CN112074403B

CN112074403B - 发泡复合片、胶带、电子部件用缓冲材料和电子部件用胶带

Info

Publication number: CN112074403B
Application number: CN201980021692.9A
Authority: CN
Inventors: 佐藤健人; 滨田哲史; 浜田晶启; 矢野秀明
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 2018-03-29
Filing date: 2019-03-27
Publication date: 2022-11-04
Anticipated expiration: 2039-03-27
Also published as: KR20200138235A; CN112074403A; TW201942284A; TWI822749B; KR102667549B1; WO2019189452A1

Abstract

本发明的发泡复合片，具有发泡片和层叠在所述发泡片的至少一面上的树脂层，所述发泡片含有选自弹性体树脂和聚烯烃树脂中的至少一种树脂。本发明的胶带，具有本发明的发泡复合片和设置在本发明的发泡复合片的至少一面上的粘合材料。本发明的电子部件用缓冲材料，其使用了本发明的发泡复合片。本发明的电子部件用胶带，具有本发明的电子部件用缓冲材料、和设置在本发明的电子部件用缓冲材料的至少任一面上的粘合材料。本发明能够提供冲击吸收性和机械强度优异的发泡片、胶带、电子部件用缓冲材料和电子部件用胶带。

Description

发泡复合片、胶带、电子部件用缓冲材料和电子部件用胶带

技术领域

本发明涉及具有发泡片和树脂层的发泡复合片、具有该发泡复合片和粘合材料的胶带、以及电子部件用缓冲材料和具有该电子部件用缓冲材料和粘合材料的电子部件用胶带。

背景技术

过去，在由树脂构成的层的内部形成大量孔的多孔性树脂材料由于例如缓冲性、绝热性、防水性、防湿性优异而被用于物品的打包材料、避免气体或液体侵害而必要的部件、将壳体的周边部分密封的密封材料、缓冲振动和冲击的缓冲材料、粘合片的基材等各种用途中。例如，专利文献1中公开了使含有热分解型发泡剂的发泡性聚烯烃系树脂片发泡并且交联而得到的交联聚烯烃系树脂发泡体片(参照例如专利文献1、2)。

近年来对于手机电话、笔记本电脑等IT机器、数码相机、小型录像机等各种电子装置，随着产品的小型化、薄型化，希望在这些电子机器内部使用的树脂发泡体片也能够薄层化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:国际公开第2005/007731号

专利文献2:日本特开2014-28925号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，薄层化了的树脂发泡体片通常冲击吸收性低，此外机械强度也低。

例如，薄层化了的树脂发泡体片，通常耐冲击性和冲击吸收性低，所以在用于电子设备内部时，难以充分发挥缓冲材料的功能。

由于耐冲击性和冲击吸收性高，含有弹性体树脂的树脂发泡体片被人所知。在制造或保管树脂发泡体片时，有时将片卷在卷轴上，特别是含有弹性体树脂的树脂发泡体片，在卷绕时容易粘连，在从卷放出使用时有时会发生问题。

此外，发泡片如果薄则抗拉强度等机械强度容易低，所以例如，在将发泡片作为胶带使用时，在重新操作时等容易破损。另一方面，如果为了提高发泡片的机械强度而降低发泡倍率，则压缩强度变高，有时会破坏冲击吸收性等发泡片本来具有的特性。

本发明鉴于以上情况而完成，其课题在于提供冲击吸收性和机械强度优异的发泡片、胶带、电子部件用缓冲材料和电子部件用胶带。

此外，本发明的进一步课题在于提供抑制了粘连，并且耐冲击性和冲击吸收性优异的发泡片。

进而，本发明的另外一个进一步课题在于，提供抗拉强度高、压缩强度低、重新操作性优异的电子部件用缓冲材料、和使用该电子部件用缓冲材料的电子部件用胶带。

解决课题的手段

本发明人进行了深入的研究，结果发现由冲击吸收性优异的发泡片和机械强度优异的树脂层组合而成的发泡复合片能够解决上述课题，从而完成本发明。

即、本发明提供了以下方案[1]～[20]。

[1].一种发泡复合片，具有发泡片和层叠在所述发泡片的至少一面上的树脂层，所述发泡片含有选自弹性体树脂和聚烯烃树脂中的至少一种树脂。

[2].如上述[1]所述的发泡复合片，25％压缩强度为1.0～700kPa。

[3].一种发泡复合片，具有发泡片和层叠在所述发泡片的至少一面上的树脂层，所述发泡片含有弹性体树脂，所述发泡片的25％压缩强度为30～700kPa，层间强度为0.3MPa以上。

[4].如上述[3]所述的发泡复合片，弹性体树脂是热塑性弹性体树脂。

[5].如上述[3]或[4]所述的发泡复合片，所述热塑性弹性体树脂是选自烯烃系弹性体树脂、氯乙烯系弹性体树脂和苯乙烯系弹性体树脂中的至少一种。

[6].如上述[3]～[5]的任一项所述的发泡复合片，所述树脂层是选自烯烃系树脂、氯乙烯系树脂、苯乙烯系树脂、氨基甲酸酯系树脂、聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、和离聚物系树脂中的至少一种。

[7].如上述[3]～[6]的任一项所述的发泡复合片，所述发泡片的厚度为0.05～1.5mm，所述树脂层的厚度为0.01～0.1mm。

[8].如上述[3]～[7]的任一项所述的发泡复合片，所述发泡片的表观密度为0.1～0.8g/cm³。

[9].一种胶带，具有上述[3]～[8]的任一项所述的发泡复合片和设置在该发泡复合片的至少一面上的粘合材料。

[10].一种电子部件用缓冲材料，具有含有聚烯烃树脂的发泡树脂层和设置在所述发泡树脂层的至少一面上的含有聚乙烯树脂的表皮树脂层，所述发泡树脂层具有多个由气泡形成的孔室。

[11].如上述[10]所述的电子部件用缓冲材料，所述发泡树脂层的厚度为0.05～1.5mm。

[12].如上述[10]或[11]所述的电子部件用缓冲材料，所述表皮树脂层的厚度为0.005～0.5mm。

[13].如上述[10]～[12]的任一项所述的电子部件用缓冲材料，所述聚乙烯树脂是选自高密度聚乙烯(HDPE)、直链状低密度聚乙烯(LLDPE)、高压法低密度聚乙烯(LDPE)和乙烯系离聚物的至少一种聚乙烯树脂。

[14].如上述[10]～[13]的任一项所述的电子部件用缓冲材料，所述发泡树脂层的厚度相对于所述表皮树脂层的总厚度之比，即发泡树脂层的厚度/表皮树脂层的总厚度为1.5～300。

[15].如上述[10]～[14]的任一项所述的电子部件用缓冲材料，通过下述式(II)算出的表皮树脂层抗拉强度常数相对于通过下述式(I)算出的发泡树脂层抗拉强度常数的抗拉强度常数比、即表皮树脂层抗拉强度常数/发泡树脂层抗拉强度常数，乘以通过下述式(III)算出的压缩强度常数而得到的值为1.5以上，

发泡树脂层抗拉强度常数＝{(发泡树脂层的MD方向抗拉强度)×(发泡树脂层的TD方向抗拉强度)}^1/2 (I)

表皮树脂层抗拉强度常数＝{(表皮树脂层的MD方向抗拉强度)×(表皮树脂层的TD方向抗拉强度)}^1/2 (II)

压缩强度常数＝200/(200+电子部件用缓冲材料的25％压缩强度)

(III)

式(I)和式(II)中的TD方向抗拉强度和MD方向抗拉强度的单位均为MPa，式(III)中的25％压缩强度的单位为kPa。

[16].如上述[10]～[15]的任一项所述的电子部件用缓冲材料，所述发泡树脂层的发泡倍率为1.5～30cm³/g。

[17].如上述[10]～[16]的任一项所述的电子部件用缓冲材料，所述发泡树脂层的聚烯烃树脂是乙烯树脂。

[18].如上述[10]～[17]的任一项所述的电子部件用缓冲材料，25％压缩强度为1.0～100kPa。

[19].如上述[10]～[18]的任一项电子部件用缓冲材料，所述发泡树脂层是使含有树脂和热分解型发泡剂的发泡性组合物发泡而成的发泡体。

[20].一种电子部件用胶带，具有上述[10]～[19]的任一项所述的电子部件用缓冲材料、和设置在所述电子部件用缓冲材料的至少任一面上的粘合材料。

发明效果

本发明可以提供冲击吸收性和机械强度优异的发泡片、胶带、电子部件用缓冲材料和电子部件用胶带。

此外，在发泡片含有弹性体树脂、并且25％压缩强度为30～700kPa、层间强度为0.3MPa以上的情况，本发明还可以提供抑制了粘连性、并且耐冲击性和冲击吸收性优异的发泡复合片。

进而，本发明是使用发泡复合片的电子部件用缓冲材料，在发泡片是具有大量由气泡形成的孔室、含有聚烯烃树脂的发泡树脂层，并且树脂层是含有聚乙烯树脂的表皮树脂层的情况，本发明还可以发挥以下效果。即、上述情况、本发明还可以提供抗拉强度高、压缩强度低、重新操作性优异的电子部件用缓冲材料、和使用该电子部件用缓冲材料的电子部件用胶带。

附图说明

图1是用于评价实施例和比较例中的层间强度的试验装置的示意图。

图2是示意性示出本发明的一实施方式的电子部件用缓冲材料的截面图。

图3是示意性示出本发明的另一实施方式的电子部件用缓冲材料的截面图。

具体实施方式

下面对本发明进行具体说明。

[发泡复合片]

