、均一に延伸できるため、発泡樹脂層及びスキン樹脂層の厚さを均一にできる。

　リガンドとしては、例えば、シクロペンタジエニル環、インデニル環等を挙げることができる。これらの環式化合物は、炭化水素基、置換炭化水素基又は炭化水素－置換メタロイド基により置換されていてもよい。炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、各種プロピル基、各種ブチル基、各種アミル基、各種ヘキシル基、２－エチルヘキシル基、各種ヘプチル基、各種オクチル基、各種ノニル基、各種デシル基、各種セチル基、フェニル基等が挙げられる。なお、「各種」とは、ｎ－、ｓｅｃ－、ｔｅｒｔ－、ｉｓｏ－を含む各種異性体を意味する。
　また、環式化合物をオリゴマーとして重合したものをリガンドとして用いてもよい。
　さらに、π電子系の不飽和化合物以外にも、塩素や臭素等の一価のアニオンリガンド又は二価のアニオンキレートリガンド、炭化水素、アルコキシド、アリールアミド、アリールオキシド、アミド、アリールアミド、ホスフィド、アリールホスフィド等を用いてもよい。

　四価の遷移金属やリガンドを含むメタロセン触媒としては、例えば、シクロペンタジエニルチタニウムトリス（ジメチルアミド）、メチルシクロペンタジエニルチタニウムトリス（ジメチルアミド）、ビス（シクロペンタジエニル）チタニウムジクロリド、ジメチルシリルテトラメチルシクロペンタジエニル－ｔ－ブチルアミドジルコニウムジクロリド等が挙げられる。
　メタロセン触媒は、特定の共触媒（助触媒）と組み合わせることにより、各種オレフィンの重合の際に触媒としての作用を発揮する。具体的な共触媒としては、メチルアルミノキサン（ＭＡＯ）、ホウ素系化合物等が挙げられる。なお、メタロセン触媒に対する共触媒の使用割合は、１０～１００万モル倍が好ましく、５０～５，０００モル倍がより好ましい。

（チーグラー・ナッタ触媒及びクロム触媒）
　スキン樹脂層に含まれるＨＤＰＥには、チーグラー・ナッタ触媒又はクロム触媒を用いて製造したものを使用してもよい。
　チーグラー・ナッタ触媒としては、例えば、ＴｉＣｌ_４をマグネシウム化合物に担持したものが好ましく、ＴｉＣｌ_４をＭｇＣｌ_２に担持したものがより好ましい。
　また、クロム触媒としては、例えば、フィリップス触媒、錯体クロム触媒等が挙げられる。フィリップス触媒は、無機酸化物の担体にクロム化合物を担持した後、空気中で焼成してクロム化合物を酸化することにより得られる。無機酸化物には、例えば、シリカ、シリカ－アルミナ、シリカ－チタニア等が挙げられる。また、クロム化合物には、酢酸クロム、トリス（アセチルアセナート）クロム、三酸化クロム等が挙げられる。一方、錯体クロム触媒は、例えば、ビス（シクロペンタジエニル）クロムをシリカに担持したものである。
　例えば、ＨＤＰＥは、上記触媒を用いて、スラリー重合プロセス、溶液重合システム又は気相重合プロセスにより製造される。また、ＨＤＰＥは、分子量分布を広げるために二段重合によって製造されてもよい。

　発泡樹脂層及びスキン樹脂層それぞれに含まれる樹脂として、ポリポリエチレン樹脂を単独で使用してもよいが、他のポリオレフィン樹脂と併用してもよく、例えば、以下に述べる他のポリオレフィン樹脂と併用してもよい。他のポリオレフィン樹脂を併用する場合、ポリエチレン樹脂（１００質量部）に対する他のポリオレフィン樹脂の割合は、４０質量部以下が好ましく、３０質量部以下がより好ましく、２０質量部以下が更に好ましい。

　他のポリオレフィン樹脂として使用するエチレン－酢酸ビニル共重合体は、例えば、エチレンを５０質量％以上含有するエチレン－酢酸ビニル共重合体が挙げられる。
　また、他のポリオレフィン樹脂として使用するポリプロピレン樹脂としては、例えば、ポリプロピレン、プロピレンを５０質量％以上含有するプロピレン－α－オレフィン共重合体等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　プロピレン－α－オレフィン共重合体を構成するα－オレフィンとしては、具体的には、エチレン、１－ブテン、１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、１－オクテン等が挙げることができ、これらの中では、炭素数６～１２のα－オレフィンが好ましい。

　また、発泡樹脂層及びスキン樹脂層は、ポリオレフィン樹脂以外の樹脂を含んでもよい。　ポリオレフィン樹脂以外の樹脂には、例えば、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂及び、水添スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＥＢＳ）等のエラストマー樹脂等を用いることもできる。
　発泡樹脂層において、樹脂全量に対するポリオレフィン樹脂以外の樹脂の割合は、３０質量％以下が好ましく、２０質量％以下がより好ましく、１０質量％以下が更に好ましい。一方、スキン樹脂層において、樹脂全量に対するポリオレフィン樹脂以外の樹脂の割合は、３０質量％以下が好ましく、２０質量％以下がより好ましく、１０質量％以下が更に好ましい。

