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WO2016157415A1 - 半導体検査装置 - Google Patents

半導体検査装置 Download PDF

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WO2016157415A1
WO2016157415A1 PCT/JP2015/060148 JP2015060148W WO2016157415A1 WO 2016157415 A1 WO2016157415 A1 WO 2016157415A1 JP 2015060148 W JP2015060148 W JP 2015060148W WO 2016157415 A1 WO2016157415 A1 WO 2016157415A1
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WO
WIPO (PCT)
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socket
guide
position adjustment
inspected
inspection
Prior art date
Application number
PCT/JP2015/060148
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
智昭 足立
山田　宗博
Original Assignee
ユニテクノ株式会社
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Publication date
Application filed by ユニテクノ株式会社 filed Critical ユニテクノ株式会社
Priority to US15/562,821 priority Critical patent/US10459027B2/en
Priority to KR1020177027226A priority patent/KR102338985B1/ko
Priority to PCT/JP2015/060148 priority patent/WO2016157415A1/ja
Priority to JP2017508928A priority patent/JP6695858B2/ja
Priority to TW104112572A priority patent/TWI648545B/zh
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    • G—PHYSICS
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    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices

Definitions

  • the present invention relates to a semiconductor inspection apparatus for inspecting a semiconductor, and more particularly to a semiconductor inspection apparatus used for a vertical handler.
  • the transport frame is placed vertically instead of the conventional horizontal handler that inspects the transport frame horizontally.
  • the vertical handler for inspection is in practical use (see, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2).
  • the inspection frame is inspected with the conveyance frame on which a large number of semiconductors (hereinafter referred to as “inspected ICs”) are mounted standing vertically, so that the inspection frame can be inspected by placing the conveyance frame horizontally. Less installation space than a horizontal handler. For this reason, the vertical type handler allows more handlers to be installed in a limited area inspection facility.
  • the semiconductor transfer jig mounted on the transfer frame is also set up vertically, and the IC to be inspected is dropped by the gap generated in the semiconductor transfer jig due to its own weight. As a result, the IC to be inspected is displaced.
  • the space (recess) for inserting the IC to be inspected in the semiconductor transport jig is made the same size as the IC to be inspected, it becomes extremely difficult to attach and detach the IC to be inspected, and it takes a lot of labor and time to attach and detach.
  • the efficiency is significantly deteriorated. For this reason, from the viewpoint of increasing the efficiency of inspection, it is inevitable that the concave portion of the semiconductor transfer jig is slightly larger than the IC to be inspected. For this reason, as described above, in the recess of the semiconductor transfer jig, a gap is generally opened when the IC to be inspected is inserted.
  • the IC to be inspected is pushed toward the inspection socket side by a member called a pusher.
  • the external contact terminal of the IC to be inspected is provided at the end of the insert and extends inward. Since the IC to be inspected is continuously pushed by the pusher at the edge, the problem that the external contact terminal is damaged occurs.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and provides a semiconductor inspection apparatus that can reliably contact a contact pin of an inspection socket and an external contact terminal of an IC to be inspected even when used in a vertical handler.
  • the purpose is that.
  • a semiconductor inspection apparatus includes (1) an inspection socket having a socket surface from which a contact pin protrudes, and a semiconductor transport jig having a recess into which an IC to be inspected is inserted.
  • the inspection socket is provided with a position adjustment guide
  • the semiconductor transport jig is provided with a guide through-hole through which the position adjustment guide passes when inspecting the IC to be inspected. Any one of the guide through holes is configured to be tapered.
  • the semiconductor inspection apparatus has the configuration (1) above, so that the IC to be inspected is inspected at the time of inspection even when the IC to be inspected is displaced downward due to its own weight when the conveyance frame is set up vertically.
  • the position adjustment guide enters the guide through hole by being pushed toward the socket, the IC to be inspected is pushed up by the tapered shape of one of the position adjustment guide and the guide through hole.
  • the positional deviation of the IC to be inspected is eliminated, and the contact pins of the socket for inspection and the external contact terminals of the IC to be inspected can be reliably brought into contact.
  • the position adjustment guide is fixed so as to protrude vertically from the socket surface, and the contact is extended in the longitudinal direction from the tip to the base. It has the structure formed in the taper shape adjacent to a pin.
  • the semiconductor inspection apparatus Since the semiconductor inspection apparatus according to the present invention has the configuration (2), the IC to be inspected is pushed toward the inspection socket and moves along the taper portion of the position adjustment guide when the IC to be inspected is inspected. The IC to be inspected is pushed up. Since the position adjustment guide is adjusted in advance with the position of the contact pin, the downward displacement of the IC to be inspected is eliminated by pushing up the IC to be inspected, and the contact pin of the socket for inspection and the outside of the IC to be inspected A contact terminal can be made to contact reliably.
  • the position adjustment guide is rotatably supported by a hinge mechanism provided in the socket and is perpendicular to the socket surface of the socket.
  • the guide through-hole is biased so as to protrude, and has a configuration in which the guide through-hole is formed in a tapered shape that is closer to the recess as it goes deeper.
  • the semiconductor inspection apparatus has the configuration of (3) above, so that the IC to be inspected is pushed toward the inspection socket when inspecting the IC to be inspected, and the position adjustment guide enters the guide through hole, The position adjustment guide is pushed up by the taper of the guide through-hole, and as a result, the IC to be inspected supported from below by the position adjustment guide is pushed up.
  • the contact pin and the external contact terminal of the IC to be inspected can be reliably brought into contact with each other.
  • the semiconductor inspection apparatus has a configuration in which a small protrusion is provided on the upper side of the position adjustment guide.
  • the semiconductor inspection apparatus has the configuration (4) above, the IC to be inspected is positioned from the opposite side of the socket for inspection, so that the IC to be inspected is separated from the socket for inspection again during the inspection. It is possible to prevent the position from being displaced in the direction.
  • the semiconductor inspection apparatus is configured such that the inspection socket is provided at a right end portion and a left end portion of the socket surface and protrudes vertically from the socket surface.
  • a guide is further provided, and the guide through hole receives the lateral position adjustment guide when the IC to be inspected is inspected, and one of the lateral position adjustment guide and the guide through hole is formed in a tapered shape.