本发明的发泡复合片具有发泡片和层叠在所述发泡片的至少一面上的树脂层，所述发泡片含有选自弹性体树脂和聚烯烃树脂中的至少一种树脂。

发泡片，由于含有选自弹性体树脂和聚烯烃树脂中的至少一种树脂，所以冲击吸收性优异。另一方面，树脂层的机械强度优异。本发明的发泡复合片通过具有这样的发泡体片和树脂层，冲击吸收性和机械强度这两者都优异。再者、本说明书中有时将发泡片称作发泡树脂层。

本发明的发泡复合片的25％压缩强度优选为1.0～700kPa。本发明的发泡复合片的25％压缩强度为1.0～700kPa时，发泡复合片的冲击吸收性和机械强度的平衡变得进而良好。

本发明的发泡复合片在发泡片含有弹性体树脂时，通过设定发泡复合片的层间强度和25％压缩强度在规定范围内，能够抑制粘连，同时具有更优异的耐冲击性和冲击吸收性。此外，本发明的发泡复合片，通过将发泡片含有聚烯烃树脂、并且树脂层含有聚乙烯树脂层的发泡复合片用于电子部件用缓冲材料，还可以具有高抗拉强度、低压缩强度和优异的重新操作性。

这里，下面以发泡片含有弹性体树脂时的本发明的发泡复合片作为第1实施方式，将使用发泡片含有聚烯烃树脂、并且树脂层含有聚乙烯树脂层的发泡复合片作为电子部件用缓冲材料的情况作为第2实施方式进行说明。

[第1实施方式]

[发泡复合片]

本发明的第1实施方式的发泡复合片具有含有弹性体树脂的发泡片、和在该发泡片的至少一面上层叠的树脂层。在含有弹性体树脂的发泡片彼此重合时，通常容易粘连，所以在将片卷在卷轴上，然后从卷轴展开时容易产生不良情况。另一方面，本发明的第1实施方式的发泡复合片在含有弹性体树脂的发泡片的至少一面上设置有树脂层，所以在卷在卷轴上时，能够避免发泡片彼此直接接触，抑制粘连。

此外，本发明的第1实施方式的发泡复合片，由于层间强度和25％压缩强度在规定范围内，所以耐冲击性和冲击吸收性优异。

(层间强度)

本发明的第1实施方式的发泡复合片的层间强度是0.3MPa以上。层间强度小于0.3MPa时，发泡复合片的耐冲击性变差。层间强度主要表现的是发泡片的厚度方向的抗拉强度、即在厚度的拉伸方向上受到外力时发泡片的破坏难易程度，通过使其为一定值以上，能够使耐冲击性优异。

发泡复合片的层间强度优选为0.32MPa以上、更优选为0.35MPa以上。再者、对层间强度的上限值没有特别限定，通常为5MPa以下。通过使发泡复合片的层间强度在这样的范围，能够使耐冲击性变得更好。

发泡复合片的层间强度可以通过实施例中记载的方法测定。该测定方法，是将发泡复合片沿着厚度方向拉拽，测定片破坏(剥离)时的最大载荷。本发明的第1实施方式的发泡复合片的层间强度测定中产生的破坏，不容易在发泡片和树脂层的界面发生，而主要是在发泡片的内部发生。因此，层间强度主要反映的是发泡片的厚度方向的抗拉强度。

发泡复合片的层间强度可以通过调整构成发泡片的弹性体树脂的种类、发泡片的表观密度、发泡片的厚度来调整。进而，发泡复合片的层间强度可以通过后述25％压缩强度来调整。

(25％压缩强度)

本发明的第1实施方式的发泡复合片的25％压缩强度为30～700kPa。在这样的范围时，冲击吸收性良好，而且柔软性优异。此外，通过使发泡复合片的25％压缩强度在这样的范围，容易将层间强度调整到上述范围。25％压缩强度优选为35～200kPa、更优选为40～100kPa。

以下、对本发明的第1实施方式的发泡复合片具有的发泡片、树脂层依次进行说明。

＜发泡片＞

第1实施方式中，发泡片含有弹性体树脂。作为弹性体树脂，没有特别限制，但优选热塑性弹性体树脂。

作为热塑性弹性体树脂，可以列举出例如，烯烃系弹性体树脂、苯乙烯系弹性体树脂、氯乙烯系弹性体树脂、聚氨基甲酸酯系弹性体树脂、聚酯系弹性体树脂、聚酰胺系弹性体树脂等。可以使用它们中的单独一种，也可以将2种以上合并使用。

这些中，作为热塑性弹性体树脂，从提高发泡复合片的耐冲击性和冲击吸收性的观点，优选选自烯烃系弹性体树脂、氯乙烯系弹性体树脂、和苯乙烯系弹性体树脂中的至少一种，进而优选为烯烃系弹性体树脂。

作为上述烯烃系弹性体树脂，可以列举出例如，乙烯-丙烯橡胶(EPM)、乙烯-丙烯-二烯橡胶(EPDM)、乙烯-丁烯橡胶(EBM)等乙烯-α-烯烃共聚物、丙烯-α-烯烃共聚物、结晶性烯烃-乙烯·丁烯-结晶性烯烃共聚物(CEBC)等。这些中，从更提高发泡复合片的耐冲击性和冲击吸收性的观点，特别优选CEBC。CEBC的结晶性烯烃的部分优选是结晶性乙烯聚合物，乙烯·丁烯的部分优选是非晶性聚合物。

作为CEBC的市售品，可以列举出例如JSR社制的DYNARON等。

作为上述氯乙烯系弹性体树脂可以列举出例如，在高聚合度(例如聚合度2000以上)的聚氯乙烯中添加增塑剂的树脂、将聚氯乙烯改性的树脂、以及它们与其他树脂的混合物等。

作为上述苯乙烯系弹性体树脂，可以列举出例如，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯(SBBS)嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(SEBS)嵌段共聚物、氢化苯乙烯-丁烯橡胶(HSBR)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯(SEPS)嵌段共聚物、苯乙烯-异丁烯-苯乙烯(SIBS)嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(SIS)嵌段共聚物等。

发泡片，在不破坏本发明的效果的范围，也可以含有弹性体树脂以外的其他树脂，相对于发泡片中的树脂成分总量，优选弹性体树脂为70质量％以上，优选90质量％以上、进而优选100质量％。

此外，发泡片中的弹性体树脂的含量优选为70质量％以上、优选是90质量％以上、进而优选是95质量％以上、而且是100质量％以下。

发泡片的表观密度，没有特别限制，从耐冲击性和冲击吸收性良好的观点，优选为0.1～0.8g/cm³、更优选为0.2～0.7g/cm³、进而优选为0.3～0.6g/cm³。

发泡片的表观密度可以依照JIS K7222(2005)测定。

发泡片的厚度，没有特别限制，优选为0.05～1.5mm、更优选为0.07～1.0mm、进而优选为0.1～0.7mm。通过使发泡片的厚度在这样的范围，并且使后述树脂层的厚度优选为0.01～0.1mm、更优选0.02～0.06mm，能够使发泡复合片薄型化。本发明的第1实施方式的发泡复合片即使变薄也耐冲击性和冲击吸收性优异，所以能够很好地用于小型化的电子机器。

发泡片的厚度优选比树脂层的总厚度厚，优选树脂层的总厚度相对于发泡片的厚度(树脂层的总厚度/发泡片的厚度)为0.01～0.8，更优选0.1～0.4。通过设定在这样的范围，能够容易地使层间强度、25％压缩强度在上述范围。再者、树脂层的总厚度，在将树脂层仅设置于发泡片的一面时是指该树脂层的厚度，在设置于两面时是指设置于两面上的各树脂层的厚度之和。

发泡片，优选通过将含有上述弹性体树脂和发泡剂的发泡性树脂组合物发泡而制造。作为上述发泡剂，优选热分解型发泡剂。

作为热分解型发泡剂，可以使用有机发泡剂、无机发泡剂。作为有机系发泡剂，可举出偶氮二甲酰胺、偶氮二甲酸金属盐(偶氮二甲酸钡等)、偶氮二异丁腈等偶氮化合物、N,N’-二亚硝基五亚甲基四胺等亚硝基化合物、亚肼基二甲酰胺、4,4’-氧基双(苯磺酰肼)、甲苯磺酰肼等肼衍生物、甲苯磺酰氨基脲等氨基脲化合物等。

作为无机发泡剂，可举出碳酸铵、碳酸钠、碳酸氢铵、碳酸氢钠、亚硝酸铵、硼氢化钠、无水柠檬酸一钠等。

其中，从获得微细气泡的观点、和经济性、安全方面的观点考虑，优选为偶氮化合物，更优选为偶氮二甲酰胺。它们可以一种单独使用，也可以2种以上合并使用。

发泡性树脂组合物中热分解型发泡剂的配合量相对于弹性体树脂100质量份优选为1～20质量份、更优选2～15质量份、进而优选3～10质量份。

发泡性树脂组合物，优选除了含有上述弹性体树脂和热分解型发泡剂，还含有气泡核调整剂。作为气泡核调整剂，可以列举出酚化合物、含氮化合物、硫醚化合物、氧化锌、硬脂酸锌等锌化合物、柠檬酸、脲的有机化合物等，在这些中更优选酚化合物、含氮化合物、硫醚化合物、或它们的混合物。气泡核调整剂的配合量相对于弹性体树脂100质量份优选为0.1～8质量份、更优选0.2～5质量份、进而优选0.3～2.5质量份。

