WO2019159248A1 - 耐熱性且つ易剥離性の硬化樹脂膜を形成するための硬化性樹脂組成物及びその製造方法 - Google Patents
耐熱性且つ易剥離性の硬化樹脂膜を形成するための硬化性樹脂組成物及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2019159248A1 WO2019159248A1 PCT/JP2018/005038 JP2018005038W WO2019159248A1 WO 2019159248 A1 WO2019159248 A1 WO 2019159248A1 JP 2018005038 W JP2018005038 W JP 2018005038W WO 2019159248 A1 WO2019159248 A1 WO 2019159248A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- group
- resin composition
- curable resin
- substituted
- unsubstituted
- Prior art date
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 196
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 132
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 132
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 75
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 167
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 128
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 107
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 82
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 73
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 67
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 38
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 claims abstract description 35
- 150000008624 imidazolidinones Chemical class 0.000 claims abstract description 12
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- 125000001046 glycoluril group Chemical class [H]C12N(*)C(=O)N(*)C1([H])N(*)C(=O)N2* 0.000 claims abstract 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 168
- -1 triazine compound Chemical class 0.000 claims description 102
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 54
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 45
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 43
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 37
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 34
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 34
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 34
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 33
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 32
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 31
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 26
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 25
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 claims description 24
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 23
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 22
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 22
- 125000000392 cycloalkenyl group Chemical group 0.000 claims description 21
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 21
- 125000001072 heteroaryl group Chemical group 0.000 claims description 19
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 16
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 16
- 125000004450 alkenylene group Chemical group 0.000 claims description 15
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 15
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 13
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 11
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 claims description 10
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 9
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 8
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 8
- 239000012453 solvate Substances 0.000 claims description 8
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical class NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 claims description 7
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 7
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical class NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- NJYZCEFQAIUHSD-UHFFFAOYSA-N acetoguanamine Chemical class CC1=NC(N)=NC(N)=N1 NJYZCEFQAIUHSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000539 dimer Substances 0.000 claims description 5
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 claims description 5
- 150000003138 primary alcohols Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000013638 trimer Substances 0.000 claims description 5
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000007848 Bronsted acid Substances 0.000 claims description 3
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 claims description 3
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 20
- 238000010304 firing Methods 0.000 abstract description 17
- 239000010408 film Substances 0.000 description 191
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 110
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 95
- 238000000034 method Methods 0.000 description 58
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 49
- ZDYVRSLAEXCVBX-UHFFFAOYSA-N pyridinium p-toluenesulfonate Chemical compound C1=CC=[NH+]C=C1.CC1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C1 ZDYVRSLAEXCVBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 48
- 239000000463 material Substances 0.000 description 47
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 27
- 239000002585 base Substances 0.000 description 26
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 21
- GBXQPDCOMJJCMJ-UHFFFAOYSA-M trimethyl-[6-(trimethylazaniumyl)hexyl]azanium;bromide Chemical compound [Br-].C[N+](C)(C)CCCCCC[N+](C)(C)C GBXQPDCOMJJCMJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 21
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 20
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 19
- XGQJGMGAMHFMAO-UHFFFAOYSA-N 1,3,4,6-tetrakis(methoxymethyl)-3a,6a-dihydroimidazo[4,5-d]imidazole-2,5-dione Chemical compound COCN1C(=O)N(COC)C2C1N(COC)C(=O)N2COC XGQJGMGAMHFMAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- BNCADMBVWNPPIZ-UHFFFAOYSA-N 2-n,2-n,4-n,4-n,6-n,6-n-hexakis(methoxymethyl)-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound COCN(COC)C1=NC(N(COC)COC)=NC(N(COC)COC)=N1 BNCADMBVWNPPIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 17
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 17
- 230000008569 process Effects 0.000 description 15
- VPVSTMAPERLKKM-UHFFFAOYSA-N glycoluril Chemical class N1C(=O)NC2NC(=O)NC21 VPVSTMAPERLKKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 14
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 12
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 11
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 10
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 9
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 8
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 8
- 238000010560 atom transfer radical polymerization reaction Methods 0.000 description 8
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 8
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 8
- 239000012567 medical material Substances 0.000 description 8
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 8
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 8
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 8
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 7
- 239000002537 cosmetic Substances 0.000 description 7
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 6
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 6
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 6
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 6
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 5
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WBIQQQGBSDOWNP-UHFFFAOYSA-N 2-dodecylbenzenesulfonic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O WBIQQQGBSDOWNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 4
- 239000002473 artificial blood Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 210000004204 blood vessel Anatomy 0.000 description 4
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000010411 cooking Methods 0.000 description 4
- 238000000502 dialysis Methods 0.000 description 4
- LQZZUXJYWNFBMV-UHFFFAOYSA-N dodecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCO LQZZUXJYWNFBMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229940060296 dodecylbenzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 4
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 4
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 4
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 4
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 4
- 125000005678 ethenylene group Chemical group [H]C([*:1])=C([H])[*:2] 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 4
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 4
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 210000003205 muscle Anatomy 0.000 description 4
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 4
- 210000000056 organ Anatomy 0.000 description 4
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 4
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 4
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 4
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 4
- 239000010865 sewage Substances 0.000 description 4
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 4
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 4
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 4
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- 125000006652 (C3-C12) cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 3
- IZSHZLKNFQAAKX-UHFFFAOYSA-N 5-cyclopenta-2,4-dien-1-ylcyclopenta-1,3-diene Chemical group C1=CC=CC1C1C=CC=C1 IZSHZLKNFQAAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 3
- 235000015842 Hesperis Nutrition 0.000 description 3
- 235000012633 Iberis amara Nutrition 0.000 description 3
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 3
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- 239000007869 azo polymerization initiator Substances 0.000 description 3
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000596 cyclohexenyl group Chemical group C1(=CCCCC1)* 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 3
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 125000001188 haloalkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 230000036541 health Effects 0.000 description 3
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 3
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 3
- 125000004356 hydroxy functional group Chemical group O* 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 3
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- FFJCNSLCJOQHKM-CLFAGFIQSA-N (z)-1-[(z)-octadec-9-enoxy]octadec-9-ene Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCOCCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC FFJCNSLCJOQHKM-CLFAGFIQSA-N 0.000 description 2
- 0 *CN(C(C(N1C*)O*)O)C1=O Chemical compound *CN(C(C(N1C*)O*)O)C1=O 0.000 description 2
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxybutane Chemical compound CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BBMCTIGTTCKYKF-UHFFFAOYSA-N 1-heptanol Chemical compound CCCCCCCO BBMCTIGTTCKYKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 1-nonene Chemical compound CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DZFGVGDQHQHOKZ-UHFFFAOYSA-N 2-dodecylsulfanylcarbothioylsulfanyl-2-methylpropanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCSC(=S)SC(C)(C)C(O)=O DZFGVGDQHQHOKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N AIBN Substances N#CC(C)(C)\N=N\C(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M Bicarbonate Chemical compound OC([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 2
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N Hydroxylamine Chemical class ON AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N Propene Chemical compound CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- DWAQJAXMDSEUJJ-UHFFFAOYSA-M Sodium bisulfite Chemical compound [Na+].OS([O-])=O DWAQJAXMDSEUJJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 2
- 239000002280 amphoteric surfactant Substances 0.000 description 2
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 2
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 2
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 2
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000012711 chain transfer polymerization Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000000739 chaotic effect Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 125000004855 decalinyl group Chemical group C1(CCCC2CCCCC12)* 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 2
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 2
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 2
- WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N dodecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCS WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N hexan-1-ol Chemical compound CCCCCCO ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 2
- YAMHXTCMCPHKLN-UHFFFAOYSA-N imidazolidin-2-one Chemical compound O=C1NCCN1 YAMHXTCMCPHKLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical class O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229930014626 natural product Natural products 0.000 description 2
- ZWRUINPWMLAQRD-UHFFFAOYSA-N nonan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCO ZWRUINPWMLAQRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920000259 polyoxyethylene lauryl ether Polymers 0.000 description 2
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 2
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000007717 redox polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000010267 sodium hydrogen sulphite Nutrition 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- VALVZMYXOGXJRP-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxycyclohexyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1O VALVZMYXOGXJRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUNWUEBNSZSNRX-RKGWDQTMSA-N (2r,3r,4r,5s)-hexane-1,2,3,4,5,6-hexol;(z)-octadec-9-enoic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO.OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO.CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O.CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O.CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O CUNWUEBNSZSNRX-RKGWDQTMSA-N 0.000 description 1
- ANEJEEOZPSVNPX-UHFFFAOYSA-N (4-hydroxycyclohexyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCC(O)CC1 ANEJEEOZPSVNPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJMXUSNWBKGQEZ-UHFFFAOYSA-N (4-hydroxyphenyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1=CC=C(O)C=C1 PJMXUSNWBKGQEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000027 (C1-C10) alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000008 (C1-C10) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- ASRMWYDEZPXXBA-UHFFFAOYSA-N (sulfonylamino)urea Chemical class NC(=O)NN=S(=O)=O ASRMWYDEZPXXBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZORQXIQZAOLNGE-UHFFFAOYSA-N 1,1-difluorocyclohexane Chemical compound FC1(F)CCCCC1 ZORQXIQZAOLNGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SKYXLDSRLNRAPS-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-trifluoro-5-methoxybenzene Chemical compound COC1=CC(F)=C(F)C=C1F SKYXLDSRLNRAPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RAADJDWNEAXLBL-UHFFFAOYSA-N 1,2-di(nonyl)naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=C(CCCCCCCCC)C(CCCCCCCCC)=CC=C21 RAADJDWNEAXLBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWCLMKDWXUGDKL-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-2-ethoxyethane Chemical compound CCOCCOC=C HWCLMKDWXUGDKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXCVIFJHBFNFBO-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxyoctane Chemical compound CCCCCCCCOC=C XXCVIFJHBFNFBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IOSXLUZXMXORMX-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxypentane Chemical compound CCCCCOC=C IOSXLUZXMXORMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVGRCEFMXPHEBL-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxypropane Chemical compound CCCOC=C OVGRCEFMXPHEBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- 125000006017 1-propenyl group Chemical group 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QBDAFARLDLCWAT-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydropyran-6-one Chemical compound O=C1OCCC=C1 QBDAFARLDLCWAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJRUAPNVLBABCN-UHFFFAOYSA-N 2-(ethenoxymethyl)oxirane Chemical compound C=COCC1CO1 JJRUAPNVLBABCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIUSRIAANRCPGF-UHFFFAOYSA-N 2-(ethenoxymethyl)oxolane Chemical compound C=COCC1CCCO1 UIUSRIAANRCPGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOSCOJBBKOVIOM-UHFFFAOYSA-N 2-aminoethanol;octadecanoic acid Chemical compound NCCO.CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O XOSCOJBBKOVIOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFCFZJHCTNKHGJ-UHFFFAOYSA-N 2-dodecylsulfanylcarbothioylsulfanylpropanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCSC(=S)SC(C)C(O)=O CFCFZJHCTNKHGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWCDUUFOAZFFMX-UHFFFAOYSA-N 2-ethenoxy-n,n-dimethylethanamine Chemical compound CN(C)CCOC=C JWCDUUFOAZFFMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl methacrylate Chemical compound CC(O)COC(=O)C(C)=C VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPGXRSRHYNQIFN-UHFFFAOYSA-N 2-oxoglutaric acid Chemical compound OC(=O)CCC(=O)C(O)=O KPGXRSRHYNQIFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-1-yn-3-ol Chemical compound CC(C)CC(C)(O)C#C NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUYADIDKTLPDGG-UHFFFAOYSA-N 3,6-dimethyloct-4-yne-3,6-diol Chemical compound CCC(C)(O)C#CC(C)(O)CC NUYADIDKTLPDGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQKDQLOBIDMFQX-UHFFFAOYSA-N 3-azidopropyl 2-dodecylsulfanylcarbothioylsulfanyl-2-methylpropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCSC(=S)SC(C)(C)C(=O)OCCCN=[N+]=[N-] HQKDQLOBIDMFQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTYRFVGHYNRSKT-UHFFFAOYSA-N 3-benzylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C(CC=2C=CC=CC=2)=C1 GTYRFVGHYNRSKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDVFNBYSWJAEPJ-UHFFFAOYSA-N 3-butylfuran-2,5-dione Chemical compound CCCCC1=CC(=O)OC1=O CDVFNBYSWJAEPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USICVVZOKTZACS-UHFFFAOYSA-N 3-butylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCC1=CC(=O)NC1=O USICVVZOKTZACS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MLMKPOWLMMOBEY-UHFFFAOYSA-N 3-cyclohexylfuran-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C(C2CCCCC2)=C1 MLMKPOWLMMOBEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UJTRCPVECIHPBG-UHFFFAOYSA-N 3-cyclohexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C(C2CCCCC2)=C1 UJTRCPVECIHPBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZZPNEOLSOMDBS-UHFFFAOYSA-N 3-ethenoxy-n,n-dimethylpropan-1-amine Chemical compound CN(C)CCCOC=C NZZPNEOLSOMDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTFYGVVALJIFTQ-UHFFFAOYSA-N 3-hexylfuran-2,5-dione Chemical compound CCCCCCC1=CC(=O)OC1=O LTFYGVVALJIFTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MXVZVCCKUVRGQC-UHFFFAOYSA-N 3-hexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCCCC1=CC(=O)NC1=O MXVZVCCKUVRGQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 3-methylfuran-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)OC1=O AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLPORNPZJNRGCO-UHFFFAOYSA-N 3-methylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)NC1=O ZLPORNPZJNRGCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOYQCFMGTRPFKT-UHFFFAOYSA-N 3-octylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCC1=CC(=O)NC1=O VOYQCFMGTRPFKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZYCWJVSPFQUQC-UHFFFAOYSA-N 3-phenylfuran-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C(C=2C=CC=CC=2)=C1 QZYCWJVSPFQUQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYMZEPRSPLASMS-UHFFFAOYSA-N 3-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C(C=2C=CC=CC=2)=C1 IYMZEPRSPLASMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LATROIIBXZFCTH-UHFFFAOYSA-N 4,5-dihydroxy-1,3-bis(methoxymethyl)imidazolidin-2-one Chemical compound COCN1C(O)C(O)N(COC)C1=O LATROIIBXZFCTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKQFBUMLBKKLLP-UHFFFAOYSA-N 4-ethoxybut-1-ene Chemical compound CCOCCC=C DKQFBUMLBKKLLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIFHMKCDDVTICL-UHFFFAOYSA-N 6-(chloromethyl)phenanthridine Chemical compound C1=CC=C2C(CCl)=NC3=CC=CC=C3C2=C1 LIFHMKCDDVTICL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004156 Azodicarbonamide Substances 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IZLMLRCRMLGZGS-UHFFFAOYSA-N C(=C)OC1C=CC=C1 Chemical compound C(=C)OC1C=CC=C1 IZLMLRCRMLGZGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006374 C2-C10 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- MWRWFPQBGSZWNV-UHFFFAOYSA-N Dinitrosopentamethylenetetramine Chemical compound C1N2CN(N=O)CN1CN(N=O)C2 MWRWFPQBGSZWNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical class C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N Fe2+ Chemical class [Fe+2] CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical group SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDFGOPSGAURCEO-UHFFFAOYSA-N N-ethylmaleimide Chemical compound CCN1C(=O)C=CC1=O HDFGOPSGAURCEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N Silver ion Chemical compound [Ag+] FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M Sodium laurylsulphate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HVUMOYIDDBPOLL-XWVZOOPGSA-N Sorbitan monostearate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O HVUMOYIDDBPOLL-XWVZOOPGSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFOXEOLGJPJZAA-UHFFFAOYSA-N [(2,6-dimethoxybenzoyl)-(2,4,4-trimethylpentyl)phosphoryl]-(2,6-dimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(CC(C)CC(C)(C)C)C(=O)C1=C(OC)C=CC=C1OC LFOXEOLGJPJZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWZFANDGMFTDAV-BURFUSLBSA-N [(2r)-2-[(2r,3r,4s)-3,4-dihydroxyoxolan-2-yl]-2-hydroxyethyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O LWZFANDGMFTDAV-BURFUSLBSA-N 0.000 description 1
- MBHRHUJRKGNOKX-UHFFFAOYSA-N [(4,6-diamino-1,3,5-triazin-2-yl)amino]methanol Chemical compound NC1=NC(N)=NC(NCO)=N1 MBHRHUJRKGNOKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTOLRNCSWJONPF-UHFFFAOYSA-N [2-hydroxy-3-(2-methylprop-2-enoyloxy)propyl] benzoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(O)COC(=O)C1=CC=CC=C1 JTOLRNCSWJONPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KVCAUAHVDIGDLW-UHFFFAOYSA-N [2-hydroxy-4-(2-methylprop-2-enoyloxymethyl)cyclohexyl] benzoate Chemical compound C(C(=C)C)(=O)OCC1CC(C(CC1)OC(C1=CC=CC=C1)=O)O KVCAUAHVDIGDLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHECAORXOROLKA-UHFFFAOYSA-N [[4-[bis(hydroxymethyl)amino]-6-phenyl-1,3,5-triazin-2-yl]-(hydroxymethyl)amino]methanol Chemical compound OCN(CO)C1=NC(N(CO)CO)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 XHECAORXOROLKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012644 addition polymerization Methods 0.000 description 1
- 229910000288 alkali metal carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008041 alkali metal carbonates Chemical class 0.000 description 1
- 150000001447 alkali salts Chemical class 0.000 description 1
- 125000004849 alkoxymethyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001350 alkyl halides Chemical class 0.000 description 1
- IYABWNGZIDDRAK-UHFFFAOYSA-N allene Chemical group C=C=C IYABWNGZIDDRAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- BTBJBAZGXNKLQC-UHFFFAOYSA-N ammonium lauryl sulfate Chemical compound [NH4+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O BTBJBAZGXNKLQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940063953 ammonium lauryl sulfate Drugs 0.000 description 1
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium peroxydisulfate Substances [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VAZSKTXWXKYQJF-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)OOS([O-])=O VAZSKTXWXKYQJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000010539 anionic addition polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000000010 aprotic solvent Substances 0.000 description 1
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- XOZUGNYVDXMRKW-AATRIKPKSA-N azodicarbonamide Chemical compound NC(=O)\N=N\C(N)=O XOZUGNYVDXMRKW-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- 235000019399 azodicarbonamide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 125000001231 benzoyloxy group Chemical group C(C1=CC=CC=C1)(=O)O* 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N butene Natural products CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005569 butenylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 239000011246 composite particle Substances 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N copper(I) oxide Inorganic materials [Cu]O[Cu] BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N cuprous oxide Chemical compound [O-2].[Cu+].[Cu+] KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940112669 cuprous oxide Drugs 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 125000006165 cyclic alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001047 cyclobutenyl group Chemical group C1(=CCC1)* 0.000 description 1
- 125000001995 cyclobutyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001162 cycloheptenyl group Chemical group C1(=CCCCCC1)* 0.000 description 1
- 125000000582 cycloheptyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004090 cyclononenyl group Chemical group C1(=CCCCCCCC1)* 0.000 description 1
- 125000000522 cyclooctenyl group Chemical group C1(=CCCCCCC1)* 0.000 description 1
- 125000000640 cyclooctyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002433 cyclopentenyl group Chemical group C1(=CCCC1)* 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000298 cyclopropenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C1([H])* 0.000 description 1
- 125000001559 cyclopropyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C1([H])* 0.000 description 1
- 125000003493 decenyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005046 dihydronaphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- MOTZDAYCYVMXPC-UHFFFAOYSA-N dodecyl hydrogen sulfate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOS(O)(=O)=O MOTZDAYCYVMXPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043264 dodecyl sulfate Drugs 0.000 description 1
- 238000010556 emulsion polymerization method Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- NHOGGUYTANYCGQ-UHFFFAOYSA-N ethenoxybenzene Chemical compound C=COC1=CC=CC=C1 NHOGGUYTANYCGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZDCYKCDXXPQIK-UHFFFAOYSA-N ethenoxymethylbenzene Chemical compound C=COCC1=CC=CC=C1 AZDCYKCDXXPQIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEGHWIAOTJPCHQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl butanoate Chemical compound CCCC(=O)OC=C MEGHWIAOTJPCHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZRGFKQYQJKGAK-UHFFFAOYSA-N ethenyl cyclohexanecarboxylate Chemical compound C=COC(=O)C1CCCCC1 JZRGFKQYQJKGAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MMOOPCBFKAKLQG-UHFFFAOYSA-N ethenyl cyclopenta-2,4-diene-1-carboxylate Chemical compound C(=C)OC(=O)C1C=CC=C1 MMOOPCBFKAKLQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZWYWAIOTBEZFN-UHFFFAOYSA-N ethenyl hexanoate Chemical compound CCCCCC(=O)OC=C LZWYWAIOTBEZFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWJTZFZQVYJIHU-UHFFFAOYSA-N ethenyl nonanoate Chemical compound CCCCCCCCC(=O)OC=C NWJTZFZQVYJIHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLZSRIYYOIZLJL-UHFFFAOYSA-N ethenyl pentanoate Chemical compound CCCCC(=O)OC=C BLZSRIYYOIZLJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDLDYFCCDKENPD-UHFFFAOYSA-N ethenylcyclohexane Chemical compound C=CC1CCCCC1 LDLDYFCCDKENPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000005448 ethoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 125000003827 glycol group Chemical group 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 125000000262 haloalkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 125000002510 isobutoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 125000004491 isohexyl group Chemical group C(CCC(C)C)* 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052808 lithium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- NHWLEOYMZVCNBC-UHFFFAOYSA-N methyl 2-dodecylsulfanylcarbothioylsulfanyl-2-methylpropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCSC(=S)SC(C)(C)C(=O)OC NHWLEOYMZVCNBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- PJUIMOJAAPLTRJ-UHFFFAOYSA-N monothioglycerol Chemical compound OCC(O)CS PJUIMOJAAPLTRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010813 municipal solid waste Substances 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SFLRURCEBYIKSS-UHFFFAOYSA-N n-butyl-2-[[1-(butylamino)-2-methyl-1-oxopropan-2-yl]diazenyl]-2-methylpropanamide Chemical compound CCCCNC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)NCCCC SFLRURCEBYIKSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001298 n-hexoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002832 nitroso derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000006574 non-aromatic ring group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005187 nonenyl group Chemical group C(=CCCCCCCC)* 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004365 octenyl group Chemical group C(=CCCCCCC)* 0.000 description 1
- 229920002114 octoxynol-9 Polymers 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-M oleate Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC([O-])=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-M 0.000 description 1
- 229940049964 oleate Drugs 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 125000004043 oxo group Chemical group O=* 0.000 description 1
- 125000006353 oxyethylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 125000002255 pentenyl group Chemical group C(=CCCC)* 0.000 description 1
- 125000005004 perfluoroethyl group Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)* 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L persulfate group Chemical group S(=O)(=O)([O-])OOS(=O)(=O)[O-] JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 239000011941 photocatalyst Substances 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001818 polyoxyethylene sorbitan monostearate Substances 0.000 description 1
- 235000010989 polyoxyethylene sorbitan monostearate Nutrition 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L potassium persulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000006410 propenylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 125000004076 pyridyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000714 pyrimidinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002943 quinolinyl group Chemical group N1=C(C=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- WPFGFHJALYCVMO-UHFFFAOYSA-L rubidium carbonate Chemical compound [Rb+].[Rb+].[O-]C([O-])=O WPFGFHJALYCVMO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000026 rubidium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- DUIOPKIIICUYRZ-UHFFFAOYSA-N semicarbazide Chemical compound NNC(N)=O DUIOPKIIICUYRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940080264 sodium dodecylbenzenesulfonate Drugs 0.000 description 1
- 229940079827 sodium hydrogen sulfite Drugs 0.000 description 1
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019333 sodium laurylsulphate Nutrition 0.000 description 1
- RYYKJJJTJZKILX-UHFFFAOYSA-M sodium octadecanoate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O RYYKJJJTJZKILX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000162 sodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229950006451 sorbitan laurate Drugs 0.000 description 1
- 235000011067 sorbitan monolaureate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001593 sorbitan monooleate Substances 0.000 description 1
- 235000011069 sorbitan monooleate Nutrition 0.000 description 1
- 229940035049 sorbitan monooleate Drugs 0.000 description 1
- 239000001587 sorbitan monostearate Substances 0.000 description 1
- 235000011076 sorbitan monostearate Nutrition 0.000 description 1
- 229940035048 sorbitan monostearate Drugs 0.000 description 1
- 229960005078 sorbitan sesquioleate Drugs 0.000 description 1
- 125000005017 substituted alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005346 substituted cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 238000010558 suspension polymerization method Methods 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000001712 tetrahydronaphthyl group Chemical group C1(CCCC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229940035024 thioglycerol Drugs 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 125000004306 triazinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004205 trifluoroethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C(F)(F)F 0.000 description 1
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 1
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- KOZCZZVUFDCZGG-UHFFFAOYSA-N vinyl benzoate Chemical compound C=COC(=O)C1=CC=CC=C1 KOZCZZVUFDCZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000012855 volatile organic compound Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
- C08K5/0025—Crosslinking or vulcanising agents; including accelerators
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
- C08K5/3442—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having two nitrogen atoms in the ring
- C08K5/3445—Five-membered rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
- C08K5/3467—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
- C08K5/3477—Six-membered rings
- C08K5/3492—Triazines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C08L33/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur, or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L33/24—Homopolymers or copolymers of amides or imides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D133/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09D133/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/60—Additives non-macromolecular
- C09D7/63—Additives non-macromolecular organic
Definitions
- the present invention relates to a curable resin composition, and more particularly to a curable resin composition for forming an easily peelable cured resin film, and in particular, can be applied to a substrate such as glass and cured to form a thin film. Then, the present invention relates to a curable resin composition that gives a thin film that can be easily peeled off from a substrate without difficulty. The present invention further relates to a curable resin composition capable of forming a heat-resistant and easily peelable cured resin film having various optical properties.
- a base film which is an example of a substrate used for a display device such as a display device, is required to be thinner year by year, the heat resistance of the base film is reduced as the thickness is reduced. Therefore, there is a need for a base film material that can withstand firing at a high temperature that can maintain circuit performance.
- a resin composition as a base film material is applied to another substrate (such as a glass substrate). It is necessary to produce a base film by a method of forming a film by curing by heat curing or the like.
- circuit components such as metal wiring are sequentially formed in layers, for the purpose of installation of anisotropic conductive film, lamination of printed circuit board wiring, circuit connection, etc.
- the base film is peeled off from the substrate such as glass together with the layers formed thereon as an integral laminated body to obtain a laminated body as a circuit component.
- the laminate must be easily peeled off from the substrate such as glass. Otherwise, a large distortion occurs in the laminate due to the load at the time of peeling, thereby causing disconnection of the metal wiring and peeling of the circuit connection, leading to a significant deterioration in the yield of the product.
- the substrate material even if the substrate material itself withstands heat treatment at a higher temperature than the conventional one in the form of a thin film, if the firing in the process of forming the wiring thereon is performed at a higher temperature, the substrate material and it will be placed. It becomes easy to adhere to the substrate surface. For this reason, as a substrate material, it is not sufficient to endure baking at a higher temperature than the conventional one in a thin film form, and it should not have such characteristics that it can be easily and easily separated from the substrate even after such high temperature baking. Don't be.
- the present inventors can form a heat-resistant and easily peelable cured resin film having various optical properties when a curable resin composition containing a specific polymer and a crosslinking agent is used. I found.
- the present inventors have found that the cured resin film of the present invention can withstand firing at a high temperature, can be easily peeled off from the substrate after high-temperature firing, and has better properties (permeability, high-speed curability, etc.). The present invention has been completed.
- a curable resin composition comprising a chain polymer having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary OH-containing group or a phenolic OH-containing group, and a crosslinking agent,
- A The chain polymer is represented by the formula A1: [Wherein R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group, and a substituted or unsubstituted alkenyl group; L 1 is selected from the group consisting of a single bond, a substituted or unsubstituted alkylene group, and a substituted or unsubstituted alkenylene group; L 2 is O or NH; R 2a , R 3a , and R 4a are independently selected from the group consisting of hydrogen and substituted or unsubstituted hydrocarbon groups, provided that at least one of R 2a , R 3a , and R 4a is A substituted or unsub
- the crosslinking agent is selected from the group consisting of triazine compounds and / or condensates thereof, glycoluril compounds and / or condensates thereof, and imidazolidinone compounds and / or condensates thereof. , Curable resin composition.
- the chain polymer is represented by the formula A2: [Where R 1a , L 1 and L 2 are as described above, R 5a to R 14a are independently of each other hydrogen, a hydroxy group, and Selected from the group consisting of or together form a ring, provided that at least one of R 5a to R 14a or a substituent of the ring is a hydroxy group, R 15a is a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkenyl group, a substituted or unsubstituted aromatic group, and a substituted or unsubstituted heteroaromatic group Selected from the group consisting of ]
- the chain polymer is represented by the formula A2: [Where
- L 1 is a curable resin composition according to any one of the above items, wherein L 1 is a substituted or unsubstituted alkylene group.
- L 1 is a methylene group, The curable resin composition in any one of the said item.
- the chain polymer is represented by formula A5: [Where R 1a and L 1 are as described in item 1; R 19a is selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkenyl group, a substituted or unsubstituted aromatic group, and a substituted or unsubstituted heteroaromatic group.
- a curable resin composition according to any one of the above items comprising a monomer unit represented by: (Item 8) L 1 is a curable resin composition according to any one of the above items, wherein L 1 is a substituted or unsubstituted alkylene group. (Item 9) L 1 is a methylene group, The curable resin composition in any one of the said item. (Item 10) The curable resin composition according to any one of the above items, wherein R 19a is a phenyl group. (Item 11) The curable resin composition according to any of the above items, wherein the crosslinking agent is a triazine compound and / or a condensate thereof.
- (Item 12) The cross-linking agent The curable resin composition according to any one of the above items.
- (Item 13) L 1 is a curable resin composition according to any one of the above items, which is a single bond.
- (Item 14) The curable resin composition according to any one of the above items, wherein any two or more of R 5a to R 14a are a hydroxy group and the other is hydrogen.
- (Item 15) The curable resin composition according to any one of the above items, wherein any one of R 5a to R 14a is a hydroxy group and the other is hydrogen.
- (Item 16) The curable resin composition according to any one of the above items, wherein R 5a to R 13a are hydrogen and R 14a is a hydroxy group.
- the cross-linking agent is a fully or partially alkoxymethylated melamine and / or its condensate, a fully or partially alkoxymethylated guanamine and / or its condensate, a complete or partially alkoxymethylated acetoguanamine and / or its condensate, fully or One selected from the group consisting of partially alkoxymethylated benzoguanamine and / or its condensate, fully or partially alkoxymethylated glycoluril and / or its condensate, and fully or partially alkoxymethylated imidazolidinone and / or its condensate
- the curable resin composition according to any one of the above items.
- the crosslinking agent is of formula B1: [Wherein R 1b has 1 to 25 carbon atoms, and is a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted aromatic group, a substituted or unsubstituted heteroaromatic group, and Selected from the group consisting of disubstituted amines represented by R 2b to R 7b each independently have 1 to 10 carbon atoms and are selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group.
- R 8b to R 11b are independently selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group having 1 to 10 carbon atoms.
- R 12b and R 13b are independently selected from the group consisting of 1 to 10 carbon atoms, a substituted or unsubstituted alkyl group, and a substituted or unsubstituted alkenyl group;
- R 14b and R 15b are independently of each other hydrogen or selected from the group consisting of substituted or unsubstituted alkyl groups and substituted or unsubstituted alkenyl groups having 1 to 10 carbon atoms.
- the acid catalyst is selected from the group consisting of p-toluenesulfonic acid (PTS), dodecylbenzenesulfonic acid, pyridinium-p-toluenesulfonic acid, and thermal acid generator Sun-Aid SI-100L (Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.)
- PTS p-toluenesulfonic acid
- dodecylbenzenesulfonic acid pyridinium-p-toluenesulfonic acid
- thermal acid generator Sun-Aid SI-100L Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.
- the curable resin composition according to any of the above items which is a compound or a salt thereof, or a solvate thereof.
- the curable resin composition according to any one of the above items further comprising at least one of a surfactant, a filler, an additive, and a foaming agent.
- (Item 36) The curable resin composition according to any one of the above items, further comprising a surfactant.
- (Item 37) The curable resin composition according to any one of the above items, further comprising a foaming agent.
- (Item 38) The curable resin composition according to any one of the above items, which has a curability that is cured by heating at 150 ° C. for 1 minute.
- (Item 39) A cured resin film obtained by curing the curable resin composition of any of the above items.
- (Item 40) The cured resin film according to the above item, wherein the cured resin film has a transmittance (% T) of 99% or more at 400 nm and b * of 0.1 or less.
- (Item 48) A method for producing a cured resin film from the curable resin composition of any of the above items, (I) providing the chain polymer with a side chain having an alcoholic secondary or tertiary OH-containing group or a phenolic OH-containing group and the crosslinking agent; (Ii) applying the curable resin composition containing the chain polymer and the crosslinking agent on a substrate to form a curable resin composition coating film; (Iii) performing a polymerization reaction in the curable resin composition coating film and curing it to form a cured resin film, Production method. (Item 49) (Iv) The method according to any one of the above items, further comprising the step of peeling the cured resin film formed on the substrate from the substrate.
- the cross-linking agent consists of fully or partially alkoxymethylated melamine, fully or partially alkoxymethylated guanamine, fully or partially alkoxymethylated acetoguanamine, or fully or partially alkoxymethylated benzoguanamine, and fully or partially alkoxymethylated glycoluril.
- (Item 52) The method according to any one of the above items, wherein the ratio of the mass of the linear polymer to the mass of the crosslinking agent in the composition is 1: 2 to 1: 0.05.
- (Item 53) A composition for producing a circuit by a photolithography method, comprising the curable resin composition or cured resin film of any of the above items.
- (Item 54) A composition for producing a sheet-like flexible electrical / electronic circuit component or a flexible display device, comprising the curable resin composition or cured resin film of any of the above items.
- compositions for producing an electronic material, a medical material, a health care material, a life science material, or a robot material comprising the curable resin composition or cured resin film of any of the above items.
- compositions for producing a material such as a catheter, a guide wire, a pharmaceutical container, or a tube, comprising the curable resin composition or cured resin film of any of the above items.
- (Item 61) Use of the curable resin composition or cured resin film of any of the above items for the production of a sheet-like flexible electrical / electronic circuit component or a flexible display device.