  • the semiconductor inspection apparatus has the configuration of (5) above, not only the downward displacement of the IC to be inspected but also the lateral displacement is eliminated, and the contact pins of the inspection socket and the IC to be inspected An external contact terminal can be contacted more reliably.
  • the semiconductor inspection apparatus is located at a position farther from the socket surface than the tip of the contact pin between the plurality of contact pins and the adjacent contact pins.
  • the position adjusting guide is provided in the inspection socket having the biased positioning table.
  • the semiconductor inspection apparatus has the configuration (6), so that the position adjustment guide can reliably guide the IC to be inspected to the upper part of the positioning table attached to the inspection socket.
  • the semiconductor inspection apparatus of the present invention it is possible to provide a semiconductor inspection apparatus that can reliably contact the contact pins of the inspection socket and the external contact terminals of the IC to be inspected even when used in a vertical handler.
  • the perspective view which shows the mounting condition to the conveyance frame of the semiconductor conveyance jig which concerns on one Embodiment of this invention.
  • the upper perspective view and the lower perspective view of the semiconductor conveyance jig which concern on one Embodiment of this invention.
  • 1 is a schematic view of a semiconductor inspection apparatus according to a first embodiment of the present invention. Schematic of the state at the time of the test
  • the semiconductor inspection apparatus 1 includes an insert 2 and an inspection socket 3. First, the configuration of the insert 2 will be described.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a state in which the insert 2 according to an embodiment of the present invention is mounted on the conveyance frame 10.
  • the metal conveyance frame 10 has a plurality of attachment portions, and the inserts 2 into which the ICs 4 are inserted are screwed to the attachment portions.
  • the conveyance frame 10 has, for example, 8 ⁇ 8 attachment portions.
  • a plurality of inserts 2 are mounted on the transport frame 10 from above, and the transport frame 10 is transported in a horizontally placed state as shown in FIG.
  • the insert 2 constitutes a semiconductor transfer jig according to the present invention
  • the IC 4 constitutes an IC to be inspected according to the present invention.
  • FIG. 2A is an upper perspective view of the insert 2 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2B is a lower perspective view of the insert 2 according to the embodiment of the present invention.
  • the resin body 21 of the insert 2 is formed with a recess 22 that is a space into which the IC 4 is inserted.
  • Edges 26 extend from the lowermost sides of the four peripheral walls 25 that define the recess 22 toward the inside of the recess 22. The edge 26 supports the IC 4 inserted into the recess 22 from below.
  • Guide through holes 27 are formed at the four corners of the bottom of the recess 22.
  • a position adjustment guide 33 and a lateral position adjustment guide 34 provided in the inspection socket 3 described later pass through the guide through hole 27 when the IC 4 is inspected.
  • the latch 23 is configured to be in a state in which the IC 4 can be inserted by being pulled into the peripheral wall 25 of the recess 22 by pressing the operation plate 24 covering the upper surface of the main body.
  • the operation plate 24 When the IC 4 is inserted into the semiconductor transfer jig 2, the operation plate 24 is pushed down so that the latch 23 is pulled into the peripheral wall 25 of the recess 22, and then the IC 4 is recessed so that the solder balls 41 of the IC 4 face downward. After the insertion is completed, the operation plate 24 is released and the latch 23 is protruded above the IC 4 to prevent the IC 4 from jumping out of the insert 2 during conveyance.
  • the solder ball 41 constitutes an external contact terminal according to the present invention.
  • the concave portion 22 has such a size that a gap is formed between the IC 4 and the peripheral wall 25 when the IC 4 is inserted. If the concave portion 22 is the same size as the IC 4, it is difficult to attach and detach the IC 4 to the concave portion 22, and the inspection of the IC 4 is hindered.
  • the socket surface 31 is formed on the inspection socket 3, and the contact pin 32, the position adjustment guide 33 and the lateral position adjustment guide 34 are perpendicular to the socket surface 31 from the socket surface 31. Protruding.
  • the contact pin 32 is electrically connected to an inspection circuit (not shown), and contacts the solder ball 41 of the IC 4 during the inspection of the IC 4 to electrically connect the inspection circuit and the IC 4.
  • the position adjustment guide 33 is fixed so as to protrude vertically from the socket surface 31, and has a tapered portion formed in a taper shape that approaches the contact pin 32 in the longitudinal direction from the tip to the root.
  • the position adjustment guide 33 is provided at a position below the contact pin 32 in a state where the socket surface 31 is installed to be a vertical surface when the IC 4 is inspected.
  • the lateral position adjustment guide 34 is fixed so as to protrude vertically from the socket surface 31, and has a tapered portion that is formed in a tapered shape that approaches the contact pin 32 in the longitudinal direction from the tip to the root.
  • the position adjustment guide 34 is provided at the left and right positions of the contact pin 32 in a state where the socket surface 31 is set to be a vertical surface when the IC 4 is inspected.
  • the position adjustment guide 33 is shown as a round bar in FIG. 3A, the position adjustment guide 33 may be a square bar as shown in FIG. 33B, and may have other shapes. May be.
  • FIG. 4 is a schematic view of a semiconductor inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, and shows a state where the IC 4 is inspected in a state where the conveyance frame 10 is set up vertically in the vertical handler. .
  • the IC 4 to be inspected is inserted into the recess 22 of the insert 2 from above, and is latched from above by the latch 23 so that the IC 4 to be inspected does not jump out during conveyance.
  • the insert 2 is mounted and transported on the transport frame 10 with the IC 4 inserted.
  • the conveyance frame 10 is set up vertically, and the insert 2 attached to the conveyance frame 10 is also set up vertically.
  • the inspection of the IC 4 is performed in a state where the contact pins 32 connected to the inspection circuit are in contact with the solder balls 41 of the IC 4 that is the device to be inspected, so that the inspection socket 3 is located at a position facing the insert 2 in which the IC 4 is inserted. Has been placed. At this time, the position adjustment guide 33 of the inspection socket 3 faces the guide through hole 27 provided in the insert 2.
  • the IC 4 is pushed toward the inspection socket 3 by the pusher of the vertical handler.
  • the solder balls 41 of the IC 4 are finally inspected as shown in FIG.
  • the contact pins 32 of the socket 3 are in contact with each other.