发泡性树脂组合物除了上述物质以外，还可以根据需要含有抗氧化剂、热稳定剂、着色剂、阻燃剂、防静电剂、填充剂等发泡体中通常使用的添加剂。

＜树脂层＞

本发明的第1实施方式的发泡复合片，在发泡片的至少一面上具有树脂层。通过具有树脂层，能够抑制发泡复合片卷绕时的粘连。树脂层可以仅设置在发泡片的仅一面，也可以设置在两面上。但从更容易地抑制粘连的观点，优选设置在两面上。

对树脂层的种类没有特别限定，但优选选自烯烃系树脂、氯乙烯系树脂、苯乙烯系树脂、氨基甲酸酯系树脂、聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、和离聚物系树脂中的至少一种。其中，从容易抑制粘连的观点，优选烯烃系树脂。

作为烯烃系树脂，可以列举出聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂等，优选聚乙烯系树脂。

作为聚乙烯系树脂可以列举出例如，低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、以乙烯作为主成分的乙烯-乙酸乙烯基酯共聚物、以乙烯作为主成分的乙烯-丙烯酸乙基酯共聚物等。这些中，由于即使薄也可以具有比较高的强度，优选高密度聚乙烯。优选高密度聚乙烯的密度为0.94g/cm³以上、更优选0.942～0.970g/cm³。

此外，作为聚丙烯系树脂可以列举出例如均聚丙烯、马来酸改性聚丙烯、氯化聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、丁烯-丙烯共聚物等。上述聚丙烯系树脂可以单独使用，也可以将多种聚丙烯系树脂组合使用。

树脂层的厚度，如上所述，优选为0.01～0.1mm、更优选0.02～0.06mm。在这样的范围时，能够实现发泡复合片的薄型化，此外，容易将25％压缩强度调整到上述范围。

当在发泡片的两面设置树脂层时，各树脂层的种类和厚度可以相同，也可以不同。

树脂层也可以含有抗氧化剂、热稳定剂、着色剂、阻燃剂、防静电剂、填充剂等添加剂。

＜发泡复合片的制造方法＞

本发明的第1实施方式的发泡复合片的制造方法，没有特别限定。可以例如，分别准备发泡片和树脂层，然后将它们贴在一起而制造，但优选通过包含以下工序I～III的方法来制造。

(I)获得具有由发泡性树脂组合物形成的层、和在该层的至少一面上形成的树脂层的多层层叠体片的工序，

(II)使工序(I)得到的多层层叠体片交联的工序，

(III)使交联了的多层层叠体片的由发泡性树脂组合物形成的层发泡而得到发泡复合片的工序。

以下、对各工序予以说明。

(工序(I))

工序(I)中，作为获得多层层叠体片的方法，没有特别限定，优选通过共挤出成型进行。

共挤出成型的具体例如下。将用于形成树脂层的树脂、及其其他根据需要而配合的添加剂供给第1挤出机进行熔融混炼，同时使含有弹性体树脂、发泡剂、和根据需要而配合的添加剂的发泡性树脂组合物供给第2挤出机进行熔融混炼。

接下来，使从第1和第2挤出机供给来的树脂材料合流，从T型模头等挤出成片状，由此得到2层结构的多层层叠体片。在该具体例的情况，可以得到具有由发泡性树脂组合物形成的层、和形成在该层的一面上的树脂层的多层层叠体片。

在要得到在发泡性树脂组合物的两面层叠有树脂层的3层结构的多层层叠体片的情况，可以例如如下操作。将用于形成树脂层的树脂、以及其他根据需要而配合的添加剂分别供给第1和第3挤出机进行熔融混炼，同时使含有弹性体树脂、热分解型发泡剂、和根据需要而配合的添加剂的发泡性树脂组合物供给第2挤出机进行熔融混炼。

接下来，将从第1～第3的挤出机供给来的树脂材料以第2挤出机的组合物为中层的方式合流，从T型模等以片状挤出而得到3层结构的多层层叠体片。

共挤出成型中，可以是夹钳式(feed block)、多流式(multi-manifold)中的任一种方法，但优选夹钳式。

(工序(II))

工序(II)中，将由工序(I)得到的多层层叠体片交联。作为交联方法有以下方法：预先配合有机过氧化物，将工序(I)得到的多层层叠体片加热而交联。但本发明优选对多层层叠体片照射电离性辐射线而交联。再者、作为电离性辐射线可以列举出电子束、β线等，优选电子束。

电离性辐射线的照射量优选为30～50kGy、更优选35～40kGy。

(工序(III))

工序(III)中，将由工序(II)交联而得的多层层叠体片进行发泡处理，使由发泡性树脂组合物形成的层发泡。只要是能够使由发泡性树脂组合物形成的层中的发泡剂发泡那样处理就可以，在发泡剂是热分解型发泡剂的情况，通过使多层层叠体片加热来发泡。加热温度只要是大于等于热分解型发泡剂分解温度即可，例如为150～320℃程度。

使多层层叠体片加热的方法，没有特别限制，可以列举出例如，通过热风使多层层叠体片加热的方法、通过红外线加热的方法、通过盐浴加热的方法、通过油浴加热的方法等，这些方法可以合并使用。通过工序(III)可以得到本发明的第1实施方式的发泡复合片。

本发明的第1实施方式的发泡复合片由于不容易发生粘连，所以可以在制造上含有卷在卷轴的工序。此外，还可以将本发明的第1实施方式的发泡复合片以卷在卷轴的状态保管。

本发明的第1实施方式的发泡复合片的用途，没有特别限定，优选用于例如电子机器内部。本发明的第1实施方式的发泡复合片，即使厚度较薄也耐冲击性和冲击吸收性优异，所以能够很好地用于配置发泡复合片的空间小的各种便携电子机器内部。此外，可以使发泡复合片为边框状用于便携电子机器内部。

作为便携电子机器可以列举出移动电话、照相机、游戏机、电子记事本、笔记本电脑等。此外，还可以将本发明的第1实施方式的发泡复合片制成后述胶带后用于电子机器内部。

[胶带]

此外，发泡复合片可以用于以发泡复合片作为基材的胶带。胶带可以具有例如发泡复合片、和设置在发泡复合片的至少一面上的粘合材料。胶带可以借助粘合材料粘在其他部件上。胶带，可以在发泡复合片的两面设置粘合材料，也可以在仅一面上设置粘合材料。

此外，粘合材料只要是至少具有粘合剂层即可，可以是层叠在发泡复合片的表面的单独粘合剂层，也可以是贴在发泡复合片的表面的双面粘合片，但优选是单独粘合剂层。再者、双面粘合片具有基材、和设置于基材的两面的粘合剂层。双面粘合片中，一粘合剂层用于粘合发泡复合片，另一粘合剂层用于粘合其他部件。

作为构成粘合剂层的粘合剂，没有特别限制，可以使用例如，丙烯酸系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、橡胶系粘合剂等。此外，还可以在粘合材料上进而贴合脱模纸等剥离片。

粘合材料的厚度优选为5～200μm、更优选为7～150μm、进而优选为10～100μm。

[第2实施方式]

[电子部件用缓冲材料]

本发明的第2实施方式的电子部件用缓冲材料具有发泡树脂层、和在发泡树脂层的至少一面上设置的表皮树脂层。发泡树脂层由发泡体构成，设置了大量由气泡形成的孔室。表皮树脂层是非发泡体，是不具有气泡孔室的树脂层。

如图2所示，电子部件用缓冲材料20可以具有发泡树脂层21和仅在一面层叠的表皮树脂层22，也可以如图3所示，具有发泡树脂层21、和在其两面层叠的表皮树脂层22、22。但是电子部件用缓冲材料20优选如图2所示，仅在发泡树脂层21的一面设置有表皮树脂层22。

表皮树脂层22优选通过后述的共挤出直接层叠在发泡树脂层21上，但在不破坏本发明的效果的范围，也可以隔着粘合剂层等其他层而层叠发泡树脂层21。

以下、对电子部件用缓冲材料进行更具体说明。

(厚度)

电子部件用缓冲材料中，发泡树脂层的厚度优选为0.05～1.5mm。通过使发泡树脂层的厚度在上述范围内，能够容易地使机械强度、柔软性、冲击吸收性兼顾良好。发泡树脂层的厚度更优选为0.07～1.3mm、进而优选0.1～1.0mm。

电子部件用缓冲材料中，表皮树脂层的厚度优选为0.005～0.5mm。通过使表皮树脂层的厚度在上述范围内，能够容易地使机械强度、柔软性、和冲击吸收性兼顾良好。表皮树脂层的厚度更优选为0.01～0.3mm、进而优选0.02～0.1mm。

本发明的第2实施方式的电子部件用缓冲材料的厚度优选为0.055～2.5mm。如果电子部件用缓冲材料的厚度为0.055mm以上，则能够抑制表皮树脂层和发泡树脂层的厚度过度变小，使机械强度、冲击吸收性等各种功能良好。此外，如果电子部件用缓冲材料的厚度为2.5mm以下，则能够容易地将本发明的第2实施方式的电子部件用缓冲材料用于变薄了的各种电子机器，能够抑制由于表皮树脂层过度变厚而破坏电子部件用缓冲材料的冲击吸收性和柔软性。