- (Item 62) Used for synthetic resins, pellets, films, plates, fibers, tubes, rubber, elastomers, etc., motorcycles (bicycles, motorcycles, etc.), automobiles, airplanes, trains, ships, rockets, spacecrafts, transportation, leisure, Furniture (eg, table, chair, desk, shelf, etc.), bedding (eg, bed, hammock, etc.), clothing, protective clothing, sports equipment, bathtub, kitchen, tableware, cooking utensils, containers and packaging materials (food containers, Cosmetic containers, freight containers, waste bins, etc.), architecture (buildings, roads, building parts, etc.), agricultural films, industrial films, water and sewage, paints, cosmetics, electrical industry and electronics industry (electric appliances, computers) Components, printed circuit boards, insulators, conductors, wiring coating materials, power generation elements
- (Item 63) Use of the curable resin composition or cured resin film of any of the above items for the production of an electronic material, a medical material, a health care material, a life science material, or a robot material.
- (Item 64) Use of the curable resin composition or cured resin film of any of the above items for the production of materials such as catheters, guide wires, pharmaceutical containers, or tubes.
- (Item 65) Automobile parts (body panels, bumper bands, rocker panels, side moldings, engine parts, drive parts, transmission parts, steering parts, stabilizer parts, suspension / brake parts, brake parts, shaft parts, pipes, Use of the curable resin composition or cured resin film of any of the above items for the production of tanks, wheels, seats, seat belts, etc.).
- (Item 66) Use of the curable resin composition or cured resin film of any of the above items for the production of an anti-vibration material for automobiles, paints for automobiles, and synthetic resins for automobiles.
- (Item 67) A method for producing a circuit by a photolithography method, comprising a step of forming a curable resin composition or a cured resin film of any of the above items by causing a polymerization reaction.
- (Item 68) A method for producing a sheet-like flexible electrical / electronic circuit component or a flexible display device, wherein a curable resin composition or a cured resin film according to any of the above items is obtained by performing a polymerization reaction. A method comprising the step of forming.
- a method comprising the step of forming comprising the step of forming.
- (Item 70) A method for producing an electronic material, a medical material, a health care material, a life science material, or a robot material, wherein the curable resin composition or cured resin according to any one of the above items is caused by performing a polymerization reaction. Forming a film.
- (Item 71) A method for producing a material such as a catheter, a guide wire, a pharmaceutical container, or a tube, and forming a curable resin composition or a cured resin film according to any of the above items by causing a polymerization reaction.
- a method comprising the steps of: (Item 72) Automobile parts (body panels, bumper belts, rocker panels, side moldings, engine parts, drive parts, transmission parts, steering parts, stabilizer parts, suspension / brake parts, brake parts, shaft parts, pipes, etc. Tanks, wheels, seats, seat belts, etc.), which comprises a step of forming a curable resin composition or a cured resin film of any of the above items by performing a polymerization reaction. (Item 73) A method for producing a vibration isolator for automobiles, a paint for automobiles, and a synthetic resin for automobiles, wherein a curable resin composition or a cured resin film of any of the above items is formed by performing a polymerization reaction. A method comprising the steps of:
- a curable resin composition containing a specific polymer and a crosslinking agent has been developed to produce a cured resin film having good properties.
- a curable resin composition containing a specific polymer and a crosslinking agent has been developed to produce a cured resin film having good properties.
- heat resistance means that a film obtained by curing a curable resin composition can withstand heating up to 150 ° C., preferably withstands heating at 230 ° C., more preferably heating at 300 ° C. It means that it can withstand and substantially does not cause degradation or other deterioration.
- the temperature of 230 ° C. is high enough to be used as a baking temperature in the manufacture of an electronic circuit by a photolithography method.
- the temperature of 300 ° C. is a sufficiently high firing temperature necessary for producing electronic circuits under more severe conditions and for forming a thinner film.
- an “easy release film” is a film that is formed by applying and curing a substrate, particularly a glass substrate, and can be easily peeled off without damaging the film (ie, without unreasonableness). Some say, “easy peelability” refers to the properties of such a film.
- the glass substrate include appropriate glass substrates such as a soda glass substrate and a non-alkali glass substrate. A soda glass substrate is a particularly preferred example.
- “easy peeling heat resistance” means a property having both the above “heat resistance” and “easy peeling property”.
- the peel force after pre-baking for example, 100 ° C. for 2 minutes
- the peel force after additional heating for example, 230 ° C. for 1 hour
- the increase in peel force before and after additional heating is about 500% or less (that is, about 5 times or less of the peel force before heating).
- fast curing refers to the property of a composition that is cured in a short heating time when the curable resin composition is applied on a substrate and cured by heating. Then, if a film formed by heat curing at 150 ° C. or less for 1 minute or less has easy peelability, it is regarded as having high-speed curability.
- sputtering process resistance can be used for the main application of the sputtering process (for example, transparent electrode, hard coat, photothermal control, wiring, antireflection film, transparent barrier film, photocatalyst, decoration, etc.). Or having the resistance to this application.
- a curable resin composition is applied onto a substrate, heated and cured (for example, 150 ° C./15 minutes) to form a cured resin film, and then a photocurable resist is applied as an overcoat material (OC material) on the film.
- the cured resin film after being applied, pre-baked (for example, 90 ° C./100 seconds), exposed (for example, 20 mW, 100 mJ), post-baked (for example, 230 ° C./30 minutes), and subjected to an ITO sputtering process Means having good peelability.
- the ITO sputtering process is a method of forming an ITO (In 2 O 3 —SnO 2 (indium tin oxide) film) by a sputtering method known in the art.
- the ITO sputtering process known in the art is applied to the cured resin film of the present invention.
- the cured resin film is allowed to stand in a reduced pressure environment for a certain time (for example, 0.5 Pa, 3 hours), and Ar is introduced into the cured resin film (for example, 50 sccm). Then, O 2 is introduced (for example, 50 sccm), and sputtering (for example, pressure: 0.67 Pa, DC power: 110 W) is performed under heating (for example, 90 ° C.)
- Ar is introduced into the cured resin film
- O 2 for example, 50 sccm
- sputtering for example, pressure: 0.67 Pa, DC power: 110 W
- Each process depends on the ITO composition, the ITO film thickness, and the like. Can be changed.
- “storage stability” is storage stability of the curable resin composition formed as a solution, and unless otherwise limited, a normal test (storage at 20 ° C. for 9 months or 12 months) and an accelerated test After storage (stored at 50 ° C. for 2 weeks), the solution has no visual turbidity or solidification compared to before storage, and the properties of the solution (viscosity, NV, etc.) and properties at the time of film formation (peeling) Force, transmittance, etc.). “Storage stability” can also be described as “pot life”.
- the thickness (also referred to as “film thickness”) of the “cured resin film” is not limited.
- a preferred thickness is 200 to 400 nm, for example, about 300 nm. This is in response to the current demand for thin film in the case of electronic parts, and is a cured resin. Since the performance of the film itself is not limited to this thickness range, the thickness of the cured resin film is arbitrary.
- “cured resin film” is used synonymously with “cured resin film”.
- side chain in a chain polymer refers to a structural portion branched from the main chain, and the “main chain” is linked in a one-dimensional direction to repeating monomer units in the polymer structure.
- the notation “(meth) acrylate” indicates acrylate and methacrylate without distinction.
- the notation “(meth) acryl” indicates acrylic and methacrylic without distinction
- “(meth) acrylic acid” indicates acrylic acid and methacrylic acid without distinction.
- alkyl group refers to a monovalent group formed by losing one hydrogen atom from an aliphatic hydrocarbon (alkane) such as methane, ethane, or propane, and is generally represented by C n H 2n + 1 —. Where n is a positive integer.
- Alkyl can be linear or branched. Examples of the alkyl group having 1 to 4 carbon atoms (C 1-4 alkyl) include, for example, methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, sec- Although a butyl group etc. are mentioned, this invention is not limited only to this illustration.
- alkyl group having 1 to 6 carbon atoms examples include, for example, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, a tert-butyl group, a sec-butyl group, an n-pentyl group, an isoamyl group, n -Hexyl group, isohexyl group, cyclohexyl group and the like are mentioned, but the present invention is not limited only to such examples.
- alkyl group having 1 to 10 carbon atoms examples include an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an n-octyl group, an n-nonyl group, and an n-decanyl group.
- the present invention is not limited to such examples.
- alkenyl group refers to a monovalent group formed by loss of one hydrogen atom from an aliphatic hydrocarbon (alkene) containing at least one double bond such as ethene, propene, or butene. In general, it is represented by C m H 2m ⁇ 1 (where m is an integer of 2 or more).
- An alkenyl group can be straight or branched. Examples of the alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms include an ethenyl group, a 1-propenyl group, a 2-propenyl group, a butenyl group, a pentenyl group, and a hexenyl group. However, the present invention is limited only to such examples.
- alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms examples include an alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms, a heptenyl group, an octenyl group, a nonenyl group, a decenyl group, and the like, but the present invention is limited only to such examples. Is not to be done.
- alkylene group refers to a divalent group formed by losing two hydrogen atoms from an aliphatic hydrocarbon (alkane) such as methane, ethane, or propane, and is generally — (C m H 2m )-(Where m is a positive integer).
- alkane aliphatic hydrocarbon
- the alkylene group can be linear or branched. Examples of the alkylene group having 1 to 10 carbon atoms include methylene, ethylene, n-propylene, isopropylene, n-butylene, isobutylene, tert-butylene, n-pentene, and n-hexylene.
- alkylene group having 1 to 6 carbon atoms is preferable, an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms is more preferable, a methylene group and an ethylene group are further preferable, and an ethylene group is still more preferable.
- alkenylene group is a divalent group formed by losing two hydrogen atoms from an aliphatic hydrocarbon (alkene) containing at least one double bond, such as ethenylene, propenylene, and butenylene. And is generally represented by- (C m H 2m-2 )-(where m is an integer of 2 or more).
- An alkenylene group can be straight or branched.
- alkenylene group having 2 to 10 carbon atoms examples include ethenylene group, n-propenylene group, isopropenylene group, n-butenylene group, isobutenylene group, n-pentenylene group, n-hexenylene group, isohexenylene group and the like.
- An alkenylene group having 2 to 6 carbon atoms is preferable, an alkenylene group having 2 to 4 carbon atoms is more preferable, an ethenylene group and an n-propenylene group are further preferable, and an ethenylene group is still more preferable.
- alkoxy group refers to a monovalent group generated by loss of a hydrogen atom of a hydroxy group of an alcohol, and is generally represented by C n H 2n + 1 O— (where n is 1 or more). Is an integer).
- alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms examples include methoxy group, ethoxy group, n-propyloxy group, isopropyloxy group, n-butyloxy group, isobutyloxy group, tert-butyloxy group, sec-butyloxy group, n -Pentyloxy group, isoamyloxy group, n-hexyloxy group, isohexyloxy group and the like can be mentioned, but the present invention is not limited to such examples.
- haloalkyl group refers to an alkyl group in which one or more hydrogen atoms on the alkyl group are substituted with halogen atoms.
- Perhaloalkyl refers to an alkyl group in which all hydrogen atoms on the alkyl group are substituted with halogen atoms.
- haloalkyl group having 1 to 6 carbon atoms examples include trifluoromethyl group, trifluoroethyl group, perfluoroethyl group, trifluoro n-propyl group, perfluoro n-propyl group, trifluoroisopropyl group, perfluoroisopropyl group, Fluoro n-butyl group, perfluoro n-butyl group, trifluoroisobutyl group, perfluoroisobutyl group, trifluoro tert-butyl group, perfluoro tert-butyl group, trifluoro n-pentyl group, perfluoro n-pentyl group, trifluoro n Examples include a -hexyl group and a perfluoro n-hexyl group, but the present invention is not limited to such examples.
- cycloalkyl group means a monocyclic or polycyclic saturated hydrocarbon group, and includes a bridged structure.
- C 3-12 cycloalkyl group means a cyclic alkyl group having 3 to 12 carbon atoms.
- Specific examples of the “C 6-12 cycloalkyl group” include a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, a cyclooctyl group, an adamantyl group, an isobornyl group, and the like.
- C 3-12 cycloalkyl group a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a C 6-12 cycloalkyl group and the like can be mentioned.
- C 6-12 cycloalkyl group is used.
- the “cycloalkenyl group” means a monocyclic or polycyclic unsaturated hydrocarbon group containing a double bond, and includes a bridged structure. Examples include one in which one or more carbon-carbon bonds of the “cycloalkyl group” are double bonds.
- “C 3-12 cycloalkenyl group” means a cyclic alkenyl group having 3 to 12 carbon atoms.
- Specific examples of the “C 6-12 cycloalkenyl group” include 1-cyclohexenyl group, 2-cyclohexenyl group, 3-cyclohexenyl group, cycloheptenyl group, cyclooctenyl group, cyclononenyl group and the like. It is done.
- C 3-12 cycloalkyl group a cyclopropenyl group, a cyclobutenyl group, a cyclopentenyl group, a C 6-12 cycloalkenyl group and the like can be mentioned.
- C 6-12 cycloalkenyl group is used.
- the “hydrocarbon group” refers to a monovalent group produced by losing one hydrogen atom from a compound composed only of carbon and hydrogen.
- the hydrocarbon group also includes the above “alkyl group”, “alkenyl group”, “alkylene group”, “alkenylene group”, “cycloalkyl group”, and “cycloalkenyl group”, as well as the following “aromatic group” and “ An alicyclic group "and the like.
- the hydrocarbon group can be saturated or unsaturated.
- the hydrocarbon group is classified into a chain hydrocarbon group and a cyclic hydrocarbon group depending on how carbon is bonded, and the cyclic hydrocarbon group is further divided into an alicyclic hydrocarbon group and an aromatic hydrocarbon group.
- saturated or unsaturated hydrocarbon groups include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, butyl, pentyl, hexyl, cyclohexyl, dicyclopentadienyl, decalinyl, adamantyl, butenyl, hexenyl, cyclohexenyl, decyl and others
- Examples include various linear, branched, monocyclic, and condensed cyclic groups within the limit of the number of carbon atoms in the side chain, but are not limited thereto. When each of these groups is not located at the terminal, it may be a divalent or higher group depending on the bonding relationship with other groups.
- the “aromatic group” refers to a group formed by leaving one hydrogen atom bonded to an aromatic hydrocarbon ring.
- aromatic hydrocarbon ring For example, from benzene, phenyl group (C 6 H 5 —), from toluene, tolyl group (CH 3 C 6 H 4 —), from xylene, xylyl group ((CH 3 ) 2 C 6 H 3 —), from naphthalene Is derived from a naphthyl group (C 10 H 8 —).
- the “heteroaromatic group” means a monocyclic or polycyclic heteroatom-containing aromatic group, and the group is the same kind selected from a nitrogen atom, a sulfur atom and an oxygen atom.
- aromatic group also includes “heteroaromatic group”.
- aromatic groups include carbocyclic aromatic groups (monocyclic and condensed ring groups) such as phenyl, biphenylyl, naphthyl, and heteroaromatic groups (monocyclic) such as pyridyl, pyrimidinyl, quinolinyl, triazinyl, etc.
- Group and a condensed ring group when each aromatic group is not located at the terminal, it may be a divalent or higher group depending on the bonding relationship with other groups.
- a group having a saturated or unsaturated hydrocarbon chain part that forms a ring together with an aromatic ring part is an aromatic group and a saturated or unsaturated hydrocarbon group. Think of it as a combination.
- alicyclic (group) refers to a moiety (or group) formed by the removal of one hydrogen atom bonded to a non-aromatic ring composed only of carbon and hydrogen.
- the alicyclic group also includes the above “cycloalkyl group” and “cycloalkenyl group”.
- the alicyclic group can be saturated or unsaturated. Examples of saturated or unsaturated alicyclic groups include cyclohexyl, dicyclopentadienyl, decalinyl, adamantyl, cyclohexenyl, and various other monocyclic and condensed cyclic groups within the limits of the number of carbon atoms in the side chain. Groups, but not limited to. When each of these groups is not located at the terminal, it may be a divalent or higher group depending on the bonding relationship with other groups.
- substituted is referring to the replacement of one or more hydrogen radicals in a given structure by a radical of a particular substituent.
- the number of substituents in a group defined using “substituted (has / was)” is not particularly limited as long as substitution is possible, and is one or more.
- the description of each group also applies when the group is a part of another group or a substituent.
- a substituent that does not clearly indicate the term “substituted (has / is)” means a “non-substituted” substituent.
- the phrase “substituted or unsubstituted” is used interchangeably with the phrase “optionally substituted”.
- Substituted alkyl group “substituted alkenyl group”, “substituted cycloalkyl group”, “substituted cycloalkenyl group”, “substituted hydrocarbon group”, “substituted aromatic group”, “substituted heteroaromatic group”, “substituted”
- alcoholic secondary or tertiary OH-containing group or phenolic OH-containing group means an alcoholic secondary or tertiary hydroxy (OH) group or a phenolic hydroxy (OH) group.
- the group which contains 1 or 2 or more is shown. Therefore, the “alcoholic secondary or tertiary OH-containing group or phenolic OH-containing group” also includes an alcoholic secondary or tertiary hydroxy group or a phenolic hydroxy group itself.
- Substituted or unsubstituted in “substituted or unsubstituted alcoholic secondary or tertiary OH-containing group or phenolic OH-containing group” means alcoholic secondary or tertiary hydroxy (OH) group or phenol This means that a group containing one or more functional hydroxy (OH) groups is substituted or unsubstituted in a group other than the hydroxy group, and the hydroxy group is substituted. Does not indicate that it is present or unsubstituted.
- solvate means a compound or a salt thereof further containing a stoichiometric or non-stoichiometric amount of solvent bonded by non-covalent intermolecular forces.
- solvent water
- the solvate is a hydrate.
- “monomer” refers to a compound that polymerizes two or more to form a polymer.
- the “monomer unit” refers to a monomer that is a unit that forms a polymer.
- polymer refers to a compound formed by polymerizing a plurality of monomers.
- homopolymer is a compound formed by polymerization of only one type of monomer
- copolymer copolymer means two or more types. This is a compound formed by polymerization of the monomer.
- the polymers described herein include both homopolymers and copolymers.
- the homopolymer is — [Monomer unit A] n ⁇ (where n ⁇ 2) Described as The copolymer is -[Monomer unit A] n- [monomer unit B] m- (where n ⁇ 1, m ⁇ 1, n + m ⁇ 2)
- the monomer unit A and the monomer unit B each represent an arbitrary monomer unit, provided that the monomer unit A and the monomer unit B are different from each other.
- a polymer when a polymer is a chain, it is referred to as a “chain polymer”.
- “polymer” is used synonymously with “polymer”.
- crosslinking agent refers to a substance that forms a covalent bond between the same or different polymers and changes physical and chemical properties.
- N.V. (unit:%) represents a heating residue in the solution (Non Volatile Organic Compound), and is synonymous with the solid concentration in the solution.
- N. V is measured by a heat residue method known in the art according to standards such as JIS K 5601-1-2.
- the present invention provides a chain polymer having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary OH-containing group or a phenolic OH-containing group;
- a curable resin composition comprising a crosslinking agent,
- the chain polymer is represented by the formula A1: [Wherein R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group, and a substituted or unsubstituted alkenyl group; L 1 is selected from the group consisting of a single bond, a substituted or unsubstituted alkylene group, and a substituted or unsubstituted alkenylene group; L 2 is O or NH; R 2a , R 3a , and R 4a are independently selected from the group consisting of hydrogen and substituted or unsubstituted hydrocarbon groups, provided that at least one of R 2a , R 3a , and R 4a is A substituted or unsub
- the crosslinking agent is selected from the group consisting of triazine compounds and / or condensates thereof, glycoluril compounds and / or condensates thereof, and imidazolidinone compounds and / or condensates thereof.
- a curable resin composition is provided.
- L 2 is O.
- the present invention provides a curable resin comprising a chain polymer having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary OH-containing group or a phenolic OH-containing group, and a crosslinking agent.
- a composition, wherein the chain polymer is of formula A2: [Where R 1a , L 1 and L 2 are as described above, R 5a to R 14a are independently of each other hydrogen, a hydroxy group, and Selected from the group consisting of or together form a ring, provided that at least one of R 5a to R 14a or a substituent of the ring is a hydroxy group, R 15a is a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkenyl group, a substituted or unsubstituted aromatic group, and a substituted or un
- L 2 is O.
- the present invention includes a chain polymer having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary OH-containing group or a phenolic OH-containing group, and a crosslinking agent.
- the present invention includes a chain polymer having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary OH-containing group or a phenolic OH-containing group, and a crosslinking agent.
- a curable resin composition comprising the chain polymer of formula A5: [Wherein R 1a is selected from the group consisting of hydrogen and a substituted or unsubstituted alkyl group; L 1 is selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkylene group and a substituted or unsubstituted alkenylene group, R 19a is selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkenyl group, a substituted or unsubstituted aromatic group, and a substituted or unsubstituted heteroaromatic group.
- the crosslinking agent is selected from the group consisting of triazine compounds and / or condensates thereof, glycoluril compounds and / or condensates thereof, and imidazolidinone compounds and / or condensates thereof.
- a curable resin composition is provided.
- L 1 is a substituted or unsubstituted alkylene group, and most preferably L 1 is a methylene group.
- R 19a is a phenyl group.
- the crosslinking agent is a triazine compound and / or a condensate thereof. More preferably, the crosslinking agent is It is.
- the present invention includes a chain polymer having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary OH-containing group or a phenolic OH-containing group, and a crosslinking agent.
- the crosslinking agent is selected from the group consisting of triazine compounds and / or condensates thereof, glycoluril compounds and / or condensates thereof, and imidazolidinone compounds and / or condensates thereof.
- a curable resin composition is provided.
- L 1 is a single bond.
- any two or more of R 5a to R 14a are a hydroxy group, and the other is hydrogen.
- any one of R 5a to R 14a is a hydroxy group and the other is hydrogen.
- R 5a to R 13a are hydrogen and R 14a is a hydroxy group.
- the crosslinking agent is a glycoluril compound and / or a condensate thereof. More preferably, the crosslinking agent is It is. In the fifth aspect, in another embodiment, preferably, the crosslinking agent is a triazine compound and / or a condensate thereof. More preferably, the crosslinking agent is It is.
- the curable resin composition of the present invention is cured by heat treatment, it can be said to be a thermosetting resin composition.
- the chain polymer that is one of the constituent elements of the curable resin composition of the present invention includes a side chain having an alcoholic secondary or tertiary OH-containing group or a phenolic OH-containing group.
- the number of carbon atoms contained in the side chain having an alcoholic secondary or tertiary OH-containing group or phenolic OH-containing group of the chain polymer is preferably 3 to 30.
- the number of the hydroxy groups in the side chain having an alcoholic secondary or tertiary OH-containing group or phenolic OH-containing group can be 1 or 2 or more.
- the alcoholic secondary or tertiary OH-containing group or phenolic OH-containing group in the side chain is a cured resin formed by coating and curing the curable resin composition of the present invention on a glass substrate.
- the thin film is a substantially decisive factor for maintaining easy peelability from the substrate even after firing. Further, it is more preferred that the alcoholic secondary or tertiary OH-containing group or phenolic OH-containing group in the side chain is bonded to the alicyclic part of the side chain, and the alicyclic part of the side chain is also a cured resin. This is a decisive factor for maintaining the easy peelability of the thin film.
- a chain polymer having such a side chain is a suitable crosslinking agent, particularly a triazine compound and / or a condensate thereof, a glycoluril compound and / or a condensate thereof, or an imidazolidinone compound and / or a compound thereof.
- a heat-resistant easily peelable film can be provided.
- Preferred examples of the monomer that gives the chain polymer a side chain having an alcoholic secondary or tertiary OH-containing group or a phenolic OH-containing group include the following, but are not limited thereto.
- the chain polymer in the present invention has, in addition to the monomer having the alcoholic secondary or tertiary OH-containing group or the phenolic OH-containing group, a hydroxyl group and a side chain having 1 to 15 (meth) acrylic monomer, vinyl ester monomer, vinyl ether monomer, and at least one of vinyl monomers other than these can be included as an additional monomer unit.
- Preferable examples of the monomer unit having no hydroxy group include the following, but are not limited thereto.
- Vinyl esters such as vinyl acetate, butanoic acid vinyl ester, pentanoic acid vinyl ester, hexanoic acid vinyl ester, cyclohexanecarboxylic acid vinyl ester, benzoic acid vinyl ester, cyclopentadienylcarboxylic acid vinyl ester, and nonanoic acid vinyl ester .
- Vinyl derivatives such as 1-butene, 4-ethoxy-1-butene, 1-pentene, 1-hexene, vinylcyclohexane, styrene, vinyltoluene, 1-nonene and 3-phenylpropene.
- Maleic anhydride derivatives such as maleic anhydride, methylmaleic anhydride, butylmaleic anhydride, hexylmaleic anhydride, cyclohexylmaleic anhydride, phenylmaleic anhydride, octylmaleic anhydride .
- Maleimide derivatives such as maleimide, methylmaleimide, ethylmaleimide, butylmaleimide, hexylmaleimide, cyclohexylmaleimide, phenylmaleimide, benzylmaleimide and octylmaleimide.
- the chain polymer in the present invention may be a homopolymer of monomer units, or may be a copolymer containing two or three or more types of monomer units. At least one of the monomer units in the coalescence is a monomer unit having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary OH-containing group or a phenolic OH-containing group.
- the copolymer has a monomer unit having a side chain having at least one alcoholic secondary or tertiary OH-containing group or phenolic OH-containing group, and at least one hydroxy group. Not contain additional monomer units.
- the proportion of the monomer unit having an alcoholic secondary or tertiary OH-containing group or phenolic OH-containing group in the chain polymer in the present invention is not particularly limited, but is preferably 30 to 100 mol%, more preferably Is from 50 to 100 mol%, more preferably from 60 to 100 mol%, still more preferably from 80 to 100 mol%, particularly preferably from 90 to 100 mol%.
- the chain polymer is subjected to a polymerization reaction using its raw material monomers in a conventional manner, for example, using a conventional radical polymerization catalyst such as 2,2′-azobisisobutyronitrile (AIBN). Can be manufactured.
- the weight average molecular weight (Mw) of the chain polymer is usually preferably in the range of 10,000 to 100,000 (measured by gel permeation chromatography), but is not particularly limited to this range. Examples of gel permeation chromatography include methods known in the art using procedures and equipment known in the art.
- An example of gel permeation chromatography is to prepare a sample by diluting a mixture containing a polymer in an appropriate solvent (eg, tetrahydrofuran) (eg, diluting so that the solid content of the obtained mixture is 0.1% by mass).
- the diluted solution is injected into a commercially available gel permeation chromatography column maintained at an appropriate temperature (eg, 40 ° C.).
- the eluent containing the polymer is then extracted by pouring the eluent (eg, tetrahydrofuran) into the gel permeation chromatography column into which the diluent has been injected at an appropriate flow rate (eg, 1 ml / min) and the detector (eg, differential refractive index).
- the molecular weight of the polymer is measured by a detector.
- the above conditions can be appropriately selected depending on the type of polymer.
- the crosslinking agent in the curable resin composition of the present invention a triazine-based crosslinking agent, a glycoluril-based crosslinking agent, or an imidazolidinone-based crosslinking agent is preferable. More specifically, the crosslinking agent is selected from the group consisting of triazine compounds and / or condensates thereof, glycoluril compounds and / or condensates thereof, and imidazolidinone compounds and / or condensates thereof. Is preferred.
- crosslinking agents include fully or partially alkoxy (eg methoxy, ethoxy) methylated melamine and / or condensates thereof, fully or partially alkoxy (eg methoxy, ethoxy) methylated guanamine and / or condensates thereof.
- alkoxy preferably has 1 to 4 carbon atoms.
- preferred compounds as such a crosslinking agent include, for example, hexamethoxymethyl melamine, hexaethoxymethyl melamine, tetramethoxymethyl methylol melamine, tetramethoxymethyl melamine, hexabutoxymethyl melamine, tetramethoxymethyl guanamine, tetra Methoxymethylacetoguanamine, tetramethoxymethylbenzoguanamine, trimethoxymethylbenzoguanamine, tetraethoxymethylbenzoguanamine, tetramethylolbenzoguanamine, 1,3,4,6-tetrakis (methoxymethyl) glycoluril, 1,3,4,6-tetrakis ( Butoxymethyl) glycoluril, 4,5-dihydroxy-1,3-dimethoxymethyl-2-imidazolidinone, 4,5-dimethoxy-1,3- Methoxymethyl-2-imidazolidinone, but not limited thereto.
- the crosslinker is of formula B1: [Wherein R 1b has 1 to 25 carbon atoms, and is a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted aromatic group, a substituted or unsubstituted heteroaromatic group, and Selected from the group consisting of disubstituted amines represented by R 2b to R 7b each independently have 1 to 10 carbon atoms and are selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group. ] And / or a condensate thereof.
- the crosslinking agent in the present invention is represented by the formula B1:
- R 1b is a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted aromatic group, and Selected from the group consisting of disubstituted amines represented by R 2b to R 7b are each independently selected from a substituted or unsubstituted alkyl group, A compound and / or a condensate thereof.
- the crosslinker is of formula B2: [R 8b to R 11b are independently selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group having 1 to 10 carbon atoms. ] And / or a condensate thereof.
- the crosslinking agent in the present invention is represented by the formula B2:
- R 8b to R 11b are each independently selected from a substituted or unsubstituted alkyl group, A compound and / or a condensate thereof.
- the crosslinking agent is of formula B3: [Wherein R 12b and R 13b are independently selected from the group consisting of 1 to 10 carbon atoms, a substituted or unsubstituted alkyl group, and a substituted or unsubstituted alkenyl group; R 14b and R 15b are independently of each other hydrogen or selected from the group consisting of substituted or unsubstituted alkyl groups and substituted or unsubstituted alkenyl groups having 1 to 10 carbon atoms. ] And / or a condensate thereof.
- the crosslinking agent in the present invention is represented by the formula B3: R 12b and R 13b are independently of each other selected from substituted or unsubstituted alkyl groups; R 14b and R 15b are independently of each other selected from the group consisting of hydrogen and substituted or unsubstituted alkyl groups; A compound and / or a condensate thereof. More preferably, in formula B3, R 14b and R 15b are independently of each other hydrogen.
- crosslinking agent in the curable resin composition of the present invention include compounds having the compound names shown in the following structural formulas or listed below and / or condensates thereof: Hexamethoxymethylmelamine; Hexabutoxymethylmelamine; 1,3,4,6-tetrakis (methoxymethyl) glycoluril; 1,3,4,6-tetrakis (butoxymethyl) glycoluril; Tetramethoxymethylbenzoguanamine; 4,5-dihydroxy-1,3-bis (alkoxymethyl) imidazolidin-2-one.
- the condensate is preferably a polymer of the compound shown above, more preferably a dimer, trimer or higher order polymer of the compound shown above.
- the cross-linking agent in the curable resin composition of the present invention may be a compound shown above and a condensate thereof, that is, a compound and a polymer of the compound (that is, a dimer, a trimer, or a higher compound). It may be a mixture of the following polymers).
- the condensate may comprise at least one of a dimer, trimer, and higher order polymer of the compound.
- the cross-linking agent may have a weight average degree of polymerization of greater than 1 and greater than or equal to 3 for the compounds shown above, preferably greater than 1 and up to 1.8, and more Preferably, it may have a weight average degree of polymerization of 1.3 to 1.8, more preferably 1.5, but is not limited thereto.
- the weight average polymerization degree in the condensate of the compound is 1, it means that the condensate is the compound itself.
- the weight average degree of polymerization is an arbitrary numerical value within the above range, and preferably 1.1, 1.2, 1.3, 1.4, 1.5, 1.6, 1.7, 1. 8, 1.9, 2, 3, 4 or larger, more preferably 1.3, 1.4, 1.5, 1.6, 1.7, 1.8, Preferably it is 1.5.
- the mass ratio of the chain polymer to the crosslinking agent in the curable resin composition of the present invention is preferably 1: 0.03 to 1: 2, more preferably 1: 0.05 to 1: 2, 1 : 0.05 to 1: 1, 1: 0.03 to 1: 1, more preferably 1: 0.09 to 1: 1, 1: 0.1 to 1: 0.5, even more preferably 1: 0.09 to 1: 0.3, 1: 0.1 to 1: 0.3.
- the curable resin composition further contains an acid catalyst.
- the acid catalyst is included as necessary as a polymerization catalyst in the reaction between the monomer unit and the crosslinking agent.
- the acid catalyst those conventionally used as polymerization catalysts can be appropriately selected and used.
- the acid catalyst may be a compound selected from Bronsted acid and / or Lewis acid, or a salt thereof, or a solvate thereof.
- the acid catalyst examples include dinonylnaphthalenedisulfonic acid, dinonylnaphthalene (mono) sulfonic acid, dodecylbenzenesulfonic acid, dodecylbenzenesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid (PTS), phosphoric acid, sulfuric acid, and acetic acid.
- a compound selected from the group consisting of thermal acid generators such as Sun-Aid SI-100L, SI-150L, SI-110L, SI-60L, and SI-80L (Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.) Examples thereof include, but are not limited to, salts thereof and solvates thereof.
- the acid catalyst is a compound selected from the group consisting of p-toluenesulfonic acid (PTS), dodecylbenzenesulfonic acid, and thermal acid generator Sun-Aid SI-100L (Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.), or A salt, or a solvate thereof. More preferably, the acid catalyst is pyridinium-p-toluenesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, or a hydrate thereof.
- the amount of the acid catalyst can be appropriately determined according to the mass ratio of the chain polymer to the crosslinking agent in the curable resin composition, but is preferably The mass ratio of the chain polymer, the crosslinking agent and the acid catalyst in the curable resin composition is preferably 1: 0.03: 0.05 to 1: 2: 0.1, more preferably 1 : 0.05: 0.05 to 1: 2: 0.1, more preferably 1: 0.09: 0.05 to 1: 1: 0.08.
- the amount of the acid catalyst can be appropriately determined according to the mass ratio of the chain polymer and the crosslinking agent in the curable resin composition.
- the curable resin composition can be diluted to an appropriate concentration with a solvent. That is, in the present invention, the curable resin composition further contains a solvent. Unless the boiling point is excessively low or high, a conventional aprotic solvent is used unless there is a problem in forming a uniform coating film by drying after the curable resin composition is applied to a substrate made of glass or the like. It can be selected and used as appropriate. For example, propylene glycol monomethyl ether is a suitable solvent, but is not limited thereto.
- Dilution with a solvent is for convenience of handling at the time of polymerization reaction of a monomer, application of a curable resin composition to which a crosslinking agent and a catalyst are added, and therefore there is no particular upper limit or lower limit in the degree of dilution.
- the composition is provided as a solution.
- the solvent of the solution includes an alcohol.
- the alcohol comprises a primary alcohol, preferably selected from the group consisting of ethanol, propanol, 1-butanol, 1-propanol, 1-hexanol, 1-heptanol, 1-octanol, 1-nonanol and dodecanol.
- Primary alcohols more preferably primary alcohols selected from the group consisting of ethanol, propanol, 1-butanol, 1-propanol, and 1-dodecanol, most preferably ethanol.
