WO2018221372A1

WO2018221372A1 - 残渣層除去方法、残渣層除去装置、及び表示モジュール

Info

Publication number: WO2018221372A1
Application number: PCT/JP2018/019982
Authority: WO
Inventors: 高昭平野
Original assignee: シャープ株式会社
Priority date: 2017-05-31
Filing date: 2018-05-24
Publication date: 2018-12-06
Also published as: CN110678967B; US20210129515A1; CN110678967A

Abstract

液晶モジュール１に用いられる液晶パネル１１のアレイ基板３０に付着したＡＣＦ５０の残渣層５０Ｌを、残渣層５０Ｌの表面に金属メッシュ６０を配置する配置工程と、残渣層５０Ｌを加熱して軟化させる加熱工程と、配置工程によって残渣層５０Ｌの表面に配置された金属メッシュ６０を、加熱工程によって軟化した残渣層５０Ｌに圧着して、残渣層５０Ｌを構成するＡＣＦ５０の少なくとも一部を金属メッシュ６０の開孔６０Ａ内に圧入させる圧着工程と、ＡＣＦ５０が開孔６０Ａ内に圧入された金属メッシュ６０をアレイ基板３０から剥離する剥離工程と、を含む除去方法によって除去する。

Description

残渣層除去方法、残渣層除去装置、及び表示モジュール

　本技術は、残渣層除去方法、残渣層除去装置、及び表示モジュールに関する。

　表示モジュールとして、画像を表示可能な表示パネルと、表示パネルを駆動するドライバ（ＩＣチップ）と、ドライバに各種入力信号を外部から供給する制御回路基板と、外部の制御回路基板と表示パネルとを電気的に接続するＦＰＣ基板（フレキシブル回路基板）と、を備えたものが知られている。ドライバやＦＰＣ基板等の電気部品は、通常、表示パネルを構成するガラス製の基板上に、異方導電性接着剤（ＡＣＦ）等を介して接着固定され、電気的に接続される。なお、本明細書では、接触により電気的接続を行う接点部を備えたあらゆる部品を電気部品と称する。

　このような表示モジュールの製造の過程では、適宜に動作確認が行われる。例えばドライバやＦＰＣ基板等の電気部品が基板上に接続された後には、点灯検査が行われる。電気部品が組み付けられた表示モジュールの半製品が、電気部品の破損等による動作不良や位置ずれ等による接続不良のために点灯検査において不適合とされた場合、症状や状態によっては、不具合を生じた電気部品のみを交換し、当該電気部品以外の部材を再利用するリワーク（リペア）が行われる。

　例えば基板を再利用可能に再生するためには、まず不具合を生じた電気部品を基板から脱着し、次いで基板上に付着したＡＣＦ等の接着性樹脂の残渣層を除去する必要がある。接着性樹脂が残存したままの基板を用いて表示モジュールを作製すると、接続不良が発生する虞が高くなるからであり、再生時には、基板から接着性樹脂の残渣層を完全に除去することが好ましい。しかしながら、硬化が進行した接着性樹脂は基板に強固に付着しており、接着性樹脂の残渣層を完全に除去することは容易ではない。竹ベラ等を用いて外力を加えて強制的に剥離したり、接着性樹脂の軟化剤を塗布して拭き取ったりすることも行われていたが、このような方法は作業難度が高く、作業に時間がかかるばかりか、基板等を損傷することがあるという問題があった。

　そこで、下記特許文献１には、接着性樹脂（接着部材）を加熱によって軟化させた後に、基板から削り取るもしくは拭き取る方法が開示されている。また、下記特許文献２には、加熱によって軟化させた接着性樹脂（接続部材）を、高い接着力を有する接着性フィルムと融合させ、粗面銅箔等の被着体に転写して、基板から除去する方法が開示されている。

特開２０１１－１０８８８８号公報特開２００７－３２４２３７号公報

（発明が解決しようとする課題）
　しかしながら、上記特許文献１の方法では、加熱によってゼリー状に溶融した接着性樹脂の残渣が、視認できないレベルの薄膜として基板上に残留する可能性がある。また、特許文献２の方法では、被着体となる粗面銅箔の表面状態のばらつきや酸化被膜の形成等により、被着体からの剥離抵抗の方が基板からの剥離抵抗よりも小さくなると、転写が上手く行われず接着性樹脂の残渣層を基板から除去しきれない虞があった。

　本技術は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、表示モジュール用基材の再生にあたって、仕損率の低減や作業の安定化、作業時間の短縮化を図りつつ、基材に付着した接着性樹脂の残渣層を除去する残渣層除去方法を提供することを目的とする。また、本明細書では、これを可能とする残渣層除去装置、及び再生した基材を用いた表示モジュールについても開示する。

（課題を解決するための手段）
　本明細書が開示する技術は、表示モジュールに用いられる基材に付着した接着性樹脂の残渣層を除去する残渣層除去方法であって、前記残渣層の表面に金属製多孔質材を配置する配置工程と、前記残渣層を加熱して軟化させる加熱工程と、前記配置工程によって前記残渣層の表面に配置された前記金属製多孔質材を、前記加熱工程によって軟化した前記残渣層に圧着し、前記残渣層の少なくとも一部を前記金属製多孔質材の開孔内に圧入させる圧着工程と、前記残渣層が開孔内に圧入された前記金属製多孔質材を前記基材から剥離する剥離工程と、を含む。ここで、金属製多孔質材は、少なくとも残渣層表面に圧着される面に開口した複数の開孔を有するものをいう。金属製多孔質材は、面状体であることが好ましい。

　上記構成によれば、金属製多孔質材の開孔内に、加熱軟化した接着性樹脂からなる残渣層の少なくとも一部が圧入されることで、残渣層と金属製多孔質材との間の接着力が増大し、この接着力を、残渣層と基材との接着力よりも大きくすることができる。これにより、金属製多孔質材を基板から捲り取れば、金属製多孔質材に付着した残渣層を、絡めとるようにして一緒に基材から除去できる。金属製多孔質材は耐熱性に優れるため、加熱された残渣層への圧着を安定的に行うことができる。また、剥離工程では、機械強度にも優れた金属製多孔質材を剥離すればよいため、作業が容易であるのに加え、残渣層を除去する際の基材等へのダメージが抑制され、破損率（仕損率）を低減することができる。
　なお、加熱工程と配置工程の先後は問わない。すなわち、加熱工程は、配置工程の前に行っても、同時に行っても、後に行ってもよく、配置工程の前後に亘る一定期間継続して行ってもよい。また、配置工程及び加熱工程以降に圧着工程が行われるが、残渣層を十分に軟化させて金属製多孔質材に圧入され易くする観点から、圧着工程中も残渣層の加熱が継続して行われることが好ましい。剥離工程中に残渣層の加熱を行うか否かは、接着性樹脂の熱的性質や金属製多孔質材の形状等に応じて適宜判断することができる。