电子部件用缓冲材料的厚度，为了使各种性能良好，并且容易用于变薄了的电子机器中而优选为0.08～1.9mm、更优选0.12～1.2mm。

发泡树脂层的厚度相对于表皮树脂层的总厚度的厚度比(发泡树脂层的厚度/表皮树脂层的厚度)优选为1.5～300。发泡树脂层的厚度相对于表皮树脂层的总厚度的厚度比为1.5～300时，能够使电子部件用缓冲材料的机械强度、冲击吸收性等各种功能兼顾良好。再者、表皮树脂层的总厚度，在仅将表皮树脂层设置于发泡树脂层的一面的情况是1层的表皮树脂层的厚度。另一方面，在将表皮树脂层设置于发泡树脂层的两面的情况，表皮树脂层的总厚度是2层表皮树脂层的总厚度。

发泡树脂层的厚度相对于表皮树脂层的总厚度的厚度比更优选为2～100、进而优选2.5～50。

(发泡倍率)

发泡树脂层的发泡倍率优选为1.5～30cm³/g。通过使发泡树脂层的发泡倍率为1.5～30cm³/g，能够使电子部件用缓冲材料的柔软性、机械强度等合适，容易使电子部件用缓冲材料的冲击吸收性良好。发泡树脂层的发泡倍率更优选为2.0～20cm³/g、进而优选2.5～15cm³/g。

再者、发泡倍率，是测定表观密度，求出的其倒数。此外，表观密度可以与上述的发泡片的表观密度用同样方法测定。

(平均气泡径)

发泡树脂层中气泡的MD方向的平均气泡径优选为30～350μm。发泡树脂层中气泡的MD方向的平均气泡径是30～350μm时，容易使电子部件用缓冲材料的柔软性、冲击吸收性等良好。发泡树脂层中气泡的MD方向的平均气泡径更优选为60～300μm、进而优选100～250μm。

发泡树脂层中气泡的TD方向的平均气泡径优选为30～400μm。发泡树脂层中气泡的MD方向的平均气泡径为30～400μm时，容易使电子部件用缓冲材料的柔软性、冲击吸收性等良好。发泡树脂层中气泡的TD方向的平均气泡径更优选为60～350μm、进而优选120～300μm。

发泡树脂层中气泡的MD方向和TD方向的平均气泡径优选为30～375μm。发泡树脂层中气泡的MD方向的平均气泡径是30～375μm时，容易使电子部件用缓冲材料的柔软性、冲击吸收性等良好。发泡树脂层中气泡的TD方向的平均气泡径更优选为60～325μm、进而优选为110～275μm。

再者、MD方向是指机器方向(Machine direction)，是与挤出方向等一致的方向，而且TD方向是横断方向(Transverse direction)，是与MD方向正交的方向，是与多层发泡片的片面平行的方向。

(独立气泡率)

发泡树脂层具有独立气泡，独立气泡率为70％以上。通过这样使在发泡树脂层的内部包含的气泡基本上是独立气泡，容易使冲击吸收性等良好。独立气泡率优选为80％以上、更优选为90～100％。再者、独立气泡率是依照ASTM D 2856(1998)求出的。

独立气泡率更具体地说，可以以下述的要领测定。

首先，从发泡树脂层切出边长为5cm的平面正方形状的试验片，然后测定试验片的厚度，计算出试验片的表观体积V₁，同时测定试验片的重量W₁。

接下来，基于下述式基算出气泡占据的体积V₂。再者、将构成试验片的基体树脂的密度设为ρ(g/cm³)。

气泡占据的体积V₂＝V₁-W₁/ρ

接下来，将试验片在23℃的蒸馏水中沉入距离水面100mm的深度，对试验片施加15kPa的压力3分钟。然后，在水中解开加压，静置1分钟，然后将试验片从水中取出，除去试验片的表面上附着的水分，测定试验片的重量W₂，基于下述式计算出连续气泡率F₁和独立气泡率F₂。

连续气泡率F₁(％)＝100×(W₂-W₁)/V₂

独立气泡率F₂(％)＝100-F₁

(交联度)

发泡树脂层和表皮树脂层优选是交联的。具体地说，发泡树脂层和表皮树脂层的交联度分别优选为15～60质量％、更优选为20～50质量％。通过使发泡树脂层和表皮树脂层的交联度在上述范围内，容易使电子部件用缓冲材料的机械强度、柔软性、冲击吸收性等良好。此外，能够使发泡树脂层中的发泡适当地进行。再者、交联度的测定方法如下。

从表皮树脂层、发泡树脂层分别取约100mg的试验片，准确称量试验片的重量A(mg)。接下来将该试验片浸渍在120℃的二甲苯30cm³中放置24小时，然后用200目的金属网过滤，收集金属网上的不溶解部分，真空干燥，准确称量不溶解部分的重量B(mg)。将得到的值代入下述式算出交联度(质量％)。

交联度(质量％)＝100×(B/A)

(25％压缩强度)

电子部件用缓冲材料的25％压缩强度优选为1.0～100kPa。通过使电子部件用缓冲材料的25％压缩强度为1.0kPa以上，能够使电子部件用缓冲材料的机械强度良好。此外，通过使电子部件用缓冲材料的25％压缩强度为100kPa以下，能够使电子部件用缓冲材料的柔软性、冲击吸收性等良好。电子部件用缓冲材料的25％压缩强度更优选为1.2～80kPa。再者、电子部件用缓冲材料的25％压缩强度可以依照JIS K6767的方法测定。

再者，从机械强度、柔软性、冲击吸收性等观点，发泡树脂层的25％压缩强度优选为1.0～100kPa、更优选1.2～80kPa。

(压缩强度常数)

电子部件用缓冲材料的压缩强度常数是表示电子部件用缓冲材料在作为电子部件用缓冲材料使用时适合多大程度的25％压缩强度的指标。电子部件用缓冲材料的压缩强度常数通过下述式(III)算出。

压缩强度常数＝200/(200+电子部件用缓冲材料的25％压缩强度(kPa))

(III)

从柔软性、冲击吸收性等良好的观点，电子部件用缓冲材料的压缩强度常数优选为0.5～0.995、更优选0.6～0.994。

(抗拉强度)

电子部件用缓冲材料的抗拉强度，MD方向优选为5～30MPa、TD方向优选为5～25MPa，MD方向更优选10～25MPa、TD方向更优选8～20MPa。通过使抗拉强度在这样的范围，容易使电子部件用缓冲材料的机械强度良好。再者、电子部件用缓冲材料的抗拉强度依照JIS K6767的方法测定。

(抗拉强度常数比)

电子部件用缓冲材料的抗拉强度常数比是表示表皮树脂层中的抗拉强度和发泡树脂层中的抗拉强度的平衡的指标。电子部件用缓冲材料的抗拉强度常数比是表皮树脂层抗拉强度常数相对于发泡树脂层抗拉强度常数的抗拉强度常数比(表皮树脂层抗拉强度常数/发泡树脂层抗拉强度常数)。发泡树脂层抗拉强度常数通过下述式(I)算出。此外，表皮树脂层抗拉强度常数通过下述式(II)算出。

发泡树脂层抗拉强度常数＝{(发泡树脂层的MD方向的抗拉强度(MPa))×(发泡树脂层的TD方向的抗拉强度(MPa))}^1/2 (I)

表皮树脂层抗拉强度常数＝{(表皮树脂层的MD方向的抗拉强度(MPa))×(表皮树脂层的TD方向的抗拉强度(MPa))}^1/2 (II)

再者、在电子部件用缓冲材料没有表皮树脂层的情况，将抗拉强度常数比设为1.00。

从重新操作性、机械强度、柔软性、冲击吸收性等观点，电子部件用缓冲材料的抗拉强度常数比优选为1～50、更优选5～40、进而优选10～30。

再者、从电子部件用缓冲材料的柔软性、冲击吸收性等变得良好的观点，优选发泡树脂层抗拉强度常数比表皮树脂层抗拉强度常数低，为0.5～10、更优选1～8、进而优选1～3。

此外，从电子部件用缓冲材料的机械强度的观点，表皮树脂层抗拉强度常数优选为10～60、更优选20～55、进而优选25～50。

(抗拉强度常数比×压缩强度常数)

由上述式(II)算出的表皮树脂层抗拉强度常数相对于由上述式(I)算出的发泡树脂层抗拉强度常数的抗拉强度常数比(表皮树脂层抗拉强度常数/发泡树脂层抗拉强度常数)乘以由上述式(III)算出的压缩强度常数而得的值优选为1.5以上。通过使该值为1.5以上，容易使电子部件用缓冲材料的机械强度、柔软性、冲击吸收性等良好，同时重新操作性提高。

上述抗拉强度常数比乘以压缩强度常数而得的值更优选为3以上、进而优选5以上、特别优选10以上。

[树脂]

第2实施方式中，发泡树脂层含有聚烯烃树脂。作为发泡树脂层中含有的聚烯烃树脂，可以列举出聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等，在这些中优选聚乙烯树脂。此外，表皮树脂层含有聚乙烯树脂。作为发泡树脂层和表皮树脂层中含有的聚乙烯树脂，可以列举出通过齐格勒纳塔催化剂、金属茂催化剂、铬催化剂物等聚合催化剂聚合而成的聚乙烯树脂。再者、用于发泡树脂层和表皮树脂层的树脂，可以使用相同的，也可以使用不同的。但是，从提高与表皮树脂层的亲和性，提高与表皮树脂层的层叠性的观点，优选发泡树脂层含有聚乙烯树脂。此外，从由于拉伸时发泡树脂层和表皮树脂层均匀伸长而曲面追随性和高低差追随性提高的观点，在发泡树脂层的聚乙烯树脂的制造中使用的催化剂优选是与表皮树脂层的聚乙烯树脂的制造中使用的催化剂相同的催化剂。