  • the inspection socket 3 may further include lateral position adjustment guides 34 protruding vertically from the socket surface 31 at the right end portion and the left end portion of the socket surface 31, respectively.
  • FIGS. 5A and 5B are schematic views of the state of the semiconductor inspection apparatus during the inspection of the IC 4.
  • the state in which the position of the IC 4 is guided by the position adjustment guide 33 and the lateral position adjustment guide 34 is shown.
  • the position adjustment guide 33 protruding from the inspection socket 3 penetrates the guide through hole 27 provided in the insert 2 and enters the recess 22 of the insert 2, It enters below the IC 4 to be inspected inserted into the recess 22 and pushes the IC 4 to be inspected upward.
  • the lateral position adjustment guide 34 enters the side of the IC 4 to be inspected and guides the IC 4 to be inspected toward the center.
  • FIG. 5 (a) shows a case where the position adjustment guide 33 is a round bar
  • FIG. 5 (b) shows a case where the position adjustment guide 33 is a square bar.
  • the position adjustment guide 33 may have other shapes.
  • the IC 4 is pushed toward the inspection socket 3 by the pusher of the handler with the insert 2 lying down sideways.
  • the position adjustment guide 33 of the inspection socket 3 enters the guide through hole 27 formed in the insert 2 and penetrates.
  • the position adjustment guide 33 enters the peripheral wall 25 of the recess 22 and abuts on the IC 4 falling on the peripheral wall 25 of the recess 22.
  • the IC 4 is continuously pushed toward the inspection socket 3 by the pusher.
  • the position adjustment guide 33 has a tapered portion formed in a taper shape that approaches the contact pin 32 as it goes from the tip to the base in the longitudinal direction. Therefore, the IC 4 in contact with the position adjustment guide 33 moves along the tapered shape of the position adjustment guide 33, and is pushed upward so that the IC 4 comes close to the contact pin 32.
  • the semiconductor inspection apparatus 1 can reliably contact the contact pins 32 of the inspection socket 3 and the solder balls 41 of the IC 4 even when used in a vertical handler.
  • lateral position adjustment guide 34 described above is further provided, not only the downward displacement of the IC 4 but also the lateral displacement is eliminated, and the contact pins 32 of the socket 3 for inspection and the solder balls of the IC 4 are eliminated. 41 can be contacted more reliably.
  • the position adjustment guide 33 is rotatably supported by a hinge mechanism 35 provided in the inspection socket 3 and protrudes vertically from the socket surface 31 of the inspection socket 3. Is being energized.
  • the guide through-hole 27 of the insert 2 has a tapered portion that is formed in a tapered shape that is closer to the concave portion 22 as it goes deeper.
  • a small protrusion 36 may be provided on the upper side of the position adjustment guide 33 as shown in FIG.
  • the operation of this embodiment will be described.
  • the IC 4 is inspected, the IC 4 is pushed toward the inspection socket 3 by the pusher of the handler, and the insert 2 is also moved toward the inspection socket 3 along with it.
  • the position adjustment guide 33 of the inspection socket 3 enters the guide through hole 27 of the insert 2 and penetrates.
  • the position adjustment guide 33 passes through the guide through hole 27, the position adjustment guide 33 enters the peripheral wall 25 of the recess 22 and abuts on the IC 4 falling on the peripheral wall 25 of the recess 22.
  • the IC 4 is continuously pushed toward the inspection socket 3 by the pusher.
  • the guide through hole 27 of the insert 2 is formed in a taper shape that is closer to the recess 22 as it goes deeper. Therefore, the position adjustment guide 33 that passes through the guide through hole 27 is pushed up according to the taper shape. . As a result, the IC 4 to be inspected that is placed on the position adjustment guide 33 is also pushed up, and the solder ball 41 reliably faces the position of the contact pin 32.
  • the IC 4 is positioned from the opposite side of the inspection socket 3, so that the IC 4 is being inspected. It is possible to prevent the position from being shifted in the direction away from the inspection socket 3 again.
  • the inspection socket 3 has a plurality of contact pins 32 arranged so as to avoid the central portion of the socket surface, and has a positioning table 37 in a portion surrounded by the contacts 32. is doing. The tip of the positioning base 37 is urged so as to be located farther from the socket surface 31 than the tip of the contact pin 32.
  • the positioning table 37 is supported by a coil spring 38 provided on the socket surface 31, and when no external force is applied to the positioning table 37, the tip of the positioning table 37 is connected to the contact pin 32. It comes to the position far from the socket surface 31 from the front-end
  • the IC 4 is lifted along the tapered shape, and as a result, the IC 4 to be inspected is seated on the positioning table 37 in a well-positioned state. If the IC 4 is seated at the correct position, the positioning base 37 enters the inside of the solder ball 41 arranged on the lower surface of the IC 4, and the IC 4 is fixed in position, and the insert 2 is pushed straight by the pusher in that state. When approaching the pin 32, the solder ball 41 can come into contact with the plurality of contact pins 32 so as to face each other correctly.
  • the inspection socket 3 provided with the positioning table 37 is particularly useful when the IC 4 is a narrow pitch IC that requires higher contact position accuracy.
  • This embodiment is an embodiment in the case where the solder ball 41 is also arranged at the center of the IC 4. Descriptions of parts common to the first embodiment are omitted.
  • a bottom plate 28 is provided on the bottom surface of the recess 22 of the insert 2 instead of the edge 26.
  • a plurality of positioning holes 29 into which the solder balls 41 of the IC 4 are inserted are provided in the bottom plate 28 in accordance with the arrangement of the plurality of solder balls 41 in the IC 4.
  • the solder ball 41 is inserted into the positioning hole 29, and is mounted on the transport frame 10 and transported in a positioned state.
  • the conveyance frame 10 is set up vertically, and the insert 2 attached to the conveyance frame 10 is also set up vertically.
  • the solder ball 41 is detached from the positioning hole 29, and the IC 4 falls on the peripheral wall 25 of the recess 22 due to its own weight and is displaced downward.
  • the fifth embodiment will be described below with reference to FIG.
  • This embodiment is an embodiment in the case where the solder ball 41 is also arranged at the center of the IC 4. Descriptions of parts common to the third embodiment are omitted.