［発泡剤］
　本発明の第２の実施形態の電子部品用クッション材における発泡樹脂層は、上記樹脂と発泡剤とを含む発泡性組成物を発泡してなる発泡体であることが好ましい。発泡して得られた発泡樹脂層は、樹脂単体又は必要に応じて添加剤が配合された樹脂をマトリックス樹脂として、気泡からなるセルを内部に多数有する発泡体により構成される。
　発泡剤としては、熱分解発泡剤が挙げられ、熱分解型発泡剤としては、有機発泡剤及び無機発泡剤が使用可能である。熱分解型発泡剤は、通常、樹脂の溶融温度より高い分解温度を有するものを使用し、例えば分解温度が１４０～２７０℃のものを使用すればよい。
　具体的な有機系発泡剤としては、本発明の第１の実施形態の発泡複合シートの作製で使用した有機発泡剤と同様のものが挙げられる。
　無機系発泡剤としては、本発明の第１の実施形態の発泡複合シートの作製で使用した無機発泡剤と同様なものが挙げられる。
　これらの中では、微細な気泡を得る観点、及び経済性、安全面の観点から、アゾ化合物が好ましく、アゾジカルボンアミドが特に好ましい。これらの熱分解型発泡剤は、単独で又は２以上を組み合わせて使用することができる。
　発泡性組成物における熱分解型発泡剤の配合量は、樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．５～２０質量部、より好ましくは１～１５質量部、更に好ましくは１～１０質量部である。

［その他の添加剤］
　発泡樹脂層、すなわち、発泡性組成物には、必要に応じて、酸化防止剤、熱安定剤、着色剤、難燃剤、帯電防止剤、充填材、分解温度調整剤等の発泡体に一般的に使用する添加剤を配合されてもよい。これらの中では酸化防止剤、分解温度調整剤を使用することが好ましい。
　また、スキン樹脂層は、発泡剤を含有しない樹脂組成物により形成されるものであり、樹脂単体からなるものであってもよいし、樹脂に、酸化防止剤、熱安定剤、着色剤、難燃剤、帯電防止剤、充填材、分解温度調整剤等の各種添加剤が配合されたものであってもよい。これらの中では、酸化防止剤を使用することが好ましい。

　スキン樹脂層及び発泡樹脂層に使用される酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤等が挙げられる。酸化防止剤の含有量は、スキン樹脂層及び発泡樹脂層それぞれにおいて、樹脂１００質量部に対して、０．１～１０質量部が好ましく、０．２～５質量部がより好ましい。
　また、分解温度調整剤の具体的な化合物としては、酸化亜鉛、ステアリン酸亜鉛、尿素等が挙げられる。分解温度調整剤の含有量は、スキン樹脂層及び発泡樹脂層それぞれにおいて、樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０１～５質量部、より好ましくは０．１～３質量部である。

［電子部品用クッション材の製造方法］
　本発明の第２の実施形態の電子部品用クッション材は、特に制限されるわけではないが、例えば、以下の工程（１）～（２）を含む方法で製造する。
工程（１）：樹脂と熱分解型発泡剤とを含む発泡性組成物からなる発泡性シートと、樹脂シートとを積層して多層シートを得る工程
工程（２）：多層シートを加熱することで前記発泡性シートを発泡させる工程

　工程（１）において、多層シートは、共押出により成形することが好ましい。具体的には、樹脂、発泡剤、その他必要に応じて配合される添加剤を第１の押出機に供給して溶融混練し、第１の押出機からシート状の発泡性組成物（すなわち、発泡性シート）を押し出す。それと同時に、スキン樹脂層を構成する樹脂、その他必要に応じて配合される添加剤を第２の押出機に供給して溶融混練し、第２の押出機からシート状の樹脂組成物（すなわち、樹脂シート）を押し出す。そして、それらを積層して多層シートを得ればよい。また、発泡樹脂層の両面にスキン樹脂層を積層する場合には、樹脂組成物を押し出すための第２の押出機を２つ用意して、発泡性シートの両面に樹脂シートを積層すればよい。
　また、多層シートは、共押出以外の方法で成形してもよく、例えば、予めシート状に成形した発泡性シートと、樹脂シートとをロール間等で圧着して多層シートとしてもよい。

　工程（２）において、多層シートを加熱する方法は、多層シートを熱風により加熱する方法、赤外線により加熱する方法、塩浴により加熱する方法、オイルバスにより加熱する方法等が挙げられ、これらは併用してもよい。また、加熱温度は、熱分解型発泡剤の発泡温度以上であればよいが、好ましくは２００～３００℃、より好ましくは２２０～２８０℃である。