　また、本明細書は、表示モジュールに用いられる基材に付着した接着性樹脂の残渣層を除去する残渣層除去装置について開示する。
　本明細書が開示する残渣層除去装置は、前記基材が配置される基台と、前記残渣層を加熱して軟化させる加熱機構と、前記残渣層の表面に配置された金属製多孔質材を、前記加熱機構によって軟化した前記残渣層に圧着し、前記残渣層の少なくとも一部を前記金属製多孔質材の開孔内に圧入させる圧着機構と、前記残渣層が開孔内に圧入された前記金属製多孔質材を前記基材から剥離する剥離機構と、を備える。

　上記構成の残渣層除去装置を用いれば、表示モジュール用基材の再生にあたり、仕損率の低減や作業の安定化、作業時間の短縮化を図りつつ、基材に付着した接着性樹脂の残渣を効率的に除去することができる。

　また、本明細書は、基材に付着した接着性樹脂の残渣層が除去されて再生された基材を用いた表示モジュールについて開示する。
　本明細書が開示する表示モジュールは、前記基材に付着した接着性樹脂の残渣層が、前記残渣層の表面に金属製多孔質材を配置する配置工程と、前記残渣層を加熱して軟化させる加熱工程と、前記残渣層の表面に配置された前記金属製多孔質材を、前記加熱によって軟化した前記残渣層に圧着し、前記残渣層の少なくとも一部を前記金属製多孔質材の開孔内に圧入させる圧着工程と、記残渣層が開孔内に圧入された前記金属製多孔質材を前記基材から剥離する剥離工程と、を含む残渣層除去方法によって除去されて再生された基材を用いている。

　上記構成によれば、再生基材を利用することで、表示モジュールの低コスト化を図ることができる。また、基材に付着していた接着性樹脂の残渣層が高い確率で除去された再生基材を利用することで、表示モジュールにおける再生基材に起因した不具合の発生を低減することができる。

（発明の効果）
　以上のように、本明細書が開示する技術によれば、基材に付着した接着性樹脂の残渣層を効率的に除去して、基材を容易に再利用することができる。

実施形態１に係る液晶モジュールの平面構成を示した概略図液晶パネルから電気部品を脱着する様子を模式的に示した断面図電気部品脱着後の液晶パネルのＡＣＦ残存部分の拡大図配置工程の様子を模式的に示した断面図加熱圧着工程前の様子を模式的に示した断面図加熱圧着工程中の様子を模式的に示した断面図加熱圧着工程後の状態を模式的に示した断面図剥離工程の様子を模式的に示した断面図金属メッシュの構成を模式的に示した平面図加熱圧着工程後の残渣層の断面イメージ図加熱圧着工程後の残渣層の断面イメージ図実施形態２に係る金属メッシュと残渣層の様子を模式的に示した断面図実施形態３に係る金属メッシュと残渣層の様子を模式的に示した断面図実施形態４に係る金属メッシュを加熱圧着後、残渣層と共に剥離する様子を模式的に示した断面図

　＜実施形態１＞
　実施形態１を、図１から図１０Ａ、および図１０Ｂを参照しつつ説明する。
　本実施形態では、液晶モジュール（表示モジュールの一例）の液晶パネル（表示パネルの一例）を構成するアレイ基板からのＡＣＦ残渣層の除去について例示する。なお、一部の図面にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、図１における上側を上側（下側を下側）、右側を右側（左側を左側）、紙面手前側を表側（紙面奥側を裏側）とし、複数の同一部材については、一部の部材に符号を付し、他の部材については符号を省略することがある。

　図１に示すように、液晶モジュール１は、画像を表示可能な液晶パネル１１を備えており、この液晶パネル１１には、画像を表示させるために必要な各種電気部品が接続されている。具体的には、液晶パネル１１を駆動するドライバ（ＩＣチップ。電気部品の一例）１２と、ドライバ１２に対して各種入力信号を外部から供給するコントロール基板（制御回路基板。外部の信号供給源。電気部品の一例）１４と、液晶パネル１１と外部のコントロール基板１４とを電気的に接続するＦＰＣ基板（フレキシブル回路基板。電気部品の一例）１３と、が少なくとも備えられている。

　まず、液晶パネル１１について簡単に説明する。
　図１に示すように、液晶パネル１１は、全体として縦長な方形状（矩形状）をなしており、その板面の中央部に、画像を表示可能な表示領域（アクティブエリア）ＡＡが形成されている。

　液晶パネル１１は、一対の基板２０，３０を備えている。基板２０，３０のうち、表側がＣＦ基板（カラーフィルタ基板、対向基板）２０とされ、裏側がアレイ基板（ＴＦＴ基板、アクティブマトリクス基板）３０とされる。本実施形態では、アレイ基板３０が、請求項における基材に相当する。ＣＦ基板２０では、ガラス基板の内面（裏面）に、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）等の各着色部が所定配列で配置されたカラーフィルタや、対向電極、さらには配向膜等が設けられている。一方、アレイ基板３０では、ガラス基板の内面（表面）に、互いに直交するソース配線とゲート配線に接続されたスイッチング素子（例えばＴＦＴ）と、そのスイッチング素子に接続された画素電極、さらには配向膜等が設けられている。

　図には示されていないが、液晶パネル１１は、上記した一対の基板２０，３０のほか、両基板２０，３０間に挟持された液晶層と、両基板２０，３０間に介在して液晶層をシール（封止）するシール材と、を有している。液晶層は、電界印加に伴って光学特性が変化する液晶分子を含んで、表示領域ＡＡの全域を覆うように配設されている。そして、表示領域ＡＡにおける両基板２０，３０の外面側には、それぞれ表偏光板２９及び裏偏光板３９が貼り付けられている（図２等参照）。

　既述したアレイ基板３０のスイッチング素子は、ゲート配線及びソース配線に供給される各種信号に基づいて駆動され、その駆動に伴って画素電極への電位の供給が制御される。また、画素電極と重畳するように、図示しない共通電極が設けられており、これらの電極間に電位差が生じると、アレイ基板３０の板面に対する法線方向の成分を含むフリンジ電界（斜め電界）が液晶層に印加されるようになっている。この電界印加により、液晶層に含まれる液晶分子の光学特性が変化することで、光の透過率が変化して表示領域ＡＡ内に画像が表示される。

　図１に示すように、一対の基板２０，３０を構成するガラス基板は、左右方向（Ｘ軸方向）の長さ寸法は同等とされているが、上下方向（Ｙ軸方向）の長さ寸法はＣＦ基板２０のガラス基板の方がアレイ基板３０のガラス基板よりも小さく設定されており、両ガラス基板は上端を揃えた状態で対向配置される。以下、液晶パネル１１において、アレイ基板３０とＣＦ基板２０とが重畳された領域を基板重畳領域ＳＯＡとし、ＣＦ基板２０が重畳されていないアレイ基板３０の下側の領域を基板非重畳領域ＮＳＯＡとする。基板重畳領域ＳＯＡ内には既述した表示領域ＡＡが形成される一方、基板非重畳領域ＮＳＯＡ内には、後述するドライバ１２及びＦＰＣ基板１３が実装される。