  • the positioning table 39 covers a portion where the contact pins 32 are provided on the socket surface 31, and the solder balls 41 of the IC 4 are inserted into the positioning table 39 when the IC 4 is inspected.
  • a plurality of positioning holes 39 a are provided in accordance with the arrangement of the plurality of contact pins 32 on the socket surface 31. The arrangement of the plurality of positioning holes 39a also matches the arrangement of the plurality of solder balls 41 in the IC 4.
  • the IC 4 when the IC 4 is inspected, the IC 4 is pushed in the direction toward the inspection socket 3 by the pusher of the handler.
  • the tip of the positioning base 39 is urged by the coil spring 38 so as to be positioned away from the socket surface 31 from the tip of the contact pin 32, the IC 4 has the solder ball 41 in contact with the contact pin 32. It contacts the positioning table 39 before.
  • the position adjustment guide 33 is formed in a tapered shape, the IC 4 has already been lifted along the tapered shape.
  • the semiconductor inspection apparatus according to the present invention has been described particularly when applied to a vertical handler, but this does not prevent the semiconductor inspection apparatus according to the present invention from being applicable to a horizontal handler. Absent.
  • the semiconductor inspection apparatus according to the present invention can be applied to a vertical handler and is industrially useful.

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Abstract

　垂直型ハンドラーに用いられても検査用ソケットのコンタクトピンと被検査ＩＣの外部接触端子を確実に接触させることができる半導体検査装置を提供する。コンタクトピン３２が突出するソケット面３１が形成された検査用ソケット３と、被検査ＩＣ４が挿入される凹部２２が形成された半導体搬送治具２とを有する半導体検査装置１であって、検査用ソケット３に位置調整ガイド３３が設けられ、半導体搬送治具２に、被検査ＩＣ４の検査時に位置調整ガイド３３が貫通するガイド貫通孔２７が設けられ、位置調整ガイド３３およびガイド貫通孔２７のいずれか一方がテーパー状に形成されていることを特徴とする半導体検査装置。

Description

半導体検査装置
　本発明は、半導体を検査する半導体検査装置に関するものであり、特に垂直型ハンドラーに用いられる半導体検査装置に関する。
　近年、半導体はあらゆる産業分野で幅広く利用され、大量生産が進んでおり、出荷前に行われる半導体の検査のさらなる効率化が求められている。半導体の検査は、通常ハンドラーという装置を用いて行われている。ハンドラーにおいては検査の効率化のため、搬送枠に装着された多数の半導体を一度にまとめて検査するという方法が一般的に採用されている。
　ところが、半導体の大量生産に伴いハンドラーの生産台数も増加する一方で、限られた面積の半導体検査施設内において設置できるハンドラーの数が限界に達し、それ以上のハンドラーが設置できず、半導体の検査の効率化を図ることができないという問題が表面化している。
　この問題を解決するために、ハンドラー一台当たりの設置に必要な検査施設の面積を小さくすべく、搬送枠を水平に置いて検査する従来の水平型ハンドラーにとって代わり、搬送枠を垂直に置いて検査する垂直型ハンドラーの実用化が進んでいる（例えば特許文献１および特許文献２参照）。
　垂直型ハンドラーでは、多数の半導体（以下「被検査ＩＣ」という）が装着された搬送枠を垂直に立てて被検査ＩＣの検査を行うので、搬送枠を水平に置いて被検査ＩＣの検査を行う水平型ハンドラーに比べて設置面積が小さくて済む。このため、垂直型ハンドラーは、限られた面積の検査施設内により多くのハンドラーを設置することを可能にした。
特開２００８－２６１８６１号公報 特表２００９－５２４０７４号公報
　ところが、搬送枠を垂直に立てると、搬送枠に装着された半導体搬送治具も垂直に立つことになり、被検査ＩＣは自重により、半導体搬送治具の中に生じている隙間の分落下してしまい、その結果被検査ＩＣの位置ずれが生じてしまう。
　一方、半導体搬送治具における被検査ＩＣを挿入するスペース（凹部）を被検査ＩＣと同じサイズにすると被検査ＩＣの着脱が極めて困難となり、着脱に大量の手間と時間を要すこととなり検査の効率を著しく悪化させてしまう。このため、検査の効率化の観点から、半導体搬送治具の凹部を被検査ＩＣより若干大きなサイズとすることは避けられない。かかる理由から、上述のとおり半導体搬送治具の凹部においては被検査ＩＣが挿入された場合に隙間が空いているのが一般的である。