- the alcohol is present at 10% by weight or more based on the total amount of the solvent.
- the curable resin composition of the present invention can further contain at least one of a surfactant, a filler, an additive, and a foaming agent for the purpose of imparting a desired function and improving properties.
- the surfactant when included, for example, the wettability of the curable resin composition to the substrate is improved, and the thickness of the cured resin film formed by curing the curable resin composition can be reduced or made uniform.
- the surfactant include anionic surfactants, chaotic surfactants, nonionic surfactants, amphoteric surfactants, and modified silicones. These may be used alone or in combination of two or more. Can be used.
- the anionic surfactant is preferably polyoxyethylene alkyl ether sulfate, sodium dodecylbenzenesulfonate, alkali salt of styrene-acrylic acid copolymer, sodium alkylnaphthalenesulfonate, sodium alkyldiphenyletherdisulfonate, lauryl sulfate.
- Polyethanol such as monoethanolamine, triethanolamine lauryl sulfate, ammonium lauryl sulfate, monoethanolamine stearate, sodium stearate, sodium lauryl sulfate, monoethanolamine of styrene-acrylic acid copolymer, polyoxyethylene alkyl ether phosphate Oxyethylene oleyl ether, polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene nonylphenyl ether, polyoxyethylene Alkyl ether phosphoric acid esters, polyoxyethylene sorbitan monostearate, and the like of polyethylene glycol monolaurate.
- chaotic surfactants include alkyl quaternary ammonium salts and their ethylene oxide adducts.
- Nonionic surfactants include polyoxyethylene nonyl phenyl ether, polyoxyethylene octyl phenyl ether, polyoxyethylene dodecyl phenyl ether, polyoxyethylene oleyl ether, polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene alkyl ether, and other ethers.
- Nonionic surfactant polyoxyethylene oleate, polyoxyethylene distearate, sorbitan laurate, sorbitan monostearate, sorbitan monooleate, sorbitan sesquioleate, polyoxyethylene monooleate, polyoxyethylene Ester type such as stearate, acetylene alcohol type nonionic surfactant such as 3,5-dimethyl-1-hexyn-3-ol, 2, 4, , 9-tetramethyl-5-decyne-4,7-diol, such as 3,6-dimethyl-4-octyne-3,6-diol.
- amphoteric surfactants include alkylbetaines such as alkyldimethylaminoacetic acid betaines, alkylimidazolines, and the like.
- modified silicone include polyether-modified polysiloxane, carboxy-modified polysiloxane, epoxy-modified polysiloxane, and amino-modified polysiloxane.
- the hardness and moisture resistance of the cured resin film can be improved, and electrical insulation or electrical conductivity can be imparted or improved.
- fillers that can impart or improve electrical insulation include metal oxides such as alumina, silicon oxide, beryllium oxide, copper oxide, and cuprous oxide, and metal nitrides such as boron nitride, aluminum nitride, and silicon nitride.
- metal carbides such as silicon carbide, metal carbonates such as magnesium carbonate, insulating carbon materials such as diamond, metal hydroxides such as aluminum hydroxide and magnesium hydroxide, and the like.
- Examples of the filler that can impart or improve electrical conductivity include carbon materials such as graphite and carbon fiber, and metal materials such as metal silicon, aluminum, and magnesium.
- a filler capable of imparting or improving electrical insulation or electrical conductivity can be included in the cured resin film for the purpose of improving thermal conductivity.
- a filler that can impart or improve electrical insulation and a filler that can impart or improve electrical conductivity are combined. Also good.
- the shape of the filler for example, particles, fine particles, nanoparticles, aggregated particles, wires, rods, needles, plates, irregular shapes, rugby balls, hexahedrons, large particles and fine particles are combined.
- Various shapes such as composite particles can be applied.
- fillers may be natural products or synthesized. In the case of a natural product, there are no particular limitations on the production area and the like, which can be selected as appropriate.
- the purpose of including the filler is not particularly limited, and a filler capable of achieving this purpose can be selected for the purpose of improving characteristics and imparting functions.
- One type of filler may be included, or two or more types may be used.
- the weather resistance of the cured resin film can be improved.
- the additive include an antioxidant and an ultraviolet absorber.
- the purpose of including the additive is not particularly limited, and a known additive capable of achieving this purpose can be selected for the purpose of improving characteristics and imparting functions.
- One type of additive may be included, or two or more types may be included.
- the curable resin composition of the present invention further includes a surfactant.
- the curable resin composition of the present invention further includes a foaming agent.
- a foaming agent When a foaming agent is included, the cured resin film formed by curing the curable resin composition can be easily peeled off.
- a foaming agent a compound that foams by decomposing at a melting temperature or higher, a combination of a compound that reacts with an acid and foams, and an acid can be used.
- the foaming agent that can be used in the present invention include azo compounds such as azodicarbonamide, barium azodicarboxylate, 2,2′-azobisisobutyronitrile, dimethyl 2,2′-azobis (2-methyl).
- azo compounds such as 2,2′-azobis (N-butyl-2-methylpropionamide), nitroso compounds such as dinitrosopentamethylenetetramine and trinitrotrimethyltriamine, p, p′-oxybisbenzenesulfonyl
- hydrazide compounds such as hydrazide, sulfonyl semicarbazide compounds such as p, p′-oxybisbenzenesulfonyl semicarbazide, and toluenesulfonyl semicarbazide.
- the compound that reacts with an acid and foams may be, for example, an alkali metal carbonate or bicarbonate, for example, sodium, potassium, lithium or rubidium carbonate Or carbonate compounds, such as hydrogencarbonate, are mentioned,
- an acid the acid containing organic acid, acidic sodium phosphate, or potassium, and a mixture thereof are mentioned.
- the organic acid include citric acid, tartaric acid, succinic acid, fumaric acid, and a mixture thereof.
- the curable resin composition of the present invention has the above “high-speed curability” and is heated at 150 ° C. or less, preferably 90 ° C., 100 ° C., 110 ° C., 120 ° C., 130 ° C., 140 ° C. or 150 ° C. Curing within a few minutes at temperature, preferably 10 seconds, 20 seconds, 30 seconds, 40 seconds, 50 seconds, 1 minute or 2 minutes heating time, more preferably by heating at 150 ° C. for 1 minute
- the formed film has easy peelability.
- the curable resin composition of the present invention has the above “storage stability”, and the curable resin composition formed as a solution can be used at a suitable temperature (for example, 20 ° C. or 50 ° C.) for a long time.
- a suitable temperature for example, 20 ° C. or 50 ° C.
- the solution does not change after the normal test (stored at 20 ° C. for 9 months or 12 months) and the accelerated test (stored at 50 ° C. for 2 weeks) compared to before storage.
- the present invention provides a cured resin film obtained by curing the curable resin composition of (2-1).
- the present invention provides an easily peelable cured resin film obtained by curing the curable resin composition of (2-1) above onto a substrate surface in a film shape.
- the cured resin film formed from the curable resin composition of the present invention is heat-resistant in the above-mentioned meaning of “heat resistance” and also has easy peelability after heat treatment in a temperature range that is heat-resistant.
- the cured resin film formed from the curable resin composition of the present invention has the “easy peelability”.
- the peel force after pre-baking is 10 N / mm 2 or less, 1 N / Mm 2 or less, 0.5 N / mm 2 or less, or 0.1 N / mm 2 or less.
- the cured resin film formed from the curable resin composition of the present invention has the “easy peeling heat resistance”.
- the peeling force after pre-baking for example, at 100 ° C. for 2 minutes
- additional heating for example, 230
- the increase in peel strength before and after additional heating is about 500% or less, about 450% or less, about 400% or less, about 350% or less, about 300% or less, 250% or less, about 200% or less, about 150% or less, about 100% or less, or about 50% or less.
- the conditions for additional heating can be appropriately changed according to the curable resin composition and the formed cured resin film. More specifically, in a cured resin film formed by applying and heating a curable resin composition to a glass substrate, the peeling force after pre-baking (for example, at 100 ° C. for 2 minutes) and additional heating (for example, When compared with the peel force after 1 hour at 230 ° C., the increase in peel force before and after additional heating is 1 N / mm 2 or less, 0.5 N / mm 2 or less, or 0.1 N / mm 2 or less.
- the cured resin film formed from the curable resin composition of the present invention has the “sputter process resistance”. Specifically, a curable resin composition is applied on a substrate, heated and cured (for example, 150 ° C./15 minutes) to form a cured resin film, and then an overcoat material (OC material) is formed on the film. A photo-curable resist was applied, pre-baked (for example, 90 ° C./100 seconds), exposed (for example, 20 mW, 100 mJ), further post-baked (for example, 230 ° C./30 minutes), and an ITO sputtering process was performed. It means that the later cured resin film has easy peelability.
- a curable resin composition is applied on a substrate, heated and cured (for example, 150 ° C./15 minutes) to form a cured resin film, and then an overcoat material (OC material) is formed on the film.
- a photo-curable resist was applied, pre-baked (for example, 90 ° C./100 seconds), exposed
- the ITO sputtering process is a method of forming an ITO (In 2 O 3 —SnO 2 (indium tin oxide) film) by a sputtering method known in the art.
- a cured resin film is installed in a sputtering apparatus, the inside of the apparatus is decompressed (for example, 0.5 Pa), and air is introduced into the apparatus (for example, 50 sccm).
- O 2 is introduced (for example, 50 sccm), the inside of the apparatus is heated (for example, 90 ° C.), and sputtering (for example, pressure: 0.67 Pa, DC power: 110 W) is performed.
- the above conditions for pre-baking, exposure, and post-baking are examples, and the cured resin film is used. Known processes in certain fields can be applied.
- the curable resin composition of the present invention typically contains a chain polymer, a crosslinking agent, and, if necessary, an acid catalyst, a surfactant, a filler, an additive, and a foaming agent, and these are dissolved in a solvent.
- the obtained solution is applied onto a glass substrate (preferably soda lime glass), and cured by heat treatment (100 ° C. to 230 ° C., 1 minute or longer), whereby a film thickness of several hundred nm (preferably about 200 nm to An easily peelable cured resin film having a thickness of about 300 nm can be formed as a transparent thin film.
- a glass substrate preferably soda lime glass
- heat treatment 100 ° C. to 230 ° C., 1 minute or longer
- a film thickness of several hundred nm preferably about 200 nm to An easily peelable cured resin film having a thickness of about 300 nm can be formed as a transparent thin film.
- the mechanism is that the side chain hydroxy group of the chain polymer and
- a known coating method can be used. Examples thereof include spin coating, spinless coating, die coating, spray coating, roll coating, screen coating, slit coating, dip coating, and gravure coating. Preferably, spin coating is used.
- the thin film formed on the substrate can withstand heating up to 150 ° C., preferably withstand heating (firing) at 230 ° C., and more preferably withstand heating (firing) at 300 ° C.
- the thin film formed from the curable resin composition of the present invention has easy peelability even after heating at such a temperature. Since it can be subjected to a circuit manufacturing process including a firing step, it is advantageous for maintaining the characteristics of the circuit and can be easily and easily peeled off from the substrate even after the circuit is manufactured. For this reason, as a base film having excellent characteristics, it can be widely used for the production of various sheet-like flexible electric / electronic circuit components. For example, it can also be used for the production of flexible display devices.
- the cured resin film of the present invention preferably has heat resistance that withstands heating (baking) at 230 ° C. to 300 ° C. for a certain time (several seconds to several hours or more).
- the heat resistance is preferably 230 ° C. to 300 ° C. for 8 hours or more.
- the cured resin film of the present invention can be produced by the method described in [3] Method for producing a cured resin film below.
- the peeling force of the cured resin film of the present invention can be measured, for example, by the following measuring method.
- the curable resin composition of the present invention is typically prepared as a solution in which a chain polymer, a cross-linking agent, and, if necessary, an acid catalyst is further dissolved in a solvent, on a glass substrate (preferably soda lime glass). And cured by heat treatment (100 ° C. to 230 ° C., 1 minute or longer) to produce a cured resin film on the glass substrate.
- TENSILON RTG-1310 (A & D Co., Ltd.) is used as the measuring device
- UR-100ND type is used as the load cell.
- Nichiban tape (24 mm width) is affixed to the cured resin film on the glass substrate, and the magnitude of the force (peeling force) required for peeling while pulling at a constant speed of 300 mm / min at a peeling angle of 90 ° with respect to the glass substrate is described above. Measure with the instrument.
- the cured resin film of the present invention preferably has a peeling force on a soda glass substrate or a non-alkali glass substrate of 0.5 N / mm 2 or less.
- the cured resin film of the present invention more preferably has a peeling force on a soda glass substrate or an alkali-free glass substrate of 0.1 N / mm 2 or less.
- the cured resin film of the present invention more preferably has a peel strength on a soda glass substrate or a non-alkali glass substrate of 0.09 N / mm 2 or less.
- Preferred values of peel strength in the substrate made of soda glass 0.5 N / mm 2 or less, 0.4 N / mm 2 or less, 0.3 N / mm 2 or less, 0.2 N / mm 2 or less, 0.1 N / mm 2 or less, 0.09 N / mm 2 or less, 0.08 N / mm 2 or less, 0.07 N / mm 2 or less, 0.06 N / mm 2 or less, 0.05 N / mm 2 or less, 0.04 N / mm 2 hereinafter, 0.03 N / mm 2 or less, 0.02 N / mm 2 or less, 0.01 N / mm 2 or less.
- Preferred values of peel strength in the substrate made of alkali-free glass 0.5 N / mm 2 or less, 0.4 N / mm 2 or less, 0.3 N / mm 2 or less, 0.2 N / mm 2 or less, 0.1 N / mm 2 or less, 0.09 N / mm 2 or less, 0.08 N / mm 2 or less, 0.07 N / mm 2 or less, 0.06 N / mm 2 or less, 0.05 N / mm 2 or less, 0.04 N / mm 2 below, 0.03 N / mm 2 or less, 0.02 N / mm 2 or less, 0.01 N / mm 2 or less.
- the cured resin film is It can be regarded as easily peelable.
- the film thickness of the cured resin film of the present invention is, for example, a part of the cured resin film of the present invention applied on the glass substrate is scraped with a knife or razor to expose the glass substrate, and the cured resin remaining from the surface of the glass substrate. It can be measured by measuring the height to the surface of the resin film with a measuring device. As the measuring device, a stylus type step thickness meter (for example, TP-10, manufactured by KLA-Tencor Corporation) can be used.
- the thickness of the cured resin film of the present invention is preferably 200 to 400 nm, more preferably 200 nm, 250 nm, or 300 nm, but is not limited thereto.
- the transmittance of the cured resin film of the present invention can be measured, for example, by the following measuring method.
- V-660 JASCO Corporation
- transmittance (% T) Get The transmittance of the cured resin film of the present invention shows the whiteness / smoothness of the film, and is preferably 95% or more, and more preferably 99% or more.
- L *, a *, and b * values in the CIELAB space can be measured as optical characteristics of the cured resin film of the present invention.
- b * represents the yellowness of the film, and is preferably 0.2 or less, more preferably 0.1 or less.
- the liquid viscosity of the curable resin composition prepared as the solution of the present invention can be measured by the following method. That is, the viscosity of the solution can be measured using a viscometer such as ELD (Tokyo Keiki Co., Ltd.) as a measuring device.
- the viscosity of the curable resin composition of the present invention is preferably 3 mPa ⁇ s (cps) or less, more preferably 2.5 mPa ⁇ s or less, 2.4 mPa ⁇ s or less, 2.3 mPa ⁇ s or less, 2 .2 mPa ⁇ s or less, or 2.1 mPa ⁇ s or less.
- the present invention provides a method for producing a cured resin film from the curable resin composition according to (2-1), (I) providing a chain polymer with a side chain having an alcoholic secondary or tertiary OH-containing group or phenolic OH-containing group and a crosslinking agent; (Ii) applying the curable resin composition containing the chain polymer and the crosslinking agent on a substrate to form a curable resin composition coating film; (Iii) performing a polymerization reaction in the curable resin composition coating film and curing it to form a cured resin film, A manufacturing method is provided.
- the manufacturing method further includes the step of (iv) peeling the cured resin film formed on the substrate from the substrate.
- the production method further includes (i ′) polymerizing at least one raw material monomer to produce the chain polymer before step (i).
- Examples of the method for polymerizing the monomer include a bulk polymerization method, a solution polymerization method, an emulsion polymerization method, a suspension polymerization method, and the like, but the present invention is not limited to such examples.
- the bulk polymerization method and the solution polymerization method are preferable.
- the polymerization of the monomer can be performed by a method such as a radical polymerization method, a living radical polymerization method, an anionic polymerization method, a cationic polymerization method, an addition polymerization method, a polycondensation method, or the like.
- the monomer when the monomer is polymerized by a solution polymerization method, for example, the monomer can be polymerized by dissolving the monomer in a solvent and adding a polymerization initiator to the solution while stirring the obtained solution.
- the monomer can be polymerized by dissolving the initiator in a solvent and adding the monomer to the solution while stirring the resulting solution.
- the solvent is preferably an organic solvent compatible with the monomer.
- a chain transfer agent may be used to adjust the molecular weight.
- the chain transfer agent can be used usually by mixing with a monomer.
- Examples of the chain transfer agent include 2- (dodecylthiocarbonothioylthio) -2-methylpropionic acid, 2- (dodecylthiocarbonothioylthio) propionic acid, methyl 2- (dodecylthiocarbonothioylthio)- 2-methylpropionate, 2- (dodecylthiocarbonothioylthio) -2-methylpropionic acid 3-azido-1-propanol ester, 2- (dodecylthiocarbonothioylthio) -2-methylpropionic acid pentafluoro
- Examples include mercaptan group-containing compounds such as phenyl ester, lauryl mercaptan, dodecyl mercaptan, and thioglycerol, and inorganic
- a polymerization initiator When the monomer is polymerized, it is preferable to use a polymerization initiator.
- the polymerization initiator include a thermal polymerization initiator, a photopolymerization initiator, a redox polymerization initiator, an ATRP (atom transfer radical polymerization) initiator, an ICAR ATRP initiator, an ARGET ATRP initiator, and a RAFT (reversible addition-cleavage).
- ATRP atom transfer radical polymerization
- ICAR ATRP initiator an ARGET ATRP initiator
- RAFT reversible addition-cleavage
- Chain transfer polymerization) agent NMP (polymerization via nitroxide) agent, polymer polymerization initiator and the like.
- thermal polymerization initiators examples include azo polymerization initiators such as azoisobutyronitrile, methyl azoisobutyrate, and azobisdimethylvaleronitrile, and peroxide polymerization initiations such as benzoyl peroxide, potassium persulfate, and ammonium persulfate. Although an agent etc. are mentioned, this invention is not limited only to this illustration. These polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
- the amount of the thermal polymerization initiator is preferably about 0.01 parts by weight to about 20 parts by weight per 100 parts by weight of all monomers.
- photopolymerization initiator examples include 2-oxoglutaric acid, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 2-methyl [4- (methylthio) phenyl]- 2-morpholinopropan-1-one, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, benzophenone, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] -2-hydroxy-2-methyl 1 -Propan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butan-1-one, bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide
- these polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
- the amount of the photopolymerization initiator is preferably about 0.01 parts by weight to about 20 parts by weight per 100 parts by weight of all monomers.
- redox polymerization initiators such as hydrogen peroxide and iron (II) salts, persulfates and sodium hydrogen sulfite, and ATRP using an alkyl halide under a metal catalyst.
- polymer polymerization initiator Atom transfer radical polymerization initiator, ICAR ATRP initiator or ARGET ATRP initiator using metal and nitrogen-containing ligand, RAFT (reversible addition-cleavage chain transfer polymerization) agent, NMP (polymerization via nitroxide) agent
- polymer polymerization initiators such as polydimethylsiloxane unit-containing polymer azo polymerization initiator and polyethylene glycol unit-containing polymer azo polymerization initiator, but the present invention is not limited to such examples. . These polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
- the amount of the polymerization initiator is preferably about 0.01 parts by weight to about 20 parts by weight per 100 parts by weight of the total monomers.
- electron beam polymerization is performed by irradiating the monomer with an electron beam.
- the polymerization reaction temperature and atmosphere when the monomer is polymerized There are no particular limitations on the polymerization reaction temperature and atmosphere when the monomer is polymerized. Usually, the polymerization reaction temperature is about 50 ° C to about 120 ° C.
- the atmosphere during the polymerization reaction is preferably an inert gas atmosphere such as nitrogen gas, for example.
- the polymerization reaction time of the monomer varies depending on the polymerization reaction temperature and the like and cannot be determined unconditionally, but is usually about 3 to 20 hours.
- the substrate in step (ii) in the production method is preferably a glass substrate, more preferably soda glass (also referred to as soda lime glass) or alkali-free glass (for example, EAGLE- XG, Corning), and more preferably soda glass.
- soda glass also referred to as soda lime glass
- alkali-free glass for example, EAGLE- XG, Corning
- a known coating method can be used as a method of applying the curable resin composition in step (ii) of the manufacturing method to the substrate.
- examples include, but are not limited to, spin coating, die coating, spray coating, roll coating, screen coating, slit coating, dip coating, gravure coating and the like.
- spin coating Preferably, it can be applied using spin coating.
- the composition further comprises an acid catalyst.
- the curable resin composition coating film contains an acid catalyst, so that the acid catalyst functions as a polymerization catalyst in the polymerization reaction in step (iii) and promotes the reaction. Because you can. Therefore, in another embodiment, step (i) in the above production method further includes the step of providing an acid catalyst.
- step (iii) in the production method further includes a step of heat-treating the curable resin composition coating film.
- the temperature of the heat treatment is preferably 100 ° C. to 300 ° C., more preferably 150 ° C. to 300 ° C.
- the heat treatment time is preferably 1 minute or more, more preferably 10 minutes, 20 minutes, 30 minutes, 40 minutes, 50 minutes, 1 hour, 2 hours, 3 hours, 4 hours, 5 hours, 6 hours. However, it is not limited to these. Particularly preferred heat treatment time is 10 minutes to 2 hours.
- the cured resin film produced by the above production method has the characteristics of the cured resin film of (2-2) and can be obtained as an easily peelable film, more preferably an easily peelable heat resistant film.
- the curable resin composition or cured resin film of the present invention is used for synthetic resins, pellets, films, plates, fibers, tubes, rubber, elastomers, etc., and is used for two-wheeled vehicles (bicycles, motorcycles, etc.), automobiles, airplanes.
- the curable resin composition or cured resin film of the present invention can be used for electronic materials, medical materials, healthcare materials, life science materials, robot materials, and the like.
- the curable resin composition or cured resin film of the present invention can be used as a material for, for example, a catheter, a guide wire, a pharmaceutical container, a tube and the like.
- the curable resin composition or cured resin film of the present invention is used for automobile parts (body panels, bumper bands, rocker panels, side moldings, engine parts, drive parts, conductive parts, steering device parts, stabilizer parts, suspension / brake device parts. Brake parts, shaft parts, pipes, tanks, wheels, seats, seat belts, etc.).
- the polymer of the present invention can be used for an anti-vibration material for automobiles, paints for automobiles, synthetic resins for automobiles, and the like.
- the curable resin composition or cured resin film of the present invention is used particularly for display devices such as display devices (for example, liquid crystal display devices).
- Display devices such as liquid crystal display devices are widely used in ticket machines, ATMs, portable terminals such as smartphones, computers, and other various electric and electronic devices.
- the screens of these display devices are generally rigid flat plates.
- a flexible display device having a screen that can be deformed to some extent has been developed to reflect the expansion of potential uses of the display device.
- it is required to be able to produce a fine circuit and be transparent and as thin and light as possible.
- a photolithography method is used to form a metal film on the base film, coating a photoresist film, pre-baking, circuit pattern exposure, resist Processes such as development by development, rinsing, baking, etching, and photoresist removal are combined according to the purpose and method, and repeated to produce a circuit.
- an anisotropic conductive film (ACF) is disposed between and on the layers thus produced, if necessary, and a printed wiring board is disposed on a necessary portion thereon, and is heated and pressurized.
- ACF anisotropic conductive film
- firing is desirably performed at a sufficiently high temperature (around 230 ° C.), but the upper limit of the firing temperature is limited by the heat resistance level of the base film.
- the baking in each step cannot be performed unless the region is on the low-temperature side below the limit that the base film can withstand.
- the wiring produced by low-temperature firing using them is a conventional one using ITO. Since the characteristics are inferior to those of the wiring, it is not technically preferable.
- the base film is required to be thinner year by year, the heat resistance of the base film decreases as the thickness is reduced.
- the upper limit of the heat treatment temperature is currently reduced to about 100 ° C, and the circuit performance is maintained assuming that the upper limit of the temperature that can withstand the heat treatment of the base film is further lowered due to further thinning demand in the future.
- a resin composition as a base film material is applied to another substrate (such as a glass substrate). It is necessary to produce a base film by a method of forming a film by curing by heat curing or the like.
- circuit components such as metal wiring are sequentially formed in layers, for the purpose of installation of anisotropic conductive film, lamination of printed circuit board wiring, circuit connection, etc.
- the base film is peeled off from the substrate such as glass together with the layers formed thereon as an integral laminated body to obtain a laminated body as a circuit component.
- the laminate must be easily peeled off from the substrate such as glass. Otherwise, a large distortion occurs in the laminate due to the load at the time of peeling, thereby causing disconnection of the metal wiring and peeling of the circuit connection, leading to a significant deterioration in the yield of the product.
- the substrate material even if the substrate material itself withstands heat treatment at a higher temperature than the conventional one in the form of a thin film, if the firing in the process of forming the wiring thereon is performed at a higher temperature, the substrate material and it will be placed. It becomes easy to adhere to the substrate surface. For this reason, as a substrate material, it is not sufficient to endure baking at a higher temperature than the conventional one in a thin film form, and it should not have such characteristics that it can be easily and easily separated from the substrate even after such high temperature baking. Don't be.
- the base film is very thin as described above, the resin material for forming the base film is very thin and uniform without being bounced to the substrate when applied to the substrate (glass substrate, etc.). It must be of a nature that allows it to spread (eg, has wettability). On the other hand, such an affinity for the substrate is one of the factors that can cause easy adhesion to the substrate in the firing step, and thus can easily lose the peelability.
- a curable resin thin film can be formed by applying an extremely thin curable resin composition to the surface of a substrate (glass, etc.) and cured by heating, and a circuit is formed thereon by patterning or the like.
- ⁇ Method and Material> The methods and materials used in the examples, test examples and comparative examples were as follows unless otherwise specified.
- ⁇ Gel permeation chromatography> A mixture containing the polymer was diluted with tetrahydrofuran so that the solid content of the mixture was 0.1% by mass to prepare a sample, and a gel permeation chromatography column (TSK GEL 5000HXL, TSK GEL A total of 3000 HXL (manufactured by Tosoh Corporation; trade name) were injected in this order in series (5000 HXL upstream)).
- the eluent containing the polymer is extracted by pouring tetrahydrofuran as an eluent at 1 ml / min into the gel permeation chromatography column into which the diluent has been injected.
- the molecular weight was measured.
- MX-270 1,3,4,6-tetrakis (methoxymethyl) glycoluril, trade name Nicalac MW-270, ( Sanwa Chemical Co., Ltd.
- Polymer A-2 was prepared in the same manner as in Production Example 1, except that 3-benzoyloxy-2-hydroxypropyl methacrylate was used as a monomer. Got. When the weight average molecular weight (MW) of this polymer was measured by gel permeation chromatography, it was 22,000.
- Polymer A-3 was prepared in the same manner as in Production Example 1 except that 4-benzoyloxy-3-hydroxycyclohexylmethyl methacrylate was used as a monomer. Got. It was 32,000 when the weight average molecular weight (MW) of this polymer was measured by the gel permeation chromatography.
- a polymer A-4 was prepared in the same manner as in Example 1 except that 1,3-adamantyldiol monomethacrylate was used as a monomer. Got. When the weight average molecular weight (MW) of this polymer was measured by gel permeation chromatography, it was 18,000.
- Polymer A-5 was prepared in the same manner as in Production Example 1 except that 2-hydroxycyclohexyl methacrylate was used as a monomer. Got. When the weight average molecular weight (MW) of this polymer was measured by gel permeation chromatography, it was 36,000.
- Polymer A-6 was prepared in the same manner as in Production Example 1 except that 4-hydroxycyclohexyl methacrylate was used as a monomer. Got. When the weight average molecular weight (MW) of this polymer was measured by gel permeation chromatography, it was 33,000.
- Polymer A-7 was prepared in the same manner as in Production Example 1 except that 4-hydroxyphenyl methacrylate was used as a monomer. Got. When the weight average molecular weight (MW) of this polymer was measured by gel permeation chromatography, it was 30,000.
- Polymer A-8 was prepared in the same manner as in Production Example 1 except that 4- (4-methoxyphenylpropenoyl) oxy-3-hydroxycyclohexylmethyl methacrylate was used as a monomer. Got. When the weight average molecular weight (MW) of this polymer was measured by gel permeation chromatography, it was 27,700.
- Polymer A-9 was prepared in the same manner as in Production Example 1 except that 4-adamantanecarboxycarboxy-3-hydroxycyclohexylmethyl methacrylate was used as a monomer. Got. When the weight average molecular weight (MW) of this polymer was measured by gel permeation chromatography, it was 31,700.
- Polymer A-10 was prepared in the same manner as in Production Example 1 except that 2-hydroxyethyl methacrylate was used as a monomer. Got. When the weight average molecular weight (MW) of this polymer was measured by gel permeation chromatography, it was 42,000.
- Polymer A-11 was prepared in the same manner as in Production Example 1 except that 4- (hydroxymethyl) cyclohexylmethyl acrylate was used as a monomer. Got. When the weight average molecular weight (MW) of this polymer was measured by gel permeation chromatography, it was 18,000.
- the curable resin composition of the present invention was produced as follows.
- PGME propylene glycol monomethyl ether
- PGME propylene glycol monomethyl ether
- PGME propylene glycol monomethyl ether
- PGME propylene glycol monomethyl ether
- PGME propylene glycol monomethyl ether
- PGME propylene glycol monomethyl ether
- PGME propylene glycol monomethyl ether
- PGME propylene glycol monomethyl ether
- PGME propylene glycol monomethyl ether
- PGME propylene glycol monomethyl ether
- PGME propylene glycol monomethyl ether
- PGME propylene glycol monomethyl ether
- PGME propylene glycol monomethyl ether
- PGME propylene glycol monomethyl ether
- PGME propylene glycol monomethyl ether
- Peeling force (N / mm 2 ): TENSILON RTG-1310 (A & D Co., Ltd.) as a measuring device and UR-100N-D type as a load cell. Measurement is performed on a cured resin thin film on a glass substrate by Nichiban A tape (24 mm width) was affixed, and the magnitude of the force required for peeling (peeling force) was measured with the above apparatus while pulling at a constant speed of 300 mm / min at a peeling angle of 90 ° with respect to the glass substrate. In each example and each comparative example, the transmittance was not measured for those not peeled off from the glass substrate.
- V-660 (JASCO Corporation) was used as a measuring device, and the light transmittance of 400 to 700 nm wavelength light with respect to an equivalent glass substrate was measured.
- Table 1 to Table 3 show the following.
- the curable resin films containing chain polymers having side chains having alcoholic secondary or tertiary OH-containing groups or phenolic OH-containing groups shown in Examples 1 to 35 are shown in Comparative Examples 1 to 6. Compared to a curable resin film that does not contain a chain polymer with a side chain having an alcoholic secondary or tertiary OH-containing group or phenolic OH-containing group, it has high peel resistance and high-speed curability. I understand.
- the crosslinking agent is a triazine compound and / or a condensate thereof, and a glycoluril compound and / or It can be seen that those selected from the group consisting of the condensates have high easy-to-peel heat resistance and high-speed curability.
- the present invention can be applied to a substrate such as glass very thinly, and can be formed into a very thin cured resin thin film by drying and curing after coating.
- a curable resin composition that has durability at a high temperature of 300 ° C. and can be easily peeled off from a substrate even after being exposed to such a high temperature, it is useful for the production of film-type electrical / electronic circuit components. is there.