　次に、液晶パネル１１のアレイ基板３０に接続される電気部品、すなわちコントロール基板１４、ＦＰＣ基板１３、及びドライバ１２について、順次説明する。
　コントロール基板１４としては、例えば紙フェノール又はガラスエポキシ樹脂製の基板上に、ドライバ１２に各種入力信号を供給するための電子部品が実装されるとともに、図示しない所定のパターンの配線（導電路）が配索形成されたものを用いることができる。このコントロール基板１４には、ＦＰＣ基板１３の一方の端部（一端側）が、後述するＡＣＦ（異方導電性接着剤。接着性樹脂の一例）５０を介して電気的にかつ機械的に接続されている。

　ＦＰＣ基板１３は、絶縁性及び可撓性を有する合成樹脂材料（ポリイミド系樹脂等）からなる基材を備え、その基材上に図示しない多数本の配線パターンを有している。図１に示すように、ＦＰＣ基板１３は、長さ方向についての一方の端部（一端側）１３Ａが既述したコントロール基板１４に接続されるのに対し、他方の端部（他端側）１３Ｂがアレイ基板３０の長辺方向についての他方の端部に接続されており、例えば液晶モジュール１内で断面形状が略Ｕ字状となるように折り返し状に屈曲させことができる。ＦＰＣ基板１３における長さ方向についての両端部１３Ａ，１３Ｂでは、配線パターンが外部に露出して図示しない端子部を構成しており、これらの端子部がそれぞれコントロール基板１４及びアレイ基板３０に対して電気的に接続されている。これにより、コントロール基板１４側から供給される入力信号を液晶パネル１１側に伝送することが可能とされている。

　ドライバ１２は、内部に駆動回路を有しており、シリコンを高い純度で含んだシリコンウェハ上に、配線や素子が形成されてなる。ドライバ１２は、信号供給源であるコントロール基板１４から供給される信号に基づいて出力信号を生成し、その出力信号を液晶パネル１１の表示領域ＡＡへ向けて出力する。このドライバ１２は、アレイ基板３０の基板非重畳領域ＮＳＯＡに直接実装、即ちＣＯＧ（Chip on Glass）実装されている。

　続いて、液晶パネル１１のアレイ基板３０と、ＦＰＣ基板１３及びドライバ１２との接続態様について説明する。
　ＦＰＣ基板１３は、図１に示すように、その長さ方向がアレイ基板３０の長辺方向（Ｙ軸方向）に沿った姿勢で、その他方の端部１３Ｂが、基板非重畳領域ＮＳＯＡの下端部の左右方向（Ｘ軸方向）についての略中央部分にアレイ基板３０の下端縁に沿って延在するように接続されている。

　アレイ基板３０の基板非重畳領域ＮＳＯＡのうち、ＦＰＣ基板１３の実装領域には、ＦＰＣ基板１３側から入力信号の供給を受けるための図示しないＦＰＣ接続用端子部が設けられている。一方、ＦＰＣ基板１３の他方の端部１３Ｂには、アレイ基板３０側に向けられた一方の板面に、図示しないＦＰＣ側端子部が設けられている。
　ＦＰＣ側端子部は、アレイ基板３０のＦＰＣ接続用端子部上に配されたＡＣＦ５０を介して、当該ＦＰＣ接続用端子部と電気的に接続される。

　ＡＣＦ５０は、接着剤である絶縁性の熱硬化性樹脂５０Ａと、この熱硬化性樹脂５０Ａ中に分散配合された多数の導電性粒子５０Ｂと、からなっている（図４参照）。ＡＣＦ５０を構成する熱硬化性樹脂５０Ａとしては、硬化剤が添加されたフェノキシ樹脂やエポキシ樹脂が挙げられる。ＡＣＦ５０は特に限定されるものではないが、一例として、エポキシ樹脂中に平均粒径５．０μｍのＮｉ／Ａｕメッキ導電粒子が添加されたThree Bond製の異方導電性接着剤「Three Bond 3370K」を用いることができる。Three Bond 3370Kは、１６０℃～１７０℃、２０秒、２ＭＰａ～３ＭＰａの条件下に加熱圧着することで、信頼し得る硬化を完了する。
　本実施形態では、ＦＰＣ基板１３の他方の端部１３Ｂが、ＡＣＦ５０を介してアレイ基板３０のＦＰＣ接続用端子部に対して圧着接続されることで、ＦＰＣ接続用端子部とＦＰＣ側端子部との間に導電性粒子５０Ｂが挟み込まれて押し潰され、これにより、ＦＰＣ接続用端子部とＦＰＣ側端子部との間で導通が図られるようになっている。

　ドライバ１２は、図１に示すように、平面に視て横長の矩形状をなしており、その長辺方向がアレイ基板３０の短辺方向に沿うとともにその短辺方向がアレイ基板３０の長辺方向に沿った姿勢で配される。ドライバ１２は、基板非重畳領域ＮＳＯＡにおおけるＦＰＣ基板１３よりも表示領域ＡＡ寄りに位置して配され、基板重畳領域ＳＯＡとＦＰＣ基板１３との間に挟まれた位置に接続されている。

　アレイ基板３０の基板非重畳領域ＮＳＯＡのうち、ドライバ１２の実装領域には、当該ドライバ１２に対して入力信号の供給を図るための入力端子部と、ドライバ１２からの出力信号の供給を受けるための出力端子部を含む図示しないドライバ接続用端子部が、それぞれ設けられている。なお、ＦＰＣ接続用端子部とドライバ接続用端子部とは、アレイ基板３０の基板非重畳領域ＮＳＯＡのうち、ＦＰＣ基板１３の実装領域とドライバ１２の実装領域との間を横切る形で配索形成された、図示しない中継配線によって電気的に接続されている。一方、ドライバ１２のアレイ基板３０側に向けられた面には、アレイ基板３０側向かって突出する複数の入力側バンプと複数の出力側バンプとが設けられている（いずれも図示しない）。
　入力側バンプ及び出力側バンプは、アレイ基板３０のドライバ接続用端子部に配されたＡＣＦ５０を介して、当該ドライバ接続用端子部の入力端子部もしくは出力端子部と、それぞれ電気的に接続される。このＡＣＦ５０は、入力端子部及び出力端子部の露出面と、入力側バンプ及び出力側バンプの露出面とをそれぞれ隙間無く覆う形で、アレイ基板３０とドライバ１２との間に介在している。