　工程（２）の最中、または後工程において多層シートを延伸してもよい。すなわち、発泡性シートを発泡させて多層発泡シートとした後に延伸を行ってもよいし、発泡性シートを発泡させつつ延伸を行ってもよい。本製造方法では、多層発泡シートを延伸することで上記した範囲の平均気泡径、セル間厚さを得やすくなる。なお、発泡性シートを発泡させた後、多層発泡シートを延伸する場合には、多層発泡シートを冷却することなく発泡時の溶融状態を維持したまま続けて多層発泡シートを延伸してもよく、多層発泡シートを冷却した後、再度、多層発泡シートを加熱して溶融又は軟化状態とした上で多層発泡シートを延伸してもよい。
　多層発泡シートは、ＭＤ及びＴＤの一方に延伸させてもよいし、両方向に延伸させてもよいが、両方向に延伸させることが好ましい。
　多層発泡シートの延伸は、延伸により多層発泡シートの厚さが０．１～０．９倍となるように行うことが好ましく、より好ましくは０．１５～０．７５倍、更に好ましくは０．２５～０．４５倍となるように行う。これら範囲内となるように多層発泡シートを延伸することで、多層発泡シートの圧縮強度及び引張強度が良好になりやすくなる。また、下限値以上とすると、発泡シートが延伸中に破断したり、発泡中の発泡樹脂層から発泡ガスが抜けて発泡倍率が著しく低下したりすることを防止する。
　また、延伸時に多層発泡シートは、例えば１００～２８０℃、好ましくは１５０～２６０℃に加熱すればよい。

　本製造方法では、工程（１）と工程（２）の間に多層シートを架橋する工程（架橋工程）を行うことが好ましい。架橋工程において、多層シートを架橋する方法としては、多層シートに電子線、α線、β線、γ線等の電離性放射線を照射する方法を用いる。上記電離放射線の照射量は、得られる多層発泡シートの架橋度が上記した所望の範囲となるように調整すればよいが、１～１５Ｍｒａｄであることが好ましく、４～１３Ｍｒａｄであることがより好ましい。

　電子部品用クッション材の製造方法は、上記した方法に限定されずに、上記以外の方法であってもよい。例えば、電離性放射線を照射する代わりに、発泡性組成物に予め有機過酸化物を配合しておき、発泡性組成物を加熱して有機過酸化物を分解させる方法等により架橋を行ってもよい。

　電子部品用クッション材は、例えば電子機器内部で使用することが好ましい。本発明の第２の実施形態の電子部品用クッション材は、薄型の電子機器、例えば、各種の携帯電子機器内部で好適に使用できる。携帯電子機器としては、ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話、スマートフォン、タブレット、携帯音楽機器等が挙げられる。電子部品用クッション材は、例えば、電子部品と、他の部品との間に配置され、電子部品に付与される衝撃を吸収する。他の部材としては、他の電子部品、電子機器の筐体等の電子部品を支持するための部材等が挙げられる。電子部品用クッション材は、電子機器内部において、衝撃を吸収するための衝撃吸収材としてのみならず、部材間の隙間を埋めるシール材としても使用可能である。

［電子部品用粘着テープ］
　また、電子部品用クッション材は、電子部品用クッション材を基材とする電子部品用粘着テープに使用してもよい。電子部品用粘着テープは、例えば、電子部品用クッション材と、電子部品用クッション材の少なくともいずれか一方の面に設けた粘着材とを備えるものである。電子部品用粘着テープは、粘着材を介して他の部材に接着することが可能になる。電子部品用粘着テープは、電子部品用クッション材の両面に粘着材を設けたものでもよいし、片面に粘着材を設けたものでもよい。電子部品用粘着テープも衝撃吸収材及びシール材として使用可能である。
　また、粘着材は、電子部品用クッション材において、スキン樹脂層が設けられた表面上に設けられることが好ましい。このような構成により、リワーク時に電子部品用クッション材が破損されにくくなる。

　また、粘着材は、少なくとも粘着剤層を備えるものであればよく、電子部品用クッション材の表面に積層された粘着剤層単体であってもよいし、電子部品用クッション材の表面に貼付された両面粘着シートであってもよいが、粘着剤層単体であることが好ましい。なお、両面粘着シートは、基材と、基材の両面に設けられた粘着剤層とを備えるものである。両面粘着シートは、一方の粘着剤層を多層発泡シートに接着させるとともに、他方の粘着剤層を他の部材に接着させるために使用する。
　粘着剤層を構成する粘着剤としては、特に制限はなく、例えば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤等を用いることができる。また、粘着材の上には、さらに離型紙等の剥離シートが貼り合わされてもよい。
　粘着材の厚さは、５～２００μｍであることが好ましく、より好ましくは７～１５０μｍであり、更に好ましくは１０～１００μｍである。

　本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。

［測定方法］
　各物性の測定方法及び評価方法は、次の通りである。

＜見かけ密度及び発泡倍率＞
　発泡シート及び多層発泡シートの見かけ密度は、ＪＩＳ　Ｋ７２２２（２００５）に準拠して測定し、その逆数を発泡倍率とした。

＜層間強度＞
　図１に層間強度を評価するための試験装置の模式図を示す。発泡複合シート１１の２５ｍｍ角範囲にプライマー（セメダイン株式会社製「ＰＰＸプライマー」）を塗布した後、塗布部分の中央に直径５ｍｍ分の接着剤１２（セメダイン株式会社製「ＰＰＸ」）を滴下した。その後直ちに、接着剤滴下部分に２５ｍｍ角のアルミ製治具１３を置き、発泡複合シートと治具１３とを圧着した。その後、治具１３の大きさに沿って発泡複合シートをカットした。カットした発泡複合シートの治具１３を接着していない面にプライマーを塗布し、塗布部分の中央に直径５ｍｍ分の接着剤１２を滴下した。その後直ちに、接着剤滴下部分に１０ｍｍ角のアルミ製治具１４を置き、発泡複合シートと治具１４とを圧着した。治具１４の周辺にはみ出した接着剤をふき取った後、治具１４の大きさに沿って発泡複合シートに切り込み１５を入れた。これを室温で３０分間放置することで接着剤を養生し、層間強度測定用サンプルとした。
　続いて、１ｋＮのロードセルを設置した試験機（株式会社エー・アンド・デイ製「テンシロン万能材料試験機」）に、発泡複合シートのシート面が引張方向に対して垂直になるように層間強度測定用サンプルを取り付けた。治具の一方を速度１００ｍｍ／分で垂直上向きに引っ張り、発泡複合シートの１ｃｍ角の範囲のみを剥離させた。このときの最大荷重を測定し、１回目の測定結果とした。同様の操作を３回繰り返し、その平均値を層間強度とした。