发泡树脂层和表皮树脂层中含有的聚乙烯树脂可以列举出例如，高密度聚乙烯(HDPE)、高压法低密度聚乙烯(LDPE)、直链状低密度聚乙烯(LLDPE)和乙烯系离聚物等。它们可以一种单独使用、也可以2种以上合并使用。再者、作为乙烯系离聚物中使用的α，β-不饱和羧酸可以列举出丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸等。此外，作为乙烯系离聚物中使用的金属离子可以列举出Na⁺、K⁺、Ag⁺、Cu⁺、Cu²⁺、Ba²⁺、Zn²⁺、Fe²⁺等。

在这些聚乙烯树脂中，作为发泡树脂层中含有的聚乙烯树脂优选LLDPE。通过使发泡树脂层含有LLDPE，能够对电子部件用缓冲材料赋予高柔软性，同时能够实现发泡树脂层的薄层化。

此外，发泡树脂层中含有的LLDPE更优选使由乙烯(例如，相对于总单体量为75质量％以上、优选90质量％以上)与根据需要而含有的少量α-烯烃共聚而得到的LLDPE。

作为α-烯烃具体可以列举出丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、和1-辛烯等。其中，优选碳原子数4～10的α-烯烃。

聚乙烯树脂例如上述LLDPE的密度，优选为0.870～0.930g/cm³、更优选0.910～0.930g/cm³。作为聚乙烯树脂可以使用多种聚乙烯树脂，此外，也可以使用上述密度范围以外的聚乙烯树脂。

上述聚乙烯树脂中、作为表皮树脂层中含有的聚乙烯树脂优选是选自HDPE和LLDPE中的至少一种聚乙烯树脂。通过使表皮树脂层含有选自HDPE和LLDPE中的至少一种聚乙烯树脂，能够在保持发泡树脂层带来的高柔软性的同时赋予电子部件用缓冲材料高抗拉强度。从这些观点更优选HDPE。

表皮树脂层中含有的HDPE更优选是由乙烯(例如，总单体量的90质量％以上、优选95质量％以上)与根据需要而含有的少量α-烯烃共聚而得到的HDPE。

作为上述α-烯烃优选是碳原子数4～6的α-烯烃，具体的可以列举出1-丁烯、和1-己烯。

HDPE的密度优选是0.942g/cm³以上、更优选是0.942～0.959g/cm³。作为聚乙烯树脂可以使用多种聚乙烯树脂，此外，还可以含有上述密度范围以外的聚乙烯树脂。

此外，作为表皮树脂层中含有的LLDPE，可以使用与发泡树脂层中含有的LLDPE同样的。

(金属茂催化剂)

发泡树脂层和表皮树脂层中含有的HDPE、LLDPE和LDPE优选使用金属茂催化剂来制造。

作为金属茂催化剂，可以举出具有π电子系的不饱和化合物夹着过渡金属的结构的双(环戊二烯基)金属配位化合物等化合物。更具体而言，可以举出1个或2个以上的环戊二烯基环或其类似物作为配体(配位体)而存在于钛、锆、镍、钯、铪、和铂等四价过渡金属上的化合物。

这样的金属茂催化剂的活性点的性质是均匀的，各活性点具备相同的活性度。使用金属茂催化剂合成的聚合物由于分子量、分子量分布、组成、组成分布等的均匀性高，因此在将包含使用金属茂催化剂合成的聚合物的片交联的情况下，交联均匀地进行。均匀地进行了交联的片由于均匀地发泡，因此易于使物性稳定。此外，由于可以均匀地拉伸，因此能够使发泡树脂层和表皮树脂层的厚度均匀形成。

作为配体，可以举出例如环戊二烯基环、茚基环等。这些环式化合物可以被烃基、取代烃基或烃-取代准金属基取代。作为烃基，可举出例如，甲基、乙基、各种丙基、各种丁基、各种戊基、各种己基、2-乙基己基、各种庚基、各种辛基、各种壬基、各种癸基、各种鲸蜡基、苯基等。另外，所谓“各种”，是指包含正、仲、叔、异的各种异构体。

此外，可以使用将环式化合物以低聚物形式聚合而得的物质作为配体。

进一步，除了π电子系的不饱和化合物以外，还可以使用氯、溴等一价阴离子配体或二价阴离子螯合配体、烃、烷氧基化物、芳基酰胺、芳基氧化物、酰胺、芳基酰胺、磷化物、芳基磷化物等。

作为包含四价过渡金属、配体的金属茂催化剂，可举出例如，环戊二烯基钛三(二甲酰胺)、甲基环戊二烯基钛三(二甲酰胺)、双(环戊二烯基)二氯化钛、二甲基甲硅烷基四甲基环戊二烯基-叔丁基酰胺二氯化锆等。

金属茂催化剂通过与特定的共催化剂(助催化剂)组合而在各种烯烃的聚合时发挥催化剂的作用。作为具体的共催化剂，可举出甲基铝氧烷(MAO)、硼系化合物等。另外，共催化剂相对于金属茂催化剂的使用比例优选为10～100万摩尔倍，更优选为50～5,000摩尔倍。

(齐格勒纳塔催化剂和铬催化剂)

表皮树脂层中含有的HDPE可以使用齐格勒纳塔催化剂或铬催化剂来制造。

作为齐格勒纳塔催化剂，优选例如将TiCl₄担载在镁化合物上的催化剂，更优选将TiCl₄担载在MgCl₂的催化剂。

此外，作为铬催化剂可以列举出例如，菲利普斯(philips)催化剂、配位化合物铬催化剂等。菲利普斯催化剂可以通过在无机氧化物的载体上担载铬化合物，然后在空气中烧成使铬化合物氧化而得到。无机氧化物可以列举出例如，二氧化硅、二氧化硅-氧化铝、二氧化硅-氧化钛等。此外，铬化合物可以列举出乙酸铬、三(乙酰丙酮)铬、三氧化铬等。另一方面，配位化合物铬催化剂可以列举出例如，双(环戊二烯基)铬担载在二氧化硅上而成的催化剂。

例如HDPE，可以通过上述催化剂经浆液聚合工序、溶液聚合体系或气相聚合工序来制造。此外，HDPE为了扩大分子量分布，也可以通过二段聚合来制造。

作为发泡树脂层和表皮树脂层中分别含有的树脂，可以单独使用聚乙烯树脂，也可以与其他的聚烯烃树脂合并使用，例如，可以与以下所述的其他聚烯烃树脂合并使用。在与其他聚烯烃树脂合并使用时，其他聚烯烃树脂相对于聚乙烯树脂(100质量份)的比例优选为40质量份以下，更优选为30质量份以下，进而更优选20质量份以下。

作为其他聚烯烃树脂使用的乙烯-乙酸乙烯基共聚物、可以列举出例如，含有乙烯50质量％以上的乙烯-乙酸乙烯基酯共聚物。

此外，作为其他聚烯烃树脂使用的聚丙烯树脂可以列举出例如，聚丙烯、含有丙烯50质量％以上的丙烯-α-烯烃共聚物等。它们可以一种单独使用，也可以2种以上合并使用。

作为构成丙烯-α-烯烃共聚物的α-烯烃，具体可以列举出乙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等，在这些中优选碳原子数6～12的α-烯烃。

此外，发泡树脂层和表皮树脂层可以含有聚烯烃树脂以外的树脂。作为聚烯烃树脂以外的树脂可以使用例如聚酰胺树脂、聚碳酸酯类树脂、聚酯树脂和氢化苯乙烯类热塑性弹性体(SEBS)等弹性体树脂等。

发泡树脂层中，聚烯烃树脂以外的树脂相对于树脂总量的比例优选为30质量％以下、更优选20质量％以下、进而优选10质量％以下。另一方面，表皮树脂层中，聚烯烃树脂以外的树脂相对于树脂总量的比例优选为30质量％以下、更优选20质量％以下、进而优选10质量％以下。

[发泡剂]

本发明的第2实施方式的电子部件用缓冲材料中的发泡树脂层，优选是将含有上述树脂和发泡剂的发泡性组合物发泡而成的发泡体。发泡而得到的发泡树脂层，由以配合了树脂单体或根据需要而添加的添加剂的树脂作为基体树脂、内部有大量由气泡形成的孔室的发泡体构成。

作为发泡剂可以列举出热分解发泡剂，作为热分解型发泡剂可以使用有机发泡剂和无机发泡剂。热分解型发泡剂，通常只要使用分解温度比树脂的熔融温度高例如分解温度为140～270℃的发泡剂即可。

作为具体的有机系发泡剂，可以列举出与本发明的第1实施方式的发泡复合片的制作中使用的有机发泡剂同样的。

作为无机系发泡剂，可以列举出与本发明的第1实施方式的发泡复合片的制作中使用的无机发泡剂同样的。

在这些中，从得到微细气泡的观点、和经济性、安全面的观点，优选偶氮化合物、特别优选偶氮二甲酰胺。这些热分解型发泡剂可以单独或2以上组合使用。

发泡性组合物中热分解型发泡剂的配合量相对于树脂100质量份优选为0.5～20质量份、更优选为1～15质量份、进而优选为1～10质量份。

[其他添加剂]