　本実施形態では、上記ドライバ１２のバンプとアレイ基板３０のドライバ接続用端子部とを接続するＡＣＦ５０は、既述したＦＰＣ接続用端子部とＦＰＣ側端子部との間を電気的に接続するＡＣＦ５０と同一種類のものとされており、当該ＡＣＦ５０を構成する熱硬化性樹脂５０Ａの種類、及び導電性粒子５０Ｂの種類、含有率はいずれも同一とされている。また、ドライバ接続用入力端子部と入力側バンプとの間の導通態様、及びドライバ接続用出力端子部と出力側バンプとの間の導通態様についても、ＦＰＣ接続用端子部とＦＰＣ側端子部との間の導通態様と同一である。すなわち、ドライバ１２が上記のＡＣＦ５０を介してアレイ基板３０上に圧着接続されることで、入力端子部と入力側バンプとの間、及び出力端子部と出力側バンプとの間に、ＡＣＦ５０の導電性粒子５０Ｂがそれぞれ挟み込まれて押し潰され、ドライバ接続用端子部とドライバ１２との間の導通が図られる。
　ただし、本技術は、ドライバ１２とＦＰＣ基板１３が異なる種類のＡＣＦによって接続される構成にも、適用可能である。

　上記のような構成を有する液晶モジュール１は、液晶パネル１１の表裏外面に表偏光板２９及び裏偏光板３９が貼付された後、アレイ基板３０の基板非重畳領域ＮＳＯＡに、ドライバ１２及びＦＰＣ基板１３がＡＣＦ５０を介して順次接続固定される工程を経て、製造される。液晶モジュール１を製造する過程では、適宜に検品（動作確認）が行われ、ドライバ１２及びＦＰＣ基板１３が接続された半製品についても、例えば点灯検査による検品が行われる。ここで点灯不良等の不具合が確認されると、この半製品は、不適合品として通常の製造工程から除外される。不適合品とされた半製品についてはさらに検査が行われ、ドライバ１２やＦＰＣ基板１３の破損等による動作不良、接続時の位置ずれ等による加工不良等、不具合を生じた部品を脱着交換することによって当該部品以外の部材の再利用すなわちリワーク（リペア）が可能なものと、リワーク出来ないものとに分類される。そして、リワーク可能な半製品が、リワーク（リペア）の対象となる。

　次に、液晶モジュール１の半製品のリワークについて説明する。
　リワークの対象となる不適合品は、液晶モジュール１の各製造工程に係る検品において発生するが、以下では、ドライバ１２及びＦＰＣ基板１３の接続工程に係る検品で不適合とされ、ドライバ１２及びＦＰＣ基板１３に内部配線不良等に基づく不具合が確認された液晶モジュール１の半製品１Ａのリワークについて記載する。

　図２に示すように、まず、交換対象となるドライバ１２及びＦＰＣ基板１３が、アレイ基板３０から脱着される。
　ここでは、アレイ基板３０におけるドライバ１２及びＦＰＣ基板１３の固定箇所を、これらを接続しているＡＣＦ５０が溶融する温度、例えば１６０℃以上に加熱して、ドライバ１２及びＦＰＣ基板１３を脱着する。ＡＣＦ５０を溶融させるための加熱は、状況に応じて、ドライバ１２及びＦＰＣ基板１３側（表側）から行ってもよいし、アレイ基板３０側（裏側）から行ってもよい。或いは、両側から行ってもよい。ただし、偏光板２９，３９や液晶層等の正常な部材に加熱による影響が及ばないように、部分的な冷却や遮熱が適宜に行われることが好ましい。本実施形態では、ドライバ１２及びＦＰＣ基板１３の両電気部品を脱着交換する場合について例示するが、何れか一方のみを交換する場合も、交換対象とならない電気部品は同様に保護されることが好ましい。なお、これらの脱着は加熱を伴って行われる必要はなく、例えば外力を加えて脱着する構成であっても構わない。

　図３に示すように、ドライバ１２及びＦＰＣ基板１３をアレイ基板３０から脱着した後、アレイ基板３０におけるこれらの固定箇所には、当該部品をアレイ基板３０に接着していたＡＣＦ５０が残渣層５０Ｌとして残存する。残渣層５０Ｌが付着したままのアレイ基板３０が再利用に供されると、良品である新たなドライバ１２及びＦＰＣ基板１３のアレイ基板３０への固定が良好に行われず、これを用いて作製された液晶モジュール１において接続不良が発生する可能性が高くなる。このため、ドライバ１２及びＦＰＣ基板１３の脱着に引き続いて、アレイ基板３０上の残渣層５０Ｌの除去が行われる。ＡＣＦ５０はアレイ基板３０に強固に付着しており、この残渣層５０Ｌの除去は容易ではないため、本実施形態では、方法や装置を工夫して、ＡＣＦ５０の残渣層５０Ｌをアレイ基板３０から効率的に除去できるようにしている。

　残渣層５０Ｌの除去について説明する。
　本実施形態では、残渣層５０Ｌが、配置工程、加熱圧着工程（加熱工程兼圧着工程）、剥離工程、を含む残渣層除去方法によって除去される。残渣層５０Ｌの除去は、これに必要な機構を備えた残渣層除去装置を用いて行うことが好ましい。本実施形態に係る除去装置は、基台９１と、加熱圧着機構（加熱機構兼圧着機構）９２と、図示しない剥離機構と、を備える。なお、基台９１、加熱圧着機構９２及び剥離機構は、個々に手動で動作させるものであってもよいし、これらを連動させつつ制御する制御機構を、除去装置がさらに備えていてもよい。

　以下、残渣層５０Ｌの除去に係る各工程等について、順に説明する。
　図４から図８は、本実施形態における残渣層５０Ｌの除去方法に係る各工程の様子を模式的に示した断面図である。

　配置工程では、残渣層５０Ｌの表面に金属メッシュ（金属線織物。金属製多孔質材の一例）６０が配置される。
　図４に示されているように、本実施形態では、まず、アレイ基板３０に残渣層５０Ｌが付着した液晶パネル１１を、基台９１上に載せる。本実施形態に係る基台９１は、金属板等の耐熱性の高い材料からなる安定した固定式の台とする。基台９１の上面には、液晶パネル１１の外形に合わせた突条を形成するなどして、液晶パネル１１が水平方向に動かないように固定されることが好ましい。なお、基台９１は、加熱や圧着の機能を有するように、一部もしくは全体が昇温可能もしくは昇降可能に構成されていてもよい。
　次いで、基台９１上の液晶パネル１１の表側から、アレイ基板３０に付着している残渣層５０Ｌの表面を覆うように、金属メッシュ６０を配置する。金属メッシュ６０は、これを保持させた可動性アーム等を動かすことで配置してもよいし、作業者が手作業で所定箇所に配置してもよい。なお、本工程で配置される金属メッシュ６０については、後に詳述する。