＜２５％圧縮強度＞
　発泡複合シート及び多層発泡シートの厚さ方向の２５％圧縮強度はＪＩＳ　Ｋ６７６７に準拠して測定した。なお、多層発泡シートを液体窒素に１分間浸した後に切断して発泡シート及び樹脂シートに分けることができる。そして、発泡シート及び樹脂シートの２５％圧縮強度をそれぞれ測定することができる。

＜ピール強度＞
　発泡複合シートのピール強度は、２枚の発泡複合シート（縦２８０ｍｍ、横５０ｍｍ）を重ね合わせ、荷重３Ｋｇ、温度２３℃で２４時間圧着した後、引張り角度１８０°、引張速度３００ｍｍ／分の条件で剥離する際の強度を測定することで算出した。
　なお、２枚の発泡複合シートを重ねあわせる際には、各シートの上下方向を同じ向きに重ね合わせた。例えば、発泡複合シートが３層構造である場合、一方のシートの下層と、もう一方のシートの上層が接触するように重ね合わせた。

＜総合評価＞
　層間強度が０．３ＭＰａ以上であり、かつピール強度が０．１Ｎ以下である場合を「Ｇ（Ｇｏｏｄ）」、層間高度が０．３ＭＰａ未満、又はピール強度が０．１Ｎを超える場合を「Ｂ（Ｂａｄ）」と評価した。

＜平均気泡径＞
　多層発泡シートを５０ｍｍ四方にカットし、液体窒素に１分間浸した後にＭＤ及びＴＤそれぞれに沿って厚さ方向に切断して、デジタルマイクロスコープ（株式会社キーエンス製、製品名ＶＨＸ－９００）を用いて２００倍の拡大写真を撮影した。その撮影画像の発泡樹脂層において、ＭＤ及びＴＤそれぞれにおける長さ２ｍｍ分の切断面に存在する全ての気泡についてＭＤの気泡径及びＴＤの気泡径を測定し、その操作を５回繰り返した。そして、全ての気泡のＭＤ及びＴＤそれぞれの気泡径の平均値をＭＤ及びＴＤの平均気泡径とした。

＜引張り強度＞
　多層発泡シートをＪＩＳ　Ｋ６２５１　４．１に規定されるダンベル状１号形にカットした。これを試料として用い、引張試験機（製品名．テンシロンＲＴＦ２３５、エー・アンド・デイ社製）により、測定温度２３℃で、ＪＩＳ　Ｋ６７６７に準拠して、ＭＤ及びＴＤの引張り強度を測定した。なお、多層発泡シートを液体窒素に１分間浸した後に切断して発泡シート及び樹脂シートに分けることができる。そして、発泡シート及び樹脂シートの引張り強度をそれぞれ測定することができる。

＜引張強度定数比×圧縮強度定数＞
　下記式（Ｉ）～（ＩＶ）により引張強度定数比を圧縮強度定数と乗算した値を算出した。なお、樹脂シートが積層されていない場合、引張強度定数比を１．００とした。
　　発泡樹脂層引張強度定数＝｛（発泡樹脂層のＭＤの引張り強度（ＭＰａ））×（発泡樹脂層のＴＤの引張り強度（ＭＰａ））｝^１／２　　（Ｉ）
　　スキン樹脂層引張強度定数＝｛（スキン樹脂層のＭＤの引張り強度（ＭＰａ））×（スキン樹脂層のＴＤの引張り強度（ＭＰａ））｝^１／２　　（ＩＩ）
　　　圧縮強度定数＝２００／（２００＋電子部品用クッション材の２５％圧縮強度（ｋＰａ））　　（ＩＩＩ）
　　　引張強度定数比＝スキン樹脂層引張強度定数／発泡樹脂層引張強度定数　　（ＩＶ）