发泡树脂层、即发泡性组合物中可以根据需要而配合抗氧化剂、热稳定剂、着色剂、阻燃剂、防静电剂、填充剂、分解温度调整剂等发泡体中通常使用的添加剂。这些中优选使用抗氧化剂、分解温度调整剂。

此外，表皮树脂层也可以由不含发泡剂的树脂组合物形成，仅由树脂单独形成，也可以在树脂中配合抗氧化剂、热稳定剂、着色剂、阻燃剂、防静电剂、填充剂、分解温度调整剂等各种添加剂。这些中优选使用抗氧化剂。

作为表皮树脂层和发泡树脂层中使用的抗氧化剂，可以列举出酚系抗氧化剂、硫系抗氧化剂、磷系抗氧化剂、胺系抗氧化剂等。抗氧化剂的含量在表皮树脂层和发泡树脂层中分别相对于树脂100质量份优选为0.1～10质量份、更优选0.2～5质量份。

此外，作为分解温度调整剂的具体化合物可以列举出氧化锌、硬脂酸锌、尿素等。分解温度调整剂的含量在表皮树脂层和发泡树脂层中分别相对于树脂100质量份优选为0.01～5质量份、更优选为0.1～3质量份。

[电子部件用缓冲材料的制造方法]

本发明的第2实施方式的电子部件用缓冲材料，没有特别限制，可以列举出例如，由包含以下工序(1)～(2)的方法制造。

工序(1)：将由含有树脂和热分解型发泡剂的发泡性组合物形成的发泡性片、与树脂片层叠而得到多层片的工序；

工序(2)：通过对多层片加热来使所述发泡性片发泡的工序。

工序(1)中，多层片优选通过共挤出进行成型。具体地说，将树脂、发泡剂、以及其他根据需要而配合的添加剂供给第1挤出机进行熔融混炼，从第1挤出机挤出片状的发泡性组合物(即、发泡性片)。与此同时，将构成表皮树脂层的树脂、以及其他根据需要而配合的添加剂供给第2挤出机进行熔融混炼，从第2挤出机挤出片状的树脂组合物(即、树脂片)。然后将它们层叠而得到多层片即可。此外，当在发泡树脂层的两面层叠表皮树脂层时，准备2个用于挤出树脂组合物的第2挤出机，在发泡性片的两面层叠树脂片即可。

此外，多层片也可以通过共挤出以外的方法成型，例如，将预先成型为片状的发泡性片与树脂片在辊间等压接而制成多层片即可。

工序(2)中，对多层片加热的方法，可以列举出通过热风加热多层片的方法、通过红外线加热的方法、通过盐浴加热的方法、通过油浴加热的方法等，也可以将这些方法合并使用。此外，加热温度只要是是热分解型发泡剂的发泡温度以上即可，优选为200～300℃、更优选220～280℃。

在工序(2)的过程中、或后工序中可以对多层片进行拉伸。即、可以在使发泡性片发泡、制成多层发泡片后进行拉伸，也可以一边使发泡性片发泡一边进行拉伸。本制造方法，通过使多层发泡片拉伸，可以容易地得到上述范围的平均气泡径、孔室间厚度。再者、在使发泡性片发泡后对多层发泡片进行拉伸时，可以在不将多层发泡片冷却的情况下继续保持发泡时的熔融状态来进行多层发泡片拉伸，也可以在将多层发泡片冷却后、再次将多层发泡片加热成熔融或软化状态，在此状态对多层发泡片拉伸。

多层发泡片可以在MD方向和TD方向中的一个方向上拉伸，也可以在两个方向拉伸，优选在两个方向拉伸。

多层发泡片的拉伸，优选进行拉伸以使多层发泡片的厚度为0.1～0.9倍，更优选为0.15～0.75倍、进而优选0.25～0.45倍而进行。通过以这样的范围内对多层发泡片拉伸，能够容易地使多层发泡片的压缩强度和抗拉强度良好。此外，通过为下限值以上，能够防止发泡片在拉伸中破断、以及从发泡中的发泡树脂层逃脱出发泡气体而使发泡倍率显著降低的情况。

此外，拉伸时多层发泡片被加热到例如100～280℃、优选150～260℃即可。

本制造方法优选在工序(1)和工序(2)之间进行使多层片交联的工序(交联工序)。交联工序中，作为使多层片交联的方法，使用对多层片照射电子束、α线、β线、γ线等电离性辐射线的方法。上述电离辐射线的照射量可以以使得得到的多层发泡片的交联度为上述所希望的范围的方式进行调整，优选为1～15Mrad、更优选4～13Mrad。

电子部件用缓冲材料的制造方法不限于上述方法，可以是上述以外的方法。也可以例如，不进行照射电离性辐射线，而是通过在发泡性组合物中预先配合有机过氧化物，对发泡性组合物加热使有机过氧化物分解的方法等进行交联。

电子部件用缓冲材料优选在例如电子机器内部使用。本发明的第2实施方式的电子部件用缓冲材料可以很好地用于薄型的电子机器，例如各种便携电子机器内部。作为便携电子机器可以列举出笔记本电脑、移动电话、智能手机、标签、便携音乐器等。电子部件用缓冲材料被配置在例如电子部件与其他部件之间，吸收施加给电子部件的冲击。作为其他部件，可以列举出其他电子部件、电子机器的筐体等用于支持电子部件的部件等。电子部件用缓冲材料，在电子机器内部中不仅可以作为用于吸收冲击的冲击吸收材料使用，而且还可以作为填埋部件间的缝隙的密封材料来使用。

[电子部件用胶带]

此外，电子部件用缓冲材料，也可以用于以电子部件用缓冲材料作为基材的电子部件用胶带。电子部件用胶带具有例如，电子部件用缓冲材料、和设置在电子部件用缓冲材料的至少任一面上的粘合材料。电子部件用胶带可以借助粘合材料与其他部件粘合。电子部件用胶带可以在电子部件用缓冲材料的两面设置粘合材料，也可以在一面设置粘合材料。电子部件用胶带也可以作为冲击吸收材料和密封材料使用。

此外，粘合材料在电子部件用缓冲材料中优选设置在设有表皮树脂层的表面上。通过这样构成，在重新操作时电子部件用缓冲材料不容易破损。

此外，粘合材料只要是至少具有粘合剂层即可，可以是在电子部件用缓冲材料的表面层叠的单独粘合剂层，也可以是在电子部件用缓冲材料的表面贴的双面粘合片，但优选是单独粘合剂层。再者、双面粘合片具有基材、和设置于基材的两面的粘合剂层。双面粘合片中，一粘合剂层用于粘合发泡复合片，另一粘合剂层用于粘合其他部件。

实施例

通过实施例更具体说明本发明、本发明不受这些例子任何限定。

[测定方法]

各物性的测定方法和评价方法如下。

＜表观密度和发泡倍率＞

依照JIS K7222(2005)测定发泡片和多层发泡片的表观密度，将其倒数作为发泡倍率。

＜层间强度＞

图1示出了用于评价层间强度的试验装置的示意图。在发泡复合片11的25mm见方范围内涂布底漆(セメダイン株式会社制“PPXプライマー”)，然后，在涂布部分的中央滴落直径为5mm量的粘接剂12(セメダイン株式会社制“PPX”)。然后立即在滴落粘接剂的部分放置25mm见方的铝制的定位件13，将发泡复合片与定位件13压接。然后，按照定位件13的大小来切割发泡复合片。在切出的发泡复合片的未粘接定位件13的面上涂布底漆，在涂布部分的中央滴落直径为5mm量的粘接剂12。然后立即在滴落粘接剂的部分放置10mm见方的铝制的定位件14，将发泡复合片与定位件14压接。拭去在定位件14的周边挤出的粘接剂，然后按照定位件14的大小在发泡复合片上形成划痕15。通过将其在室温下放置30分钟，来养护粘接剂，制成层间强度测定用样品。

接下来，以发泡复合片的片材面与提拉方向垂直的方式，将层间强度测定用样品固定在设置了1kN的测力传感器的试验机(株式会社エー·アンド·デイ制“テンシロン万能材料试验机”)。以100mm/分钟的速度垂直向上提拉定位件，仅将发泡复合片的1cm见方的范围剥离。测定此时的最大负荷，作为第1次的测定结果。反复进行3次同样的操作，将其平均值作为层间强度。

＜25％压缩强度＞

依照JIS K6767测定发泡复合片和多层发泡片的厚度方向的25％压缩强度。再者、可以通过将多层发泡片泡在液氮中1分钟后切断，将发泡片和树脂片分开。然后分别测定发泡片和树脂片的25％压缩强度。

＜剥层强度＞

发泡复合片的剥层强度，是通过将2枚发泡复合片(纵280mm、横50mm)重合，以载荷3Kg、温度23℃压接24小时，然后在拉伸角度180°、拉伸速度300mm/分钟的条件下测定剥离时的强度而算出剥层强度。

再者、在将2枚发泡复合片重合时，使各片的上下方向为同一个方向而重合。例如，在发泡复合片为3层结构的情况，使一片的下层、与另一片的上层接触而重合。

＜综合评价＞

将层间强度为0.3MPa以上、并且剥层强度为0.1N以下的情况评价为「G(Good，好)」、将层间高度小于0.3MPa、或剥层强度大于0.1N的情况评价为「B(Bad，差)」。

