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WO2016208180A1 - 冷却装置およびこれを搭載した電子機器 - Google Patents

冷却装置およびこれを搭載した電子機器 Download PDF

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Publication number
WO2016208180A1
WO2016208180A1 PCT/JP2016/002971 JP2016002971W WO2016208180A1 WO 2016208180 A1 WO2016208180 A1 WO 2016208180A1 JP 2016002971 W JP2016002971 W JP 2016002971W WO 2016208180 A1 WO2016208180 A1 WO 2016208180A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
heat
return
path
heat receiving
refrigerant
Prior art date
Application number
PCT/JP2016/002971
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
杉山 誠
若菜 野上
辰乙 郁
Original Assignee
パナソニックIpマネジメント株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by パナソニックIpマネジメント株式会社 filed Critical パナソニックIpマネジメント株式会社
Publication of WO2016208180A1 publication Critical patent/WO2016208180A1/ja

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Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • the present invention relates to a cooling device for cooling an electronic component and an electronic apparatus equipped with the cooling device.
  • the conventional cooling device 110 includes a housing 112 that is a heat receiving portion, and the housing 112 includes an inlet 114 through which a refrigerant flows, an outlet 116 through which the refrigerant flows out, and a pipe. And a road portion 130.
  • an evaporator section 132 and a circulation section 134 are provided adjacent to each other.
  • the refrigerant flowing from the inlet 114 is vaporized by the heat of the inverter 108, which is a heating element.
  • the vaporized refrigerant flows through the flow part 134 and flows out from the outlet 116.
  • the evaporator part 132 is provided with a plurality of fins 140 that protrude from the bottom wall part 120 toward the flow part 134.
  • the refrigerant flows through the gaps between the plurality of fins 140.
  • the bottom wall portion 120 of the housing 112 is filled with a liquid-phase refrigerant (see, for example, Patent Document 1).
  • the present invention provides a cooling device that does not need to fill the heat receiving portion with an excessive amount of liquid phase refrigerant, can form a thin liquid phase refrigerant layer in the heat receiving portion, and has high cooling performance.
  • a cooling device is a cooling device that cools a heating element by a phase change of a refrigerant, and is a refrigerant circulation path formed by sequentially connecting a heat receiving part, a heat radiation path, a heat radiation part, and a return path.
  • the heat receiving part includes a heat receiving plate, a return internal pipe line, a heat radiating internal path, and a fin part.
  • a heating element is installed on the heat receiving plate.
  • the return inner conduit is connected to the return route, and the refrigerant flows through the return inner conduit.
  • the heat dissipation internal path is connected to the heat dissipation path, and the refrigerant flows through the heat dissipation internal path.
  • the fin portion exchanges heat with the refrigerant between the return internal pipe line and the heat dissipation internal path.
  • the return internal conduit has a plurality of openings through which the refrigerant flows out. The plurality of openings are provided in the return internal pipe along the direction in which the refrigerant flows through the return internal pipe.
  • a cooling device is a cooling device that cools a heating element by a phase change of the refrigerant, and is a refrigerant that is formed by sequentially connecting a heat receiving part, a heat radiation path, a heat radiation part, and a return path.
  • the heat receiving part includes a heat receiving plate, a return internal path, a heat dissipation internal path, and a fin part.
  • the heat receiving plate is provided on a side surface of the heat receiving unit.
  • the return internal path is connected to the return path, and the refrigerant flows through the return internal path.
  • the heat dissipation internal path is connected to the heat dissipation path, and the refrigerant flows through the heat dissipation internal path.
  • the fin portion exchanges heat with the refrigerant between the return internal path and the heat dissipation internal path.
  • the heating element is installed on the heat receiving plate so that the position of the bottom surface of the heating element is higher than the position of the bottom surface of the return internal path.
  • the cooling device does not need to fill the heat receiving portion with an excessive amount of liquid phase refrigerant, can form a thin liquid phase refrigerant layer in the heat receiving portion, and has high cooling performance.
  • FIG. 1 is a schematic view of an electronic apparatus equipped with the cooling device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a view showing an appearance of a heat receiving portion of the cooling device.
  • FIG. 3A is an exploded perspective view of a heat receiving portion of the cooling device.
  • FIG. 3B is an exploded perspective view of a heat receiving portion of the cooling device.
  • FIG. 4 is a diagram showing the appearance of the heat receiving part of the cooling device according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of a heat receiving portion of the cooling device.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of a heat receiving portion of the cooling device.
  • FIG. 7 is a view seen from the front side with the heat receiving plate on the front side of the heat receiving unit of the cooling device removed.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating an appearance of a heat receiving portion of a cooling device according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of a heat receiving portion of the cooling device.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view of a heat receiving portion of the cooling device.
  • FIG. 11 is a view seen from the front side with the heat receiving plate on the front side of the heat receiving unit of the cooling device removed.
  • FIG. 12 is a schematic view showing a conventional cooling device.
  • the temperature of the inverter 108 increases.
  • a thick liquid-phase refrigerant layer covers the fins 140 and becomes thermal resistance.
  • the cooling device 110 cannot create an ideal state in which a thin liquid phase refrigerant layer covers the fins 140, and the cooling performance of the cooling device 110 is lowered.
  • the cooling device is configured such that the liquid-phase refrigerant is distributed to the downstream heat receiver on the return path side among the plurality of heat receivers constituting the heat receiver. Therefore, dryout in the downstream heat receiver on the return path side can be suppressed. That is, the cooling device of the present embodiment does not need to fill the heat receiver with an excessive amount of liquid-phase refrigerant, can form a thin liquid-phase refrigerant layer in the heat receiver, and has high cooling performance.
  • the cooling device is a cooling device that cools a heating element by a phase change of a refrigerant, and is formed by sequentially connecting a heat receiving unit, a heat radiation path, a heat radiation unit, and a return path.
  • a refrigerant circulation path is provided.
  • the heat receiving part is composed of a plurality of heat receivers connected by the heat radiating connecting pipe and the return connecting pipe.
  • Each heat receiver has a rectangular parallelepiped shape with the largest front and rear surfaces, and a heat receiving plate, a return inlet, a return outlet, a return internal conduit, a heat dissipation inlet, a heat dissipation outlet, and a heat dissipation internal path.
  • the heat receiving plate is provided with a heating element on at least one of the front surface and the rear surface.
  • the return inlet is provided on the lower side surface of the heat receiver.
  • the return outlet is provided on the lower side surface facing the lower side surface.
  • the return inner pipe communicates the return inlet and the return outlet, and the refrigerant flows through the return inner pipe.
  • the heat radiation inlet is provided on the upper side surface of the heat receiver.
  • the heat radiation outlet is provided on the upper side surface facing the upper side surface.
  • the heat radiation internal path communicates the heat radiation inlet and the heat radiation outlet.
  • the fin portion is provided between the heat dissipation internal path and the return internal pipe.
  • the fin portion includes a plurality of flat fins protruding inward from the heat receiving plate.
  • the plurality of fins are provided such that the flow path of the refrigerant constituted by the gaps between the fins is in the vertical direction.
  • the return inlet of the most upstream heat receiver is connected to the return path.
  • the heat radiation outlet of the most upstream heat receiver is connected to the heat radiation path.
  • the return outlet of the most downstream heat receiver and the heat radiation inlet of the most downstream heat receiver are closed or not provided.
  • the return internal pipes of each of the heat receiver and the downstream next heat receiver are connected to each other by a return connecting pipe through the return outlet and the return inlet.
  • Each heat radiation internal path of the heat receiver and the next downstream heat receiver is connected by a heat radiation connecting pipe through a heat radiation inlet and a heat radiation outlet.
  • the return internal conduit has a plurality of openings through which the refrigerant flows out. The total opening area of the openings in each heat receiver is the smallest in the most upstream heat receiver and increases as the downstream heat receiver is reached.
  • the liquid refrigerant in the return path flows into the return internal pipe from the return inlet, and enters the heat receiver from the opening provided in the return internal pipe. leak.
  • the total opening area of the openings in each of the heat receivers is configured to be the smallest in the most upstream heat receiver and increase as it becomes the downstream heat receiver. Therefore, since the total opening area is small in the most upstream heat receiver, the liquid-phase refrigerant is unlikely to flow out from the opening of the return internal pipe line of the most upstream heat receiver. Further, since the total opening area becomes larger as the downstream heat receiver becomes, the liquid-phase refrigerant tends to flow out from the opening of the return internal pipe line as the downstream heat receiver becomes.
  • the cooling device can suppress the liquid-phase refrigerant from being vaporized in the return internal pipe, and the vaporized refrigerant from flowing backward to the return path.
  • the total opening area of the openings in each of the heat receivers is configured to be the smallest in the most upstream heat receiver and increase as it becomes the downstream heat receiver.
  • the cooling device of the present embodiment suppresses dryout in the downstream heat receiver on the return path side. That is, the cooling device of the present embodiment does not need to fill the heat receiver with an excessive amount of liquid-phase refrigerant, can form a thin liquid-phase refrigerant layer in the heat receiver, and has high cooling performance.
  • the number of openings in each heat receiver may be the smallest in the most upstream heat receiver and may be configured to increase as the downstream heat receiver is reached. Accordingly, since the number of openings in the most upstream heat receiver is the smallest, the liquid-phase refrigerant hardly flows out from the opening in the return internal pipe of the most upstream heat receiver. In addition, since the number of openings increases as the heat receiver becomes downstream, the liquid phase refrigerant tends to flow out from the opening of the return internal pipe line as the heat receiver becomes downstream. Thereby, dryout is suppressed in the downstream heat receiver.
  • the liquid-phase refrigerant in the return internal conduit is the heat receiver. It is hard to be heated by the heat inside. For this reason, the cooling device can suppress the liquid-phase refrigerant from being vaporized in the return internal pipe, and the vaporized refrigerant from flowing backward to the return path.
  • the number of openings in each heat receiver is the smallest in the most upstream heat receiver and is configured to increase as the downstream heat receiver is reached.
  • the cooling device of the present embodiment suppresses dryout in the downstream heat receiver on the return path side. That is, the cooling device of the present embodiment does not need to fill the heat receiver with an excessive amount of liquid-phase refrigerant, can form a thin liquid-phase refrigerant layer in the heat receiver, and has high cooling performance.
  • the electronic device of the present embodiment may be equipped with the above cooling device.
  • the cooling device mounted on the electronic device of the present embodiment suppresses dryout in the downstream heat receiver on the return path side.
  • the electronic apparatus according to the present embodiment operates stably because it is equipped with a cooling device having high cooling performance.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of an electronic device equipped with the cooling device of the first embodiment.
  • the electronic device 1050 includes a first heating element 1028, a second heating element 1029, and a cooling device 1001 in a case 1051.
  • the first heating element 1028 and the second heating element 1029 are heating elements, for example, power semiconductor elements.
  • the first heating element 1028 and the second heating element 1029 include a central processing unit (CPU), a large scale integrated circuit (LSI), an insulated gate bipolar transistor (IGBT), a diode, and the like. It may be.
  • the cooling device 1001 cools the first heating element 1028 and the second heating element 1029 by the phase change of the refrigerant.
  • the cooling device 1001 includes a refrigerant circulation path formed by sequentially connecting a heat receiving part 1003, a heat radiation path 1005, a heat radiation part 1004, and a return path 1006. With this configuration, the inside of the circulation path provided in the cooling device 1001 is a sealed space. Although not shown in FIG. 1, the refrigerant is sealed in the circulation path after the pressure is reduced.
  • chlorofluorocarbons, fluorinated solvents and the like are used, but are not limited thereto.
  • Aluminum is suitable for the material of the heat receiving portion 1003, the heat radiating portion 1004, and the first fin 1022 (see FIG. 3B) and the second fin 1023 (see FIG. 3A), which will be described later. I can't.
  • the cooling device 1001 (see FIG. 1) is connected to a water-cooled chiller (not shown) for cooling the refrigerant evaporated by the heat of the first heating element 1028 and the second heating element 1029.
  • the cooling water cooled by the water cooling chiller is supplied from the cooling water supply path 1007 to the heat radiating unit 1004.
  • the vaporized refrigerant is cooled and liquefied by exchanging heat with the cooling water of the water-cooled chiller in the heat radiating unit 1004.
  • the heat-exchanged cooling water returns to the water-cooled chiller via the cooling water return path 1008 and is cooled in the water-cooled chiller.
  • the cooling method of the refrigerant is the water cooling method using a water cooling chiller, but it may be an air cooling method using a cooling fan or other methods.
  • the circulation path provided in the cooling device 1001 is one in which the inside is decompressed and then the refrigerant is enclosed.
  • the pressure in the cooling device 1001 becomes the saturation pressure of the refrigerant according to the external temperature by the action of the refrigerant.
  • the heat of the first heating element 1028 and the second heating element 1029 is transmitted to the refrigerant through the heat receiving portion 1003, and the liquid refrigerant is vaporized, so that the first heating element 1028 and the second heating element 1029 To be cooled.
  • the refrigerant vaporized in the heat receiving unit 1003 becomes a gas-liquid two-phase mixed flow with a liquid phase refrigerant that is not vaporized, and moves from the heat receiving unit 1003 to the heat radiating unit 1004 through the heat radiation path 1005.
  • the vaporized refrigerant is cooled by the cooling water of the water-cooled chiller supplied from the cooling water supply path 1007, becomes a liquid-phase refrigerant again, and returns to the heat receiving unit 1003 via
  • the refrigerant is vaporized in the heat receiving unit 1003, the vaporized refrigerant is liquefied in the heat radiating unit 1004 through the heat radiation path 1005, and the liquefied refrigerant is supplied to the heat receiving unit 1003 again through the return path 1006. Cycle is repeated. Thereby, the cooling device 1001 cools the first heating element 1028 and the second heating element 1029.
  • the diameter of the return path 1006 is smaller than the diameter of the heat dissipation path 1005.
  • the flow path pressure loss of the return path 1006 is higher than the flow path pressure loss of the heat dissipation path 1005, so that the refrigerant is prevented from flowing back from the heat receiving portion 1003 to the return path 1006.
  • FIG. 2 is a diagram showing an appearance of the heat receiving unit 1003 of the cooling device 1001 of the present embodiment.
  • the heat receiving unit 1003 includes a plurality of heat receivers 1011 connected to each other by a heat radiation connecting pipe 1035 and a feedback connecting pipe 1034.
  • the heat receiving unit 1003 includes three heat receivers 1011.
  • the number of the heat receivers 1011 is not limited to three as long as it is plural.
  • 3A and 3B are exploded perspective views of the heat receiving unit 1003 of the cooling device 1001 of the present embodiment.
  • Each of the heat receivers 1011 has a rectangular parallelepiped shape with the maximum front and rear surfaces.
  • the heat receiver 1011 is installed such that the front surface and the rear surface are parallel to the vertical direction.
  • Each heat receiver 1011 includes a first heat receiving plate 1015 (see FIG. 3A) on the front surface and a second heat receiving plate 1016 (see FIG. 3B) on the rear surface.
  • the first heat receiving plate 1015 is provided with a first heat generating element 1028 (see FIG. 1)
  • the second heat receiving plate 1016 is provided with a second heat generating element 1029 (see FIG. 1).
  • a heat generating body, a heat receiving plate, a fin, etc. are each divided into the first and second, this means that there are two each, and unless otherwise specified, the first and second There is no difference.
  • each heat receiver 1011 includes two heating elements and two heat receiving plates, but the first heating element 1028 is provided on either the front surface or the rear surface. Only the heat receiving plate 1015 may be provided (not shown).
  • the first heating element 1028 is brought into contact with the first heat receiving plate 1015 to thermally connect the first heating element 1028 and the first heat receiving plate 1015.
  • the second heating element 1029 is brought into contact with the second heat receiving plate 1016 to thermally connect the second heating element 1029 and the second heat receiving plate 1016.
  • Fixing screw holes 1019 for fixing the first heat generating body 1028 to the first heat receiving plate 1015 and the second heat generating body 1029 to the second heat receiving plate 1016 are provided on the first heat receiving plate 1015 and the first heat receiving plate 1015, respectively.
  • the two heat receiving plates 1016 are provided as appropriate.
  • the first heating element 1028 can be fixed to the first heat receiving plate 1015 and the second heating element 1029 can be fixed to the second heat receiving plate 1016 with screws.
  • the first heating element 1028 and the second heating element 1029 are installed so as to be parallel to the vertical direction so that the heat receiver 1011 is sandwiched therebetween.