［実施例１］
　第１の押出機に高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）（日本ポリエチレン株式会社製、商品名ＨＪ３６０、密度０．９５１ｇ／ｃｍ^３）１００質量部を投入して、溶融混練した。第２の押出機にエラストマー樹脂として結晶性オレフィン‐エチレン・ブチレン‐結晶性オレフィン共重合体（ＣＥＢＣ）（ＪＳＲ社製、商品名Ｄｙｎａｒｏｎ　６２００Ｐ）１００質量部、発泡剤としてアゾジカルボンアミド５．５質量部、気泡核調整剤として発泡助剤１．２質量部を投入して溶融混練して発泡性樹脂組成物とした。なお、発泡助剤としては、株式会社ＡＤＥＫＡ製、商品名「ＳＢ－１０１８ＲＧ」を用いた。第３の押出機に高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）（日本ポリエチレン株式会社製、商品名ＨＪ３６０、密度０．９５１ｇ／ｃｍ^３）１００質量部を投入して溶融混練した。
　次いで、第１～第３の押出機から供給された樹脂材料を合流させて、シート状に押出すことにより発泡性樹脂組成物からなる層（中層）と、該中層の両面（上層及び下層）に形成された樹脂層とを備えた多層積層体シートを得た。
　次に、上記多層積層体シートを、その両面に加速電圧５００ｋＶの電子線を３０ｋＧｙ照射して架橋した後、熱風及び赤外線ヒーターにより２７０℃に保持された発泡炉内に連続的に送り込んで９０秒間加熱して、多層積層体シートを発泡させて、中層を発泡シート、上層及び下層を樹脂層とする発泡複合シートを得た。表１に結果を示す。

［実施例２］
　第１の押出機に高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）（日本ポリエチレン株式会社製、商品名ＨＪ３６０、密度０．９５１ｇ／ｃｍ^３）１００質量部を投入し溶融混練した。第２の押出機にエラストマー樹脂として結晶性オレフィン‐エチレン・ブチレン‐結晶性オレフィン共重合体（ＣＥＢＣ）（ＪＳＲ社製、商品名Ｄｙｎａｒｏｎ　６２００Ｐ）１００質量部、発泡剤としてアゾジカルボンアミド５．５質量部、気泡核調整剤として発泡助剤１．２質量部を投入して混合し、溶融混練して発泡性樹脂組成物とした。なお、発泡助剤としては、株式会社ＡＤＥＫＡ製、商品名「ＳＢ－１０１８ＲＧ」を用いた。
　次いで、第１及び第２の押出機から供給された樹脂材料を合流させて、シート状に押出すことにより、発泡性樹脂組成物からなる層（中層）と、該中層の一方の面（上層）に形成された樹脂組成物からなる層とを備えた多層積層体シートを得た。
　次に、上記多層積層体シートを、その両面に加速電圧５００ｋＶの電子線を３０ｋＧｙ照射して架橋した後、熱風及び赤外線ヒーターにより２７０℃に保持された発泡炉内に連続的に送り込んで９０秒間加熱して、多層積層体シートを発泡させて、中層を発泡シート、上層を樹脂層とする発泡複合シートを得た。表１に結果を示す。

［比較例１］
　第２の押出機にエラストマー樹脂として結晶性オレフィン‐エチレン・ブチレン‐結晶性オレフィン共重合体（ＣＥＢＣ）（ＪＳＲ社製、商品名Ｄｙｎａｒｏｎ　６２００Ｐ）１００質量部、発泡剤としてアゾジカルボンアミド５．５質量部、気泡核調整剤として発泡助剤１．２質量部を投入し溶融混練して発泡性樹脂組成物とした。なお、発泡助剤としては、株式会社ＡＤＥＫＡ製、商品名「ＳＢ－１０１８ＲＧ」を用いた。
　次いで、押出機から発泡性樹脂組成物を押出することで、発泡性樹脂組成物からなるシートを得た。
　次に、上記シートを、その両面に加速電圧５００ｋＶの電子線を３０ｋＧｙ照射して架橋した後、熱風及び赤外線ヒーターにより２７０℃に保持された発泡炉内に連続的に送り込んで９０秒間加熱して、上記シートを発泡させて、発泡シートを得た。表１に結果を示す。

［比較例２］
　第１の押出機に高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）（日本ポリエチレン株式会社製、商品名ＨＪ３６０、密度０．９５１ｇ／ｃｍ^３）１００質量部を投入し溶融混練した。第２の押出機にエラストマー樹脂として（ＪＳＲ社製、商品名Ｄｙｎａｒｏｎ　６２００Ｐ）１００質量部、酸化防止剤０．１質量部を投入し、溶融混練して樹脂組成物とした。第３の押出機に高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）（日本ポリエチレン株式会社製、商品名ＨＪ３６０、密度０．９５１ｇ／ｃｍ^３）１００質量部を投入し、溶融混練とした。
　次いで、第１～第３の押出機から供給された樹脂材料を合流させて、シート状に押出すことにより、樹脂組成物からなる層（中層）と、該中層の両面（上層及び下層）に形成された樹脂層とを備えた多層積層体シートを得た。
　次に、上記多層積層体シートを、その両面に加速電圧５００ｋＶの電子線を３０ｋＧｙ照射して架橋した後、熱風及び赤外線ヒーターにより２７０℃に保持された炉内に連続的に送り込んで９０秒間加熱して、中層を樹脂シート、上層及び下層を樹脂層とする複合シートを得た。