　上述のとおりインサートと被検査ＩＣとの間に隙間を設けることは避けられないが、搬送枠が垂直に立てられる垂直型ハンドラーにおいては、上述のとおり被検査ＩＣは自重により該隙間の分落下することにより位置ずれが生じる。このため、垂直型ハンドラーにおいては、搬送枠に装着された半導体搬送治具に挿入された被検査ＩＣの外部接触端子が、検査時に搬送枠と向かい合う検査用ソケットのコンタクトピンとの位置が合わない、という問題が生じている。
　また、検査時にはコンタクトピンと外部接触端子を接触させることが必要なので、被検査ＩＣがプッシャーと呼ばれる部材により、検査ソケット側に向けて押される。このとき被検査ＩＣがインサートの凹部の下端に接したままの状態で検査用ソケット側に向かって押されると、被検査ＩＣの外部接触端子がインサートの端部に設けられ内側に向かって延在したエッジに当たり、引き続き被検査ＩＣがプッシャーによって押されるので、外部接触端子が損傷を受けるという問題が生じる。
　本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、垂直型ハンドラーに用いられても検査用ソケットのコンタクトピンと被検査ＩＣの外部接触端子を確実に接触させることができる半導体検査装置を提供することを目的としている。
　本発明に係る半導体検査装置は、（１）コンタクトピンが突出するソケット面が形成された検査用ソケットと、被検査ＩＣが挿入される凹部が形成された半導体搬送治具とを有する半導体検査装置であって、前記検査用ソケットに位置調整ガイドが設けられ、前記半導体搬送治具に、前記被検査ＩＣの検査時に前記位置調整ガイドが貫通するガイド貫通孔が設けられ、前記位置調整ガイドおよび前記ガイド貫通孔のいずれか一方がテーパー状に形成されている構成を有している。
　本発明に係る半導体検査装置は、上記（１）の構成を有することにより、搬送枠を垂直に立てた時に被検査ＩＣが自重により下方に位置ずれした場合でも、検査時に被検査ＩＣが検査用ソケットに向かって押されて位置調整ガイドがガイド貫通孔内に侵入するに伴って、被検査ＩＣが位置調整ガイドおよびガイド貫通孔のいずれか一方のテーパー形状により押し上げられる。これにより被検査ＩＣの位置ずれが解消され、検査用ソケットのコンタクトピンと被検査ＩＣの外部接触端子を確実に接触させることができる。さらに、被検査ＩＣが押し上げられることにより被検査ＩＣの外部接触端子が半導体搬送治具のエッジに突き当たったまま押し続けられることを避けることができるので、外部接触端子の損傷を防止することができる。
　本発明に係る半導体検査装置は、（２）上記（１）の構成において、前記位置調整ガイドは、前記ソケット面から垂直に突出するように固定され、長手方向に先端から根元に向かうに従って前記コンタクトピンに近接するテーパー状に形成されている構成を有している。
　本発明に係る半導体検査装置は、上記（２）の構成を有することにより、被検査ＩＣの検査時に被検査ＩＣが検査用ソケットに向かって押されて位置調整ガイドのテーパー部分に沿って動くため被検査ＩＣが押し上げられる。位置調整ガイドはあらかじめコンタクトピンの位置と位置調整がされているため、被検査ＩＣが押し上げられることによって被検査ＩＣの下方向の位置ずれが解消され、検査用ソケットのコンタクトピンと被検査ＩＣの外部接触端子を確実に接触させることができる。
本発明に係る半導体検査装置は、（３）上記（１）の構成において、前記位置調整ガイドは、前記ソケットに設けられたヒンジ機構により回転自在に支持されるとともに前記ソケットのソケット面から垂直に突出するように付勢され、かつ、前記ガイド貫通孔は、奥に進むほど前記凹部に近接するテーパー状に形成されている構成を有している。
　本発明に係る半導体検査装置は、上記（３）の構成を有することにより、被検査ＩＣの検査時に被検査ＩＣが検査用ソケットに向かって押され、位置調整ガイドがガイド貫通孔に侵入し、位置調整ガイドがガイド貫通孔のテーパーにより押し上げられ、その結果位置調整ガイドにより下方から支えられている被検査ＩＣが押し上げられるので、被検査ＩＣの下方向の位置ずれが解消され、検査用ソケットのコンタクトピンと被検査ＩＣの外部接触端子を確実に接触させることができる。
　本発明に係る半導体検査装置は、（４）上記（３）の構成において、前記位置調整ガイドの上辺に小突起が設けられている構成を有している。
　本発明に係る半導体検査装置は、上記（４）の構成を有することにより、被検査ＩＣが検査用ソケットの反対側から位置決めされているので、検査中に被検査ＩＣが検査用ソケットから再び離隔する方向に位置ずれすることを防止することができる。
　本発明に係る半導体検査装置は、（５）上記（１）の構成において、前記検査用ソケットは、前記ソケット面の右端部および左端部にそれぞれ設けられ前記ソケット面から垂直に突出する横位置調整ガイドをさらに備え、前記ガイド貫通孔は、前記被検査ＩＣの検査時に前記横位置調整ガイドを受け容れ、前記横位置調整ガイドおよび前記ガイド貫通孔のいずれか一方がテーパー状に形成されている構成を有している。
　本発明に係る半導体検査装置は、上記（５）の構成を有することにより、被検査ＩＣの下方向の位置ずれのみならず左右の位置ずれも解消され、検査用ソケットのコンタクトピンと被検査ＩＣの外部接触端子をより確実に接触させることができる。
　本発明に係る半導体検査装置は、（６）上記（１）の構成において、複数のコンタクトピンおよび隣り合う前記複数のコンタクトピンの間に前記コンタクトピンの先端よりも前記ソケット面から離隔した位置に付勢された位置決め台を有する前記検査用ソケットに、前記位置調整ガイドが設けられている構成を有している。
　本発明に係る半導体検査装置は、上記（６）の構成を有することにより、位置調整ガイドは被検査ＩＣを検査用ソケットに取り付けられた位置決め台の上部に確実に導くようにすることができる。
　本発明に係る半導体検査装置によれば、垂直型ハンドラーに用いられても検査用ソケットのコンタクトピンと被検査ＩＣの外部接触端子を確実に接触させることができる半導体検査装置を提供することができる。