  • a space is provided as a heat dissipation internal path 1025 above each heat receiver 1011 having a rectangular parallelepiped shape.
  • a pipe line is provided as a return internal pipe line 1024 under each heat receiver 1011.
  • a space is provided around the return internal conduit 1024.
  • Each heat receiver 1011 includes a fin portion 1002 provided at a central portion between the heat dissipation internal path 1025 and the return internal pipe line 1024.
  • the fin portion 1002 includes a plurality of flat plate-like first fins 1022 that protrude from the first heat receiving plate 1015 so as to be parallel to the inside of the heat receiver 1011.
  • the fin portion 1002 includes a plurality of flat plate-like second fins 1023 that protrude from the second heat receiving plate 1016 so as to be parallel to the inside of the heat receiver 1011.
  • the plurality of first fins 1022 are provided such that the refrigerant flow path formed by the gaps between the first fins 1022 is in the vertical direction.
  • the plurality of second fins 1023 are provided such that the refrigerant flow path constituted by the gaps between the second fins 1023 is in the vertical direction.
  • Each heat receiver 1011 includes a return inlet 1030 provided as an inlet of the return internal conduit 1024 on the lower side surface of each heat receiver 1011.
  • Each of the heat receivers 1011 includes a return outlet 1031 provided as an outlet of the return internal conduit 1024 on the other lower side face facing the lower side face.
  • the side surface on which the return inlet 1030 is provided and the side surface on which the return outlet 1031 is provided are two opposing side surfaces that connect the front surface on which the first heat receiving plate 1015 is provided and the rear surface on which the second heat receiving plate 1016 is provided. That is, each of the heat receivers 1011 includes a return internal conduit 1024 through which the refrigerant flows, and the return internal conduit 1024 communicates the return inlet 1030 and the return outlet 1031.
  • each heat receiver 1011 includes a heat radiation inlet 1032 provided as an inlet of the heat radiation internal path 1025 on the upper side surface of each heat receiver 1011.
  • Each of the heat receivers 1011 includes a heat radiation outlet 1033 provided as an outlet of the heat dissipation internal path 1025 on the other upper side surface facing the upper side surface.
  • the side surface on which the heat radiation inlet 1032 is provided and the side surface on which the heat radiation outlet 1033 is provided are two opposing side surfaces that connect the front surface on which the first heat receiving plate 1015 is provided and the rear surface on which the second heat receiving plate 1016 is provided. That is, each heat receiver 1011 includes a heat dissipation internal path 1025 that allows the heat dissipation inlet 1032 and the heat dissipation outlet 1033 to communicate with each other.
  • the heat receiver 1011 closest to the return path 1006 is denoted as “the most upstream heat receiver 1020”. That is, the return inlet 1030 of the most upstream heat receiver 1020 is connected to the return path 1006. Further, the heat radiation outlet 1033 of the most upstream heat receiver 1020 is connected to the heat radiation path 1005.
  • the heat receiver 1011 farthest from the return path 1006 among the heat receivers 1011 is referred to as “the most downstream heat receiver 1021”.
  • the most downstream return outlet 1031 and the most downstream heat radiation inlet 1032 are not opened and are closed or not provided.
  • the return internal pipe line 1024 of the upstream heat receiver 1011 and the return internal of the next downstream heat receiver 1011 The pipe line 1024 is connected via the return outlet 1031 of the upstream heat receiver 1011, the return connecting pipe 1034, and the return inlet 1030 of the next downstream receiver 1011. That is, the return internal pipe line 1024 of each of the heat receiver 1011 and the downstream next heat receiver 1011 is connected by the return connecting pipe 1034 via the return outlet 1031 and the return inlet 1030.
  • the heat radiation internal path 1025 of the upstream heat receiver 1011 and the heat radiation of the next downstream heat receiver 1011 is connected via the heat radiation inlet 1032 of the upstream heat receiver 1011, the heat radiation coupling pipe 1035, and the heat radiation outlet 1033 of the next heat receiver 1011 downstream. That is, the heat radiation internal path 1025 of each of the heat receiver 1011 and the downstream next heat receiver 1011 is connected by the heat radiation connecting pipe 1035 through the heat radiation outlet 1033 and the heat radiation inlet 1032.
  • the upstream is the side close to the return path 1006 and the downstream is the side far from the return path 1006 side.
  • the refrigerant in the heat dissipation internal path 1025 and the heat dissipation connecting pipe 1035 flows from the most downstream heat receiver 1021 toward the most upstream heat receiver 1020.
  • a plurality of heat receivers 1011 (including the most upstream heat receiver 1020 and the most downstream heat receiver 1021) connected in this manner constitute a heat receiving unit 1003.
  • the return internal conduit 1024 has a plurality of openings 1012 through which the refrigerant flows out.
  • the liquid-phase refrigerant cooled and liquefied by the heat radiating unit 1004 flows through the return path 1006 and flows into the return internal pipe line 1024 from the return inlet 1030 of the most upstream heat receiver 1020 on the return path 1006 side. Then, the liquid-phase refrigerant flows into the heat receiver 1011 from the opening 1012 of the return internal conduit 1024.
  • the liquid-phase refrigerant that has flowed into the heat receiver 1011 receives heat generated from the first heating element 1028 and the second heating element 1029 via the heat receiver 1011, and has a two-phase structure including a gas phase and a liquid phase.
  • the liquid-phase refrigerant is not supplied from the return path 1006 but from one upstream heat receiver 1011. Supplied. That is, the liquid-phase refrigerant in the one upstream heat receiver 1011 is supplied from the return inlet 1030 to the downstream heat receiver 1011 via the feedback connecting pipe 1034. The subsequent operation is the same as that in the most upstream heat receiver 1020.
  • the total opening area of the openings 1012 in each of the heat receivers 1011 is the smallest in the most upstream heat receiver 1020, the larger the downstream heat receiver 1011 is, and the largest in the most downstream heat receiver 1021.
  • the total opening area of the opening 1012 means the total area of the openings of the plurality of openings 1012 in each heat receiver 1011.
  • the liquid-phase refrigerant hardly flows out from the opening 1012 of the return internal pipe 1024 of the most upstream heat receiver 1020. Further, since the total opening area becomes larger as the downstream heat receiver 1011 is reached, the liquid-phase refrigerant is more likely to flow out from the opening 1012 of the return internal conduit 1024 as the downstream heat receiver 1011 is reached. Thereby, dry-out is suppressed in the downstream heat receiver 1011.
  • the liquid-phase refrigerant existing in the return internal pipe 1024 is not easily heated by the heat in the heat receiver 1011.
  • the liquid-phase refrigerant present in the return internal pipe 1024 is less likely to be heated by the heat in the heat receiver 1011 than the liquid-phase refrigerant that flows directly in the space provided in the lower part of the heat receiver 1011. Therefore, the cooling device 1001 can prevent the liquid-phase refrigerant from evaporating in the return internal pipe line 1024 and the vaporized refrigerant from flowing backward to the return path 1006 side.
  • the total opening area of the openings 1012 in each heat receiver 1011 is configured to be the smallest in the most upstream heat receiver 1020 and increase as the downstream heat receiver 1011 is formed.
  • the cooling device 1001 suppresses dryout in the downstream heat receiver 1011 on the return path side. That is, the cooling device 1001 does not need to fill the heat receiver 1011 with an excessive amount of liquid-phase refrigerant, can form a thin liquid-phase refrigerant layer in the heat receiver 1011, and has high cooling performance. .
  • the number of openings 1012 in each heat receiver 1011 may be the smallest in the most upstream heat receiver 1020 and may increase as the downstream heat receiver 1011 increases. Thereby, since the number of openings 1012 in the most upstream heat receiver 1020 is the smallest, the liquid-phase refrigerant hardly flows out from the openings 1012 in the return internal conduit 1024 of the most upstream heat receiver 1020. Further, since the number of the opening portions 1012 increases as the downstream heat receiver 1011 is reached, the liquid phase refrigerant is more likely to flow out from the opening portion 1012 of the return internal pipe 1024 as the downstream heat receiver 1011 is formed. Thereby, dry-out is suppressed in the downstream heat receiver 1011.
  • the cooling device 1001 can prevent the liquid-phase refrigerant from evaporating in the return internal pipe line 1024 and the vaporized refrigerant from flowing backward to the return path 1006 side.
  • the number of openings 1012 in each heat receiver 1011 is the smallest in the most upstream heat receiver 1020 and increases as the downstream heat receiver 1011 increases.
  • the cooling device 1001 suppresses dryout in the downstream heat receiver 1011 on the return path 1006 side. That is, the cooling device 1001 does not need to fill the heat receiver 1011 with an excessive amount of liquid-phase refrigerant, can form a thin liquid-phase refrigerant layer in the heat receiver 1011, and has high cooling performance. .
  • the heat receiving part 1003 with which the cooling device 1001 (not shown) of a modified example is provided does not need to be comprised from the several heat receiver 1011.
  • FIG. 1011 the heat receiving part 1003 with which the cooling device 1001 (not shown) of a modified example is provided does not need to be comprised from the several heat receiver 1011.
  • the heat receiving unit 1003 included in the cooling device 1001 includes a heat receiving plate, a return internal pipe 1024, a heat dissipating internal path 1025, and a fin unit 1002.
  • a heating element is installed on the heat receiving plate.
  • the return internal pipe 1024 is connected to the return path 1006, and the refrigerant flows through the return internal pipe 1024.
  • the heat dissipation internal path 1025 is connected to the heat dissipation path 1005, and the refrigerant flows through the heat dissipation internal path 1025.
  • the fin part 1002 performs heat exchange with the refrigerant between the return internal pipe line 1024 and the heat dissipation internal path 1025.
  • the plurality of openings 1012 included in the return internal conduit 1024 are provided in the return internal conduit 1024 along the direction in which the refrigerant flows through the return internal conduit 1024.
  • the cooling device 1001 of a modification suppresses the dryout in the heat receiving part 1003.
  • the cooling device 1001 according to the modified example does not need to fill the heat receiving unit 1003 with an excessive amount of liquid phase refrigerant, and can form a thin liquid phase refrigerant layer in the heat receiving unit 1003, thereby achieving high cooling. Has performance.
  • Embodiment 2 Conventionally, in the cooling device 110 as shown in FIG. 12, when the inverter 108 is cooled, a large amount of liquid-phase refrigerant is vaporized in a range near the inlet 114, that is, upstream of the housing 112, and downstream of the heat receiving unit. If the liquid phase refrigerant does not spread sufficiently, the cooling device 110 cannot cool the inverter 108. This state is a so-called dry-out state. In this state, the temperature of the inverter 108 increases. However, if an excessive amount of liquid-phase refrigerant is supplied in order to suppress dry-out, a thick liquid-phase refrigerant layer covers the fins 140 and becomes thermal resistance. Then, the cooling device 110 cannot create an ideal state in which a thin liquid phase refrigerant layer covers the fins 140, and the cooling performance of the cooling device 110 is lowered.
  • the cooling device is configured such that the liquid-phase refrigerant reaches the most downstream side on the return path side of the heat receiving portion. Therefore, it is possible to suppress dryout downstream of the heat receiving portion on the return path side. That is, the cooling device of the present embodiment does not need to fill the heat receiving portion with an excessive amount of liquid phase refrigerant, and can form a thin liquid phase refrigerant layer in the heat receiving portion, and has high cooling performance. .
  • the cooling device is a cooling device that cools a heating element by a phase change of a refrigerant, and is formed by sequentially connecting a heat receiving unit, a heat radiation path, a heat radiation unit, and a return path.
  • a refrigerant circulation path is provided.
  • the heat receiving portion has a rectangular parallelepiped shape with a front surface and a rear surface having a maximum area, and includes a heat receiving plate, a heat dissipation internal path, a return internal path, a fin portion, an outflow port, and an inflow port.
  • a heating element is installed on at least one of the front surface or the rear surface of the heat receiving plate.
  • the heat dissipation internal path is provided in the upper part of the heat receiving part, and the refrigerant flows through the heat dissipation internal path.
  • the return internal path is provided below the heat receiving part, and the refrigerant flows through the return internal path.
  • the fin portion is provided between the heat dissipation internal path and the return internal path.
  • the outflow port connects the heat dissipation path and the heat dissipation internal path.
  • the inflow port connects the return path and the return internal path.
  • the inflow port and the outflow port are provided on the same side surface of the heat receiving unit.
  • the fin portion includes a plurality of flat fins protruding inward from the heat receiving plate. The plurality of fins are provided such that the flow path of the refrigerant constituted by the gaps between the fins is in the vertical direction.
  • the heating element is installed on the heat receiving plate at a distance from the bottom surface of the heat receiving unit.
  • the liquid-phase refrigerant in the return path flows into the return internal path from the inflow port, and flows out from the return internal path to the fin portion. Then, the liquid-phase refrigerant that has flowed out to the fin portion receives heat generated from the heating element via the fins, becomes a two-phase refrigerant of a gas phase and a liquid phase, and is in a high pressure state. This is because the volume of the refrigerant expands when the refrigerant evaporates.
  • the heating element Since the heating element is installed on the heat receiving plate at a distance from the bottom surface of the heat receiving unit, the liquid phase refrigerant flowing in the feedback internal path provided at the lower part of the heat receiving unit, that is, the liquid phase flowing through the bottom surface of the heat receiving unit This refrigerant will be at a distance from the heating element. Therefore, the liquid phase refrigerant is less likely to receive heat from the heating element. Therefore, the liquid-phase refrigerant flowing in the return internal path receives heat and becomes a gas-phase refrigerant, and a state where the liquid-phase refrigerant does not reach the downstream of the return internal path through the fin portion is suppressed. Thereby, dryout is suppressed downstream of the heat receiving part on the return path side.
  • the cooling device of the present embodiment is configured such that the heating element is installed on the heat receiving plate at a distance from the bottom surface of the heat receiving unit, so that the dryout downstream of the heat receiving unit on the return path side is performed. Suppress. That is, the cooling device of the present embodiment does not need to fill the heat receiving portion with an excessive amount of liquid phase refrigerant, and can form a thin liquid phase refrigerant layer in the heat receiving portion, and has high cooling performance. .
  • the cooling device includes a partition plate provided between the return internal path and the fin portion so as to be parallel to the bottom surface of the heat receiving unit, and the partition plate has a plurality of openings. May be. Since the partition plate provided between the return internal path and the fin portion has a plurality of openings, the liquid-phase refrigerant in the return path flows into the return internal path from the inflow port, and from the openings of the partition plate It flows out into the heat receiving part.
  • the liquid phase refrigerant is supplied to the fin portion only from the opening of the partition plate, it is possible to suppress a large amount of liquid phase refrigerant from flowing out from the return internal path to the fin portion. Thereby, dryout is suppressed in the downstream of a heat receiving part.
  • the cooling device of the present embodiment suppresses dryout downstream of the heat receiving unit. That is, the cooling device of the present embodiment does not need to fill the heat receiving portion with an excessive amount of liquid phase refrigerant, and can form a thin liquid phase refrigerant layer in the heat receiving portion, and has high cooling performance. .
  • the interval between the plurality of openings of the partition plate may be configured to become shorter as the distance from the side surface on which the inflow port and the outflow port are installed.
  • interval which provides a some opening part in a partition plate is shortened so that it distances from the side surface in which the inflow port and the outflow port were installed.
  • the interval at which the openings are provided is long, that is, the number of the openings is reduced, and the flow of the refrigerant flowing out to the fin portion is suppressed.
  • the interval at which the opening is provided is shortened, that is, the number of the opening is increased, and the flow of the refrigerant flowing out to the fin portion is promoted. As a result, the liquid-phase refrigerant is supplied to the entire fin portion.
  • the cooling device of the present embodiment has a so-called dry-out state in which the liquid-phase refrigerant is not supplied to the region far from the side surface where the inlet and outlet are installed, and the heating element cannot be cooled. Suppress.
  • the cooling device of the present embodiment suppresses local dryout in the heat receiving part by supplying the refrigerant to a region far from the side surface where the inflow port and the outflow port are installed. That is, the cooling device of the present embodiment does not need to fill the heat receiving portion with an excessive amount of liquid phase refrigerant, and can form a thin liquid phase refrigerant layer in the heat receiving portion, and has high cooling performance. .
  • the opening area of the plurality of openings included in the partition plate may be configured to increase as the distance from the side surface on which the inflow port and the outflow port are installed.