［比較例３］
　第１の押出機に高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）（日本ポリエチレン株式会社製、商品名ＨＪ３６０、密度０．９５１ｇ／ｃｍ^３）１００質量部を投入し、溶融混練した。第２の押出機にエラストマー樹脂としてＣＥＢＣ（ＪＳＲ社製、商品名Ｄｙｎａｒｏｎ　６２００Ｐ）１００質量部、酸化防止剤０．１質量部を投入し、溶融混練して樹脂組成物とした。
　次いで、第１及び第２の押出機から供給された樹脂材料を合流させて、シート状に押出すことにより、樹脂組成物からなる層（中層）と、該中層の一方の面（上層）に形成された樹脂層とを備えた多層積層体シートを得た。
　次に、上記多層積層体シートを、その両面に加速電圧５００ｋＶの電子線を３０ｋＧｙ照射して架橋した後、熱風及び赤外線ヒーターにより２７０℃に保持された炉内に連続的に送り込んで９０秒間加熱して、中層を樹脂シート、上層を樹脂層とする複合シートを得た。

［比較例４］
　第２の押出機にエラストマー樹脂としてＣＥＢＣ（ＪＳＲ社製、商品名Ｄｙｎａｒｏｎ　６２００Ｐ）１００質量部を投入し、溶融混練して樹脂組成物とした。
　次いで、押出機から樹脂組成物を押出して、シートを得た。
　次に、上記シートを、その両面に加速電圧５００ｋＶの電子線を３０ｋＧｙ照射して架橋した後、熱風及び赤外線ヒーターにより２７０℃に保持された炉内に連続的に送り込んで９０秒間加熱して、単層のシートを得た。

　表１から、本発明の第１の実施形態の発泡複合シートは、層間強度及び２５％圧縮強度が所定範囲にあるため、耐衝撃性及び衝撃吸収性に優れ、かつ、ピール強度が低いためブロックキングし難いことが分かった。一方、本発明の第１の実施形態の要件を満足しないシートは、層間強度又は２５％圧縮強度が所定範囲から外れており耐衝撃性等に劣るか、又はブロッキングしやすいことが分かった。

［実施例３］
　第１の押出機及び第２の押出機を用意した。
　発泡性シート用のポリオレフィン樹脂としてメタロセン触媒によって得られた直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（日本ポリエチレン株式会社製、商品名「カーネルＫＦ２８３」、密度：０．９２１ｇ／ｃｍ^３）を使用し、熱分解型発泡剤としてアゾジカルボンアミドを使用した。また、分解温度調整剤として酸化亜鉛（堺化学工業株式会社製、商品名「ＯＷ－２１２Ｆ」）を使用し、酸化防止剤として、フェノール系酸化防止剤である２，６－ジ－ｔ－ブチル－ｐ－クレゾールを使用した。ポリオレフィン樹脂１００質量部、熱分解型発泡剤８．０質量部、分解温度調整剤１質量部、及び酸化防止剤０．５質量部を第１の押出機に供給して１３０℃で溶融混練して、発泡性組成物を作製した。
　樹脂シート用のポリエチレン樹脂としてメタロセン触媒によって得られた高密度ポリエチレン樹脂（タマポリ株式会社製、商品名「ＨＤ」、密度：０．９４９ｇ／ｃｍ^３）を使用した。ポリエチレン樹脂を第２の押出機に供給して１３０℃で溶融混練した。
　発泡性組成物を第１の押出機から、ポリエチレン樹脂を第２の押出機それぞれから共押出しして、発泡性シートの片面に樹脂シートを積層して多層シートを得た。
　次に、多層シートにおける樹脂シートが積層されていない面に加速電圧５００ｋＶの電子線を４Ｍｒａｄ照射して多層シートを架橋した後、架橋した多層シートを熱風及び赤外線ヒーターにより２５０℃に保持された発泡炉内に連続的に送り込んで加熱して発泡させ、発泡シート１の片面に樹脂シート１を積層した実施例３の多層発泡シートを得た。

［実施例４］
　樹脂シート用のポリエチレン樹脂としてメタロセン触媒によって得られた直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（日本ポリエチレン株式会社製、商品名「カーネルＫＦ２８３」、密度：０．９２１ｇ／ｃｍ^３）を使用した。それ以外は、実施例３と同様な方法で、発泡シート１の片面に樹脂シート２を積層した実施例４の多層発泡シートを得た。

［実施例５］
　樹脂シート用のポリエチレン樹脂としてメタロセン触媒によって得られた高圧法低密度ポリエチレン樹脂（タマポリ株式会社製、商品名「ＡＪ－１」、密度：０．９２４ｇ／ｃｍ^３）を使用した。それ以外は、実施例３と同様な方法で、発泡シート１の片面に樹脂シート３を積層した実施例５の多層発泡シートを得た。

［実施例６］
　樹脂シート用のポリエチレン樹脂としてエチレン及びメタクリル酸の共重合体であるエチレン系アイオノマー（タマポリ株式会社製、商品名「ＮＣ－５」）を使用した。それ以外は、実施例３と同様な方法で、発泡シート１の片面に樹脂シート４を積層した実施例６の多層発泡シートを得た。

［実施例７］
　熱分解型発泡剤の配合量を８．０質量部から６．０質量部に変更した。それ以外は、実施例３と同様な方法で、発泡シート２の片面に樹脂シート１を積層した実施例７の多層発泡シートを得た。

［実施例８］
　熱分解型発泡剤の配合量を８．０質量部から６．０質量部に変更した。それ以外は、実施例４と同様な方法で、発泡性シート２の片面に樹脂シート２を積層した実施例８の多層発泡シートを得た。