　加熱工程では、残渣層５０Ｌを軟化させるべく加熱が行われ、圧着工程では、配置工程によって残渣層５０Ｌの表面に配置された金属メッシュ６０が、加熱工程によって軟化した残渣層５０Ｌに圧着される。これにより、残渣層５０Ｌを構成するＡＣＦ５０の少なくとも一部が、金属メッシュ６０の開孔６０Ａ内に圧入される。本実施形態では、加熱工程と圧着工程とが同時に行われる加熱圧着工程（加熱工程兼圧着工程）として実施される。
　図５に示されているように、本実施形態では、残渣層５０Ｌの表面に配置された金属メッシュ６０の表側から、所定の温度に昇温させた加熱圧着機構９２を接近させて当接させる。本実施形態に係る加熱圧着機構９２は、所定の温度に昇温設定可能な加熱部を有するとともに、モータや圧縮気体等によって昇降可能に形成されており、固定された基台９１のアレイ基板３０等の表面に加熱圧着機構９２が下降して、所定温度に維持された加熱部で、金属メッシュ６０の表面を所定圧力で所定時間だけ押圧する構成としている。
　図６に示されているように、十分に昇温された加熱圧着機構９２が下降するに伴い、金属メッシュ６０等の表面に当接して残渣層５０Ｌを加熱軟化させ、さらに、軟化した残渣層５０Ｌの表面に金属メッシュ６０を押し込む。これにより、残渣層５０Ｌを構成するＡＣＦ５０の少なくとも一部が金属メッシュ６０の開孔６０Ａ内に圧入される。本実施形態では、金属メッシュ６０を構成する金属線６０Ｂがアレイ基板３０の表面に当接するまで、加熱圧着機構９２が下降するようになっている。
　加熱圧着時の加熱温度や加圧力等の設定値は、残渣層５０Ｌを構成するＡＣＦ５０の熱的性質や付着状態のみならず、本工程に供される液晶パネル１１等の構造や構成、金属メッシュ６０及びこれを含む治具等の構造や構成、作業環境等に応じて適宜選択される。なお、既述したThree Bond 3370Kからなる残渣層５０Ｌは、加熱されると１６０℃付近で状態が変化し、さらなる温度上昇に伴ってゼリー状に軟化するため、ＡＣＦ５０としてこれを用いた場合には、例えば１６０℃～２００℃に昇温した加熱部を、２ＭＰａ～３ＭＰａの圧力で、２０秒～６０秒に亘って圧着させるとよい。なお、残渣層５０Ｌの加熱は、必ずしも表側から行われる必要はなく、アレイ基板３０の裏側から、場合によっては基台９１を昇温させることによって行ってもよい。表及び裏の両側から加熱してもよい。
　図７に示されているように、加熱圧着後、加熱圧着機構９２を上昇させて、加圧及び加熱を終了する。これにより、残渣層５０Ｌの温度が低下し、残渣層５０Ｌを構成するＡＣＦ５０は、開孔６０Ａに入り込んで金属線６０Ｂに絡みついた状態で固まる。

　剥離工程は、加熱圧着工程に続いて行われ、開孔６０Ａ内にＡＣＦ５０が圧入された金属メッシュ６０が、剥離機構によってアレイ基板３０から剥離される。
　図８に示されているように、金属メッシュ６０は、アレイ基板３０から捲り取るように剥離されることが好ましい。換言すれば、残渣層５０Ｌとアレイ基板３０との接着面に垂直な外力のみが働くのではなく、斜めに作用する外力も働くように剥離することが好ましい。剥離機構については図示しないが、回動アームや、回転するロール状の部材等を利用して駆動することができる。例えば、特開２００１－１９９６２６号公報に掲載されている剥離機構等を適用してもよい。また、本剥離工程中に残渣層５０Ｌの加熱を行うか否かは、ＡＣＦ５０の熱的性質や金属メッシュ６０の形状等に応じて適宜判断することができる。例えば、圧着工程までは表側又は両側から加熱を行い、剥離工程では裏側のみから加熱するように切り替えてもよい。
　本工程により、後で詳述するように、アレイ基板３０に付着していた残渣層５０Ｌが、金属メッシュ６０と共に除去される。

　本実施形態で使用される金属メッシュ６０について、詳しく説明する。
　図９に示すように、金属メッシュ６０には、金属線６０Ｂを編織した構造を有する編織物で、面状に形成された面状体を用いることができる。図４等に表されているように、本実施形態では、単層構造の金属メッシュ６０を使用する。
　金属メッシュ６０を構成する金属は特に限定されないが、後述するように加熱溶融させた残渣層５０ＬのＡＣＦ５０に圧着されるため、この際の加熱温度（例えば１６０℃～３００℃）よりも耐熱温度が高い金属で形成することが好ましい。例えば銅やアルミ等を用いることができる。また、残渣層５０Ｌに食い込ませた後に剥離するため、これらの作業に耐えうる強度を備えたものを使用する。
　金属メッシュ６０の多孔構造は、ＡＣＦ５０が開孔６０Ａ内に圧入され易くする観点、また圧入されたＡＣＦ５０との間に大きな接着力が得られる観点から、金属板に穿孔して形成したパンチングメタル等よりも、金属線６０Ｂを編織した構造を有する織物もしくは編物等の方が好ましい。編織構造は、特に限定されるものではない。本実施形態では、図９に示すように、金属線６０Ｂを平織にした織物からなる金属メッシュ６０を使用するが、例えば綾織や畳織等の織物を使用してもよく、様々な編構造の編物を使用してもよい。空隙率や強度（伸縮性）、表面構造等を考慮して、適当な構造のものを選択することが好ましい。また、これと関連し、金属メッシュ６０の残渣層５０Ｌとの界面における開孔形状も、特に限定されない。本実施形態では図９に示すように開孔が正方形状をなすものを使用しているが、菱形や平行四辺形、長方形、三角形等、様々な多角形状をなすものを用いることができる。
　編物等を形成する金属線６０Ｂの断面形状は、特に限定されない。本実施形態では、図１０Ａ等に示すように断面形状が略真円形状のものを使用しているが、これに限らず、例えば楕円形状や、三角形状、星形形状等、様々な形状のものを用いることができる。
　編物等を形成する金属線６０Ｂの線径は特に限定されないが、除去対象とされる残渣層５０Ｌの層厚に応じて、適宜選択することが好ましい。ＡＣＦ５０と金属メッシュ６０との接着力を大きくするためには、後述するように、開孔６０Ａ内に圧入されたＡＣＦ５０が金属線６０Ｂの外周表面にできるだけ当接すること、ひいてはＡＣＦが金属メッシュ６０の表層側に達して金属線６０Ｂを包み込むことが好ましい。例えば、残渣層５０Ｌの平均層厚（図１０Ａにおけるｌ）が２５μｍ程度の薄層である場合には、金属線６０Ｂの直径（図１０Ａにおけるｄ）は、５０μｍ以下（ｄ≦２ｌ）であることが好ましく、２５μｍ以下（ｄ≦ｌ）であることがより好ましい。層厚の大きな残渣層５０Ｌを除去対象とする場合には、５０μｍや１００μｍ程度の直径を有する太い金属線６０Ｂを用いることもできる。本実施形態では、直径ｄがｌ≦ｄ≦２ｌを満たす金属線６０Ｂを使用する。
　金属メッシュ６０の開孔６０Ａの開孔ピッチ（図９におけるｐ）は、後述するように残渣層５０Ｌのアレイ基板３０との接着面を細分化する観点から、狭すぎても広すぎても効果が発揮できない。従って、残渣層５０ＬのＡＣＦ５０と金属メッシュ６０との間の接着力が、同ＡＣＦ５０とアレイ基板３０との間の接着力よりも大きくなるように適宜選択される。