  • the opening area of the plurality of openings provided in the partition plate is increased as the distance from the side surface on which the inlet and the outlet are installed. Thereby, in the area
  • the opening area of an opening part is enlarged and the flow of the refrigerant
  • the liquid-phase refrigerant is supplied to the entire fin portion.
  • the cooling device of the present embodiment has a so-called dry-out state in which the liquid-phase refrigerant is not supplied to the region far from the side surface where the inlet and outlet are installed, and the heating element cannot be cooled. Suppress.
  • the cooling device of the present embodiment suppresses local dryout in the heat receiving part by supplying the refrigerant to a region far from the side surface where the inflow port and the outflow port are installed. That is, the cooling device of the present embodiment does not need to fill the heat receiving portion with an excessive amount of liquid phase refrigerant, and can form a thin liquid phase refrigerant layer in the heat receiving portion, and has high cooling performance. .
  • the heat receiving unit includes one or more partition walls, a plurality of heat receivers, a heat dissipation internal path opening, and a return internal path opening.
  • the partition wall is provided between the front surface and the rear surface of the heat receiving unit so as to be parallel to the fins.
  • the heat receiver is formed by being surrounded by the partition wall and the inner wall of the heat receiving portion.
  • the heat radiation internal path opening communicates the heat radiation internal path of each heat receiver in the partition wall.
  • the return internal path opening communicates the return internal path of each heat receiver in the partition wall.
  • the cooling device may be configured as described above.
  • the refrigerant that has flowed out into the fin portion in the heat receiving portion tends to flow to the side surface on which the low pressure inlet and outlet are installed.
  • the lateral width of the heat receiving portion is increased. In such a case, the distance between the side surface on which the inflow port and the outflow port are installed and the opposite side surface becomes longer.
  • the cooling device of the present embodiment suppresses local dryout in the heat receiving section. That is, the cooling device of the present embodiment does not need to fill the heat receiving portion with an excessive amount of liquid phase refrigerant, and can form a thin liquid phase refrigerant layer in the heat receiving portion, and has high cooling performance. .
  • the heat generation amount of the heating element installed in the most downstream heat receiver on the return path side via the heat receiving plate is smaller than the heat generation amount of the heating element installed in the upstream heat receiving device via the heat receiving plate. Also good.
  • the heating value of the heating element installed in the most downstream heat receiver on the return path side through the heat receiving plate is smaller than the heating value of the heating element installed in the upstream heat receiver through the heat receiving plate. Yes. Therefore, the temperature of the most downstream heat receiver is lower than the temperature of the upstream heat receiver. For this reason, in the most downstream heat receiver, the amount of heat received from the upstream heat receiver is smaller, so the liquid phase refrigerant is vaporized and the volume of the expanding refrigerant is small. Accordingly, the pressure in the most downstream heat receiver is lower than the pressure in the upstream heat receiver. That is, the refrigerant easily flows to the downstream most downstream heat receiver. Therefore, dryout is suppressed in the downstream heat receiver on the return path side.
  • the heat generation amount of the heating element installed on the most downstream heat receiving plate on the return path side is configured to be smaller than the heat generation amount of the heating element installed upstream.
  • the cooling device of the present embodiment suppresses dryout in the downstream heat receiver on the return path side. That is, the cooling device of the present embodiment does not need to fill the heat receiving portion with an excessive amount of liquid phase refrigerant, and can form a thin liquid phase refrigerant layer in the heat receiving portion, and has high cooling performance. .
  • the electronic device of the present embodiment may be equipped with the above cooling device.
  • the cooling device mounted on the electronic device of the present embodiment suppresses dryout in the downstream heat receiver on the return path side.
  • the electronic apparatus according to the present embodiment operates stably because it is equipped with a cooling device having high cooling performance.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an appearance of the heat receiving unit 1003 of the cooling device 1001 according to the second embodiment.
  • FIG 5 and 6 are exploded perspective views of the heat receiving portion 1003 of the cooling device 1001 of the present embodiment.
  • the heat receiving unit 1003 has a rectangular parallelepiped shape with the maximum front and rear surfaces.
  • the heat receiving unit 1003 is installed so that the front surface and the rear surface are parallel to the vertical direction.
  • the heat receiving unit 1003 includes a first heat receiving plate 2015 on the front surface and a second heat receiving plate 2016 on the rear surface.
  • the first heat receiving plate 2015 is provided with a first heat generating body 1028 (see FIG. 1)
  • the second heat receiving plate 2016 is provided with a second heat generating body 1029 (see FIG. 1).
  • a heat generating body, a heat receiving plate, a fin, etc. are each divided into the first and second, this means that there are two each, and unless otherwise specified, the first and second There is no difference.
  • the heat receiving unit 1003 includes two heating elements and two heat receiving plates, respectively, but the first heat receiving unit 1028 is provided with the first heating element 1028 on either the front surface or the rear surface. Only the plate 2015 may be provided (not shown).
  • FIG. 7 is a view of the first heat receiving plate 2015 of the heat receiving unit 1003 of the cooling device according to the present embodiment as viewed from the front side.
  • the second heating element 1029 is brought into contact with the second heat receiving plate 2016 to thermally connect the second heating element 1029 and the second heat receiving plate 2016.
  • the first heating element 1028 is brought into contact with the first heat receiving plate 2015 to thermally connect the first heating element 1028 and the first heat receiving plate 2015.
  • Fixing screw holes 2019 for fixing the first heating element 1028 to the first heat receiving plate 2015 and the second heating element 1029 to the second heat receiving plate 2016, The first heat receiving plate 2015 and the second heat receiving plate 2016 are provided as appropriate. Accordingly, the first heating element 1028 can be fixed to the first heat receiving plate 2015 and the second heating element 1029 can be fixed to the second heat receiving plate 2016 with screws.
  • the first heating element 1028 and the second heating element 1029 are installed so as to be parallel to the vertical direction so that the heat receiving portion 1003 is sandwiched therebetween.
  • a space is provided as a heat dissipation internal path 2025 in the upper part of the heat receiving part 1003 having a rectangular parallelepiped shape, and a space is provided as a return internal path 2024 in the lower part. That is, the heat receiving unit 1003 includes a heat dissipation internal path 2025 above the heat receiving part 1003, and a feedback internal path 2024 below the heat receiving part 1003. The refrigerant flows through the heat dissipation internal path 2025 and the return internal path 2024.
  • the heat receiving part 1003 includes a fin part 2002 provided in the central part between the heat dissipation internal path 2025 and the return internal path 2024.
  • the heat receiving unit 1003 includes an outlet 2031 that connects the heat dissipation path 1005 and the heat dissipation internal path 2025, and includes an inlet 2030 that connects the return path 1006 and the return internal path 2024.
  • the outlet 2031 and the inlet 2030 are provided on the same side surface of the heat receiving unit 1003.
  • the side surface where the outflow port 2031 and the inflow port 2030 are provided is a side surface connecting the front surface and the rear surface where the first heat receiving plate 2015 and the second heat receiving plate 2016 are provided.
  • the fin portion 2002 includes a plurality of flat plate-like first fins 2022 that protrude from the first heat receiving plate 2015 so as to be parallel to the inside of the heat receiving portion 1003.
  • the fin portion 2002 includes a plurality of plate-like second fins 2023 that protrude from the second heat receiving plate 2016 so as to be parallel to the inside of the heat receiving portion 1003.
  • the plurality of first fins 2022 are provided such that the refrigerant flow path formed by the gaps between the first fins 2022 is in the vertical direction.
  • the plurality of second fins 2023 are provided such that the refrigerant flow path formed by the gaps between the second fins 2023 is in the vertical direction.
  • the heat receiving unit 1003 includes a partition plate 2032 provided between the return internal path 2024 and the fin portion 2002 so as to be parallel to the bottom surface of the heat receiving unit 1003.
  • the partition plate 2032 has a plurality of openings 2033.
  • the partition plate 2032 is provided with at least one or more openings 2033.
  • the second heat receiving plate 2016 is provided with a second heating element 1029.
  • the first heat receiving plate 2015 is provided with a first heating element 1028.
  • the second heating element 1029 is installed on the second heat receiving plate 2016 at a distance from the bottom surface of the heat receiving unit 1003. That is, the second heat generating element 1029 is not installed at the lower end of the side surface where the second heat receiving plate 2016 is installed in the heat receiving unit 1003, and the second heat generating element 1029 is installed at a position away from the lower end. .
  • the second heating element 1029 is installed so that the lower end of the second heating element 1029 is disposed above the lower end of the inlet 2030 provided at the lower part of the heat receiving part 1003 from the bottom surface of the heat receiving part 1003.
  • the second heating element 1029 is placed on the second heat receiving plate 2016 at a distance from the bottom surface of the heat receiving unit 1003, so that the cooling device 1001 suppresses dryout on the downstream side of the heat receiving unit 1003 on the return path 1006 side.
  • the cooling device 1001 does not need to fill the heat receiving unit 1003 with an excessive amount of liquid phase refrigerant, can form a thin liquid phase refrigerant layer in the heat receiving unit 1003, and has high cooling performance. .
  • the liquid-phase refrigerant in the return path 1006 flows into the return internal path 2024 from the inflow port 2030 and flows out to the fin portion 2002. Then, the liquid-phase refrigerant that has flowed out to the fin portion 2002 receives heat generated from the second heating element 1029 via the second fin 2023, becomes a two-phase refrigerant of a gas phase and a liquid phase, and has a pressure Becomes high. This is because the volume of the refrigerant expands when the refrigerant evaporates.
  • the second heating element 1029 is installed on the second heat receiving plate 2016 at a distance from the bottom surface of the heat receiving unit 1003, the liquid-phase refrigerant flowing in the return internal path 2024 provided in the lower part of the heat receiving unit 1003. That is, the liquid-phase refrigerant flowing through the bottom surface of the heat receiving unit 1003 is spaced from the second heating element 1029. Therefore, it becomes difficult to receive heat from the second heating element 1029. Therefore, the liquid-phase refrigerant flowing in the return internal path 2024 receives heat and becomes a gas-phase refrigerant, and the state where the liquid-phase refrigerant flows out to the fin portion 2002 and does not reach the downstream of the return internal path 2024 is suppressed. Thereby, dryout is suppressed in the downstream of the heat receiving part 1003 on the return path 1006 side.
  • the second heating element 1029 is installed on the second heat receiving plate 2016 at a distance from the bottom surface of the heat receiving unit 1003, so that the cooling device 1001 can receive the heat receiving unit on the return path 1006 side.
  • the dry-out downstream of 1003 is suppressed. That is, the cooling device 1001 does not need to fill the heat receiving portion with an excessive amount of liquid phase refrigerant, can form a thin liquid phase refrigerant layer in the heat receiving portion 1003, and has high cooling performance.
  • the heat receiving portion 1003 includes a partition plate 2032 provided between the return internal path 2024 and the fin portion 2002 so as to be parallel to the bottom surface of the heat receiving portion 1003, and the partition plate 2032 has a plurality of openings 2033. You may have.
  • the partition plate 2032 provided between the return internal path 2024 and the fin portion 2002 has a plurality of openings 2033. Therefore, the liquid-phase refrigerant in the return path 1006 flows into the return internal path 2024 from the inflow port 2030 and flows out into the heat receiving unit 1003 from the opening 2033 provided in the partition plate 2032.
  • the cooling device 1001 suppresses dryout downstream of the heat receiving unit 1003. In other words, the cooling device 1001 does not need to fill the heat receiving unit 1003 with an excessive amount of liquid phase refrigerant, can form a thin liquid phase refrigerant layer in the heat receiving unit 1003, and has high cooling performance. .
  • the interval between the plurality of openings 2033 included in the partition plate 2032 may be shortened as the distance from the side surface on which the inflow port 2030 and the outflow port 2031 are installed.
  • the pressure is low due to the action of the heat radiating unit 1004 connected to the outlet 2031. Therefore, the closer to the side where the inlet 2030 and the outlet 2031 are installed, the easier it is for the refrigerant to flow to the outlet 2031, and the farther from the side where the inlet 2030 and the outlet 2031 are installed, the more refrigerant flows to the outlet 2031. It becomes difficult.
  • the interval between the plurality of openings 2033 included in the partition plate 2032 is shortened as the distance from the side surface on which the inflow port 2030 and the outflow port 2031 are installed.
  • the interval at which the openings 2033 are provided is long, that is, the number of the openings 2033 is reduced to suppress the flow of the refrigerant flowing out to the fins 2002.
  • the interval at which the openings 2033 are provided is shortened, that is, the number of the openings 2033 is increased to promote the flow of the refrigerant flowing out to the fins 2002.
  • the liquid phase refrigerant is supplied to the entire fin portion 2002.
  • the liquid phase refrigerant is not supplied to the region far from the side surface where the inlet 2030 and the outlet 2031 are installed, and the state where the second heating element 1029 cannot be cooled, so-called dry-out state, is suppressed.
  • the cooling device 1001 suppresses local dryout in the heat receiving unit by supplying the refrigerant to a region far from the side surface where the inlet 2030 and the outlet 2031 are installed. In other words, the cooling device 1001 does not need to fill the heat receiving unit 1003 with an excessive amount of liquid phase refrigerant, can form a thin liquid phase refrigerant layer in the heat receiving unit 1003, and has high cooling performance. .
  • the opening area of the plurality of openings 2033 included in the partition plate 2032 may be configured to increase as the distance from the side surface on which the inflow port 2030 and the outflow port 2031 are installed.
  • the pressure is low due to the action of the heat radiating unit 1004 connected to the outlet 2031. Therefore, the closer to the side where the inlet 2030 and the outlet 2031 are installed, the easier it is for the refrigerant to flow to the outlet 2031, and the farther from the side where the inlet 2030 and the outlet 2031 are installed, the more refrigerant flows to the outlet 2031. It becomes difficult.
  • the opening area of the plurality of openings 2033 included in the partition plate 2032 is increased as the distance from the side surface where the inflow port 2030 and the outflow port 2031 are installed is increased.
  • the area of the opening 2033 is reduced in a region close to the side surface where the inflow port 2030 and the outflow port 2031 are installed, and the flow of the refrigerant flowing out to the fin portion 2002 is suppressed. Further, in the region far from the side surface where the inlet 2030 and the outlet 2031 are installed, the area of the opening 2033 is increased, and the flow of the refrigerant flowing out to the fin portion 2002 is promoted. As a result, the liquid phase refrigerant is supplied to the entire fin portion 2002.
  • the liquid phase refrigerant is not supplied to the region far from the side surface where the inlet 2030 and the outlet 2031 are installed, and the state where the second heating element 1029 cannot be cooled, so-called dry-out state, is suppressed.
  • the cooling device 1001 suppresses local dryout in the heat receiving unit 1003 by supplying the refrigerant to a region far from the side surface where the inlet 2030 and the outlet 2031 are installed. In other words, the cooling device 1001 does not need to fill the heat receiving unit 1003 with an excessive amount of liquid phase refrigerant, can form a thin liquid phase refrigerant layer in the heat receiving unit 1003, and has high cooling performance. .
  • the heat receiving unit 1003 and the heating element may have the following configurations.
  • the heat receiving unit 1003 included in the cooling device 1001 of the modified example includes a heat receiving plate, a return internal path 2024, a heat dissipation internal path 2025, and a fin part 2002.
  • the heat receiving plate is provided on a side surface of the heat receiving unit 1003.
  • the return internal path 2024 is connected to the return path 1006, and the refrigerant flows through the return internal path 2024.
  • the heat dissipation internal path 2025 is connected to the heat dissipation path 1005, and the refrigerant flows through the heat dissipation internal path 2025.
  • the fin portion 2002 exchanges heat with the refrigerant between the return internal path 2024 and the heat dissipation internal path 2025.
  • the heating element cooled by the cooling device 1001 of the modification is installed on the heat receiving plate so that the position of the bottom surface of the heating element is higher than the position of the bottom surface of the return internal path 2024.
  • the heating element is installed on the heat receiving plate so that the position of the bottom surface of the heating element is higher than the position of the bottom surface of the return internal path 2024.
  • the cooling device 1001 of a modification suppresses the dryout in the heat receiving part 1003.
  • the cooling device 1001 according to the modified example does not need to fill the heat receiving unit 1003 with an excessive amount of liquid phase refrigerant, and can form a thin liquid phase refrigerant layer in the heat receiving unit 1003, thereby achieving high cooling. Has performance.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating an appearance of the heat receiving unit 1003 of the cooling device 1001 according to another embodiment.