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
ガラス基板の表面に塗布して硬化樹脂薄膜を成膜でき、230℃~300℃の焼成に耐え、基板から無理なく容易に剥離することのできる硬化性樹脂組成物が開示されている。当該組成物は、アルコール性第二級又は第三級OH含有基又はフェノール性OH含有基を有する側鎖を備えた鎖状ポリマーと、架橋剤とを含んでなる硬化性樹脂組成物であって、 (a) 該鎖状ポリマーが、式A1〔ここに、R1a、L1、L2、R2a、R3a、及びR4aは、本明細書に記載のとおりである〕で示されるモノマー単位を含んでなるものであり、(b)該架橋剤が、トリアジン系化合物及び/又はその縮合体、グリコールウリル系化合物及び/又はその縮合体、並びにイミダゾリジノン系化合物及び/又はその縮合体よりなる群から選ばれる、硬化性樹脂組成物である。
Description
本発明は、硬化性樹脂組成物、より詳しくは易剥離性の硬化樹脂膜を形成するための硬化性樹脂組成物に関し、特にガラス等の基板上に塗布し硬化させて薄膜へと成膜でき、その後基板から無理なく容易に剥離することができる薄膜を与える硬化性樹脂組成物に関する。本発明はさらに、種々の光学性質を有する耐熱性且つ易剥離性の硬化樹脂膜を形成することが可能な硬化性樹脂組成物に関する。
ディスプレイ装置等の表示装置に使用する基板の一例であるベースフィルムは、年々薄型化が求められているが、薄型化に伴ってベースフィルムの耐熱性は低下する。このため、回路の性能を維持できる高い温度での焼成に耐えるベースフィルム材料が求められている。
また、薄型化に伴いベースフィルムは、300nm程度の非常に薄い膜を用いることが望まれており、そのためには、他の基板(ガラス基板等)にベースフィルム材料である樹脂組成物を塗布し熱硬化等により硬化させて成膜する方法で、ベースフィルムを作製することが必要となる。ガラス等の基板に形成されたこの極めて薄いベースフィルム上で、金属配線等の回路構成要素を順次層状に形成し、異方性導電膜の設置、プリント基板配線の積層、回路接続等も目的に応じて行い、絶縁保護膜の積層を行った後、ガラス等の基板からベースフィルムをその上に形成された各層と共に一体の積層体として剥がせば、回路部品としての積層体が得られる。
ここで、ガラス等の基板からの積層体の引き剥がしは、無理なく容易に行えるものでなければならない。さもなければ、引き剥がす際の負荷により積層体に大きな歪みが生じ、それにより金属配線の断線や回路接続の剥離が生じて、製品の著しい歩留まり悪化を招くからである。
特に、基板材料自体は薄膜状において従来のものより高い温度での熱処理に耐えるとしても、その上に配線を作製する工程での焼成がその分高い温度で行われると、基板材料とそれが載っている基板表面とは固着し易くなる。このため、基板材料としては、薄膜状において従来のものより高温での焼成に耐えるだけでは不十分であり、そのような高温焼成後も基板から無理なく容易に剥離できるという特性のものでなければならない。
本発明者らは、特定のポリマーおよび架橋剤を含む硬化性樹脂組成物を用いた場合に、種々の光学性質を有する耐熱性且つ易剥離性の硬化樹脂膜を形成することが可能であることを見いだした。本発明者らは、本発明の硬化樹脂膜が高い温度での焼成に耐え、高温焼成後に基板から容易に剥離でき、さらに良好な性質(透過性、及び高速硬化性など)を有することを見出し、本発明を完成させた。
例えば、本発明は以下の項目を提供する。
(項目1)
アルコール性第二級又は第三級OH含有基又はフェノール性OH含有基を有する側鎖を備えた鎖状ポリマーと、架橋剤とを含んでなる硬化性樹脂組成物であって、
(a) 該鎖状ポリマーが、式A1:
〔ここに
R1aは水素、置換又は非置換アルキル基、及び置換又は非置換アルケニル基よりなる群から選ばれ、
L1は単結合、置換又は非置換アルキレン基、及び置換又は非置換アルケニレン基よりなる群から選ばれ、
L2はO又はNHであり、
R2a、R3a、及びR4aは、互いに独立して、水素、及び置換又は非置換炭化水素基よりなる群から選ばれ、ただしR2a、R3a、及びR4aのうち少なくとも1つは、置換又は非置換のアルコール性第二級又は第三級OH含有基又はフェノール性OH含有基であるか、あるいは、R2a、R3a、及びR4aのうちの少なくとも2つが一緒になって、アルコール性第二級又は第三級OH又はフェノール性OHを含有する、置換又は非置換シクロアルキル基、置換又は非置換シクロアルケニル基、置換又は非置換芳香族基、置換又は非置換ヘテロ芳香族基、あるいはこれらを含む多環を形成する。〕
で示されるモノマー単位を含んでなるものであり、
(b)該架橋剤が、トリアジン系化合物及び/又はその縮合体、グリコールウリル系化合物及び/又はその縮合体、並びにイミダゾリジノン系化合物及び/又はその縮合体
よりなる群から選ばれるものである、
硬化性樹脂組成物。
(項目2)
該鎖状ポリマーが、式A2:
〔ここに
R1a、L1およびL2は上記項目に記載のとおりであり、
R5a~R14aは、互いに独立して、水素、ヒドロキシ基、及び
よりなる群から選ばれ、又は一緒になって環を形成し、ただしR5a~R14a又は該環の置換基のうちの少なくとも1つがヒドロキシ基であり、
R15aは置換又は非置換アルキル基、置換又は非置換アルケニル基、置換又は非置換シクロアルキル基、置換又は非置換シクロアルケニル基、置換又は非置換芳香族基、及び置換又は非置換ヘテロ芳香族基よりなる群から選ばれる。〕
で示されるモノマー単位を含んでなるものである、上記項目の硬化性樹脂組成物。
(項目3)
該鎖状ポリマーが、式A2:
〔ここに
R1aおよびL1は項目1に記載のとおりであり、
R5a~R14aは、互いに独立して、水素、ヒドロキシ基、及び
よりなる群から選ばれ、又は一緒になって環を形成し、ただしR5a~R14a又は該環の置換基のうちの少なくとも1つがヒドロキシ基であり、
R15aは置換又は非置換アルキル基、置換又は非置換アルケニル基、置換又は非置換シクロアルキル基、置換又は非置換シクロアルケニル基、置換又は非置換芳香族基、及び置換又は非置換ヘテロ芳香族基よりなる群から選ばれる。〕
で示されるモノマー単位を含んでなるものである、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目4)
L1は置換又は非置換アルキレン基、及び置換又は非置換アルケニレン基よりなる群から選ばれる、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目5)
L1は置換又は非置換アルキレン基である、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目6)
L1はメチレン基である、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目7)
該鎖状ポリマーが、式A5:
〔ここに
R1aおよびL1は項目1に記載のとおりであり、
R19aは置換又は非置換シクロアルキル基、置換又は非置換シクロアルケニル基、置換又は非置換芳香族基、及び置換又は非置換ヘテロ芳香族基よりなる群から選ばれる
よりなる群から選ばれる。〕
で示されるモノマー単位を含んでなるものである、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目8)
L1は置換又は非置換アルキレン基である、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目9)
L1はメチレン基である、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目10)
R19aはフェニル基である、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目11)
該架橋剤が、トリアジン系化合物及び/又はその縮合体である、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目12)
該架橋剤が、
である、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目13)
L1は単結合である、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目14)
R5a~R14aのいずれか2つ以上がヒドロキシ基であり、他が水素である、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目15)
R5a~R14aのいずれか一つがヒドロキシ基であり、他が水素である、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目16)
R5a~R13aは水素であり、R14aはヒドロキシ基である、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目17)
該架橋剤が、グリコールウリル系化合物及び/又はその縮合体である、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目18)
該架橋剤が、
である、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目19)
該架橋剤が、
である、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目20)
該組成物は溶液として提供される、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目21)
該溶液の溶媒はアルコールを含む、上記項目の硬化性樹脂組成物。
(項目22)
該アルコールは一級アルコールを含む、上記項目の硬化性樹脂組成物。
(項目23)
該アルコールはエタノールを含む、上記項目の硬化性樹脂組成物。
(項目24)
該アルコールは該溶媒の全量に対して10重量%以上で存在する、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目25)
該架橋剤が、完全又は部分アルコキシメチル化メラミン及び/又はその縮合体、完全又は部分アルコキシメチル化グアナミン及び/又はその縮合体、完全又は部分アルコキシメチル化アセトグアナミン及び/又はその縮合体、完全又は部分アルコキシメチル化ベンゾグアナミン及び/又はその縮合体、完全又は部分アルコキシメチル化グリコールウリル及び/又はその縮合体、並びに完全又は部分アルコキシメチル化イミダゾリジノン及び/又はその縮合体からなる群より選ばれるものである、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目26)
該架橋剤が、式B1:
〔ここに
R1bは、炭素原子1~25個を有し、置換又は非置換アルキル基、置換又は非置換アルケニル基、置換又は非置換芳香族基、置換又は非置換ヘテロ芳香族基、及び
で示される二置換アミンよりなる群から選ばれ、
R2b~R7bは、互いに独立して、炭素原子1~10個を有し、置換又は非置換アルキル基、及び置換又は非置換アルケニル基よりなる群から選ばれる。〕
で示される化合物及び/又はその縮合体、
式B2:
〔ここにR8b~R11bは、互いに独立して、炭素原子1~10個を有し、置換又は非置換アルキル基、及び置換又は非置換アルケニル基よりなる群から選ばれる。〕
で示される化合物及び/又はその縮合体、並びに
式B3:
〔ここに
R12b及びR13bが、互いに独立して、炭素原子1~10個を有し、置換又は非置換アルキル基、及び置換又は非置換アルケニル基よりなる群から選ばれ、
R14b及びR15bが、互いに独立して、水素であるか、又は炭素原子1~10個を有し、置換又は非置換アルキル基、及び置換又は非置換アルケニル基よりなる群から選ばれる。〕
で示される化合物及び/又はその縮合体
よりなる群より選ばれるものである、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目27)
該縮合体が、式B1、式B2、又は式B3で示される該化合物の重合体を含む、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目28)
該縮合体が、式B1、式B2、又は式B3で示される該化合物の二量体、三量体、およびより高次の重合体の少なくとも一つを含む、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目29)
該架橋剤が、式B1、式B2、又は式B3で示される該化合物について、1.3から1.8までの重量平均重合度をそれぞれ有するものである、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目30)
R1bが、置換又は非置換芳香族基、及び
で示される二置換アミンよりなる群から選ばれ、R2b~R13bが、互いに独立して、置換又は非置換アルキル基であり、R14b及びR15bが、互いに独立して、水素である、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目31)
該組成物中における該直鎖状ポリマーの質量と該架橋剤の質量の比が、1:2~1:0.05である、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目32)
更に酸触媒を含むものである、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目33)
該酸触媒が、ブレンステッド酸及び/又はルイス酸から選ばれる化合物、若しくはその塩、又はその溶媒和物である、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目34)
該酸触媒が、p-トルエンスルホン酸(PTS)、ドデシルベンゼンスルホン酸、ピリジニウム-p-トルエンスルホン酸、及び熱酸発生剤サンエイドSI-100L(三新化学工業(株))よりなる群から選ばれる化合物、若しくはその塩、又はその溶媒和物である、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目35)
更に、界面活性剤、フィラー、添加剤、および発泡剤の少なくとも一つを含む、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目36)
更に、界面活性剤を含む、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目37)
更に、発泡剤を含む、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目38)
150℃で1分の加熱により硬化される硬化性を有する、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目39)
上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物を硬化させてなる、硬化樹脂膜。
(項目40)
該硬化樹脂膜は400nmで99%以上の透過率(%T)および0.1以下のb*を有する、上記項目の硬化樹脂膜。
(項目41)
230℃~300℃の耐熱性を有する、上記項目の何れかの硬化樹脂膜。
(項目42)
230℃~260℃で1~2時間、耐熱性を有する、上記項目の何れかの硬化樹脂膜。
(項目43)
230℃で8時間以上、耐熱性を有する、上記項目の何れかの硬化樹脂膜。
(項目44)
230℃で1~2時間、耐熱性を有する、上記項目の何れかの硬化樹脂膜。
(項目45)
上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物を基板表面に膜状に硬化させてなる、易剥離性硬化樹脂膜。
(項目46)
0.5N/mm2以下のソーダガラス製の基板又は無アルカリガラス製の基板における剥離力を有する、上記項目の何れかの硬化樹脂膜。
(項目47)
0.1N/mm2以下のソーダガラス製の基板又は無アルカリガラス製の基板における剥離力を有する、上記項目の何れかの硬化樹脂膜。
(項目48)
上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物からの硬化樹脂膜の製造方法であって、
(i)アルコール性第二級又は第三級OH含有基又はフェノール性OH含有基を有する側鎖を備えた該鎖状ポリマーと該架橋剤とを準備するステップと、
(ii)該鎖状ポリマーと該架橋剤とを含む該硬化性樹脂組成物を基板上に塗布し硬化性樹脂組成物塗膜を形成するステップと、
(iii)該硬化性樹脂組成物塗膜において重合反応を行わせ硬化させることにより硬化樹脂膜とするステップとを含む、
製造方法。
(項目49)
(iv)該基板上に形成されている該硬化樹脂膜を該基板から剥離するステップを更に含む、上記項目の何れかの製造方法。
(項目50)
該鎖状ポリマーを構成するモノマー単位におけるアルコール性第二級又は第三級OH含有基又はフェノール性OH含有基を有するモノマー単位の占める割合が30~100モル%である、上記項目の何れかの製造方法。
(項目51)
該架橋剤が、完全又は部分アルコキシメチル化メラミン、完全又は部分アルコキシメチル化グアナミン、完全又は部分アルコキシメチル化アセトグアナミン、又は完全又は部分アルコキシメチル化ベンゾグアナミン、及び完全又は部分アルコキシメチル化グリコールウリルからなる群より選ばれるものである、上記項目の何れかの製造方法。
(項目52)
該組成物中の該直鎖状ポリマーの質量と該架橋剤の質量の比が、1:2~1:0.05である、上記項目の何れかの製造方法。
(項目53)上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜を含む、フォトリソグラフィ法による回路の作製のための組成物。
(項目54)上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜を含む、シート状のフレキシブルな電気・電子回路部品又はフレキシブルなディスプレイ装置の作製のための組成物。
(項目55)上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜を含む、合成樹脂、ペレット、フィルム、プレート、繊維、チューブ、ゴム、エラストマー等に使用され、二輪車(自転車、オートバイなど)、自動車、飛行機、電車、船、ロケット、宇宙船、運送、レジャー、家具(例えば、テーブル、いす、机、棚など)、寝具(例えば、ベッド、ハンモックなど)、衣服、防護服、スポーツ用品、浴槽、キッチン、食器、調理用具、容器及び包装材(食品用容器、化粧品用容器、貨物用コンテナ、ごみ箱など)、建築(建造物、道路、建築部品など)、農業フィルム、工業フィルム、上下水道、塗料、化粧料、電機産業及び電子産業分野(電化製品、コンピュータ用部品、プリント基板、絶縁体、導電体、配線被膜材、発電素子、スピーカー、マイクロフォン、ノイズキャンセラ、トランスデューサなど)、光通信ケーブル、医療用材料及び器具(カテーテル、ガイドワイヤー、人工血管、人工筋肉、人工臓器、透析膜、内視鏡など)、小型ポンプ、アクチュエータ、ロボット材料(産業用ロボットなどに使用されるセンサ)、エネルギー生成装置及びプラント(太陽光発電、風力発電など)の作製のための組成物。
(項目56)上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜を含む、電子材料、医療材料、ヘルスケア材料、ライフサイエンス材料、又はロボット材料の作製のための組成物。
(項目57)上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜を含む、カテーテル、ガイドワイヤー、医薬品用容器、又はチューブなどの材料の作製のための組成物。
(項目58)上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜を含む、自動車部品(車体パネル、バンパー帯、ロッカーパネル、サイドモール、エンジン部品、駆動部品、伝導部品、操縦装置部品、スタビライザー部品、懸架・制動装置部品、ブレーキ部品、シャフト部品、パイプ類、タンク類、車輪、シート、シートベルトなど)の作製のための組成物。
(項目59)上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜を含む、自動車用防振材、自動車用塗料、自動車用合成樹脂の作製のための組成物。
(項目60)フォトリソグラフィ法による回路の作製のための、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜の使用。
(項目61)シート状のフレキシブルな電気・電子回路部品又はフレキシブルなディスプレイ装置の作製のための、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜の使用。
(項目62)合成樹脂、ペレット、フィルム、プレート、繊維、チューブ、ゴム、エラストマー等に使用され、二輪車(自転車、オートバイなど)、自動車、飛行機、電車、船、ロケット、宇宙船、運送、レジャー、家具(例えば、テーブル、いす、机、棚など)、寝具(例えば、ベッド、ハンモックなど)、衣服、防護服、スポーツ用品、浴槽、キッチン、食器、調理用具、容器及び包装材(食品用容器、化粧品用容器、貨物用コンテナ、ごみ箱など)、建築(建造物、道路、建築部品など)、農業フィルム、工業フィルム、上下水道、塗料、化粧料、電機産業及び電子産業分野(電化製品、コンピュータ用部品、プリント基板、絶縁体、導電体、配線被膜材、発電素子、スピーカー、マイクロフォン、ノイズキャンセラ、トランスデューサなど)、光通信ケーブル、医療用材料及び器具(カテーテル、ガイドワイヤー、人工血管、人工筋肉、人工臓器、透析膜、内視鏡など)、小型ポンプ、アクチュエータ、ロボット材料(産業用ロボットなどに使用されるセンサ)、エネルギー生成装置及びプラント(太陽光発電、風力発電など)の作製のための、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜の使用。
(項目63)電子材料、医療材料、ヘルスケア材料、ライフサイエンス材料、又はロボット材料の作製のための、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜の使用。
(項目64)カテーテル、ガイドワイヤー、医薬品用容器、又はチューブなどの材料の作製のための、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜の使用。
(項目65)自動車部品(車体パネル、バンパー帯、ロッカーパネル、サイドモール、エンジン部品、駆動部品、伝導部品、操縦装置部品、スタビライザー部品、懸架・制動装置部品、ブレーキ部品、シャフト部品、パイプ類、タンク類、車輪、シート、シートベルトなど)の作製のための、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜の使用。
(項目66)自動車用防振材、自動車用塗料、自動車用合成樹脂の作製のための、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜の使用。
(項目67)フォトリソグラフィ法による回路を作製する方法であって、重合反応を行わせることにより上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜を形成する工程を含む、方法。
(項目68)シート状のフレキシブルな電気・電子回路部品又はフレキシブルなディスプレイ装置を作製する方法であって、重合反応を行わせることにより上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜を形成する工程を含む、方法。
(項目69)合成樹脂、ペレット、フィルム、プレート、繊維、チューブ、ゴム、エラストマー等に使用され、二輪車(自転車、オートバイなど)、自動車、飛行機、電車、船、ロケット、宇宙船、運送、レジャー、家具(例えば、テーブル、いす、机、棚など)、寝具(例えば、ベッド、ハンモックなど)、衣服、防護服、スポーツ用品、浴槽、キッチン、食器、調理用具、容器及び包装材(食品用容器、化粧品用容器、貨物用コンテナ、ごみ箱など)、建築(建造物、道路、建築部品など)、農業フィルム、工業フィルム、上下水道、塗料、化粧料、電機産業及び電子産業分野(電化製品、コンピュータ用部品、プリント基板、絶縁体、導電体、配線被膜材、発電素子、スピーカー、マイクロフォン、ノイズキャンセラ、トランスデューサなど)、光通信ケーブル、医療用材料及び器具(カテーテル、ガイドワイヤー、人工血管、人工筋肉、人工臓器、透析膜、内視鏡など)、小型ポンプ、アクチュエータ、ロボット材料(産業用ロボットなどに使用されるセンサ)、エネルギー生成装置及びプラント(太陽光発電、風力発電など)を作製する方法であって、重合反応を行わせることにより上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜を形成する工程を含む、方法。
(項目70)電子材料、医療材料、ヘルスケア材料、ライフサイエンス材料、又はロボット材料を作製する方法であって、重合反応を行わせることにより上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜を形成する工程を含む、方法。
(項目71)カテーテル、ガイドワイヤー、医薬品用容器、又はチューブなどの材料を作製する方法であって、重合反応を行わせることにより上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜を形成する工程を含む、方法。
(項目72)自動車部品(車体パネル、バンパー帯、ロッカーパネル、サイドモール、エンジン部品、駆動部品、伝導部品、操縦装置部品、スタビライザー部品、懸架・制動装置部品、ブレーキ部品、シャフト部品、パイプ類、タンク類、車輪、シート、シートベルトなど)を作製する方法であって、重合反応を行わせることにより上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜を形成する工程を含む、方法。
(項目73)自動車用防振材、自動車用塗料、自動車用合成樹脂を作製する方法であって、重合反応を行わせることにより上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜を形成する工程を含む、方法。
(項目1)
アルコール性第二級又は第三級OH含有基又はフェノール性OH含有基を有する側鎖を備えた鎖状ポリマーと、架橋剤とを含んでなる硬化性樹脂組成物であって、
(a) 該鎖状ポリマーが、式A1:
〔ここに
R1aは水素、置換又は非置換アルキル基、及び置換又は非置換アルケニル基よりなる群から選ばれ、
L1は単結合、置換又は非置換アルキレン基、及び置換又は非置換アルケニレン基よりなる群から選ばれ、
L2はO又はNHであり、
R2a、R3a、及びR4aは、互いに独立して、水素、及び置換又は非置換炭化水素基よりなる群から選ばれ、ただしR2a、R3a、及びR4aのうち少なくとも1つは、置換又は非置換のアルコール性第二級又は第三級OH含有基又はフェノール性OH含有基であるか、あるいは、R2a、R3a、及びR4aのうちの少なくとも2つが一緒になって、アルコール性第二級又は第三級OH又はフェノール性OHを含有する、置換又は非置換シクロアルキル基、置換又は非置換シクロアルケニル基、置換又は非置換芳香族基、置換又は非置換ヘテロ芳香族基、あるいはこれらを含む多環を形成する。〕
で示されるモノマー単位を含んでなるものであり、
(b)該架橋剤が、トリアジン系化合物及び/又はその縮合体、グリコールウリル系化合物及び/又はその縮合体、並びにイミダゾリジノン系化合物及び/又はその縮合体
よりなる群から選ばれるものである、
硬化性樹脂組成物。
(項目2)
該鎖状ポリマーが、式A2:
〔ここに
R1a、L1およびL2は上記項目に記載のとおりであり、
R5a~R14aは、互いに独立して、水素、ヒドロキシ基、及び
よりなる群から選ばれ、又は一緒になって環を形成し、ただしR5a~R14a又は該環の置換基のうちの少なくとも1つがヒドロキシ基であり、
R15aは置換又は非置換アルキル基、置換又は非置換アルケニル基、置換又は非置換シクロアルキル基、置換又は非置換シクロアルケニル基、置換又は非置換芳香族基、及び置換又は非置換ヘテロ芳香族基よりなる群から選ばれる。〕
で示されるモノマー単位を含んでなるものである、上記項目の硬化性樹脂組成物。
(項目3)
該鎖状ポリマーが、式A2:
〔ここに
R1aおよびL1は項目1に記載のとおりであり、
R5a~R14aは、互いに独立して、水素、ヒドロキシ基、及び
よりなる群から選ばれ、又は一緒になって環を形成し、ただしR5a~R14a又は該環の置換基のうちの少なくとも1つがヒドロキシ基であり、
R15aは置換又は非置換アルキル基、置換又は非置換アルケニル基、置換又は非置換シクロアルキル基、置換又は非置換シクロアルケニル基、置換又は非置換芳香族基、及び置換又は非置換ヘテロ芳香族基よりなる群から選ばれる。〕
で示されるモノマー単位を含んでなるものである、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目4)
L1は置換又は非置換アルキレン基、及び置換又は非置換アルケニレン基よりなる群から選ばれる、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目5)
L1は置換又は非置換アルキレン基である、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目6)
L1はメチレン基である、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目7)
該鎖状ポリマーが、式A5:
〔ここに
R1aおよびL1は項目1に記載のとおりであり、
R19aは置換又は非置換シクロアルキル基、置換又は非置換シクロアルケニル基、置換又は非置換芳香族基、及び置換又は非置換ヘテロ芳香族基よりなる群から選ばれる
よりなる群から選ばれる。〕
で示されるモノマー単位を含んでなるものである、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目8)
L1は置換又は非置換アルキレン基である、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目9)
L1はメチレン基である、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目10)
R19aはフェニル基である、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目11)
該架橋剤が、トリアジン系化合物及び/又はその縮合体である、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目12)
該架橋剤が、
である、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目13)
L1は単結合である、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目14)
R5a~R14aのいずれか2つ以上がヒドロキシ基であり、他が水素である、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目15)
R5a~R14aのいずれか一つがヒドロキシ基であり、他が水素である、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目16)
R5a~R13aは水素であり、R14aはヒドロキシ基である、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目17)
該架橋剤が、グリコールウリル系化合物及び/又はその縮合体である、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目18)
該架橋剤が、
である、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目19)
該架橋剤が、
である、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目20)
該組成物は溶液として提供される、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目21)
該溶液の溶媒はアルコールを含む、上記項目の硬化性樹脂組成物。
(項目22)
該アルコールは一級アルコールを含む、上記項目の硬化性樹脂組成物。
(項目23)
該アルコールはエタノールを含む、上記項目の硬化性樹脂組成物。
(項目24)
該アルコールは該溶媒の全量に対して10重量%以上で存在する、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目25)
該架橋剤が、完全又は部分アルコキシメチル化メラミン及び/又はその縮合体、完全又は部分アルコキシメチル化グアナミン及び/又はその縮合体、完全又は部分アルコキシメチル化アセトグアナミン及び/又はその縮合体、完全又は部分アルコキシメチル化ベンゾグアナミン及び/又はその縮合体、完全又は部分アルコキシメチル化グリコールウリル及び/又はその縮合体、並びに完全又は部分アルコキシメチル化イミダゾリジノン及び/又はその縮合体からなる群より選ばれるものである、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目26)
該架橋剤が、式B1:
〔ここに
R1bは、炭素原子1~25個を有し、置換又は非置換アルキル基、置換又は非置換アルケニル基、置換又は非置換芳香族基、置換又は非置換ヘテロ芳香族基、及び
で示される二置換アミンよりなる群から選ばれ、
R2b~R7bは、互いに独立して、炭素原子1~10個を有し、置換又は非置換アルキル基、及び置換又は非置換アルケニル基よりなる群から選ばれる。〕
で示される化合物及び/又はその縮合体、
式B2:
〔ここにR8b~R11bは、互いに独立して、炭素原子1~10個を有し、置換又は非置換アルキル基、及び置換又は非置換アルケニル基よりなる群から選ばれる。〕
で示される化合物及び/又はその縮合体、並びに
式B3:
〔ここに
R12b及びR13bが、互いに独立して、炭素原子1~10個を有し、置換又は非置換アルキル基、及び置換又は非置換アルケニル基よりなる群から選ばれ、
R14b及びR15bが、互いに独立して、水素であるか、又は炭素原子1~10個を有し、置換又は非置換アルキル基、及び置換又は非置換アルケニル基よりなる群から選ばれる。〕
で示される化合物及び/又はその縮合体
よりなる群より選ばれるものである、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目27)
該縮合体が、式B1、式B2、又は式B3で示される該化合物の重合体を含む、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目28)
該縮合体が、式B1、式B2、又は式B3で示される該化合物の二量体、三量体、およびより高次の重合体の少なくとも一つを含む、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目29)
該架橋剤が、式B1、式B2、又は式B3で示される該化合物について、1.3から1.8までの重量平均重合度をそれぞれ有するものである、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目30)
R1bが、置換又は非置換芳香族基、及び
で示される二置換アミンよりなる群から選ばれ、R2b~R13bが、互いに独立して、置換又は非置換アルキル基であり、R14b及びR15bが、互いに独立して、水素である、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目31)
該組成物中における該直鎖状ポリマーの質量と該架橋剤の質量の比が、1:2~1:0.05である、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目32)
更に酸触媒を含むものである、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目33)
該酸触媒が、ブレンステッド酸及び/又はルイス酸から選ばれる化合物、若しくはその塩、又はその溶媒和物である、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目34)
該酸触媒が、p-トルエンスルホン酸(PTS)、ドデシルベンゼンスルホン酸、ピリジニウム-p-トルエンスルホン酸、及び熱酸発生剤サンエイドSI-100L(三新化学工業(株))よりなる群から選ばれる化合物、若しくはその塩、又はその溶媒和物である、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目35)
更に、界面活性剤、フィラー、添加剤、および発泡剤の少なくとも一つを含む、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目36)
更に、界面活性剤を含む、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目37)
更に、発泡剤を含む、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目38)
150℃で1分の加熱により硬化される硬化性を有する、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物。
(項目39)
上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物を硬化させてなる、硬化樹脂膜。
(項目40)
該硬化樹脂膜は400nmで99%以上の透過率(%T)および0.1以下のb*を有する、上記項目の硬化樹脂膜。
(項目41)
230℃~300℃の耐熱性を有する、上記項目の何れかの硬化樹脂膜。
(項目42)
230℃~260℃で1~2時間、耐熱性を有する、上記項目の何れかの硬化樹脂膜。
(項目43)
230℃で8時間以上、耐熱性を有する、上記項目の何れかの硬化樹脂膜。
(項目44)
230℃で1~2時間、耐熱性を有する、上記項目の何れかの硬化樹脂膜。
(項目45)
上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物を基板表面に膜状に硬化させてなる、易剥離性硬化樹脂膜。
(項目46)
0.5N/mm2以下のソーダガラス製の基板又は無アルカリガラス製の基板における剥離力を有する、上記項目の何れかの硬化樹脂膜。
(項目47)
0.1N/mm2以下のソーダガラス製の基板又は無アルカリガラス製の基板における剥離力を有する、上記項目の何れかの硬化樹脂膜。
(項目48)
上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物からの硬化樹脂膜の製造方法であって、
(i)アルコール性第二級又は第三級OH含有基又はフェノール性OH含有基を有する側鎖を備えた該鎖状ポリマーと該架橋剤とを準備するステップと、
(ii)該鎖状ポリマーと該架橋剤とを含む該硬化性樹脂組成物を基板上に塗布し硬化性樹脂組成物塗膜を形成するステップと、
(iii)該硬化性樹脂組成物塗膜において重合反応を行わせ硬化させることにより硬化樹脂膜とするステップとを含む、
製造方法。
(項目49)
(iv)該基板上に形成されている該硬化樹脂膜を該基板から剥離するステップを更に含む、上記項目の何れかの製造方法。
(項目50)
該鎖状ポリマーを構成するモノマー単位におけるアルコール性第二級又は第三級OH含有基又はフェノール性OH含有基を有するモノマー単位の占める割合が30~100モル%である、上記項目の何れかの製造方法。
(項目51)
該架橋剤が、完全又は部分アルコキシメチル化メラミン、完全又は部分アルコキシメチル化グアナミン、完全又は部分アルコキシメチル化アセトグアナミン、又は完全又は部分アルコキシメチル化ベンゾグアナミン、及び完全又は部分アルコキシメチル化グリコールウリルからなる群より選ばれるものである、上記項目の何れかの製造方法。
(項目52)
該組成物中の該直鎖状ポリマーの質量と該架橋剤の質量の比が、1:2~1:0.05である、上記項目の何れかの製造方法。
(項目53)上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜を含む、フォトリソグラフィ法による回路の作製のための組成物。
(項目54)上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜を含む、シート状のフレキシブルな電気・電子回路部品又はフレキシブルなディスプレイ装置の作製のための組成物。