　上記各工程により、アレイ基板３０に付着していた残渣層５０Ｌが金属メッシュ６０と共に除去されるメカニズムについて、図１０Ａ、図１０Ｂを参照しつつ考察する。
　図１０Ａは加熱圧着工程前、図１０Ｂは加熱圧着工程後、の残渣層５０Ｌの断面を拡大して示したイメージ図である。なお、図１０Ａ、図１０Ｂの何れにおいても、残渣層５０Ｌの裏面（図示下側）は、アレイ基板３０との接着面である。
　本実施形態では、ＡＣＦ５０からなる残渣層５０Ｌを除去対象としている。（Ａ）に示すように、加熱圧着工程前は、残渣層５０Ｌは一体的な塊状をなし、連続する大きな接着面でアレイ基板３０に接着している。配置工程において残渣層５０Ｌ表面を覆うように配置した金属メッシュ６０を、加熱圧着工程において残渣層５０Ｌと一緒に加熱しつつ残渣層５０Ｌに圧着すると、加熱によって軟化した残渣層５０Ｌを構成するＡＣＦ５０が金属メッシュ６０の開孔６０Ａ内に入り込む。これにより、ＡＣＦ５０が金属線６０Ｂに外周周囲に当接し、残渣層５０Ｌが金属メッシュ６０に絡みついたような状態となる。ＡＣＦ５０と金属線６０Ｂとの接着面積が増大すると、これに伴って残渣層５０Ｌと金属メッシュ６０との接着力も増大し、残渣層５０Ｌは金属メッシュ６０から離れ難くなる。
　金属メッシュ６０がさらに圧着されて、開孔６０Ａを形成する金属線６０Ｂが、アレイ基板３０の表面に当接すると、（Ｂ）に示すように、塊状の残渣層５０Ｌが金属メッシュ６０の金属線６０Ｂによって分割され、残渣層５０Ｌとアレイ基板３０との接着面が細分化される。接着面が細分化されて各接着面積が小さくなると、これに伴って残渣層５０Ｌとアレイ基板３０との接着力が低下して、残渣層５０Ｌをアレイ基板３０から剥離し易くなる。
　そして、ＡＣＦ５０が開孔６０Ａ内に圧入された状態で加熱を終了すると、ＡＣＦ５０の大半が金属メッシュ６０の金属線６０Ｂに絡まった状態で温度低下に伴って固着する。本実施形態では、直径ｄがｌ≦ｄ≦２ｌとなるような金属線６０Ｂを用いているため、ＡＣＦ５０は、開孔６０Ａの最も狭い部分（隣接する金属線６０Ｂ間の距離が最も短くなる位置）よりも表層側まで圧入される。よって、温度低下に伴って固まったＡＣＦ５０のアンカー効果によっても、残渣層５０Ｌと金属メッシュ６０とが離れ難くなる。
　結果として、残渣層５０Ｌと金属メッシュ６０との接着力を、残渣層５０Ｌとアレイ基板３０との接着力よりも大きくすることができる。よって、金属メッシュ６０をアレイ基板３０から捲り取ることで、残渣層５０Ｌを一緒に剥離することが可能となる。

　上記のように残渣層５０Ｌを除去して再生したアレイ基板３０を含む液晶パネル１１を用いて、液晶モジュール１を製造することができる。
　例えば、再生したアレイ基板３０の所定の位置に、新たにＡＣＦ５０を配し、良品である新たなドライバ１２及びＦＰＣ基板１３を接続固定して、図１に示したような液晶モジュール１が製造される。

　以上説明したように、本実施形態によれば、液晶モジュール１に用いられるアレイ基板３０に付着したＡＣＦ５０の残渣層５０Ｌが効率的に除去される。
　本実施形態の方法によれば、金属メッシュ６０の開孔６０Ａ内に、加熱軟化した残渣層５０Ｌを構成するＡＣＦ５０の少なくとも一部が圧入されることで、ＡＣＦ５０と金属線６０Ｂとの接着面積が増大し、残渣層５０Ｌと金属メッシュ６０との接着力を、残渣層５０Ｌとアレイ基板３０との接着力よりも大きくすることができる。これにより、金属メッシュ６０をアレイ基板３０から捲り取ることで、残渣層５０Ｌを金属メッシュ６０と一緒に絡めとるようにしてアレイ基板３０から除去できる。金属メッシュ６０は耐熱性に優れた金属で形成されるため、圧着工程や剥離工程を安定的に行うことができる。本実施形態のように、加熱圧着機構９２が金属メッシュ６０を介して残渣層５０Ｌを加熱する構成では、熱伝導率の高い金属製の金属線６０Ｂによって効率的に残渣層５０Ｌを加熱することができる。剥離工程では、機械強度にも優れた金属メッシュ６０を剥離すればよいため、作業を容易に行うことができ、残渣層５０Ｌを除去する際のアレイ基板３０へのダメージを抑制して、破損率（仕損率）を低減することができる。また、作業者によるばらつきが少なくなり、装置化を図ることが可能となって、残渣層５０Ｌを除去する作業のさらなる効率化が図られる。

　本実施形態に係る加熱圧着工程では、金属メッシュ６０の開孔６０Ａを形成する金属線６０Ｂが、アレイ基板３０に当接するように圧着される。
　これにより、塊状の残渣層５０Ｌが金属メッシュ６０の金属線６０Ｂによって細かく分割されて、残渣層５０Ｌとアレイ基板３０との接着面積が小さくなり、これに伴って接着力が低下して、残渣層５０Ｌをアレイ基板３０から剥離し易くなる。

　また、本実施形態で使用される金属メッシュ６０は、金属線６０Ｂで形成された編織構造を有する面状体である。
　金属線６０Ｂを編織して形成された金属メッシュ６０は、金属板に穿孔して形成した金属製多孔質材と比べて開孔縁が残渣層５０Ｌ内に切り込み易い。これにより、金属メッシュ６０と残渣層５０Ｌとの接着面積が増大して大きな接着力が得られ、金属メッシュ６０と一緒に残渣層５０Ｌをアレイ基板３０から剥離し易くなる。また、面状体とされた金属メッシュ６０は、残渣層５０Ｌへの圧着やアレイ基板３０からの剥離を容易に行うことができるため、剥離時に金属メッシュ６０と一緒に残渣層５０Ｌを捲り取る上で有利である。