  • the heat receiving portion 1003 has a horizontally long rectangular parallelepiped shape with the maximum front and rear surfaces.
  • FIG 9 and 10 are exploded perspective views of the heat receiving unit 1003 of the cooling device 1001 according to another embodiment.
  • the heat receiving unit 1003 of this embodiment includes one or more partition walls 2034, a plurality of heat receivers 2011, a heat dissipation internal path opening 2035, and a return internal path opening 2036.
  • the partition wall 2034 is parallel to the first fin 2022 and the second fin 2023 between the front surface and the rear surface of the heat receiving unit 1003, that is, between the first heat receiving plate 2015 and the second heat receiving plate 2016. It is provided to become.
  • two partition walls 2034 are provided.
  • the partition wall 2034 is disposed so as to divide the longitudinal direction of the heat receiving unit 1003 into substantially equal parts.
  • the heat dissipating internal path opening 2035 allows the heat dissipating internal path 2025 in the upper part of the heat receiving part 1003 to communicate with the partition wall 2034.
  • the return internal path opening 2036 allows the return internal path 2024 at the lower part of the heat receiving unit 1003 to communicate with the partition wall 2034.
  • the heat dissipation internal path opening 2035 and the return internal path opening 2036 may be openings actually provided in the partition wall 2034, or the structure in which the partition wall 2034 is provided avoiding the heat dissipation internal path 2025 and the return internal path 2024. It may be what you did.
  • the heat receiver 2011 of the present embodiment is a section in the heat receiving unit 1003 formed by being surrounded by the partition wall 2034 and the inner wall of the heat receiving unit 1003.
  • the pressure is low due to the action of the heat radiating unit 1004 connected to the outlet 2031. Therefore, the refrigerant that has flowed out into the fin portion 2002 in the heat receiving portion 1003 easily flows to the side surface where the inlet 2030 and the outlet 2031 having a low pressure are installed.
  • the lateral width of the heat receiving unit 1003 may be increased. In such a case, the distance from the side surface where the inflow port 2030 and the outflow port 2031 are installed to the opposite side surface becomes longer.
  • the area far from the side surface on which the inlet 2030 and the outlet 2031 are installed increases, and the area that is easily dried out increases. Therefore, by partitioning the inside of the heat receiving unit 1003 by the partition wall 2034, the refrigerant supplied into the partitioned space flows through the first fin 2022 and the second fin 2023 in the space. Then, after the heat exchange with the first fin 2022 and the second fin 2023, the refrigerant flows through the heat dissipation internal path 2025 and the heat dissipation internal path opening 2035 provided in the partition wall 2034 to the heat dissipation path 1005 side. Therefore, even when the width of the heat receiving part 1003 is large, by partitioning the heat receiving part 1003 with the partition wall 2034, dryout in a region far from the side surface where the inlet 2030 and the outlet 2031 are installed is suppressed.
  • FIG. 11 is a view seen from the front side with the first heat receiving plate 2015 of the heat receiving unit 1003 of the cooling device according to another embodiment removed.
  • the second heat receiving plate 2016 is provided with a second heating element group 2048 which is a plurality of heating elements instead of the second heating element 1029.
  • the first heat receiving plate 2015 is provided with a first heating element group 2047 which is a plurality of heating elements instead of the first heating element 1028.
  • the second heating element group 2048 includes a third heating element 2043, a fourth heating element 2044, and a fifth heating element 2045.
  • the second heating element group 2048 is installed on the second heat receiving plate 2016 at a distance from the bottom surface of the heat receiving unit 1003.
  • the second heating element group 2048 is not installed at the lower end of the side surface where the second heat receiving plate 2016 is installed in the heat receiving unit 1003, and the second heating element group 2048 is installed at a position away from the lower end. Is done.
  • the second heating element group 2048 is installed so that the lower end of the second heating element group 2048 is disposed above the lower end of the inlet 2030 provided at the lower part of the heat receiving part 1003 from the bottom surface of the heat receiving part 1003.
  • the second heating element group 2048 is placed on the second heat receiving plate 2016 at a distance from the bottom surface of the heat receiving unit 1003, so that the cooling device 1001 performs dryout on the downstream side of the heat receiving unit 1003 on the return path 1006 side. Suppress. In other words, the cooling device 1001 does not need to fill the heat receiving unit 1003 with an excessive amount of liquid phase refrigerant, can form a thin liquid phase refrigerant layer in the heat receiving unit 1003, and has high cooling performance. .
  • the liquid-phase refrigerant in the return path 1006 flows into the return internal path 2024 from the inflow port 2030 and flows out from the return internal path 2024 to the fin portion 2002. Then, the liquid-phase refrigerant that has flowed out to the fin portion 2002 receives heat generated from the second heating element group 2048 via the second fin 2023, and becomes a two-phase refrigerant of a gas phase and a liquid phase, The pressure is high. This is because the volume of the refrigerant expands when the refrigerant evaporates.
  • the second heating element group 2048 is installed on the second heat receiving plate 2016 at a distance from the bottom surface of the heat receiving unit 1003, the liquid phase flowing in the feedback internal path 2024 provided in the lower part of the heat receiving unit 1003.
  • the refrigerant that is, the liquid-phase refrigerant flowing through the bottom surface of the heat receiving unit 1003 is spaced from the second heating element group 2048. Therefore, the liquid-phase refrigerant is less likely to receive heat from the second heating element group 2048. Therefore, the liquid-phase refrigerant flowing in the return internal path 2024 receives heat and becomes a gas-phase refrigerant, and the state where the liquid-phase refrigerant flows out to the fin portion 2002 and does not reach the downstream of the return internal path 2024 is suppressed. Thereby, dryout is suppressed in the downstream of the heat receiving part 1003 on the return path 1006 side.
  • the cooling device 1001 of the present embodiment is configured so that the second heating element group 2048 is installed on the second heat receiving plate 2016 at a distance from the bottom surface of the heat receiving unit 1003. Dryout downstream of the heat receiving unit 1003 on the path 1006 side is suppressed. That is, the cooling device according to the present embodiment does not need to fill the heat receiving portion with an excessive amount of liquid phase refrigerant, and can form a thin liquid phase refrigerant layer in the heat receiving portion 1003, and has high cooling performance.
  • the amount of heat generated by the fifth heating element 2045 installed in the most downstream heat receiver 2021 on the return path 1006 side via the second heat receiving plate 2016 is equal to the upstream heat receiver 2011 (the most upstream heat receiver 2020).
  • the heat generation amount of the third heat generating element 2043 and the fourth heat generating element 2044 installed via the second heat receiving plate 2016 may be smaller. Therefore, the temperature of the most downstream heat receiver 2021 is lower than the temperature of the upstream heat receiver 2011 (including the most upstream heat receiver 2020). Therefore, in the most downstream heat receiver 2021, since the amount of heat received from the upstream heat receiver 2011 (including the most upstream heat receiver 2020) is smaller, the liquid-phase refrigerant is vaporized and the volume of the expanded refrigerant is small. .
  • the pressure in the most downstream heat receiver 2021 is lower than the pressure in the upstream heat receiver 2011 (including the most upstream heat receiver 2020). That is, the refrigerant easily flows to the most downstream heat receiver 2021 having a low pressure. Therefore, dryout is suppressed in the most downstream heat receiver 2021 on the return path 1006 side.
  • the heat generation amount of the fifth heating element 2045 installed in the most downstream heat receiver 2021 on the return path 1006 side via the second heat receiving plate 2016 is equal to the upstream heat receiver 2011 (the most upstream heat receiver 20111).
  • the heat generation amount is smaller than that of each of the third heat generating element 2043 and the fourth heat generating element 2044 installed in the heat receiving device 2020 via the second heat receiving plate 2016.
  • the cooling device 1001 of the present embodiment suppresses the dryout in the most downstream heat receiver 2021. That is, the cooling device 1001 of the present embodiment does not need to fill the heat receiving unit 1003 with an excessive amount of liquid phase refrigerant, and can form a thin liquid phase refrigerant layer in the heat receiving unit 1003. High cooling performance.
  • the total opening area of the openings 2033 included in the partition plate 2032 in each heat receiver 2011 may be the smallest in the most upstream heat receiver 2020 and may increase as the downstream heat receiver 2011 is reached.
  • the total opening area of the opening 2033 means the total area of the openings of the plurality of openings 2033 in each heat receiver 2011.
  • the partition plate 2032 has a plurality of openings 2033.
  • the liquid-phase refrigerant cooled to the liquid phase by the heat radiating unit 1004 flows through the return path 1006 and flows into the return internal path 2024 from the inlet 2030 of the most upstream heat receiving unit 1003 on the return path 1006 side.
  • the liquid-phase refrigerant that has flowed into the return internal path 2024 receives heat generated from the first heating element group 2047 and the second heating element group 2048 via the heat receiving unit 1003, and the gas phase, the liquid phase, And the pressure is high. This is because the volume of the refrigerant expands when the refrigerant evaporates.
  • This high-pressure two-phase refrigerant flows out from the plurality of openings 2033 of the partition plate 2032 to the fin portion, flows upward in the vertical gap between the first fin 2022 and the second fin 2023, and Liquid phase refrigerant is supplied to the surfaces of the first fin 2022 and the second fin 2023. Then, while receiving heat from the first fin 2022 and the second fin 2023, the refrigerant flows into the outlet 2031 having a low pressure through the heat radiation internal path 2025 by the action of the heat radiation unit 1004.
  • the liquid-phase refrigerant is not supplied from the return path 1006 but from the one upstream heat receiver 2011. Supplied. That is, the liquid-phase refrigerant in the one upstream heat receiver 2011 is supplied from the return internal path opening 2036 provided in the partition wall 2034 to the downstream heat receiver 2011. The subsequent operation is the same as that in the most upstream heat receiver 2020.
  • the total opening area of the opening 2033 of the partition plate 2032 in each heat receiver 2011 is configured to be the smallest in the most upstream heat receiver 2020 and increase toward the downstream heat receiver 2011. Therefore, since the total opening area of the openings 2033 is small in the most upstream heat receiver 2020, the liquid-phase refrigerant hardly flows out from the openings 2033 of the partition plate 2032 of the most upstream heat receiver 2020. Further, since the total opening area becomes larger as the downstream heat receiver 2011 is reached, the liquid phase refrigerant is more likely to flow out from the opening 2033 of the partition plate 2032 as the downstream heat receiver 2011 is reached. Thereby, in the downstream heat receiver 2011, dryout is suppressed.
  • the total opening area of the openings 2033 of the partition plate 2032 in each heat receiver 2011 is configured to be the smallest in the most upstream heat receiver 2020 and increase as the downstream heat receiver 2011 is reached.
  • the cooling device 1001 suppresses dryout in the downstream heat receiver 2011 on the return path 1006 side. That is, the cooling device 1001 does not need to fill the heat receiver 2011 with an excessive amount of liquid-phase refrigerant, can form a thin liquid-phase refrigerant layer in the heat receiver 2011, and has high cooling performance. .
  • the number of openings 2033 of the partition plate 2032 in each heat receiver 2011 may be the smallest in the most upstream heat receiver 2020 and may be configured to increase as the downstream heat receiver 2011 is reached. Thereby, since the number of openings 2033 of the partition plate 2032 in the most upstream heat receiver 2020 is the smallest, the liquid-phase refrigerant hardly flows out from the openings 2033 of the return internal path 2024 of the most upstream heat receiver 2020. Further, since the number of the openings 2033 increases as the downstream heat receiver 2011 is reached, the liquid phase refrigerant is more likely to flow out of the opening 2033 of the return internal path 2024 as the downstream heat receiver 2011 is formed. Thereby, in the downstream heat receiver 2011, dryout is suppressed.
  • the number of openings 2033 in each heat receiver 2011 is the smallest in the most upstream heat receiver 2020 and is configured to increase as the downstream heat receiver 2011 is reached.
  • the cooling device 1001 suppresses dryout in the downstream heat receiver 2011 on the return path 1006 side. That is, the cooling device 1001 does not need to fill the heat receiver 2011 with an excessive amount of liquid-phase refrigerant, can form a thin liquid-phase refrigerant layer in the heat receiver 2011, and has high cooling performance. .
  • the cooling device since the cooling device according to the present invention has high cooling performance, it cools electronic components such as a central processing unit (CPU), a large scale integrated circuit (LSI), an insulated gate bipolar transistor (IGBT), and a diode. It is useful as a cooling device.