本発明の一実施形態に係る半導体搬送治具の搬送枠への装着状況を示す斜視図。 本発明の一実施形態に係る半導体搬送治具の上方斜視図および下方斜視図。 本発明の一実施形態に係る検査用ソケットの斜視図。 本発明の第１の実施形態に係る半導体検査装置の概略図。 本発明の第１の実施形態に係る半導体検査装置による半導体の検査時の状態の概略図。 本発明の第２の実施形態に係る半導体検査装置の概略図。 本発明の第３の実施形態に係る半導体検査装置の概略図。 本発明の第４の実施形態に係る半導体検査装置の概略図。 本発明の第５の実施形態に係る半導体検査装置の概略図。
　以下、図を参照して本発明に係る実施形態を説明する。
　（第１の実施形態）
　先ず、構成について説明する。
　本実施形態に係る半導体検査装置１は、インサート２と検査用ソケット３とから構成されている。先ず、インサート２の構成を説明する。
　図１は本発明の一実施形態に係るインサート２の搬送枠１０への装着状況を示す斜視図である。金属製の搬送枠１０は複数の取り付け部を有し、各取り付け部にＩＣ４が挿入されるインサート２がネジ止めされる。搬送枠１０は、例えば８×８個の取り付け部を有する。搬送枠１０には複数のインサート２が上方から装着され、搬送枠１０は、図１に示すような水平置きの状態で搬送される。インサート２は、本発明に係る半導体搬送治具を構成し、ＩＣ４は、本発明に係る被検査ＩＣを構成する。
　図２（ａ）は本発明の一実施形態に係るインサート２の上方斜視図である。図２（ｂ）は本発明の一実施形態に係るインサート２の下方斜視図である。インサート２の樹脂製の本体２１にはＩＣ４が挿入されるスペースである凹部２２が形成されている。
　凹部２２を区画する４つの周壁２５の最下辺からは、それぞれ凹部２２の内側に向けてエッジ２６が延在している。エッジ２６は、凹部２２に挿入されたＩＣ４を下から支える。
　凹部２２の底辺の四隅にはガイド貫通孔２７が形成されている。ガイド貫通孔２７にはＩＣ４の検査時に後述する検査用ソケット３に設けられた位置調整ガイド３３および横位置調整ガイド３４が貫通する。
　そして、凹部２２の周壁２５の少なくとも一箇所にはＩＣ４が凹部２２に挿入されたときにＩＣ４上方に突出するラッチ２３が形成されている。このラッチ２３は、本体の上面を覆う操作板２４を押下することにより、凹部２２の周壁２５内に引き込まれて、ＩＣ４を挿入可能な状態となるように構成されている。
　半導体搬送治具２にＩＣ４を挿入するときは、操作板２４を押下してラッチ２３が凹部２２の周壁２５内に引き込まれた状態としてからＩＣ４の半田ボール４１が下を向くようにＩＣ４を凹部２２に挿入し、挿入が完了した後に操作板２４の押下を解除してラッチ２３をＩＣ４の上方に突出させて、搬送中にＩＣ４がインサート２から飛び出すことを防止するようになっている。半田ボール４１は、本発明に係る外部接触端子を構成している。
　凹部２２は、ＩＣ４が挿入されたときにＩＣ４と周壁２５との間に隙間ができる程度の大きさとなっている。凹部２２がＩＣ４と同じサイズであると、ＩＣ４の凹部２２への着脱が困難になりＩＣ４の検査に支障が生じるので、これを防止するためにかかる構成とすることが必要である。
　次に、図３を参照して、検査用ソケット３の構成を説明する。
　図３（ａ）に示すとおり、検査用ソケット３にはソケット面３１が形成されており、ソケット面３１からは、コンタクトピン３２、位置調整ガイド３３および横位置調整ガイド３４がソケット面３１と垂直に突出している。
　コンタクトピン３２は、図示しない検査回路と電気的に接続されており、ＩＣ４の検査時にＩＣ４の半田ボール４１と接触することにより、検査回路とＩＣ４とを電気的に接続する。
　位置調整ガイド３３は、ソケット面３１から垂直に突出するように固定され、長手方向に先端から根元に向かうに従ってコンタクトピン３２に近接するテーパー状に形成されているテーパー部分を有している。位置調整ガイド３３は、ＩＣ４の検査時にソケット面３１が鉛直面であるように設置された状態においてコンタクトピン３２より下方となる位置に設けられる。
　横位置調整ガイド３４は、ソケット面３１から垂直に突出するように固定され、長手方向に先端から根元に向かうに従ってコンタクトピン３２に近接するテーパー状に形成されているテーパー部分を有している。位置調整ガイド３４は、ＩＣ４の検査時にソケット面３１が鉛直面であるように設置された状態においてコンタクトピン３２の左右の位置に設けられる。
　位置調整ガイド３３は図３（ａ）には丸棒として示されているが、位置調整ガイド３３は図３３（ｂ）に示すとおり、角棒であってもよく、また、その他の形状であってもよい。
　図４は、本発明の一実施形態に係る半導体検査装置の概略図であり、垂直型ハンドラーにおいて搬送枠１０が垂直に立てられた状態でＩＣ４の検査が行われている状態が示されている。
　図４（ａ）に示すとおり、被検査ＩＣ４は、インサート２の凹部２２に上部から挿入され、ラッチ２３で被検査ＩＣ４が搬送中に飛び出さないように上から抑えられている。インサート２はＩＣ４が挿入された状態で搬送枠１０に装着されて搬送される。
　図４（ｂ）に示すとおり、ＩＣ４の検査時には搬送枠１０が垂直に立てられ、搬送枠１０に装着されたインサート２も垂直に立てられることになる。ＩＣ４の検査は、検査回路に接続されたコンタクトピン３２と被検査装置であるＩＣ４の半田ボール４１が接触した状態で行われるので、ＩＣ４が挿入されたインサート２と向かい合う位置に検査用ソケット３が配置されている。このとき、検査用ソケット３の位置調整ガイド３３は、インサート２に設けられたガイド貫通孔２７と向かい合う。
　図４（ｃ）に示すとおり、ＩＣ４は、垂直型ハンドラーのプッシャーによりの検査用ソケット３に向かって押され、その結果、最終的に図４（ｄ）に示すとおりＩＣ４の半田ボール４１が検査用ソケット３のコンタクトピン３２と接触するようになっている。
　なお、検査用ソケット３は、ソケット面３１の右端部および左端部にそれぞれ、ソケット面３１から垂直に突出する横位置調整ガイド３４をさらに備える構成としてもよい。
　図５（ａ）および図５（ｂ）は、ＩＣ４の検査時における半導体検査装置の状態の概略図であり、ＩＣ４が位置調整ガイド３３および横位置調整ガイド３４により位置をガイドされている状態を示している。図５（ａ）および図５（ｂ）に示すとおり、検査用ソケット３から突出する位置調整ガイド３３がインサート２に設けられたガイド貫通孔２７を貫通してインサート２の凹部２２に侵入し、凹部２２に挿入された被検査ＩＣ４の下方に入り込んで被検査ＩＣ４を上方に押し上げている。同様に横位置調整ガイド３４が被検査ＩＣ４の横に入り込んで、被検査ＩＣ４を中央に向けてガイドしている。