［実施例９］
　熱分解型発泡剤の配合量を８．０質量部から６．０質量部に変更した。それ以外は、実施例５と同様な方法で、発泡シート２の片面に樹脂シート３を積層した実施例９の多層発泡シートを得た。

［実施例１０］
　熱分解型発泡剤の配合量を８．０質量部から６．０質量部に変更した。それ以外は、実施例６と同様な方法で、発泡シート２の片面に樹脂シート４を積層した実施例１０の多層発泡シートを得た。

［実施例１１］
　熱分解型発泡剤の配合量を８．０質量部から４．０質量部に変更した。それ以外は、実施例３と同様な方法で、発泡シート３の片面に樹脂シート１を積層した実施例１１の多層発泡シートを得た。

［実施例１２］
　熱分解型発泡剤の配合量を８．０質量部から４．０質量部に変更した。それ以外は、実施例４と同様な方法で、発泡シート３の片面に樹脂シート２を積層した実施例１２の多層発泡シートを得た。

［実施例１３］
　熱分解型発泡剤の配合量を８．０質量部から４．０質量部に変更した。それ以外は、実施例５と同様な方法で、発泡シート３の片面に樹脂シート３を積層した実施例１３の多層発泡シートを得た。

［実施例１４］
　熱分解型発泡剤の配合量を８．０質量部から４．０質量部に変更した。それ以外は、実施例６と同様な方法で、発泡シート３の片面に樹脂シート４を積層した実施例１４の多層発泡シートを得た。

［実施例１５］
　熱分解型発泡剤の配合量を８．０質量部から２．０質量部に変更した。それ以外は、実施例３と同様な方法で、発泡シート４の片面に樹脂シート１を積層した実施例１５の多層発泡シートを得た。

［実施例１６］
　熱分解型発泡剤の配合量を８．０質量部から２．０質量部に変更した。それ以外は、実施例４と同様な方法で、発泡シート４の片面に樹脂シート２を積層した実施例１６の多層発泡シートを得た。

［実施例１７］
　熱分解型発泡剤の配合量を８．０質量部から２．０質量部に変更した。それ以外は、実施例５と同様な方法で、発泡シート４の片面に樹脂シート３を積層した実施例１７の多層発泡シートを得た。

［実施例１８］
　熱分解型発泡剤の配合量を８．０質量部から２．０質量部に変更した。それ以外は、実施例６と同様な方法で、発泡シート４の片面に樹脂シート４を積層した実施例１８の多層発泡シートを得た。

［比較例５］
　発泡性シートに樹脂シートを積層せず、また発泡シートの厚さが０．８０ｍｍとなるように発泡性シートの厚さを調整した。それ以外は、実施例３と同様な方法で比較例５の発泡シートを得た。

［比較例６］
　発泡性シートに樹脂シートを積層せず、また発泡シートの厚さが０．８０ｍｍとなるように発泡性シートの厚さを調整した。それ以外は、実施例７と同様な方法で比較例６の発泡シートを得た。

［比較例７］
　発泡性シートに樹脂シートを積層せず、また発泡シートの厚さが０．３０ｍｍとなるように発泡性シートの厚さを調整した。それ以外は、実施例１１と同様な方法で比較例７の発泡シートを得た。

［比較例８］
　発泡性シートに樹脂シートを積層せず、また発泡シートの厚さが０．２０ｍｍとなるように発泡性シートの厚さを調整した。それ以外は、実施例１５と同様な方法で比較例８の発泡シートを得た。

　上記評価方法にしたがって発泡シート１～４及び樹脂シート１～４を評価した。発泡シート１～４の評価結果を表２に示し、樹脂シート１～４の評価結果を表３に示す。
　なお、評価用の発泡シート１～４は、ポリエチレン樹脂を第２の押出機から押し出さずに発泡性組成物を第１の押出機から押し出した以外は、実施例３、７、１１、１５の多層発泡シートと同様な方法でそれぞれ作製した。また、評価用の樹脂シート１～４は、発泡性組成物を第１の押出機から押し出さずにポリエチレン樹脂を第２の押出機から押し出した以外は、実施例３～６の多層発泡シートと同様な方法でそれぞれ作製した。

　また、上記評価方法にしたがって実施例３～１８の多層発泡シート及び比較例５～８の発泡シートを評価した。評価結果を表４～６に示す。
　なお、表４～６において、リワーク性評価とは、粘着テープとしたときのリワーク性が良好か否かを４段階で示す指標である。実施例３～６の場合、比較例５を基準として評価を行った。具体的には、実施例３～６の場合、比較例５と同程度の場合評価を“１”とし、比較例５に比べて優れているもののその程度が小さい場合評価を“２”とし、比較例５に比べて優れておりその程度が大きい場合評価を“３”とし、比較例５に比べて優れておりその程度がより大きい場合評価を“４”とした。実施例７～１０の場合、比較例６を基準とし、実施例１１～１４の場合、比較例７を基準とし、実施例１５～１８の場合、比較例８を基準として同様の評価を行った。なお、本評価に使用した粘着テープは、多層発泡シートのスキン樹脂層が設けられた面に粘着剤層単層を積層したものである。
　また、表４～６の発泡シートの厚さが電子部品用クッション材の発泡樹脂層の厚さに相当し、樹脂シートの厚さが電子部品用クッション材のスキン樹脂層の厚さに相当する。