  • CPU central processing unit
  • LSI large scale integrated circuit
  • IGBT insulated gate bipolar transistor

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Abstract

過剰な量の液相の冷媒で受熱部内を満たす必要が無く、薄い液相の冷媒の層を受熱部内に形成することができ、高い冷却性能を有する冷却装置を提供する。 受熱部(1003)は、受熱板(1015,1016)と、帰還内部管路(1024)と、放熱内部経路(1025)と、フィン部(1002)とを備える。受熱板には、発熱体(1028,1029)が設置される。帰還内部管路は帰還経路(1006)と接続され、冷媒が帰還内部管路を流通する。放熱内部経路は放熱経路(1005)と接続され、冷媒が放熱内部経路を流通する。フィン部は、帰還内部管路と放熱内部経路との間において、冷媒と熱交換を行う。帰還内部管路は、冷媒が流出する複数の開口部(1012)を有する。複数の開口部は、冷媒が帰還内部管路を流通する方向に沿って、帰還内部管路に設けられている。

Description

冷却装置およびこれを搭載した電子機器
 本発明は、電子部品を冷却する冷却装置およびこれを搭載した電子機器に関する。
 従来から、この種の冷却装置として、以下のような構成が知られている。
 すなわち、図12に示すように、従来の冷却装置110は、受熱部である筐体112を備え、筐体112は、冷媒が流入する流入口114と、冷媒が流出する流出口116と、管路部130とを備える。管路部130には、蒸発器部132と流通部134とが隣接して設けられている。蒸発器部132において、流入口114から流入した冷媒が発熱体であるインバータ108の熱によって気化する。気化した冷媒は、流通部134を流通して、流出口116から流出する。蒸発器部132には、底壁部120から流通部134の側に向かって突出する複数のフィン140が設けられている。冷媒は、複数のフィン140の間の隙間を流通する。冷却装置110において、インバータ108は筐体112の底面に水平に設置されているため、筐体112の底壁部120は液相の冷媒で満たされている(例えば特許文献1参照)。
特開2013-016589号公報
 本発明は、過剰な量の液相の冷媒で受熱部内を満たす必要が無く、薄い液相の冷媒の層を受熱部内に形成することができ、高い冷却性能を有する冷却装置を提供する。
 本発明の一態様に係る冷却装置は、冷媒の相変化によって発熱体を冷却する冷却装置であって、受熱部、放熱経路、放熱部および帰還経路を順に連結して形成される冷媒の循環経路を備える。受熱部は、受熱板と、帰還内部管路と、放熱内部経路と、フィン部とを備える。受熱板には、発熱体が設置される。帰還内部管路は帰還経路と接続され、冷媒が帰還内部管路を流通する。放熱内部経路は放熱経路と接続され、冷媒が放熱内部経路を流通する。フィン部は、帰還内部管路と放熱内部経路との間において、冷媒と熱交換を行う。帰還内部管路は、冷媒が流出する複数の開口部を有する。複数の開口部は、冷媒が帰還内部管路を流通する方向に沿って、帰還内部管路に設けられている。
 また、本発明の一態様に係る冷却装置は、冷媒の相変化によって発熱体を冷却する冷却装置であって、受熱部、放熱経路、放熱部および帰還経路を順に連結して形成される冷媒の循環経路を備える。受熱部は、受熱板と、帰還内部経路と、放熱内部経路と、フィン部とを備える。受熱板は、受熱部の側面に設けられる。帰還内部経路は帰還経路と接続され、冷媒が帰還内部経路を流通する。放熱内部経路は放熱経路と接続され、冷媒が放熱内部経路を流通する。フィン部は、帰還内部経路と放熱内部経路との間において、冷媒と熱交換を行う。発熱体は、発熱体の底面の位置が帰還内部経路の底面の位置より高くなるように受熱板に設置される。
 本発明に係る冷却装置は、過剰な量の液相の冷媒で受熱部内を満たす必要が無く、薄い液相の冷媒の層を受熱部内に形成することができ、高い冷却性能を有する。
図1は、本発明に係る実施の形態1の冷却装置を搭載した電子機器の概略図である。 図2は、同冷却装置の受熱部の外観を示す図である。 図3Aは、同冷却装置の受熱部の分解斜視図である。 図3Bは、同冷却装置の受熱部の分解斜視図である。 図4は、本発明に係る実施の形態2の冷却装置の受熱部の外観を示す図である。 図5は、同冷却装置の受熱部の分解斜視図である。 図6は、同冷却装置の受熱部の分解斜視図である。 図7は、同冷却装置の受熱部の前面の受熱板を外して前面側から見た図である。 図8は、本発明に係る他の実施の形態の冷却装置の受熱部の外観を示す図である。 図9は、同冷却装置の受熱部の分解斜視図である。 図10は、同冷却装置の受熱部の分解斜視図である。 図11は、同冷却装置の受熱部の前面の受熱板を外して前面側から見た図である。 図12は、従来の冷却装置を示す概略図である。
 (実施の形態1)
 従来から、図12に示すような構成の筐体112を複数個直列に連結して使用することが行われている。このような場合には、液相の冷媒が下流の筐体112にも行き渡るように、上流の筐体112の下部と下流の筐体112の下部とを連通させて、液相の冷媒を下流の筐体112にも流入させている。しかし、上流の筐体112において多くの液相の冷媒が気化し、下流の筐体112に液相の冷媒が充分に行き渡らないと、冷却装置110はインバータ108を冷却することができない状態になる。この状態が、いわゆるドライアウトの状態である。この状態では、インバータ108の温度が上昇してしまう。かといって、ドライアウトを抑制するために、過剰な量の液相の冷媒を供給すると、厚い液相の冷媒の層がフィン140を覆い、熱抵抗となる。そうすると、冷却装置110は、薄い液相の冷媒の層がフィン140を覆う理想的な状態を作り出すことができず、冷却装置110の冷却性能が低くなる。
 そこで、本実施の形態の冷却装置は、受熱部を構成する複数の受熱器のうち帰還経路側の下流の受熱器にまで、液相の冷媒が行き渡る構成としている。そのため、帰還経路側の下流の受熱器内のドライアウトを抑制することができる。すなわち、本実施の形態の冷却装置は、過剰な量の液相の冷媒で受熱器内を満たす必要が無く、薄い液相の冷媒の層を受熱器内に形成することができ、高い冷却性能を有する。
 上記構成を実現するために、本実施の形態の冷却装置は、冷媒の相変化によって発熱体を冷却する冷却装置であって、受熱部、放熱経路、放熱部および帰還経路を順に連結して形成される冷媒の循環経路を備える。受熱部は、放熱連結管と帰還連結管とのそれぞれにより連結された複数の受熱器から構成される。各受熱器は、前面および後面が最大面積の直方体形状であり、受熱板と、帰還流入口と、帰還流出口と、帰還内部管路と、放熱流入口と、放熱流出口と、放熱内部経路と、フィン部とを備える。受熱板は、前面または後面の少なくとも一方に発熱体が設置される。帰還流入口は、受熱器の下部側面に設けられる。帰還流出口は、下部側面と対向する下部側面に設けられる。帰還内部管路は帰還流入口と帰還流出口とを連通し、冷媒が帰還内部管路を流通する。放熱流入口は、受熱器の上部側面に設けられる。放熱流出口は、上部側面と対向する上部側面に設けられる。放熱内部経路は、放熱流入口と放熱流出口とを連通する。フィン部は、放熱内部経路と帰還内部管路との間に設けられる。フィン部は、受熱板から内部に突出する複数の平板状のフィンを備える。複数のフィンは、フィン間の隙間により構成される冷媒の流路が上下方向となるように設けられる。最上流の受熱器の帰還流入口は、帰還経路に接続する。最上流の受熱器の放熱流出口は、放熱経路に接続する。最下流の受熱器の帰還流出口および最下流の受熱器の放熱流入口は、閉じられている、または、設けられない構成としている。受熱器および下流の次の受熱器の各々の帰還内部管路を帰還流出口と帰還流入口とを介して帰還連結管で接続する。受熱器および下流の次の受熱器の各々の放熱内部経路を放熱流入口と放熱流出口とを介して放熱連結管で接続する。帰還内部管路は、冷媒が流出する複数の開口部を有する。各受熱器における開口部の合計開口面積は、最上流の受熱器で最も小さく、下流の受熱器になるほど大きくなる。
 すなわち、帰還内部管路は複数の開口部を有するので、帰還経路の液相の冷媒は、帰還流入口から帰還内部管路に流入し、帰還内部管路に設けた開口部から受熱器内に流出する。各受熱器における開口部の合計開口面積は、最上流の受熱器で最も小さく、下流の受熱器になるほど大きくなるように構成されている。そのため、最上流の受熱器においては合計開口面積が小さいので、最上流の受熱器の帰還内部管路の開口部から液相の冷媒は流出しにくい。また、下流の受熱器になるほど合計開口面積が大きくなるので、下流の受熱器になるほど帰還内部管路の開口部から液相の冷媒は流出しやすくなる。これにより、下流の受熱器において、ドライアウトが抑制される。また、液相の冷媒が受熱器の底面を直接流れる構成と比較して、液相の冷媒が帰還内部管路内を流れる構成では、帰還内部管路内に存在する液相の冷媒は受熱器内の熱により加熱されにくい。そのため、冷却装置は、帰還内部管路内において液相の冷媒が気化し、気化した冷媒が帰還経路側に逆流することを、抑制することができる。
 以上のようにして、各受熱器における開口部の合計開口面積は、最上流の受熱器で最も小さく、下流の受熱器になるほど大きくなるように構成されている。これにより、本実施の形態の冷却装置は、帰還経路側の下流の受熱器内のドライアウトを抑制する。すなわち、本実施の形態の冷却装置は、過剰な量の液相の冷媒で受熱器内を満たす必要が無く、薄い液相の冷媒の層を受熱器内に形成することができ、高い冷却性能を有する。
 また、各受熱器における開口部の個数は、最上流の受熱器で最も少なく、下流の受熱器になるほど多くなるように構成されていてもよい。これにより、最上流の受熱器における開口部の個数が最も少ないので、最上流の受熱器の帰還内部管路の開口部から液相の冷媒は流出しにくい。また、下流の受熱器になるほど開口部の個数が多くなるので、下流の受熱器になるほど帰還内部管路の開口部から液相の冷媒は流出しやすくなる。これにより、下流の受熱器において、ドライアウトが抑制される。また、液相の冷媒が受熱器の底面を直接流れる構成と比較して、液相の冷媒が帰還内部管路内を流れる構成では、帰還内部管路内に存在する液相の冷媒は受熱器内の熱により加熱されにくい。そのため、冷却装置は、帰還内部管路内において液相の冷媒が気化し、気化した冷媒が帰還経路側に逆流することを、抑制することができる。
 以上のようにして、各受熱器における開口部の個数は、最上流の受熱器で最も少なく、下流の受熱器になるほど多くなるように構成されている。これにより、本実施の形態の冷却装置は、帰還経路側の下流の受熱器内のドライアウトを抑制する。すなわち、本実施の形態の冷却装置は、過剰な量の液相の冷媒で受熱器内を満たす必要が無く、薄い液相の冷媒の層を受熱器内に形成することができ、高い冷却性能を有する。
 また、本実施の形態の電子機器は、上記の冷却装置を搭載してもよい。本実施の形態の電子機器が搭載する冷却装置は、帰還経路側の下流の受熱器内のドライアウトを抑制する。すなわち、本実施の形態の電子機器は、高い冷却性能を有する冷却装置を搭載するため、安定して動作する。
 以下、実施の形態1について、図面を参照しながら説明する。
 図1は、実施の形態1の冷却装置を搭載した電子機器の概略図である。
 図1に示すように、電子機器1050は、ケース1051内に第1の発熱体1028、第2の発熱体1029および冷却装置1001を備える。第1の発熱体1028および第2の発熱体1029は、発熱体であり、例えば電力用半導体素子である。また、第1の発熱体1028および第2の発熱体1029は、電力用半導体素子以外に、中央演算処理装置(CPU)、大規模集積回路(LSI)、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)、ダイオード等であってもよい。
 冷却装置1001は、冷媒の相変化によって第1の発熱体1028および第2の発熱体1029を冷却する。冷却装置1001は、受熱部1003、放熱経路1005、放熱部1004および帰還経路1006を順に連結して形成される冷媒の循環経路を備える。この構成により、冷却装置1001が備える循環経路は内部が密閉空間となる。図1では図示していないが、循環経路内は、減圧された上で、冷媒が封入されている。冷媒としては、フロン類、フッ素系溶剤類などが用いられるが、これらに限られない。受熱部1003、放熱部1004、および、後述するフィンである第1のフィン1022(図3B参照)、第2のフィン1023(図3A参照)の材質は、アルミニウムが適しているが、これに限られない。
 冷却装置1001(図1参照)は、第1の発熱体1028および第2の発熱体1029の熱によって気化した冷媒を冷却するための水冷チラー(図示なし)に接続されている。水冷チラーで冷却された冷却水は、冷却水供給経路1007から放熱部1004に供給される。そして、気化した冷媒は、放熱部1004において水冷チラーの冷却水と熱交換することにより、冷却されて液化する。熱交換した冷却水は、冷却水戻り経路1008を経て水冷チラーに戻り、水冷チラーにおいて冷却される。
 本実施の形態では、冷媒の冷却方式は、水冷チラーによる水冷式としたが、冷却ファンによる空冷式やその他の方式としてもよい。
 次に、上記構成における冷却装置1001の基本的な仕組みについて説明する。
 冷却装置1001が備える循環経路は、内部を減圧した後に冷媒を封入したものである。冷却装置1001内の圧力は、冷媒の作用により外部温度に応じた冷媒の飽和圧力となる。第1の発熱体1028および第2の発熱体1029の熱は受熱部1003を介して冷媒に伝わり、液相の冷媒が気化することで、第1の発熱体1028および第2の発熱体1029が冷却される。受熱部1003内にて気化した冷媒は、気化されていない液相の冷媒との気液二相の混相流となって、受熱部1003から放熱経路1005を通り放熱部1004へと移動する。そして、気化した冷媒は、冷却水供給経路1007から供給された水冷チラーの冷却水により冷却され、再び液相の冷媒となり、帰還経路1006を経て受熱部1003に戻る。
 よって、受熱部1003内にて冷媒が気化し、気化した冷媒が放熱経路1005を通過して放熱部1004にて液化し、液化した冷媒が帰還経路1006を通過して再び受熱部1003内に供給されるサイクルが繰り返される。これにより、冷却装置1001は、第1の発熱体1028および第2の発熱体1029を冷却している。
 帰還経路1006の径は、放熱経路1005の径より小さい。これにより、帰還経路1006の流路圧損が放熱経路1005の流路圧損より高くなるので、冷媒が受熱部1003から帰還経路1006に逆流することが抑制される。
 次に、本実施の形態における特徴的な構成について説明する。
 図2は、本実施の形態の冷却装置1001の受熱部1003の外観を示す図である。
 図2に示すように、受熱部1003は、放熱連結管1035と帰還連結管1034とのそれぞれにより連結された複数の受熱器1011から構成されている。本実施の形態では、受熱部1003は3個の受熱器1011から構成されているが、受熱器1011の数は複数であれば3個に限らない。
 図3Aおよび図3Bは、本実施の形態の冷却装置1001の受熱部1003の分解斜視図である。
 各受熱器1011は、前面および後面が最大面積の直方体形状である。受熱器1011は、前面および後面が垂直方向と平行になるように設置される。各受熱器1011は、前面に第1の受熱板1015(図3A参照)を備え、後面に第2の受熱板1016(図3B参照)を備える。第1の受熱板1015には第1の発熱体1028(図1参照)が設置され、第2の受熱板1016には第2の発熱体1029(図1参照)が設置される。
 なお、発熱体、受熱板、フィン他をそれぞれ第1と第2とに分けているが、これは、各々が2つずつあることを意味し、特に記載がないかぎり第1と第2とに違いはない。
 また、本実施の形態では、各受熱器1011は、発熱体および受熱板をそれぞれ2つずつ備えているが、前面または後面のいずれか一方に第1の発熱体1028が設置された第1の受熱板1015のみを備えてもよい(図示せず)。
 第1の発熱体1028を第1の受熱板1015に接触させて、第1の発熱体1028と第1の受熱板1015とを熱的に接続している。また、第2の発熱体1029を第2の受熱板1016に接触させて、第2の発熱体1029と第2の受熱板1016とを熱的に接続している。第1の発熱体1028を第1の受熱板1015に、第2の発熱体1029を第2の受熱板1016に、それぞれ固定するための固定用ネジ孔1019が、第1の受熱板1015と第2の受熱板1016とに適宜設けられている。これにより、第1の発熱体1028を第1の受熱板1015に、第2の発熱体1029を第2の受熱板1016に、それぞれネジで固定することができる。第1の発熱体1028および第2の発熱体1029は、その間に受熱器1011が挟まれるように垂直方向と平行になるように設置される。直方体形状である各受熱器1011の上部には、放熱内部経路1025として空間が設けられている。また、各受熱器1011の下部には、帰還内部管路1024として管路が設けられている。帰還内部管路1024の周囲には、空間が設けられている。
 各受熱器1011は、放熱内部経路1025と帰還内部管路1024との間の中央部に設けられるフィン部1002を備える。
 フィン部1002は、第1の受熱板1015から受熱器1011の内部に平行になるように突出する複数の平板状の第1のフィン1022を備える。同様に、フィン部1002は、第2の受熱板1016から受熱器1011の内部に平行になるように突出する複数の平板状の第2のフィン1023を備える。複数の第1のフィン1022は、第1のフィン1022間の隙間により構成される冷媒の流路が上下方向となるように設けられている。同様に、複数の第2のフィン1023は、第2のフィン1023間の隙間により構成される冷媒の流路が上下方向となるように設けられている。