＜平均气泡径＞

将多层发泡片切割成50mm见方，将其浸在液氮中1分钟，然后分别沿MD方向、TD方向在厚度方向上切断。使用数码显微镜(株式会社キーエンス制“VHX-900”)拍摄200倍的放大照片，针对该拍摄图像的发泡树脂层中MD方向和TD方向分别长2mm的切断面中存在的全部气泡，测定MD方向的气泡径和TD方向的气泡径，反复进行该操作5次。将所有气泡的MD方向和TD方向上各气泡径的平均值作为MD方向和TD方向的平均气泡径。

＜抗拉强度＞

将多层发泡片切出JIS K6251 4.1规定的哑铃状1号形。使用它作为试样，通过拉伸试验机(产品名：テンシロンRTF235、エー·アンド·デイ社制)在测定温度23℃下依照JIS K6767测定MD方向和TD方向的抗拉强度。再者、通过将多层发泡片泡在液氮中1分钟，然后切断，能够将发泡片和树脂片分开。然后可以对发泡片和树脂片的抗拉强度分别测定。

＜抗拉强度常数比×压缩强度常数＞

通过下述式(I)～(IV)将抗拉强度常数比乘以压缩强度常数而算出值。再者、将没有层叠树脂片的情况的抗拉强度常数比设为1.00。

(III)

抗拉强度常数比＝表皮树脂层抗拉强度常数/发泡树脂层抗拉强度常数

(IV)

[实施例1]

向第1挤出机投入高密度聚乙烯(HDPE)(日本ポリエチレン株式会社制、商品名HJ360、密度0.951g/cm³)100质量份进行熔融混炼。向第2挤出机投入作为弹性体树脂的结晶性烯烃-乙烯·丁烯-结晶性烯烃共聚物(CEBC)(JSR社制、商品名Dynaron 6200P)100质量份、作为发泡剂的偶氮二甲酰胺5.5质量份、作为气泡核调整剂的发泡助剂1.2质量份，熔融混炼而制作出发泡性树脂组合物。再者、作为发泡助剂使用株式会社ADEKA制、商品名「SB-1018RG」。向第3挤出机投入高密度聚乙烯(HDPE)(日本ポリエチレン株式会社制、商品名HJ360、密度0.951g/cm³)100质量份进行熔融混炼。

接下来，将从第1～第3挤出机供给来的树脂材料合流，以片状挤出而得到具有由发泡性树脂组合物形成的层(中层)、在该中层的两面(上层和下层)形成的树脂层的多层层叠体片。

接下来，对上述多层层叠体片的两面照射加速电压500kV的电子束30kGy进行交联，然后将其连续送入通过热风和红外线加热器保持在270℃的发泡炉内进行90秒加热，从而使多层层叠体片发泡，得到中层为发泡片、上层和下层为树脂层的发泡复合片。表1示出了结果。

[实施例2]

向第1挤出机投入高密度聚乙烯(HDPE)(日本ポリエチレン株式会社制、商品名HJ360、密度0.951g/cm³)100质量份进行熔融混炼。向第2挤出机投入作为弹性体树脂的结晶性烯烃-乙烯·丁烯-结晶性烯烃共聚物(CEBC)(JSR社制、商品名Dynaron 6200P)100质量份、作为发泡剂的偶氮二甲酰胺5.5质量份、以及作为气泡核调整剂的发泡助剂1.2质量份，将它们混合、熔融混炼而形成发泡性树脂组合物。再者、作为发泡助剂使用株式会社ADEKA制、商品名「SB-1018RG」。

接下来，使从第1和第2挤出机供给来的树脂材料合流，挤出成片状，从而得到具有由发泡性树脂组合物形成的层(中层)、在该中层的一面(上层)上形成的树脂组合物层的多层层叠体片。

接下来，对上述多层层叠体片的两面照射加速电压500kV的电子束30kGy使其交联，然后将其连续送入通过热风和红外线加热器保持在270℃的发泡炉内进行90秒加热，从而使多层层叠体片发泡，得到中层为发泡片、上层为树脂层的发泡复合片。表1示出了结果。

[比较例1]

向第2挤出机投入作为弹性体树脂的结晶性烯烃-乙烯·丁烯-结晶性烯烃共聚物(CEBC)(JSR社制、商品名Dynaron 6200P)100质量份、作为发泡剂的偶氮二甲酰胺5.5质量份、作为气泡核调整剂的发泡助剂1.2质量份进行熔融混炼而形成发泡性树脂组合物。再者、发泡助剂使用株式会社ADEKA制、商品名「SB-1018RG」。

接下来，从挤出机挤出发泡性树脂组合物而得到由发泡性树脂组合物形成的片。

接下来，对上述片的两面照射加速电压500kV的电子束30kGy使其交联，然后将其连续送入通过热风和红外线加热器保持在270℃的发泡炉内进行90秒加热，从而使上述片发泡而得到发泡片。表1示出了结果。

[比较例2]

向第1挤出机投入高密度聚乙烯(HDPE)(日本ポリエチレン株式会社制、商品名HJ360、密度0.951g/cm³)100质量份进行熔融混炼。向第2挤出机投入作为弹性体树脂的(JSR社制、商品名Dynaron 6200P)100质量份、抗氧化剂0.1质量份，熔融混炼而形成树脂组合物。向第3挤出机投入高密度聚乙烯(HDPE)(日本ポリエチレン株式会社制、商品名HJ360、密度0.951g/cm³)100质量份而进行熔融混炼。

接下来，将从第1～第3挤出机供给的树脂材料合流，以片状挤出，由此得到具有由树脂组合物形成的层(中层)、和在该中层的两面(上层和下层)形成的树脂层的多层层叠体片。

接下来，对上述多层层叠体片的两面照射加速电压500kV的电子束30kGy使其交联，然后将其连续送入通过热风和红外线加热器保持在270℃的发泡炉内进行90秒加热，从而得到中层为树脂片、上层和下层为树脂层的复合片。

[比较例3]

向第1挤出机投入高密度聚乙烯(HDPE)(日本ポリエチレン株式会社制、商品名HJ360、密度0.951g/cm³)100质量份进行熔融混炼。向第2挤出机投入弹性体树脂CEBC(JSR社制、商品名Dynaron 6200P)100质量份、抗氧化剂0.1质量份，熔融混炼而形成树脂组合物。

接下来，将从第1和第2挤出机供给的树脂材料合流，挤出成片状，从而得到具有由树脂组合物形成的层(中层)、和在该中层的一面(上层)上形成的树脂层的多层层叠体片。

接下来，对上述多层层叠体片的两面照射加速电压500kV的电子束30kGy使其交联，然后将其连续送入通过热风和红外线加热器保持在270℃的炉内进行90秒加热，从而得到中层为树脂片、上层为树脂层的复合片。

[比较例4]

向第2挤出机投入弹性体树脂CEBC(JSR社制、商品名Dynaron6200P)100质量份，熔融混炼而形成树脂组合物。

接下来，从挤出机挤出树脂组合物而得到片。

接下来，对上述片的两面照射加速电压500kV的电子束30kGy使其交联，然后将其连续送入通过热风和红外线加热器保持在270℃的炉内进行90秒加热，从而得到单层的片。

表1

由表1可以知道，本发明的第1实施方式的发泡复合片，由于层间强度和25％压缩强度在规定范围，所以耐冲击性和冲击吸收性优异，并且、由于剥层强度低，所以不容易粘连。另一方面，不满足本发明的第1实施方式的要件的片，层间强度或25％压缩强度不在规定范围，耐冲击性等差或容易粘连。

[实施例3]

准备第1挤出机和第2挤出机。

作为发泡性片用的聚烯烃树脂使用通过金属茂催化剂得到的直链状低密度聚乙烯树脂(日本ポリエチレン株式会社制、商品名「カーネルKF283」、密度：0.921g/cm³)，作为热分解型发泡剂使用偶氮二甲酰胺。此外，作为分解温度调整剂使用氧化锌(堺化学工业株式会社制、商品名「OW-212F」)、作为抗氧化剂使用酚系抗氧化剂2,6-二叔丁基对甲酚。将聚烯烃树脂100质量份、热分解型发泡剂8.0质量份、分解温度调整剂1质量份、和抗氧化剂0.5质量份供给第1挤出机，在130℃熔融混炼而制作发泡性组合物。

作为树脂片用的聚乙烯树脂使用通过金属茂催化剂得到的高密度聚乙烯树脂(タマポリ株式会社制、商品名「HD」、密度：0.949g/cm³)。将聚乙烯树脂供给第2挤出机，在130℃熔融混炼。

从第1挤出机挤出发泡性组合物、从第2挤出机挤出聚乙烯树脂，这样进行共挤出而在发泡性片的一面上层叠树脂片，而得到多层片。

接下来，对多层片的没有层叠树脂片的面照射加速电压500kV的电子束4Mrad使多层片交联，然后将交联多层片连续送入通过热风和红外线加热器保持在250℃的发泡炉内进行加热，使其发泡，从而得到在发泡片1的一面上层叠树脂片1的实施例3的多层发泡片。

[实施例4]

作为树脂片用的聚乙烯树脂使用通过金属茂催化剂得到的直链状低密度聚乙烯树脂(日本ポリエチレン株式会社制、商品名「カーネルKF283」、密度：0.921g/cm³)。除此以外，用与实施例3同样方法在发泡片1的一面上层叠树脂片2，而得到实施例4的多层发泡片。

[实施例5]

作为树脂片用的聚乙烯树脂使用通过金属茂催化剂得到的高压法低密度聚乙烯树脂(タマポリ株式会社制、商品名「AJ-1」、密度：0.924g/cm³)。除此以外，用与实施例3同样方法在发泡片1的一面上层叠树脂片3，而得到实施例5的多层发泡片。