　図５（ａ）は、位置調整ガイド３３が丸棒である場合を示し、図５（ｂ）は、位置調整ガイド３３が角棒である場合を示している。本実施形態では位置調整ガイド３３が丸棒である場合と角棒である場合が示されているが、位置調整ガイド３３は、その他の形状であってもよい。
　次に、作用について説明する。
　図４（ａ）に示す通り、凹部２２にＩＣ４が挿入されたとき、ＩＣ４と凹部２２の周壁２５との間には隙間ができる。このため、図４（ｂ）に示すとおり、垂直型ハンドラーに用いられる場合には、ＩＣ４の検査時にインサート２を装着した搬送枠１０が垂直に立てられると同時に、搬送枠１０に装着されたインサート２は横に倒れ、インサート２に挿入されたＩＣ４が自重により凹部２２の周壁２５に落下して下方に位置ずれしてしまう。
　次に、図４（ｃ）に示すとおり、ＩＣ４の検査時には、ＩＣ４は、インサート２が横に倒れた状態でハンドラーのプッシャーによって検査用ソケット３に向けて押される。このとき、検査用ソケット３の位置調整ガイド３３がインサート２に形成されたガイド貫通孔２７に侵入し、貫通する。位置調整ガイド３３は、ガイド貫通孔２７を貫通すると凹部２２の周壁２５に侵入し、凹部２２の周壁２５に落下しているＩＣ４に当接する。ＩＣ４は、引き続きプッシャーによって検査用ソケット３に向けて押される。
　位置調整ガイド３３は、長手方向に先端から根元に向かうに従って前記コンタクトピン３２に近接するテーパー状に形成されているテーパー部分を有している。よって、位置調整ガイド３３に当接するＩＣ４は、位置調整ガイド３３のテーパー形状に沿って動き、ＩＣ４がコンタクトピン３２に近接するように上方に押し上げられる。
　その結果、図４（ｄ）に示すとおり、ＩＣ４の下方への位置ずれが解消され、検査用ソケット３のコンタクトピン３２とＩＣ４の半田ボール４１を確実に接触させることができる。
　以上により、本実施形態に係る半導体検査装置１は、垂直型ハンドラーに用いられたとしても検査用ソケット３のコンタクトピン３２とＩＣ４の半田ボール４１を確実に接触させることができる。
　なお、ここでさらに前述の横位置調整ガイド３４を備える構成とすれば、ＩＣ４の下方向の位置ずれのみならず左右の位置ずれも解消され、検査用ソケット３のコンタクトピン３２とＩＣ４の半田ボール４１をより確実に接触させることができる。
（第２の実施形態）
　先ず本実施形態の構成を説明する。第１の実施形態と共通する部分の説明は省略する。図６（ａ）に示すように、位置調整ガイド３３は、検査用ソケット３に設けられたヒンジ機構３５により回転自在に支持されるとともに、検査用ソケット３のソケット面３１から垂直に突出するように付勢されている。
　一方、インサート２のガイド貫通孔２７は、奥に進むほど前記凹部２２に近接するテーパー状に形成されているテーパー部分を有している。
　なお、位置調整ガイド３３の上辺には、図６（ｃ）に示すとおり小突起３６が設けられてもよい。
　次に、本実施形態の作用を説明する。ＩＣ４の検査時には、ＩＣ４がハンドラーのプッシャーに押されて検査用ソケット３に向かって移動し、それに伴ってインサート２も検査用ソケット３に向かって移動する。その結果、検査用ソケット３の位置調整ガイド３３はインサート２のガイド貫通孔２７に侵入し、貫通する。位置調整ガイド３３は、ガイド貫通孔２７を貫通すると凹部２２の周壁２５に侵入し、凹部２２の周壁２５に落下しているＩＣ４に当接する。ＩＣ４は、引き続きプッシャーによって検査用ソケット３に向けて押される。
　このとき、インサート２のガイド貫通孔２７は、奥に進むほど前記凹部２２に近接するテーパー状に形成されているので、ガイド貫通孔２７を貫通する位置調整ガイド３３は、そのテーパー形状に従って押し上げられる。その結果、位置調整ガイド３３の上に乗る被検査ＩＣ４も押し上げられて、半田ボール４１がコンタクトピン３２の位置に確実に向き合うようになる。
　その結果、図６（ｂ）に示されるように、ＩＣ４の下方への位置ずれが解消され、検査用ソケット３のコンタクトピン３２とＩＣ４の半田ボール４１を確実に接触させることができる。
　なお、図６（ｃ）に示されるように、位置調整ガイド３３の上辺に小突起３６が設けられた場合にはＩＣ４が検査用ソケット３の反対側から位置決めされているので、ＩＣ４の検査中に検査用ソケット３から再び離隔する方向に位置ずれすることを防止することができる。
（第３の実施形態）
　先ず本実施形態の構成を説明する。第１の実施形態と共通する部分の説明は省略する。図７（ａ）に示すように、検査用ソケット３は、複数のコンタクトピン３２がソケット面の中央部を避けるように配置されており、そのコンタクト３２に囲まれた部分に位置決め台３７を有している。そして、位置決め台３７の先端は、コンタクトピン３２の先端よりもソケット面３１から離隔した位置にあるように付勢されている。
　具体的には、位置決め台３７はソケット面３１に設けられたコイルスプリング３８により支持されており、かつ、位置決め台３７に外力が作用しない状態においては、位置決め台３７の先端が、コンタクトピン３２の先端よりソケット面３１から遠い位置に来るようになっている。
　次に本実施形態の作用を説明する。
　図７（ｂ）に示すように、ＩＣ４の検査時にＩＣ４はハンドラーのプッシャーによって検査用ソケット３に向かう方向に押される。ここで、位置決め台３７の先端はコンタクトピン３２の先端よりソケット面３１から離隔した位置に来るようにコイルスプリング３８により付勢されているので、ＩＣ４は、半田ボール４１がコンタクトピン３２と接触する前に位置決め台３７に当接する。ＩＣ４が位置決め台３７に当接すると、位置決め台３７はコイルスプリング３８の付勢力に抗してソケット面３１の方向に押し戻される。
　このとき、位置調整ガイド３３がテーパー形状に形成されていることにより、ＩＣ４は該テーパー形状に沿って持ち上げられ、その結果被検査ＩＣ４は、位置決め台３７に良好に位置決めされた状態で着座する。ＩＣ４が正しい位置に着座すれば位置決め台３７はＩＣ４の下面に配置された半田ボール４１の内側に入り込み、ＩＣ４は位置を固定されて、その状態でプッシャーにてインサート２ともに真っ直ぐ押されるので、コンタクトピン３２に近接するに際して、半田ボール４１が複数のコンタクトピン３２に正しく向き合うように接触が可能となる。かかる位置決め台３７を備えた検査用ソケット３は、ＩＣ４がより高い接触位置精度が求められる狭ピッチＩＣである場合に特に有用である。