 各受熱器1011は、各受熱器1011の下部側面に、帰還内部管路1024の流入口として設けられる帰還流入口1030を備える。また、各受熱器1011は、この下部側面と対向するもう一方の下部側面に帰還内部管路1024の流出口として設けられる帰還流出口1031を備える。帰還流入口1030が設けられる側面および帰還流出口1031が設けられる側面は、第1の受熱板1015が設けられる前面および第2の受熱板1016が設けられる後面をつなぐ2つの対向する側面である。すなわち、各受熱器1011は、冷媒が流通する帰還内部管路1024を備え、帰還内部管路1024は、帰還流入口1030と帰還流出口1031とを連通する。
 また、各受熱器1011は、各受熱器1011の上部側面に放熱内部経路1025の流入口として設けられる放熱流入口1032を備える。また、各受熱器1011は、この上部側面と対向するもう一方の上部側面に放熱内部経路1025の流出口として設けられる放熱流出口1033を備える。放熱流入口1032が設けられる側面および放熱流出口1033が設けられる側面は、第1の受熱板1015が設けられる前面および第2の受熱板1016が設けられる後面をつなぐ2つの対向する側面である。すなわち、各受熱器1011は、放熱流入口1032と放熱流出口1033とを連通する放熱内部経路1025を備える。
 各受熱器1011のうち帰還経路1006に最も近い受熱器1011を、「最上流の受熱器1020」と表記する。すなわち、最上流の受熱器1020の帰還流入口1030は、帰還経路1006に接続している。また、最上流の受熱器1020の放熱流出口1033は、放熱経路1005に接続している。
 各受熱器1011のうち帰還経路1006から最も遠い受熱器1011を、「最下流の受熱器1021」と表記する。最下流の帰還流出口1031および最下流の放熱流入口1032は、開口した状態とせず閉じられている、または、設けられない構成である。
 最上流の受熱器1020を含む受熱器1011と、その1つ下流の次の受熱器1011とにおいて、上流側の受熱器1011の帰還内部管路1024と、下流の次の受熱器1011の帰還内部管路1024とを、上流側の受熱器1011の帰還流出口1031と、帰還連結管1034と、下流の次の受熱器1011の帰還流入口1030とを介して接続する。すなわち、受熱器1011および下流の次の受熱器1011の各々の帰還内部管路1024を、帰還流出口1031と帰還流入口1030とを介して帰還連結管1034で接続する。
 さらに、最上流の受熱器1020を含む受熱器1011と、その1つ下流の次の受熱器1011とにおいて、上流側の受熱器1011の放熱内部経路1025と、下流の次の受熱器1011の放熱内部経路1025とを、上流側の受熱器1011の放熱流入口1032と、放熱連結管1035と、下流の次の受熱器1011の放熱流出口1033とを介して接続する。すなわち、受熱器1011および下流の次の受熱器1011の各々の放熱内部経路1025を、放熱流出口1033と放熱流入口1032とを介して放熱連結管1035で接続する。
 なお、以上の説明において、上流とは帰還経路1006に近い側であり、下流とは帰還経路1006側から遠い側である。放熱内部経路1025および放熱連結管1035における冷媒は、最下流の受熱器1021から最上流の受熱器1020の方向に流れる。
 このようにして連結された複数の受熱器1011(最上流の受熱器1020および最下流の受熱器1021を含む)により受熱部1003が構成される。
 帰還内部管路1024は、冷媒が流出する複数の開口部1012を有する。放熱部1004で冷却され液化した液相の冷媒は、帰還経路1006を流れ、帰還経路1006側の最上流の受熱器1020の帰還流入口1030から帰還内部管路1024に流入する。そして、液相の冷媒は、帰還内部管路1024の開口部1012から受熱器1011内に流入する。受熱器1011内に流入した液相の冷媒は、受熱器1011を介して第1の発熱体1028および第2の発熱体1029から発生した熱を受熱し、気相と液相との二相の冷媒となり、圧力が高い状態となる。冷媒が気化するときに、冷媒の体積が膨張するためである。この圧力の高い二相の冷媒は、第1のフィン1022および第2のフィン1023の上下方向の隙間を上方向に流れて、第1のフィン1022および第2のフィン1023の表面に液相の冷媒を供給する。そして、冷媒は、第1のフィン1022および第2のフィン1023から受熱しながら、放熱部1004の作用で圧力の低い放熱流出口1033に流れ込む。
 最上流の受熱器1020より下流の受熱器1011(最下流の受熱器1021を含む)においては、液相の冷媒は、帰還経路1006から供給されるのではなく、1つ上流の受熱器1011から供給される。すなわち、1つ上流の受熱器1011内の液相の冷媒が、帰還連結管1034を介して帰還流入口1030から下流の受熱器1011に供給される。それ以降は、最上流の受熱器1020における作用と同様である。
 各受熱器1011における開口部1012の合計開口面積は、最上流の受熱器1020で最も小さく、下流の受熱器1011になるほど大きく、最下流の受熱器1021で最も大きくなる。ここで、開口部1012の合計開口面積とは、各受熱器1011における複数の開口部1012の開口している箇所の合計面積を意味する。
 最上流の受熱器1020においては開口部1012の合計開口面積が小さいので、最上流の受熱器1020の帰還内部管路1024の開口部1012から液相の冷媒は流出しにくい。また、下流の受熱器1011になるほど合計開口面積が大きくなるので、下流の受熱器1011になるほど帰還内部管路1024の開口部1012から液相の冷媒は流出しやすくなる。これにより、下流の受熱器1011において、ドライアウトが抑制される。
 また、液相の冷媒が受熱器1011の底面を直接流れる構成と比較して、液相の冷媒が帰還内部管路1024内を流れる構成では、帰還内部管路1024内に存在する液相の冷媒は受熱器1011内の熱により加熱されにくい。すなわち、受熱器1011の下部に設けられた空間を直接流れる液相の冷媒と比較して、帰還内部管路1024内に存在する液相の冷媒は受熱器1011内の熱により加熱されにくい。そのため、冷却装置1001は、帰還内部管路1024内において液相の冷媒が気化し、気化した冷媒が帰還経路1006側に逆流することを、抑制することができる。
 以上のようにして、各受熱器1011における開口部1012の合計開口面積は、最上流の受熱器1020で最も小さく、下流の受熱器1011になるほど大きくなるように構成されている。これにより、冷却装置1001は、帰還経路側の下流の受熱器1011内のドライアウトを抑制する。すなわち、冷却装置1001は、過剰な量の液相の冷媒で受熱器1011内を満たす必要が無く、薄い液相の冷媒の層を受熱器1011内に形成することができ、高い冷却性能を有する。
 また、各受熱器1011における開口部1012の個数は、最上流の受熱器1020で最も少なく、下流の受熱器1011になるほど多くなるように構成されていてもよい。これにより、最上流の受熱器1020における開口部1012の個数が最も少ないので、最上流の受熱器1020の帰還内部管路1024の開口部1012から液相の冷媒は流出しにくい。また、下流の受熱器1011になるほど開口部1012の個数が多くなるので、下流の受熱器1011になるほど帰還内部管路1024の開口部1012から液相の冷媒は流出しやすくなる。これにより、下流の受熱器1011において、ドライアウトが抑制される。また、液相の冷媒が受熱器1011の底面を直接流れる構成と比較して、液相の冷媒が帰還内部管路1024内を流れる構成では、帰還内部管路1024内に存在する液相の冷媒は受熱器1011内の熱により加熱されにくい。そのため、冷却装置1001は、帰還内部管路1024内において液相の冷媒が気化し、気化した冷媒が帰還経路1006側に逆流することを、抑制することができる。
 以上のようにして、各受熱器1011における開口部1012の個数は、最上流の受熱器1020で最も少なく、下流の受熱器1011になるほど多くなるように構成されている。これにより、冷却装置1001は、帰還経路1006側の下流の受熱器1011内のドライアウトを抑制する。すなわち、冷却装置1001は、過剰な量の液相の冷媒で受熱器1011内を満たす必要が無く、薄い液相の冷媒の層を受熱器1011内に形成することができ、高い冷却性能を有する。
 なお、変形例の冷却装置1001(図示せず)が備える受熱部1003は、複数の受熱器1011から構成されていなくてもよい。
 変形例の冷却装置1001が備える受熱部1003は、受熱板と、帰還内部管路1024と、放熱内部経路1025と、フィン部1002とを備える。受熱板には、発熱体が設置される。帰還内部管路1024は帰還経路1006と接続され、冷媒が帰還内部管路1024を流通する。放熱内部経路1025は放熱経路1005と接続され、冷媒が放熱内部経路1025を流通する。フィン部1002は、帰還内部管路1024と放熱内部経路1025との間において、冷媒と熱交換を行う。帰還内部管路1024が有する複数の開口部1012は、冷媒が帰還内部管路1024を流通する方向に沿って、帰還内部管路1024に設けられている。
 以上のようにして、複数の開口部1012は、冷媒が帰還内部管路1024を流通する方向に沿って、帰還内部管路1024に設けられている。これにより、変形例の冷却装置1001は、受熱部1003内のドライアウトを抑制する。すなわち、変形例の冷却装置1001は、過剰な量の液相の冷媒で受熱部1003内を満たす必要が無く、薄い液相の冷媒の層を受熱部1003内に形成することができ、高い冷却性能を有する。
 (実施の形態2)
 従来から、図12に示すような冷却装置110において、インバータ108を冷却する場合、流入口114から近い範囲、すなわち筐体112の上流において多くの液相の冷媒が気化し、受熱部の下流において液相の冷媒が充分に行き渡らないと、冷却装置110はインバータ108を冷却することができない状態になる。この状態が、いわゆるドライアウトの状態である。この状態では、インバータ108の温度が上昇してしまう。かといって、ドライアウトを抑制するために、過剰な量の液相の冷媒を供給すると、厚い液相の冷媒の層がフィン140を覆い、熱抵抗となる。そうすると、冷却装置110は、薄い液相の冷媒の層がフィン140を覆う理想的な状態を作り出すことができず、冷却装置110の冷却性能が低くなる。
 そこで、本実施の形態の冷却装置は、受熱部の帰還経路側の最下流まで液相の冷媒が行き渡る構成としている。そのため、受熱部の帰還経路側の下流でのドライアウトを抑制することができる。すなわち、本実施の形態の冷却装置は、過剰な量の液相の冷媒で受熱部内を満たす必要が無く、薄い液相の冷媒の層を受熱部内に形成することができ、高い冷却性能を有する。
 上記構成を実現するために、本実施の形態の冷却装置は、冷媒の相変化によって発熱体を冷却する冷却装置であって、受熱部、放熱経路、放熱部および帰還経路を順に連結して形成される冷媒の循環経路を備える。受熱部は、前面および後面が最大面積の直方体形状であり、受熱板と、放熱内部経路と、帰還内部経路と、フィン部と、流出口と、流入口とを備える。受熱板の前面または後面の少なくとも一方に発熱体が設置される。放熱内部経路は受熱部の上部に設けられ、冷媒が放熱内部経路を流通する。帰還内部経路は受熱部の下部に設けられ、冷媒が帰還内部経路を流通する。フィン部は、放熱内部経路と帰還内部経路との間に設けられる。流出口は、放熱経路と放熱内部経路とを接続する。流入口は、帰還経路と帰還内部経路とを接続する。流入口と流出口とは、受熱部の同一の側面に設けられる。フィン部は、受熱板から内部に突出する複数の平板状のフィンを備える。複数のフィンは、フィン間の隙間により構成される冷媒の流路が上下方向となるように設けられる。発熱体は、受熱部の底面から距離を置いて受熱板に設置される。
 すなわち、帰還経路の液相の冷媒は、流入口から帰還内部経路に流入し、帰還内部経路からフィン部に流出する。そして、フィン部に流出した液相の冷媒は、フィンを介して発熱体から発生した熱を受熱し、気相と液相との二相の冷媒となり、圧力が高い状態となる。冷媒が気化するときに、冷媒の体積が膨張するためである。
 受熱部の底面から距離を置いて発熱体を受熱板に設置する構成であるため、受熱部の下部に設けた帰還内部経路内を流れる液相の冷媒、すなわち、受熱部の底面を流れる液相の冷媒は、発熱体から距離を置くこととなる。そのため、液相の冷媒は、発熱体から受熱しにくくなる。そのため、帰還内部経路内を流れる液相の冷媒が受熱して気相の冷媒となり、フィン部に流出して帰還内部経路の下流まで液相の冷媒が行き渡らない状態が抑制される。これにより、帰還経路側の受熱部の下流において、ドライアウトが抑制される。
 以上のようにして、本実施の形態の冷却装置は、受熱部の底面から距離を置いて発熱体を受熱板に設置する構成とすることにより、帰還経路側の受熱部の下流でのドライアウトを抑制する。すなわち、本実施の形態の冷却装置は、過剰な量の液相の冷媒で受熱部内を満たす必要が無く、薄い液相の冷媒の層を受熱部内に形成することができ、高い冷却性能を有する。
 本実施の形態の冷却装置は、帰還内部経路とフィン部との間に、受熱部の底面と平行になるように設けられた仕切板を備え、仕切板は、複数の開口部を有する構成にしてもよい。帰還内部経路とフィン部との間に設けられた仕切板は複数の開口部を有するので、帰還経路の液相の冷媒は、流入口から帰還内部経路に流入し、仕切板が有する開口部から受熱部内に流出する。
 受熱部において、仕切板の開口部のみから液相の冷媒がフィン部に供給されるため、帰還内部経路から液相の冷媒がフィン部に大量に流出することが抑制される。これにより、受熱部の下流において、ドライアウトが抑制される。
 以上のようにして、本実施の形態の冷却装置は、受熱部の下流でのドライアウトを抑制する。すなわち、本実施の形態の冷却装置は、過剰な量の液相の冷媒で受熱部内を満たす必要が無く、薄い液相の冷媒の層を受熱部内に形成することができ、高い冷却性能を有する。
 また、仕切板が有する複数の開口部の間隔は、流入口および流出口が設置された側面から遠ざかるほど短くなる構成としてもよい。
 流入口および流出口が設置された側面側は流出口に接続している放熱部の作用により圧力が低い。そのため、流入口および流出口が設置された側面に近いほど、冷媒が流出口に流れやすく、流入口および流出口が設置された側面から遠いほど、冷媒が流出口に流れ難くなる。仕切板に複数の開口部を設ける間隔は、流入口および流出口が設置された側面から遠ざかるほど短くする。これにより、流入口および流出口が設置された側面に近い領域では、開口部を設ける間隔を長く、すなわち、開口部の個数を少なくして、フィン部に流出する冷媒の流れを抑制する。また、流入口および流出口が設置された側面から遠い領域では、開口部を設ける間隔を短く、すなわち、開口部の個数を多くして、フィン部に流出する冷媒の流れを促進する。その結果、フィン部全体に液相の冷媒が供給されることとなる。
 これにより、本実施の形態の冷却装置は、流入口および流出口が設置された側面から遠い領域に液相の冷媒が供給されず、発熱体を冷却することができない、いわゆるドライアウトの状態を抑制する。
 以上のようにして、本実施の形態の冷却装置は、流入口および流出口が設置された側面から遠い領域まで冷媒を供給することにより、受熱部内の局所的なドライアウトを抑制する。すなわち、本実施の形態の冷却装置は、過剰な量の液相の冷媒で受熱部内を満たす必要が無く、薄い液相の冷媒の層を受熱部内に形成することができ、高い冷却性能を有する。
 また、仕切板が有する複数の開口部の開口面積は、流入口および流出口が設置された側面から遠ざかるほど大きくする構成としてもよい。
 流入口および流出口が設置された側面側は流出口に接続している放熱部の作用により圧力が低い。そのため、流入口および流出口が設置された側面に近いほど、冷媒が流出口に流れやすく、流入口および流出口が設置された側面から遠いほど、冷媒が流出口に流れ難くなる。仕切板に設けた複数の開口部の開口面積は、流入口および流出口が設置された側面から遠ざかるほど大きくする。これにより、流入口および流出口が設置された側面に近い領域では、開口部の開口面積を小さくして、フィン部に流出する冷媒の流れを抑制する。また、流入口および流出口が設置された側面から遠い領域では、開口部の開口面積を大きくして、フィン部に流出する冷媒の流れを促進する。その結果、フィン部全体に液相の冷媒が供給されることとなる。
 これにより、本実施の形態の冷却装置は、流入口および流出口が設置された側面から遠い領域に液相の冷媒が供給されず、発熱体を冷却することができない、いわゆるドライアウトの状態を抑制する。
 以上のようにして、本実施の形態の冷却装置は、流入口および流出口が設置された側面から遠い領域まで冷媒を供給することにより、受熱部内の局所的なドライアウトを抑制する。すなわち、本実施の形態の冷却装置は、過剰な量の液相の冷媒で受熱部内を満たす必要が無く、薄い液相の冷媒の層を受熱部内に形成することができ、高い冷却性能を有する。
 また、受熱板には、複数の発熱体が設置される。受熱部は、1または複数の仕切壁と、複数の受熱器と、放熱内部経路開口と、帰還内部経路開口とを備える。仕切壁は、受熱部の前面と後面との間に、フィンと平行方向になるように設けられる。受熱器は、仕切壁と受熱部の内壁とで囲まれて形成される。放熱内部経路開口は、仕切壁において、各受熱器の放熱内部経路を連通させる。帰還内部経路開口は、仕切壁において、各受熱器の帰還内部経路を連通させる。冷却装置は、以上のような構成としてもよい。