[实施例6]

作为树脂片用的聚乙烯树脂使用作为乙烯和甲基丙烯酸酸的共聚物的乙烯系离聚物(タマポリ株式会社制、商品名「NC-5」)。除此以外，用与实施例3同样方法在发泡片1的一面上层叠树脂片4，而得到实施例6的多层发泡片。

[实施例7]

将热分解型发泡剂的配合量从8.0质量份变为6.0质量份。除此以外，用与实施例3同样方法在发泡片2的一面上层叠树脂片1，而得到实施例7的多层发泡片。

[实施例8]

将热分解型发泡剂的配合量从8.0质量份变为6.0质量份。除此以外，用与实施例4同样方法、在发泡性片2的一面上层叠树脂片2，而得到实施例8的多层发泡片。

[实施例9]

将热分解型发泡剂的配合量从8.0质量份变为6.0质量份。除此以外，用与实施例5同样方法在发泡片2的一面上层叠树脂片3，而得到实施例9的多层发泡片。

[实施例10]

将热分解型发泡剂的配合量从8.0质量份变为6.0质量份。除此以外，用与实施例6同样方法在发泡片2的一面上层叠树脂片4，而得到实施例10的多层发泡片。

[实施例11]

将热分解型发泡剂的配合量从8.0质量份变为4.0质量份。除此以外，用与实施例3同样方法在发泡片3的一面上层叠树脂片1，而得到实施例11的多层发泡片。

[实施例12]

将热分解型发泡剂的配合量从8.0质量份变为4.0质量份。除此以外，用与实施例4同样方法在发泡片3的一面上层叠树脂片2，而得到实施例12的多层发泡片。

[实施例13]

将热分解型发泡剂的配合量从8.0质量份变为4.0质量份。除此以外，用与实施例5同样方法在发泡片3的一面上层叠树脂片3，而得到实施例13的多层发泡片。

[实施例14]

将热分解型发泡剂的配合量从8.0质量份变为4.0质量份。除此以外，用与实施例6同样方法在发泡片3的一面上层叠树脂片4，而得到实施例14的多层发泡片。

[实施例15]

将热分解型发泡剂的配合量从8.0质量份变为2.0质量份。除此以外，用与实施例3同样方法、发泡片4的一面上层叠树脂片1，而得到实施例15的多层发泡片。

[实施例16]

将热分解型发泡剂的配合量从8.0质量份变为2.0质量份。除此以外，用与实施例4同样方法在发泡片4的一面上层叠树脂片2，而得到实施例16的多层发泡片。

[实施例17]

将热分解型发泡剂的配合量从8.0质量份变为2.0质量份。除此以外，用与实施例5同样方法发泡片4的一面上层叠树脂片3，而得到实施例17的多层发泡片。

[实施例18]

将热分解型发泡剂的配合量从8.0质量份变为2.0质量份。除此以外，用与实施例6同样方法在发泡片4的一面上层叠树脂片4，而得到实施例18的多层发泡片。

[比较例5]

发泡性片上不层叠树脂片，而且调整发泡性片的厚度以使发泡片的厚度为0.80mm。除此以外，用与实施例3同样方法得到比较例5的发泡片。

[比较例6]

在发泡性片上不层叠树脂片，而且调整发泡性片的厚度以使发泡片的厚度为0.80mm。除此以外，用与实施例7同样方法得到比较例6的发泡片。

[比较例7]

在发泡性片上不层叠树脂片，而且调整发泡性片的厚度以使发泡片的厚度为0.30mm。除此以外，用与实施例11同样方法得到比较例7的发泡片。

[比较例8]

在发泡性片上不层叠树脂片，而且调整发泡性片的厚度以使发泡片的厚度为0.20mm。除此以外，用与实施例15同样方法得到比较例8的发泡片。

按照前述评价方法来评价发泡片1～4和树脂片1～4。表2示出了发泡片1～4的评价结果，表3示出了树脂片1～4的评价结果。

再者、不从第2挤出机挤出聚乙烯树脂而将发泡性组合物从第1挤出机挤出，除此以外，用与实施例3、7、11、15的多层发泡片同样的方法制作评价用的发泡片1～4。此外，不从第1挤出机挤出发泡性组合物，就将聚乙烯树脂从第2挤出机挤出，除此以外用与实施例3～6的多层发泡片同样方法制作评价用的树脂片1～4。

此外，依照上述评价方法评价实施例3～18的多层发泡片和比较例5～8的发泡片。将评价结果示于表4～6。

再者、表4～6中，重新操作性评价是将制成胶带后的重新操作性是否良好分为4个档次表示的指标。实施例3～6的情况，以比较例5为基准进行评价。具体的，实施例3～6的情况，将与比较例5相同程度的情况评价作为“1”，将比比较例5优异但其程度小的情况评价“2”，将比比较例5优异，但其程度大的情况评价为“3”，将比比较例5优异，但其程度更大的情况评价为“4”。实施例7～10的情况以比较例6为基准，实施例11～14的情况以比较例7为基准，实施例15～18的情况以比较例8为基准，而进行同样的评价。再者、本评价中使用的胶带，是在多层发泡片的设置表皮树脂层的面上层叠粘合剂层单层而成的。

此外，表4～6的发泡片的厚度相当于电子部件用缓冲材料的发泡树脂层的厚度，树脂片的厚度相当于电子部件用缓冲材料的表皮树脂层的厚度。

表2

表3

表4

表5

表6

※在是一层的情况，将抗拉强度常数比设为1.00。

根据表4～6的结果可以知道，即使在含有聚烯烃树脂的发泡片的至少一面上层叠含有聚乙烯树脂的树脂片，也可以保持发泡片的低压缩强度。但是，与发泡片相比，多层发泡片的抗拉强度高，多层发泡片的重新操作性也良好。

附图符号说明

11 发泡复合片

12 粘合材料

13 定位件

14 铝制定位件

15 划痕

20 多层发泡片

21 发泡树脂层

22 表皮树脂层

Claims

1.一种发泡复合片，具有发泡片和层叠在所述发泡片的至少一面上的树脂层，构成所述发泡片的发泡体的树脂由弹性体树脂构成、或由弹性体树脂和聚烯烃树脂构成，

所述树脂层是选自烯烃系树脂、氯乙烯系树脂、苯乙烯系树脂、氨基甲酸酯系树脂、聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、和离聚物系树脂中的至少一种，

所述发泡复合片的25％压缩强度为1.0～700kPa，且层间强度为0.3MPa以上。

2.如权利要求1所述的发泡复合片，弹性体树脂是热塑性弹性体树脂。

3.如权利要求2所述的发泡复合片，所述热塑性弹性体树脂是选自烯烃系弹性体树脂、氯乙烯系弹性体树脂和苯乙烯系弹性体树脂中的至少一种。

4.如权利要求1～3的任一项所述的发泡复合片，所述发泡片的厚度为0.05～1.5mm，所述树脂层的厚度为0.01～0.1mm。

5.如权利要求1～3的任一项所述的发泡复合片，所述发泡片的表观密度为0.1～0.8g/cm³。

6.一种胶带，具有权利要求1～5的任一项所述的发泡复合片和设置在该发泡复合片的至少一面上的粘合材料。

7.一种电子部件用缓冲材料，其使用了权利要求1所述的发泡复合片，所述发泡片是具有多个由气泡形成的孔室、且含有聚烯烃树脂的发泡树脂层，所述树脂层是含有聚乙烯树脂的表皮树脂层。

8.如权利要求7所述的电子部件用缓冲材料，所述发泡树脂层的厚度为0.05～1.5mm。

9.如权利要求7或8所述的电子部件用缓冲材料，所述表皮树脂层的厚度为0.005～0.5mm。

10.如权利要求7或8所述的电子部件用缓冲材料，所述聚乙烯树脂是选自高密度聚乙烯(HDPE)、直链状低密度聚乙烯(LLDPE)、高压法低密度聚乙烯(LDPE)和乙烯系离聚物的至少一种聚乙烯树脂。

11.如权利要求7或8所述的电子部件用缓冲材料，所述发泡树脂层的厚度相对于所述表皮树脂层的总厚度之比，即发泡树脂层的厚度/表皮树脂层的总厚度为1.5～300。

12.如权利要求7或8所述的电子部件用缓冲材料，通过下述式(II)算出的表皮树脂层抗拉强度常数相对于通过下述式(I)算出的发泡树脂层抗拉强度常数的抗拉强度常数比、即表皮树脂层抗拉强度常数/发泡树脂层抗拉强度常数，乘以通过下述式(III)算出的压缩强度常数而得到的值为1.5以上，

压缩强度常数＝200/(200+电子部件用缓冲材料的25％压缩强度)

(III)

13.如权利要求7或8所述的电子部件用缓冲材料，所述发泡树脂层的发泡倍率为1.5～30cm³/g。

14.如权利要求7或8所述的电子部件用缓冲材料，所述发泡树脂层的聚烯烃树脂是乙烯树脂。

15.如权利要求7或8所述的电子部件用缓冲材料，25％压缩强度为1.0～100kPa。

16.如权利要求7或8所述的电子部件用缓冲材料，所述发泡树脂层是使含有树脂和热分解型发泡剂的发泡性组合物发泡而成的发泡体。

17.一种电子部件用胶带，具有权利要求7～16的任一项所述的电子部件用缓冲材料、和设置在所述电子部件用缓冲材料的至少任一面上的粘合材料。