　本実施形態で使用される金属メッシュ６０を形成する金属線６０Ｂは、残渣層５０Ｌの平均層厚ｌよりも大きく、２倍よりも小さな直径ｄを有している（ｌ≦ｄ≦２ｌ）。
　本実施形態では、加熱圧着機構９２が、金属メッシュ６０に表側から当接して金属線６０Ｂを残渣層５０Ｌに押し込む構成としているが、ｌ≦ｄとしたことで、加熱圧着機構９２をそのまま下降させるだけで、金属線６０Ｂをアレイ基板３０に当接させることができる。また、ｄ≦２ｌとしたことで、圧着工程によってＡＣＦ５０が開孔６０Ａの最も狭い部分よりも表層側まで回り込むように圧入される。よって、ＡＣＦ５０と金属線６０Ｂとの接着面積が増大するとともに、加熱の終了によって固まったＡＣＦ５０によるアンカー効果が得られ、残渣層５０Ｌと金属メッシュ６０とが一層離れ難くなる。よって、残渣層５０Ｌを、金属メッシュ６０と一緒にアレイ基板３０から剥離し易くなる。

　本実施形態で示したように、本技術は、アレイ基板３０上にドライバ１２及びＦＰＣ基板１３を接続固定していたＡＣＦ５０の残渣層５０Ｌを除去してアレイ基板３０を再生利用する際に、特に好ましく適用することができる。

　本実施形態に係る残渣層除去装置を用いれば、アレイ基板３０の再生にあたり、仕損率の低減や作業の安定化、作業時間の短縮化を図りつつ、アレイ基板３０に付着したＡＣＦ５０の残渣層５０Ｌを効率的に除去することができる。

　本実施形態のように再生されたアレイ基板３０を利用して液晶モジュール１を製造することで、液晶モジュール１の低コスト化を図ることができる。また、ＡＣＦ５０の残渣層５０Ｌが高い確率で除去された再生アレイ基板３０を利用することで、液晶モジュール１における再生アレイ基板３０に起因した不具合の発生を低減することができる。

＜実施形態２＞
　実施形態２を、図１１によって説明する。実施形態２では、金属メッシュの構造が実施形態１とは異なっている。以下では、上記した実施形態１と同様の構成、作用及び効果について、重複する記載は省略する（実施形態３についても同様とする）。

　図１１は、本実施形態２に係る金属メッシュ２６０の断面構成を、除去対象とする残渣層２５０Ｌの断面と共に模式的に示した図である。本実施形態２に係る金属メッシュ２６０は、金属線２６０Ｂを編織した構造が多層に形成された多層面状体である。本実施形態で使用される金属メッシュ２６０を形成する金属線２６０Ｂは、残渣層２５０Ｌの平均層厚ｌよりも小さな直径ｄを有している（ｄ≦ｌ）。
　本実施形態２の構成によれば、ＡＣＦを圧入可能な空隙の体積が、金属メッシュ２６０の厚さ方向に増加するため、より厚い残渣層を除去することが可能となる。或いは、残渣層２５０Ｌの層厚が小さい場合には、同じ金属メッシュ２６０を複数回繰り返して使用できる。また、ｄ≦ｌとしたことで、少なくとも残渣層２５０Ｌに当接する側の金属線２６０ＢがＡＣＦに包み込まれるように、金属メッシュ２６０を残渣層２５０Ｌ中に押し込むことができる。これにより、金属メッシュ２６０の編織構造の空隙内にＡＣＦが複雑な形状で入り込み、接着面積が増大するとともに、金属メッシュ２６０内に入り込んだ状態で固まったＡＣＦによって大きなアンカー効果が得られる。この結果、残渣層２５０Ｌと金属メッシュ２６０とが一層離れ難くなる。よって、残渣層２５０Ｌを、金属メッシュ２６０と一緒に一層剥離し易くなる。また、ｄ≦ｌであっても、金属メッシュ２６０全体の厚みは、残渣層２５０Ｌの層厚よりも大きくされているため、加熱圧着工程では、実施形態１と同様に、金属メッシュ２５０を表側から残渣層２５０Ｌにそのまま押圧することで、金属線２６０Ｂを基材の表面に当接させることができる。なお、金属メッシュとして、単層構造の編織構造を有する面状体を複数重ねて使用しても、金属メッシュ２６０と同様の効果が得られる。

　＜実施形態３＞
　実施形態３を、図１２によって説明する。実施形態３でも、金属メッシュの構造が実施形態１とは異なっている。
　図１２は、本実施形態３に係る金属メッシュ３６０の断面構成を模式的に示した図である。本実施形態に係る金属メッシュ３６０は、ＡＣＦ３５０からなる残渣層３５０Ｌと同じ樹脂、すなわちＡＣＦ３５０によって、開孔３６０Ａ表面、すなわち金属線３６０Ｂの外周面の少なくとも一部が被覆されている。なお、接着性樹脂との親和性に優れた被覆樹脂としては、接着性樹脂と同種の官能基を含む樹脂等、接着性樹脂に近い表面エネルギーを有する樹脂を用いることができる。また、金属メッシュ３６０としては、ＡＣＦ３５０で金属線６０Ｂをコーティングした金属メッシュ３６０を用いることができる。或いは、金属メッシュに樹脂フィルムを挟んだり、樹脂ジェルを塗布したりしてもよい。

　本実施形態３の構成によれば、金属メッシュ３６０の開孔３６０Ａ表面に残渣層３５０Ｌと同じＡＣＦ３５０からなる被覆樹脂が介在することで、残渣層３５０Ｌと金属メッシュ３６０との接着力が増大し、残渣層３５０ＬのＡＣＦ３５０が金属メッシュ３６０に付着し易くなる。この結果、残渣層３５０Ｌが金属メッシュ３６０から離れ難くなって、より高い確率で残渣層３５０Ｌを除去することができる。