 流入口および流出口が設置された側面側は流出口に接続している放熱部の作用により圧力が低い。そのため、受熱部内においてフィン部に流出した冷媒は、圧力が低い流入口および流出口が設置された側面側に流れやすい。発熱体が大きい場合、または、1つの受熱板に複数の発熱体を設ける場合など、受熱部の横幅を大きくする場合がある。このような場合、流入口および流出口が設置された側面と、その対向する側面までの距離が長くなる。そのため、受熱部の横幅が小さい場合と比較して、流入口および流出口が設置された側面から遠い領域が多くなり、ドライアウトしやすい領域が多くなってしまう。そこで、受熱部内を仕切壁により仕切ることにより、仕切られた空間内に供給された冷媒は、その空間内のフィン部を流れる。そして、冷媒は、フィンと熱交換した後に放熱内部経路および仕切壁に設けた放熱内部経路開口を通って、放熱経路側に流れる。従って、受熱部の横幅が大きい場合であっても、受熱部内を仕切壁により仕切ることにより、流入口および流出口が設置された側面から遠い領域でのドライアウトが抑制される。
 以上のようにして、本実施の形態の冷却装置は、受熱部内の局所的なドライアウトを抑制する。すなわち、本実施の形態の冷却装置は、過剰な量の液相の冷媒で受熱部内を満たす必要が無く、薄い液相の冷媒の層を受熱部内に形成することができ、高い冷却性能を有する。
 また、帰還経路側の最下流の受熱器に受熱板を介して設置された発熱体の発熱量は、上流の受熱器に受熱板を介して設置された発熱体の発熱量よりも小さい構成としてもよい。
 すなわち、帰還経路側の最下流の受熱器に受熱板を介して設置された発熱体の発熱量は、上流の受熱器に受熱板を介して設置された発熱体の発熱量よりも小さい構成としている。そのため、最下流の受熱器の温度は、上流側の受熱器の温度より低温となる。そのため、最下流の受熱器においては、上流側の受熱器より受熱する熱量が少ないため、液相の冷媒が気化し、膨張する冷媒の体積も少ない。従って、最下流の受熱器内の圧力は、上流側の受熱器内の圧力より低くなる。すなわち、冷媒は、圧力の低い最下流の受熱器に流れやすくなる。そのため、帰還経路側の下流の受熱器において、ドライアウトが抑制される。
 以上のようにして、帰還経路側の最下流の受熱板に設置された発熱体の発熱量は、上流に設置された発熱体の発熱量よりも小さい構成とする。これにより、本実施の形態の冷却装置は、帰還経路側の下流の受熱器内のドライアウトを抑制する。すなわち、本実施の形態の冷却装置は、過剰な量の液相の冷媒で受熱部内を満たす必要が無く、薄い液相の冷媒の層を受熱部内に形成することができ、高い冷却性能を有する。
 また、本実施の形態の電子機器は、上記の冷却装置を搭載してもよい。本実施の形態の電子機器が搭載する冷却装置は、帰還経路側の下流の受熱器内のドライアウトを抑制する。すなわち、本実施の形態の電子機器は、高い冷却性能を有する冷却装置を搭載するため、安定して動作する。
 以下、実施の形態2について、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態1と同様の構成要素については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
 図4は、実施の形態2の冷却装置1001の受熱部1003の外観を示す図である。
 図5および図6は、本実施の形態の冷却装置1001の受熱部1003の分解斜視図である。
 図4、図5および図6に示すように、受熱部1003は、前面および後面が最大面積の直方体形状である。
 受熱部1003は、前面および後面が垂直方向と平行になるように設置される。受熱部1003は、前面に第1の受熱板2015を備え、後面に第2の受熱板2016を備える。第1の受熱板2015には第1の発熱体1028(図1参照)が設置され、第2の受熱板2016には第2の発熱体1029(図1参照)が設置される。
 なお、発熱体、受熱板、フィン他をそれぞれ第1と第2とに分けているが、これは、各々が2つずつあることを意味し、特に記載がないかぎり第1と第2とに違いはない。
 また、本実施の形態では、受熱部1003は、発熱体および受熱板をそれぞれ2つずつ備えているが、前面または後面のいずれか一方に第1の発熱体1028が設置された第1の受熱板2015のみを備えてもよい(図示せず)。
 図7は、本実施の形態の冷却装置の受熱部1003の第1の受熱板2015を外して前面側から見た図である。
 図7に示すように、第2の発熱体1029を第2の受熱板2016に接触させて、第2の発熱体1029と第2の受熱板2016とを熱的に接続している。図示しないが、第1の発熱体1028を第1の受熱板2015に接触させて、第1の発熱体1028と第1の受熱板2015とを熱的に接続している。第1の発熱体1028を第1の受熱板2015に、第2の発熱体1029を第2の受熱板2016に、それぞれ固定するための固定用ネジ孔2019(図5、図6参照)が、第1の受熱板2015と第2の受熱板2016とに適宜設けられている。これにより、第1の発熱体1028を第1の受熱板2015に、第2の発熱体1029を第2の受熱板2016に、それぞれネジで固定することができる。第1の発熱体1028および第2の発熱体1029は、その間に受熱部1003が挟まれるように垂直方向と平行になるように設置される。
 直方体形状である受熱部1003の上部には放熱内部経路2025として空間を設け、下部には帰還内部経路2024として空間を設ける。すなわち、受熱部1003は、受熱部1003の上部に放熱内部経路2025を備え、受熱部1003の下部に帰還内部経路2024を備える。冷媒は、放熱内部経路2025および帰還内部経路2024を流通する。
 受熱部1003は、放熱内部経路2025と帰還内部経路2024との間の中央部に設けられるフィン部2002を備える。
 また、受熱部1003は、放熱経路1005と放熱内部経路2025とを接続する流出口2031を備え、帰還経路1006と帰還内部経路2024とを接続する流入口2030を備える。
 流出口2031と流入口2030とは、受熱部1003の同一の側面に設けられる。流出口2031と流入口2030とが設けられる側面は、第1の受熱板2015および第2の受熱板2016が設けられる前面および後面をつなぐ側面である。
 フィン部2002は、第1の受熱板2015から受熱部1003の内部に平行になるように突出する複数の平板状の第1のフィン2022を備える。同様に、フィン部2002は、第2の受熱板2016から受熱部1003の内部に平行になるように突出する複数の平板状の第2のフィン2023を備える。複数の第1のフィン2022は、第1のフィン2022間の隙間により構成される冷媒の流路が上下方向となるように設けられている。同様に、複数の第2のフィン2023は、第2のフィン2023間の隙間により構成される冷媒の流路が上下方向となるように設けられている。
 受熱部1003は、帰還内部経路2024とフィン部2002との間に、受熱部1003の底面と平行になるように設けられた仕切板2032を備える。
 仕切板2032は、複数の開口部2033を有する。ここで、仕切板2032には、少なくとも1つ以上の開口部2033が設けられている。
 次に、本実施の形態における特徴的な構成について説明する。
 図7に示すように、第2の受熱板2016には第2の発熱体1029が設置される。図示しないが、第1の受熱板2015には第1の発熱体1028が設置される。ここで、第2の発熱体1029は、受熱部1003の底面から距離を置いて第2の受熱板2016に設置される。すなわち、受熱部1003において第2の受熱板2016が設置される側面の下端には第2の発熱体1029は設置されず、下端から距離を置いた位置に第2の発熱体1029は設置される。受熱部1003の底面から受熱部1003の下部に設けた流入口2030の下端より上方に第2の発熱体1029の下端が配置されるように、第2の発熱体1029は設置される。
 第2の発熱体1029が受熱部1003の底面から距離を置いて第2の受熱板2016に設置されることにより、冷却装置1001は受熱部1003の帰還経路1006側の下流でのドライアウトを抑制する。すなわち、冷却装置1001は、過剰な量の液相の冷媒で受熱部1003内を満たす必要が無く、薄い液相の冷媒の層を受熱部1003内に形成することができ、高い冷却性能を有する。
 すなわち、帰還経路1006の液相の冷媒は、流入口2030から帰還内部経路2024に流入し、フィン部2002に流出する。そして、フィン部2002に流出した液相の冷媒は、第2のフィン2023を介して第2の発熱体1029から発生した熱を受熱し、気相と液相との二相の冷媒となり、圧力が高い状態となる。冷媒が気化するときに、冷媒の体積が膨張するためである。
 受熱部1003の底面から距離を置いて第2の発熱体1029を第2の受熱板2016に設置する構成であるため、受熱部1003の下部に設けた帰還内部経路2024内を流れる液相の冷媒、すなわち、受熱部1003の底面を流れる液相の冷媒は、第2の発熱体1029から距離を置くこととなる。そのため、第2の発熱体1029から受熱しにくくなる。そのため、帰還内部経路2024内を流れる液相の冷媒が受熱して気相の冷媒となり、フィン部2002に流出して帰還内部経路2024の下流まで液相の冷媒が行き渡らない状態が抑制される。これにより、帰還経路1006側の受熱部1003の下流において、ドライアウトが抑制される。
 以上のようにして、第2の発熱体1029が受熱部1003の底面から距離を置いて第2の受熱板2016に設置される構成とすることにより、冷却装置1001は帰還経路1006側の受熱部1003の下流でのドライアウトを抑制する。すなわち、冷却装置1001は、過剰な量の液相の冷媒で受熱部内を満たす必要が無く、薄い液相の冷媒の層を受熱部1003内に形成することができ、高い冷却性能を有する。
 また、受熱部1003は、帰還内部経路2024とフィン部2002との間に、受熱部1003の底面と平行になるように設けられた仕切板2032を備え、仕切板2032は、複数の開口部2033を有してもよい。
 帰還内部経路2024とフィン部2002との間に設けられた仕切板2032は、複数の開口部2033を有する。そのため、帰還経路1006の液相の冷媒は、流入口2030から帰還内部経路2024に流入し、仕切板2032に設けられた開口部2033から受熱部1003内に流出する。
 受熱部1003において、仕切板2032の開口部2033のみから液相の冷媒がフィン部2002に供給されるため、帰還内部経路2024から液相の冷媒がフィン部2002に大量に流出することが抑制される。これにより、受熱部1003の下流においても、ドライアウトが抑制される。
 以上のようにして、冷却装置1001は、受熱部1003の下流でのドライアウトを抑制する。すなわち、冷却装置1001は、過剰な量の液相の冷媒で受熱部1003内を満たす必要が無く、薄い液相の冷媒の層を受熱部1003内に形成することができ、高い冷却性能を有する。
 また、仕切板2032が有する複数の開口部2033の間隔は、流入口2030および流出口2031が設置された側面から遠ざかるほど短くする構成としてもよい。
 流入口2030および流出口2031が設置された側面側は流出口2031に接続している放熱部1004の作用により圧力が低い。そのため、流入口2030および流出口2031が設置された側面に近いほど、冷媒が流出口2031に流れやすく、流入口2030および流出口2031が設置された側面から遠いほど、冷媒が流出口2031に流れ難くなる。仕切板2032が有する複数の開口部2033の間隔は、流入口2030および流出口2031が設置された側面から遠ざかるほど短くする。つまり、流入口2030および流出口2031が設置された側面に近い領域では開口部2033を設ける間隔を長く、すなわち、開口部2033の個数を少なくして、フィン部2002に流出する冷媒の流れを抑制する。また、流入口2030および流出口2031が設置された側面から遠い領域では開口部2033を設ける間隔を短く、すなわち、開口部2033の個数を多くして、フィン部2002に流出する冷媒の流れを促進する。その結果、フィン部2002全体に液相の冷媒が供給されることとなる。
 これにより、流入口2030および流出口2031が設置された側面から遠い領域に液相の冷媒が供給されず、第2の発熱体1029を冷却することができない状態、いわゆるドライアウトの状態が抑制される。
 以上のようにして、冷却装置1001は、流入口2030および流出口2031が設置された側面から遠い領域まで冷媒を供給することにより、受熱部内の局所的なドライアウトを抑制する。すなわち、冷却装置1001は、過剰な量の液相の冷媒で受熱部1003内を満たす必要が無く、薄い液相の冷媒の層を受熱部1003内に形成することができ、高い冷却性能を有する。
 また、仕切板2032が有する複数の開口部2033の開口面積は、流入口2030および流出口2031が設置された側面から遠ざかるほど大きくする構成としてもよい。
 流入口2030および流出口2031が設置された側面側は流出口2031に接続している放熱部1004の作用により圧力が低い。そのため、流入口2030および流出口2031が設置された側面に近いほど、冷媒が流出口2031に流れやすく、流入口2030および流出口2031が設置された側面から遠いほど、冷媒が流出口2031に流れ難くなる。仕切板2032が有する複数の開口部2033の開口面積は、流入口2030および流出口2031が設置された側面から遠ざかるほど大きくする。これにより、流入口2030および流出口2031が設置された側面に近い領域では開口部2033の面積を小さくして、フィン部2002に流出する冷媒の流れを抑制する。また、流入口2030および流出口2031が設置された側面から遠い領域では開口部2033の面積を大きくして、フィン部2002に流出する冷媒の流れを促進する。その結果、フィン部2002全体に液相の冷媒が供給されることとなる。
 これにより、流入口2030および流出口2031が設置された側面から遠い領域に液相の冷媒が供給されず、第2の発熱体1029を冷却することができない状態、いわゆるドライアウトの状態が抑制される。
 以上のようにして、冷却装置1001は、流入口2030および流出口2031が設置された側面から遠い領域まで冷媒を供給することにより、受熱部1003内の局所的なドライアウトを抑制する。すなわち、冷却装置1001は、過剰な量の液相の冷媒で受熱部1003内を満たす必要が無く、薄い液相の冷媒の層を受熱部1003内に形成することができ、高い冷却性能を有する。
 なお、変形例の冷却装置1001(図示せず)において、受熱部1003および発熱体は、以下の構成でもよい。
 変形例の冷却装置1001が備える受熱部1003は、受熱板と、帰還内部経路2024と、放熱内部経路2025と、フィン部2002とを備える。受熱板は、受熱部1003の側面に設けられる。帰還内部経路2024は帰還経路1006と接続され、冷媒が帰還内部経路2024を流通する。放熱内部経路2025は放熱経路1005と接続され、冷媒が放熱内部経路2025を流通する。フィン部2002は、帰還内部経路2024と放熱内部経路2025との間において、冷媒と熱交換を行う。変形例の冷却装置1001が冷却する発熱体は、発熱体の底面の位置が帰還内部経路2024の底面の位置より高くなるように受熱板に設置される。
 以上のようにして、発熱体は、発熱体の底面の位置が帰還内部経路2024の底面の位置より高くなるように受熱板に設置される。これにより、変形例の冷却装置1001は、受熱部1003内のドライアウトを抑制する。すなわち、変形例の冷却装置1001は、過剰な量の液相の冷媒で受熱部1003内を満たす必要が無く、薄い液相の冷媒の層を受熱部1003内に形成することができ、高い冷却性能を有する。
 (他の実施の形態)
 以下、他の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態1と同様の構成要素については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
 図8は、他の実施の形態の冷却装置1001の受熱部1003の外観を示す図である。
 図8に示すように、受熱部1003は、前面および後面が最大面積の横長の直方体形状である。
 図9および図10は、他の実施の形態の冷却装置1001の受熱部1003の分解斜視図である。
 図9および図10に示すように、本実施の形態の受熱部1003は、1または複数の仕切壁2034と、複数の受熱器2011と、放熱内部経路開口2035と、帰還内部経路開口2036とを備える。仕切壁2034は、受熱部1003の前面と後面との間、すなわち、第1の受熱板2015と第2の受熱板2016との間に、第1のフィン2022および第2のフィン2023と平行方向になるように設けられている。本実施の形態では、2つの仕切壁2034が設けられている。仕切壁2034は、受熱部1003の長手方向を略等分に区切るように配置される。放熱内部経路開口2035は、仕切壁2034において、受熱部1003の上部にある放熱内部経路2025を連通させる。また、帰還内部経路開口2036は、仕切壁2034において、受熱部1003の下部にある帰還内部経路2024を連通させる。放熱内部経路開口2035および帰還内部経路開口2036は、仕切壁2034に実際に設けられた開口部であってもよいし、放熱内部経路2025および帰還内部経路2024を避けて仕切壁2034を設ける構造としたものであってもよい。
 本実施の形態の受熱器2011は、仕切壁2034と受熱部1003の内壁とで囲まれて形成される受熱部1003内の区画である。
 流入口2030および流出口2031が設置された側面側は流出口2031に接続している放熱部1004の作用により圧力が低い。そのため、受熱部1003内においてフィン部2002に流出した冷媒は、圧力が低い流入口2030および流出口2031が設置された側面側に流れやすい。発熱体が大きい場合、または、1つの受熱板に複数の発熱体を設ける場合など、受熱部1003の横幅を大きくする場合がある。このような場合、流入口2030および流出口2031が設置された側面と、その対向する側面までの距離が長くなる。そのため、受熱部1003の横幅が小さい場合と比較して、流入口2030および流出口2031が設置された側面から遠い領域が多くなり、ドライアウトしやすい領域が多くなってしまう。そこで、受熱部1003内を仕切壁2034により仕切ることにより、仕切られた空間内に供給された冷媒は、その空間内の第1のフィン2022および第2のフィン2023を流れる。そして、冷媒は、第1のフィン2022および第2のフィン2023と熱交換した後に放熱内部経路2025および仕切壁2034に設けた放熱内部経路開口2035を通って、放熱経路1005側に流れる。従って、受熱部1003の横幅が大きい場合であっても、受熱部1003内を仕切壁2034により仕切ることにより、流入口2030および流出口2031が設置された側面から遠い領域でのドライアウトが抑制される。