(項目55)上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜を含む、合成樹脂、ペレット、フィルム、プレート、繊維、チューブ、ゴム、エラストマー等に使用され、二輪車(自転車、オートバイなど)、自動車、飛行機、電車、船、ロケット、宇宙船、運送、レジャー、家具(例えば、テーブル、いす、机、棚など)、寝具(例えば、ベッド、ハンモックなど)、衣服、防護服、スポーツ用品、浴槽、キッチン、食器、調理用具、容器及び包装材(食品用容器、化粧品用容器、貨物用コンテナ、ごみ箱など)、建築(建造物、道路、建築部品など)、農業フィルム、工業フィルム、上下水道、塗料、化粧料、電機産業及び電子産業分野(電化製品、コンピュータ用部品、プリント基板、絶縁体、導電体、配線被膜材、発電素子、スピーカー、マイクロフォン、ノイズキャンセラ、トランスデューサなど)、光通信ケーブル、医療用材料及び器具(カテーテル、ガイドワイヤー、人工血管、人工筋肉、人工臓器、透析膜、内視鏡など)、小型ポンプ、アクチュエータ、ロボット材料(産業用ロボットなどに使用されるセンサ)、エネルギー生成装置及びプラント(太陽光発電、風力発電など)の作製のための組成物。
(項目56)上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜を含む、電子材料、医療材料、ヘルスケア材料、ライフサイエンス材料、又はロボット材料の作製のための組成物。
(項目57)上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜を含む、カテーテル、ガイドワイヤー、医薬品用容器、又はチューブなどの材料の作製のための組成物。
(項目58)上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜を含む、自動車部品(車体パネル、バンパー帯、ロッカーパネル、サイドモール、エンジン部品、駆動部品、伝導部品、操縦装置部品、スタビライザー部品、懸架・制動装置部品、ブレーキ部品、シャフト部品、パイプ類、タンク類、車輪、シート、シートベルトなど)の作製のための組成物。
(項目59)上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜を含む、自動車用防振材、自動車用塗料、自動車用合成樹脂の作製のための組成物。
(項目60)フォトリソグラフィ法による回路の作製のための、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜の使用。
(項目61)シート状のフレキシブルな電気・電子回路部品又はフレキシブルなディスプレイ装置の作製のための、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜の使用。
(項目62)合成樹脂、ペレット、フィルム、プレート、繊維、チューブ、ゴム、エラストマー等に使用され、二輪車(自転車、オートバイなど)、自動車、飛行機、電車、船、ロケット、宇宙船、運送、レジャー、家具(例えば、テーブル、いす、机、棚など)、寝具(例えば、ベッド、ハンモックなど)、衣服、防護服、スポーツ用品、浴槽、キッチン、食器、調理用具、容器及び包装材(食品用容器、化粧品用容器、貨物用コンテナ、ごみ箱など)、建築(建造物、道路、建築部品など)、農業フィルム、工業フィルム、上下水道、塗料、化粧料、電機産業及び電子産業分野(電化製品、コンピュータ用部品、プリント基板、絶縁体、導電体、配線被膜材、発電素子、スピーカー、マイクロフォン、ノイズキャンセラ、トランスデューサなど)、光通信ケーブル、医療用材料及び器具(カテーテル、ガイドワイヤー、人工血管、人工筋肉、人工臓器、透析膜、内視鏡など)、小型ポンプ、アクチュエータ、ロボット材料(産業用ロボットなどに使用されるセンサ)、エネルギー生成装置及びプラント(太陽光発電、風力発電など)の作製のための、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜の使用。
(項目63)電子材料、医療材料、ヘルスケア材料、ライフサイエンス材料、又はロボット材料の作製のための、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜の使用。
(項目64)カテーテル、ガイドワイヤー、医薬品用容器、又はチューブなどの材料の作製のための、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜の使用。
(項目65)自動車部品(車体パネル、バンパー帯、ロッカーパネル、サイドモール、エンジン部品、駆動部品、伝導部品、操縦装置部品、スタビライザー部品、懸架・制動装置部品、ブレーキ部品、シャフト部品、パイプ類、タンク類、車輪、シート、シートベルトなど)の作製のための、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜の使用。
(項目66)自動車用防振材、自動車用塗料、自動車用合成樹脂の作製のための、上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜の使用。
(項目67)フォトリソグラフィ法による回路を作製する方法であって、重合反応を行わせることにより上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜を形成する工程を含む、方法。
(項目68)シート状のフレキシブルな電気・電子回路部品又はフレキシブルなディスプレイ装置を作製する方法であって、重合反応を行わせることにより上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜を形成する工程を含む、方法。
(項目69)合成樹脂、ペレット、フィルム、プレート、繊維、チューブ、ゴム、エラストマー等に使用され、二輪車(自転車、オートバイなど)、自動車、飛行機、電車、船、ロケット、宇宙船、運送、レジャー、家具(例えば、テーブル、いす、机、棚など)、寝具(例えば、ベッド、ハンモックなど)、衣服、防護服、スポーツ用品、浴槽、キッチン、食器、調理用具、容器及び包装材(食品用容器、化粧品用容器、貨物用コンテナ、ごみ箱など)、建築(建造物、道路、建築部品など)、農業フィルム、工業フィルム、上下水道、塗料、化粧料、電機産業及び電子産業分野(電化製品、コンピュータ用部品、プリント基板、絶縁体、導電体、配線被膜材、発電素子、スピーカー、マイクロフォン、ノイズキャンセラ、トランスデューサなど)、光通信ケーブル、医療用材料及び器具(カテーテル、ガイドワイヤー、人工血管、人工筋肉、人工臓器、透析膜、内視鏡など)、小型ポンプ、アクチュエータ、ロボット材料(産業用ロボットなどに使用されるセンサ)、エネルギー生成装置及びプラント(太陽光発電、風力発電など)を作製する方法であって、重合反応を行わせることにより上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜を形成する工程を含む、方法。
(項目70)電子材料、医療材料、ヘルスケア材料、ライフサイエンス材料、又はロボット材料を作製する方法であって、重合反応を行わせることにより上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜を形成する工程を含む、方法。
(項目71)カテーテル、ガイドワイヤー、医薬品用容器、又はチューブなどの材料を作製する方法であって、重合反応を行わせることにより上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜を形成する工程を含む、方法。
(項目72)自動車部品(車体パネル、バンパー帯、ロッカーパネル、サイドモール、エンジン部品、駆動部品、伝導部品、操縦装置部品、スタビライザー部品、懸架・制動装置部品、ブレーキ部品、シャフト部品、パイプ類、タンク類、車輪、シート、シートベルトなど)を作製する方法であって、重合反応を行わせることにより上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜を形成する工程を含む、方法。
(項目73)自動車用防振材、自動車用塗料、自動車用合成樹脂を作製する方法であって、重合反応を行わせることにより上記項目の何れかの硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜を形成する工程を含む、方法。
本発明により、良好な性質を有する硬化樹脂膜を作製するための、特定のポリマーおよび架橋剤を含む硬化性樹脂組成物が開発された。この硬化性樹脂組成物を加熱処理することにより、耐熱性且つ易剥離性であり、さらに他の良好な性質(透過性、及び高速硬化性など)を有する、硬化樹脂膜の形成が達成された。
以下、本発明を最良の形態を示しながら説明する。本明細書の全体にわたり、単数形の表現は、特に言及しない限り、その複数形の概念をも含むことが理解されるべきである。従って、単数形の冠詞(例えば、英語の場合は「a」、「an」、「the」など)は、特に言及しない限り、その複数形の概念をも含むことが理解されるべきである。また、本明細書において使用される用語は、特に言及しない限り、当該分野で通常用いられる意味で用いられることが理解されるべきである。したがって、他に定義されない限り、本明細書中で使用される全ての専門用語および科学技術用語は、本発明の属する分野の当業者によって一般的に理解されるのと同じ意味を有する。矛盾する場合、本明細書(定義を含めて)が優先する。本明細書に記載される化合物名は、ChemDraw Professionalなどのソフトウェアに従って命名され得る。特定の例においては、一般名が使用され得、この一般名は、当業者によって一般的に理解されるのと同じ意味を有する。本明細書に示された化合物名は、必ずしもIUPAC命名法に従うものではない。
〔1〕用語の定義
本明細書において、「耐熱性」とは、硬化性樹脂組成物を硬化させて得られる膜について、150℃までの加熱に耐え、好ましくは230℃の加熱に耐え、さらに好ましくは300℃の加熱に耐えることができ、実質的に分解その他の劣化を起こさないことをいう。なお、230℃という温度は、フォトリソグラフィ法による電子回路の作製において、焼成温度として用いるのに十分な高温である。さらに300℃という温度は、より過酷な条件における電子回路の作製において、またより薄い膜を形成するために必要となる焼成温度として十分な高温である。
本明細書において、「易剥離膜」とは、基板、特にガラス基板への塗布・硬化により形成された膜が、基板から膜を破損することなしに(即ち無理なく)容易に剥がせるものであることをいい、「易剥離性」とはそのような膜の性質をいう。ガラス基板としては、例えば、ソーダガラス製の基板、無アルカリガラス製の基板等、適宜のガラス基板が挙げられる。ソーダガラス製の基板は特に好ましい一例である。
本明細書において、「易剥離耐熱性」とは、上記「耐熱性」と「易剥離性」を併せ持った性質をいう。特に、ガラス基板への塗布・加熱処理により形成された硬化樹脂膜において、プリベーク(例えば、100℃で2分間)後の剥離力と、追加加熱(例えば、230℃で1時間)後の剥離力とを比較すると、追加加熱前後の剥離力の増加が約500%以下(すなわち、加熱前の剥離力の約5倍以下)であることをいう。
本明細書において、「高速硬化性」とは、硬化性樹脂組成物が基板上に塗布され、加熱されて硬化する際に、短い加熱時間で硬化される組成物の性質をいい、本明細書では、150℃以下で1分以内の加熱硬化によって形成された膜が易剥離性を有すれば、高速硬化性ありとみなす。
本明細書において、「スパッタプロセス耐性」とは、スパッタプロセスの主な用途(例えば、透明電極、ハードコート、光熱制御、配線、反射防止フィルム、透明バリア膜、光触媒、装飾など)に使用され得るか、又はこの用途に対する耐性を有するという性質である。硬化性樹脂組成物を基板上に塗布し、加熱硬化して(例えば、150℃/15分)硬化樹脂膜を形成後、その膜の上にオーバーコート材(OC材)として光硬化性レジストを塗布し、プリベーク(例えば、90℃/100秒)し、露光(例えば、20mW、100mJ)し、さらにポストベーク(例えば、230℃/30分)し、ITOスパッタプロセスを行った後の硬化樹脂膜が良好な剥離性を有することをいう。ITOスパッタプロセスは当該分野で公知のスパッタ法によってITO(In2O3-SnO2(酸化インジウムスズ)膜を形成する方法であり、当該分野において公知のITOスパッタプロセスが本発明の硬化樹脂膜に対して実施され得る。ITOスパッタプロセスの一例としては、硬化樹脂膜を減圧環境に一定時間静置(例えば、0.5Pa、3時間)し、硬化樹脂膜に対してArを導入(例えば50sccm)し、O2を導入(例えば50sccm)し、加熱下(例えば90℃)でスパッタリング(例えば圧力:0.67Pa,DCパワー:110W)を行う。各工程はITOの組成やITOの膜厚等により変更されうる。
本明細書において、「保存安定性」とは、溶液として形成した硬化性樹脂組成物の保存性であり、特に限定しない限り、通常の試験(20℃で9カ月又は12カ月保存)及び加速試験(50℃で2週間保存)の後に、保存前と比べて溶液に視覚的に白濁・固化などがなく、また溶液の性質(粘度、又はN.V.など)、成膜時の性質(剥離力、又は透過率など)に大きな変化がないことをいう。「保存安定性」は、「ポットライフ」としても記載され得る。
本明細書において、「硬化樹脂膜」についてその厚み(「膜厚」とも称される)は限定されない。回路作製のためのベースフィルムとして使用する場合に好ましい厚みは200~400nm、例えば約300nmであるが、これは、電子部品とする場合における現在の薄膜化の要請に対応したものであり、硬化樹脂膜自体の性能はこの厚み範囲に限定されるものでないから、硬化樹脂膜の厚みは、任意である。本明細書において、「硬化樹脂薄膜」は、「硬化樹脂膜」と同義に用いられる。
本明細書において、鎖状ポリマーにおける「側鎖」の語は、主鎖から分枝した構造部分をいい、「主鎖」とは、ポリマーの構造中における反復するモノマー単位の一次元方向に連結している原子よりなる鎖をいう。従って、例えばポリマーが(メタ)アクリレートの重合体である場合、各モノマーにおいてエステル結合の形成に与っている部分である「-COO-」は、「側鎖」の一部に含まれる。なお、「(メタ)アクリレート」の表記は、アクリレート及びメタクリレートを区別なく示す。同様に、「(メタ)アクリル」の表記は、アクリル及びメタクリルを区別なく示し、「(メタ)アクリル酸」は、アクリル酸及びメタクリル酸を区別なく示す。
本明細書において「アルキル基」とは、メタン、エタン、プロパンのような脂肪族炭化水素(アルカン)から水素原子が一つ失われて生ずる1価の基をいい、一般にCnH2n+1-で表される(ここで、nは正の整数である)。アルキルは、直鎖又は分枝鎖であり得る。炭素原子数1~4のアルキル(C1~4アルキル)基としては、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、tert-ブチル基、sec-ブチル基などが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。炭素原子数1~6のアルキル(C1~6アルキル)基としては、例えば、炭素原子数1~4のアルキル基、tert-ブチル基、sec-ブチル基、n-ペンチル基、イソアミル基、n-ヘキシル基、イソヘキシル基、シクロヘキシル基などが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。炭素原子数1~10のアルキル(C1~10アルキル)基としては、例えば、炭素原子数1~6のアルキル基、n-オクチル基、n-ノニル基、n-デカニル基などが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。
本明細書において「アルケニル基」とは、エテン、プロペン、ブテンのような二重結合を少なくとも一つ含有する脂肪族炭化水素(アルケン)から水素原子が一つ失われて生ずる1価の基をいい、一般にCmH2m-1で表される(ここで、mは2以上の整数である)。アルケニル基は、直鎖又は分枝鎖であり得る。炭素原子数2~6のアルケニル基としては、例えば、エテニル基、1-プロペニル基、2-プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基などが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。炭素原子数2~10のアルケニル基としては、例えば、炭素原子数2~6のアルケニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基などが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。
本明細書において「アルキレン基」とは、メタン、エタン、プロパンのような脂肪族炭化水素(アルカン)から水素原子が二つ失われて生ずる2価の基をいい、一般に-(CmH2m)-で表される(ここで、mは正の整数である)。アルキレン基は、直鎖又は分枝鎖であり得る。炭素原子数1~10のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、n-プロピレン基、イソプロピレン基、n-ブチレン基、イソブチレン基、tert-ブチレン基、n-ペンテン基、n-ヘキシレン基、イソヘキシレン基などが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。炭素原子数1~6のアルキレン基が好ましく、炭素原子数1~4のアルキレン基がより好ましく、メチレン基及びエチレン基が更に好ましく、エチレン基が更に一層好ましい。
本明細書において「アルケニレン基」とは、エテニレン、プロペニレン、ブテニレンのような、二重結合を少なくとも一つ含有する脂肪族炭化水素(アルケン)から水素原子が二つ失われて生ずる2価の基をいい、一般に-(CmH2m-2)-で表される(ここで、mは2以上の整数である)。アルケニレン基は、直鎖又は分枝鎖であり得る。炭素原子数2~10のアルケニレン基としては、例えば、エテニレン基、n-プロペニレン基、イソプロペニレン基、n-ブテニレン基、イソブテニレン基、n-ペンテニレン基、n-ヘキセニレン基、イソヘキセニレン基などが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。炭素原子数2~6のアルケニレン基が好ましく、炭素原子数2~4のアルケニレン基がより好ましく、エテニレン基及びn-プロペニレン基が更に好ましく、エテニレン基が更に一層好ましい。
本明細書において「アルコキシ基」とは、アルコール類のヒドロキシ基の水素原子が失われて生ずる1価の基をいい、一般にCnH2n+1O-で表される(ここで、nは1以上の整数である)。炭素原子数1~6のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、n-プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、n-ブチルオキシ基、イソブチルオキシ基、tert-ブチルオキシ基、sec-ブチルオキシ基、n-ペンチルオキシ基、イソアミルオキシ基、n-ヘキシルオキシ基、イソヘキシルオキシ基などが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。
本明細書において「ハロアルキル基」とは、上記アルキル基上の1個若しくは複数個の水素原子がハロゲン原子で置換されているアルキル基をいう。また、「ペルハロアルキル」は、上記アルキル基上の全ての水素原子がハロゲン原子で置換されているアルキル基をいう。炭素数1~6のハロアルキル基としては、例えば、トリフルオロメチル基、トリフルオロエチル基、ペルフルオロエチル基、トリフルオロn-プロピル基、ペルフルオロn-プロピル基、トリフルオロイソプロピル基、ペルフルオロイソプロピル基、トリフルオロn-ブチル基、ペルフルオロn-ブチル基、トリフルオロイソブチル基、ペルフルオロイソブチル基、トリフルオロtert-ブチル基、ペルフルオロtert-ブチル基、トリフルオロn-ペンチル基、ペルフルオロn-ペンチル基、トリフルオロn-ヘキシル基、ペルフルオロn-ヘキシル基などが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。
本明細書において「シクロアルキル基」とは、単環又は多環式飽和炭化水素基を意味し、架橋された構造のものも含まれる。例えば、「C3-12シクロアルキル基」とは炭素原子数が3~12の環状アルキル基を意味する。具体例として、「C6-12シクロアルキル基」の場合には、シクロへキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、アダマンチル基、イソボルニル基等が挙げられる。「C3-12シクロアルキル基」の場合には、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、C6-12シクロアルキル基等が挙げられる。好ましくは、「C6-12シクロアルキル基」が挙げられる。
本明細書において「シクロアルケニル基」とは、二重結合を含む単環又は多環式不飽和炭化水素基を意味し、架橋された構造のものも含まれる。上記「シクロアルキル基」の炭素間結合の1つ以上が二重結合になったものが挙げられる。例えば、「C3-12シクロアルケニル基」とは炭素原子数が3~12の環状アルケニル基を意味する。具体例として、「C6-12シクロアルケニル基」の場合には、1-シクロへキセニル基、2-シクロへキセニル基、3-シクロへキセニル基、シクロヘプテニル基、シクロオクテニル基、シクロノネニル基等が挙げられる。「C3-12シクロアルキル基」の場合には、シクロプロペニル基、シクロブテニル基、シクロペンテニル基、C6-12シクロアルケニル基等が挙げられる。好ましくは、「C6-12シクロアルケニル基」が挙げられる。
本明細書において「炭化水素基」とは、炭素と水素のみから構成される化合物から水素原子が一つ失われて生ずる1価の基をいう。炭化水素基はまた、上記「アルキル基」、「アルケニル基」、「アルキレン基」、「アルケニレン基」、「シクロアルキル基」、及び「シクロアルケニル基」、並びに下記「芳香族基」、及び「脂環式基」などを包含する。炭化水素基は飽和又は不飽和であり得る。炭化水素基は、炭素の結合の仕方によって、鎖式炭化水素基と環式炭化水素基に分類され、環式炭化水素基は更に脂環式炭化水素基と芳香族炭化水素基に分けられる。飽和又は不飽和の炭化水素基の例としては、メチル、エチル、n-プロピル、イソプロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、シクロヘキシル、ジシクロペンタジエニル、デカリニル、アダマンチル、ブテニル、ヘキセニル、シクロヘキセニル、デシルその他、側鎖の炭素原子数の限度範囲内で種々の直鎖状、分枝鎖状、単環状、縮合環状の基が挙げられるが、これらに限定されない。それらの各基は、末端に位置していない場合には、他の基との結合関係に応じて2価以上の基であってよい。
本明細書において「芳香族基」とは、芳香族炭化水素の環に結合する水素原子が1個離脱して生ずる基をいう。例えば、ベンゼンからはフェニル基(C6H5-)、トルエンからはトリル基(CH3C6H4-)、キシレンからはキシリル基((CH3)2C6H3-)、ナフタレンからはナフチル基(C10H8-)が誘導される。また、本明細書において「ヘテロ芳香族基」とは、単環式若しくは多環式のヘテロ原子含有芳香族基を意味し、該基は、窒素原子、硫黄原子及び酸素原子から選択される同種又は異種のヘテロ原子を1個以上(例えば1~4個)含む。上記「芳香族基」はまた「ヘテロ芳香族基」を包含する。芳香族基の例としては、フェニル、ビフェニリル、ナフチル等のような炭素環式芳香族基(単環基及び縮合環基)、及びピリジル、ピリミジニル、キノリニル、トリアジニル等のヘテロ芳香族基(単環基及び縮合環基)が挙げられ、各芳香族基について、末端に位置していない場合には、他の基との結合関係に応じて2価以上の基であってよい。なお本明細書において、芳香環部分と共に環を形成する飽和又は不飽和の炭化水素鎖部分とを有する基(例えば、テトラヒドロナフチル又はジヒドロナフチル)は、芳香族基と飽和又は不飽和の炭化水素基との結合と捉える。
本明細書において「脂環式(基)」とは、炭素と水素のみから構成された芳香族性を持たない環に結合する水素原子が1個離脱して生ずる部分(又は基)をいう。脂環式基はまた、上記「シクロアルキル基」及び「シクロアルケニル基」を包含する。脂環式基は飽和又は不飽和であり得る。飽和又は不飽和の脂環式基の例としては、シクロヘキシル、ジシクロペンタジエニル、デカリニル、アダマンチル、シクロヘキセニル、その他、側鎖の炭素原子数の限度範囲内で種々の単環状、縮合環状の基が挙げられるが、これらに限定されない。それらの各基は、末端に位置していない場合には、他の基との結合関係に応じて2価以上の基であってよい。
通常、用語「置換(されている/された)」は、特定の置換基のラジカルによる、所与の構造における1つ以上の水素ラジカルとの置き換えのことを指す。本明細書において、「置換(されている/された)」を用いて定義される基における置換基の数は、置換可能であれば特に制限はなく、1又は複数である。また、特に指示した場合を除き、各々の基の説明はその基が他の基の一部分又は置換基である場合にも該当する。また、本明細書において、「置換(されている/された)」なる用語を特に明示していない置換基については、「非置換」の置換基を意味する。更に、本明細書において、句「置換又は非置換(の)」は、句「置換されていてもよい」と互換的に使用されることが認識される。
「置換アルキル基」、「置換アルケニル基」、「置換シクロアルキル基」、「置換シクロアルケニル基」、「置換炭化水素基」、「置換芳香族基」、「置換ヘテロ芳香族基」、「置換アルキレン基」、「置換アルケニレン基」、及び「置換又は非置換のアルコール性第二級又は第三級OH含有基又はフェノール性OH含有基」を含む本明細書中に記載の基上の置換基の例としては、ハロゲン、ヒドロキシ基、C1~10アルキル基、C1~10アルコキシ基、C2~10アルケニル基、C6-12シクロアルキル基、C6-12シクロアルケニル基、C1~10ハロアルキル基、C2~10ハロアルケニル基、C6~18炭化水素基、C6~18芳香族基、C6~18ヘテロ芳香族基、C6~12芳香族基で置換されたC1~10アルキル基、C6~12炭化水素基で置換されたC1~10アルキル基、C6~12芳香族基で置換されたC2~10アルケニル基、C6~12炭化水素基で置換されたC2~10アルケニル基、-CN、オキソ基(=O)、-O(CH2)2O-、-OC(CH3)2O-、-OCH2O-、-O-、エステル基(-COO-又は-O-CO-)、C6~12炭化水素基で置換されたエステル基、C6~12芳香族基で置換されたエステル基、エステル基で置換されたC6~18炭化水素基、エステル基で置換されたC1~10アルキル基、C1~6アルキレン基、C2~6アルケニレン基などが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。上記置換基の好ましい例としては、ヒドロキシ基、C6~18炭化水素基、C1~10アルキル基、C6~12芳香族基で置換されたC1~10アルキル基、C6~12炭化水素基で置換されたC1~10アルキル基、エステル基で置換されたC6~18炭化水素基、エステル基で置換されたC1~10アルキル基、エステル基(-COO-又は-O-CO-)、C6~12炭化水素基で置換されたエステル基、C6~12芳香族基で置換されたエステル基、C2~10アルケニル基、C6~12芳香族基で置換されたC2~10アルケニル基、C6~12炭化水素基で置換されたC2~10アルケニル基、C1~10アルコキシ基、C6-12シクロアルキル基、C6-12シクロアルケニル基が挙げられ、より具体的な例としては、ベンゾイルオキシ基、フェニル基、シクロヘキシル基、シクロヘキセニル基、アダマンチル基、ヒドロキシ基で置換されたアダマンチル基が挙げられる。
本明細書において、「アルコール性第二級又は第三級OH含有基又はフェノール性OH含有基」は、アルコール性第二級又は第三級ヒドロキシ(OH)基又はフェノール性ヒドロキシ(OH)基を1個又は2個以上含有する基を示す。したがって、「アルコール性第二級又は第三級OH含有基又はフェノール性OH含有基」は、アルコール性第二級又は第三級ヒドロキシ基又はフェノール性ヒドロキシ基そのものも包含する。「置換又は非置換のアルコール性第二級又は第三級OH含有基又はフェノール性OH含有基」における「置換又は非置換」は、アルコール性第二級又は第三級ヒドロキシ(OH)基又はフェノール性ヒドロキシ(OH)基を1個又は2個以上含有する基において該ヒドロキシ基以外の基の部分が置換されているか又は非置換であることを表しているのであって、該ヒドロキシ基が置換されているか又は非置換であることを表すのではない。
本明細書において、「溶媒和物」は、特に断らない限り、非共有分子間力により結合した定比又は不定比の量の溶媒を更に含む化合物又はその塩を意味する。溶媒が水の場合、該溶媒和物は水和物である。
本明細書において、「溶剤」は「溶媒」と同義に用いられる。
本明細書において、「モノマー」とは、それが2個以上重合してポリマーを生ずる化合物をいう。「モノマー単位」とは、ポリマーを形成する単位となるモノマーを称する。
本明細書において、「ポリマー」とは、複数のモノマーが重合することによってできた化合物をいう。本明細書において、「ホモポリマー(単独重合体)」とは、1種のみのモノマーが重合することによってできた化合物であり、「コポリマー(共重合体)」とは、2種もしくは2種超のモノマーが重合することによってできた化合物である。本明細書に記載のポリマーは、ホモポリマー及びコポリマーの両方を含む。ポリマーを構造式にて記載する場合、ホモポリマーは、
-[モノマー単位A]n- (式中、n≧2)
として記載され、
コポリマーは、
-[モノマー単位A]n-[モノマー単位B]m- (式中、n≧1、m≧1、但し、n+m≧2)
として記載され、モノマー単位A及びモノマー単位Bは、それぞれ任意のモノマー単位を示し、但し、モノマー単位A及びモノマー単位Bは互いに異なる。本明細書において、ポリマーが鎖状である場合、「鎖状ポリマー」という。本明細書において、「重合体」は「ポリマー」と同義に用いられる。
-[モノマー単位A]n- (式中、n≧2)
として記載され、
コポリマーは、
-[モノマー単位A]n-[モノマー単位B]m- (式中、n≧1、m≧1、但し、n+m≧2)
として記載され、モノマー単位A及びモノマー単位Bは、それぞれ任意のモノマー単位を示し、但し、モノマー単位A及びモノマー単位Bは互いに異なる。本明細書において、ポリマーが鎖状である場合、「鎖状ポリマー」という。本明細書において、「重合体」は「ポリマー」と同義に用いられる。
本明細書において、「架橋剤」とは、同じ又は異なるポリマー間における共有結合性連結を形成し、物理的、化学的性質を変化させる物質のことをいう。
本明細書において、「N.V.」(単位:%)は溶液における加熱残分(Non Volatile Organic Compound)を示し、溶液中の固体濃度と同義である。N.VはJIS K 5601-1-2などの規格に従う当該分野で公知の加熱残分法により測定される。
本明細書において「又は」は、文章中に列挙されている事項の「少なくとも1つ以上」を採用できるときに使用される。「若しくは」も同様である。本明細書において「2つの値の範囲内」と明記した場合、その範囲には2つの値自体も含む。したがって、範囲を示す「X~Y」は「X以上、Y以下」を意味する。また、特に注釈のない限り、「重量」と「質量」、「重量%」又は「wt%」と「質量%」はそれぞれ同義語として扱う。「約」との表現は、特に断らない限り、10%の許容度を有し、測定値である場合は、有効数字又は表示されている数字の1桁下の桁を四捨五入して得られる任意の範囲の数値をいう。
〔2〕好ましい実施形態の説明
以下に本発明の好ましい実施形態を説明する。以下に提供される実施形態は、本発明のよりよい理解のために提供されるものであり、本発明の範囲は以下の記載に限定されるべきでないことが理解される。従って、当業者は、本明細書中の記載を参酌して、本発明の範囲内で適宜改変を行うことができることは明らかである。また、本発明の以下の実施形態は単独でも使用されあるいはそれらを組み合わせて使用することができることが理解される。
以下に本発明の好ましい実施形態を説明する。以下に提供される実施形態は、本発明のよりよい理解のために提供されるものであり、本発明の範囲は以下の記載に限定されるべきでないことが理解される。従って、当業者は、本明細書中の記載を参酌して、本発明の範囲内で適宜改変を行うことができることは明らかである。また、本発明の以下の実施形態は単独でも使用されあるいはそれらを組み合わせて使用することができることが理解される。
(2-1)硬化性樹脂組成物
第一の局面において、本発明は、アルコール性第二級又は第三級OH含有基又はフェノール性OH含有基を有する側鎖を備えた鎖状ポリマーと、架橋剤とを含んでなる硬化性樹脂組成物であって、
(a) 該鎖状ポリマーが、式A1:
〔ここに
R1aは水素、置換又は非置換アルキル基、及び置換又は非置換アルケニル基よりなる群から選ばれ、
L1は単結合、置換又は非置換アルキレン基、及び置換又は非置換アルケニレン基よりなる群から選ばれ、
L2はO又はNHであり、
R2a、R3a、及びR4aは、互いに独立して、水素、及び置換又は非置換炭化水素基よりなる群から選ばれ、ただしR2a、R3a、及びR4aのうち少なくとも1つは、置換又は非置換のアルコール性第二級又は第三級OH含有基又はフェノール性OH含有基であるか、あるいは、R2a、R3a、及びR4aのうちの少なくとも2つが一緒になって、アルコール性第二級又は第三級OH又はフェノール性OHを含有する、置換又は非置換シクロアルキル基、置換又は非置換シクロアルケニル基、置換又は非置換芳香族基、置換又は非置換ヘテロ芳香族基、あるいはこれらを含む多環である。〕
で示されるモノマー単位を含んでなるものであり、
(b)該架橋剤が、トリアジン系化合物及び/又はその縮合体、グリコールウリル系化合物及び/又はその縮合体、並びにイミダゾリジノン系化合物及び/又はその縮合体
よりなる群から選ばれるものである、硬化性樹脂組成物を提供する。
第一の局面において、本発明は、アルコール性第二級又は第三級OH含有基又はフェノール性OH含有基を有する側鎖を備えた鎖状ポリマーと、架橋剤とを含んでなる硬化性樹脂組成物であって、
(a) 該鎖状ポリマーが、式A1:
〔ここに
R1aは水素、置換又は非置換アルキル基、及び置換又は非置換アルケニル基よりなる群から選ばれ、
L1は単結合、置換又は非置換アルキレン基、及び置換又は非置換アルケニレン基よりなる群から選ばれ、
L2はO又はNHであり、
R2a、R3a、及びR4aは、互いに独立して、水素、及び置換又は非置換炭化水素基よりなる群から選ばれ、ただしR2a、R3a、及びR4aのうち少なくとも1つは、置換又は非置換のアルコール性第二級又は第三級OH含有基又はフェノール性OH含有基であるか、あるいは、R2a、R3a、及びR4aのうちの少なくとも2つが一緒になって、アルコール性第二級又は第三級OH又はフェノール性OHを含有する、置換又は非置換シクロアルキル基、置換又は非置換シクロアルケニル基、置換又は非置換芳香族基、置換又は非置換ヘテロ芳香族基、あるいはこれらを含む多環である。〕
で示されるモノマー単位を含んでなるものであり、
(b)該架橋剤が、トリアジン系化合物及び/又はその縮合体、グリコールウリル系化合物及び/又はその縮合体、並びにイミダゾリジノン系化合物及び/又はその縮合体
よりなる群から選ばれるものである、硬化性樹脂組成物を提供する。
上記第一の局面において好ましくは、式A1において、L2はOである。
第二の局面において、本発明は、アルコール性第二級又は第三級OH含有基又はフェノール性OH含有基を有する側鎖を備えた鎖状ポリマーと、架橋剤とを含んでなる硬化性樹脂組成物であって、該鎖状ポリマーが、式A2:
〔ここに
R1a、L1およびL2は上記に記載のとおりであり、
R5a~R14aは、互いに独立して、水素、ヒドロキシ基、及び
よりなる群から選ばれ、又は一緒になって環を形成し、ただしR5a~R14a又は該環の置換基のうちの少なくとも1つがヒドロキシ基であり、
R15aは置換又は非置換アルキル基、置換又は非置換アルケニル基、置換又は非置換シクロアルキル基、置換又は非置換シクロアルケニル基、置換又は非置換芳香族基、及び置換又は非置換ヘテロ芳香族基よりなる群から選ばれる。〕
で示されるモノマー単位を含んでなるものであり、
(b)該架橋剤が、トリアジン系化合物及び/又はその縮合体、グリコールウリル系化合物及び/又はその縮合体、並びにイミダゾリジノン系化合物及び/又はその縮合体
よりなる群から選ばれるものである、硬化性樹脂組成物を提供する。
〔ここに
R1a、L1およびL2は上記に記載のとおりであり、
R5a~R14aは、互いに独立して、水素、ヒドロキシ基、及び
よりなる群から選ばれ、又は一緒になって環を形成し、ただしR5a~R14a又は該環の置換基のうちの少なくとも1つがヒドロキシ基であり、
R15aは置換又は非置換アルキル基、置換又は非置換アルケニル基、置換又は非置換シクロアルキル基、置換又は非置換シクロアルケニル基、置換又は非置換芳香族基、及び置換又は非置換ヘテロ芳香族基よりなる群から選ばれる。〕
で示されるモノマー単位を含んでなるものであり、
(b)該架橋剤が、トリアジン系化合物及び/又はその縮合体、グリコールウリル系化合物及び/又はその縮合体、並びにイミダゾリジノン系化合物及び/又はその縮合体
よりなる群から選ばれるものである、硬化性樹脂組成物を提供する。
上記第二の局面において好ましくは、式A2において、L2はOである。
第三の局面において、より好ましくは、本発明は、アルコール性第二級又は第三級OH含有基又はフェノール性OH含有基を有する側鎖を備えた鎖状ポリマーと、架橋剤とを含んでなる硬化性樹脂組成物であって、該鎖状ポリマーが、式A2:
〔ここに
R1aは水素、及び置換又は非置換アルキル基よりなる群から選ばれ、
L1は置換又は非置換アルキレン基、及び置換又は非置換アルケニレン基よりなる群から選ばれ、
R5a~R14aは、互いに独立して、水素、ヒドロキシ基、及び
よりなる群から選ばれ、ただしR5a~R14a又は該環の置換基のうちの少なくとも1つがヒドロキシ基であり、
R15aは置換又は非置換アルキル基、置換又は非置換アルケニル基、置換又は非置換シクロアルキル基、置換又は非置換シクロアルケニル基、置換又は非置換芳香族基、及び置換又は非置換ヘテロ芳香族基よりなる群から選ばれる。〕
で示されるモノマー単位を含んでなるものであり、
(b)該架橋剤が、トリアジン系化合物及び/又はその縮合体、グリコールウリル系化合物及び/又はその縮合体、並びにイミダゾリジノン系化合物及び/又はその縮合体よりなる群から選ばれるものである、硬化性樹脂組成物を提供する。
上記第三の局面において、更に好ましくは、L1は置換又は非置換アルキレン基であり、最も好ましくは、L1はメチレン基である。
〔ここに
R1aは水素、及び置換又は非置換アルキル基よりなる群から選ばれ、
L1は置換又は非置換アルキレン基、及び置換又は非置換アルケニレン基よりなる群から選ばれ、
R5a~R14aは、互いに独立して、水素、ヒドロキシ基、及び
よりなる群から選ばれ、ただしR5a~R14a又は該環の置換基のうちの少なくとも1つがヒドロキシ基であり、
R15aは置換又は非置換アルキル基、置換又は非置換アルケニル基、置換又は非置換シクロアルキル基、置換又は非置換シクロアルケニル基、置換又は非置換芳香族基、及び置換又は非置換ヘテロ芳香族基よりなる群から選ばれる。〕
で示されるモノマー単位を含んでなるものであり、
(b)該架橋剤が、トリアジン系化合物及び/又はその縮合体、グリコールウリル系化合物及び/又はその縮合体、並びにイミダゾリジノン系化合物及び/又はその縮合体よりなる群から選ばれるものである、硬化性樹脂組成物を提供する。
上記第三の局面において、更に好ましくは、L1は置換又は非置換アルキレン基であり、最も好ましくは、L1はメチレン基である。
第四の局面において、より好ましくは、本発明は、アルコール性第二級又は第三級OH含有基又はフェノール性OH含有基を有する側鎖を備えた鎖状ポリマーと、架橋剤とを含んでなる硬化性樹脂組成物であって、該鎖状ポリマーが、式A5:
〔ここに
R1aは水素、及び置換又は非置換アルキル基よりなる群から選ばれ、
L1は置換又は非置換アルキレン基、及び置換又は非置換アルケニレン基よりなる群から選ばれ、
R19aは置換又は非置換シクロアルキル基、置換又は非置換シクロアルケニル基、置換又は非置換芳香族基、及び置換又は非置換ヘテロ芳香族基よりなる群から選ばれる
よりなる群から選ばれる。〕
で示されるモノマー単位を含んでなるものであり、
(b)該架橋剤が、トリアジン系化合物及び/又はその縮合体、グリコールウリル系化合物及び/又はその縮合体、並びにイミダゾリジノン系化合物及び/又はその縮合体よりなる群から選ばれるものである、硬化性樹脂組成物を提供する。
上記第四の局面において、好ましくは、式A5において、L1は置換又は非置換アルキレン基であり、最も好ましくは、L1はメチレン基である。
上記第四の局面において、好ましくは、式A5において、R19aはフェニル基である。
上記第四の局面において、好ましくは、該架橋剤が、トリアジン系化合物及び/又はその縮合体である。さらに好ましくは、該架橋剤が、
である。
〔ここに
R1aは水素、及び置換又は非置換アルキル基よりなる群から選ばれ、
L1は置換又は非置換アルキレン基、及び置換又は非置換アルケニレン基よりなる群から選ばれ、
R19aは置換又は非置換シクロアルキル基、置換又は非置換シクロアルケニル基、置換又は非置換芳香族基、及び置換又は非置換ヘテロ芳香族基よりなる群から選ばれる
よりなる群から選ばれる。〕
で示されるモノマー単位を含んでなるものであり、