　＜実施形態４＞
　実施形態４を、図１３によって説明する。実施形態４では、バックライト装置を含む液晶モジュールにおいて、液晶パネルをバックライト装置のフレームに接着していた接着剤層の除去に本技術を適用した点で、実施形態１とは異なっている。
　図１３は、バックライト装置のフレーム４３０に付着したホットメルト接着剤からなる層厚の厚い残渣層４５０Ｌに金属メッシュ６０を加熱圧着した後、これらをフレーム４３０から剥離する様子を模式的に示した図である。本実施形態で使用される金属メッシュ４６０を形成する金属線４６０Ｂは、残渣層４５０Ｌの平均層厚ｌよりも小さな直径ｄを有している（ｄ≦ｌ）。本実施形態４に係る金属メッシュ４６０は単層構造であり、金属メッシュ４６０全体の厚みも、残渣層４５０Ｌの平均層厚ｌよりも小さい。よって、本実施形態４では、金属メッシュ４６０として、残渣層４５０Ｌよりも十分に大きな面積を有するものを使用し、例えば残渣層４５０Ｌに重畳されない周縁部を押さえる等して残渣層４５０Ｌ内に食い込ませフレーム４３０に当接するまで圧着するとよい。この際には、加熱機構と圧着機構とは別々の部材で構成することが好ましい。例えば、加熱機構を残渣層４５０Ｌ表面に当接させて加熱しつつ圧着機構のみを下降させて金属メッシュ４６０を下方に押し付ける構成、フレーム４３０側から残渣層４５０Ｌの加熱を行う構成、或いは、電子線等によって非接触状態で加熱する構成とすることが考えられる。

　本実施形態４の構成によれば、金属メッシュ４６０全体の厚みを増加させることなく、ＡＣＦからなる比較的薄い残渣層のみならず、ホットメルト接着剤からなる比較的厚い残渣層４５０Ｌも、効率的に除去することができる。

　＜他の実施形態＞
　本技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本技術の技術的範囲に含まれる。
　（１）金属製多孔質材は、上記した各実施形態にて例示した金属メッシュ以外にも、様々な構造のものを用いることができる。各実施形態に示したように、金属線で形成された編織構造を有することが好ましいが、これに限定されるものではなく、表面に開孔し、残渣層を構成する接着性樹脂の少なくとも一部を圧入可能な孔を多数有する面状体であればよい。
　（２）本技術によれば、上記した各実施形態にて例示したＡＣＦやホットメルト接着剤のみならず、加熱によって軟化する各種接着性樹脂の残渣層を効率的に除去することができる。
　（３）本技術によれば、上記実施形態で例示した液晶パネルのアレイ基板やバックライト装置のフレームの様な硬い基材だけでなく、柔らかい基材に付着した接着性樹脂の残渣層も除去することができる。例えば、ＦＰＣ基板に含まれる可撓性基材や、ＣＯＦ（Chip on Film）のフィルム基材に付着したＡＣＦの残渣層を除去する上でも、本技術は有効である。
　（４）本技術は、上記実施形態で例示した液晶パネルを備えた液晶モジュールのみならず、表示パネルとして、有機ＥＬパネル、プラズマディスプレイパネル等を備えた表示モジュール用の基材からの残渣層の除去に、広く適用することができる。

　１…液晶モジュール（表示モジュールの一例）、１１…液晶パネル、１２…ドライバ（電気部品の一例）、１３…ＦＰＣ基板（電気部品の一例）、１４…コントロール基板、２０…ＣＦ基板、３０…アレイ基板（基材の一例）、５０…ＡＣＦ（接着性樹脂の一例）、５０Ｌ，２５０Ｌ，３５０Ｌ，４５０Ｌ…残渣層、６０，２６０，３６０，４６０…金属メッシュ（金属線織物。金属製多孔質材の一例）、６０Ａ、３６０Ａ…開孔、６０Ｂ、２６０Ｂ、３６０Ｂ、４６０Ｂ…金属線、９１…基台、９２…加熱圧着機構（加熱機構兼圧着機構）、ｄ…金属線の直径、ｌ…残渣層の平均層厚

Claims

　表示モジュールに用いられる基材に付着した接着性樹脂の残渣層を除去する残渣層除去方法であって、
　　前記残渣層の表面に金属製多孔質材を配置する配置工程と、
　　前記残渣層を加熱して軟化させる加熱工程と、
　　前記配置工程によって前記残渣層の表面に配置された前記金属製多孔質材を、前記加熱工程によって軟化した前記残渣層に圧着して、前記残渣層の少なくとも一部を前記金属製多孔質材の開孔内に圧入させる圧着工程と、
　　前記残渣層が開孔内に圧入された前記金属製多孔質材を前記基材から剥離する剥離工程と、を含む残渣層除去方法。
　前記圧着工程において、前記金属製多孔質材は、当該金属製多孔質材の開孔縁が前記基材に当接するように圧着される請求項１に記載の残渣層除去方法。
　前記金属製多孔質材は、金属線で形成された編織構造を有する面状体である請求項１または請求項２に記載の残渣層除去方法。
　前記金属線は、前記残渣層の平均層厚よりも小さな直径を有する請求項３に記載の残渣層除去方法。
　前記金属製多孔質材は、金属線で形成された多層の編織構造を有する多層面状体である請求項３または請求項４に記載の残渣層除去方法。
　前記金属製多孔質材の開孔表面の少なくとも一部は、前記接着性樹脂との親和性に優れた被覆樹脂で被覆されている請求項１から請求項５の何れか一項に記載の残渣層除去方法。
　前記基材は、当該基材内に電子回路が形成された基板であって、前記接着性樹脂は、前記基板上に電気部品を接続固定する異方導電性接着剤である請求項１から請求項６の何れか一項に記載の残渣層除去方法。
　表示モジュールに用いられる基材に付着した接着性樹脂の残渣層を除去する残渣層除去装置であって、
　　前記基材が配置される基台と、
　　前記残渣層を加熱して軟化させる加熱機構と、
　　前記残渣層の表面に配置された金属製多孔質材を、前記加熱機構によって軟化した前記残渣層に圧着して、前記残渣層の少なくとも一部を前記金属製多孔質材の開孔内に圧入させる圧着機構と、
　　前記残渣層が開孔内に圧入された前記金属製多孔質材を前記基材から剥離する剥離機構と、を備える残渣層除去装置。
　前記圧着機構により、前記金属製多孔質材は、当該金属製多孔質材の開孔縁が前記基材に当接するように圧着される請求項８に記載の残渣層除去装置。
　前記金属製多孔質材が、金属線で形成された編織構造を有する面状体である請求項８または請求項９に記載の残渣層除去装置。
　前記金属線は、前記残渣層の平均層厚よりも小さな直径を有する請求項１０に記載の残渣層除去装置。
　基材に付着した接着性樹脂の残渣層が除去されて再生された基材を用いた表示モジュールであって、
　前記基材は、前記残渣層が、
　　前記残渣層の表面に金属製多孔質材を配置する配置工程と、
　　前記残渣層を加熱して軟化させる加熱工程と、
　　前記配置工程によって残渣層の表面に配置された前記金属製多孔質材を、前記加熱工程によって軟化した前記残渣層に圧着して、前記残渣層の少なくとも一部を前記金属製多孔質材の開孔内に圧入させる圧着工程と、
　　前記残渣層が開孔内に圧入された前記金属製多孔質材を前記基材から剥離する剥離工程と、を含む残渣層除去方法によって除去されたものである表示モジュール。