（第４の実施形態）
　以下、図８を参照して第４の実施形態について説明する。当該実施形態は、半田ボール４１がＩＣ４の中央部にも配置される場合の実施形態である。第１の実施形態と共通する部分の説明は省略する。
　図８（ａ）に示すとおり、インサート２の凹部２２の底面にはエッジ２６の代わりに底板２８が設けられている。底板２８には、ＩＣ４の半田ボール４１が挿入される複数の位置決め孔２９が、ＩＣ４における複数の半田ボール４１の配置に合わせて設けられている。インサート２は、ＩＣ４が挿入され、半田ボール４１が位置決め孔２９に挿入され、位置決めされた状態で搬送枠１０に装着されて搬送される。
　図８（ｂ）に示すとおり、ＩＣ４の検査時には搬送枠１０が垂直に立てられ、搬送枠１０に装着されたインサート２も垂直に立てられることになる。これと同時に、半田ボール４１が位置決め孔２９から外れ、ＩＣ４が自重により凹部２２の周壁２５に落下して下方に位置ずれしてしまう。
　しかし、最終的には、図８（ｃ）に示すとおり、ＩＣ４がハンドラーのプッシャーによって検査用ソケット３に向けて押されるときに、検査用ソケット３の位置調整ガイド３３がインサート２に形成されたガイド貫通孔２７に侵入・貫通し、ＩＣ４は、位置調整ガイド３３のテーパー形状によって持ち上げられる。これにより、ＩＣ４の半田ボール４１は再びインサート２の位置決め孔２９に導き入れられ、ＩＣ４の下方への位置ずれが解消され、検査用ソケット３のコンタクトピン３２とＩＣ４の半田ボール４１を確実に接触させることができる。
（第５の実施形態）
　以下、図９を参照して第５の実施形態について説明する。当該実施形態は、半田ボール４１がＩＣ４の中央部にも配置される場合の実施形態である。第３の実施形態と共通する部分の説明は省略する。
　図９に示すように、位置決め台３９は、ソケット面３１上に複数のコンタクトピン３２が設けられている部分を覆い、位置決め台３９には、ＩＣ４の検査時にＩＣ４の半田ボール４１が挿入される複数の位置決め孔３９ａが、ソケット面３１上における複数のコンタクトピン３２の配置に合わせて設けられている。該複数の位置決め孔３９ａの配置は、ＩＣ４における複数の半田ボール４１の配置とも合っている。
　図９に示すように、ＩＣ４の検査時にＩＣ４はハンドラーのプッシャーによって検査用ソケット３に向かう方向に押される。ここで、位置決め台３９の先端はコンタクトピン３２の先端よりソケット面３１から離隔した位置に来るようにコイルスプリング３８により付勢されているので、ＩＣ４は、半田ボール４１がコンタクトピン３２と接触する前に位置決め台３９に当接する。このときには、位置調整ガイド３３がテーパー形状に形成されていることにより、ＩＣ４はすでに該テーパー形状に沿って持ち上げられている。
　その結果、垂直型ハンドラーによるＩＣ４検査のためにインサート２を横に倒したときに生じたＩＣ４の位置ずれが解消し、ＩＣ４の半田ボール４１が位置決め台３９の位置決め孔３９ａに正しく導かれ、ＩＣ４は位置決め台３９に良好に位置決めされた状態で着座する。
　このようにしてＩＣ４は位置を固定されて、その状態でプッシャーにてインサート２ともに真っ直ぐ押されるので、コンタクトピン３２に近接するに際して、半田ボール４１が複数のコンタクトピン３２に正しく向き合うように接触が可能となる。
　なお、以上のとおり本発明に係る半導体検査装置は、特に垂直型ハンドラーに適用する場合を説明したが、これは、本発明に係る半導体検査装置が、水平型ハンドラーにおいても適用できることを妨げるものではない。
　本発明に係る半導体検査装置は、垂直型ハンドラーに適用することができ、産業上有用である。
１　半導体検査装置
２　インサート
３　検査用ソケット
４　ＩＣ
１０　搬送枠
２１　本体
２２　凹部
２３　ラッチ
２４　操作板
２５　周壁
２６　エッジ
２７　ガイド貫通孔
３１　ソケット面
３２　コンタクトピン
３３　位置調整ガイド
３４　横位置調整ガイド
３５　ヒンジ機構
３６　小突起
３７　位置決め台
３８　コイルスプリング
４１　半田ボール

Claims (6)

  1. 　コンタクトピンが突出するソケット面が形成された検査用ソケットと、被検査ＩＣが挿入される凹部が形成された半導体搬送治具とを有する半導体検査装置であって、
    　前記検査用ソケットに位置調整ガイドが設けられ、
    　前記半導体搬送治具に、前記被検査ＩＣの検査時に前記位置調整ガイドが貫通するガイド貫通孔が設けられ、
    　前記位置調整ガイドおよび前記ガイド貫通孔のいずれか一方がテーパー状に形成されていることを特徴とする半導体検査装置。
  2. 　前記位置調整ガイドは、前記ソケット面から垂直に突出するように固定され、長手方向に先端から根元に向かうに従って前記コンタクトピンに近接するテーパー状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体検査装置。
  3. 　前記位置調整ガイドは、前記ソケットに設けられたヒンジ機構により回転自在に支持されるとともに前記ソケットのソケット面から垂直に突出するように付勢され、かつ、前記ガイド貫通孔は、奥に進むほど前記凹部に近接するテーパー状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体検査装置。
  4. 　前記位置調整ガイドの上辺に小突起が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の半導体検査装置。
  5. 　前記検査用ソケットは、前記ソケット面の右端部および左端部にそれぞれ設けられ前記ソケット面から垂直に突出する横位置調整ガイドをさらに備え、
    　前記ガイド貫通孔は、前記被検査ＩＣの検査時に前記横位置調整ガイドを受け容れ、
    　前記横位置調整ガイドおよび前記ガイド貫通孔のいずれか一方がテーパー状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体検査装置。
  6. 　複数のコンタクトピンおよび隣り合う前記複数のコンタクトピンの間に前記コンタクトピンの先端よりも前記ソケット面から離隔した位置に付勢された位置決め台を有する前記検査用ソケットに、前記位置調整ガイドが設けられていることを特徴とする請求項1に記載の半導体検査装置。
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