(b)該架橋剤が、トリアジン系化合物及び/又はその縮合体、グリコールウリル系化合物及び/又はその縮合体、並びにイミダゾリジノン系化合物及び/又はその縮合体よりなる群から選ばれるものである、硬化性樹脂組成物を提供する。
上記第四の局面において、好ましくは、式A5において、L1は置換又は非置換アルキレン基であり、最も好ましくは、L1はメチレン基である。
上記第四の局面において、好ましくは、式A5において、R19aはフェニル基である。
上記第四の局面において、好ましくは、該架橋剤が、トリアジン系化合物及び/又はその縮合体である。さらに好ましくは、該架橋剤が、
である。
第五の局面において、より好ましくは、本発明は、アルコール性第二級又は第三級OH含有基又はフェノール性OH含有基を有する側鎖を備えた鎖状ポリマーと、架橋剤とを含んでなる硬化性樹脂組成物であって、該鎖状ポリマーが、式A2:
〔ここに
R1aは水素、及び置換又は非置換アルキル基よりなる群から選ばれ、
L1は単結合、及び置換又は非置換アルキレン基よりなる群から選ばれ、
R5a~R14aは、互いに独立して、水素、及びヒドロキシ基
よりなる群から選ばれ、ただしR5a~R14a又は該環の置換基のうちの少なくとも1つがヒドロキシ基である。〕
で示されるモノマー単位を含んでなるものであり、
(b)該架橋剤が、トリアジン系化合物及び/又はその縮合体、グリコールウリル系化合物及び/又はその縮合体、並びにイミダゾリジノン系化合物及び/又はその縮合体よりなる群から選ばれるものである、硬化性樹脂組成物を提供する。
上記第五の局面において、好ましくは、式A2において、L1は単結合である。
上記第五の局面において、一実施形態では、好ましくは、式A2において、R5a~R14aのいずれか2つ以上がヒドロキシ基であり、他が水素である。別の実施形態では、好ましくは、R5a~R14aのいずれか一つがヒドロキシ基であり、他が水素である。さらなる実施形態では、好ましくは、R5a~R13aは水素であり、R14aはヒドロキシ基である。
上記第五の局面において、一実施形態では、好ましくは、該架橋剤が、グリコールウリル系化合物及び/又はその縮合体である。さらに好ましくは、該架橋剤が、
である。
上記第五の局面において、別の実施形態では、好ましくは、該架橋剤が、トリアジン系化合物及び/又はその縮合体である。さらに好ましくは、該架橋剤が、
である。
〔ここに
R1aは水素、及び置換又は非置換アルキル基よりなる群から選ばれ、
L1は単結合、及び置換又は非置換アルキレン基よりなる群から選ばれ、
R5a~R14aは、互いに独立して、水素、及びヒドロキシ基
よりなる群から選ばれ、ただしR5a~R14a又は該環の置換基のうちの少なくとも1つがヒドロキシ基である。〕
で示されるモノマー単位を含んでなるものであり、
(b)該架橋剤が、トリアジン系化合物及び/又はその縮合体、グリコールウリル系化合物及び/又はその縮合体、並びにイミダゾリジノン系化合物及び/又はその縮合体よりなる群から選ばれるものである、硬化性樹脂組成物を提供する。
上記第五の局面において、好ましくは、式A2において、L1は単結合である。
上記第五の局面において、一実施形態では、好ましくは、式A2において、R5a~R14aのいずれか2つ以上がヒドロキシ基であり、他が水素である。別の実施形態では、好ましくは、R5a~R14aのいずれか一つがヒドロキシ基であり、他が水素である。さらなる実施形態では、好ましくは、R5a~R13aは水素であり、R14aはヒドロキシ基である。
上記第五の局面において、一実施形態では、好ましくは、該架橋剤が、グリコールウリル系化合物及び/又はその縮合体である。さらに好ましくは、該架橋剤が、
である。
上記第五の局面において、別の実施形態では、好ましくは、該架橋剤が、トリアジン系化合物及び/又はその縮合体である。さらに好ましくは、該架橋剤が、
である。
本発明の硬化性樹脂組成物は、加熱処理により硬化するため、熱硬化性樹脂組成物であるともいえる。
本発明の硬化性樹脂組成物の構成要素の1つである鎖状ポリマーは、アルコール性第二級又は第三級OH含有基又はフェノール性OH含有基を有する側鎖を備える。
本発明において鎖状ポリマーのアルコール性第二級又は第三級OH含有基又はフェノール性OH含有基を有する側鎖に含まれる炭素原子数は、好ましくは3~30個である。アルコール性第二級又は第三級OH含有基又はフェノール性OH含有基を有する側鎖における当該ヒドロキシ基の個数は、1個又は2個以上であることができる。
本発明において、側鎖におけるアルコール性第二級又は第三級OH含有基又はフェノール性OH含有基は、本発明の硬化性樹脂組成物をガラス基板上に塗布し硬化させて成膜した硬化樹脂薄膜が、焼成後にも基板からの易剥離性を維持できるための実質上決定的な要素である。更に、側鎖におけるアルコール性第二級又は第三級OH含有基又はフェノール性OH含有基が側鎖の脂環式部分に結合したものが更に好ましく、側鎖の脂環式部分も、硬化樹脂薄膜の易剥離性を維持できるための事実上決定的な要素である。このような側鎖を備えた鎖状ポリマーは、適切な架橋剤、特にトリアジン系化合物及び/若しくはその縮合体、グリコールウリル系化合物及び/若しくはその縮合体、又はイミダゾリジノン系化合物及び/若しくはその縮合体の何れかとの樹脂組成物とし、薄膜の形態で硬化させたとき、耐熱性の易剥離膜を与えることができる。
鎖状ポリマーにアルコール性第二級又は第三級OH含有基又はフェノール性OH含有基を有する側鎖を与えるモノマーの好ましい例としては次のものが挙げられるが、それらに限定されない。
2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシ-3-(シクロヘキシルカルボニルオキシ)プロピル(メタ)アクリレート、3-ベンゾイルオキシ-2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4-ベンゾイルオキシ-3-ヒドロキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレート、1、3-アダマンチルジオールモノ(メタ)アクリレート、及び2-ヒドロキシシクロヘキシル(メタ)アクリレート、4-ウンデカノイルオキシ-3-ヒドロキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレート、4-ブタノイルオキシ-3-ヒドロキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリレート。
2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシ-3-(シクロヘキシルカルボニルオキシ)プロピル(メタ)アクリレート、3-ベンゾイルオキシ-2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4-ベンゾイルオキシ-3-ヒドロキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレート、1、3-アダマンチルジオールモノ(メタ)アクリレート、及び2-ヒドロキシシクロヘキシル(メタ)アクリレート、4-ウンデカノイルオキシ-3-ヒドロキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレート、4-ブタノイルオキシ-3-ヒドロキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリレート。
本発明における鎖状ポリマーは、上記のアルコール性第二級又は第三級OH含有基又はフェノール性OH含有基を有するモノマーに加えて、ヒドロキシ基を有さず側鎖の炭素原子数が1~15である、(メタ)アクリル系モノマー、ビニルエステル系モノマー、ビニルエーテル系モノマー、及びこれら以外のビニル系モノマーの何れか少なくとも1種を、追加のモノマー単位として含んでなるものであることができる。
上記のヒドロキシ基を有しないモノマー単位の好ましい例としては、次のものが挙げられるが、それらに限定されない。
(1)メチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、エトキシエチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタジエニル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、N,N-ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、N,N-ジメチルアミノプロピル(メタ)アクリレート、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリレート。
(2)酢酸ビニルエステル、ブタン酸ビニルエステル、ペンタン酸ビニルエステル、ヘキサン酸ビニルエステル、シクロヘキサンカルボン酸ビニルエステル、安息香酸ビニルエステル、シクロペンタジエニルカルボン酸ビニルエステル、ノナン酸ビニルエステル等のビニルエステル。
(3)プロピルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、エトキシエチルビニルエーテル、グリシジルビニルエーテル、ペンチルビニルエーテル、テトラヒドロフルフリルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、フェニルビニルエーテル、シクロペンタジエニルビニルエーテル、オクチルビニルエーテル、ベンジルビニルエーテル、2-(ビニルオキシ)エチルジメチルアミン、3-(ビニルオキシ)プロピルジメチルアミン等のビニルエーテル。
(4)1-ブテン、4-エトキシ-1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、ビニルシクロヘキサン、スチレン、ビニルトルエン、1-ノネン、3-フェニルプロペン等のビニル誘導体。
(5)マレイン酸無水物、メチルマレイン酸無水物、ブチルマレイン酸無水物、ヘキシルマレイン酸無水物、シクロヘキシルマレイン酸無水物、フェニルマレイン酸無水物、オクチルマレイン酸無水物等のマレイン酸無水物誘導体。
(6)マレイミド、メチルマレイミド、エチルマレイミド、ブチルマレイミド、ヘキシルマレイミド、シクロヘキシルマレイミド、フェニルマレイミド、ベンジルマレイミド、オクチルマレイミド等のマレイミド誘導体。
(1)メチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、エトキシエチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタジエニル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、N,N-ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、N,N-ジメチルアミノプロピル(メタ)アクリレート、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリレート。
(2)酢酸ビニルエステル、ブタン酸ビニルエステル、ペンタン酸ビニルエステル、ヘキサン酸ビニルエステル、シクロヘキサンカルボン酸ビニルエステル、安息香酸ビニルエステル、シクロペンタジエニルカルボン酸ビニルエステル、ノナン酸ビニルエステル等のビニルエステル。
(3)プロピルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、エトキシエチルビニルエーテル、グリシジルビニルエーテル、ペンチルビニルエーテル、テトラヒドロフルフリルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、フェニルビニルエーテル、シクロペンタジエニルビニルエーテル、オクチルビニルエーテル、ベンジルビニルエーテル、2-(ビニルオキシ)エチルジメチルアミン、3-(ビニルオキシ)プロピルジメチルアミン等のビニルエーテル。
(4)1-ブテン、4-エトキシ-1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、ビニルシクロヘキサン、スチレン、ビニルトルエン、1-ノネン、3-フェニルプロペン等のビニル誘導体。
(5)マレイン酸無水物、メチルマレイン酸無水物、ブチルマレイン酸無水物、ヘキシルマレイン酸無水物、シクロヘキシルマレイン酸無水物、フェニルマレイン酸無水物、オクチルマレイン酸無水物等のマレイン酸無水物誘導体。
(6)マレイミド、メチルマレイミド、エチルマレイミド、ブチルマレイミド、ヘキシルマレイミド、シクロヘキシルマレイミド、フェニルマレイミド、ベンジルマレイミド、オクチルマレイミド等のマレイミド誘導体。
本発明における鎖状ポリマーはモノマー単位の単独重合体であってもよいし、2種又は3種又はそれより多くの種類のモノマー単位を含む共重合体であってもよいが、ただし、共重合体の該モノマー単位の少なくとも1種は、アルコール性第二級又は第三級OH含有基又はフェノール性OH含有基を有する側鎖を備えたモノマー単位である。好ましくは、該共重合体は、少なくとも1種のアルコール性第二級又は第三級OH含有基又はフェノール性OH含有基を有する側鎖を備えたモノマー単位と、少なくとも1種のヒドロキシ基を有さない追加のモノマー単位を含む。
本発明における鎖状ポリマー中、アルコール性第二級又は第三級OH含有基又はフェノール性OH含有基を有するモノマー単位が占める割合は、特に限定されないが、好ましくは30~100モル%、より好ましくは50~100モル%、より好ましくは60~100モル%、更に好ましくは80~100モル%、特に好ましくは90~100モル%である。
本発明において鎖状ポリマーは、その原料モノマーを用いて、常法で、例えば、2,2’-アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)等の慣用のラジカル重合触媒を用いて、重合反応を行わせることにより、製造することができる。鎖状ポリマーの重量平均分子量(Mw)は、10000~100000の範囲(ゲル浸透クロマトグラフィーによる測定)であることが通常好ましいが、特にこの範囲に限定されるものではない。ゲル浸透クロマトグラフィーとしては、当該分野で公知の手順及び装置を用いた、当該分野で公知の方法が挙げられる。ゲル浸透クロマトグラフィーの一例としては、ポリマーを含む混合物を適切な溶媒(例えばテトラヒドロフラン)に希釈してサンプルを調製し(例えば得られた混合物の固形分が0.1質量%となるように希釈)、希釈液を適切な温度(例えば40℃)に保持した市販のゲル浸透クロマトグラフィーカラムに注入する。次いで、希釈液が注入されたゲル浸透クロマトグラフィーカラムに溶離液(例えばテトラヒドロフラン)を適切な流速(例えば1ml/分)で注ぐことによりポリマーを含む溶離液を抽出し、検出器(例えば示差屈折率検出器)によりポリマーの分子量を測定する。ポリマーの種類に応じて、上記条件は適宜選択することができる。
本発明の硬化性樹脂組成物における架橋剤としては、トリアジン系架橋剤、グリコールウリル系架橋剤、又はイミダゾリジノン系架橋剤が好ましい。より具体的には、架橋剤が、トリアジン系化合物及び/又はその縮合体、グリコールウリル系化合物及び/又はその縮合体、並びにイミダゾリジノン系化合物及び/又はその縮合体よりなる群から選ばれるものが好ましい。これらの架橋剤の好ましい具体例としては、完全又は部分アルコキシ(例えばメトキシ、エトキシ)メチル化メラミン及び/又はその縮合体、完全又は部分アルコキシ(例えばメトキシ、エトキシ)メチル化グアナミン及び/又はその縮合体、完全又は部分アルコキシ(例えばメトキシ、エトキシ)メチル化アセトグアナミン及び/又はその縮合体、完全又は部分アルコキシメチル化ベンゾグアナミン及び/又はその縮合体、完全又は部分アルコキシ(例えばメトキシ、エトキシ)メチル化グリコールウリル及び/又はその縮合体、完全又は部分アルコキシメチル化イミダゾリジノン及び/又はその縮合体が挙げられる。ここに「アルコキシ」は、炭素原子数1~4であることが好ましい。そのような架橋剤として好ましい化合物として、より具体的には、例えば、ヘキサメトキシメチルメラミン、ヘキサエトキシメチルメラミン、テトラメトキシメチルメチロールメラミン、テトラメトキシメチルメラミン、ヘキサブトキシメチルメラミン、テトラメトキシメチルグアナミン、テトラメトキシメチルアセトグアナミン、テトラメトキシメチルベンゾグアナミン、トリメトキシメチルベンゾグアナミン、テトラエトキシメチルベンゾグアナミン、テトラメチロールベンゾグアナミン、1,3,4,6-テトラキス(メトキシメチル)グリコールウリル、1,3,4,6-テトラキス(ブトキシメチル)グリコールウリル、4,5-ジヒドロキシ-1,3-ジメトキシメチル-2-イミダゾリジノン、4,5-ジメトキシ-1,3-ジメトキシメチル-2-イミダゾリジノン等が挙げられるが、これらに限定されない。
一実施形態において、好ましくは、該架橋剤が、式B1:
〔ここに
R1bは、炭素原子1~25個を有し、置換又は非置換アルキル基、置換又は非置換アルケニル基、置換又は非置換芳香族基、置換又は非置換ヘテロ芳香族基、及び
で示される二置換アミンよりなる群から選ばれ、
R2b~R7bは、互いに独立して、炭素原子1~10個を有し、置換又は非置換アルキル基、及び置換又は非置換アルケニル基よりなる群から選ばれる。〕
で示される化合物及び/又はその縮合体
よりなる群より選ばれるものである。
〔ここに
R1bは、炭素原子1~25個を有し、置換又は非置換アルキル基、置換又は非置換アルケニル基、置換又は非置換芳香族基、置換又は非置換ヘテロ芳香族基、及び
で示される二置換アミンよりなる群から選ばれ、
R2b~R7bは、互いに独立して、炭素原子1~10個を有し、置換又は非置換アルキル基、及び置換又は非置換アルケニル基よりなる群から選ばれる。〕
で示される化合物及び/又はその縮合体
よりなる群より選ばれるものである。
より好ましくは、本発明における該架橋剤が、式B1において、
R1bは、置換又は非置換アルキル基、置換又は非置換芳香族基、及び
で示される二置換アミンよりなる群から選ばれ、
R2b~R7bは、互いに独立して、置換又は非置換アルキル基から選ばれる、
化合物及び/又はその縮合体である。
R1bは、置換又は非置換アルキル基、置換又は非置換芳香族基、及び
で示される二置換アミンよりなる群から選ばれ、
R2b~R7bは、互いに独立して、置換又は非置換アルキル基から選ばれる、
化合物及び/又はその縮合体である。
別の実施形態において、好ましくは、該架橋剤が、式B2:
〔ここにR8b~R11bは、互いに独立して、炭素原子1~10個を有し、置換又は非置換アルキル基、及び置換又は非置換アルケニル基よりなる群から選ばれる。〕
で示される化合物及び/又はその縮合体
よりなる群より選ばれるものである。
〔ここにR8b~R11bは、互いに独立して、炭素原子1~10個を有し、置換又は非置換アルキル基、及び置換又は非置換アルケニル基よりなる群から選ばれる。〕
で示される化合物及び/又はその縮合体
よりなる群より選ばれるものである。
より好ましくは、本発明における該架橋剤が、式B2において、
R8b~R11bは、互いに独立して、置換又は非置換アルキル基から選ばれる、
化合物及び/又はその縮合体である。
R8b~R11bは、互いに独立して、置換又は非置換アルキル基から選ばれる、
化合物及び/又はその縮合体である。
更に別の実施形態において、好ましくは、該架橋剤が、式B3:
〔ここに
R12b及びR13bが、互いに独立して、炭素原子1~10個を有し、置換又は非置換アルキル基、及び置換又は非置換アルケニル基よりなる群から選ばれ、
R14b及びR15bが、互いに独立して、水素であるか、又は炭素原子1~10個を有し、置換又は非置換アルキル基、及び置換又は非置換アルケニル基よりなる群から選ばれる。〕
で示される化合物及び/又はその縮合体
よりなる群より選ばれるものである。
〔ここに
R12b及びR13bが、互いに独立して、炭素原子1~10個を有し、置換又は非置換アルキル基、及び置換又は非置換アルケニル基よりなる群から選ばれ、
R14b及びR15bが、互いに独立して、水素であるか、又は炭素原子1~10個を有し、置換又は非置換アルキル基、及び置換又は非置換アルケニル基よりなる群から選ばれる。〕
で示される化合物及び/又はその縮合体
よりなる群より選ばれるものである。
より好ましくは、本発明における該架橋剤が、式B3において、
R12b及びR13bが、互いに独立して、置換又は非置換アルキル基から選ばれ、
R14b及びR15bが、互いに独立して、水素、及び置換又は非置換アルキル基よりなる群から選ばれる、
化合物及び/又はその縮合体である。
更に好ましくは、式B3において、R14b及びR15bが、互いに独立して、水素である。
R12b及びR13bが、互いに独立して、置換又は非置換アルキル基から選ばれ、
R14b及びR15bが、互いに独立して、水素、及び置換又は非置換アルキル基よりなる群から選ばれる、
化合物及び/又はその縮合体である。
更に好ましくは、式B3において、R14b及びR15bが、互いに独立して、水素である。
本発明の硬化性樹脂組成物における架橋剤のさらなる好ましい具体例としては、以下の構造式に示される又は以下に列挙した化合物名の化合物及び/又はその縮合体が挙げられる:
ヘキサメトキシメチルメラミン;
ヘキサブトキシメチルメラミン;
1,3,4,6-テトラキス(メトキシメチル)グリコールウリル;
1,3,4,6-テトラキス(ブトキシメチル)グリコールウリル;
テトラメトキシメチルベンゾグアナミン;
4,5-ジヒドロキシ-1,3-ビス(アルコキシメチル)イミダゾリジン-2-オン。
ヘキサメトキシメチルメラミン;
ヘキサブトキシメチルメラミン;
1,3,4,6-テトラキス(メトキシメチル)グリコールウリル;
1,3,4,6-テトラキス(ブトキシメチル)グリコールウリル;
テトラメトキシメチルベンゾグアナミン;
4,5-ジヒドロキシ-1,3-ビス(アルコキシメチル)イミダゾリジン-2-オン。
該縮合体としては、好ましくは上記に示される化合物の重合体が挙げられ、より好ましくは上記に示される化合物の二量体、三量体又はより高次の重合体が挙げられる。本発明の硬化性樹脂組成物における架橋剤は、上記に示される化合物及びその縮合体であってよく、すなわち、化合物と該化合物の重合体(すなわち、二量体、三量体、又はより高次の重合体)の混合物であってもよい。別の実施形態では、該縮合体が、該化合物の二量体、三量体、およびより高次の重合体の少なくとも一つを含んでもよい。別の観点からは、該架橋剤が、上記に示される該化合物について1より大きく3又はそれより大きい重量平均重合度を有するものであってもよく、好ましくは1より大きく1.8まで、より好ましくは1.3から1.8まで、更に好ましくは1.5の重量平均重合度を有するものであってもよいが、これらに限定されない。なお、該化合物の該縮合体における重量平均重合度が1である場合、その縮合体はその化合物そのものであることを意味する。該重量平均重合度は上記の範囲内の任意の数値であり、好ましくは、1.1、1.2、1.3、1.4、1.5、1.6、1.7、1.8、1.9、2、3、4又はそれより大きい値であり、より好ましくは、1.3、1.4、1.5、1.6、1.7、1.8であり、更に好ましくは1.5である。
本発明の硬化性樹脂組成物における鎖状ポリマーと架橋剤との質量の比は、好ましくは、1:0.03~1:2、より好ましくは、1:0.05~1:2、1:0.05~1:1、1:0.03~1:1、更に好ましくは1:0.09~1:1、1:0.1~1:0.5、更により好ましくは1:0.09~1:0.3、1:0.1~1:0.3である。
本発明において、硬化性樹脂組成物は、更に酸触媒を含む。該酸触媒はモノマー単位と架橋剤との反応における重合触媒として、必要に応じて含まれる。該酸触媒は、重合触媒として慣用のものを適宜選んで用いることができる。該酸触媒は、ブレンステッド酸及び/又はルイス酸から選ばれる化合物、若しくはその塩、又はその溶媒和物であってもよい。該酸触媒としては、例えば、ジノニルナフタレンジスルホン酸、ジノニルナフタレン(モノ)スルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、p-トルエンスルホン酸(PTS)、リン酸、硫酸、及び酢酸などのプロトン酸、並びにサンエイドSI-100L、SI-150L、SI-110L、SI-60L、及びSI-80L(三新化学工業(株))などの熱酸発生剤よりなる群から選ばれる化合物、若しくはその塩、又はその溶媒和物が挙げられるが、これらに限定されない。好ましくは、該酸触媒は、p-トルエンスルホン酸(PTS)、ドデシルベンゼンスルホン酸、及び熱酸発生剤サンエイドSI-100L(三新化学工業(株))よりなる群から選ばれる化合物、若しくはその塩、又はその溶媒和物である。より好ましくは、該酸触媒はピリジニウム-p-トルエンスルホン酸、p-トルエンスルホン酸、又はその水和物である。
本発明の硬化性樹脂組成物が酸触媒を更に含む場合、該酸触媒の量は、硬化性樹脂組成物における鎖状ポリマーと架橋剤との質量の比に応じて適宜決定され得るが、好ましくは、硬化性樹脂組成物における鎖状ポリマーと架橋剤と酸触媒との質量の比は、好ましくは、1:0.03:0.05~1:2:0.1、より好ましくは、1:0.05:0.05~1:2:0.1、更に好ましくは、1:0.09:0.05~1:1:0.08である。あるいは、本発明の硬化性樹脂組成物が酸触媒を更に含む場合、該酸触媒の量は、硬化性樹脂組成物における鎖状ポリマーと架橋剤との質量の比に応じて適宜決定され得るが、溶媒を含む全重量に対して、好ましくは0.5重量、0.45重量%、0.4重量%、0.35重量%、0.3重量%、0.25重量%、0.2重量%、0.15重量%、又は0.10重量%であり、より好ましくは、0.3重量%又は0.25重量%である。
本発明において、硬化性樹脂組成物は、溶剤により適宜の濃度に希釈されたものであることができる。すなわち、本発明において、硬化性樹脂組成物は、更に溶剤を含む。沸点が過度に低い又は高い等により硬化性樹脂組成物をガラス製等の基板に硬化性樹脂組成物を塗布した後の乾燥による均一な塗膜形成に不都合がない限り、慣用の非プロトン溶媒を適宜選んで用いることができる。例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテルは適した溶剤であるが、これに限定されない。溶剤による希釈は、モノマーの重合反応時や、架橋剤、触媒を加えた硬化性樹脂組成物の塗布時等における取扱いの便のためであるから、希釈度合いに特段の上限、下限はない。
本発明において、一実施形態では、該組成物は溶液として提供される。好ましくは、該溶液の溶媒はアルコールを含む。より好ましくは、該アルコールは一級アルコールを含み、好ましくは、エタノール、プロパノール、1-ブタノール、1-プロパノール、1-ヘキサノール、1-ヘプタノール、1-オクタノール、1-ノナノール及びドデカノールからなる群から選択される一級アルコールを含み、より好ましくは、エタノール、プロパノール、1-ブタノール、1-プロパノール、及び1-ドデカノールからなる群から選択される一級アルコールを含み、最も好ましくは、エタノールを含む。好ましくは、該アルコールは該溶媒の全量に対して10重量%以上で存在する。理論に束縛されることを望まないが、アルコールにより保存安定性が向上するからである。
本発明の硬化性樹脂組成物は、所望の機能の付与や特性の向上を目的として、更に、界面活性剤、フィラー、添加剤、および発泡剤の少なくとも一つを含めることができる。
界面活性剤を含む場合、例えば、硬化性樹脂組成物の基板に対する濡れ性が向上し、硬化性樹脂組成物を硬化させて形成される硬化樹脂膜の厚みを薄くしたり均一にしたりできる。界面活性剤としては、アニオン性界面活性剤、カオチン性界面活性剤、ノニオン性界面活性剤、両性界面活性剤、および変性シリコーン等が挙げられ、これらは単独で、または2種以上を混合して用いることができる。
アニオン性界面活性剤としては、好ましくは、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸塩、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、スチレン-アクリル酸共重合体のアルカリ塩、アルキルナフタレンスルホン酸ナトリウム、アルキルジフェニルエーテルジスルホン酸ナトリウム、ラウリル硫酸モノエタノールアミン、ラウリル硫酸トリエタノールアミン、ラウリル硫酸アンモニウム、ステアリン酸モノエタノールアミン、ステアリン酸ナトリウム、ラウリル硫酸ナトリウム、スチレン-アクリル酸共重合体のモノエタノールアミン、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸エステルなどのポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリエチレングリコールモノラウレートなどが挙げられる。
カオチン性界面活性剤としては、アルキル四級アンモニウム塩やそれらのエチレンオキサイド付加物などが挙げられる。
ノニオン性界面活性剤、としては、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンドデシルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル等のエーテル系ノニオン性界面活性剤、ポリオキシエチレンオレイン酸エステル、ポリオキシエチレンジステアリン酸エステル、ソルビタンラウレート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンモノオレエート、ソルビタンセスキオレエート、ポリオキシエチレンモノオレエート、ポリオキシエチレンステアレート等のエステル系、3,5-ジメチル-1-ヘキシン-3-オール等のアセチレンアルコール系ノニオン性界面活性剤、2,4,7,9-テトラメチル-5-デシン-4,7-ジオール、3,6-ジメチル-4-オクチン-3,6-ジオールなどが挙げられる。
両性界面活性剤としては、アルキルジメチルアミノ酢酸ベタインなどのアルキルベタイン、アルキルイミダゾリンなどが挙げられる。
変性シリコーンとしては、ポリエーテル変性ポリシロキサン、カルボキシ変性ポリシロキサン、エポキシ変性ポリシロキサン及びアミノ変性ポリシロキサンなどが挙げられる。
アニオン性界面活性剤としては、好ましくは、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸塩、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、スチレン-アクリル酸共重合体のアルカリ塩、アルキルナフタレンスルホン酸ナトリウム、アルキルジフェニルエーテルジスルホン酸ナトリウム、ラウリル硫酸モノエタノールアミン、ラウリル硫酸トリエタノールアミン、ラウリル硫酸アンモニウム、ステアリン酸モノエタノールアミン、ステアリン酸ナトリウム、ラウリル硫酸ナトリウム、スチレン-アクリル酸共重合体のモノエタノールアミン、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸エステルなどのポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリエチレングリコールモノラウレートなどが挙げられる。
カオチン性界面活性剤としては、アルキル四級アンモニウム塩やそれらのエチレンオキサイド付加物などが挙げられる。
ノニオン性界面活性剤、としては、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンドデシルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル等のエーテル系ノニオン性界面活性剤、ポリオキシエチレンオレイン酸エステル、ポリオキシエチレンジステアリン酸エステル、ソルビタンラウレート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンモノオレエート、ソルビタンセスキオレエート、ポリオキシエチレンモノオレエート、ポリオキシエチレンステアレート等のエステル系、3,5-ジメチル-1-ヘキシン-3-オール等のアセチレンアルコール系ノニオン性界面活性剤、2,4,7,9-テトラメチル-5-デシン-4,7-ジオール、3,6-ジメチル-4-オクチン-3,6-ジオールなどが挙げられる。
両性界面活性剤としては、アルキルジメチルアミノ酢酸ベタインなどのアルキルベタイン、アルキルイミダゾリンなどが挙げられる。
変性シリコーンとしては、ポリエーテル変性ポリシロキサン、カルボキシ変性ポリシロキサン、エポキシ変性ポリシロキサン及びアミノ変性ポリシロキサンなどが挙げられる。
フィラーを含む場合、例えば硬化樹脂膜の硬度や耐湿性を向上させたり、電気絶縁性又は電気伝導性を付与したり向上させたりすることできる。電気絶縁性を付与したり向上させたりすることできるフィラーとしては、アルミナ、酸化ケイ素、酸化ベリリウム、酸化銅、亜酸化銅などの金属酸化物、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素などの金属窒化物、炭化ケイ素などの金属炭化物、炭酸マグネシウムなどの金属炭酸塩、ダイヤモンドなどの絶縁性炭素材料、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの金属水酸化物などを例示することができる。電気伝導性を付与したり向上させたりすることできるフィラーとして、黒鉛、炭素繊維などの炭素材料、金属ケイ素、アルミニウム、マグネシウムなどの金属材料を例示することができる。電気絶縁性又は電気伝導性を付与したり向上させたりすることできるフィラーは、熱伝導性の向上を目的として硬化樹脂膜に含ませることもできる。熱伝導性の向上を目的としてフィラーを添加する場合には、電気絶縁性を付与したり向上させたりすることできるフィラーと、電気伝導性を付与したり向上させたりすることできるフィラーとを組み合わせてもよい。フィラーの形状については、例えば粒子状、微粒子状、ナノ粒子、凝集粒子状、ワイヤ状、ロッド状、針状、板状、不定形、ラグビーボール状、六面体状、大粒子と微小粒子とが複合化した複合粒子状など種々の形状のものを適応可能である。また、これらフィラーは天然物であってもよいし、合成されたものであってもよい。天然物の場合、産地などには特に限定はなく、適宜選択することができる。なお、フィラーを含ませる目的は特に限定されず、特性の向上や機能の付与を目的として、この目的を達成できるフィラーを選択できる。含まれるフィラーの種類は1種類でもよく、2種類以上でもよい。
添加剤を含む場合、例えば硬化樹脂膜の耐候性などを向上させることができる。添加剤としては、酸化防止剤や紫外線吸収剤などが挙げられる。添加剤を含ませる目的は特に限定されず、特性の向上や機能の付与を目的として、この目的を達成できる公知の添加剤を選択できる。含まれる添加剤の種類は1種類でもよく、2種類以上でもよい。
一実施形態では、好ましくは、本発明の硬化性樹脂組成物は、更に、界面活性剤を含む。別の実施形態では、好ましくは、本発明の硬化性樹脂組成物は、更に、発泡剤を含む。発泡剤を含む場合、硬化性樹脂組成物を硬化させて形成される硬化樹脂膜をはがしやすくできる。好ましい発泡剤としては、溶融温度以上で分解することで発泡する化合物や、酸と反応して発泡する化合物と酸との組み合わせなどを用いることができる。本発明において使用されうる発泡剤としては、例えば、アゾ系化合物のアゾジカルボンアミド、バリウムアゾジカルボキシレート、2,2’-アゾビスイソブチロニトリル、ジメチル2,2’-アゾビス(2-メチルプロピオネート)、2,2’-アゾビス(N-ブチル-2-メチルプロピオンアミド等のアゾ化合物、ジニトロソペンタメチレンテトラミン、トリニトロトリメチルトリアミン等のニトロソ化合物、p,p’-オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジド等のヒドラジド系化合物、p,p’-オキシビスベンゼンスルホニルセミカルバジド等のスルホニルセミカルバジド系化合物、トルエンスルホニルセミカルバジド等が挙げられる。
酸と反応して発泡する化合物と酸との組み合わせにおいて、酸と反応して発泡する化合物としては、例えば、アルカリ金属炭酸塩または炭酸水素塩、例えば、ナトリウム、カリウム、リチウムまたはルビジウムの、炭酸塩または炭酸水素酸塩等の炭酸塩化合物が挙げられ、酸としては、有機酸、酸性リン酸ナトリウム、またはカリウムを含む酸、およびこれらの混合物が挙げられる。有機酸としては、例えば、クエン酸、酒石酸、コハク酸、フマル酸、またはこれらの混合物等が挙げられる。
酸と反応して発泡する化合物と酸との組み合わせにおいて、酸と反応して発泡する化合物としては、例えば、アルカリ金属炭酸塩または炭酸水素塩、例えば、ナトリウム、カリウム、リチウムまたはルビジウムの、炭酸塩または炭酸水素酸塩等の炭酸塩化合物が挙げられ、酸としては、有機酸、酸性リン酸ナトリウム、またはカリウムを含む酸、およびこれらの混合物が挙げられる。有機酸としては、例えば、クエン酸、酒石酸、コハク酸、フマル酸、またはこれらの混合物等が挙げられる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、上記「高速硬化性」を有し、150℃以下で、好ましくは、90℃、100℃、110℃、120℃、130℃、140℃又は150℃の加熱温度で、数分以内、好ましくは、10秒、20秒、30秒、40秒、50秒、1分、又は2分の加熱時間の加熱、より好ましくは、150℃で1分の加熱により硬化された膜が易剥離性を有する。
本発明の硬化性樹脂組成物は、上記「保存安定性」を有し、溶液として形成した硬化性樹脂組成物が、例えば、適切な温度(例えば、20℃、又は50℃など)で長期間(例えば、1週間、2週間、3週間、4週間、1カ月、2カ月、3カ月、4カ月、6カ月、9カ月、12カ月、又は14カ月など)保存した後に、保存前と比べて溶液に視覚的に白濁・固化などがなく、また溶液の性質(粘度、又はN.V.など)、成膜時の性質(剥離力、又は透過率など)に大きな変化がない。好ましくは、特に限定しない限り、通常の試験(20℃で9カ月又は12カ月保存)及び加速試験(50℃で2週間保存)後に、保存前と比べて溶液に上記変化がない。
(2-2)硬化樹脂膜
一局面において、本発明は、上記(2-1)の硬化性樹脂組成物を硬化させてなる硬化樹脂膜を提供する。
一局面において、本発明は、上記(2-1)の硬化性樹脂組成物を硬化させてなる硬化樹脂膜を提供する。
別の局面において、本発明は、上記(2-1)の硬化性樹脂組成物を基板表面に膜状に硬化させてなる、易剥離性硬化樹脂膜を提供する。
本発明の硬化性樹脂組成物から形成される硬化樹脂膜は、上記「耐熱性」の意味において耐熱性であると共に、耐熱性である温度範囲での加熱処理の後も易剥離性を有する。
好ましくは、本発明の硬化性樹脂組成物から形成される硬化樹脂膜は、上記「易剥離性」を有する。具体的には、硬化性樹脂組成物のガラス基板への塗布・加熱処理により形成された硬化樹脂膜において、プリベーク(例えば、100℃で2分間)後の剥離力が10N/mm2以下、1N/mm2以下、0.5N/mm2以下、又は0.1N/mm2以下である。
好ましくは、本発明の硬化性樹脂組成物から形成される硬化樹脂膜は、上記「易剥離耐熱性」を有する。具体的には、硬化性樹脂組成物のガラス基板への塗布・加熱処理により形成された硬化樹脂膜において、プリベーク(例えば、100℃で2分間)後の剥離力と、追加加熱(例えば、230℃で1時間)後の剥離力とを比較すると、追加加熱前後の剥離力の増加は、約500%以下、約450%以下、約400%以下、約350%以下、約300%以下、約250%以下、約200%以下、約150%以下、約100%以下、又は約50%以下である。追加加熱の条件(加熱温度および加熱時間)は、硬化性樹脂組成物及び形成される硬化樹脂膜に応じて、適宜変更することができる。より具体的には、硬化性樹脂組成物のガラス基板への塗布・加熱処理により形成された硬化樹脂膜において、プリベーク(例えば、100℃で2分間)後の剥離力と、追加加熱(例えば、230℃で1時間)後の剥離力とを比較すると、追加加熱前後の剥離力の増加は、1N/mm2以下、0.5N/mm2以下、又は0.1N/mm2以下である。
好ましくは、本発明の硬化性樹脂組成物から形成される硬化樹脂膜は、上記「スパッタプロセス耐性」を有する。具体的には、硬化性樹脂組成物を基板上に塗布し、加熱硬化して(例えば、150℃/15分)硬化樹脂膜を形成後、その膜の上にオーバーコート材(OC材)として光硬化性レジストを塗布し、プリベーク(例えば、90℃/100秒)し、露光(例えば、20mW、100mJ)し、さらにポストベーク(例えば、230℃/30分)し、ITOスパッタプロセスを行った後の硬化樹脂膜が易剥離性を有することをいう。ITOスパッタプロセスは当該分野で公知のスパッタ法によってITO(In2O3-SnO2(酸化インジウムスズ)膜を形成する方法であり、当該分野において公知のITOスパッタプロセスが本発明の硬化樹脂膜に対して実施され得る。ITOスパッタプロセスの一例としては、硬化樹脂膜をスパッタ装置に設置し、装置内を減圧(例えば、0.5Pa)し、装置内に空気を導入(例えば50sccm)し、装置内にO2を導入(例えば50sccm)し、装置内を加熱(例えば90℃)してスパッタリング(例えば圧力:0.67Pa,DCパワー:110W)を行う。各工程はITOの組成やITOの膜厚等により変更されうる。また、プリベーク、露光、およびポストベークの上記条件は一例であり、当該硬化樹脂膜が用いられる分野における公知のプロセスが適用されうる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、代表的に、鎖状ポリマー、架橋剤、並びに必要に応じて更に酸触媒、界面活性剤、フィラー、添加剤、及び発泡剤を含み、これらを溶剤に溶解した溶液をガラス基板(好ましくは、ソーダライムガラス)上に塗布し、加熱処理(100℃~230℃、1分間以上)して硬化させることにより、数百nm膜厚(好ましくは、約200nm~約300nmの膜厚)の易剥離性硬化樹脂膜を透明な薄膜として成膜することができる。理論に束縛されることを望まないが、機構としては、鎖状ポリマーの側鎖のヒドロキシ基と架橋剤が加熱により架橋する際の硬化収縮で剥離しやすい膜となる。