　表４～６の結果から明らかなように、ポリオレフィン樹脂を含む発泡シートの少なくとも一方の面に、ポリエチレン樹脂を含む樹脂シートを積層しても、発泡シートの低い圧縮強度は維持される。しかし、発泡シートに比べて、多層発泡シートの引張り強度は高くなり、多層発泡シートのリワーク性も良好になる。

　１１　発泡複合シート
　１２　接着剤
　１３　治具
　１４　アルミ製治具
　１５　切り込み
　２０　多層発泡シート
　２１　発泡樹脂層
　２２　スキン樹脂層

Claims

　エラストマー樹脂及びポリオレフィン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂を含有する発泡シートと、前記発泡シートの少なくとも一方の面に積層された樹脂層とを備える、発泡複合シート。
　２５％圧縮強度が１．０～７００ｋＰａである、請求項１に記載の発泡複合シート。
　前記発泡シートはエラストマー樹脂を含有し、
　２５％圧縮強度が３０～７００ｋＰａであり、
　層間強度が０．３ＭＰａ以上である、請求項１又は２に記載の発泡複合シート。
　エラストマー樹脂が熱可塑性エラストマー樹脂である、請求項３に記載の発泡複合シート。
　前記熱可塑性エラストマー樹脂が、オレフィン系エラストマー樹脂、塩ビ系エラストマー樹脂、及びスチレン系エラストマー樹脂からなる群から選択される少なくとも１種である、請求項３又は４に記載の発泡複合シート。
　前記樹脂層が、オレフィン系樹脂、塩ビ系樹脂、スチレン系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、及びアイオノマー系樹脂からなる群から選択される少なくとも１種である、請求項３～５のいずれかに記載の発泡複合シート。
　前記発泡シートの厚みが０．０５～１．５ｍｍであり、前記樹脂層の厚みが０．０１～０．１ｍｍである、請求項３～６のいずれかに記載の発泡複合シート。
　前記発泡シートの見かけ密度が０．１～０．８ｇ／ｃｍ^３である、請求項３～７のいずれかに記載の発泡複合シート。
　請求項３～８のいずれかに記載の発泡複合シートと、該発泡複合シートの少なくとも一方の面に設けられる粘着材とを備える、粘着テープ。
　請求項１又は２に記載の発泡複合シートを用いた電子部品用クッション材であって、
　前記発泡シートは、気泡からなるセルを複数有し、ポリオレフィン樹脂を含む発泡樹脂層であり、
　前記樹脂層は、ポリエチレン樹脂を含むスキン樹脂層である、電子部品用クッション材。
　前記発泡樹脂層の厚さが０．０５～１．５ｍｍである請求項１０に記載の電子部品用クッション材。
　前記スキン樹脂層の厚さが０．００５～０．５ｍｍである請求項１０又は１１に記載の電子部品用クッション材。
　前記ポリエチレン樹脂は、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）及びエチレン系アイオノマーからなる群から選択される少なくとも１種のポリエチレン樹脂である請求項１０～１２のいずれか１項に記載の電子部品用クッション材。
　前記スキン樹脂層の厚さの合計に対する前記発泡樹脂層の厚さの比（発泡樹脂層の厚さ／スキン樹脂層の厚さの合計）は１．５～３００である請求項１０～１３のいずれか１項に記載の電子部品用クッション材。
　下記式（Ｉ）により算出される発泡樹脂層引張強度定数に対する下記式（ＩＩ）により算出されるスキン樹脂層引張強度定数の引張強度定数比（スキン樹脂層引張強度定数／発泡樹脂層引張強度定数）を、下記式（ＩＩＩ）により算出される圧縮強度定数と乗算した値が１．５以上である請求項１０～１４のいずれか１項に記載の電子部品用クッション材。
　　発泡樹脂層引張強度定数＝｛（発泡樹脂層のＭＤの引張り強度（ＭＰａ））×（発泡樹脂層のＴＤの引張り強度（ＭＰａ））｝^１／２　　（Ｉ）
　　スキン樹脂層引張強度定数＝｛（スキン樹脂層のＭＤの引張り強度（ＭＰａ））×（スキン樹脂層のＴＤの引張り強度（ＭＰａ））｝^１／２　　（ＩＩ）
　　圧縮強度定数＝２００／（２００＋電子部品用クッション材の２５％圧縮強度（ｋＰａ））　　（ＩＩＩ）
　前記発泡樹脂層の発泡倍率が１．５～３０ｃｍ^３／ｇである請求項１０～１５のいずれか１項に記載の電子部品用クッション材。
　前記発泡樹脂層のポリオレフィン樹脂がエチレン樹脂である請求項１０～１６のいずれか１項に記載の電子部品用クッション材。
　２５％圧縮強度が１．０～１００ｋＰａである請求項１０～１７のいずれか１項に記載の電子部品用クッション材。
　前記発泡樹脂層が、樹脂と熱分解型発泡剤とを含む発泡性組成物を発泡してなる発泡体である請求項１０～１８のいずれか１項に電子部品用クッション材。
　請求項１０～１９のいずれか１項に記載の電子部品用クッション材と、前記電子部品用クッション材の少なくともいずれか一方の面に設けた粘着材とを備える電子部品用粘着テープ。