 次に、本実施の形態における特徴的な構成について説明する。
 図11は、他の実施の形態の冷却装置の受熱部1003の第1の受熱板2015を外して前面側から見た図である。
 図11に示すように、第2の受熱板2016には、第2の発熱体1029に代えて、複数の発熱体である第2の発熱体群2048が設置される。また、図示しないが、第1の受熱板2015には、第1の発熱体1028に代えて、複数の発熱体である第1の発熱体群2047が設置される。なお、第2の発熱体群2048は、第3の発熱体2043、第4の発熱体2044および第5の発熱体2045から構成されている。第2の発熱体群2048は、受熱部1003の底面から距離を置いて第2の受熱板2016に設置される。すなわち、受熱部1003において第2の受熱板2016が設置される側面の下端には第2の発熱体群2048は設置されず、下端から距離を置いた位置に第2の発熱体群2048は設置される。受熱部1003の底面から受熱部1003の下部に設けた流入口2030の下端より上方に第2の発熱体群2048の下端が配置されるように、第2の発熱体群2048は設置される。
 第2の発熱体群2048が受熱部1003の底面から距離を置いて第2の受熱板2016に設置されることにより、冷却装置1001は受熱部1003の帰還経路1006側の下流でのドライアウトを抑制する。すなわち、冷却装置1001は、過剰な量の液相の冷媒で受熱部1003内を満たす必要が無く、薄い液相の冷媒の層を受熱部1003内に形成することができ、高い冷却性能を有する。
 すなわち、帰還経路1006の液相の冷媒は、流入口2030から帰還内部経路2024に流入し、帰還内部経路2024からフィン部2002に流出する。そして、フィン部2002に流出した液相の冷媒は、第2のフィン2023を介して第2の発熱体群2048から発生した熱を受熱し、気相と液相との二相の冷媒となり、圧力が高い状態となる。冷媒が気化するときに、冷媒の体積が膨張するためである。
 受熱部1003の底面から距離を置いて第2の発熱体群2048を第2の受熱板2016に設置する構成であるため、受熱部1003の下部に設けた帰還内部経路2024内を流れる液相の冷媒、すなわち、受熱部1003の底面を流れる液相の冷媒は、第2の発熱体群2048から距離を置くこととなる。そのため、液相の冷媒は、第2の発熱体群2048から受熱しにくくなる。そのため、帰還内部経路2024内を流れる液相の冷媒が受熱して気相の冷媒となり、フィン部2002に流出して帰還内部経路2024の下流まで液相の冷媒が行き渡らない状態が抑制される。これにより、帰還経路1006側の受熱部1003の下流において、ドライアウトが抑制される。
 以上のようにして、本実施の形態の冷却装置1001は、受熱部1003の底面から距離を置いて第2の発熱体群2048を第2の受熱板2016に設置する構成とすることにより、帰還経路1006側の受熱部1003の下流でのドライアウトを抑制する。すなわち、本実施の形態の冷却装置は、過剰な量の液相の冷媒で受熱部内を満たす必要が無く、薄い液相の冷媒の層を受熱部1003内に形成することができ、高い冷却性能を有する。
 また、帰還経路1006側の最下流の受熱器2021に第2の受熱板2016を介して設置された第5の発熱体2045の発熱量は、上流の受熱器2011(最上流の受熱器2020を含む)に第2の受熱板2016を介して設置された第3の発熱体2043および第4の発熱体2044の各発熱量よりも小さい構成にしてもよい。そのため、最下流の受熱器2021の温度は、上流側の受熱器2011(最上流の受熱器2020を含む)の温度より低温となる。そのため、最下流の受熱器2021においては、上流側の受熱器2011(最上流の受熱器2020を含む)より受熱する熱量が少ないため、液相の冷媒が気化し、膨張する冷媒の体積も少ない。従って、最下流の受熱器2021内の圧力は、上流側の受熱器2011内(最上流の受熱器2020を含む)の圧力より低くなる。すなわち、冷媒は、圧力の低い最下流の受熱器2021に流れやすくなる。そのため、帰還経路1006側の最下流の受熱器2021において、ドライアウトが抑制される。
 以上のようにして、帰還経路1006側の最下流の受熱器2021に第2の受熱板2016を介して設置された第5の発熱体2045の発熱量は、上流の受熱器2011(最上流の受熱器2020を含む)に第2の受熱板2016を介して設置された第3の発熱体2043および第4の発熱体2044の各発熱量よりも小さい構成とする。これにより、本実施の形態の冷却装置1001は、最下流の受熱器2021内のドライアウトを抑制する。すなわち、本実施の形態の冷却装置1001は、過剰な量の液相の冷媒で受熱部1003内を満たす必要が無く、薄い液相の冷媒の層を受熱部1003内に形成することができ、高い冷却性能を有する。
 また、各受熱器2011における仕切板2032が有する開口部2033の合計開口面積は、最上流の受熱器2020で最も小さく、下流の受熱器2011になるほど大きくなる構成にしてもよい。ここで、開口部2033の合計開口面積とは、各受熱器2011における複数の開口部2033の開口している箇所の合計面積を意味する。
 仕切板2032は、複数の開口部2033を有する。放熱部1004で冷却され液相となった液相の冷媒は、帰還経路1006を流れ、帰還経路1006側の最上流の受熱部1003の流入口2030から帰還内部経路2024に流入する。そして、帰還内部経路2024に流入した液相の冷媒は、受熱部1003を介して第1の発熱体群2047および第2の発熱体群2048から発生した熱を受熱し、気相と液相との二相の冷媒となり、圧力が高い状態となる。冷媒が気化するときに、冷媒の体積が膨張するためである。この圧力の高い二相の冷媒は、仕切板2032の複数の開口部2033からフィン部に流出し、第1のフィン2022および第2のフィン2023の上下方向の隙間を上方向に流れて、第1のフィン2022および第2のフィン2023の表面に液相の冷媒を供給する。そして、冷媒は、第1のフィン2022および第2のフィン2023から受熱しながら、放熱部1004の作用で圧力の低い流出口2031に放熱内部経路2025を通って流れ込む。
 最上流の受熱器2020より下流の受熱器2011(最下流の受熱器2021を含む)においては、液相の冷媒は、帰還経路1006から供給されるのではなく、1つ上流の受熱器2011から供給される。すなわち、1つ上流の受熱器2011内の液相の冷媒が、仕切壁2034に設けた帰還内部経路開口2036から下流の受熱器2011に供給される。それ以降は、最上流の受熱器2020における作用と同様である。
 各受熱器2011における仕切板2032の開口部2033の合計開口面積は、最上流の受熱器2020で最も小さく、下流の受熱器2011になるほど大きくなるように構成されている。そのため、最上流の受熱器2020においては開口部2033の合計開口面積が小さいので、最上流の受熱器2020の仕切板2032の開口部2033から液相の冷媒は流出しにくい。また、下流の受熱器2011になるほど合計開口面積が大きくなるので、下流の受熱器2011になるほど仕切板2032の開口部2033から液相の冷媒は流出しやすくなる。これにより、下流の受熱器2011において、ドライアウトが抑制される。
 以上のようにして、各受熱器2011における仕切板2032の開口部2033の合計開口面積は、最上流の受熱器2020で最も小さく、下流の受熱器2011になるほど大きくなるように構成されている。これにより、冷却装置1001は、帰還経路1006側の下流の受熱器2011内のドライアウトを抑制する。すなわち、冷却装置1001は、過剰な量の液相の冷媒で受熱器2011内を満たす必要が無く、薄い液相の冷媒の層を受熱器2011内に形成することができ、高い冷却性能を有する。
 また、各受熱器2011における仕切板2032の開口部2033の個数は、最上流の受熱器2020で最も少なく、下流の受熱器2011になるほど多くなるように構成されていてもよい。これにより、最上流の受熱器2020における仕切板2032の開口部2033の個数が最も少ないので、最上流の受熱器2020の帰還内部経路2024の開口部2033から液相の冷媒は流出しにくい。また、下流の受熱器2011になるほど開口部2033の個数が多くなるので、下流の受熱器2011になるほど帰還内部経路2024の開口部2033から液相の冷媒は流出しやすくなる。これにより、下流の受熱器2011において、ドライアウトが抑制される。
 以上のようにして、各受熱器2011における開口部2033の個数は、最上流の受熱器2020で最も少なく、下流の受熱器2011になるほど多くなるように構成されている。これにより、冷却装置1001は、帰還経路1006側の下流の受熱器2011内のドライアウトを抑制する。すなわち、冷却装置1001は、過剰な量の液相の冷媒で受熱器2011内を満たす必要が無く、薄い液相の冷媒の層を受熱器2011内に形成することができ、高い冷却性能を有する。
 以上のように、本発明にかかる冷却装置は、冷却性能が高いので、中央演算処理装置(CPU)、大規模集積回路(LSI)、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)、ダイオード等の電子部品を冷却する冷却装置として有用である。
 1001  冷却装置
 1002  フィン部
 1003  受熱部
 1004  放熱部
 1005  放熱経路
 1006  帰還経路
 1007  冷却水供給経路
 1008  冷却水戻り経路
 1011  受熱器
 1012  開口部
 1015  第1の受熱板
 1016  第2の受熱板
 1019  固定用ネジ孔
 1020  最上流の受熱器
 1021  最下流の受熱器
 1022  第1のフィン
 1023  第2のフィン
 1024  帰還内部管路
 1025  放熱内部経路
 1028  第1の発熱体
 1029  第2の発熱体
 1030  帰還流入口
 1031  帰還流出口
 1032  放熱流入口
 1033  放熱流出口
 1034  帰還連結管
 1035  放熱連結管
 1050  電子機器
 1051  ケース
 2002  フィン部
 2011  受熱器
 2015  第1の受熱板
 2016  第2の受熱板
 2019  固定用ネジ孔
 2020  最上流の受熱器
 2021  最下流の受熱器
 2022  第1のフィン
 2023  第2のフィン
 2024  帰還内部経路
 2025  放熱内部経路
 2030  流入口
 2031  流出口
 2032  仕切板
 2033  開口部
 2034  仕切壁
 2035  放熱内部経路開口
 2036  帰還内部経路開口
 2043  第3の発熱体
 2044  第4の発熱体
 2045  第5の発熱体
 2047  第1の発熱体群
 2048  第2の発熱体群

Claims (12)

  1. 冷媒の相変化によって発熱体を冷却する冷却装置において、
    受熱部、放熱経路、放熱部および帰還経路を順に連結して形成される前記冷媒の循環経路を備え、
    前記受熱部は、
     前記発熱体が設置される受熱板と、
     前記帰還経路と接続され、前記冷媒が流通する帰還内部管路と、
     前記放熱経路と接続され、前記冷媒が流通する放熱内部経路と、
     前記帰還内部管路と前記放熱内部経路との間において、前記冷媒と熱交換を行うフィン部とを備え、
    前記帰還内部管路は、前記冷媒が流出する複数の開口部を有し、
    複数の前記開口部は、前記冷媒が前記帰還内部管路を流通する方向に沿って、前記帰還内部管路に設けられている冷却装置。
  2. 冷媒の相変化によって発熱体を冷却する冷却装置において、
    受熱部、放熱経路、放熱部および帰還経路を順に連結して形成される前記冷媒の循環経路を備え、
    前記受熱部は、放熱連結管と帰還連結管とのそれぞれにより連結された複数の受熱器から構成され、
    各前記受熱器は、
     前面および後面が最大面積の直方体形状であり、
     前記前面または前記後面の少なくとも一方に前記発熱体が設置される受熱板と、
     前記受熱器の下部側面に設けられる帰還流入口と、
     前記下部側面と対向する下部側面に設けられる帰還流出口と、
     前記帰還流入口と前記帰還流出口とを連通し、前記冷媒が流通する帰還内部管路と、
     前記受熱器の上部側面に設けられる放熱流入口と、
     前記上部側面と対向する上部側面に設けられる放熱流出口と、
     前記放熱流入口と前記放熱流出口とを連通する放熱内部経路と、
     前記放熱内部経路と前記帰還内部管路との間に設けられるフィン部とを備え、
    前記フィン部は、前記受熱板から内部に突出する複数の平板状のフィンを備え、
    複数の前記フィンは、前記フィン間の隙間により構成される前記冷媒の流路が上下方向となるように設けられ、
    最上流の前記受熱器の前記帰還流入口は、前記帰還経路に接続し、
    最上流の前記受熱器の前記放熱流出口は、前記放熱経路に接続し、
    最下流の前記受熱器の前記帰還流出口および最下流の前記受熱器の前記放熱流入口は、閉じられている、または、設けられない構成とし、
    前記受熱器および下流の次の前記受熱器の各々の前記帰還内部管路を前記帰還流出口と前記帰還流入口とを介して前記帰還連結管で接続し、
    前記受熱器および下流の次の前記受熱器の各々の前記放熱内部経路を前記放熱流入口と前記放熱流出口とを介して前記放熱連結管で接続し、
    前記帰還内部管路は、前記冷媒が流出する複数の開口部を有し、
    各前記受熱器における前記開口部の合計開口面積は、最上流の前記受熱器で最も小さく、下流の前記受熱器になるほど大きくなる冷却装置。
  3. 各前記受熱器における前記開口部の個数は、最上流の前記受熱器で最も少なく、下流の前記受熱器になるほど多くなる請求項2に記載の冷却装置。
  4. 請求項1に記載の冷却装置を搭載した電子機器。
  5. 冷媒の相変化によって発熱体を冷却する冷却装置において、
    受熱部、放熱経路、放熱部および帰還経路を順に連結して形成される前記冷媒の循環経路を備え、
    前記受熱部は、
     前記受熱部の側面に設けられる受熱板と、
     前記帰還経路と接続され、前記冷媒が流通する帰還内部経路と、
     前記放熱経路と接続され、前記冷媒が流通する放熱内部経路と、
     前記帰還内部経路と前記放熱内部経路との間において、前記冷媒と熱交換を行うフィン部とを備え、
    前記発熱体は、前記発熱体の底面の位置が前記帰還内部経路の底面の位置より高くなるように前記受熱板に設置される冷却装置。
  6. 冷媒の相変化によって発熱体を冷却する冷却装置において、
    受熱部、放熱経路、放熱部および帰還経路を順に連結して形成される前記冷媒の循環経路を備え、
    前記受熱部は、
     前面および後面が最大面積の直方体形状であり、
     前記前面または前記後面の少なくとも一方に前記発熱体が設置される受熱板と、
     前記受熱部の上部に設けられ、前記冷媒が流通する放熱内部経路と、
     前記受熱部の下部に設けられ、前記冷媒が流通する帰還内部経路と、
     前記放熱内部経路と前記帰還内部経路との間に設けられるフィン部と、
     前記放熱経路と前記放熱内部経路とを接続する流出口と、
     前記帰還経路と前記帰還内部経路とを接続する流入口とを備え、
    前記流入口と前記流出口とは、前記受熱部の同一の側面に設けられ、
    前記フィン部は、前記受熱板から内部に突出する複数の平板状のフィンを備え、
    複数の前記フィンは、前記フィン間の隙間により構成される前記冷媒の流路が上下方向となるように設けられ、
    前記発熱体は、前記受熱部の底面から距離を置いて前記受熱板に設置される冷却装置。
  7. 前記受熱部は、
     前記帰還内部経路と前記フィン部との間に、前記受熱部の底面と平行になるように設けられた仕切板を備え、
    前記仕切板は、複数の開口部を有する請求項6に記載の冷却装置。
  8. 前記仕切板が有する前記複数の開口部の間隔は、前記流入口および前記流出口が設置された側面から遠ざかるほど短い請求項7に記載の冷却装置。
  9. 前記仕切板が有する前記複数の開口部の開口面積は、前記流入口および前記流出口が設置された側面から遠ざかるほど大きい請求項7に記載の冷却装置。
  10. 前記受熱板には、複数の前記発熱体が設置され、
    前記受熱部は、
     前記受熱部の前記前面と前記後面との間に、前記フィンと平行方向になるように設けられた1または複数の仕切壁と、
     前記仕切壁と前記受熱部の内壁とで囲まれて形成される複数の受熱器と、
     前記仕切壁において、各前記受熱器の前記放熱内部経路を連通させる放熱内部経路開口と、
     前記仕切壁において、各前記受熱器の前記帰還内部経路を連通させる帰還内部経路開口とを備える請求項6に記載の冷却装置。
  11. 前記帰還経路側の最下流の前記受熱器に前記受熱板を介して設置された前記発熱体の発熱量は、上流の前記受熱器に前記受熱板を介して設置された前記発熱体の発熱量よりも小さい請求項10に記載の冷却装置。
  12. 請求項5に記載の冷却装置を搭載した電子機器。
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