該ガラス基板へ塗布する方法としては、公知のコーティング方法を使用することができる。例えば、スピンコーティング、スピンレスコーティング、ダイコーティング、スプレーコーティング、ロールコーティング、スクリーンコーティング、スリットコーティング、ディップコーティング、及びグラビアコーティングなどを挙げることができる。好ましくは、スピンコーティングが挙げられる。
こうして基板上に成膜された薄膜は、150℃までの加熱に耐え、好ましくは230℃の加熱(焼成)にも耐え、さらに好ましくは、300℃の加熱(焼成)にも耐えることができる。加えて、本発明の硬化性樹脂組成物により形成した薄膜は、そのような温度での加熱後も易剥離性を有しているため、薄膜であるにも拘わらず従来に比べて高温での焼成ステップを含んだ回路作製プロセスに付すことができるため回路の特性保持に有利であり、且つ回路作製後にも基板から無理なく容易に剥離することができる。このため、優れた特徴のベースフィルムとして、シート状のフレキシブルな種々の電気・電子回路部品の作製に幅広く用いることができ、例えばフレキシブルなディスプレイ装置等の作製にも利用することができる。
本発明の硬化樹脂膜は、好ましくは、230℃~300℃の加熱(焼成)で一定の時間(数秒~数時間以上など)の加熱に耐える、耐熱性を有する。一実施形態では、好ましくは、230℃~300℃で8時間以上、耐熱性を有する。別の実施形態では、好ましくは、230℃~260℃で1~2時間、耐熱性を有する。さらなる実施形態では、より好ましくは、230℃で8時間以上、耐熱性を有する。さらなる別の実施形態では、より好ましくは、230℃で1~2時間、耐熱性を有する。さらなる別の実施形態では、より好ましくは、300℃で1時間、耐熱性を有する。さらなる別の実施形態では、より好ましくは、300℃で30分、耐熱性を有する。
本発明の硬化樹脂膜は、下記〔3〕硬化樹脂膜の製造方法に記載の方法によって、製造することができる。
本発明の硬化樹脂膜の剥離力は、例えば以下の測定方法により測定することができる。本発明の硬化性樹脂組成物を、代表的に、鎖状ポリマー、架橋剤、及び必要に応じて更に酸触媒を溶剤に溶解した溶液として準備し、ガラス基板(好ましくは、ソーダライムガラス)上に塗布し、加熱処理(100℃~230℃、1分間以上)して硬化させることにより、ガラス基板上に硬化樹脂膜を作製する。測定装置として例えば、TENSILON RTG-1310((株)エー・アンド・デイ)、ロードセルとしてUR-100N-D型を用いる。ガラス基板上の硬化樹脂膜にニチバンテープ(24mm幅)を貼り付け、ガラス基板に対し剥離角度90°にて300mm/分の一定速度で引きながら剥離に要する力(剥離力)の大きさを上記装置で計測する。
本発明の硬化樹脂膜は、好ましくは、0.5N/mm2以下のソーダガラス製の基板又は無アルカリガラス製の基板における剥離力を有する。本発明の硬化樹脂膜は、より好ましくは、0.1N/mm2以下のソーダガラス製の基板又は無アルカリガラス製の基板における剥離力を有する。本発明の硬化樹脂膜は、更に好ましくは、0.09N/mm2以下のソーダガラス製の基板又は無アルカリガラス製の基板における剥離力を有する。ソーダガラス製の基板における剥離力の好ましい値としては、0.5N/mm2以下、0.4N/mm2以下、0.3N/mm2以下、0.2N/mm2以下、0.1N/mm2以下、0.09N/mm2以下、0.08N/mm2以下、0.07N/mm2以下、0.06N/mm2以下、0.05N/mm2以下、0.04N/mm2以下、0.03N/mm2以下、0.02N/mm2以下、0.01N/mm2以下である。無アルカリガラス製の基板における剥離力の好ましい値としては、0.5N/mm2以下、0.4N/mm2以下、0.3N/mm2以下、0.2N/mm2以下、0.1N/mm2以下、0.09N/mm2以下、0.08N/mm2以下、0.07N/mm2以下、0.06N/mm2以下、0.05N/mm2以下、0.04N/mm2以下、0.03N/mm2以下、0.02N/mm2以下、0.01N/mm2以下である。ソーダガラス製の基板又は無アルカリガラス製の基板における該剥離力がソーダガラス製の基板又は無アルカリガラス製の基板における該剥離力が0.5N/mm2以下である場合、該硬化樹脂膜は易剥離性であるとみなすことができる。
本発明の硬化樹脂膜の膜厚は、例えば、ガラス基板上に塗布した本発明の硬化樹脂膜の一部をナイフや剃刀などで削り取ってガラス基板を露出させ、ガラス基板の表面から残存する硬化樹脂膜の表面までの高さを測定装置で測定することにより測定できる。測定装置としては、触針式段差膜厚計(たとえば、TP-10、KLA-Tencor Corporation社製)を用いることができる。本発明の硬化樹脂膜の膜厚は、好ましくは、200~400nm、より好ましくは200nm、250nm、又は300nmが挙げられるが、これらに限定されない。
本発明の硬化樹脂膜の透過率は、例えば、以下の測定方法により測定することができる。測定装置としてV-660((株)日本分光)を用い、本発明の硬化樹脂膜を塗布したガラス基板に対する400~700nmの波長光の光透過度を測定することにより、透過率(%T)を得る。本発明の硬化樹脂膜の透過率は膜の白味/にごりぐあいを示し、好ましくは、95%以上であり、より好ましくは、99%以上である。さらに、本発明の硬化樹脂膜の光学特性として、CIELAB空間におけるL*、a*、b*値を測定することができる。本発明の硬化樹脂膜のb*は膜の黄色味を表し、好ましくは、0.2以下、より好ましくは0.1以下が挙げられる。
本発明の溶液として調合された硬化性樹脂組成物の液体粘度を次に示す方法により測定することができる。即ち、測定装置としてELD((株)東京計器)などの粘度計を用い、溶液の粘度を測定することができる。本発明の硬化性樹脂組成物の粘度としては、好ましくは、3mPa・s(cps)以下、より好ましくは、2.5mPa・s以下、2.4mPa・s以下、2.3mPa・s以下、2.2mPa・s以下、又は2.1mPa・s以下が挙げられる。
〔3〕硬化樹脂膜の製造方法
一局面において、本発明は、上記(2-1)の硬化性樹脂組成物からの硬化樹脂膜の製造方法であって、
(i)アルコール性第二級又は第三級OH含有基又はフェノール性OH含有基を有する側鎖を備えた鎖状ポリマーと架橋剤とを準備するステップと、
(ii)該鎖状ポリマーと該架橋剤とを含む該硬化性樹脂組成物を基板上に塗布し硬化性樹脂組成物塗膜を形成するステップと、
(iii)該硬化性樹脂組成物塗膜において重合反応を行わせ硬化させることにより硬化樹脂膜とするステップとを含む、
製造方法を提供する。
一局面において、本発明は、上記(2-1)の硬化性樹脂組成物からの硬化樹脂膜の製造方法であって、
(i)アルコール性第二級又は第三級OH含有基又はフェノール性OH含有基を有する側鎖を備えた鎖状ポリマーと架橋剤とを準備するステップと、
(ii)該鎖状ポリマーと該架橋剤とを含む該硬化性樹脂組成物を基板上に塗布し硬化性樹脂組成物塗膜を形成するステップと、
(iii)該硬化性樹脂組成物塗膜において重合反応を行わせ硬化させることにより硬化樹脂膜とするステップとを含む、
製造方法を提供する。
上記製造方法は、(iv)該基板上に形成されている該硬化樹脂膜を該基板から剥離するステップを更に含む。
上記製造方法は、下記実施例に記載の方法及び/又は当業者に公知の同様の方法にて実施される。
一実施形態において、上記製造方法は、ステップ(i)の前に、(i’)少なくとも1種の原料モノマーを重合させて該鎖状ポリマーを製造するステップを更に含む。
モノマーを重合させる方法としては、例えば、塊状重合法、溶液重合法、乳化重合法、懸濁重合法などが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。これらの重合法のなかでは、塊状重合法及び溶液重合法が好ましい。
また、モノマーの重合は、例えば、ラジカル重合法、リビングラジカル重合法、アニオン重合法、カチオン重合法、付加重合法、重縮合法などの方法によって行うことができる。
モノマーを溶液重合法によって重合させる場合には、例えば、モノマーを溶媒に溶解させ、得られた溶液を攪拌しながら重合開始剤を当該溶液に添加することによってモノマーを重合させることができるほか、重合開始剤を溶媒に溶解させ、得られた溶液を撹拌しながらモノマーを当該溶液に添加することによってモノマーを重合させることができる。溶媒は、モノマーと相溶する有機溶媒であることが好ましい。
モノマーを重合させる際には、分子量を調整するために連鎖移動剤を用いてもよい。連鎖移動剤は、通常、モノマーと混合することによって用いることができる。連鎖移動剤としては、例えば、2-(ドデシルチオカルボノチオイルチオ)-2-メチルプロピオン酸、2-(ドデシルチオカルボノチオイルチオ)プロピオン酸、メチル2-(ドデシルチオカルボノチオイルチオ)-2-メチルプロピオネート、2-(ドデシルチオカルボノチオイルチオ)-2-メチルプロピオン酸3-アジド-1-プロパノールエステル、2-(ドデシルチオカルボノチオイルチオ)-2-メチルプロピオン酸ペンタフルオロフェニルエステル、ラウリルメルカプタン、ドデシルメルカプタン、チオグリセロールなどのメルカプタン基含有化合物、次亜リン酸ナトリウム、亜硫酸水素ナトリウムなどの無機塩などが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。これらの連鎖移動剤は、それぞれ単独で用いてもよく、2種類以上を併用してもよい。連鎖移動剤の量は、特に限定されないが、通常、全モノマーの100重量部あたり約0.01重量部~約10重量部であればよい。
モノマーを重合させる際には、重合開始剤を用いることが好ましい。重合開始剤としては、例えば、熱重合開始剤、光重合開始剤、レドックス重合開始剤、ATRP(原子移動ラジカル重合)開始剤、ICAR ATRP開始剤、ARGET ATRP開始剤、RAFT(可逆的付加-開裂連鎖移動重合)剤、NMP(ニトロキシドを介した重合)剤、高分子重合開始剤などが挙げられる。これらの重合開始剤は、それぞれ単独で用いてもよく、2種類以上を併用してもよい。
熱重合開始剤としては、例えば、アゾイソブチロニトリル、アゾイソ酪酸メチル、アゾビスジメチルバレロニトリルなどのアゾ系重合開始剤、過酸化ベンゾイル、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウムなどの過酸化物系重合開始剤などが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。これらの重合開始剤は、それぞれ単独で用いてもよく、2種類以上を併用してもよい。
重合開始剤として熱重合開始剤を用いる場合、当該熱重合開始剤の量は、全モノマーの100重量部あたり、通常、約0.01重量部~約20重量部であることが好ましい。
光重合開始剤としては、例えば、2-オキソグルタル酸、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニルプロパン-1-オン、2-メチル[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルホリノプロパン-1-オン、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン、ベンゾフェノン、1-[4-(2-ヒドロキシエトキシ)フェニル]-2-ヒドロキシ-2-メチル1-プロパン-1-オン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルホリノフェニル)ブタン-1-オン、ビス(2,6-ジメトキシベンゾイル)-2,4,4-トリメチルペンチルホスフィンオキシドなどが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。これらの重合開始剤は、それぞれ単独で用いてもよく、2種類以上を併用してもよい。
重合開始剤として光重合開始剤を用いる場合、当該光重合開始剤の量は、全モノマーの100重量部あたり、通常、約0.01重量部~約20重量部であることが好ましい。
本発明において使用可能な他の重合開始剤としては、例えば、過酸化水素と鉄(II)塩、過硫酸塩と亜硫酸水素ナトリウムなどのレドックス重合開始剤、金属触媒下でハロゲン化アルキルを用いるATRP(原子移動ラジカル重合)開始剤、金属と窒素含有配位子を用いるICAR ATRP開始剤やARGET ATRP開始剤、RAFT(可逆的付加-開裂連鎖移動重合)剤、NMP(ニトロキシドを介した重合)剤、ポリジメチルシロキサンユニット含有高分子アゾ重合開始剤、ポリエチレングリコールユニット含有高分子アゾ重合開始剤などの高分子重合開始剤などが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。これらの重合開始剤は、それぞれ単独で用いてもよく、2種類以上を併用してもよい。
重合開始剤として上記使用可能な重合開始剤を用いる場合、当該重合開始剤の量は、全モノマーの100重量部あたり、通常、約0.01重量部~約20重量部であることが好ましい。
一実施形態では、モノマーに電子線を照射することにより、電子線重合が行われる。
モノマーを重合させる際の重合反応温度及び雰囲気については、特に限定がない。通常、重合反応温度は、約50℃~約120℃である。重合反応時の雰囲気は、例えば、窒素ガスなどの不活性ガス雰囲気であることが好ましい。また、モノマーの重合反応時間は、重合反応温度などによって異なるので一概には決定することができないが、通常、約3~20時間である。
一実施形態において、上記製造方法におけるステップ(ii)における該基板は、好ましくは、ガラス基板であり、より好ましくは、ソーダガラス(ソーダライムガラスとも称される)又は無アルカリガラス(例えば、EAGLE-XG、コーニング社)であり、更に好ましくは、ソーダガラスである。
一実施形態において、上記製造方法におけるステップ(ii)における該硬化性樹脂組成物を該基板へ塗布する方法としては、公知のコーティング方法を使用することができる。例えば、スピンコーティング、ダイコーティング、スプレーコーティング、ロールコーティング、スクリーンコーティング、スリットコーティング、ディップコーティング、グラビアコーティングなどを挙げることができるがこれらに限定されない。好ましくは、スピンコーティングを使用して塗布することができる。
別の実施形態において、上記製造方法におけるステップ(ii)において、好ましくは、該組成物が更に酸触媒を含む。理論に束縛されることを望まないが、該硬化性樹脂組成物塗膜が酸触媒を含むことによって、酸触媒がステップ(iii)での重合反応において重合触媒として機能し、反応を促進することができるからである。したがって、別の実施形態において、上記製造方法におけるステップ(i)が、酸触媒を準備するステップを更に含む。
別の実施形態において、上記製造方法におけるステップ(iii)が、該硬化性樹脂組成物塗膜を加熱処理するステップを更に含む。該加熱処理の温度としては、好ましくは、100℃~300℃、より好ましくは、150℃~300℃が挙げられる。該加熱処理の時間としては、好ましくは1分間以上、より好ましくは、10分間、20分間、30分間、40分間、50分間、1時間、2時間、3時間、4時間、5時間、6時間などが挙げられるがこれらに限定されない。特に好ましい該加熱処理の時間は、10分間から2時間が挙げられる。
上記製造方法によって製造された硬化樹脂膜は、上記(2-2)の硬化樹脂膜の特徴を有し、易剥離膜、より好ましくは易剥離耐熱性の膜として得ることができる。
〔4〕用途
本発明の硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜は、合成樹脂、ペレット、フィルム、プレート、繊維、チューブ、ゴム、エラストマー等に使用され、二輪車(自転車、オートバイなど)、自動車、飛行機、電車、船、ロケット、宇宙船、運送、レジャー、家具(例えば、テーブル、いす、机、棚など)、寝具(例えば、ベッド、ハンモックなど)、衣服、防護服、スポーツ用品、浴槽、キッチン、食器、調理用具、容器及び包装材(食品用容器、化粧品用容器、貨物用コンテナ、ごみ箱など)、建築(建造物、道路、建築部品など)、農業フィルム、工業フィルム、上下水道、塗料、化粧料、電機産業及び電子産業分野(電化製品、コンピュータ用部品、プリント基板、絶縁体、導電体、配線被膜材、発電素子、スピーカー、マイクロフォン、ノイズキャンセラ、トランスデューサなど)、光通信ケーブル、医療用材料及び器具(カテーテル、ガイドワイヤー、人工血管、人工筋肉、人工臓器、透析膜、内視鏡など)、小型ポンプ、アクチュエータ、ロボット材料(産業用ロボットなどに使用されるセンサ)、エネルギー生成装置及びプラント(太陽光発電、風力発電など)など幅広い分野に応用できる。
本発明の硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜は、合成樹脂、ペレット、フィルム、プレート、繊維、チューブ、ゴム、エラストマー等に使用され、二輪車(自転車、オートバイなど)、自動車、飛行機、電車、船、ロケット、宇宙船、運送、レジャー、家具(例えば、テーブル、いす、机、棚など)、寝具(例えば、ベッド、ハンモックなど)、衣服、防護服、スポーツ用品、浴槽、キッチン、食器、調理用具、容器及び包装材(食品用容器、化粧品用容器、貨物用コンテナ、ごみ箱など)、建築(建造物、道路、建築部品など)、農業フィルム、工業フィルム、上下水道、塗料、化粧料、電機産業及び電子産業分野(電化製品、コンピュータ用部品、プリント基板、絶縁体、導電体、配線被膜材、発電素子、スピーカー、マイクロフォン、ノイズキャンセラ、トランスデューサなど)、光通信ケーブル、医療用材料及び器具(カテーテル、ガイドワイヤー、人工血管、人工筋肉、人工臓器、透析膜、内視鏡など)、小型ポンプ、アクチュエータ、ロボット材料(産業用ロボットなどに使用されるセンサ)、エネルギー生成装置及びプラント(太陽光発電、風力発電など)など幅広い分野に応用できる。
本発明の硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜は、電子材料、医療材料、ヘルスケア材料、ライフサイエンス材料、又はロボット材料などに使用され得る。本発明の硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜は、例えば、カテーテル、ガイドワイヤー、医薬品用容器、チューブなどの材料として使用され得る。
本発明の硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜は、自動車部品(車体パネル、バンパー帯、ロッカーパネル、サイドモール、エンジン部品、駆動部品、伝導部品、操縦装置部品、スタビライザー部品、懸架・制動装置部品、ブレーキ部品、シャフト部品、パイプ類、タンク類、車輪、シート、シートベルトなど)に使用され得る。本発明のポリマーは、自動車用防振材、自動車用塗料、自動車用合成樹脂などに使用され得る。
本発明の硬化性樹脂組成物又は硬化樹脂膜は、特に、ディスプレイ装置(例えば、液晶ディスプレイ装置)等の表示装置に使用される。
液晶ディスプレイ装置等の表示装置は、券売機、ATM、スマートフォン等の携帯型端末、コンピュータその他の種々の電気・電子機器に幅広く用いられている。それらのディスプレイ装置のスクリーンは、一般に強直な平板状である。これに対し、表示装置の潜在的用途の拡大を反映して、ある程度の変形が可能なスクリーンを備えた、フレキシブルなディスプレイ装置の開発が行われている。曲げることができる回路を構成する基板としては、樹脂製のベースフィルムがあるが、ディスプレイ装置のスクリーン中で用いる場合、微細な回路が作製でき且つ透明で可能な限り薄く軽いことが求められる。
樹脂ベースフィルム上への種々の微細な電気・電子回路の作製では、例えば、フォトリソグラフィ法が用いられ、ベースフィルムへ上の金属膜形成、フォトレジスト膜のコーティング、プリベーク、回路パターンの露光、レジスト溶解による現像、リンス、焼成、エッチング、フォトレジスト除去等の工程が、目的と手法に応じて組み合わされ、反復されて回路が作製される。更に、このようにして作製される層の間や層上に、必要に応じて異方性導電膜(ACF)が配置され、その上の必要部位にプリント配線基板が配置され、加熱、加圧により、異方性導電膜を介してプリント配線基板と金属配線との間での回路接続がなされる。こうして積層体として回路全体が作製されるには、一般に何回かの焼成ステップが含まれる。回路の性能のためには焼成は十分な高さの温度(230℃付近)で行うことが望ましいが、ベースフィルムの耐熱性のレベルよって焼成可能温度の上限が制約を受ける。即ち、ベースフィルムが耐える限度以下の低温側の領域でなければ、各ステップでの焼成を行うことができない。そのような低温域で焼成のできる金属配線として、他の材料(銀ナノ粒子等)を用いることが可能ではあるものの、それらを用いた低温焼成により作製される配線は、ITOを用いた従来の配線に比べて特性が劣るため、技術上好ましくない。
しかも、ベースフィルムは、年々薄型化が求められているが、薄型化に伴ってベースフィルムの耐熱性は低下する。その結果、現在では熱処理温度の上限が100℃程度まで低下しており、今後更なる薄型要望によりベースフィルムの加熱処理に耐え得る温度の上限が更に低下することを想定すると、回路の性能を維持できる温度での焼成に対応し得るベースフィルム材料が見当たらない、という問題がある。
このため、より高い温度に耐えるベースフィルム材料が求められている。
また、薄型化に伴いベースフィルムは、300nm程度の非常に薄い膜を用いることが望まれており、そのためには、他の基板(ガラス基板等)にベースフィルム材料である樹脂組成物を塗布し熱硬化等により硬化させて成膜する方法で、ベースフィルムを作製することが必要となる。ガラス等の基板に形成されたこの極めて薄いベースフィルム上で、金属配線等の回路構成要素を順次層状に形成し、異方性導電膜の設置、プリント基板配線の積層、回路接続等も目的に応じて行い、絶縁保護膜の積層を行った後、ガラス等の基板からベースフィルムをその上に形成された各層と共に一体の積層体として剥がせば、回路部品としての積層体が得られる。
ここで、ガラス等の基板からの積層体の引き剥がしは、無理なく容易に行えるものでなければならない。さもなければ、引き剥がす際の負荷により積層体に大きな歪みが生じ、それにより金属配線の断線や回路接続の剥離が生じて、製品の著しい歩留まり悪化を招くからである。
特に、基板材料自体は薄膜状において従来のものより高い温度での熱処理に耐えるとしても、その上に配線を作製する工程での焼成がその分高い温度で行われると、基板材料とそれが載っている基板表面とは固着し易くなる。このため、基板材料としては、薄膜状において従来のものより高温での焼成に耐えるだけでは不十分であり、そのような高温焼成後も基板から無理なく容易に剥離できるという特性のものでなければならない。
更には、上記のようにベースフィルムは非常に薄いものであるため、これを形成するための樹脂材料は、基板(ガラス基板等)に塗布したとき、基板に弾かれることなく極めて薄く一様に拡がることのできる性質のもの(例えば、濡れ性を有するもの)でなければならない。基板に対するこのような親和性は、その反面、焼成工程で、基板との固着をもたらし得るため、易剥離性を失わせ得る要因の1つでもある。
本発明は、硬化性樹脂組成物を基板(ガラス等)の表面に極めて薄く塗布して、加熱硬化させることにより硬化樹脂薄膜を成膜でき、その上にパターニング等により回路を作製する工程での焼成において230℃~300℃の高温に耐え、しかもそのような高温に曝された後も基板から無理なく容易に剥離することのできる、硬化性樹脂組成物及び硬化樹脂膜を提供することにより、上記に列挙した用途などの幅広い分野に応用することができる。
本明細書において引用された、科学文献、特許、特許出願などの参考文献は、その全体が、各々具体的に記載されたのと同じ程度に本明細書において参考として援用される。
以上、本発明を、理解の容易のために好ましい実施形態を示して説明してきた。以下に、実施例に基づいて本発明を説明するが、上述の説明及び以下の実施例は、例示の目的のみに提供され、本発明を限定する目的で提供したものではない。したがって、本発明の範囲は、本明細書に具体的に記載された実施形態にも実施例にも限定されず、特許請求の範囲によってのみ限定される。
以下、実施例を参照して本発明を更に詳細に説明するが、本発明がそれらの実施例に限定されることは意図しない。そして各実施例に開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施例も、本発明の範囲に含まれるものとする。
<方法および材料>
本実施例、試験例及び比較例において使用した方法および材料は、特に断りがない限り、以下のものを使用した。
<ゲル浸透クロマトグラフィー>
ポリマーを含む混合物を、テトラヒドロフランに混合物の固形分が0.1質量%となるように希釈してサンプルを調製し、希釈液を40℃に保持したゲル浸透クロマトグラフィーカラム(TSK GEL 5000HXL、TSK GEL 3000HXL(東ソー(株)製;商品名) の合計2本をこの順で直列に接続(5000HXLが上流))に注入した。次いで、希釈液が注入されたゲル浸透クロマトグラフィーカラムに溶離液としてテトラヒドロフランを1ml/分で注ぐことによりポリマーを含む溶離液を抽出し、示差屈折率検出器(東ソー(株)製)によりポリマーの分子量を測定した。
<架橋剤>
MW-30:ヘキサメトキシメチルメラミン、商品名ニカラックMW-30、(株)三和ケミカル
MX-270:1,3,4,6-テトラキス(メトキシメチル)グリコールウリル、商品名ニカラックMW-270、(株)三和ケミカル
BX-4500:テトラメトキシメチルベンゾグアナミン、商品名ニカラックBX-4500、(株)三和ケミカル
<酸触媒>p-トルエンスルホン酸ピリジニウム、(株)東京化成工業
<溶剤> プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10
本実施例、試験例及び比較例において使用した方法および材料は、特に断りがない限り、以下のものを使用した。
<ゲル浸透クロマトグラフィー>
ポリマーを含む混合物を、テトラヒドロフランに混合物の固形分が0.1質量%となるように希釈してサンプルを調製し、希釈液を40℃に保持したゲル浸透クロマトグラフィーカラム(TSK GEL 5000HXL、TSK GEL 3000HXL(東ソー(株)製;商品名) の合計2本をこの順で直列に接続(5000HXLが上流))に注入した。次いで、希釈液が注入されたゲル浸透クロマトグラフィーカラムに溶離液としてテトラヒドロフランを1ml/分で注ぐことによりポリマーを含む溶離液を抽出し、示差屈折率検出器(東ソー(株)製)によりポリマーの分子量を測定した。
<架橋剤>
MW-30:ヘキサメトキシメチルメラミン、商品名ニカラックMW-30、(株)三和ケミカル
MX-270:1,3,4,6-テトラキス(メトキシメチル)グリコールウリル、商品名ニカラックMW-270、(株)三和ケミカル
BX-4500:テトラメトキシメチルベンゾグアナミン、商品名ニカラックBX-4500、(株)三和ケミカル
<酸触媒>p-トルエンスルホン酸ピリジニウム、(株)東京化成工業
<溶剤> プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10
<重合体>
硬化性樹脂組成物の構成要素を形成する重合体は以下の製造例に記載のように製造した。
硬化性樹脂組成物の構成要素を形成する重合体は以下の製造例に記載のように製造した。
〔製造例1〕 重合体A-1の製造
次式(1-1)、
の2-ヒドロキシプロピルメタクリレートをモノマーとして用い、その100質量部をプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)に30質量%になるように溶解させた。得られた溶液に窒素ガスを吹き込みながら80℃まで昇温し2,2’-アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)をモノマー総量に対して5モル%添加した後、80℃で8時間反応を行って重合体A-1
を得た。ゲル浸透クロマトグラフィーによりこの重合体の重量平均分子量(MW)を測定したところ、25,000であった。
次式(1-1)、
の2-ヒドロキシプロピルメタクリレートをモノマーとして用い、その100質量部をプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)に30質量%になるように溶解させた。得られた溶液に窒素ガスを吹き込みながら80℃まで昇温し2,2’-アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)をモノマー総量に対して5モル%添加した後、80℃で8時間反応を行って重合体A-1
を得た。ゲル浸透クロマトグラフィーによりこの重合体の重量平均分子量(MW)を測定したところ、25,000であった。
〔製造例2〕 重合体A-2の製造
次式(1-2)、
の3-ベンゾイルオキシ-2-ヒドロキシプロピルメタクリレートをモノマーとして用いた以外は製造例1と同様にして、重合体A-2
を得た。ゲル浸透クロマトグラフィーによりこの重合体の重量平均分子量(MW)を測定したところ、22,000であった。
次式(1-2)、
の3-ベンゾイルオキシ-2-ヒドロキシプロピルメタクリレートをモノマーとして用いた以外は製造例1と同様にして、重合体A-2
を得た。ゲル浸透クロマトグラフィーによりこの重合体の重量平均分子量(MW)を測定したところ、22,000であった。
〔製造例3〕 重合体A-3の製造
次式(1-3)、
の4-ベンゾイルオキシ-3-ヒドロキシシクロヘキシルメチルメタクリレートをモノマーとして用いた以外は製造例1と同様にして、重合体A-3
を得た。ゲル浸透クロマトグラフィーによりこの重合体の重量平均分子量(MW)を測定したところ、32,000であった。
次式(1-3)、
の4-ベンゾイルオキシ-3-ヒドロキシシクロヘキシルメチルメタクリレートをモノマーとして用いた以外は製造例1と同様にして、重合体A-3
を得た。ゲル浸透クロマトグラフィーによりこの重合体の重量平均分子量(MW)を測定したところ、32,000であった。
〔製造例4〕 重合体A-4の製造
次式(1-4)、
の1,3-アダマンチルジオールモノメタクリレートをモノマーとして用いた以外は実施例1と同様にして、重合体A-4
を得た。ゲル浸透クロマトグラフィーによりこの重合体の重量平均分子量(MW)を測定したところ、18,000であった。
次式(1-4)、
の1,3-アダマンチルジオールモノメタクリレートをモノマーとして用いた以外は実施例1と同様にして、重合体A-4
を得た。ゲル浸透クロマトグラフィーによりこの重合体の重量平均分子量(MW)を測定したところ、18,000であった。
〔製造例5〕 重合体A-5の製造
次式(1-5)、
の2-ヒドロキシシクロヘキシルメタクリレートをモノマーとして用いた以外は製造例1と同様にして、重合体A-5
を得た。ゲル浸透クロマトグラフィーによりこの重合体の重量平均分子量(MW)を測定したところ、36,000であった。
次式(1-5)、
の2-ヒドロキシシクロヘキシルメタクリレートをモノマーとして用いた以外は製造例1と同様にして、重合体A-5
を得た。ゲル浸透クロマトグラフィーによりこの重合体の重量平均分子量(MW)を測定したところ、36,000であった。
〔製造例6〕 重合体A-6の製造
次式(1-6)、
の4-ヒドロキシシクロヘキシルメタクリレートをモノマーとして用いた以外は製造例1と同様にして、重合体A-6
を得た。ゲル浸透クロマトグラフィーによりこの重合体の重量平均分子量(MW)を測定したところ、33,000であった。
次式(1-6)、
の4-ヒドロキシシクロヘキシルメタクリレートをモノマーとして用いた以外は製造例1と同様にして、重合体A-6
を得た。ゲル浸透クロマトグラフィーによりこの重合体の重量平均分子量(MW)を測定したところ、33,000であった。
〔製造例7〕 重合体A-7の製造
次式(1-7)、
の4-ヒドロキシフェニルメタクリレートをモノマーとして用いた以外は製造例1と同様にして、重合体A-7
を得た。ゲル浸透クロマトグラフィーによりこの重合体の重量平均分子量(MW)を測定したところ、30,000であった。
次式(1-7)、
の4-ヒドロキシフェニルメタクリレートをモノマーとして用いた以外は製造例1と同様にして、重合体A-7
を得た。ゲル浸透クロマトグラフィーによりこの重合体の重量平均分子量(MW)を測定したところ、30,000であった。
〔製造例8〕 重合体A-8の製造
次式(1-8)、
の4-(4-メトキシフェニルプロペノイル)オキシ-3-ヒドロキシシクロヘキシルメチルメタクリレートをモノマーとして用いた以外は製造例1と同様にして、重合体A-8
を得た。ゲル浸透クロマトグラフィーによりこの重合体の重量平均分子量(MW)を測定したところ、27,700であった。
次式(1-8)、
の4-(4-メトキシフェニルプロペノイル)オキシ-3-ヒドロキシシクロヘキシルメチルメタクリレートをモノマーとして用いた以外は製造例1と同様にして、重合体A-8
を得た。ゲル浸透クロマトグラフィーによりこの重合体の重量平均分子量(MW)を測定したところ、27,700であった。
〔製造例9〕 重合体A-9の製造
次式(1-9)、
の4-アダマンタンカルボキシオキシ-3-ヒドロキシシクロヘキシルメチルメタクリレートをモノマーとして用いた以外は製造例1と同様にして、重合体A-9
を得た。ゲル浸透クロマトグラフィーによりこの重合体の重量平均分子量(MW)を測定したところ、31,700であった。
次式(1-9)、
の4-アダマンタンカルボキシオキシ-3-ヒドロキシシクロヘキシルメチルメタクリレートをモノマーとして用いた以外は製造例1と同様にして、重合体A-9
を得た。ゲル浸透クロマトグラフィーによりこの重合体の重量平均分子量(MW)を測定したところ、31,700であった。
〔製造例10〕 重合体A-10の製造
次式(1-10)、
の2-ヒドロキシエチルメタクリレートをモノマーとして用いた以外は製造例1と同様にして、重合体A-10
を得た。ゲル浸透クロマトグラフィーによりこの重合体の重量平均分子量(MW)を測定したところ、42,000であった。
次式(1-10)、
の2-ヒドロキシエチルメタクリレートをモノマーとして用いた以外は製造例1と同様にして、重合体A-10
を得た。ゲル浸透クロマトグラフィーによりこの重合体の重量平均分子量(MW)を測定したところ、42,000であった。
〔製造例11〕 重合体A-11の製造
次式(1-11)、
の4-(ヒドロキシメチル)シクロヘキシルメチルアクリレートをモノマーとして用いた以外は製造例1と同様にして、重合体A-11
を得た。ゲル浸透クロマトグラフィーによりこの重合体の重量平均分子量(MW)を測定したところ、18,000であった。
次式(1-11)、
の4-(ヒドロキシメチル)シクロヘキシルメチルアクリレートをモノマーとして用いた以外は製造例1と同様にして、重合体A-11
を得た。ゲル浸透クロマトグラフィーによりこの重合体の重量平均分子量(MW)を測定したところ、18,000であった。
本発明の硬化性樹脂組成物を以下に示すようにして製造した。
[実施例1]
重合体A-1の45質量部、架橋剤として次式(B-1)、
のヘキサメトキシメチルメラミン(ニカラックMW-30、(株)三和ケミカル)の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-1の45質量部、架橋剤として次式(B-1)、
のヘキサメトキシメチルメラミン(ニカラックMW-30、(株)三和ケミカル)の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[実施例2]
重合体A-1の45質量部、架橋剤として次式(B-2)、
の1,3,4,6-テトラキス(メトキシメチル)グリコールウリル(ニカラックMX-270、(株)三和ケミカル)の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-1の45質量部、架橋剤として次式(B-2)、
の1,3,4,6-テトラキス(メトキシメチル)グリコールウリル(ニカラックMX-270、(株)三和ケミカル)の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[実施例3]
重合体A-1の45質量部、架橋剤として次式(B-3)、
のテトラメトキシメチルベンゾグアナミン(ニカラックBX-4500、(株)三和ケミカル)の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-1の45質量部、架橋剤として次式(B-3)、
のテトラメトキシメチルベンゾグアナミン(ニカラックBX-4500、(株)三和ケミカル)の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[実施例4]
重合体A-2の45質量部、架橋剤ヘキサメトキシメチルメラミン(式(B-1))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-2の45質量部、架橋剤ヘキサメトキシメチルメラミン(式(B-1))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[実施例5]
重合体A-2の45質量部、架橋剤1,3,4,6-テトラキス(メトキシメチル)グリコールウリル(式(B-2))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-2の45質量部、架橋剤1,3,4,6-テトラキス(メトキシメチル)グリコールウリル(式(B-2))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[実施例6]
重合体A-2の45質量部、架橋剤テトラメトキシメチルベンゾグアナミン(式(B-3))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-2の45質量部、架橋剤テトラメトキシメチルベンゾグアナミン(式(B-3))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[実施例7]
重合体A-3の45質量部、架橋剤ヘキサメトキシメチルメラミン(式(B-1))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-3の45質量部、架橋剤ヘキサメトキシメチルメラミン(式(B-1))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[実施例8]
重合体A-3の45質量部、架橋剤1,3,4,6-テトラキス(メトキシメチル)グリコールウリル(式(B-2))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-3の45質量部、架橋剤1,3,4,6-テトラキス(メトキシメチル)グリコールウリル(式(B-2))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[実施例9]
重合体A-3の45質量部、架橋剤テトラメトキシメチルベンゾグアナミン(式(B-3))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-3の45質量部、架橋剤テトラメトキシメチルベンゾグアナミン(式(B-3))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[実施例10]
重合体A-4の45質量部、架橋剤ヘキサメトキシメチルメラミン(式(B-1))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-4の45質量部、架橋剤ヘキサメトキシメチルメラミン(式(B-1))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[実施例11]
重合体A-4の45質量部、架橋剤1,3,4,6-テトラキス(メトキシメチル)グリコールウリル(式(B-2))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-4の45質量部、架橋剤1,3,4,6-テトラキス(メトキシメチル)グリコールウリル(式(B-2))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[実施例12]
重合体A-4の45質量部、架橋剤テトラメトキシメチルベンゾグアナミン(式(B-3))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-4の45質量部、架橋剤テトラメトキシメチルベンゾグアナミン(式(B-3))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[実施例13]
重合体A-5の45質量部、架橋剤ヘキサメトキシメチルメラミン(式(B-1))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-5の45質量部、架橋剤ヘキサメトキシメチルメラミン(式(B-1))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[実施例14]
重合体A-5の45質量部、架橋剤1,3,4,6-テトラキス(メトキシメチル)グリコールウリル(式(B-2))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-5の45質量部、架橋剤1,3,4,6-テトラキス(メトキシメチル)グリコールウリル(式(B-2))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[実施例15]
重合体A-5の45質量部、架橋剤テトラメトキシメチルベンゾグアナミン(式(B-3))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-5の45質量部、架橋剤テトラメトキシメチルベンゾグアナミン(式(B-3))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[実施例16]
重合体A-6の45質量部、架橋剤ヘキサメトキシメチルメラミン(式(B-1))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-6の45質量部、架橋剤ヘキサメトキシメチルメラミン(式(B-1))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[実施例17]
重合体A-6の45質量部、架橋剤1,3,4,6-テトラキス(メトキシメチル)グリコールウリル(式(B-2))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-6の45質量部、架橋剤1,3,4,6-テトラキス(メトキシメチル)グリコールウリル(式(B-2))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[実施例18]
重合体A-6の45質量部、架橋剤テトラメトキシメチルベンゾグアナミン(式(B-3))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-6の45質量部、架橋剤テトラメトキシメチルベンゾグアナミン(式(B-3))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[実施例19]
重合体A-7の45質量部、架橋剤ヘキサメトキシメチルメラミン(式(B-1))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-7の45質量部、架橋剤ヘキサメトキシメチルメラミン(式(B-1))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[実施例20]
重合体A-7の45質量部、架橋剤1,3,4,6-テトラキス(メトキシメチル)グリコールウリル(式(B-2))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-7の45質量部、架橋剤1,3,4,6-テトラキス(メトキシメチル)グリコールウリル(式(B-2))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[実施例21]
重合体A-7の45質量部、架橋剤テトラメトキシメチルベンゾグアナミン(式(B-3))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-7の45質量部、架橋剤テトラメトキシメチルベンゾグアナミン(式(B-3))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[実施例22]
重合体A-8の45質量部、架橋剤ヘキサメトキシメチルメラミン(式(B-1))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-8の45質量部、架橋剤ヘキサメトキシメチルメラミン(式(B-1))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[実施例23]
重合体A-8の45質量部、架橋剤1,3,4,6-テトラキス(メトキシメチル)グリコールウリル(式(B-2))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-8の45質量部、架橋剤1,3,4,6-テトラキス(メトキシメチル)グリコールウリル(式(B-2))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[実施例24]
重合体A-8の45質量部、架橋剤テトラメトキシメチルベンゾグアナミン(式(B-3))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-8の45質量部、架橋剤テトラメトキシメチルベンゾグアナミン(式(B-3))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[実施例25]
重合体A-9の45質量部、架橋剤ヘキサメトキシメチルメラミン(式(B-1))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-9の45質量部、架橋剤ヘキサメトキシメチルメラミン(式(B-1))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[実施例26]
重合体A-9の45質量部、架橋剤1,3,4,6-テトラキス(メトキシメチル)グリコールウリル(式(B-2))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-9の45質量部、架橋剤1,3,4,6-テトラキス(メトキシメチル)グリコールウリル(式(B-2))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[実施例27]
重合体A-9の45質量部、架橋剤テトラメトキシメチルベンゾグアナミン(式(B-3))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-9の45質量部、架橋剤テトラメトキシメチルベンゾグアナミン(式(B-3))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[実施例28]
重合体A-1の30質量部、架橋剤ヘキサメトキシメチルメラミン(式(B-1))の65質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-1の30質量部、架橋剤ヘキサメトキシメチルメラミン(式(B-1))の65質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[実施例29]
重合体A-1の70質量部、架橋剤ヘキサメトキシメチルメラミン(式(B-1))の25質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-1の70質量部、架橋剤ヘキサメトキシメチルメラミン(式(B-1))の25質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[実施例30]
重合体A-1の30質量部、架橋剤1,3,4,6-テトラキス(メトキシメチル)グリコールウリル(式(B-2))の65質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-1の30質量部、架橋剤1,3,4,6-テトラキス(メトキシメチル)グリコールウリル(式(B-2))の65質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[実施例31]
重合体A-1の70質量部、架橋剤1,3,4,6-テトラキス(メトキシメチル)グリコールウリル(式(B-2))の25質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-1の70質量部、架橋剤1,3,4,6-テトラキス(メトキシメチル)グリコールウリル(式(B-2))の25質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[実施例32]
重合体A-2の30質量部、架橋剤ヘキサメトキシメチルメラミン(式(B-1))の65質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-2の30質量部、架橋剤ヘキサメトキシメチルメラミン(式(B-1))の65質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[実施例33]
重合体A-2の70質量部、架橋剤ヘキサメトキシメチルメラミン(式(B-1))の25質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-2の70質量部、架橋剤ヘキサメトキシメチルメラミン(式(B-1))の25質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[実施例34]
重合体A-2の30質量部、架橋剤1,3,4,6-テトラキス(メトキシメチル)グリコールウリル(式(B-2))の65質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-2の30質量部、架橋剤1,3,4,6-テトラキス(メトキシメチル)グリコールウリル(式(B-2))の65質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[実施例35]
重合体A-2の70質量部、架橋剤1,3,4,6-テトラキス(メトキシメチル)グリコールウリル(式(B-2))の25質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-2の70質量部、架橋剤1,3,4,6-テトラキス(メトキシメチル)グリコールウリル(式(B-2))の25質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[比較例1]
重合体A-10の45質量部、架橋剤ヘキサメトキシメチルメラミン(式(B-1))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-10の45質量部、架橋剤ヘキサメトキシメチルメラミン(式(B-1))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[比較例2]
重合体A-10の45質量部、架橋剤1,3,4,6-テトラキス(メトキシメチル)グリコールウリル(式(B-2))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-10の45質量部、架橋剤1,3,4,6-テトラキス(メトキシメチル)グリコールウリル(式(B-2))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[比較例3]
重合体A-10の45質量部、架橋剤テトラメトキシメチルベンゾグアナミン(式(B-3))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-10の45質量部、架橋剤テトラメトキシメチルベンゾグアナミン(式(B-3))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[比較例4]
重合体A-11の45質量部、架橋剤ヘキサメトキシメチルメラミン(式(B-1))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-11の45質量部、架橋剤ヘキサメトキシメチルメラミン(式(B-1))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[比較例5]
重合体A-11の45質量部、架橋剤1,3,4,6-テトラキス(メトキシメチル)グリコールウリル(式(B-2))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-11の45質量部、架橋剤1,3,4,6-テトラキス(メトキシメチル)グリコールウリル(式(B-2))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[比較例6]
重合体A-11の45質量部、架橋剤テトラメトキシメチルベンゾグアナミン(式(B-3))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-11の45質量部、架橋剤テトラメトキシメチルベンゾグアナミン(式(B-3))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[比較例7]
重合体A-1の45質量部、架橋剤トルエンンジイソシアネート(TDI、三井化学(株))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-1の45質量部、架橋剤トルエンンジイソシアネート(TDI、三井化学(株))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[比較例8]
重合体A-1の45質量部、架橋剤イソホロンジイソシアネート(IPDI、三井化学(株))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-1の45質量部、架橋剤イソホロンジイソシアネート(IPDI、三井化学(株))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[比較例9]
重合体A-1の45質量部、架橋剤ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI、三井化学(株))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-1の45質量部、架橋剤ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI、三井化学(株))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[比較例10]
重合体A-1の45質量部、架橋剤1,3-ビス(イソシアネートメチル)ベンゼン(タケネート500、三井化学(株))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
重合体A-1の45質量部、架橋剤1,3-ビス(イソシアネートメチル)ベンゼン(タケネート500、三井化学(株))の50質量部、及び重合触媒としてp-トルエンスルホン酸ピリジニウムの5質量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)/エタノール=90/10の溶液に溶解させて、組成物を溶液として得た(N.V.=5%)。
[測定実施例1]剥離力および透過率の評価
上記の各実施例及び各比較例の組成物を、0.7mmのソーダガラス上にそれぞれスピンコーティングにより塗布し、100℃で2分加熱した後、150℃で5分加熱し、そして230℃で2時間、230℃で8時間、260℃で2時間または300℃で30分間加熱処理して、約300nmの膜厚を成膜した。あるいは、上記の各実施例及び各比較例の組成物を、0.7mmのソーダガラス上にそれぞれスピンコーティングにより塗布し、100℃で30秒加熱して、約300nmの膜厚を成膜した。そして各々でガラス基板上に作製された硬化樹脂薄膜について、透過率(λ=400nm)およびそれらをガラス基板から剥離させるのに要する力の大きさ(剥離力)について評価した剥離力、透過率の測定方法を以下に示し、剥離力と透過率の測定結果を表1~表3に示す。
上記の各実施例及び各比較例の組成物を、0.7mmのソーダガラス上にそれぞれスピンコーティングにより塗布し、100℃で2分加熱した後、150℃で5分加熱し、そして230℃で2時間、230℃で8時間、260℃で2時間または300℃で30分間加熱処理して、約300nmの膜厚を成膜した。あるいは、上記の各実施例及び各比較例の組成物を、0.7mmのソーダガラス上にそれぞれスピンコーティングにより塗布し、100℃で30秒加熱して、約300nmの膜厚を成膜した。そして各々でガラス基板上に作製された硬化樹脂薄膜について、透過率(λ=400nm)およびそれらをガラス基板から剥離させるのに要する力の大きさ(剥離力)について評価した剥離力、透過率の測定方法を以下に示し、剥離力と透過率の測定結果を表1~表3に示す。
剥離力(N/mm2):測定装置としてTENSILON RTG-1310((株)エー・アンド・デイ),ロードセルとしてUR-100N-D型を用い,測定は,ガラス基板上の硬化樹脂薄膜にニチバンテープ(24mm幅)を貼り付け,ガラス基板に対し剥離角度90°にて300mm/分の一定速度で引きながら剥離に要する力(剥離力)の大きさを上記装置で計測することにより行った。なお、各実施例および各比較例において、ガラス基板から剥離しなかったものについては透過率を測定しなかった。
透過率(%):測定装置として、V-660((株)日本分光)、を用い、同等のガラス基板に対する400~700nmの波長光の光透過度を測定した。
表1~表3より以下のことがわかる。
実施例1~35に示すアルコール性第二級又は第三級OH含有基又はフェノール性OH含有基を有する側鎖を備えた鎖状ポリマーを含む硬化性樹脂膜は、比較例1~6に示すアルコール性第二級又は第三級OH含有基又はフェノール性OH含有基を有する側鎖を備えた鎖状ポリマーを含まない硬化性樹脂膜に比べて、易剥離耐熱性及び高速硬化性が高いことがわかる。
また、架橋剤が、トリアジン系化合物及び/又はその縮合体、並びにグリコールウリル系化合物及び/又はその縮合体よりなる群から選ばれるものである実施例1~35は、架橋剤としてイソシアネートを用いた比較例7~10に比べて、易剥離耐熱性が高いことがわかる。特に、同一の鎖状ポリマーを含み、架橋剤が異なる実施例1~3と比較例7~10を比較すると、架橋剤がトリアジン系化合物及び/又はその縮合体、並びにグリコールウリル系化合物及び/又はその縮合体よりなる群から選ばれるものは、易剥離耐熱性及び高速硬化性が高いことがわかる。
以上のように、本発明の好ましい実施形態を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願及び他の文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
本発明は、ガラス等の基板に極めて薄く塗布でき、塗布後に乾燥し硬化させることにより極めて薄い硬化樹脂薄膜を成膜でき、その上にパターニング等により回路を作製する工程での焼成において230℃~300℃の高温に耐久性を有し、しかもそのような高温にさらされた後も基板から無理なく剥離することのできる硬化性樹脂組成物として、フィルム型電気・電子回路部品の製造に有用である。
Claims (50)
- アルコール性第二級又は第三級OH含有基又はフェノール性OH含有基を有する側鎖を備えた鎖状ポリマーと、架橋剤とを含んでなる硬化性樹脂組成物であって、
(a) 該鎖状ポリマーが、式A1:
〔ここに
R1aは水素、置換又は非置換アルキル基、及び置換又は非置換アルケニル基よりなる群から選ばれ、
L1は単結合、置換又は非置換アルキレン基、及び置換又は非置換アルケニレン基よりなる群から選ばれ、
L2はO又はNHであり、
R2a、R3a、及びR4aは、互いに独立して、水素、及び置換又は非置換炭化水素基よりなる群から選ばれ、ただしR2a、R3a、及びR4aのうち少なくとも1つは、置換又は非置換のアルコール性第二級又は第三級OH含有基又はフェノール性OH含有基であるか、あるいは、R2a、R3a、及びR4aのうちの少なくとも2つが一緒になって、アルコール性第二級又は第三級OH又はフェノール性OHを含有する、置換又は非置換シクロアルキル基、置換又は非置換シクロアルケニル基、置換又は非置換芳香族基、置換又は非置換ヘテロ芳香族基、あるいはこれらを含む多環を形成する。〕
で示されるモノマー単位を含んでなるものであり、
(b)該架橋剤が、トリアジン系化合物及び/又はその縮合体、グリコールウリル系化合物及び/又はその縮合体、並びにイミダゾリジノン系化合物及び/又はその縮合体
よりなる群から選ばれるものである、
硬化性樹脂組成物。 - L1は置換又は非置換アルキレン基、及び置換又は非置換アルケニレン基よりなる群から選ばれる、請求項1又は2の硬化性樹脂組成物。
- L1は置換又は非置換アルキレン基である、請求項1~3の何れかの硬化性樹脂組成物。
- L1はメチレン基である、請求項1~4の何れかの硬化性樹脂組成物。
- L1は置換又は非置換アルキレン基である、請求項6の硬化性樹脂組成物。
- L1はメチレン基である、請求項6又は7の硬化性樹脂組成物。
- R19aはフェニル基である、請求項6~8の何れかの硬化性樹脂組成物。
- 該架橋剤が、トリアジン系化合物及び/又はその縮合体である、請求項1~9の何れかの硬化性樹脂組成物。
- L1は単結合である、請求項1又は2の硬化性樹脂組成物。
- R5a~R14aのいずれか2つ以上がヒドロキシ基であり、他が水素である、請求項2~5、又は12の何れかの硬化性樹脂組成物。
- R5a~R14aのいずれか一つがヒドロキシ基であり、他が水素である、請求項2~5、又は12の何れかの硬化性樹脂組成物。
- R5a~R13aは水素であり、R14aはヒドロキシ基である、請求項2~5、又は12の何れかの硬化性樹脂組成物。
- 該架橋剤が、グリコールウリル系化合物及び/又はその縮合体である、請求項1~9又は12~15の硬化性樹脂組成物。
- 該組成物は溶液として提供される、請求項1~18の何れかの硬化性樹脂組成物。
- 該溶液の溶媒はアルコールを含む、請求項19の硬化性樹脂組成物。
- 該アルコールは一級アルコールを含む、請求項20の硬化性樹脂組成物。
- 該アルコールはエタノールを含む、請求項20の硬化性樹脂組成物。
- 該アルコールは該溶媒の全量に対して10重量%以上で存在する、請求項20~22の何れかの硬化性樹脂組成物。
- 該架橋剤が、完全又は部分アルコキシメチル化メラミン及び/又はその縮合体、完全又は部分アルコキシメチル化グアナミン及び/又はその縮合体、完全又は部分アルコキシメチル化アセトグアナミン及び/又はその縮合体、完全又は部分アルコキシメチル化ベンゾグアナミン及び/又はその縮合体、完全又は部分アルコキシメチル化グリコールウリル及び/又はその縮合体、並びに完全又は部分アルコキシメチル化イミダゾリジノン及び/又はその縮合体からなる群より選ばれるものである、請求項1~23の何れかの硬化性樹脂組成物。
- 該架橋剤が、式B1:
〔ここに
R1bは、炭素原子1~25個を有し、置換又は非置換アルキル基、置換又は非置換アルケニル基、置換又は非置換芳香族基、置換又は非置換ヘテロ芳香族基、及び
で示される二置換アミンよりなる群から選ばれ、
R2b~R7bは、互いに独立して、炭素原子1~10個を有し、置換又は非置換アルキル基、及び置換又は非置換アルケニル基よりなる群から選ばれる。〕
で示される化合物及び/又はその縮合体、
式B2:
〔ここにR8b~R11bは、互いに独立して、炭素原子1~10個を有し、置換又は非置換アルキル基、及び置換又は非置換アルケニル基よりなる群から選ばれる。〕
で示される化合物及び/又はその縮合体、並びに
式B3:
〔ここに
R12b及びR13bが、互いに独立して、炭素原子1~10個を有し、置換又は非置換アルキル基、及び置換又は非置換アルケニル基よりなる群から選ばれ、
R14b及びR15bが、互いに独立して、水素であるか、又は炭素原子1~10個を有し、置換又は非置換アルキル基、及び置換又は非置換アルケニル基よりなる群から選ばれる。〕
で示される化合物及び/又はその縮合体
よりなる群より選ばれるものである、請求項1~24の何れかの硬化性樹脂組成物。 - 該縮合体が、式B1、式B2、又は式B3で示される該化合物の重合体を含む、請求項1~25の何れかの硬化性樹脂組成物。
- 該縮合体が、式B1、式B2、又は式B3で示される該化合物の二量体、三量体、およびより高次の重合体の少なくとも一つを含む、請求項1~25の何れかの硬化性樹脂組成物。
- 該架橋剤が、式B1、式B2、又は式B3で示される該化合物について、1.3から1.8までの重量平均重合度をそれぞれ有するものである、請求項1~27の何れかの硬化性樹脂組成物。
- 該組成物中における該直鎖状ポリマーの質量と該架橋剤の質量の比が、1:2~1:0.05である、請求項1~29の何れかの硬化性樹脂組成物。
- 更に酸触媒を含むものである、請求項1~30の何れかの硬化性樹脂組成物。
- 該酸触媒が、ブレンステッド酸及び/又はルイス酸から選ばれる化合物、若しくはその塩、又はその溶媒和物である、請求項31の硬化性樹脂組成物。
- 更に、界面活性剤、フィラー、添加剤、および発泡剤の少なくとも一つを含む、請求項1~32の何れかの硬化性樹脂組成物。
- 更に、界面活性剤を含む、請求項1~32の何れかの硬化性樹脂組成物。
- 更に、発泡剤を含む、請求項1~32の何れかの硬化性樹脂組成物。
- 150℃で1分の加熱により硬化される硬化性を有する、請求項1~35の何れかの硬化性樹脂組成物。
- 請求項1~36の何れかの硬化性樹脂組成物を硬化させてなる、硬化樹脂膜。
- 該硬化樹脂膜は400nmで99%以上の透過率(%T)および0.1以下のb*を有する、請求項37の硬化樹脂膜。
- 230℃~300℃の耐熱性を有する、請求項37の硬化樹脂膜。
- 230℃~260℃で1~2時間、耐熱性を有する、請求項39の硬化樹脂膜。
- 230℃で8時間以上、耐熱性を有する、請求項39の硬化樹脂膜。
- 230℃で1~2時間、耐熱性を有する、請求項39の硬化樹脂膜。
- 請求項1~36の何れかの硬化性樹脂組成物を基板表面に膜状に硬化させてなる、易剥離性硬化樹脂膜。
- 0.5N/mm2以下のソーダガラス製の基板又は無アルカリガラス製の基板における剥離力を有する、請求項37~43の何れかの硬化樹脂膜。
- 0.1N/mm2以下のソーダガラス製の基板又は無アルカリガラス製の基板における剥離力を有する、請求項37~44の何れかの硬化樹脂膜。
- 請求項1~36の何れかの硬化性樹脂組成物からの硬化樹脂膜の製造方法であって、
(i)アルコール性第二級又は第三級OH含有基又はフェノール性OH含有基を有する側鎖を備えた該鎖状ポリマーと該架橋剤とを準備するステップと、
(ii)該鎖状ポリマーと該架橋剤とを含む該硬化性樹脂組成物を基板上に塗布し硬化性樹脂組成物塗膜を形成するステップと、
(iii)該硬化性樹脂組成物塗膜において重合反応を行わせ硬化させることにより硬化樹脂膜とするステップとを含む、
製造方法。 - (iv)該基板上に形成されている該硬化樹脂膜を該基板から剥離するステップを更に含む、請求項46の製造方法。
- 該鎖状ポリマーを構成するモノマー単位におけるアルコール性第二級又は第三級OH含有基又はフェノール性OH含有基を有するモノマー単位の占める割合が30~100モル%である、請求項46又は47の製造方法。
- 該架橋剤が、完全又は部分アルコキシメチル化メラミン、完全又は部分アルコキシメチル化グアナミン、完全又は部分アルコキシメチル化アセトグアナミン、又は完全又は部分アルコキシメチル化ベンゾグアナミン、及び完全又は部分アルコキシメチル化グリコールウリルからなる群より選ばれるものである、請求項46~48の何れかの製造方法。
- 該組成物中の該直鎖状ポリマーの質量と該架橋剤の質量の比が、1:2~1:0.05である、請求項46~49の何れかの製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201880091524.2A CN111936573A (zh) | 2018-02-14 | 2018-02-14 | 用于形成耐热性且易剥离性的固化树脂膜的固化性树脂组合物及其制造方法 |
KR1020207023970A KR102501982B1 (ko) | 2018-02-14 | 2018-02-14 | 내열성과 용이 박리성의 경화수지막을 형성하는 경화성 수지 조성물 및 그의 제조 방법 |
JP2019571852A JPWO2019159248A1 (ja) | 2018-02-14 | 2018-02-14 | 耐熱性且つ易剥離性の硬化樹脂膜を形成するための硬化性樹脂組成物及びその製造方法 |
PCT/JP2018/005038 WO2019159248A1 (ja) | 2018-02-14 | 2018-02-14 | 耐熱性且つ易剥離性の硬化樹脂膜を形成するための硬化性樹脂組成物及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2018/005038 WO2019159248A1 (ja) | 2018-02-14 | 2018-02-14 | 耐熱性且つ易剥離性の硬化樹脂膜を形成するための硬化性樹脂組成物及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2019159248A1 true WO2019159248A1 (ja) | 2019-08-22 |
Family
ID=67619778
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2018/005038 WO2019159248A1 (ja) | 2018-02-14 | 2018-02-14 | 耐熱性且つ易剥離性の硬化樹脂膜を形成するための硬化性樹脂組成物及びその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPWO2019159248A1 (ja) |
KR (1) | KR102501982B1 (ja) |
CN (1) | CN111936573A (ja) |
WO (1) | WO2019159248A1 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11212263A (ja) * | 1997-10-02 | 1999-08-06 | Dainippon Printing Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
JP2001174984A (ja) * | 1999-10-06 | 2001-06-29 | Shin Etsu Chem Co Ltd | レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP2010010491A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Jsr Corp | 絶縁性被膜を有する構造体及びその製造方法、樹脂組成物並びに電子部品 |
JP2010066489A (ja) * | 2008-09-10 | 2010-03-25 | Jsr Corp | ポジ型感放射線性樹脂組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法 |
JP2013073125A (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Jsr Corp | レジスト下層膜形成用組成物、パターン形成方法及び重合体 |
JP2015151549A (ja) * | 2014-04-14 | 2015-08-24 | 大日本印刷株式会社 | 光配向性を有する熱硬化性組成物、配向層、配向層付基材、位相差板およびデバイス |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1008623A (en) | 1972-02-11 | 1977-04-19 | Gould Inc. | Process and apparatus for manufacture of an electrode |
JP3203166B2 (ja) | 1995-10-13 | 2001-08-27 | シャープ株式会社 | 液晶表示素子製造用治具及びそれを用いた液晶表示素子の製造方法 |
JP5450114B2 (ja) * | 2010-01-08 | 2014-03-26 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、化学増幅型レジスト組成物及びレジスト膜 |
JP5593075B2 (ja) * | 2010-01-13 | 2014-09-17 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、パターン、化学増幅型レジスト組成物及びレジスト膜 |
JP5707281B2 (ja) * | 2010-08-27 | 2015-04-30 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法及び該方法で用いられるリンス液 |
CN104271569B (zh) | 2012-05-03 | 2016-08-24 | 霍夫曼-拉罗奇有限公司 | 作为lrrk2调节剂的吡唑氨基嘧啶衍生物 |
JP2016033945A (ja) * | 2014-07-31 | 2016-03-10 | 住友化学株式会社 | 組成物およびそれを用いた有機薄膜トランジスタ |
JP2018072358A (ja) * | 2015-03-02 | 2018-05-10 | 富士フイルム株式会社 | 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物及び感活性光線性又は感放射線性膜 |
DE102015013540A1 (de) * | 2015-10-19 | 2017-04-20 | Trimet Aluminium Se | Aluminiumlegierung |
WO2018034342A1 (ja) * | 2016-08-19 | 2018-02-22 | 大阪有機化学工業株式会社 | 易剥離膜形成用硬化性樹脂組成物及びその製造方法 |
-
2018
- 2018-02-14 KR KR1020207023970A patent/KR102501982B1/ko active Active
- 2018-02-14 WO PCT/JP2018/005038 patent/WO2019159248A1/ja active Application Filing
- 2018-02-14 JP JP2019571852A patent/JPWO2019159248A1/ja active Pending
- 2018-02-14 CN CN201880091524.2A patent/CN111936573A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11212263A (ja) * | 1997-10-02 | 1999-08-06 | Dainippon Printing Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
JP2001174984A (ja) * | 1999-10-06 | 2001-06-29 | Shin Etsu Chem Co Ltd | レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP2010010491A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Jsr Corp | 絶縁性被膜を有する構造体及びその製造方法、樹脂組成物並びに電子部品 |
JP2010066489A (ja) * | 2008-09-10 | 2010-03-25 | Jsr Corp | ポジ型感放射線性樹脂組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法 |
JP2013073125A (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Jsr Corp | レジスト下層膜形成用組成物、パターン形成方法及び重合体 |
JP2015151549A (ja) * | 2014-04-14 | 2015-08-24 | 大日本印刷株式会社 | 光配向性を有する熱硬化性組成物、配向層、配向層付基材、位相差板およびデバイス |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20200120645A (ko) | 2020-10-21 |
KR102501982B1 (ko) | 2023-02-20 |
JPWO2019159248A1 (ja) | 2021-01-28 |
CN111936573A (zh) | 2020-11-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN112574457B (zh) | 窗覆盖膜和包括其的柔性显示面板 | |
JP2712093B2 (ja) | 紫外線硬化性シリコーン組成物 | |
CN112239623B (zh) | 用于显示设备的聚合物 | |
JP6237030B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、硬化物及び積層体 | |
JP2017088853A5 (ja) | ||
JP6967662B2 (ja) | ハードコートフィルム、ハードコートフィルムを有する物品、画像表示装置、及びハードコートフィルムの製造方法 | |
JP2017119749A (ja) | 透明導電性フィルム用保護フィルム及び積層体 | |
KR102442826B1 (ko) | 용이 박리막 형성용 경화성 수지 조성물 및 그의 제조 방법 | |
CN101932638A (zh) | 硅氧烷自粘合剂、其生产方法、使用其的复合物及其应用 | |
WO2019159248A1 (ja) | 耐熱性且つ易剥離性の硬化樹脂膜を形成するための硬化性樹脂組成物及びその製造方法 | |
KR20180034267A (ko) | 광학용 활성 에너지선 경화형 수지 조성물, 경화 피막, 광학용 필름 | |
CN109790391B (zh) | 易剥离膜形成用固化性树脂组合物及其制备方法 | |
TWI773733B (zh) | 用於形成耐熱性且易剝離性之硬化樹脂膜之硬化性樹脂組合物及其製造方法 | |
JP2021516276A (ja) | ポリイミド前駆体組成物、それを用いて製造されたポリイミドフィルム及びフレキシブルデバイス | |
KR20140088431A (ko) | 긴 측쇄 알킬기를 가지는 이타콘산 에스테르를 포함하는 이형필름용 수지 조성물 | |
JP7140342B2 (ja) | ポリイミド前駆体組成物、その製造方法及びそれを用いたポリイミドフィルム | |
JP6432265B2 (ja) | 積層シート用接着剤組成物 | |
CN112566963B (zh) | 聚酰亚胺膜和使用其的柔性器件 | |
WO2022004746A1 (ja) | 積層体、積層体の製造方法、積層体を含む画像表示装置用表面保護フィルム、積層体を備えた物品及び画像表示装置 | |
US11639439B2 (en) | Thermosetting resin composition and prepreg | |
TWI681018B (zh) | 包覆用樹脂組成物 | |
CN115298275B (zh) | 硬涂层形成用组合物、硬涂膜、硬涂膜的制造方法及具备硬涂膜的物品 | |
JP2015129234A (ja) | 反応性モノマーおよびそれを用いてなる樹脂組成物 | |
JP5098163B2 (ja) | 透明複合体、ガラス繊維布の表面処理方法および透明複合体の製造方法 | |
KR20250009692A (ko) | 광학 다층 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 플렉서블 커버윈도우 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 18906186 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2019571852 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 18906186 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |